KR20230001222A - Cradle of handler for testing electronic component - Google Patents

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KR20230001222A
KR20230001222A KR1020210083868A KR20210083868A KR20230001222A KR 20230001222 A KR20230001222 A KR 20230001222A KR 1020210083868 A KR1020210083868 A KR 1020210083868A KR 20210083868 A KR20210083868 A KR 20210083868A KR 20230001222 A KR20230001222 A KR 20230001222A
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electronic component
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electronic components
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나윤성
조영환
박승길
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(주)테크윙
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Abstract

The present invention relates to the cradle of a handler for testing an electronic component. The cradle of a handler for testing an electronic component according to the present invention has a support protrusion or a support part for supporting the electronic component in a process of holding the electronic component by an adapter or in a process of releasing the electronic component. According to the present invention, the reliability of a product is improved because the electronic component can be appropriately positioned during the process of holding the electronic component by the adapter or releasing the electronic component.

Description

전자부품 테스트용 핸들러의 거치기{CRADLE OF HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT}Handler for testing electronic components {CRADLE OF HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에서 사용될 수 있는 거치기에 관한 것이다.The present invention relates to a device that can be used in a handler for testing electronic components.

생산된 전자부품(예를 들면 반도체소자, 기판, SSD 등)은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Produced electronic parts (for example, semiconductor devices, boards, SSDs, etc.) are tested by testers and then divided into good products and defective products, and only good products are shipped.

전자부품은 테스터에 전기적으로 연결되어야만 테스트될 수 있는데, 이 때 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시킴으로써 전자부품이 테스트될 수 있게 지원하는 장비가 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭함)이다.An electronic component can be tested only when it is electrically connected to the tester. At this time, the equipment that supports the electronic component to be tested by electrically connecting the electronic component to the tester is a handler for testing the electronic component (hereinafter referred to as 'handler'). to be.

핸들러는 새로운 전자부품의 개발에 따라 동반에서 제안 및 제작되고 있으며, 안정화를 위한 다양한 차후 개발들이 이루어지고 있다.Handlers are being proposed and manufactured by Donghae according to the development of new electronic components, and various future developments for stabilization are being made.

근자에 들어 여러 전자소자들이 탑재된 대형의 전자부품인 에스에스디(SSD : Solid State Drive)의 보급이 확대되고 있는 추세이다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] In recent years, the spread of SSDs (Solid State Drives), which are large electronic components equipped with various electronic devices, is increasing.

초기 에스에스디의 수요가 적어서 소량만이 생산되었을 때는 에스에스디를 수작업에 의해 직접 테스터에 전기적으로 연결시키고 그 연결을 해제하였으나, 그 수요가 폭증하면서 수작업에 의한 테스트의 지원은 곤란한 상태에 이르렀다.In the early stage, when demand for SSD was low and only a small amount was produced, the SSD was electrically connected to the tester manually and then disconnected. However, as the demand soared, manual testing became difficult.

그런데, 에스에스디의 두께, 구조 및 무게 등이 종래의 전자부품들과는 달라서 종래의 핸들러를 그대로 적용할 수가 없었기 때문에, 에스에스디와 같은 대형 전자부품의 테스트 지원에 적합한 핸들러 개발하여 대한민국 공개특허 10-2019-0050483호 및 10-2019-0061291호로 제안한 바 있다.However, since the thickness, structure, and weight of SSD are different from those of conventional electronic components, it was not possible to apply the conventional handler as it is, so a handler suitable for test support of large electronic components such as SSD was developed and published in Korean Patent Publication No. 10-2019 -0050483 and 10-2019-0061291 have been proposed.

한편, 에스에스디의 경우 탑재된 전자소자의 종류나 그 전용 용도 등에 따라 다양한 규격을 가질 수 있는데, 그러한 다양한 규격의 전자부품에 대한 테스트를 지원하기 위한 핸들러가 요구된다. 그러나 핸들러는 고가이고 그 규모가 크기 때문에 생산 비용 및 설치 장소 등을 고려하여 다양한 규격을 가지는 전자부품들의 테스트를 하나의 핸들러에서 소화할 수 있는 기술에 대한 요구가 있을 것으로 예상된다.On the other hand, in the case of an SD, various specifications may be provided depending on the type of mounted electronic device or its exclusive use, and a handler is required to support tests on electronic parts of such various specifications. However, since handlers are expensive and large in scale, it is expected that there will be a demand for a technology capable of testing electronic parts having various specifications in one handler in consideration of production costs and installation locations.

또한, 각각 규격이 다른 전자부품을 테스트하기 위해서는 해당 전자부품의 규격에 맞는 부품들의 교체가 필요하고, 부품의 교체가 필요 없다고 하더라도 새로운 전자부품의 공급을 위한 휴지 시간이 요구된다. 이에 따라 핸들러와 테스터의 가동률이 하락하고, 잡다한 인력의 손실이 발생하기 때문에 핸들러의 1주기 가동이나 연속적인 가동 시에도 별도의 휴지 시간이 요구되지 않는 핸들러에 대한 요구도 있을 것을 예상된다.In addition, in order to test electronic components having different standards, replacement of components that meet the standard of the corresponding electronic component is required, and even if replacement of components is not necessary, down time for supply of new electronic components is required. As a result, the operation rate of handlers and testers decreases and miscellaneous manpower loss occurs, so it is expected that there will be a demand for a handler that does not require a separate downtime even during one cycle operation or continuous operation of the handler.

또한, 종래 소품종 대량 생산 제품인 반도체소자의 경우 수 백개 이상의 반도체소자를 실을 수 있는 테스트트레이를 구비시키고, 다수의 픽커로 직접 반도체소자들을 파지하여 테스트트레이의 인서트에 삽입시키는 방식을 취한다. 이러한 시스템에서는 반도체소자의 정밀한 위치를 인서트에서도 잡아주고, 테스터와의 연결 과정에서도 잡아주기 때문에 다소 정밀성이 떨어져도 문제가 되지는 않았다. 그러나 반도체소자를 포함한 전자부품은 적용 장치의 다양성에 대응하여 점차 다품종 소량 생산화 되는 추세인데다가 여러 종류의 테스트를 거쳐야하는 경우가 발생되는데, 모든 테스터의 테스트소켓이 동일한 위치에 존재함이 아니다보니, 전자부품의 종류나 테스터의 종류별로 고가의 테스트트레이의 제작과 그에 맞는 핸들러를 갖추어야만 했다. 이를 고려하지 아니하고, 그립퍼로 직접 전자부품을 파지한 상태에서 테스트소켓에 전자부품을 연결시키는 것은 상당한 문제점이 있음이 그간의 연구를 통해 확인되었다. 예를 들어, 전자부품은 다양한 종류만큼 다양한 길이와 폭을 지니며, 제작의 특성상 동일 종류의 전자부품이라 하여도 가공오차 등으로 그 크기가 100%일치하게 제작되기가 어렵다. 그러나 이러한 상황을 고려하지 않고, 그립퍼로 전자부품을 파지하려는 경우 전자부품을 제대로 파지하지 못하여 소실되거나 너무 강한 가압력에 의해 전자부품이 파손되기도 한다. 물론, 그립퍼가 전자부품을 잘 파지하도록 조절한다고 하더라도, 전자부품의 어느 부위를 파지하느냐, 그 파지의 강도가 얼마냐에 따라서 전자부품이 파지와 함께 뒤틀리거나 회전하는 등의 상황이 발생되어 그립퍼로 파지한 전자부품이 테스트소켓에 정밀하게 접촉하기 어렵다는 단점이 확인되었다. 이를 개선하기 위해서는 구동부가 정밀하게 제어될 수 있어야 하고, 모든 전자부품에 대응되어야 하므로 구동축도 매우 길어야만 한다. 그리고 파손이나 뒤틀어짐, 요구되지 않는 회전 방지를 위해 상황별 토크제어까지도 가능한 고가의 모터를 사용할 필요성이 있다. 그러나 이러한 점은 장비의 비대화와 함께 높은 생산단가를 요구하기 때문에 실효성이 없다. 또한, 그립퍼에 의한 전자부품의 정확한 파지위치 등을 설정하기 위한 오토티칭까지 이루어지도록 하여 정밀한 접촉을 하도록 구현하여야 하는데, 이는 실로 막대한 비용과 기술력을 요하는 부분이다.In addition, in the case of conventional small-type mass-produced semiconductor devices, a test tray capable of loading hundreds or more semiconductor devices is provided, and a method of holding the semiconductor devices directly with a plurality of pickers and inserting them into the insert of the test tray is taken. In this system, the precise position of the semiconductor device is also held in the insert and in the process of connecting to the tester, so even if the precision is somewhat low, it is not a problem. However, electronic parts including semiconductor devices tend to be produced in small quantities of various types in response to the diversity of applied devices, and there are cases in which various types of tests have to be performed. Since the test sockets of all testers are not in the same location However, it was necessary to manufacture expensive test trays for each type of electronic component or type of tester and to have a suitable handler. Ignoring this, it has been confirmed through previous research that there is a significant problem in connecting the electronic component to the test socket while holding the electronic component directly with the gripper. For example, electronic parts have as many different lengths and widths as there are different types, and it is difficult to manufacture 100% consistent sizes due to processing errors even for the same type of electronic parts due to manufacturing characteristics. However, if you try to grip an electronic component with a gripper without considering this situation, the electronic component may be lost due to failure to properly grip the electronic component, or the electronic component may be damaged due to too strong pressing force. Of course, even if the gripper is adjusted to grip the electronic component well, depending on which part of the electronic component is gripped and how strong the grip is, situations such as twisting or rotating the electronic component along with the gripping occur, resulting in the gripper not gripping with the gripper. It was confirmed that it is difficult for one electronic component to precisely contact the test socket. In order to improve this, the driving part must be able to be precisely controlled, and since it must correspond to all electronic parts, the driving shaft must be very long. In addition, there is a need to use an expensive motor that can even control torque for each situation in order to prevent damage, twisting, and unwanted rotation. However, this is not effective because it requires a high production cost along with enlargement of equipment. In addition, auto-teaching to set the precise gripping position of the electronic component by the gripper should be implemented to make precise contact, which is a part that requires enormous costs and technical skills.

따라서 본 발명의 출원인은 앞서 특허출원 10-2020-0073725호로 범용성이 있는 핸들러를 구현할 수 있도록 핸들러에 어댑터를 구비시키는 발명(이하 '선출원기술'이라 함, 현재 공개되지 아니한 상태임)을 제안한 바 있다. 어댑터는 전자부품을 테스터로 공급하는데 사용되는 캐리어로서 기능하도록 고안되었으며, 핸들러가 크기가 다른 많은 종류의 전자부품들에 적응될 수 있게 함으로써 핸들러의 사용성을 크게 증가시키는 데 기여할 것으로 예측된다.Therefore, the applicant of the present invention has previously proposed an invention (hereinafter referred to as 'prior application technology', currently unpublished) in which the handler is equipped with an adapter so that a handler with versatility can be implemented in Patent Application No. 10-2020-0073725. . The adapter is designed to function as a carrier used to supply electronic components to the tester, and is expected to contribute to greatly increasing the usability of the handler by enabling the handler to adapt to many types of electronic components of different sizes.

그런데, 거치기에 안착되어 있는 어댑터로 전자부품을 안착시키거나 어댑터로부터 전자부품을 인출할 때, 어댑터가 전자부품을 파지하는 직전이나 파지를 해제한 직후 전자부품이 제 위치에 제대로 있지 못하고 이탈할 위험성이 있다.However, when an electronic component is seated with an adapter that is seated in a holder or an electronic component is taken out from an adapter, there is a risk that the electronic component is not properly in place and is separated immediately before the adapter grips the electronic component or immediately after releasing the grip. there is

본 발명은 어댑터에 전자부품이 안착 고정되거나 전자부품에 대한 고정이 해제되는 과정에서도 전자부품이 적절하게 자기 위치를 유지할 수 있는 기술을 제공하기 위해 안출되었다.The present invention has been conceived to provide a technology capable of properly maintaining a magnetic position of an electronic component even during a process in which an electronic component is seated and fixed to an adapter or the fixation of the electronic component is released.

본 발명의 제1 형태에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 거치기는 안착된 어댑터를 받치는 받침프레임; 상기 받침프레임에 설치되어서 상호 대향하며, 상호 간의 간격이 좁아지거나 넓어지는 방향으로 직선 이동함으로써 어댑터를 고정하거나 고정을 해제시킬 수 있는 한 쌍의 고정레버; 및 상기 한 쌍의 고정레버 간의 간격을 넓히거나 좁히기 위한 구동력을 제공하는 구동부품; 을 포함하고, 상기 받침프레임은 어댑터에 전자부품이 안착 고정되거나 전자부품에 대한 고정이 해제되는 과정에서 전자부품의 이탈을 방지하는 지지돌기를 가진다.The support frame of the electronic component test handler according to the first aspect of the present invention supports the seated adapter; A pair of fixing levers that are installed on the support frame and face each other, and can fix or release the adapter by moving in a straight line in a direction in which the distance between them is narrowed or widened; and a driving component providing a driving force for widening or narrowing a gap between the pair of fixing levers. Including, the supporting frame has a support protrusion for preventing the separation of the electronic component in the process of fixing the electronic component to the adapter or releasing the fixation of the electronic component.

상기 받침프레임은 상기 한 쌍의 고정레버 및 상기 구동부품이 설치되는 설치판; 및 상기 설치판에 대하여 상대적으로 승강 가능하게 구비되는 받침판; 및 상기 설치판에 대하여 상기 받침판을 탄성 지지하는 탄성부재; 를 더 포함하고, 상기 지지돌기는 상기 받침판에 구비된다.The supporting frame includes a mounting plate on which the pair of fixing levers and the driving parts are installed; And a support plate provided to be able to move up and down relatively with respect to the installation plate; and an elastic member for elastically supporting the support plate with respect to the installation plate. It further includes, and the support protrusion is provided on the support plate.

상기 지지돌기는 전후 방향으로 복수개가 구비됨으로써 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품들을 지지할 수 있다.A plurality of the supporting protrusions are provided in the front-back direction, so that electronic components having various lengths can be supported in the front-back direction.

본 발명의 제2 형태에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 거치기는 안착된 어댑터를 받치는 받침프레임; 상기 받침프레임에 설치되어서 상호 대향하며, 상호 간의 간격이 좁아지거나 넓어지는 방향으로 직선 이동함으로써 어댑터를 고정하거나 고정을 해제시킬 수 있는 한 쌍의 고정레버; 상기 한 쌍의 고정레버 간의 간격을 넓히거나 좁히기 위한 구동력을 제공하는 구동부품; 및 상기 받침프레임에 설치되어서 어댑터에 전자부품이 안착 고정되거나 전자부품에 대한 고정이 해제되는 과정에서 전자부품의 이탈을 방지하는 지지부품; 을 포함한다.The support frame of the electronic component test handler according to the second aspect of the present invention supports the seated adapter; A pair of fixing levers that are installed on the support frame and face each other, and can fix or release the adapter by moving in a straight line in a direction in which the distance between them is narrowed or widened; a driving component providing a driving force for widening or narrowing a gap between the pair of fixing levers; and a support part installed on the support frame to prevent the electronic part from being separated while the electronic part is seated and fixed to the adapter or the fixation of the electronic part is released. includes

상기 지지부품은 승강 가능하게 마련되며, 상승시에는 전자부품을 받치고 하강시에는 전자부품의 받침을 해제하는 지지돌기; 및 상기 지지돌기를 승강시키는 승강원; 을 포함한다.The support part is provided to be able to move up and down, support protrusions that support the electronic part when it rises and release the support of the electronic part when it goes down; and a lifting source for lifting the support protrusion. includes

상기 지지부품은 전후 방향으로 복수개가 구비됨으로써 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품들을 지지할 수 있다.A plurality of the supporting parts are provided in the front-back direction, so that electronic components having various lengths can be supported in the front-back direction.

상기 지지부품은 승강 가능하게 마련되며, 상승시에는 전자부품을 받치고 하강시에는 전자부품의 받침을 해제하는 지지돌기; 및 상기 지지돌기를 승강시키는 승강원; 을 포함하고, 상기 승강원을 전후 방향으로 이동시킴으로써 궁극적으로 상기 지지돌기가 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품들을 지지할 수 있도록 하는 이동원; 을 더 포함한다.The support part is provided to be able to move up and down, support protrusions that support the electronic part when it rises and release the support of the electronic part when it goes down; and a lifting source for lifting the support protrusion. and a moving source that ultimately enables the support protrusion to support electronic components having various lengths in the forward and backward directions by moving the lift member in the forward and backward directions; more includes

상기 지지돌기는 전자부품의 전단에 있는 매케니컬 라운드 패드부위를 지지할 수 있는 지점에 위치한다.The support protrusion is located at a point capable of supporting the mechanical round pad portion at the front end of the electronic component.

상기 받침프레임은 전자부품의 특정 부위를 지지할 수 있는 턱을 가진 턱돌기를 가지며, 상기 턱돌기는 고정되어 있다.The support frame has a protrusion having a protrusion capable of supporting a specific part of the electronic component, and the protrusion is fixed.

본 발명에 따르면 어댑터가 전자부품을 파지하는 과정이나 전자부품에 대한 파지를 해제하는 과정에서도 전자부품이 제 위치를 이탈하지 아니하고 적절한 높이로 위치될 수 있기 때문에 제품에 대한 신뢰성이 향상된다.According to the present invention, the reliability of the product is improved because the electronic component can be positioned at an appropriate height without departing from its original position even in the process of holding the electronic component by the adapter or releasing the grip of the electronic component.

도 1은 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결 구조를 설명하기 위한 참조도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 구조도이다.
도 3은 도 2의 핸들러에 대한 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 2의 핸들러에 있는 연결부분에 대한 개념적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 연결부분에 있는 주요부위에 대한 발췌 사시도이다.
도 6은 도 2의 핸들러에 적용될 수 있는 어댑터에 대한 발췌 사시도이다.
도 7은 도 6의 어댑터에 대한 분해도이다.
도 8은 도 6의 어댑터에 구성된 파지부재의 안내홈을 설명하기 위한 참조도이다.
도 9 및 도 10은 도 4의 연결부분에 있는 본 발명의 제1 실시예에 따른 거치기에 대한 발췌도이다.
도 11은 도 9의 거치기에 적용된 받침프레임에 대한 발췌도이다.
도 12는 도 11의 거치기가 전자부품을 지지하는 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 13은 도 4의 연결부분에 있는 본 발명의 제2 실시예에 따른 거치기에 대한 개념적인 측면도이다.
도 14는 도 13의 거치기가 전자부품을 지지하는 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
도 15는 도 13에 도시된 거치기를 응용한 응용예에 따른 거치기에 대한 개념적인 측면도이다.
도 16은 도 15의 거치기가 전자부품을 지지하는 상태를 설명하기 위한 참조도이다.
1 is a reference diagram for explaining an electrical connection structure between an electronic component and a tester.
2 is a conceptual structural diagram of a handler for testing an electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic perspective view of the handler of FIG. 2 .
FIG. 4 is a conceptual plan view of a connection part in the handler of FIG. 2 .
5 is an excerpted perspective view of a main part in the connection part of FIG. 4;
6 is an excerpted perspective view of an adapter applicable to the handler of FIG. 2;
7 is an exploded view of the adapter of FIG. 6;
FIG. 8 is a reference view for explaining a guide groove of a gripping member configured in the adapter of FIG. 6 .
9 and 10 are excerpts of the passage according to the first embodiment of the present invention in the connection portion of FIG.
11 is an excerpt of a support frame applied to the base of FIG. 9 .
12 is a reference diagram for explaining a state in which the holder of FIG. 11 supports an electronic component.
FIG. 13 is a conceptual side view of a passer according to the second embodiment of the present invention in the connecting portion of FIG. 4 .
14 is a reference diagram for explaining a state in which the holder of FIG. 13 supports an electronic component.
FIG. 15 is a conceptual side view of a passer according to an application example using the passer shown in FIG. 13 .
16 is a reference diagram for explaining a state in which the holder of FIG. 15 supports an electronic component.

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for brevity of description, descriptions of overlapping or substantially identical configurations will be omitted or compressed as much as possible.

<전자부품과 테스터의 전기적인 연결에 대한 설명><Description of electrical connection between electronic components and tester>

본 발명에 따른 거치기가 적용되는 핸들러는 에스에스디(SSD : Solid State Drive)와 같이 전자부품의 접촉단자 측 부위가 테스터의 테스트슬릿에 삽입되는 방식일 경우에 보다 적절히 사용된다.The handler to which the mounting device according to the present invention is applied is more appropriately used in the case of a method in which the contact terminal side of an electronic component is inserted into a test slit of a tester, such as an SSD (Solid State Drive).

예를 들면, 도 1에서와 같이, 테스터(TESTER)에는 테스트슬릿(TS)이 구비되고, 해당 테스트슬릿(TS)에 전자부품(ED)의 단자부위(T)가 삽입됨으로써 전자부품(ED)과 테스터(TESTER)가 전기적으로 연결된다.For example, as shown in FIG. 1, the tester TESTER is provided with a test slit TS, and the terminal part T of the electronic component ED is inserted into the corresponding test slit TS, thereby forming the electronic component ED. and the tester (TESTER) are electrically connected.

<핸들러의 전체적인 구성에 대한 개략적인 설명><A brief description of the overall structure of the handler>

도 2는 본 발명에 따른 거치기가 적용될 수 있는 핸들러(HR)에 대한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2의 핸들러(HR)에 대한 개략적인 입체도이다.FIG. 2 is a schematic plan view of a handler HR to which a passing device according to the present invention can be applied, and FIG. 3 is a schematic three-dimensional view of the handler HR of FIG. 2 .

핸들러(HR)는 스택커부분(SP), 연결부분(CP) 및 이송부분(TP)을 포함한다.The handler HR includes a stacker part SP, a connection part CP, and a transfer part TP.

스택커부분(SP)은 전자부품(ED)들이 안착되어 있는 고객트레이(CT)들을 수납한다. 이러한 스택커부분(SP)은 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 안착된 고객트레이(CT)들을 외부에서 받거나, 테스트가 완료된 전자부품(ED)들이 안착된 고객트레이(CT)들을 외부로 보내기 위해 사용된다. 또한, 스택커부분(SP)은 외부에서 반입되어 왔거나 외부로 반출될 고객트레이(CT)들을 보관하는 용도로서도 사용된다.The stacker part SP accommodates the customer trays CT on which the electronic parts ED are seated. This stacker part (SP) is used to receive customer trays (CTs) on which electronic parts (EDs) to be tested are seated from outside, or to send out customer trays (CTs) on which electronic parts (EDs) that have been tested are seated outside. used In addition, the stacker part SP is also used for storing customer trays CTs that have been brought in from the outside or are to be taken out of the outside.

연결부분(CP)은 스택커부분(SP)으로부터 온 고객트레이(CT)로부터 전자부품(ED)을 인출하여 후방에 있는 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결하거나, 테스터(TESTER)에 의해 테스트가 완료된 전자부품(ED)들을 테스트 등급별로 분류하면서 고객트레이(CT)로 안착시킨다. 그리고 이 연결부분(CP)에 본 발명에 따른 거치기가 구비된다.The connection part (CP) draws out the electronic part (ED) from the customer tray (CT) from the stacker part (SP) and electrically connects it to the tester (TESTER) at the rear, or the test is completed by the tester (TESTER) The electronic components (ED) are placed in the customer tray (CT) while being classified by test grade. And the connection portion (CP) is provided with a guide according to the present invention.

이송부분(TP)은 스택커부분(SP)과 연결부분(CP) 간에 고객트레이(CT)를 이송시킨다. 즉, 테스트되어야 할 전자부품(ED)들이 안착되어 있는 고객트레이(CT)들은 이송부분(TP)에 의해서 스택커부분(SP)에서 연결부분(CP)으로 공급되고, 테스트가 완료된 전자부품(ED)들이 안착되어 있는 고객트레이(CT)들은 이송부분(TP)에 의해 연결부분(CP)에서 스택커부분(SP)으로 회수된다.The transfer part (TP) transfers the customer tray (CT) between the stacker part (SP) and the connection part (CP). That is, the customer trays (CT) on which the electronic components (ED) to be tested are seated are supplied from the stacker portion (SP) to the connection portion (CP) by the transfer portion (TP), and the tested electronic component (ED) ) are seated, the customer trays CT are retrieved from the connection part CP to the stacker part SP by the transfer part TP.

<연결부분에 대한 설명><Description of the connection part>

도 4는 연결부부분(CP)에 대한 개념적인 평면도이고, 도 5는 도 4의 연결부분(CP)에서 주요 구성 부위(I)를 별도로 발췌한 발췌도이다.FIG. 4 is a conceptual plan view of the connection part CP, and FIG. 5 is a separately extracted main component part I from the connection part CP of FIG. 4 .

도 4 및 도 5에서와 같이, 연결부분(CP)은 어댑터(100), 본 발명에 따른 거치기(200), 이동핸드(300), 개방기(400), 회전기(500), 이동기(600) 및 테스트핸드(700)를 포함한다. 여기서 거치기(200), 개방기(400), 회전기(500) 및 이동기(600)는 도 5에서와 같이 상호 결합되는 구조로 한 몸뚱어리를 이루고 있다. As shown in FIGS. 4 and 5, the connection part CP includes an adapter 100, a holding device 200 according to the present invention, a moving hand 300, an opening device 400, a rotating device 500, and a moving device 600. and a test hand 700. Here, the holding unit 200, the opening unit 400, the rotating unit 500, and the moving unit 600 form one body in a mutually coupled structure as shown in FIG.

어댑터(100)는 다양한 종류의 전자부품(ED)을 이동시키는데 사용되는 캐리어로서 구비된다. 어댑터(100)에는 한 개의 전자부품(ED)이 안착 고정되거나 반대로 이탈될 수 있다. 이 어댑터(100)와 관련해서는 후에 더 자세히 설명한다.The adapter 100 is provided as a carrier used to move various types of electronic components (ED). One electronic component (ED) may be seated and fixed to the adapter 100 or, conversely, may be detached. The adapter 100 will be described in more detail later.

거치기(200)는 어댑터(100)를 고정하여 거치시키기 위해 구비된다. 이 거치기(200)와 관련해서는 실시예 별로 나누어 후에 더 자세히 설명한다.The holder 200 is provided to fix and mount the adapter 100. Regarding this process 200, it will be described in more detail later by dividing it into embodiments.

이동핸드(300)는 이송부분(TP)에 의해 스택커부분(SP)으로부터 공급위치(F)로 온 고객트레이(CT)로부터 세팅위치(S)에 있는 어댑터(100)로 테스트되어야 할 전자부품(ED)을 이동시키거나, 세팅위치(S)에 있는 어댑터(100)로부터 회수위치(R)에 있는 고객트레이(CT)로 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 이동시킨다. 이러한 이동핸드(300)는 진공 흡착에 의해 전자부품(ED)을 파지하는데, 여러 개의 픽커를 가지고 있어서 고객트레이(CT))의 여러 지점에서 선택적으로 전자부품(ED)을 흡착 파지할 수 있도록 구현된다. 이와 같은 이동핸드(300)와 관련한 기술은 본 출원인의 선행출원인 대한민국 출원번호 10-2020-0019380에 상세히 기술되어 있으므로, 본 명세서에서는 그 자세한 설명을 생략한다.The mobile hand 300 is an electronic component to be tested with the adapter 100 at the setting position S from the customer tray CT, which has come from the stacker part SP to the supply position F by the transfer part TP. (ED) is moved, or the test-completed electronic component (ED) is moved from the adapter 100 at the setting position (S) to the customer tray (CT) at the recovery position (R). The moving hand 300 grips the electronic parts ED by vacuum adsorption, and has several pickers to selectively adsorb and hold the electronic parts ED at various points on the customer tray CT. do. Since technology related to such a mobile hand 300 is described in detail in Korean Application No. 10-2020-0019380, which is a prior application of the present applicant, a detailed description thereof is omitted herein.

개방기(400)는 세팅위치(S)에 있는 어댑터(100)를 개방함으로써 이동핸드(300)가 어댑터(100)에 전자부품(ED)을 싣거나 부릴 수 있도록 어댑터(100)를 개방한다. 이러한 개방기(400)는 푸셔(410)와 개방원(420)을 포함한다.The opener 400 opens the adapter 100 at the setting position S so that the moving hand 300 can load or unload the electronic component ED on the adapter 100 . This opener 400 includes a pusher 410 and an opening circle 420 .

푸셔(410)은 전후 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 후방으로 이동할 시에는 어댑터(100)의 특정 부위(후술될 밀판임)를 가압하여 어댑터(100)를 개방시키고, 전방으로 이동할 시에는 어댑터(100)의 특정 부위에 대한 가압을 해제하여 어댑터(100)가 폐쇄될 수 있게 한다.The pusher 410 is provided to be movable in the forward and backward directions, and when moving backward, presses a specific part of the adapter 100 (a push plate to be described later) to open the adapter 100, and when moving forward, the adapter ( The adapter 100 can be closed by releasing the pressure on the specific part of the 100.

개방원(420)은 실린더로 구비될 수 있으며, 푸셔(410)를 전후 방향으로 이동시키기 위한 구동력을 공급한다.The open circle 420 may be provided as a cylinder, and supplies a driving force for moving the pusher 410 in the forward and backward directions.

회전기(500)는 거치기(200)를 회전시킴으로써 궁극적으로 어댑터(100)를 회전시켜서 어댑터(100)에 실린 전자부품(ED)을 수평 상태에서 수직 상태로 세운다. 이러한 회전기(500)에 의해 전자부품(ED)이 수직으로 세워짐으로써 전자부품(ED)의 단자부위(T)가 테스트슬릿(TS)에 적절히 삽입될 수 있는 상태가 된다. 물론, 회전기(500)는 차후 테스트가 종료된 전자부품(ED)이 실린 어댑터(100)를 역회전시킴으로써 수직 상태의 전자부품(ED)이 수평 상태로 전환되도록 하는 역할도 수행한다. 만일 전자부품(ED)이 수평 상태에서 테스터(TESTER)와 전기적으로 접속되는 경우(예를 들면 테스트슬릿이 수평 방향으로 길게 형성된 경우)에는 회전기(500)가 그 역할을 수행하지 않거나, 회전기(500)의 구성이 생략될 수도 있을 것이다.The rotator 500 ultimately rotates the adapter 100 by rotating the holder 200 to raise the electronic component ED loaded on the adapter 100 from a horizontal state to a vertical state. As the electronic component ED is vertically erected by the rotating machine 500, the terminal portion T of the electronic component ED can be properly inserted into the test slit TS. Of course, the rotator 500 reversely rotates the adapter 100 loaded with the electronic component ED, after which the test has been completed, so that the electronic component ED in a vertical state is converted to a horizontal state. If the electronic component (ED) is electrically connected to the tester (TESTER) in a horizontal state (for example, when the test slit is formed long in the horizontal direction), the rotator 500 does not perform its role, or the rotator 500 ) may be omitted.

이동기(600)는 거치기(200)를 세팅위치(S)에서 테스트핸드(700)가 파지할 수 있는 파지위치(G)로 이동시킴으로써, 궁극적으로 거치기(200)에 안착되어 있는 어댑터(100)를 세팅위치(S)에서 테스트핸드(700)가 파지할 수 있는 파지위치(G)로 이동시킨다. 여기서 세팅위치(S)는 이동핸드(300)가 작업하는 작업영역 내에 있고, 파지위치(G)는 테스트핸드(700)가 작업하는 작업영역 내에 있으며, 이동핸드(300)가 작업하는 작업영역과 테스트핸드(700)가 작업하는 작업영역은 서로 겹치지 않고 분리되어 있다.The mover 600 moves the holder 200 from the setting position (S) to the gripping position (G) where the test hand 700 can grip, thereby ultimately moving the adapter 100 seated on the holder 200. It is moved from the setting position (S) to the gripping position (G) where the test hand 700 can grip. Here, the setting position (S) is within the work area where the moving hand 300 works, the gripping position (G) is within the work area where the test hand 700 works, and the work area where the moving hand 300 works and The working areas where the test hand 700 works are separated from each other without overlapping each other.

이동기(600)를 구성하여 어댑터(100)를 세팅위치(S)에서 파지위치(G)로 이동시키는 이유는 이동핸드(300)와 테스트핸드(700)의 작업영역이 서로 중첩되지 않게 하여 원활하고 신속한 작업이 가능할 수 있게 하기 위함이다. 그리고 더 나아가 테스트핸드(700)가 어댑터(100)를 신속하게 이동시킬 수 있도록 하기 위함이다. 따라서 파지위치(G)는 세팅위치(S)보다 테스터(TESTER) 측에 더 가까이 위치되는 것이 바람직하다. 물론, 이동기(600)는 거치기(200)를 파지위치(G)에서 세팅위치(SP)로도 이동시킨다.The reason why the adapter 100 is moved from the setting position (S) to the gripping position (G) by configuring the mover 600 is to ensure that the working areas of the moving hand 300 and the test hand 700 do not overlap each other, so that it is smooth and This is to enable rapid work. Furthermore, this is to allow the test hand 700 to quickly move the adapter 100. Therefore, the gripping position (G) is preferably located closer to the tester (TESTER) side than the setting position (S). Of course, the mover 600 also moves the holder 200 from the gripping position G to the setting position SP.

테스트핸드(700)는 파지위치(G)에 있는 거치기(200)로부터 어댑터(100)를 파지한 후 이동시켜서 전자부품(ED)의 단자부위(T)를 테스트슬릿(TS)으로 삽입하고, 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면 테스트슬릿(TS)으로부터 전자부품(ED)을 인출한 후, 테스트가 종료된 전자부품(ED)을 실은 어댑터(100)를 다시 파지위치(G)에 있는 거치대(200)로 이동시킨다.The test hand 700 grips the adapter 100 from the holder 200 at the gripping position G and moves the adapter 100 to insert the terminal part T of the electronic component ED into the test slit TS. When the test for the component (ED) is finished, the electronic component (ED) is withdrawn from the test slit (TS), and then the adapter (100) loaded with the electronic component (ED) for which the test has been completed is placed back in the gripping position (G). Move to the cradle (200).

<어댑터에 대한 상세 설명><Detailed description of the adapter>

어댑터(100)는 다양한 길이를 가진 전자부품(ED)을 이동시키는데 사용되는 캐리어로서 구비되며, 한 개의 전자부품(ED)이 안착 고정되거나 이탈될 수 있다. 이를 위해 도 6의 발췌 사시도 및 도 7의 분해도에서와 같이, 어댑터(100)는 한 쌍의 파지부재(111, 112), 조정부재(120), 제1 탄성스프링(131 내지 134)들, 제2 탄성스프링(141, 142)들 및 프레임(150)을 포함한다.The adapter 100 is provided as a carrier used to move electronic components (ED) having various lengths, and one electronic component (ED) can be seated and fixed or separated. To this end, as shown in the excerpted perspective view of FIG. 6 and the exploded view of FIG. 7, the adapter 100 includes a pair of gripping members 111 and 112, an adjusting member 120, first elastic springs 131 to 134, a first It includes 2 elastic springs 141 and 142 and the frame 150.

한 쌍의 파지부재(111, 112)는 전자부품(ED)의 좌우 양단을 파지하기 위해 마련되며, 상호 간에 가까워지거나 멀어지는 방향으로 프레임(150)에 있는 가이드바(GB)에 의해 안내되면서 좌우 직선 이동하도록 구비된다. 이 한 쌍의 파지부재(111, 112)에는 각각 서로 마주보는 면에 2개의 조절홈(CG)이 형성되어 있고, 조절홈(CG)의 상측 부위에는 전후 방향으로 길게 안내홈(GG)이 형성되어 있다.A pair of gripping members 111 and 112 are provided to grip both left and right ends of the electronic component ED, and are guided by the guide bar GB in the frame 150 in a direction approaching or moving away from each other, and the left and right straight lines equipped to move The pair of holding members 111 and 112 have two control grooves (CG) formed on the surfaces facing each other, and a guide groove (GG) long in the front and rear direction is formed on the upper part of the control groove (CG). has been

조절홈(CG)은 양 파지부재(111, 112)의 사이의 간격을 넓히거나 좁히기 위해 형성되며, 전방에서 후방으로 갈수록 깊이가 얕아지도록 형성된다.The control groove (CG) is formed to widen or narrow the gap between the holding members 111 and 112, and is formed so that the depth becomes shallower from the front to the rear.

안내홈(GG)은 전자부품(ED)의 전후진 이동을 안내하는 기능과 전자부품(ED)의 좌우 양단이 삽입되어서 전자부품(ED)이 안정적으로 어댑터(110)에 파지되게 하는 파지홈으로서의 기능을 겸한다. 이 때, 안내홈(GG)은 과장된 도 8에서와 같이 단면상에서 내측(부호 111의 파지부재 기준으로는 우측)으로 갈수록 벌어지는 형상을 가짐으로써 전자부품의 양단이 안내홈(GG)의 중심(C)으로 안내되도록 되어 있다.The guide groove (GG) has a function of guiding forward and backward movement of the electronic component (ED) and a gripping groove in which both left and right ends of the electronic component (ED) are inserted so that the electronic component (ED) is stably gripped by the adapter 110. serve as a function At this time, as shown in the exaggerated FIG. 8, the guide groove (GG) has a shape that gradually widens toward the inner side (right side based on the gripping member of reference numeral 111) on the cross section, so that both ends of the electronic component are at the center (C) of the guide groove (GG). ) to be guided.

조절부재(120)는 전후 방향으로 진퇴될 수 있으며, 후방으로 이동할 시에는 한 쌍의 파지부재(111, 112) 간의 간격을 넓게 벌리는 역할을 수행한다. 그 역할을 수행하기 위해, 조절부재(120)는 4개의 롤러(r), 설치구조물(121), 밀판(122) 및 전달봉(123)을 포함한다.The adjusting member 120 can move forward and backward, and serves to widen the gap between the pair of gripping members 111 and 112 when moving backward. To perform its role, the adjusting member 120 includes four rollers r, an installation structure 121, a push plate 122, and a transmission bar 123.

롤러(r)는 좌우 양측에 각각 2개씩 구비되며, 조절홈(CG)을 이루는 면에 접하도록 되어 있다.Two rollers (r) are provided on both left and right sides, respectively, and are in contact with the surface forming the control groove (CG).

설치구조물(121)은 4개의 롤러(r)를 설치하기 위해 마련된다. 즉, 4개의 롤러(r)는 Z축(수직축)을 회전축으로 하여 회전될 수 있게 설치구조물(121)에 설치된다.The installation structure 121 is provided to install the four rollers (r). That is, the four rollers (r) are installed on the installation structure 121 so that they can be rotated around the Z axis (vertical axis) as a rotation axis.

밀판(122)은 개방기(400)에 의해 가해지는 후방으로 미는 힘을 받는다.The push plate 122 receives a backward pushing force applied by the opener 400 .

전달봉(123)은 전단이 밀판(122)에 고정 결합되고 후단이 설치구조물(121)에 고정 결합됨으로써, 밀판(122)으로 입력된 개방기(400)의 미는 힘을 설치구조물(121)로 전달한다.The transmission rod 123 has its front end fixedly coupled to the push plate 122 and its rear end fixedly coupled to the installation structure 121, so that the pushing force of the opener 400 input to the push plate 122 is transferred to the installation structure 121. convey

제1 탄성스프링(131 내지 134)들은 일 측은 프레임(150)에 접하고, 타 측은 파지부재(111, 112)에 접함으로써 한 쌍의 파지부재(111, 112)들이 서로 가까워지는 방향으로 이동되도록 하는 탄성력을 가하는 탄성부재로서 구비된다. 즉, 롤러(r)가 장착된 조절부재(120)는 양 파지부재(111, 112) 간의 간격을 넓히는 기능을 수행하고, 제1 탄성스프링(131 내지 134)들은 양 파지부재(111, 112) 간의 간격을 좁히는 기능을 수행한다. The first elastic springs 131 to 134 have one side in contact with the frame 150 and the other side in contact with the holding members 111 and 112 so that the pair of holding members 111 and 112 move in a direction closer to each other. It is provided as an elastic member that applies elastic force. That is, the control member 120 equipped with the roller r serves to widen the gap between the holding members 111 and 112, and the first elastic springs 131 to 134 are both holding members 111 and 112 It serves to narrow the gap between the

제2 탄성스프링(141, 142)들은 조절부재(120)를 전방으로 미는 탄성력을 가하기 위한 탄성부재로서 구비된다. 즉, 개방기(400)의 푸셔(410)가 조절부재(120)를 후방으로 미는 힘이 제거되면 제2 탄성스프링(141, 142)이 탄성력에 의해 조절부재(120)를 전방으로 밀어줌으로써 조절부재(120)를 전진시킨다.The second elastic springs 141 and 142 are provided as elastic members for applying elastic force to push the adjusting member 120 forward. That is, when the force of the pusher 410 of the opener 400 pushing the adjusting member 120 backward is removed, the second elastic springs 141 and 142 push the adjusting member 120 forward by the elastic force to control the adjustment. The member 120 is advanced.

프레임(150)은 파지부재(111, 112), 조절부재(120), 제1 탄성스프링(131 내지 134), 제2 탄성스프링(141, 142) 등을 설치 및 지지하기 위해 구비된다.The frame 150 is provided to install and support the gripping members 111 and 112, the adjusting member 120, the first elastic springs 131 to 134, and the second elastic springs 141 and 142.

한편 어댑터(100)의 저면 부위에는 후술할 거치기(200)의 지지돌기가 통과하여 상방으로 돌출된 상태로 전자부품(ED)을 지지할 수 있도록 하는 통과영역(TF)들이 형성되어 있다.On the other hand, on the bottom of the adapter 100, passage areas TFs are formed to support the electronic component ED in a protruding upward state through which a support protrusion of the holder 200, which will be described later, passes through.

이어서 어댑터(100)의 작동에 대해서 설명한다.Next, the operation of the adapter 100 will be described.

개방기(400)가 밀판(122)에 후방으로 미는 힘을 가하면 조절부재(120)가 후방으로 이동하게 된다. 이 때, 롤러(r)가 후방으로 갈수록 깊이가 얕아지는 조절홈(CG)을 이루는 면에 접해있기 때문에 롤러(r)의 후진력이 양 파지부재(111, 112)를 좌우 방향으로 미는 힘으로 전환됨으로써 양 파지부재(111, 112) 간의 간격이 벌어지게 된다. 이렇게 하여 양 파지부재(111, 112) 간의 간격이 최대한 벌어진 상태에서 이동핸드(130)에 의해 전자부품(ED)이 안착되거나 안착되어 있던 전자부품(ED)이 인출될 수 있다. 그리고 개방기(400)에 의해 가해지는 힘이 제거되면, 제2 탄성스프링(141, 142)의 탄성력에 의해 조절부재(120)가 전진하게 되고, 제1 탄성스프링(131 내지 134)의 탄성력에 의해 양 파지부재(111, 112)의 간격이 좁아짐으로써 어댑터(100)가 닫힌다.When the opener 400 applies a pushing force to the pushing plate 122 backward, the adjusting member 120 moves backward. At this time, since the roller r is in contact with the surface forming the control groove CG, the depth of which decreases toward the rear, the backward force of the roller r pushes both holding members 111 and 112 in the left and right directions. By switching, the gap between the holding members 111 and 112 widens. In this way, the electronic component ED may be seated by the moving hand 130 in a state where the distance between the holding members 111 and 112 is maximally widened, or the electronic component ED may be pulled out. When the force applied by the opener 400 is removed, the adjusting member 120 is moved forward by the elastic force of the second elastic springs 141 and 142, and the elastic force of the first elastic springs 131 to 134 The adapter 100 is closed by narrowing the distance between the holding members 111 and 112 by the.

계속하여 본 발명에 따른 거치기(200)에 대하여 각 실시예 별로 나누어 설명한다.Subsequently, the application 200 according to the present invention will be separately described for each embodiment.

<거치기에 대한 제1 실시예><First embodiment of passing through>

도 9 및 도 10의 발췌도에서 참조되는 바와 같이 거치기(200)는 받침프레임(210), 한 쌍의 고정레버(221, 222) 및 구동부품(230)을 포함한다.As referenced in the drawings of FIGS. 9 and 10 , the support 200 includes a support frame 210 , a pair of fixing levers 221 and 222 and a driving part 230 .

받침프레임(210)은 안착된 어댑터(100)를 받친다. 이러한 받침프레임(210)은 도 11의 발췌도에서와 같이 설치판(211), 받침판(212) 및 4개의 스프링(213a 내지 213d)을 포함한다.The support frame 210 supports the seated adapter 100. The support frame 210 includes a mounting plate 211, a support plate 212 and four springs 213a to 213d, as shown in the excerpt of FIG.

설치판(211)에는 받침판(212) 및 4개의 스프링(213a 내지 213d)뿐만 아니라 한 쌍의 고정레버(221, 222) 및 구동부품(230)이 설치된다.A pair of fixing levers 221 and 222 and a driving part 230 as well as a support plate 212 and four springs 213a to 213d are installed on the installation plate 211 .

받침판(212)은 설치판(211)에 대하여 상대적으로 승강 가능하게 구비되며, 상방으로 돌출된 지지돌기(SS)들을 가진다. 지지돌기(SS)들은 어댑터(100)의 통과영역(TF)을 통해 어댑터(100)의 저면 부위를 통과하여 전자부품(ED)을 지지한다.The support plate 212 is provided to be able to move up and down relative to the installation plate 211 and has support protrusions SS protruding upward. The support protrusions SS pass through the bottom portion of the adapter 100 through the passage area TF of the adapter 100 and support the electronic component ED.

예를 들어, 어댑터(100)에 전자부품(ED)이 안착 고정되거나 전자부품(ED)에 대한 고정이 해제되는 과정에서 파지부재(111, 112)가 전자부품(ED)의 양단을 파지하지 못하게 됨으로써 전자부품(ED)에 대한 지지가 해제되어 전자부품(ED)이 제 위치에서 이탈될 수 있다. 이러한 경우 지지돌기(SS)가 전자부품(ED)을 받침으로써 전자부품(ED)이 적절히 제 자리에 위치될 수 있는 것이다. 여기서 제 자리라 함은 파지부재(111, 112)가 전자부품(ED)을 적절히 파지할 수 있는 위치이거나 이동핸드(300)가 전자부품(ED)을 적절히 흡착 파지할 수 있는 위치이다.For example, while the electronic component ED is seated and fixed to the adapter 100 or the electronic component ED is released, the gripping members 111 and 112 do not grip both ends of the electronic component ED. As a result, the support for the electronic component ED is released so that the electronic component ED can be separated from its original position. In this case, the support protrusion SS supports the electronic component ED so that the electronic component ED can be properly positioned. Here, the position is a position where the gripping members 111 and 112 can properly hold the electronic component ED or a position where the moving hand 300 can properly absorb and hold the electronic component ED.

위의 지지돌기(SS)는 전후 방향으로 나란하게 여러 개가 구비되는 것이 바람직하다. 왜냐하면, 어댑터(100)는 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품(ED)들을 안착시켜야 하므로, 지지돌기(SS)도 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품(ED)들을 지지할 수 있는 만큼의 개수로 구비될 필요가 있기 때문이다.It is preferable that the above support protrusions (SS) are provided with several in parallel in the front and rear directions. Because, since the adapter 100 needs to seat electronic components (ED) having various lengths in the front and rear directions, the number of support protrusions (SS) capable of supporting the electronic components (ED) having various lengths in the front and rear directions is also required. because it needs to be equipped with

또, 지지돌기(SS)는 상측의 접촉부(①)와 하측의 결합부(②)로 구성될 수 있다.In addition, the support protrusion SS may be composed of an upper contact portion ① and a lower coupling portion ②.

상측의 접촉부(①)는 상측에서 전자부품(ED)과 접촉하게 되며, 결합부(②)는 접촉부(①)의 하측에서 상단이 접촉부(①)와 결합된다.The contact part ① on the upper side comes into contact with the electronic component ED from the upper side, and the upper end of the coupling part ② is coupled to the contact part ① at the lower side of the contact part ①.

그리고 접촉부(①)는 지지하는 전자부품(ED)의 손상을 방지하기 위해 결합부(①)보다 경도가 약한 재질로 구비되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 결합부(②)는 강성 유지를 위해 금속 재질인 것이 바람직하고, 접촉부(①)는 금속 재질 보다는 경도가 약한 실린콘 재질, 고무 재질 또는 합성수지 재질 등일 수 있다.In addition, the contact part ① is preferably made of a material having a lower hardness than the coupling part ① in order to prevent damage to the supporting electronic component ED. For example, the coupling part ② is preferably made of a metal material to maintain rigidity, and the contact part ① may be made of a silicone material, rubber material, or synthetic resin material that has a lower hardness than a metal material.

4개의 스프링(213a 내지 213d)은 설치판(211)에 대하여 받침판(212)을 탄성 지지하는 탄성부재로서 마련된다.The four springs 213a to 213d are provided as elastic members for elastically supporting the support plate 212 with respect to the installation plate 211 .

또한, 받침프레임(210)은 그 후단 부위에 전자부품(ED)을 받칠 수 있는 턱(J)이 형성되어 있는 턱돌기(214)를 가진다. 턱돌기(214)는 전자부품(ED) 후단에 있는 단자부위(T)를 받치도록 위치가 선정되어 있다. 물론, 턱돌기(214)가 반드시 단자부위(T)를 받치도록만 구현되어야 하는 것은 아니며, 전자부품(ED)에 손상을 끼치지 않는 비교적 경도가 큰 특정 부위가 있는 위치라면 어디든지 적절히 형성될 수 있다. 일반적으로 에스에스디와 같은 전자부품(ED)은 반도체칩과 같은 전자소자들의 집합체인데, 전자소자들의 경우 작은 충격이나 스크레치에도 쉽게 손상이 발생될 수 있다. 그래서 본 실시예에서는 상대적으로 충격에 가장 안정적인 부위인 단자부위(T)가 턱돌기(214)에 의해 받쳐지도록 구현되고 있으며, 전자부품(ED)의 의도치 않은 후방 이탈도 방지하도록 구현된다. 이러한 턱돌기(214)는 지지돌기(SS)와 달리 승강되거나 수평 이동이 발생되지 않도록 고정되게 형성된다. 다만, 턱돌기(214)는 어댑터(100)에 구비되는 것도 바람직하게 고려될 수 있다.In addition, the support frame 210 has a jaw protrusion 214 having a jaw J capable of supporting the electronic component ED at its rear end. The jaw protrusion 214 is positioned so as to support the terminal portion T at the rear end of the electronic component ED. Of course, the jaw protrusion 214 does not necessarily have to be implemented only to support the terminal portion T, and can be formed appropriately at any location where there is a specific portion of relatively high hardness that does not damage the electronic component ED. can In general, an electronic component (ED) such as an SD is an assembly of electronic elements such as a semiconductor chip, and in the case of electronic elements, damage can be easily caused even by a small impact or scratch. Therefore, in the present embodiment, the terminal part T, which is the most stable part against impact, is implemented to be supported by the jaw protrusion 214, and it is implemented to prevent the electronic component ED from unintentionally leaving backward. Unlike the support protrusion SS, these jaw protrusions 214 are formed to be fixed so that they do not rise or move horizontally. However, it may be considered preferable that the jaw protrusion 214 is provided in the adapter 100 .

마찬가지로 받침프레임(210)의 전단 부위에는 전후 방향으로 가장 긴 전자부품(ED)의 전단부위를 받칠 수 있는 받침돌기(215)가 구비된다. 이러한 받침돌기(215)도 승강되거나 수평 이동이 발생되지 않도록 고정되게 형성된다. 본 실시예에서는 받침돌기(215)가 전자부품(ED)의 전단부위에 있는 반원홈의 형태를 가지는 매케니컬 라운드 패드부위(M, 도 17 참조)를 받칠 수 있는 위치에 구비되나, 반드시 이에 한정되지는 않아도 좋다.Similarly, a support protrusion 215 capable of supporting the front end of the longest electronic component ED in the front-rear direction is provided at the front end of the support frame 210 . These support protrusions 215 are also formed to be fixed so that they do not rise or move horizontally. In this embodiment, the support protrusion 215 is provided at a position capable of supporting the mechanical round pad portion (M, see FIG. 17) having a semicircular groove shape at the front end of the electronic component (ED), but it must be It doesn't have to be limited.

즉, 위의 턱돌기(214)와 받침돌기(215)는 고정되어 있기 때문에 전자부품(ED)과의 접촉 충격이 클 수 있으므로, 본 실시예에서는 턱돌기(2214)와 받침돌기(215)를 각각 전자소자가 배치되지 않는 부위인 단자부위(T)와 매케니컬 라운드 패드부위(M)에 배치되도록 하고 있다. 그러나 실시하기에 따라서는 전자부품(ED)에 손상이 발생될 염려가 없는 부위라면 해당 부위에 대응되게 턱돌기(214)와 받침돌기(215) 또는 이와 유사한 받침수단이 구비되는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.That is, since the upper protrusion 214 and the supporting protrusion 215 are fixed, the contact impact with the electronic component ED may be large, so in this embodiment, the protrusion 2214 and the supporting protrusion 215 are It is intended to be disposed in the terminal portion (T) and the mechanical round pad portion (M), which are portions where electronic elements are not disposed, respectively. However, depending on the implementation, if there is no fear of damage to the electronic component (ED), it can be considered that the jaw protrusion 214 and the supporting protrusion 215 or similar supporting means are provided to correspond to the corresponding area. can

한 쌍의 고정레버(221, 222)는 좌우 방향으로 간격이 벌어지거나 좁혀짐으로써 어댑터(100)를 고정하거나 고정을 해제할 수 있다. 즉, 고정레버(221, 222)들이 가이드레일(GR)의 안내를 받으면서 좌우 방향으로 직선 이동하여 고정레버(221, 222)들 간의 간격이 벌어지면 어댑터(100)가 거치기(200)에 거치되거나 거치기(200)로부터 이탈될 수 있는 상태가 되고, 고정레버(221, 222)들 간의 간격이 좁아지면 어댑터(100)가 거치기(200)에 구속되는 상태가 된다.The pair of fixing levers 221 and 222 may fix or release the fixation of the adapter 100 by widening or narrowing the gap in the left-right direction. That is, when the fixing levers 221 and 222 linearly move in the left and right directions while being guided by the guide rail GR, and the gap between the fixing levers 221 and 222 widens, the adapter 100 is mounted on the holder 200 or When it is in a state in which it can be separated from the holder 200 and the distance between the fixing levers 221 and 222 is narrowed, the adapter 100 is bound to the holder 200.

구동부품(230)은 한 쌍의 고정레버(221, 222) 간의 간격을 조정하기 위한 구동력을 공급하며, 본 실시예에서는 한 쌍의 구동링크(231a, 231b)와 구동원(232) 등으로 구비된다.The driving part 230 supplies a driving force for adjusting the distance between the pair of fixing levers 221 and 222, and in this embodiment is provided with a pair of driving links 231a and 231b and a driving source 232. .

구동링크(231a, 231b)는 구동원(232)에 의해 가해지는 구동력을 한 쌍의 고정레버(221, 222)로 전달한다. 본 실시예에서는 구동링크(231a, 232b)가 회전하면서 구동원(232)의 전후진력을 고정레버(221, 222)의 좌우 이동력으로 전환하여 전달하는 구조를 취하고 있지만, 실시하기에 따라서 다양한 변형이 가능할 수 있을 것이다.The driving links 231a and 231b transmit the driving force applied by the driving source 232 to the pair of fixing levers 221 and 222 . In this embodiment, while the driving links 231a and 232b rotate, the forward and backward forces of the driving source 232 are converted into left and right moving forces of the fixing levers 221 and 222 and transmitted. It will be possible.

이어서 위와 같은 구조를 가진 거치기(200)의 주요 작동에 대하여 개략적으로 살펴본다.Next, the main operation of the stager 200 having the above structure will be schematically described.

이동핸드(300)가 어댑터(100)로 전자부품(ED)을 이동시켜 놓으면, 턱돌기(214) 및 지지돌기(SS)에 의해 전자부품(ED)이 지지된다. 개략도인 도 12의 (a), (b), (c), (d)는 길이가 짧은 전자부품(ED)부터 길이가 긴 전자부품(ED)의 순서로 턱돌기(214) 및 지지돌기(SS)들에 의해 받혀진 상태를 도시하고 있다. 여기서 도 12의 (d)는 가장 긴 전자부품(ED)의 전후 양단이 턱돌기(214)와 받침돌기(215)에 지지되고 있는 것을 보여주고 있다. 참고로 도 12에서는 어댑터(100)의 도시가 생략되어 있다. When the moving hand 300 moves the electronic component ED to the adapter 100, the electronic component ED is supported by the jaw protrusion 214 and the supporting protrusion SS. 12 (a), (b), (c) and (d), which are schematic diagrams, show the jaw protrusion 214 and the support protrusion ( The state supported by SS) is shown. Here, (d) of FIG. 12 shows that both front and rear ends of the longest electronic component ED are supported by the jaw protrusion 214 and the supporting protrusion 215. For reference, the illustration of the adapter 100 is omitted in FIG. 12 .

한편, 지지돌기(SS)는 스프링(213a 내지 213d)에 의해 다소 상승된 상태에 있기 때문에 안내홈(GG)의 중심(C)보다 다소 상승된 상태에 있다. 그러나 파지부재(111, 112) 간의 간격이 좁혀지면 안내홈(GG)에 의해 전자부품(ED)의 양단이 안내되면서 전자부품(ED)이 하강하게 되므로, 전자부품(ED)의 양단이 파지부재(111, 112)에 의해 적절히 파지될 수 있다. 이 때, 스프링(213a 내지 213d)은 전자부품(ED)의 하강을 원천적으로 금지하지는 못하고 탄성 압축된다.On the other hand, since the support protrusion SS is slightly raised by the springs 213a to 213d, it is slightly higher than the center C of the guide groove GG. However, when the gap between the gripping members 111 and 112 is narrowed, both ends of the electronic component ED are guided by the guide groove GG and the electronic component ED descends, so that both ends of the electronic component ED fall down. It can be properly gripped by (111, 112). At this time, the springs 213a to 213d do not fundamentally prevent the electronic component ED from descending and are elastically compressed.

반대로 파지부재(111, 112)가 파지를 해제하는 경우에는 스프링(213a 내지 213d)의 탄성력에 의해 전자부품(ED)이 다소 상승하는데, 이 때 안내홈(GG)에 의해 전자부품(ED)의 양단이 안내되면서 전자부품(ED)이 상승하게 된다. 따라서 스프링(213a 내지 213d)의 탄성력이 지속적으로 억제되면서 전자부품(ED)이 상승하게 되고, 상승이 완료된 경우에는 스프링(213a 내지 213d)의 탄성력이 더 이상 작용하지 않도록 되어 있다. 따라서 파지부재(111, 112)가 벌어지는 과장에서도 스프링(213a 내지 213d)의 탄성력에 의해 전자부품(ED)이 튕겨나가는 일은 발생하지 않는다. 그리고 전자부품(ED)의 상승이 완료되면 이동핸드(300)가 전자부품(ED)을 파지하여 회수위치(R)에 있는 고객트레이(CT)로 이동시킨다.Conversely, when the gripping members 111 and 112 release their gripping, the electronic component ED rises slightly due to the elastic force of the springs 213a to 213d. As both ends are guided, the electronic component ED rises. Accordingly, the electronic component ED rises while the elastic force of the springs 213a to 213d is continuously suppressed, and when the elevation is completed, the elastic force of the springs 213a to 213d no longer acts. Therefore, even when the gripping members 111 and 112 are stretched open, the electronic component ED does not bounce off due to the elastic force of the springs 213a to 213d. When the lifting of the electronic component ED is completed, the moving hand 300 grips the electronic component ED and moves it to the customer tray CT at the recovery position R.

참고로, 본 실시예에서는 지지돌기(SS)가 탄성지지되도록 하여 전자부품(ED)의 손상이 방지되도록 하고 있다. 그러나 실시하기에 따라서 전자부품(ED)의 안착과정이 매우 정밀하게 이루어질 수 있는 등의 사정이 있다면 지지돌기(SS)가 승강되지 않고 고정되게 구비되는 것도 충분히 고려될 수 있다.For reference, in this embodiment, the support protrusion SS is elastically supported to prevent damage to the electronic component ED. However, depending on the implementation, if there is a circumstance that the mounting process of the electronic component ED can be performed very precisely, it may be sufficiently considered that the support protrusion SS is provided to be fixed without being lifted.

또, 본 실시예에서는 지지돌기(SS)들이 받침판(212)을 게재하여 스프링(213a 내지 213d)들에 의해 탄성 지지되도록 하고 있지만, 실시하기에 따라서는 지지돌기(SS) 각각이 탄성부재에 의해 탄성 지지되도록 구현되는 것도 충분히 고려될 수 있다.In addition, in this embodiment, the support protrusions (SS) are supported by the support plate 212, but elastically supported by the springs (213a to 213d), depending on the implementation, each of the support protrusions (SS) by an elastic member It can also be sufficiently considered to be implemented to be elastically supported.

<거치기에 대한 제2 실시예><Second embodiment of passing through>

제2 실시예에 따른 거치기(200)에서는 지지돌기(SS)들이 승강하도로 구비된다.In the holding device 200 according to the second embodiment, the support protrusions SS are provided with an ascending and descending path.

도 13의 개념적인 측면도에서와 같이 본 실시예에 따른 거치기(200)는 받침프레임(210), 한 쌍의 고정레버(도시되지 않음), 구동부품(도시되지 않음) 및 여러 개의 지지부품(240)을 포함한다.As shown in the conceptual side view of FIG. 13, the mounting 200 according to the present embodiment includes a support frame 210, a pair of fixing levers (not shown), a driving part (not shown), and several support parts 240 ).

한 쌍의 고정레버와 구동부품은 제1 실시예에서와 같으므로 그 설명을 생략한다.Since the pair of fixing levers and driving parts are the same as in the first embodiment, their descriptions are omitted.

받침프레임(210)은 어댑터(100)를 받치는 기능만을 가진다. 참고로, 도 13에서는 편의상 어댑터(100)를 생략하였다.The support frame 210 has only a function of supporting the adapter 100 . For reference, in FIG. 13 , the adapter 100 is omitted for convenience.

지지부품(240)은 받침프레임(210)에 설치되어서 어댑터(100)에 전자부품(ED)이 안착 고정되거나 전자부품(ED)에 대한 고정이 해제되는 과정에서 전자부품(ED)을 지지함으로써 전자부품(ED)의 이탈을 방지한다. 이를 위해 각각의 지지부품(240)은 지지돌기(SS)와 승강원(241)을 포함한다.The support part 240 is installed on the supporting frame 210 to support the electronic part ED in the process of fixing the electronic part ED to the adapter 100 or releasing the fixing to the electronic part ED, thereby providing electronic The separation of the component ED is prevented. To this end, each support part 240 includes a support protrusion SS and an elevator 241 .

지지돌기(SS)는 승강 가능하게 마련되며, 상승시에는 전자부품(ED)을 받치고 하강시에는 전자부품(ED)의 받침을 해제한다. 이러한 지지돌기(SS)는 제1 실시예에서의 지지돌기(SS)와 같은 구조를 가진다.The support protrusion SS is provided to be able to move up and down, supports the electronic component ED when it ascends, and releases the support of the electronic component ED when it descends. These support protrusions SS have the same structure as the support protrusion SS in the first embodiment.

승강원(241)은 지지돌기(SS)를 승강시키며, 받침프레임(210)에 고정되어 있다.The lift member 241 lifts the support protrusion SS and is fixed to the support frame 210 .

지지부품(240)은 다양한 길이를 가지는 전자부품(ED)들을 받칠 수 있기 위해 여러 개가 구비된다. 그래서 전자부품(ED)의 길이에 대응하여 특정 승강원(241)이 상승함으로써 전자부품(ED)의 후단부위에 있는 단자부위(T)는 턱돌기(214)에 의해 받쳐지고, 전자부품(ED)의 전단부위에 있는 매캐니컬 라운드 패드부위(M)는 지지돌기(SS)에 의해 받쳐진다. 물론, 본 실시예에서도 받침프레임(210)의 그 전단 부위에 받침돌기(215)를 가진다.Several supporting parts 240 are provided to support the electronic parts ED having various lengths. Therefore, as the specific lifting member 241 rises corresponding to the length of the electronic component ED, the terminal portion T at the rear end of the electronic component ED is supported by the jaw protrusion 214, and the electronic component ED ) The mechanical round pad portion (M) at the front end portion is supported by the support protrusion (SS). Of course, in this embodiment, the support frame 210 also has a support protrusion 215 at its front end.

도 14의 (a) 내지 (e)는 본 실시예에 따른 거치기(200)가 다양한 길이의 전자부품(ED)을 지지하는 상태를 보여주고 있다. 참고로, 도 14에서 전자부품(ED)을 지지하는 지지돌기(SS) 외에 편의상 생략된 나머지 지지돌기(SS)들은 하강된 상태에 있다. 14(a) to (e) show states in which the support 200 according to the present embodiment supports electronic components ED of various lengths. For reference, in FIG. 14 , except for the supporting protrusion SS supporting the electronic component ED, the rest of the supporting protrusions SS, which are omitted for convenience, are in a lowered state.

참고로, 본 실시예에서는 턱돌기(214)와 지지부품(240)에 의해 민감한 전자소자가 없는 부위인 전자부품(ED)의 단자부위(T)와 매케니컬 라운드 패드부위(M)를 받치도록 구현되고 있으나, 손상이 발생될 염려가 없는 부위라면 해당 부위에 대응되게 지지부품(240)이 구비되는 것도 얼마든지 고려될 수 있다.For reference, in this embodiment, the terminal part (T) and the mechanical round pad part (M) of the electronic part (ED), which is a part without sensitive electronic elements, are supported by the jaw protrusion 214 and the support part 240. However, if the part is not concerned about damage, it may be considered that the support part 240 is provided to correspond to the part.

여기서 지지돌기(SS)가 매케니컬 라운드 패드(D)를 지지하도록 한 이유는 전자부품(ED)의 배면에 반도체소자와 같은 전자칩이 있는 경우 수평 상태로 지지하는 것이 곤란할 수 있기 때문이다.Here, the reason why the support protrusion SS supports the mechanical round pad D is that it may be difficult to support the mechanical round pad D in a horizontal state when an electronic chip such as a semiconductor device is located on the rear surface of the electronic component ED.

예를 들어 전자부품(ED)은 다양한 폭과 길이를 가지며, 거기에 더하여 높이가 다른 많은 전자칩들이 평면과 배면에 설치될 수 있다. 따라서 지지돌기(SS)가 전자칩이 있는 부분을 지지하게 되면 와상의 전자부품(ED)이 일측으로 기울어지게 된다. 이러한 경우 어댑터(100)가 전자부품(ED)을 제대로 파지하지 못하는 상황이 발생될 수도 있고, 이동핸드(300)의 픽커가 전자부품(ED)을 제대로 파지하지 못하는 상황이 발생될 수도 있다. 이러한 이유로 전자칩이 설치되지 않는 부위인 단자부위(T)와 매케니컬 라운드 패드부위(M)지지하도록 하는 것이 바람직한 것이다. 본 실시예에서 단자부위(T)는 턱돌기(214)의 턱에 걸쳐서 지지되고, 매케니컬 라운드 패드부위(M)는 지지돌기(SS)에 의해 지지되도록 구현되고 있다.For example, the electronic component ED has various widths and lengths, and in addition, many electronic chips having different heights may be installed on the flat surface and the rear surface. Accordingly, when the support protrusion SS supports the portion where the electronic chip is located, the convoluted electronic component ED is tilted to one side. In this case, a situation may occur in which the adapter 100 does not properly grip the electronic component ED, or a situation in which the picker of the mobile hand 300 may not properly grip the electronic component ED may occur. For this reason, it is desirable to support the terminal portion (T) and the mechanical round pad portion (M), which are portions where the electronic chip is not installed. In this embodiment, the terminal portion T is supported across the chin of the jaw protrusion 214, and the mechanical round pad portion M is implemented to be supported by the support protrusion SS.

<제2 실시예에 대한 응용예><Application Example to the Second Embodiment>

본 응용예에 따른 거치기(200)에서는 도 15의 개념적인 측면도에서와 같이 하나의 지지돌기(SS)만이 구비되고, 승강원(241)을 이동시키기 위한 이동원(250)이 구비된다.In the base device 200 according to this application example, only one support protrusion SS is provided, as shown in the conceptual side view of FIG. 15, and a moving source 250 for moving the lifting source 241 is provided.

이동원(250)은 모터가 적용된 구조로 구현되는 것이 바람직하다. 그리고 승강원(241)은 이동원(250)에 의해 전후 방향으로 이동하면서 여러 지점에 배치될 수 있다. 따라서 하나의 지지돌기(SS)만으로도 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품(ED)들을 지지할 수 있게 된다.The moving source 250 is preferably implemented in a structure to which a motor is applied. Also, the lift member 241 may be disposed at various points while moving in the forward and backward direction by the moving member 250 . Therefore, it is possible to support the electronic components ED having various lengths in the front-rear direction with only one support protrusion SS.

도 16의 (a)와 (b)는 본 응용예에 따른 거치기(200)에 의해 서로 다른 길이를 가진 전자부품(ED)이 지지되고 있는 상황을 예시하고 있다.16 (a) and (b) illustrate a situation in which electronic components ED having different lengths are supported by the support 200 according to this application example.

참고로, 도 17에는 전자부품(ED)인 에스에스디의 일 형태가 도시되어 있다. 에스에스디의 후단에는 단자부위(T)가 있고, 에스에스디의 후단에는 반원 형태로 패인 메케니컬 라운드 패드부위(M)가 있다.For reference, FIG. 17 shows a type of SSD, which is an electronic component (ED). There is a terminal portion (T) at the rear end of the SSD, and a mechanical round pad portion (M) dented in a semicircular shape at the rear end of the SSD.

위의 실시예들에 따르면 전자부품(ED)의 단자부위(T)는 턱돌기(214)에 의해 지지된다. 그런데, 전자부품(ED)은 다양한 길이를 가질 수 있으므로, 지지돌기(SS)는 여러 종류의 전자부품(ED)에 대응하여 메케니컬 라운드 패드부위(M)를 지지할 수 있는 지점에 위치하는 것이 바람직하다. 다만, 위의 실시예들에서 예정한 가장 길이가 긴 전자부품(ED)의 경우에는 메케니컬 라운드 패드부위(M)가 받침돌기(215)에 의해 지지된다.According to the above embodiments, the terminal portion T of the electronic component ED is supported by the jaw protrusion 214 . However, since the electronic component (ED) may have various lengths, the support protrusion (SS) is located at a point capable of supporting the mechanical round pad portion (M) in response to various types of electronic components (ED) it is desirable However, in the case of the electronic component ED with the longest length scheduled in the above embodiments, the mechanical round pad portion M is supported by the supporting protrusion 215 .

한편, 위의 제2 실시예 및 그 응용예의 경우에는 지지돌기(SS)가 적절히 상승된 상태에 있는지를 확인할 필요가 있다. 따라서 이동핸드(300)에는 픽커와 함께 이동하는 카메라가 구비되는 것이 고려될 수 있다. 카메라는 이동핸드(300)가 어댑터(100)에 전자부품(ED)을 안착시키기 전에 먼저 촬영을 하게 된다. 그리고 제어수단은 카메라에 의해 촬영된 이미지를 통해 지지돌기(SS)가 요구되는 위치에 적절히 상승된 상태에 있는지를 검사한 후, 지지돌기(SS)가 적절히 상승된 상태에 있는 경우에만 이동핸드(300)에 의해 전자부품(ED)을 어댑터(100)에 안착시키는 작업을 수행하도록 제어한다. 물론, 지지돌기(SS)가 적절히 상승된 상태가 아니라면 제어수단은 잼(jam)을 발생시켜 관리자에게 이를 알린다. 마찬가지로 카메라는 세팅위치(S)의 상방에 고정되게 구비될 수도 있다.On the other hand, in the case of the above second embodiment and its applications, it is necessary to check whether the support protrusion SS is in an appropriately raised state. Therefore, it may be considered that the mobile hand 300 is provided with a camera that moves along with the picker. The camera first takes pictures before the moving hand 300 places the electronic component ED on the adapter 100. In addition, the control means checks whether the support projection SS is properly raised at the required position through the image taken by the camera, and only when the support projection SS is in an appropriately raised state, the moving hand ( In operation 300 , an operation of seating the electronic component ED on the adapter 100 is controlled to be performed. Of course, if the support protrusion SS is not properly raised, the control means generates a jam and informs the administrator of this. Likewise, the camera may be provided to be fixed above the setting position (S).

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

200 : 전자부품 테스트용 핸들러의 거치기
210 : 받침프레임
211 : 설치판
212 : 받침판
213a 내지 213d : 스프링
214 : 턱돌기
J : 턱
221, 222 : 고정레버
230 : 구동부품
240 : 지지부품
241 : 승강원
250 : 이동원
SS : 지지돌기
200: Handling of handlers for testing electronic components
210: support frame
211: installation plate
212: support plate
213a to 213d: spring
214: jaw protrusion
J: Chin
221, 222: fixed lever
230: driving parts
240: support parts
241: lift
250: Dongwon
SS: support protrusion

Claims (9)

안착된 어댑터를 받치는 받침프레임;
상기 받침프레임에 설치되어서 상호 대향하며, 상호 간의 간격이 좁아지거나 넓어지는 방향으로 직선 이동함으로써 어댑터를 고정하거나 고정을 해제시킬 수 있는 한 쌍의 고정레버; 및
상기 한 쌍의 고정레버 간의 간격을 넓히거나 좁히기 위한 구동력을 제공하는 구동부품; 을 포함하고,
상기 받침프레임은 어댑터에 전자부품이 안착 고정되거나 전자부품에 대한 고정이 해제되는 과정에서 전자부품의 이탈을 방지하는 지지돌기를 가지는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기.
Support frame for supporting the seated adapter;
A pair of fixing levers that are installed on the support frame and face each other, and can fix or release the adapter by moving in a straight line in a direction in which the distance between them is narrowed or widened; and
a driving component providing a driving force for widening or narrowing a gap between the pair of fixing levers; including,
The support frame has a support protrusion that prevents the electronic component from being separated in the process of securing the electronic component to the adapter or releasing the fixation to the electronic component.
Handling of handlers for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 받침프레임은
상기 한 쌍의 고정레버 및 상기 구동부품이 설치되는 설치판; 및
상기 설치판에 대하여 상대적으로 승강 가능하게 구비되는 받침판; 및
상기 설치판에 대하여 상기 받침판을 탄성 지지하는 탄성부재; 를 더 포함하고,
상기 지지돌기는 상기 받침판에 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기.
According to claim 1,
The supporting frame is
an installation plate on which the pair of fixing levers and the driving parts are installed; and
a support plate provided to be able to move up and down relative to the installation plate; and
an elastic member for elastically supporting the support plate with respect to the installation plate; Including more,
The support protrusion is provided on the support plate
Handling of handlers for testing electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 지지돌기는 전후 방향으로 복수개가 구비됨으로써 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품들을 지지할 수 있는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기.
According to claim 1,
The support protrusions are provided with a plurality in the front and rear directions to support electronic components having various lengths in the front and rear directions.
Handling of handlers for testing electronic components.
안착된 어댑터를 받치는 받침프레임;
상기 받침프레임에 설치되어서 상호 대향하며, 상호 간의 간격이 좁아지거나 넓어지는 방향으로 직선 이동함으로써 어댑터를 고정하거나 고정을 해제시킬 수 있는 한 쌍의 고정레버;
상기 한 쌍의 고정레버 간의 간격을 넓히거나 좁히기 위한 구동력을 제공하는 구동부품; 및
상기 받침프레임에 설치되어서 어댑터에 전자부품이 안착 고정되거나 전자부품에 대한 고정이 해제되는 과정에서 전자부품의 이탈을 방지하는 지지부품; 을 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기.
Support frame for supporting the seated adapter;
A pair of fixing levers that are installed on the support frame and face each other, and can fix or release the adapter by moving in a straight line in a direction in which the distance between them is narrowed or widened;
a driving component providing a driving force for widening or narrowing a gap between the pair of fixing levers; and
a support part installed on the supporting frame to prevent the electronic part from being separated while the electronic part is seated and fixed to the adapter or the fixation of the electronic part is released; containing
Handling of handlers for testing electronic components.
제4항에 있어서,
상기 지지부품은
승강 가능하게 마련되며, 상승시에는 전자부품을 받치고 하강시에는 전자부품의 받침을 해제하는 지지돌기; 및
상기 지지돌기를 승강시키는 승강원; 을 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기.
According to claim 4,
The support part is
A support protrusion that is provided to be able to move up and down, support the electronic component when rising and release the support of the electronic component when descending; and
an elevator that lifts the support protrusion; containing
Handling of handlers for testing electronic components.
제4항에 있어서,
상기 지지부품은 전후 방향으로 복수개가 구비됨으로써 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품들을 지지할 수 있는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기.
According to claim 4,
The support part is provided with a plurality in the front and rear directions, thereby supporting electronic components having various lengths in the front and rear directions.
Handling of handlers for testing electronic components.
제4항에 있어서,
상기 지지부품은
승강 가능하게 마련되며, 상승시에는 전자부품을 받치고 하강시에는 전자부품의 받침을 해제하는 지지돌기; 및
상기 지지돌기를 승강시키는 승강원; 을 포함하고,
상기 승강원을 전후 방향으로 이동시킴으로써 궁극적으로 상기 지지돌기가 전후 방향으로 다양한 길이를 가지는 전자부품들을 지지할 수 있도록 하는 이동원; 을 더 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기
을 포함하는
According to claim 4,
The support part is
A support protrusion that is provided to be able to move up and down, support the electronic component when rising and release the support of the electronic component when descending; and
an elevator that lifts the support protrusion; including,
a moving source that ultimately enables the support protrusion to support electronic components having various lengths in the forward and backward directions by moving the lift member in the forward and backward directions; further comprising
Handling of handlers for testing electronic components
containing
제1 내지 제3 항, 제5항 또는 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지돌기는 전자부품의 전단에 있는 매케니컬 라운드 패드부위를 지지할 수 있는 지점에 위치하는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기.
The method of any one of claims 1 to 3, 5 or 7,
The support protrusion is located at a point capable of supporting the mechanical round pad portion at the front end of the electronic component
Handling of handlers for testing electronic components.
제1 항 내지 제7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 받침프레임은 전자부품의 특정 부위를 지지할 수 있는 턱을 가진 턱돌기를 가지며,
상기 턱돌기는 고정되어 있는
전자부품 테스트용 핸들러의 거치기.


According to any one of claims 1 to 7,
The support frame has a protrusion having a jaw capable of supporting a specific part of the electronic component,
The jaw protrusion is fixed
Handling of handlers for testing electronic components.


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