KR100902292B1 - Transfering apparatus of tray, Handler for testing semiconductor device using the transfering apparatus, Transfering method of the tray using the handler, and Manufacturing method of the semiconductor device using the the handler - Google Patents

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KR100902292B1 KR1020070076956A KR20070076956A KR100902292B1 KR 100902292 B1 KR100902292 B1 KR 100902292B1 KR 1020070076956 A KR1020070076956 A KR 1020070076956A KR 20070076956 A KR20070076956 A KR 20070076956A KR 100902292 B1 KR100902292 B1 KR 100902292B1
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Abstract

본 발명은 반도체 소자가 반입/반출되는 트레이를 이송시키기는 트레이 이송장치, 트레이 이송방법, 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 상기 이송장치를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것이다.

이를 위하여, 본 발명은 로딩영역과 상기 로딩영역의 하부에 위치하는 반출영역을 포함하며, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상기 로딩영역에서 상기 반출영역으로 이송될 수 있는 로딩부, 상기 테스트할 반도체 소자를 테스트장치에 접속시키기 위한 챔버부, 상기 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부로 공급하고 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 교환부, 언로딩영역과 상기 언로딩영역 하부에 위치하는 반입영역을 포함하며, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상기 반입영역에서 언로딩영역으로 이송될 수 있는 언로딩부, 그리고 상기 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 반출영역에서 상기 교환부로 이송시킴과 동시에 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입영역으로 이송시키기 위한 트레이 이송장치를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.

Figure R1020070076956

로딩부, 언로딩부, 교환부, 챔버부, 트레이 이송장치

The present invention relates to a tray transfer apparatus for transferring a tray into which a semiconductor element is loaded / exported, a tray transfer method, a handler for testing a semiconductor element using the same, and a method for manufacturing a semiconductor element using the transfer apparatus.

To this end, the present invention includes a loading area and a loading area located below the loading area, and a loading unit in which a test tray equipped with a semiconductor device to be tested can be transferred from the loading area to the carrying area, the test A chamber unit for connecting a semiconductor device to be connected to a test apparatus, an exchange unit for supplying a test tray equipped with the semiconductor element to be tested to the chamber unit and a test tray equipped with the tested semiconductor element from the chamber unit; An unloading unit including a region and an loading region located below the unloading region, wherein the test tray on which the tested semiconductor device is mounted can be transferred from the loading region to the unloading region, and the semiconductor element to be tested Simultaneously transferring the mounted test tray from the discharge area to the exchange part The present invention provides a handler for testing semiconductor devices including a tray transfer device for transferring a test tray on which the tested semiconductor device is mounted from the exchange unit to the loading area.

Figure R1020070076956

Loading part, unloading part, exchange part, chamber part, tray feeder

Description

트레이 이송장치, 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러, 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법 및 반도체 소자 테스트용 핸들러를 이용한 반도체 소자 제조방법{Transfering apparatus of tray, Handler for testing semiconductor device using the transfering apparatus, Transfering method of the tray using the handler, and Manufacturing method of the semiconductor device using the the handler}Tray transfer apparatus, handler for semiconductor device test using the same, tray transfer method of handler for semiconductor device test, and semiconductor device manufacturing method using handler for semiconductor device test {Transfering apparatus of tray, Handler for testing semiconductor device using the transfering apparatus, Transfering method of the tray using the handler, and Manufacturing method of the semiconductor device using the the handler}

본 발명은 이송장치 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 테스트하기 위하여 상기 반도체 소자가 반입/반출되는 트레이를 이송시키는 트레이 이송장치, 트레이 이송방법, 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 상기 이송장치를 이용한 반도체 소자 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a transfer device and a handler for testing a semiconductor device using the same, and more particularly, a tray transfer device, a tray transfer method, and a semiconductor using the same, to transfer a tray into which the semiconductor device is loaded / exported in order to test the semiconductor device. A device test handler and a method for manufacturing a semiconductor device using the transfer device.

일반적으로, 반도체 소자, 예를 들면, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨 등은 테스트 장치에 의해 각종 전기적, 열적, 기능적 성능 등이 테스트된 후에 생산이 완료된다.In general, semiconductor devices, for example, memory or non-memory semiconductor devices, and module ICs, which are constituted on a single circuit in a circuit, are produced after testing various electrical, thermal, and functional performances by a test apparatus. do.

생산자들은 상기 테스트 장치의 테스트 결과 양품으로 분류된 제품만을 출하함 으로써 제품의 신뢰성을 확보하고 있다.Producers ensure product reliability by only shipping products classified as good as a result of the test of the test apparatus.

상기 반도체 소자를 테스트하는 과정에서 사용되는 장비가 반도체 소자 테스트용 핸들러이다. 반도체 소자 테스트용 핸들러는 크게 로딩 공정, 언로딩 공정, 및 테스트 공정을 수행한다.The equipment used in the process of testing the semiconductor device is a handler for testing a semiconductor device. The handler for testing a semiconductor device largely performs a loading process, an unloading process, and a test process.

여기서, 상기 반도체 소자들은 테스트 트레이에 수용된 상태로 검사되며, 검사가 종료된 반도체 소자들은 외부로 반출된다.Here, the semiconductor devices are inspected in the state accommodated in the test tray, and the semiconductor devices whose inspection is completed are carried out to the outside.

상기 로딩 공정은 테스트할 반도체 소자들을 고객 트레이에서 상기 테스트 트레이로 이송하여 장착하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 복수 개의 픽커를 통해 이루어진다.The loading process is a process of transporting and mounting the semiconductor devices to be tested from the customer tray to the test tray. Transfer of such semiconductor devices is performed through a plurality of pickers.

상기 언로딩 공정은 테스트가 완료된 반도체 소자들을 상기 테스트 트레이로부터 분리하고, 테스트 결과에 따라 등급별로 고객 트레이에 분류하는 공정이다. 이러한 반도체 소자들의 이송은 로딩공정과 마찬가지로 복수개의 픽커를 통해 이루어진다.The unloading process is a process of separating the tested semiconductor devices from the test tray and classifying the semiconductor devices into customer trays according to grades according to test results. Transfer of such semiconductor devices is performed through a plurality of pickers as in the loading process.

상기 테스트 공정은 테스트 트레이에 수용된 반도체 소자들을 테스트 장치에 접속시키고, 상기 테스트 장치에 의해 반도체 소자들에 대한 테스트가 이루어지는 공정이다. 상기 테스트 공정은 상기 반도체 소자가 상온 상태, 고온 또는 저온의 극한 상태에서도 정상적으로 작동하는 지를 테스트한다.The test process is a process in which the semiconductor devices accommodated in the test trays are connected to a test device, and the semiconductor devices are tested by the test device. The test process tests whether the semiconductor device operates normally even under extreme conditions of room temperature, high temperature or low temperature.

상술한 종래 반도체 소자 테스트용 핸들러는 다음과 같은 문제점이 있다.The above-mentioned conventional semiconductor device test handler has the following problems.

첫째, 상기 테스트 트레이를 이송시키기 위하여 종래 반도체 소자 테스트용 핸들러에 구비된 트레이 이송장치는 한 번의 스트로크에 하나의 테스트 트레이를 이 송시키기 때문에 상기 테스트 트레이를 이송시킴에 있어서 시간적인 한계를 가진다.First, in order to transfer the test tray, the tray feeder provided in the conventional semiconductor device test handler has a time limit in transferring the test tray since one test tray is transferred in one stroke.

둘째, 로딩공정 및 언로딩공정 중 어느 하나의 공정에서 에러가 발생하면, 정상적인 작동이 가능한 다른 하나의 공정도 작동이 정지되기 때문에 작업의 효율성이 저하되는 문제가 있다.Second, when an error occurs in any one of the loading process and the unloading process, another process capable of normal operation is also stopped, the operation efficiency is reduced.

본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 테스트 트레이의 이동에 소요되는 시간을 줄임으로써 단위 시간당 생산량을 늘릴 수 있는 이송장치, 이송방법, 상기 이송장치를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 상기 반도체 소자 테스트용 핸들러를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved in the present invention is to reduce the time required for the movement of the test tray transfer device, a transfer method, a semiconductor device test handler using the transfer device and the handler for the semiconductor device test to increase the output per unit time It is to provide a method for manufacturing a semiconductor device used.

본 발명에서 해결하고자 하는 또 다른 과제는 로딩 공정과 언로딩 공정 중에 어느 하나에서 에러가 발생하더라도 정상적으로 작동하고 있는 공정은 지속적으로 작동시킬 수 있는 반도체 소자 테스트용 핸들러 및 이를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공하는 것이다.Another problem to be solved by the present invention is to provide a handler for a semiconductor device test and a method for manufacturing a semiconductor device using the same that can be continuously operated even if an error occurs in any one of the loading process and the unloading process. It is.

상술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 로딩영역과 상기 로딩영역의 하부에 위치하는 반출영역을 포함하며, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상기 로딩영역에서 상기 반출영역으로 이송될 수 있는 로딩부, 상기 테스트할 반도체 소자를 테스트장치에 접속시키기 위한 챔버부, 상기 테스트할 반도체 소자가 장 착된 테스트트레이를 상기 챔버부로 공급하고 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 교환부, 언로딩영역과 상기 언로딩영역 하부에 위치하는 반입영역을 포함하며, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상기 반입영역에서 언로딩영역으로 이송될 수 있는 언로딩부, 그리고 상기 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 반출영역에서 상기 교환부로 이송시킴과 동시에 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입영역으로 이송시키기 위한 트레이 이송장치를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러를 제공한다.In order to solve the above problems, the present invention includes a loading area and an export area located below the loading area, wherein a test tray equipped with a semiconductor device to be tested may be transferred from the loading area to the export area. A loading unit, a chamber unit for connecting the semiconductor element to be tested to a test apparatus, a test tray equipped with the semiconductor element to be tested is supplied to the chamber unit, and a test tray equipped with the tested semiconductor element is supplied from the chamber unit. An unloading part including an exchange part, an unloading area and a loading area located below the unloading area, wherein the test tray on which the tested semiconductor device is mounted can be transferred from the loading area to the unloading area, and Replace the test tray in which the semiconductor element to be tested is mounted in the export area. And transfer Sikkim simultaneously provides a tray transfer device handler for testing the semiconductor device including a for transferring to said import region in the switching section the test tray on which the test is completed the semiconductor device mounting.

상기 트레이 이송장치는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 이송시키기 위한 제1 헤드부와, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 이송시키기 위한 제2 헤드부와, 상기 제1 헤드부와 제2 헤드부를 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.The tray conveying apparatus includes a first head portion for transferring a test tray on which a semiconductor element to be tested is mounted, a second head portion for transferring a test tray on which a tested semiconductor element is mounted, and the first head portion and a first head portion. 2 may include a driving unit for moving the head.

상기 제1 헤드부는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이에 구비되는 걸림부재 수용부와 상부에서 결합가능한 걸림부재를 포함할 수 있다.The first head part may include a locking member accommodating part provided in a test tray on which a semiconductor device to be tested is mounted, and a locking member coupleable at an upper portion thereof.

상기 제2 헤드부는 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이의 측면에서 접촉가능한 구름부재를 포함할 수 있다.The second head part may include a rolling member contactable from a side of a test tray on which the tested semiconductor device is mounted.

상기 교환부는 테스트할 반도체소자가 장착된 테스트트레이가 상기 반출영역에서 상기 교환부로 이송됨과 동시에 상기 테스트트레이를 하부로 회전시키기 위한 로테이터를 포함할 수 있다.The exchange unit may include a rotator for rotating the test tray downward while the test tray on which the semiconductor element to be tested is mounted is transferred from the export area to the exchange unit.

상기 언로딩부는 테스트 완료된 반도체소자가 장착된 테스트트레이가 상기 교 환부에서 반입영역으로 이송됨과 동시에 상기 테스트트레이를 상부로 상승시키기 위한 언로딩부 이송장치를 포함할 수 있다.The unloading unit may include an unloading unit transfer device for lifting the test tray upward while the test tray on which the tested semiconductor device is mounted is transferred from the exchange unit to the loading area.

상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상부로 상승이동될 때 상기 구름부재는 상기 구름부재의 회전축을 중심으로 회전될 수 있다.When the test tray on which the tested semiconductor device is mounted is moved upward, the rolling member may be rotated about an axis of rotation of the rolling member.

또한, 본 발명의 다른 형태에 따르면, 본 발명은 헤드 유닛, 상기 헤드 유닛의 이동을 안내하는 가이드 레일, 그리고 상기 가이드 레일을 따라 상기 헤드 유닛을 이동시키기 위한 구동부를 포함하며, 상기 헤드 유닛의 양측에 배치되는 제1 테스트 트레이와 제2 테스트 트레이가 동시에 이동되도록 하는 트레이 이송장치를 제공한다.Further, according to another aspect of the present invention, the present invention includes a head unit, a guide rail for guiding the movement of the head unit, and a drive unit for moving the head unit along the guide rail, both sides of the head unit Provided is a tray conveying apparatus for allowing a first test tray and a second test tray to be moved simultaneously.

상기 헤드 유닛은 상기 제1 테스트 트레이를 이송시키기 위한 제1 헤드부와, 상기 제2 테스트 트레이를 이송시키기 위한 제2 헤드부와, 일측은 상기 제1 헤드부와 결합되고 타측은 상기 제2 헤드부와 결합되는 헤드 프레임을 포함할 수 있다.The head unit may include a first head portion for transferring the first test tray, a second head portion for transferring the second test tray, one side of which is coupled to the first head portion, and the other side of the second head. It may include a head frame coupled to the portion.

상기 제1 헤드부는 제1 이동부재, 상기 제1 이동부재를 상하로 이동시키기 위한 제1 승강장치, 그리고 상기 제1 테스트트레이에 구비된 걸림부재 수용부와 결합가능한 걸림부재를 포함할 수 있다.The first head part may include a first moving member, a first elevating device for moving the first moving member up and down, and a engaging member engageable with the engaging member accommodating part provided in the first test tray.

상기 제2 헤드부는 제2 이동부재, 상기 제2 이동부재를 상하로 이동시키기 위한 제2 승강장치, 그리고 상기 제2 테스트트레이의 측면과 접촉가능한 구름부재를 포함할 수 있다.The second head portion may include a second moving member, a second lifting device for moving the second moving member up and down, and a rolling member contactable with a side surface of the second test tray.

상기 걸림부재는 상기 걸림부재 수용부에 삽입된 상태에서 상기 가이드 레일의 길이방향을 따라 상기 제1 테스트 트레이를 이동시킬 수 있다.The locking member may move the first test tray along a length direction of the guide rail in a state where the locking member is inserted into the locking member accommodation portion.

상기 구름부재는 상기 제2 테스트 트레이의 측면을 밀면서 상기 가이드 레일의 길이방향을 따라 상기 제2 테스트트레이를 이동시킬 수 있다.The rolling member may move the second test tray along the longitudinal direction of the guide rail while pushing the side of the second test tray.

또한, 본 발명은 일정한 간격을 가지면서 위치되는 제1 테스트트레이와 제2 테스트트레이의 상부에서 상기 제1 테스트 트레이 및 제2 테스트 트레이 방향으로 헤드 유닛을 이동시키는 하강이동단계, 그리고 상기 헤드 유닛의 양측에 배치되는 상기 제1 테스트트레이와 제2 테스트트레이를 동시에 수평이동시키는 수평이동단계를 포함하는 반도체 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법을 제공한다.In addition, the present invention is a downward movement step of moving the head unit in the direction of the first test tray and the second test tray in the upper portion of the first test tray and the second test tray which is located at a predetermined interval, and the head unit of Provided is a tray transfer method of a handler for a semiconductor test including a horizontal movement step of simultaneously horizontally moving the first test tray and the second test tray disposed on both sides.

상기 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법은 상기 수평이동단계가 완료됨과 동시에 상기 제1 테스트 트레이를 하부방향으로 회전시키는 회전이동단계를 더 포함할 수 있다.The tray transfer method of the handler for testing a semiconductor device may further include a rotation movement step of rotating the first test tray in a downward direction at the same time as the horizontal movement step is completed.

상기 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법은 상기 수평이동단계가 완료됨과 동시에 상기 제2 테스트 트레이를 상부방향으로 이송시키는 상승이동단계를 더 포함할 수 있다.The tray transfer method of the handler for testing a semiconductor device may further include an upward movement step of transferring the second test tray upwards at the same time as the horizontal movement step is completed.

또한, 본 발명은 테스트할 반도체 소자를 로딩영역으로 반입하는 로딩 단계, 상기 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이를 상기 로딩영역에서 상기 로딩영역의 하부에 위치하는 반출영역으로 이동시키는 하강이동단계, 상기 반도체 소자를 테스트하기 위하여 상기 반출영역에 위치하는 테스트트레이를 교환부로 이동시킴과 동시에, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 교환부에서 반입영역으로 이동시키는 단계, 그리고 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 반입영역에서 상기 반입영역의 상부에 위치하는 언로딩 영역으로 이동시키는 상승이동단계를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러를 이용한 반도체 소자 제조방법을 제공한다.In addition, the present invention is a loading step of bringing the semiconductor device to be tested into the loading area, a lowering step of moving the test tray equipped with the semiconductor device to be tested from the loading area to the export area located below the loading area, Moving the test tray located in the export area to the exchange unit to test the semiconductor device, and moving the test tray on which the tested semiconductor device is mounted from the exchange unit to the import area, and the tested semiconductor device Provides a method for manufacturing a semiconductor device using a handler for testing a semiconductor device comprising a lifting movement step of moving a test tray equipped with a moving from the loading area to the unloading area located above the loading area.

상술한 트레이 이송장치 및 이를 이용한 반도체 소자 테스트용 핸들러의 효과는 다음과 같다.Effects of the above-described tray transfer apparatus and a handler for testing a semiconductor device using the same are as follows.

첫째, 본 발명에 따른 트레이 이송장치는 한번에 두 개의 테스트 트레이, 즉 제1 테스트 트레이 및 제2 테스트 트레이를 동시에 이동시킴으로써 단위 시간당 생산량을 늘릴 수 있는 이점이 있다.First, the tray conveying apparatus according to the present invention has an advantage of increasing the yield per unit time by simultaneously moving two test trays, that is, a first test tray and a second test tray at a time.

특히, 상기 제2 테스트 트레이를 이동시키기 위한 제2 헤드부에 구비된 구름부재는 상기 제2 테스트 트레이가 수평이동된 후, 곧바로 수직이동가능하게 함으로써 트레이의 이송에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 이점이 있다.In particular, the rolling member provided in the second head portion for moving the second test tray can reduce the time required for transporting the tray by enabling vertical movement immediately after the second test tray is horizontally moved. There is this.

둘째, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러는 테스트 트레이가 이동되는 작업라인을 상하로 분리하여 로딩공정과 언로딩 공정이 개별적으로 진행되도록 함으로써 로딩 공정과 언로딩 공정 중에 어느 하나에서 에러가 발생하더라도 정상적으로 작동하고 있는 공정은 지속적으로 작동시킬 수 있는 이점이 있다.Second, the semiconductor device test handler according to the present invention separates the work line to which the test tray is moved up and down so that the loading process and the unloading process are performed separately, even if an error occurs in any one of the loading process and the unloading process. Processes that are operating normally have the advantage of being able to run continuously.

셋째, 로딩 공정 및 언로딩 공정을 단순화함으로써, 로딩 공정 및 언로딩 공정시 발생하는 에러를 줄일 수 있고, 그에 따라 작업의 효율성 및 안정성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Third, by simplifying the loading process and the unloading process, it is possible to reduce the errors occurring during the loading and unloading process, thereby improving the efficiency and stability of the operation.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 기술한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described specific details for the practice of the invention.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 일실시예에 대한 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 2는 테스트 트레이가 이송되는 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a configuration of an embodiment of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention, and FIG. 2 is a view schematically showing a process of transferring a test tray.

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러에 대한 일 실시예의 구성을 구체적으로 설명한다.1 and 2, the configuration of an embodiment of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention will be described in detail.

본 실시예에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러(1)는 스택커(10), 로딩부(30), 교환부(40), 언로딩부(50), 챔버부(3), 로딩픽커와 언로딩 픽커를 포함하는 픽커부(미도시)를 포함한다.The handler 1 for testing a semiconductor device according to the present embodiment includes a stacker 10, a loading unit 30, an exchange unit 40, an unloading unit 50, a chamber unit 3, a loading picker and an unloading unit. And a picker unit (not shown) including a picker.

상기 스택커(10)는 반도체 소자를 외부에서 반입하기 위한 로딩 스택커(11)와, 상기 반도체 소자를 외부로 반출하기 위한 언로딩 스택커(13)를 포함한다.The stacker 10 includes a loading stacker 11 for carrying in a semiconductor device from the outside and an unloading stacker 13 for carrying out the semiconductor device to the outside.

상기 로딩 스택커(11)는 테스트할 반도체 소자들이 장착된 복수 개의 고객트레이를 수납할 수 있다. 상기 언로딩 스택커(13)는 테스트 완료된 반도체 소자들이 등급별로 분류되어 장착되는 복수 개의 고객트레이를 수납할 수 있다.The loading stacker 11 may accommodate a plurality of customer trays in which semiconductor devices to be tested are mounted. The unloading stacker 13 may store a plurality of customer trays in which the tested semiconductor devices are classified and mounted according to grades.

상기 로딩부(30)는 로딩영역(31)과 상기 로딩영역(31)의 하부에 위치하는 반출영역(33)을 포함한다.The loading unit 30 includes a loading region 31 and a carrying region 33 positioned below the loading region 31.

상기 로딩영역(31)은 테스트할 반도체 소자가 빈 테스트트레이에 장착되는 로딩공정이 이루어지는 장소이다. 상기 로딩공정은 상기 로딩스택커(20)와 상기 로딩영역(31) 사이에서 이동가능한 로딩픽커(미도시)에 의하여 수행될 수 있다.The loading region 31 is a place where a loading process is performed in which a semiconductor device to be tested is mounted on an empty test tray. The loading process may be performed by a loading picker (not shown) that is movable between the loading stacker 20 and the loading region 31.

또한, 상기 로딩영역(31)은 상기 언로딩부(50)의 언로딩영역(53)로부터 빈 테 스트트레이를 공급받는 장소이기도 하다.In addition, the loading area 31 is also a place where the empty test tray is supplied from the unloading area 53 of the unloading part 50.

상기 반출영역(33)은 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 교환부(40)로 이송되기 전에 상기 테스트트레이가 위치하는 장소이다. 결과적으로, 로딩공정이 완료되면, 테스트할 반도체소자가 장착된 테스트트레이는 로딩부 이송장치(미도시)에 의하여 상기 로딩영역(31)에서 상기 반출영역(33)으로 이송된다.The export area 33 is a place where the test tray is located before the test tray on which the semiconductor device to be tested is mounted is transferred to the exchange unit 40. As a result, when the loading process is completed, the test tray on which the semiconductor device to be tested is mounted is transferred from the loading region 31 to the carrying region 33 by a loading unit transfer device (not shown).

또한, 본 발명에 따른 테스트 핸들러는 로딩스택커(20)와 로딩영역(31) 사이에 구비되는 로딩버퍼(20)를 포함할 수 있다.In addition, the test handler according to the present invention may include a loading buffer 20 provided between the loading stacker 20 and the loading region 31.

상기 로딩버퍼(20)는 로딩스택커(20)에서 로딩영역(31)으로 반도체 소자를 직접 이송시킬 수 없는 경우에 로딩스택커(20)로부터 이송되는 반도체 소자를 일시적으로 장착하는 역할을 한다.The loading buffer 20 temporarily mounts the semiconductor device transferred from the loading stacker 20 when the semiconductor device cannot be directly transferred from the loading stacker 20 to the loading region 31.

상기 교환부(40)는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(3)로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부(3)로부터 공급받는다.The exchanger 40 supplies a test tray on which the semiconductor device to be tested is mounted to the chamber 3, and receives a test tray on which the tested semiconductor device is mounted from the chamber 3.

상기 교환부(40)는 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 또는 수직상태에서 수평상태로 회전시키는 로테이터(미도시)를 포함한다.The exchanger 40 includes a rotator (not shown) for rotating the test tray from a horizontal state to a vertical state or from a vertical state to a horizontal state.

상기 로테이터(미도시)는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시킨다.The rotator (not shown) rotates a test tray on which a semiconductor device to be tested is mounted from a horizontal state to a vertical state, and rotates a test tray on which the tested semiconductor device is mounted from a vertical state to a horizontal state.

특히, 본 실시예에 따르면, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 반출영역(33)에서 교환부의 제1 교환영역(41)으로 이송시키는 공정과, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 교환부의 제1 교환영역(41)에서 반입영역(51)으로 이송시키는 공정은 하나의 트레이 이송장치에 의하여 동시에 수행된다. 상기 트레이 이송장치에 의하여 테스트 트레이가 이송되는 과정은 도 4a ~ 도 4d를 참조하여 후술하기로 한다.In particular, according to the present embodiment, a process of transferring a test tray on which a semiconductor element to be tested is mounted from the export area 33 to the first exchange area 41 of the exchange part, and exchanging a test tray on which the tested semiconductor element is mounted The process of transferring from the negative first exchange area 41 to the carry-in area 51 is simultaneously performed by one tray feeder. A process of transferring the test tray by the tray transfer device will be described later with reference to FIGS. 4A to 4D.

상기 언로딩부(50)는 언로딩영역(53)과, 상기 언로딩영역(53)의 하부에 위치하는 반입영역(51)을 포함한다.The unloading part 50 includes an unloading area 53 and a loading area 51 positioned below the unloading area 53.

상기 언로딩영역(53)은 테스트 완료된 반도체 소자가 테스트 결과에 따라 분류되는 언로딩공정이 이루어지는 장소이다. 물론, 언로딩 공정중에 언로딩버퍼(80)가 사용될 수도 있다.The unloading region 53 is a place where an unloading process is performed in which the tested semiconductor device is classified according to a test result. Of course, the unloading buffer 80 may be used during the unloading process.

상기 반입영역(51)은 교환부(40)의 제1 교환영역(41)으로부터 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 공급받는 장소이다.The loading area 51 is a place where the test tray on which the tested semiconductor device is mounted is supplied from the first exchange area 41 of the exchanger 40.

테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상기 제1 교환영역(41)에서 반입영역(51)으로 이송되면, 언로딩부(50)에 구비된 언로딩부 이송장치(미도시)는 상기 테스트트레이를 상기 반입영역(51)에서 언로딩영역(53)으로 이송시킨다.When the test tray on which the tested semiconductor device is mounted is transferred from the first exchange area 41 to the carry-in area 51, the unloading part transfer device (not shown) provided in the unloading part 50 is the test tray. Is transferred from the loading area 51 to the unloading area 53.

테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상기 반입영역(51)에서 상기 언로딩 영역(53)로 이송되면 언로딩 공정이 수행된다. When the test tray on which the tested semiconductor device is mounted is transferred from the loading area 51 to the unloading area 53, an unloading process is performed.

상기 언로딩 공정이 완료되어 테스트 트레이가 비게 되면, 빈 테스트트레이는 언로딩영역(53)에서 대기 위치(60)를 경유하여 로딩영역(31)으로 이송된다. When the unloading process is completed and the test tray becomes empty, the empty test tray is transferred from the unloading area 53 to the loading area 31 via the standby position 60.

결과적으로, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이는 상기 로딩영역(31)에서 상기 반출영역(33)로 이송되고(S1), 상기 반출영역(33)에서 상기 교환 부(40)로 이송된다(S2).As a result, the test tray on which the semiconductor element to be tested is mounted is transferred from the loading area 31 to the carrying out area 33 (S1), and transferred from the carrying out area 33 to the exchange part 40 ( S2).

그러면, 상기 교환부(40)는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 챔버부(3)로 공급하고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 챔버부(3)로부터 공급받는다. 이때, 상기 교환부(40)에 구비된 로테이터는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 수평상태에서 수직상태로 회전시키고(R1), 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 수직상태에서 수평상태로 회전시킨다(R2).Then, the exchange unit 40 supplies the test tray on which the semiconductor device to be tested is mounted to the chamber unit 3, and receives the test tray on which the tested semiconductor device is mounted from the chamber unit 3. At this time, the rotator provided in the exchanger 40 rotates the test tray on which the semiconductor device to be tested is mounted from the horizontal state to the vertical state (R1), and the horizontal state of the test tray on which the tested semiconductor device is mounted in the vertical state. Rotate to (R2).

이후에 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이는 상기 교환부에서 반입영역(51)로 이동된 후(S3), 상기 반입영역(51)에서 언로딩 영역(53)로 이동된다(S4). After that, the test tray on which the tested semiconductor device is mounted is moved from the exchange part to the loading area 51 (S3), and then moved from the loading area 51 to the unloading area 53 (S4).

그리고, 상기 언로딩 영역(53)에서 반도체 소자가 모두 언로딩 되고 나면 빈 테스트 트레이는 대기위치(60)를 지나, 상기 로딩영역(31)으로 다시 순환하게 하게 된다(S5, S6).After all of the semiconductor devices are unloaded in the unloading region 53, the empty test tray passes through the standby position 60 and circulates back to the loading region 31 (S5 and S6).

여기서, 상기 반출영역(33), 교환부의 제1 교환영역(41), 반입영역(51)는 상기 핸들러의 하부 작업라인을 형성하고, 언로딩 영역(53), 대기 위치(60), 로딩영역(31)는 상기 핸들러 본체의 상부 작업라인을 형성한다.Here, the carrying out area 33, the first exchange area 41 of the exchange part, and the loading area 51 form a lower work line of the handler, and the unloading area 53, the waiting position 60, and the loading area. 31 forms an upper work line of the handler body.

예를 들면, 상기 반출영역(33)과 반입영역(51)은 동일한 하부 수평면상에 위치하게 되고, 상기 언로딩 영역(53)과 로딩영역(31)은 동일한 상부 수평면상에 위치될 수 있다.For example, the carrying out area 33 and the carrying area 51 may be located on the same lower horizontal plane, and the unloading area 53 and the loading area 31 may be located on the same upper horizontal plane.

결과적으로, 상기 테스트 트레이가 이동되는 작업라인이 상하로 분리되고, 로 딩공정과 언로딩 공정이 개별적으로 진행됨으로써 로딩 공정과 언로딩 공정 중에 어느 하나에서 에러가 발생하더라도 정상적으로 작동하고 있는 공정은 지속적으로 작동될 수 있는 이점이 있다.As a result, the work line to which the test tray is moved is divided up and down, and the loading process and the unloading process are performed separately, so that the process that is operating normally even if an error occurs in any one of the loading process and the unloading process is continued. There is an advantage that can work.

도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 트레이 이송장치에 대한 일 실시예를 설명한다.Referring to Figure 3, an embodiment of a tray feeder according to the present invention will be described.

상기 트레이 이송장치(100)는 헤드 유닛, 상기 헤드 유닛의 이동을 안내하는 가이드 레일(140), 상기 가이드 레일(140)의 길이방향으로 상기 헤드 유닛을 이동시키기 위한 구동부를 포함한다.The tray conveying apparatus 100 includes a head unit, a guide rail 140 for guiding the movement of the head unit, and a driving unit for moving the head unit in the longitudinal direction of the guide rail 140.

상기 헤드 유닛은 제1 테스트 트레이(도 4a의 T1), 예를 들어 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 이송시키기 위한 제1 헤드부(110)와, 제2 테스트 트레이(도 4a의 T2), 예를 들어 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 이송시키기 위한 제2 헤드부(120)을 포함한다. The head unit includes a first head portion 110 for transferring a first test tray (T1 of FIG. 4A), for example, a test tray on which a semiconductor element to be tested is mounted, and a second test tray (T2 of FIG. 4A). For example, the second head 120 may be configured to transfer the test tray on which the tested semiconductor device is mounted.

또한, 상기 헤드 유닛은 상기 제1 헤드부(110) 및 제2 헤드부(120)가 상기 가이드 레일(140)의 길이방향으로 이동되도록 하기 위하여 일측은 상기 제1 헤드부(110)와 결합되고 타측은 상기 제2 헤드부(120)와 결합되는 헤드 프레임(130)을 포함할 수 있다.In addition, one side of the head unit is coupled to the first head portion 110 so that the first head portion 110 and the second head portion 120 are moved in the longitudinal direction of the guide rail 140. The other side may include a head frame 130 coupled to the second head part 120.

또한, 상기 제1 헤드부(110)는 제1 이동부재(115)와, 상기 제1 이동부재(115)를 상하로 이동시키기 위한 제1 승강장치(113)를 포함한다. 상기 제1 이동부재(115)의 하부에는 상기 제1 테스트 트레이(T1)에 구비된 걸림부재 수용부(210)에 삽입가능한 걸림부재(111)가 구비된다.In addition, the first head part 110 includes a first moving member 115 and a first elevating device 113 for moving the first moving member 115 up and down. A locking member 111 that is insertable into the locking member accommodating part 210 provided in the first test tray T1 is provided below the first moving member 115.

상기 걸림부재 수용부(210)는 상기 제1 테스트트레이(T1)에, 예를 들면 상기 제1 테스트트레이의 측면 테두리에 형성되는 홀 또는 홈의 형상이 될 수 있다. 그리고, 상기 걸림부재(111)는 상기 제1 이동부재(115)의 이동과 함께 상기 걸림부재 수용부(도 4a 의 210참조)의 상부에서 삽입되거나 분리된다.The locking member accommodating part 210 may have a shape of a hole or a groove formed in the first test tray T1, for example, at a side edge of the first test tray. The locking member 111 is inserted into or separated from the upper portion of the locking member accommodating part (see 210 of FIG. 4A) together with the movement of the first moving member 115.

상기 제2 헤드부(120)는 제2 이동부재(125)와, 상기 제2 이동부재(125)를 상하로 이동시키기 위한 제2 승강장치(123)와, 상기 제2 이동부재의 일측에 구비되는 구름부재(121)를 포함한다.The second head portion 120 includes a second moving member 125, a second lifting device 123 for moving the second moving member 125 up and down, and one side of the second moving member. It comprises a rolling member 121.

여기서, 상기 헤드 유닛은 상기 구동부에 의하여 상기 가이드 레일의 길이방향으로 이동된다. 그리고, 상기 제1 이동부재(115)와 제2 이동부재(125)는 상기 제1 승강장치(113)와 제2 승강장치(123)에 의하여 상기 가이드 레일(140)의 길이 방향과 수직인 방향으로 상하 이동된다.Here, the head unit is moved in the longitudinal direction of the guide rail by the drive unit. In addition, the first moving member 115 and the second moving member 125 are perpendicular to the longitudinal direction of the guide rail 140 by the first elevating device 113 and the second elevating device 123. Is moved up and down.

물론, 상기 제1 이동부재(115)와 제2 이동부재(125)는 하나의 승강장치에 의하여 동시에 상하이동될 수도 있다.Of course, the first moving member 115 and the second moving member 125 may be moved simultaneously by one lifting device.

한편, 상기 제1 이동부재(115)가 제1 승강장치에 의하여 하강을 하게 되면, 상기 걸림부재(111)가 상기 걸림부재 수용부(210)에 삽입된다. 그리고, 상기 제2 이동부재(125)가 하강을 하게 되면, 상기 구름부재(121)가 상기 제2 테스트 트레이(T2)의 벽면과 대응되는 위치에 있게 된다.On the other hand, when the first moving member 115 is lowered by the first elevating device, the locking member 111 is inserted into the locking member receiving portion 210. When the second moving member 125 descends, the rolling member 121 is positioned at a position corresponding to the wall surface of the second test tray T2.

물론, 본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않고, 상기 걸림부재는 테스트 트레이에 형성되고, 걸림부재 수용부는 제1 헤드부에 구비될 수도 있을 것이다. 또한, 상기 구름부재는 자유롭게 회전가능한 롤러나 베어링 형태로 구비될 수 있다.Of course, the present invention is not limited to the above-described embodiment, the locking member is formed in the test tray, the locking member receiving portion may be provided in the first head portion. In addition, the rolling member may be provided in the form of a freely rotatable roller or bearing.

다음으로, 상기 헤드유닛은 구동부에 의하여 상기 가이드 레일(140)의 길이방향으로 이동된다. 그러면, 상기 헤드유닛의 양측에 배치되는 상기 제1 테스트트레이와 제2 테스트트레이는 동시에 이동된다.Next, the head unit is moved in the longitudinal direction of the guide rail 140 by a drive unit. Then, the first test tray and the second test tray disposed on both sides of the head unit are moved at the same time.

상기 구동부는 회전가능한 모터(160)와, 상기 모터의 회전력을 상기 헤드 유닛의 직선운동으로 변환시키기 위한 동력전달장치(150)를 포함한다. The drive unit includes a rotatable motor 160 and a power transmission device 150 for converting the rotational force of the motor into a linear motion of the head unit.

상기 동력전달장치는 상기 가이드 레일(140)의 일측 끝단에 설치되는 제1 풀리(151), 상기 가이드 레일(140)의 타측 끝단에 설치되는 제2 풀리(153), 상기 제1 풀리(151)의 회전력을 상기 제2 풀리(153)로 전달하기 위한 동력전달부재(155)를 포함할 수 있다.The power transmission device includes a first pulley 151 installed at one end of the guide rail 140, a second pulley 153 installed at the other end of the guide rail 140, and the first pulley 151. It may include a power transmission member 155 for transmitting the rotational force of the second pulley 153.

상기 제1 풀리(151)는 모터(160)와 직접적으로 축 결합되고, 상기 가이드 레일(140)의 일측에 설치될 수 있다. 그리고, 상기 제2 풀리(153)는 상기 제1 풀리(151)와 대응되며, 상기 제1 풀리(151)의 회전에 의해 회전한다.The first pulley 151 is axially coupled directly to the motor 160 and may be installed on one side of the guide rail 140. The second pulley 153 corresponds to the first pulley 151 and rotates by the rotation of the first pulley 151.

상기 동력전달부재(155)는 상기 제1 풀리(151)와 제2 풀리(153)의 회전에 의하여 이동되면서 상기 헤드 유닛을 일측 끝단에서 타측 끝단으로 이동시키거나 타측 끝단에서 상기 일측 끝단으로 이동시킬 수 있다. The power transmission member 155 is moved by the rotation of the first pulley 151 and the second pulley 153 to move the head unit from one end to the other end or from the other end to the one end. Can be.

상기 동력전달부재(155)는 상기 헤드 유닛에 구비된 헤드유닛 이동부(미도시)와 결합된다. 구체적으로, 상기 동력전달부재(155)로는 벨트, 예를 들면 타이밍 벨트가 사용될 수 있다. 상기 벨트는 상기 헤드유닛 이동부와 결합된 상태로 상기 제1 풀리와 제2 풀리 사이를 이동하면서 상기 헤드 유닛을 이동시키게 된다. The power transmission member 155 is coupled to a head unit moving part (not shown) provided in the head unit. Specifically, a belt, for example, a timing belt may be used as the power transmission member 155. The belt moves the head unit while moving between the first pulley and the second pulley in a state coupled with the head unit moving part.

본 발명은 상술할 실시예에 한정되지 않고, 상기 동력전달부재로 체인이 사용 될 수 있고, 상기 체인이 사용되는 경우에, 상기 헤드유닛 이동부로는 상기 체인과 맞물릴 수 있는 톱니바퀴가 사용될 수 있을 것이다. The present invention is not limited to the embodiment described above, the chain can be used as the power transmission member, when the chain is used, the head unit moving portion can be used as a gear that can be engaged with the chain. There will be.

물론, 모터와 상기 헤드 유닛 사이에는 기어장치를 통하여 기구적으로 연결될 수도 있을 것이다. 예를 들어, 상기 동력전달장치는 상기 헤드유닛을 이동시키고자 하는 방향을 따라 설치되는 스크류를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 스크류에는 헤드 유닛이 결합될 수 있다.Of course, the motor and the head unit may be mechanically connected through a gear device. For example, the power transmission device may include a screw installed along a direction to move the head unit. The head unit may be coupled to the screw.

상기 모터가 회전을 하게 되면, 상기 모터와 축결합된 스크류가 회전하게 되고, 상기 스크류가 회전을 하면, 상기 헤드 유닛이 상기 스크류와 맞물리면서 직선운동을 하게 된다.When the motor rotates, the screw axially coupled with the motor rotates, and when the screw rotates, the head unit engages with the screw and linearly moves.

뿐만 아니라, 상기 동력전달장치는 모터의 회전력을 헤드 유닛의 직선운동으로 전달할 수 있는 것이라면 어떠한 형태의 구성을 가질 수 있다. In addition, the power transmission device may have any configuration as long as it can transmit the rotational force of the motor in the linear motion of the head unit.

도 2, 도 3, 도 4a 내지 도 4d를 참조하여, 트레이 이송장치를 사용하여 제1 테스트 트레이, 예를 들면 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이와 제2 테스트 트레이, 예를 들면 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 동시에 이동시키는 과정을 설명한다.2, 3, and 4A to 4D, a test tray on which a first test tray, for example, a semiconductor element to be tested, and a second test tray, for example, a tested semiconductor, are mounted using a tray conveying apparatus. The process of simultaneously moving the test tray in which the device is mounted will be described.

도 4a는 헤드 유닛의 하부에 제1 테스트 트레이(T1)와 제2 테스트 트레이(T2)가 위치된 상태를 보여준다. 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 테스트 트레이(T1)가 반출영역(33)에 위치하고, 제2 테스트 트레이가 교환부의 제1 교환영역(41)에 위치하게 되면, 상기 제1 헤드부의 제1 이동부재(115)와 제2 헤드부의 제2 이동부재(125)는 각각 제1 승강장치(113)와 제2 승강장치(123)에 의하여 하부로 이동된 다. 즉, 상기 헤드유닛은 상기 제1 테스트 트레이와 제2 테스트 트레이의 상부에서 상기 제1 테스트 트레이 및 제2 테스트 트레이 방향으로 이동하게 된다.4A illustrates a state in which the first test tray T1 and the second test tray T2 are positioned below the head unit. As shown in FIG. 4A, when the first test tray T1 is located in the carrying out area 33 and the second test tray is located in the first exchanging area 41 of the exchange part, the first head of the first head part is provided. The moving member 115 and the second moving member 125 of the second head portion are moved downward by the first elevating device 113 and the second elevating device 123, respectively. That is, the head unit is moved in the direction of the first test tray and the second test tray from the upper portion of the first test tray and the second test tray.

그러면, 상기 제1 헤드부의 걸림부재(111)는 상기 제1 테스트 트레이(T1)의 걸림부재 수용부(210)에 삽입되고, 상기 제2 헤드부(120)의 구름부재(121)는 상기 제2 테스트 트레이(T2)의 측면과 대응되는 위치로 이동된다(도 4b 참조).Then, the locking member 111 of the first head portion is inserted into the locking member accommodating portion 210 of the first test tray T1, and the rolling member 121 of the second head portion 120 is formed of the first head. 2 is moved to a position corresponding to the side of the test tray T2 (see FIG. 4B).

이후에, 헤드 유닛은 상기 헤드 유닛의 양측에 배치되는 제1 테스트 트레이(T1)와 제2 테스트 트레이(T2)를 동시에 수평이동시킨다.Thereafter, the head unit simultaneously horizontally moves the first test tray T1 and the second test tray T2 disposed on both sides of the head unit.

구체적으로, 상기 구동부는 상기 가이드 레일(140)을 따라 상기 헤드 유닛을 이동시키게 된다. 그러면, 상기 걸림부재(111)가 반출영역(33)에 놓인 제1 테스트 트레이(T1)를 끌면서 상기 교환부(40)로 이동시키게 되고, 이와 동시에 상기 구름부재(121)는 상기 교환부에 놓여 있던 제2 테스트 트레이(T2)를 밀면서 반입영역(51)로 이동시키게 된다(도 4c 참조).In detail, the driving unit moves the head unit along the guide rail 140. Then, the locking member 111 is moved to the exchange part 40 by dragging the first test tray T1 placed in the carrying out area 33, and at the same time, the rolling member 121 is placed on the exchange part. The second test tray T2 was pushed to move to the loading area 51 (see FIG. 4C).

즉, 상기 제1 헤드부(110)의 하단부에 제공되는 걸림부재(111)는 상기 제1 테스트 트레이(T1)에 구비된 걸림부재 수용부(210)에 삽입된 상태에서 상기 제1 테스트 트레이를 이동시키고, 상기 제2 헤드부에 제공되는 구름부재는 상기 제2 테스트 트레이의 측면을 밀면서 이동시킬 수 있다.That is, the locking member 111 provided at the lower end of the first head unit 110 may be connected to the first test tray while being inserted into the locking member accommodating part 210 provided in the first test tray T1. To move, the rolling member provided on the second head portion can be moved while pushing the side of the second test tray.

그리고, 상기 반입영역(51)로 이동된 제2 테스트 트레이(T2)는 언로딩부 이송장치(미도시)에 의하여 언로딩 영역(53)로 이송된다(도 4d참조). 이때, 상기 헤드 유닛은 교환부(40)와 반입영역(51)의 사이에 위치하게 되고, 정지상태를 유지하게 된다.In addition, the second test tray T2 moved to the loading area 51 is transferred to the unloading area 53 by an unloading part transfer device (not shown) (see FIG. 4D). At this time, the head unit is located between the exchange part 40 and the carry-in area 51, and maintains the stop state.

즉, 상기 제2 테스트트레이가 반입영역(51)으로 이송됨과 동시에 상기 언로딩부 이송장치에 의하여 언로딩영역(53)으로 상승된다. 이때, 상기 제2 테스트트레이가 상기 구름부재(121)와 접촉한 상태에서 상승될 때, 상기 구름부재(121)는 중심축을 기준으로 회전하게 된다.That is, the second test tray is transferred to the carry-in area 51 and raised to the unloading area 53 by the unloading unit transport device. At this time, when the second test tray is raised in contact with the rolling member 121, the rolling member 121 is rotated based on the central axis.

상기 구름부재(121)가 회전하게됨으로써 상기 제2 테스트트레이의 상승시 마찰에 의한 마모를 방지할 수 있게 되는 장점이 있다.Rotating the rolling member 121 has an advantage of being able to prevent abrasion due to friction when the second test tray is raised.

또한, 상기 헤드유닛이 상기 제2 테스트트레이를 밀면서 상기 교환부의 제1 교환영역(41)에서 반입영역(51)으로 이동시키기 때문에 상기 제2 테스트트레이가 언로딩영역(53)으로 상승될 때 상기 헤드유닛과 제2 테스트트레이의 이동경로가 겹치지 않게 된다.Further, when the second test tray is raised to the unloading area 53 because the head unit moves the second test tray to the loading area 51 from the first exchange area 41 of the exchange part. The movement paths of the head unit and the second test tray do not overlap.

만약에 걸림부재 및 걸림홈과 같은 구조에 의하여 제2 테스트트레이가 반입영역으로 이송된다면, 상기 제2 테스트트레이가 언로딩영역으로 상승되기 전에 상기 제2 테스트트레이가 상승하는 방향의 이동경로에서 상기 헤드유닛을 이탈시키는 공정이 필수적으로 포함되어야 하므로, 작업시간이 손실되는 문제가 있다.If the second test tray is transferred to the carrying area by a structure such as a locking member and a locking groove, the second test tray is moved in the direction in which the second test tray rises before the second test tray is raised to the unloading area. Since the process of leaving the head unit must be included essentially, there is a problem that the work time is lost.

또한, 상기 제1 테스트트레이는 상기 반출영역(33)에서 상기 교환부의 제1 교환영역(41)으로 이송됨과 동시에 로테이터에 의하여 상기 제2 교환영역(43)으로 회전된다.In addition, the first test tray is transferred from the carry out area 33 to the first exchange area 41 of the exchange part and rotated to the second exchange area 43 by a rotator.

상기 제1 테스트트레이는 상기 반출영역(33)에서 제1 교환영역(41)으로 수평이동됨과 동시에 하부방향, 즉 제2 교환영역(43)으로 회전된다. 여기서, 상기 걸림부재 수용부(210)에 상기 걸림부재(111)가 삽입된 상태에서 상기 제1 테스트트레 이(T1)가 하부로 회전이동된다(도 4d 참조).The first test tray is horizontally moved from the carry-out area 33 to the first exchange area 41 and rotated downwardly, that is, in the second exchange area 43. Here, the first test tray T1 is rotated downward in the state in which the locking member 111 is inserted into the locking member accommodating part 210 (see FIG. 4D).

결과적으로, 상기 제1 테스트트레이(T1)를 상기 반출영역(33)에서 상기 제1 교환영역(41)으로 이송시키는 과정이 완료됨과 동시에 상기 제1 테스트트레이를 상기 제1 교환영역(41)에서 상기 제2 교환영역(43)으로 회전시키는 과정이 수행된다. As a result, the process of transferring the first test tray T1 from the carry-out area 33 to the first exchange area 41 is completed and at the same time, the first test tray T1 is removed from the first exchange area 41. The process of rotating to the second exchange area 43 is performed.

또한, 상기 제2 테스트 트레이(T2)를 교환부의 제1 교환영역(41)에서 상기 반입영역(51)로 이동시키는 과정이 완료됨과 동시에 상기 제2 테스트트레이를 상기 반입영역(51)에서 언로딩 영역(53)로 이송시키는 과정이 연속적으로 수행된다. 따라서, 상기 테스트트레이의 이동이 연속적으로 일어나게 되어 테스트트레이의 이송과정에서 소요되는 시간이 줄어들게 된다.In addition, the process of moving the second test tray T2 from the first exchange area 41 of the exchange part to the carry-in area 51 is completed, and at the same time, the second test tray T2 is unloaded from the carry-in area 51. The process of transferring to the area 53 is performed continuously. Therefore, the movement of the test tray occurs continuously, thereby reducing the time required for the transfer process of the test tray.

뿐만 아니라, 상기 제1 테스트트레이를 상기 반출영역(33)에서 제1 교환영역(41)으로 이송시키는 과정과, 상기 제2 테스트트레이를 상기 제1 교환영역(41)에서 상기 반입영역(51)으로 이송시키는 과정은 동시에 수행됨으로써 단위시간당 이송되는 반도체 소자의 수가 증가하게 된다.In addition, the process of transferring the first test tray from the carrying out area 33 to the first exchange area 41, and the second test tray from the first exchange area 41 to the loading area 51 The transfer process is performed simultaneously to increase the number of semiconductor devices transferred per unit time.

이후에, 상기 제2 테스트 트레이(T2)가 상승된 후에, 상기 제1 이동부재(115)와 제2 이동부재(125)는 제1 승강장치(113)와 제2 승강장치(123)에 의하여 상승된다. 그리고, 상기 제1 이동부재(115)와 제2 이동부재(125)가 상승된 상태에서 상기 헤드 유닛 전체는 본래의 위치, 즉 상기 반출영역(33)와 교환부(40) 사이로 이동된다.Thereafter, after the second test tray T2 is raised, the first moving member 115 and the second moving member 125 are moved by the first elevating device 113 and the second elevating device 123. Is raised. In the state where the first and second moving members 115 and 125 are raised, the entire head unit is moved between its original position, that is, between the carry-out area 33 and the exchange part 40.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다The present invention is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art can make modifications without departing from the spirit of the present invention, and such modifications are within the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러의 구성을 개략적으로 나타낸 블럭도.1 is a block diagram schematically showing the configuration of a handler for testing semiconductor devices in accordance with the present invention.

도 2는 도 1의 A영역에서 테스트 트레이가 이동되는 과정을 간략하게 나타낸 도면.FIG. 2 is a view schematically illustrating a process in which a test tray is moved in area A of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트용 핸들러에 구비되는 트레이 이송장치의 일 실시예를 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing an embodiment of a tray feeder provided in the handler for testing semiconductor devices according to the present invention.

도 4a는 도 3의 트레이 이송장치가 테스트 트레이의 상부에 위치한 상태를 나타낸 도면.Figure 4a is a view showing a state in which the tray feeder of Figure 3 located on the upper part of the test tray.

도 4b는 도 3의 트레이 이송장치가 테스트 트레이를 이송하기 직전의 상태를 나타낸 도면.4B is a view showing a state immediately before the tray feeder of FIG. 3 transfers a test tray.

도 4c는 도 3의 트레이 이송장치를 사용하여 테스트 트레이가 이송된 직후의 상태를 나타낸 도면.Figure 4c is a view showing a state immediately after the test tray is transferred using the tray feeder of FIG.

도 4d는 테스트가 종료된 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이가 상승되는 상태를 나타낸 도면.4D is a view illustrating a state in which a test tray on which a semiconductor device after testing is completed is lifted up;

<도면의 주요부분에 관한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

10: 스택커 20: 로딩 버퍼10: stacker 20: loading buffer

30: 로딩부 31: 로딩영역30: loading unit 31: loading area

33: 반출영역 40: 교환부33: export area 40: exchange unit

41: 제1 교환부 43: 제2 교환부41: first exchanger 43: second exchanger

50: 언로딩부 51: 반입영역50: unloading unit 51: loading area

53: 언로딩 영역 60: 대기위치53: unloading area 60: standby position

70: 대기버퍼 80: 언로딩 버퍼70: standby buffer 80: unloading buffer

100: 트레이 이송장치 110: 제1 헤드부100: tray feeder 110: first head portion

120: 제2 헤드부 130: 헤드 프레임120: second head portion 130: head frame

140: 가이드 레일140: guide rail

Claims (17)

로딩영역과 상기 로딩영역의 하부에 위치하는 반출영역을 포함하며, 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상기 로딩영역에서 상기 반출영역으로 이송될 수 있는 로딩부;A loading unit including a loading area and an export area positioned below the loading area, the test tray having a semiconductor device to be tested loaded from the loading area to the export area; 상기 테스트할 반도체 소자를 테스트장치에 접속시키기 위한 챔버부;A chamber unit for connecting the semiconductor element to be tested to a test apparatus; 상기 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부로 공급하고 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 챔버부로부터 공급받는 교환부;An exchange unit configured to supply a test tray equipped with the semiconductor device to be tested to the chamber unit and receive a test tray equipped with the tested semiconductor device from the chamber unit; 언로딩영역과 상기 언로딩영역 하부에 위치하는 반입영역을 포함하며, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상기 반입영역에서 언로딩영역으로 이송될 수 있는 언로딩부; 그리고,An unloading unit including an unloading area and an loading area located below the unloading area, wherein the test tray on which the tested semiconductor device is mounted may be transferred from the loading area to the unloading area; And, 상기 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 반출영역에서 상기 교환부로 이송시키고 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 교환부에서 상기 반입영역으로 동시에 이송시키기 위한 트레이 이송장치를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And a tray transfer device for transferring the test tray on which the semiconductor element to be tested is mounted from the carrying out area to the exchange unit and simultaneously transferring the test tray on which the tested semiconductor element is mounted from the exchange unit to the loading area. Handler for device testing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이 이송장치는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 이송시키기 위한 제1 헤드부와, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 이송시키기 위한 제2 헤드부와, 상기 제1 헤드부와 제2 헤드부를 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.The tray conveying apparatus includes a first head portion for transferring a test tray on which a semiconductor element to be tested is mounted, a second head portion for transferring a test tray on which a tested semiconductor element is mounted, and the first head portion and a first head portion. 2 A handler for testing semiconductor devices comprising a drive for moving the head. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 헤드부는 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트트레이의 상부에서 상기 테스트트레이에 구비되는 걸림부재 수용부와 결합가능한 걸림부재를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And the first head part comprises a catching member engageable with a catching member accommodating portion provided in the test tray at an upper portion of a test tray on which the semiconductor device to be tested is mounted. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제2 헤드부는 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이의 측면에서 접촉가능한 구름부재를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And the second head part comprises a rolling member contactable at a side of a test tray on which the tested semiconductor device is mounted. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 교환부는 테스트할 반도체소자가 장착된 테스트트레이가 상기 반출영역에서 상기 교환부로 이송됨과 동시에 상기 테스트트레이를 하부로 회전시키기 위한 로테이터를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And the exchange unit includes a rotator for rotating the test tray downward while a test tray equipped with a semiconductor device to be tested is transferred from the export area to the exchange unit. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, 상기 언로딩부는 테스트 완료된 반도체소자가 장착된 테스트트레이가 상기 교환부에서 반입영역으로 이송됨과 동시에 상기 테스트트레이를 상부로 상승시키기 위한 언로딩부 이송장치를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And the unloading unit includes an unloading unit transfer device for lifting the test tray upwards while the test tray on which the tested semiconductor device is mounted is transferred from the exchange unit to the loading area. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이가 상부로 상승이동될 때 상기 구름부재는 상기 구름부재의 회전축을 중심으로 회전되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트용 핸들러.And the rolling member is rotated about an axis of rotation of the rolling member when the test tray on which the tested semiconductor device is mounted is moved upward. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트레이 이송장치는 헤드 유닛;The tray feeder includes a head unit; 상기 헤드 유닛의 이동을 안내하는 가이드 레일; 그리고,A guide rail for guiding the movement of the head unit; And, 상기 가이드 레일을 따라 상기 헤드 유닛을 이동시키기 위한 구동부를 포함하며, 상기 헤드 유닛의 양측에 배치되는 제1 테스트 트레이와 제2 테스트 트레이가 동시에 이동되도록 하는 트레이 이송장치.And a driving unit for moving the head unit along the guide rail, wherein the first test tray and the second test tray disposed on both sides of the head unit move simultaneously. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 헤드 유닛은 상기 제1 테스트 트레이를 이송시키기 위한 제1 헤드부와, 상기 제2 테스트 트레이를 이송시키기 위한 제2 헤드부와, 일측은 상기 제1 헤드부와 결합되고 타측은 상기 제2 헤드부와 결합되는 헤드 프레임을 포함하는 트레이 이송장치.The head unit may include a first head portion for transferring the first test tray, a second head portion for transferring the second test tray, one side of which is coupled to the first head portion, and the other side of the second head. Tray feeder including a head frame coupled to the portion. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제1 헤드부는 제1 이동부재, 상기 제1 이동부재를 상하로 이동시키기 위한 제1 승강장치, 그리고 상기 제1 테스트트레이에 구비된 걸림부재 수용부와 결합가능한 걸림부재를 포함하는 트레이 이송장치.The first head portion includes a tray conveying apparatus including a first moving member, a first lifting device for moving the first moving member up and down, and a locking member engageable with a locking member accommodation portion provided in the first test tray. . 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 제2 헤드부는 제2 이동부재, 상기 제2 이동부재를 상하로 이동시키기 위한 제2 승강장치, 그리고 상기 제2 테스트트레이의 측면과 접촉가능한 구름부재를 포함하는 트레이 이송장치.And the second head portion includes a second moving member, a second lifting device for moving the second moving member up and down, and a rolling member in contact with a side surface of the second test tray. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 걸림부재는 상기 걸림부재 수용부에 삽입된 상태에서 상기 가이드 레일의 길이방향을 따라 상기 제1 테스트 트레이를 이동시키는 것을 특징으로 하는 트레이 이송장치.And the locking member moves the first test tray along a length direction of the guide rail in a state where the locking member is inserted into the locking member accommodating part. 제11항에 있어서,The method of claim 11, 상기 구름부재는 상기 제2 테스트 트레이의 측면을 밀면서 상기 가이드 레일의 길이방향을 따라 상기 제2 테스트트레이를 이동시키는 것을 특징으로 하는 트레이 이송장치.The rolling member is a tray conveying apparatus, characterized in that for moving the second test tray along the longitudinal direction of the guide rail while pushing the side of the second test tray. 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이를 로딩영역에서 상기 로딩 영역의 하부에 위치하는 반출영역으로 이동하도록,To move the test tray on which the semiconductor element to be tested is mounted from the loading area to the export area located below the loading area, 일정한 간격을 가지면서 위치되는 제1 테스트트레이와 제2 테스트트레이의 상부에서 상기 제1 테스트 트레이 및 제2 테스트 트레이 방향으로 헤드 유닛을 이동시키는 하강이동단계; 그리고,A lowering movement step of moving the head unit in the direction of the first test tray and the second test tray from an upper portion of the first test tray and the second test tray positioned at regular intervals; And, 상기 헤드 유닛의 양측에 배치되는 상기 제1 테스트트레이와 제2 테스트트레이를 동시에 수평이동시키는 수평이동단계를 포함하는 반도체 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.And a horizontal movement step of simultaneously horizontally moving the first test tray and the second test tray disposed on both sides of the head unit. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 수평이동단계가 완료됨과 동시에 상기 제1 테스트 트레이를 하부방향으로 회전시키는 회전이동단계를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.And a rotation movement step of rotating the first test tray in a downward direction at the same time as the horizontal movement step is completed. 제14항에 있어서,The method of claim 14, 상기 수평이동단계가 완료됨과 동시에 상기 제2 테스트 트레이를 상부방향으로 이송시키는 상승이동단계를 더 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러의 트레이 이송방법.And a lifting movement step of transferring the second test tray upwards at the same time as the horizontal movement step is completed. 테스트할 반도체 소자를 로딩영역으로 반입하는 로딩 단계;Loading a semiconductor device to be tested into a loading region; 상기 테스트할 반도체 소자가 장착된 테스트 트레이를 상기 로딩영역에서 상기 로딩영역의 하부에 위치하는 반출영역으로 이동시키는 하강이동단계;A descending movement step of moving a test tray on which the semiconductor device to be tested is mounted, from the loading area to an export area located below the loading area; 상기 반도체 소자를 테스트하기 위하여 상기 반출영역에 위치하는 테스트트레이를 교환부로 이동시키고, 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 교환부에서 반입영역으로 동시에 이동시키는 단계; 그리고,Moving a test tray positioned in the export area to an exchange unit to test the semiconductor device, and simultaneously moving a test tray on which the tested semiconductor device is mounted from the exchange unit to an import area; And, 상기 테스트 완료된 반도체 소자가 장착된 테스트트레이를 상기 반입영역에서 상기 반입영역의 상부에 위치하는 언로딩 영역으로 이동시키는 상승이동단계를 포함하는 반도체 소자 테스트용 핸들러를 이용한 반도체 소자 제조방법.And a rising movement step of moving the test tray on which the tested semiconductor device is mounted, from the loading area to the unloading area located above the loading area.
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