KR20170056187A - Interface module and apparatus for testing semiconductor devices having the same - Google Patents

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Abstract

Disclosed is a semiconductor device test apparatus comprising: a test chamber which provides a space for electrically testing semiconductor devices arranged on a test tray; a test module which provides test signals for testing the semiconductor devices and tests the semiconductor devices based on output signals from the semiconductor devices; and an interface module which transmits the test signals and the output signals between a test head and the semiconductor devices. The interface module comprises: a plurality of socket boards connected to the semiconductor devices; an interface board on which the socket boards are mounted; and temperature adjustment pipes which are arranged between or on the socket boards and are provided with temperature adjusting fluid for adjusting temperatures of the socket boards.

Description

인터페이스 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치{Interface module and apparatus for testing semiconductor devices having the same}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an interface module and an apparatus for testing semiconductor devices having the same,

본 발명의 실시예들은 인터페이스 모듈과 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들에 검사 신호들을 제공하기 위한 테스트 헤드와 상기 반도체 소자들 사이를 연결하는 인터페이스 모듈과 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an interface module and a semiconductor device test apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a test head for providing test signals to semiconductor devices, an interface module for connecting the semiconductor devices, and a semiconductor device test apparatus including the same.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 완제품으로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be manufactured as a finished product through a dicing process, a bonding process, and a packaging process .

상기와 같이 제조된 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 소자들을 이송하기 위한 복수의 이송 모듈들과, 상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스트 모듈 및 상기 반도체 소자들과 상기 테스트 모듈을 서로 연결하기 위한 인터페이스 모듈을 포함하는 반도체 소자 테스트 장치가 사용될 수 있다.The semiconductor devices manufactured as described above can be judged as good or defective through electrical property inspection. Wherein the electrical characteristic inspection includes a plurality of transfer modules for transferring the semiconductor devices, a test module for inspecting the semiconductor devices, and an interface module for interconnecting the semiconductor devices and the test module, Device may be used.

상기 인터페이스 모듈은 상기 테스트 모듈과 상기 반도체 소자들이 수납된 테스트 트레이 사이에 배치되는 인터페이스 보드와 상기 인터페이스 보드 상에 탑재되며 상기 반도체 소자들과 접속되는 소켓 보드들을 포함할 수 있다.The interface module may include an interface board disposed between the test module and a test tray accommodating the semiconductor devices, and socket boards mounted on the interface board and connected to the semiconductor devices.

상기 반도체 소자 테스트 장치는 상기 반도체 소자들과 상기 소켓 보드들 사이를 연결하기 위하여 상기 반도체 소자들을 가압하는 복수의 푸셔들(pushers)을 구비하는 매치 플레이트와 상기 매치 플레이트를 동작시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.The semiconductor device test apparatus includes a match plate having a plurality of pushers for pressing the semiconductor elements to connect the semiconductor elements to the socket boards and a driving unit for operating the match plate .

한편, 상기 반도체 소자들에 대한 테스트 공정은 고온 공정과 저온 공정으로 구분될 수 있으며, 일 예로서, 상기 고온 공정은 약 85℃ 내지 130℃ 정도의 검사 온도에서 수행되고, 상기 저온 공정은 약 - 55℃ 내지 - 5℃ 정도의 검사 온도에서 수행될 수 있다. 상기와 같은 고온 공정과 저온 공정을 위해 상기 매치 플레이트에는 상기 푸셔들을 통해 상기 반도체 소자들의 온도를 조절하기 위한 열전 소자들이 장착될 수 있다.Meanwhile, the test process for the semiconductor devices may be classified into a high-temperature process and a low-temperature process. For example, the high-temperature process is performed at an inspection temperature of about 85 ° C to 130 ° C, Lt; RTI ID = 0.0 > 55 C < / RTI > For the high-temperature process and the low-temperature process, the match plate may be provided with thermoelectric elements for controlling the temperature of the semiconductor devices through the pushers.

또 한편으로, 상기 소켓 보드들 상에는 상기 반도체 소자들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 장착되며, 그 후면에는 상기 반도체 소자들의 검사를 위한 전원 공급 소자들 및 신호 변환을 위한 저항, 콘덴서, 증폭기 등과 같은 수동 소자들이 장착될 수 있다.On the other hand, test sockets for connection with the semiconductor devices are mounted on the socket boards, power supply elements for inspecting the semiconductor devices, and resistors, capacitors, amplifiers, Passive components can be mounted.

그러나, 상기 소켓 보드들에 장착되는 전원 공급 소자들과 신호 변환을 위한 수동 소자들에 의해 상기 소켓 보드들의 온도가 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 소자들을 목적하는 검사 온도로 유지시키기 어려운 문제점이 있다. 특히, 저온 공정의 경우 목적하는 검사 온도로 상기 반도체 소자들의 온도를 하강시키기 어려운 문제점이 있다.However, the temperature of the socket boards can be raised by the power supply elements mounted on the socket boards and the passive elements for signal conversion, thereby making it difficult to maintain the semiconductor elements at a desired inspection temperature have. In particular, in the case of a low temperature process, there is a problem that it is difficult to lower the temperature of the semiconductor elements to a target inspection temperature.

대한민국 등록특허공보 제10-0671397호 (2007.01.12)Korean Registered Patent No. 10-0671397 (January 12, 2007) 대한민국 등록특허공보 제10-1228207호 (2013.01.24)Korean Registered Patent No. 10-1228207 (Feb.

본 발명의 실시예들은 반도체 소자들과 접속되는 소켓 보드들의 온도를 조절할 수 있는 인터페이스 모듈과 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide an interface module capable of adjusting the temperature of socket boards connected to semiconductor devices, and a semiconductor device testing apparatus including the interface module.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 인터페이스 모듈은, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들에 검사 신호들을 전달하는 복수의 소켓 보드들과, 상기 소켓 보드들이 탑재되는 인터페이스 보드와, 상기 인터페이스 보드 상에서 상기 소켓 보드들 사이 또는 상기 소켓 보드들 상에 배치되며 상기 소켓 보드들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절용 유체가 제공되는 온도 조절 배관들을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an interface module including: a plurality of socket boards for transmitting inspection signals to semiconductor devices for electrically inspecting semiconductor devices housed in a test tray; And temperature control pipes provided on the interface board between the socket boards or on the socket boards and provided with a temperature controlling fluid for controlling the temperature of the socket boards.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 배관들은 서로 평행하게 배치되며 상기 온도 조절 배관들의 양측 단부들은 상기 온도 조절용 유체를 공급 및 회수하기 위한 공급 배관 및 회수 배관에 각각 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the temperature control pipes may be disposed parallel to each other, and both side ends of the temperature control pipes may be connected to a supply pipe and a recovery pipe for supplying and recovering the temperature control fluid, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절용 유체로서 공기가 사용되는 경우 상기 온도 조절 배관은 상기 공기를 상기 소켓 보드들과 인접한 공간으로 분사하는 복수의 분사홀들을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, when air is used as the temperature control fluid, the temperature control pipe may include a plurality of ejection holes for ejecting the air into a space adjacent to the socket boards.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 보드들 상에는 상기 반도체 소자들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, test sockets for connection with the semiconductor devices may be disposed on the socket boards.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 인터페이스 모듈은 상기 소켓 보드들의 온도를 측정하기 위한 온도 센서를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the interface module may further include a temperature sensor for measuring a temperature of the socket boards.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 소자 테스트 장치는, 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버와, 상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 검사 신호들을 제공하고 상기 반도체 소자들로부터의 출력 신호들에 기초하여 상기 반도체 소자들을 검사하는 테스트 모듈과, 상기 테스트 헤드와 상기 반도체 소자들 사이에서 상기 검사 신호들 및 출력 신호들을 전달하기 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다. 이때, 상기 인터페이스 모듈은, 상기 반도체 소자들과 접속하는 복수의 소켓 보드들과, 상기 소켓 보드들이 탑재되는 인터페이스 보드와, 상기 소켓 보드들 사이 또는 상기 소켓 보드들 상에 배치되며 상기 소켓 보드들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절용 유체가 제공되는 온도 조절 배관들을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device testing apparatus comprising: a test chamber for providing a space for electrically inspecting semiconductor devices accommodated in a test tray; And a test module for testing the semiconductor devices based on output signals from the semiconductor devices and an interface module for transferring the test signals and output signals between the test head and the semiconductor devices . The interface module may include a plurality of socket boards connected to the semiconductor devices, an interface board on which the socket boards are mounted, and a plurality of socket boards disposed on the socket boards or between the socket boards, And temperature control pipes for providing a temperature controlling fluid for controlling the temperature of the fluid.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 배관들은 서로 평행하게 배치되며 상기 온도 조절 배관들의 양측 단부들은 상기 온도 조절용 유체를 공급 및 회수하기 위한 공급 배관 및 회수 배관에 각각 연결될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the temperature control pipes may be disposed parallel to each other, and both side ends of the temperature control pipes may be connected to a supply pipe and a recovery pipe for supplying and recovering the temperature control fluid, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절용 유체로서 공기가 사용되는 경우 상기 온도 조절 배관은 상기 공기를 상기 테스트 챔버 내측으로 분사하는 복수의 분사홀들을 구비할 수 있다.According to embodiments of the present invention, when air is used as the temperature control fluid, the temperature control pipe may include a plurality of injection holes for injecting the air into the test chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 공기는 상기 소켓 보드들을 향해 분사될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the air may be ejected toward the socket boards.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 보드들 상에는 상기 반도체 소자들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, test sockets for connection with the semiconductor devices may be disposed on the socket boards.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 모듈은 상기 테스트 챔버 내에서 복수의 커넥터들을 통해 상기 소켓 보드들과 연결되는 베이스 보드를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the test module may include a base board connected to the socket boards through a plurality of connectors in the test chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 테스트 장치는 상기 소켓 보드들의 온도를 측정하기 위한 온도 센서를 더 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the semiconductor device testing apparatus may further include a temperature sensor for measuring the temperature of the socket boards.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 챔버의 가장자리 부위들에는 상기 테스트 챔버 내측으로 온도 조절용 가스를 분사하는 복수의 분사 노즐들이 배치될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a plurality of injection nozzles for injecting the temperature control gas into the test chamber may be disposed at edge portions of the test chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 챔버에는 상기 분사된 온도 조절용 가스를 상기 테스트 챔버 외부로 배출하기 위한 적어도 하나의 배출구가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the test chamber may be provided with at least one outlet for discharging the injected temperature control gas to the outside of the test chamber.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절용 가스로서 공기가 사용될 수 있다.According to embodiments of the present invention, air may be used as the temperature controlling gas.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 테스트 챔버 내에는 상기 반도체 소자들을 상기 소켓 보드들에 밀착시키기 위한 복수의 푸셔들이 구비되는 매치 플레이트가 배치될 수 있으며, 상기 푸셔들에는 상기 온도 조절용 가스를 통과시키기 위한 복수의 홀들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the test chamber may be provided with a match plate having a plurality of pushers for bringing the semiconductor elements into close contact with the socket boards, A plurality of holes may be provided.

상기 테스트 트레이에는 상기 반도체 소자들이 수납되는 인서트 조립체들이 장착될 수 있으며, 상기 인서트 조립체들에는 상기 온도 조절용 가스를 통과시키기 위한 복수의 홀들이 구비될 수 있다.In the test tray, insert assemblies accommodating the semiconductor devices may be mounted, and the insert assemblies may be provided with a plurality of holes for passing the temperature controlling gas.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들의 전기적인 특성 검사를 위한 테스트 장치는 상기 반도체 소자들의 검사를 위한 테스트 모듈 및 상기 반도체 소자들과 상기 테스트 모듈 사이의 접속을 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 모듈은 상기 반도체 소자들과의 접속을 위한 복수의 소켓 보드들 및 상기 소켓 보드들에 인접하게 배치되어 상기 소켓 보드들의 온도를 조절하기 위한 복수의 온도 조절용 배관들을 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들의 검사 공정이 수행되는 테스트 챔버 내부로는 상기 소켓 보드들의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스가 분사될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, a test apparatus for testing electrical characteristics of semiconductor devices includes a test module for testing the semiconductor devices and an interface module for connection between the semiconductor devices and the test module. . ≪ / RTI > The interface module may include a plurality of socket boards for connection with the semiconductor devices and a plurality of temperature control pipes disposed adjacent to the socket boards to adjust the temperature of the socket boards. In addition, a temperature control gas for controlling the temperature of the socket boards may be injected into the test chamber in which the inspection of the semiconductor devices is performed.

상기와 같이 온도 조절용 배관들과 온도 조절용 가스를 이용하여 상기 소켓 보드들의 온도를 목적하는 수준으로 용이하게 조절할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 소자들의 온도를 목적하는 검사 온도로 용이하게 상승 또는 하강시킬 수 있고 또한 상기 검사 온도에서 일정하게 유지시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자들의 전기적인 특성 검사에서 그 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.The temperature of the socket boards can be easily adjusted to a desired level by using the temperature controlling pipes and the temperature controlling gas so that the temperature of the semiconductor devices can be easily raised or lowered to the target inspection temperature And can be kept constant at the above inspection temperature. As a result, the reliability of the electrical characteristics of the semiconductor devices can be greatly improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 모듈과 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 인터페이스 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 인터페이스 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.1 is a schematic block diagram illustrating an interface module and a semiconductor device test apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view for explaining the interface module shown in FIG.
3 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the interface module shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 모듈과 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram illustrating an interface module and a semiconductor device test apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 모듈(120)과 이를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치(100)는 반도체 소자들(10; 도 3 참조)의 전기적인 검사를 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 인터페이스 모듈(120)과 상기 테스트 장치(100)는 테스트 트레이(20)에 수납된 복수의 반도체 소자들(10)에 전기적인 검사 신호들을 제공하고, 상기 반도체 소자들(10)로부터의 출력 신호들을 분석함으로써 상기 반도체 소자들(10)의 전기적인 성능을 검사하기 위해 사용될 수 있다.1, an interface module 120 according to an exemplary embodiment of the present invention and a semiconductor device testing apparatus 100 including the same may be used for electrical inspection of semiconductor devices 10 (see FIG. 3) . For example, the interface module 120 and the test apparatus 100 may provide electrical test signals to a plurality of semiconductor elements 10 housed in a test tray 20, Can be used to check the electrical performance of the semiconductor devices 10 by analyzing the output signals from the semiconductor devices 10.

상기 테스트 장치(100)는 상기 반도체 소자들(10)에 대한 전기적인 검사 공정을 수행하기 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버(102)를 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 장치(100)는 커스터머 트레이(미도시)로부터 상기 반도체 소자들(10)을 테스트 트레이(20)로 이송하고, 상기 테스트 트레이(20)를 상기 테스트 챔버(102) 내부로 이송하며, 상기 테스트 챔버(102)에서 검사 공정이 완료된 후 상기 테스트 트레이(20)를 상기 테스트 챔버(102)로부터 반출하며, 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 소자들(10)을 빈 커스터머 트레이(미도시)로 이송하는 복수의 이송 모듈들(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들(10)의 온도를 미리 조절하기 위한 예열 챔버(미도시)와 상기 반도체 소자들(10)의 온도를 상온으로 회복시키기 위한 제열 챔버(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 챔버(102)는 상기 예열 챔버와 제열 챔버 사이에 배치될 수 있다.The test apparatus 100 may include a test chamber 102 that provides a space for performing an electrical inspection process on the semiconductor devices 10. Although not shown, the test apparatus 100 transfers the semiconductor elements 10 from a customer tray (not shown) to a test tray 20, and transfers the test tray 20 to the inside of the test chamber 102 The test tray 20 is removed from the test chamber 102 after the inspection process is completed in the test chamber 102 and the semiconductor elements 10 accommodated in the test tray 20 are removed from the test chamber 102. Then, (Not shown) for transferring the wafer to a customer tray (not shown). A preheating chamber (not shown) for controlling the temperature of the semiconductor elements 10 in advance and a heat-generating chamber (not shown) for recovering the temperature of the semiconductor elements 10 to room temperature may be included, The test chamber 102 may be disposed between the preheating chamber and the heat-generating chamber.

상기 테스트 장치(100)는 상기 반도체 소자들(10)에 검사 신호들을 제공하고 상기 반도체 소자들(10)로부터의 출력 신호들에 기초하여 상기 반도체 소자들(10)의 전기적인 성능을 검사하는 테스트 모듈(110)을 포함할 수 있다.The test apparatus 100 is a test system that provides test signals to the semiconductor devices 10 and tests the electrical performance of the semiconductor devices 10 based on output signals from the semiconductor devices 10 Module 110 may be included.

상기 테스트 모듈(110)은 상기 검사 신호들을 제공하고 상기 출력 신호들을 분석하는 테스트 헤드(112)와 상기 테스트 헤드(112) 상에 배치되는 베이스 보드(114)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 베이스 보드(114)는 상기 테스트 챔버(102) 내에 배치될 수 있으며 연결 케이블들 또는 커넥터들에 의해 상기 테스트 헤드(112)와 연결될 수 있다.The test module 110 may include a test head 112 for providing the test signals and analyzing the output signals and a base board 114 disposed on the test head 112. At this time, the base board 114 may be disposed in the test chamber 102 and may be connected to the test head 112 by connecting cables or connectors.

상기 테스트 장치(100)는 상기 테스트 헤드(112)와 상기 반도체 소자들(10) 사이에서 상기 검사 신호들 및 상기 출력 신호들을 전달하기 위한 인터페이스 모듈(120)을 포함할 수 있다.The test apparatus 100 may include an interface module 120 for transferring the test signals and the output signals between the test head 112 and the semiconductor devices 10. [

도 2는 도 1에 도시된 인터페이스 모듈을 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 3은 도 2에 도시된 인터페이스 모듈을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 2 is a schematic plan view for explaining the interface module shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the interface module shown in FIG.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 인터페이스 모듈(120)은 상기 검사 신호들 및 상기 출력 신호들을 전달하기 위하여 상기 반도체 소자들(10)과 접속하는 복수의 소켓 보드들(122)과, 상기 소켓 보드들(122)이 탑재되는 인터페이스 보드(124)와, 상기 소켓 보드들(122)의 온도를 조절하기 위한 온도 조절용 유체가 제공되는 온도 조절 배관들(130)을 포함할 수 있다.2 and 3, the interface module 120 includes a plurality of socket boards 122 connected to the semiconductor devices 10 to transfer the test signals and the output signals, An interface board 124 on which the boards 122 are mounted and temperature control pipes 130 provided with a temperature controlling fluid for controlling the temperature of the socket boards 122.

또한, 상기 인터페이스 모듈(120)과 마주하도록, 예를 들면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 인터페이스 모듈(120)의 상부에는 상기 테스트 트레이(20)에 수납된 반도체 소자들(10)을 상기 소켓 보드들(122)에 접속시키기 위한 복수의 푸셔들(142)이 구비된 매치 플레이트(140)가 배치될 수 있다. 상기 매치 플레이트(140)는 도 1에 도시된 바와 같이 구동부(144)에 의해 동작될 수 있으며, 상기 반도체 소자들(10)이 상기 소켓 보드들(122)에 접속되도록 상기 반도체 소자들(10)을 가압할 수 있다.3, the semiconductor module 10 accommodated in the test tray 20 is mounted on the upper surface of the interface module 120 to face the interface module 120, A match plate 140 having a plurality of pushers 142 for connecting to the boards 122 may be disposed. The match plate 140 may be operated by a driving unit 144 as shown in FIG. 1 and the semiconductor elements 10 may be connected to the socket boards 122, .

상기 테스트 트레이(20)는 상기 인터페이스 모듈(120)과 상기 매치 플레이트(140) 사이로 제공될 수 있으며, 상기 테스트 트레이(20)에는 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 복수의 인서트 조립체들(30)이 구비될 수 있다. 상기 인서트 조립체들(30)은 상기 반도체 소자들(10)을 수납하기 위한 개구들을 가질 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 개구들의 하부에는 상기 반도체 소자들(10)을 지지하기 위한 서포트 필름(미도시)이 구비될 수 있다. 상기 서포트 필름에는 상기 반도체 소자들(10)의 외부 접속 단자들, 예를 들면, 솔더볼들이 하방으로 돌출되도록 형성되며 상기 반도체 소자들(10)의 위치를 안내하기 위한 가이들 홀들이 구비될 수 있다.The test tray 20 may be provided between the interface module 120 and the match plate 140. The test tray 20 may be provided with a plurality of insert assemblies 30 may be provided. The insert assemblies 30 may have openings for accommodating the semiconductor elements 10 and a support film (not shown in detail) for supporting the semiconductor elements 10 Not shown). The support film may be provided with guiding holes for guiding the position of the semiconductor elements 10 such that the external connection terminals of the semiconductor elements 10, for example, solder balls protrude downward .

한편, 도시된 바에 의하면, 상기 베이스 보드(114)와 상기 인터페이스 모듈(120) 및 상기 매치 플레이트(140)가 수평 방향으로 배치되고 있으나, 상기 베이스 보드(114)와 인터페이스 모듈(120) 및 상기 매치 플레이트(140)의 배치 방향은 다양하게 변경 가능하다. 예를 들면, 상기 베이스 보드(114)와 상기 인터페이스 모듈(120) 및 상기 매치 플레이트(140)는 수직 방향으로 배치될 수도 있으며, 또한 상기 인터페이스 모듈(120) 상부에 상기 베이스 보드(114)가 배치되고 상기 인터페이스 모듈(120)의 하부에 상기 매치 플레이트(140)가 배치될 수도 있다. 따라서, 상기 베이스 보드(114)와 상기 인터페이스 모듈(120) 및 상기 매치 플레이트(140)의 배치 방향 및 순서 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.The interface module 120 and the match plate 140 are disposed in the horizontal direction while the base board 114, the interface module 120, and the match plate 140 are disposed in the horizontal direction. However, The arrangement direction of the plate 140 can be variously changed. For example, the base board 114, the interface module 120, and the match plate 140 may be arranged in a vertical direction, and the base board 114 may be disposed above the interface module 120 And the match plate 140 may be disposed under the interface module 120. Therefore, the scope of the present invention is not limited by the arrangement direction and order of the base board 114, the interface module 120, and the match plate 140.

상기 소켓 보드들(122) 상에는 상기 반도체 소자들(10)과의 접속을 위한 테스트 소켓들(126)이 배치될 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 테스트 소켓들(126)은 상기 반도체 소자들(10)의 외부 접속 단자들과의 접속을 위한 콘택 단자들을 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 콘택 단자들로는 포고 핀들이 사용될 수 있다. 그러나, 상기 콘택 단자들은 다양한 형태로 구현이 가능하므로 상기 콘택 단자들의 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.On the socket boards 122, test sockets 126 for connection with the semiconductor devices 10 may be disposed. Although not shown in detail, the test sockets 126 may have contact terminals for connection with external connection terminals of the semiconductor devices 10. [ For example, pogo pins may be used as the contact terminals. However, since the contact terminals can be realized in various forms, the scope of the present invention is not limited by the configuration of the contact terminals.

상기 소켓 보드들(122)의 하부에는 상기 반도체 소자들(10)의 검사를 위한 전원 공급 소자들과, 상기 검사 신호들과 출력 신호들의 아날로그/디지털 변환을 위한 저항, 콘덴서, 증폭기 등과 같은 수동 소자들이 장착될 수 있다.A power supply element for inspecting the semiconductor devices 10 and a passive element such as a resistor, a capacitor, and an amplifier for analog / digital conversion of the test signals and output signals are formed under the socket boards 122 Respectively.

상기 인터페이스 보드(124)는 도시된 바와 같이 상기 소켓 보드들(122)을 하방으로 노출시키는 개구들을 구비할 수 있으며, 상기 소켓 보드들(122)은 상기 개구들을 통해 상기 베이스 보드(114)와 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 소켓 보드들(122)은 복수의 암수 커넥터들(116, 128)에 의해 상기 베이스 보드(114)와 전기적으로 연결될 수 있다.The interface board 124 may have openings for exposing the socket boards 122 downwardly as shown, and the socket boards 122 are connected to the base board 114 through the openings . For example, the socket boards 122 may be electrically connected to the base board 114 by a plurality of male and female connectors 116, 128.

상기 소켓 보드들(122)의 온도는 상기 전원 공급 소자들과 수동 소자들에 의해 상승될 수 있으며, 상기 온도 조절용 배관들(130)은 상기 소켓 보드들(122)의 온도를 조절하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 반도체 소자들(10)에 대한 고온 공정을 수행하는 경우 상기 소켓 보드들(122)을 가열하여 상기 반도체 소자들(10)의 온도가 상기 고온 공정에 필요한 검사 온도로 용이하게 상승 및 유지될 수 있도록 하며, 저온 공정을 수행하는 경우 상기 반도체 소자들(10)의 온도가 상기 저온 공정에 필요한 검사 온도로 용이하게 하강 및 유지되도록 할 수 있다.The temperature of the socket boards 122 may be raised by the power supply elements and passive elements and the temperature control pipes 130 may be used to control the temperature of the socket boards 122 have. For example, when performing a high-temperature process on the semiconductor elements 10, the socket boards 122 are heated so that the temperature of the semiconductor elements 10 can easily rise to the inspection temperature necessary for the high- And when the low temperature process is performed, the temperature of the semiconductor devices 10 can be easily lowered and maintained at the inspection temperature necessary for the low temperature process.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 온도 조절용 배관들(130)은 도 2에 도시된 바와 같이 서로 평행하게 배치될 수 있으며, 상기 온도 조절용 배관들(130)의 양측 단부들은 상기 온도 조절용 유체를 공급 및 회수하기 위한 공급 배관(132) 및 회수 배관(134)에 연결될 수 있다. 또한, 도시된 바에 의하면, 상기 온도 조절용 배관들(130)이 상기 테스트 소켓들(126) 사이에서 상기 소켓 보드들(122) 상에 배치되고 있으나, 이와 다르게 상기 온도 조절용 배관들(130)은 상기 소켓 보드들(122) 사이에 배치될 수도 있다. 그러나, 상기 온도 조절용 배관들(130)의 배치 방법은 다양하게 변경 가능하며 도시된 바와 같은 온도 조절용 배관들(130)의 배치에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.According to one embodiment of the present invention, the temperature control pipes 130 may be disposed parallel to each other as shown in FIG. 2, and both ends of the temperature control pipes 130 may be connected to the temperature control fluid To supply piping 132 and recovery piping 134 for supply and recovery. The temperature control pipes 130 are disposed on the socket boards 122 between the test socket 126 and the temperature control pipes 130 are disposed on the socket boards 122. However, And may be disposed between the socket boards 122. However, the method of arranging the temperature control pipes 130 may be variously changed, and the scope of the present invention is not limited by the arrangement of the temperature control pipes 130 as shown in the drawings.

상기 온도 조절용 배관들(130)에는 상기 소켓 보드들(122)의 온도를 조절하기 위한 온도 조절용 유체가 제공될 수 있다. 상기 온도 조절용 유체로는 액상 또는 기상의 열전달 매체가 사용될 수 있다. 상기 온도 조절용 배관들(130)은 온도 조절 모듈(150)과 연결될 수 있으며, 상기 온도 조절 모듈(150)은 상기 온도 조절용 유체를 가열하기 위한 히터와 상기 온도 조절용 유체를 냉각시키기 위한 냉각기를 포함할 수 있다.The temperature controlling pipes 130 may be provided with a temperature controlling fluid for controlling the temperature of the socket boards 122. As the fluid for temperature control, a liquid or gaseous heat transfer medium may be used. The temperature control pipes 130 may be connected to a temperature control module 150. The temperature control module 150 may include a heater for heating the temperature control fluid and a cooler for cooling the temperature control fluid .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 온도 조절용 유체로서 공기가 사용될 수 있으며, 이 경우 도시되지는 않았으나 상기 온도 조절용 배관들(130)에는 상기 공기를 상기 소켓 보드들(122)에 인접한 공간 즉 상기 테스트 챔버(102)의 내부로 상기 공기를 분사하기 위한 복수의 분사홀들이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 분사홀들은 상기 소켓 보드들(122)을 향해 측방으로 상기 공기를 분사할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 인터페이스 모듈(120)은 상기 소켓 보드들(122)의 온도를 측정하기 위한 온도 센서(미도시)를 포함할 수 있으며, 상기 온도 조절용 유체의 유량 및 온도는 상기 온도 센서에 의해 측정된 상기 소켓 보드들(122)의 온도에 따라 조절될 수 있다. 예를 들면, 상기 온도 센서는 상기 인터페이스 보드(124)에 장착되어 상기 소켓 보드들(122) 중 하나와 접촉될 수 있으며, 이와 다르게 상기 소켓 보드들(122) 중 하나에 직접 장착될 수도 있다. 또한, 비접촉식 온도 센서가 사용될 수도 있으며, 이 경우 상기 온도 센서의 위치는 다양하게 변경될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, air may be used as the temperature controlling fluid. In this case, though not shown, the temperature controlling pipes 130 are provided with a space adjacent to the socket boards 122, A plurality of injection holes for injecting the air into the test chamber 102 may be provided. For example, the ejection holes may eject the air sideways toward the socket boards 122. Also, although not shown, the interface module 120 may include a temperature sensor (not shown) for measuring the temperature of the socket boards 122, Can be adjusted according to the temperature of the socket boards 122 measured by the sensors. For example, the temperature sensor may be mounted on the interface board 124 and contact one of the socket boards 122, or alternatively may be mounted directly on one of the socket boards 122. Also, a non-contact temperature sensor may be used, in which case the position of the temperature sensor may be varied.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 테스트 챔버(102)의 가장자리 부위들에 배치되어 상기 테스트 챔버(102) 내부로 온도 조절용 가스를 분사하는 복수의 분사 노즐들(160)을 포함할 수 있다. 상기 온도 조절용 가스는 상기 테스트 챔버(102) 내부의 온도를 조절하기 위해 사용될 수 있으며, 특히, 상기 소켓 보드들(122)의 온도 조절을 더욱 용이하게 하기 위해 사용될 수 있다.2, the test apparatus 100 may be disposed at the edge portions of the test chamber 102 to supply a temperature control gas to the test chamber 102 And may include a plurality of injection nozzles 160 for spraying. The temperature regulating gas may be used to regulate the temperature inside the test chamber 102 and may be used particularly to facilitate temperature control of the socket boards 122.

일 예로서, 상기 온도 조절용 가스로는 공기가 사용될 수 있다. 특히, 상기 온도 조절용 가스로서 공기가 사용되는 경우 상기 테스트 챔버(102)에는 상기 분사된 온도 조절용 가스를 외부로 배출하기 위한 적어도 하나의 배출구가 구비될 수 있다. 또한, 상기 공기에 의한 상기 소켓 보드들(122)의 온도 조절 효과를 더욱 향상시키기 위해 상기 푸셔들(142) 및 상기 인서트 조립체들(30)에는 상기 공기를 통과시키기 위한 복수의 홀들이 구비될 수 있다.As one example, air may be used as the temperature controlling gas. In particular, when air is used as the temperature control gas, the test chamber 102 may have at least one outlet for discharging the injected temperature control gas to the outside. The pushers 142 and the insert assemblies 30 may be provided with a plurality of holes for passing the air in order to further improve the temperature control effect of the socket boards 122 by the air. have.

상기한 바와 같이 온도 조절용 유체와 온도 조절용 가스로서 공기가 사용되는 경우 상기 공기는 상기 반도체 소자들(10)의 저온 공정에 필요한 검사 온도보다 낮은 이슬점을 갖는 것이 바람직하다. 이는 상기 테스트 챔버(102) 내부에서 상기 분사된 공기에 의해 결로 현상이 발생되는 것을 방지하기 위함이다. 또한, 상기 온도 조절용 유체와 상기 온도 조절용 가스로서 공기가 사용되는 경우 상기 분사 노즐들(160)은 상기 온도 조절 모듈(150)에 연결될 수 있다.As described above, when air is used as the temperature controlling fluid and the temperature controlling gas, the air preferably has a dew point lower than the inspection temperature required for the low temperature processing of the semiconductor devices 10. [ This is to prevent condensation from occurring in the test chamber 102 due to the injected air. In addition, when air is used as the temperature control fluid and the temperature control gas, the injection nozzles 160 may be connected to the temperature control module 150.

상기와 다르게, 상기 온도 조절용 유체 및/또는 상기 온도 조절용 가스로서 질소와 같은 불활성 가스가 사용되는 경우 상기 테스트 챔버(102)의 배출구는 상기 불활성 가스를 회수하기 위한 별도의 회수 배관(미도시)과 연결될 수 있다.Alternatively, when an inert gas such as nitrogen is used as the temperature controlling fluid and / or the temperature controlling gas, the outlet of the test chamber 102 may include a separate recovery pipe (not shown) for recovering the inert gas Can be connected.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자들(10)의 전기적인 특성 검사를 위한 테스트 장치(100)는 상기 반도체 소자들(10)의 검사를 위한 테스트 모듈(110) 및 상기 반도체 소자들(10)과 상기 테스트 모듈(110) 사이의 접속을 위한 인터페이스 모듈(120)을 포함할 수 있다. 상기 인터페이스 모듈(120)은 상기 반도체 소자들(10)과의 접속을 위한 복수의 소켓 보드들(122) 및 상기 소켓 보드들(122)에 인접하게 배치되어 상기 소켓 보드들(122)의 온도를 조절하기 위한 복수의 온도 조절용 배관들(130)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 반도체 소자들(10)의 검사 공정이 수행되는 테스트 챔버(102) 내부로는 상기 소켓 보드들(122)의 온도 조절을 위한 온도 조절용 가스가 분사될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the test apparatus 100 for testing the electrical characteristics of the semiconductor elements 10 includes a test module 110 for testing the semiconductor elements 10, And an interface module 120 for connection between the semiconductor devices 10 and the test module 110. The interface module 120 includes a plurality of socket boards 122 for connection with the semiconductor devices 10 and a plurality of socket boards 122 disposed adjacent to the socket boards 122 to control the temperature of the socket boards 122 And a plurality of temperature control pipes 130 for controlling the temperature. In addition, a temperature control gas for temperature control of the socket boards 122 may be injected into the test chamber 102 in which the inspection of the semiconductor devices 10 is performed.

상기와 같이 온도 조절용 배관들(130)과 온도 조절용 가스를 이용하여 상기 소켓 보드들(122)의 온도를 목적하는 수준으로 용이하게 조절할 수 있으며, 이를 통해 상기 반도체 소자들(10)의 온도를 목적하는 검사 온도로 용이하게 상승 또는 하강시킬 수 있고 또한 상기 검사 온도에서 일정하게 유지시킬 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 소자들(10)의 전기적인 특성 검사에서 그 신뢰도가 크게 향상될 수 있다.The temperature of the socket boards 122 can be easily adjusted to a desired level by using the temperature controlling pipes 130 and the temperature controlling gas, The temperature can be easily raised or lowered to an inspection temperature which is higher than the inspection temperature and can be kept constant at the inspection temperature. As a result, the reliability of the inspection of the electrical characteristics of the semiconductor elements 10 can be greatly improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that.

10 : 반도체 소자 20 : 테스트 트레이
30 : 인서트 조립체 100 : 테스트 장치
102 : 테스트 챔버 110 : 테스트 모듈
112 : 테스트 헤드 114 : 베이스 보드
120 : 인터페이스 모듈 122 : 소켓 보드
124 : 인터페이스 보드 126 : 테스트 소켓
130 : 온도 조절용 배관 132 : 공급 배관
134 : 회수 배관 140 : 매치 플레이트
142 : 푸셔 150 : 온도 조절 모듈
160 : 분사 노즐10: Semiconductor device 20: Test tray
30: insert assembly 100: test device
102: test chamber 110: test module
112: test head 114: base board
120: Interface module 122: Socket board
124: interface board 126: test socket
130: Temperature control pipe 132: Supply pipe
134: return pipe 140: match plate
142: Pusher 150: Temperature control module
160: injection nozzle

Claims (17)

테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위하여 상기 반도체 소자들에 검사 신호들을 전달하는 복수의 소켓 보드들;
상기 소켓 보드들이 탑재되는 인터페이스 보드; 및
상기 인터페이스 보드 상에서 상기 소켓 보드들 사이 또는 상기 소켓 보드들 상에 배치되며 상기 소켓 보드들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절용 유체가 제공되는 온도 조절 배관들을 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.A plurality of socket boards for transmitting inspection signals to the semiconductor devices to electrically inspect the semiconductor elements housed in the test tray;
An interface board on which the socket boards are mounted; And
And temperature control lines disposed on the interface board between the socket boards or on the socket boards and provided with a temperature controlling fluid for controlling the temperature of the socket boards. 제1항에 있어서, 상기 온도 조절 배관들은 서로 평행하게 배치되며 상기 온도 조절 배관들의 양측 단부들은 상기 온도 조절용 유체를 공급 및 회수하기 위한 공급 배관 및 회수 배관에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.The interface module as claimed in claim 1, wherein the temperature control pipes are disposed parallel to each other, and both end portions of the temperature control pipes are connected to a supply pipe and a recovery pipe for supplying and recovering the temperature controlling fluid, respectively. 제1항에 있어서, 상기 온도 조절용 유체로서 공기가 사용되는 경우 상기 온도 조절 배관은 상기 공기를 상기 소켓 보드들과 인접한 공간으로 분사하는 복수의 분사홀들을 구비하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.The interface module of claim 1, wherein, when air is used as the temperature control fluid, the temperature control pipe includes a plurality of ejection holes for ejecting the air into a space adjacent to the socket boards. 제1항에 있어서, 상기 소켓 보드들 상에는 상기 반도체 소자들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 배치되는 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.The interface module of claim 1, wherein test sockets for connection to the semiconductor devices are disposed on the socket boards. 제1항에 있어서, 상기 소켓 보드들의 온도를 측정하기 위한 온도 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인터페이스 모듈.The interface module of claim 1, further comprising a temperature sensor for measuring a temperature of the socket boards. 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들을 전기적으로 검사하기 위한 공간을 제공하는 테스트 챔버;
상기 반도체 소자들을 검사하기 위한 검사 신호들을 제공하고 상기 반도체 소자들로부터의 출력 신호들에 기초하여 상기 반도체 소자들을 검사하는 테스트 모듈;
상기 테스트 헤드와 상기 반도체 소자들 사이에서 상기 검사 신호들 및 출력 신호들을 전달하기 위한 인터페이스 모듈을 포함하며,
상기 인터페이스 모듈은, 상기 반도체 소자들과 접속하는 복수의 소켓 보드들과, 상기 소켓 보드들이 탑재되는 인터페이스 보드와, 상기 소켓 보드들 사이 또는 상기 소켓 보드들 상에 배치되며 상기 소켓 보드들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절용 유체가 제공되는 온도 조절 배관들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.A test chamber for providing a space for electrically inspecting the semiconductor elements housed in the test tray;
A test module for providing test signals for testing the semiconductor devices and testing the semiconductor devices based on output signals from the devices;
And an interface module for transferring the test signals and output signals between the test head and the semiconductor elements,
The interface module includes a plurality of socket boards connected to the semiconductor devices, an interface board on which the socket boards are mounted, and a plurality of socket boards disposed on the socket boards, Wherein the temperature control piping is provided with a temperature control fluid for controlling the temperature of the semiconductor device. 제6항에 있어서, 상기 온도 조절 배관들은 서로 평행하게 배치되며 상기 온도 조절 배관들의 양측 단부들은 상기 온도 조절용 유체를 공급 및 회수하기 위한 공급 배관 및 회수 배관에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.7. The semiconductor device test method according to claim 6, wherein the temperature control pipes are arranged in parallel with each other, and both side ends of the temperature control pipes are connected to a supply pipe and a recovery pipe for supplying and recovering the temperature controlling fluid, respectively Device. 제6항에 있어서, 상기 온도 조절용 유체로서 공기가 사용되는 경우 상기 온도 조절 배관은 상기 공기를 상기 테스트 챔버 내측으로 분사하는 복수의 분사홀들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.[7] The apparatus of claim 6, wherein when the air is used as the temperature control fluid, the temperature control pipe includes a plurality of injection holes for injecting the air into the test chamber. 제8항에 있어서, 상기 공기는 상기 소켓 보드들을 향해 분사되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.9. The apparatus of claim 8, wherein the air is injected toward the socket boards. 제6항에 있어서, 상기 소켓 보드들 상에는 상기 반도체 소자들과의 접속을 위한 테스트 소켓들이 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.7. The semiconductor device test apparatus according to claim 6, wherein test sockets for connection with the semiconductor elements are disposed on the socket boards. 제6항에 있어서, 상기 테스트 모듈은 상기 테스트 챔버 내에서 복수의 커넥터들을 통해 상기 소켓 보드들과 연결되는 베이스 보드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.7. The semiconductor device test apparatus according to claim 6, wherein the test module includes a base board connected to the socket boards through a plurality of connectors in the test chamber. 제6항에 있어서, 상기 소켓 보드들의 온도를 측정하기 위한 온도 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.7. The semiconductor device test apparatus according to claim 6, further comprising a temperature sensor for measuring a temperature of the socket boards. 제6항에 있어서, 상기 테스트 챔버의 가장자리 부위들에 배치되며 상기 테스트 챔버 내측으로 온도 조절용 가스를 분사하는 복수의 분사 노즐들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.7. The apparatus of claim 6, further comprising a plurality of injection nozzles disposed at edge portions of the test chamber and spraying a temperature control gas into the test chamber. 제13항에 있어서, 상기 테스트 챔버에는 상기 분사된 온도 조절용 가스를 상기 테스트 챔버 외부로 배출하기 위한 적어도 하나의 배출구가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.14. The semiconductor device test apparatus according to claim 13, wherein the test chamber is provided with at least one outlet for discharging the injected temperature control gas to the outside of the test chamber. 제13항에 있어서, 상기 온도 조절용 가스로서 공기가 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.14. The semiconductor device test apparatus according to claim 13, wherein air is used as the temperature controlling gas. 제13항에 있어서, 상기 테스트 챔버 내에 배치되며 상기 반도체 소자들을 상기 소켓 보드들에 밀착시키기 위한 복수의 푸셔들이 구비되는 매치 플레이트를 더 포함하며,
상기 푸셔들에는 상기 온도 조절용 가스를 통과시키기 위한 복수의 홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.14. The apparatus of claim 13, further comprising a match plate disposed within the test chamber and having a plurality of pushers for contacting the semiconductor elements to the socket boards,
Wherein the pushers are provided with a plurality of holes for passing the temperature controlling gas. 제13항에 있어서, 상기 테스트 트레이에는 상기 반도체 소자들이 수납되는 인서트 조립체들이 장착되며,
상기 인서트 조립체들에는 상기 온도 조절용 가스를 통과시키기 위한 복수의 홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.14. The semiconductor device according to claim 13, wherein the test tray is mounted with insert assemblies accommodating the semiconductor elements,
Wherein the insert assemblies are provided with a plurality of holes for passing the temperature controlling gas.
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