KR20170097960A - Pushing apparatus of handler for testing electronic devices - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a pressurizing apparatus of a handler to test electronic components. According to the present invention, the pressurizing apparatus comprises: a pressurizing plate having a pusher which pressurizes an electronic component loaded on a test tray; a first driving source which electrically connects the electronic component to a tester by making the pressurizing plate move towards the tester and pressurizing the electronic component loaded on the test tray towards the tester by the pressurizing plate, or electrically separates the electronic component from the tester by making the pressurizing plate move away from the tester and releasing the pressurization to the electronic component by the pressurizing plate; a grip rail which grips the test tray positioned at a test position; and a second driving source which makes the electronic component on the test tray gripped by the grip rail come in contact with the pusher by making the grip rail move backwards from the regular position towards to the pressurizing plate, or releases the contact between the electronic component and the pusher by making the grip rail move forward. According to the present invention, the present invention is able to increase the operating ratio of a piece of equipment since it does not need to replace components even when the standard for electronic components is changed.

Description

전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치{PUSHING APPARATUS OF HANDLER FOR TESTING ELECTRONIC DEVICES}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a pusher for a handler for testing electronic parts,

본 발명은 생산된 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러에 관련된다. 특히 본 발명은 전자부품을 테스터 측으로 가압(加壓)하거나 지지하는 가압장치에 관한 것이다.The present invention relates to a handler that supports testing of produced electronic components. More particularly, the present invention relates to a pressing device for pressing or supporting an electronic component toward a tester.

전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조한 전자부품들을 테스트하는 데 사용된다.A handler for testing electronic components (hereinafter referred to as a "handler") is used for testing electronic components manufactured through a predetermined manufacturing process.

핸들러는 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시켜서 전자부품이 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 하고, 전자부품의 테스트가 완료되면 테스트 결과에 따라 전자부품들을 분류한다. 여기서 전자부품은 반도체소자, SSD 및 모듈램 등 다양할 수 있다. 따라서 핸들러는 테스트될 전자부품의 종류에 대응하여 다양한 형태로 제작되어야 한다.The handler electrically connects the electronic component to the tester so that the electronic component can be tested by the tester, and when the test of the electronic component is completed, the electronic component is classified according to the test result. Here, the electronic component may be a semiconductor device, an SSD, a module RAM, or the like. Therefore, the handler must be manufactured in various forms corresponding to the type of electronic parts to be tested.

일반적으로, 핸들러는 전자부품을 직접 테스터에 전기적으로 연결시키는 종류와 테스트트레이에 적재된 상태의 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키는 종류가 있다. 본 발명은 전자부품이 테스트트레이에 적재된 상태에서 테스트가 이루어지는 후자의 핸들러와 관련된다.Generally, a handler has a type that electrically connects an electronic component to a tester directly, and a type that electrically connects an electronic component in a test tray to a tester. The present invention relates to the latter handler in which tests are performed with electronic components loaded in a test tray.

테스트트레이(TT)는 도 1에서와 같이 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄된 순환 경로(C)를 따라서 핸들러(HD)의 내부를 순환한다.The test tray TT is moved along the closed circulation path C leading to the loading position LP via the loading position LP, the test position TP and the unloading position UP as shown in FIG. HD).

로딩위치(LP)에서는 테스트트레이(TT)로 전자부품이 로딩되고, 테스트위치(TP)에서는 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결되며, 언로딩위치(UP)에서는 테스트가 종료된 전자부품들이 테스트트레이(TT)로부터 언로딩된다.In the loading position LP, the electronic component is loaded into the test tray TT. In the test position TP, the electronic components loaded in the test tray TT are electrically connected to the tester. In the unloading position UP, The electronic components are unloaded from the test tray TT.

한편, 도 1은 수평식 핸들러에서 테스트트레이(TT)가 수평인 상태를 유지하면서 순환하는 예를 들었지만, 대한민국 특허 공개번호 10-2013-0047204호(이하 '종래기술'이라 함)에서와 같은 수직식 핸들러의 경우에는 테스트위치에서 테스트트레이가 수직인 상태가 되어야만 한다. 여하튼 수평식 핸들러건 수직식 핸들러건, 순환 경로(C)를 따라 이동하는 테스트트레이(TT)가 테스트위치(TP)로 이동할 시에 테스트트레이(TT)의 이동을 안내하면서 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 파지할 수 있는 파지레일(GRa, GRb, 종래기술에는 '트레이레일'로 명명됨)이 필요하다.1 shows an example in which the test tray TT is circulated while being horizontally held in the horizontal type handler. However, as shown in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0047204 (hereinafter referred to as "prior art"), In the case of an expression handler, the test tray must be in a vertical position at the test location. In any case, the horizontal type handler gun vertical handler gun moves to the test position TP while guiding the movement of the test tray TT when the test tray TT moving along the circulation path C moves to the test position TP (GRa, GRb, referred to as " tray rail " in the prior art) capable of holding a test tray (TT).

종래기술에서 설명된 바와 같이, 파지레일)은 테스터의 테스트소켓과 가압플레이트(종래기술에는 '설치판'과 '푸셔'로 나뉘어 설명되어 있고, 업계에서는 '매치플레이트'라고 명명하기도 함)의 푸셔 사이에 위치한다. 그리고 수직식 핸들러의 예를 든 도 2에서와 같이 파지레일(GRa, GRb)은 핸들러의 벽면(W)에 진퇴 가능하게 고정되어 있다. 도 2와 같은 구조에서 가압장치(100)가 작동하여 가압플레이트(110)가 테스터(TESTER) 측으로 이동하면, 도 3에서와 같이 푸셔(P)가 전자부품(ED)에 접촉함과 함께 푸셔(P)의 베이스(PB)가 테스트트레이(TT)의 인서트(I)에 접촉하고, 가압플레이트(110)를 지지하는 지지레일(SRa, SRb)도 파지레일(GRa, GRb)에 접촉한다. 따라서 전자부품(ED)으로 푸셔(P)의 가압력이 과도하게 가해지는 것이 방지된다.(As described in the prior art, the grip rail) is mounted on the test socket of the tester and the pusher of the pressure plate (conventionally referred to as 'mounting plate' and 'pusher' Respectively. 2, the grip rails GRa and GRb are fixed to the wall surface W of the handler so as to be movable forward and backward. 2, when the pressing device 100 is operated to move the pressing plate 110 to the tester TESTER side, the pusher P contacts the electronic part ED as shown in FIG. 3, P) base (support rail (SRa, SRb) to P B) is in contact with the insert (I) in the test tray (TT), and supporting the pressing plate 110 of the contact in Fig gripping rail (GRa, GRb). Therefore, the pushing force of the pusher P is prevented from being excessively applied to the electronic part ED.

도 3의 상태에서 가압플레이트(110)가 테스터(TESTER) 측으로 더 전진하면 파지레일(GRa, GRb)을 탄성 지지하는 스프링(S)이 압축되면서 파지레일(GRa, GRb)도 함께 테스터(TESTER) 측으로 이동함으로써, 도 4에서와 같이 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품(ED)이 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결된다. 물론 테스트가 종료되고 가압플레이트(110)가 후진하면, 스프링(S)의 탄성 반발력에 의해 지지레일(GRa, GRb)도 후퇴하여 정위치로 돌아오게 된다.3, when the pressing plate 110 further advances toward the tester, the spring S for elastically supporting the gripping rails GRa and GRb is compressed and the gripping rails GRa and GRb are also tensed together with the tester TESTER, The electronic component ED loaded on the test tray TT is electrically connected to the test socket TS of the tester TESTER as shown in Fig. Of course, when the test is completed and the pressing plate 110 is moved backward, the support rails GRa and GRb are also retracted by the resilient repulsive force of the spring S to return to the correct position.

언급한 바와 같이, 종래기술은 푸셔(P)의 과도한 가압을 방지하기 위해 푸셔(P)의 베이스(PB)를 인서트(I)에 접촉시킬뿐더러 지지레일(SRa, SRb)도 파지레일(GRa, GRb)에 접촉하는 기구적인 구성을 가진다. 그런데 전자부품(ED)의 두께(가압플레이트가 이동하는 방향으로의 두께)가 두꺼워진다면, 푸셔(P)가 전자부품(ED)에 접촉하더라도 푸셔(P)의 베이스(PB)와 인서트(I) 간의 접촉이 이루어지지 않고, 지지레일(SRa, SRb)과 파지레일(GRa. GRb) 간의 접촉도 이루어지지지 않게 된다. 이러한 경우, 푸셔(P)의 과도한 가압력이 전자부품(ED)으로 가해짐으로써 전자부품(ED)이 손상되는 문제가 있다. 이러한 문제점 때문에 테스트될 전자부품(ED)의 두께가 바뀌게 되면, 가압플레이트(110) 및 지지레일(SRa, SRb) 등을 교체해야만 한다. 따라서 무거운 가압플레이트(110)의 교체에 따른 번거로움과 가동률 저하가 수반된다.As mentioned above, in the prior art, the base P B of the pusher P is brought into contact with the insert I to prevent excessive pushing of the pusher P, and the support rails SRa and SRb are also brought into contact with the grip rails GRa 0.0 > GRb. ≪ / RTI > However, if the thickness of the electronic component ED (the thickness in the direction in which the pressing plate moves) becomes large, even if the pusher P contacts the electronic component ED, the base P B of the pusher P and the insert I And no contact is made between the support rails SRa and SRb and the grip rails GRa and GRb. In this case, there is a problem that the excessive pushing force of the pusher P is applied to the electronic part ED, thereby damaging the electronic part ED. If the thickness of the electronic component ED to be tested is changed due to such a problem, the pressure plate 110 and the support rails SRa and SRb must be replaced. Therefore, the replacement of the heavy pressure plate 110 is troublesome and the operation rate is lowered.

본 발명의 목적은 테스트될 전자부품의 두께 또는 길이가 변하더라도 가압플레이트의 교체가 필요 없는 기술을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a technique which does not require replacement of a pressure plate even when the thickness or length of an electronic part to be tested is changed.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치는, 테스트트레이에 적재된 전자부품을 가압하는 푸셔를 가지는 가압플레이트; 상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진(가압플레이트가 테스터를 향해 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의해 상기 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스터 측으로 가압함으로써 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나, 상기 가압플레이트를 후진(가압플레이트가 테스터로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의한 전자부품의 가압을 해제함으로써 전자부품을 테스터로부터 전기적으로 분리시키는 제1 구동원; 테스트위치에 있는 상기 테스트트레이를 파지하는 파지레일; 및 상기 파지레일을 정위치에서 상기 가압플레이트 측으로 후진시켜서 상기 파지레일에 파지된 테스트트레이의 전자부품을 상기 푸셔에 접촉시키거나, 상기 파지레일을 전진시켜서 전자부품과 상기 푸셔의 접촉을 해제시키는 제2 구동원; 을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a handler for testing electronic components, comprising: a pressing plate having a pusher for pressing an electronic component mounted on a test tray; The electronic component is electrically connected to the tester by pushing the pressing plate toward the tester (meaning that the pressing plate moves toward the tester) and pressing the electronic component loaded on the test tray with the pressing plate toward the tester A first driving source for electrically separating the electronic component from the tester by releasing the pressing of the electronic component by the pressing plate by moving the pressing plate backward (that is, moving the pressing plate away from the tester); A grip rail for holding the test tray at a test position; And a controller for moving the grip rail backward from the predetermined position toward the pressing plate to bring the electronic part of the test tray held by the grip rail into contact with the pusher or advance the grip rail to release the contact between the electronic part and the pusher 2 drive source; .

상기 제2 구동원은 상기 가압플레이트의 전후진과 연동하여 함께 전후진될 수 있도록 상기 가압플레이트 측에 결합된다.The second driving source is coupled to the pressing plate so that the second driving source can move back and forth together with the forward and backward movement of the pressing plate.

상기 가압플레이트에 고정되어서 상기 가압플레이트와 함께 전후진되는 설치프레임을 더 포함하고, 상기 제2 구동원은 상기 설치프레임에 결합된다.And a mounting frame fixed to the pressing plate and moving back and forth together with the pressing plate, wherein the second driving source is coupled to the mounting frame.

상기 제2 구동원이 상기 파지레일을 상기 가압플레이트 측으로 후진시키면, 상기 제1 구동원이 상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진시켜서 전자부품과 테스터 간을 전기적으로 연결시키고, 상기 제1 구동원이 상기 가압플레이트를 후진시켜서 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 해제시키면, 상기 제2 구동원이 상기 파지레일을 전진시켜서 상기 테스트트레이와 가압플레이트 간의 간격을 벌린다.And the first driving source moves the pressing plate toward the tester to electrically connect the electronic component and the tester when the second driving source moves the grip rail back to the pressing plate side, When the electric connection between the electronic component and the tester is released by moving backward, the second driving source advances the grip rail to spread the gap between the test tray and the pressing plate.

상기 제1 구동원의 작동에 의해 상기 가압플레이트가 테스터를 향해 전진할 때, 상기 파지레일과 상기 가압플레이트의 간격이 유지된 상태로 상기 파지레일도 함께 전진한다.When the pressing plate is advanced toward the tester by the operation of the first driving source, the holding rail is also advanced with the interval between the holding rail and the pressing plate being maintained.

상기 제2 구동원에 의한 상기 파지레일의 후진 거리는 상기 파지레일이 이동하는 방향으로의 전자부품의 두께 또는 길이에 의해 결정된다.The backward distance of the grip rail by the second driving source is determined by the thickness or length of the electronic component in the direction in which the grip rail moves.

상기 제1 구동원에 의한 상기 가압플레이트의 전진 거리는 상기 가압플레이트가 이동하는 방향으로의 전자부품의 두께 또는 길이에 의해 결정된다.The advance distance of the pressing plate by the first driving source is determined by the thickness or the length of the electronic component in the direction in which the pressing plate moves.

위와 같은 본 발명에 따르면 파지레일이 가압플레이트 측으로 먼저 이동하여 전자부품과 푸셔가 접촉된 후 파지레일과 가압플레이트 간의 간격이 유지된 상태로 가압플레이트와 파지레일이 테스터 측으로 전진함으로써 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결되는 방식을 취할 수 있다. 따라서 테스트될 전자부품의 두께 또는 길이(가압플레이트가 전후진하는 방향으로의 두께 또는 길이를 의미 함)가 바뀌더라도 파지레일의 후진 거리와 가압플레이트의 전진거리만 설정되면 족하므로 가압플레이트를 교체할 필요가 없고, 그 만큼 장비의 가동률을 상승시킬 수 있는 효과가 있다. According to the present invention as described above, the grip rail first moves to the pressing plate side so that the electronic component and the pusher come into contact with each other. After that, the pressing plate and the grip rail advance to the tester side with the gap between the grip rail and the pressing plate being maintained, And can be electrically connected. Therefore, even if the thickness or length (meaning the thickness or length in the direction in which the pressing plate moves back and forth) of the electronic component to be tested is changed, only the backward distance of the holding rail and the advancing distance of the pressing plate can be set. There is no need to increase the operating rate of the equipment.

도1은 수평식 핸들러에서 테스트트레이가 순환하는 경로를 설명하기 위한 개념적인 평면도이다.
도 2는 종래의 핸들러에서 파지레일이 설치되는 구조를 설명하기 위한 참고도이다.
도 3 및 도4는 도 2의 핸들러에서 파지레일의 전후진을 설명하기 위한 참고도이다.
도 5는 본 발명을 이루는데 필요한 기본 구성을 가진 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치에 대한 개략도이다.
도 6 및 도 7은 도 5의 가압장치의 작동을 설명하기 위한 단계별 작동 상태도이다.
도 8은 도 5의 가압장치를 종류가 다른 전자부품의 가압을 위해 응용한 가압장치에 대한 개략도이다.
도 9는 2개의 가압플레이트가 적용된 구체적인 적용예에 따른 가압장치에 대한 사시도이다.1 is a conceptual plan view for explaining a path through which a test tray circulates in a horizontal type handler.
2 is a reference view for explaining a structure in which a grip rail is installed in a conventional handler.
Figs. 3 and 4 are reference views for explaining the forward and backward movement of the grip rail in the handler of Fig. 2;
5 is a schematic view of a pressing device of a handler for testing electronic components having the basic configuration necessary for accomplishing the present invention.
Figs. 6 and 7 are step-by-step operating state diagrams for explaining the operation of the pressurizing device of Fig.
FIG. 8 is a schematic view of a pressurizing device of FIG. 5 applied to pressurizing electronic components of different kinds. FIG.
9 is a perspective view of a pressing device according to a specific application example in which two pressing plates are applied.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, wherein redundant description is omitted or compressed as much as possible for the sake of brevity.

<기본 구성에 대한 설명><Description of basic configuration>

도 5는 본 발명을 이루는데 필요한 기본 구성을 가진 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치(500, 이하 '가압장치'라 약칭 함)에 대한 개략도이다.5 is a schematic view of a pressing device 500 (hereinafter abbreviated as a pressing device) of a handler for testing electronic parts having the basic configuration necessary for accomplishing the present invention.

가압장치(500)는 가압플레이트(510), 제1 구동원(520), 파지레일(530a, 530b), 제2 구동원(540), 이동프레임(550) 및 설치프레임(560)을 포함한다.The pressurizing device 500 includes a pressing plate 510, a first driving source 520, holding rails 530a and 530b, a second driving source 540, a moving frame 550, and a mounting frame 560.

가압플레이트(510)는 테스트트레이(TT)에 적재된 전자부품(ED, 예를 들면 반도체소자)을 가압하는 푸셔(P)들을 가진다. 물론, 푸셔(P)들은 대한민국 공개특허 10-2015-0014357호 등에서와 같이 가압플레이트(510)가 전후진하는 방향으로 소정 간격 진퇴될 수 있게 스프링에 의해 탄성 지지되는 형태로 구비될 수도 있다. The pressure plate 510 has pushers P that press the electronic components (ED, for example semiconductor elements) loaded in the test tray TT. Of course, the pushers P may be resiliently supported by a spring so that the pushing plate 510 can be moved forward and backward at a predetermined interval as in Korean Patent Laid-Open No. 10-2015-0014357.

제1 구동원(520)은 가압플레이트(510)를 테스터(TESTER) 측 방향으로 전진시키거나 반대 방향으로 후진시킨다. 이에 따라 가압플레이트(510)가 테스터(TESTER) 측 방향으로 전진하면 가압플레이트(510)의 푸셔(P)가 전자부품(ED)을 테스터(TESTER) 측으로 가압하여 전자부품(ED)이 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결되고, 가압플레이트(510)가 후진하면 가압플레이트(510)에 의한 전자부품(ED)의 가압이 해제되어 전자부품(ED)이 테스터(TESTER)로부터 전기적으로 분리된다. 여기서 전진은 가압플레이트(510)가 테스터(TESTER)를 향해 이동하는 것을 의미하고, 후진은 가압플레이트(510)가 테스터(TESTER)로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 것을 의미한다. 따라서 전후진 방향은 가압장치(500)가 적용될 핸들러의 구조(수평식 또는 수직식 구조)나 방향 정의에 따라서 상하 방향, 전후 방향 및 좌우 방향 중 어느 하나일 수 있다. 이러한 제1 구동원(520)은 가압플레이트(510)의 전후진 거리를 조정할 수 있도록 서보모터로 구비되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다.The first driving source 520 advances the pressure plate 510 in the direction toward the tester TESTER or reverses it in the opposite direction. The pusher P of the pressing plate 510 presses the electronic component ED toward the tester TESTER so that the electronic component ED is moved to the tester TESTER When the pressing plate 510 is retracted, the pressing of the electronic component ED by the pressing plate 510 is released so that the electronic component ED is electrically connected to the test socket TS from the tester TESTER . Here, the advancing means that the pressing plate 510 moves toward the tester, and the backward means that the pressing plate 510 moves in a direction away from the tester TESTER. Therefore, the forward / backward direction may be any one of up-and-down direction, forward-backward direction, and left-right direction depending on the structure (horizontal or vertical structure) of the handler to which the pressurizing apparatus 500 is applied and the direction definition. It is preferable that the first driving source 520 is provided as a servo motor so that the forward and backward distances of the pressing plate 510 can be adjusted.

파지레일(530a, 530b)은 상호 대응되는 쌍으로 구비되며, 순환 경로 상에서 테스트위치로 이동하여 온 테스트트레이(TT)의 양단을 파지한다.The grip rails 530a and 530b are provided in mutually corresponding pairs and grip both ends of the test tray TT which has moved to the test position on the circulating path.

제2 구동원(540)은 파지레일(530a, 530b)을 정위치(P1)에서 가압플레이트(510) 측으로 후진시켜서 파지레일(530a, 530b)에 파지된 테스트트레이(TT)의 전자부품(ED)을 푸셔(P)에 접촉시키거나 파지레일(530a, 530b)을 전진시켜서 전자부품(ED)과 푸셔(P)의 접촉을 해제시킨다. 이러한 제2 구동원(540)도 전후진 거리를 조정할 수 있도록 서버모터로 구비되는 것이 바람직하게 고려될 수 있다. 그리고 제2 구동원(540)은 가압플레이트(510)의 전후진과 연동하여 함께 전후진될 수 있도록 가압플레이트(510) 측에 결합된다.The second driving source 540 moves the gripping rails 530a and 530b back to the pressing plate 510 side in a predetermined position P 1 to move the electronic parts ED of the test tray TT gripped by the gripping rails 530a and 530b Is brought into contact with the pusher P or the gripping rails 530a and 530b are advanced to release the contact between the electronic component ED and the pusher P. [ It is preferable that the second driving source 540 is also provided as a server motor so that the forward and backward distances can be adjusted. The second driving source 540 is coupled to the pressing plate 510 so that the second driving source 540 can move back and forth together with the forward and backward movement of the pressing plate 510.

이동프레임(550)은 제2 구동원(540)의 작동에 따라 전후진되며, 파지레일(530a, 530b)과 결합대(JR)에 의해 고정 결합되어 있다. 이러한 이동프레임(550)은 다수의 결합대(JR)와 함께 제2 구동원(540)의 구동력이 파지레일(530a, 530b)에 균형 있게 전달되도록 한다.The moving frame 550 moves forward and backward according to the operation of the second driving source 540 and is fixedly coupled by the grip rails 530a and 530b and the coupling base JR. Such a moving frame 550 allows the driving force of the second driving source 540 to be transmitted to the grip rails 530a and 530b in a balanced manner together with a plurality of coupling rails JR.

설치프레임(560)은 제2 구동원(540)을 설치하기 위해 구비된다. 즉, 제2 구동원(560)은 설치프레임(560)에 고정 설치된다. 그리고 설치프레임(560)은 결합봉(JB)에 의해 가압플레이트(510)에 고정되어 있어서 가압플레이트(510)와 함께 전후진된다. 따라서 제2 구동원(540)은 설치프레임(560)을 게재하여 가압플레이트(510) 측에 결합됨으로써 가압플레이트(510)와 함께 연동하여 전후진될 수 있다. The installation frame 560 is provided for installing the second driving source 540. That is, the second driving source 560 is fixed to the mounting frame 560. The mounting frame 560 is fixed to the pressing plate 510 by the connecting rod JB and is moved back and forth together with the pressing plate 510. [ Accordingly, the second driving source 540 can be moved forward and backward by interlocking with the pressing plate 510 by being attached to the pressing plate 510 side by placing the mounting frame 560.

계속하여 위와 같은 가압장치(500)의 작동에 대하여 설명한다.Next, the operation of the above-described pressure device 500 will be described.

도 5와 같이 테스트되어야 할 전자부품(ED)이 적재된 테스트트레이(TT)가 파지레일(530a, 530b)에 의해 파지되면, 제2 구동원(540)이 작동하여 정위치(P1)에 있는 파지레일(530a, 530b)을 가압플레이트(510) 측으로 후진시킨다. 이에 따라 도 6에서와 같이 파지레일(530a, 530b)이 접촉위치(P2)까지 후진함으로써 테스트트레이(TT)의 전자부품(ED)이 푸셔(P)에 접촉 지지된다.5, when the test tray TT on which the electronic component ED to be tested is loaded is gripped by the grip rails 530a and 530b, the second driving source 540 is operated to move the test tray TT in the fixed position P 1 The grip rails 530a and 530b are moved back toward the pressing plate 510 side. 6, the electronic part ED of the test tray TT is held in contact with the pusher P by the retraction of the grip rails 530a and 530b to the contact position P 2 .

도 6의 상태에서 제1 구동원(520)이 작동하여 가압플레이트(510)를 테스터(TESSTER)를 향해 전진시킨다. 이에 따라 가압플레이트(510) 측에 결합된 설치프레임(560), 제2 구동원(540), 이동프레임(550) 및 파지레일(530a, 530b)이 연동하여 함께 전진한다. 그리고 당연히 파지레일(530a, 530b)에 파지된 테스트트레이(TT)도 전진하게 됨으로써, 도 7에서와 같이 전자부품(ED)을 테스터(TESTER)의 테스트소켓(TS)에 전기적으로 연결시킨다. 당연히, 파지레일(530a, 530b)은 가압플레이트(510)와의 간격(D)을 도 6의 상태 그대로 유지하면서 전진하게 된다. In the state of FIG. 6, the first driving source 520 operates to advance the pressing plate 510 toward the tester TESSTER. Accordingly, the mounting frame 560, the second driving source 540, the moving frame 550, and the holding rails 530a and 530b coupled to the pressing plate 510 interlock and advance together. Naturally, the test tray TT held by the grip rails 530a and 530b also advances, thereby electrically connecting the electronic component ED to the test socket TS of the tester TESTER as shown in FIG. Naturally, the grip rails 530a and 530b are advanced while maintaining the gap D with the pressing plate 510 in the state shown in Fig.

도 7과 같은 상태에서 전자부품(ED)에 대한 테스트가 종료되면, 제1 구동원(520)이 가압플레이트(510)를 후진시켜서 전자부품(ED)과 테스터(TESTER) 간의 전기적인 연결을 해제시킴으로써 도 6의 상태로 되돌리며, 이어서 제2 구동원(540)이 파지레일(530a, 530b)을 전진시켜서 테스트트레이(TT)와 가압플레이트(510) 간의 간격을 벌린다. 이로써 파지레일(530a, 530b)은 순환 경로 상에서 이동하는 테스트트레이(TT)의 이동을 적절히 안내할 수 있는 정위치(P1)로 돌아가게 된다.7, when the test for the electronic component ED is completed, the first driving source 520 moves the pressing plate 510 backward to release the electrical connection between the electronic component ED and the tester TESTER The second driving source 540 advances the gripping rails 530a and 530b to spread the gap between the test tray TT and the pressing plate 510. [ This causes the grip rails 530a and 530b to return to the correct position P 1 to appropriately guide the movement of the test tray TT moving on the circulation path.

한편, 테스트되어야 할 전자부품(ED)의 두께(가압플레이트가 이동하는 방향으로의 두께를 의미함)가 두꺼워지면, 파지레일(530a, 530b)의 전후진 거리와 가압플레이트(510)의 전후진 거리도 전자부품의 두꺼워진 길이만큼 짧게 조정되어야만 한다. 따라서 관리자는 도시되지 않은 핸들러의 입력장치를 이용하여 전자부품(ED)의 두께를 입력함으로써 파지레일(530a, 530b)의 전후진 거리와 가압플레이트(510)의 전후진 거리를 설정하여 놓을 수 있다. 물론 실시하기에 따라서는 최초 작동 시에 파지레일(530a, 530b)의 후진에 따른 제2 구동원(540)의 부하를 감지하여, 도시되지 않은 제어장치가 자동으로 파지레일(530a, 530b)의 전후진 거리와 가압플레이트(510)의 전후진 거리를 설정하도록 구현될 수도 있을 것이다. 이에 따라 푸셔(P)에 의해 전자부품(ED)에 가해지는 가압력은 전자부품(ED)의 두께와 상관없이 항상 일정하게 유지될 수 있게 된다.On the other hand, when the thickness of the electronic component ED to be tested (which means the thickness in the direction in which the pressing plate moves) becomes large, the forward and backward distances of the holding rails 530a and 530b, The distance must also be adjusted as short as the thickened length of the electronic component. Therefore, the manager can set the forward and backward distances of the grip rails 530a and 530b and the forward and backward distances of the pressing plate 510 by inputting the thickness of the electronic part ED using an input device of a handler (not shown) . Of course, according to the present invention, the load of the second driving source 540 due to the backward movement of the grip rails 530a and 530b is sensed at the time of initial operation so that a control device, not shown, automatically detects the front and rear of the grip rails 530a and 530b And may be implemented to set the true distance and the forward and backward distances of the pressing plate 510. [ Accordingly, the pressing force applied to the electronic part ED by the pusher P can be always kept constant regardless of the thickness of the electronic part ED.

위와 같은 가압장치(500)에서 제1 구동원(520)이나 제2 구동원(510)의 설치 위치, 이동프레임(550)이나 설치프레임(560)의 구비 여부나 구조 등은 다양한 형태의 핸들러에 대응하게 다양하게 변형될 수 있다. 또한, 도 5의 예에서는 제1 구동원(520) 또는 제2 구동원(540)의 구동력을 풀리(Pa, Pb, Pc, Pd)들과 나사결합 방식을 이용해 설치프레임(550) 또는 이동프레임(550)으로 전달되도록 동력 전달 구조를 구성하였지만, 구동력의 전달 구조는 실시하기에 따라서 다양한 형태로 변형될 수 있다. The mounting position of the first driving source 520 or the second driving source 510 in the pressurizing apparatus 500 and the presence or the structure of the moving frame 550 and the mounting frame 560 may correspond to various types of handlers And can be variously modified. Further, FIG. 5 of the example, the first driving source 520 or the second driving source 540, the drive force of the pulley (P a, P b, P c, P d) and the installation frame 550 using the threaded system or the The power transmission structure is configured to be transmitted to the moving frame 550, but the transmission structure of the driving force can be modified into various forms according to the implementation.

<참고예><Reference example>

도 8은 테스트트레이(TT)에 상하 방향으로 길게 적재된 전자부품(ED', 예를 들면 SSD나 모듈램)을 하방의 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결시킬 때 사용될 수 있는 가압장치(500A)에 대한 참고예를 도시하고 있다.8 shows a pressing device 500A which can be used to electrically connect an electronic component (ED ', for example, SSD or module ram), which is vertically stacked on a test tray TT, to a lower tester TESTER, As shown in Fig.

도 8의 가압장치(500A)도 가압플레이트(510A), 제1 구동원(520A), 파지레일(530Aa, 530Ab), 제2 구동원(540A), 이동프레임(550A) 및 설치프레임(560A)을 포함하며, 도 5의 가압장치(500)와 동일하게 작동한다.8 includes the pressing plate 510A, the first driving source 520A, the holding rails 530Aa and 530Ab, the second driving source 540A, the moving frame 550A, and the mounting frame 560A And operates in the same manner as the pressure device 500 of FIG.

<구체적인 적용예><Specific Application Examples>

도 9는 SSD나 모듈램 같은 전자부품의 테스트를 지원하기 위한 핸들러에 실제 적용된 가압장치(500B)를 보여주고 있다.FIG. 9 shows a pusher 500B actually applied to a handler for supporting testing of electronic components such as an SSD or a module RAM.

도 9에서는 2장의 테스트트레이(TT1, TT2)에 적재된 전자부품을 일회에 테스트하기 위해, 가압플레이트(510B1, 510B2)가 2장이 구비된다. 그리고 해당 구조(2장의 가압플레이트를 함께 전후진 시키는 구조)와 공간 확보에 따른 설계 조건 등에 맞게 가압플레이트(510B1, 510B2), 제1 구동원(520B), 파지레일(530Ba1, 530Bb1, 530Ba2, 530Bb2), 제2 구동원(540B), 이동프레임(550B1, 550B2) 및 설치프레임(560B)이 변형되어 구비된다. 참고로 제1 구동원(520B)은 핸들러의 골격을 이루는 고정된 벽(W)에 결합된다.9 In order to test the electronic components stacked on two test tray (TT 1, TT 2) in one time, the pressing plate (510B 1, 510B 2) is provided with two sheets. The pressing plates 510B 1 and 510B 2 , the first driving source 520B and the holding rails 530Ba 1 and 530Bb 1 and 530Bb 1 and 530Bb 1 and 530Bb 1 and 530Bb 1 and 530Bb 1 , 2 530Ba, 530Bb 2), the second driving source (540B), the mobile frame (550B are provided is a modified 1, 550B 2) and the installation frame (560B). For reference, the first driving source 520B is coupled to a fixed wall W constituting the skeleton of the handler.

도 9의 가압장치(500B)의 경우에도 2장의 가압플레이트(510B1, 510B2)가 함께 연동하여 승강한다는 점만 다를 뿐 위의 도 5의 가압장치(500)나 도 8의 가압장치(500A)와 동일하게 작동한다.The pressurizing device 500 of FIG. 5 and the pressurizing device 500A of FIG. 8 differ only in that the two pressurizing plates 510B 1 and 510B 2 cooperate with each other even when the pressurizing device 500B of FIG. .

설명되지 않은 부호 G는 파지레일(530Ba1, 530Bb1, 530Ba2, 530Bb2)과 이동프레임(550B1, 550B2)의 적절한 전후진을 안내하기 위한 안내장치들이다.And guide devices for guiding proper forward and rearward movement of the gripping rails 530Ba 1 , 530Bb 1 , 530Ba 2 , and 530Bb 2 and the moving frames 550B 1 and 550B 2 .

참고로, 도 9에서는 상호 비교될 수 있도록 부호530Ba1와 530Bb1의 파지레일은 부호 510B1,의 가압플레이트 측으로 후진한 상태를 도시하고 있고, 부호 530Ba2와 530Bb2의 파지레일은 정위치에 위치한 상태를 도시하고 있다. 물론, 실 작동과정에서는 모든 파지레일(530Ba1, 530Bb1, 530Ba2, 530Bb2)이 함께 전후진하도록 구현되겠지만, 실시하기에 따라서는 도 9에서와 같이 양 측의 파지레일(530Ba1, 530Bb1 / 530Ba2, 530Bb2)만 독립적으로 전후진하도록 구현될 수도 있을 것이다.9, the grip rails of reference numerals 530Ba 1 and 530Bb 1 are moved back to the pressure plate side of reference numeral 510B 1 , and the grip rails of reference numerals 530Ba 2 and 530Bb 2 are in a fixed position Respectively. Of course, in the actual operation process, all of the grip rails 530Ba 1 , 530Bb 1 , 530Ba 2 , and 530Bb 2 may be configured to move forward and backward together. However, as shown in FIG. 9, the grip rails 530Ba 1 , man 1 / 530Ba 2, 530Bb 2) could also be configured to forward-independently.

이상에서와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등개념으로 이해되어져야 할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And the scope of the present invention should be understood as the scope of the following claims and their equivalents.

500: 전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치
510 : 가압플레이트
P : 푸셔
520 : 제1 구동원
530 : 파지레일
540 : 제2 구동원
560 : 설치프레임500: Pressurizing device of handler for testing electronic parts
510: pressure plate
P: pusher
520: first driving source
530: grip rail
540: second driving source
560: Installation frame

Claims (7)

테스트트레이에 적재된 전자부품을 가압하는 푸셔를 가지는 가압플레이트;
상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진(가압플레이트가 테스터를 향해 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의해 상기 테스트트레이에 적재된 전자부품을 테스터 측으로 가압함으로써 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키거나, 상기 가압플레이트를 후진(가압플레이트가 테스터로부터 멀어지는 방향으로 이동하는 것을 의미 함)시켜서 상기 가압플레이트에 의한 전자부품의 가압을 해제함으로써 전자부품을 테스터로부터 전기적으로 분리시키는 제1 구동원;
테스트위치에 있는 상기 테스트트레이를 파지하는 파지레일; 및
상기 파지레일을 정위치에서 상기 가압플레이트 측으로 후진시켜서 상기 파지레일에 파지된 테스트트레이의 전자부품을 상기 푸셔에 접촉시키거나, 상기 파지레일을 전진시켜서 전자부품과 상기 푸셔의 접촉을 해제시키는 제2 구동원; 을 포함하는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.A pressing plate having a pusher for pressing an electronic component loaded in a test tray;
The electronic component is electrically connected to the tester by pushing the pressing plate toward the tester (meaning that the pressing plate moves toward the tester) and pressing the electronic component loaded on the test tray with the pressing plate toward the tester A first driving source for electrically separating the electronic component from the tester by releasing the pressing of the electronic component by the pressing plate by moving the pressing plate backward (that is, moving the pressing plate away from the tester);
A grip rail for holding the test tray at a test position; And
Wherein the grip rail is moved from the fixed position to the pressing plate side to bring the electronic part of the test tray held by the grip rail into contact with the pusher or advance the grip rail to release contact between the electronic part and the pusher, A driving source; Containing
Handler pressurizing device for testing electronic components. 제1 항에 있어서,
상기 제2 구동원은 상기 가압플레이트의 전후진과 연동하여 함께 전후진될 수 있도록 상기 가압플레이트 측에 결합된
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치. The method according to claim 1,
And the second driving source is coupled to the pressing plate side so as to be movable forward and backward together with the forward and backward movement of the pressing plate
Handler pressurizing device for testing electronic components. 제2 항에 있어서,
상기 가압플레이트에 고정되어서 상기 가압플레이트와 함께 전후진되는 설치프레임을 더 포함하고,
상기 제2 구동원은 상기 설치프레임에 결합된
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.3. The method of claim 2,
Further comprising a mounting frame fixed to the pressing plate and moving back and forth together with the pressing plate,
And the second drive source is coupled to the installation frame
Handler pressurizing device for testing electronic components. 제2 항에 있어서,
상기 제2 구동원이 상기 파지레일을 상기 가압플레이트 측으로 후진시키면, 상기 제1 구동원이 상기 가압플레이트를 테스터를 향해 전진시켜서 전자부품과 테스터 간을 전기적으로 연결시키고,
상기 제1 구동원이 상기 가압플레이트를 후진시켜서 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결을 해제시키면, 상기 제2 구동원이 상기 파지레일을 전진시켜서 상기 테스트트레이와 가압플레이트 간의 간격을 벌리는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.3. The method of claim 2,
When the second driving source moves the grip rail back to the pressing plate side, the first driving source advances the pressing plate toward the tester to electrically connect the electronic part and the tester,
When the first driving source moves the pressing plate backward to release the electrical connection between the electronic component and the tester, the second driving source advances the gripping rail to widen the gap between the test tray and the pressing plate
Handler pressurizing device for testing electronic components. 제4 항에 있어서,
상기 제1 구동원의 작동에 의해 상기 가압플레이트가 테스터를 향해 전진할 때, 상기 파지레일과 상기 가압플레이트의 간격이 유지된 상태로 상기 파지레일도 함께 전진하는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.5. The method of claim 4,
When the pressing plate is advanced toward the tester by the operation of the first driving source, the holding rail is moved forward with the interval between the holding rail and the pressing plate being maintained
Handler pressurizing device for testing electronic components. 제1 항에 있어서,
상기 제2 구동원에 의한 상기 파지레일의 후진 거리는 상기 파지레일이 이동하는 방향으로의 전자부품의 두께 또는 길이에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.The method according to claim 1,
And the backward distance of the grip rail by the second driving source is determined by the thickness or the length of the electronic component in the direction in which the grip rail moves
Handler pressurizing device for testing electronic components. 제1 항에 있어서,
상기 제1 구동원에 의한 상기 가압플레이트의 전진 거리는 상기 가압플레이트가 이동하는 방향으로의 전자부품의 두께 또는 길이에 의해 결정되는 것을 특징으로 하는
전자부품 테스트용 핸들러의 가압장치.







The method according to claim 1,
Wherein the advancing distance of the pressing plate by the first driving source is determined by the thickness or the length of the electronic component in the direction in which the pressing plate moves
Handler pressurizing device for testing electronic components.







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