KR102438462B1 - Opening apparatus for electronic device handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 핸들러용 개방장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치는 상호 간의 간격이 좁혀지거나 벌려질 수 있는 제1 개방바와 제2 개방바를 가짐으로써 캐리어프레임의 적재모듈을 개방시킬 수 있는 개방기를 가지거나 높이가 낮은 전자부품의 하단을 받쳐서 픽킹장치의 언로딩작업을 돕는 받침판 및 조정원을 가진다.
본 발명에 따르면 개방장치의 범용성이 확장되어서 자원의 재활용, 자원 낭비의 방지, 교체 비용의 절감 및 가동률 향상을 꾀할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to an opening device for an electronic component handler.
The opening device for an electronic component handler according to the present invention has an opener capable of opening the loading module of the carrier frame by having a first opening bar and a second opening bar that can be narrowed or spread apart from each other, or an electronic component with a low height It has a support plate and an adjustment member that supports the lower end of the picking device and helps the unloading operation of the picking device.
According to the present invention, the versatility of the opening device is expanded, so that recycling of resources, prevention of waste of resources, reduction of replacement cost, and improvement of operation rate are effective.

Description

전자부품 핸들러용 개방장치{OPENING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICE HANDLER}OPENING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICE HANDLER

전자부품을 다루는 핸들러에 관한 것으로, 특히 전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 개방하기 위한 개방장치에 관한 것이다.To a handler for handling electronic components, and more particularly to an opening device for opening a carrier frame capable of loading electronic components.

모듈아이씨(Module IC, 또는 '모듈램'이라고도 함)는 기판의 일 측면 또는 양 측면에 복수개의 아이씨 및 기타 소자를 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 컴퓨터 장치의 동작에 필요한 중요한 전자부품이며 가격이 고가이다.Module IC (also called 'module IC') is an independent circuit by fixing a plurality of ICs and other elements on one or both sides of a board. This is expensive.

따라서 제품을 완성한 후 출하하기 전에 반드시 엄격한 성능 테스트를 수행하여야만 한다.Therefore, strict performance tests must be performed after the product is finished and before shipment.

그러한 모듈아이씨의 테스트를 위해서는 테스터 외에 모듈아이씨를 테스터에 전기적으로 접속시킬 수 있는 핸들러가 필요하다.For such a module IC test, a handler capable of electrically connecting the module IC to the tester in addition to the tester is required.

핸들러는 로딩부에서 픽업장치에 의해 모듈아이씨를 캐리어프레임에 로딩(Loading)하여 실은 후, 이송장치에 의해 모듈아이씨가 적재된 캐리어프레임을 테스트챔버로 이송시켜 캐리어프레임에 적재된 모듈아이씨들의 테스트를 지원하고, 적재된 모듈아이씨들의 테스트가 완료된 캐리어프레임을 또 다른 이송장치에 의해 소팅부로 이송한 다음, 모듈아이씨들을 테스트 결과에 따라 분류하면서 언로딩(Unloading)하는 일련의 작업을 수행한다.The handler loads and loads the module IC onto the carrier frame by the pickup device in the loading section, and then transfers the carrier frame loaded with the module IC to the test chamber by the transport device to test the module ICs loaded on the carrier frame. The carrier frame, which has been tested and loaded with module ICs, is transferred to the sorting unit by another transfer device, and then a series of unloading operations are performed while classifying the module ICs according to the test results.

위와 같은 일련의 과정에서 모듈아이씨를 캐리어프레임으로부터 언로딩시키기 위해서는 별도의 개방장치에 의해 캐리어프레임을 개방시켜야만 한다. 따라서 핸들러에는 캐리어프레임을 개방시키기 위한 개방장치가 구성되어야만 한다.In order to unload the module IC from the carrier frame in the above series of processes, the carrier frame must be opened by a separate opening device. Therefore, the handler must be configured with an opening device for opening the carrier frame.

대한민국 공개특허 10-2011-0136312호 및 10-2014-0072847호에는 앞서 언급한 개방장치에 관한 기술(이하 '종래기술들'이라 함)이 제시되어 있다.Korean Patent Application Laid-Open Nos. 10-2011-0136312 and 10-2014-0072847 disclose technologies related to the aforementioned opening device (hereinafter referred to as 'prior art technologies').

종래기술은 조정판의 상승 시에 조정판의 안내봉이 캐리어프레임(종래기술들에는 '캐리어보드'로 명명됨)에 있는 가압부재의 안내홈에 삽입되면서 가압부재를 일 측으로 밀어줌으로써 캐리어프레임을 개방시키는 구조를 가진다.In the prior art, the guide rod of the adjustment plate is inserted into the guide groove of the pressing member in the carrier frame (referred to as 'carrier board' in the prior art) when the adjustment plate is raised. have

그런데, 위와 같은 종래기술은 테스트되어야 할 전자부품의 규격이 모두 동일한 경우에는 적절히 적용될 수 있지만, 다음과 같이 범용성이 떨어져서 궁극적으로 제작단가가 상승하는 문제가 있다.However, the above prior art can be appropriately applied when the specifications of the electronic components to be tested are all the same.

첫째, 기존에 테스트되던 전자부품과 폭이 다른 전자부품이 테스트되어야 하는 경우에는 안내봉의 위치가 변경되어야 하기 때문에 안내봉이 구비된 조정판을 교체해 주어야만 한다. 이 때문에 자원의 재활용성이 없고 궁극적으로 제작단가가 상승하며, 교체 시간 투입에 따른 인력의 낭비와 가동률의 하락이 수반된다.First, when an electronic component having a width different from that of the previously tested electronic component is to be tested, the position of the guide rod must be changed, so the adjustment plate provided with the guide rod must be replaced. For this reason, there is no recyclability of resources and ultimately the production cost rises, and it is accompanied by a waste of manpower and a decrease in the utilization rate due to the input of replacement time.

둘째, 기존에 테스트되던 전자부품과 높이가 다른 전자부품이 테스트되어야 하는 경우에는 실질적으로 다른 해결 방안이 없다. 특히, 캐리어프레임에 실려야 하는 전자부품의 높이가 소켓의 높이보다 낮으면 캐리어프레임이나 적어도 소켓까지 교체해야 되는 곤란함이 있다.Second, when an electronic component having a height different from that of the previously tested electronic component needs to be tested, there is practically no other solution. In particular, if the height of the electronic component to be loaded on the carrier frame is lower than the height of the socket, it is difficult to replace the carrier frame or at least the socket.

본 발명의 목적은 다음과 같은 목적을 가진다.The object of the present invention has the following objects.

첫째, 다양한 폭의 전자부품들에 적용할 수 있는 개방장치에 관한 기술을 제공한다.First, a technology for an opening device that can be applied to electronic components of various widths is provided.

둘째, 다양한 높이의 전자부품들에 적용할 수 있는 개방장치에 관한 기술을 제공한다.Second, it provides a technology for an opening device that can be applied to electronic components of various heights.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치는 전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 향하여 상승하거나 반대로 하강할 수 있는 승강 프레임; 상기 승강 프레임을 승강시키는 승강원; 상기 승강 프레임에 설치되며, 캐리어프레임으로부터 전자부품을 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 캐리어프레임을 개방하는 개방기; 및 상기 개방기는 캐리어프레임에 서로 쌍으로 구비되는 제1 적재부재와 제2 적재부재로 이루어지는 적재모듈들을 개방하기 위한 제1 개방바와 제2 개방바; 및 상기 승강 프레임에 설치되어서 상기 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격을 벌리는 동력을 제공하는 동력원; 을 포함하며, 상기 제1 개방바는 상기 승강 프레임이 상승하였을 때 제1 적재부재들을 한꺼번에 거는 제1 걸음단을 구비하고, 상기 제2 개방바는 상기 승강 프레임이 상승하였을 때 제2 적재부재들을 한꺼번에 거는 제2 걸음단을 구비함으로써 상기 동력원이 작동하면 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격이 벌려지면서 이에 연동하여 제1 적재부재들과 제2 적재부재들 간의 간격이 벌려져서 궁극적으로 적재모듈들이 개방된다.An opening device for an electronic component handler according to a first aspect of the present invention includes: a lifting frame capable of ascending or descending toward a carrier frame capable of loading electronic components; an elevating source for elevating the elevating frame; an opener installed on the elevating frame and opening the carrier frame to unload electronic components from the carrier frame; and a first opening bar and a second opening bar for opening the loading modules comprising the first loading member and the second loading member provided in pairs on the carrier frame; and a power source installed in the elevating frame to provide power to widen the gap between the first open bar and the second open bar; Including, wherein the first opening bar has a first step for hanging the first loading members at once when the lifting frame is raised, the second opening bar is the second loading members when the lifting frame is raised When the power source operates by having a second step that hangs at once, the gap between the first open bar and the second open bar is widened, and in conjunction with this, the gap between the first loading members and the second loading members is widened, and ultimately the loading module are open

상기 동력원은 캐리어프레임이 서로 폭이 다른 여러 규격의 전자부품들을 실을 수 있도록 상기 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격을 다양하게 변화시킬 수 있는 모터로 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the power source is provided with a motor capable of variously changing the distance between the first open bar and the second open bar so that the carrier frame can load electronic components of different sizes with different widths.

상기 개방장치는 상기 승강 프레임이 캐리어프레임을 향하여 상승하였을 때 캐리어프레임에 실려 있는 전자부품들을 받치는 받침판; 및 상기 받침판이 서로 높이가 다른 여러 규격의 전자부품들의 하단을 받칠 수 있도록 상기 받침판의 높이를 조정하는 조정원; 을 더 포함할 수 있다.The opening device may include: a support plate for supporting electronic components mounted on the carrier frame when the elevating frame is raised toward the carrier frame; and an adjustment member for adjusting the height of the support plate so that the support plate can support the lower ends of electronic components having different heights. may further include.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치는, 전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 향하여 전진하거나 반대 방향으로 후퇴할 수 있는 승강 프레임; 상기 승강 프레임을 승강시키는 승강원; 상기 승강 프레임에 설치되며, 캐리어프레임으로부터 전자부품을 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 캐리어프레임을 개방하는 개방기; 상기 승강 프레임이 캐리어프레임을 향하여 상승하였을 때 캐리어프레임에 실려 있는 전자부품들을 받치는 받침판; 및 상기 전자부품이 상승될 수 있도록 상기 받침판의 높이를 조정하는 조정원; 을 포함한다.An opening device for an electronic component handler according to a second aspect of the present invention includes: an elevating frame capable of advancing toward a carrier frame capable of loading an electronic component or retreating in the opposite direction; an elevating source for elevating the elevating frame; an opener installed on the elevating frame and opening the carrier frame to unload electronic components from the carrier frame; a support plate for supporting electronic components mounted on the carrier frame when the elevating frame is raised toward the carrier frame; and an adjustment member for adjusting the height of the support plate so that the electronic component can be raised. includes

본 발명에 따르면 부품의 교체 없이 다양한 폭과 높이의 전자부품들을 다룰 수 있어서 범용성이 증대되기 때문에 그 만큼 자원의 재활용, 자원 낭비의 방지, 교체 비용의 절감 및 가동률 향상을 꾀할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to handle electronic parts of various widths and heights without replacing parts, so that versatility is increased, so there is an effect that recycling of resources, prevention of waste of resources, reduction of replacement cost, and improvement of operation rate can be achieved.

도 1은 본 발명에 따른 개방장치와 쌍을 이루는 캐리어프레임에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 캐리어프레임에 적용된 적재모듈에 대한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치에 대한 사시도이다.
도 4는 도 3의 개방장치에 적용된 개방기에 대한 발췌 사시도이다.
도 5는 도 3의 개방장치에 적용된 받침판과 조정원에 대한 발췌 사시도이다.
도 6 및 도 7은 전자부품을 적재모듈에 장입하는 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 8은 높이가 높은 전자부품을 다룰 때 적재모듈의 개방 직전 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 9는 높이가 낮은 전자부품을 다룰 때 적재모듈의 개방 직전 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 10은 도 9에서 더 나아가 적재모듈이 개방된 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 받침판과 조정원을 작동을 설명하기 위한 참조도이다.1 is a perspective view of a carrier frame paired with an opening device according to the present invention.
Figure 2 is a perspective view of the loading module applied to the carrier frame of Figure 1;
3 is a perspective view of an opening device for an electronic component handler according to the present invention.
4 is an excerpted perspective view of an opener applied to the opening device of FIG. 3 .
5 is an excerpted perspective view of a support plate and an adjustment source applied to the opening device of FIG. 3 .
6 and 7 are reference views for explaining the operation of loading electronic components into the loading module.
8 is a reference diagram for explaining a state immediately before the opening of the loading module when handling a high electronic component.
9 is a reference diagram for explaining a state just before the opening of the loading module when handling electronic components having a low height.
FIG. 10 is a reference view for explaining a state in which the loading module is further opened in FIG. 9 .
11 is a reference view for explaining the operation of the support plate and the adjustment source.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.A preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of the description, descriptions of overlapping or substantially the same components will be omitted or compressed as much as possible.

<캐리어프레임에 대한 설명><Description of the carrier frame>

본 발명에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치(이하 '개방장치'라 약칭함)에 대한 설명에 앞서 전자부품이 실리는 캐리어프레임에 대해서 설명한다.Prior to the description of the opening device for an electronic component handler (hereinafter abbreviated as 'opening device') according to the present invention, a carrier frame on which electronic components are loaded will be described.

도 1은 본 발명에 따른 개방장치와 쌍을 이루는 캐리어프레임(CF)에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of a carrier frame (CF) paired with an opening device according to the present invention.

캐리어프레임(CF)은 전자부품(ED)을 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 개방장치에 의해 개방되거나, 로딩된 전자부품을 유지시킬 수 있도록 폐쇄될 수 있다.The carrier frame CF may be opened by an opening device to unload the electronic component ED, or may be closed to hold the loaded electronic component.

캐리어프레임(CF)에는 도 2에서 상세히 보여 지는 바와 같이 전자부품(ED)을 적재시키기 위한 다수의 적재모듈(LM)이 구비된다. 이러한 적재모듈(LM)의 개방 및 폐쇄가 궁극적으로 캐리어프레임(CF)의 개방 및 폐쇄를 의미한다.The carrier frame CF is provided with a plurality of loading modules LM for loading the electronic components ED as shown in detail in FIG. 2 . The opening and closing of the loading module (LM) ultimately means the opening and closing of the carrier frame (CF).

각각의 적재모듈(LM)은 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)를 가지며, 제1 적재부재는(L1) 전자부품(ED)의 일 측(도면상에서는 좌측)을 파지하고 제2 적재부재(L2)는 전자부품(ED)의 타 측(도면상에서는 우측)을 파지한다. 즉, 개방장치에 의해 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2) 간의 간격이 벌려지면 적재모듈(LM)이 개방되고, 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2) 간의 간격이 좁아지면 적재모듈(LM)이 폐쇄되면서 전자부품(ED)의 양 측이 파지되도록 되어 있다. 여기서 개방장치에 의한 개방이 가능하도록 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)에는 후술할 개방바들에 걸릴 수 있는 걸림턱(J)이 형성되어 있고, 적재모듈(LM)의 폐쇄를 위해서 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)는 스프링(S)에 의해 상호 간의 간격이 좁혀지는 방향으로 탄성지지 된다.Each loading module (LM) has a first loading member (L1) and a second loading member (L2), the first loading member (L1) grips one side (left side in the drawing) of the electronic component (ED), The second loading member L2 holds the other side (right side in the drawing) of the electronic component ED. That is, when the gap between the first loading member (L1) and the second loading member (L2) is widened by the opening device, the loading module (LM) is opened, and the first loading member (L1) and the second loading member (L2) When the distance between them is narrowed, the loading module LM is closed and both sides of the electronic component ED are gripped. Here, the first loading member (L1) and the second loading member (L2) to enable the opening by the opening device is formed with a locking jaw (J) that can be caught by the opening bars to be described later, and the loading module (LM) is closed. For this, the first loading member (L1) and the second loading member (L2) are elastically supported in a direction in which the distance between them is narrowed by the spring (S).

<개방장치에 대한 설명><Description of the opening device>

도 3은 본 발명에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치(100, 이하 '개방장치'라 약칭함)에 대한 사시도이다.3 is a perspective view of an opening device for an electronic component handler 100 (hereinafter abbreviated as 'opening device') according to the present invention.

개방장치(100)는 승강 프레임(110), 승강원(120), 개방기(130), 받침판(140) 및 조정원(150)을 포함한다.The opening device 100 includes a lift frame 110 , a lift source 120 , an opener 130 , a support plate 140 , and an adjustment source 150 .

승강 프레임(110)은 캐리어프레임(CF)을 향하여 상승하거나 반대로 하강할 수 있게 구비된다.The elevating frame 110 is provided so as to ascend or descend in the opposite direction toward the carrier frame CF.

승강원(120)은 실린더로 구비될 수 있으며, 승강 프레임(110)을 승강시킨다.The elevating source 120 may be provided as a cylinder, and elevates the elevating frame 110 .

개방기(130)는 승강 프레임(110)에 설치되며, 캐리어프레임(CF)으로부터 전자부품(ED)을 언로딩시킬 수 있도록 캐리어프레임(CF)을 개방한다. 이를 위해 도 4의 발췌도에서와 같이 개방기(130)는 제1 개방바(131), 제2 개방바(132), 간격조정벨트(133) 및 동력원(134)을 포함한다.The opener 130 is installed in the elevating frame 110 , and opens the carrier frame CF to unload the electronic component ED from the carrier frame CF. To this end, as shown in the excerpt of FIG. 4 , the opener 130 includes a first open bar 131 , a second open bar 132 , a gap adjustment belt 133 and a power source 134 .

제1 개방바(131)와 제2 개방바(132)는 서로 대향되게 구비되며, 상호 반대 방향으로 이동될 수 있도록 간격조절벨트(133)에 결합되어 있어서 동력원(134)이 작동하면 안내레일(GL)의 안내에 의해 이동하면서 상호 간의 간격이 벌려지거나 좁혀지도록 되어 있다. 여기서 제1 개방바(131)는 제1 적재부재(L1)들의 걸림턱(J)을 한꺼번에 걸기 위한 제1 걸음단(131a)을 구비하고, 제2 개방바(132)는 제2 적재부재(L2)들의 걸림턱(J)을 한꺼번에 걸기 위한 제2 걸음단(132a)을 구비한다.The first open bar 131 and the second open bar 132 are provided to face each other, and are coupled to the gap adjusting belt 133 to move in opposite directions, so that when the power source 134 operates, the guide rail ( The distance between them is widened or narrowed while moving under the guidance of GL). Here, the first opening bar 131 is provided with a first stepping end 131a for hanging the locking jaws J of the first loading members L1 at once, and the second opening bar 132 is the second loading member ( A second step (132a) for hanging the locking jaws (J) of the L2) is provided at once.

간격조정벨트(133)는 구동풀리(DP)와 피동풀리(PP)를 회전 반환점으로 하여 정역 회전함으로써 동력원(134)의 구동력을 제1 개방바(131) 및 제2 개방바(132)로 전달한다.The gap adjustment belt 133 transmits the driving force of the power source 134 to the first opening bar 131 and the second opening bar 132 by rotating the driving pulley DP and the driven pulley PP as a rotation return point in a forward and reverse direction. do.

동력원(134)은 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 간격을 벌리기 위한 동력을 제공하며, 서로 폭이 다른 여러 규격의 다양한 전자부품(ED)들의 폭에 대응될 수 있도록 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 벌려진 간격의 정도를 조절할 수 있는 모터로 구비된다. 따라서 동력원(134)인 모터의 회전량에 따라 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 간격이 다양하게 변화될 수 있게 된다.The power source 134 provides power to widen the gap between the first open bar 131 and the second open bar 132 so that it can correspond to the widths of various electronic components ED having different widths. It is provided with a motor capable of adjusting the degree of the gap between the first open bar 131 and the second open bar 132 . Accordingly, the distance between the first open bar 131 and the second open bar 132 may be variously changed according to the rotation amount of the motor which is the power source 134 .

이어도 도 5의 발췌도를 참조하여 받침판(140)과 조정원(150)에 대해서 설명한다.Next, with reference to the excerpt of FIG. 5 , the support plate 140 and the adjustment source 150 will be described.

받침판(140)은 캐리어프레임(CF)에 실려 있는 전자부품(ED)을 받친다. 이러한 받침판(140)에는 받칠 전자부품(ED)의 개수만큼 전자부품(ED)의 하단을 파지하기 위한 파지홈(141)들이 형성되어 있다.The support plate 140 supports the electronic component ED mounted on the carrier frame CF. Gripping grooves 141 for gripping the lower end of the electronic component ED as much as the number of the electronic component ED to be supported are formed in the support plate 140 .

조정원(150)은 받침판(140)이 서로 높이가 다른 여러 규격의 전자부품(ED)들의 하단을 받칠 수 있도록 받침판(140)의 승강 높이를 조정한다. 이러한 조정원(150)은 실린더로 구비될 수도 있으나, 후술할 픽킹장치에 의한 전자부품(ED)의 파지나 파지 해제를 돕기 위해 받침판(140)의 승강 높이를 조절할 수 있도록 모터로 구비되는 것이 바람직하다.The adjuster 150 adjusts the elevation height of the support plate 140 so that the support plate 140 can support the lower ends of the electronic components (ED) having different heights from each other. The adjustment source 150 may be provided as a cylinder, but it is preferably provided with a motor so as to adjust the elevation height of the support plate 140 in order to help gripping or release of the electronic component ED by a picking device, which will be described later. .

계속하여 상기한 바와 같은 개방장치(100)의 작동에 대해서 설명한다.Next, the operation of the opening device 100 as described above will be described.

참고로, 전자부품(ED)을 캐리어프레임(CF)에 실을 때는 픽킹장치가 전자부품(ED)을 적재모듈(LM)에 적재한다. 이 때, 도 6의 상태에서 도 7의 상태로 전자부품의 적재가 이루어지면서, 픽킹장치(PA)의 하강력에 의해 적재모듈(LM)을 이루는 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)는 스프링(S)의 탄성력을 극복하면서 강제 적재되는 전자부품(ED)에 의해 도 7의 화살표 방향으로 벌려지고, 전자부품(ED)의 적재가 완료되면 압축된 스프링(S)에 의해 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2) 간의 간격이 좁혀지는 방향으로 탄성력이 가해지면서 적재모듈(LM)이 폐쇄된다. 따라서 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)을 캐리어프레임(CF)에 싣는 동작(로딩 동작)은 개방장치(100)와 무관하게 이루어질 수 있다.For reference, when the electronic component ED is loaded on the carrier frame CF, the picking device loads the electronic component ED onto the loading module LM. At this time, while the electronic components are loaded from the state of FIG. 6 to the state of FIG. 7 , the first loading member L1 and the second loading member constituting the loading module LM by the descending force of the picking device PA (L2) is spread in the direction of the arrow of FIG. 7 by the electronic component (ED) that is forcibly loaded while overcoming the elastic force of the spring (S), and when the loading of the electronic component (ED) is completed, by the compressed spring (S) The loading module (LM) is closed while the elastic force is applied in a direction in which the gap between the first loading member (L1) and the second loading member (L2) is narrowed. Accordingly, an operation (loading operation) of the picking device PA to load the electronic component ED on the carrier frame CF may be performed regardless of the opening device 100 .

1. 언로딩에 관한 제1 작동예-전자부품의 높이가 높은 경우1. Operation example 1 regarding unloading - when the height of the electronic component is high

도 6 및 도 7에서와 같이 전자부품(ED)의 높이가 높은 경우에는 전자부품(ED)이 적재모듈(LM)에 적재된 상태에서도 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)을 파지할 수 있기 때문에 받침판(140)과 조정원(150)의 작동이 요구되지 않는다.As in FIGS. 6 and 7 , when the height of the electronic component ED is high, the picking device PA may hold the electronic component ED even when the electronic component ED is loaded in the loading module LM. Therefore, the operation of the support plate 140 and the adjustment source 150 is not required.

본 작동예에서는 승강 프레임(110)이 캐리어프레임(CF)을 향해 상승하면 도 8에서와 같이 제1 개방바(131)의 걸음단(131a)과 제2 개방바(132)의 걸음단(132a)은 각각 제1 적재부재(L1) 및 제2 적재부재(L2)의 걸림턱(J)에 걸릴 수 있는 높이에 위치된다. 그리고 도 8의 상태에서 개방기(130)가 동작하여 화살표 방향으로 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 간격이 벌어짐으로써 적재모듈(LM)들이 개방되고, 이 상태에서 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)들을 언로딩시킨다.In this operation example, when the lifting frame 110 rises toward the carrier frame CF, as shown in FIG. 8 , the foot end 131a of the first open bar 131 and the foot end 132a of the second open bar 132 . ) are respectively located at a height that can be caught on the engaging projection (J) of the first loading member (L1) and the second loading member (L2). And in the state of FIG. 8 , the opener 130 operates to widen the gap between the first opening bar 131 and the second opening bar 132 in the direction of the arrow, so that the loading modules LM are opened, and in this state, picking The device PA unloads the electronic components ED.

2. 언로딩에 관한 제2 작동예-전자부품의 높이가 낮은 경우2. Operation example 2 related to unloading - when the height of the electronic component is low

전자부품(ED)의 높이가 낮은 경우에는 픽킹장치(PA)가 파지할 영역이 부족하다. 따라서 받침판(140)과 조정원(150)의 작동이 요구된다.When the height of the electronic component ED is low, the area to be gripped by the picking device PA is insufficient. Therefore, the operation of the support plate 140 and the adjustment source 150 is required.

본 작동예에서도 승강 프레임(110)이 캐리어프레임(CF)을 향해 상승하면 도 9에서와 같이 제1 개방바(131)의 걸음단(131a)과 제2 개방바(132)의 걸음단(132a)은 각각 제1 적재부재(L1) 및 제2 적재부재(L2)의 걸림턱(J)에 걸릴 수 있는 높이에 위치된다. 그리고 개방기(130)가 동작하여 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 간격이 벌어짐으로써 도 10에서와 같이 적재모듈(LM)들이 개방되고, 이 상태에서 도 11에서와 같이 조정원(150)이 작동하여 받침판(140)을 상승시킨다. 이에 따라 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)의 상측 양단을 파지할 수 있는 상태가 되고, 이 상태에서 픽킹장치(PA)에 의한 언로딩 작업이 이루어진다.Even in this working example, when the lifting frame 110 rises toward the carrier frame CF, as shown in FIG. 9 , the step end 131a of the first open bar 131 and the step end 132a of the second open bar 132 . ) is located at a height that can be caught on the engaging projection (J) of the first loading member (L1) and the second loading member (L2), respectively. And as the opening unit 130 is operated to widen the gap between the first opening bar 131 and the second opening bar 132, the loading modules LM are opened as in FIG. 10, and in this state, as in FIG. Likewise, the adjustment source 150 operates to raise the support plate 140 . Accordingly, the picking device PA enters a state capable of gripping both upper ends of the electronic component ED, and in this state, an unloading operation is performed by the picking device PA.

참고로, 본 예에서는 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)을 캐리어프레임(CF)으로부터 언로딩시킬 때만을 고려하고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 전자부품(ED)을 캐리어프레임(CF)으로 로딩시키는 로딩 동작을 위해서 로딩 영역에도 개방장치(100)가 적용되는 것이 충분히 고려될 수 있다. 예를 들어 로딩 영역에 개방장치(100)를 구비시키고, 개방장치(100)에 의해 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2) 간의 간격을 넓힌 이후 전자부품(ED)을 적재하는 것이 바람직하게 고려될 수 있는 것이다. 이 때, 전자부품(ED)은 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)에 있는 상하 방향으로 형성된 안내홈 부분을 안내레일 삼아서 위치가 정렬되면서 하강하는 흐름을 갖게 된다. 여기서 각 적재부재(L1, L2)의 하단은 전자부품(ED)의 하부 모서리 중 외각 쪽 하단을 받칠 수 있도록 구성되어 있다. 물론, 전자부품(ED)의 로딩이 이루어질 때 픽킹장치(PA)로부터 전자부품(ED)의 파지가 해제됨으로써 전자부품(ED)이 낙하할 시에 미리 받침판(140)이 상승하여 어느 정도 위치에서 전자부품(ED)을 미리 받아준 후 받침판(140)이 하강하도록 하여 전자부품(ED)이 안정적으로 적재모듈(LM)에 적재될 수 있도록 하는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.For reference, in this example, only when the picking device PA unloads the electronic component ED from the carrier frame CF is considered. However, depending on implementation, it may be sufficiently considered that the opening device 100 is applied to the loading area for a loading operation of loading the electronic component ED into the carrier frame CF. For example, the opening device 100 is provided in the loading area, the gap between the first loading member L1 and the second loading member L2 is widened by the opening device 100, and then the electronic component ED is loaded. which can be considered preferable. At this time, the electronic component ED has a downward flow while aligning the positions of the guide grooves formed in the vertical direction in the first loading member L1 and the second loading member L2 as guide rails. Here, the lower ends of the respective loading members L1 and L2 are configured to support the outer lower end of the lower corners of the electronic component ED. Of course, when the loading of the electronic component ED is made, the gripping of the electronic component ED is released from the picking device PA, so that when the electronic component ED falls, the support plate 140 rises in advance to a certain position. After receiving the electronic component ED in advance, the support plate 140 is lowered so that the electronic component ED can be stably loaded onto the loading module LM.

참고로, 로딩 시에도 도 11과 같은 상태가 있을 수 있으며, 이 때 픽킹장치(PA) 전자부품(ED)의 파지를 해제하면 전자부품(ED)이 자유 낙하를 하는데, 적재부재(L1, L2)간의 간격을 살짝 넓혀줌으로써 적재부재(L1, L2)가 전자부품(ED)의 하강 이동을 안내할 수 있을 정도의 간격을 가지도록 한다. 왜냐하면 적재부재(L1, L2)의 간격이 너무 넓게 벌어지면 적재부재(L1, L2)들이 전자부품(ED)의 하강을 안내하지 못하기 때문에 전자부품(ED)이 다른 곳으로 이탈되거나 넘어질 수도 있고, 낙하에 대한 충격이 너무 강해질 수도 있을 것이다. 따라서 적재부재(L1, L2)의 서로 마주보는 면에 형성된 안내홈이 전자부품(ED)의 하강 이동을 안내할 수 있도록 하여 전자부품(ED)의 안정적인 적재와 낙하에 대한 충격을 최소화시키는 것이 바람직하다. 물론, 이러한 적재부재(L1, L2) 간의 간격을 넓히는 정도는 언로딩시에도 마찬가지임을 도 9 내지 11을 통해 충분히 알 수 있을 것이다. For reference, there may be a state as shown in FIG. 11 even during loading, and at this time, when the picking device PA releases the grip of the electronic component ED, the electronic component ED freely falls, and the loading members L1 and L2 ) by slightly widening the gap between the loading members (L1, L2) to have a gap sufficient to guide the lowering movement of the electronic component (ED). Because if the spacing between the loading members (L1, L2) is too wide, the loading members (L1, L2) cannot guide the descent of the electronic component (ED), so the electronic component (ED) may fall off or fall. Also, the impact of the fall may be too strong. Therefore, it is desirable to minimize the impact on stable loading and dropping of the electronic component ED by allowing the guide grooves formed on the opposite surfaces of the loading members L1 and L2 to guide the downward movement of the electronic component ED. do. Of course, the extent to which the spacing between the loading members L1 and L2 is widened is the same even during unloading, as can be seen from FIGS. 9 to 11 .

그리고 본 예에서는 전자부품(ED)들이 캐리어프레임(CF)에 2열로 실리는 구조를 취하고 있지만, 전자부품(ED)들이 캐리어프레임(CF)에 1열로 실리는 예나 3열 이상의 열로 실리는 경우에도 본 발명은 적절히 적용될 수 있음을 충분히 알 수 있다. In this example, the electronic components ED are mounted in two rows on the carrier frame CF, but even when the electronic components ED are loaded in one row or three or more rows on the carrier frame CF. It can be fully understood that the present invention can be appropriately applied.

또한, 배경기술에서는 모듈아이씨를 예로 들어 설명하고 있지만, 본 발명은 모듈아이씨 외에도 기판형태의 전자부품(ED)을 다루기 위한 핸들러라면 충분히 적용될 수 있다. In addition, in the background art, although the module IC is described as an example, the present invention can be sufficiently applied as long as it is a handler for handling electronic components (ED) in the form of a substrate in addition to the module IC.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments only. It should not be construed as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

100 : 전자부품 핸들러용 개방장치
110 : 승강 프레임
120 : 승강원
130 : 개방기
131 : 제1 개방바 132 : 제2 개방바
131a : 제1 걸음단 132a : 제2 걸음단
134 : 동력원
140 : 받침판
150 : 조정원100: opening device for electronic component handler
110: elevating frame
120: elevator
130: opener
131: first open bar 132: second open bar
131a: first step 132a: second step
134: power source
140: support plate
150: coordinator

Claims (5)

전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 향하여 상승하거나 반대로 하강할 수 있는 승강 프레임;
상기 승강 프레임을 승강시키는 승강원;
상기 승강 프레임에 설치되며, 캐리어프레임으로부터 전자부품을 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 캐리어프레임을 개방하는 개방기;
로딩 또는 언로딩을 위해 상기 승강 프레임이 캐리어프레임을 향하여 상승하였을 때 로딩 또는 언로딩되는 전자부품들을 받칠 수 있는 받침판;
상기 받침판이 여러 규격의 전자부품들의 하단을 받칠 수 있도록 받침판을 승강시킬 수 있는 조정원; 을 포함하며,
상기 받침판 및 조정원은 상기 승강원에 의해 상기 승강 프레임과 함께 승강되는 전자부품 핸들러용 개방장치.
an elevating frame capable of ascending or descending on the contrary to a carrier frame capable of loading electronic components;
an elevating source for elevating the elevating frame;
an opener installed on the elevating frame and opening the carrier frame to load or unload electronic components from the carrier frame;
a support plate capable of supporting the electronic components to be loaded or unloaded when the elevating frame rises toward the carrier frame for loading or unloading;
an adjustment member capable of elevating the support plate so that the support plate can support the lower ends of electronic components of various standards; includes,
An opening device for an electronic component handler in which the support plate and the adjustment source are lifted together with the elevating frame by the elevating source.
 제1 항에 있어서,
상기 받침판은 전자부품의 하단을 파지하기 위한 파지홈을 가지는 전자부품 핸들러용 개방장치.
The method of claim 1,
The support plate is an electronic component handler opening device having a gripping groove for gripping the lower end of the electronic component.
 제1 항에 있어서,
상기 개방기는 서로 대향되게 구비되며, 상호 반대 방향으로 이동될 수 있게 구비되는 제1 개방바 및 제2 개방바; 및
상기 제1 개방바와 상기 제2 개방바 간의 간격을 변화시키기 위한 동력을 제공하는 동력원; 을 포함하는 전자부품 핸들러용 개방장치.
The method of claim 1,
The openers are provided to face each other, the first opening bar and the second opening bar provided to be movable in opposite directions; and
a power source for providing power for changing a distance between the first open bar and the second open bar; An opening device for an electronic component handler comprising a.
 제3 항에 있어서,
상기 동력원은 상기 제1 개방바와 상기 제2 개방바 간의 간격을 다양하게 변화시키기 위해 모터로 구비되는 전자부품 핸들러용 개방장치.
4. The method of claim 3,
The power source is an electronic component handler opening device provided with a motor to variously change the distance between the first opening bar and the second opening bar.
 전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 향하여 상승하거나 반대로 하강할 수 있는 승강 프레임;
상기 승강 프레임을 승강시키는 승강원;
상기 승강 프레임에 설치되며, 캐리어프레임으로부터 전자부품을 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 캐리어프레임을 개방하는 개방기; 및
상기 승강 프레임이 캐리어프레임을 향하여 상승하였을 때 캐리어프레임에 실려 있는 전자부품들의 하단을 받칠 수 있으며, 전자부품의 하단을 파지하기 위한 파지홈들이 형성되어 있고, 상기 승강원에 의해 상기 승강 프레임과 함께 승강되는 받침판; 을 포함하고,
상기 개방기는 캐리어프레임에 서로 쌍으로 구비되는 제1 적재부재와 제2 적재부재로 이루어지는 적재모듈들을 개방하기 위한 제1 개방바와 제2 개방바를 가지며,
상기 받침판은 로딩 또는 언로딩시 상기 개방기에 의해 제1 적재부재와 제2 적재부재의 간격이 벌어진 상태에서 전자부품을 잡아주어 전자부품이 픽킹장치에 의해 파지될 수 있도록 하거나 또는 전자부품이 적재모듈에 적재될 수 있도록 하는 전자부품 핸들러용 개방장치.an elevating frame capable of ascending or descending on the contrary to a carrier frame capable of loading electronic components;
an elevating source for elevating the elevating frame;
an opener installed on the elevating frame and opening the carrier frame to load or unload electronic components from the carrier frame; and
When the elevating frame rises toward the carrier frame, it can support the lower ends of the electronic components mounted on the carrier frame, and gripping grooves for gripping the lower end of the electronic components are formed, and together with the elevating frame by the elevating source. Elevated base plate; including,
The opener has a first opening bar and a second opening bar for opening the loading modules consisting of a first loading member and a second loading member provided in pairs on the carrier frame,
The support plate holds the electronic component in a state where the gap between the first loading member and the second loading member is widened by the opener during loading or unloading, so that the electronic component can be gripped by the picking device, or the electronic component is placed in the loading module An opening device for an electronic component handler that allows it to be loaded into the
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