KR20210029955A - Modular IC feed units in modular IC handlers - Google Patents

Modular IC feed units in modular IC handlers Download PDF

Info

Publication number
KR20210029955A
KR20210029955A KR1020190111275A KR20190111275A KR20210029955A KR 20210029955 A KR20210029955 A KR 20210029955A KR 1020190111275 A KR1020190111275 A KR 1020190111275A KR 20190111275 A KR20190111275 A KR 20190111275A KR 20210029955 A KR20210029955 A KR 20210029955A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
module
transfer
chamber
handler
shutter
Prior art date
Application number
KR1020190111275A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102270758B9 (en
KR102270758B1 (en
Inventor
이완구
구교승
김동규
Original Assignee
에이엠티 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이엠티 주식회사 filed Critical 에이엠티 주식회사
Priority to KR1020190111275A priority Critical patent/KR102270758B1/en
Publication of KR20210029955A publication Critical patent/KR20210029955A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102270758B1 publication Critical patent/KR102270758B1/en
Publication of KR102270758B9 publication Critical patent/KR102270758B9/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

The present invention relates to a module IC transfer device of a module IC handler which tests performance of a module IC produced in a manufacturing process in a sealed high-temperature or low-temperature chamber. To this end, the module IC transfer device of the module IC handler comprises a rail (120), transfer buffers (140, 150), rack bars (160, 170), a first pinion (191), a second pinion (192), and a driving means (190).

Description

모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 이송장치{Modular IC feed units in modular IC handlers}Modular IC feed units in modular IC handlers}

본 발명은 제조공정에서 생산된 모듈 아이씨(이하 '모듈 IC'라 함)의 성능을 밀폐된 고온 또는 저온의 챔버 내부에서 테스트하는 모듈 IC 핸들러에 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 그 구조를 개선하여 별도의 캐리어(carrier)를 사용하지 않고 모듈 IC를 로딩 버퍼(loading buffer)의 내부에 담아 챔버의 내부로 이송시켜 모듈 IC를 테스트 소켓에 직접 콘택하여 테스트를 실시한 다음 테스트가 완료된 모듈 IC를 언로딩 버퍼(unloading buffer)에 담아 언로딩할 수 있도록 하는 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a module IC handler that tests the performance of a module IC (hereinafter referred to as'module IC') produced in a manufacturing process in a sealed high-temperature or low-temperature chamber, and more specifically, its structure is improved. Therefore, without using a separate carrier, the module IC is placed inside the loading buffer and transferred to the inside of the chamber, and the module IC is directly contacted to the test socket to perform the test, and then the module IC that has been tested is released. It relates to a module IC transfer device of a module IC handler that can be unloaded by putting it in a loading buffer.

일반적으로, 모듈 IC란 도 1에 나타낸 바와 같이 기판(2)의 일 측면 또는 양 측면에 복수 개의 IC 및 부품(3)을 납땜 고정하여 독립적으로 회로를 구성한 것으로, 메인기판에 실장되어 용량을 확장시키는 기능을 갖는다.In general, a module IC is an independent circuit configured by soldering and fixing a plurality of ICs and components 3 on one or both sides of the board 2 as shown in FIG. 1, and is mounted on the main board to expand the capacity. It has a function to let you know.

이러한 모듈 IC(1)는 생산 완료된 IC를 낱개로 판매하는 것보다 고부가 가치를 갖게 되므로 IC 생산업체에서 주력상품으로 개발하여 판매하고 있다.Since such module IC 1 has higher added value than selling the produced ICs individually, IC manufacturers are developing and selling them as a flagship product.

제조공정을 거쳐 조립 생산된 모듈 IC(1)는 가격이 비싸므로 인해 제품의 신뢰성 또한 매우 중요하여 엄격한 품질검사를 통해 양품으로 판정된 제품만을 출하하고, 불량으로 판정된 모듈 IC는 일부 수정하거나, 전량 폐기 처분하고 있다.The module IC (1) assembled through the manufacturing process is expensive, so the reliability of the product is also very important, and only the product judged as good through strict quality inspection is shipped, and the module IC judged as defective is partially modified or All of it is being disposed of.

상기 모듈 IC가 개발된 초기에는 생산 완료된 모듈 IC(1)를 테스트 소켓 내에 자동으로 콘택하여 테스트를 실시한 다음 테스트 결과에 따라 자동으로 분류하여 고객 트레이(custom tray) 내에 언로딩하는 장비가 개발된 바 없었다.In the early stages of the development of the module IC, an equipment was developed that automatically contacts the module IC (1) that has been produced into a test socket to perform a test, and then automatically classifies it according to the test result and unloads it into a customer tray. There wasn't.

따라서 생산 완료된 모듈 IC를 테스트하기 위해서는 작업자가 캐리어로부터 모듈 IC를 수작업으로 1개씩 꺼내 테스트 소켓 내에 콘택한 다음 설정된 시간 동안 테스트를 실시한 후, 테스트 결과에 따라 모듈 IC를 고객 트레이 내에 분류하여 넣어야 되었으므로 모듈 IC의 테스트에 따른 작업능률이 저하되었다.Therefore, in order to test the module ICs that have been produced, the operator had to manually take out one module IC from the carrier, contact it in the test socket, conduct the test for a set period of time, and then sort and put the module IC in the customer tray according to the test result. The work efficiency was deteriorated according to the IC test.

또한, 단순노동에 따른 지루함으로 인해 성능 테스트에 따른 생산성의 저하를 초래하게 되었다.In addition, due to the boredom of simple labor, it caused a decrease in productivity due to the performance test.

따라서 모듈 IC의 성능을 자동으로 테스트하는 핸들러(handler)가 개발되어 특허 제177341호로 등록된 바 있다(특허문헌 1).Therefore, a handler for automatically testing the performance of the module IC has been developed and registered as Patent No. 177341 (Patent Document 1).

그러나 이러한 종래의 장치는 생산 완료된 모듈 IC를 테스트 소켓 내에 자동으로 콘택하여 테스트를 실시한 다음 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류한다는 잇점을 갖지만, 생산 완료된 모듈 IC를 상온에서 테스트하여 양품만을 출하하는 반면, 출하된 모듈 IC를 제품에 장착되어 실제 사용할 때에는 구동에 따라 많은 열이 발생한 고온의 상태에서 구동하므로 테스트시 조건과 실제 사용할 때의 조건이 차이가 나고, 이에 따라 제품의 신뢰성이 떨어졌다.However, these conventional devices have the advantage of automatically contacting the manufactured module IC into the test socket to perform the test, and then classifying it into good and defective products according to the test result, but only the good products are shipped by testing the produced module IC at room temperature. , When the shipped module IC is mounted on the product and used in practice, it is driven in a high temperature state where a lot of heat is generated according to the driving, so the conditions during the test and the conditions during actual use differ, and thus the reliability of the product is degraded.

그 이유는, 모듈 IC를 히팅하기 위해서는 픽업수단이 모듈 IC를 밀폐된 챔버 의 내부로 넣어주거나 꺼내야 하는데, 픽업수단에 의해서는 밀폐된 챔버 내에서 모듈 IC를 핸들링할 수 없었기 때문이다.The reason is that in order to heat the module IC, the pickup means must put or take out the module IC into or out of the sealed chamber, but the pickup means could not handle the module IC in the sealed chamber.

상기한 문제점을 감안하여 고객 트레이에 담겨져 있던 복수 개의 모듈 IC를 캐리어에 담아 캐리어를 이송시키면서 고온의 챔버 내에서 모듈 IC의 테스트가 가능한 새로운 타입의 핸들러가 개발되어 특허 제277539호(2000.10.11.)로 등록된 바 있다(특허문헌 2).In view of the above problems, a new type of handler capable of testing module ICs in a high-temperature chamber while transporting the carrier by placing a plurality of module ICs contained in the customer tray was developed. Patent No. 277539 (October 11, 2000) ) Has been registered as (Patent Document 2).

도 2는 종래 장치의 요부를 나타낸 사시도이고 도 3은 도 2의 저면 사시도이며 도 4는 도 2의 A - A선 단면도로써, 인입구 및 송출구(도시는 생략함)를 갖는 챔버의 하판(4)에 캐리어(5)가 얹혀지는 다수개의 안착홈(6a)이 형성된 안착편(6)이 설치되어 있다.FIG. 2 is a perspective view showing a main part of a conventional apparatus, FIG. 3 is a bottom perspective view of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. ), a plurality of seating grooves 6a on which the carrier 5 is mounted is formed, and a seating piece 6 is installed.

상기 인입구(1번째 안착홈의 직상부에 형성되어 있음)를 통해 안착홈(6a)에 얹혀지는 캐리어(5)에는 테스트할 복수 개의 모듈 IC(1)가 담겨지고, 인입구 및 송출구에는 캐리어(5)의 인입 및 송출시 개폐되는 셔터(도시는 생략함)가 설치되어 있으며 인입구 및 송출구의 수직 및 수평방향에 위치하는 캐리어 이송 경로상에는 캐리어(5)의 이송을 감지하는 센서(7)(8)가 설치되어 있다.A plurality of module ICs (1) to be tested are contained in the carrier (5) mounted on the mounting groove (6a) through the inlet (formed on the first mounting groove), and the carrier ( A shutter (not shown) that opens and closes during the inlet and outlet of 5) is installed, and sensors (7) (8) that detect the transport of the carrier (5) are installed on the carrier transport path located in the vertical and horizontal directions of the inlet and outlet. ) Is installed.

상기 인입구를 통해 캐리어(5)가 이송되어 얹혀지는 안착홈(6a)과 근접된 챔버의 측벽에는 캐리어에 담겨진 모듈 IC(1)를 히팅하기 위해 발열하는 히터(도시는 생략함)가 설치되어 있고 상기 히터의 후방에는 히터에 의해 발열된 고온을 캐리어(5) 측으로 불어주는 복수 개의 팬(도시는 생략함)이 설치되어 있다.A heater (not shown) that generates heat to heat the module IC 1 contained in the carrier is installed on the side wall of the chamber adjacent to the mounting groove 6a on which the carrier 5 is transported and placed through the inlet. A plurality of fans (not shown) are installed at the rear of the heater to blow the high temperature generated by the heater toward the carrier 5.

그리고 상기 안착편(6)의 내측에는 하사점에 위치되었을 때 안착홈(6a)의 상면보다 낮은 위치에 있고 상사점에 위치되었을 때에는 안착편(6)의 상면보다 높게 위치하는 가동편(9)이 승강 및 진퇴가능하게 설치되어 있는데, 상기 가동편(9)의 상면에는 안착편(6)에 형성된 안착홈(6a)의 간격과 동일한 간격을 갖는 안착홈(9a)이 형성되어 있다.And the inner side of the seating piece (6) is lower than the upper surface of the seating groove (6a) when positioned at the bottom dead center, and the movable piece (9) positioned higher than the upper surface of the seating piece (6) when positioned at the top dead center The movable piece 9 is installed so as to move up and down, and a seating groove 9a having the same distance as that of the seating groove 6a formed in the seating piece 6 is formed on the upper surface of the movable piece 9.

상기 챔버의 내부에 위치되게 설치되어 캐리어(5)를 1스탭씩 이송시키는 가동편(9)은 승강수단에 의해 상사점과 하사점 구간내에서 승강운동하게 된다.The movable piece 9 installed to be located inside the chamber and transferring the carrier 5 by one step is moved up and down in the upper dead center and the lower dead center section by the lifting means.

상기 승강수단은 도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이 장착판(11)의 저면에 고정된 실린더(12)와, 상기 실린더의 로드에 고정된 승강판(13)과, 상기 장착판을 관통하여 승강판과 가동편(9)사이에 고정된 복수 개의 가이드봉(14)으로 구성되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, the lifting means passes through the cylinder 12 fixed to the bottom of the mounting plate 11, the lifting plate 13 fixed to the rod of the cylinder, and rises through the mounting plate. It consists of a plurality of guide rods 14 fixed between the steel plate and the movable piece 9.

이와 같이 가동편(9)을 승강시키는 승강수단은 가동편 진퇴수단에 의해 안착편(6)에 형성된 안착홈(6a) 사이의 간격인 1피치 만큼씩 진퇴운동하게 된다.In this way, the lifting means for raising and lowering the movable piece 9 moves forward and backward by 1 pitch, which is the interval between the seating grooves 6a formed in the seating piece 6 by the movable piece advancing and retreating means.

상기 가동편 진퇴수단은 장착판(11)에 고정된 스탭핑 모터(15)와, 상기 챔버의 하판(4)과 장착판사이에 공 회전가능하게 결합된 볼 스크류(16)와, 상기 스탭핑 모터의 축과 볼 스크류에 고정된 풀리(17a)(17b)에 감겨져 스탭핑 모터의 동력을 볼 스크류로 전달하는 타이밍 벨트(18)로 구성되어 있다.The movable piece advancing and retreating means includes a stepping motor 15 fixed to the mounting plate 11, a ball screw 16 co-rotatingly coupled between the lower plate 4 of the chamber and the mounting plate, and the stepping motor It is composed of a timing belt 18 that is wound around the shaft of the shaft and the pulleys 17a and 17b fixed to the ball screw and transmits the power of the stepping motor to the ball screw.

상기 하판(4)에 장공(4a)이 형성되어 있고 상기 하판의 상면과 하면에는 가이드봉(14)이 관통되게 끼워진 상, 하부 셔터(19)(20)가 설치되어 가이드봉(14)과 함께 진퇴운동하는데, 상기 상, 하부 셔터(19)(20)는 일측(도면상 우측)이 가이드봉의 이송량보다 길게 형성되어 있다.Long holes 4a are formed in the lower plate 4, and upper and lower shutters 19 and 20 are installed on the upper and lower surfaces of the lower plate to allow the guide rod 14 to pass therethrough. During the advancing and retreating movement, the upper and lower shutters 19 and 20 have one side (right side in the drawing) longer than the transfer amount of the guide rod.

그리고 상기 하부 셔터(20)의 하부에는 하부 셔터의 이탈을 방지하는 고정블럭(21)이 위치되어 하판(4)에 고정되어 있는데, 상기 고정블럭(21)의 상면에는 하부 셔터(20)가 수용되는 수용홈(21a)이 형성되어 있고 하판(4)에 형성된 장공(4a)과 동일한 크기의 장공(21b)이 형성되어 있다.Further, a fixing block 21 that prevents separation of the lower shutter is positioned under the lower shutter 20 and is fixed to the lower plate 4, and the lower shutter 20 is accommodated on the upper surface of the fixing block 21. The receiving groove (21a) is formed and a long hole (21b) of the same size as the long hole (4a) formed in the lower plate (4) is formed.

상기 구성에 의해 1스탭씩 이송하면서 테스트에 알맞은 온도로 히팅된 모듈 IC(1)가 담겨진 캐리어(5)를 홀딩하여 테스트 싸이트(test site)(10)측으로 이송시키는 이송수단이 도 2와 같이 테스트 싸이트의 이송 경로(22)의 직상부에 설치되어 있다.According to the above configuration, a transfer means for transferring to the test site 10 side by holding the carrier 5 containing the module IC 1 heated to a temperature suitable for the test while transferring one step at a time is tested as shown in FIG. It is installed directly above the transport path 22 of the site.

상기 이송수단은 테스트 싸이트(10)의 이송경로(22)상에 위치하는 캐리어(5)의 직상부에 위치된 브라켓(23)의 사이에 공회전 가능하게 설치된 볼 스크류(24)와, 상기 볼 스크류의 양측에 고정된 한 쌍의 가이드봉(25)과, 상기 볼 스크류에 나사 결합됨과 동시에 가이드봉에 끼워져 왕복 운동하는 슬라이더(26)와, 상기 슬라이더의 저면에 고정되어 슬라이더의 이동에 따라 캐리어(5)를 테스트 싸이트(10)측으로 밀어주는 밀판(27)과, 챔버의 외부로 노출된 볼 스크류(24)의 일단에 고정되어 볼 스크류를 회전시키는 스탭핑 모터(28)로 구성되어 있다.The conveying means is a ball screw 24 installed so as to be idle between the brackets 23 located directly above the carrier 5 located on the conveying path 22 of the test site 10, and the ball screw A pair of guide rods 25 fixed to both sides of the ball screw, and a slider 26 that is screwed to the ball screw and inserted into the guide rod for reciprocating motion, and a carrier fixed to the bottom of the slider according to the movement of the slider ( It is composed of a pushing plate 27 that pushes 5) toward the test site 10, and a stepping motor 28 that rotates the ball screw by being fixed to one end of the ball screw 24 exposed to the outside of the chamber.

따라서 테스트할 복수 개의 모듈 IC(1)가 로딩된 캐리어(5)가 로테이터(rotator)에 의해 90°회동된 상태에서 챔버의 인입구(도시는 생략함)를 통해 안착편(6)에 형성된 1번째 안착홈(인입구의 직하방에 위치되어 있음)(6a) 내에 얹혀지게 된다.Therefore, the carrier 5 loaded with the plurality of module ICs 1 to be tested is rotated 90° by a rotator, and the first formed in the seating piece 6 through the inlet (not shown) of the chamber. It is placed in the seating groove (located directly under the entrance) 6a.

이와 같이 1개의 캐리어(5)가 로테이터에 의해 90°회동되어 1번째 위치된 안착홈(6a)내에 얹혀짐을 센서(7)가 감지하면 로테이터는 새로운 캐리어를 홀딩하기 위해 초기상태로 환원되고, 안착편(6)에 얹혀진 캐리어(5)는 가동편(9)의 상승 및 진퇴운동에 따라 테스트 싸이트(10)의 이송 경로(22) 측으로 1스탭 이송된다.As such, when the sensor 7 detects that one carrier 5 is rotated by 90° by the rotator and placed in the first seating groove 6a, the rotator is returned to the initial state to hold the new carrier and seated. The carrier 5 mounted on the piece 6 is transferred one step toward the transfer path 22 of the test site 10 according to the ascending and retreating movements of the movable piece 9.

그 후, 승강수단인 실린더(12)가 동작하여 로드를 잡아 당기면 승강판(13)과 가이드봉(14)에 의해 연결된 한 쌍의 가동편(9)이 상사점까지 상승되므로 안착편(6)의 안착홈(6a)내에 얹혀져 있던 캐리어(5)가 분리된다.After that, when the cylinder 12, which is the lifting means, operates and pulls the rod, the pair of movable pieces 9 connected by the elevator plate 13 and the guide rod 14 rises to the top dead center, so the seating piece 6 The carrier (5) placed in the seating groove (6a) of the is separated.

이와 같이 안착편(6)에 얹혀져 있던 캐리어(5)가 가동편(9)에 의해 분리되고 나면 상기 가동편(9)이 가동편 진퇴수단인 스탭핑 모터(15)의 구동에 따라 1스탭 이송된다.As described above, after the carrier 5 placed on the seating piece 6 is separated by the movable piece 9, the movable piece 9 is transferred by one step according to the driving of the stepping motor 15, which is the movable piece advancing and retreating means. do.

상기 가동편(9)에 얹혀진 캐리어(5)가 안착편(6)에 형성된 2번째 안착홈(6a)의 직상부에 위치하고 나면 승강수단인 실린더(12)의 재구동으로 가동편(9)이 하사점까지 하강하여 상기 가동편(9)에 얹혀져 있던 캐리어(5)가 안착편(6)에 형성된 2번째 안착홈(6a)내에 얹혀지게 되므로 캐리어(5)의 1스탭 이송이 완료된다.After the carrier 5 mounted on the movable piece 9 is located directly above the second mounting groove 6a formed in the mounting piece 6, the movable piece 9 is re-driven by the cylinder 12, which is a lifting means. The carrier 5 which has descended to the bottom dead center and placed on the movable piece 9 is placed in the second receiving groove 6a formed in the receiving piece 6, so that one-step transfer of the carrier 5 is completed.

상기한 바와 같은 동작으로 캐리어(5)를 1스탭 이송시키고 나면 가동편(9)은 진퇴수단인 스탭핑 모터(15)의 구동에 의해 초기 상태로 복귀되는데, 상기 가동편(9)의 복귀는 가동편(9)의 하사점이 안착편(6)에 형성된 안착홈(6a)의 상면보다 낮기 때문에 가능하다.After transferring the carrier 5 by one step by the above-described operation, the movable piece 9 is returned to its initial state by driving the stepping motor 15, which is an advancing and retreating means, and the return of the movable piece 9 is This is possible because the lower dead point of the movable piece 9 is lower than the upper surface of the seating groove 6a formed in the seating piece 6.

이와 같이 인입구를 통해 챔버의 내부로 공급된 캐리어(5)를 1스탭 이송시키고 나면 전술한 바와 같이 로테이터에 의해 새로운 캐리어가 인입구를 통해 공급되어 안착편(6)에 형성된 1번째 안착홈(6a)내에 얹혀지게 되는데, 전술한 바와 같은 동작을 동일하게 수행하면 2개의 캐리어가 동시에 테스트 싸이트(10)의 이송경로(22) 측으로 1스탭씩 이송된다.After transferring the carrier 5 supplied to the inside of the chamber through the inlet in this way by one step, a new carrier is supplied through the inlet by the rotator as described above, and the first seating groove 6a formed in the seating piece 6 The two carriers are simultaneously transferred to the transfer path 22 of the test site 10 by one step if the same operation as described above is performed.

계속되는 동작으로 최초 공급된 캐리어(5)가 테스트 싸이트(10)의 이송 경로(22) 상으로 공급되고 나면 캐리어(5)를 테스트 싸이트(10) 측으로 이송시키는 슬라이더(26)가 도 2의 실선과 같이 위치되어 있으므로 슬라이더에 고정된 밀판(27)이 캐리어(5)의 후방(도면상 좌측)에 위치하게 된다.After the carrier 5 initially supplied as a continuing operation is supplied onto the transfer path 22 of the test site 10, the slider 26 for transferring the carrier 5 to the test site 10 side is shown with the solid line in FIG. Since they are positioned together, the push plate 27 fixed to the slider is positioned behind the carrier 5 (left side in the drawing).

상기한 바와 같은 동작으로 테스트 싸이트(10)의 이송경로(22) 상으로 캐리어(5)가 이송되고 나면 상기 이송경로(22) 상에 설치된 센서(8)가 이를 감지하여 송출구의 셔터(도시는 생략함)를 개방함과 동시에 이송수단인 스탭핑 모터(28)의 구동으로 볼 스크류(24)를 회전시키게 되므로 상기 볼 스크류(24)에 나사 결합된 슬라이더(26)가 가이드봉(25)을 따라 테스트 싸이트(10) 측으로 이송되고, 이에 따라 테스트 싸이트(10)에서 모듈 IC(1)는 캐리어(5)에 담겨진 상태로 테스트 소켓(도시는 생략함)에 콘택되므로 설정된 시간동안 모듈 IC(1)의 성능 테스트가 이루어지게 된다.After the carrier 5 is transferred onto the transfer path 22 of the test site 10 by the above-described operation, the sensor 8 installed on the transfer path 22 detects it and the shutter of the delivery port (shown in the figure) Omitted) is opened and the ball screw 24 is rotated by the driving of the stepping motor 28, which is a conveying means, so that the slider 26 screwed to the ball screw 24 moves the guide rod 25 Accordingly, the module IC 1 in the test site 10 is transferred to the test site 10, and accordingly, the module IC 1 in the test site 10 contacts the test socket (not shown) while being contained in the carrier 5, so that the module IC 1 ) Performance test is performed.

(선행기술문헌)(Prior technical literature)

(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허공보 10-177341(1998.11.17.등록)(Patent Document 0001) Korean Patent Publication No. 10-177341 (registered on November 17, 1998)

(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허공보 10-277539(2000.10.11.등록)(Patent Document 0002) Korean Patent Publication No. 10-277539 (registered on October 11, 2000)

(특허문헌 0003) 대한민국 등록특허공보 10-277538(2000.10.11.등록)(Patent Document 0003) Korean Patent Publication No. 10-277538 (registered on October 11, 2000)

(특허문헌 0004) 대한민국 등록특허공보 10-291586(2000.12.23.등록)(Patent Document 0004) Korean Patent Publication 10-291586 (registered on December 23, 2000)

그러나 이러한 종래의 장치는 테스트 조건으로 가열된 챔버의 내부에서 모듈 IC의 성능 테스트가 이루어지므로 제품의 신뢰성을 향상시키는 장점을 갖는 반면, 다음과 같은 여러 가지 문제점이 발생되었다.However, such a conventional apparatus has an advantage of improving the reliability of a product because the performance test of the module IC is performed inside a chamber heated under test conditions, while the following problems have occurred.

첫째, 테스트 싸이트에 있는 테스트 소켓의 개수가 한정됨에 따라 캐리어에 담기는 모듈 IC의 개수가 적어 반드시 복수 개의 캐리어를 1스탭씩 이송시키면서 공급하여야 되었으므로 별도의 로딩수단 및 취출수단이 필요하게 되고, 이에 따라핸들러의 크기가 커지게 됨은 물론이고 핸들러의 제작에 따른 원가가 상승되었다.First, as the number of test sockets on the test site is limited, the number of module ICs contained in the carrier is small, so that a plurality of carriers must be supplied while transporting one step at a time, so separate loading means and ejection means are required. As a result, the size of the handler increased, as well as the cost of manufacturing the handler increased.

둘째, 성능 테스트하는 모듈 IC의 크기(길이)가 다를 경우 캐리어의 크기를 각각 다르게 제작하여야만 되었으므로 캐리어의 제작에 따른 비용이 많이 소요된다.Second, if the size (length) of the module IC to be tested for performance is different, the sizes of the carriers have to be manufactured differently, so the cost of manufacturing the carrier is high.

셋째, 모듈 IC가 담긴 캐리어를 1스탭씩 이송시킨 다음 챔버의 내부로 공급함에 따라 이송수단의 구조가 복잡해질 뿐만 아니라 이송구조물이 많이 필요하게 된다.Third, as the carrier containing the module IC is transferred one step at a time and then supplied to the interior of the chamber, the structure of the transfer means becomes complicated and a lot of transfer structures are required.

넷째, 캐리어의 제작이 복잡하고 구조상 수명이 짧아 잦은 교체가 필요하다.Fourth, the fabrication of the carrier is complicated and the lifespan is short due to the structure, so frequent replacement is required.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 그 구조를 개선하여 별도의 캐리어(carrier)를 사용하지 않고 모듈 IC를 로딩 버퍼(loading buffer)의 내부에 담아 챔버의 내부로 이송시켜 모듈 IC를 테스트 소켓에 직접 콘택하여 테스트를 실시한 다음 테스트가 완료된 모듈 IC를 언로딩 버퍼(unloading buffer)에 담아 언로딩할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.The present invention was conceived to solve such a problem in the related art, and the structure was improved to transfer the module IC into the interior of the chamber without using a separate carrier. The purpose is to allow the module IC to be unloaded by directly contacting the module IC to the test socket to perform the test, and then to put the tested module IC in an unloading buffer.

본 발명의 다른 목적은 버퍼의 구조를 개선하여 버퍼를 교체하지 않고도 크기가 다른 모듈 IC를 로딩 및 언로딩할 수 있도록 하는 데 있다.Another object of the present invention is to improve the structure of a buffer so that module ICs of different sizes can be loaded and unloaded without replacing the buffer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 로딩부 및 언로딩부의 양측에 챔버의 내부까지 연장되게 설치된 레일과, 상기 로딩부 및 언로딩부에 위치하는 레일의 상부에 이동 가능하게 각각 설치되어 모듈 IC가 담기는 이송 버퍼와, 상기 이송 버퍼의 양측에 인입 셔터 및 송출 셔터와 근접되도록 고정 설치되며 상면에 랙이 형성된 랙 바와, 상기 인입 셔터 및 송출 셔터가 설치된 챔버의 외측 상부에 설치되어 랙 바에 형성된 랙과 치합되는 제1 피니언과, 상기 인입 셔터 및 송출 셔터가 설치된 챔버의 내측 상부에 설치되어 챔버의 내부로 진입된 랙 바를 챔버의 내부에 수용되도록 하는 제2 피니언과, 상기 제1, 2 피니언을 구동시키는 구동수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 이송장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, rails installed to extend to the interior of the chamber on both sides of the loading part and the unloading part, and movably installed above the rails located in the loading part and the unloading part, respectively. The module IC is stored in the transfer buffer, the rack bar is fixedly installed to be close to the incoming shutter and the outgoing shutter on both sides of the transfer buffer, and a rack bar with a rack formed on the upper surface thereof, A first pinion engaged with a rack formed on the rack bar, a second pinion installed on the inner upper side of the chamber in which the inlet shutter and the outlet shutter are installed to accommodate the rack bar entering the chamber inside the chamber, and the first , There is provided a module IC transfer device of the module IC handler, characterized in that consisting of a driving means for driving the two pinions.

본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.The present invention has several advantages over the prior art.

첫째, 로딩부에 위치하는 이송 버퍼의 모듈 IC 삽입홈에 많은 갯수의 모듈 IC를 담은 상태에서 이송 버퍼를 챔버의 내부로 이동시킨 다음 로딩 픽커에 의해 모듈 IC를 테스트 소켓에 직접 삽입하여 성능 테스트를 실시하게 되므로 여러 개의 캐리어를 사용하지 않아도 될 뿐만 아니라 모듈 IC를 캐리어에 삽입하거나, 꺼내기 위한 별도의 로딩수단 및 취출수단이 필요없게 되고, 이에 따라 핸들러의 크기가 줄일 수 있게 됨은 물론이고 핸들러의 제작에 따른 원가를 절감할 수 있게 된다.First, in the state that a large number of module ICs are placed in the module IC insertion groove of the transfer buffer located in the loading part, the transfer buffer is moved to the inside of the chamber, and then the module IC is directly inserted into the test socket by a loading picker to test the performance As it is implemented, not only does not need to use multiple carriers, but also does not require a separate loading means and takeout means for inserting or taking out module ICs into the carrier, and accordingly, the size of the handler can be reduced, as well as the manufacture of the handler. It is possible to reduce the cost according to this.

둘째, 각 이송 버퍼의 내부에 간격이 다른 복수 개의 모듈 IC 삽입홈이 형성되어 있어 성능 테스트하는 모듈 IC의 크기가 다르더라도 1개의 이송 버퍼에 모듈 IC를 담을 수 있게 된다.Second, since a plurality of module IC insertion grooves with different intervals are formed inside each transfer buffer, the module IC can be contained in one transfer buffer even if the size of the module IC for performance testing is different.

셋째, 챔버의 내부로 이송된 이송 버퍼에서 테스트할 모듈 IC를 직접 꺼내 테스트 소켓에 삽입하도록 되어 있어 구조가 복잡한 별도의 이송구조물이 필요하지 않다.Third, since the module IC to be tested is directly taken out of the transfer buffer transferred into the chamber and inserted into the test socket, a separate transfer structure with a complex structure is not required.

넷째, 캐리어를 사용하지 않고, 테스트할 모듈 IC를 이송 버퍼에 담아 핸들링하므로 이송 간에 모듈 IC가 구조물에 부딪혀 파손되거나, 테스트 소켓의 콘택 불량을 미연에 방지할 수 있게 된다.Fourth, since the module IC to be tested is stored in the transfer buffer and handled without using a carrier, it is possible to prevent the module IC from colliding with the structure during transfer and damaged, or a contact failure of the test socket in advance.

도 1은 일반적인 모듈 IC를 나타낸 정면도
도 2는 종래 장치의 요부를 나타낸 사시도
도 3은 도 2의 저면 사시도
도 4는 도 2의 A - A선 단면도
도 5는 본 발명의 장치가 구비된 모듈 IC 핸들러를 나타낸 사시도
도 6은 도 5의 일부를 절결하여 나타낸 사시도
도 7a 및 도 7b는 챔버의 일부 및 로딩부를 나타낸 종단면도 및 평면도
도 8은 이송 버퍼가 챔버의 내부로 이송되는 상태를 나타낸 종단면도
도 9는 본 발명에 적용되는 챔버의 내부를 나타낸 종단면도1 is a front view showing a typical module IC
2 is a perspective view showing a main part of a conventional device
3 is a bottom perspective view of FIG. 2
4 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 2
5 is a perspective view showing a module IC handler equipped with the device of the present invention
6 is a perspective view showing a partial cut-away of FIG. 5
7A and 7B are a longitudinal sectional view and a plan view showing a part of a chamber and a loading part.
8 is a longitudinal sectional view showing a state in which the transfer buffer is transferred into the chamber
9 is a longitudinal sectional view showing the interior of a chamber applied to the present invention

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. It should be noted that the drawings are schematic and have not been drawn to scale. Relative dimensions and ratios of parts in the drawings are exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the drawings, and any dimensions are merely exemplary and not limiting. In addition, the same reference numerals are used to indicate similar features to the same structure, element, or part appearing in two or more drawings.

도 5는 본 발명의 장치가 구비된 모듈 IC 핸들러를 나타낸 사시도이고 도 6은 도 5의 일부를 절결하여 나타낸 사시도이며 도 7a 및 도 7b는 챔버의 일부 및 로딩부를 나타낸 종단면도 및 평면도로써, 본 발명은 로딩부(100) 및 언로딩부(110)의 양측에 챔버(200)의 내부까지 연장된 레일(120)이 설치되어 있고 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(110)에 위치하는 레일(120)의 상부에는 모듈 IC(130)가 담기는 이송 버퍼(140)(150)가 이동 가능하게 각각 설치되어 있다.5 is a perspective view showing a module IC handler equipped with an apparatus of the present invention. FIG. 6 is a perspective view showing a partially cut-away view of FIG. 5, and FIGS. 7A and 7B are longitudinal sectional views and plan views showing a part of the chamber and a loading part. In the present invention, rails 120 extending to the inside of the chamber 200 are installed on both sides of the loading unit 100 and the unloading unit 110, and are located in the loading unit 100 and the unloading unit 110. Transfer buffers 140 and 150 containing the module IC 130 are installed on the rail 120 so as to be movable, respectively.

상기 로딩부(100) 및 언로딩부(110)에 이동 가능하게 각각 설치되는 이송 버퍼(140)(150)를 1열로 배열하여도 되지만, 본 발명의 일 실시 예로 나타낸 도 5에서는 2열로 나타내었으나, 그 이상으로 배열할 수도 있다.The transfer buffers 140 and 150, which are respectively installed to be movable in the loading unit 100 and the unloading unit 110, may be arranged in one row, but in FIG. 5, which is an exemplary embodiment of the present invention, it is shown in two columns. , Can be arranged more than that.

이에 따라, 배열되는 이송 버퍼(140)(150)의 갯수만큼 챔버(200)의 내부에 설치되는 그립핑 유니트(gripping unit)(210)에도 로딩 및 언로딩 픽커(211)(212)가 2열로 배열되게 설치되어야 함은 이해 가능한 것이다.Accordingly, loading and unloading pickers 211 and 212 are arranged in two rows in a gripping unit 210 installed inside the chamber 200 as much as the number of transfer buffers 140 and 150 arranged. It is understandable that it must be installed in an arrangement.

또한, 이송 버퍼(140)(150)의 내부에 일정 크기의 모듈 IC(130)를 담을 수 있도록 단일 크기의 모듈 IC 삽입홈(141)(151)을 형성하여도 되지만, 이송 버퍼(140)(150)를 교체하지 않고도 크기가 다른 모듈 IC를 택일적으로 담을 수 있도록 간격(s1)(s2)이 다른 복수 개의 모듈 IC 삽입홈(141)(151)을 형성하는 것이 보다 바람직하다.In addition, module IC insertion grooves 141 and 151 of a single size may be formed in the transfer buffer 140, 150 to accommodate the module IC 130 of a predetermined size, but the transfer buffer 140, ( It is more preferable to form a plurality of module IC insertion grooves 141 and 151 having different spacings s1 and s2 so that module ICs of different sizes can be selectively accommodated without replacing 150).

이에 따라, 이송 버퍼(140)(150)를 교체하지 않고도 크기가 다른 2가지의 모듈 IC(130)를 담을 수 있는 효과를 갖는다.Accordingly, it is possible to contain two module ICs 130 having different sizes without replacing the transfer buffers 140 and 150.

그리고 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(110)에 위치하는 이송 버퍼(140)(150)의 양측에는 인입 셔터(220) 및 송출 셔터(230)와 근접되도록 상면에 랙(161)이 형성된 랙 바(160)(170)가 고정 설치되어 상기 랙 바(160)(170)에 이송 버퍼(140)(150)가 고정되는 데, 상기 이송 버퍼(140)(150)는 별도의 고정부재(180)에 의해 랙 바(160)(170)에 고정하도록 되어 있다.In addition, racks 161 are formed on both sides of the transfer buffers 140 and 150 located in the loading unit 100 and the unloading unit 110 so as to be close to the inlet shutter 220 and the sending shutter 230. The rack bars 160 and 170 are fixedly installed so that the transfer buffers 140 and 150 are fixed to the rack bars 160 and 170, and the transfer buffers 140 and 150 are separate fixing members ( It is to be fixed to the rack bars 160, 170 by 180.

이는, 이송 버퍼(140)(150)가 챔버(200)의 내부로 이송된 상태에서 그립핑 유니트(210)가 이송 버퍼(140)(150)에서 모듈 IC(130)를 핸들링할 때 간섭이 발생되는 현상을 방지함과 동시에 테스트할 모듈 IC(130)의 크기가 사용하고 있던 이송 버퍼(140)(150)의 모듈 IC 삽입홈(141)(151)과 다르더라도 고정부재(180)에서 이송 버퍼(140)(150)만을 신속하게 교체할 수 있도록 하기 위한 것이다.This is, interference occurs when the gripping unit 210 handles the module IC 130 in the transfer buffer 140, 150 while the transfer buffer 140, 150 is transferred into the chamber 200. At the same time, even if the size of the module IC 130 to be tested is different from the module IC insertion grooves 141 and 151 of the transfer buffer 140 and 150 used, the transfer buffer in the fixing member 180 It is intended to be able to quickly replace only (140) (150).

상기 인입 셔터(220) 및 송출 셔터(230)가 설치된 챔버(200)의 외측 상부에 랙 바(160)(170)에 형성된 랙(161)(171)과 치합되는 제1 피니언(191)이 설치되어 있고 상기 인입 셔터(220) 및 송출 셔터(230)가 설치된 챔버(200)의 내측 상부에는 챔버(200)의 내부로 진입된 랙 바(160)(170)를 챔버(200)의 내부에 수용되도록 하는 제2 피니언(192)이 설치되어 있으며 상기 제1, 2 피니언(191)(192)은 구동수단(190)에 의해 동일방향으로 회전하도록 되어 있다.A first pinion 191 engaged with the racks 161 and 171 formed on the rack bars 160 and 170 is installed on the outer upper side of the chamber 200 in which the inlet shutter 220 and the outgoing shutter 230 are installed And the rack bars 160 and 170 that have entered the chamber 200 are accommodated inside the chamber 200 on the inner upper side of the chamber 200 in which the inlet shutter 220 and the outlet shutter 230 are installed. A second pinion 192 is installed to allow the first and second pinions 191 and 192 to rotate in the same direction by the driving means 190.

상기 구동수단(190)을 제1, 2 피니언(191)(192)에 고정된 축에 각각 설치하여도 되지만, 본 발명의 일 실시 예에서는 도 5와 같이 제1 피니언(191)이 고정된 축(193)에만 구동수단(190)을 설치하여 상기 구동수단(190)의 구동력이 타이밍벨트 또는 체인 등의 동력전달수단(도시는 생략함)에 의해 제2 피니언(192)으로 전달됨에 따라 제1, 2 피니언(191)(192)이 동일방향으로 회전하도록 되어 있다.The drive means 190 may be installed on the shaft fixed to the first and second pinions 191 and 192, respectively, but in an embodiment of the present invention, the first pinion 191 is fixed as shown in FIG. As the driving means 190 is installed only in (193), the driving force of the driving means 190 is transmitted to the second pinion 192 by a power transmission means (not shown) such as a timing belt or a chain. , 2 pinions 191 and 192 are configured to rotate in the same direction.

본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the present invention will be described as follows.

먼저, 로딩부(100)에 위치하는 이송 버퍼(140)의 모듈 IC(130)가 전부 담겨진 상태에서 실린더(221)의 구동으로 인입 셔터(220)가 개방되면 제어부(도시는 생략함)에 의해 구동수단(190)인 모터가 구동하게 되므로 구동수단(190)의 축(193)에 고정된 제1 피니언(191)이 반시계 방향으로 회전하게 되고, 이에 따라 축(193)에 타이밍벨트 또는 체인으로 연결된 동력전달수단에 의해 랙(161)에 치합된 제2 피니언(192)도 함께 동일방향으로 회전하게 되므로 테스트할 모듈 IC(130)가 담겨진 이송 버퍼(140)가 레일(120)을 따라 챔버(200)의 내부로 이송된다.First, when the inlet shutter 220 is opened by driving the cylinder 221 in a state in which the module IC 130 of the transfer buffer 140 located in the loading unit 100 is all contained, the controller (not shown) Since the motor, which is the driving means 190, is driven, the first pinion 191 fixed to the shaft 193 of the driving means 190 rotates in a counterclockwise direction, and accordingly, a timing belt or a chain is attached to the shaft 193. The second pinion 192 meshed with the rack 161 by the power transmission means connected to it also rotates in the same direction, so that the transfer buffer 140 containing the module IC 130 to be tested is stored along the rail 120 in the chamber. It is transferred to the inside of 200.

이때, 챔버(200) 내의 테스트 소켓(240)에는 모듈 IC(130)가 삽입되어 테스트를 진행하고 있는 상태를 가정하여 설명한다.In this case, it is assumed that the module IC 130 is inserted into the test socket 240 in the chamber 200 and the test is being performed.

상기한 바와 같이 이송 버퍼(140)가 챔버(200)의 내부로 이송됨을 센서(도시는 생략함)가 감지하면 실린더(221)의 재구동으로 개방되었던 인입 셔터(220)가 닫힘과 동시에 그립핑 유니트(210) 중 홀수 열의 로딩 픽커(211)가 동시에 하강하여 이송 버퍼(140) 내에 담겨진 복수 개의 모듈 IC(130)를 그립핑한 다음 상사점까지 상승할 때, 실린더(221)가 구동하여 인입 셔터(220)를 재개방하게 된다.As described above, when a sensor (not shown) detects that the transfer buffer 140 is transferred to the interior of the chamber 200, the retractable shutter 220 that was opened by the re-drive of the cylinder 221 is closed and gripped at the same time. When the loading pickers 211 of odd rows among the units 210 descend at the same time to grip the plurality of module ICs 130 contained in the transfer buffer 140 and then rise to the top dead center, the cylinder 221 is driven and brought in. The shutter 220 is opened again.

이러한 상태에서 구동수단(190)인 모터가 구동하면 제1, 2 피니언(191)(192)이 전술한 바와는 반대방향으로 회전하게 되므로 챔버(200)의 내부에 위치하고 있던 이송 버퍼(140)가 로딩부(100)로 복귀되고, 실린더(221)의 구동으로 인입 셔터(220)가 닫히게 된다.In this state, when the motor, which is the driving means 190, is driven, the first and second pinions 191 and 192 rotate in the opposite direction to that described above, so that the transfer buffer 140 located inside the chamber 200 is It returns to the loading part 100, and the retractable shutter 220 is closed by driving of the cylinder 221.

그러나 필요에 따라서는 이송 버퍼(140)가 챔버(200)의 내부로 진입하여 그립핑 유니트(210)의 로딩 픽커(211)가 모듈 IC(130)를 그립핑한 다음 이송 버퍼(140)가 로딩부(100) 측으로 복귀할 때까지(약 7 ∼ 8초 동안) 인입 셔터(220)를 계속해서 개방된 상태를 유지하였다가 이송 버퍼(140)가 로딩부(100)로 복귀하고 나면 인입 셔터(220)를 닫을 수도 있음은 이해 가능한 것이다.However, if necessary, the transfer buffer 140 enters the interior of the chamber 200 and the loading picker 211 of the gripping unit 210 grips the module IC 130 and then the transfer buffer 140 is loaded. The retractable shutter 220 is kept open until it returns to the side of the unit 100 (for about 7 to 8 seconds), and after the transfer buffer 140 returns to the loading unit 100, the retractable shutter ( 220) can be closed.

상기 이송 버퍼(140)가 로딩부(100)로 복귀됨과 동시에 인입 셔터(220)가 닫히고 나면 그립핑 유니트(210) 중 짝수 열의 언로딩 픽커(212)가 동시에 하강하여 테스트 완료된 모듈 IC(130)를 그립핑한 다음 상승하는데, 상기 로딩 픽커(211)는 테스트 소켓(240)의 사이에 위치되어 있어 테스트 소켓(240)과 간섭이 발생되지 않는다.After the transfer buffer 140 is returned to the loading unit 100 and the incoming shutter 220 is closed, the unloading pickers 212 of even rows among the gripping units 210 simultaneously descend and the tested module IC 130 After gripping and rising, the loading picker 211 is located between the test sockets 240 so that interference with the test sockets 240 does not occur.

상기 언로딩 픽커(212)가 테스트 완료된 모듈 IC(130)를 테스트 소켓(240)에서 그립핑하여 상승하고 나면 가동 플레이트(250)에 설치된 상기 그립핑 유니트(210)는 리니어 모션(251)을 따라 1스탭(테스트 소켓의 1/2 간격 만큼) 이동되므로 로딩 픽커(211)에 그립핑된 모듈 IC(130)가 테스트 소켓(240)의 상부에 위치된다.After the unloading picker 212 grips and lifts the tested module IC 130 from the test socket 240, the gripping unit 210 installed on the movable plate 250 follows the linear motion 251 The module IC 130 gripped by the loading picker 211 is positioned above the test socket 240 because it is moved by one step (half the interval of the test socket).

따라서 전술한 바와 같이 그립핑 유니트(210)가 하강하여 로딩 픽커(211)에 그립핑된 모듈 IC(130)를 테스트 소켓(240)에 삽입함과 동시에 모듈 IC(130)의 그립핑상태를 해제한 다음 상사점까지 상승하게 되므로 테스트할 모듈 IC(130)의 로딩작업이 완료된다.Therefore, as described above, the gripping unit 210 descends and inserts the module IC 130 gripped on the loading picker 211 into the test socket 240 and releases the gripping state of the module IC 130 at the same time. Then, since it rises to the top dead center, the loading operation of the module IC 130 to be tested is completed.

상기한 바와 같이 이송 버퍼(140)에 담겨진 모듈 IC(130)를 테스트 소켓(240)에 로딩하고 나면 언로딩 픽커(212)에 그립핑된 모듈 IC(130)를 언로딩부(110)에 위치된 이송 버퍼(150)의 내부에 언로딩하여야 된다.As described above, after loading the module IC 130 contained in the transfer buffer 140 into the test socket 240, the module IC 130 gripped by the unloading picker 212 is placed in the unloading unit 110. It must be unloaded inside the transferred buffer 150.

상기 언로딩 픽커(212)에 그립핑된 모듈 IC(130)를 언로딩부(110)에 위치하고 있던 이송 버퍼(150)의 내부에 언로딩하기 위해 언로딩부(110) 측에 설치된 실린더(231)의 구동으로 송출 셔터(230)가 개방된 상태에서 구동수단(190)인 모터가 구동하면 언로딩부(110)에 위치된 제1, 2 피니언(191)(192)이 동시에 시계방향으로 회전되므로 랙 바(170)에 고정된 이송 버퍼(150)가 레일(120)을 따라 챔버(200)의 내부로 진입된다.A cylinder 231 installed on the side of the unloading unit 110 to unload the module IC 130 gripped on the unloading picker 212 into the inside of the transfer buffer 150 located at the unloading unit 110 ), the first and second pinions 191 and 192 positioned in the unloading unit 110 rotate clockwise at the same time when the motor, which is the driving means 190, is driven while the transmission shutter 230 is opened. Therefore, the transfer buffer 150 fixed to the rack bar 170 enters the interior of the chamber 200 along the rail 120.

이와 같이 언로딩부(110)의 이송 버퍼(150)가 챔버(200)의 내부로 진입됨을 챔버(200) 내에 설치된 또 다른 센서(도시는 생략함)가 감지하면 실린더(231)가 재구동하여 송출 셔터(230)를 닫음과 동시에 그립핑 유니트(210)가 하강하여 테스트 완료된 모듈 IC(130)를 이송 버퍼(150)의 내부에 담고 그립핑상태를 해제한 다음 상사점까지 상승하게 되므로 테스트 완료된 모듈 IC(130)가 이송 버퍼(150)에 담기게 된다.In this way, when another sensor (not shown) installed in the chamber 200 detects that the transfer buffer 150 of the unloading unit 110 enters the interior of the chamber 200, the cylinder 231 is restarted. At the same time as the transmission shutter 230 is closed, the gripping unit 210 descends to place the tested module IC 130 inside the transfer buffer 150, releases the gripping state, and then rises to the top dead center. The module IC 130 is contained in the transfer buffer 150.

상기 그립핑 유니트(210)가 테스트 완료된 모듈 IC(130)를 이송 버퍼(150)에 담고 상사점까지 상승하고 나면 제어부에 의해 실린더(231)가 구동하여 송출 셔터(230)를 개방함과 동시에 구동수단(190)인 모터가 구동하여 제1, 2 피니언(191)(192)을 반시계 방향으로 회전시키게 되므로 이송 버퍼(150)가 언로딩부(110)로 복귀하게 된다.When the gripping unit 210 puts the tested module IC 130 in the transfer buffer 150 and rises to the top dead center, the cylinder 231 is driven by the control unit to open the delivery shutter 230 and drive at the same time. Since the motor, which is the means 190, is driven to rotate the first and second pinions 191 and 192 in a counterclockwise direction, the transfer buffer 150 returns to the unloading unit 110.

상기한 바와 같이 테스트 완료된 모듈 IC(130)를 이송 버퍼(150)에 담아 언로딩하는 동안 전술한 바와 같이 로딩 픽커(211)에 의해 테스트 소켓(240)에 삽입된 모듈 IC(130)는 테스트가 진행된다.As described above, the module IC 130 inserted into the test socket 240 by the loading picker 211 as described above while unloading by putting the tested module IC 130 in the transfer buffer 150 is not tested. It goes on.

지금까지 설명한 것은, 테스트할 모듈 IC(130)가 담겨져 로딩부(100)에 위치되어 있던 이송 버퍼(140)를 챔버(200)의 내부로 이송시켜 그립핑 유니트(210)의 로딩 픽커(211)에 그립핑하여 대기하고 있는 동안 이송 버퍼(140)는 로딩부(100)로 복귀하고, 그립핑 유니트(210)의 언로딩 픽커(212)가 테스트 완료된 모듈 IC(130)를 테스트 소켓(240)에서 언로딩하고 나면 대기하고 있던 로딩 픽커(211)가 모듈 IC(130)를 테스트 소켓(240)에 삽입하며, 모듈 IC(130)를 테스트 소켓(240)에 삽입하고 나면 언로딩부(110)의 이송 버퍼(150)가 챔버(200)의 내부로 이송되어 테스트 완료된 모듈 IC(130)를 이송 버퍼(150) 내에 담아 언로딩부(110)로 복귀하는 1싸이클(cycle)을 설명한 것으로, 로딩부(100)의 이송 버퍼(140)가 테스트할 모듈 IC(130)를 챔버(200)의 내부로 이송시킴에 따라 동일하게 반복 실시되는 것이다.What has been described so far is the loading picker 211 of the gripping unit 210 by transferring the transfer buffer 140, which was located in the loading unit 100, in which the module IC 130 to be tested is contained, into the interior of the chamber 200. While waiting by gripping on, the transfer buffer 140 returns to the loading unit 100, and the unloading picker 212 of the gripping unit 210 connects the tested module IC 130 to the test socket 240. After unloading at, the waiting loading picker 211 inserts the module IC 130 into the test socket 240, and after inserting the module IC 130 into the test socket 240, the unloading unit 110 The transfer buffer 150 is transferred to the inside of the chamber 200 and the test-completed module IC 130 is placed in the transfer buffer 150 and returned to the unloading unit 110. Loading The same is repeated as the transfer buffer 140 of the unit 100 transfers the module IC 130 to be tested into the chamber 200.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, but those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to understand that it can be implemented in other specific forms without changing the technical idea or essential features. will be.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, it should be understood that the embodiments described above are illustrative and non-limiting in all respects, and the scope of the present invention described in the detailed description is indicated by the claims to be described later, and the meaning of the claims and It should be construed that all changes or modifications derived from the scope and equivalent concepts are included in the scope of the present invention.

100 : 로딩부 110 : 언로딩부
120 : 레일 130 : 모듈 IC
140, 150 : 이송 버퍼 141, 151 : 모듈 IC 삽입홈
160. 170 : 랙 바 161, 171 : 랙
180 : 고정부재 190 : 구동수단
191, 192 : 제1, 2 피니언 193 : 축
200 : 챔버 220 : 인입 셔터
230 : 송출 셔터100: loading unit 110: unloading unit
120: rail 130: module IC
140, 150: transfer buffer 141, 151: module IC insertion groove
160. 170: rack bar 161, 171: rack
180: fixing member 190: driving means
191, 192: 1st, 2nd pinion 193: Shaft
200: chamber 220: inlet shutter
230: transmission shutter

Claims (5)

로딩부(100) 및 언로딩부(110)의 양측에 챔버(200)의 내부까지 연장되게 설치된 레일(120)과, 상기 로딩부(100) 및 언로딩부(110)에 위치하는 레일(120)의 상부에 이동 가능하게 각각 설치되어 모듈 IC(130)가 담기는 이송 버퍼(140)(150)와, 상기 이송 버퍼(140)(150)의 양측에 인입 셔터(220) 및 송출 셔터(230)와 근접되도록 고정 설치되며 상면에 랙(161)(171)이 형성된 랙 바(160)(170)와, 상기 인입 셔터(220) 및 송출 셔터(230)가 설치된 챔버(200)의 외측 상부에 설치되어 랙 바(160)(170)에 형성된 랙(161)(171)과 치합되는 제1 피니언(191)과, 상기 인입 셔터(220) 및 송출 셔터(230)가 설치된 챔버(200)의 내측 상부에 설치되어 챔버(200)의 내부로 진입된 랙 바(160)(170)를 챔버(200)의 내부에 수용되도록 하는 제2 피니언(192)과, 상기 제1, 2 피니언(191)(192)을 구동시키는 구동수단(190)으로 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 이송장치.
Rails 120 installed to extend to the inside of the chamber 200 on both sides of the loading unit 100 and the unloading unit 110, and rails 120 located in the loading unit 100 and the unloading unit 110 ), the transfer buffers 140 and 150 which are respectively installed to be movable on the upper part of the module IC 130 to contain the transfer buffers 140 and 150, and inlet shutters 220 and transfer shutters 230 on both sides of the transfer buffers 140 and 150 ) Is fixedly installed so as to be close to the rack bar 160, 170 having the rack 161, 171 formed on the upper surface, and the outer upper portion of the chamber 200 in which the inlet shutter 220 and the outlet shutter 230 are installed. The inner side of the chamber 200 in which the first pinion 191 is installed and engaged with the racks 161 and 171 formed on the rack bars 160 and 170, and the inlet shutter 220 and the delivery shutter 230 are installed. A second pinion 192 installed at the top and configured to accommodate the rack bars 160 and 170 that have entered the chamber 200 in the interior of the chamber 200, and the first and second pinions 191 ( Module IC transfer device of the module IC handler, characterized in that consisting of a driving means (190) for driving 192.
 청구항 1에 있어서,
상기 로딩부(100) 및 언로딩부(110)에 이동 가능하게 설치되어 모듈 IC(130)가 담기는 이송 버퍼(140)(150)를 복수 열로 배열한 것을 특징으로 하는 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 이송장치.
The method according to claim 1,
A module IC of a module IC handler, characterized in that the transfer buffers 140 and 150 are movably installed in the loading unit 100 and the unloading unit 110 to contain the module IC 130 in a plurality of rows. Conveying device.
 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 이송 버퍼(140)(150)의 내부에 간격(s1)(s2)이 다른 복수 개의 모듈 IC 삽입홈(141)(151)이 형성된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 이송장치.
The method according to claim 1 or 2,
A module IC transfer device of a module IC handler, characterized in that a plurality of module IC insertion grooves (141, 151) having different intervals (s1) (s2) are formed inside the transfer buffers 140 and 150.
 청구항 1에 있어서,
상기 구동수단(190)의 축(193)에 제1 피니언(191)을 고정하여 구동수단(190)의 구동력이 동력전달수단에 의해 제2 피니언(192)으로 전달되어 제1, 2 피니언(191)(192)이 동일방향으로 회전하도록 된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 이송장치.
The method according to claim 1,
By fixing the first pinion 191 to the shaft 193 of the driving means 190, the driving force of the driving means 190 is transmitted to the second pinion 192 by the power transmission means, and the first and second pinions 191 ) (192) module IC transfer device of the module IC handler, characterized in that to rotate in the same direction.
 청구항 1에 있어서,
상기 이송 버퍼(140)(150)가 랙 바(160)(170)에 고정부재(180)로 고정 설치된 것을 특징으로 하는 모듈 IC 핸들러의 모듈 IC 이송장치.The method according to claim 1,
The module IC transfer device of the module IC handler, characterized in that the transfer buffer (140) (150) is fixedly installed to the rack bar (160) (170) with a fixing member (180).
KR1020190111275A 2019-09-09 2019-09-09 The module IC test apparatus of the module IC handler KR102270758B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190111275A KR102270758B1 (en) 2019-09-09 2019-09-09 The module IC test apparatus of the module IC handler

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190111275A KR102270758B1 (en) 2019-09-09 2019-09-09 The module IC test apparatus of the module IC handler

Publications (3)

Publication Number Publication Date
KR20210029955A true KR20210029955A (en) 2021-03-17
KR102270758B1 KR102270758B1 (en) 2021-06-30
KR102270758B9 KR102270758B9 (en) 2021-10-27

Family

ID=75245557

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190111275A KR102270758B1 (en) 2019-09-09 2019-09-09 The module IC test apparatus of the module IC handler

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102270758B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990084242A (en) * 1998-05-02 1999-12-06 정문술 Method and apparatus for loading / unloading devices into a test tray in a horizontal handler
KR20010051426A (en) * 1999-11-03 2001-06-25 조셉 제이. 스위니 Consecutive deposition system
KR20170096750A (en) * 2016-02-17 2017-08-25 에스케이하이닉스 주식회사 A buffer for mounting the modules of different sizes

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19990084242A (en) * 1998-05-02 1999-12-06 정문술 Method and apparatus for loading / unloading devices into a test tray in a horizontal handler
KR20010051426A (en) * 1999-11-03 2001-06-25 조셉 제이. 스위니 Consecutive deposition system
KR20170096750A (en) * 2016-02-17 2017-08-25 에스케이하이닉스 주식회사 A buffer for mounting the modules of different sizes

Also Published As

Publication number Publication date
KR102270758B9 (en) 2021-10-27
KR102270758B1 (en) 2021-06-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3136613B2 (en) Semiconductor device test apparatus and test tray used in the test apparatus
KR101767663B1 (en) Facility and method for manufacturing substrates
KR100301750B1 (en) Apparatus for removing and storing semiconductor device trays
KR101158064B1 (en) Electronic component testing equipment and method of testing electronic component
JP2774264B2 (en) Device loading / unloading device for semiconductor device inspection machine
US20020054813A1 (en) Apparatus for handling integrated circuits and trays for integrated circuits
KR102226072B1 (en) Modular ic gripping device in chamber
KR20130076721A (en) Pitch alteration apparatus, electronic component handling apparatus and electronic component test apparatus
KR102249305B1 (en) Electronic device test handler
KR20080102073A (en) Apparatus of transferring test tray, test handler having the same, and method of manufacturing semiconductor device using the same
JPH09181483A (en) Ic device transfer apparatus
KR20010098361A (en) Test handler
KR20210029955A (en) Modular IC feed units in modular IC handlers
KR100724148B1 (en) Method of loading and unloading module ic in the test part of module ic handler and device thereof
KR20200121195A (en) Test tray feeder
JPH0134886B2 (en)
KR20060008844A (en) The method of inspecting an external appearance of module ic and the device thereof
KR100555066B1 (en) A loading/unloading equipment of memory module
KR100287556B1 (en) device for transferning movable track in horizontal-type handler
KR100337570B1 (en) Tray transferring system
KR100902292B1 (en) Transfering apparatus of tray, Handler for testing semiconductor device using the transfering apparatus, Transfering method of the tray using the handler, and Manufacturing method of the semiconductor device using the the handler
KR100277539B1 (en) Chamber of modular IC handler
KR100305661B1 (en) Handler's movable track drive
KR100865155B1 (en) Semiconductor Device Handler System
JPH11344530A (en) Ic carrying medium

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Re-publication after modification of scope of protection [patent]