KR100689972B1 - Apparatus for testing flat type electric device - Google Patents

Apparatus for testing flat type electric device Download PDF

Info

Publication number
KR100689972B1
KR100689972B1 KR1020060008414A KR20060008414A KR100689972B1 KR 100689972 B1 KR100689972 B1 KR 100689972B1 KR 1020060008414 A KR1020060008414 A KR 1020060008414A KR 20060008414 A KR20060008414 A KR 20060008414A KR 100689972 B1 KR100689972 B1 KR 100689972B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
unit
module
conveyor
test
holder
Prior art date
Application number
KR1020060008414A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
송재명
함철호
박찬호
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020060008414A priority Critical patent/KR100689972B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100689972B1 publication Critical patent/KR100689972B1/en

Links

Images

Classifications

    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02DFOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D29/00Independent underground or underwater structures; Retaining walls
    • E02D29/02Retaining or protecting walls
    • E02D29/025Retaining or protecting walls made up of similar modular elements stacked without mortar
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02DFOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D29/00Independent underground or underwater structures; Retaining walls
    • E02D29/02Retaining or protecting walls
    • E02D29/0258Retaining or protecting walls characterised by constructional features
    • E02D29/0266Retaining or protecting walls characterised by constructional features made up of preformed elements

Abstract

A module IC(Integrated Circuit) test handler is provided to minimize the waste of time due to the change of a module IC to be tested only by adjusting a gap of each conveyor unit according to the change of the kind or size of a module IC. A module IC test handler is composed of a loading unit loaded with plural trays containing plural module ICs(M) to be tested; an unloading unit loaded with plural empty trays receiving the tested module ICs; a test unit electrically testing the module IC transferred from the loading unit; and at least one picker installed at the upper side of the handler to move in X, Y, and Z axis directions and transfer the module ICs among the loading unit, the test unit, and the unloading unit. The test unit comprises bases(11,12); a first conveyor unit(21) installed at the base to be circulated; a second conveyor unit(22) spaced from the first conveyor unit by a predetermined gap and aligned in parallel to the first conveyor unit; plural holding members(30) movably mounted at the first and second conveyor units to releasably fix both sides of the module IC between the first and second conveyor units; a test head(50) disposed between the first and second conveyor units and provided with a test socket electrically connected with the module ICs to test electrical performance of the module ICs; a contact unit(55) connecting and separating the module ICs fixed by the holding members of the first and second conveyor units, to/from the test head; and a driving unit moving the holding members by a predetermined pitch by moving the first and second conveyor units by a predetermined distance.

Description

모듈 아이씨 테스트 핸들러{Apparatus for testing flat type electric device}Module IC test handler {Apparatus for testing flat type electric device}

도 1은 본 발명에 따른 모듈 아이씨 테스트 핸들러의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도1 is a plan view schematically showing the configuration of one embodiment of a module IC test handler according to the present invention

도 2는 도 1의 핸들러의 테스트 사이트의 구조를 개략적으로 나타낸 평면도2 is a plan view schematically showing the structure of a test site of the handler of FIG.

도 3은 도 2의 테스트사이트의 개략적인 정면도3 is a schematic front view of the test site of FIG.

도 4는 도 2의 I-I선 단면도4 is a cross-sectional view taken along line II of FIG. 2.

도 5는 도 2의 II-II 선 단면도5 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 로딩부 2 : 언로딩부1: Loading unit 2: Unloading unit

3 : 테스트부 4 : 로딩픽커3: test unit 4: loading picker

5 : 언로딩픽커 6 : 공트레이부5: unloading picker 6: ball tray

11 : 제 1베이스 12 : 제 2베이스11: first base 12: second base

13 : 로딩포지션 14 : 언로딩포지션13: Loading Position 14: Unloading Position

15 : 엘엠가이드 16 : 서보모터15: LM Guide 16: Servo Motor

17 : 볼스크류 18 : 볼하우징부17: ball screw 18: ball housing

21 : 제 1컨베이어부 22 : 제 2컨베이어부21: first conveyor unit 22: second conveyor unit

211, 221 : 제 1,2구동풀리 212, 222 : 제 1,2종동풀리211, 221: 1st and 2nd driven pulley 212, 222: 1st and 1st driven pulley

213, 223 : 제 1,2동력전달벨트 215, 225 : 서보모터213, 223: First and second power transmission belts 215, 225: Servo motor

30 : 홀딩부재 31 : 홀더블록30: holding member 31: holder block

32 : 홀더 33 : 압축스프링32: holder 33: compression spring

34 : 고정부 41 : 로딩측 가이드판 34: fixed part 41: loading side guide plate

42 : 언로딩측 가이드판 50 : 테스트헤드 42: unloading side guide plate 50: test head

51 : 소켓 55 : 콘택트유닛 51 socket 55 contact unit

60 : 홀더작동유닛 61 : 공압실린더 60: holder operating unit 61: pneumatic cylinder

62 : 피스톤로드 63 : 작동부62: piston rod 63: operating part

M : 모듈 아이씨 T : 트레이M: Module IC T: Tray

본 발명은 모듈 아이씨를 테스트하는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 모듈 아이씨(module IC)를 테스트헤드의 소켓에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하고, 테스트 결과에 따라 트레이에 분류하여 적재하는 작업을 자동으로 수행하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러에 관한 것이다. The present invention relates to an apparatus for testing a module IC, and more particularly, to perform a test by electrically connecting the module IC to the socket of the test head, and to classify and load the module IC in a tray according to the test result. The module IC test handler performs this automatically.

일반적으로, 모듈 아이씨(Modul IC)는 복수개의 메모리 아이씨(Memory IC) 및 기타 소자들을 하나의 기판상에 납땜 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 이러한 모듈 아이씨는 생산 후 전기적인 성능이 검사된 후 출하된다. In general, a module IC is composed of independent circuits by soldering and fixing a plurality of memory ICs and other devices on a single board, and these module ICs are tested after electrical performance after production. Shipped.

상기와 같은 모듈 아이씨들은 일명 '테스트 핸들러'라고 하는 테스트 장비에 의해 자동으로 테스트된다. Such module ICs are automatically tested by a test rig called a 'test handler'.

종래의 핸들러에서는 한번에 복수개의 모듈 아이씨를 고정할 수 있는 로딩픽커(loading picker)를 이용하여 모듈 아이씨들을 테스트헤드로 이송 및 접속시켜 테스트를 수행하고, 테스트가 종료되면 언로딩픽커(unloading picker)를 이용하여 테스트 완료된 모듈 아이씨들을 테스트헤드에서 분리시키고 테스트 결과에 따라 해당 트레이에 분류하는 과정으로 테스트를 수행하였다. In a conventional handler, a test is performed by transferring and connecting module ICs to a test head using a loading picker that can fix a plurality of module ICs at a time, and when the test is finished, an unloading picker is attached. The test was carried out by separating the tested module ICs from the test heads and classifying them in the trays according to the test results.

그런데, 이러한 종래의 핸들러들은 테스트하고자 하는 모듈 아이씨의 크기가 바뀌게 되면, 모듈 아이씨를 핸들링하는 각종 구성부도 이에 맞는 것으로 교체해주어야 한다. 이렇게 교체되는 구성부를 체인지키트(change kit)라 한다. However, when the size of the module IC to be tested is changed in the conventional handlers, various components for handling the module IC should be replaced with ones corresponding thereto. This replaced component is called a change kit.

상기와 같이 테스트 하고자 하는 모듈 아이씨의 종류나 크기가 변할때마다 체인지키트를 교체하게 되면, 체인지키트 교체 시간동안은 테스트를 수행할 수 없고, 따라서 테스트 효율과 테스트 생산성이 저하되는 문제가 발생한다. When the change kit is replaced whenever the type or size of the module IC to be tested is changed as described above, the test cannot be performed during the change kit replacement time, thereby causing a problem in that test efficiency and test productivity are deteriorated.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트하고자 하는 모듈 아이씨의 종류나 크기가 변화될 경우 구성요소를 거의 교체하지 않고 계속 테스트를 진행할 수 있도록 함으로써 테스트 시간을 단축하고, 교체작업에 따른 작업 효율의 저하를 방지할 수 있는 모듈 아이씨 테스트 핸들러를 제공함에 있다. Accordingly, the present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to reduce the test time by allowing the test to continue without almost replacing the component when the type or size of the module IC to be tested changes In addition, to provide a module IC test handler that can prevent the degradation of work efficiency due to replacement work.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 테스트할 복수개의 모듈 아이씨들이 수납된 복수개의 트레이들이 적재되는 로딩부와, 테스트 완료된 모듈 아이씨들이 수납되는 복수개의 빈 트레이들이 적재되는 언로딩부와, 상기 로딩부로부터 반송된 모듈 아이씨의 전기적 테스트가 이루어지는 테스트부 및, 핸들러의 상측에 X-Y-Z 방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 로딩부와 테스트부와 언로딩부 간에 모듈 아이씨를 반송하는 적어도 1개의 픽커를 포함하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러에 있어서, The present invention for achieving the above object, the loading unit is loaded with a plurality of trays containing a plurality of module ICs to be tested, the unloading unit is loaded with a plurality of empty trays are accommodated, the module modules tested; A test unit configured to perform an electrical test of the module IC returned from the loading unit, and at least one picker installed on the upper side of the handler so as to be movable in the XYZ direction and transferring the module IC between the loading unit, the test unit, and the unloading unit; In the included module IC test handler,

상기 테스트부는, 베이스와; 상기 베이스에 순환 회동하도록 설치되는 제 1컨베이어부와; 상기 1컨베이어부의 일측에 일정 거리 이격되어 서로 나란하게 배치되는 제 2컨베이어부와; 상기 제 1컨베이어부와 상기 제 2컨베이어부에 이동가능하게 설치되어, 상기 제 1컨베이어부와 제 2컨베이어부 사이에서 전기부품의 양측변부를 해제가능하게 고정하는 복수개의 홀딩부재와; 상기 제 1컨베이어부와 제 2컨베이어부의 사이에 설치되며, 전기부품들이 전기적으로 접속되어 전기적 성능 테스트가 이루어지는 테스트 소켓을 구비한 테스트헤드와; 상기 제 1,2컨베이어부의 홀딩부재에 의해 고정된 전기부품들을 테스트헤드에 접속 및 해제시키는 콘택트유닛과; 상기 제 1컨베이어부와 제 2컨베이어부를 소정 거리만큼 운동시킴으로써 상기 홀딩부재를 소정 피치씩 이동시키는 구동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러를 제공한다.The test unit, the base; A first conveyor unit installed to rotate in the base; A second conveyor unit disposed at one side of the one conveyor unit to be spaced apart from each other by a predetermined distance; A plurality of holding members movably installed on the first conveyor portion and the second conveyor portion to releasably fix both sides of the electrical component between the first conveyor portion and the second conveyor portion; A test head disposed between the first conveyor part and the second conveyor part, the test head including a test socket configured to electrically connect electrical parts to perform an electrical performance test; A contact unit for connecting and releasing the electrical components fixed by the holding members of the first and second conveyor parts to the test head; It provides a module IC test handler, characterized in that it comprises a drive unit for moving the holding member by a predetermined pitch by moving the first conveyor portion and the second conveyor portion by a predetermined distance.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 모듈 아이씨 테스트 핸들러의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the module IC test handler according to the present invention.

먼저, 도 1을 참조하면, 본 발명의 모듈 아이씨 테스트 핸들러는, 테스트할 복수개의 모듈 아이씨(M)들이 수납된 복수개의 트레이(T)들이 적재되는 로딩부(1)와, 테스트 완료된 모듈 아이씨(M)들이 수납되는 복수개의 빈 트레이(T)들이 적재되는 언로딩부(2)와, 상기 로딩부(1)로부터 반송된 모듈 아이씨(M)의 전기적 테스트가 이루어지는 테스트부(3) 및, 핸들러의 상측에 X-Y-Z 방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 로딩부(1)와 테스트부(3)와 언로딩부(2) 간에 모듈 아이씨(M)를 픽업하여 반송하는 로딩픽커(4) 및 언로딩픽커(5)로 구성된다. First, referring to FIG. 1, the module IC test handler of the present invention includes a loading unit 1 in which a plurality of trays T in which a plurality of module ICs M to be tested are stored are loaded, and a tested module IC ( An unloading unit 2 on which a plurality of empty trays T in which Ms are stored are loaded, a test unit 3 in which an electrical test of the module IC M conveyed from the loading unit 1 is performed, and a handler A loading picker 4 and an unloading picker which are installed to be movable in the XYZ direction on the upper side of the loading unit 1 to pick up and transport the module IC M between the loading unit 1, the test unit 3, and the unloading unit 2. It consists of (5).

상기 로딩부(1)와 언로딩부(2) 사이에는 로딩부(1)로부터 빈 트레이를 받아 일시적으로 적재하는 공트레이부(6)가 설치된다. 또한, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 공트레이부(6)에는 상기 로딩부(1)로부터 공트레이부(6)로 빈 트레이를 전달함과 더불어 공트레이부(6)로부터 언로딩부(2)로 빈 트레이를 공급하여 주는 트레이 트랜스퍼가 설치됨이 바람직하다. Between the loading section 1 and the unloading section 2, a blank tray section 6 for receiving the empty tray from the loading section 1 and temporarily loading it is provided. In addition, although not shown in the drawing, the empty tray portion 6 transfers the empty tray from the loading portion 1 to the empty tray portion 6 and the unloading portion 2 from the empty tray portion 6. It is preferable that a tray transfer for supplying the empty tray is installed.

상기와 같이 로딩부(1)와 언로딩부(2) 사이에 공트레이부(6)를 배치하고, 공트레이부(6)에 트레이 트랜스퍼(미도시)를 구성하게 되면, 테스트 과정에서 로딩부(1)의 빈 트레이를 공트레이부(6)에 일시 적재한 후, 언로딩부(2)로 전달해줄 수 있으므로, 언로딩부(2)에 많은 빈 트레이들을 적재할 필요없이 로딩부(1)에서 비게 되는 트레이들을 활용할 수 있는 이점이 있다. If the empty tray 6 is disposed between the loading unit 1 and the unloading unit 2 as described above, and a tray transfer (not shown) is formed on the empty tray unit 6, the loading unit in the test process is performed. Since the empty tray of (1) can be temporarily loaded into the empty tray part 6 and then delivered to the unloading part 2, the loading part 1 does not need to load many empty trays in the unloading part 2. There is an advantage that you can utilize the trays that are empty.

상기 언로딩부(2)는 양품(良品)으로 판정된 모듈 아이씨(M)들을 분류 수납하는 양품 언로딩부(2a)와, 양품 이외의 등급으로 판정된 모듈 아이씨(M)들을 분류 수납하는 리젝트부(2b)로 구성될 수 있다. The unloading unit 2 classifies and stores the module ICs M, which are determined to be good, and the module ICs, which are classified as non-goods. It may be composed of a projecting portion (2b).

상기 테스트부(3)에는 모듈 아이씨(M)들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 테스트헤드(50)가 설치된다. The test unit 3 is provided with a test head 50 in which the module ICs M are electrically connected and tested.

또한, 상기 테스트부(3)는 소정의 온도 상태에서 테스트를 수행할 수 있도록 그 내부가 챔버에 의해 밀폐되게 구성될 수 있다. 상기 테스트부(3)가 챔버에 의해 밀폐되는 구조로 구성될 경우에는 테스트부(3)의 상부에는 상기 로딩픽커(4) 및 언로딩픽커(5)가 출입할 수 있는 셔터(shutter)가 구성될 것이다. In addition, the test unit 3 may be configured to be sealed inside by a chamber so that the test can be performed at a predetermined temperature. When the test unit 3 is configured to be sealed by a chamber, a shutter that allows the loading picker 4 and the unloading picker 5 to enter and exit the test unit 3 is configured. Will be.

도 2 내지 도 5b는 상기 테스트부(3)의 내부 구성을 더욱 상세하게 나타낸 것으로, 테스트부(3)는 제 1베이스(11) 및 제 2베이스(12)와, 상기 제 1베이스(11) 상에 설치된 제 1컨베이어부(21)와, 상기 제 2베이스(12) 상에 제 1컨베이어부(21)와 나란하게 설치된 제 2컨베이어부(22)를 포함한다. 2 to 5B illustrate the internal configuration of the test unit 3 in more detail. The test unit 3 includes a first base 11 and a second base 12, and the first base 11. And a first conveyor portion 21 provided on the second conveyor portion 21 and a second conveyor portion 22 disposed parallel to the first conveyor portion 21 on the second base 12.

상기 제 1컨베이어부(21)와 제 2컨베이어부(22)의 사이의 일측에는 테스트할 모듈 아이씨(M)들이 놓여지는 로딩포지션(13)이 배치된다. 그리고, 제 1컨베이어부(21)와 제 2컨베이어부(22)의 사이의 중간부분에는 모듈 아이씨(M)가 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 테스트헤드(50) 및 상기 테스트헤드(50)에 모듈 아이씨(M)를 접속시키는 콘택트유닛(55)이 설치된다. 상기 테스트헤드(50)를 중심으로 로딩포지션(13)의 반대편에는 테스트 완료된 모듈 아이씨(M)가 언로딩되는 언로딩포지션(14)이 배치된다. On one side between the first conveyor unit 21 and the second conveyor unit 22, a loading position 13 in which module ICs M to be tested are placed is disposed. The module IC M is electrically connected to an intermediate portion between the first conveyor portion 21 and the second conveyor portion 22 so as to perform a test on the test head 50 and the test head 50. The contact unit 55 which connects the IC M is provided. On the opposite side of the loading position 13 with respect to the test head 50, an unloading position 14 in which the tested module IC M is unloaded is disposed.

상기 제 1컨베이어부(21)는 상기 제 1베이스(11)에 서로 대향되게 설치되는 제 1구동풀리(211)와, 제 1종동풀리(212) 및, 상기 제 1구동풀리(211)와 제 1종동풀리(212)에 감겨져 순환 회동하는 제 1동력전달벨트(213)로 이루어진다.The first conveyor unit 21 includes a first driving pulley 211, a first driven pulley 212, and the first driving pulley 211 and the first base 11 which are installed to face each other on the first base 11. It is composed of a first power transfer belt 213 wound around the first driven pulley 212 and circulated.

상기 제 1컨베이어부(21)는 제 1베이스(11)의 일측에 설치되는 서보모터(215)와, 이 서보모터(215)의 구동축에 연결되어 회전하는 제 1동력전달풀리(216)와, 상기 제 1구동풀리(211)에 동축상으로 연결되어 회전하는 제 2동력전달풀리(217)와, 상기 제 1동력전달풀리(216)와 제 2동력전달풀리(217)에 감겨져 제 1동력전달풀리(216)의 회전력을 제 2동력전달풀리(217)로 전달하는 구동벨트(218)로 이루어진 구동유닛에 의해 회동한다. The first conveyor unit 21 is a servo motor 215 installed on one side of the first base 11, the first power transmission pulley 216 is connected to the drive shaft of the servo motor 215 and rotated, A second power transmission pulley 217 is connected to the first drive pulley 211 coaxially and rotated, the first power transmission pulley 216 and the second power transmission pulley 217 is wound around the first power transmission It rotates by the drive unit which consists of the drive belt 218 which transmits the rotational force of the pulley 216 to the 2nd power transmission pulley 217.

상기 제 2컨베이어부(22) 역시 제 1컨베이어부(21)와 동일한 구성으로 이루어진다. 즉, 제 2컨베이어부(22)는 제 2베이스(12) 상에 서로 대향되게 설치되는 제 2구동풀리(221)와, 제 2종동풀리(222) 및, 제 2동력전달벨트(223)로 이루어진다. 또한, 제 2컨베이어부(22)는 제 1컨베이어부(21)를 구동시키는 구동유닛과 동일하게 구성된 구동유닛에 의해 회동한다. 미설명부호 225는 제 2구동풀리(221)를 회전시키기 위한 서보모터이다. The second conveyor unit 22 also has the same configuration as the first conveyor unit 21. That is, the second conveyor portion 22 is the second driving pulley 221, the second driven pulley 222 and the second power transmission belt 223 which are installed on the second base 12 to face each other. Is done. In addition, the second conveyor portion 22 is rotated by a driving unit configured in the same manner as the driving unit for driving the first conveyor portion 21. Reference numeral 225 denotes a servo motor for rotating the second driving pulley 221.

상기 제 1컨베이어부(21)의 제 1동력전달벨트(213)와, 제 2컨베이어부(22)의 제 2동력전달벨트(223)의 외면에는 복수개의 홀딩부재(30)가 설치된다. 상기 홀딩부재(30)들은 상기 제 1,2동력전달벨트(213, 223)를 따라 이동하면서 모듈 아이씨(M)의 양측 변부를 해제 가능하게 고정하며 모듈 아이씨(M)를 소정의 위치로 반송하는 작용을 하게 된다. A plurality of holding members 30 are installed on outer surfaces of the first power transmission belt 213 of the first conveyor unit 21 and the second power transmission belt 223 of the second conveyor unit 22. The holding members 30 move along the first and second power transmission belts 213 and 223 so as to releasably fix both sides of the module IC M, and to carry the module IC M to a predetermined position. It works.

상기 홀딩부재(30)의 세부 구성에 대해서는 아래에 도 3a와 도 3b를 참조하여 더 상세히 설명할 것이다.Detailed configuration of the holding member 30 will be described in more detail with reference to FIGS. 3A and 3B below.

한편, 상기 로딩포지션(13)의 하측에는 새로 테스트될 모듈 아이씨(M)가 상 기 홀딩부재(30)에 의해 고정될 때 모듈 아이씨(M)가 낙하하는 것을 방지하면서 모듈 아이씨의 고정 위치를 결정해주는 로딩측 가이드판(41)이 설치된다. 상기 로딩측 가이드판(41)은 그의 상면에 모듈 아이씨(M)가 삽입되는 복수개의 슬롯(411)이 일정한 간격으로 배열되는 것이 바람직하다. Meanwhile, when the module IC M to be newly tested is fixed to the holding member 30 at the lower side of the loading position 13, the fixing position of the module IC is determined while preventing the module IC M from falling. The loading side guide plate 41 is installed. The loading side guide plate 41 preferably has a plurality of slots 411 into which the module IC M is inserted into the upper surface thereof at regular intervals.

또한, 상기 로딩측 가이드판(41)은 상하로 이동이 가능하도록 설치되는 것이 바람직하다. 이는 상기 로딩측 가이드판(41)이 모듈 아이씨(M)를 받을 때는 상측으로 이동하여 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 홀딩부재(30)들이 모듈 아이씨를 고정하는 것을 보조하고, 모듈 아이씨(M)들이 홀딩부재(30)에 의해 고정된 이후에는 하강하여 모듈 아이씨(M)의 이동을 방해하지 않도록 하기 위함이다.In addition, the loading side guide plate 41 is preferably installed to be able to move up and down. This assists the holding members 30 of the first and second conveyor parts 21 and 22 to fix the module IC when the loading side guide plate 41 receives the module IC M and moves upward. After the ICs (M) are fixed by the holding member 30 to lower so as not to interfere with the movement of the module IC (M).

상기 언로딩포지션(14)에도 로딩포지션(13)과 유사하게 모듈 아이씨의 낙하를 방지하기 위한 언로딩측 가이드판(42)이 추가로 구성될 수 있다.Similar to the loading position 13, the unloading position 14 may further include an unloading side guide plate 42 for preventing the module IC from falling.

상기 로딩측 가이드판(41)과 언로딩측 가이드판(42)은 상하로 동작하는 공압실린더(415)에 의해 상하로 일정 거리만큼 이동한다. The loading side guide plate 41 and the unloading side guide plate 42 are moved up and down by a predetermined distance by the pneumatic cylinder 415 operating up and down.

상기 테스트헤드(50)의 상면에는 모듈 아이씨(M)의 하부의 단자부가 삽입되어 전기적으로 접속되는 복수개의 소켓(51)이 배열된다. 상기 테스트헤드(50)는 외부에서 테스트를 위한 전기적 신호를 송수신하고 전기적 성능을 분석하는 테스터(TESTER)와 전기적으로 연결된다.On the upper surface of the test head 50, a plurality of sockets 51 which are inserted and electrically connected to the lower terminal part of the module IC M are arranged. The test head 50 is electrically connected to a tester (TESTER) for transmitting and receiving an electrical signal for testing and analyzing the electrical performance from the outside.

그리고, 상기 콘택트유닛(55)은 제 1컨베이어부(21)와 제 2컨베이어부(22) 사이의 상측에 상하로 이동 가능하게 설치되어, 모듈 아이씨(M)가 테스트헤드(50)의 상측에서 소켓(51)에 정렬되었을 때, 모듈 아이씨(M)들의 상단 변부를 소정의 힘으로 가압하여 소켓(51)에 접속시키고, 테스트가 완료된 후 모듈 아이씨(M)들을 소켓(51)에서 분리시키는 기능을 수행한다. In addition, the contact unit 55 is installed to be movable up and down between the first conveyor portion 21 and the second conveyor portion 22, so that the module IC (M) from the upper side of the test head 50 When aligned with the socket 51, the upper edge of the module IC (M) by pressing a predetermined force to connect to the socket 51, the function of separating the module IC (M) from the socket 51 after the test is completed Do this.

물론, 이 실시예와 다르게 콘택트유닛(55)이 모듈 아이씨(M)의 상단부를 가압하지 않고, 양측 변부, 특히 양측 변부의 오목한 홈 부분을 가압함으로써 모듈 아이씨들을 소켓(51)에 접속 및 분리시킬 수도 있을 것이다. Of course, unlike this embodiment, the contact unit 55 does not press the upper end of the module IC M, but rather presses the concave groove portions of both sides, particularly both sides, to connect and disconnect the module ICs to the socket 51. Could be

한편, 도 4a와 도 4b를 참조하면, 상기 홀딩부재(30)는 제 1,2동력전달벨트(213, 223)이 외면에 고정되게 부착되는 복수개의 홀더블록(31)과, 상기 홀더블록(31)에 내,외측으로 수평 이동 가능하게 설치되어 모듈 아이씨(M)의 양측 변부를 가압하여 고정하는 홀더(32)와, 상기 홀더블록(31)에 대해 홀더(32)를 탄성적으로 지지하는 압축스프링(33)을 포함하여 구성된다. Meanwhile, referring to FIGS. 4A and 4B, the holding member 30 includes a plurality of holder blocks 31 to which the first and second power transmission belts 213 and 223 are fixedly attached to the outer surface, and the holder block ( The holder 32 is installed to be movable horizontally in and outward from the 31 and presses both sides of the module IC M to fix the holder 32, and the holder 32 is elastically supported with respect to the holder block 31. Compression spring 33 is configured.

상기 홀더(32)의 중간부분에는 상기 반경방향 외측으로 연장되는 고정부(34)가 형성된다. 상기 홀더(32)는 상기 고정부(34)가 상기 로딩포지션(13)(도 1참조)과 언로딩포지션(14)(도 1참조) 및 테스트헤드(50)의 일측에 배치된 홀더작동유닛(60)과 선택적으로 접촉됨으로써 수평 이동하게 된다. A middle portion of the holder 32 is formed with a fixing portion 34 extending radially outward. The holder 32 is a holder operating unit in which the fixing part 34 is disposed at one side of the loading position 13 (see FIG. 1), the unloading position 14 (see FIG. 1), and the test head 50. Selective contact with 60 causes horizontal movement.

이 실시예에 따르면, 상기 홀더작동유닛(60)은 로딩포지션(13)과 언로딩포지션(14) 및 테스트헤드(50)의 일측에 설치되는 복수개의 공압실린더(61)와, 상기 공압실린더(61)의 피스톤로드(62)의 끝단부에 상기 고정부(34) 쪽으로 연장되게 설치되어 피스톤로드(62)의 작동에 따라 고정부(34)와 선택적으로 접촉하는 작동부(63)로 구성된다. According to this embodiment, the holder operating unit 60 has a plurality of pneumatic cylinders 61, which are installed on one side of the loading position 13 and the unloading position 14 and the test head 50, and the pneumatic cylinder ( The end of the piston rod 62 of the 61 is installed to extend toward the fixing portion 34 is composed of an operating portion 63 to selectively contact with the fixing portion 34 in accordance with the operation of the piston rod 62. .

따라서, 상기 공압실린더(61)의 피스톤로드(62)가 수축되면 작동부(63)가 상 기 고정부(34)와 접촉하면서 홀더(32)가 외측으로 이동하여 벌어지게 되고, 반대로 공압실린더(61)의 피스톤로드(62)가 확장되면 작동부(63)와 고정부(34) 간의 접촉이 해제되면서 홀더(32)의 압축스프링(33)의 복원력에 의해 내측으로 이동하여 모듈 아이씨(M)의 양측 변부를 가압하게 된다. Therefore, when the piston rod 62 of the pneumatic cylinder 61 is contracted, the operating portion 63 is in contact with the fixing portion 34, the holder 32 is moved to the outside to open and, on the contrary, the pneumatic cylinder ( When the piston rod 62 of the 61 is extended, the contact between the operating portion 63 and the fixing portion 34 is released, and is moved inward by the restoring force of the compression spring 33 of the holder 32, thereby increasing the module IC M. Press both sides of the side.

한편, 상기 제 1베이스(11)는 제 2베이스(12)에 대해 일정 거리만큼 이동이 가능하게 구성되어, 제 1베이스(11)의 이동에 따라 제 1컨베이어부(21)의 홀더(32)와 제 2컨베이어부(22)의 홀더(32) 간의 간격이 조절될 수 있도록 되어 있다.On the other hand, the first base 11 is configured to be movable by a predetermined distance with respect to the second base 12, the holder 32 of the first conveyor portion 21 in accordance with the movement of the first base (11). And the interval between the holder 32 of the second conveyor portion 22 can be adjusted.

즉, 상기 제 1베이스(11)는 제 2베이스(12)와 가까워지거나 멀어지는 방향으로 임의의 거리만큼 이동하며, 모듈 아이씨(M)의 크기에 대응하여 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 홀더(32) 사이의 거리를 조절하게 된다. That is, the first base 11 moves by an arbitrary distance in a direction approaching or away from the second base 12, and corresponding to the size of the module IC (M), the first and second conveyor parts (21, 22) The distance between the holder 32 of the will be adjusted.

상기 제 1베이스(11)는 볼스크류(17)와 이를 회전시키는 서보모터(16) 및 상기 볼스크류(17)를 따라 이동하는 볼하우징부(18)와 같은 선형 운동 장치에 의해 엘엠가이드(15)를 따라 임의의 거리로 이동할 수 있다. The first base 11 is an L guide 15 by a linear motion device such as a ball screw 17, a servo motor 16 for rotating it, and a ball housing part 18 moving along the ball screw 17. ) Can be moved to any distance.

물론, 제 1베이스(11)를 선형 이동시키기 위한 수단으로서 전술한 볼스크류를 적용한 선형 운동 장치외에도 복수개의 풀리와 벨트 및 서보모터를 이용한 선형 운동 장치 등 다양한 공지의 선형 운동 장치들을 이용할 수 있을 것이다. Of course, in addition to the linear motion device to which the above-described ball screw is applied as a means for linearly moving the first base 11, various well-known linear motion devices such as a linear motion device using a plurality of pulleys, belts and servomotors may be used. .

또한, 이 테스트부(3)의 실시예에서는 제 2베이스(12)는 고정된 상태로 제 1베이스(11)만 이동하여 홀더(32) 간의 간격을 조절하였으나, 이와 다르게 제 1베이스(11)와 제 2베이스(12)를 모두 이동하여 간격을 조절할 수도 있을 것이다. In addition, in the embodiment of the test unit 3, the second base 12 is fixed, and only the first base 11 is moved to adjust the distance between the holders 32. Alternatively, the first base 11 The distance may be adjusted by moving both and the second base 12.

상기와 같이 구성된 본 발명의 테스트 핸들러는 다음과 같이 작동한다.The test handler of the present invention configured as described above operates as follows.

먼저, 작업자가 테스트할 모듈 아이씨(M)들이 수납된 복수개의 트레이(T)를 로딩부(1)에 적재하고, 빈 트레이(T)들을 언로딩부(2)에 적재한 다음, 핸들러를 가동시키면, 로딩픽커(4)가 로딩부(1)로 이동한다. First, a plurality of trays T containing the module ICs M to be tested by the operator are loaded into the loading unit 1, empty trays T are loaded into the unloading unit 2, and then the handler is operated. In this case, the loading picker 4 moves to the loading unit 1.

상기 로딩픽커(4)는 로딩부(1)에 위치한 복수개의 모듈 아이씨(M)들을 픽업하여 테스트부(3)로 이동한다.The loading picker 4 picks up a plurality of module ICs M located in the loading unit 1 and moves them to the test unit 3.

상기 로딩픽커(4)가 테스트부(3)로 모듈 아이씨(M)를 반송하여 4개의 모듈 아이씨(M)를 로딩포지션(13)의 상측에서 로딩할 준비를 하면, 도 4a에 도시된 것과 같이 홀더작동유닛(60)의 공압실린더(61)가 동작하여 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 홀더(32)가 양측으로 벌어지게 된다. 그리고, 로딩측 가이드판(41)이 상측으로 이동하여 모듈 아이씨(M)를 받을 준비를 한다.When the loading picker 4 returns the module IC M to the test unit 3 and prepares to load the four module ICs M from the upper side of the loading position 13, as shown in FIG. 4A. The pneumatic cylinder 61 of the holder operation unit 60 is operated to open the holder 32 of the first and second conveyor parts 21 and 22 to both sides. Then, the loading side guide plate 41 is moved upward to prepare to receive the module IC (M).

이어서, 도 4b에 도시된 것과 같이, 로딩픽커(4)가 로딩측 가이드판(41)의 각 슬롯(411)에 모듈 아이씨(M)를 안착시키면, 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 홀더작동유닛(60)의 공압실린더(61)가 전술한 것과는 반대로 작동하여 각각의 홀더(32)가 압축스프링(33)의 작용에 의해 내측으로 이동하고, 홀더(32)의 각 끝단부가 모듈 아이씨(M)의 양측 변부를 가압하여 고정시키게 된다. Subsequently, as shown in FIG. 4B, when the loading picker 4 seats the module IC M in each slot 411 of the loading side guide plate 41, the first and second conveyor parts 21 and 22 are installed. The pneumatic cylinder 61 of the holder operating unit 60 of the holder operates in the opposite manner as described above so that each holder 32 is moved inward by the action of the compression spring 33, and each end of the holder 32 is a module. Both sides of the IC (M) is fixed by pressing.

이 후, 공압실린더(61)의 작용에 의해 로딩측 가이드판(41)이 하강하게 되고, 모듈 아이씨(M)들은 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 홀더(32)에 의해서만 지지된다. 이 때, 상기 로딩픽커(4)는 다시 로딩부(1)로 이동하여 새로운 모듈 아이씨(M)들을 픽업한다. Thereafter, the loading side guide plate 41 is lowered by the action of the pneumatic cylinder 61, and the module ICs M are supported only by the holders 32 of the first and second conveyor parts 21 and 22. . At this time, the loading picker 4 moves to the loading unit 1 again and picks up the new module ICs M. FIG.

한편, 상기와 같이 로딩포지션(13)에서 모듈 아이씨(M)들이 홀더(32)들에 의 해 고정되면, 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 서보모터(215, 225)가 작동하여 제 1,2구동풀리(211, 222)가 회동하게 되고, 제 1,2동력전달벨트(213, 223)가 소정량 회전하게 된다. 이에 따라, 제 1,2동력전달벨트(213, 223)에 설치된 홀더(32) 및 이 홀더(32)에 의해 고정된 모듈 아이씨(M)들이 소정 거리만큼 이동하게 된다. Meanwhile, when the module ICs M are fixed by the holders 32 in the loading position 13 as described above, the servo motors 215 and 225 of the first and second conveyor parts 21 and 22 operate to operate. The first and second drive pulleys 211 and 222 rotate, and the first and second power transfer belts 213 and 223 rotate by a predetermined amount. Accordingly, the holder 32 installed in the first and second power transmission belts 213 and 223 and the module ICs M fixed by the holder 32 are moved by a predetermined distance.

도 5a에 도시된 것과 같이, 상기 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 제 1,2동력전달벨트(213, 223)들의 운동에 의해 모듈 아이씨(M)들이 테스트헤드(50)의 각 소켓(51)의 상측으로 이동하여 정렬되면, 홀더작동유닛(60)의 작동에 의해 모듈 아이씨(M)를 파지하고 있던 홀더(32)가 벌어지며 모듈 아이씨가 자유로운 상태로 됨과 동시에, 콘택트유닛(55)이 하강하여 모듈 아이씨(M)의 상단부를 가압하게 된다. As shown in FIG. 5A, the module ICs (M) are formed by the motion of the first and second power transmission belts 213 and 223 of the first and second conveyor parts 21 and 22. When moved upward and aligned with the socket 51, the holder 32 holding the module IC M is opened by the operation of the holder operating unit 60, and the module IC is free and at the same time, the contact unit ( 55) is lowered to press the upper end of the module IC (M).

이에 따라, 도 5b에 도시된 것과 같이, 모듈 아이씨(M)가 하측의 소켓(51)에 접속되고, 외부의 테스터(미도시)로부터 전기적인 신호가 입력되면서 테스트가 이루어진다. 이 때, 상기와 같이 테스트헤드(50)에서 테스트가 이루어지는 동안, 상기 로딩픽커(4)는 로딩부(1)에서 새로운 모듈 아이씨(M)들을 픽업하여 상기 로딩포지션(13)에 새로운 모듈 아이씨(M)들을 장착시키는 작업을 수행한다. Accordingly, as illustrated in FIG. 5B, the module IC M is connected to the lower socket 51, and the test is performed while an electrical signal is input from an external tester (not shown). At this time, while the test is performed in the test head 50 as described above, the loading picker 4 picks up the new module ICs M from the loading unit 1, and the new module ICs are loaded into the loading position 13. M) perform the work of mounting them.

테스트가 종료되면, 콘택트유닛(55)이 상승하게 되고, 이에 따라 모듈 아이씨(M)와 소켓(51) 간의 접속이 해제된다. When the test is finished, the contact unit 55 is raised, and thus the connection between the module IC M and the socket 51 is released.

이어서, 다시 홀더작동유닛(60)의 공압실린더(61)가 동작하여 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 홀더(32)가 테스트 완료된 모듈 아이씨(M)들의 양측 변부를 가압하여 고정하게 된다. Subsequently, the pneumatic cylinder 61 of the holder operating unit 60 is operated again so that the holder 32 of the first and second conveyor parts 21 and 22 presses and fixes both sides of the module ICs M tested. do.

그 다음, 다시 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 서보모터(215, 225)가 동작하여, 제 1,2동력전달벨트(213, 223)들이 소정 거리 운동하게 되고, 테스트 완료된 모듈 아이씨들이 언로딩포지션(14)으로 이동하게 된다. 이와 동시에, 상기 로딩포지션(13)에서 새로 장착된 모듈 아이씨(M)들이 테스트헤드(50)의 상측으로 이동하여 대기하게 된다. Then, the servo motors 215 and 225 of the first and second conveyor parts 21 and 22 are operated again so that the first and second power transmission belts 213 and 223 move a predetermined distance, and the tested module IC Are moved to the unloading position 14. At the same time, the newly mounted module IC M in the loading position 13 moves to the upper side of the test head 50 to stand by.

상기 언로딩포지션(14)에 모듈 아이씨(M)들이 위치하게 되면, 언로딩측 가이드판(42)이 공압실린더(미도시)의 작동에 의해 상승하여 모듈 아이씨(M)의 하단부를 지지하게 된다. 그리고, 홀더작동유닛(60)이 동작하여 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 각 홀더(32)들이 벌어지고 모듈 아이씨들이 자유로운 상태로 된다. When the module ICs M are positioned in the unloading position 14, the unloading side guide plate 42 is raised by the operation of a pneumatic cylinder (not shown) to support the lower end of the module IC M. . Then, the holder operation unit 60 is operated to open the holders 32 of the first and second conveyor parts 21 and 22 and free the module ICs.

이 때, 언로딩포지션(14)의 상측에서 언로딩픽커(5)가 대기하고 있다가 테스트가 완료된 모듈 아이씨들을 픽업하여 언로딩부(2)로 반송하고, 테스트 결과에 따라 분류하여 언로딩부(2)의 빈 트레이(T)에 재수납시킨다. 테스트 결과, 양품으로 판정된 모듈 아이씨(M)들은 양품 언로딩부(2a)에, 그 외 등급으로 판정된 모듈 아이씨들은 리젝트부(2b)의 트레이(T)에 분류 수납된다. At this time, the unloading picker 5 waits on the upper side of the unloading position 14, picks up the module ICs which have been tested and returns them to the unloading unit 2, classifies them according to the test results, and unloads the unloading unit. It is stored back in the empty tray T of (2). As a result of the test, the module ICs M determined as good quality are classified and stored in the good quality unloading part 2a, and the other module ICs determined as other grades are placed in the tray T of the reject part 2b.

상기 제 1,2컨베이어부(21, 22)는 전술한 과정을 반복하면서 모듈 아이씨들을 테스트부(3) 내부에서 연속적으로 이동시키고, 테스트를 수행한다.The first and second conveyor parts 21 and 22 repeatedly move the module ICs in the test part 3 while repeating the above-described process and perform a test.

상기와 같은 테스트 과정에서 제 1,2컨베이어부(21, 22)는 모듈 아이씨들을 한 피치씩 이동시킬 수도 있으나, 여러개의 모듈 아이씨들을 한 번에 이동할 수 있도록 여러 피칙씩 이동하는 것이 바람직하다. In the test process as described above, the first and second conveyor parts 21 and 22 may move the module ICs by one pitch. However, the first and second conveyor parts 21 and 22 may move by several rules to move several module ICs at once.

한편, 테스트하고자 하는 모듈 아이씨의 크기 또는 종류가 달라지게 되면, 상기 제 1베이스(11)를 이동시키는 서보모터(16)가 작동하여 제 1베이스(11)가 양 측 엘엠가이드(15)를 따라 원하는 방향으로 소정 거리만큼 이동하게 되고, 제 1,2컨베이어부(21, 22)의 홀더(32) 간의 간격을 테스트하고자 하는 모듈 아이씨(M)의 크기에 대응하여 조절한다. On the other hand, when the size or type of the module IC to be tested is changed, the servo motor 16 for moving the first base 11 is operated so that the first base 11 along the both sides of the LM guide 15 The distance is moved by a predetermined distance in a desired direction, and the distance between the holders 32 of the first and second conveyor parts 21 and 22 is adjusted according to the size of the module IC M to be tested.

전술한 테스트 핸들러의 실시예에서는 테스트부(3)의 로딩포지션(13)과 언로딩포지션(14)에 모듈 아이씨(M)의 하단부가 안착되어 지지되는 로딩측 가이드판(41) 및 언로딩측 가이드판(42)이 구성되어 있으나, 상기 로딩픽커(4)와 언로딩픽커(5)의 동작의 정확성과 안정성을 보장할 수 있다면 상술한 가이드판과 같은 것들을 구성할 필요는 없을 것이다. In the above-described embodiment of the test handler, the loading side guide plate 41 and the unloading side of the loading position 13 and the unloading position 14 of the test unit 3 are seated and supported by the lower end of the module IC M. Although the guide plate 42 is configured, if the accuracy and stability of the operation of the loading picker 4 and the unloading picker 5 can be ensured, it will not be necessary to configure the same as the guide plate described above.

또한, 전술한 핸들러의 실시예에서는 테스트부(3)에 한 쌍의 컨베이어가 구성되어 1열씩 모듈 아이씨들을 반송하여 테스트하고 있으나, 이와 다르게 테스트부 내에 3개 또는 4개의 컨베이어로 두 쌍 이상의 컨베이어 열을 구성하여, 한 번의 복수열로 모듈 아이씨들을 반송하며 테스트를 수행하도록 구성할 수도 있을 것이다. In addition, in the above-described embodiment of the handler, a pair of conveyors are configured in the test unit 3, and the module ICs are conveyed and tested one by one. Alternatively, two or more pairs of conveyor rows may be used by three or four conveyors in the test unit. May be configured to return the module ICs in a single row and perform the test.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 테스트하고자 하는 모듈 아이씨의 종류나 크기가 변화될 때 각 컨베이어부의 간격만 조절하면 되므로 체인지키트의 수가 매우 적고, 따라서 테스트 대상 모듈 아이씨의 변경에 따른 시간의 낭비를 최소화하고, 교체작업에 따른 작업 효율의 저하를 방지할 수 있는 이점이 있다.According to the present invention as described above, when the type or size of the module IC to be tested changes only the interval of each conveyor part, the number of change kits is very small, thus minimizing waste of time due to the change of the module IC under test And, there is an advantage that can prevent the degradation of the work efficiency due to replacement work.

또한, 모듈 아이씨의 양측 변부를 홀딩하여 연속적으로 이동시키므로, 모듈 아이씨의 하단부에 형성되는 단자로 인하여 하단부를 지지할 수 없을 경우에도 단 자를 건리드지 않고 테스트할 수 있으므로 매우 유리한 이점들을 제공할 수 있다. In addition, since both sides of the module IC are held and moved continuously, even if the lower end cannot be supported by the terminal formed at the lower end of the module IC, the terminal can be tested without touching the terminal, thereby providing very advantageous advantages. have.

Claims (9)

테스트할 복수개의 모듈 아이씨들이 수납된 복수개의 트레이들이 적재되는 로딩부와, 테스트 완료된 모듈 아이씨들이 수납되는 복수개의 빈 트레이들이 적재되는 언로딩부와, 상기 로딩부로부터 반송된 모듈 아이씨의 전기적 테스트가 이루어지는 테스트부 및, 핸들러의 상측에 X-Y-Z 방향으로 이동 가능하게 설치되어 상기 로딩부와 테스트부와 언로딩부 간에 모듈 아이씨를 반송하는 적어도 1개의 픽커를 포함하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러에 있어서, A loading unit in which a plurality of trays containing a plurality of module ICs to be tested are loaded, an unloading unit in which a plurality of empty trays in which the tested module ICs are stored are loaded, and an electrical test of the module ICs returned from the loading unit A module IC test handler comprising: a test unit formed at least one picker configured to move in an XYZ direction on an upper side of a handler, and to carry a module IC between the loading unit, the test unit, and the unloading unit, 상기 테스트부는, The test unit, 베이스와; A base; 상기 베이스에 순환 회동하도록 설치되는 제 1컨베이어부와; A first conveyor unit installed to rotate in the base; 상기 1컨베이어부의 일측에 일정 거리 이격되어 서로 나란하게 배치되는 제 2컨베이어부와; A second conveyor unit disposed at one side of the one conveyor unit to be spaced apart from each other by a predetermined distance; 상기 제 1컨베이어부와 상기 제 2컨베이어부에 이동가능하게 설치되어, 상기 제 1컨베이어부와 제 2컨베이어부 사이에서 모듈 아이씨를 해제가능하게 고정하는 복수개의 홀딩부재와; A plurality of holding members movably installed in the first conveyor part and the second conveyor part to releasably fix the module IC between the first conveyor part and the second conveyor part; 상기 제 1컨베이어부와 제 2컨베이어부의 사이에 설치되며, 모듈 아이씨들이 전기적으로 접속되어 전기적 성능 테스트가 이루어지는 테스트 소켓을 구비한 테스트헤드와; A test head installed between the first conveyor unit and the second conveyor unit, the test head having a test socket electrically connected to module ICs to perform an electrical performance test; 상기 제 1,2컨베이어부의 홀딩부재에 의해 고정된 모듈 아이씨들을 테스트헤 드에 접속 및 해제시키는 콘택트유닛과; A contact unit for connecting and disconnecting the module ICs fixed by the holding members of the first and second conveyor parts to the test head; 상기 제 1컨베이어부와 제 2컨베이어부를 소정 거리만큼 운동시킴으로써 상기 홀딩부재를 소정 피치씩 이동시키는 구동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.And a driving unit to move the holding member by a predetermined pitch by moving the first and second conveyor portions by a predetermined distance. 제 1항에 있어서, 상기 제 1컨베이어부는, 상기 베이스에 서로 대향되게 설치되는 제 1구동풀리와 제 1종동풀리 및, 상기 제 1구동풀리와 제 1종동풀리에 감겨져 순환 회동하며 그 외면에 상기 회동부재가 소정 간격으로 고정되는 제 1동력전달벨트로 이루어지고;The method of claim 1, wherein the first conveyor portion, the first driving pulley and the first driven pulley which is installed opposite to each other on the base, and wound around the first driving pulley and the first driven pulley circulating rotation and the outer surface A rotating member is formed of a first power transmission belt fixed at predetermined intervals; 상기 제 2컨베이어부는, 상기 베이스에 서로 대향되게 설치되는 제 2구동풀리와 제 2종동풀리 및, 상기 제 2구동풀리와 제 2종동풀리에 감겨져 순환 회동하며 그 외면에 상기 회동부재들이 소정 간격으로 고정되는 제 2동력전달벨트로 이루어지는 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.The second conveyor portion is wound around the second driving pulley and the second driven pulley and the second driving pulley and the second driven pulley which are installed opposite to each other on the base, and the rotation member is rotated on the outer surface at predetermined intervals. Module IC test handler, characterized in that consisting of a second power transmission belt fixed. 제 2항에 있어서, 상기 홀딩부재는, 제 1동력전달벨트와 제 2동력전달벨트의 외면에 고정되게 결합되는 홀더블록과, 상기 홀더블록에 내,외측으로 수평 이동 가능하게 설치되어 모듈 아이씨의 양측 변부와 접촉하는 홀더와, 상기 홀더블록에 대해 홀더를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.The module of claim 2, wherein the holding member comprises a holder block fixedly coupled to outer surfaces of the first power transmission belt and the second power transmission belt, and horizontally movable in and out of the holder block. And a holder in contact with both sides, and an elastic member elastically supporting the holder with respect to the holder block. 제 1항에 있어서, 상기 제 1컨베이어부와 제 2컨베이어부의 사이의 하부에 설치되어 모듈 아이씨의 낙하를 방지하는 가이드판을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.The module IC test handler according to claim 1, further comprising a guide plate installed at a lower portion between the first conveyor portion and the second conveyor portion to prevent the module IC from falling. 제 1항에 있어서, 상기 베이스는 상기 제 1컨베이어부가 설치되는 제 1베이스와, 상기 제 2컨베이어부가 설치되는 제 2베이스로 분리되고, 상기 제 1베이스 및/또는 제 2베이스는 서로에 대해 수평하게 이동하며 제 1컨베이어부와 제 2컨베이어부 사이의 홀더부재들의 간격을 조정할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.The base of claim 1, wherein the base is separated into a first base on which the first conveyor part is installed, and a second base on which the second conveyor part is installed, and the first base and / or the second base are horizontal to each other. The module IC test handler, characterized in that for adjusting the interval of the holder member between the first conveyor portion and the second conveyor portion. 제 3항에 있어서, 상기 제 1,2컨베이어부 사이의 소정 위치에 위치된 홀더부재의 홀더를 강제로 이동시킴으로써 홀더가 모듈 아이씨의 양측 변부와 접촉 및 해제되도록 하는 홀더작동유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.[4] The apparatus of claim 3, further comprising a holder operating unit for forcibly moving the holder of the holder member located at a predetermined position between the first and second conveyor parts so that the holder is in contact with and released from both sides of the module IC. Module IC test handler, characterized in that. 제 6항에 있어서, 상기 홀더작동유닛은, 상기 제 1,2컨베이어부의 일측에 설치되는 공압실린더와, 상기 공압실린더의 피스톤로드의 일단에 결합되어 상기 피스톤로드의 이동에 따라 상기 홀더의 일측과 접촉 및 비접촉되면서 홀더를 이동시키는 작동부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.The method of claim 6, wherein the holder operation unit is coupled to one end of the pneumatic cylinder is installed on one side of the first and second conveyor parts, the piston rod of the pneumatic cylinder and the one side of the holder in accordance with the movement of the piston rod Module IC test handler, characterized in that it comprises an operating unit for moving the holder in contact and non-contact. 제 2항에 있어서, 상기 구동유닛은, 서보모터와, 상기 서보모터의 구동축에 연결되어 회전하는 제 1동력전달풀리와, 상기 각 구동풀리에 동축상으로 연결되어 회전하는 제 2동력전달풀리와, 상기 제 1동력전달풀리와 제 2동력전달풀리에 감겨져 제 1동력전달풀리의 회전력을 제 2동력전달풀리로 전달하는 구동벨트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.The driving unit of claim 2, wherein the driving unit comprises: a servo motor, a first power transfer pulley connected to the drive shaft of the servo motor and rotating, and a second power transfer pulley coaxially connected to the driving pulleys and rotating. And a driving belt wound around the first power transmission pulley and the second power transmission pulley to transfer the rotational force of the first power transmission pulley to the second power transmission pulley. 제 1항에 있어서, 상기 테스트부를 외부로부터 차폐시키는 챔버를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 모듈 아이씨 테스트 핸들러.The module IC test handler of claim 1, further comprising a chamber that shields the test unit from the outside.
KR1020060008414A 2006-01-26 2006-01-26 Apparatus for testing flat type electric device KR100689972B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060008414A KR100689972B1 (en) 2006-01-26 2006-01-26 Apparatus for testing flat type electric device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060008414A KR100689972B1 (en) 2006-01-26 2006-01-26 Apparatus for testing flat type electric device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100689972B1 true KR100689972B1 (en) 2007-03-12

Family

ID=38102461

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060008414A KR100689972B1 (en) 2006-01-26 2006-01-26 Apparatus for testing flat type electric device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100689972B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333455B1 (en) * 2012-03-30 2013-12-02 세메스 주식회사 Apparatus for loading a substrate
KR20190058164A (en) * 2017-11-21 2019-05-29 (주)테크윙 Opening apparatus for electronic device handler

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4619141A (en) 1984-10-17 1986-10-28 Yoshida Kogyo K.K. Inspection apparatus for slide fasteners
KR960024297A (en) * 1994-12-13 1996-07-20 유권호 Mobile crane
KR19990040102U (en) * 1998-04-24 1999-11-25 정문술 Pushing pressure regulator in the test section of the handler
KR20000065293A (en) * 1999-04-01 2000-11-06 정문술 Nozzle Apparatus of MICRO-BGA Block for Handler

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4619141A (en) 1984-10-17 1986-10-28 Yoshida Kogyo K.K. Inspection apparatus for slide fasteners
KR960024297A (en) * 1994-12-13 1996-07-20 유권호 Mobile crane
KR19990040102U (en) * 1998-04-24 1999-11-25 정문술 Pushing pressure regulator in the test section of the handler
KR20000065293A (en) * 1999-04-01 2000-11-06 정문술 Nozzle Apparatus of MICRO-BGA Block for Handler

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101333455B1 (en) * 2012-03-30 2013-12-02 세메스 주식회사 Apparatus for loading a substrate
KR20190058164A (en) * 2017-11-21 2019-05-29 (주)테크윙 Opening apparatus for electronic device handler
KR102289103B1 (en) * 2017-11-21 2021-08-13 (주)테크윙 Opening apparatus for electronic device handler

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100750868B1 (en) apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler
JP3704013B2 (en) Module IC Handler Carrier Handling Device and Method
KR101133188B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device and Sorting Method for the Same
JP4148946B2 (en) Electronic component testing equipment
KR101421102B1 (en) Electronic component testing apparatus
US8159252B2 (en) Test handler and method for operating the same for testing semiconductor devices
KR20050066313A (en) Handler for testing semiconductor
US6209194B1 (en) Apparatus for loading and unloading semiconductor device packages using servo motors
US7755374B2 (en) Apparatus and method for testing semiconductor devices
KR20130076721A (en) Pitch alteration apparatus, electronic component handling apparatus and electronic component test apparatus
KR100689972B1 (en) Apparatus for testing flat type electric device
KR100401014B1 (en) Test Handler
US8093853B2 (en) Device-positioning pedestal and handler having the device-positioning pedestal
KR101017698B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Device
KR100689971B1 (en) Apparatus for testing flat type electric device
CN107533102B (en) Component handler
CN106483126B (en) Semiconductor element image testing device and testing equipment thereof
KR100297393B1 (en) device for alignment of loading and unloading picker in sorting handler for burn-in tester
KR101291583B1 (en) Device inspection apparatus and apparatus for pressing device therefor
KR100522084B1 (en) Loading/unloading apparatus for handler
KR100299500B1 (en) Device for changing probe card
TWI542888B (en) Image testing device of semiconductor and testing apparatus thereof
WO2009107231A1 (en) Electronic component transfer apparatus, and electronic component test equipment equipped with the same
CN112079106B (en) Transfer mechanism of operation device and operation classification equipment using same
WO2009064285A1 (en) Apparatus and method for testing semiconductor devices

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130103

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140204

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150203

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160202

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170202

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180202

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190213

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200203

Year of fee payment: 14