KR102002518B1 - Test socket and apparatus for testing FPCB(Flexible Printed Circuit Board) and display panel - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 기술적 사상은 테스트 장치에 관한 것으로서, 특히 FPCB 및 디스플레이 패널을 테스트하기 위한 테스트 소켓 및 테스트 장치에 관한 것이다.Technical aspects of the present invention relate to a test apparatus, and more particularly, to a test socket and a test apparatus for testing an FPCB and a display panel.
최근, 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 내부에 장착되는 전자 부품들이 소형화되어 가고 있다. 예컨대, 스마트폰이나 디지털 카메라 등에 장착되는 디스플레이 패널, 디스플레이 모듈, 카메라 모듈 등의 전자부품들이 소형화되고 있다. 일반적으로 전자 부품들은 제조 후에 정상적인 동작 여부와 성능 등에 대한 전기적 테스트를 받게 된다. 전자 부품들, 예컨대, 카메라에 연결되는 플렉시블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board: FPCB)이나 디스플레이 패널의 회로 패턴에 대한 테스트는, 일반적으로 포고-핀을 이용하고 있다. 최근 전자 부품들의 소형화에 따라, 포고-핀을 통한 테스트는 점점 더 힘들어지고 있다. 또한, 포고-핀을 이용한 방식은 장시간 사용과 물리적인 힘으로 인한 단자들의 불량이 자주 발생하는 문제가 있다. 더 나아가, 포고-핀들을 이용 시 극히 제한된 부분만 접촉이 이루어지므로 접촉 불량으로 인한 검사 에러가 발생할 수도 있다.2. Description of the Related Art [0002] In recent years, electronic components mounted inside have become smaller in accordance with the trend toward miniaturization and miniaturization of semiconductors and digital home appliances. For example, electronic components such as a display panel, a display module, and a camera module mounted on a smart phone or a digital camera have been downsized. Generally, electronic components are subjected to electrical tests for their normal operation and performance after their manufacture. Tests on circuit patterns of electronic parts, for example, a flexible printed circuit board (FPCB) or a display panel connected to a camera, generally use a pogo-pin. With the recent miniaturization of electronic components, testing through pogo-pins is becoming increasingly difficult. Also, the method using the pogo-pin has a problem that the terminals are often defective due to use for a long time and physical force. Further, when using the pogo-pins, only a very limited portion of the contact is made, so that an inspection error due to contact failure may occur.
본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는, 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있는 테스트 소켓 및 테스트 장치를 제공하는 데에 있다.A technical object of the present invention is to provide a test socket and a test apparatus capable of reliably and reliably testing circuit patterns of electronic components, particularly FPCB or a display panel.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 러버 바디, 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되며, 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터(rubber connector); 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스;를 포함하고, 상기 단자 핀들은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치된, 테스트 소켓을 제공한다.Technical Solution In order to solve the above problems, the technical idea of the present invention is to provide a semiconductor device having a rubber body and conductive lines formed through the rubber body, disposed on a printed circuit board (PCB) A rubber connector electrically connected to the terminals of the PCB; And an interface disposed on the rubber connector and having terminal pins electrically connected to the conductive lines, wherein the terminal pins are disposed on a flexible printed circuit board (FPCB) or an arrangement of terminals of a terminal portion of a display panel And arranged on either side of the interface along a first direction or on both sides in a central portion of the interface along the first direction.
또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 러버 바디 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고, PCB 상에 배치되며, 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터; 및 상기 러버 커넥터를 상기 PCB 상에 고정하고, 테스트 시에 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부가 상기 러버 커넥터 상에 배치되도록 가이드 하는 고정 장치;를 포함하는, 테스트 소켓을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising a rubber body and conductive lines formed through the rubber body, the conductive lines being electrically connected to terminals of the PCB, Connected rubber connector; And a fixing device for fixing the rubber connector on the PCB and guiding the terminal part of the FPCB or the display panel to be tested to be placed on the rubber connector at the time of testing.
더 나아가, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 테스트 소켓; 상기 테스트 소켓이 실장된 PCB; 및 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부를 상기 테스트 소켓으로 누르는 누름 장치;를 포함하고, 상기 테스트 소켓은, 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고 상기 PCB 상에 배치되며 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터, 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스를 포함하고, 상기 단자 핀들은, 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 장치를 제공한다.Furthermore, the technical idea of the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, is a test socket; A PCB on which the test socket is mounted; And a pushing device for pressing the terminal portion of the FPCB or the display panel to be tested with the test socket, wherein the test socket comprises conductive lines formed through the rubber body, the conductive lines being arranged on the PCB, A rubber connector electrically connected to terminals of the PCB and an interface having terminal pins electrically connected to the conductive lines, the terminal pins being electrically connected to the FPCB or the display panel Wherein the plurality of terminals are arranged corresponding to the arrangement of the terminals of the terminal portion and arranged on one side of the interface along the first direction or on both sides of the central portion of the interface along the first direction do.
본 발명의 기술적 사상에 의한 FPCB 및 디스플레이 패널 테스트용 테스트 소켓 및 테스트 장치는, 테스트 대상인 전자 부품들, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들을 인터페이스의 단자 핀들, 또는 러버 커넥터의 도전 라인들에 바로 콘택하여 테스트함으로써, 기존 포고-핀을 이용한 테스트 방법에서의 문제점들을 모두 해결할 수 있다. 그에 따라, 본 발명의 기술적 사상에 의한 테스트 소켓, 및 테스트 장치는 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.The test socket and the test apparatus for FPCB and display panel test according to the technical idea of the present invention are used for testing the electronic parts such as FPCB or terminals of the terminal of the display panel to the terminal pins of the interface or the conductive lines of the rubber connector By directly contacting and testing, we can solve all the problems in the test method using existing pogo-pins. Accordingly, the test socket and the test apparatus according to the technical idea of the present invention can reliably and reliably test the circuit patterns of the electronic parts, particularly the FPCB or the display panel.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도들이다.
도 2는 도 1b의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다.
도 3a 및 도 3b는 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부 부분을 보여주는 평면도이다.
도 4a는 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓의 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 인터페이스의 A 부분을 확대하여 보여주는 평면도이며, 도 4c 및 도 4d는 도 4a의 인터페이스의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 인터페이스의 B 부분을 확대하여 보여주는 평면도이며, 도 5c 및 도 5d는 도 5a의 인터페이스의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 6b 및 도 6b는 도 6a의 인터페이스의 C 부분을 확대하여 보여주는 평면도들이며, 도 6d는 도 5a의 인터페이스의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 인터페이스의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 9a는 도 1a, 도 1b 또는 도 8의 테스트 소켓의 러버 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 9b 및 도 9c는 도 9a의 러버 커넥터의 Ⅴ-Ⅴ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.
도 10a 및 도 10b는 도 1a, 도 1b 또는 도 8의 테스트 소켓의 러버 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 평면도들이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치에 대한 분리 사시도이다.
도 12a 및 도 12b는 도 11의 테스트 장치에서 누름 장치의 Ⅵ-Ⅵ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.1A and 1B are perspective views of a test socket according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is an exploded perspective view of the test socket of Fig. 1b.
3A and 3B are plan views showing terminal portions of an FPCB or a display panel to be tested.
4A is a perspective view showing in more detail the interface of the test socket of FIG. 1A or 1B, FIG. 4B is an enlarged plan view showing part A of the interface of FIG. 4A, FIGS. 4C and 4D are cross- Sectional view showing a portion cut away.
5A is a plan view showing in greater detail an interface included in a test socket according to an embodiment of the present invention, FIG. 5B is an enlarged plan view showing part B of FIG. 5A, FIG. 5C and FIG. Section of the interface " II-II ".
6A is a plan view showing an interface included in a test socket according to an exemplary embodiment of the present invention in more detail, FIGS. 6B and 6B are enlarged plan views showing a portion C of the interface of FIG. 6A, Section of the interface " III-III ".
FIG. 7A is a perspective view showing an interface included in a test socket according to an exemplary embodiment of the present invention in more detail, and FIG. 7B is a cross-sectional view illustrating the interface IV-IV 'of FIG. 7A.
8 is a perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9A is a plan view showing the rubber connector of the test socket of FIGS. 1A, 1B, or 8 in more detail, and FIGS. 9B and 9C are cross-sectional views of the V-V 'portion of the rubber connector of FIG. 9A.
Figs. 10A and 10B are plan views showing the rubber connector of the test socket of Figs. 1A, 1B or 8 in more detail.
11 is an exploded perspective view of a test apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figs. 12A and 12B are cross-sectional views showing the section VI-VI 'of the pressing apparatus in the test apparatus of Fig.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 통상의 기술자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, It is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art.
이하의 설명에서 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 연결된다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소와 바로 연결될 수도 있지만, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 유사하게, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소의 상부에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 구성 요소의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 구성 요소가 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 구성 요소의 구조나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되었고, 설명과 관계없는 부분은 생략되었다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. In the following description, when an element is described as being connected to another element, it may be directly connected to another element, but a third element may be interposed therebetween. Similarly, when an element is described as being on top of another element, it may be directly on top of the other element, and a third element may be interposed therebetween. In addition, the structure and size of each constituent element in the drawings are exaggerated for convenience and clarity of description, and a part which is not related to the explanation is omitted. Wherein like reference numerals refer to like elements throughout.
달리 정의되지 않는 한, 여기에 사용되는 모든 용어들은 기술 용어와 과학 용어를 포함하여 본 발명 개념이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 공통적으로 이해하고 있는 바와 동일한 의미를 지닌다. 또한, 통상적으로 사용되는, 사전에 정의된 바와 같은 용어들은 관련되는 기술의 맥락에서 이들이 의미하는 바와 일관되는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의하지 않는 한 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 아니 될 것이다. 한편, 사용되는 용어들은 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다.Unless otherwise defined, all terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the inventive concept belongs, including technical terms and scientific terms. In addition, commonly used, predefined terms are to be interpreted as having a meaning consistent with what they mean in the context of the relevant art, and unless otherwise expressly defined, have an overly formal meaning It will not be interpreted. It is to be understood that the terminology used is for the purpose of describing the present invention only and is not used to limit the scope of the present invention.
도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도들이고, 도 2는 도 1b의 테스트 소켓에 대한 분리 사시도이다. 도 3a 및 도 3b는 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부 부분을 보여주는 평면도이다.FIGS. 1A and 1B are perspective views of a test socket according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the test socket of FIG. 1B. 3A and 3B are plan views showing terminal portions of an FPCB or a display panel to be tested.
도 1a 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100)은 러버 커넥터(110), 인터페이스(120), 및 하부 가이드 블럭(130)을 포함할 수 있다.1A and 2, the
러버 커넥터(110)는 러버 바디(도 9a과 도 10a의 110b 참조)와 러버 바디 내에 형성된 다수의 도전 라인들(도 9a의 110w 및 도 10a의 110p 참조)을 포함할 수 있다. 러버 커넥터(110)는 테스트 장치(도 12의 1000 참조)의 인쇄회로기판(300, Printed Circuit Board: PCB) 상에 배치되고, 러버 커넥터(110)의 도전 라인들은 PCB(300)의 단자들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 좀더 구체적으로 설명하면, 단자들(310)이 배치된 접속부(Gp)를 제외하고 PCB(300)의 상면의 대부분은 PSR(Photo Solder Resist)로 덮일 수 있다. 즉, 접속부(Gp) 상의 PSR가 제거되어 단자들(310)이 외부로 노출될 수 있다. 러버 커넥터(110)는 접속부(Gp) 상에 배치되고 러버 커넥터(110)의 도전 라인들이 단자들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 러버 커넥터(110)에 대해서는 도 9a 내지 도 10b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다.The
하부 가이드 블럭(130)은 PCB(300) 상에 배치될 수 있다. 하부 가이드 블럭(130)은 중앙에 제1 관통 홀(H1)을 가지며, 제1 관통 홀(H1) 주변에 소정 깊이의 제1 홈(G1)을 가질 수 있다. 러버 커넥터(110)는 하부 가이드 블럭(130)의 제1 관통 홀(H1)을 통해 PCB(300) 상에 배치될 수 있다. 제1 관통 홀(H1)은 러버 커넥터(110)가 PCB(300) 상의 정 위치, 예컨대, 단자들(310)이 배치된 접속부(Gp) 내에 배치되도록 가이드 할 수 있다. 또한, 제1 홈(G1)은 상부의 인터페이스(120)를 통해 러버 커넥터(110)에 압력이 가해질 때, 인터페이스(120)가 휘어질 수 있는 공간을 제공하여 완충 작용을 할 수 있다.The
실시예에 따라, 하부 가이드 블럭(130)은 생략될 수 있다. 도 2에서 볼 수 있듯이 PCB(300)의 단자들(310)이 배치된 접속부(Gp) 부분은 러버 커넥터(110)의 사이즈보다 크게 형성되고, 러버 커넥터(110)는 접속부(Gp) 내에 배치될 수 있다. 그러나 하부 가이드 블럭(130)이 생략된 경우에, 접속부(Gp) 부분이 러버 커넥터(110)의 사이즈에 맞도록 형성되어 러버 커넥터(110)의 배치를 가이드 할 수 있다.According to an embodiment, the
인터페이스(120)는 중앙 부분의 양 사이드에 배치된 다수의 단자 핀들(122)과 외곽 부분의 지지부(124)를 포함할 수 있다. 인터페이스(120)는 러버 커넥터(110)와 하부 가이드 블럭(130) 상에 배치될 수 있다. 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)은 하부에 배치된 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 인터페이스(120)는 러버 커넥터(110)로 가는 하중을 감소시키고, 상부에서 유입되는 이물질을 차단하여 러버 커넥터(110)의 표면을 보호하는 기능을 할 수 있다.The
인터페이스(120)의 단자 핀들(122)은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)의 단자들의 배치 형태에 따라 다양한 구조로 배치될 수 있다. 예컨대, 도 3a 또는 도 3b의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)은 단자부(2100, 2100a)를 가질 수 있고, 그러한 단자부(2100, 2100a)에 본 실시예의 테스트 소켓(100)의 인터페이스(120)가 콘택하여 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)을 테스트할 수 있다.The terminal pins 122 of the
도 3a 및 도 3b를 참조하여, 좀더 구체적으로 설명하면, 도 3a에서, 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)은 단자부(2100), 연결 배선(2200), 보호 필름(2300)을 포함할 수 있다. 단자부(2100)는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 한쪽 끝단 부분에 배치될 수 있다. 물론, 단자부(2100)의 배치 위치가 그에 한정되는 것은 아니다. 단자부(2100)는 다수의 단자들(2120)과 연결부(2140)를 포함할 수 있다. 단자들(2120)은 보호 필름(2300)으로부터 노출되고, 연결부(2140)를 통해 연결 배선(2200)에 연결될 수 있다. 도시된 바와 같이 연결 배선(2200)의 제1 방향(x 방향)의 폭은 단자들(2120)의 폭보다 작을 수 있다. 3A, the FPCB or the
실시예에 따라, 연결 배선(2200)의 일부가 보호 필름(2300)으로부터 노출되어 연결부(2140)와 함께 단자부(2100)의 일부를 구성할 수도 있다. 또한, 보호 필름(2300)은 단자부(2100)의 하면에 배치될 수 있다. 다시 말해서, 보호 필름(2300)은 연결 배선(2200)의 상면과 하면 상에 배치되고, 하면에서 단자부(2100)까지 연장되어 배치될 수 있다. 그에 따라, 단자부(2100)의 단자들(2120)은 상면 상으로 노출될 수 있다.According to the embodiment, a part of the
단자들(2120)은 제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)를 포함할 수 있다. 제1 단자(2120-1)는 제2 단자(2120-2)보다 제2 방향(y 방향)으로 연결 배선(2200)으로부터 더 멀리 위치할 수 있다. 예컨대, 제1 단자(2120-1)의 끝단은 제2 방향(y 방향)으로 제1 위치(y1)에 있고, 제2 단자(2120-2)의 끝단은 제2 방향(y 방향)으로 제2 위치(y2)에 있을 수 있고, 제1 위치(y1)는 제2 위치(y2)보다 제2 방향(y 방향)으로 보호 필름(2300)의 끝단의 위치(y0)로부터 더 멀리 위치할 수 있다.The
제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)는 제1 방향(x 방향)으로 번갈아 위치할 수 있다. 또한, 제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)의 제1 방향(x 방향)의 폭은 제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)를 연결 배선(2200)으로 연결하는 연결부(2140)의 제1 방향(x 방향)의 폭보다 클 수 있다. 결국, 제1 단자(2120-1)와 제2 단자(2120-2)를 제2 방향(y 방향)으로 다른 위치에 형성하고 제1 방향(x 방향)으로 번갈아 배치함으로써, 제1 방향(x 방향)으로 단자들(2120)의 폭을 확보하면서도 단자들(2120)의 피치를 최소화할 수 있다.The first terminal 2120-1 and the second terminal 2120-2 may be alternately disposed in the first direction (x direction). The widths of the first terminal 2120-1 and the second terminal 2120-2 in the first direction (x direction) are set such that the first terminal 2120-1 and the second terminal 2120-2 are connected to each other through a connection wiring (X direction) of the
도 3b에서, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)은 단자부(2100a), 연결 배선(2200), 보호 필름(2300)을 포함할 수 있다. 단자부(2100a)는 다수의 단자들(2120a)과 연결부(2140a)를 포함할 수 있다. 단자들(2120a)은 연결부(2140a)를 통해 연결 배선(2200)에 연결되고, 제2 방향(y 방향)으로 모두 동일한 위치에 배치될 수 있다. 한편, 도 3b에서, 연결부(2140a)의 제1 방향(x 방향) 폭이 연결 배선(2200)과 실질적으로 동일하지만, 연결부(2140a)의 제1 방향(x 방향) 폭은 연결 배선(220)보다 클 수 있다. 또한, 연결부(2140a)의 제1 방향(x 방향) 폭은 단자들(2120a)과 실질적으로 동일할 수도 있다.In Fig. 3B, the FPCB or the
지금까지, 본 실시예의 테스트 소켓(100)의 테스트 대상으로 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)을 예시하였지만 테스트 대상이 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 3a 또는 도 3b와 동일 또는 유사한 단자들의 배치 구조를 채용한 다양한 전자 제품들이 본 실시예의 테스트 소켓(100)의 테스트 대상이 될 수 있다.Up to now, the FPCB or the
한편, 도 2에서, 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)이 중앙 부분에서 양쪽으로 배치된 구조를 가지지만 단자 핀들의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 단자 핀들은 일 방향을 따라서 한쪽에만 배치된 구조를 가질 수 있다. 인터페이스의 다양한 구조에 대해서는 도 4a 내지 도 7b의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다. 2, the terminal pins 122 of the
도 1b 및 도 2를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 상부 가이드 블럭(140)을 더 포함한다는 측면에서, 도 1a의 테스트 소켓(100)과 다를 수 있다. 즉, 본 실시예의 테스트 소켓(100a)은 러버 커넥터(110), 인터페이스(120), 하부 가이드 블럭(130), 및 상부 가이드 블럭(140)을 포함할 수 있다. 러버 커넥터(110), 인터페이스(120), 및 하부 가이드 블럭(130)은 도 1a의 테스트 소켓(100)에서 설명한 바와 같다.Referring to FIGS. 1B and 2, the
상부 가이드 블럭(140)은 인터페이스(120) 상에 배치될 수 있다. 상부 가이드 블럭(140)은 한쪽 측면이 열린 오픈 영역(Oa)을 가지며, 오픈 영역(Oa)을 통해 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)이 노출될 수 있다. 오픈 영역(Oa)의 주변에 홈(G)이 형성될 수 있다.The
상부 가이드 블럭(140)은 인터페이스(120)와 함께 나사나 볼트 등과 같은 결합 부재(360)를 통해 PCB(300)에 결합 및 고정됨으로써, 인터페이스(120)를 고정할 수 있다. 또한, 상부 가이드 블럭(140)은 테스트 대상, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)을 테스트할 때, FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부(2100, 2100a)를 가이드 할 수 있다. 구체적으로, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)가 오픈 영역(Oa)과 홈(G)을 통해, 가이드 되어 인터페이스(120) 상의 정 위치에 안정적으로 배치될 수 있다. FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)는 오픈 영역(Oa)의 열린 측면으로 삽입될 수 있다.The
본 실시예의 테스트 소켓(100, 100a)은 테스트 대상인 전자 부품들, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)의 단자들(2120, 2120a)을 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)에 바로 콘택하여 테스트함으로써, 기존 포고-핀을 이용한 테스트 방법에서의 문제점들을 모두 해결할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100, 100a)은 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.The
도 4a는 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓의 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 인터페이스의 A 부분을 확대하여 보여주는 평면도이며, 도 4c 및 도 4d는 도 4a의 인터페이스의 I-I' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.4A is a perspective view showing in more detail the interface of the test socket of FIG. 1A or 1B, FIG. 4B is an enlarged plan view showing part A of the interface of FIG. 4A, FIGS. 4C and 4D are cross- Sectional view showing a portion cut away.
도 4a 내지 도 4d를 참조하면, 인터페이스(120)는 단자 핀들(122), 지지부(124), 및 지지 필름(126)을 포함할 수 있다. 단자 핀들(122)은 중앙 부분에 길쭉하게 형성된 제2 관통 홀(H2)의 양 측면에 제1 방향(x 방향)을 따라서 배치되고, 전기적 및 물리적으로 서로 분리될 수 있다. 단자 핀들(122)은 도전성 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 단자 핀들(122)은 베릴륨-카퍼(Beryllium-Copper)나 스테인리스 스틸(SUS)과 같은 메탈 물질로 형성될 수 있다. 그러나 단자 핀들(122)의 재질이 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 단자 핀들(122)에는 스크래치 방지 및 전도성 향상을 위해 니켈, 금 등의 도금이 수행될 수 있다.4A-4D, the
단자 핀들(122)은 제2 관통 홀(H2)을 중심으로 어느 한쪽에 제1 방향(x 방향)을 따라서 배치된 제1 단자 핀들(122-1)과 다른 한쪽에 제1 방향(x 방향)을 따라서 배치된 제2 단자 핀들(122-2)을 포함할 수 있다. 제1 단자 핀들(122-1)의 제2 방향(y 방향) 길이는 제1 길이(Ly1)를 가지며, 제2 단자 핀들(122-2)의 제2 방향(y 방향) 길이는 제2 길이(Ly2)를 가질 수 있다. 제1 길이(Ly1)는 제2 길이(Ly2)보다 작을 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 제1 길이(Ly1)가 제2 길이(Ly2)보다 클 수도 있고, 제1 길이(Ly1)와 제2 길이(Ly2)가 실질적으로 동일할 수도 있다.The terminal pins 122 are arranged in the first direction (x direction) on one side and the first terminal pins 122-1 arranged on the other side in the first direction (x direction) around the second through hole H2. And second terminal pins 122-2 disposed along the second terminal pins 122-2. The length of the first terminal pins 122-1 in the second direction (y direction) has a first length Ly1 and the length of the second terminal pins 122-2 in the second direction (y direction) (Ly2). The first length Ly1 may be smaller than the second length Ly2. However, according to the embodiment, the first length Ly1 may be greater than the second length Ly2, and the first length Ly1 and the second length Ly2 may be substantially the same.
도 4b를 통해 알 수 있듯이, 제1 단자 핀들(122-1)과 제2 단자 핀들(122-2)은 제1 방향(x 방향)을 따라서 서로 엇갈린 위치에 배치될 수 있다. 이러한 제1 단자 핀들(122-1)과 제2 단자 핀들(122-2)의 구조는 도 3a의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 예컨대, 제2 방향(y 방향)으로 제1 단자들(2120-1)의 끝단의 제1 위치(y1)는 제1 단자 핀들(122-1)의 제1 콘택 라인(Y1)에 대응할 수 있고, 제2 단자들(2120-2)의 끝단의 제2 위치(y2)는 제2 단자 핀들(122-2)의 제2 콘택 라인(Y2)에 대응할 수 있다. 여기서, 제1 콘택 라인(Y1)은 제2 방향(y 방향)으로 제1 단자 핀들(122-1)의 콘택 부분의 안쪽 라인으로 정의되고, 제2 콘택 라인(Y2)은 제2 방향(y 방향)으로 제2 단자 핀들(122-2)의 콘택 부분의 끝단 라인으로 정의될 수 있다. 따라서, 테스트 시에, 제1 단자들(2120-1)의 제1 위치(y1)가 제1 단자 핀들(122-1)의 제1 콘택 라인(Y1)에 오도록 하고, 제2 단자들(2120-2)의 제2 위치(y2)가 제2 단자 핀들(122-2)의 제2 콘택 라인(Y2)에 오도록 배치하여 서로 콘택하도록 할 수 있다.As can be seen from FIG. 4B, the first terminal pins 122-1 and the second terminal pins 122-2 may be disposed at positions staggered from each other along the first direction (x direction). The structure of the first terminal pins 122-1 and the second terminal pins 122-2 may correspond to the arrangement structure of the
한편, 도 4d의 인터페이스(120')에서, 단자 핀들(122')은 끝단 부분에 돌출부(P)를 가질 수 있다. 이러한 단자 핀들(122')의 돌출부(P)는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)과의 콘택을 보다 용이하고 안정적으로 이루어지게 할 수 있다. 돌출부(P)는 지지 필름(126)에서 노출된 부분의 일부를 하프-에칭 하여 형성될 수 있다. 그러나 돌출부(P)의 형상이나 형성 방법이 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 단자 핀들(122')을 형성하는 금형의 형태를 변경하여, 단자 핀들(122')의 끝단에 90° 벤딩 구조()나 꺽쇠 구조(∧)와 같은 형태의 돌출부(P)가 형성되도록 할 수도 있다.On the other hand, in the interface 120 'of FIG. 4D, the terminal pins 122' may have protrusions P at their end portions. The protrusion P of the terminal pin 122 'can make the contact with the
지지부(124)는 제2 관통 홀(H2)의 연장 방향의 양쪽 외곽 부분에 배치될 수 있다. 지지부(124)는 단자 핀들(122, 122')과 동일한 메탈 물질로 형성되나 단자 핀들(122, 122')과는 전기적으로 분리될 수 있다. 실시예에 따라, 지지부(124)는 제2 관통 홀(H2)을 따라 외곽 부분에서 분리된 구조를 가질 수도 있다. 인터페이스(120)는 지지부(124)를 통해 테스트 소켓(100)에 포함되어 PCB(300)에 실장될 수 있다.The
지지 필름(126)은 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 상면과 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 필름(126)은 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 상면에 배치된 상부 지지 필름(126u)과 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 하면에 배치된 하부 지지 필름(126d)을 포함할 수 있다. 지지 필름(126)은 단자 핀들(122, 122')을 고정하되, 단자 핀들(122, 122')이 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)과 콘택할 수 있도록 단자 핀들(122, 122')을 소정 간격을 가지고 고정할 수 있다. 또한, 지지 필름(126)은 제2 관통 홀(H2)에 인접하여 단자 핀들(122, 122')의 소정 부분이 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 단자 핀들(122, 122')은 노출된 부분을 통해 상부의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120), 그리고 하부의 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 전기적으로 연결될 수 있다.The
지지 필름(126)은 절연 및 내열 기능이 우수한 고기능성의 접착용 테이프일 수 있다. 그러나 지지 필름(126)의 재질이 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 지지 필름(126)은 에폭시 수지로 형성될 수도 있다. 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 인터페이스(120)가 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 양면 모두에 지지 필름(126)이 접착된 구조를 가지지만, 인터페이스(120)의 구조가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 지지 필름(126)은 단자 핀들(122, 122')과 지지부(124)의 상면 또는 하면 어느 한 면에만 접착될 수 있다. 또한, 지지 필름(126)의 형태가 도 4a에 도시된 형태에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 단자 핀들(122, 122')을 고정하는 기능을 수행하는 범위 내에서 지지 필름(126)은 다양한 형태를 가질 수 있다.The
도 5a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 5b는 도 5a의 인터페이스의 B 부분을 확대하여 보여주는 평면도이며, 도 5c 및 도 5d는 도 5a의 인터페이스의 Ⅱ-Ⅱ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다. 도 4a 내지 도 4d의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.5A is a plan view showing in greater detail an interface included in a test socket according to an embodiment of the present invention, FIG. 5B is an enlarged plan view showing part B of FIG. 5A, FIG. 5C and FIG. Section of the interface " II-II ". The contents already described in the description of Figs. 4A to 4D will be briefly described or omitted.
도 5a 내지 도 5d를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(120a)는 중앙 부분에 관통 홀 없이 단자 핀들(122a)이 제1 방향(x 방향)을 따라 한쪽 측면에 배치된다는 점에서, 도 4a의 인터페이스(120)의 구조와 다를 수 있다. 여기서, 한쪽 측면은 지지 필름(126a)에 의해 덮인 부분에 대하여 단자 핀들(122a)의 노출된 부분의 상대적인 위치를 의미일 수 있다.5A to 5D, in the
좀더 구체적으로, 인터페이스(120a)는 단자 핀들(122a), 지지부(124a), 및 지지 필름(126a)을 포함하고, 단자 핀들(122a)은 빗과 같은 형태로 한쪽 측면으로 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 또한, 도 5a에 도시된 바와 같이 단자 핀들(122a)은 제2 방향(y 방향)으로 모두 동일한 길이를 가질 수 있다. 이러한 인터페이스(120a)의 구조는 도 3b의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)의 단자부(2100a)의 단자들(2120a)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 예컨대, 제2 방향(y 방향)으로 단자들(2120a)의 끝단의 위치가 단자 핀들(122a)의 콘택 라인(Y)에 대응할 수 있다. 여기서, 콘택 라인(Y)은 제2 방향(y 방향)으로 단자 핀들(122a)의 콘택 부분의 안쪽 라인으로 정의될 수 있다. 따라서, 테스트 시에, 단자들(2120a)의 끝단의 위치가 단자 핀들(122a)의 콘택 라인(Y)에 오도록 배치하여 서로 콘택하도록 할 수 있다.More specifically, the
한편, 도 5d의 인터페이스(120a')에서, 단자 핀들(122a')은 끝단 부분에 돌출부(P)를 가질 수 있다. 이러한 단자 핀들(122a')의 돌출부(P)는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)의 단자부(2100a)의 단자들(2120a)과의 콘택을 보다 용이하고 안정적으로 이루어지게 할 수 있다. 돌출부(P)의 구조나 형성 방법 등은 도 4d의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.Meanwhile, in the
지지 필름(126a)은 단자 핀들(122a, 122a')과 지지부(124a)의 상면 및 하면에 배치될 수 있다. 예컨대, 지지 필름(126a)은 단자 핀들(122a, 122a')과 지지부(124a)의 상면에 배치된 상부 지지 필름(126ua)과, 단자 핀들(122a, 122a')과 지지부(124a)의 하면에 배치된 하부 지지 필름(126da)을 포함할 수 있다. 지지 필름(126)은 단자 핀들(122a, 122a')의 콘택 부분이 외부로 노출되도록 한쪽 측면에 배치될 수 있다. 단자 핀들(122a, 122a')은 노출된 콘택 부분을 통해 상부의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)의 단자부(2100a)의 단자들(2120a), 그리고 하부의 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 전기적으로 연결될 수 있다.The
그 외, 인터페이스(120a)에 대한 내용은 도 4a 내지 도 4d의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.In addition, the contents of the
도 6a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 6b 및 도 6b는 도 6a의 인터페이스의 C 부분을 확대하여 보여주는 평면도들이며, 도 6d는 도 5a의 인터페이스의 Ⅲ-Ⅲ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다. 도 4a 내지 도 5d의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.6A is a plan view showing an interface included in a test socket according to an exemplary embodiment of the present invention in more detail, FIGS. 6B and 6B are enlarged plan views showing a portion C of the interface of FIG. 6A, Section of the interface " III-III ". The contents already described in the description of Figs. 4A to 5D will be briefly described or omitted.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(120b)는 단자 핀들(122b)의 길이가 동일하지 않다 점에서, 도 5a의 인터페이스(120a)의 구조와 다를 수 있다. 6A to 6D, the
좀더 구체적으로, 인터페이스(120b)는 도 5a의 인터페이스(120a)와 유사하게 빗과 같은 형태로 한쪽 측면으로 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 그러나 도 5a의 인터페이스(120a)의 단자 핀들(122a)과 달리, 인터페이스(120b)의 단자 핀들(122b)은 제2 방향(y 방향)으로 제1 길이(L1)를 갖는 제1 단자 핀들(122b-1)과 제2 길이(L2)를 갖는 제2 단자 핀들(122b-2)을 포함할 수 있다. 제1 길이(L1)와 제2 길이(L2)는 지지 필름(126b)으로부터 제2 방향(y 방향)으로 노출된 길이로 정의될 수 있고, 제1 길이(L1)는 제2 길이(L2)보다 짧을 수 있다. More specifically, the
이러한 제1 단자 핀들(122b-1)과 제2 단자 핀들(122b-2)의 구조는 도 3a의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 예컨대, 제2 방향(y 방향)으로 제1 단자들(2120-1)의 끝단의 제1 위치(y1)는 제1 단자 핀들(122b-1)의 제1 콘택 라인(Y1)에 대응할 수 있고, 제2 단자들(2120-2)의 끝단의 제2 위치(y2)는 제2 단자 핀들(122b-2)의 제2 콘택 라인(Y2)에 대응할 수 있다. 여기서, 제1 콘택 라인(Y1)은 제2 방향(y 방향)으로 제1 단자 핀들(122b-1)의 콘택 부분의 안쪽 라인으로 정의되고, 제2 콘택 라인(Y2)은 제2 방향(y 방향)으로 제2 단자 핀들(122b-2)의 콘택 부분의 안쪽 라인으로 정의될 수 있다. 따라서, 테스트 시에, 제1 단자들(2120-1)의 제1 위치(y1)가 제1 단자 핀들(122b-1)의 제1 콘택 라인(Y1)에 오도록 하고, 제2 단자들(2120-2)의 제2 위치(y2)가 제2 단자 핀들(122b-2)의 제2 콘택 라인(Y2)에 오도록 배치하여 서로 콘택하도록 할 수 있다.The structure of the first terminal pins 122b-1 and the second terminal pins 122b-2 may correspond to the arrangement structure of the
덧붙여, 앞서 도 4a와 같이 양쪽으로 배치된 단자 핀들(122)의 구조는 단자부(2100)의 단자들(2120)이 보호 필름(2300)으로부터 제2 방향(y 방향)으로 비교적 길게 연장된 구조에 적당할 수 있고, 본 실시예의 단자 핀들(122b)의 구조는 단자부(2100)의 단자들(2120)이 보호 필름(2300)으로부터 제2 방향(y 방향)으로 비교적 짧게 연장된 구조에 적당할 수 있다.4A, the
도 6c의 인터페이스(120b')에서, 단자 핀들(122b')은 콘택 부분의 제1 방향(x 방향)의 폭이 다른 부분의 폭보다 넓게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 단자 핀들(122b')을 연장 부분과 콘택 부분으로 구분할 때, 콘택 부분의 제1 방향(x 방향)의 폭이 연장 부분보다 클 수 있다. 이와 같은 구조로 단자 핀들(122b')을 형성함으로써, 콘택 부분의 폭을 확보하면서도 단자 핀들(122b')의 피치를 최소화할 수 있다.In the
도 6d의 인터페이스(120b")에서, 단자 핀들(122b")은 끝단 부분에 돌출부(P1, P2)를 가질 수 있다. 이러한 단자 핀들(122b")의 돌출부(P1, P2)는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)과의 콘택을 보다 용이하고 안정적으로 이루어지게 할 수 있다. 여기서, 제1 단자 핀들(122b"-1)에는 제1 돌출부(P1)가 형성되고 제2 단자 핀들(122b"-2)에는 제2 돌출부(P2)가 형성될 수 있다. 돌출부(P1, P2)의 구조나 형성 방법 등은 도 4d의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.In the
그 외, 인터페이스(120b)에 대한 내용은 도 4a 내지 도 5d의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.In addition, the content of the
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 포함된 인터페이스를 좀더 상세하게 보여주는 사시도이고, 도 7b는 도 7a의 인터페이스의 Ⅳ-Ⅳ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도이다.FIG. 7A is a perspective view showing an interface included in a test socket according to an exemplary embodiment of the present invention in more detail, and FIG. 7B is a cross-sectional view illustrating the interface IV-IV 'of FIG. 7A.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 인터페이스(120c)는 단자 핀들(122c), 및 연성 기판(128)을 포함할 수 있다. 단자 핀들(122c)은 길쭉하게 형성된 제2 관통 홀(H2')의 양 측면에 제1 방향(x 방향)을 따라서 배치될 수 있다. 예컨대, 단자 핀들(122c)은 연성 기판(128)의 상면 상에 배치된 상부 단자 핀들(122uc)과 연성 기판(128)의 하면 상에 배치된 하부 단자 핀들(122dc)을 포함할 수 있다. 단자 핀들(122c)은 연성 기판(128)의 상면과 하면 상에 쌍을 이루면서 배치되며, 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들(122c)은 연성 기판(128) 내에 형성된 비아(via) 콘택들(125)을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 실시예에 따라, 제2 관통 홀(H2')은 생략될 수도 있다.7A and 7B, the
한편, 도 4b의 인터페이스(120)와 유사하게, 제2 관통 홀(H2')의 양 측면에 배치된 단자 핀들(122c)은 제1 방향(x 방향)을 따라 서로 엇갈린 위치에 배치될 수 있다. 이러한 단자 핀들(122c)의 구조는 도 3a의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 본 실시예의 단자 핀들(122c)의 배치 구조는 도 4a 내지 도 4d의 단자 핀들(122)의 배치 구조에 대해 설명한 바와 같다.On the other hand, similarly to the
연성 기판(128)은 자유롭게 구부려지고 휘어질 수 있는 유연성(flexibility)의 절연 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 연성 기판(128)은, 폴리이미드(Poly-Imide: PI), 폴리에스테르(Poly-Ester: PET), 글래스 에폭시(Glass Epoxy: GE) 등과 같은 절연성 플라스틱으로 형성될 수 있다. 연성 기판(128)이 유연성 물질로 형성됨에 따라, 테스트 중에 휨 응력 등이 작용하더라도 파손이 최소화될 수 있다. 연성 기판(128)은 하나의 층으로 형성된 단일층 구조를 가질 수도 있지만, 다수의 층들이 적층된 멀티-층(Multi-layer) 구조를 가질 수도 있다. 연성 기판(128)은 FPCB을 제조하는 데에 이용될 수 있고, FPCB는 일반적인 PCB와 같이 단면(Single Side) FPCB, 양면(Double Side) FPCB, 멀티-층(Multi-layer) FPCB 등이 있다.The
연성 기판(128) 내부에는 연성 기판(128)을 관통하는 다수의 비아 콘택들(125)이 형성될 수 있다. 비아 콘택들(125)은 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), Ni/Cu 등과 같은 전기 도전성이 높은 메탈 물질로 형성될 수 있다. 비아 콘택들(125)은, 전술한 바와 같이, 연성 기판(128)의 상면과 하면 상의 쌍을 이루는 2개의 단자 핀들(122c)을 전기적으로 서로 연결할 수 있다. 도 7b에서 비아 콘택들(125)이 외곽 부분에 배치되고 있지만, 비아 콘택들(125)의 배치 위치가 그에 한정되는 것은 아니다.A plurality of via
본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 인터페이스(120c)의 연성 기판(128)은 단면, 양면, 또는 멀티-층 구조로 형성될 수 있다. 다만, 본 실시예의 테스트 소켓(100)에서, 인터페이스(120c)의 연성 기판(128)은 상부 단자 핀들(122uc)과 하부 단자 핀들(122dc)을 지지하고 서로 연결하는 기능을 주로 하므로, 일반적인 FPCB와 달리 단자 핀들(122c)과 비아 콘택들(125)을 제외하고 연성 기판(128)의 상면과 하면에 별도의 회로 패턴이 형성되지 않을 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 연성 기판(128)의 상면과 하면에 회로 패턴이 형성될 수도 있다.In the
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 1a 내지 도 3b의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.8 is a perspective view of a test socket according to an embodiment of the present invention. The contents already described in the description of FIGS. 1A to 3B will be briefly described or omitted.
도 8을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은 인터페이스를 포함하지 않는다는 점에서, 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓(100, 100a)과 다를 수 있다. 좀더 구체적으로, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은, 러버 커넥터(110), 및 하부 가이드 블럭(130)을 포함할 수 있다. 러버 커넥터(110)는 도 1a 내지 도 3b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.8, the
하부 가이드 블럭(130)은 PCB(300) 상에 배치될 수 있다. 하부 가이드 블럭(130)은 중앙에 제1 관통 홀(H1)을 가지며, 제1 관통 홀(H1) 주변에는 소정 깊이를 가지며 한쪽 측면으로 열린 제1 홈(G1')이 형성될 수 있다. 러버 커넥터(110)는 제1 관통 홀(H1)을 통해 PCB(300)의 접속부(Gp) 상에 배치되고, 러버 커넥터(110)의 도전 라인들이 PCB(300)의 단자들(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 하부 가이드 블럭(130)은 러버 커넥터(110)를 PCB(300) 상에 고정하는 고정 장치의 기능을 할 수 있다. 실시예에 따라, 러버 커넥터(110)를 PCB(300) 상에 고정하는 별도의 고정 장치(미도시)가 하부 가이드 블럭(130)에 설치될 수 있다.The
하부 가이드 블럭(130)의 제1 관통 홀(H1)은 러버 커넥터(110)가 PCB(300) 상의 정 위치, 예컨대, 단자들(310)이 배치된 접속부(Gp) 내에 배치되도록 가이드 할 수 있다. 제1 홈(G1')은 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 가이드 하여 단자부(2100, 2100a)가 러버 커넥터(110) 상의 정 위치에 안정적으로 배치되도록 가이드 할 수 있다. FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)는 제1 홈(G1')의 열린 측면으로 삽입될 수 있다.The first through hole H1 of the
실시예에 따라, 하부 가이드 블럭(130)은 생략될 수 있다. 하부 가이드 블럭(130)이 생략된 경우에, 접속부(Gp) 부분이 러버 커넥터(110)의 사이즈에 맞도록 형성되어 러버 커넥터(110)의 배치를 가이드 할 수 있다. 또한, 하부 가이드 블럭(130)이 생략된 경우에, 러버 커넥터(110)를 PCB(300) 상에 고정하는 별도의 고정 장치(미도시)가 PCB(300) 상에 설치될 수 있다.According to an embodiment, the
본 실시예의 테스트 소켓(100b)은 테스트 대상인 전자 부품들, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100)의 단자들을 러버 커넥터(110)의 도전 라인들에 바로 콘택하여 테스트함으로써, 기존 포고-핀을 이용한 테스트 방법에서의 문제점들을 모두 해결할 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 테스트 소켓(100b)은 전자 부품들, 특히 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 회로 패턴을 안정적으로 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.The
도 9a는 도 1a, 도 1b 또는 도 8의 테스트 소켓의 러버 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 평면도이고, 도 9b 및 도 9c는 도 9a의 러버 커넥터의 Ⅴ-Ⅴ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다. 도 1a, 도 1b 또는 도 8을 함께 참조하여 설명한다.FIG. 9A is a plan view showing the rubber connector of the test socket of FIGS. 1A, 1B, or 8 in more detail, and FIGS. 9B and 9C are cross-sectional views of the V-V 'portion of the rubber connector of FIG. 9A. 1A, 1B, or 8 will be described together.
도 9a 내지 도 9c를 참조하면, 러버 커넥터(110, 110')는 러버 바디(110b) 및 도전 라인들(110w, 110w')을 포함할 수 있다. 러버 바디(110b)는, 예컨대 실리콘으로 형성될 수 있다. 그러나 러버 바디(110b)의 재질이 실리콘에 한정되는 것은 아니다. 도전 라인들(110w, 110w')은 러버 바디(110b) 내에 형성된 금속 와이어일 수 있다. 금속 와이어는 매우 좁은 간격, 예컨대 0.1 ㎜ 이하의 간격을 가지고 러버 바디(110b)를 관통하면서 촘촘히 배치될 수 있다. 9A to 9C, the
러버 커넥터(110, 110')가 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓(100, 100a)에 이용되는 경우, 러버 커넥터(110, 110')의 도전 라인들(110w, 110w')을 통해 상부에 배치된 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)과 하부에 배치되는 PCB(300)의 단자들(310)이 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 러버 커넥터(110, 110')가 도 8의 테스트 소켓(100b)에 이용되는 경우, 러버 커넥터(110, 110')는 도전 라인들(110w, 110w')을 통해 상부에 배치되는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)의 단자들(2120, 2120a)과 하부에 배치되는 PCB(300)의 단자들(310)을 전기적으로 연결할 수 있다.When the
러버 커넥터(110, 110')에서 도전 라인들(110w, 110w')은 각각 서로 분리되어 배치되어 있으므로, 러버 커넥터(110, 110')는 도전 라인들(110w, 110w')의 상부에 접촉되는 단자들을 해당하는 도전 라인들(110w, 110w')의 하부에 접촉하는 단자들로 전기적으로 연결하고, 다른 단자들과는 전기적으로 분리할 수 있다.Since the
도 9b에 도시된 바와 같이, 도전 라인들(110w)은 러버 바디(110b)의 상면에 대해 소정 각도(θ) 가지고 경사지게 배치될 수 있다. 또한, 도 9c에 도시된 바와 같이, 도전 라인들(110w')은 러버 바디(110b)의 상면에 수직하게 배치될 수도 있다. 경사지게 배치된 도전 라인들(110w)의 경우는, 수직 압력에 대한 응력이 강해, 러버 커넥터(110)의 수명 및 안정성을 향상시킬 수 있다. 또한, 제조 방법에 있어서도, 수직 구조에 비해 매우 좁은 간격을 가지도록 제작될 수 있다. 한편, 도전 라인들(110w)의 경사 각도는 러버 커넥터(110)에 가해지는 압력에 따라 적절히 조절될 수 있다. 한편, 수직하게 배치된 도전 라인들(110w')의 경우는, 상부와 하부에 배치된 전자 부품들의 단자들 간의 연결 관계의 확인이 용이하다는 장점이 있다.As shown in FIG. 9B, the
도 10a 및 도 10b는 도 1a, 도 1b 또는 도 8의 테스트 소켓의 러버 커넥터를 좀더 상세하게 보여주는 평면도들이다. 도 9a 내지 도 9c의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다. 도 1a, 도 1b 또는 도 8을 함께 참조하여 설명한다.Figs. 10A and 10B are plan views showing the rubber connector of the test socket of Figs. 1A, 1B or 8 in more detail. The contents already described in the description of Figs. 9A to 9C will be briefly described or omitted. 1A, 1B, or 8 will be described together.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 러버 커넥터(110a, 110a')는 도 9a의 러버 커넥터(110, 110')와는 다른 구조를 가질 수 있다. 즉, 본 실시예의 테스트 소켓(100, 100a, 100b)에서, 러버 커넥터(110a, 110a')는 러버 바디(110b) 내에 도전 라인들(110p, 100p')로서, 금속 파우더, 예컨대, 금 도금된 니켈 분말을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 10A and 10B, the
러버 커넥터(110a, 110a')가 도 1a 또는 도 1b의 테스트 소켓(100, 100a)에 이용되는 경우, 도전 라인들(110p, 100p')은 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)과 PCB(300)의 단자들(310)의 위치에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 즉, 인터페이스(120)의 단자 핀들(122)과 하부의 PCB(300)의 단자들(310)은 금속 파우더로 형성된 도전 라인들(110p, 100p')을 통해 서로 연결될 수 있다. 또한, 러버 커넥터(110a, 110a')가 도 8의 테스트 소켓(100b)에 이용되는 경우, 러버 커넥터(110a, 110a')는 금속 파우더로 형성된 도전 라인들(110p, 100p')을 통해 상부에 배치되는 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)의 단자들(2120, 2120a)과 하부에 배치되는 PCB(300)의 단자들(310)을 전기적으로 연결할 수 있다.When the
도 10a의 러버 커넥터(110a)에서, 도전 라인들(110p)은 도 4a의 인터페이스(120)와 유사하게 중심 부분에서 소정 간격을 가지고 양쪽으로 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 또한, 양쪽으로 배치된 도전 라인들(110p)은 제1 방향(x 방향)을 따라 서로 엇갈린 위치에 배치될 수 있다. 이러한 도전 라인들(110p)의 배치 구조는 도 3a의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000)의 단자부(2100)의 단자들(2120)의 배치 구조에 대응할 수 있다. 도전 라인들(110p)의 배치 구조는 도 4a 내지 도 4d의 단자 핀들(122)의 배치 구조에 대해 설명한 바와 같다.In the
한편, 도 10b의 러버 커넥터(110a')는 도 10a의 러버 커넥터(110a)와 유사하나, 도전 라인들(110p')을 구성하는 금속 파우더가 콘택 부분에만 형성된다는 점에서, 도 10a의 러버 커넥터(110a)와 다를 수 있다. 그에 따라, 제1 콘택 라인(Y1)은 제2 방향(y 방향)으로 한쪽 도전 라인들(110p')의 위쪽 끝단 라인으로 정의되고, 제2 콘택 라인(Y2)은 제2 방향(y 방향)으로 다른 쪽 도전 라인들(110p)의 위쪽 끝단 라인으로 정의될 수 있다.10A is similar to the
도시하지는 않았지만, 도 3b의 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000a)의 단자부(2100a)의 단자들(2120a)의 배치 구조에 대응하여, 러버 커넥터의 도전 라인들은 도 5a의 인터페이스(120a)의 단자 핀들(122a)의 구조와 유사한 구조를 가질 수도 있다. 즉, 러버 커넥터의 도전 라인들은 한쪽에만 제1 방향(x 방향)을 따라 배치된 금속 파우더로 형성될 수 있다.Although not shown, corresponding to the arrangement structure of the
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 장치에 대한 분리 사시도이고, 도 12a 및 도 12b는 도 11의 테스트 장치에서, 누름 장치의 Ⅵ-Ⅵ' 부분을 절단하여 보여주는 단면도들이다.FIG. 11 is an exploded perspective view of a test apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 12A and 12B are cross-sectional views showing a section VI-VI 'of the pressing apparatus in the test apparatus of FIG.
도 11 내지 도 12b를 참조하면, 본 실시예의 테스트 장치(1000)는 테스트 소켓(100), PCB(300), 및 누름 장치(400, 400a)를 포함할 수 있다. 테스트 소켓(100)은 도 1a의 테스트 소켓(100)일 수 있다. 그러나 그에 한하지 않고, 도 1b의 테스트 소켓(100a) 또는 도 8의 테스트 소켓(100b)이 본 실시예의 테스트 장치(1000)에 채용될 수도 있다. 11 to 12B, the test apparatus 1000 of the present embodiment may include a
테스트 소켓(100)은 PCB(300) 상에 실장될 수 있다. PCB(300)는, 전자 제품, 예컨대, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a) 등을 테스트하기 위한 테스트 PCB일 수 있다. 테스트 소켓(100)은 나사나 볼트 등의 결합 부재(도 2의 360 참조)를 통해 PCB(300) 상에 실장되어 고정될 수 있다.The
누름 장치(400, 400a)는 테스트 시에, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 인터페이스(120, 120a ~ 120c) 또는 러버 커넥터(110, 110a)로 눌러 단자들 간의 콘택이 확실하게 이루어지도록 할 수 있다. 누름 장치(400, 400a)는 연결부(미도시)를 통해 테스트 소켓(100) 또는 PCB(300)에 배치되거나, 또는 테스트 소켓(100)과 PCB(300)과는 별도의 다른 지지 장치(미도시)에 배치되어 테스트 시에 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 누를 수 있다.The pushing
도 11에서, 테스트 소켓(100)과 PCB(300) 하부에 배치되고, 누름 장치(400, 400a)가 상부에 배치되어, 누름 장치(400)가 하방으로 누르는 구조를 예시하고 있다. 그러나 그에 한정되는 않고, 테스트 소켓(100)과 PCB(300) 상부에 배치되고, 누름 장치(400, 400a)가 하부에 배치되어, 누름 장치(400)가 상방으로 누르는 구조를 가질 수도 있다.11 illustrates a structure in which the
도 12a에 도시된 바와 같이, 누름 장치(400)는 본체(410), 누름부(420), 및 탄성 연결부(430)를 포함할 수 있다. 누름 장치(400)가 탄성 연결부(430)를 포함함으로써, 누름부(420)가 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 누를 때, 탄성을 가지고 누를 수 있다. 그에 따라, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a), 인터페이스(120, 120a ~ 120c), 또는 러버 커넥터(110, 110a)의 손상을 최소화할 수 있다. 탄성 연결부(430)는 예컨대 스프링일 수 있다. 그러나 탄성 연결부(430)의 종류가 그에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 탄성 연결부(430)는 탄성 물질로 형성될 수도 있다.12A, the
도 12b에 도시된 바와 같이, 누름 장치(400a)는 본체(410), 및 누름부(420a)를 포함할 수 있고, 누름부(420a) 자체가 탄성 물질로 형성될 수 있다. 그에 따라, 누름 장치(400a)는 탄성을 갖는 누름부(420a)를 통해, FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)의 단자부(2100, 2100a)를 탄성을 가지고 누를 수 있다.12B, the
본 실시예의 테스트 장치(1000)는, PCB(300) 상에 실장된 도 1a, 도 1b, 또는 도 8의 테스트 소켓(100, 100a, 100b)과 누름 장치(400, 400a)를 이용하여, 테스트 대상인 전자 제품, 즉 FPCB 또는 디스플레이 패널(2000, 2000a)을 테스트함으로써, 테스트 대상을 안정적이고 신뢰성 있게 테스트를 수행할 수 있다.The test apparatus 1000 of the present embodiment can be tested by using the
지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. will be. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
100, 100a ~ 100b: 테스트 소켓, 110, 110a, : 러버 커넥터, 110b: 러버 바디, 110w, 110p: 도전 라인, 120, 120a ~ 120c: 인터페이스, 122, 122a ~ 122c: 단자 핀, 124: 지지부, 125: 비아 콘택, 126, 126b: 지지 필름, 128: 연성 기판, 130: 하드 가이드 블럭, 140: 상부 가이드 블럭, 300: PCB, 310: 단자, 360: 결합 부재, 400, 400a: 누름 장치, 1000: 테스트 장치The present invention relates to a test socket and a method of testing the test socket using the test socket. The present invention relates to a flexible printed circuit board, and more particularly, to a flexible printed circuit board having a flexible printed circuit board and a printed circuit board. : Test equipment
Claims (15)
상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스;를 포함하고,
상기 단자 핀들은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되며,
상기 단자부의 단자들은 상기 제1 방향을 따라서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 모두 동일 위치에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제2 방향으로 제1 위치와 제2 위치에 배치되고,
상기 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되되, 상기 단자부의 단자들의 배치형태에 대응하여 상기 제2 방향으로 모두 동일한 길이를 갖거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제2 방향으로 다른 길이를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.A rubber body, and conductive lines formed through the rubber body, the conductive lines being disposed on a printed circuit board (PCB), the conductive lines being electrically connected to terminals of the PCB by a rubber connector ); And
And an interface disposed on the rubber connector and having terminal pins electrically connected to the conductive lines,
Wherein the terminal pins are arranged corresponding to the arrangement of terminals of a terminal portion of a flexible printed circuit board (FPCB) or a display panel to be tested, and are disposed on one side of the interface along a first direction, Are disposed on both sides in a central portion,
The terminals of the terminal portion are all disposed at the same position in a second direction perpendicular to the first direction along the first direction or alternately at the first position and the second position in the second direction, Respectively,
Wherein the terminal pins are disposed on one side of the interface along the first direction and have all the same length in the second direction corresponding to the arrangement of the terminals of the terminal portion or alternately have the same length in the second direction, And wherein the test socket has a different length in the second direction.
상기 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제2 방향으로 다른 길이를 가지며,
상기 단자부의 단자들에 콘택하는 상기 단자 핀들의 끝단 부분은, 지지 필름에 의해 고정된 상기 단자 핀들의 고정 부분보다 상기 제1 방향의 폭이 넓은 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.3. The method of claim 2,
The terminal pins alternate along the first direction and have different lengths in the second direction,
Wherein an end portion of the terminal pins which is in contact with the terminals of the terminal portion is wider in the first direction than a fixed portion of the terminal pins fixed by the support film.
상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스;를 포함하고,
상기 단자 핀들은 테스트 대상인 FPCB(Flexible PCB) 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되며,
상기 단자부의 단자들은 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 제1 위치와 제2 위치에 배치되고,
상기 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되고, 상기 단자 핀들 중 어느 한쪽에 배치된 제1 단자 핀들은 상기 제2 방향으로 상기 제1 위치에 대응하는 위치에 배치되고, 다른 한쪽에 배치된 제2 단자 핀들은 상기 제2 방향으로 상기 제2 위치에 대응하는 위치에 배치되며,
상기 단자부의 단자들의 상기 제1 방향의 위치에 대응하여, 상기 제1 단자 핀들과 제2 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 엇갈려 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.A rubber body, and conductive lines formed through the rubber body, the conductive lines being disposed on a printed circuit board (PCB), the conductive lines being electrically connected to terminals of the PCB by a rubber connector ); And
And an interface disposed on the rubber connector and having terminal pins electrically connected to the conductive lines,
Wherein the terminal pins are arranged corresponding to the arrangement of terminals of a terminal portion of a flexible printed circuit board (FPCB) or a display panel to be tested, and are disposed on one side of the interface along a first direction, Are disposed on both sides in a central portion,
The terminals of the terminal portion are arranged at the first position and the second position in the second direction perpendicular to the first direction alternately along the first direction,
Wherein the terminal pins are disposed on both sides of the central portion of the interface along the first direction and the first terminal pins disposed on either one of the terminal pins are disposed at a position corresponding to the first position in the second direction And the second terminal pins disposed on the other side are disposed at positions corresponding to the second position in the second direction,
Wherein the first terminal pins and the second terminal pins are staggered along the first direction in correspondence with positions of the terminals of the terminal portion in the first direction.
상기 단자 핀들은, 상기 단자부의 단자들에 콘택하는 끝단 부분이 돌출된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.5. The method according to any one of claims 2 to 4,
Wherein the terminal pins have a shape in which an end portion that contacts the terminals of the terminal portion protrudes.
상기 인터페이스는, 상기 단자 핀들과 외곽의 지지부를 구비하는 본체, 및 상기 단자 핀들을 고정하는 지지 필름을 포함하는 제1 구조, 또는
다수의 비아 콘택들을 포함하는 연성기판, 및 상기 연성기판의 상면과 하면에 배치된 상기 단자 핀들을 포함하되, 상기 상면과 하면의 2개의 단자 핀들이 상기 비아 콘택을 통해 연결된 제2 구조 중 어느 하나의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.Item 2 or 4 As a result,
The interface may include a first structure including a main body having the terminal pins and an outer support portion and a support film for fixing the terminal pins,
A flexible substrate including a plurality of via contacts and a plurality of terminal pins disposed on the upper and lower surfaces of the flexible substrate, wherein the two terminal pins of the upper surface and the lower surface are connected to each other via a via contact Of the test socket.
상기 인터페이스 상에 배치되고, 테스트 시에 상기 단자부가 상기 인터페이스 상에 위치하도록 가이드 하는 가이드 블럭;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method according to claim 2 or 4,
And a guide block disposed on the interface and guiding the terminal portion to be positioned on the interface at the time of testing.
상기 단자부의 단자들은, 스프링 또는 탄성 물질을 구비한 누름 장치를 통해 상기 단자 핀들로 압착되어 콘택하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓,The method according to claim 2 or 4,
Wherein the terminals of the terminal portion are pressed and contacted to the terminal pins through a pressing device having a spring or an elastic material.
상기 도전 라인들 각각은 금속 와이어로 형성되고,
상기 금속 와이어는 상기 러버 바디의 상면에 수직 또는 경사진 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method according to claim 2 or 4,
Each of the conductive lines is formed of a metal wire,
Wherein the metal wire is vertically or inclined on the upper surface of the rubber body.
상기 도전 라인들 각각은 금속 파우더로 형성되고,
상기 금속 파우더는 상기 단자부의 단자들에 대응하는 위치에 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method according to claim 2 or 4,
Each of the conductive lines is formed of a metal powder,
Wherein the metal powder is disposed at a position corresponding to the terminals of the terminal portion.
상기 테스트 소켓이 실장된 PCB; 및
테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부를 상기 테스트 소켓으로 누르는 누름 장치;를 포함하고,
상기 테스트 소켓은,
러버 바디 및 상기 러버 바디를 관통하여 형성된 도전 라인들을 구비하고 상기 PCB 상에 배치되며 상기 도전 라인들이 상기 PCB의 단자들에 전기적으로 연결된 러버 커넥터, 및 상기 러버 커넥터 상에 배치되고, 상기 도전 라인들에 전기적으로 연결된 단자 핀들을 구비한 인터페이스를 포함하고,
상기 단자 핀들은, 테스트 대상인 FPCB 또는 디스플레이 패널의 단자부의 단자들의 배치 형태에 대응하여 배치되되, 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 한쪽에 배치되거나, 또는 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되며,
상기 단자부의 단자들은 상기 제1 방향을 따라서 번갈아 가면서 상기 제1 방향에 수직인 제2 방향으로 제1 위치와 제2 위치에 배치되고,
상기 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 상기 인터페이스의 중앙 부분에 양쪽에 배치되고, 상기 단자 핀들 중 어느 한쪽에 배치된 제1 단자 핀들은 상기 제2 방향으로 상기 제1 위치에 대응하는 위치에 배치되고, 다른 한쪽에 배치된 제2 단자 핀들은 상기 제2 방향으로 상기 제2 위치에 대응하는 위치에 배치되며,
상기 단자부의 단자들의 상기 제1 방향의 위치에 대응하여, 상기 제1 단자 핀들과 제2 단자 핀들은 상기 제1 방향을 따라서 엇갈려 배치된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.Test socket;
A PCB on which the test socket is mounted; And
And a pressing device for pressing the terminal portion of the FPCB or the display panel to be tested with the test socket,
The test socket comprises:
A rubber connector having a rubber body and conductive lines formed through the rubber body and electrically connected to the terminals of the PCB, the conductive lines being disposed on the PCB, the conductive connector being disposed on the rubber connector, And an interface having terminal pins electrically connected to the terminal,
The terminal pins are arranged corresponding to the arrangement of the terminals of the terminal portion of the FPCB or the display panel to be tested and are arranged on one side of the interface along the first direction or on the central portion of the interface along the first direction Respectively,
The terminals of the terminal portion are arranged at the first position and the second position in the second direction perpendicular to the first direction alternately along the first direction,
Wherein the terminal pins are disposed on both sides of the central portion of the interface along the first direction and the first terminal pins disposed on either one of the terminal pins are disposed at a position corresponding to the first position in the second direction And the second terminal pins disposed on the other side are disposed at positions corresponding to the second position in the second direction,
Wherein the first terminal pins and the second terminal pins are staggered along the first direction in correspondence with positions of the terminals of the terminal portion in the first direction.
상기 누름 장치는, 본체 및 상기 본체 하면에 배치된 누름부를 구비하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the pressing device comprises a main body and a pressing portion disposed on the bottom surface of the main body.
상기 누름부가 탄성 물질로 형성되거나, 또는 상기 누름부가 스프링을 통해 상기 본체에 연결된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the pushing portion is formed of an elastic material, or the pushing portion is connected to the body through a spring.
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