KR100671397B1 - Apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device connection device of a semiconductor device test handler.

본 발명은 복수개의 반도체 소자가 장착되는 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; 반도체 소자가 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓과; 소정의 압력으로 공급되는 압축유체에 의해 상기 캐리어 모듈 및 반도체 소자를 테스트 소켓 쪽으로 가압하여 반도체 소자를 테스트 소켓에 전기적으로 접속시키는 프레스유닛과; 상기 압축유체의 압력을 조정하여 상기 프레스유닛에 공급하는 압력공급유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치를 제공한다. The present invention provides a test tray including a carrier module to which a plurality of semiconductor devices are mounted; A test socket in which the semiconductor element is electrically connected and the test is performed; A press unit which presses the carrier module and the semiconductor element toward the test socket by a compressed fluid supplied at a predetermined pressure to electrically connect the semiconductor element to the test socket; It provides a device connecting device of the semiconductor device test handler comprising a pressure supply unit for adjusting the pressure of the compressed fluid to supply to the press unit.

이와 같은 본 발명에 따르면, 소정의 압력을 가진 압축유체에 의해 반도체 소자가 테스트 소켓에 가압되므로, 반도체 소자의 두께의 변화에 상관없이 항상 일정한 가압력을 얻을 수 있으며, 반도체 소자의 볼의 수의 변화에 대응하여 압축유체의 압력을 가변시킴으로써 가압력을 가변 적용할 수 있다. According to the present invention, since the semiconductor element is pressed into the test socket by a compressed fluid having a predetermined pressure, it is possible to always obtain a constant pressing force regardless of the change in the thickness of the semiconductor element, and the change in the number of balls of the semiconductor element. In response to this, the pressure can be variably applied by varying the pressure of the compressed fluid.

핸들러, 콘택트 푸셔, 압축유체, 가압력Handler, Contact Pusher, Compressed Fluid, Pressing Force

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치{apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler}Device for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler}

도 1은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 테스트 트레이의 구성을 나타낸 정면도1 is a front view showing the configuration of a test tray of a conventional semiconductor device test handler;

도 2는 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 구성의 일례를 개략적으로 나타낸 평면도2 is a plan view schematically showing an example of the configuration of an element connecting apparatus of a conventional semiconductor element test handler;

도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 구성의 일 실시예를 개략적으로 나타낸 요부 횡단면도3 is a cross-sectional view schematically illustrating a main part of an embodiment of a device connecting device of a semiconductor device test handler according to the present invention;

도 4 내지 도 6은 도 3의 소자 접속장치의 작동을 순차적으로 나타내는 요부 횡단면도4 to 6 are main cross-sectional views sequentially showing the operation of the device connecting device of FIG.

도 7과 도 8은 본 발명의 소자 접속장치의 작용 원리를 개략적으로 설명하는 작용도7 and 8 are operation diagrams schematically illustrating the principle of operation of the device connection device of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 테스트보드 110 : 테스트 소켓100: test board 110: test socket

111 : 접속핀 112 : 캐리어 스톱퍼111: connection pin 112: carrier stopper

200 : 콘택트 푸셔 210 : 가동판200: contact pusher 210: movable plate

220 : 캐리어 가압블록 230 : 공압실린더220: carrier press block 230: pneumatic cylinder

240 : 가압부 241 : 가동바아 240: pressurizing portion 241: movable bar

242 : 접촉부 243 : 압축스프링242: contact portion 243: compression spring

300 : 압력전달부재 310 : 헤더300: pressure transmission member 310: header

320 : 분기관 330 : 피스톤부 320: branch pipe 330: piston

400 : 압력공급유닛 410 : 압축공기 공급원 400: pressure supply unit 410: compressed air supply source

420 : 압력조정기 430 : 솔레노이드밸브420: pressure regulator 430: solenoid valve

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자들을 테스트 소켓에 소정의 가압력으로 가압하여 접속시키는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a handler for use in testing semiconductor devices, and more particularly, to a device connection device for a semiconductor device test handler for connecting semiconductor devices to a test socket by pressing a predetermined pressing force.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 이러한 테스트 공정에서 반도체 소자 또는 모듈 아이씨(이하 '디바이스'라 칭함)를 자동으로 이송하며 테스트하는데 사용되고 있는 장치로서, 로딩스택커에 디바이스가 수납된 트레이가 적재되면 픽커로봇이 테스트할 디바이스들을 테스트 사이트로 이송하여 테스트 소켓에 접속시켜 소정의 테스트를 수행하고, 다시 픽커로봇이 테스트 완료된 디바이스들을 언로딩스택커로 이 송하여 지정된 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a substrate are shipped after various tests after production. The handler is a device used to automatically transfer and test semiconductor devices or module ICs (hereinafter referred to as 'devices') in such a test process. When the tray containing the device is loaded in the loading stacker, the picker robot selects the devices to be tested. After transferring to the test site, the test socket is connected to the test socket, and the picker robot transfers the tested devices to the unloading stacker and sorts them by test result in the designated tray.

도 1과 도 2를 참조하여, 핸들러의 테스트 사이트에서 반도체 소자들을 테스트 소켓에 접속시켜 주는 종래의 소자 접속장치의 구조에 대해 개략적으로 설명하면 다음과 같다. 1 and 2, the structure of a conventional device connecting device for connecting semiconductor devices to a test socket at a test site of a handler will be described below.

먼저, 종래의 소자 접속장치의 구성의 이해를 돕기 위해 도 1을 참조하여 테스트 트레이의 구성에 대해 설명한다. First, the configuration of the test tray will be described with reference to FIG. 1 to assist in understanding the configuration of the conventional device connection apparatus.

테스트 트레이(T)는 핸들러에서 반도체 소자를 고정한 상태로 반송하기 위한 구성요소로, 사각틀 형태의 금속 프레임(1)에 반도체 소자를 고정 및 해제하는 복수개의 캐리어 모듈(2)이 일정 간격으로 설치된 구성으로 이루어진다. The test tray T is a component for conveying the semiconductor element in a fixed state in a handler, and a plurality of carrier modules 2 for fixing and releasing the semiconductor element to the rectangular metal frame 1 are installed at regular intervals. Is done.

상기 캐리어 모듈(2)은 금속 프레임(1)에 탄성부재(미도시)를 매개로 결합되어, 금속 프레임(1)에 대해 탄력적으로 이동이 가능하도록 설치된다. The carrier module 2 is coupled to the metal frame 1 via an elastic member (not shown), and is installed to be elastically movable with respect to the metal frame 1.

다음으로, 도 2를 참조하여 종래의 소자 접속장치의 구성에 대해 설명하면 다음과 같다. 종래의 소자 접속장치는 테스트 사이트에 설치되는 테스트 보드(10)와, 반도체 소자(S)를 테스트 보드(10)의 각 테스트 소켓(11)에 접속시켜 주는 콘택트 푸셔(12)와, 상기 콘택트 푸셔(12)를 선형 이동시키는 푸셔 이동수단(13)으로 구성된다. Next, with reference to FIG. 2, the structure of the conventional element connection apparatus is demonstrated. The conventional device connection device includes a test board 10 installed at a test site, a contact pusher 12 connecting the semiconductor device S to each test socket 11 of the test board 10, and the contact pusher. And a pusher moving means (13) for linearly moving (12).

상기 푸셔 이동수단(13)은 볼스크류(14)와, 이 볼스크류(14)를 따라 이동하며 상기 콘택트 푸셔(12)의 일측과 결합되는 이동블록(15)과, 상기 볼스크류(14)를 회동시키는 서보모터(16) 등으로 이루어진다. The pusher moving means 13 includes a ball screw 14, a moving block 15 moving along the ball screw 14 and coupled to one side of the contact pusher 12, and the ball screw 14. It consists of the servomotor 16 etc. which rotate.

또한, 상기 콘택트 푸셔(12)는 상기 이동블록(15)과 결합되는 가동부(12a) 와, 상기 가동부(12a)의 전방부에 전방으로 돌출되게 형성되어 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(2)들과 접촉하게 되는 복수개의 접속돌기(12b)로 구성된다. 여기서, 상기 접속돌기(12b)는 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(11)에 접속될 때 완충작용을 함과 더불어 소정의 가압력으로 반도체 소자(S)를 가압할 수 있도록 가동부(12a)에 내설된 압축스프링(12c)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. In addition, the contact pusher 12 is formed to protrude forward in the front portion of the movable portion 12a and the movable portion 12a coupled to the moving block 15, the carrier module 2 of the test tray (T) It consists of the some connection protrusion 12b which comes into contact with these. Here, the connection protrusion 12b is built in the movable part 12a so that the semiconductor element S may be buffered when the semiconductor element S is connected to the test socket 11 and pressurize the semiconductor element S at a predetermined pressing force. It is elastically supported by the compressed spring 12c.

상기와 같이 이루어진 종래의 소자 접속장치는 다음과 같이 작동한다. The conventional element connection device made as described above operates as follows.

먼저, 반도체 소자(S)들은 테스트 사이트로 이송되기 전에 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(2)에 장착된다. 반도체 소자(S)가 장착된 테스트 트레이(T)는 반송장치에 의해 테스트 사이트 내로 이송되고, 테스트 사이트에 위치된 테스트 보드(10)의 전방에서 정렬된다. First, the semiconductor elements S are mounted on the carrier module 2 of the test tray T before being transferred to the test site. The test tray T on which the semiconductor element S is mounted is transferred into the test site by the conveying apparatus and aligned in front of the test board 10 located at the test site.

이어서, 서보모터(16)가 작동하여 볼스크류(14)가 회전하고, 이 볼스크류(14)의 회전에 의해 이동블록(15)이 전방으로 이동하여 콘택트 푸셔(12)가 일정거리만큼 전진한다. 상기 콘택트 푸셔(12)가 전진하여 그의 접속돌기(12b)가 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(2)과 접촉하면, 테스트 트레이(T) 및 캐리어 모듈(2)이 테스트 보드(10) 쪽으로 이동하여 반도체 소자(S)들이 테스트 소켓(11)에 접속된다. Subsequently, the servomotor 16 is operated to rotate the ball screw 14, and the moving block 15 moves forward by the rotation of the ball screw 14, and the contact pusher 12 is advanced by a predetermined distance. . When the contact pusher 12 advances and its connecting protrusion 12b contacts the carrier module 2 of the test tray T, the test tray T and the carrier module 2 move toward the test board 10. Thus, the semiconductor elements S are connected to the test socket 11.

이 때, 상기 콘택트 푸셔(12)는 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(11)에 소정의 힘으로 가압하게 된다. At this time, the contact pusher 12 presses the semiconductor element S to the test socket 11 with a predetermined force.

그런데, 상기와 같은 종래의 핸들러의 소자 접속장치는 다음과 같은 문제점이 있다. However, the device connection device of the conventional handler as described above has the following problems.

전술한 바와 같이, 소자 접속장치의 콘택트 푸셔(12)가 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(11)에 접속시킬 때 반도체 소자(S)와 테스트 소켓(11) 간에는 소정 크기의 가압력이 가해져야 한다. As described above, when the contact pusher 12 of the device connecting device connects the semiconductor device S to the test socket 11, a pressing force of a predetermined size must be applied between the semiconductor device S and the test socket 11. .

그러나, 테스트 하고자 하는 반도체 소자의 두께가 변화되면, 콘택트 푸셔(12)가 반도체 소자(S)를 가압할 때 가압력이 변화되어 반도체 소자의 볼이 손상되거나, 혹은 반도체 소자와 테스트 소켓 간의 접속이 제대로 이루어지지 않아 테스트가 이루어지지 않게 되는 문제가 발생한다. However, if the thickness of the semiconductor device to be tested is changed, when the contact pusher 12 presses the semiconductor device S, the pressing force is changed so that the ball of the semiconductor device is damaged or the connection between the semiconductor device and the test socket is properly made. There is a problem that the test is not made because it is not done.

또한, 테스트하는 반도체 소자의 두께는 변함이 없으나, 볼의 수가 변화되면 그에 맞게 콘택트 푸셔(12)가 반도체 소자를 가압하는 힘이 변화되어야 한다. 그러나, 종래의 소자 접속장치는 상기 콘택트 푸셔(12)가 항상 일정한 거리를 진행하도록 설계되어 있으므로 힘을 변화시킬 수 없고, 따라서 반도체 소자와 테스트 소켓 간에 적정한 접촉력이 유지되도록 할 수 없는 문제가 있다. In addition, the thickness of the semiconductor device under test does not change, but when the number of balls changes, the force for the contact pusher 12 to pressurize the semiconductor device should be changed accordingly. However, the conventional device connecting device has a problem in that the contact pusher 12 is designed to always travel a certain distance so that the force cannot be changed, and therefore, the proper contact force between the semiconductor device and the test socket cannot be maintained.

이에 따라 종래에는 테스트하는 반도체 소자의 두께가 변화되면, 캐리어 모듈(2)의 종류를 반도체 소자(S)의 두께에 대응하여 모두 교체하였다. 또한, 반도체 소자의 볼의 수가 변화되면, 콘택트 푸셔(12)의 접속돌기(12b)를 분해하여 접속돌기(12b)를 탄성적으로 지지하는 압축스프링(12c)들을 소정의 탄성력을 갖는 것으로 교체하여 장착하였다. As a result, when the thickness of the semiconductor element to be tested changes in the related art, the types of the carrier module 2 are all replaced corresponding to the thickness of the semiconductor element S. In addition, when the number of balls of the semiconductor element is changed, the connection protrusion 12b of the contact pusher 12 is disassembled, and the compression springs 12c for elastically supporting the connection protrusion 12b are replaced with those having a predetermined elastic force. Mounted.

그러나, 상기와 같이 반도체 소자의 두께 또는 볼의 수의 변화에 따라 캐리어 모듈 또는 콘택트 푸셔의 압축스프링을 교체하게 되면, 교체에 따른 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 교체 작업도 용이치 않아 작업 효율이 저하되고, 교체 비 용이 증가하며, 테스트 생산성이 현저히 저하되는 문제가 있다. However, when the compression spring of the carrier module or the contact pusher is replaced in accordance with the change in the thickness of the semiconductor element or the number of balls as described above, it takes not only a long time due to the replacement, but also the replacement work is not easy, thereby reducing work efficiency. There is a problem that the replacement cost increases, test productivity is significantly reduced.

이러한 문제는 특히 한 번에 테스트하는 반도체 소자의 갯수가 많을수록 심화된다. 예를 들어, 한 번에 테스트할 수 있는 메모리 반도체 소자의 갯수가 64개 또는 128개 등인 핸들러에서는 상기한 문제들이 더욱 심화될 수 밖에 없다. This problem is especially aggravated by the number of semiconductor devices tested at one time. For example, the above problems are intensified in a handler having 64 or 128 memory semiconductor devices that can be tested at one time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트하는 반도체 소자의 두께 혹은 볼 수가 변화하더라도 현재의 구성요소를 교체하지 않고 테스트를 수행할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to connect a device of a semiconductor device test handler capable of performing a test without replacing a current component even if the thickness or the number of balls of the semiconductor device under test is changed. To provide a device.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 테스트 소켓과; 압력이 조정된 압축유체를 공급하는 압력공급유닛과; 상기 테스트 소켓의 인근에 이동가능하게 설치되어 테스트 소켓의 인근에 정렬된 반도체 소자를 가압하여 전기적으로 접속시키는 콘택트 푸셔와; 상기 압력공급유닛으로부터 공급되는 압축유체의 압력에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재를 포함하며; 상기 콘택트 푸셔는, 상기 테스트소켓의 인근에 일정거리 이동가능하게 설치된 가동판과, 상기 가동판에 이동가능하게 설치되며 상기 압력전달부재에 의해 이동하면서 반도체 소자를 소정의 압력으로 가압하는 적어도 1개의 가압부와, 상기 가동판을 반도체 소자가 위치한 방향으로 왕복 이동시키는 1차구동유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a test socket; A pressure supply unit for supplying a pressure-regulated compressed fluid; A contact pusher movably installed in the vicinity of the test socket to pressurize and electrically connect the semiconductor elements aligned in the vicinity of the test socket; And a pressure transfer member pressurizing the contact pusher by the pressure of the compressed fluid supplied from the pressure supply unit; The contact pusher may include a movable plate installed to be movable at a predetermined distance in the vicinity of the test socket, and at least one pressurized semiconductor element to a predetermined pressure while being moved by the pressure transfer member and movable by the pressure transfer member. A device connecting device for a semiconductor device test handler is provided, comprising a pressing unit and a primary driving unit for reciprocating the movable plate in a direction in which the semiconductor device is located.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 반도체 소자가 장착되는 복수개의 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; 반도체 소자가 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓과; 압력이 조정된 압축유체를 공급하는 압력공급유닛과; 상기 테스트 소켓의 인근에 이동가능하게 설치되어 캐리어 모듈 및 반도체 소자를 가압하여 접속시키는 콘택트 푸셔와; 상기 압력공급유닛으로부터 공급되는 압축유체의 압력에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재를 포함하며; 상기 콘택트 푸셔는, 상기 테스트소켓의 인근에 일정거리 이동가능하게 설치되며 상기 캐리어 모듈을 가압하는 가동판과, 상기 가동판이 캐리어 모듈을 가압하는 제 1위치와 가동판이 캐리어 모듈과 비접촉 상태를 유지하는 제 2위치로 왕복 이동시키는 1차구동유닛과, 상기 가동판에 이동가능하게 설치되며 상기 압력전달부재에 의해 이동하면서 반도체 소자를 가압하는 적어도 1개의 가압부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: a test tray having a plurality of carrier modules on which semiconductor elements are mounted; A test socket in which the semiconductor element is electrically connected and the test is performed; A pressure supply unit for supplying a pressure-regulated compressed fluid; A contact pusher movably installed in the vicinity of the test socket to pressurize and connect the carrier module and the semiconductor element; And a pressure transfer member pressurizing the contact pusher by the pressure of the compressed fluid supplied from the pressure supply unit; The contact pusher is installed in the vicinity of the test socket to move a certain distance, the movable plate for pressing the carrier module, the first position and the movable plate to press the carrier module to maintain the non-contact state with the carrier module A semiconductor device test comprising: a primary drive unit for reciprocating to a second position; and at least one pressing unit movably mounted to the movable plate and pressurizing the semiconductor element while being moved by the pressure transfer member. A device connection of a handler is provided.

이와 같은 본 발명에 따르면, 소정의 압력을 가진 압축유체에 의해 반도체 소자가 테스트 소켓에 가압되므로, 반도체 소자의 두께의 변화에 상관없이 항상 일정한 가압력을 얻을 수 있으며, 반도체 소자의 볼의 수의 변화에 대응하여 압축유체의 압력을 가변시킴으로써 가압력을 가변시켜 적용할 수 있다. 따라서, 테스트하는 반도체 소자의 종류가 변하더라도 접속에 필요한 구성요소를 전혀 교체할 필요가 없이 테스트의 진행이 가능하게 되는 것이다. According to the present invention, since the semiconductor element is pressed into the test socket by a compressed fluid having a predetermined pressure, it is possible to always obtain a constant pressing force regardless of the change in the thickness of the semiconductor element, and the change in the number of balls of the semiconductor element. Correspondingly, by changing the pressure of the compressed fluid can be applied by varying the pressing force. Therefore, even if the type of semiconductor device to be tested changes, the test can be performed without having to replace the components required for the connection at all.

이하, 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of a device connecting device of the semiconductor device test handler according to the present invention that can specifically realize the above object will be described in detail.

도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 소자 접속장치는 테스트 사이트 내부에 설치되며 복수개의 테스트 소켓(110)이 일정 간격으로 배치된 테스트보드(100)와, 상기 테스트 소켓(110)의 후방에 이동가능하게 설치되어 캐리어 모듈(20) 및 반도체 소자(S)를 가압하는 콘택트 푸셔(200)와, 외부에서 공급되는 소정 압력의 압축공기에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재(300)와, 상기 압력전달부재(300)에 소정 압력의 압축공기를 공급하는 상기 압력공급유닛(400)으로 구성된다. As shown in FIG. 3, the device connecting apparatus of the present invention is installed inside a test site and includes a test board 100 having a plurality of test sockets 110 arranged at regular intervals, and a rear side of the test socket 110. A contact pusher 200 movably installed to press the carrier module 20 and the semiconductor element S, and a pressure transfer member 300 to pressurize the contact pusher by compressed air having a predetermined pressure supplied from the outside; The pressure supply unit 400 is configured to supply compressed air of a predetermined pressure to the pressure transfer member 300.

상기 테스트보드(100)의 양측면부에는 테스트 트레이(T)의 양단부가 접촉하 여 지지되는 트레이스톱퍼(102)가 후방으로 소정거리만큼 돌출되게 설치된다. Both side portions of the test board 100 are installed so that the tray stopper 102, which is supported by contacting both ends of the test tray T, protrudes rearward by a predetermined distance.

또한, 상기 각 테스트 소켓(110)은 중앙부에 반도체 소자(S)의 볼(B)과 전기적으로 접속하는 복수개의 접속핀(111)이 설치되고, 양측부에 캐리어 모듈(20)이 접촉하여 지지되는 캐리어스톱퍼(112)가 소정 두께로 돌출되게 형성된다. 또한, 테스트 소켓(110)의 양측부에 캐리어 모듈(20)의 가이드홈(21) 내측으로 삽입되는 한 쌍의 가이드핀(113)이 돌출되게 형성된다. 상기 접속핀(111)은 예를 들어 포고핀(pogo pin)으로 구성될 수 있다. In addition, each of the test sockets 110 is provided with a plurality of connecting pins 111 electrically connected to the balls B of the semiconductor device S at a central portion thereof, and the carrier module 20 contacts and supports both sides thereof. Carrier stopper 112 is formed to protrude to a predetermined thickness. In addition, a pair of guide pins 113 inserted into the guide grooves 21 of the carrier module 20 protrude from both sides of the test socket 110. The connection pin 111 may be composed of, for example, a pogo pin.

그리고, 상기 콘택트 푸셔(200)는 상기 테스트 소켓(110)의 후방에 일정거리 이동가능하게 설치되는 가동판(210)과, 상기 가동판(210)을 왕복 이동시키는 공압실린더(230)와, 상기 가동판(210)에 일정 간격으로 배열되어 가동판(210)의 이동에 따라 상기 캐리어 모듈(20)을 가압하는 캐리어 가압블록(220)과, 상기 각 캐리어 가압블록(220)의 중앙부에 이동가능하게 설치되어 소정의 압력으로 반도체 소자(S)를 가압하는 복수개의 가압부(240)로 이루어진다. The contact pusher 200 may include a movable plate 210 installed at a rear of the test socket 110 to move a predetermined distance, a pneumatic cylinder 230 for reciprocating the movable plate 210, and the Carrier pressing block 220 is arranged on the movable plate 210 at regular intervals and pressurizes the carrier module 20 according to the movement of the movable plate 210, and is movable to the center of each carrier pressing block 220. It is installed so as to consist of a plurality of pressing unit 240 for pressing the semiconductor element (S) at a predetermined pressure.

여기서, 상기 가압부(240)는 상기 압력전달부재(300)의 작용에 의해 이동하는 가동바아(241)와, 상기 가동바아(241)의 전단부에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자(S)와 탄력적으로 접촉하는 접촉부(242)와, 상기 가동바아(241)와 접촉부(242) 사이에 설치되는 압축스프링(243)으로 구성된다. Here, the pressing unit 240 is movable to the movable bar 241 and the front end of the movable bar 241 by the action of the pressure transfer member 300 is installed in the semiconductor element (S) and It consists of a contact portion 242 which is in elastic contact and a compression spring 243 provided between the movable bar 241 and the contact portion 242.

또한, 상기 압력전달부재(300)는 상기 압력공급유닛(400)으로부터 압축공기를 전달받는 헤더(310)와, 상기 헤더(310)에 연통되게 형성된 복수개의 분기관(320)과, 각 분기관(320)의 끝단에 이동가능하게 설치되어 각 분기관(320)으로 공 급되는 압축공기에 의해 상기 콘택트 푸셔(200)의 가동바아(241)를 가압하는 피스톤부(330)로 이루어진다.In addition, the pressure transmitting member 300, the header 310 receives the compressed air from the pressure supply unit 400, a plurality of branch pipes 320 formed in communication with the header 310, each branch pipe The piston 330 is movably installed at the end of the 320 to pressurize the movable bar 241 of the contact pusher 200 by the compressed air supplied to each branch pipe 320.

그리고, 상기 압력공급유닛(400)은 압축공기를 공급하는 압축공기 공급원(410)과, 핸들러의 제어장치(미도시)의 제어신호에 따라 상기 압축공기 공급원(410)으로부터 상기 압력전달부재(300)로 공급되는 압축공기의 압력을 조정하는 압력조정기(420)와, 상기 압력전달부재(300)로의 압축공기 공급을 인가하는 솔레노이드밸브(430)로 이루어진다. In addition, the pressure supply unit 400 is the compressed air supply source 410 for supplying compressed air and the pressure transfer member 300 from the compressed air supply source 410 in accordance with a control signal of a controller (not shown) of the handler. Pressure regulator 420 for adjusting the pressure of the compressed air supplied to the) and the solenoid valve 430 for applying the compressed air supply to the pressure transfer member 300.

한편, 상기 압력전달부재(300)의 피스톤부(330)와 콘택트 푸셔(200)의 가동바아(241) 사이에는 피스톤부(330)를 통해 전달되는 압력을 측정하기 위한 압력감지유닛으로서 로드셀(340)(load cell)이 설치된다. On the other hand, between the piston portion 330 of the pressure transfer member 300 and the movable bar 241 of the contact pusher 200, the load cell 340 as a pressure sensing unit for measuring the pressure transmitted through the piston portion 330 (load cell) is installed.

도 3 내지 도 6을 참조하여, 상기와 같이 구성된 소자 접속장치의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 3 to 6, the operation of the device connection device configured as described above is as follows.

반도체 소자(S)가 장착된 테스트 트레이(T)는 별도의 반송수단(미도시)에 의해 테스트 사이트로 이송되어 상기 테스트보드(100)의 후방에 정렬된다. 이 때, 도 3에 도시된 것과 같이 테스트 트레이(T)의 각 캐리어 모듈(20)은 테스트 소켓(110)과 대응하여 정렬된다. The test tray T on which the semiconductor device S is mounted is transferred to a test site by a separate conveying means (not shown) and aligned at the rear of the test board 100. At this time, as shown in FIG. 3, each carrier module 20 of the test tray T is aligned with the test socket 110.

다음으로, 도 4에 도시된 것과 같이, 상기 콘택트 푸셔(200)의 공압실린더(230)가 작동하여 가동판(210)이 전진하고, 가동판(210)의 전방에 형성된 캐리어 가압블록(220)이 캐리어 모듈(20)과 접촉하여 밀어내게 된다. 이에 따라 테스트 트레이(T)가 전진하여 테스트 트레이(T)의 양측변부가 테스트보드(100)의 트레이스톱 퍼(102)와 부딪히게 되면서 테스트 트레이(T)가 더 이상 전진하지 못하게 된다. Next, as shown in Figure 4, the pneumatic cylinder 230 of the contact pusher 200 is operated to move the movable plate 210, the carrier pressure block 220 formed in front of the movable plate 210 In contact with the carrier module 20 is pushed out. Accordingly, the test tray T is advanced so that both sides of the test tray T collide with the tray stopper 102 of the test board 100, and thus the test tray T can no longer be advanced.

이어서, 도 5에 도시된 것처럼, 상기 캐리어 모듈(20)이 테스트 트레이(T)에 대해 탄력적으로 이동하면서 반도체 소자(S)의 볼(B)이 테스트 소켓(110)의 접속핀(111)과 접촉됨과 동시에, 캐리어 모듈(20)의 양측부가 테스트 소켓(110) 양측의 캐리어스톱퍼(112)에 부딪히면서 위치가 고정된다. 이 때, 상기 테스트 소켓(110)의 가이드핀(113)이 캐리어 모듈(20)의 가이드홈(21)에 삽입되면서 캐리어 모듈(20)이 테스트 소켓(110)의 정확한 위치로 안내된다. Subsequently, as shown in FIG. 5, the ball B of the semiconductor device S is connected to the connection pin 111 of the test socket 110 while the carrier module 20 is elastically moved relative to the test tray T. At the same time as the contact, both sides of the carrier module 20 hits the carrier stopper 112 on both sides of the test socket 110, the position is fixed. At this time, the guide pin 113 of the test socket 110 is inserted into the guide groove 21 of the carrier module 20, the carrier module 20 is guided to the correct position of the test socket 110.

이와 동시에, 도 6에 도시된 것과 같이, 압력공급유닛(400)의 솔레노이드밸브(430)가 개방 작동되고, 압축공기 공급원(410)으로부터 압력조정기(420)를 통하여 소정의 압력으로 조정된 압축공기가 압력전달부재(300)의 헤더(310) 내로 공급된다. At the same time, as shown in FIG. 6, the solenoid valve 430 of the pressure supply unit 400 is opened and compressed air adjusted to a predetermined pressure from the compressed air source 410 through the pressure regulator 420. Is supplied into the header 310 of the pressure transfer member 300.

압력전달부재(300)의 헤더(310)로 공급된 압축공기는 분기관(320)을 통해 피스톤부(330)를 소정의 압력으로 밀어낸다. 상기 피스톤부(330)의 이동에 의해 가동바아(241)가 전진하고, 가동바아(241) 끝단부의 접촉부(242)가 반도체 소자(S)를 소정의 힘으로 가압하여 반도체 소자(S)의 볼(B)과 테스트 소켓(110)의 접속핀(111) 간에 소정의 접촉력을 유지한다. 이 상태에서 테스트 소켓(110)을 통하여 반도체 소자의 전기적 성능 테스트가 이루어진다. The compressed air supplied to the header 310 of the pressure transfer member 300 pushes the piston 330 to a predetermined pressure through the branch pipe 320. As the piston part 330 moves, the movable bar 241 advances, and the contact portion 242 of the end of the movable bar 241 presses the semiconductor element S with a predetermined force, thereby causing the ball of the semiconductor element S to move. A predetermined contact force is maintained between (B) and the connection pin 111 of the test socket 110. In this state, the electrical performance test of the semiconductor device is performed through the test socket 110.

상술한 바와 같이 반도체 소자(S)는 상기 피스톤부(330)와 가압부(240)를 통해 가해지는 힘에 의해 가압되는데, 이 때 상기 반도체 소자(S)에 가해지는 가압력(F)은 상기 피스톤부(330)에 가해지는 압축공기의 압력(P)과 피스톤부(330)의 표면 적(A)의 곱으로 표현된다. As described above, the semiconductor element S is pressurized by the force applied through the piston part 330 and the pressurizing part 240. At this time, the pressing force F applied to the semiconductor element S is the piston. It is expressed by the product of the pressure P of the compressed air applied to the part 330 and the surface area A of the piston part 330.

즉, 가압력(F) = 압축공기 압력(P) ×표면적(A) 의 식으로 나타내어진다. That is, it is represented by the formula of pressing force (F) = compressed air pressure (P) x surface area (A).

따라서, 도 7에 도시된 것처럼, 상기 피스톤부(330)의 표면적은 항상 일정하므로 테스트하는 반도체 소자(S)의 두께가 변화되더라도 반도체 소자(S)에 가해지는 힘(F)은 항상 일정하게 유지될 수 있게 되는 것이다. Therefore, as shown in FIG. 7, the surface area of the piston unit 330 is always constant, and therefore the force F applied to the semiconductor element S is always maintained even if the thickness of the semiconductor element S to be tested is changed. It will be possible.

또한, 도 8에 도시된 것과 같이, 테스트하는 반도체 소자(S)의 볼(B)의 수가 변화되어 반도체 소자(S)에 가해지는 가압력(F)이 변화되어야 할 경우, 상기 피스톤부(330)에 가해지는 압력(P)의 크기를 가변시킴으로써 볼(B) 수의 변화에 대응하여 가압력의 크기를 가변시킬 수 있다. In addition, as shown in FIG. 8, when the number of balls B of the semiconductor element S to be tested is changed so that the pressing force F applied to the semiconductor element S should be changed, the piston part 330 By varying the size of the pressure P applied to, the magnitude of the pressing force can be varied in response to the change in the number of balls B. FIG.

상기 반도체 소자(S)의 볼(B) 수에 따른 압력(P)의 크기는 실험적으로 얻어질 수 있다. 따라서, 작업자는 실험적으로 얻어진 반도체 소자별 압력의 크기를 핸들러의 제어장치에 입력하고, 테스트하는 반도체 소자의 종류를 선택해주기만 하면 테스트 과정에서 자동으로 압축공기의 압력이 조정되어 가압력의 크기가 가변될 수 있다. The magnitude of the pressure P according to the number of balls B of the semiconductor device S can be obtained experimentally. Therefore, the operator simply inputs the experimentally obtained pressure of each semiconductor element into the handler's control device and selects the type of semiconductor element to be tested so that the pressure of the compressed air is automatically adjusted during the test to change the magnitude of the pressing force. Can be.

한편, 전술한 실시예의 설명에서는 콘택트 푸셔(200)의 공압실린더(230)의 작용에 의해 가동판(210)이 이동하여 캐리어 모듈(20)을 가압하고, 압력전달부재(300)의 피스톤부(330)의 작용에 의해 반도체 소자(S)가 가압되는 것으로 설명하였다. 하지만, 이와 다르게 압력전달부재의 피스톤부의 작용에 의해 캐리어 모듈과 반도체 소자들이 함께 가압되도록 구성할 수도 있음은 물론이다. On the other hand, in the above description of the embodiment, the movable plate 210 is moved by the action of the pneumatic cylinder 230 of the contact pusher 200 to press the carrier module 20, the piston portion of the pressure transmission member 300 ( The semiconductor element S is pressurized by the action of 330. However, the carrier module and the semiconductor device may be configured to be pressed together by the action of the piston of the pressure transfer member.

상기와 같은 본 발명에 따른 소자 접속장치의 효과에 대해 설명하면 다음과 같다.  The effects of the device connection device according to the present invention as described above are as follows.

첫째, 반도체 소자의 두께에 상관없이 일정한 가압력을 가할 수 있으므로, 반도체 소자의 두께가 변화되더라도 캐리어 모듈 등의 체인지키트(change kit)를 교체할 필요가 없이 그대로 테스트를 진행할 수 있다. First, since a constant pressing force can be applied regardless of the thickness of the semiconductor device, even if the thickness of the semiconductor device is changed, the test can be performed as it is without having to replace a change kit such as a carrier module.

둘째, 반도체 소자의 볼 수의 변화에 대응하여 압축공기의 압력을 조절하는 방식으로 가압력을 가변시킬 수 있으므로, 반도체 소자의 볼 수가 변화되더라도 역시 압축스프링 등의 체인지키트(change kit)를 교체할 필요가 없이 그대로 테스트를 진행할 수 있다. Second, since the pressing force can be varied by adjusting the pressure of the compressed air in response to the change in the number of balls of the semiconductor element, even if the number of balls of the semiconductor element is changed, it is necessary to replace a change kit such as a compression spring. You can proceed as is without.

따라서, 체인지키트 교환에 따른 작업 효율의 저하를 방지할 수 있고, 비용을 절감할 수 있으며, 교체 시간이 없어지므로 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과를 얻을 수 있다.Therefore, it is possible to prevent a decrease in the work efficiency due to the change kit, to reduce the cost, and the replacement time is eliminated, so that the productivity can be greatly improved.

Claims (18)

테스트 소켓과;A test socket; 압력이 조정된 압축유체를 공급하는 압력공급유닛과;A pressure supply unit for supplying a pressure-regulated compressed fluid; 상기 테스트 소켓의 인근에 이동가능하게 설치되어 테스트 소켓의 인근에 정렬된 반도체 소자를 가압하여 전기적으로 접속시키는 콘택트 푸셔와;A contact pusher movably installed in the vicinity of the test socket to pressurize and electrically connect the semiconductor elements aligned in the vicinity of the test socket; 상기 압력공급유닛으로부터 공급되는 압축유체의 압력에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재를 포함하며;And a pressure transfer member pressurizing the contact pusher by the pressure of the compressed fluid supplied from the pressure supply unit; 상기 콘택트 푸셔는, 상기 테스트소켓의 인근에 일정거리 이동가능하게 설치된 가동판과, 상기 가동판에 이동가능하게 설치되며 상기 압력전달부재에 의해 이동하면서 반도체 소자를 소정의 압력으로 가압하는 적어도 1개의 가압부와, 상기 가동판을 반도체 소자가 위치한 방향으로 왕복 이동시키는 1차구동유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. The contact pusher may include a movable plate installed to be movable at a predetermined distance in the vicinity of the test socket, and at least one pressurized semiconductor element to a predetermined pressure while being moved by the pressure transfer member and movable by the pressure transfer member. And a pressing unit and a primary driving unit for reciprocating the movable plate in a direction in which the semiconductor element is located. 제 1항에 있어서, 상기 압력공급유닛으로부터 상기 압력전달부재에 공급되는 압력을 측정하는 압력감지유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 2. The device connecting device of claim 1, further comprising a pressure sensing unit measuring a pressure supplied from the pressure supply unit to the pressure transfer member. 삭제delete 제 2항에 있어서, 상기 압력감지유닛은 상기 압력전달부재와 상기 콘택트 푸셔의 가압부 사이에 설치되어, 상기 압력전달부재를 통해 가압부로 전달되는 압력을 측정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. The semiconductor device test handler of claim 2, wherein the pressure sensing unit is installed between the pressure transmitting member and the pressing portion of the contact pusher to measure a pressure transmitted to the pressing portion through the pressure transmitting member. Device connection device. 제 4항에 있어서, 상기 압력감지유닛은 로드셀(load cell)인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 5. The device connecting device of claim 4, wherein the pressure sensing unit is a load cell. 제 1항에 있어서, 상기 압력전달부재는, 압력공급유닛으로부터 압축유체를 전달받는 헤더와, 상기 헤더에 이동가능하게 설치되어 헤더에 공급되는 압축유체에 의해 이동하며 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 피스톤부로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. According to claim 1, wherein the pressure transfer member is a piston for receiving the compressed fluid from the pressure supply unit and the piston to move the compression fluid supplied to the header and is installed to be movable to the header to pressurize the contact pusher A device connecting device for a semiconductor device test handler, characterized in that made. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 가압부는 상기 압력전달부재의 작용에 의해 이동하는 가동바아와, 상기 가동바아의 일단부에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자와 탄력적으로 접촉하는 접촉부와, 상기 가동바아와 접촉부 사이에 설치되는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 2. The movable bar according to claim 1, wherein the pressing unit includes a movable bar which is moved by the action of the pressure transmitting member, a contact unit which is movably installed at one end of the movable bar, and is in elastic contact with a semiconductor element, Device connection device of a semiconductor device test handler, characterized in that it comprises an elastic member provided between. 제 1항에 있어서, 상기 1차구동유닛은 공압실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 2. The device connecting device of claim 1, wherein the primary drive unit is a pneumatic cylinder. 반도체 소자가 장착되는 복수개의 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와;A test tray having a plurality of carrier modules on which semiconductor elements are mounted; 반도체 소자가 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트 소켓과;A test socket in which the semiconductor element is electrically connected and the test is performed; 압력이 조정된 압축유체를 공급하는 압력공급유닛과;A pressure supply unit for supplying a pressure-regulated compressed fluid; 상기 테스트 소켓의 인근에 이동가능하게 설치되어 캐리어 모듈 및 반도체 소자를 가압하여 접속시키는 콘택트 푸셔와;A contact pusher movably installed in the vicinity of the test socket to pressurize and connect the carrier module and the semiconductor element; 상기 압력공급유닛으로부터 공급되는 압축유체의 압력에 의해 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 압력전달부재를 포함하며;And a pressure transfer member pressurizing the contact pusher by the pressure of the compressed fluid supplied from the pressure supply unit; 상기 콘택트 푸셔는, 상기 테스트소켓의 인근에 일정거리 이동가능하게 설치되며 상기 캐리어 모듈을 가압하는 가동판과, 상기 가동판이 캐리어 모듈을 가압하는 제 1위치와 가동판이 캐리어 모듈과 비접촉 상태를 유지하는 제 2위치로 왕복 이동시키는 1차구동유닛과, 상기 가동판에 이동가능하게 설치되며 상기 압력전달부재에 의해 이동하면서 반도체 소자를 가압하는 적어도 1개의 가압부를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. The contact pusher is installed in the vicinity of the test socket to move a certain distance, the movable plate for pressing the carrier module, the first position and the movable plate to press the carrier module to maintain the non-contact state with the carrier module A device connection of a semiconductor device test handler comprising a primary drive unit for reciprocating to a second position, and at least one pressing unit movably mounted to the movable plate and pressurizing the semiconductor element while being moved by the pressure transfer member. Device. 제 10항에 있어서, 상기 압력공급유닛으로부터 상기 압력전달부재에 공급되는 압력을 측정하는 압력감지유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 11. The device connecting apparatus of claim 10, further comprising a pressure sensing unit measuring a pressure supplied from the pressure supply unit to the pressure transfer member. 삭제delete 제 11항에 있어서, 상기 압력감지유닛은, 상기 압력전달부재와 콘택트 푸셔의 가압부 사이에 설치되어, 상기 압력전달부재를 통해 가압부로 전달되는 압력을 측정하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 12. The semiconductor device test handler of claim 11, wherein the pressure sensing unit is installed between the pressure transmitting member and the pressing portion of the contact pusher to measure the pressure transmitted to the pressing portion through the pressure transmitting member. Device connection device. 제 13항에 있어서, 상기 압력감지유닛은 로드셀(load cell)인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 14. The device connecting device of claim 13, wherein the pressure sensing unit is a load cell. 제 10항에 있어서, 상기 압력전달부재는, 압력공급유닛으로부터 압축유체를 전달받는 헤더와, 상기 헤더에 이동가능하게 설치되어 헤더에 공급되는 압축유체에 의해 이동하며 상기 콘택트 푸셔를 가압하는 피스톤부로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 11. The pressure transmitting member of claim 10, wherein the pressure transmitting member comprises a header for receiving the compressed fluid from the pressure supply unit, and a piston for pressing the contact pusher while moving by the compressed fluid movably installed on the header and supplied to the header. A device connecting device for a semiconductor device test handler, characterized in that made. 삭제delete 제 10항에 있어서, 상기 가압부는 상기 압력전달부재의 작용에 의해 이동하는 가동바아와, 상기 가동바아의 일단부에 이동가능하게 설치되어 반도체 소자와 탄력적으로 접촉하는 접촉부와, 상기 가동바아와 접촉부 사이에 설치되는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 11. The method of claim 10, wherein the pressing portion is a movable bar that is moved by the action of the pressure transfer member, a contact portion which is provided to be movable to one end of the movable bar to be in elastic contact with the semiconductor element, the movable bar and the contact portion Device connection device of a semiconductor device test handler, characterized in that it comprises an elastic member provided between. 제 10항에 있어서, 상기 1차구동유닛은 공압실린더인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치. 11. The device connecting device of claim 10, wherein the primary drive unit is a pneumatic cylinder.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013129873A1 (en) * 2012-02-29 2013-09-06 (주)제이티 Apparatus for testing elements
KR20170056187A (en) 2015-11-13 2017-05-23 세메스 주식회사 Interface module and apparatus for testing semiconductor devices having the same
KR20170056188A (en) 2015-11-13 2017-05-23 세메스 주식회사 Test module and apparatus for testing semiconductor devices having the same
KR20170136795A (en) 2016-06-02 2017-12-12 세메스 주식회사 Interface module and apparatus for testing semiconductor devices having the same
KR20210051687A (en) * 2019-10-31 2021-05-10 세메스 주식회사 Test handler
KR20210141863A (en) * 2020-05-14 2021-11-23 주식회사 티에프이 Zig for measuring contact force of pusher

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100746152B1 (en) * 2006-08-22 2007-08-06 (주)테크윙 Test tray press apparatus for test handler
KR100857374B1 (en) * 2007-03-12 2008-09-05 윤점채 Contact force measuring method and the tool using load cells
KR100947764B1 (en) * 2007-05-03 2010-03-18 (주)제이티 Examining Device for Examining Substrate Strip
KR102000948B1 (en) * 2012-02-29 2019-07-17 (주)제이티 Semiconductor device inspection apparatus
KR101375159B1 (en) * 2012-09-28 2014-03-27 주식회사 아이디이오 Pusher tool including load cell and semiconductor test system
KR101897977B1 (en) * 2013-02-07 2018-09-13 (주)테크윙 Pushing apparatus for test handler
TWI559006B (en) * 2013-02-07 2016-11-21 泰克元股份有限公司 Pushing apparatus for test handler
KR102065601B1 (en) * 2013-04-30 2020-01-13 세메스 주식회사 Apparatus and Method for contacting semiconductor device in a test handler
KR102001468B1 (en) * 2013-05-09 2019-07-18 세메스 주식회사 Apparatus for electrical contacting in semiconductor device testing
KR102140202B1 (en) * 2014-05-08 2020-07-31 세메스 주식회사 Test handler and Method for testing semiconductor device using the same
KR102325275B1 (en) * 2015-07-07 2021-11-11 (주)테크윙 Pusher assembly and match plate for test handler
KR102322242B1 (en) * 2015-09-16 2021-11-05 (주)테크윙 Stacker of handler for testing semiconductor and handler for testing semiconductor
KR102171511B1 (en) * 2019-08-27 2020-10-29 주식회사 엘비엘 Socket for semiconductor chip test
KR200495436Y1 (en) * 2020-01-23 2022-05-20 혼. 프리시즌, 인코포레이티드 Pressing mechanism, pressing device, and testing classification equipment
KR102619575B1 (en) * 2021-07-13 2023-12-29 주식회사 아이에스시 Pusher apparatus for test
KR102550126B1 (en) * 2021-09-16 2023-07-03 주식회사 티에프이 Zig for testing latch open plate

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102212121B1 (en) * 2020-06-12 2021-02-04 에스오씨기술지주 주식회사 Geotextile tube and manufacturing method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102212121B1 (en) * 2020-06-12 2021-02-04 에스오씨기술지주 주식회사 Geotextile tube and manufacturing method

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
일본 특개평 제12-019221호(2000.01.21.)
일본 특개평 제12-193716호(2000.07.14.)
한국공개특허 제2000-0029353호(2000.05.25.)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013129873A1 (en) * 2012-02-29 2013-09-06 (주)제이티 Apparatus for testing elements
CN103293458A (en) * 2012-02-29 2013-09-11 宰体有限公司 Apparatus for testing elements
KR20170056187A (en) 2015-11-13 2017-05-23 세메스 주식회사 Interface module and apparatus for testing semiconductor devices having the same
KR20170056188A (en) 2015-11-13 2017-05-23 세메스 주식회사 Test module and apparatus for testing semiconductor devices having the same
KR20170136795A (en) 2016-06-02 2017-12-12 세메스 주식회사 Interface module and apparatus for testing semiconductor devices having the same
KR20210051687A (en) * 2019-10-31 2021-05-10 세메스 주식회사 Test handler
KR102252739B1 (en) * 2019-10-31 2021-05-17 세메스 주식회사 Test handler
KR20210141863A (en) * 2020-05-14 2021-11-23 주식회사 티에프이 Zig for measuring contact force of pusher
KR102406036B1 (en) * 2020-05-14 2022-06-08 주식회사 티에프이 Zig for measuring contact force of pusher

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