KR20240027655A - Test tray of handler for testing electronic devices - Google Patents
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 116
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 31
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 31
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 claims description 3
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 abstract description 15
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 abstract description 15
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 abstract description 15
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 26
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 14
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 10
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
- G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
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- G—PHYSICS
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- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
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Abstract
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이에 관한 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이는 순환 이동하는 프레임에 인서트가 설치되되, 외력에 의해 인서트가 테스터 측 방향으로 이동됨으로써 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결이 적절히 이루어질 수 있다.
본 발명에 따르면 테스터와 핸들러 간의 결합 정도에 관계없이 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결이 적절히 이루어질 수 있기 때문에 테스터와 핸들러 간의 결합 정도에 자유도가 향상되는 이점이 있다.The present invention relates to a test tray for a handler for testing electronic components.
The test tray of the handler for testing electronic components according to the present invention has an insert installed on a frame that moves circularly, and the insert is moved toward the tester by an external force, so that an appropriate electrical connection between the electronic component and the tester can be made.
According to the present invention, there is an advantage in that the degree of freedom in the degree of coupling between the tester and the handler is improved because the electrical connection between the electronic components and the tester can be properly made regardless of the degree of coupling between the tester and the handler.
Description
본 발명은 전자부품 테스트용 핸들러에서 전자부품을 적재한 후 일정한 순환경로 상에서 순환 이동하는 테스트트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a test tray that moves circularly on a certain circulation path after loading electronic components in an electronic component test handler.
생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Produced electronic components are tested by testers and then divided into good and defective products, and only good products are shipped.
테스터와 전자부품의 전기적인 연결은 전자부품 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)에 의해 이루어지는 데, 전자부품의 종류에 따라 다양한 형태의 핸들러들이 있다. 그 중 본 발명은 순환 이동하는 테스트트레이를 구비한 핸들러에 관한 것이다.The electrical connection between the tester and electronic components is made by a handler for testing electronic components (hereinafter abbreviated as 'handler'), and there are various types of handlers depending on the type of electronic component. Among them, the present invention relates to a handler equipped with a test tray that moves circularly.
본 발명과 관련된 종래의 테스트트레이에 대해서는 대한민국 특허공개 10-1998-030401호 등에 제시되어 있다.A conventional test tray related to the present invention is presented in Korean Patent Publication No. 10-1998-030401, etc.
핸들러는 로딩위치에서 테스트트레이로 전자부품들을 적재하고, 전자부품들이 적재된 테스트트레이를 테스트위치로 이동시킨다. 테스트위치에서 테스트트레이에 적재된 상태의 전자부품들을 핸들러에 결합된 테스터에 전기적으로 연결시킨 핸들러는 테스트 종료 후 테스트트레이를 언로딩위치로 이동시킨다. 그리고 언로딩위치에 있는 테스트트레이로부터 전자부품들을 언로딩한 핸들러는 테스트트레이를 로딩위치로 이동시킨다.The handler loads electronic components from the loading position onto a test tray and moves the test tray loaded with electronic components to the test location. The handler, which electrically connects the electronic components loaded on the test tray at the test position to the tester coupled to the handler, moves the test tray to the unloading position after the test is completed. Then, the handler who unloads the electronic components from the test tray in the unloading position moves the test tray to the loading position.
이와 같이, 테스트트레이는 핸들러 내에서 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 순환 경로를 따라 순환 이동하게 된다.In this way, the test tray moves circularly within the handler along a circular path that leads back to the loading position through the loading position, testing position, and unloading position.
한편, 테스트위치에서 전자부품을 테스터에 전기적으로 연결시키기 위해서는 전자부품을 테스터의 테스트소켓 측으로 가압하여야만 한다. 이 때, 전자부품의 가압 방향으로의 이동은 테스트트레이의 이동에 구속된다. 그래서 테스트트레이의 이동 범위는 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 접촉할 수 있는 정도로 확보되어야만 한다.Meanwhile, in order to electrically connect an electronic component to a tester at a test location, the electronic component must be pressed toward the test socket of the tester. At this time, the movement of the electronic component in the pressing direction is restricted to the movement of the test tray. Therefore, the test tray's movement range must be secured to ensure that the electronic components and the test socket can make electrical contact.
*그런데, 테스트트레이를 지지하는 지지레일의 구조나 테스터의 결합구조에 따라서는 전자부품과 테스터 간의 전기적인 접촉이 담보되지 못하는 경우가 발생한다. 물론, 테스터의 결합구조를 변경하는 등의 방법을 취할 수는 있으나, 핸들러 업체가 테스터의 결합구조를 변경할 것을 요구하는 것은 현실적으로 곤란하다. 따라서 테스터의 구조 변경을 가할 필요도 없고, 기존의 테스터에도 적용될 수 있는 기술의 개발이 필요하다.*However, depending on the structure of the support rail supporting the test tray or the connection structure of the tester, there may be cases where electrical contact between the electronic components and the tester is not guaranteed. Of course, methods such as changing the tester's coupling structure can be taken, but it is realistically difficult to request that the handler company change the tester's coupling structure. Therefore, there is no need to change the structure of the tester, and there is a need to develop technology that can be applied to existing testers.
본 발명은 테스트트레이의 이동 거리가 테스트트레이에 적재된 전자부품과 테스터의 테스트소켓 간의 전기적인 접촉을 담보할 수 없는 경우에도 테스트트레이에 적재된 전자부품과 테스터의 테스트소켓 간의 전기적인 접촉이 이루어질 수 있는 기술을 제공하는 것이다.The present invention provides a method to ensure electrical contact between the electronic components loaded on the test tray and the test socket of the tester even when the moving distance of the test tray cannot ensure electrical contact between the electronic components loaded on the test tray and the test socket of the tester. It provides the technology that can be used.
본 발명에 따른 전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이는, 행렬 형태로 배치되는 다수의 삽입구멍이 형성되어 있는 프레임; 상기 프레임에 설치되되, 상기 다수의 삽입구멍에 각각 삽입 배치되고, 전자부품이 안착될 수 있는 안착홈을 가지며, 상기 안착홈에 안착된 전자부품의 단자들을 테스터 측으로 노출시키는 다수의 인서트; 및 상기 삽입구멍에 배치된 인서트를 정해진 자리에 위치시키는 위치부재들; 을 포함하고, 상기 위치부재들은 상기 인서트에 테스터 측으로 외력이 가해지면 상기 테스터 측으로 상기 인서트가 이동하는 것을 허락하고, 외력이 제거되면 상기 인서트를 정해진 위치로 복원시킬 수 있도록 탄성 변형과 복원이 가능한 탄성소재로 구비되며, 상기 위치부재는 상기 프레임에 결합된 상태로 설치되고, 상기 인서트에 외력이 작용할 시에 상기 인서트에 복원력를 가할 수 있도록 상기 인서트를 지지하는 지지부분을 가진다.The test tray of the handler for testing electronic components according to the present invention includes a frame having a plurality of insertion holes arranged in a matrix form; A plurality of inserts installed on the frame, each inserted into the plurality of insertion holes, having a seating groove into which an electronic component can be seated, and exposing terminals of the electronic component seated in the seating groove to the tester side; and positioning members that position the insert disposed in the insertion hole at a designated position; It includes, wherein the positioning members allow the insert to move toward the tester when an external force is applied to the insert toward the tester, and are elastic capable of elastic deformation and restoration so that the insert can be restored to a predetermined position when the external force is removed. It is provided with a material, and the positioning member is installed coupled to the frame and has a support portion for supporting the insert so as to apply a restoring force to the insert when an external force acts on the insert.
상기 위치부재는 토션스프링이고, 상기 프레임은 상기 위치부재를 설치하기 위한 설치축을 가지며, 상기 위치부재는, 상기 설치축에 결합되는 결합부분; 및 상기 결합부분의 일 측으로 연장되어서 상기 프레임에 의해 변위가 제한되는 제한부분; 을 더 가지며, 상기 지지부분은 상기 결합부분의 타 측으로 연장되어서 상기 인서트의 사각 귀퉁이 중 하나의 귀퉁이를 지지함으로써 상기 인서트의 이동에 연동하여 변위하면서 상기 인서트를 지속적으로 지지할 수 있다.The positioning member is a torsion spring, the frame has an installation axis for installing the positioning member, and the positioning member includes: A coupling portion coupled to the installation shaft; and a limiting portion extending to one side of the coupling portion whose displacement is limited by the frame; The support portion extends to the other side of the coupling portion and supports one of the square corners of the insert, thereby continuously supporting the insert while being displaced in response to movement of the insert.
상기 인서트에는 상기 지지부분이 상기 인서트의 지지를 유지할 수 있도록 하는 유지홈이 형성된다.A retaining groove is formed in the insert so that the support portion maintains support of the insert.
상기 프레임에는 상기 위치부재를 설치하기 위한 설치부분을 가지며, 상기 설치부분은 상기 삽입구멍에서 외측에 구비된다.The frame has an installation portion for installing the positioning member, and the installation portion is provided outside the insertion hole.
상기 프레임에는 상기 위치부재의 탄성력에 의해 상기 인서트가 상기 삽입구멍으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈방지돌기가 상기 삽입구멍 측으로 돌출되도록 형성되어 있고, 상기 인서트에는 상기 이탈방지돌기에 걸리는 이탈방지턱이 형성된다.The frame is formed with a separation prevention protrusion protruding toward the insertion hole to prevent the insert from being separated from the insertion hole due to the elastic force of the position member, and a separation prevention protrusion that catches the separation prevention protrusion is formed on the insert. do.
상기 인서트를 상기 삽입구멍에 유지시키기 위한 유지부재; 를 더 포함하며, 상기 유지부재에는 상기 위치부재의 탄성력에 의해 상기 인서트가 상기 삽입구멍으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈방지돌기가 상기 삽입구멍 측으로 돌출되도록 형성되어 있고, 상기 인서트에는 상기 이탈방지돌기에 걸리는 이탈방지턱이 형성된다.a holding member for maintaining the insert in the insertion hole; It further includes, wherein the holding member has a separation prevention protrusion formed to protrude toward the insertion hole to prevent the insert from being separated from the insertion hole due to the elastic force of the position member, and the insert has the separation prevention protrusion A breakaway bump is formed.
상기 프레임에는 상기 인서트에 가해지는 외력에 의해 상기 인서트가 이동할 시에 상기 인서트의 이동을 안내하기 위한 안내돌기가 상기 삽입구멍 측으로 돌출되도록 형성되어 있다.The frame is formed with a guide protrusion that protrudes toward the insertion hole to guide the movement of the insert when the insert moves due to an external force applied to the insert.
상기 인서트에는 외력에 의해 상기 인서트가 상기 테스터 측으로 과도하게 이동되는 것을 제한하기 위한 이동제한턱이 형성되어 있고, 상기 이동제한턱은 상기 안내돌기를 걸어 외력에 의한 상기 인서트의 과도한 이동이 방지된다.A movement limiting jaw is formed on the insert to limit excessive movement of the insert toward the tester due to external force, and the movement limiting jaw hangs on the guide protrusion to prevent excessive movement of the insert due to external force.
상기 인서트에는 상기 인서트에 비틀린 방향으로 외력이 가해질 때 상기 인서트가 상기 삽입구멍으로부터 탈거되는 것을 방지하기 위한 복수개의 탈거방지돌기가 형성되고, 상기 프레임의 삽입구멍을 이루는 내벽면에는 상기 탈거방지돌기와 대응되는 탈거방지홈이 형성된다.A plurality of removal prevention protrusions are formed on the insert to prevent the insert from being removed from the insertion hole when an external force is applied in a twisted direction to the insert, and the inner wall forming the insertion hole of the frame corresponds to the removal prevention protrusion. A removal prevention groove is formed.
상기 인서트는 상기 테스터 측으로 상기 프레임보다 더 돌출되게 이동한다.The insert moves toward the tester so that it protrudes more than the frame.
상기 핸들러의 이송장치에 의해 정해진 순환경로를 따라 순환 이동하함으로써, 상기 인서트도 상기 프레임과 함께 순환 이동하며, 상기 인서트는 상기 인서트가 순환 이동할 시에는 상기 프레임보다 돌출되지 아니하고, 테스트 시에만 상기 프레임보다 더 돌출된다.By circularly moving along a circular path determined by the transfer device of the handler, the insert also circularly moves with the frame, and the insert does not protrude beyond the frame when the insert circularly moves, and only protrudes beyond the frame during testing. It protrudes more.
본 발명에 따르면 인서트가 위치 복원이 가능하게 테스트소켓 측으로 이동함으로써, 테스터와 핸들러 간의 결합 정도에 관계없이 전자부품과 테스터 간의 전기적인 연결이 적절히 이루어질 수 있기 때문에 테스터와 핸들러 간의 결합 정도에 자유도가 향상되는 이점이 있다.According to the present invention, by moving the insert to the test socket side to enable position restoration, an appropriate electrical connection can be made between the electronic components and the tester regardless of the degree of coupling between the tester and the handler, thereby improving the degree of freedom in the degree of coupling between the tester and the handler. There is an advantage to this.
도 1은 본 발명에 따른 테스트트레이가 적용될 수 있는 전자부품 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 테스트트레이에 대한 일부 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 테스트트레이에 적용된 프레임의 일부에 대한 저면 사시도이다.
도 4는 도 2의 테스트트레이에 적용된 인서트에 대한 평면 사시도이다.
도 5는 도 4의 인서트에 대한 저면 사시도이다.
도 6은 도 2의 테스트트레이의 주요 부위에 대한 단면도이다.
도 7 내지 11은 도 2의 테스트트레이의 주요 작동을 설명하기 위한 각 단계별 작동에 따른 단면도이다.
도 12는 종래의 테스트트레이와 도 2의 테스트트레이를 비교하기 위한 참조도이다.
도 13 내지 도15는 도 2의 테스트트레이에 대한 변형예이다.1 is a conceptual plan view of a handler for testing electronic components to which a test tray according to the present invention can be applied.
Figure 2 is a partially exploded perspective view of a test tray according to the present invention.
Figure 3 is a bottom perspective view of a portion of the frame applied to the test tray of Figure 2.
Figure 4 is a plan perspective view of the insert applied to the test tray of Figure 2.
Figure 5 is a bottom perspective view of the insert of Figure 4.
Figure 6 is a cross-sectional view of main parts of the test tray of Figure 2.
Figures 7 to 11 are cross-sectional views according to each step of operation to explain the main operation of the test tray of Figure 2.
FIG. 12 is a reference diagram for comparing a conventional test tray with the test tray of FIG. 2.
Figures 13 to 15 are modified examples of the test tray of Figure 2.
본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Preferred embodiments according to the present invention will be described with reference to the attached drawings, but for brevity of explanation, overlapping descriptions will be omitted or compressed as much as possible.
<개략적인 핸들러에 대한 구성 설명><A brief configuration description of the handler>
도 1은 본 발명에 따른 테스트트레이(110)가 적용될 수 있는 전자부품 테스트용 핸들러(100, 이하 '핸들러'라 약칭 함)에 대한 개념적인 평면도이다.Figure 1 is a conceptual plan view of a handler 100 (hereinafter abbreviated as 'handler') for testing electronic components to which the test tray 110 according to the present invention can be applied.
핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 가압장치(130), 언로딩장치(140) 및 다수의 이송장치(151 내지 155)를 포함한다.The
테스트트레이(110)은 전자부품들이 적재될 수 있으며, 정해진 순환 경로(C)를 따라 순환한다.The
로딩장치(120)는 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(110)로 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩시킨다.The
가압장치(130)는 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(110)에 적재된 전자부품들을 테스트위치(TP)의 하방에서 핸들러(100)에 결합된 테스터(도시되지 않음)의 테스트소켓(도시되지 않음) 측으로 가압하여 전자부품과 테스트소켓이 전기적으로 접촉될 수 있게 한다.The pressurizing
언로딩장치(140)는 언로딩위치(UP)에 있는 테스트트레이(110)로부터 전자부품들을 언로딩시키면서 테스트 등급별로 분류한다.The
다수의 이송장치(151 내지 155)는 로딩위치(LP), 테스트위치(TP) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 순환 경로(C) 상으로 테스트트레이(110)를 이동시킨다.A plurality of transfer devices (151 to 155) move the test tray (110) through the loading position (LP), testing position (TP), and unloading position (UP) onto the circulation path (C) leading back to the loading position (LP). Move .
<테스트트레이에 대한 구성 설명><Composition description of test tray>
도 2는 본 발명에 따른 테스트트레이(110)에 대한 일부 분해 사시도이다.Figure 2 is a partially exploded perspective view of the
본 발명에 따른 테스트트레이(110)는 프레임(111), 다수의 인서트(112), 위치부재(113)들 및 유지부재(114)들을 포함한다.The test tray 110 according to the present invention includes a
프레임(111)에는 행렬 행태로 배치되는 다수의 삽입구멍(IH)이 형성되어 있고, 삽입구멍(IH)의 외측 사각 귀퉁이 측에 삽입구멍(IH)으로부터 연장된 4개의 설치홈(IS)이 형성되어 있다(확대된 A 영역 참조). 이러한 프레임(111)이 위의 정해진 순환 경로(C)를 따라 순환 이동함으로써, 궁극적으로 프레임(111)에 설치된 인서트(112)들과 해당 인서트(112)들에 적재된 전자부품들이 정해진 순환 경로(C)를 따라 순환 이동하게 된다.A plurality of insertion holes (IH) arranged in a row are formed in the
한편 도 3을 참조하여 프레임(111)의 저면 측을 보면, 프레임(111)의 저면 측에는 인서트(112)가 하방(또는 테스터 측 방향)으로 이동할 때 인서트(112)의 이동을 안내하기 위한 안내돌기(GP)가 삽입구멍(IH) 측으로 돌출되게 형성되어 있다.Meanwhile, looking at the bottom side of the
또한, 삽입구멍(IH)을 이루는 내벽면에는 전자부품을 가압하는 방향(본 실시예에서는 '상하 방향')으로 길게 4개의 탈거방지홈(a1 내지 a4)이 형성되어 있다. 여기서 부호 a1의 탈거방지홈은 평면 형태가 사다리꼴 형태이다. In addition, four removal prevention grooves a 1 to a 4 are formed on the inner wall of the insertion hole IH in the direction of pressing the electronic component (in this embodiment, the 'up and down direction'). Here, the removal prevention groove of symbol a 1 has a trapezoidal shape in plan.
그리고 프레임(111)은 설치홈(IS)에 위치부재(114)를 설치하기 위한 설치축(111a)들을 가진다. 즉, 설치홈(IS)과 설치축(111a)은 위치부재(114)를 프레임(111) 측에 설치하기 위한 설치부분으로서 기능하며, 적용될 위치부재(114)의 구조에 따라서 다양한 형태를 가질 수 있으나, 삽입구멍(IH)의 외측에 마련되는 것이 바람직하다.And the
도 4의 평면 사시도 및 도 5의 저면 사시도에서와 같이 인서트(112)는 삽입구멍(IH)에 삽입 배치되고, 전자부품이 안착될 수 있는 안착홈(RS)을 가진다. 이러한 인서트(112)는 다양한 구조로 구비될 수 있는데, 본 실시예에서는 본체(112a)와 지지필름(112b)으로 구성되는 예를 취하고 있다.As shown in the top perspective view of FIG. 4 and the bottom perspective view of FIG. 5, the
본체(112a)에는 위의 안착홈(RS)이 형성되어 있다. 이러한 본체(112a)의 저면 측 사각 귀퉁이에는 위치부재(113)의 지지부분(113c)이 인서트(112)를 지지하는 상태로부터 이탈되지 않으면서 인서트(112)를 지지하는 상태를 유지하도록 하는 4개의 유지홈(SS)이 형성되어 있다. 여기서 유지홈(SS)은 위치부재(113)의 구조에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다. The upper seating groove (RS) is formed in the main body (112a). At the square corner of the bottom of the
본체(112a)의 상부에는 가압장치(130)에 의한 외력에 의해 인서트(112)가 테스터(도시되지 않음) 측으로 과도하게 이동되는 것을 제한하기 위해 좌우 양측에 이동제한턱(LJ)이 형성되어 있다. 이러한 이동제한턱(LJ)에 안내돌기(GP)가 대응되게 걸림으로써 인서트(112b)가 테스터 측으로 과도하게 이동되는 것이 제한된다. 즉, 안내돌기(GP)는 인서트(112)가 테스터 측으로 과도하게 이동되는 것을 제한하기 위한 이동제한돌기로서의 기능도 가진다.Movement limiters LJ are formed on both left and right sides of the
또한, 본체(112a)의 상부에는 전후 방향으로 이탈방지턱(BJ)이 형성되어 있다.In addition, a departure prevention jaw (BJ) is formed on the upper part of the
그리고, 본체(112a)의 상측에는 4개의 탈거방지돌기(PP)가 형성되어 있다. 이러한 4개의 탈거방지돌기(PP)는 4개의 탈거방지홈(a1 내지 a4)에 대응되게 위치됨으로써 가압장치(130)에 의한 가압력이 상하 수직 방향에서 다소 비틀린 방향으로 가해지더라도 인서트(112)가 삽입구멍(IH)으로부터 탈거되는 것이 방지된다. 물론, 탈거방지돌기(PP)와 탈거방지홈(a1 내지 a4)은 인서트(112)의 이동 시에 이동을 안내하는 기능도 수행한다. 여기서 4개의 탈거방지돌기(PP) 중 부호 a1에 대응하는 하나(도면상 우측 전방의 탈거방지돌기)는 평면적이 다른 것들보다 더 넓은 사다리꼴 형태를 가진다. 따라서 인서트(112)를 삽입구멍(IH)에 배치시킬 때 역삽입이 방지될 수 있다. 이러한 탈거방지돌기(PP)는 인서트(112)의 양 측으로 나뉘어 2개 이상이 형성되고, 적어도 하나 이상의 것이 다른 것들보다 평면적이 다르거나 형태가 다르다면 그 기능을 적절히 수행할 수 있다.Additionally, four removal prevention protrusions (PP) are formed on the upper side of the
지지필름(112b)은 전자부품이 테스터 측으로 이탈되지 않도록 지지하면서, 전자부품의 단자들을 테스터 측으로 노출시키기 위한 노출구멍(EH)들을 가진다.The
위치부재(113)는 인서트(112) 한 개당 4개씩 구비되며, 삽입구멍(IH)에 배치된 인서트(112)를 정해진 자리에 위치시키는 기능을 수행한다. 이러한 위치부재(113)는 가압장치(130)에 의해 인서트(112)에 테스터 측으로 외력이 가해지면, 테스터 측으로 인서트(112)가 이동하는 것을 허락하고, 외력이 제거되면 인서트(112)를 정해진 위치로 복원시킬 수 있도록 탄성 변형과 복원이 가능한 탄성소재로 구비된다. 본 실시예에서는 위치부재(113)로서 토션스프링이 구비되었다. 따라서 다시 도 2의 확대된 B 영역을 참조해 보면, 본 예에서의 위치부재(113)는 결합부분(113a), 제한부분(113b) 및 지지부분(113c)을 포함한다.Four positioning
결합부분(114a)은 원통 형상으로서 내부로 설치축(111a)이 삽입되는 구조(도 3 참조)를 가진다. 따라서 위치부재(113)는 결합부분(113a)을 통해 프레임(111)에 결합된 상태로 설치될 수 있다.The coupling portion 114a has a cylindrical shape and has a structure into which the
제한부분(113b)은 결합부분(113a)의 일 측으로 연장되어서 프레임(111)에 의해 변위가 제한된다. 이를 위해 제한부분(113b)은 도 3에서와 같이 설치홈(IS)을 이루는 내벽면 측으로 프레임(111)에 접해 있다.The limiting
지지부분(113c)은 도 6에서 참조되는 바와 같이 결합부분(113a)의 타 측으로 연장되어서 인서트(112)에 테스터 측 방향으로 외력이 작용할 시에 인서트(112)에 복원력을 가할 수 있도록 인서트(112)를 지지한다. 이러한 지지부분(113c)은 인서트(112)의 지지 상태를 지속적으로 유지할 수 있도록 유지홈(SS)에 위치된다. 따라서 지지부분(113c)은 인서트(112)의 사각 귀퉁이 중 하나의 귀퉁이를 지지하게 된다. 그리고 인서트(112)의 이동에 연동하여 지지부분(113c)도 변위하면서 인서트(112)를 지속적으로 지지함으로써 인서트(112)에 복원력을 가하게 된다. As shown in FIG. 6, the
도 2을 참조하면, 유지부재(114)는 인서트(112) 한 개당 2개씩 구비된다. 이러한 유지부재(114)는 볼트(BT)에 의해 프레임(111)에 결합되며, 인서트(112)를 삽입구멍(IH)에 유지시키는 기능을 수행한다. 이를 위해 유지부재(114)에는 위치부재(113)의 탄성력에 의해 인서트(112)가 삽입구멍(IH)으로부터 이탈되는 것을 방지하기 위한 이탈방지돌기(BP)가 삽입구멍(IH) 측으로 돌출되도록 형성되어 있다. 그리고 이탈방지돌기(BP)가 인서트(112)의 이탈방지턱(BJ)에 걸림으로써 인서트(112)가 삽입구멍(IH)에 유지될 수 있게 된다. 참고로, 실시하기에 따라서는 유지부재가 프레임과 일체로 형성될 수 있으며, 이러한 경우 이탈방지돌기는 당연히 프레임에 구성되어져야 한다.Referring to Figure 2, two holding
위의 테스트트레이(110)에서 인서트(112)는 테스트트레이(110)가 순환할 시에는 프레임(111)보다 돌출되지 않고, 테스트 시에 가압장치(130)에 의한 외력이 작용할 때에만 프레임(111)보다 더 돌출된다.In the
계속하여 본 발명의 주요 작동에 대하여 도 7 이하를 참조하여 설명한다.Next, the main operation of the present invention will be described with reference to FIG. 7 and below.
<주요 작동에 대한 설명><Description of main operations>
도 7에서와 같이 테스트위치(TP)에서 가압장치(130)의 푸셔(131)가 인서트(112)의 안착홈(RS)에 안착된 전자부품(D)을 테스터의 테스트소켓(TS) 측으로 가압하면, 도 8에서와 같이 인서트(112)가 테스트소켓(TS) 측으로 전진 이동하게 된다. 이 때, 프레임(111)의 안내돌기(GP)에 의해 인서트(112)의 이동이 안내되는 한편, 탈거방지돌기(PP)들에 의해서도 인서트(112)의 이동이 안내된다.As shown in FIG. 7, at the test position (TP), the
도 9는 현재 인서트(112)가 완전히 이동하여 인서트(112)에 적재된 전자부품(D)과 테스트소켓(TS)이 전기적으로 접촉된 상태를 보여주고 있다.Figure 9 shows a state in which the
한편, 경우에 따라서는 도 10에서와 같이 테스트소켓(TS)이 핸들러(100)의 테스트창(TW)를 통해 내측으로 들어오지 못하고, 핸들러(100)의 외측에 구비될 수 있다. 이러한 경우도 고려되어야 하므로, 인서트(112)는 적어도 테스트창(TW) 측을 이루는 벽(W)의 두께(T)만큼 또는 그보다 긴 이동 거리를 가져야만 한다. 도 11에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이(110)를 지지하는 지지레일(160)이 최대한 이동할 수 있는 위치가 테스트창(TW) 측을 이루는 벽(W)의 내벽면(IF)까지 이기 때문이고, 이는 지지레일(160)의 지지 형태에 따라서 다소 달라질 수는 있지만 테스트트레이(110)에 적재된 전자부품(D)이 인서트(112)의 이동 없이 지지레일(160)과 함께 최대한 이동 가능한 지점이 내벽면(IF)까지 임을 의미한다. 따라서 인서트(112)의 이동에 의해 전자부품(D)이 테스트소켓(TS)에 전기적으로 접촉할 수 있는 벽(W)의 두께(T)만큼의 거리가 인서트(112)의 이동에 의해 보상되어야만 한다. 따라서 인서트(112)의 이동거리는 이동 방향으로의 프레임(111)의 두께보다는 짧은 거리임이 바람직하고, 벽(W)의 두께(T)보다는 최소한 동일하거나 긴 거리인 것이 바람직하다.Meanwhile, in some cases, as shown in FIG. 10, the test socket TS may not be able to enter the inside through the test window TW of the
<종래 테스트트레이와의 비교><Comparison with conventional test tray>
종래의 테스트트레이의 경우는 개략적으로 도시된 도 12의 (a)에서와 같이 테스트트레이(100')를 측면으로 바라볼 때, 프레임(111')의 두께(T1)보다 작은 두께(T2)를 지닌 인서트(112')가 다소 유동 가능하게 프레임(111')에 설치된다. 이 때, 프레임(111')의 두께 방향(도 12에서는 상하 방향)으로의 가능한 인서트(112')의 유동 거리는 테스트트레이(100')의 두께(T1) 폭 내에서 또는 테스트트레이(100')의 최하단면 보다 돌출이 거의 없는 미세한 정도의 수준이다. 더욱이 도 12의 (a)에서와 같이 테스트트레이(111')의 상하 방향이 설정될 때에는 외력에 의한 인서트(112')의 하방 이동은 발생할 수 없다. 즉, 종래의 테스트트레이(100')에서 프레임(111')의 두께 방향으로의 인서트(112')의 이동 거리는 극히 미세하게 제한된다. 반면 본 발명은 도 12의 (b)에서와 같이 테스트트레이(100) 일면(테스터와 마주보는 면)을 벗어나 테스터 방향으로 더 긴 거리를 이동할 수 있는 기술이다.In the case of a conventional test tray, when the test tray 100' is viewed from the side as shown schematically in (a) of FIG. 12, the thickness T 2 is smaller than the thickness T 1 of the
한편, 테스트창(TW) 측 벽(W)의 두께의 경우에 있어서도, 과거 얇은 벽을 쓰거나 상온 테스트만 가능한 과거의 핸들러는 그 두께가 2mm 내외일 수도 있다. 그러나 본 발명은 기존보다 두껍게 설계된 외벽을 지녔거나, 고온 테스트와 저온 테스트 중 적어도 어느 하나가 가능한 핸들러에 적용될 수 있는 테스트트레이(100)이다. 즉, 벽(W)이 고강도 또는 단열이 가능한 최소한 3mm 이상의 두께(3mm 이상의 두께는 예시에 불과함)를 지녀야 하는 경우에 본 발명에 따른 테스트트레이(100)가 적절히 적용될 수 있다. 이에 따라 도 12의 (b)에서 참조되는 바와 같이 본 발명에 따른 테스트트레이(100)에 의하면, 프레임(111)의 최 하단면을 기준으로 인서트가 10mm 정도 까지 하방으로 더 돌출되게 이동될 수 있다는 것이 특징이다.Meanwhile, in the case of the thickness of the test window (TW) side wall (W), the thickness of handlers in the past that used thin walls or were only capable of room temperature testing may be around 2 mm. However, the present invention is a
따라서 온도 제어가 필요한 두꺼운 벽을 지닌 핸들러에서, 종래의 테스트트레이(100')는 적용이 불가능하지만, 본 발명에 따른 테스트트레이(100)는 얼마든지 적용될 수 있다. 물론, 인서트(112)의 이동거리는 설계자의 의도에 따라서 얼마든지 가감이 가능하며, 기술의 발전에 따라 벽의 두께는 점차 줄어들 수도 있다. Therefore, in a handler with thick walls that require temperature control, the conventional test tray 100' cannot be applied, but the
물론, 앞서 설명한 바와 같이 벽(W)의 두께만큼 테스터를 테스트창(TW) 내측으로 유입하면 족하다. 그러나 테스터를 생산 또는 보유한 기업이 고객사이기 때문에, 기존의 테스터를 그대로 활용하고자 하는 고객에게 테스터의 교체나 개조를 논하는 것은 실제적으로 불가능하다.Of course, as described above, it is sufficient to introduce a tester into the test window (TW) equal to the thickness of the wall (W). However, since the company that produces or owns the tester is the customer, it is practically impossible to discuss replacement or modification of the tester with the customer who wants to use the existing tester as is.
또한 핸들러 내부의 개조를 통해 반도체소자와 테스터 간의 적절한 전기적 연결을 담보시킬 수는 있으나, 이 역시 상당한 비용과 복잡한 구조체를 구성해야만 한다.In addition, it is possible to ensure proper electrical connection between the semiconductor device and the tester by modifying the inside of the handler, but this also requires considerable cost and a complex structure.
그런데, 본 발명에 따르면 순환하는 테스트트레이(100)의 인서트가 벽(W)의 두께를 극복할 정도로 이동이 가능하므로, 위와 같은 곤란한 점을 한꺼번에 해결할 수 있게 된 것이다.However, according to the present invention, the insert of the circulating
위와 같이 본 발명에 따르면 테스트트레이(100)를 측면에서 바라볼 때, 프레임(111)의 테스터를 향한 면보다 인서트(112)가 테스터 측으로 더 돌출되게 이동할 수 있으며, 이러한 점이 본 발명의 가장 큰 특징인 것이다.As described above, according to the present invention, when the
<변형예에 대한 설명><Description of variant example>
위의 실시예에서는 위치부재(113)로서 토션스프링을 적용하고 있지만, 실시하기에 따라서는 도 13 및 도 14에서 참조되는 바와 같이 인서트(112)를 정해진 위치에 위치시키기 위한 위치부재(113)로서 인장스프링(도 12의 예)이 적용되거나 판스프링(도 13의 예)이 적용될 수도 있다.In the above embodiment, a torsion spring is applied as the
또한, 도 15에서와 같이 탄성적으로 길이 변동이 가능한 텐션 와이어를 위치부재(133)로 활용하고, 압착고정부재(FE, 압착볼트나 압착핀 등)를 이용하여 텐션 와이어를 고정시키는 방식도 얼마든지 고려될 수 있을 것이다. In addition, as shown in Figure 15, there is a method of using a tension wire whose length can be elastically changed as the positioning member 133 and fixing the tension wire using a compression fixing member (FE, compression bolt, compression pin, etc.). Anything can be considered.
참고로, 도 2 및 도 13에서와 같이 위치부재(113)가 프레임(111)에만 고정될 수도 있고, 도 12 및 도 14에서와 같이 위치부재(113)가 프레임(111)과 인서트(112)에 모두 고정될 수도 있다.For reference, as shown in FIGS. 2 and 13, the positioning
상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the specific description of the present invention has been made by way of examples with reference to the accompanying drawings. However, since the above-described embodiments are only explained by referring to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above-described embodiments. It should not be understood as limited, and the scope of rights of the present invention should be understood as the scope of the claims described later and their equivalents.
110 : 테스트트레이
111 : 프레임
IH : 삽입구멍
111a : 설치축
IS : 설치홈
GP : 안내돌기
a1 내지 a4 : 탈거방지홈
112 : 인서트
RS : 안착홈
SS : 유지홈
BJ : 이탈방지턱
LJ : 이동제한턱
PP : 탈거방지돌기
113 : 위치부재
113a : 결합부분
113b : 제한부분
113c : 지지부분
114 : 유지부재
BP : 이탈방지돌기110: test tray
111: frame
IH:
IS: Installation groove GP: Guide protrusion
a 1 to a 4 : Removal prevention groove
112: insert
RS: Seating groove SS: Holding groove
BJ: Breakaway barrier LJ: Movement limit barrier
PP: Removal prevention protrusion
113: Absence of location
113a: coupling
113c: support part
114: holding member
BP: Breakaway prevention protrusion
Claims (6)
행렬 형태로 배치되는 다수의 삽입구멍이 형성되어 있는 프레임;
상기 프레임에 설치되되, 상기 다수의 삽입구멍에 각각 삽입 배치되고, 전자부품이 안착될 수 있는 안착홈을 가지며, 상기 안착홈에 안착된 전자부품의 단자들을 테스터 측으로 노출시키는 다수의 인서트; 및
상기 삽입구멍에 배치된 인서트를 정해진 자리에 위치시키는 위치부재들; 을 포함하고,
상기 위치부재들은 상기 인서트에 테스터 측으로 외력이 가해지면 상기 테스터 측으로 상기 인서트가 상기 프레임의 상기 테스터를 향한 면 보다 더 돌출되게 이동하는 것을 허락하고, 외력이 제거되면 상기 인서트를 정해진 위치로 복원시킬 수 있도록 탄성 변형과 복원이 가능한 탄성소재로 구비되며,
상기 위치부재는 상기 프레임에 결합된 상태로 설치되고, 상기 인서트에 외력이 작용할 시에 상기 인서트에 복원력를 가할 수 있도록 상기 인서트를 지지하는 지지부분을 가지며,
테스터의 테스트소켓(TS)이 상기 핸들러의 외측에 구비되며,
상기 테스트트레이를 지지하는 지지레일(160)이 최대한 이동할 수 있는 위치가 상기 핸들러의 테스트창(TW) 측을 이루는 벽(W)의 내벽면(IF)까지이며,
상기 인서트의 이동거리는 상기 벽(W)의 두께(T)와 동일하거나 긴 거리인
전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이.As a test tray of a handler for electronic component testing that can be loaded with electronic components and circulates along a designated circulation path,
A frame having a plurality of insertion holes arranged in a matrix form;
A plurality of inserts installed on the frame, each inserted into the plurality of insertion holes, having a seating groove into which an electronic component can be seated, and exposing terminals of the electronic component seated in the seating groove to the tester side; and
positioning members that position the insert disposed in the insertion hole at a designated position; Including,
The positioning members allow the insert to move toward the tester to protrude more than the side of the frame facing the tester when an external force is applied to the insert toward the tester, and when the external force is removed, the insert can be restored to a predetermined position. It is made of an elastic material capable of elastic deformation and restoration.
The positioning member is installed coupled to the frame and has a support portion for supporting the insert so as to apply a restoring force to the insert when an external force acts on the insert,
A test socket (TS) of the tester is provided outside the handler,
The position at which the support rail 160 supporting the test tray can move as much as possible is up to the inner wall (IF) of the wall (W) forming the test window (TW) side of the handler,
The moving distance of the insert is equal to or longer than the thickness (T) of the wall (W).
Test tray of handler for testing electronic components.
상기 인서트의 이동거리는 상기 프레임의 두께보다는 짧은 거리인
전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이According to claim 1,
The moving distance of the insert is shorter than the thickness of the frame.
Test tray of handler for testing electronic components
상기 위치부재는 토션스프링으로 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이.According to claim 1,
The position member is provided with a torsion spring.
Test tray of handler for testing electronic components.
상기 위치부재는 인장스프링으로 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이.According to claim 1,
The position member is provided with a tension spring.
Test tray of handler for testing electronic components.
상기 위치부재는 판스프링으로 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이.According to claim 1,
The position member is provided with a leaf spring.
Test tray of handler for testing electronic components.
상기 위치부재는 탄성적으로 길이 변동이 가능한 텐션 와이어로 구비되는
전자부품 테스트용 핸들러의 테스트트레이.
According to claim 1,
The positioning member is provided with a tension wire whose length can be elastically changed.
Test tray of handler for testing electronic components.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020240024302A KR20240027655A (en) | 2016-07-07 | 2024-02-20 | Test tray of handler for testing electronic devices |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160086391A KR102640942B1 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Test tray of handler for testing electronic devices |
KR1020240024302A KR20240027655A (en) | 2016-07-07 | 2024-02-20 | Test tray of handler for testing electronic devices |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160086391A Division KR102640942B1 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Test tray of handler for testing electronic devices |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20240027655A true KR20240027655A (en) | 2024-03-04 |
Family
ID=61025918
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160086391A KR102640942B1 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Test tray of handler for testing electronic devices |
KR1020240024302A KR20240027655A (en) | 2016-07-07 | 2024-02-20 | Test tray of handler for testing electronic devices |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160086391A KR102640942B1 (en) | 2016-07-07 | 2016-07-07 | Test tray of handler for testing electronic devices |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (2) | KR102640942B1 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102079213B1 (en) * | 2018-11-28 | 2020-02-19 | (주)티에스이 | Data signal transmission connector |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100792729B1 (en) * | 2006-05-12 | 2008-01-08 | 미래산업 주식회사 | Carrier Module for Semiconductor Test Handler |
KR20080040251A (en) * | 2006-11-02 | 2008-05-08 | (주)테크윙 | Test tray for test handler |
KR100828408B1 (en) * | 2007-04-03 | 2008-05-08 | 미래산업 주식회사 | Test tray and test handler having the same |
KR101493025B1 (en) * | 2013-10-10 | 2015-02-16 | 주식회사 티에프이 | Docking plate for testing semiconductor package and semiconductor package test assembly having the same |
-
2016
- 2016-07-07 KR KR1020160086391A patent/KR102640942B1/en active IP Right Grant
-
2024
- 2024-02-20 KR KR1020240024302A patent/KR20240027655A/en active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180005985A (en) | 2018-01-17 |
KR102640942B1 (en) | 2024-02-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A107 | Divisional application of patent |