KR102325275B1 - Pusher assembly and match plate for test handler - Google Patents

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KR102325275B1 KR1020150096493A KR20150096493A KR102325275B1 KR 102325275 B1 KR102325275 B1 KR 102325275B1 KR 1020150096493 A KR1020150096493 A KR 1020150096493A KR 20150096493 A KR20150096493 A KR 20150096493A KR 102325275 B1 KR102325275 B1 KR 102325275B1
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Abstract

본 발명은 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 사용되는 푸셔 조립체 및 매치플레이트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 푸셔 조립체는, 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압하기 위해 마련되는 가압부분; 상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 상기 가압부분이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 상기 가압부분이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접하는 선행부분; 및 상기 선행부분을 인서트를 가압하는 방향으로 탄성 지지하는 탄성체; 를 포함한다. 그리고 본 발명에 따른 매치플레이트는 상기한 푸셔 조립체를 포함한다.
위와 같은 본 발명에 따르면 가압 동작에 따른 충격에 의해 반도체소자, 테스트소켓 및 인서트가 손상되는 것을 방지할 수 있고, 다양한 두께의 반도체소자들을 가압할 수 있어서 범용성이 확대된다. 따라서 생산 비용의 절감할 수 있고 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 부품을 교체하지 않음에 따른 인력, 시간 및 비용의 절감과 장비의 가동률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a pusher assembly and a match plate used for a test handler supporting a test of a semiconductor device.
The pusher assembly according to the present invention is installed on the mounting plate, the pressing portion provided to press the semiconductor device; A preceding portion that is provided to be able to advance and retreat relatively with respect to the pressing portion, and first contact the insert before the pressing portion comes into contact with the semiconductor element when the pressing portion advances toward the semiconductor element to press the semiconductor element loaded on the insert ; and an elastic body elastically supporting the preceding portion in a direction for pressing the insert; includes And the match plate according to the present invention includes the pusher assembly described above.
According to the present invention as described above, it is possible to prevent damage to the semiconductor device, the test socket, and the insert due to the impact caused by the pressing operation, and it is possible to press the semiconductor devices of various thicknesses, so that the versatility is expanded. Therefore, it is possible to reduce the production cost and improve the reliability of the product, and there is an effect of reducing the manpower, time and cost by not replacing the parts and improving the operation rate of the equipment.

Description

테스트핸들러용 푸셔 조립체 및 매치플레이트{PUSHER ASSEMBLY AND MATCH PLATE FOR TEST HANDLER}Pusher assembly and match plate for test handlers {PUSHER ASSEMBLY AND MATCH PLATE FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스터에 의한 반도체소자의 테스트를 지원하는 테스트핸들러에 사용되는 푸셔 조립체 및 푸셔 조립체가 적용된 매치 플레이트에 관한 것이다.
The present invention relates to a pusher assembly used for a test handler supporting a test of a semiconductor device by a tester and a match plate to which the pusher assembly is applied.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자가 테스터에 의해 테스트될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하여 고객 트레이에 적재하는 장비이다.The test handler is an equipment that supports semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to be tested by a tester, classifies semiconductor devices according to test results, and loads them into customer trays.

테스트핸들러는 테스터에 의해 다수의 반도체소자가 한꺼번에 테스트될 수 있도록 하기 위해 테스트트레이를 구비한다. 테스트트레이는 대한민국 공개실용신안공보 20-2009-0001188호에서와 같이 반도체소자가 적재될 수 있는 다수의 인서트를 가지고 있다. 그리고 반도체소자는 인서트에 적재된 상태에서 테스터와 전기적으로 연결됨으로써 테스트된다. 물론, 반도체소자는 인서트에 적재된 상태로 지지될 수 있어야 한다. 종래에는 대한민국 공개특허 10-2013-0023781호에서와 같이 인서트의 본체에 반도체소자를 지지하는 지지턱을 일체로 형성하여 인서트에 적재된 반도체소자를 지지하였다. 그런데, 근래에는 반도체 회로의 집적도가 고도로 높아지면서 반도체소자의 단자의 높이 및 단자들 간의 간격이 매우 미세해지고 있다. 이로 인해 지지턱을 이용해 반도체소자를 지지하는 경우, 반도체소자와 테스트소켓 간의 전기적인 연결 구조의 설계가 상당히 곤란해지고 있다. 그래서 대한민국 공개특허 10-2014-0070863호에서와 같이 필름 형태의 지지부재를 이용하여 반도체소자를 지지하는 구조가 제시되었다.The test handler includes a test tray so that a plurality of semiconductor devices can be tested at once by a tester. The test tray has a plurality of inserts in which semiconductor devices can be loaded, as in Korean Utility Model Publication No. 20-2009-0001188. In addition, the semiconductor device is tested by being electrically connected to the tester while being loaded on the insert. Of course, the semiconductor device must be able to be supported while being loaded on the insert. Conventionally, as in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0023781, a support jaw for supporting a semiconductor device is integrally formed on a body of an insert to support a semiconductor device loaded on the insert. However, in recent years, as the degree of integration of semiconductor circuits increases, heights of terminals of semiconductor devices and distances between terminals are becoming very fine. For this reason, when the semiconductor device is supported using the support jaw, it is very difficult to design an electrical connection structure between the semiconductor device and the test socket. Therefore, a structure for supporting a semiconductor device using a film-shaped support member as in Korean Patent Laid-Open No. 10-2014-0070863 has been proposed.

도 1은 위와 같은 테스트트레이(TT)가 적용된 테스트핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of the test handler 100 to which the above test tray TT is applied.

도 1에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)는 제1 핸드(110), 제1 챔버(120), 테스트챔버(130), 연결장치(140), 제2 챔버(150), 제2 핸드(160)를 포함한다.1 , the test handler 100 includes a first hand 110 , a first chamber 120 , a test chamber 130 , a connection device 140 , a second chamber 150 , and a second hand. (160).

제1 핸드(110)는 고객트레이(CTn)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩(Loading)시킨다. 이러한 경우 제1 핸드(110)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)에 로딩시키는 로딩장치로서 기능하며, 제1 위치(P1)는 로딩위치(Loading Position)가 된다.The first hand 110 loads semiconductor devices to be tested loaded on the customer tray CTn into the test tray TT at the first position P1. In this case, the first hand 110 functions as a loading device for loading semiconductor devices onto the test tray TT, and the first position P1 becomes a loading position.

제1 챔버(120)는 제1 위치(P1)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The first chamber 120 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded on the test tray TT transferred from the first position P1 according to the test environment condition.

테스트챔버(130)는 제1 챔버(120)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : Test Position)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)의 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 130 is provided to test the semiconductor devices of the test tray TT that have been preheated or precooled in the first chamber 120 and then transferred to a test position (TP).

연결장치(140)는 테스트챔버(130) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 테스트챔버(130) 측에 결합되어 있는 테스터의 인터페이스보드(IB) 측으로 밀어 테스트트레이(TT)의 인서트에 적재된 반도체소자들을 인터페이스보드(IB)의 테스트소켓에 전기적으로 연결시킨다. 본 발명은 이렇게 반도체소자와 테스트소켓을 전기적으로 연결시키는 연결장치(140)와 관계한다. 따라서 차후 연결장치(140)에 대하여 더 구체적으로 설명한다.The connection device 140 pushes the test tray TT at the test position TP in the test chamber 130 toward the interface board IB of the tester coupled to the test chamber 130 side of the test tray TT. The semiconductor devices loaded on the insert are electrically connected to the test socket of the interface board (IB). The present invention relates to a connection device 140 that electrically connects a semiconductor device and a test socket in this way. Therefore, the connection device 140 will be described in more detail later.

제2 챔버(150)는 테스트챔버(130)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫) 또는 상온에 가깝게 회귀시키기 위해 마련된다.The second chamber 150 is provided to return the heated or cooled semiconductor devices loaded in the test tray TT transferred from the test chamber 130 to room temperature or close to room temperature.

제2 핸드(160)는 제2 위치(P2)로 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하면서 빈 고객트레이(CTe)로 언로딩(Unloading)시킨다. 이러한 경우 제2 핸드(160)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)로부터 언로딩시키는 언로딩장치로서 기능하며, 제2 위치(P2)는 언로딩위치(Unloading Position)가 된다.The second hand 160 unloads the semiconductor devices loaded in the test tray TT on to the second position P2 by test grade and unloads them into the empty customer tray CTe. In this case, the second hand 160 functions as an unloading device for unloading semiconductor devices from the test tray TT, and the second position P2 becomes an unloading position.

위와 같은 구성을 가지는 테스트핸들러(100)에서 테스트트레이(TT)는 제1 위치(P1), 테스트위치(TP) 및 제2 위치(P2)를 지나 다시 제1 위치(P1)로 이어지는 순환 경로(C)를 따라서 순환 이동한다.In the test handler 100 having the above configuration, the test tray TT passes through the first position P1, the test position TP, and the second position P2, and then goes back to the first position P1 through a circulation path ( C) followed by circular movement.

그런데, 테스트 모드에 따라서는 테스트트레이(TT)가 순환 경로(C)의 역방향으로 순환 이동할 수 있다. 이러한 경우, 제1 핸드(110)와 제2 핸드(160), 제1 챔버(120)와 제2 챔버(150)의 역할이 전환되며, 제2 위치(P2)가 로딩위치가 되고 제1 위치(P1)가 언로딩위치가 된다.However, depending on the test mode, the test tray TT may cyclically move in the reverse direction of the circulation path C. As shown in FIG. In this case, the roles of the first hand 110 and the second hand 160 , the first chamber 120 and the second chamber 150 are switched, and the second position P2 becomes the loading position and the first position (P1) becomes the unloading position.

계속하여 연결장치(140)에 대하여 더 구체적으로 설명한다.Subsequently, the connection device 140 will be described in more detail.

연결장치(140)는 대한민국 공개특허 10-2014-0101456호에서와 같이 푸셔와 설치판으로 이루어진 매치플레이트 및 매치플레이트를 테스트트레이와 인터페이스보드(IB) 측 방향으로 밀어 이동시키는 이동원을 포함한다.The connection device 140 includes a match plate composed of a pusher and an installation plate and a moving source for pushing and moving the match plate in the direction toward the test tray and the interface board (IB) as in Korean Patent Application Laid-Open No. 10-2014-0101456.

푸셔는 매치플레이트가 테스트트레이와 정합하면서 반도체소자를 테스트소켓 측으로 가압하게 된다. 이 때, 반도체소자가 테스트소켓에 접하기 전에 푸셔가 강한 가압력을 가하면서 먼저 반도체소자에 접하거나 푸셔에 의해 반도체소자로 가해지는 가압력이 적절히 제어되지 못하면 반도체소자, 반도체소자에 접촉된 테스트소켓 및 인서트의 지지턱이나 지지부재가 손상될 수 있다. 특히 앞서 언급한 바와 같이 인서트에 얇은 필름 형태의 지지부재가 적용된 경우에는, 푸셔의 제어되지 못한 가압력에 의해 지지부재가 쉽게 찢어지거나 늘어나서 손상되기 쉽다. 따라서 도 2에서와 같이 푸셔(Pusher)의 선단이 반도체소자(D)에 접함과 함께 푸셔(Pusher)의 베이스(Base)가 인서트(Insert)에 접하도록 하여 푸셔(Pusher)가 인서트(Isert)의 내부공간(S)으로 과도하게 진입하지 못하도록 하는 구조를 취하였다. 이로써 인서트(Insert)에 의해 푸셔(Pusher)의 과도한 진입이 방지되므로, 그 만큼 푸셔(Pusher)의 가압력이 구조적으로 제어되는 것이다.The pusher presses the semiconductor device toward the test socket while the match plate matches the test tray. At this time, if the pusher applies a strong pressing force before the semiconductor element contacts the test socket and first contacts the semiconductor element or if the pressing force applied to the semiconductor element by the pusher is not properly controlled, the semiconductor element, the test socket in contact with the semiconductor element, and The support jaw or support member of the insert may be damaged. In particular, as mentioned above, when the support member in the form of a thin film is applied to the insert, the support member is easily torn or stretched by the uncontrolled pressing force of the pusher and is easily damaged. Therefore, as shown in FIG. 2, the front end of the pusher is in contact with the semiconductor device D and the base of the pusher is in contact with the insert, so that the pusher is in contact with the insert. A structure was taken to prevent excessive entry into the inner space (S). Accordingly, since excessive entry of the pusher is prevented by the insert, the pressing force of the pusher is structurally controlled by that much.

그런데, 종종 테스트되어야 할 반도체소자의 종류가 달라짐에 따라 테스트되어야 할 반도체소자의 두께가 달라지는 경우가 있다. 예를 들어 1mm 두께의 반도체소자를 테스트하다가 2mm 두께의 반도체소자를 테스트해야 할 필요가 있다. 이러한 경우, 도3의 (a)에서와 같이 푸셔(Pusher)의 가압부분(PP)의 길이는 1mm 두께의 반도체소자(D)가 인서트(Insert)에 적재된 경우로 설정되어 있기 때문에, 도 3의 (b)에서와 같이 인서트(Insert)에 2mm 두께의 반도체소자(D)가 적재되면 푸셔(Pusher)의 베이스(Baser)가 인서트(Insert)에 접하지 못하고 반도체소자(D)도 테스트소켓(TS)에 접하지 못한 상태에서 푸셔(Pusher)의 선단이 반도체소자(D)에 먼저 접하게 된다. 그에 따라 도 3의 (b)의 상태에서는 위에서 언급한 바와 같이 반도체소자(D), 테스트소켓(TS) 및 인서트(Insert)의 손상이 발생할 수 있다. 반대로 두꺼운 반도체소자를 테스트하다가 더 얇은 반도체소자를 테스트해야 하는 경우에는 도 3의 (c)에서와 같이 푸셔(Puser)의 선단이 반도체소자(D)에 접하기 전에 푸셔(Pusher)의 베이스(Base)가 인서트(Insert)에 접함으로써 푸셔(Puser)가 반도체소자(D)를 적절히 가압할 수 없게 되어버린다. 따라서 기존의 매치플레이트는 테스트되어야 할 반도체소자의 변화된 두께에 맞는 길이의 가압부분을 가지는 푸셔가 설치된 매치플레이트로 교체되어야만 한다.However, in some cases, the thickness of the semiconductor device to be tested varies as the type of the semiconductor device to be tested is changed. For example, it is necessary to test a semiconductor device with a thickness of 2 mm while testing a semiconductor device with a thickness of 1 mm. In this case, since the length of the pressing part PP of the pusher is set to a case in which the semiconductor device D having a thickness of 1 mm is loaded on the insert as in FIG. 3(a), FIG. 3 As in (b) of (b), when a semiconductor device (D) with a thickness of 2 mm is loaded on the insert, the base of the pusher does not come into contact with the insert and the semiconductor device (D) is also inserted into the test socket ( TS), the tip of the pusher comes into contact with the semiconductor device D first. Accordingly, in the state of FIG. 3B , as described above, damage to the semiconductor device D, the test socket TS, and the insert may occur. Conversely, when a thinner semiconductor device needs to be tested while testing a thick semiconductor device, the base of the pusher before the tip of the pusher comes into contact with the semiconductor device D as shown in FIG. ) in contact with the insert, the pusher cannot properly press the semiconductor element D. Therefore, the existing match plate must be replaced with a match plate in which a pusher having a pressing portion having a length suitable for the changed thickness of the semiconductor device to be tested is installed.

그래서 매치플레이트를 교체하게 되면 다음과 같은 문제점이 있다.Therefore, replacing the match plate has the following problems.

첫째, 테스트되어야 할 다양한 종류의 반도체소자들에 각각 호응할 수 있는 다양한 종류의 매치플레이트를 구비해야만 하기 때문에 자원을 낭비하게 되고 생산 비용이 상승하게 된다.First, since it is necessary to provide various types of match plates each corresponding to various types of semiconductor devices to be tested, resources are wasted and production costs are increased.

둘째, 교체 시간이 허비되고, 인력이 낭비되며, 교체 비용도 발생한다.Second, replacement time is wasted, manpower is wasted, and replacement costs are incurred.

셋째, 교체하는 시간(교체를 위한 기다림, 교체 및 가동을 위한 새로운 온도 조절 등의 시간을 포함함)만큼 테스트핸들러의 가동률이 떨어지게 됨으로써 생산성이 하락한다.
Third, the productivity decreases as the operation rate of the test handler falls as much as the replacement time (including the time for waiting for replacement, and time for replacement and new temperature control for operation).

대한민국 공개특허 10-2015-0014357호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2015-0014357

본 발명의 목적은 인서트의 내부로 푸셔가 과도하게 진입하는 것을 방지하면서도 다양한 두께의 반도체소자들을 적절히 가압할 수 있어서 범용성이 있는 푸셔 조립체 및 매치 플레이트에 관한 기술을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a technology related to a pusher assembly and a match plate, which can properly press semiconductor devices of various thicknesses while preventing the pusher from excessively entering the insert.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 푸셔 조립체는, 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압하기 위해 마련되는 가압부분; 상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 상기 가압부분이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 상기 가압부분이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접하는 선행부분; 및 상기 선행부분을 인서트를 가압하는 방향으로 탄성 지지하는 탄성체; 를 포함한다.A pusher assembly for a test handler according to the present invention for achieving the above object, is installed on a mounting plate, the pressing portion provided to press the semiconductor device; A preceding portion that is provided to move forward and backward relatively with respect to the pressing portion, and first contacts the insert before the pressing portion comes into contact with the semiconductor element when the pressing portion advances toward the semiconductor element in order to press the semiconductor element loaded on the insert ; and an elastic body elastically supporting the preceding portion in a direction for pressing the insert; includes

상기 탄성체는 상기 가압부분과 상기 선행부분 간을 상호 탄성 지지함으로써 상기 선행부분이 인서트에 접하면 상기 가압부분이 전진하는 방향의 반대 방향으로 상기 가압부분에 탄성력을 가하면서 압축된다.The elastic body is compressed while applying an elastic force to the pressing part in a direction opposite to the direction in which the pressing part advances when the preceding part comes into contact with the insert by mutually elastically supporting the pressing part and the preceding part.

상기 가압부분은, 설치판에 설치되는 설치부재; 상기 설치부재에 진퇴 가능하게 결합되며, 반도체소자를 가압하는 가압부재; 및 상기 가압부재를 상기 설치부재에 대하여 진퇴 가능하게 결합시키는 결합부재; 를 포함한다.The pressing portion, an installation member installed on the installation plate; a pressing member coupled to the installation member so as to move forward and backward and pressing the semiconductor device; and a coupling member for operably coupling the pressing member with respect to the installation member to advance and retreat. includes

상기 탄성체는 상기 선행부분과 상기 설치부재 간을 상호 탄성 지지한다.The elastic body elastically supports each other between the preceding portion and the installation member.

상기 푸셔 조립체는 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 안내부분; 을 더 포함할 수 있다.The pusher assembly includes a guide portion for guiding the advance and retreat of the preceding portion; may further include.

상기 결합부재는 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 안내요소를 가질 수 있다.The coupling member may have a guide element for guiding the advance and retreat of the preceding portion.

상기 푸셔 조립체는 상기 선행부분을 상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 고정하는 고정부분; 을 더 포함하고, 상기 고정부분은 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 기능을 가진다.
The pusher assembly may include a fixing portion for fixing the preceding portion to be relatively advanced and retractable with respect to the pressing portion; Further comprising, the fixed portion has a function of guiding the advance and retreat of the preceding portion.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트핸들러용 매치플레이트는, 상기한 푸셔 조립체; 및 상기 푸셔 조립체가 설치되는 설치판; 을 포함한다.In addition, the match plate for a test handler according to the present invention for achieving the above object, the pusher assembly described above; and a mounting plate on which the pusher assembly is installed. includes

상기 매치플레이트는 상기 푸셔 조립체와 상기 설치판 간을 상호 탄성 지지하는 스프링; 을 더 포함하고, 상기 설치판은 상기 푸셔 조립체를 설치하기 위한 설치구멍을 가지며, 상기 푸셔 조립체는 일부가 상기 설치구멍에 삽입되는 상태로 상기 설치판에 설치됨으로써 상기 스프링에 의해 탄성 지지되는 상기 푸셔 조립체가 상기 설치판에 대하여 상대적으로 진퇴 가능한 구조이다.
The match plate may include a spring for elastically supporting each other between the pusher assembly and the mounting plate; further comprising, wherein the mounting plate has an installation hole for installing the pusher assembly, and the pusher assembly is installed on the installation plate in a state where a part of the pusher assembly is inserted into the installation hole, whereby the pusher is elastically supported by the spring. The assembly has a structure that is relatively moveable with respect to the mounting plate.

위와 같은 본 발명에 따르면 하나의 매치플레이트로 다양한 두께의 반도체소자들을 모두 가압할 수 있기 때문에 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above, since it is possible to press all semiconductor devices of various thicknesses with one match plate, the following effects are obtained.

첫째, 여러 개의 매치플레이트를 생산할 필요가 없기 때문에 생산 비용을 절감할 수 있다.First, since there is no need to produce multiple match plates, production costs can be reduced.

둘째, 반도체소자와 테스트소켓 간의 접촉 충격이 완화되기 때문에 그 만큼 반도체소자, 테스트소켓 및 인서트의 손상이 방지되어 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Second, since the contact impact between the semiconductor device and the test socket is alleviated, damage to the semiconductor device, the test socket and the insert is prevented to the extent that the reliability of the product can be improved.

셋째, 매치플레이트를 교체하지 않음에 따른 인력, 시간 및 비용의 절감과 테스트핸들러의 가동률 상승에 따른 생산성 향상을 가져올 수 있다.
Third, it is possible to reduce manpower, time, and cost by not replacing the match plate, and to improve productivity by increasing the operation rate of the test handler.

도 1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2 및 도 3은 종래의 푸셔에 대한 문제점을 살펴보기 위한 참조도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 푸셔 조립체에 대한 개략적인 분해 사시도이다.
도 5는 도 4의 푸셔 조립체에 대한 개념적인 단면도이다.
도 6 내지 도 9는 도 4의 푸셔 조립체이 작동을 설명하기 위한 참조도이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 푸셔 조립체에 대한 개략적인 분해 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 푸셔 조립체에 대한 개략적인 분해 사시도이다.1 is a conceptual plan view of a general test handler.
2 and 3 are reference views for examining problems with the conventional pusher.
4 is a schematic exploded perspective view of the pusher assembly according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a conceptual cross-sectional view of the pusher assembly of FIG. 4 .
6 to 9 are reference views for explaining the operation of the pusher assembly of FIG.
10 is a schematic exploded perspective view of a pusher assembly according to a second embodiment of the present invention.
11 is a schematic exploded perspective view of a pusher assembly according to a third embodiment of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but overlapping descriptions will be omitted or compressed as much as possible for the sake of brevity of description.

<푸셔 조립체에 대한 제1 실시예><First embodiment of pusher assembly>

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 테스트핸들러용 푸셔 조립체(40, 이하 '푸셔 조립체'라 약칭 함)에 대한 개략적인 분해 사시도이고, 도 5는 도 4의 푸셔 조립체(40)에 대한 개념적인 단면도이다.4 is a schematic exploded perspective view of the pusher assembly 40 for a test handler (hereinafter abbreviated as 'pusher assembly') according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is the pusher assembly 40 of FIG. This is a conceptual cross section.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(40)는 가압부분(41), 선행부분(42), 탄성체(43) 및 고정부분(44)을 포함한다.The pusher assembly 40 according to the present embodiment includes a pressing portion 41 , a preceding portion 42 , an elastic body 43 , and a fixing portion 44 .

가압부분(41)은 매치플레이트의 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압한다. 이를 위해 가압부분(41)은 설치부재(41a), 가압부재(41b), 결합부재(41c) 및 탄성부재(41d)를 포함한다.The pressing portion 41 is installed on the mounting plate of the match plate, and presses the semiconductor device. To this end, the pressing part 41 includes an installation member 41a, a pressing member 41b, a coupling member 41c, and an elastic member 41d.

설치부재(41a)는 도 5의 참조도에서와 같이 설치판(541)에 푸셔 조립체(40)를 설치하기 위한 형성된 설치구멍(IH)에 그 후단이 삽입되는 상태로 설치판(541)에 설치된다. 이를 위해 설치부재(41a)는 설치요소(IE), 걸림요소(OE) 결합요소(JE)를 포함한다.The installation member 41a is installed on the installation plate 541 with its rear end inserted into the installation hole IH formed for installing the pusher assembly 40 on the installation plate 541 as in the reference diagram of FIG. 5 . do. To this end, the installation member 41a includes an installation element IE, a locking element OE, and a coupling element JE.

설치요소(IE)에는 가압부재(41b), 결합부재(41c) 및 탄성부재(41d)가 설치된다. 이를 위해 설치요소(IE)는 탄성부재(41d)의 후단이 삽입될 수 있는 탄성홈(ES)과 결합부재(41c)와 결합되기 위한 결합구멍(JH)이 형성되어 있다. 또한, 설치요소(IE)는 탄성홈(ES)의 양 측에 탄성체(43)의 후단이 삽입 지지될 수 있는 지지홈(SS)을 가진다. 이러한 설치요소(IE)는 측면에서 볼 때 전단보다 후단이 폭이 좁은 대략 T자 형상을 가지며, 도 5에서와 같이 그 후단 방향으로 개방된 볼트홈(BS)을 가진다. 그리고 설치요소(IE)는 스프링(542)에 의해 설치판(541)에 대하여 탄성 지지된다. 따라서 푸셔 조립체(40)가 스프링(542)에 의해 탄성 지지되면서 설치판(541)에 대하여 상대적으로 진퇴 가능한 구조로 설치될 수 있다.The installation element IE is provided with a pressing member 41b, a coupling member 41c and an elastic member 41d. To this end, the installation element IE is formed with an elastic groove ES into which the rear end of the elastic member 41d can be inserted and a coupling hole JH for coupling with the coupling member 41c. In addition, the installation element IE has support grooves SS in which the rear end of the elastic body 43 can be inserted and supported on both sides of the elastic groove ES. The installation element IE has an approximately T-shape having a narrower rear end than a front end when viewed from the side, and has a bolt groove BS that is opened in the rear end direction as shown in FIG. 5 . And the installation element IE is elastically supported with respect to the installation plate 541 by the spring 542 . Accordingly, the pusher assembly 40 may be installed in a structure capable of moving forward or backward relative to the mounting plate 541 while being elastically supported by the spring 542 .

걸림요소(OE)는 설치요소(IE)가 스프링(542)의 탄성력에 의해 전방으로 튀어나가지 못하게 거는 기능을 가진다. 이러한 걸림요소(OE)에는 볼트홈(BS)에 대응하는 볼트구멍(BH)이 형성되어 있다.The locking element OE has a function of preventing the installation element IE from protruding forward by the elastic force of the spring 542 . A bolt hole BH corresponding to the bolt groove BS is formed in the engaging element OE.

결합요소(JE)는 볼트로 구비되며, 전단이 볼트구멍(BH)을 통과하여 볼트홈(HS) 측에 결합됨으로써 설치요소(IE)와 걸림요소(OE)를 결합시킨다. The coupling element JE is provided with a bolt, and the front end passes through the bolt hole BH and is coupled to the bolt groove HS side, thereby coupling the installation element IE and the engaging element OE.

가압부재(41b)는 결합부재(41c)에 의해 설치부재(41a)에 대하여 진퇴 가능하게 결합되며, 전단으로는 반도체소자를 가압하고 후단은 탄성부재(41d)에 의해 탄성 지지된다. 이러한 가압부재(41b)의 후단에는 탄성부재(41d)의 전단이 삽입될 수 있는 삽입홈(IS)이 형성되어 있다. 그리고 가압부재(41b)의 측면 테두리에는 걸림턱(OJ)이 형성되어 있다.The pressing member 41b is coupled to the installation member 41a so as to move forward and backward by the coupling member 41c, pressurizes the semiconductor device at the front end and is elastically supported at the rear end by the elastic member 41d. An insertion groove IS into which the front end of the elastic member 41d can be inserted is formed at the rear end of the pressing member 41b. And the side edge of the pressing member (41b) is formed with a locking jaw (OJ).

결합부재(41c)는 가압부재(41b)를 설치부재(41a)에 대하여 진퇴 가능하게 결합시킨다. 이를 위해 결합부재(41b)에는 가압부재(41b)의 전단이 통과될 수 있는 제1 통과구멍(TH1)이 형성되어 있다. 여기서, 제1 통과구멍(TH1)은 제1 통과구멍(TH1)을 이루는 내측 테두리가 걸림턱(OJ)을 걸 수 있는 크기로 형성된다. 따라서 가압부재(41b)가 탄성부재(41d)의 탄성력에 의해 전방으로 튀어 나가지 못하고, 결합된 상태를 유지할 수 있게 된다. 또한, 결합부재(41c)에는 탄성체(43)의 전단이 통과될 수 있는 관통구멍(PH)이 지지홈(SS)에 대응되는 위치에 형성되어 있고, 설치부재(41a)와 결합되기 위한 결합홈(JS)이 결합구멍(JH)에 대응되는 위치에 형성되어 있다. 그리고 결합부재(41c)의 상호 대칭하는 일 측 양 모서리는 절삭되어 그 측면에 고정홈(FS)이 형성되어 있으며, 다른 측 양 모서리의 측면에는 선행부분(42)의 진퇴를 안내하는 안내요소로서 안내돌기(GP)가 형성되어 있다. 이러한 결합부재(41c)는 결합구멍(JH)을 통과하여 결합홈(JS) 측에 결합되는 볼트(B)에 의해 설치부재(41a)와 결합된다. The coupling member 41c couples the pressing member 41b to the installation member 41a so as to move forward and backward. To this end, a first through hole TH 1 through which the front end of the pressing member 41b can pass is formed in the coupling member 41b. Here, the first through hole (TH 1 ) is formed in a size such that the inner rim forming the first through hole (TH 1 ) can hang the locking jaw (OJ). Accordingly, the pressing member 41b cannot protrude forward by the elastic force of the elastic member 41d, and can maintain a coupled state. In addition, a through hole PH through which the front end of the elastic body 43 can pass is formed in the coupling member 41c at a position corresponding to the support groove SS, and a coupling groove for coupling with the installation member 41a (JS) is formed at a position corresponding to the coupling hole (JH). And both edges of one side symmetrical to each other of the coupling member 41c are cut to form a fixing groove FS on the side thereof, and on the side surfaces of both edges of the other side, as a guide element for guiding the advance and retreat of the preceding part 42 A guide projection GP is formed. The coupling member 41c passes through the coupling hole JH and is coupled to the installation member 41a by a bolt B coupled to the coupling groove JS side.

코일스프링으로 구비되는 탄성부재(41d)는 전단과 후단이 각각 삽입홈(IS)과 탄성홈(ES)에 삽입된 상태로 가압부재(41b)를 설치부재(41a)에 대하여 탄성 지지한다.The elastic member 41d provided as a coil spring elastically supports the pressing member 41b with respect to the installation member 41a in a state in which the front end and the rear end are inserted into the insertion groove IS and the elastic groove ES, respectively.

선행부분(42)은 가압부분(41)에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 가압부분(41)이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 가압부분(41)이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접한다. 이러한 선행부분(42)은 가압부재(41b)의 전단이 삽입 통과될 수 있도록 제1 통과구멍(TH1)에 대응하는 위치에 제2 통과구멍(TH2)이 형성되어 있다. 그리고 상호 대칭하는 일 측 양 모서리는 후방으로 꺾여 연장되어서 그 측방으로 고정홈(FS)에 대응하는 위치에 고정구멍(FH)이 전후 방향으로 긴 장공 형태로 형성되어 있다. 여기서 고정구멍(FH)의 전후 방향으로의 장지름은 선행부분(42)의 진퇴 거리를 충분히 확보할 수 있는 길이를 가져야 한다. 또한, 선행부분(42)의 다른 측 양 모서리는 후방으로 꺾여 연장되어서 그 측방에 후방으로 개구된 안내홈(GS)이 형성되어 있다. 따라서 안내홈(GS)에 안내돌기(GP)가 삽입됨으로써 선행부분(42)의 진퇴가 안내될 수 있다.The preceding portion 42 is provided to move forward and backward relatively with respect to the pressing portion 41, and when the pressing portion 41 advances toward the semiconductor element in order to press the semiconductor element loaded in the insert, the pressing portion 41 is Before contacting the semiconductor device, first contact the insert. The preceding portion 42 has a second through hole TH 2 formed at a position corresponding to the first through hole TH 1 so that the front end of the pressing member 41b can be inserted therethrough. And both edges of one side symmetrical to each other are bent and extended to the rear, and the fixing hole FH is formed in a long hole shape in the front and rear direction at a position corresponding to the fixing groove FS in the side thereof. Here, the long diameter in the front-rear direction of the fixing hole FH should have a length sufficient to secure the advance/retract distance of the preceding portion 42 . In addition, both corners of the other side of the preceding portion 42 are bent and extended to the rear, and guide grooves GS opened to the rear are formed on the side thereof. Accordingly, the advance and retreat of the preceding portion 42 may be guided by the insertion of the guide protrusion GP into the guide groove GS.

코일스프링으로 구비되는 탄성체(43)는 선행부분(42)을 인서트를 가압하는 방향인 전방향으로 탄성 지지한다. 이를 위해 탄성체(43)의 후단은 지지홈(SS)에 삽입되고, 전단은 관통구멍(PH)을 통과하여 선행부분(42)의 후면에 접한다. 이러한 탄성체(43)는 선행부분(42)을 탄성 지지하는 역할도 수행하지만, 선행부분(42)이 인서트에 접하고 인터페이스보드와 테스트트레이가 정합하면 압축되면서 가압부분(41)이 전진하는 방향(전방)의 반대 방향(후방)으로 가압부분(41)에 탄성력을 가하는 역할도 수행한다. 물론, 탄성체(43)는 필요에 따라 1개 이상 구비될 수 있으며, 지지홈(SS) 및 관통구멍(PH)도 1개 이상씩 형성될 수 있다.The elastic body 43 provided as a coil spring elastically supports the preceding portion 42 in the omni-directional direction in which the insert is pressed. To this end, the rear end of the elastic body 43 is inserted into the support groove SS, and the front end passes through the through hole PH and is in contact with the rear surface of the preceding part 42 . The elastic body 43 also serves to elastically support the preceding portion 42, but when the leading portion 42 is in contact with the insert and the interface board and the test tray are matched, it is compressed and the pressing portion 41 moves forward (forward). ) also serves to apply an elastic force to the pressing portion 41 in the opposite direction (rear). Of course, one or more elastic bodies 43 may be provided as needed, and one or more support grooves SS and through holes PH may also be formed.

볼트로 구비되는 고정부분(44)은 장공 형태의 고정구멍(FH)을 통과하여 고정홈(FS)에 결합됨으로써 선행부분(42)을 가압부분(41)의 결합부재(41c)에 진퇴 가능하게 결합시킨다. 또한, 고정부분(44)의 고정구멍(FH)에 삽입된 부위가 고정구멍(FH)의 단지름과 동일한 두께로 구비됨으로써, 고정부분(44)이 선행부분(42)의 진퇴를 안내하는 기능을 가지게 하였다. 이러한 관점에서 고정부분(44)은 선행부분(42)의 진퇴를 안내하는 안내부분으로서도 기능한다.The fixing part 44 provided with the bolt passes through the long hole-shaped fixing hole FH and is coupled to the fixing groove FS so that the preceding part 42 can advance and retreat to the coupling member 41c of the pressing part 41 . combine In addition, since the portion inserted into the fixing hole FH of the fixing portion 44 is provided with the same thickness as the diameter of the fixing hole FH, the fixing portion 44 guides the advance and retreat of the preceding portion 42 . made to have From this point of view, the fixing portion 44 also functions as a guide portion for guiding the advance and retreat of the preceding portion 42 .

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 푸셔 조립체(40)의 작동에 대하여 다소 과장되게 도시된 도 6 내지 도9를 참조하여 설명한다.Next, the operation of the pusher assembly 40 having the above configuration will be described with reference to FIGS. 6 to 9 which are shown somewhat exaggeratedly.

현재 도 6은 푸셔 조립체(40)에 의한 반도체소자(D)의 가압 동작이 이루어지기 전의 상태를 도시하고 있다.Currently, FIG. 6 shows a state before the pressing operation of the semiconductor device D by the pusher assembly 40 is performed.

도 6의 상태에서 매치플레이트가 테스트트레이를 향하여 전진하면 푸셔 조립체(40)도 함께 전진하면서 도 7에서와 같이 선행부분(42)의 전면이 인서트(IT)의 후면에 접하게 된다. 이 때, 가압부재(41b)의 전면은 인서트(IT)에 적재된 반도체소자(D)와 이격된 상태이다. 도 7의 상태에서 푸셔 조립체(40)가 지속적으로 전진하면, 가압부재(41b)의 전면이 반도체소자(D)와 이격된 상태를 유지하면서 선행부분(43)에 접한 인서트(IT)가 테스트소켓(TS)을 향하여 함께 전진함으로써 도 8에서와 같이 인서트(IT)가 테스트소켓(TS)에 정합하게 된다. 이어서 도 8의 상태에서 가압부재(41b)가 반도체소자(D)를 향하여 더 전진함으로써 도 9에서와 같이 가압부재(41b)의 전면이 반도체소자(D)에 접하게 된다. 이에 따라 가압부재(41b)가 반도체소자(D)를 테스트소켓(TS) 측으로 가압함으로써 반도체소자(D)와 테스트소켓(TS)이 적절히 전기적으로 연결된다. 즉, 위와 같은 반도체소자(D)와 테스트소켓(TS)의 연결 구조에서는, 테스트소켓(TS)과 인서트(IT)가 먼저 정합된 상태에서 가압부재(41b)가 반도체소자(D)에 접하기 때문에 반도체소자(D)는 테스트소켓(TS)으로부터 반발력을 받을 수 있는 상태에서 가압부재(41b)가 반도체소자(D)에 접하게 되는 것이다. 따라서 예를 들면, 필름 형태의 지지부재가 적용된 경우에도 가압부재(41b)의 가압력에 의해 지지부재가 전방으로 늘어날 염려는 없게 된다.When the match plate advances toward the test tray in the state of FIG. 6 , the pusher assembly 40 also advances and the front surface of the leading part 42 comes into contact with the rear surface of the insert IT as shown in FIG. 7 . At this time, the front surface of the pressing member 41b is spaced apart from the semiconductor device D loaded on the insert IT. When the pusher assembly 40 continuously advances in the state of FIG. 7 , the insert IT in contact with the preceding part 43 is inserted into the test socket while the front surface of the pressing member 41b is kept spaced apart from the semiconductor device D. By advancing together toward the TS, the insert IT matches the test socket TS as shown in FIG. 8 . Then, in the state of FIG. 8 , as the pressing member 41b further advances toward the semiconductor device D, the front surface of the pressing member 41b comes into contact with the semiconductor device D as shown in FIG. 9 . Accordingly, the pressing member 41b presses the semiconductor device D toward the test socket TS so that the semiconductor device D and the test socket TS are properly electrically connected. That is, in the above connection structure of the semiconductor device D and the test socket TS, the pressing member 41b comes into contact with the semiconductor device D in a state in which the test socket TS and the insert IT are first matched. Therefore, the pressing member 41b comes into contact with the semiconductor device D in a state in which the semiconductor device D can receive a repulsive force from the test socket TS. Therefore, for example, even when a film-type supporting member is applied, there is no concern that the supporting member is stretched forward by the pressing force of the pressing member 41b.

한편, 도 8의 상태에서 가압부재(41b)가 반도체소자(D)로 전진할 때에는 탄성체(43)가 압축되면서 설치부재(41a)에 후방으로 탄성력을 가한다. 이 때, 탄성체(43)의 압축 정도가 클수록 설치부재(41a)에 후방으로 가해지는 탄성력이 강해지기 때문에 설치부재(41a) 및 가압부재(41b)의 전진 속도가 그 만큼 느려진다. 여기서, 탄성체(43)가 압축되면서 설치부재(41a)에 후방으로 탄성력을 가할 때, 탄성체(43)와 스프링(542)의 역학 관계가 좀 더 복잡하다. 즉, 탄성체(43)와 스프링(542)가 짧은 시간 내에 상호 간에 가하는 탄성력에 의해 상호 압축되면서 양자 간의 탄성력이 평행을 이루는 수준에서 설치부재(41a) 및 가압부재(41b)가 전진하게 된다. 따라서 그러한 상호 작용 시간만큼 가압부재(41b)의 속도가 느려지면서 가압부재(41b)의 전면이 반도체소자(D)에 훨씬 완화된 접촉 충격을 가하며 부드럽게 접촉될 수 있다. 물론, 가압부재(41b)의 전면이 반도체소자(D)에 접하는 경우에는 탄성체(43)와 스프링(542)의 역학 관계에 탄성부재(41d)도 일정 정도 복잡한 기여를 하게 된다.
On the other hand, when the pressing member 41b advances toward the semiconductor device D in the state of FIG. 8 , the elastic body 43 is compressed while applying an elastic force to the installation member 41a rearward. At this time, the greater the degree of compression of the elastic body 43, the stronger the elastic force applied to the rear of the installation member 41a, so that the forward speed of the installation member 41a and the pressing member 41b is slowed by that much. Here, when the elastic body 43 is compressed and an elastic force is applied to the rear of the installation member 41a, the dynamic relationship between the elastic body 43 and the spring 542 is more complicated. That is, while the elastic body 43 and the spring 542 are mutually compressed by the elastic force applied to each other within a short time, the installation member 41a and the pressing member 41b move forward at a level where the elastic forces between them are parallel. Accordingly, as the speed of the pressing member 41b is slowed by such an interaction time, the front surface of the pressing member 41b applies a much milder contact shock to the semiconductor device D and can be brought into smooth contact. Of course, when the front surface of the pressing member 41b is in contact with the semiconductor element D, the elastic member 41d also makes a somewhat complicated contribution to the dynamic relationship between the elastic body 43 and the spring 542 .

<푸셔 조립체에 대한 제2 실시예><Second embodiment of pusher assembly>

도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 테스트핸들러용 푸셔 조립체(50, 이하 '푸셔 조립체'라 약칭 함)에 대한 개략적인 사시도이다.10 is a schematic perspective view of a pusher assembly 50 for a test handler (hereinafter abbreviated as 'pusher assembly') according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(50)는 가압부분(51), 선행부분(52), 탄성체(53) 및 고정부분(54)을 포함한다.The pusher assembly 50 according to the present embodiment includes a pressing part 51 , a preceding part 52 , an elastic body 53 , and a fixing part 54 .

가압부분(51)은 매치플레이트의 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압한다. 이를 위해 가압부분(51)은 설치부재(51a), 가압부재(51b), 결합부재(51c) 및 탄성부재(51d)를 포함한다. 여기서 설치부재(51a), 가압부재(51b) 및 탄성부재(51d)의 구조 및 기능은 제1 실시예에서의 설치부재(41a), 가압부재(41b) 및 탄성부재(41d)의 구조 및 기능과 거의 동일하므로 그 설명을 생략한다.The pressing part 51 is installed on the mounting plate of the match plate, and presses the semiconductor device. To this end, the pressing part 51 includes an installation member 51a, a pressing member 51b, a coupling member 51c and an elastic member 51d. Here, the structures and functions of the installation member 51a, the pressing member 51b and the elastic member 51d are the structures and functions of the installation member 41a, the pressing member 41b and the elastic member 41d in the first embodiment. Since it is almost the same as that of , a description thereof will be omitted.

결합부재(51c)는 가압부재(51b)를 설치부재(51a)에 대하여 진퇴 가능하게 결합시킨다. 이를 위해 결합부재(51b)에는 가압부재(51b)의 전단이 통과될 수 있는 제1 통과구멍(TH1)이 형성되어 있다. 또한, 결합부재(51c)에는 탄성체(53)의 전단이 통과될 수 있는 관통구멍(PH)이 형성되어 있고, 설치부재(51a)와 결합되기 위한 결합홈(JS)이 형성되어 있다. 그리고 제1 통과구멍(TH1)이 형성되어 있는 부위는 후방으로 움푹 패인 형태로 안내공간(GS)이 형성되어 있다. 이러한 결합부재(51c)의 안내공간(GS)은 선행부분(52)을 안내하는 안내요소로서 기능한다. 그리고 결합부재(51c)는 안내공간(GS)이 형성된 부위의 측면에 측방으로 개구된 고정홈(FS)이 형성되어 있다.The coupling member 51c couples the pressing member 51b to the installation member 51a so as to move forward and backward. To this end, a first through hole (TH 1 ) through which the front end of the pressing member (51b) can pass is formed in the coupling member (51b). In addition, a through hole PH through which the front end of the elastic body 53 can pass is formed in the coupling member 51c, and a coupling groove JS for coupling with the installation member 51a is formed. And the portion in which the first through hole (TH 1 ) is formed is formed with a guide space (GS) in a concave shape to the rear. The guide space GS of the coupling member 51c functions as a guide element for guiding the preceding portion 52 . And the coupling member 51c is formed with a fixing groove FS that is opened laterally on the side of the portion where the guide space GS is formed.

선행부분(52)은 탄성체(53)에 의해 지지됨으로써 그 기능이 제1 실시예의 선행부분(42)와 동일하나, 그 형태와 결합구조에 차이가 있다. 선행부분(52)은 측면에서 볼 때 안내공간(GS)을 이루는 내면과 동일한 'ㄱ'자 형태이며, 안내공간(GG)을 이루는 내면에 의해 진퇴가 안내될 수 있게 설치된다. 그리고 선행부분(52)의 측면에는 결합부재(51c)의 고정홈(FS)에 대응하는 위치에 고정구멍(FS)이 전후 방향으로 긴 장공 형태로 형성되어 있다. The preceding part 52 is supported by the elastic body 53 so that its function is the same as that of the preceding part 42 of the first embodiment, but there is a difference in its shape and coupling structure. The leading part 52 has the same 'L' shape as the inner surface constituting the guide space GS when viewed from the side, and is installed to be guided forward and backward by the inner surface constituting the guide space GG. And on the side surface of the preceding part 52, a fixing hole FS is formed in a long hole shape in the front-rear direction at a position corresponding to the fixing groove FS of the coupling member 51c.

탄성체(53) 및 고정부분(54)은 제1 실시예의 탄성체(43) 및 고정부분(44)과 동일하므로 그 설명을 생략한다.Since the elastic body 53 and the fixing part 54 are the same as the elastic body 43 and the fixing part 44 of the first embodiment, a description thereof will be omitted.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(50)는 결합부재(51c)와 선행부분(52)의 형태나 결합 구조가 제1 실시예의 푸셔 조립체(40)와 다소 차이가 있고, 선행부분(52)의 진퇴 안내 구조가 제1 실시예와 다소 차이가 있을 뿐 그 작동은 제1 실시예의 푸셔 조립체(40)와 동일하다. 따라서 본 실시예에 따른 푸셔 조립체(50)의 작동에 대한 설명은 생략한다.
The pusher assembly 50 according to this embodiment is slightly different from the pusher assembly 40 of the first embodiment in the form or coupling structure of the coupling member 51c and the preceding portion 52, and the forward and backward movement of the leading portion 52 The operation is the same as that of the pusher assembly 40 of the first embodiment except that the guide structure is slightly different from that of the first embodiment. Therefore, a description of the operation of the pusher assembly 50 according to the present embodiment will be omitted.

<푸셔 조립체에 대한 제3 실시예><Third embodiment of pusher assembly>

도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 테스트핸들러용 푸셔 조립체(60, 이하 '푸셔 조립체'라 약칭 함)에 대한 개략적인 사시도이다.11 is a schematic perspective view of a pusher assembly 60 for a test handler (hereinafter abbreviated as 'pusher assembly') according to a third embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(60)는 가압부분(61), 선행부분(62), 탄성체(63) 및 고정부분(64)을 포함한다.The pusher assembly 60 according to the present embodiment includes a pressing portion 61 , a preceding portion 62 , an elastic body 63 , and a fixing portion 64 .

가압부분(61)은 매치플레이트의 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압한다. 이를 위해 가압부분(61)은 설치부재(61a), 가압부재(61b), 결합부재(61c) 및 탄성부재(61d)를 포함한다. 여기서 설치부재(61a), 가압부재(61b) 및 탄성부재(61d)의 구조 및 기능은 제2 실시예에서의 설치부재(51a), 가압부재(51b) 및 탄성부재(51d)의 구조 및 기능과 거의 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다.The pressing part 61 is installed on the mounting plate of the match plate, and presses the semiconductor device. To this end, the pressing part 61 includes an installation member 61a, a pressing member 61b, a coupling member 61c and an elastic member 61d. Here, the structures and functions of the installation member 61a, the pressing member 61b, and the elastic member 61d are the structures and functions of the installation member 51a, the pressing member 51b, and the elastic member 51d in the second embodiment. Since it is almost the same as that of , a detailed description thereof will be omitted.

다만, 설치부재(61a)의 설치요소(IE)에 선행부분(62)을 진퇴 가능하게 결합시키기 위한 고정홈(FS)이 상방으로 개구되게 형성되어 있다.However, a fixing groove FS for coupling the preceding portion 62 to the installation element IE of the installation member 61a so as to move forward and backward is formed to open upward.

본 실시예에서의 결합부재(61c)에는 탄성체(63)의 전단이 통과될 수 있는 관통구멍이나 선행부분(62)을 고정시키기 위한 고정홈이 형성되어 있지 않다. 대신, 결합부재(61c)에는 상호 대칭인 양 측면에 전후 방향 및 일 측방으로 개구된 안내공간(GG)이 형성되어 있다. 이러한 결합부재(61c)의 안내공간(GG)은 선행부분(62)을 안내하는 안내요소로서 기능한다.The coupling member 61c in this embodiment is not formed with a through hole through which the front end of the elastic body 63 can pass or a fixing groove for fixing the preceding portion 62 . Instead, guide spaces GG, which are opened in the front-rear direction and one side, are formed on both sides of the coupling member 61c symmetrical to each other. The guide space GG of the coupling member 61c functions as a guide element for guiding the preceding portion 62 .

선행부분(62)은 탄성체(63)에 의해 지지됨으로써 그 기능이 제2 실시예의 선행부분(62)와 동일하나, 그 형태와 결합구조에 차이가 있다. 선행부분(62)은 결합부재(61c)에 형성된 안내공간(GG)과 동일한 대략 6면체 형상을 가지며, 결합부재(61c)의 안내공간(GG)을 이루는 내벽면에 의해 전후 방향으로의 진퇴가 안내될 수 있게 설치된다. 그리고 선행부분(62)에는 설치부재(51a)의 설치요소(IE)에 형성된 고정홈(FS)에 대응하는 위치에 상하 방향으로 개구된 고정구멍(FH)이 형성되어 있다.The preceding part 62 is supported by the elastic body 63, so that its function is the same as that of the preceding part 62 of the second embodiment, but there is a difference in its shape and coupling structure. The preceding portion 62 has an approximately hexahedral shape identical to the guide space GG formed in the coupling member 61c, and advances and retreats in the front-rear direction by the inner wall surface constituting the guide space GG of the coupling member 61c installed to be guided. In addition, a fixing hole FH opened in the vertical direction is formed in the preceding portion 62 at a position corresponding to the fixing groove FS formed in the installation element IE of the installation member 51a.

탄성체(63)는 제2 실시예의 탄성체(53)과 동일하므로 그 설명을 생략한다.Since the elastic body 63 is the same as the elastic body 53 of the second embodiment, a description thereof will be omitted.

볼트로 구비되는 고정부분(64)은 전방에서 후방을 향하여 고정구멍(FH)을 통과하여 설치부재(51a)의 설치요소(IE)에 형성된 고정홈(FS) 측에 결합됨으로써 선행부분(62)을 전후 방향으로 진퇴 가능하게 설치요소(IE)에 고정시킨다.The fixing part 64 provided with a bolt passes through the fixing hole FH from the front to the rear and is coupled to the fixing groove FS side formed in the installation element IE of the installation member 51a, thereby leading to the preceding part 62. is fixed to the installation element (IE) so that it can advance and retreat in the forward and backward directions.

본 실시예에 따른 푸셔 조립체(60)의 경우에도 결합부재(61c)와 선행부분(62)의 형태나 결합 구조가 제2 실시예의 푸셔 조립체(50)와 다소 차이가 있을 뿐 그 작동은 제2 실시예의 푸셔 조립체(50)와 동일하다. 따라서 본 실시예에 따른 푸셔 조립체(60)의 작동에 대한 설명은 생략한다.
Even in the case of the pusher assembly 60 according to the present embodiment, the shape and the coupling structure of the coupling member 61c and the preceding part 62 are slightly different from those of the pusher assembly 50 of the second embodiment, but the operation is the second It is the same as the pusher assembly 50 of the embodiment. Therefore, a description of the operation of the pusher assembly 60 according to the present embodiment will be omitted.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the specific description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments It should not be construed as being limited only to, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalent concepts.

541 : 설치판
542 : 스프링
IH : 설치구멍
40, 50, 60 : 푸셔 조립체
41, 51, 61 : 가압부분
41a, 51a, 61a : 설치부재
41b, 51b, 61b : 가압부재
41c, 51c, 61c : 결합부재
GP : 안내돌기 GG : 안내공간
42, 52, 62 : 선행부분
43, 53, 63 : 탄성체
44, 54, 64 : 고정부분541: mounting plate
542: spring
IH : mounting hole
40, 50, 60: pusher assembly
41, 51, 61: pressurized part
41a, 51a, 61a: installation member
41b, 51b, 61b: pressing member
41c, 51c, 61c: coupling member
GP: guide projection GG: guide space
42, 52, 62: leading part
43, 53, 63: elastic body
44, 54, 64: fixed part

Claims (9)

설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압하기 위해 마련되는 가압부분;
상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 상기 가압부분이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 상기 가압부분이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접하는 선행부분; 및
상기 선행부분을 인서트를 가압하는 방향으로 탄성 지지하는 탄성체; 를 포함하고,
상기 탄성체는 상기 가압부분과 상기 선행부분 간을 상호 탄성 지지함으로써 상기 선행부분이 인서트에 접하면 상기 가압부분이 전진하는 방향의 반대 방향으로 상기 가압부분에 탄성력을 가하면서 압축되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.a pressing part installed on the mounting plate and provided to press the semiconductor device;
A preceding portion that is provided to be able to advance and retreat relatively with respect to the pressing portion, and first contact the insert before the pressing portion comes into contact with the semiconductor element when the pressing portion advances toward the semiconductor element to press the semiconductor element loaded on the insert ; and
an elastic body elastically supporting the preceding portion in a direction for pressing the insert; including,
The elastic body is compressed while applying an elastic force to the pressing part in a direction opposite to the direction in which the pressing part advances when the preceding part comes into contact with the insert by mutually elastically supporting the pressing part and the preceding part.
Pusher assembly for test handler. 설치판에 설치되며, 반도체소자를 가압하기 위해 마련되는 가압부분;
상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 구비되며, 상기 가압부분이 인서트에 적재된 반도체소자를 가압하기 위하여 반도체소자를 향하여 전진할 때 상기 가압부분이 반도체소자에 접하기 전에 먼저 인서트에 접하는 선행부분; 및
상기 선행부분을 인서트를 가압하는 방향으로 탄성 지지하는 탄성체; 를 포함하고,
상기 가압부분은,
설치판에 설치되는 설치부재;
상기 설치부재에 진퇴 가능하게 결합되며, 반도체소자를 가압하는 가압부재;
상기 가압부재를 상기 설치부재에 대하여 진퇴 가능하게 결합시키는 결합부재; 및
상기 설치부재와 가압부재 사이에서 탄성적으로 지지하는 탄성부재; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.a pressing part installed on the mounting plate and provided to press the semiconductor device;
A preceding portion that is provided to be able to advance and retreat relatively with respect to the pressing portion, and first contact the insert before the pressing portion comes into contact with the semiconductor element when the pressing portion advances toward the semiconductor element to press the semiconductor element loaded on the insert ; and
an elastic body elastically supporting the preceding portion in a direction for pressing the insert; including,
The pressurized part,
an installation member installed on the installation plate;
a pressing member coupled to the installation member so as to move forward and backward and pressing the semiconductor device;
a coupling member for coupling the pressing member forward and backward with respect to the installation member; and
an elastic member elastically supported between the installation member and the pressing member; characterized by comprising
Pusher assembly for test handler. 제2항에 있어서,
상기 탄성체는 상기 선행부분과 상기 설치부재 간을 상호 탄성 지지하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.3. The method of claim 2,
The elastic body is characterized in that mutual elastic support between the preceding portion and the installation member
Pusher assembly for test handler. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 안내부분; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.3. The method of claim 1 or 2,
a guide part for guiding the advance and retreat of the preceding part; characterized in that it further comprises
Pusher assembly for test handler. 제2항에 있어서,
상기 결합부재는 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 안내요소를 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.3. The method of claim 2,
The coupling member is characterized in that it has a guide element for guiding the advance and retreat of the preceding part.
Pusher assembly for test handler. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 선행부분을 상기 가압부분에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 고정하는 고정부분; 을 더 포함하고,
상기 고정부분은 상기 선행부분의 진퇴를 안내하는 기능을 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 푸셔 조립체.3. The method of claim 1 or 2,
a fixing part for fixing the preceding part so as to move forward relatively with respect to the pressing part; further comprising,
The fixed part is characterized in that it has a function of guiding the advance and retreat of the preceding part.
Pusher assembly for test handler. 제1항, 제2항, 제3항, 제5항 중 어느 한 항에 따른 푸셔 조립체; 및
상기 푸셔 조립체가 설치되는 설치판; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 매치플레이트.A pusher assembly according to any one of claims 1, 2, 3, 5; and
a mounting plate on which the pusher assembly is installed; characterized in that it further comprises
Matchplate for test handlers. 제7항에 있어서,
상기 푸셔 조립체와 상기 설치판 간을 상호 탄성 지지하는 스프링; 을 더 포함하고,
상기 설치판은 상기 푸셔 조립체를 설치하기 위한 설치구멍을 가지며, 상기 푸셔 조립체는 일부가 상기 설치구멍에 삽입되는 상태로 상기 설치판에 설치됨으로써 상기 스프링에 의해 탄성 지지되는 상기 푸셔 조립체가 상기 설치판에 대하여 상대적으로 진퇴 가능한 구조인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 매치플레이트.













8. The method of claim 7,
a spring for mutually elastically supporting the pusher assembly and the mounting plate; further comprising,
The mounting plate has an installation hole for installing the pusher assembly, and the pusher assembly is installed on the installation plate in a state where a part of the pusher assembly is inserted into the installation hole, so that the pusher assembly elastically supported by the spring is the installation plate. Characterized in that it is a structure that can be moved forward relatively with respect to
Matchplate for test handlers.













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