KR101897977B1 - Pushing apparatus for test handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 가압장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 가압장치에 의하면 자세교정부재에 의해 인서트의 자세를 바르게 교정한 다음 푸셔가 인서트에 안착된 반도체소자에 접촉한다.
따라서 인서트와 푸셔의 적절한 정합으로 인하여 푸셔에 의한 반도체소자나 인서트의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a pressure device for a test handler.
According to the pressurizing apparatus of the present invention, after correcting the posture of the insert by the posture correcting member, the pusher comes into contact with the semiconductor element which is seated on the insert.
Therefore, it is possible to prevent damage of the semiconductor element or the insert due to the pusher due to the proper matching of the insert and the pusher.

Description

테스트핸들러용 가압장치{PUSHING APPARATUS FOR TEST HANDLER}[0001] PUSHING APPARATUS FOR TEST HANDLER [0002]

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관련된다. 특히 본 발명은 반도체소자를 테스터 측으로 가압(加壓)하거나 지지하는 가압장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler that is supported for testing of produced semiconductor devices. In particular, the present invention relates to a pressing device for pressing or supporting a semiconductor device toward a tester.

테스트핸들러는 생산된 반도체소자의 테스트를 지원한다. 그리고 테스트핸들러는 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류한다.The test handler supports testing of the produced semiconductor device. The test handler classifies semiconductor devices according to the test results.

도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual diagram of a general test handler 100 viewed from a plane.

테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 가압장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170)를 포함한다.The test handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, a SOAK CHAMBER 130, a test chamber 140, a pressurizing device 150, a desock chamber 160, ), And an unloading device 170.

도2에서 참조되는 바와 같이, 테스트트레이(110)에는 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치된다. 이러한 테스트트레이(110)는 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.2, the test tray 110 is provided with a plurality of inserts 111 to which the semiconductor device D can be adhered, so as to be somewhat flowable. The test tray 110 circulates along a closed path C defined by a plurality of transfer devices (not shown).

로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트된 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(loading)시킨다.The loading device 120 loads the untested semiconductor device loaded in the customer tray into a test tray at a loading position (LP).

소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The soak chamber 130 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded in the test tray 110 transferred from the loading position LP according to test environment conditions.

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is provided for testing semiconductor devices in the test tray 110 that have been preheated or pre-cooled in the soak chamber 130 and then transferred to a test position (TP).

가압장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스터(TESTER) 측으로 가압한다. 이로 인해 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다. 본 발명은 이러한 가압장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.The pressurizing device 150 presses the semiconductor element in the test tray 110 in the test chamber 140 toward the tester TESTER. As a result, the semiconductor element in the test tray 110 is electrically connected to the tester (TESTER). The present invention relates to such a pressure device 150 and will be described in more detail later.

디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The desolator chamber 160 is provided to return the heated or cooled semiconductor elements in the test tray 110 transferred from the test chamber 140 to room temperature.

언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(unloading)시킨다.The unloading apparatus 170 classifies the semiconductor elements in the on-test tray 110 into unloading positions (UP (unloading position)) from the desock chambers 160 according to the test grades and unloads them into the empty customer tray .

이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 적재된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 디소크챔버(160) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As described above, the semiconductor device is transferred from the loading position LP to the soak chamber 130, the test chamber 140, the desorption chamber 160, and the unloading position UP from the loading position LP while being loaded on the test tray 110. [ And back to the loading position LP.

계속하여 본 발명과 관련된 가압장치(150)에 대한 종래기술을 더 자세히 설명한다.The prior art for pressurizing device 150 related to the present invention will now be described in more detail.

도3의 개략적인 측면도에서와 같이, 종래의 가압장치(150)는 다수개의 푸셔(151), 설치판(152) 및 이동원(153)을 포함한다. 참고로 도3에서 각 구성들 간의 간격은 과장되어 있다.3, the conventional pressing device 150 includes a plurality of pushers 151, a mounting plate 152, and a moving source 153. [ 3, the spacing between the respective structures is exaggerated.

푸셔(151)는 가압부분(151a), 확장부분(151b) 및 안내핀(151c)을 포함한다.The pusher 151 includes a pressing portion 151a, an extended portion 151b, and a guide pin 151c.

가압부분(151a)은 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)를 가압하는 부분이다. 이를 위해 가압 동작 시에 가압부분(151a)의 전면(F)은 반도체소자(D)에 접촉된다. 이러한 가압부분(151a)은 테스터의 단자(예, pogo pin)에 의해 테스터(TESTER)의 반대 방향으로 밀리는 반도체소자(D)를 균일하게 지지하는 역할도 한다. 이하 본 명세서와 청구범위 상에서 푸셔의 '가압'이라는 용어는 '가압'과 '지지'의 의미를 포괄한다. The pressing portion 151a is a portion for pressing the semiconductor element D seated on the insert 111 of the test tray 110. To this end, the front surface F of the pressing portion 151a is brought into contact with the semiconductor element D in the pressing operation. This pressing portion 151a also serves to uniformly support the semiconductor element D pushed in the opposite direction of the tester TESTER by the terminal of the tester (e.g., pogo pin). In the following specification and claims, the term 'pressurization' of pushers encompasses the meaning of 'pressurization' and 'support.'

확장부분(151b)은 가압 동작 시에 인서트(111)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉된다. 이에 따라 푸셔(151)의 과도한 이동에 의한 반도체소자(D)의 손상이 방지된다.The extended portion 151b is brought into contact with one surface (the surface facing the pusher) of the insert 111 during the pressing operation. As a result, damage to the semiconductor element D due to excessive movement of the pusher 151 is prevented.

안내핀(151c)은 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자(D)에 정교하게 접촉하도록 안내한다. 즉, 안내핀(151c)은 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자에 접촉하기에 앞서서 인서트(111)에 형성된 안내구멍(111a)에 먼저 삽입된다. 따라서 인서트(111)와 푸셔(151)의 위치가 정교하게 설정된 상태에서 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자에 접촉될 수 있다.The guide pin 151c guides the front surface F of the pressing portion 151a to make a precise contact with the semiconductor element D. [ That is, the guide pin 151c is inserted into the guide hole 111a formed in the insert 111 before the front surface F of the pressing portion 151a contacts the semiconductor element. The front surface F of the pressing portion 151a can be brought into contact with the semiconductor element in a state in which the positions of the insert 111 and the pusher 151 are precisely set.

참고로, 도3에서와 같이 하나의 푸셔(151)에 2개의 가압부분(151a)이 구비될 수도 있고, 실시하기에 따라서 하나의 푸셔에 하나의 가압부분만이 구비될 수도 있다. 그리고 가압부분(151a)과 확장부분(151b)은 분리될 수 있거나 일체로 형성될 수 있다.For reference, as shown in FIG. 3, one pusher 151 may be provided with two pressing portions 151a, and only one pressing portion may be provided with one pusher according to the embodiment. The pressing portion 151a and the extending portion 151b may be separated or integrally formed.

설치판(152)에는 다수의 푸셔(151)가 행렬 형태로 설치된다.The mounting plate 152 is provided with a plurality of pushers 151 in a matrix form.

일반적으로 푸셔(151)와 설치판(152)이 결합된 것을 매치플레이트(MP)라 칭한다.Generally, the combination of the pusher 151 and the mounting plate 152 is referred to as a match plate MP.

이동원(153)은 실린더나 모터 등으로 구비될 수 있다. 이러한 이동원(153)은 매치플레이트(MP)를 테스터(TESTER) 측으로 이동시킨다. 즉, 이동원(153)이 동작하면 매치플레이트(MP)가 테스트트레이(110)에 먼저 밀착된다. 그리고 계속하여 테스트트레이가 테스터(TESTER)측으로 이동한다. 따라서 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다.The moving source 153 may be provided by a cylinder, a motor, or the like. This movement source 153 moves the match plate MP to the tester TESTER side. That is, when the moving source 153 operates, the match plate MP is first brought into close contact with the test tray 110. Then, the test tray is moved to the tester (TESTER) side. Therefore, the semiconductor element D mounted on the insert 111 of the test tray 110 is electrically connected to the tester TESTER.

더 나아가 공개번호 10-2009-0123441호(발명의 명칭 : 전자부품 검사 지원 장치용 매치플레이트)의 도면 2와 도면 4 내지 6을 참조하면, 스프링에 의해 푸셔가 설치판에 대하여 탄성 지지되고 있는 것을 알 수 있다. 이러한 이유는 푸셔가 설치판에 대하여 탄성적으로 진퇴되도록 하기 위함이다. 따라서 푸셔의 과도한 가압이 있는 경우에도 반도체소자의 단자(BGA 타입의 경우 Ball)에 접촉된 포고핀이나 포고핀을 지지하는 스프링 등의 손상이 방지된다.Further, referring to FIG. 2 and FIGS. 4 to 6 of a public accession number 10-2009-0123441 (name of the invention: a match plate for an electronic component inspection support apparatus), it is assumed that a pusher is elastically supported by a spring against a mounting plate Able to know. The reason for this is that the pusher is elastically advanced relative to the mounting plate. Therefore, even when the pusher is excessively pressurized, damage to the pogo pin contacting the terminal of the semiconductor element (Ball in the case of BGA type) or the spring supporting the pogo pin is prevented.

한편, 테스트핸들러(100)는 언더헤드도킹식(UNDER HEAD DOCKING TYPE, '수평식'이라고도 명명됨) 테스트핸들러와 사이드도킹식(SIDE DOCKING TYPE, '수직식'이라고도 명명됨) 테스트핸들러로 나뉜다. 언더헤드도킹식 테스트핸들러는 테스트트레이(110)가 수평인 상태에서 로딩되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어진다. 그리고 사이드도킹식 테스트핸들러는 테스트트레이(110)가 수직인 상태에서 로딩되어 있는 반도체소자의 테스트가 이루어진다. 따라서 사이드도킹방식의 테스트핸들러(100)의 경우에는 테스트트레이를 수직상태로 자세 변환시키거나, 수직상태의 테스트트레이를 수평상태로 자세를 변환시키기 위한 자세변환장치가 하나 또는 두 개가 구비되어야 한다.Meanwhile, the test handler 100 is divided into a test handler of a UNDER HEAD DOCKING type (also called a 'horizontal type') and a test handler of a side docking type (also called a 'vertical type'). An underhead docked test handler tests a semiconductor device loaded with the test tray 110 in a horizontal state. The side-docked test handler tests the semiconductor device loaded with the test tray 110 in a vertical position. Therefore, in the case of the side docking type test handler 100, one or two posture changing devices for converting the posture of the test tray into a vertical state or changing the posture of the vertical test tray in a horizontal state should be provided.

그런데 위에서 언급된 바와 같이 인서트(111)는 유동 가능하게 설치된다. 따라서 도4에 과장되게 도시된 바와 같이 가압장치(150)의 푸셔(151)에 대하여 인서트(111)가 기울어진 상태로 위치될 수 있다. 이러한 경우 인서트(111)와 푸셔(151)가 정합되기 전에 푸셔(151)의 전단이 반도체소자(D)나 인서트(111)의 구성부품에 먼저 접촉될 수 있다. 그로 인해 반도체소자(D)나 인서트(111)의 구성부품에 손상(긁힘이나 파괴)이 발생될 수 있다.
However, as mentioned above, the insert 111 is installed in a flowable manner. Thus, the insert 111 may be positioned in an inclined state with respect to the pusher 151 of the pressurizing device 150, as shown exaggerated in FIG. In this case, the front end of the pusher 151 may be first contacted with the components of the semiconductor element D or the insert 111 before the insert 111 and the pusher 151 are matched. As a result, damage (scratches or breakage) may occur to the semiconductor elements D and the components of the insert 111.

본 발명의 목적은 인서트와 푸셔가 서로 적절히 대면한 상태에서 인서트와 푸셔의 정합이 이루어질 수 있도록 하는 기술을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a technique for allowing the insert and the pusher to be matched with each other in a state in which the insert and the pusher face each other properly.

상기한 바와 같은 본 발명의 일 형태에 따른 테스트핸들러용 가압장치는, 인서트에 안착된 상태로 테스터에 전기적으로 접속된 반도체소자를 가압하는 다수개의 푸셔; 상기 다수개의 푸셔가 설치되는 설치판; 상기 푸셔에 대한 인서트의 자세를 바르게 교정하는 자세교정부재; 및 상기 설치판을 진퇴 이동시키기 위해 마련되는 이동장치; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a pressure handler for a test handler comprising: a plurality of pushers for pressing a semiconductor device electrically connected to a tester in a state of being seated in an insert; A mounting plate on which the plurality of pushers are installed; A posture correcting member for correctly correcting the posture of the insert with respect to the pusher; And a moving device provided to move the mounting plate forward and backward; .

상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 코일스프링; 을 더 포함하고, 상기 푸셔는 인서트와의 정합을 안내하며, 상기 코일스프링의 내부를 통과하도록 위치됨으로써 상기 코일스프링을 지지하는 안내핀을 가진다.A coil spring elastically supporting the pusher against the mounting plate; Wherein the pusher has guide pins for guiding the mating with the insert and for supporting the coil spring by being positioned to pass through the inside of the coil spring.

상기 자세교정부재는 후단에 상기 안내핀이 삽입 통과될 수 있는 핀통과구멍이 형성되어 있고, 전단에 인서트의 자세를 바르게 설정하는 교정테두리를 가지는 원통 형상이며, 상기 안내핀에는 상기 자세교정부재의 이탈을 방지하는 이탈방지돌기가 형성되어 있고, 상기 코일스프링은 전단이 상기 교정테두리에 접하고, 후단이 상기 설치판에 접하도록 설치된다.Wherein the posture correcting member has a cylindrical shape with a correcting edge for setting the posture of the insert correctly at the front end thereof and a pin passing hole through which the guide pin can be inserted at the rear end, And the coil spring is installed such that the front end thereof is in contact with the calibration frame and the rear end thereof is in contact with the mounting plate.

상기한 바와 같은 본 발명의 다른 형태에 따른 테스트핸들러용 가압장치는, 인서트에 안착된 상태로 테스터에 전기적으로 접속된 반도체소자를 가압하는 다수개의 푸셔; 상기 다수개의 푸셔가 설치되는 설치판; 상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 코일스프링; 상기 설치판을 진퇴 이동시키기 위해 마련되는 이동장치; 를 포함하고, 상기 코일스프링은 푸셔의 후단보다 전방에 위치한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a pressure handler for a test handler, comprising: a plurality of pushers for pressing a semiconductor device electrically connected to a tester in a state of being mounted on an insert; A mounting plate on which the plurality of pushers are installed; A coil spring elastically supporting the pusher against the mounting plate; A moving device provided to move the mounting plate forward and backward; And the coil spring is located forward of the rear end of the pusher.

위와 같은 본 발명에 따르면 인서트와 푸셔가 서로 적절히 대면한 상태에서 정합이 이루어진다. 따라서 푸셔에 의한 반도체소자나 인서트의 손상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention as described above, the inserts and the pushers are matched with each other properly facing each other. Therefore, there is an effect that the damage of the semiconductor element or the insert due to the pusher can be prevented.

도1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 일반적인 테스트핸들러에서 매치플레이트, 테스트트레이 및 테스터의 매칭 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도4는 종래기술의 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 가압장치에 대한 개략적인 측단면도이다.
도6은 도5의 A부분을 확대도시한 확대도이다.
도7a 및 도7b는 도5에서 본 발명의 특징적 구성을 더 확대한 확대도이다.
도8은 도5의 가압장치의 동작을 설명하기 위한 참조도이다.
도9는 본 발명의 특징적 구성에 대한 작용을 설명하기 위한 참조도이다.Figure 1 is a conceptual top view of a generic test handler.
2 is a schematic view of a test tray for a general test handler.
3 is a schematic diagram for explaining a matching relationship between a match plate, a test tray, and a tester in a general test handler.
4 is a reference diagram for explaining a problem of the prior art.
5 is a schematic side cross-sectional view of a pressurizing device according to an embodiment of the present invention.
6 is an enlarged view showing an enlarged view of a portion A in Fig.
Fig. 7A and Fig. 7B are enlarged views further enlarging the characteristic configuration of the present invention in Fig.
Fig. 8 is a reference diagram for explaining the operation of the pressurizing device of Fig. 5; Fig.
Fig. 9 is a reference diagram for explaining the operation of the characteristic configuration of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

참고로, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다. 그리고 첨부된 도면상에서 동일 구성에 대한 중복적 부호 표기는 가급적 생략하였다.
For the sake of brevity, redundant descriptions are omitted or compressed as much as possible. In the drawings, redundant codes for the same configuration are omitted as much as possible.

도5는 본 발명의 실시예에 따른 가압장치(500)에 대한 개략적인 측단면도이고, 도6은 도5의 A부분을 확대도시한 확대도이며, 도7a 및 도7b는 도5에서 본 발명의 특징적 구성을 더 확대한 확대도이다.FIG. 5 is a schematic side cross-sectional view of a pressurizing apparatus 500 according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is an enlarged view of part A of FIG. 5, and FIGS. Which is a further enlarged view of the characteristic constitution of FIG.

도5 내지 도7b에서 참조되는 바와 같이, 본 발명에 따른 가압장치(500)는, 다수개의 푸셔(510), 설치판(520), 코일스프링(530)들, 자세교정부재(540)들, 다수개의 에어실린더(550), 덕트(560), 전달부재(570)들, 냉각판(580), 밀폐프레임(590) 및 이동원(610)을 포함한다.5 to 7B, the pressing device 500 according to the present invention includes a plurality of pushers 510, a mounting plate 520, coil springs 530, a posture correcting member 540, A plurality of air cylinders 550, a duct 560, a transmitting member 570, a cooling plate 580, a sealing frame 590, and a moving source 610.

푸셔(510)는, 가압 동작 시에, 그 전면(반도체소자에 대면하는 측의 끝 면 임)이 테스트트레이의 인서트(TI)에 안착된 반도체소자(D)에 접촉되면서 반도체소자(D)를 테스터 측으로 가압한다. 그리고 푸셔(510)는 도7b에서 참조되는 바와 같이 설치판(520)에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 설치된다. 이러한 푸셔(510)는 가압부분(511), 확장부분(512) 및 안내핀(513)을 포함하며, 전후 방향으로 공기공급홀(514)이 형성되어 있다.The pusher 510 is pressed against the semiconductor element D placed on the insert TI of the test tray while the front surface of the pusher 510 is pressed against the semiconductor element D Press to the tester side. The pusher 510 is installed so as to be relatively movable relative to the mounting plate 520 as shown in FIG. 7B. This pusher 510 includes a pressurizing portion 511, an extension portion 512 and a guide pin 513, and an air supply hole 514 is formed in the front and rear direction.

가압부분(511)은 테스트트레이의 인서트(TI)에 안착된 반도체소자(D)를 가압하는 부분이다. 즉, 가압 동작 시에 가압부분(511)의 전면(PF)은 반도체소자(D)에 접촉된다.The pressing portion 511 is a portion for pressing the semiconductor element D that is seated on the insert TI of the test tray. That is, the front face PF of the pressing portion 511 contacts the semiconductor element D in the pressing operation.

확장부분(512)은 가압부분(511)보다 둘레가 확장되어 있다. 이러한 확장부분(512)은 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착되지 아니한 상태에서 가압 동작이 이루어질 시에 인서트(TI)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉된다. 이에 따라 가압부분(511)의 전면(PF)이 테스터의 소켓에 접촉되는 것을 차단한다.The expanded portion 512 is extended around the pressing portion 511. This extended portion 512 is in contact with one surface (the surface facing the pusher) of the insert TI when the pressing operation is performed in a state in which the semiconductor element D is not seated in the insert TI. Thereby preventing the front surface PF of the pressing portion 511 from contacting the socket of the tester.

안내핀(513)은 가압부분(511)의 전면(PF)이 반도체소자(D)에 정교하게 접촉하도록 안내한다. 이러한 안내핀(513)에는 자세교정부재(540)의 이탈을 방지하는 이탈방지돌기(513a)가 형성되어 있다.The guide pin 513 guides the front surface PF of the pressing portion 511 to make a precise contact with the semiconductor element D. [ The guide pin 513 is provided with a release preventing protrusion 513a for preventing the posture correcting member 540 from coming off.

공기공급홀(514)은 덕트(560)로부터 오는 공기를 반도체소자(D)로 공급하기 위해 형성된다.An air supply hole 514 is formed to supply air from the duct 560 to the semiconductor element D. [

본 발명에서 공기공급홀(414)이 푸셔(410)를 관통하는 구조를 취하였으나, 푸셔(410)의 전면(PF)은 폐쇄되고 푸셔(410)의 측면으로 관통되는 구조로 공기공급홀이 형성되는 것도도 본 발명에 적용될 수 있다.Although the air supply hole 414 penetrates the pusher 410 in the present invention, the front surface PF of the pusher 410 is closed and the air supply hole is formed through the side surface of the pusher 410 May also be applied to the present invention.

설치판(520)은, 다수 개(예를 들면 128개)의 푸셔(510)가 설치되기 위한 설치구멍(521)들이 형성되어 있다.The mounting plate 520 is formed with mounting holes 521 for mounting a plurality of (for example, 128) pushers 510 therein.

코일스프링(530)들은 다수개의 푸셔(510) 각각을 설치판(520)에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재로서 마련된다. 이러한 코일스프링(530)은 안내핀(513)에 의해 지지되도록 설치된다. 즉, 안내핀(513)이 코일스프링(530)의 내부를 통과하도록 위치된다. 여기서 종래에는 스프링이 푸셔의 후면을 설치판에 대하여 탄성 지지하도록 설치되었었지만, 본 발명에서는 안내핀(513)과 자세교정부재(540)를 이용하여 푸셔(510)의 후단보다 전방에 위치하도록 코일스프링(530)이 설치된다. 따라서 코일스프링(530)이 푸셔(510)의 가압부분(511)이나 안내핀(513)과 대략 동일 수직선상에 위치하게 된다. The coil springs 530 are provided as elastic members that elastically support the plurality of pushers 510 with respect to the mounting plate 520. The coil spring 530 is installed so as to be supported by the guide pin 513. That is, the guide pin 513 is positioned so as to pass through the inside of the coil spring 530. In the present invention, the guide pin 513 and the posture correcting member 540 are used so as to be positioned forward of the rear end of the pusher 510, A spring 530 is installed. The coil spring 530 is positioned on the same vertical line as the pressing portion 511 of the pusher 510 or the guide pin 513. [

자세교정부재(540)는 푸셔(510)와 인서트(TI)의 정합 시에 먼저 인서트(TI)의 자세를 바르게 교정한다. 자세교정부재(540)는 원통부분(541), 교정테두리(542), 걸림부분(543)으로 나눌 수 있다.The posture correction member 540 corrects the posture of the insert TI first when the pusher 510 and the insert TI are aligned. The posture correction member 540 can be divided into a cylindrical portion 541, a calibration frame 542, and an engagement portion 543.

원통부분(541)은 내부로 안내핀(513)이 통과될 수 있는 원통형상의 부분이다.The cylindrical portion 541 is a cylindrical portion through which the guide pin 513 can pass.

교정테두리(542)는 원통부분(541)의 전단에서 갓 형상으로 확장된 부분이다. 이러한 교정테두리(542)는 푸셔(510)와 인서트(TI)의 정합이 이루어지기 전에 인서트(TI)에 접촉하면서 인서트(TI)의 자세를 바르게 교정한다.The calibration rim 542 is a portion extending in a freshly extending shape from the front end of the cylindrical portion 541. This corrective edge 542 corrects the posture of the insert TI while contacting the insert TI before the pusher 510 and the insert TI match.

걸림부분(543)은 원통부분(541)의 후단에 위치한다. 이러한 걸림부분(543)은 안내핀(513)이 삽입 통과될 수 있는 핀통과구멍(543a)이 형성되어 있다. 여기서 핀통과구멍(543a)을 이루는 둘레부분은 안내핀(513)의 이탈방지돌기(513a)가 걸리는 걸림부분으로 기능한다.The engaging portion 543 is located at the rear end of the cylindrical portion 541. The engaging portion 543 is formed with a pin passing hole 543a through which the guide pin 513 can be inserted. Here, the circumferential portion constituting the pin passage hole 543a functions as a latching portion where the detachment prevention projection 513a of the guide pin 513 is caught.

그리고 상기한 코일스프링(530)의 전단은 자세교정부재(540)의 교정테두리(542)에 접하고, 코일스프링(530)의 후단은 설치판(520)에 접하도록 설치된다. The front end of the coil spring 530 is in contact with the calibration frame 542 of the posture correcting member 540 and the rear end of the coil spring 530 is in contact with the mounting plate 520.

다수개의 에어실린더(550)는 다수개의 푸셔(510)를 각각 반도체소자(D) 측으로 가압한다.The plurality of air cylinders 550 press the plurality of pushers 510 toward the semiconductor elements D, respectively.

덕트(560)는 다수개의 푸셔(510)들에 형성된 공기공급홀(514)들을 통해 반도체소자(D)들 개개별로 온도가 조절된 공기를 공급한다. 이러한 덕트(560)의 전면에는 설치홈(551)들과 공기분사구멍(552)들이 형성되어 있다. 그리고 설치홈(551)들의 후방에는 공기압을 에어실린더(550)로 공급하기 위한 공압유로(553)가 형성된다. 여기서 공압유로(553)는 홈 자체로 형성될 수도 있고, 별도의 배관으로 구비될 수도 있다. 물론 공압유로를 덕트와 무관하게 구비시키는 것도 가능하다.The duct 560 supplies temperature-regulated air to the individual semiconductor elements D through the air supply holes 514 formed in the plurality of pushers 510. Mounting grooves 551 and air injection holes 552 are formed on the front surface of the duct 560. In addition, a pneumatic passage 553 for supplying pneumatic pressure to the air cylinder 550 is formed at the rear of the mounting grooves 551. Here, the pneumatic passage 553 may be formed as a groove or may be provided as a separate pipe. Of course, it is also possible to provide the pneumatic flow path irrespective of the duct.

전달부재(570)는 에어실린더(550)의 가압력을 푸셔(510)로 전달한다. 이를 위해 전달부재(570)의 전면은 푸셔(510)의 후면에 대면하고, 전달부재(570)의 후면은 에어실린더(550)의 피스톤(P)에 접한다. 여기서 하나의 푸셔(510)와 하나의 에어실린더(550) 사이에는 균형을 위해 한 쌍의 전달부재(570)가 구비된다. 또한, 전달부재(570)는 냉각판(580)의 냉기를 푸셔(510)로 전달하는 기능도 가진다.The transfer member 570 transfers the pressing force of the air cylinder 550 to the pusher 510. The front surface of the transmitting member 570 faces the rear surface of the pusher 510 and the rear surface of the transmitting member 570 abuts against the piston P of the air cylinder 550. [ Here, a pair of transmitting members 570 are provided between one pusher 510 and one air cylinder 550 for balance. Further, the transmitting member 570 also has a function of transmitting the cool air of the cooling plate 580 to the pusher 510.

냉각판(580)은 냉기를 반도체소자(D)로 공급하기 위해 마련된다. 이러한 냉각판(580)은 유지구멍(581)들, 공기통과구멍(582)들 및 냉각유로(583)를 가진다.The cooling plate 580 is provided to supply cool air to the semiconductor element D. [ The cooling plate 580 has holding holes 581, air passage holes 582, and a cooling passage 583.

유지구멍(581)에는 전달부재(570)가 삽입된다. 따라서 전달부재(570)는 안정되게 위치된다.A transmitting member 570 is inserted into the holding hole 581. Therefore, the transmitting member 570 is stably positioned.

공기통과구멍(582)들은 덕트(560)로부터 오는 공기를 푸셔(510)의 공기공급홀(514) 측으로 통과시킨다.The air passage holes 582 allow the air coming from the duct 560 to pass to the air supply hole 514 side of the pusher 510.

냉각유로(583)로는 냉각수가 공급된다. 따라서 냉각판(580)이 냉각된다. 참고로 테스트되는 반도체소자(D)는 자체 발열로 인하여 요구되는 온도 범위를 벗어나 과열될 수 있다. 이러한 경우 냉각판(580)이 냉각수에 의해 냉각되고, 냉각판(580)의 냉기는 전달부재(570)와 푸셔(510)을 거쳐 반도체소자(D)로 전도된다. 그리고 이에 따라 반도체소자(D)가 적정 온도로 냉각된다. Cooling water is supplied to the cooling channel 583. The cooling plate 580 is cooled. For reference, the semiconductor device D to be tested may be overheated beyond the required temperature range due to self heat generation. In this case, the cooling plate 580 is cooled by the cooling water, and the cold air of the cooling plate 580 is conducted to the semiconductor element D through the transmitting member 570 and the pusher 510. As a result, the semiconductor element D is cooled to an appropriate temperature.

밀폐프레임(590)은 냉각판(580)과 덕트(560) 사이를 밀폐공간(SS)으로 형성시킨다. 따라서 덕트(560)의 공기분사구멍(552)들, 냉각판(580)의 공기통과구멍(572)들을 통해 불특정 경로로 오는 온도 조절된 공기가 푸셔(510)의 공기공급홀(514)을 통해 개별 반도체소자(D)들로 적절히 공급될 수 있다. 여기서 밀폐공간(SS)이라는 용어는 외부와 완전히 밀폐된 공간만을 의미하는 것은 아니며, 덕트(560)로부터 공급되는 공기가 외부로 새는 것이 최대한 차단된 공간을 의미하는 것이다.The sealing frame 590 forms a sealed space SS between the cooling plate 580 and the duct 560. The temperature controlled air coming through the air injection holes 552 of the duct 560 and the air passage holes 572 of the cooling plate 580 passes through the air supply hole 514 of the pusher 510 Can be appropriately supplied to the individual semiconductor elements (D). Here, the term " closed space (SS) " does not mean only a space completely enclosed with the outside, but means a space in which air supplied from the duct 560 leaks to the outside is blocked at the maximum.

이동원(610)은 덕트(560)를 전후 방향으로 진퇴시킨다. 이동원(610)은 실린더나 모터로 구비될 수 있다.
The moving source 610 moves the duct 560 forward and backward. The moving source 610 may be provided by a cylinder or a motor.

계속하여 상기한 바와 같은 가압장치(500)의 동작에 대하여 설명한다.Next, the operation of the pressure device 500 as described above will be described.

도6은 현재 가압 동작이 이루어지기 전의 상태를 도시하고 있다.FIG. 6 shows a state before the current pressing operation is performed.

도6과 같은 상태에서 이동원(610)이 동작하여 덕트(560)를 반도체소자(D) 측으로 이동시킨다. 이에 따라 도8에서와 같이 푸셔(510)의 가압부분(511)이 반도체소자(D)에 접촉하면서 가압하여 반도체소자(D)를 테스터의 소켓에 전기적으로 접속시킨다. 이 때, 에어실린더(550)가 동작함으로써 에어실린더(550)의 피스톤(P)과 전달부재(570)가 반도체소자(D) 측으로 전진하여 푸셔(510)가 적절한 가압력으로 반도체소자(D)를 가압하도록 한다.6, the moving source 610 is operated to move the duct 560 to the semiconductor device D side. 8, the pressing portion 511 of the pusher 510 contacts the semiconductor element D to press the semiconductor element D to electrically connect the semiconductor element D to the socket of the tester. The piston P of the air cylinder 550 and the transmitting member 570 advance to the side of the semiconductor element D and the pusher 510 presses the semiconductor element D with an appropriate pressing force Pressure.

상기한 동작 설명에서는 반도체소자(D)에 푸셔(510)의 가압부분(511)이 접촉할 때, 에어실린더(550)가 동작하는 것으로 설명되었다. 그러나 테스트될 반도체소자가 결정되면, 미리 에어실린더(550)가 동작한 상태에 있도록 하는 것도 가능하다. 그리고 이러한 경우에는 이동원(610)이 동작하여 매치플레이트가 이동함으로써 반도체소자(D)가 푸셔(510)에 의해 가압된다.In the above description of operation, it has been described that the air cylinder 550 is operated when the pressing portion 511 of the pusher 510 touches the semiconductor element D. However, if the semiconductor element to be tested is determined, it is also possible to make the air cylinder 550 operate in advance. In this case, the moving source 610 is operated and the match plate is moved so that the semiconductor element D is pressed by the pusher 510.

다만 종래기술에서 언급한 공개특허 10-2009-0123441호에서는 푸셔 하면(후면)에 스프링이 설치되는 구조로 푸셔가 설치판에 대하여 탄성적으로 진퇴되도록 설계되었다. 그러나 도7b에서와 같이 본 발명에서는 반도체소자(D)에 푸셔(510)의 가압부분(511)이 접촉하여 뒤로 밀리게 되면, 푸셔(510)와 같이 연결된 자세교정부재(540)에 설치된 코일스프링(530)도 같이 압축된다. 그리고 차후 코일스프링(530)의 탄성력에 의해 푸셔(510)가 다시 원위치로 복귀한다. 여기서 푸셔(510)가 퇴진하면서 푸셔(510)와 전달부재(570) 간의 접촉이 이루어지도록 구현될 수 있다. 이러한 경우 푸셔(510)와 전달부재(570)간의 간격은 푸셔(510)가 퇴진하는 범위 내의 값을 가져야 할 것이다.However, in the patent document 10-2009-0123441 mentioned in the prior art, the pusher is designed such that the pusher is elastically moved forward and backward with respect to the mounting plate in a structure in which a spring is provided on the lower surface (rear surface). 7B, in the present invention, when the pressing portion 511 of the pusher 510 contacts the semiconductor element D and is pushed back, a coil spring (not shown) attached to the posture correcting member 540 connected with the pusher 510 (530) is also compressed. Then, the urging force of the coil spring 530 causes the pusher 510 to return to its original position again. Here, the contact between the pusher 510 and the transmitting member 570 can be realized while the pusher 510 is retracted. In this case, the interval between the pusher 510 and the transmitting member 570 should have a value within a range in which the pusher 510 retreats.

테스트가 완료되면 가압 동작이 해제되면서 다시 도6의 상태로 되돌아간다.When the test is completed, the pressurizing operation is released and the operation returns to the state of Fig. 6 again.

한편, 도6의 상태에서 도8의 상태로 가는 과정에서 이루어지는 인서트(TI)와 푸셔(510)의 정합을 과장 도시된 도9의 참조도를 참조하여 더 자세히 설명한다.The matching between the insert TI and the pusher 510 in the process from the state of FIG. 6 to the state of FIG. 8 will be described in more detail with reference to FIG. 9, which is exaggerated.

도9의 (a) 상태에 푸셔(510)와 자세교정부재(540)가 전진하면, 도9의 (b)에서와 같이 상측 안내핀(513T)의 전단이 인서트(TI)의 상측 안내구멍(GHT)에 먼저 삽입되기 시작한다. 이에 따라 도9의 (C)에서와 같이 상측 자세교정부재(540T)의 교정테두리(542)가 인서트(TI)의 후면에 먼저 접한다. 이 때 상측 자세교정부재(540T)는 코일스프링(530)에 의해 탄성 지지되고 있으므로, 푸셔(510)가 계속 전진하면 상측 자세교정부재(540T)가 인서트(TI)의 상측을 밀어서 도9의 (d)에서와 같이 인서트(TI)의 자세를 수직으로 바르게 세운다. 그리고 도9의 (d) 상태에서 푸셔(510)가 계속 전진하여 도9의 (e)와 같이 인서트(TI)와 푸셔(510)의 정합이 완료된다.9 (b), when the pusher 510 and the posture correcting member 540 are advanced to the state shown in Fig. 9 (a), the front end of the upper side guide pin 513T is inserted into the upper side guide hole GHT). Thus, the calibration frame 542 of the upper-side posture correcting member 540T comes into contact with the rear surface of the insert TI first, as shown in Fig. 9C. Since the upper posture correcting member 540T is elastically supported by the coil spring 530 at this time, when the pusher 510 continues to advance, the upper posture correcting member 540T pushes the upper side of the insert TI, The posture of the insert (TI) is set up vertically as shown in d). 9 (d), the pusher 510 continues to advance, and the engagement of the insert TI and the pusher 510 is completed as shown in FIG. 9 (e).

본 실시예에서는 자세교정부재(540)가 코일스프링(530)에 의해 지지되는 것으로 설명하였다. 그러나 예를 들어 교정테두리에 대한 안내핀의 상대적 전진을 방해하지 않도록 자세교정부재의 원통부분이 굴곡지게 접힐 수 있는 유연한 탄성소재로 구성되면, 자세교정부재의 설치 구조가 코일스프링과 무관해질 수 있을 것이다.
The posture correcting member 540 is supported by the coil spring 530 in the present embodiment. However, for example, if the cylindrical portion of the posture correcting member is made of a flexible elastic material so as not to interfere with the relative advancement of the guide pin with respect to the calibrating frame, the posture correcting member may have a structure that is independent of the coil spring will be.

위와 같은 가압장치(500)는 배경기술에서 설명된 종래의 가압장치를 대체하여 테스트핸들러에 적용될 수 있다.
The pressure device 500 as described above can be applied to the test handler in place of the conventional pressure device described in the background art.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

500 : 가압장치
510 : 푸셔
513 : 안내핀
513a : 이탈방지돌기
520 : 설치판
530 : 코일스프링
540 : 자세교정부재
542 : 교정테두리
543a : 핀통과구멍
610 : 이동원500: Pressure device
510: pusher
513: Guide pin
513a:
520: Mounting plate
530: coil spring
540: posture correction member
542: Correction frame
543a: Pin passage hole
610:

Claims (4)

인서트에 안착된 상태로 테스터에 전기적으로 접속된 반도체소자를 가압하는 다수개의 푸셔;
상기 다수개의 푸셔가 설치되는 설치판;
상기 푸셔에 대한 인서트의 자세를 바르게 교정하는 자세교정부재;
상기 설치판을 진퇴 이동시키기 위해 마련되는 이동장치;
상기 푸셔를 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하며, 전단은 상기 자세교정부재에 접하고 후단은 상기 설치판에 접하도록 설치되는 스프링; 을 포함하며,
상기 이동장치에 의해 상기 푸셔와 상기 자세교정부재가 전진하면, 상기 자세교정부재가 상기 인서트의 자세를 바르게 한 후 상기 푸셔가 계속 전진하여 상기 인서트와 상기 푸셔의 정합이 완료되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.A plurality of pushers for pressing semiconductor elements electrically connected to the tester in a seated position on the insert;
A mounting plate on which the plurality of pushers are installed;
A posture correcting member for correctly correcting the posture of the insert with respect to the pusher;
A moving device provided to move the mounting plate forward and backward;
A spring elastically supporting the pusher against the mounting plate, the front end being in contact with the posture correcting member and the rear end being in contact with the mounting plate; / RTI >
Wherein when the pusher and the posture correcting member are advanced by the moving device, the posture correcting member corrects the posture of the insert, and the pusher continues to advance, and the matching of the insert and the pusher is completed
Pressurizing device for test handler. 제1항에 있어서,
상기 푸셔는 인서트와의 정합을 안내하며, 상기 스프링의 내부를 통과하도록 위치됨으로써 상기 스프링을 지지하는 안내핀을 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.The method according to claim 1,
Characterized in that the pusher has a guide pin for guiding the mating with the insert and being positioned to pass through the interior of the spring to support the spring
Pressurizing device for test handler. 제2항에 있어서,
상기 자세교정부재는 후단에 상기 안내핀이 삽입 통과될 수 있는 핀통과구멍이 형성되어 있고, 전단에 인서트의 자세를 바르게 설정하는 교정테두리를 가지는 원통 형상이며,
상기 안내핀에는 상기 자세교정부재의 이탈을 방지하는 이탈방지돌기가 형성되어 있고,
상기 스프링은 전단이 상기 교정테두리에 접하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the posture correcting member is formed in a cylindrical shape having a calibrated rim for accurately setting the posture of the insert on the front end thereof,
Wherein the guide pin is provided with a release preventing protrusion for preventing release of the posture correcting member,
Characterized in that the front end of the spring is in contact with the calibration frame
Pressurizing device for test handler.
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