KR20180028759A

KR20180028759A - Test handler

Info

Publication number: KR20180028759A
Application number: KR1020160116508A
Authority: KR
Inventors: 김운식
Original assignee: 세메스 주식회사
Priority date: 2016-09-09
Filing date: 2016-09-09
Publication date: 2018-03-19

Abstract

Disclosed is a test handler for testing electrical characteristics of semiconductor devices. The test handler comprises: a test tray including a plurality of insert assemblies for accommodating a plurality of semiconductor devices; a test board including a plurality of test sockets connected to the semiconductor devices, disposed to face the test tray, and electrically connecting a tester for providing the semiconductor devices with a test signal and the semiconductor devices; a match plate disposed to face the test tray, positioned to face the test board with the test tray interposed therebetween, and pressing the test tray toward the test board to allow the semiconductor devices to be in contact with the test sockets; and a temperature control module positioned to face the test tray with the match plate interposed therebetween, and heating or cooling the match plate in accordance with a predetermined test temperature of the semiconductor devices to control temperatures of the semiconductor devices. According to the present invention, the temperature control module provides the semiconductor devices accommodated in the test tray with heat or cool air by using the match plate as an intermediary member to control the temperatures of the semiconductor devices, and thus, the test handler is not required to include the match plate and the test board for a high-temperature inspection process and a low-temperature inspection process.

Description

Test handler {Test handler}

본 발명의 실시예들은 반도체 소자를 검사하기 위한 테스트 핸들러에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 소자들에 검사 신호들을 제공하여 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성을 검사하는 테스트 핸들러에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to test handlers for testing semiconductor devices. More particularly, the present invention relates to a test handler that provides test signals to semiconductor devices to inspect electrical characteristics for semiconductor devices.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 이렇게 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 완제품으로 제조될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices thus formed can be manufactured into finished products through a dicing process, a bonding process, and a packaging process .

이러한 반도체 소자들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 전기적 특성 검사에는 반도체 소자들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 반도체 소자들을 검사하기 위한 테스터를 포함하는 반도체 소자 테스트 장치가 사용될 수 있다.These semiconductor devices can be judged as good or defective through electrical characteristic inspection. A semiconductor device test apparatus including a test handler for handling semiconductor devices and a tester for testing semiconductor devices may be used for the electrical property test.

테스트 핸들러는 전기적 특성을 검사하기 위한 복수의 반도체 소자가 수납되는 테스트 트레이와, 반도체 소자들과 테스터를 전기적으로 연결해주는 테스트 보드와, 반도체 소자들과 테스트 보드를 서로 접속시키기 위한 매치 플레이트를 구비할 수 있다.The test handler includes a test tray in which a plurality of semiconductor elements for inspecting electrical characteristics are accommodated, a test board for electrically connecting the semiconductor elements and the tester, and a match plate for connecting the semiconductor elements and the test board to each other .

테스트 트레이는 반도체 소자들이 수용되는 복수의 인서트 조립체를 구비한다. 인서트 조립체는 반도체 소자가 수납되는 포켓과, 반도체 소자의 이탈을 방지하기 위한 래치들을 구비할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1535245호에는 반도체 소자가 삽입되는 개구를 갖는 인서트 본체와, 인서트 본체의 하부에 부착되며 반도체 소자를 지지하는 필름 형태의 지지부재를 포함하는 인서트 조립체가 개시되어 있다. 특히, 지지부재는 반도체 소자의 접속 단자들이 삽입되는 복수의 가이드홀들을 가질 수 있다.The test tray has a plurality of insert assemblies in which semiconductor elements are received. The insert assembly may include a pocket in which the semiconductor device is housed, and latches to prevent dislodgement of the semiconductor device. As an example, Korean Patent Registration No. 10-1535245 discloses an insert assembly comprising an insert body having an opening into which a semiconductor device is inserted, and a film-like support member attached to a lower portion of the insert body, . In particular, the support member may have a plurality of guide holes into which connection terminals of semiconductor elements are inserted.

테스트 보드는 반도체 소자들과 전기적으로 연결되는 복수의 테스트 소켓을 포함할 수 있다. 테스트 소켓은 반도체 소자의 외부 접속용 단자들, 예컨대, 솔더볼들과의 접촉을 위한 포고핀 또는 프로브 핀 등과 같은 연결 단자들 구비한다.The test board may include a plurality of test sockets electrically connected to the semiconductor devices. The test socket has connection terminals such as pogo pins or probe pins for contact with external connection terminals of the semiconductor device, for example, solder balls.

전기적 특성 검사의 과정을 살펴보면, 먼저 인서트 조립체에 반도체 소자를 수납한 후 인서트에 수납된 반도체 소자에 테스트 소켓을 접속시켜 반도체 소자와 테스터를 전기적으로 연결한다. 이어, 테스터로부터 반도체 소자에 검사 신호가 인가되며, 반도체 소자는 검사 신호에 대응하여 신호를 출력한다. 테스터는 반도체 소자의 출력 신호가 정상 신호인지 오류 신호인지를 판단하여 반도체 소자를 양품 또는 불량품으로 판정한다.The semiconductor device is housed in an insert assembly, and a test socket is connected to a semiconductor device accommodated in the insert to electrically connect the semiconductor device and the tester. Next, an inspection signal is applied to the semiconductor element from the tester, and the semiconductor element outputs a signal corresponding to the inspection signal. The tester judges whether the output signal of the semiconductor element is a normal signal or an error signal and judges the semiconductor element as good or defective.

특히, 반도체 소자들에 대한 테스트 공정은 고온 공정과 저온 공정으로 구분될 수 있으며, 일 예로서, 상기 고온 검사 공정은 약 85℃ 내지 130℃ 정도의 검사 온도에서 수행되고, 상기 저온 검사 공정은 약 - 55℃ 내지 - 5℃ 정도의 검사 온도에서 수행될 수 있다.Particularly, the testing process for semiconductor devices can be classified into a high-temperature process and a low-temperature process. For example, the high-temperature inspection process is performed at an inspection temperature of about 85 ° C to 130 ° C, -55 C to < RTI ID = 0.0 > 5 C. < / RTI >

상기와 같은 고온 검사 공정과 저온 검사 공정을 위해 매치 플레이트에는 푸셔들을 통해 반도체 소자들의 온도를 조절하기 위한 열전 소자들이 장착될 수 있다. 이렇게 종래의 테스트 핸들러는 매치 플레이트에 의해 반도체 소자들의 온도가 조절되기 때문에, 하나의 매치 플레이트를 이용하여 고온 검사 공정과 저온 검사 공정을 진행할 경우 고온에서 저온 공정으로 또는 저온에서 고온 공정으로 변환하데 많은 시간이 소요된다.For the high-temperature inspection process and the low-temperature inspection process, the match plate may be provided with thermoelectric elements for controlling the temperature of the semiconductor elements through the pushers. In the conventional test handler, since the temperature of the semiconductor elements is controlled by the match plate, when a high temperature inspection process and a low temperature inspection process are performed using one match plate, a low temperature process at a high temperature or a high temperature process at a low temperature It takes time.

이러한 문제점을 해결하기 위해 종래의 테스트 핸들러는 테스트 보드와 매치 플레이트를 고온 검사 공정용과 저온 검사 공정용으로 분리하여 각각 별도로 구비한다. 이로 인해, 제조 비용이 상승하고 테스트 핸들러의 설비 면적이 증가하며 테스트 핸들러의 레이아웃 구성에 한계가 있다. 특히, 테스트 보드의 경우 고가의 장비이기 때문에 테스트 보드의 개수가 증가할수록 제조 비용이 현저하게 상승된다.In order to solve such a problem, the conventional test handler is separately provided for the test board and the match plate for the high-temperature inspection process and the low-temperature inspection process, respectively. As a result, the manufacturing cost is increased, the area of the test handler is increased, and the layout of the test handler is limited. In particular, since the test board is expensive, the manufacturing cost is significantly increased as the number of test boards increases.

본 발명의 실시예들은 테스트 공정 시간의 단축과 함께 제조 비용을 절감할 수 있는 새로운 형태의 테스트 핸들러를 제공하는 데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are intended to provide a new type of test handler that can reduce the manufacturing process cost as well as the test process time.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 테스트 핸들러는, 복수의 반도체 소자를 수납하기 위한 복수의 인서트 조립체를 구비하는 테스트 트레이와, 상기 반도체 소자들과 접속되는 복수의 테스트 소켓을 구비하고 상기 테스트 트레이와 마주하게 배치되며 상기 반도체 소자들에 검사 신호를 제공하는 테스터와 상기 반도체 소자들을 전기적으로 연결하는 테스트 보드와, 상기 테스트 트레이와 마주하게 배치되고 상기 테스트 트레이를 사이에 두고 상기 테스트 보드와 서로 대향하여 위치하며 상기 테스트 트레이를 상기 테스트 보드측으로 가압하여 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 소켓들에 접촉시키기 위한 매치 플레이트와, 상기 매치 플레이트를 사이에 두고 상기 테스트 트레이와 대향하여 위치하고 기 설정된 상기 반도체 소자들의 검사 온도에 따라 상기 매치 플레이트를 가열 또는 냉각하여 상기 반도체 소자들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 모듈을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a test handler including: a test tray having a plurality of insert assemblies for accommodating a plurality of semiconductor elements; and a plurality of test sockets connected to the semiconductor elements A test board disposed facing the test tray and electrically connecting the semiconductor elements to a tester for providing an inspection signal to the semiconductor elements; a test board disposed facing the test tray, A match plate disposed opposite to the test tray for pressing the test tray toward the test board to contact the semiconductor devices with the test sockets, Devices And a temperature control module for controlling the temperature of the semiconductor devices by heating or cooling the match plate according to an inspection temperature of the match plate.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 온도 조절 모듈은, 상기 매치 플레이트와 마주하게 배치될 수 있으며 상기 반도체 소자들의 고온 검사 공정을 위해 상기 매치 플레이트를 가열하여 상기 반도체 소자들의 온도를 제1 온도로 조절하는 제1 온도 조절 유닛과, 상기 제1 온도 조절 유닛의 일측에 배치되고 상기 반도체 소자들의 저온 검사 공정을 위해 상기 매치 플레이트를 냉각시켜 상기 반도체 소자들의 온도를 상기 제1 온도 보다 낮은 제2 온도로 조절하는 제2 온도 조절 유닛과, 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들과 결합하고 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들 중 어느 하나가 상기 매치 플레이트와 마주하게 배치되도록 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들을 X축 방향으로 수평 이동시키는 이동 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the temperature regulation module may be arranged to face the match plate and heat the match plate for a high temperature inspection process of the semiconductor elements to change the temperature of the semiconductor elements to a first temperature A temperature control unit disposed on one side of the first temperature regulation unit and cooling the match plate for a low temperature inspection process of the semiconductor elements to control the temperature of the semiconductor elements to a second temperature lower than the first temperature A second temperature control unit coupled to the first and second temperature control units and configured to control the first and second temperature control units such that any one of the first and second temperature control units is disposed to face the match plate. 2 < / RTI > temperature adjusting units in the X-axis direction.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이동 유닛은 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들 중 어느 하나가 상기 매치 플레이트를 상기 테스트 트레이 측으로 가압하도록 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들을 Y축 방향으로 수평 이동시킬 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the moving unit moves the first and second temperature adjusting units to the Y-axis direction so that any one of the first and second temperature adjusting units presses the match plate toward the test tray side As shown in Fig.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 매치 플레이트는, 상기 인서트 조립체들 안에 수납된 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 소켓들 측으로 가압하여 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 소켓들과 접속시키는 복수의 푸셔를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 제1 온도 조절 유닛의 열과 상기 제2 온도 조절 유닛의 냉기는 상기 푸셔들을 통해 상기 반도체 소자들로 전달될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the match plate may include a plurality of pushers that press the semiconductor elements received in the insert assemblies toward the test receptacles to connect the semiconductor devices to the test receptacles have. Here, the heat of the first temperature control unit and the cool air of the second temperature control unit may be transmitted to the semiconductor devices through the pushers.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 온도 조절 유닛은, 열을 발생시키는 히팅부와, 상기 푸셔들에 대응하여 구비되고 상기 푸셔들에 접촉되어 상기 히팅부의 열을 상기 푸셔들에 전도하는 복수의 열 전도부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the first temperature adjustment unit may include a heating unit that generates heat, and a heating unit that is provided in correspondence with the pushers and contacts the pushers to conduct heat of the heating unit to the pushers And may include a plurality of heat conduction parts.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 온도 조절 유닛은, 냉각 유체를 이용하여 냉기를 발생시키는 냉각부와, 상기 푸셔들에 대응하여 구비되고 상기 푸셔들에 접촉되어 상기 냉각부의 냉기를 상기 푸셔들에 전달하는 복수의 냉기 전달부를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the second temperature control unit includes a cooling unit that generates cool air using a cooling fluid, and a cooling unit that is provided in correspondence with the pushers and is in contact with the pushers, And a plurality of cold air delivering units for delivering the cold air to the pushers.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 온도 조절 유닛과 상기 제2 온도 조절 유닛 각각은 상기 매치 플레이트와 대응하는 크기를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, each of the first temperature control unit and the second temperature control unit may have a size corresponding to the match plate.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테스트 핸들러는 매치 플레이트가 반도체 소자들을 공정 온도로 가열 또는 냉각하는 종래와 달리 반도체 소자들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 모듈을 매치 플레이트와 별도로 구비한다. 온도 조절 모듈은 매치 플레이트를 매개 부재로 이용하여 열 또는 냉기를 테스트 트레이에 수납된 반도체 소자들에 제공하고, 반도체 소자들은 온도 조절 모듈로부터 제공된 열 또는 냉기에 의해 온도가 조절된다.According to the embodiments of the present invention as described above, the test handler has a temperature control module separate from the match plate for controlling the temperature of the semiconductor elements, unlike the conventional method in which the match plate heats or cools the semiconductor elements to the process temperature . The temperature control module uses the match plate as an intermediate member to provide heat or cool air to the semiconductor elements housed in the test tray, and the temperature of the semiconductor elements is controlled by the heat or cool air provided from the temperature control module.

특히, 온도 조절 모듈은 실질적으로 반도체 소자들의 온도를 조절하는 제1 및 제2 온도 조절 유닛들을 X축 방향과 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 고온 검사 공정과 저온 검사 공정에 따라 대응하는 온도 조절 유닛을 매치 플레이트와 마주하게 배치하고 매치 플레이트를 테스트 트레이 측으로 이동시킬 수 있다.Particularly, the temperature control module moves the first and second temperature control units, which substantially control the temperature of the semiconductor elements, in the X-axis direction and the Y-axis direction, so that the temperature control unit corresponding to the high- The match plate can be placed facing the match plate and the match plate can be moved toward the test tray side.

이에 따라, 테스트 핸들러는 매치 플레이트와 고가의 테스트 보드를 고온 검사 공정용과 저온 검사 공정용으로 각각 구분하여 따로 구비할 필요 없이 공용으로 사용할 수 있다. 그 결과, 공정 시간의 증가 없이 제조 비용이 절감될 수 있고 설비 면적을 최소화할 수 있으며 설비의 레이아웃 변경이 용이하고 매치 플레이트의 구성을 단순화할 수 있다.Accordingly, the test handler can be commonly used without separately providing a match plate and an expensive test board separately for a high-temperature inspection process and a low-temperature inspection process. As a result, the manufacturing cost can be reduced without increasing the process time, the facility area can be minimized, the layout of the facility can be easily changed, and the configuration of the match plate can be simplified.

더욱이, 온도 조절 모듈은 제1 및 제2 온도 조절 유닛들의 위치를 조절하기 위한 이동 유닛을 구비함으로써, 테스트 트레이와 테스트 보드 및 매치 플레이트가 고온 및 저온 검사 공정들에 따라 이동할 필요가 없다. 이에 따라, 테스트 핸들러는 테스트 트레이와 테스트 보드 및 매치 플레이트의 위치 조절을 위한 구동 부재들을 최소화할 수 있으므로 제조 원가를 절감할 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.Furthermore, the temperature control module includes a moving unit for adjusting the positions of the first and second temperature control units, so that the test tray, the test board, and the match plate do not need to move according to the high temperature and low temperature inspection processes. Accordingly, the test handler can minimize the driving members for adjusting the position of the test tray, the test board, and the match plate, thereby reducing the manufacturing cost and improving the process efficiency.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 온도 조절 모듈의 수평 이동을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 is a schematic block diagram illustrating a test handler according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram for explaining horizontal movement of the temperature control module shown in FIG.
3 and 4 are schematic cross-sectional views for explaining the test handler shown in Fig.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 온도 조절 모듈의 수평 이동을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a test handler according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram for explaining horizontal movement of the temperature control module shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(500)는 반도체 소자들의 전기적인 특성을 검사하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 핸들러(500)는 반도체 소자에 전기적인 검사 신호를 제공하고 상기 검사 신호에 대응하여 상기 반도체 소자로부터 출력된 신호를 분석함으로써 상기 반도체 소자의 전기적인 성능을 검사한다. 상기 반도체 소자들에 대한 전기적인 특성 검사는 상기 반도체 소자들을 고온으로 가열하여 이루어지는 고온 검사 공정과 상기 반도체 소자들을 저온으로 냉각시켜 이루어지는 저온 검사 공정이 있으며, 이를 위해 상기 테스트 핸들러(500)는 상기 반도체 소자들을 고온으로 가열할 수도 있고 저온으로 냉각시킬 수도 있다. 일 예로서, 상기 고온 검사 공정은 약 85℃ 내지 130℃ 정도의 검사 온도에서 수행되고, 상기 저온 검사 공정은 약 - 55℃ 내지 - 5℃ 정도의 검사 온도에서 수행될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a test handler 500 according to an embodiment of the present invention can be used to examine the electrical characteristics of semiconductor devices. For example, the test handler 500 inspects the electrical performance of the semiconductor device by providing an electrical check signal to the semiconductor device and analyzing the signal output from the semiconductor device in response to the test signal. The electrical characteristics inspection of the semiconductor devices includes a high temperature inspection process in which the semiconductor devices are heated to a high temperature and a low temperature inspection process in which the semiconductor devices are cooled to a low temperature. The elements may be heated to a high temperature or may be cooled to a low temperature. As an example, the high temperature inspection process may be performed at an inspection temperature of about 85 ° C to 130 ° C, and the low temperature inspection process may be performed at an inspection temperature of about -55 ° C to -5 ° C.

상기 테스트 핸들러(500)는 상기 반도체 소자들이 수용되는 테스트 트레이(100), 상기 테스트 트레이(100)와 마주하게 배치되며 상기 반도체 소자들에 검사 신호를 제공하는 테스터와 상기 반도체 소자들을 전기적으로 연결하는 테스트 보드(200), 상기 테스트 트레이(100)를 상기 테스트 보드(200) 측으로 가압하여 상기 반도체 소자들을 상기 테스트 보드(200)에 접속시키기 위한 매치 플레이트(300), 및 기 설정된 검사 온도에 따라 상기 매치 플레이트(300)를 가열 또는 냉각하여 상기 반도체 소자들의 온도를 조절하기 위한 온도 조절 모듈(400)을 포함할 수 있다.The test handler 500 includes a test tray 100 in which the semiconductor devices are accommodated, a tester 100 disposed to face the test tray 100 and providing an inspection signal to the semiconductor devices, A match plate 300 for pressing the test tray 100 toward the test board 200 to connect the semiconductor devices to the test board 200, And a temperature control module 400 for controlling the temperature of the semiconductor devices by heating or cooling the match plate 300.

구체적으로, 상기 테스트 트레이(100)는 상기 테스트 보드(200)와 상기 매치 플레이트(300) 사이에 배치되며, 상기 테스트 보드(200) 및 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치된다. 이에 따라, 상기 매치 플레이트(300)는 상기 테스트 트레이(100)를 사이에 두고 상기 테스트 보드(200)와 대향하게 배치될 수 있다. 상기 온도 조절 모듈(400)은 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치될 수 있으며, 상기 매치 플레이트(300)를 사이에 두고 상기 테스트 트레이(100)와 대향하여 배치될 수 있다. 결과적으로, 상기 테스트 핸들러(500)는 상기 테스트 보드(200), 상기 테스트 트레이(100), 상기 매치 플레이트(300), 및 상기 온도 조절 모듈(400) 순으로 배치될 수 있다.Specifically, the test tray 100 is disposed between the test board 200 and the match plate 300, and is disposed to face the test board 200 and the match plate 300. Accordingly, the match plate 300 may be arranged to face the test board 200 with the test tray 100 interposed therebetween. The temperature control module 400 may be disposed to face the match plate 300 and may be disposed to face the test tray 100 with the match plate 300 interposed therebetween. As a result, the test handler 500 may be disposed in the order of the test board 200, the test tray 100, the match plate 300, and the temperature control module 400.

특히, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러(500)는 상기 반도체 소자들의 온도가 상기 매치 플레이트(300)에 의해 조절되는 것이 아니라 상기 온도 조절 모듈(400)에 의해 조절되며, 상기 매치 플레이트(300)는 상기 온도 조절 모듈(400)로부터 제공되는 열 또는 냉기를 상기 테스트 트레이(100)에 수납된 상기 반도체 소자들에 전달한다. 즉, 상기 반도체 소자들은 상기 온도 조절 모듈(400)로부터 상기 매치 플레이트(300)를 통해 전달되는 열 또는 냉기에 의해 현재 진행하고자 하는 검사 공정에 적합한 온도로 조절된다. 여기서, 상기 온도 조절 모듈(400)은 상기 고온 검사 공정을 진행할 경우 상기 매치 플레이트(300)를 가열하여 상기 반도체 소자들에 열을 제공하고, 상기 저온 검사 공정을 진행할 경우 상기 매치 플레이트(300)를 냉각시켜 상기 반도체 소자들에 냉기를 제공한다.Particularly, the test handler 500 according to an embodiment of the present invention is configured such that the temperature of the semiconductor elements is not controlled by the match plate 300 but is controlled by the temperature control module 400, 300 transfers the heat or cool air provided from the temperature regulation module 400 to the semiconductor devices housed in the test tray 100. That is, the semiconductor devices are adjusted to a temperature suitable for an inspection process to be performed by the heat or cool air transmitted through the match plate 300 from the temperature control module 400. [ When the high temperature inspection process is performed, the temperature control module 400 heats the match plate 300 to provide heat to the semiconductor devices. When the low temperature inspection process is performed, the match plate 300 is heated And provides cooling air to the semiconductor elements by cooling.

구체적으로, 상기 온도 조절 모듈(400)은, 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치되는 베이스 플레이트(410), 상기 베이스 플레이트(410)의 일면에 결합된 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430),및 상기 베이스 플레이트(410)를 수평 이동시켜 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430)의 위치를 조절하는 이동 유닛(440)을 포함할 수 있다.Specifically, the temperature control module 400 includes a base plate 410 disposed to face the match plate 300, first and second temperature control units (not shown) coupled to one surface of the base plate 410 420 and 430 and a mobile unit 440 for adjusting the positions of the first and second temperature control units 420 and 430 by moving the base plate 410 horizontally.

도 1에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 플레이트(410)는 대체로 사각 형상을 가질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430)은 상기 매치 플레이트(300)를 향하도록 상기 베이스 플레이트(410)의 일면에 배치될 수 있다.1, the base plate 410 may have a generally rectangular shape, and the first and second temperature control units 420 and 430 may be disposed on the base plate 300 toward the match plate 300, May be disposed on one side of the plate 410.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430) 각각은 상기 매치 플레이트(300)와 대체로 동일한 크기를 가질 수 있다.In an embodiment of the present invention, each of the first and second temperature control units 420 and 430 may have substantially the same size as the match plate 300.

상기 제1 온도 조절 유닛(420)은 상기 매치 플레이트(410)를 가열하여 상기 반도체 소자들의 온도를 기 설정된 제1 온도로 조절한다. 여기서, 상기 제1 온도는 상기 고온 검사 공정에 적합한 온도이다. 상기 제2 온도 조절 유닛(430)은 X축 방향으로 상기 제1 온도 조절 유닛(420)과 인접하게 배치되며, 상기 매치 플레이트(410)를 냉각시켜 상기 반도체 소자들의 온도를 기 설정된 제2 온도로 조절한다. 여기서, 상기 제2 온도는 상기 저온 검사 공정에 적합한 온도이다.The first temperature adjusting unit 420 heats the match plate 410 to adjust the temperature of the semiconductor devices to a predetermined first temperature. Here, the first temperature is a temperature suitable for the high temperature inspection process. The second temperature regulating unit 430 is disposed adjacent to the first temperature regulating unit 420 in the X axis direction and cools the match plate 410 to cool the temperature of the semiconductor devices to a predetermined second temperature . Here, the second temperature is a temperature suitable for the low temperature inspection process.

상기 제1 온도 조절 유닛(420)과 상기 제2 온도 조절 유닛(430)은 상기 이동 유닛(440)에 의한 X축 방향으로의 수평 이동을 통해 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430) 중 어느 하나가 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치될 수 있다.The first temperature control unit 420 and the second temperature control unit 430 are connected to the first and second temperature control units 420 and 420 through the horizontal movement in the X- 430 may be disposed to face the match plate 300.

즉, 상기 고온 검사 공정을 진행할 경우, 상기 이동 유닛(440)에 의해 상기 베이스 플레이트(410)가 X축 방향으로 수평 이동되어 상기 제1 온도 조절 유닛(420)이 도 1에 도시된 것처럼 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치되며, 상기 테스트 트레이(100)에 수납된 상기 반도체 소자들은 상기 매치 플레이트(300)를 통해 상기 제1 온도 조절 유닛(420)으로부터 열을 제공받아 가열된다. 반면, 상기 저온 검사 공정을 진행할 경우, 상기 이동 유닛(440)에 의해 상기 베이스 플레이트(410)기 X축 방향으로 수평 이동되어 상기 제2 온도 조절 유닛(430)이 도 2에 도시된 것처럼 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치되며, 상기 테스트 트레이(100)에 수납된 상기 반도체 소자들은 상기 매치 플레이트(300)를 통해 상기 제2 온도 조절 유닛(430)으로부터 냉기를 제공받아 냉각된다. 이때, 상기 테스트 보드(200)와 상기 테스트 트레이(100) 및 상기 매치 플레이트(300)는 X축 방향으로 수평이동하지 않으며 X축 방향의 위치가 고정될 수 있다.That is, when the high-temperature inspection process is performed, the base plate 410 is horizontally moved in the X-axis direction by the moving unit 440 so that the first temperature adjusting unit 420, The semiconductor devices housed in the test tray 100 are heated by receiving heat from the first temperature regulating unit 420 through the match plate 300. [ On the other hand, when the low-temperature inspection process is performed, the moving unit 440 horizontally moves in the X-axis direction of the base plate 410, and the second temperature control unit 430, The semiconductor devices housed in the test tray 100 are cooled by being supplied with cold air from the second temperature control unit 430 through the match plate 300. At this time, the test board 200, the test tray 100, and the match plate 300 do not move horizontally in the X-axis direction but can be fixed in the X-axis direction.

상기 이동 유닛(440)은 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛(420, 430)을 X축 방향으로 이동시킬 뿐만 아니라 Y축 방향으로 이동시킬 수도 있다.The mobile unit 440 may move the first and second temperature control units 420 and 430 in the X-axis direction as well as in the Y-axis direction.

구체적으로, 상기 이동 유닛(440)은, 상기 베이스 플레이트(410)에서 상기 제1 및 제2 온도 모듈 유닛들(420, 430)이 배치된 면의 반대편 면에 결합된 연결바(442)와, 상기 연결바(422)에 결합되어 상기 베이스 플레이트(410)를 Y축 방향으로 이동시키는 Y축 구동부(444)와, 상기 Y축 구동부(444)가 결합된 이동 스테이지(446)와, 상기 이동 스테이지(446)가 결합된 X축 구동부(448)를 포함할 수 있다.Specifically, the mobile unit 440 includes a connection bar 442 coupled to an opposite surface of the base plate 410 on which the first and second temperature module units 420 and 430 are disposed, A Y-axis driving unit 444 coupled to the connecting bar 422 to move the base plate 410 in the Y-axis direction, a moving stage 446 coupled with the Y-axis driving unit 444, And an X-axis driving unit 448 coupled to the X-axis driving unit 446.

상기 Y축 구동부(444)는 상기 베이스 플레이트(410)를 Y축 방향으로 이동시켜 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430)의 Y축 방향의 수평 위치를 조절할 수 있다. 상기 X축 구동부(448)는 상기 스테이지(448)를 X축 방향으로 이동시켜 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430)의 X축 방향의 수평 위치를 조절할 수 있다.The Y-axis driving unit 444 can adjust the horizontal position of the first and second temperature adjusting units 420 and 430 in the Y-axis direction by moving the base plate 410 in the Y-axis direction. The X-axis driving unit 448 may adjust the horizontal position of the first and second temperature adjusting units 420 and 430 in the X-axis direction by moving the stage 448 in the X-axis direction.

검사 공정 시, 먼저, 상기 X축 구동부(448)에 의해 상기 스테이지(448)가 X축 방향으로 이동되어 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430) 중 현재 검사 공정에 적합한 온도 조절 유닛을 상기 매치 플레이트(330)와 마주하게 배치한다. 이때, 상기 검사 공정이 고온 검사 공정일 경우 상기 제1 온도 조절 유닛(420)이 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치될 수 있으며, 저온 검사 공정일 경우 상기 제2 온도 조절 유닛(430)이 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치될 수 있다.During the inspection process, first, the stage 448 is moved in the X-axis direction by the X-axis driving unit 448 to adjust the temperature of the first and second temperature control units 420 and 430, The unit is disposed to face the match plate 330. [ At this time, if the inspection process is a high temperature inspection process, the first temperature control unit 420 may be arranged to face the match plate 300. If the second temperature control unit 430 is a low temperature inspection process, And may be disposed to face the match plate 300.

이어, 상기 Y축 구동부(444)에 의해 상기 베이스 플레이트(410)가 Y축 방향으로 이동되어 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430) 중 현재 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치된 온도 조절 유닛이 상기 매치 플레이트(300)와 접촉된다. 계속해서, 상기 Y축 구동부(444)의 구동에 의해 상기 매치 플레이트(300)와 접속된 온도 조절 유닛이 상기 매치 플레이트(300)를 상기 테스트 트레이(100) 측으로 가압하여 상기 매치 플레이트(300)와 상기 테스트 트레이(100)가 접촉된다. 이때, 상기 매치 플레이트(300)와 접촉된 온도 조절 유닛으로부터 열 또는 냉기가 상기 테스트 트레이(100)에 수납된 반도체 소자들에 전달되어 상기 반도체 소자들이 가열 또는 냉각된다. 계속해서, 상기 Y축 구동부(444)의 구동에 의해 상기 매치 플레이트(300)가 Y축 방향으로 이동되어 상기 테스트 트레이(100)와 상기 테스트 보드(200)가 접촉된다. 그 결과, 상기 테스트 트레이(100)에 수납된 상기 반도체 소자들이 상기 테스트 보드(200)와 전기적으로 연결된다.The Y-axis driving unit 444 moves the base plate 410 in the Y-axis direction to face the current match plate 300 among the first and second temperature adjusting units 420 and 430 The disposed temperature control unit is brought into contact with the match plate 300. The temperature control unit connected to the match plate 300 drives the match plate 300 toward the test tray 100 by driving the Y-axis drive unit 444, The test tray 100 is contacted. At this time, heat or cool air is transferred from the temperature control unit in contact with the match plate 300 to the semiconductor elements accommodated in the test tray 100 to heat or cool the semiconductor elements. The driving of the Y-axis driving unit 444 moves the match plate 300 in the Y-axis direction so that the test tray 100 and the test board 200 are brought into contact with each other. As a result, the semiconductor devices housed in the test tray 100 are electrically connected to the test board 200.

이와 같이, 상기 테스트 핸들러(500)는 상기 매치 플레이트(300)가 상기 반도체 소자들을 공정 온도로 가열 또는 냉각하는 종래와 달리 상기 반도체 소자들의 온도를 조절하기 위한 상기 온도 조절 모듈(400)을 상기 매치 플레이트(300)와 별도로 구비한다. 상기 온도 조절 모듈(400)은 상기 매치 플레이트(300)를 매개 부재로 이용하여 열 또는 냉기를 상기 테스트 트레이(100)에 수납된 상기 반도체 소자들에 제공하고, 상기 반도체 소자들은 상기 온도 조절 모듈(400)로부터 제공된 열 또는 냉기에 의해 온도가 조절된다.As described above, the test handler 500 may be configured such that the temperature control module 400 for controlling the temperature of the semiconductor devices, unlike the conventional technique in which the match plate 300 heats or cools the semiconductor devices to process temperatures, And is separately provided from the plate 300. The temperature control module 400 provides heat or cool air to the semiconductor elements housed in the test tray 100 using the match plate 300 as an intermediate member, The temperature is controlled by the heat or cold air provided from the heat exchanger (not shown).

특히, 온도 조절 모듈(400)은 실질적으로 상기 반도체 소자들의 온도를 조절하는 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430)을 X축 방향과 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 상기 고온 검사 공정과 저온 검사 공정에 따라 대응하는 온도 조절 유닛(420, 430)을 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치하고 상기 매치 플레이트(300)를 상기 테스트 트레이(100) 측으로 이동시킬 수 있다.Particularly, the temperature regulation module 400 moves the first and second temperature regulation units 420 and 430, which substantially regulate the temperatures of the semiconductor elements, in the X axis direction and the Y axis direction, The temperature control units 420 and 430 may be disposed to face the match plate 300 and move the match plate 300 toward the test tray 100 according to the low temperature inspection process.

이에 따라, 상기 테스트 핸들러(500)는 상기 매치 플레이트(300)와 고가의 테스트 보드(200)를 상기 고온 검사 공정용과 상기 저온 검사 공정용으로 구분하여 각각 따로 구비할 필요 없이 공용으로 사용할 수 있다. 그 결과, 공정 시간의 증가 없이 제조 원가가 절감될 수 있고 설비 면적을 최소화할 수 있으며 설비의 레이아웃 변경이 용이하고 상기 매치 플레이트(300)의 구성을 단순화할 수 있다.Accordingly, the test handler 500 can be used commonly for the high-temperature inspection process and the low-temperature inspection process without separately providing the match plate 300 and the expensive test board 200 separately. As a result, the manufacturing cost can be reduced without increasing the process time, the facility area can be minimized, the layout of the facility can be easily changed, and the configuration of the match plate 300 can be simplified.

더욱이, 상기 온도 조절 모듈(400)은 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430)의 위치를 조절하기 위한 상기 이동 유닛(440)을 구비함으로써, 상기 테스트 트레이(100)와 상기 테스트 보드(200) 및 상기 매치 플레이트(300)가 상기 고온 및 저온 검사 공정들에 따라 이동할 필요가 없다. 이에 따라, 상기 테스트 핸들러(500)는 상기 테스트 트레이(100)와 상기 테스트 보드(200) 및 상기 매치 플레이트(300)의 위치 조절을 위한 구동 부재들을 최소화할 수 있으므로 제조 원가를 절감할 수 있고, 공정 효율을 향상시킬 수 있다.The temperature adjusting module 400 may include the moving unit 440 for adjusting the positions of the first and second temperature adjusting units 420 and 430 so that the test tray 100 and the test The board 200 and the match plate 300 need not move according to the high temperature and low temperature inspection processes. Accordingly, the test handler 500 can minimize the driving members for adjusting the position of the test tray 100, the test board 200, and the match plate 300, thereby reducing the manufacturing cost, The process efficiency can be improved.

이하, 도면을 참조하여 상기 테스트 트레이(100), 상기 테스트 보드(200), 상기 매치 플레이트(300), 및 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430)의 구성과 이들의 구동 관계에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the configuration of the test tray 100, the test board 200, the match plate 300, and the first and second temperature adjusting units 420 and 430 and their driving relationships Will be described in detail.

도 3 및 도 4는 도 1에 도시된 테스트 핸들러를 설명하기 위한 개략적인 단면도들로서, 상기 온도 조절 모듈(400)의 구성 요소들 중 상기 제1 및 제2 온도 조절 유닛들(420, 430)만 도시하였다. 여기서, 도 3은 상기 고온 검사 공정을 위한 상기 테스트 핸들러(500)의 구성 요소들 간의 배치 관계를 도시하였고, 도 4는 상기 저온 검사 공정을 위한 상기 테스트 핸들러(500)의 구성 요소들 간의 배치 관계를 도시하였다.3 and 4 are schematic cross-sectional views for explaining the test handler shown in FIG. 1, in which only the first and second temperature control units 420 and 430 among the components of the temperature control module 400 Respectively. FIG. 3 shows a layout relationship among the components of the test handler 500 for the high temperature inspection process, and FIG. 4 shows a layout relationship between the components of the test handler 500 for the low temperature inspection process Respectively.

도 1 및 도 3을 참조하면, 상기 테스트 트레이(100)는, 트레이 본체(110)와, 상기 트레이 본체(110)에 어레이 형태로 배치된 복수의 인서트 조립체(120)를 구비한다. 상기 인서트 조립체(120)는 상기 반도체 소자(10)를 수납하기 위한 포켓(122)을 구비하며, 상기 포켓(122)의 바닥면에는 상기 반도체 소자(10)와 상기 테스트 보드(200)의 테스트 소켓(210)을 접속시키기 위한 개구부가 형성된다.Referring to FIGS. 1 and 3, the test tray 100 includes a tray body 110 and a plurality of insert assemblies 120 arranged in an array on the tray body 110. The insert assembly 120 includes a pocket 122 for receiving the semiconductor device 10 and a bottom surface of the pocket 122 is connected to the test socket 200 of the semiconductor device 10 and the test board 200, An opening for connecting the first electrode 210 is formed.

상기 테스트 보드(200)는 상기 반도체 소자들(10)에 접속되어 상기 테스터와 상기 반도체 소자들(10)을 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓들이 실장되는 복수의 소켓 보드(210)를 구비한다. 도 3에 도시된 바와 같이 상기 테스트 소켓(20)은 상기 인서트 조립체(20)와 마주하게 배치되며, 상기 포켓(122)에 수납된 상기 반도체 소자(10)에 접속될 수 있다.The test board 200 includes a plurality of socket boards 210 connected to the semiconductor devices 10 and on which test sockets for electrically connecting the tester and the semiconductor devices 10 are mounted. 3, the test socket 20 may be disposed to face the insert assembly 20 and may be connected to the semiconductor device 10 housed in the pocket 122. As shown in FIG.

한편, 상기 매치 플레이트(300)는, 플레이트 본체(310)와, 상기 플레이트 본체(310)에 어레이 형태로 구비되는 복수의 푸셔(320)를 구비한다. 상기 푸셔들(320)은 상기 인서트 조립체들(120)과 대응하여 배치되며, 상기 인서트 조립체들(120) 안에 수납된 상기 반도체 소자들(10)을 상기 테스트 소켓들(20) 측으로 가압하여 상기 반도체 소자들(10)과 상기 테스트 소켓들(20)을 접촉시킨다.The match plate 300 includes a plate body 310 and a plurality of pushers 320 arranged in an array on the plate body 310. The pushers 320 are disposed in correspondence with the insert assemblies 120 and press the semiconductor elements 10 housed in the insert assemblies 120 toward the test sockets 20, Thereby bringing the devices 10 and the test sockets 20 into contact.

상기 고온 검사 공정을 진행할 경우, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1 온도 조절 유닛(420)이 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치될 수 있으며, 상기 제1 온도 조절 유닛(420)으로부터 제공되는 열에 의해 상기 반도체 소자들(10)이 상기 제1 온도로 가열될 수 있다.1 and 3, the first temperature control unit 420 may be disposed to face the match plate 300, and the first temperature control unit 420 The semiconductor elements 10 can be heated to the first temperature.

구체적으로, 상기 제1 온도 조절 유닛(420)은, 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치되는 히터 바디부(422)와, 상기 히터 바디부(422)에 내장되며 열을 발생시키는 히팅부(424)와, 상기 히터 바디부(422)에서 상기 매치 플레이트(300)를 향하여 배치된 면에 구비되고 상기 히팅부(424)와 연결되며 상기 매치 플레이트(300)의 상기 푸셔들(320)에 접촉되어 상기 히팅부(424)의 열을 상기 푸셔들(320)에 전도하기 위한 복수의 열 전도부(426)를 포함할 수 있다.Specifically, the first temperature control unit 420 includes a heater body 422 disposed to face the match plate 300, a heating unit 422 built in the heater body 422 and generating heat The match plate 300 is provided on a surface of the heater body 422 facing the match plate 300 and is connected to the heating unit 424 and contacts the pushers 320 of the match plate 300. And a plurality of heat conducting portions 426 for conducting the heat of the heating portion 424 to the pushers 320. [

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 열 전도부들(426)은 어레이 형태로 배치될 수 있으며, 도 3에 도시된 것처럼 돌기 같은 형태로 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the heat conduction parts 426 may be arranged in an array form and may be provided in the form of protrusions as shown in FIG.

상기 열 전도부들(426)은 상기 푸셔들(320)과의 접촉을 통해 상기 히팅부(424)의 열을 상기 푸셔들(320)에 전도하고, 이렇게 전도된 열에 의해 상기 푸셔들(320)이 가열된다. 이후, 상기 푸셔들(320)의 열은 상기 푸셔들(320)에 접촉된 상기 반도체 소자들(10)에 전도되고, 상기 반도체 소자들(10)이 상기 제1 온도로 가열된다. 이로써, 상기 고온 검사 공정을 위한 환경이 조성되며, 상기 검사 신호가 상기 테스터로부터 상기 테스트 보드(200)를 통해 상기 반도체 소자들(10)에 제공되어 상기 고온 검사 공정이 이루어진다.The heat conducting portions 426 conduct the heat of the heating portion 424 to the pushers 320 through contact with the pushers 320 so that the pushers 320 move And heated. The heat of the pushers 320 is then conducted to the semiconductor elements 10 in contact with the pushers 320 and the semiconductor elements 10 are heated to the first temperature. Thereby, an environment for the high-temperature inspection process is provided, and the inspection signal is provided from the tester to the semiconductor elements 10 through the test board 200 to perform the high-temperature inspection process.

상기 고온 검사 공정이 완료된 후에는 상기 저온 검사 공정이 이루어질 수 있다. 이를 위해 상기 이동 유닛(440)은 상기 베이스 플레이트(442)를 X축 방향으로 이동시켜 상기 제2 온도 조절 유닛(430)을 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치한다.After the high temperature inspection process is completed, the low temperature inspection process may be performed. To this end, the mobile unit 440 moves the base plate 442 in the X-axis direction, and arranges the second temperature control unit 430 to face the match plate 300.

도 2 및 도 4를 참조하면, 상기 저온 검사 공정을 진행할 경우, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이 상기 제2 온도 조절 유닛(430)이 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치될 수 있으며, 상기 제2 온도 조절 유닛(430)으로부터 제공되는 냉기에 의해 상기 반도체 소자들(10)이 상기 제2 온도로 냉각될 수 있다.2 and 4, when the low temperature inspection process is performed, the second temperature control unit 430 may be arranged to face the match plate 300 as shown in FIGS. 2 and 4 , And the semiconductor elements 10 can be cooled to the second temperature by the cool air provided from the second temperature regulation unit 430.

구체적으로, 상기 제2 온도 조절 유닛(440)은, 상기 매치 플레이트(300)와 마주하게 배치되며 내부에 냉각 유체가 흐르는 냉각 유로(434)가 형성된 냉각부(432)와, 상기 냉각부(432)에서 상기 매치 플레이트(300) 향하여 배치된 면에 구비되고 상기 매치 플레이트(300)의 상기 푸셔들(320)에 접촉되어 상기 냉각부(432)의 냉기를 상기 푸셔들(320)에 전달하기 위한 복수의 냉기 전달부(436)를 포함할 수 있다.The second temperature control unit 440 includes a cooling unit 432 disposed facing the match plate 300 and having a cooling passage 434 through which a cooling fluid flows, For contacting the pushers 320 of the match plate 300 and for transmitting the cool air of the cooling unit 432 to the pushers 320, And may include a plurality of cold air transfer parts 436.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 냉기 전달부들(436)은 어레이 형태로 배치될 수 있으며, 도 4에 도시된 것처럼 돌기 같은 형태로 구비될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the cool air delivering portions 436 may be arranged in an array form, and may be provided in the form of protrusions as shown in FIG.

상기 냉기 전달부들(436)은 상기 푸셔들(320)과의 접촉을 통해 상기 냉각부(432)의 냉기를 상기 푸셔들(320)에 전달하고, 이렇게 전달된 냉기에 의해 상기 푸셔들(320)이 냉각된다. 이후, 상기 푸셔들(320)의 냉기는 상기 푸셔들(320)에 접촉된 상기 반도체 소자들(10)에 전달되며, 상기 반도체 소자들(10)이 상기 제2 온도로 냉각된다. 이로써, 상기 저온 검사 공정을 위한 환경이 조성되며, 상기 검사 신호가 상기 테스터로부터 상기 테스트 보드(200)를 통해 상기 반도체 소자들(10)에 제공되어 상기 저온 검사 공정이 이루어진다.The cool air transfer parts 436 communicate the cool air of the cooling part 432 to the pushers 320 through the contact with the pushers 320. The cool air is supplied to the pushers 320 by the cool air, Is cooled. Thereafter, the cool air of the pushers 320 is transferred to the semiconductor elements 10 that are in contact with the pushers 320, and the semiconductor elements 10 are cooled to the second temperature. Thereby, an environment for the low-temperature inspection process is provided, and the inspection signal is provided from the tester to the semiconductor elements 10 through the test board 200 to perform the low-temperature inspection process.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that.

10 : 반도체 소자 20 : 테스트 소켓
100 : 테스트 트레이 110 : 트레이 본체
120 : 인서트 조립체 122 : 포켓
200 : 테스트 보드 210 : 소켓 보드
300 : 매치 플레이트 310 : 플레이트 본체
320 : 푸셔 400 : 온도 조절 모듈
410 : 베이스 플레이트 420 : 제1 온도 조절 유닛
422 : 히터 바디부 424 : 히팅부
426 : 열 전도부 430 : 제2 온도 조절 유닛
432 : 냉각부 434 : 냉각 유로
436 : 냉기 전달부 440 : 이동 유닛
442 : 연결바 444 : Y축 구동부
446 : 이동 스테이지 448 : X축 구동부
500 : 테스트 핸들러10: Semiconductor device 20: Test socket
100: Test tray 110:
120: insert assembly 122:
200: Test board 210: Socket board
300: match plate 310: plate body
320: Pusher 400: Temperature control module
410: base plate 420: first temperature control unit
422: heater body part 424: heating part
426: thermal conduction part 430: second temperature control unit
432: Cooling section 434: Cooling channel
436: cold air delivery unit 440: mobile unit
442: connection bar 444: Y-axis driving part
446: Moving stage 448: X-axis driving part
500: Test handler

Claims

A test tray having a plurality of insert assemblies for accommodating a plurality of semiconductor elements;
A test board provided with a plurality of test sockets connected to the semiconductor elements and arranged to face the test tray and providing an inspection signal to the semiconductor elements and a test board electrically connecting the semiconductor elements;
A match plate disposed to face the test tray and positioned opposite to the test board with the test tray therebetween and for pressing the test tray toward the test board to contact the semiconductor devices with the test sockets; And
And a temperature control module for controlling the temperature of the semiconductor elements by heating or cooling the match plate in accordance with the inspection temperature of the semiconductor elements which are positioned to face the test tray with the match plate interposed therebetween, Test handler.

The method according to claim 1,
The temperature control module includes:
A first temperature regulation unit which can be arranged to face the match plate and adjusts the temperature of the semiconductor elements to a first temperature by heating the match plate for a high temperature inspection process of the semiconductor elements;
A second temperature regulating unit disposed at one side of the first temperature regulating unit and for controlling the temperature of the semiconductor elements to a second temperature lower than the first temperature by cooling the match plate for a low temperature inspecting process of the semiconductor elements; And
The first and second temperature control units are coupled to the first and second temperature control units so that any one of the first and second temperature control units is disposed to face the match plate, And a mobile unit for moving the test handler.

3. The method of claim 2,
Wherein the moving unit horizontally moves the first and second temperature adjusting units in the Y-axis direction so that any one of the first and second temperature adjusting units presses the match plate toward the test tray side Handler.

The method of claim 3,
Wherein the match plate includes a plurality of pushers for pressing the semiconductor elements housed in the insert assemblies toward the test sockets to connect the semiconductor devices to the test sockets,
Wherein the heat of the first temperature regulation unit and the cool air of the second temperature regulation unit are transmitted to the semiconductor elements through the pushers.

5. The method of claim 4,
Wherein the first temperature adjustment unit comprises:
A heating unit for generating heat; And
And a plurality of heat conducting portions provided corresponding to the pushers and contacting the pushers to conduct heat of the heating portion to the pushers.

5. The method of claim 4,
Wherein the second temperature adjustment unit comprises:
A cooling unit for generating cold air using a cooling fluid; And
And a plurality of cold air delivering portions provided corresponding to the pushers and contacting the pushers to transmit the cool air of the cooling portion to the pushers.

3. The method of claim 2,
Wherein each of the first temperature control unit and the second temperature control unit has a size corresponding to the match plate.