KR20190058164A - Opening apparatus for electronic device handler - Google Patents

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KR20190058164A
KR20190058164A KR1020170155892A KR20170155892A KR20190058164A KR 20190058164 A KR20190058164 A KR 20190058164A KR 1020170155892 A KR1020170155892 A KR 1020170155892A KR 20170155892 A KR20170155892 A KR 20170155892A KR 20190058164 A KR20190058164 A KR 20190058164A
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Abstract

The present invention relates to an opening apparatus for an electronic component handler. According to the present invention, the opening apparatus for an electronic component handler has a first opening bar and a second opening bar which can narrow and expand an interval between each other so as to have a supporting board and an assist resource helping the unloading work of a picking device by supporting a lower end of an electronic component having an opening device which can open a loading module of a carrier frame. According to the present invention, the versatility of the opening device is expanded so that recycling of resources, the prevention of the resource waste, the reduction of the replacement costs, and the improvement of the operation can be performed.

Description

전자부품 핸들러용 개방장치{OPENING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICE HANDLER}[0001] OPENING APPARATUS FOR ELECTRONIC DEVICE HANDLER [0002]

전자부품을 다루는 핸들러에 관한 것으로, 특히 전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 개방하기 위한 개방장치에 관한 것이다.The present invention relates to a handler for handling electronic components, and more particularly to an opening device for opening a carrier frame capable of loading electronic components.

모듈아이씨(Module IC, 또는 '모듈램'이라고도 함)는 기판의 일 측면 또는 양 측면에 복수개의 아이씨 및 기타 소자를 고정하여 독립적인 회로를 구성한 것으로, 컴퓨터 장치의 동작에 필요한 중요한 전자부품이며 가격이 고가이다.A module IC (also referred to as a module IC) is an independent circuit formed by fixing a plurality of ICs and other devices on one side or both sides of a substrate, and is an important electronic component necessary for the operation of a computer device. This is expensive.

따라서 제품을 완성한 후 출하하기 전에 반드시 엄격한 성능 테스트를 수행하여야만 한다.Therefore, strict performance tests must be performed before shipment after product completion.

그러한 모듈아이씨의 테스트를 위해서는 테스터 외에 모듈아이씨를 테스터에 전기적으로 접속시킬 수 있는 핸들러가 필요하다.In order to test such a module, there is a need for a handler that can electrically connect module Ai to the tester in addition to the tester.

핸들러는 로딩부에서 픽업장치에 의해 모듈아이씨를 캐리어프레임에 로딩(Loading)하여 실은 후, 이송장치에 의해 모듈아이씨가 적재된 캐리어프레임을 테스트챔버로 이송시켜 캐리어프레임에 적재된 모듈아이씨들의 테스트를 지원하고, 적재된 모듈아이씨들의 테스트가 완료된 캐리어프레임을 또 다른 이송장치에 의해 소팅부로 이송한 다음, 모듈아이씨들을 테스트 결과에 따라 분류하면서 언로딩(Unloading)하는 일련의 작업을 수행한다.The handler loads the module IC to the carrier frame by the pick-up device in the loading part, loads the module IC, and transfers the carrier frame loaded with the module IC to the test chamber by the transfer device to test the module ICs loaded in the carrier frame. The carrier frame having been tested by the loaded module ICs is transferred to the sorting unit by another transfer device and then a series of operations for classifying the module ICs according to the test result and unloading are performed.

위와 같은 일련의 과정에서 모듈아이씨를 캐리어프레임으로부터 언로딩시키기 위해서는 별도의 개방장치에 의해 캐리어프레임을 개방시켜야만 한다. 따라서 핸들러에는 캐리어프레임을 개방시키기 위한 개방장치가 구성되어야만 한다.In order to unload the module IC from the carrier frame in the above-described series of processes, the carrier frame must be opened by a separate opening device. Therefore, the handler must be provided with an opening device for opening the carrier frame.

대한민국 공개특허 10-2011-0136312호 및 10-2014-0072847호에는 앞서 언급한 개방장치에 관한 기술(이하 '종래기술들'이라 함)이 제시되어 있다.Korean Patent Laid-open Nos. 10-2011-0136312 and 10-2014-0072847 disclose a technique relating to the aforementioned opening device (hereinafter referred to as "prior arts").

종래기술은 조정판의 상승 시에 조정판의 안내봉이 캐리어프레임(종래기술들에는 '캐리어보드'로 명명됨)에 있는 가압부재의 안내홈에 삽입되면서 가압부재를 일 측으로 밀어줌으로써 캐리어프레임을 개방시키는 구조를 가진다.The prior art has a structure in which the guide bar of the adjustment plate is inserted into the guide groove of the pressing member in the carrier frame (referred to as a "carrier board" in the prior art) and the carrier frame is opened by pushing the pressing member to one side .

그런데, 위와 같은 종래기술은 테스트되어야 할 전자부품의 규격이 모두 동일한 경우에는 적절히 적용될 수 있지만, 다음과 같이 범용성이 떨어져서 궁극적으로 제작단가가 상승하는 문제가 있다.However, the above conventional technology can be suitably applied when all of the standards of the electronic parts to be tested are the same, but there is a problem that the versatility is reduced as described below and ultimately the manufacturing cost increases.

첫째, 기존에 테스트되던 전자부품과 폭이 다른 전자부품이 테스트되어야 하는 경우에는 안내봉의 위치가 변경되어야 하기 때문에 안내봉이 구비된 조정판을 교체해 주어야만 한다. 이 때문에 자원의 재활용성이 없고 궁극적으로 제작단가가 상승하며, 교체 시간 투입에 따른 인력의 낭비와 가동률의 하락이 수반된다.First, in the case where an electronic component having a width different from that of an electronic component that has been tested before is to be tested, the position of the guide rod must be changed, so the adjustment plate provided with the guide rod must be replaced. As a result, there is no recyclability of resources, ultimately the cost of production increases, and waste of manpower and drop in utilization rate due to replacement time input are accompanied.

둘째, 기존에 테스트되던 전자부품과 높이가 다른 전자부품이 테스트되어야 하는 경우에는 실질적으로 다른 해결 방안이 없다. 특히, 캐리어프레임에 실려야 하는 전자부품의 높이가 소켓의 높이보다 낮으면 캐리어프레임이나 적어도 소켓까지 교체해야 되는 곤란함이 있다.Second, if there is a need to test electronic components that are different from the previously tested electronic components, there is practically no other solution. Particularly, when the height of the electronic component to be loaded on the carrier frame is lower than the height of the socket, it is difficult to replace the carrier frame or at least the socket.

본 발명의 목적은 다음과 같은 목적을 가진다.The object of the present invention is as follows.

첫째, 다양한 폭의 전자부품들에 적용할 수 있는 개방장치에 관한 기술을 제공한다.First, it provides a description of an opening device that can be applied to various width electronic components.

둘째, 다양한 높이의 전자부품들에 적용할 수 있는 개방장치에 관한 기술을 제공한다.Second, it provides a technique for opening devices that can be applied to electronic components of various heights.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치는 전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 향하여 상승하거나 반대로 하강할 수 있는 승강 프레임; 상기 승강 프레임을 승강시키는 승강원; 상기 승강 프레임에 설치되며, 캐리어프레임으로부터 전자부품을 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 캐리어프레임을 개방하는 개방기; 및 상기 개방기는 캐리어프레임에 서로 쌍으로 구비되는 제1 적재부재와 제2 적재부재로 이루어지는 적재모듈들을 개방하기 위한 제1 개방바와 제2 개방바; 및 상기 승강 프레임에 설치되어서 상기 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격을 벌리는 동력을 제공하는 동력원; 을 포함하며, 상기 제1 개방바는 상기 승강 프레임이 상승하였을 때 제1 적재부재들을 한꺼번에 거는 제1 걸음단을 구비하고, 상기 제2 개방바는 상기 승강 프레임이 상승하였을 때 제2 적재부재들을 한꺼번에 거는 제2 걸음단을 구비함으로써 상기 동력원이 작동하면 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격이 벌려지면서 이에 연동하여 제1 적재부재들과 제2 적재부재들 간의 간격이 벌려져서 궁극적으로 적재모듈들이 개방된다.An opening device for an electronic part handler according to a first aspect of the present invention includes: a lifting frame capable of lifting or lowering an electronic part toward a carrier frame on which the electronic part can be loaded; An elevating frame for elevating and lowering the elevating frame; An opener installed in the lifting frame to open the carrier frame so as to unload the electronic component from the carrier frame; And the opener includes a first opening bar and a second opening bar for opening the stacking modules comprising the first stacking member and the second stacking member, which are provided in pairs in the carrier frame; And a power source installed in the lifting frame to provide power to open the gap between the first opening bar and the second opening bar; Wherein the first opening bar has a first step for hanging the first stacking members at a time when the lifting frame is lifted and the second opening bar is provided at a position where the second stacking members By providing the second stepped portion which is engaged at one time, when the power source operates, the gap between the first opening bar and the second opening bar is opened so that the gap between the first stacking members and the second stacking members is widened, Are opened.

상기 동력원은 캐리어프레임이 서로 폭이 다른 여러 규격의 전자부품들을 실을 수 있도록 상기 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격을 다양하게 변화시킬 수 있는 모터로 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the power source is provided as a motor capable of varying the gap between the first opening bar and the second opening bar so that the carrier frame can load various standard electronic parts having different widths.

상기 개방장치는 상기 승강 프레임이 캐리어프레임을 향하여 상승하였을 때 캐리어프레임에 실려 있는 전자부품들을 받치는 받침판; 및 상기 받침판이 서로 높이가 다른 여러 규격의 전자부품들의 하단을 받칠 수 있도록 상기 받침판의 높이를 조정하는 조정원; 을 더 포함할 수 있다.Wherein the opening device comprises: a supporting plate supporting the electronic parts carried on the carrier frame when the lifting frame is lifted toward the carrier frame; And a control unit for adjusting the height of the bed plate so that the bed plate can support the bottoms of various standard electronic parts having different heights; As shown in FIG.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치는, 전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 향하여 전진하거나 반대 방향으로 후퇴할 수 있는 승강 프레임; 상기 승강 프레임을 승강시키는 승강원; 상기 승강 프레임에 설치되며, 캐리어프레임으로부터 전자부품을 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 캐리어프레임을 개방하는 개방기; 상기 승강 프레임이 캐리어프레임을 향하여 상승하였을 때 캐리어프레임에 실려 있는 전자부품들을 받치는 받침판; 및 상기 전자부품이 상승될 수 있도록 상기 받침판의 높이를 조정하는 조정원; 을 포함한다.An opening device for an electronic part handler according to a second aspect of the present invention includes: a lifting frame capable of moving forward or backward in a direction opposite to a carrier frame on which an electronic part can be loaded; An elevating frame for elevating and lowering the elevating frame; An opener installed in the lifting frame to open the carrier frame so as to unload the electronic component from the carrier frame; A supporting plate for supporting the electronic parts carried on the carrier frame when the lifting frame rises toward the carrier frame; And an adjuster for adjusting a height of the bed plate so that the electronic component can be elevated; .

본 발명에 따르면 부품의 교체 없이 다양한 폭과 높이의 전자부품들을 다룰 수 있어서 범용성이 증대되기 때문에 그 만큼 자원의 재활용, 자원 낭비의 방지, 교체 비용의 절감 및 가동률 향상을 꾀할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, electronic parts having various widths and heights can be dealt with without replacing parts, so that the versatility is increased, so that resources can be recycled, resources can be prevented from being wasted, replacement cost can be reduced, and operation ratio can be improved.

도 1은 본 발명에 따른 개방장치와 쌍을 이루는 캐리어프레임에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1의 캐리어프레임에 적용된 적재모듈에 대한 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치에 대한 사시도이다.
도 4는 도 3의 개방장치에 적용된 개방기에 대한 발췌 사시도이다.
도 5는 도 3의 개방장치에 적용된 받침판과 조정원에 대한 발췌 사시도이다.
도 6 및 도 7은 전자부품을 적재모듈에 장입하는 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 8은 높이가 높은 전자부품을 다룰 때 적재모듈의 개방 직전 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 9는 높이가 낮은 전자부품을 다룰 때 적재모듈의 개방 직전 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 10은 도 9에서 더 나아가 적재모듈이 개방된 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 11은 받침판과 조정원을 작동을 설명하기 위한 참조도이다.1 is a perspective view of a carrier frame paired with an opening device according to the present invention.
2 is a perspective view of a loading module applied to the carrier frame of FIG.
3 is a perspective view of an opening device for an electronic part handler according to the present invention.
4 is an exploded perspective view of the opener applied to the opening device of FIG.
5 is an exploded perspective view of a base plate and an adjustment member applied to the opening device of FIG.
Figs. 6 and 7 are reference views for explaining an operation of charging electronic components into the loading module. Fig.
8 is a reference view for explaining a state immediately before the loading module is opened when dealing with a high-height electronic component.
9 is a reference view for explaining a state immediately before the loading module is opened when dealing with a low-height electronic component.
FIG. 10 is a reference diagram for explaining a state in which the loading module is further opened in FIG.
11 is a reference diagram for explaining operation of the base plate and the adjustment source.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of description, descriptions of redundant or substantially identical configurations are omitted or compressed as much as possible.

<캐리어프레임에 대한 설명><Description of Carrier Frame>

본 발명에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치(이하 '개방장치'라 약칭함)에 대한 설명에 앞서 전자부품이 실리는 캐리어프레임에 대해서 설명한다.Before describing the opening device for an electronic part handler according to the present invention (hereinafter, referred to as an opening device), a description will be given of a carrier frame carrying an electronic part.

도 1은 본 발명에 따른 개방장치와 쌍을 이루는 캐리어프레임(CF)에 대한 사시도이다.1 is a perspective view of a carrier frame CF paired with an opening device according to the present invention.

캐리어프레임(CF)은 전자부품(ED)을 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 개방장치에 의해 개방되거나, 로딩된 전자부품을 유지시킬 수 있도록 폐쇄될 수 있다.The carrier frame CF may be opened by an opening device to unload the electronic part ED or may be closed to hold the loaded electronic part.

캐리어프레임(CF)에는 도 2에서 상세히 보여 지는 바와 같이 전자부품(ED)을 적재시키기 위한 다수의 적재모듈(LM)이 구비된다. 이러한 적재모듈(LM)의 개방 및 폐쇄가 궁극적으로 캐리어프레임(CF)의 개방 및 폐쇄를 의미한다.The carrier frame CF is provided with a plurality of stacking modules LM for stacking the electronic components ED as detailed in FIG. The opening and closing of such a loading module (LM) ultimately means opening and closing of the carrier frame (CF).

각각의 적재모듈(LM)은 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)를 가지며, 제1 적재부재는(L1) 전자부품(ED)의 일 측(도면상에서는 좌측)을 파지하고 제2 적재부재(L2)는 전자부품(ED)의 타 측(도면상에서는 우측)을 파지한다. 즉, 개방장치에 의해 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2) 간의 간격이 벌려지면 적재모듈(LM)이 개방되고, 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2) 간의 간격이 좁아지면 적재모듈(LM)이 폐쇄되면서 전자부품(ED)의 양 측이 파지되도록 되어 있다. 여기서 개방장치에 의한 개방이 가능하도록 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)에는 후술할 개방바들에 걸릴 수 있는 걸림턱(J)이 형성되어 있고, 적재모듈(LM)의 폐쇄를 위해서 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)는 스프링(S)에 의해 상호 간의 간격이 좁혀지는 방향으로 탄성지지 된다.Each of the stacking modules LM has a first stacking member L1 and a second stacking member L2, and the first stacking member L1 holds the one side (left side in the figure) of the electronic component ED The second stacking member L2 grips the other side (right side in the drawing) of the electronic part ED. That is, when the gap between the first loading member L1 and the second loading member L2 is opened by the opening device, the loading module LM is opened and the first loading member L1 and the second loading member L2 are opened, The loading module LM is closed so that both sides of the electronic component ED are gripped. The first loading member L1 and the second loading member L2 are formed with hooking jaws J that can be engaged with the open bars to be described later so that the loading unit LM can be opened by the opening device, The first stacking member L1 and the second stacking member L2 are elastically supported by the spring S in a direction in which the interval between them is narrowed.

<개방장치에 대한 설명><Description of open device>

도 3은 본 발명에 따른 전자부품 핸들러용 개방장치(100, 이하 '개방장치'라 약칭함)에 대한 사시도이다.3 is a perspective view of an opening device 100 (hereinafter abbreviated as an opening device) for an electronic part handler according to the present invention.

개방장치(100)는 승강 프레임(110), 승강원(120), 개방기(130), 받침판(140) 및 조정원(150)을 포함한다.The opening device 100 includes a lifting frame 110, a lifting base 120, an opening 130, a base plate 140,

승강 프레임(110)은 캐리어프레임(CF)을 향하여 상승하거나 반대로 하강할 수 있게 구비된다.The lifting frame 110 is provided so as to be raised or lowered toward the carrier frame CF.

승강원(120)은 실린더로 구비될 수 있으며, 승강 프레임(110)을 승강시킨다.The elevating unit 120 may be provided with a cylinder, and lifts the elevating frame 110.

개방기(130)는 승강 프레임(110)에 설치되며, 캐리어프레임(CF)으로부터 전자부품(ED)을 언로딩시킬 수 있도록 캐리어프레임(CF)을 개방한다. 이를 위해 도 4의 발췌도에서와 같이 개방기(130)는 제1 개방바(131), 제2 개방바(132), 간격조정벨트(133) 및 동력원(134)을 포함한다.The opening unit 130 is installed in the lifting frame 110 and opens the carrier frame CF so that the electronic part ED can be unloaded from the carrier frame CF. To this end, as in the excerpt of FIG. 4, the opener 130 includes a first open bar 131, a second open bar 132, a spacing belt 133, and a power source 134.

제1 개방바(131)와 제2 개방바(132)는 서로 대향되게 구비되며, 상호 반대 방향으로 이동될 수 있도록 간격조절벨트(133)에 결합되어 있어서 동력원(134)이 작동하면 안내레일(GL)의 안내에 의해 이동하면서 상호 간의 간격이 벌려지거나 좁혀지도록 되어 있다. 여기서 제1 개방바(131)는 제1 적재부재(L1)들의 걸림턱(J)을 한꺼번에 걸기 위한 제1 걸음단(131a)을 구비하고, 제2 개방바(132)는 제2 적재부재(L2)들의 걸림턱(J)을 한꺼번에 걸기 위한 제2 걸음단(132a)을 구비한다.The first opening bar 131 and the second opening bar 132 are opposed to each other and are coupled to the gap adjusting belt 133 so that they can be moved in opposite directions so that when the power source 134 is operated, GL, the distance between them is opened or narrowed. The first opening bar 131 has a first hooking end 131a for hooking the hooking jaws J of the first stacking members L1 and the second opening bar 132 is connected to the second loading member 131 L2 at the same time.

간격조정벨트(133)는 구동풀리(DP)와 피동풀리(PP)를 회전 반환점으로 하여 정역 회전함으로써 동력원(134)의 구동력을 제1 개방바(131) 및 제2 개방바(132)로 전달한다.The gap adjusting belt 133 rotates forward and backward with the drive pulley DP and the driven pulley PP as rotation turning points so that the driving force of the power source 134 is transmitted to the first open bar 131 and the second open bar 132 do.

동력원(134)은 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 간격을 벌리기 위한 동력을 제공하며, 서로 폭이 다른 여러 규격의 다양한 전자부품(ED)들의 폭에 대응될 수 있도록 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 벌려진 간격의 정도를 조절할 수 있는 모터로 구비된다. 따라서 동력원(134)인 모터의 회전량에 따라 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 간격이 다양하게 변화될 수 있게 된다.The power source 134 provides the power for opening the gap between the first open bar 131 and the second open bar 132 and allows the width to correspond to the width of various electronic components (EDs) And a motor capable of adjusting the degree of the spreading distance between the first open bar 131 and the second open bar 132. Accordingly, the distance between the first open bar 131 and the second open bar 132 can be varied according to the amount of rotation of the motor, which is the power source 134.

이어도 도 5의 발췌도를 참조하여 받침판(140)과 조정원(150)에 대해서 설명한다.Referring to the excerpt of FIG. 5, the support plate 140 and the adjustment source 150 will be described.

받침판(140)은 캐리어프레임(CF)에 실려 있는 전자부품(ED)을 받친다. 이러한 받침판(140)에는 받칠 전자부품(ED)의 개수만큼 전자부품(ED)의 하단을 파지하기 위한 파지홈(141)들이 형성되어 있다.The support plate 140 supports the electronic component ED mounted on the carrier frame CF. The support plate 140 is formed with gripping grooves 141 for gripping the lower end of the electronic component ED by the number of the electronic components ED to be supported.

조정원(150)은 받침판(140)이 서로 높이가 다른 여러 규격의 전자부품(ED)들의 하단을 받칠 수 있도록 받침판(140)의 승강 높이를 조정한다. 이러한 조정원(150)은 실린더로 구비될 수도 있으나, 후술할 픽킹장치에 의한 전자부품(ED)의 파지나 파지 해제를 돕기 위해 받침판(140)의 승강 높이를 조절할 수 있도록 모터로 구비되는 것이 바람직하다.The adjustment source 150 adjusts the height of the up and down support plate 140 so that the support plate 140 supports the lower ends of various standard electronic components ED having different heights. The adjusting member 150 may be provided as a cylinder, but may be provided as a motor so as to adjust the height of the support plate 140 in order to facilitate the breaking or grasping of the electronic component ED by a picking device .

계속하여 상기한 바와 같은 개방장치(100)의 작동에 대해서 설명한다.Next, the operation of the opening device 100 as described above will be described.

참고로, 전자부품(ED)을 캐리어프레임(CF)에 실을 때는 픽킹장치가 전자부품(ED)을 적재모듈(LM)에 적재한다. 이 때, 도 6의 상태에서 도 7의 상태로 전자부품의 적재가 이루어지면서, 픽킹장치(PA)의 하강력에 의해 적재모듈(LM)을 이루는 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)는 스프링(S)의 탄성력을 극복하면서 강제 적재되는 전자부품(ED)에 의해 도 7의 화살표 방향으로 벌려지고, 전자부품(ED)의 적재가 완료되면 압축된 스프링(S)에 의해 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2) 간의 간격이 좁혀지는 방향으로 탄성력이 가해지면서 적재모듈(LM)이 폐쇄된다. 따라서 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)을 캐리어프레임(CF)에 싣는 동작(로딩 동작)은 개방장치(100)와 무관하게 이루어질 수 있다.For reference, when the electronic part ED is loaded in the carrier frame CF, the picking device loads the electronic part ED onto the loading module LM. At this time, the electronic components are loaded from the state of FIG. 6 to the state of FIG. 7, so that the first stacking member L 1 constituting the stacking module LM by the lowering force of the picking apparatus PA, 7 by the electronic component ED which is forcibly stacked while overcoming the elastic force of the spring S. When the loading of the electronic component ED is completed, An elastic force is applied in a direction in which the interval between the first stacking member L1 and the second stacking member L2 is narrowed so that the stacking module LM is closed. Therefore, the operation (loading operation) in which the picking apparatus PA loads the electronic part ED onto the carrier frame CF can be performed independently of the opening device 100. [

1. 언로딩에 관한 제1 작동예-전자부품의 높이가 높은 경우1. First operation example concerning unloading - When the height of electronic parts is high

도 6 및 도 7에서와 같이 전자부품(ED)의 높이가 높은 경우에는 전자부품(ED)이 적재모듈(LM)에 적재된 상태에서도 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)을 파지할 수 있기 때문에 받침판(140)과 조정원(150)의 작동이 요구되지 않는다.6 and 7, when the height of the electronic part ED is high, the picking device PA can grip the electronic part ED even in a state where the electronic part ED is loaded on the stacking module LM The operation of the support plate 140 and the adjustment source 150 is not required.

본 작동예에서는 승강판(110)이 캐리어프레임(CF)을 향해 상승하면 도 8에서와 같이 제1 개방바(131)의 걸음단(131a)과 제2 개방바(132)의 걸음단(132a)은 각각 제1 적재부재(L1) 및 제2 적재부재(L2)의 걸림턱(J)에 걸릴 수 있는 높이에 위치된다. 그리고 도 8의 상태에서 개방기(130)가 동작하여 화살표 방향으로 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 간격이 벌어짐으로써 적재모듈(LM)들이 개방되고, 이 상태에서 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)들을 언로딩시킨다.In this operation example, when the lifting plate 110 is lifted toward the carrier frame CF, the lifting end 131a of the first opening bar 131 and the lifting end 132a of the second lifting bar 132 Are positioned at such a height that they can be caught by the engagement jaws J of the first and second stacking members L1 and L2, respectively. 8, the opener 130 is operated to open the gap between the first open bar 131 and the second open bar 132 in the direction of the arrow so that the load modules LM are opened. In this state, The device PA unloads the electronic components ED.

2. 언로딩에 관한 제2 작동예-전자부품의 높이가 낮은 경우2. Example of second operation for unloading - When the height of electronic parts is low

전자부품(ED)의 높이가 낮은 경우에는 픽킹장치(PA)가 파지할 영역이 부족하다. 따라서 받침판(140)과 조정원(150)의 작동이 요구된다.When the height of the electronic component ED is low, the area to be gripped by the picking device PA is insufficient. Therefore, the operation of the support plate 140 and the adjustment source 150 is required.

본 작동예에서도 승강판(110)이 캐리어프레임(CF)을 향해 상승하면 도 9에서와 같이 제1 개방바(131)의 걸음단(131a)과 제2 개방바(132)의 걸음단(132a)은 각각 제1 적재부재(L1) 및 제2 적재부재(L2)의 걸림턱(J)에 걸릴 수 있는 높이에 위치된다. 그리고 개방기(130)가 동작하여 제1 개방바(131)와 제2 개방바(132) 간의 간격이 벌어짐으로써 도 10에서와 같이 적재모듈(LM)들이 개방되고, 이 상태에서 도 11에서와 같이 조정원(150)이 작동하여 받침판(140)을 상승시킨다. 이에 따라 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)의 상측 양단을 파지할 수 있는 상태가 되고, 이 상태에서 픽킹장치(PA)에 의한 언로딩 작업이 이루어진다.9, when the lifting plate 110 is lifted toward the carrier frame CF, the lifting end 131a of the first opening bar 131 and the lifting end 132a of the second lifting bar 132 Are positioned at such a height that they can be caught by the engagement jaws J of the first and second stacking members L1 and L2, respectively. The opener 130 is operated to open the gap between the first open bar 131 and the second open bar 132 to open the stacking modules LM as shown in FIG. The adjuster 150 operates to raise the support plate 140. [ Thus, the picking apparatus PA can hold both ends of the upper side of the electronic component ED, and in this state, the unloading operation by the picking apparatus PA is performed.

참고로, 본 예에서는 픽킹장치(PA)가 전자부품(ED)을 캐리어프레임(CF)으로부터 언로딩시킬 때만을 고려하고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 전자부품(ED)을 캐리어프레임(CF)으로 로딩시키는 로딩 동작을 위해서 로딩 영역에도 개방장치(100)가 적용되는 것이 충분히 고려될 수 있다. 예를 들어 로딩 영역에 개방장치(100)를 구비시키고, 개방장치(100)에 의해 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2) 간의 간격을 넓힌 이후 전자부품(ED)을 적재하는 것이 바람직하게 고려될 수 있는 것이다. 이 때, 전자부품(ED)은 제1 적재부재(L1)와 제2 적재부재(L2)에 있는 상하 방향으로 형성된 안내홍 부분을 안내레일 삼아서 위치가 정렬되면서 하강하는 흐름을 갖게 된다. 여기서 각 적재부재(L1, L2)의 하단은 전자부품(ED)의 하부 모서리 중 외각 쪽 하단을 받칠 수 있도록 구성되어 있다. 물론, 전자부품(ED)의 로딩이 이루어질 때 픽킹장치(PA)로부터 전자부품(ED)의 파지가 해제됨으로써 전자부품(ED)이 낙하할 시에 미리 받침판(140)이 상승하여 어느 정도 위치에서 전자부품(ED)을 미리 받아준 후 받침판(140)이 하강하도록 하여 전자부품(ED)이 안정적으로 적재모듈(LM)에 적재될 수 있도록 하는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.For reference, in this example, only when the picking apparatus PA unloads the electronic component ED from the carrier frame CF is considered. However, depending on the implementation, it can be sufficiently taken that the opening device 100 is also applied to the loading area for the loading operation of loading the electronic part ED into the carrier frame CF. For example, the electronic device ED is loaded after the opening device 100 is provided in the loading area and the gap between the first loading member L1 and the second loading member L2 is increased by the opening device 100 Can be preferably considered. At this time, the electronic part ED has a descending flow while being aligned with the guide rail as the guide rail formed in the first stacking member L1 and the second stacking member L2 in the vertical direction. The lower ends of the stacking members L1 and L2 are configured to support the lower end of the lower edge of the lower edge of the electronic component ED. Of course, when the electronic component ED is loaded, the gripping of the electronic component ED is released from the picking apparatus PA, so that when the electronic component ED is dropped, the support plate 140 rises beforehand, It is also preferable that the support plate 140 is lowered after the electronic component ED is received in advance so that the electronic component ED can be stably loaded on the load module LM.

참고로, 로딩 시에도 도 11과 같은 상태가 있을 수 있으며, 이 때 픽킹장치(PA) 전자부품(ED)의 파지를 해제하면 전자부품(ED)이 자유 낙하를 하는데, 적재부재(L1, L2)간의 간격을 살짝 넓혀줌으로써 적재부재(L1, L2)가 전자부품(ED)의 하강 이동을 안내할 수 있을 정도의 간격을 가지도록 한다. 왜냐하면 적재부재(L1, L2)의 간격이 너무 넓게 벌어지면 적재부재(L1, L2)들이 전자부품(ED)의 하강을 안내하지 못하기 때문에 전자부품(ED)이 다른 곳으로 이탈되거나 넘어질 수도 있고, 낙하에 대한 충격이 너무 강해질 수도 있을 것이다. 따라서 적재부재(L1, L2)의 서로 마주보는 면에 형성된 안내홈이 전자부품(ED)의 하강 이동을 안내할 수 있도록 하여 전자부품(ED)의 안정적인 적재와 낙하에 대한 충격을 최소화시키는 것이 바람직하다. 물론, 이러한 적재부재(L1, L2) 간의 간격을 넓히는 정도는 언로딩시에도 마찬가지임을 도 9 내지 11을 통해 충분히 알 수 있을 것이다. 11, when the gripping of the electronic component ED of the picking apparatus PA is released, the electronic component ED falls freely, and the stacking members L1, L2 So that the loading members L1 and L2 are spaced apart enough to guide the downward movement of the electronic component ED. Because the spacing of the stacking members L1 and L2 is too wide to spread, the electronic components ED may fall off or fall off because the stacking members L1 and L2 can not guide the descent of the electronic component ED And the impact on the drop might be too strong. It is preferable that guide grooves formed on the mutually facing surfaces of the stacking members L1 and L2 guide downward movement of the electronic component ED to minimize the impact on the stable loading and falling of the electronic component ED Do. Of course, the degree of widening the gap between the stacking members L1 and L2 can be sufficiently shown in Figs. 9 to 11 even when unloading is performed.

그리고 본 예에서는 전자부품(ED)들이 캐리어프레임(CF)에 2열로 실리는 구조를 취하고 있지만, 전자부품(ED)들이 캐리어프레임(CF)에 1열로 실리는 예나 3열 이상의 열로 실리는 경우에도 본 발명은 적절히 적용될 수 있음을 충분히 알 수 있다. In this example, although the electronic components ED are mounted on the carrier frame CF in two rows, even when the electronic components ED are mounted on the carrier frame CF in one row or in three or more rows It will be appreciated that the invention may be suitably applied.

또한, 배경기술에서는 모듈아이씨를 예로 들어 설명하고 있지만, 본 발명은 모듈아이씨 외에도 기판형태의 전자부품(ED)을 다루기 위한 핸들러라면 충분히 적용될 수 있다. In addition, although the module technology is described as an example in the background art, the present invention can be sufficiently applied to a handler for handling an electronic component (ED) in the form of a board in addition to the module IC.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the present invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

100 : 전자부품 핸들러용 개방장치
110 : 승강 프레임
120 : 승강원
130 : 개방기
131 : 제1 개방바 132 : 제2 개방바
131a : 제1 걸음단 132a : 제2 걸음단
134 : 동력원
140 : 받침판
150 : 조정원100: Opening device for electronic parts handler
110: lift frame
120: Win Gangwon
130: Opener
131: first open bar 132: second open bar
131a: first step 132a: second step
134: Power source
140:
150: Coordinator

Claims (4)

전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 향하여 상승하거나 반대로 하강할 수 있는 승강 프레임;
상기 승강 프레임을 승강시키는 승강원;
상기 승강 프레임에 설치되며, 캐리어프레임으로부터 전자부품을 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 캐리어프레임을 개방하는 개방기; 및
상기 개방기는,
캐리어프레임에 서로 쌍으로 구비되는 제1 적재부재와 제2 적재부재로 이루어지는 적재모듈들을 개방하기 위한 제1 개방바와 제2 개방바; 및
상기 승강 프레임에 설치되어서 상기 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격을 벌리는 동력을 제공하는 동력원; 을 포함하며,
상기 제1 개방바는 상기 승강 프레임이 상승하였을 때 제1 적재부재들을 한꺼번에 거는 제1 걸음단을 구비하고, 상기 제2 개방바는 상기 승강 프레임이 상승하였을 때 제2 적재부재들을 한꺼번에 거는 제2 걸음단을 구비함으로써 상기 동력원이 작동하면 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격이 벌려지면서 이에 연동하여 제1 적재부재들과 제2 적재부재들 간의 간격이 벌려져서 궁극적으로 적재모듈들이 개방되는
전자부품 핸들러용 개방장치.A lifting frame capable of lifting or lowering toward or away from the carrier frame on which the electronic component can be loaded;
An elevating frame for elevating and lowering the elevating frame;
An opener installed in the lifting frame to open the carrier frame so as to unload the electronic component from the carrier frame; And
The open-
A first opening bar and a second opening bar for opening the stacking modules composed of the first stacking member and the second stacking member provided in pairs in the carrier frame; And
A power source installed in the lifting frame to provide power to open the gap between the first opening bar and the second opening bar; / RTI &gt;
Wherein the first open bar includes a first hooking end for hooking the first stacking members at a time when the lifting frame is lifted, and the second opening bar includes a second hooking end for hooking the second stacking members at a time when the lifting frame is lifted, When the power source is operated, the gap between the first opening bar and the second opening bar is opened so that the gap between the first loading members and the second loading members is opened in association with the opening, thereby ultimately opening the loading modules
Opening device for electronic part handler. 제1 항에 있어서,
상기 동력원은 캐리어프레임이 서로 폭이 다른 여러 규격의 전자부품들을 실을 수 있도록 상기 제1 개방바와 제2 개방바 간의 간격을 다양하게 변화시킬 수 있는 모터로 구비되는
전자부품 핸들러용 개방장치. The method according to claim 1,
The power source is provided with a motor which can vary the interval between the first opening bar and the second opening bar so that the carrier frame can load electronic parts of various sizes having different widths
Opening device for electronic part handler. 제1 항에 있어서,
상기 승강 프레임이 캐리어프레임을 향하여 상승하였을 때 캐리어프레임에 실려 있는 전자부품들을 받치는 받침판; 및
상기 받침판이 서로 높이가 다른 여러 규격의 전자부품들의 하단을 받칠 수 있도록 상기 받침판의 높이를 조정하는 조정원; 을 더 포함하는
전자부품 핸들러용 개방장치.The method according to claim 1,
A supporting plate for supporting the electronic parts carried on the carrier frame when the lifting frame rises toward the carrier frame; And
An adjuster for adjusting the height of the support plate so that the support plate supports the lower ends of various standard electronic components having different heights; Further comprising
Opening device for electronic part handler. 전자부품을 실을 수 있는 캐리어프레임을 향하여 전진하거나 반대 방향으로 후퇴할 수 있는 승강 프레임;
상기 승강 프레임을 승강시키는 승강원;
상기 승강 프레임에 설치되며, 캐리어프레임으로부터 전자부품을 언로딩(Unloading)시킬 수 있도록 캐리어프레임을 개방하는 개방기;
상기 승강 프레임이 캐리어프레임을 향하여 상승하였을 때 캐리어프레임에 실려 있는 전자부품들을 받치는 받침판; 및
상기 전자부품이 상승될 수 있도록 상기 받침판의 높이를 조정하는 조정원; 을 포함하는
전자부품 핸들러용 개방장치.
A lifting frame capable of advancing toward the carrier frame on which the electronic component can be loaded or retracting in the opposite direction;
An elevating frame for elevating and lowering the elevating frame;
An opener installed in the lifting frame to open the carrier frame so as to unload the electronic component from the carrier frame;
A supporting plate for supporting the electronic parts carried on the carrier frame when the lifting frame rises toward the carrier frame; And
An adjuster for adjusting a height of the bed plate so that the electronic component can be elevated; Containing
Opening device for electronic part handler.
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