KR20020000262A - Carrier transfer apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 모듈IC 핸들러 캐리어 이송장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 생산 완료된 모듈IC의 테스트를 위한 챔버내에서의 캐리어의 이송이 수평왕복운동하는 홀더에 의해 보다 신속하고 정확하게 이루어지도록 함으로써 모듈IC에 대한 테스트효율을 높여 반도체 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a module IC handler carrier transfer device, and more particularly, to the module IC by allowing the transfer of the carrier in the chamber for the test of the finished module IC is made more quickly and accurately by the horizontal reciprocating holder. It is to improve semiconductor productivity by increasing test efficiency.
일반적으로 기판의 일측면이나 또는 양측면에 복수개의 IC 및 부품을 고정하여 독립적으로 회로를 구성하여서 되는 모듈IC는 메인 기판에 실장하여 용량이나 또는 기능을 확장시키는 기능을 갖는 것으로, 이들 모듈IC는 생산 완료된 각각의 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가가치를 갖게 되므로 IC생산업체에서는 주력상품으로 개발하여 판매하고 있는 실정이다.In general, a module IC that is composed of circuits independently by fixing a plurality of ICs and components on one side or both sides of the board has a function of mounting on a main board to expand capacity or function, and these module ICs are produced. IC makers are developing and selling as main products because they have higher added value than selling each completed IC individually.
순차적으로 제조공정을 거쳐 조립 생산된 고부가가치를 갖는 모듈IC는, 그 가격이 고가이므로 인해 제품의 신뢰도 또한 매우 중요하여 엄격한 품질테스트를 거치게 되는 것인바, 그 결과 양품(良品)으로 판정된 제품만을 하나의 완제품으로서 출하하고 테스트결과 불량으로 판정된 모듈IC는 별도로 모아 수정작업을 거쳐 재차 테스트를 거치거나 또는 전량 폐기 처분하게 된다.Module ICs with high added value, which are assembled and manufactured sequentially, are subjected to strict quality tests because of their high reliability because of their high price. As a result, only the products that are judged to be good Module ICs that are shipped as a finished product and judged to be defective are collected separately, modified and tested again or discarded entirely.
이와 같이 생산된 고부가가치의 모듈IC에 대한 양, 불량 테스트를 위해서는 생산 완료된 모듈IC 다수개를 하나의 단위로 하여, 이 단위 모듈IC를 캐리어 내에 삽입되게 한 상태에서, 상기 캐리어를 테스트를 위한 챔버내부에서 순차, 이송시켜가며 모듈IC에 대한 목적한 테스트가 이루어지도록 하는 것이었다.In order to test the quantity and failure of the high-value module ICs produced as described above, a plurality of produced module ICs are used as one unit, and the unit module ICs are inserted into the carriers. In order to carry out the internal test, the module IC was subjected to the desired test.
특히, 다수개의 모듈IC를 하나의 단위로 하여 내부를 순차 이송되게 하면서 소정의 테스트가 이루어지도록 하는 상기 챔버는, 통상 모듈IC를 특정온도 분위기 하에서 측정하기 위해 테스트 조건에 알맞은 온도로 히팅이 이루어지게 하는 히팅챔버(soak chamber)와, 히팅된 모듈IC에 대해 테스트가 이루어지도록 하는 테스트 챔버(test chamber)로 구분 구성되어, 단위모듈IC가 별도의 캐리어에 담겨진 채, 챔버내부에서 이송되게 하여 목적한 테스트가 이루어지도록 하고 있는 것이었다.In particular, the chamber which allows a predetermined test to be carried out while sequentially transferring a plurality of module ICs as one unit, typically heats the module ICs to a temperature suitable for test conditions in order to measure the module ICs under a specific temperature atmosphere. It consists of a heating chamber (soak chamber) and a test chamber (test chamber) to be tested on the heated module IC, the unit module IC is contained in a separate carrier, so that the transfer inside the chamber It was to be tested.
이와 같이 히팅챔버에서 순차적으로 테스트조건에 적합한 온도로 히팅이 이루어진 캐리어는 각각 별도의 캐리어 이송장치에 의해 히팅챔버로부터 테스트 챔버로 보내져 최종적인 테스트 공정을 거치게 되는 것이었다.As such, the carriers, which were heated at a temperature suitable for the test conditions sequentially in the heating chamber, were sent from the heating chamber to the test chamber by a separate carrier transfer device to undergo a final test process.
그러나 상기 히팅챔버에서 테스트 챔버로 캐리어를 순차이송시키기 위한 종래의 캐리어 이송장치는, 다수의 모듈IC가 내부의 소켓에 각각 삽입된 직립상태의 캐리어를 구동수단에 의해 진퇴작동하는 푸셔(PUSHER)로서 단순히 히팅챔버로부터 테스트챔버측으로 밀어내 이동되도록 하여 테스트 챔버내에 위치한 이미 테스트를 마친 또 다른 캐리어를 밀어내고 그 자리에 위치되게 하여 해당 캐리어에 삽입되는 모듈IC에 대한 소정의 테스트가 이루어지도록 하는 것인바, 이와 같이 푸셔로서 히팅 챔버내에 위치한 캐리어를 테스트 챔버내에 위치된 다른 캐리어를 밀어내면서 테스트 챔버로 이송시키는 과정에서 정확한 캐리어의 이송동작이 이루어질 수 없을 뿐만 아니라. 테스트 챔버로 이송된 캐리어와 밀려나는 챔버간에 간격이 유지되지 않게 되에 따라 이송동작시, 많은 에러발생요인이 있어 모듈IC의 원할한 테스트 수행에 방해요인을 작용하게되며, 또한 테스트를 마친 캐리어와 테스트를 위한 새로운 캐리어를 세팅하는 시간, 이른바 인덱스타임(index time)이 길어지게되어 그만큼 테스트 효율이 떨어지게 되며, 캐리어를 밀어내지 위한 구성 역시 복잡하여 설치공간을 넓게 차지하게 되는데 따른 테스트 장비의 설비비용의 증가를 초래하게 되므로 이 모든 것이 반도체 생산원가의 상승부담으로 작용하게 되는 등의 문제가 있는 것이었다.However, the conventional carrier transfer device for sequential transfer of the carrier from the heating chamber to the test chamber, as a pusher (PUSHER) for moving the upright carrier by the drive means in the upright carrier, each of which a plurality of module IC is inserted into the socket therein It simply pushes the heating chamber from the heating chamber to the test chamber to push out another already tested carrier located in the test chamber and to position it so that a predetermined test is performed on the module IC inserted into the carrier. In this way, as well as the accurate carrier transfer operation in the process of transferring the carrier located in the heating chamber as a pusher to the test chamber while pushing other carriers located in the test chamber. As the gap between the carrier and the chamber pushed out of the test chamber is not maintained, there are many error factors during the transfer operation, which interferes with the smooth test performance of the module IC. The time for setting up a new carrier for testing, so-called index time becomes longer, which reduces the test efficiency. The configuration for pushing out the carrier is also complicated, and the installation cost of the test equipment is increased due to the large installation space. All of this has a problem of increasing the production cost of semiconductors because of the increase of the cost.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같이 단순히 푸셔에 의해 히팅챔버로부터 캐리어를 테스트 챔버측을 밀어내는 것에 의해 테스트를 위한 다수의 모듈IC가 삽입된 캐리어에 대한 순차적인 이송동작이 이루어지도록 하는 종래의 캐리어 이송장치가 지닌 제반문제점을 해결하기 위하여, 캐리어의 하단부를 협지하기 위한 홀더를 부착한 이송수단이, 구동모터의 작동에 의해 가이드상에서 좌우 이동되도록 함과 동시에 상기 다이드는 별도의 실린더 작동에 의해 선택적으로 상·하 이동이 가능하도록 하는 것에 의해, 캐리어를 히팅챔버로부터 테스트 챔버로 선행캐리어와 항상 일정간격이 유지되는 상태로 신속하고 정확하게 순차적으로 이송시킬 수 있게 하여 캐리어에 대한 인덱스타임을 크게 줄여 그만큼 모듈IC에 대한 테스트 효율을 높일 수 있도록 한 모듈IC 핸들러의 캐리어 이송장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a sequential transfer operation for a carrier into which a plurality of module ICs for testing are inserted by simply pushing the carrier from the heating chamber by the pusher as described above. In order to solve the problems of the conveying device, the conveying means having a holder for clamping the lower end of the carrier is moved left and right on the guide by the operation of the drive motor, and the die is selected by a separate cylinder operation. By enabling the up and down movement of the carrier, the carrier can be transferred from the heating chamber to the test chamber quickly and accurately in sequence with a constant distance from the preceding carrier, thereby greatly reducing the index time for the carrier. To improve the test efficiency of the module IC. The present invention provides a carrier transfer device for a modular IC handler.
도 1은 본 발명에 의한 이송장치의 사시도1 is a perspective view of a transport apparatus according to the present invention
도 2는 본 발명에 의한 이송장치의 설치상태측면도Figure 2 is a side view of the installation state of the transfer apparatus according to the present invention
도 3은 본 발명에 의한 이송장치의 설치상태정면도Figure 3 is a front view of the installation state of the transfer apparatus according to the present invention
도 4는 본 발명에 의한 이송장치의 작동상태도Figure 4 is an operating state of the transfer apparatus according to the present invention
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of code for main part of drawing
a: 캐리어 b: 이송수단a: carrier b: conveying means
c: 승·하강수단 1: 고정판c: lifting and lowering means 1: fixed plate
2: 가이드 3: 구동모터2: guide 3: drive motor
4: 실린더 5: 가이드부시4: cylinder 5: guide bush
11: 홀더 12: 가이드블럭11: holder 12: guide block
13: 랙기어 21: 지지봉13: rack gear 21: support rod
31: 회전축 32: 피니언기어31: axis of rotation 32: pinion gear
41: 작동봉41: working rod
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 모듈아이씨 핸들러의 캐리어 이송장치는, 다수의 모듈IC가 내부에 삽입된 캐리어(a)에 대해 히팅챔버로부터 테스트 챔버로 순차이송되도록 하기 위해 히팅챔버내에 설치되는 모듈IC핸들러의 캐리어 이송장치(A)를 구성함에 있어서, 상기 캐리어(a)의 하단 양측을 각각 협지하는 홀더(11)가 부착되는 고정판(1)하면에는 하단양측을 각각 협지하는 홀더(11)가 부착되는 고정판(1)하면에는 가이드(2)를 타고 이동되는 가이드블럭(12)을 다수 설치함과 동시에 상기 고정판(1)일측에는 이송수단(b)으로서, 랙기어(13)와 별도의 구동모터(3)에 회전축(31)에 의해 연결되어 회전되는 피니언기어(32)를 치합되도록 설치하고, 상기 가이드(2)하면에는 승, 하강수단(c)으로서 실린더(4)의 작동봉(41)선단을 부착 설치함과 동시에 상기 작동봉(41)양측으로는 가이드부시(5)에 의해 안내되는 지지봉(21)을 각각 부착 설치하여서 되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the carrier transfer device of the module IC handler according to the present invention is installed in the heating chamber so that a plurality of module ICs are sequentially transferred from the heating chamber to the test chamber with respect to the carrier (a) inserted therein. In configuring the carrier transporting device (A) of the module IC handler, the holder (11) for holding both sides of the lower end, respectively, on the lower surface of the fixing plate (1) to which the holder (11) for holding the respective lower ends of the carrier (a) is attached. At the bottom of the fixed plate (1), a plurality of guide blocks (12) moved by the guide (2) are installed, and at the same time as the transfer means (b) on one side of the fixed plate (1), it is separate from the rack gear (13). The pinion gear 32 which is connected to the drive motor 3 by the rotating shaft 31 and rotated to be engaged with each other, and the guide rod 2 has an operating rod of the cylinder 4 as a lifting and lowering means c. (41) The tip is attached and installed at the same time Both sides of the operating rod 41 is characterized in that the supporting rods 21 guided by the guide bush 5 are attached to each other.
이하 본 발명의 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 1은 본 발명에 의한 모듈IC 핸들러의 캐리어 이송장치의 구성을 나타내는 사시도이고, 도2는 본 발명에 의한 캐리어 이송장치의 설치상태를 나타내는 측면도이며, 도 3은 본 발명에 의한 캐리어 이송장치의 설치상태를 나타내는 정면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 이송장치의 작동상태를 나타내는 작동상태도로서, 그 구성은 고정판(1)과, 가이드(2)와, 구동모터(3)와 실린더(4)와, 가이드부시(5)로 이루어진다.1 is a perspective view showing the configuration of a carrier transfer device of the module IC handler according to the present invention, Figure 2 is a side view showing the installation state of the carrier transfer device according to the present invention, Figure 3 is a view of the carrier transfer device according to the present invention 4 is an operation state diagram showing an operation state of the transfer apparatus according to the present invention, the configuration of which is a fixed plate (1), a guide (2), a drive motor (3) and a cylinder (4). And a guide bush (5).
상기한 고정판(1)은 그 상면에 대략 ??자형태로 되는 홀더(11)가 서로 일정간격(캐리어의 가로크기에 해당하는 간격)이 유지되는 상태로 대향 설치되어 이 홀더(11)로 하여금 캐리어(a)를 협지하도록 하고 있으며, 상기 고정판(1)하면에는 대략 역 U자형의 가이드블럭(12)을 다수 설치하여 이들 가이드블럭(12)으로 하여금 그 하부에 설치되는 가이드(2) 상면을 타고 이동될 수 있도록 하고 있다.The fixing plate 1 is installed on the upper surface thereof so that the holders 11 having a substantially? -Shape face each other in a state in which a predetermined distance (the interval corresponding to the horizontal size of the carrier) is maintained so that the holder 11 The carrier (a) is sandwiched, and the fixing plate (1) is provided with a plurality of guide blocks (12) of approximately inverted U-shape so that these guide blocks (12) have an upper surface of the guide (2) installed at the lower portion thereof. It allows you to travel on board.
또한 상기 고정판(1)일측에는 랙기어(13)를 설치하여, 이 랙기어(13)에 치합설치되는 피니언기어(32)의 회전에 의해 랙기어(13)가 수평이동함으로써 고정판(1)이 좌우 이동되도록 하고 있다.In addition, a rack gear 13 is installed at one side of the fixed plate 1, and the fixed plate 1 is moved by horizontally moving the rack gear 13 by rotation of the pinion gear 32 meshed with the rack gear 13. It is moving left and right.
상기한 가이드(2)는, 홀더(11)에 의해 캐리어(a)를 협지한 상기 고정판(1)이 그 상면에서 좌우수평이동되도록 한 것으로, 상기 가이드(2)의 하면에는 실린더(4)의 작동봉(41)선단이 부착 설치되고 그 양측으로는 가이드부시(5)에 끼워진채 상하이동되는 실린더(4)작동에 의해 가이드(2)가 상하방향으로 수직이동되도록 하고 있다.The guide 2 is configured such that the fixed plate 1 sandwiching the carrier a by the holder 11 is horizontally moved from the upper surface to the lower surface of the guide 2. The tip of the actuating rod 41 is attached, and the guide 2 is vertically moved in the up and down direction by the operation of the cylinder 4 which is moved to the both sides thereof while being inserted into the guide bush 5.
상기한 구동모터(3)는 그 선단에 일정길이의 회전축(31)을 연결설치한채 챔버내부의 구조물에 설치되는 회전구동수단으로서, 상기 회전축(31)에는 상기 고정판(1)일측에 부착설치된 랙기어(13)와 치합하여 랙기어(13)를 수평이동시키기 위한 피니언기어(32) 설치되어 있다.The drive motor (3) is a rotary drive means that is installed in the structure inside the chamber with a fixed length of the rotary shaft 31 connected to the front end, the rack is attached to one side of the fixed plate (1) on the rotary shaft (31) The pinion gear 32 for horizontally moving the rack gear 13 in engagement with the gear 13 is provided.
상기한 실린더(4)는, 고정판(1)이 캐리어(a)를 협지한채 좌우 수평이동하는 가이드(2)의 하부에 설치되는 것으로, 상기 실린더(4)의 작동봉(41) 선단을 상기 가이드(2)하면에 부착 설치하여 이 실린더(4)의 작동에 의해 가이드(2) 전체가 상·하 방향으로 수직 승·하강 이동하도록 하고 있다.The cylinder 4 is installed at the lower part of the guide 2 which horizontally moves horizontally with the fixed plate 1 sandwiching the carrier a. The tip of the operating rod 41 of the cylinder 4 is guided. (2) It is attached to the lower surface so that the whole guide 2 may move up and down vertically in the up-down direction by the operation of this cylinder 4. As shown in FIG.
상기한 가이드부시(5)는 챔버내부의 구조물에 설치되는 것으로, 상기가이드(2)가 실린더(4)의 작동에 의해 상·하 방향으로 수직 승·하강 이동될 때 가이드(2)하면에 다수 부착 설치된 지지봉(21)이 끼워진 상태에서 안내 승하강 되도록하여 일정길이를 갖는 가이드(2)가 보다 안정적인 상태로 승·하강 가능하게 하고 있다.The guide bush 5 is installed in the structure inside the chamber. When the guide 2 is vertically moved up and down in the up and down direction by the operation of the cylinder 4, a plurality of guide bushes 5 are provided on the bottom surface of the chamber. The guide rod 2 is moved up and down in a more stable state by allowing the guide rod 2 to be moved up and down in the fitted state.
상기한 구성으로 되는 본 발명에 의한 모듈IC 핸들러의 캐리어 이송장치의 실시작동상태에 대하여 설명한다.A description will be given of an implementation operation state of the carrier transfer device of the modular IC handler according to the present invention having the above-described configuration.
생산완료된 다수의 모듈IC에 대한 테스트를 위해 캐리어(a)내부에 삽입된 상태에서, 캐리어(a)는 별도의 이송수단에 의해 먼저, 히팅챔버로 보내지게 되고, 히팅챔버에서 소정온도로 가열된 후 캐리어(a)는 이웃하는 테스트 챔버로 보내지게 되는 것인바, 이때 히팅챔버와 테스트 챔버의 연결부에 본 발명의 캐리어 이송장치(A)가 설치되어 있다.In the state of being inserted into the carrier (a) for testing a plurality of completed module ICs, the carrier (a) is first sent to the heating chamber by a separate transfer means, and heated to a predetermined temperature in the heating chamber. After the carrier (a) is to be sent to the neighboring test chamber, the carrier transfer device (A) of the present invention is installed at the connection of the heating chamber and the test chamber.
히팅챔버를 순차적으로 통과하면서 소정의 온도분위기로 가열된 캐리어(a)가 본 발명의 캐리어 이송장치(A)를 이루는 고정판(1) 상면의 양 홀더(11)사이에 세워진 상태로 그 하부가 안착되게 되면 먼저 실린더(4)가 작동하여 작동봉(41)을 상승시키게 되고, 이 상승력은 상기 작동봉(41)의 선단의 부착고정된 가이드(2)를 일정높이만큼 밀어올리게 되며 그에 따라 캐리어(a)를 협지한 상태인 양 홀더(11)가 설치된 고정판(1)역시 일정 높이 상승하여 테스트 챔버로의 이동시 다른 설비들과의 간섭발생을 배제시킨다. 이 상태에서 구동모터(3)가 작동하게 됨에 따라 이 구동모터(3)에 연결된 회전축(31)선단의 피니언기어(32)가 회전하면서, 이 피니언기어(32)와 치합상태인 고정판(1)일측의 랙기어(13)를 좌우 수평이동시키게된다.The lower part of the carrier (a) heated in a predetermined temperature atmosphere while passing through the heating chamber in a standing position between both holders 11 of the upper surface of the fixing plate (1) forming the carrier transfer device (A) of the present invention When the first cylinder (4) is operated to raise the operating rod 41, this lifting force pushes the fixed guide (2) of the tip of the operating rod 41 by a certain height accordingly the carrier ( The fixed plate 1 on which both holders 11 in which the a) is sandwiched is also raised to a certain height to exclude the occurrence of interference with other facilities when moving to the test chamber. As the drive motor 3 is operated in this state, the pinion gear 32 at the tip of the rotary shaft 31 connected to the drive motor 3 rotates, and the fixed plate 1 engaged with the pinion gear 32 is rotated. The rack gear 13 on one side is horizontally moved.
이와 같이 피니언기어(32)의 회전에 의해 랙기어(13)가 하우수평이동하게 됨에 따라 랙기어(13)가 일측에 부착 설치된 고정판(1)이 이동하게 되고, 그에 따라 고정판(1)상에 설치된 양 홀더(12)사이에 협지된 상태인 캐리어(a)가 수평이동되도록 하여 목적한 테스트 챔버로의 이송이 이루어지게 된다.As the rack gear 13 is horizontally moved by the rotation of the pinion gear 32 as described above, the fixed plate 1 installed with the rack gear 13 attached to one side is moved, and thus on the fixed plate 1 The carrier (a) in a state sandwiched between the two holders 12 are horizontally moved so that the transfer to the target test chamber is performed.
이때 상기 고정판(1)의 이동에 의해 양 홀더(11)에 협지된 상태로 테스트 챔버로 이송되는 캐리어(a)는, 이미 테스트 챔버내에 이송된 상태에서 테스트를 마친 캐리어(a)를 그대로 밀어내면서 테스트 챔버내에 위치하게 되는 것인바, 본 발명에서는 이송되는 캐리어(a)가 테스트 챔버내에 위치된 테스트를 마친 캐리어를 직접 밀어내는 것이 아니고, 캐리어(a)를 협지하고 있는 일측의 홀더(11)가 이동하면서 그 측면으로서 테스트 챔버내의 캐리어(a)를 밀어내게 되므로 테스트를 위한 캐리어(a)와 테스트를 마친 캐리어(a)사이에 홀더(11)두께 만큼의 공간이 형성되는 형태로 정위치에 위치하게 되므로 테스트를 위해 테스트챔버내로 이송된 캐리어(a)에 대한 신속한 테스트가 가능하게 된다.At this time, the carrier (a) to be transported to the test chamber in the state sandwiched by both holders 11 by the movement of the fixed plate (1), while the carrier (a) already tested in the state transferred to the test chamber as it is It is located in the test chamber, in the present invention, the carrier (a) to be transported does not directly push the finished carrier located in the test chamber, the holder (11) holding the carrier (a) is Since the carrier (a) in the test chamber is pushed out as a side while moving, it is positioned in a position where a space equal to the thickness of the holder (11) is formed between the carrier (a) for the test and the tested carrier (a). This allows for quick testing of the carrier (a) transferred into the test chamber for testing.
이와 같이 테스트를 위한 캐리어(a)를 테스트 챔버내부로 이송시킨 상태에서, 본 발명의 캐리어 이송장치(A)는 앞서의 고정판(1)이 상승할 때와는 반대로 실린더(4)가 작동하여 작동봉(41)을 당겨 하강시키게 됨에 따라 사기 작동봉(41)선다이 부착 고정된 가이드(2)를 보래의 위치로 당겨내리게 되며, 그에 따라 캐리어(a)를 협지하는 양 홀더(11)가 설치된 고정판(1)역시 최초의 위치로 하강하게 된다. 이때 이송된 캐리어(a)는 테스트 챔버내부의 받침구상에 그대로 얹혀져 위치된 상태를 그대로 유지하게 된다.In this way, in the state in which the carrier (a) for the test is transferred into the test chamber, the carrier transport device (A) of the present invention operates by operating the cylinder (4) as opposed to when the fixed plate (1) is raised As the rod 41 is pulled down, the fixed guide 2 with the die-attached rod 41 is pulled down to the position of the foot, and thus the fixing plate on which both holders 11 for holding the carrier a are installed. (1) It also descends to the first position. At this time, the transported carrier (a) is placed on the support opening in the test chamber as it is to maintain the position as it is.
이 상태에서 다시 구동모터(3)가 앞서와는 반대방향으로 회전하게 됨에 따라 이 구동모터(3)에 연결된 회전축(31)선단의 피니언기어(32)가 역시 앞서와는 반대방햐응로 회전하면서, 이 피니언기어(32)와 치합상태인 고정판(1)일측의 랙기어(13)를 최초의 위치로 수평이동시키게 됨에 따라 상면에 호더(12)가 일정간격을 두고 대향 설치된 고정판(1)은 다시 최초의 위치로 복귀하여 테스트를 시행하기 위한 다음 캐리어(a)가 양 홀더(12)사이에 협지되도록 한 후 협지된 캐리어(a)를 앞서에서와 같이 실린더(4)와 구도모터(3)의 작동에 의해 테스트 챔버내로 이송시키는 식으로 히팅챔버로부터 공급되는 캐리어(a)에 대해 순차적으로 테스트 챔버내로의 정확한 이송이 가능하게 하는 것에 의해 모듈IC에 대한 목적한 테스트 공정이 원만하게 이루어질 수 있도록 하고 있다.In this state, as the drive motor 3 rotates in the opposite direction as before, the pinion gear 32 at the tip of the rotary shaft 31 connected to the drive motor 3 also rotates in the opposite direction as before. As the rack gear 13 on one side of the fixed plate 1 engaged with the pinion gear 32 is horizontally moved to the initial position, the fixed plate 1 installed at a predetermined interval on the upper surface of the hodder 12 is Return to the original position and allow the next carrier (a) to be clamped between both holders 12 for the test, and then clamp the carrier (a) to the cylinder 4 and the old motor 3 as before. The desired test process for the module IC can be smoothly carried out by enabling accurate transfer into the test chamber sequentially for the carrier (a) supplied from the heating chamber in such a way that it is transferred into the test chamber by the operation of the heating chamber. and The.
이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 반드시 여기에만 한정되는 것은 아니며 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변형실시가 가능함은 물론이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, it is not necessarily limited thereto, and various modifications may be made without departing from the scope and spirit of the present invention.
이상의 설명에서 분명히 알 수 있듯이, 본 발명의 모듈IC 핸들러의 캐리어 이송장치에 의하면, 생산완료된 모듈IC에 대한 테스트를 위해 다수의 모듈IC를 하나의 단위로 하여 캐리어에 삽입한 상태에서 이들 캐리어를 히팅챔버로부터 테스트 챔버로 순차 이송하기 위해, 캐리어를 협지하기 위한 홀더가 설치되는 고정판이, 실린더에 의해 승하강동작하는 가이드상에서 랙과 피니언의 치합작동에 의해 수평이동되게하여 홀더에 협지된 캐리어를 테스트 챔버내의 정해진 위치로 보다 신속하고 정확하게 이송시킬 수 있게 함으로써, 캐리어에 대한 인덱스타임을 크게 줄여 테스트효율을 높일 수 있게 될 뿐만 아니라 이송되는 캐리어에 대한 정위치유지를 위한 스프링 및 스토퍼의 구성이 불필요하게 되는 것에 의해 장치의 구성이 간결해져 장치의 에어발생요인의 제거와 함께 그만큼 설비비용을 절감할 수 있게 되어 반도체 제조원가절감에도 기여할 수 있게 되는 등의 유용한 효과를 제공한다.As apparent from the above description, according to the carrier transfer device of the module IC handler of the present invention, the carriers are heated in a state in which a plurality of module ICs are inserted into the carriers as a unit for testing the finished module ICs. In order to sequentially transfer from the chamber to the test chamber, a fixed plate on which a holder for holding the carrier is installed is horizontally moved by engaging the rack and pinion on a guide that moves up and down by the cylinder to move the carrier held by the holder. By allowing more rapid and accurate transfer to a fixed position in the test chamber, the index time for the carrier can be greatly reduced, thereby improving test efficiency, and the configuration of springs and stoppers for maintaining the position on the transported carrier is unnecessary. By simplifying the configuration of the device, air generation of the device With the elimination of the factor, the facility cost can be reduced accordingly, which can contribute to the reduction of semiconductor manufacturing cost.
Claims (3)
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|---|---|---|---|
| KR1020000034390A KR20020000262A (en) | 2000-06-22 | 2000-06-22 | Carrier transfer apparatus |
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|---|---|
| KR (1) | KR20020000262A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100560729B1 (en) * | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | Handler for testing semiconductor |
| KR100899944B1 (en) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | 미래산업 주식회사 | Apparatus of transferring a test tray and Test Handler using the same |
| KR101424085B1 (en) * | 2014-05-30 | 2014-07-28 | 주식회사 에네스지 | Transfer Device for Inspection Unit for Z-Cover |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58223343A (en) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Fujitsu Ltd | Transport mechanism |
| KR940027615U (en) * | 1993-05-19 | 1994-12-10 | 금성일렉트론주식회사 | Device direction switching device of auto handler |
| KR960026528A (en) * | 1994-12-13 | 1996-07-22 | 황인길 | Gripper Device of Lead Frame Loader for Semiconductor Package |
| KR20000026232A (en) * | 1998-10-19 | 2000-05-15 | 정문술 | Chamber for module ic handler |
-
2000
- 2000-06-22 KR KR1020000034390A patent/KR20020000262A/en not_active Application Discontinuation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58223343A (en) * | 1982-06-22 | 1983-12-24 | Fujitsu Ltd | Transport mechanism |
| KR940027615U (en) * | 1993-05-19 | 1994-12-10 | 금성일렉트론주식회사 | Device direction switching device of auto handler |
| KR960026528A (en) * | 1994-12-13 | 1996-07-22 | 황인길 | Gripper Device of Lead Frame Loader for Semiconductor Package |
| KR20000026232A (en) * | 1998-10-19 | 2000-05-15 | 정문술 | Chamber for module ic handler |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100560729B1 (en) * | 2005-03-22 | 2006-03-14 | 미래산업 주식회사 | Handler for testing semiconductor |
| KR100899944B1 (en) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | 미래산업 주식회사 | Apparatus of transferring a test tray and Test Handler using the same |
| KR101424085B1 (en) * | 2014-05-30 | 2014-07-28 | 주식회사 에네스지 | Transfer Device for Inspection Unit for Z-Cover |
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