KR102484421B1

KR102484421B1 - Interface, and test socket and test socket module comprising the interface

Info

Publication number: KR102484421B1
Application number: KR1020200134086A
Authority: KR
Inventors: 이승용
Original assignee: 이승용
Priority date: 2020-10-16
Filing date: 2020-10-16
Publication date: 2023-01-03
Also published as: KR20220050422A

Abstract

본 발명의 기술적 사상은 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있게 하는 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈을 제공한다. 그 인터페이스는 상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 제1 피치(pitch)를 가지고 배치된 상부 접촉부; 상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 피치보다 더 큰 제2 피치를 가지고 배치된 하부 접촉부; 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인들, 측면 라인들, 및 하부 라인들로 구별된, 연결부; 및 상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고, 상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 단자 핀들 각각에 일체로 연결되며, 상기 상부 라인들은 상기 제1 피치를 가지며, 상기 하부 라인들은 상기 제2 피치를 가지며, 상기 측면 라인들은 상기 상부 라인들을 대응하는 상기 하부 라인들로 연결하며 상기 하부 라인으로 갈수록 간격이 넓어진다.The technical idea of the present invention provides an interface capable of reliably testing a test target, and a test socket and a test socket module including the interface. The interface includes an upper contact portion in which upper terminal pins are disposed with a first pitch along a first direction; a lower contact portion disposed under the upper contact portion and having lower terminal pins disposed with a second pitch greater than the first pitch along the first direction; and connection lines connecting each of the upper terminal pins to corresponding ones of the lower terminal pins, and the connection lines are bent twice in the same direction through two bending parts to form upper lines, side lines, and lower lines. Separated by, connection; and a support tape for fixing and supporting the upper terminal pins, the lower terminal pins, and the connecting lines, and exposing at least a portion of each of the upper terminal pins and at least a portion of each of the lower terminal pins, wherein the upper terminal pins Each is integrally connected to each of the corresponding connecting lines and each of the lower terminal pins, the upper lines have the first pitch, the lower lines have the second pitch, and the side lines have the upper line are connected to the corresponding lower lines, and the intervals become wider toward the lower lines.

Description

Interface, and test socket and test socket module comprising the interface {Interface, and test socket and test socket module comprising the interface}

본 발명의 기술적 사상은 테스트 소켓에 관한 것으로서, 특히 테스트 대상을 테스트 할 때, 테스트 대상의 단자 핀들과 테스트 PCB의 단자 핀들을 연결하는 인터페이스, 및 그 인터페이스를 포함하는 테스트 소켓에 관한 것이다.The technical concept of the present invention relates to a test socket, and in particular, to an interface connecting terminal pins of a test object and terminal pins of a test PCB when testing a test object, and a test socket including the interface.

최근 반도체 및 디지털 가전제품의 다기능화, 소형화 추세에 따라 전자 제품도 초소형화되어 가고 있고, 또한, 그러한 전자 제품들에 대한 신뢰성 있고 신속한 테스트가 요구되고 있다. 특히, 다양한 구조의 단자 핀들을 갖는 반도체 패키지들, 예컨대, QFP(Quad Flat Package), SOP(Small Outline Package), LGA(Land Grid Array) 패키지, 및 SMD(Surface Mounting Device) 패키지 등에 대해 신뢰성 있고 신속한 테스트가 요구되고 있다. 한편, 소형 디스플레이 모듈과 카메라 모듈 등과 같이 보드와 보드를 바로 연결하는 고기능 마이크로 커넥터(Micro-Connector) 또는 비투비 커넥터(Board to Board Connector)를 실장한 형태의 제품이 급격히 증가하고 있다. 기존의 경우, 반도체 패키지 또는 마이크로 커넥터를 포함하는 전자 제품에 대한 테스트는 주로 포고-핀을 이용한 방식으로 진행되고 있다.[0002] In accordance with the trend of miniaturization and multifunctionality of semiconductors and digital home appliances, electronic products are also being miniaturized, and reliable and rapid testing of such electronic products is required. In particular, semiconductor packages having terminal pins of various structures, such as QFP (Quad Flat Package), SOP (Small Outline Package), LGA (Land Grid Array) package, and SMD (Surface Mounting Device) package, are reliable and fast. Testing is required. On the other hand, products in the form of mounting high-functioning micro-connectors or board-to-board connectors that directly connect boards to boards, such as small display modules and camera modules, are rapidly increasing. In the existing case, a test of an electronic product including a semiconductor package or a micro connector is mainly conducted in a method using a pogo-pin.

본 발명의 기술적 사상이 해결하고자 하는 과제는 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있게 하는 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓과 테스트 소켓 모듈을 제공하는 데에 있다.An object to be solved by the technical idea of the present invention is to provide an interface capable of reliably testing a test target, and a test socket and a test socket module including the interface.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 기술적 사상은, 상부 단자 핀들이 제1 방향을 따라 제1 피치(pitch)를 가지고 배치된 상부 접촉부; 상기 상부 접촉부의 하부에 배치되고, 하부 단자 핀들이 상기 제1 방향을 따라 상기 제1 피치보다 더 큰 제2 피치를 가지고 배치된 하부 접촉부; 상기 상부 단자 핀들 각각을 대응하는 상기 하부 단자 핀들 각각으로 연결하는 연결 라인들을 구비하고, 상기 연결 라인들은 2개의 벤딩부를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 상부 라인들, 측면 라인들, 및 하부 라인들로 구별된, 연결부; 및 상기 상부 단자 핀들, 하부 단자 핀들, 및 연결 라인들을 고정하여 지지하고, 상기 상부 단자 핀들 각각의 적어도 일부와 상기 하부 단자 핀들 각각의 적어도 일부를 노출시키는 지지 테이프;를 포함하고,In order to solve the above problems, the technical idea of the present invention is, the upper terminal pins are arranged with a first pitch (pitch) along the first direction, the upper contact portion; a lower contact portion disposed under the upper contact portion and having lower terminal pins disposed with a second pitch greater than the first pitch along the first direction; and connection lines connecting each of the upper terminal pins to corresponding ones of the lower terminal pins, and the connection lines are bent twice in the same direction through two bending parts to form upper lines, side lines, and lower lines. Separated by, connection; and a support tape for fixing and supporting the upper terminal pins, lower terminal pins, and connection lines, and exposing at least a portion of each of the upper terminal pins and at least a portion of each of the lower terminal pins,

상기 상부 단자 핀들 각각은 대응하는 상기 연결 라인들 각각과 상기 하부 단자 핀들 각각에 일체로 연결되며, 상기 상부 라인들은 상기 제1 피치를 가지며, 상기 하부 라인들은 상기 제2 피치를 가지며, 상기 측면 라인들은 상기 상부 라인들을 대응하는 상기 하부 라인들로 연결하며 상기 하부 라인으로 갈수록 간격이 넓어지는, 인터페이스를 제공한다.Each of the upper terminal pins is integrally connected to each of the corresponding connection lines and each of the lower terminal pins, the upper lines have the first pitch, the lower lines have the second pitch, and the side lines The lines connect the upper lines to the corresponding lower lines and provide interfaces in which intervals become wider toward the lower lines.

또한, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 상기 인터페이스; 상기 인터페이스의 구조를 유지시키고, 상기 인터페이스의 내부 공간에 삽입되어 결합하는 어댑터; 테스트 대상을 가이드 하는 가이드부가 상부에 형성되고, 상기 인터페이스와 어댑터가 내부 쪽에 결합하는 상부 가이드 블록; 및 상기 상부 가이드 블록에 대응하는 사이즈를 가지고 상기 상부 가이드 블록의 하부 쪽에 결합하는 하부 가이드 블록;을 포함하고, 테스트 장치에 연결된 테스트 PCB(Printed Circuit Board)의 단자부가 상기 상부 가이드 블록과 하부 가이드 블록의 사이에 배치되고, 상기 단자부의 단자 핀들이 상기 인터페이스의 하부 단자 핀들과 연결되며, 테스트 시에 테스트 대상인 OLED(Organic Light Emitting Diodes)의 단자 핀들은 상기 인터페이스의 상부 핀들로 연결되는, 테스트 소켓을 제공한다.In addition, the technical spirit of the present invention, in order to solve the above problems, the interface; an adapter that maintains the structure of the interface and is inserted into and coupled to the inner space of the interface; an upper guide block having a guide portion for guiding a test object formed thereon and coupling the interface and the adapter to the inside; and a lower guide block having a size corresponding to the upper guide block and coupled to a lower side of the upper guide block, wherein terminals of a printed circuit board (PCB) connected to a test device are connected to the upper guide block and the lower guide block. A test socket disposed between, terminal pins of the terminal unit are connected to lower terminal pins of the interface, and terminal pins of OLEDs (Organic Light Emitting Diodes) to be tested are connected to upper pins of the interface during testing. to provide.

더 나아가, 본 발명의 기술적 사상은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 상기 테스트 소켓; 상기 테스트 PCB; 및 상기 테스트 소켓과 테스트 PCB가 결합 나사를 통해 함께 결합하는 지지 플레이트;를 포함하고, 상기 테스트 소켓은 상기 지지 플레이트와 상기 하부 가이드 블럭의 사이에 배치된 스프링에 의해 상하 이동이 가능한, 테스트 소켓 모듈을 제공한다.Furthermore, the technical spirit of the present invention, in order to solve the above problems, the test socket; the test PCB; and a support plate to which the test socket and the test PCB are coupled together through coupling screws, wherein the test socket is movable up and down by a spring disposed between the support plate and the lower guide block. provides

본 발명의 기술적 사상에 의한 인터페이스, 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓은, 인터페이스의 상부 단자 핀들의 피치를 작게 함으로써, 피치가 작은 단자 핀들을 포함하는 테스트 대상의 테스트에 유연하게 대응할 수 있다. 예컨대, 최근에 OLED의 단자 핀들이 미세해 짐에 따라, 인터페이스의 단자 핀들의 피치를 그에 대응하여 축소해야 하나, 인터페이스의 단자 핀들 전체의 피치를 함께 축소시키게 되면, 테스트 PCB의 단자 핀들도 함께 축소해야 하므로 비용적인 면에서 매우 불리할 수 있다. 그러나 본 발명의 기술적 사상에 의한 인터페이스 및 그 인테페이스를 포함하는 테스트 소켓은 상부 단자 핀들과 하부 단자 핀들의 피치를 다르게 함으로써, 상부 단자 핀들은 OLED의 단자 핀들에 대응하고, 하부 단자 핀들은 기존의 테스트 PCB의 단자 핀들에 대응함으로써, 비용 증가를 최소화하면서 OLED를 신뢰성 있게 테스트할 수 있다.The interface according to the technical concept of the present invention and the test socket including the interface can flexibly respond to the test of the test target including terminal pins having a small pitch by reducing the pitch of upper terminal pins of the interface. For example, as the terminal pins of the OLED have recently become finer, the pitch of the terminal pins of the interface must be reduced correspondingly, but if the pitch of the entire terminal pins of the interface is reduced together, the terminal pins of the test PCB are also reduced. It can be very disadvantageous in terms of cost because it has to be done. However, the interface according to the technical concept of the present invention and the test socket including the interface have different pitches of the upper terminal pins and the lower terminal pins, so that the upper terminal pins correspond to the terminal pins of the OLED and the lower terminal pins correspond to the existing test sockets. By corresponding to the terminal pins of the PCB, the OLED can be tested reliably while minimizing the cost increase.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스에 대한 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 도 1의 인테페이스가 벤딩 구조로 벤딩되기 전의 상태를 보여주는 평면도들이다.
도 3a 및 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 어셈블리에 대한 사시도, 및 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스를 포함한 테스트 소켓에 대한 사시도이다.
도 5 내지 도 6b는 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 모듈에 대한 사시도 및 분리 사시도들이다.
도 7은 도 5의 테스트 소켓 모듈의 결합 구조를 좀더 상세하게 보여주는 확대 단면도이다.1 is a perspective view of an interface according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are plan views illustrating a state before the interface of FIG. 1 is bent into a bending structure.
3A and 3B are a perspective view and an exploded perspective view of an interface assembly according to an embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a test socket including an interface according to an embodiment of the present invention.
5 to 6B are perspective views and exploded perspective views of a test socket module including an interface according to an embodiment of the present invention.
7 is an enlarged cross-sectional view showing a coupling structure of the test socket module of FIG. 5 in more detail.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도면 상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고, 이들에 대한 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same components in the drawings, and duplicate descriptions thereof are omitted.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스에 대한 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 도 1의 인테페이스가 벤딩 구조로 벤딩되기 전의 상태를 보여주는 평면도들로서, 도 2a는 상부 지지 테이프(150u) 쪽에서 본 평면도이고, 도 2b는 하부 지지 테이프(150d) 쪽에서 본 평면도이다.1 is a perspective view of an interface according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are plan views showing a state before the interface of FIG. 1 is bent into a bending structure. This is a plan view, and FIG. 2B is a plan view seen from the side of the lower support tape 150d.

도 1 내지 도 2b를 참조하면, 본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 및 연결부(130)를 포함할 수 있다. 상부 접촉부(110)에는 다수의 상부 단자 핀들(112)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 하부 접촉부(120)는 상부 접촉부(110)의 하부에 위치하며, 하부 접촉부(120)에는 다수의 하부 단자 핀들(122)이 제1 방향(x 방향)을 따라 배치될 수 있다. 연결부(130)는 다수의 연결 라인들(132)을 포함하고, 연결 라인들(132) 각각은 상부 단자 핀들(112) 각각을 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각으로 서로 연결할 수 있다. Referring to FIGS. 1 to 2B , the interface 100 of this embodiment may include an upper contact portion 110 , a lower contact portion 120 , and a connection portion 130 . A plurality of upper terminal pins 112 may be disposed in the upper contact portion 110 along a first direction (x direction). The lower contact portion 120 is positioned below the upper contact portion 110 , and a plurality of lower terminal pins 122 may be disposed in the lower contact portion 120 along a first direction (x direction). The connection unit 130 includes a plurality of connection lines 132 , and each of the connection lines 132 may connect each of the upper terminal pins 112 to each of the corresponding lower terminal pins 122 .

상부 단자 핀들(112) 각각은 그에 대응하는 연결 라인들(132)의 각각, 그리고 하부 단자 핀들(122)의 각각과 일체로 하나의 메탈 라인을 구성할 수 있다. 다시 말해서, 인터페이스(100)는 다수의 메탈 라인들로 구성되고, 메탈 라인들 각각이 상부 접촉부(110)에 대응하는 상부 단자 핀(112), 하부 접촉부(120)에 대응하는 하부 단자 핀(122), 및 연결부(130)에 대응하는 연결 라인(132)으로 구별된다고 볼 수 있다. 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)은 베릴륨-카파(Beryllium-Copper)나 스테인레스 스틸(SUS) 등의 메탈로 형성될 수 있다. 그러나 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)의 재질이 전술한 재질에 한정되는 것은 아니다. 또한, 실시예에 따라, 스크래치 방지 및 전도성 향상을 위해, 상부 단자 핀들(112), 하부 단자 핀들(122), 및 연결 라인들(132)에는 니켈 및 금 등이 도금될 수 있다.Each of the upper terminal pins 112 may constitute one metal line integrally with each of the corresponding connection lines 132 and each of the lower terminal pins 122 . In other words, the interface 100 is composed of a plurality of metal lines, and each of the metal lines has an upper terminal pin 112 corresponding to the upper contact portion 110 and a lower terminal pin 122 corresponding to the lower contact portion 120. ), and a connection line 132 corresponding to the connection unit 130. The upper terminal pins 112, the lower terminal pins 122, and the connecting lines 132 may be formed of metal such as Beryllium-Copper or stainless steel (SUS). However, the materials of the upper terminal pins 112, the lower terminal pins 122, and the connecting lines 132 are not limited to the above materials. Also, according to embodiments, nickel, gold, or the like may be plated on the upper terminal pins 112 , the lower terminal pins 122 , and the connection lines 132 to prevent scratches and improve conductivity.

상부 단자 핀들(112)은 제1 방향(x 방향)으로 제1 피치(P1)를 가질 수 있다. 또한, 하부 단자 핀들(122)은 제1 방향(x 방향)으로 제2 피치(P2)를 가질 수 있다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 제2 피치(P2)는 제1 피치(P1)보다 클 수 있다. 또한, 제1 방향(x 방향)으로 상부 단자 핀들(112) 각각의 폭은 하부 단자 핀들(122) 각각의 폭보다 작을 수 있다. 다만 실시예에 따라, 제1 방향(x 방향)으로 상부 단자 핀들(112) 각각의 폭과 하부 단자 핀들(122) 각각의 폭이 실질적으로 동일할 수도 있다. 그러한 경우, 하부 단자 핀들(122) 간의 간격이 보다 넓어질 수 있다.The upper terminal pins 112 may have a first pitch P1 in a first direction (x direction). Also, the lower terminal pins 122 may have a second pitch P2 in the first direction (x direction). As shown in FIG. 2A , the second pitch P2 may be greater than the first pitch P1. Also, a width of each of the upper terminal pins 112 in the first direction (x direction) may be smaller than that of each of the lower terminal pins 122 . However, according to embodiments, the width of each of the upper terminal pins 112 and the width of each of the lower terminal pins 122 may be substantially the same in the first direction (x direction). In such a case, the interval between the lower terminal pins 122 may be wider.

연결 라인들(132) 각각은 2개의 벤딩부(134)를 통해 동일 방향으로 2번 벤딩되어 'ㄷ'자 벤딩 구조를 가질 수 있다. 여기서, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 정확히 'ㄷ'자에 한정되지 않고 그와 유사한 벤딩 구조를 모두 포함할 수 있다. 예컨대, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 입구 쪽으로 좁아지는 벤딩 구조나 넓어지는 벤딩 구조를 포함할 수 있다. 또한, 'ㄷ'자 벤딩 구조는 벤딩 부분이 특정 각도를 가지지 않고 라운드 형태를 가질 수도 있다. 더 나아가 'ㄷ'자 벤딩 구조는 상부 부분과 하부 부분을 연결하는 측면 부분 전체가 라운드 형태를 가질 수도 있다.Each of the connection lines 132 may be bent twice in the same direction through two bending parts 134 to have a 'c'-shaped bending structure. Here, the 'c'-shaped bending structure is not exactly limited to the 'c'-shaped structure and may include all similar bending structures. For example, the 'c' shaped bending structure may include a bending structure narrowing toward the entrance or a bending structure widening. Also, in the 'U'-shaped bending structure, the bending portion may have a round shape without having a specific angle. Furthermore, in the 'c'-shaped bending structure, the entire side part connecting the upper part and the lower part may have a round shape.

'ㄷ'자 벤딩 구조에 기초하여, 연결 라인들(132) 각각은 상부 단자 핀(112)과 일체로 연결된 상부 라인(132u), 하부 단자 핀(122)과 일체로 연결된 하부 라인(132), 및 2개의 벤딩부(134) 사이의 측면 라인(132s)를 구비할 수 있다. 한편, 벤딩부(134)는 다른 부분보다 작은 두께나 폭을 가지거나 또는 적어도 하나의 홈을 가질 수 있다. 예컨대, 도 2a의 확대 단면도를 통해 알 수 있듯이, 벤딩부(134)는 연결 라인(132)이 연장하는 방향을 따라 2개의 홈(gm)이 형성될 수 있다. 물론, 홈의 개수가 2개에 한정되는 것은 아니다.Based on the 'c'-shaped bending structure, each of the connection lines 132 includes an upper line 132u integrally connected with the upper terminal pin 112, a lower line 132 integrally connected with the lower terminal pin 122, And it may be provided with a side line (132s) between the two bending parts (134). Meanwhile, the bending portion 134 may have a smaller thickness or width than other portions or may have at least one groove. For example, as can be seen through the enlarged cross-sectional view of FIG. 2A , two grooves gm may be formed in the bending portion 134 along the direction in which the connection line 132 extends. Of course, the number of grooves is not limited to two.

전술한 바와 같이, 연결 라인들(132) 각각이, 상부 단자 핀들(112) 각각을 대응하는 하부 단자 핀들(122) 각각으로 서로 연결하고, 상부 단자 핀들(112)의 피치가 하부 단자 핀들(122)의 피치보다 작으므로, 연결 라인들(132)은 상부 접촉부(110)에서 하부 접촉부(120)로 가면서 제1 방향(x 방향)으로 간격이 점점 넓어지는 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 도 1에서 볼 수 있듯이, 연결 라인들(132)의 측면 라인들(132s)은 하부로 갈수록 부채꼴 모양으로 퍼진 형태를 가질 수 있다. 한편, 상부 단자 핀들(112) 각각의 폭이 하부 단자 핀들(122) 각각의 폭보다 작은 경우, 연결 라인들(132)의 측면 라인들(132s) 각각은 하부 접촉부(120) 쪽으로 갈수록 점점 폭이 커질 수 있다. 한편, 상부 단자 핀들(112) 각각의 폭과 하부 단자 핀들(122) 각각의 폭이 실질적으로 동일한 경우, 연결 라인들(132)의 측면 라인들(132s) 각각의 폭은 동일하게 유지되고, 측면 라인들(132s) 사이의 간격이 하부 접촉부(120) 쪽으로 갈수록 넓어질 수 있다.As described above, each of the connecting lines 132 connects each of the upper terminal pins 112 to each other to each of the corresponding lower terminal pins 122, and the pitch of the upper terminal pins 112 is the lower terminal pins 122 Since it is smaller than the pitch of ), the connection lines 132 may have a shape in which the intervals gradually widen in the first direction (x direction) while going from the upper contact portion 110 to the lower contact portion 120 . For example, as can be seen in FIG. 1 , the side lines 132s of the connection lines 132 may have a fan-shaped spread toward the bottom. Meanwhile, when the width of each of the upper terminal pins 112 is smaller than that of each of the lower terminal pins 122, each of the side lines 132s of the connection lines 132 gradually increases in width toward the lower contact portion 120. can grow Meanwhile, when the width of each of the upper terminal pins 112 and the width of each of the lower terminal pins 122 are substantially the same, the width of each of the side lines 132s of the connection lines 132 remains the same, A gap between the lines 132s may widen toward the lower contact portion 120 .

연결 몸체(140)는 인터페이스(100)의 상부 층, 예컨대, 연결부(130)의 상부 라인(132u)이 배치된 부분에 배치되고, 제1 방향(x 방향) 양쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다. 구체적으로, 연결 몸체(140)는 연결부(130)의 상부 라인들(132u) 중 양쪽 최외곽에 배치된 상부 라인들(132u)에 인접하여 배치되고, 제1 방향(x 방향) 양쪽으로 돌출된 구조를 가질 수 있다.The connection body 140 may have a structure that is disposed on an upper layer of the interface 100, for example, a portion where the upper line 132u of the connection unit 130 is disposed, and protrudes in both directions in the first direction (x direction). . Specifically, the connection body 140 is disposed adjacent to the outermost upper lines 132u disposed on both sides of the upper lines 132u of the connection part 130, and protrudes in both directions in the first direction (x direction). can have a structure.

한편, 연결 몸체(140)는 인터페이스(100)와 동일 재질로 형성되나 인터페이스(100)와는 전기적으로 분리될 수 있다. 연결 몸체(140)에는 결합 홀(H0)이 형성되어 있는데, 결합 홀(H0)을 통해 인터페이스(100)가 어댑터(도 3b의 200 참조)에 결합할 수 있다.Meanwhile, the connection body 140 is formed of the same material as the interface 100, but may be electrically separated from the interface 100. A coupling hole H0 is formed in the connection body 140, and the interface 100 can be coupled to the adapter (see 200 in FIG. 3B) through the coupling hole H0.

지지 테이프(150)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 연결부(130), 및 연결 몸체(140)를 고정하여 지지하며, 또한, 상부 단자 핀들(112) 각각, 하부 단자 핀들(122) 각각, 그리고 연결 라인들(132) 각각을 제1 방향(x 방향)으로 서로 이격되게 유지시킬 수 있다. 지지 테이프(150)는 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 연결부(130), 및 연결 몸체(140)의 상면을 덮는 상부 지지 테이프(150u)와 상부 접촉부(110), 하부 접촉부(120), 연결부(130), 및 연결 몸체(140)의 하면을 덮는 하부 지지 테이프(150d)를 포함할 수 있다.The support tape 150 fixes and supports the upper contact portion 110, the lower contact portion 120, the connection portion 130, and the connection body 140, and furthermore, each of the upper terminal pins 112 and the lower terminal pins 122 ), and each of the connection lines 132 may be kept spaced apart from each other in the first direction (x direction). The support tape 150 includes the upper contact portion 110, the lower contact portion 120, the connection portion 130, and the upper support tape 150u covering the upper surfaces of the connection body 140, the upper contact portion 110, and the lower contact portion 120. ), the connection part 130, and the lower support tape 150d covering the lower surface of the connection body 140.

도 2a 및 도 2b를 통해 알 수 있듯이, 상부 지지 테이프(150u)는 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112) 전체, 및 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122) 전체를 노출시킬 수 있다. 하부 지지 테이프(150d)는 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112)의 끝단 일부, 및 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122)의 끝단 일부만을 노출시킬 수 있다. 상부 지지 테이프(150u)와 하부 지지 테이프(150d)의 형태가 다른 이유는, 상부 지지 테이프(150u)에 대응하는 쪽에서, 테스트 대상의 단자 핀들(도 6b의 21000 참조)이 상부 단자 핀들(112)과 콘택하고, 또한, 테스트 PCB(도 6a의 2000 참조)의 단자 핀들(도 6a의 2220 참조)이 하부 단자 핀들(122)과 콘택하기 때문이다. 2A and 2B , the upper support tape 150u may expose all of the upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 and all of the lower terminal pins 122 of the lower contact portion 120. there is. The lower support tape 150d may expose only portions of the ends of the upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 and portions of the ends of the lower terminal pins 122 of the lower contact portion 120 . The reason why the shapes of the upper support tape 150u and the lower support tape 150d are different is that, on the side corresponding to the upper support tape 150u, the terminal pins of the test object (see 21000 in FIG. 6B) are the upper terminal pins 112 This is because the terminal pins (see 2220 in FIG. 6A ) of the test PCB (see 2000 in FIG. 6A ) contact the lower terminal pins 122 .

한편, 실시예에 따라, 상부 지지 테이프(150u)는 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112) 일부, 및 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122) 일부만을 노출시킬 수도 있다. 즉, 상부 지지 테이프(150u)는 콘택에 충분할 정도로만 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들(122)을 노출시키고 나머지 부분을 덮을 수도 있다. 또한, 하부 지지 테이프(150d) 쪽은 콘택과 관계가 없으므로, 하부 지지 테이프(150d)는 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112) 전부, 및 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122) 전부를 덮어 노출시키지 않을 수도 있다. Meanwhile, depending on the embodiment, the upper support tape 150u may expose only a portion of the upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 and a portion of the lower terminal pins 122 of the lower contact portion 120 . That is, the upper support tape 150u may expose the upper terminal pins 112 and the lower terminal pins 122 only to a sufficient extent for contact and cover the remaining portions. In addition, since the lower support tape 150d has nothing to do with the contact, the lower support tape 150d includes all of the upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 and the lower terminal pins 122 of the lower contact portion 120. You can cover all of it and leave it uncovered.

한편, 지지 테이프(150)는 벤딩이 용이하게 되도록, 연결부(130)의 벤딩부(134)에 대응하여 오픈 라인을 포함할 수 있고, 그러한 오픈 라인을 통해 벤딩부(134)가 노출될 수 있다. 그러나 실시예에 따라, 상부 지지 테이프(150u)와 하부 지지 테이프(150d) 중 적어도 하나는 벤딩부(134)를 노출시키는 오픈 라인을 포함하지 않을 수도 있다. 또한, 연결 몸체(140)에 대응하는 지지 테이프(150)의 부분에는 결합 홀(H0)에 대응하는 홀이 형성될 수 있다. Meanwhile, the support tape 150 may include an open line corresponding to the bending part 134 of the connecting part 130 so as to facilitate bending, and the bending part 134 may be exposed through such an open line. . However, according to embodiments, at least one of the upper support tape 150u and the lower support tape 150d may not include an open line exposing the bent portion 134 . In addition, a hole corresponding to the coupling hole H0 may be formed in a portion of the support tape 150 corresponding to the connecting body 140 .

본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 단자 핀들(112)이 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 연결 라인들(132)을 통해 직접 연결되는 구조를 가질 수 있다. 그에 따라, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 대상을 신뢰성 있게 테스트할 수 있도록 하고, 또한, 테스트의 반복을 통해 쌓이는 오염 물질 등에 대해서도 전혀 영향을 받지 않을 수 있다. 결과적으로, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 대상을 고속으로 신뢰성 있게 테스트하는 데에 기여할 수 있다. The interface 100 of this embodiment may have a structure in which upper terminal pins 112 are directly connected to corresponding lower terminal pins 122 through connection lines 132 . Accordingly, the interface 100 of the present embodiment enables a test object to be reliably tested, and may not be affected at all by contaminants accumulated through repeated tests. As a result, the interface 100 of this embodiment can contribute to reliably testing a test target at high speed.

좀더 구체적으로 설명하면, 본 실시예의 인터페이스(100)는 테스트 소켓(도 4의 1000 참조)에 포함될 수 있다. 이러한 테스트 소켓(1000)에 의해 테스트 대상을 테스트할 때, 테스트 대상과 테스트 PCB(도 6a의 2000 참조) 사이에 인터페이스(100)만이 개입되고, 테스트 대상의 단자 핀들(도 6b의 21000 참조)은 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)로 연결되며, 테스트 PCB(2000)의 단자 핀들(도 6a의 2220 참조)은 하부 단자 핀들(122)로 연결될 수 있다. 또한, 상부 단자 핀들(112)은 연결 라인들(132)을 통해 대응하는 하부 단자 핀들(122)로 직접 연결될 수 있다. 따라서, 본 실시예의 인터페이스(100)를 포함하는 테스트 소켓(1000)은 접촉 불량에 따른 에러를 최소화할 수 있고, 또한, 직접 연결된 구조에 기인하여, 끊어지는 경우를 제외하고 이물질들의 개입에 의한 전기적인 차단의 염려가 전혀 없다.More specifically, the interface 100 of this embodiment may be included in the test socket (see 1000 in FIG. 4 ). When testing a test object by such a test socket 1000, only the interface 100 intervenes between the test object and the test PCB (see 2000 in FIG. 6A), and the terminal pins of the test object (see 21000 in FIG. 6B) It is connected to the upper terminal pins 112 of the interface 100, and the terminal pins (see 2220 of FIG. 6A) of the test PCB 2000 may be connected to the lower terminal pins 122. Also, the upper terminal pins 112 may be directly connected to corresponding lower terminal pins 122 through connection lines 132 . Therefore, the test socket 1000 including the interface 100 of the present embodiment can minimize errors due to poor contact, and also, due to the directly connected structure, electricity due to the intervention of foreign substances except when disconnected. There is no fear of enemy blocking at all.

또한, 본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 단자 핀들의 피치를 작게 함으로써, 피치가 작은 단자 핀들을 포함하는 테스트 대상의 테스트에 유연하게 대응할 수 있다. 예컨대, 최근에 OLED(Organic Light Emitting Diodes, 도 5의 20000 참조)의 단자 핀들(도 6b의 21000 참조)이 미세해 짐에 따라, 인터페이스의 단자 핀들의 피치를 그에 대응하여 축소해야 하나, 인터페이스의 단자 핀들 전체의 피치를 함께 축소시키게 되면, 테스트 PCB의 단자 핀들도 함께 축소해야 하므로 비용적인 면에서 매우 불리할 수 있다. 그에 반해, 본 실시예의 인터페이스(100)는 상부 단자 핀들(112)과 하부 단자 핀들(122)의 피치를 다르게 함으로써, 상부 단자 핀들(112)은 OLED(20000)의 단자 핀들(21000)에 대응하도록 하고, 하부 단자 핀들(122)은 기존의 테스트 PCB(2000)의 단자 핀들(2220)에 대응하도록 함으로써, 전술한 문제를 해결할 수 있다.In addition, the interface 100 of this embodiment can flexibly respond to a test of a test target including terminal pins having a small pitch by reducing the pitch of upper terminal pins. For example, as the terminal pins (21000 in FIG. 6B) of OLEDs (Organic Light Emitting Diodes, see 20000 in FIG. If the pitch of all terminal pins is reduced together, the terminal pins of the test PCB must also be reduced together, which can be very disadvantageous in terms of cost. In contrast, in the interface 100 of this embodiment, pitches of the upper terminal pins 112 and the lower terminal pins 122 are different, so that the upper terminal pins 112 correspond to the terminal pins 21000 of the OLED 20000. The above problem can be solved by making the lower terminal pins 122 correspond to the terminal pins 2220 of the existing test PCB 2000.

도 3a 및 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스 어셈블리에 대한 사시도, 및 분리 사시도이다. 도 1a 내지 도 2b의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.3A and 3B are a perspective view and an exploded perspective view of an interface assembly according to an embodiment of the present invention. The contents already described in the description of FIGS. 1A to 2B are briefly described or omitted.

도 3a 및 도 3b를 참조하면, 인터페이스 어셈블리(500)는 인터페이스(100)과 어댑터(200)를 포함할 수 있다. 인터페이스(100)은 도 1 내지 도 2b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다.Referring to FIGS. 3A and 3B , an interface assembly 500 may include an interface 100 and an adapter 200 . The interface 100 is as described in the description of FIGS. 1 to 2B.

어댑터(200)는 인터페이스(100)의 구조를 유지시키고, 인터페이스(100)의 내부 공간에 삽입되어 결합할 수 있다. 어댑터(200)는 바디(201)와 바디 상면 상에 형성된 결합 돌기(203)를 포함할 수 있다. 결합 돌기(203)는 인터페이스(100)의 결합 홀(H0)에 대응하는 부분에 배치될 수 있다. 어댑터(200)의 바디(201)는 인터페이스(100)의 형태에 대응하여 제1 방향(x 방향)으로 연장하는 구조를 가질 수 있다. 바디(201)는 도 3b에 도시된 바와 같이, 상부층과 하부층 부분을 가지며, 제1 방향(x 방향)으로 상부층의 폭이 하부층의 폭보다 더 좁을 수 있다. 이러한 바디(201)의 구조는, 인터페이스(100)에서 제1 방향(x 방향)으로 상부 접촉부(110)가 하부 접촉부(120)보다 작은 구조에 기인할 수 있다.The adapter 200 maintains the structure of the interface 100 and can be inserted into and coupled to the internal space of the interface 100 . The adapter 200 may include a body 201 and a coupling protrusion 203 formed on an upper surface of the body. The coupling protrusion 203 may be disposed at a portion corresponding to the coupling hole H0 of the interface 100 . The body 201 of the adapter 200 may have a structure extending in a first direction (x direction) corresponding to the shape of the interface 100 . As shown in FIG. 3B , the body 201 has portions of an upper layer and a lower layer, and the width of the upper layer may be narrower than that of the lower layer in a first direction (x direction). The structure of the body 201 may be due to a structure in which the upper contact portion 110 is smaller than the lower contact portion 120 in the first direction (x direction) of the interface 100 .

하부층의 경우, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 방향(x 방향)의 양쪽 끝 부분에 제2 방향(y 방향)으로 연장하면서 제3 방향(z 방향)으로 돌출된 스타퍼(201p, stopper)가 형성될 수 있다. 도 3a에서 알 수 있듯이, 인터페이스(100)의 연결부(130)의 일부와 하부 접촉부(120)는 양쪽 스타퍼(201p) 사이에 배치될 수 있다. 스타퍼(201p)가 바디(201)의 하부층에 형성됨으로써, 인터페이스 어셈블리(500)가 테스트 소켓에 포함되어 테스트 대상을 테스트할 때, 상부에서 가해지는 압력이 하부 단자 핀들(122) 및 그에 연결된 연결부(130)의 부분으로 바로 전달되는 것을 저지할 수 있다. 그에 따라, 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122) 및 연결부(130)의 부분이 과도하게 휘어져 변형되는 문제를 막을 수 있다.In the case of the lower layer, as shown in FIG. 3B, a stopper (201p, stopper) protrudes in a third direction (z direction) while extending in a second direction (y direction) at both ends of the first direction (x direction). ) can be formed. As can be seen in FIG. 3A , a portion of the connection portion 130 of the interface 100 and the lower contact portion 120 may be disposed between both stoppers 201p. Since the stopper 201p is formed on the lower layer of the body 201, when the interface assembly 500 is included in the test socket to test a test object, the pressure applied from the top is applied to the lower terminal pins 122 and the connection portion connected thereto It can be prevented from being passed directly to the part of (130). Accordingly, excessive bending and deformation of the lower terminal pins 122 and the connecting portion 130 of the interface 100 can be prevented.

한편, 상부 접촉부(110)의 상부 단자 핀들(112)에 대응하는 바디(201)의 상부층의 부분에는 홈이나 홀이 형성될 수 있다. 이러한 홈이나 홀이 형성됨으로써,테스트 대상의 단자 핀들이 상부 단자 핀들(112)과 접촉할 때, 홈이나 홀이 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 하부 접촉부(120)의 하부 단자 핀들(122)에 대응하는 바디(201)의 하부층의 부분에도 홈이나 홀이 형성될 수 있다. 그에 따라, 테스트 PCB의 단자 핀들이 하부 단자 핀들(122)과 접촉할 때, 홈이나 홀이 완충 작용을 함으로써, 접촉을 원활하고 안정적으로 유도할 수 있다.Meanwhile, grooves or holes may be formed in a portion of the upper layer of the body 201 corresponding to the upper terminal pins 112 of the upper contact portion 110 . Since such grooves or holes are formed, when the terminal pins to be tested come into contact with the upper terminal pins 112, the grooves or holes act as a buffer, so that contact can be smoothly and stably induced. Also, although not shown, grooves or holes may be formed in a portion of the lower layer of the body 201 corresponding to the lower terminal pins 122 of the lower contact portion 120 . Accordingly, when the terminal pins of the test PCB come into contact with the lower terminal pins 122, the grooves or holes act as a buffer, so that the contact can be smoothly and stably induced.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스를 포함한 테스트 소켓에 대한 사시도이다. 도 1a 내지 도 3b의 설명 부분에서 이미 설명한 내용은 간단히 설명하거나 생략한다.4 is a perspective view of a test socket including an interface according to an embodiment of the present invention. The contents already described in the description of FIGS. 1A to 3B are briefly described or omitted.

도 4를 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓(1000)은 인터페이스(100), 어댑터(200), 상부 가이드 블록(300), 및 하부 가이드 블록(400)을 포함할 수 있다. 인터페이스(100)와 어댑터(200)는 인터페이스 어셈블리(500)를 구성할 수 있다. 인터페이스(100), 어댑터(200), 및 인터페이스 어셈블리(500)는 도 1 내지 도 3b의 설명 부분에서 설명한 바와 같다. 한편, 본 실시예의 테스트 소켓(1000)은, 예컨대, 테스트 대상으로, OLED(도 5의 20000 참조)를 테스트할 수 있다. 물론, 본 실시예의 테스트 소켓(1000)의 테스트 대상이 OLED에 한정되는 것은 아니다.Referring to FIG. 4 , the test socket 1000 according to this embodiment may include an interface 100 , an adapter 200 , an upper guide block 300 , and a lower guide block 400 . The interface 100 and the adapter 200 may configure the interface assembly 500 . The interface 100, the adapter 200, and the interface assembly 500 are as described in the description of FIGS. 1 to 3B. Meanwhile, the test socket 1000 of this embodiment may test an OLED (see 20000 in FIG. 5 ) as a test object, for example. Of course, the test object of the test socket 1000 of this embodiment is not limited to OLED.

상부 가이드 블록(300)은 테스트 대상을 가이드 하는 가이드부가 상부에 형성될 수 있다. 구체적으로, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 가이드 블록(300)의 상면 부분은 단차를 가지고 높은 부분과 낮은 부분으로 구별되고, 낮은 부분이 테스트 대상을 가이드 하는 가이드부에 해당할 수 있다. 즉, 테스트 대상의 단자부가 가이드부에 결합할 수 있다. 한편, 인터페이스 어셈블리(500)는 상부 가이드 블록(300)의 내부에 결합하여 배치될 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)은 외부로 노출될 수 있고, 테스트 시에 테스트 대상의 단자 핀들과 콘택할 수 있다.The upper guide block 300 may be formed on the upper portion of the guide portion for guiding the test subject. Specifically, as shown in FIG. 4 , the upper surface portion of the upper guide block 300 has a step and is divided into a high portion and a low portion, and the low portion may correspond to a guide portion for guiding a test subject. That is, the terminal unit of the test target may be coupled to the guide unit. Meanwhile, the interface assembly 500 may be coupled to and disposed inside the upper guide block 300 . Also, as shown in FIG. 4 , upper terminal pins 112 of the interface 100 may be exposed to the outside and may make contact with terminal pins of a test target during a test.

하부 가이드 블록(400)은 상부 가이드 블록(300)에 대응하는 사이즈를 가지고, 상부 가이드 블록(300)에 결합할 수 있다. 한편, 상부 가이드 블록(300)과 하부 가이드 블록(400) 사이에는 테스트 PCB(2000)가 결합할 수 있다. 테스트 PCB(2000)의 단자 핀들(도 6a의 2220 참조)은 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)에 콘택할 수 있다. 테스트 PCB(2000)는, 예컨대, FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.The lower guide block 400 may have a size corresponding to that of the upper guide block 300 and be coupled to the upper guide block 300 . Meanwhile, the test PCB 2000 may be coupled between the upper guide block 300 and the lower guide block 400 . Terminal pins (see 2220 of FIG. 6A ) of the test PCB 2000 may contact the lower terminal pins 122 of the interface 100 . The test PCB 2000 may be, for example, a Flexible Printed Circuit Board (FPCB).

인터페이스 어셈블리(500), 상부 가이드 블록(300), 하부 가이드 블록(400), 및 테스트 PCB(2000)의 구조에 대해서는 도 5 내지 도 7의 설명 부분에서 좀더 상세히 설명한다. Structures of the interface assembly 500, the upper guide block 300, the lower guide block 400, and the test PCB 2000 will be described in detail in the description of FIGS. 5 to 7.

도 5 내지 도 6b는 발명의 일 실시예에 따른 인터페이스를 포함한 테스트 소켓 모듈에 대한 사시도 및 분리 사시도들이고, 도 7은 도 5의 테스트 소켓 모듈의 결합 구조를 좀더 상세하게 보여주는 확대 단면도이다. 도 6a 및 도 6b는 각각 도 5의 테스트 소켓 모듈을 위와 아래에서 본 분리 사시도들이다. 도 1 내지 도 4의 설명 부분에서 이미 설명한 내용을 간단히 설명하거나 생략한다.5 to 6B are perspective and separated perspective views of a test socket module including an interface according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view showing a coupling structure of the test socket module of FIG. 5 in more detail. 6A and 6B are disassembled perspective views of the test socket module of FIG. 5 viewed from above and below, respectively. The contents already described in the description of FIGS. 1 to 4 are briefly described or omitted.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 본 실시예의 테스트 소켓 모듈(10000)은 테스트 소켓(1000), 테스트 PCB(2000), 및 지지 플레이트(3000)를 포함할 수 있다.5 to 7 , a test socket module 10000 according to this embodiment may include a test socket 1000, a test PCB 2000, and a support plate 3000.

테스트 소켓(1000)은 도 4의 테스트 소켓(1000)일 수 있다. 테스트 소켓(1000)에 대해 좀더 구체적으로 설명하면, 전술한 바와 같이, 테스트 소켓(1000)은 상부 가이드 블록(300), 하부 가이드 블록(400), 및 인터페이스 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 인터페이스 어셈블리(500)는 인터페이스(100)가 어댑터(200)에 결합하여 구성될 수 있다. 또한, 상부 가이드 블록(300)에는 내부 쪽에 수용 홀이 형성되어 있고, 수용 홀에 인터페이스 어셈블리(500)가 수용되어 결합할 수 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 가이드 블록(300)에 인터페이스 어셈블리(500)가 결합할 때, 인터페이스(100)의 상부 단자 핀들(112)이 상부 가이드 블록(300)의 상면 부분으로 노출될 수 있다. The test socket 1000 may be the test socket 1000 of FIG. 4 . Describing the test socket 1000 in more detail, as described above, the test socket 1000 may include an upper guide block 300 , a lower guide block 400 , and an interface assembly 500 . The interface assembly 500 may be configured by coupling the interface 100 to the adapter 200 . In addition, an accommodating hole is formed on the inner side of the upper guide block 300, and the interface assembly 500 can be accommodated and coupled to the accommodating hole. In addition, as shown in FIG. 4 , when the interface assembly 500 is coupled to the upper guide block 300, the upper terminal pins 112 of the interface 100 are exposed to the upper surface portion of the upper guide block 300. It can be.

하부 가이드 블록(400)은 상부 가이드 블록(300)의 하부층에 대응하는 사이즈를 가지며, 상부 가이드 블록(300)의 하부에 결합할 수 있다. 다만, 상부 가이드 블록(300)과 하부 가이드 블록(400) 사이에 테스트 PCB(2000)의 단자부(2200)가 결합할 수 있다. 다시 말해서, 테스트 PCB(2000)의 단자부(2200)의 상면으로 상부 가이드 블록(300)이 배치되고, 단자부(2200)의 하면으로 하부 가이드 블록(400)이 배치될 수 있다.The lower guide block 400 has a size corresponding to that of the lower layer of the upper guide block 300 and may be coupled to the lower portion of the upper guide block 300 . However, the terminal portion 2200 of the test PCB 2000 may be coupled between the upper guide block 300 and the lower guide block 400 . In other words, the upper guide block 300 may be disposed on the upper surface of the terminal unit 2200 of the test PCB 2000, and the lower guide block 400 may be disposed on the lower surface of the terminal unit 2200.

테스트 PCB(2000)는 테스트 장치에 연결되며, 예컨대, 유연성을 갖는 FPCB로 구현될 수 있다. 또한, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 테스트 PCB(2000)는 Y자 형태로 분기된 2개의 단자부(2200)를 구비할 수 있다. 단자부(2200)에는 단자 핀들(2220)이 배치되고, 단자부(2200) 각각에 테스트 소켓(1000)이 결합할 수 있다. 테스트 PCB(2000)가 테스트 소켓(1000)에 결합할 때, 테스트 PCB(2000)의 단자 핀들(2220)이 인터페이스(100)의 하부 단자 핀들(122)에 콘택할 수 있다.The test PCB 2000 is connected to a test device and may be implemented as, for example, a flexible FPCB. Also, as shown in FIGS. 6A and 6B , the test PCB 2000 may include two branched terminal units 2200 in a Y-shape. Terminal pins 2220 may be disposed on the terminal unit 2200 , and the test socket 1000 may be coupled to each terminal unit 2200 . When the test PCB 2000 is coupled to the test socket 1000 , the terminal pins 2220 of the test PCB 2000 may contact the lower terminal pins 122 of the interface 100 .

지지 플레이트(3000)는 테스트 소켓(1000)과 테스트 PCB(2000)를 지지할 수 있다. 좀더 구체적으로 설명하면, 테스트 소켓(1000)과 테스트 PCB(2000)는 외부 결합 나사(3500)을 통해 지지 플레이트(3000)에 결합할 수 있다. 그에 따라, 상부 가이드 블록(300)은 제1 결합 홀(H1)을, 하부 가이드 블록(400)은 제2 결합 홀(H2)을, 테스트 PCB(2000)는 제3 결합 홀(H3)을, 그리고 지지 플레이트(3000)은 제4 결합 홀(H4)을 포함할 수 있다. 또한, 한편, 상부 가이드 블록(300)의 경우, 제1 결합 홀(H1) 대신 결합 홈이 형성될 수도 있다. The support plate 3000 may support the test socket 1000 and the test PCB 2000 . More specifically, the test socket 1000 and the test PCB 2000 may be coupled to the support plate 3000 through external coupling screws 3500. Accordingly, the upper guide block 300 has a first coupling hole H1, the lower guide block 400 has a second coupling hole H2, the test PCB 2000 has a third coupling hole H3, Also, the support plate 3000 may include a fourth coupling hole H4. Also, on the other hand, in the case of the upper guide block 300, a coupling groove may be formed instead of the first coupling hole H1.

외부 결합 나사(3500)는 제1 결합 홀(H1), 제2 결합 홀(H2), 제3 결합 홀(H3), 및 제4 결합 홀(H4)을 통해 테스트 소켓(1000)과 테스트 PCB(2000)를 지지 플레이트(3000)에 결합시킬 수 있다. 실제로, 외부 결합 나사(3500)는 지지 플레이트(3000) 쪽에서 삽입되고, 테스트 소켓(1000) 및/또는 테스트 PCB(2000)에 나사 결합할 수 있다. 본 실시예의 테스트 소켓 모듈(10000)에서, 하나의 테스트 소켓(1000)에 대응하여, 4개의 외부 결합 나사(3500)와, 각각 4개씩의 결합 홀들(H1, H2, H3, H4)이 형성되고 있지만, 외부 결합 나사(3500) 및 결합 홀들(H2, H3, H4) 각각의 개수가 4개에 한정되는 것은 아니다. The external coupling screw 3500 connects the test socket 1000 and the test PCB (through the first coupling hole H1, the second coupling hole H2, the third coupling hole H3, and the fourth coupling hole H4). 2000) may be coupled to the support plate 3000. In practice, the external coupling screw 3500 may be inserted from the side of the support plate 3000 and screwed to the test socket 1000 and/or the test PCB 2000. In the test socket module 10000 of this embodiment, four external coupling screws 3500 and four coupling holes H1, H2, H3, and H4 are formed corresponding to one test socket 1000, However, the number of each of the external coupling screws 3500 and coupling holes H2, H3, and H4 is not limited to four.

덧붙여, 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)에는 결합 홀들이 6개씩 형성되어 있는데, 중앙의 2개는 내부 결합 나사(1500)에 결합하는 결합 홀들이다. 내부 결합 나사(1500)는 상부 가이드 블록(300), 하부 가이드 블록(400), 및 테스트 PCB(2000)를 1차적으로 결합할 수 있다. 다시 말해서, 내부 결합 나사(1500)를 통해 결합한 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)의 결합 구조가 지지 플레이트(3000)에 외부 결합 나사(3500)를 통해 결합할 수 있다.In addition, six coupling holes are formed in each of the test socket 1000 and the test PCB 2000, and the center two are coupling holes coupled to the internal coupling screw 1500. The inner coupling screw 1500 may primarily couple the upper guide block 300 , the lower guide block 400 , and the test PCB 2000 . In other words, the coupling structure of the test socket 1000 and the test PCB 2000 coupled through the internal coupling screws 1500 may be coupled to the support plate 3000 through the external coupling screws 3500 .

한편, 하부 가이드 블록(400)의 하면에 제1 스플링 수용 홈(G1)과 지지 플레이트(3000)의 상면 상에 제2 스플링 수용 홈(G2)이 형성되고, 지지 플레이트(3000)가 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)에 결합할 때, 제1 스플링 수용 홈(G1)과 제2 스플링 수용 홈(G2) 사이에 스프링(1600)이 삽입될 수 있다. 스프링(1600), 및 스플링 수용 홈들(G1, G2)이 각각 6개 형성되고 있지만, 스프링(1600), 및 스플링 수용 홈들(G1, G2) 각각의 개수가 6개에 한정되는 것은 아니다.Meanwhile, a first spring receiving groove G1 is formed on the lower surface of the lower guide block 400 and a second spring receiving groove G2 is formed on the upper surface of the support plate 3000, and the support plate 3000 is tested. When coupled to the socket 1000 and the test PCB 2000, the spring 1600 may be inserted between the first spring receiving groove G1 and the second spring receiving groove G2. Although each of the spring 1600 and the spring receiving grooves G1 and G2 is formed with six, the number of each of the spring 1600 and the spring receiving grooves G1 and G2 is not limited to six.

이러한 스프링(1600)은, 지지 플레이트(3000)에 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)가 결합할 때, 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)에 탄성을 주어 상하로 이동 가능하게 한다. 도 7을 참조하여 좀더 구체적으로 설명하면, 지지 플레이트(3000)에 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)가 결합할 때, 외부 결합 나사(3500)의 나사부가 테스트 소켓(1000)의 상부 가이드 블록(300)의 제1 결합 홀(H1)에 나사 결합할 수 있다. 한편, 지지 플레이트(3000)의 제4 결합 홀(H4)은 외부 결합 나사(3500)의 몸통 부분에 대응하는 상부 홀과 헤드 부분에 대응하는 하부 홀로 구별되고, 하부 홀은 상부 홀보다 더 넓으며 상부 홀과 하부 홀 사이에 단차부가 존재할 수 있다. 또한, 상부 홀은 외부 결합 나사(3500)의 몸통 부분보다는 더 넓고 헤드 부분보다는 좁게 형성될 수 있다. 그에 따라, 외부 결합 나사(3500)의 몸통 부분은 지지 플레이트(3000)에서 상하로 자유롭게 이동할 수 있다. When the test socket 1000 and the test PCB 2000 are coupled to the support plate 3000, the spring 1600 gives elasticity to the test socket 1000 and the test PCB 2000 so that they can move up and down. . 7, when the test socket 1000 and the test PCB 2000 are coupled to the support plate 3000, the screw of the external coupling screw 3500 guides the upper part of the test socket 1000. It may be screwed into the first coupling hole H1 of the block 300 . Meanwhile, the fourth coupling hole H4 of the support plate 3000 is distinguished by an upper hole corresponding to the body portion of the external coupling screw 3500 and a lower hole corresponding to the head portion, and the lower hole is wider than the upper hole, A stepped portion may exist between the upper hole and the lower hole. Also, the upper hole may be formed wider than the body portion of the external coupling screw 3500 and narrower than the head portion. Accordingly, the body portion of the external coupling screw 3500 can move freely up and down in the support plate 3000 .

결과적으로, 테스트 대상(20000), 예컨대, OLED를 테스트하지 않을 때에는 스프링(1600)에 의해 지지 플레이트(3000)가 밀려나 외부 결합 나사(3500)의 헤드 부분이 제4 결합 홀(H4)의 단차부에 밀착되고, 하부 가이드 블록(400)과 지지 플레이트(3000) 사이에 갭(Ga)이 유지될 수 있다. 그러나 테스트 대상(20000)을 테스트할 때, 테스트 대상(20000)을 통해 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)가 눌리면서 스프링(1600)이 축소되고, 하부 가이드 블록(400)이 지지 플레이트(3000)에 밀착되어 갭(Ga)이 없어지고, 갭(Ga)만큼의 간격이 제4 결합 홀(H4)의 안쪽에서 헤드 부분과 단차부 사이에 발생하게 된다. 이와 같이, 테스트 시에 테스트 소켓(1000) 및 테스트 PCB(2000)가 스프링을 통해 상하로 이동함으로써, 테스트 대상(20000)이 테스트 소켓(1000) 보다 안정적으로 결합할 수 있고, 따라서, 테스트 대상(20000)에 대한 신뢰성 있는 테스트가 진행될 수 있다.As a result, when the test object 20000, for example, OLED is not being tested, the support plate 3000 is pushed by the spring 1600 so that the head portion of the external coupling screw 3500 is the stepped portion of the fourth coupling hole H4. , and a gap Ga may be maintained between the lower guide block 400 and the support plate 3000 . However, when the test object 20000 is tested, the test socket 1000 and the test PCB 2000 are pressed through the test object 20000, the spring 1600 is reduced, and the lower guide block 400 supports the support plate 3000. ), the gap Ga disappears, and a gap as much as the gap Ga is generated between the head part and the stepped part inside the fourth coupling hole H4. In this way, as the test socket 1000 and the test PCB 2000 move up and down through the spring during the test, the test object 20000 can be more stably coupled to the test socket 1000, and thus the test object ( 20000), a reliable test can be performed.

지금까지, 본 발명을 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.So far, the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, but this is only exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. will be. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical spirit of the appended claims.

100: 인터페이스: 인터페이스, 110: 상부 접촉부, 112: 상부 단자 핀, 120: 하부 접촉부, 122: 하부 단자 핀, 130: 연결부, 132: 연결 라인, 134: 벤딩부, 140: 연결 몸체, 150: 지지 테이프, 150u: 상부, 지지 테이프, 150d: 하부 지지 테이프, 200: 어댑터, 210: 바디, 203: 결합 돌기, 300: 상부 가이드 블럭, 400: 하부 가이드 블럭, 500: 인터페이스 어셈블리, 1000: 테스트 소켓, 1500: 내부 결합 나사, 1600: 스프링, 2000: 테스트 PCB, 또는 FPCB, 2200: 단자부, 2220: FPCB의 단자 핀, 3000: 지지 플레이트, 3500: 외부 결합 나사, 10000: 테스트 소켓 모듈, 20000: 테스트 대상, 또는 OLED, 21000: OLED의 단자 핀100 interface: interface, 110 upper contact portion, 112 upper terminal pin, 120 lower contact portion, 122 lower terminal pin, 130 connection portion, 132 connection line, 134 bending portion, 140 connection body, 150 support 150u: upper, support tape, 150d: lower support tape, 200: adapter, 210: body, 203: coupling protrusion, 300: upper guide block, 400: lower guide block, 500: interface assembly, 1000: test socket, 1500: internal coupling screw, 1600: spring, 2000: test PCB, or FPCB, 2200: terminal part, 2220: terminal pin of FPCB, 3000: support plate, 3500: external coupling screw, 10000: test socket module, 20000: test target , or OLED, 21000: terminal pin of OLED

Claims

delete

In a test socket for testing Organic Light Emitting Diodes (OLED), which is a test target,
an upper contact portion in which upper terminal pins are disposed with a first pitch along a first direction;
a lower contact portion disposed below the upper contact portion and having lower terminal pins disposed with a second pitch greater than the first pitch along the first direction;
and connection lines connecting each of the upper terminal pins to corresponding ones of the lower terminal pins, and the connection lines are bent twice in the same direction through two bending parts to form upper lines, side lines, and lower lines. The connection, and
a support tape for fixing and supporting the upper terminal pins, lower terminal pins, and connecting lines and exposing at least a portion of each of the upper terminal pins and at least a portion of each of the lower terminal pins;
Each of the upper terminal pins is integrally connected to each of the corresponding connection lines and each of the lower terminal pins,
The upper lines have the first pitch, the lower lines have the second pitch, and the side lines connect the upper lines to corresponding lower lines and the intervals become wider toward the lower lines. ;
an adapter that maintains the structure of the interface and is inserted into and coupled to an internal space of the interface;
an upper guide block having a guide portion for guiding a test object formed thereon and coupling the interface and the adapter to the inside; and
A lower guide block having a size corresponding to the upper guide block and coupled to the lower side of the upper guide block; includes,
A terminal portion of a printed circuit board (PCB) connected to the test device is disposed between the upper guide block and the lower guide block, and terminal pins of the terminal portion are connected to lower terminal pins of the interface,
During testing, the terminal pins of the OLED are connected to the upper pins of the interface,
The test socket is coupled to the support plate through a coupling screw together with the test PCB,
A spring is disposed between the support plate and the lower guide block,
The test socket, characterized in that the test socket can move up and down by the spring during the test.

According to claim 5,
a width of the lower terminal pins is greater than a width of the upper terminal pins;
The test socket, characterized in that at least one groove is formed in the bending portion along the direction in which the connection line extends.

delete

test socket;
A test PCB (Printed Circuit Board) connected to the test device; and
A support plate to which the test socket and the test PCB are coupled together through coupling screws;
The test socket can move up and down by a spring disposed between the support plate and a lower guide block of the test socket,
The test socket,
an upper contact portion in which upper terminal pins are disposed with a first pitch along a first direction;
a lower contact portion disposed below the upper contact portion and having lower terminal pins disposed with a second pitch greater than the first pitch along the first direction;
and connection lines connecting each of the upper terminal pins to corresponding ones of the lower terminal pins, and the connection lines are bent twice in the same direction through two bending parts to form upper lines, side lines, and lower lines. The connection, and
a support tape for fixing and supporting the upper terminal pins, lower terminal pins, and connecting lines and exposing at least a portion of each of the upper terminal pins and at least a portion of each of the lower terminal pins;
Each of the upper terminal pins is integrally connected to each of the corresponding connection lines and each of the lower terminal pins,
The upper lines have the first pitch, the lower lines have the second pitch, and the side lines connect the upper lines to corresponding lower lines and the intervals become wider toward the lower lines. ;
an adapter that maintains the structure of the interface and is inserted into and coupled to the inner space of the interface;
an upper guide block having a guide portion for guiding a test object formed thereon and coupling the interface and the adapter to the inside; and
The lower guide block having a size corresponding to the upper guide block and coupled to the lower side of the upper guide block; includes,
The terminal part of the test PCB is disposed between the upper guide block and the lower guide block, and terminal pins of the terminal part are connected to lower terminal pins of the interface,
A test socket module in which the terminal pins of the OLED to be tested during testing are connected to the upper pins of the interface.

According to claim 8,
a width of the lower terminal pins is greater than a width of the upper terminal pins;
The test socket module, characterized in that at least one groove is formed in the bending portion along the direction in which the connection line extends.

According to claim 8,
The test PCB is a flexible PCB (FPCB) and has two terminal parts branched in a Y shape,
A test socket module, characterized in that the two test sockets are coupled to the corresponding two terminal parts.