KR102470315B1 - Insert for test handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 인서트에 관한 것이다.
본 발명에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및 상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고, 상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접촉될 수 있도록, 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며, 상기 지지부재는 테스트소켓과 마주하는 대향면 측에 반도체소자의 단자가 테스트소켓에 접할 때 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 수용될 수 있는 수용공간을 가짐으로써 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 상기 지지부재를 압박하는 것을 방지할 수 있다.
따라서 지지부재에 의한 단자의 손상이 발생되지 않는다.The present invention relates to an insert for a test handler.
An insert for a test handler according to the present invention includes a support member supporting a semiconductor device inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole; a fixing member fixing the support member to the body; and a latch device for retaining a semiconductor element in the insertion hole. wherein open holes are formed in the supporting member to open the terminals of the semiconductor devices toward the tester side so that the terminals of the semiconductor devices supported by the supporting member can electrically contact the test socket of the tester; The support member has an accommodation space on the opposite surface facing the test socket to accommodate the soft material pushed by the test socket when the terminal of the semiconductor device contacts the test socket, so that the soft material pushed by the test socket presses the support member. can prevent doing so.
Therefore, damage to the terminal by the support member does not occur.

Description

테스트핸들러용 인서트{INSERT FOR TEST HANDLER}Insert for test handler {INSERT FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러에서 반도체소자를 적재시킬 수 있는 테스트트레이의 인서트에 관한 것이다.The present invention relates to an insert of a test tray capable of loading semiconductor devices in a test handler.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(CUSTOMER TRAY)로부터 테스트트레이(TEST TRAY)로 이동시킨 후, 테스트트레이에 적재되어 있는 반도체소자들이 동시에 테스터(TESTER)에 의해 테스트(TEST)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하면서 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 기기로서 이미 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있다.The test handler moves the semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process from the CUSTOMER TRAY to the TEST TRAY, and then the semiconductor devices loaded on the test tray are simultaneously tested by the tester (TESTER). TEST), classifying semiconductor devices according to test results and moving them from the test tray to the customer tray, which has already been disclosed through a number of open documents.

테스트트레이는 반도체소자를 적재하기 위해 다수의 인서트를 가진다. 종래의 인서트는 대한민국 특허공개 10-2014-0043235호에서와 같이 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위한 이탈방지턱이 몸체에 일체로 사출 성형되었었다. 그러나 집적 기술의 발달로 인하여 단자의 크기가 점점 작아지면서 대한민국 특허공개 10-2014-0024495호(발명의 명칭 : 테스핸들러용 인서트, 이하 '선행기술'이라 함) 등에서 참조되는 바와 같이 얇은 필름 형태의 지지부재를 적용하게 되었다.The test tray has a plurality of inserts for loading semiconductor devices. In the conventional insert, as in Korean Patent Publication No. 10-2014-0043235, a release prevention bump for preventing the downward release of the semiconductor device was integrally injection-molded with the body. However, as the size of the terminal gradually decreases due to the development of integration technology, as referenced in Korean Patent Publication No. 10-2014-0024495 (name of invention: insert for test handler, hereinafter referred to as 'prior art'), thin film type A support member was applied.

선행기술을 참조하면, 지지부재에 형성된 개방 구멍은 반도체소자의 단자가 충분히 삽입될 수 있는 크기를 가져야 한다. 따라서 개방 구멍의 크기는 반도체소자의 단자가 가지는 크기의 최대 공차와 반도체소자의 단자 간의 간격 공차 및 반도체소자의 단자와 해당 접촉하는 테스트소켓 간의 공차를 더한 최대 크기로 결정한다. 예를 들어, 반도체소자의 단자의 크기가 지름 0.23mm ± 0.05mm(공차 부분)라고 하면 그 최대 크기는 지름 0.28mm가 된다. 여기에 반도체소자의 단자 간의 간격 공차와 반도체소자의 단자와 해당 단자에 접촉하는 테스트소켓 간의 공차가 ±0.04mm라고 하면, 개방 구멍의 크기는 0.32mm의 지름을 가지게 된다. 즉, 모든 공차들을 고려하였을 때, 개방 구멍의 크기가 0.32mm의 지름을 가져야만 반도체소자의 단자가 개방 구멍에 간섭 없이 출입할 수가 있는 것이다. 만일 모든 공차가 0.00mm인 최적의 조건에서는, 도 1에서 참조되는 바와 같이 반도체소자의 단자가 개방 구멍의 정 가운데 위치하는 것이 가장 바람직하다. 참고로, 도 1은 반도체소자를 인서트 하면에서 본 도면인데, 여기서 반도체소자를 일점쇄선으로 도시한 것은 개방 구멍과의 식별을 위한 것이다.Referring to the prior art, the open hole formed in the support member must have a size to sufficiently insert the terminal of the semiconductor device. Therefore, the size of the open hole is determined by the sum of the maximum size tolerance of the terminals of the semiconductor device, the distance tolerance between the terminals of the semiconductor device, and the tolerance between the terminals of the semiconductor device and the corresponding test socket. For example, if the size of a terminal of a semiconductor device is 0.23 mm ± 0.05 mm (tolerance part) in diameter, the maximum size is 0.28 mm in diameter. Here, if the tolerance between the terminals of the semiconductor device and the tolerance between the terminal of the semiconductor device and the test socket in contact with the terminal is ±0.04 mm, the size of the open hole has a diameter of 0.32 mm. That is, when all tolerances are considered, the size of the open hole must have a diameter of 0.32 mm so that the terminal of the semiconductor device can enter and exit the open hole without interference. In an optimal condition where all tolerances are 0.00 mm, as shown in FIG. 1, it is most preferable that the terminal of the semiconductor device is located in the center of the open hole. For reference, FIG. 1 is a view of a semiconductor device viewed from the lower surface of an insert. Here, the semiconductor device is indicated by a dashed-dotted line for identification with an open hole.

일반적으로, 반도체소자의 테스트에 있어서 가장 중요한 기술적 부분은 반도체소자와 테스터의 테스트소켓 간의 전기적 접촉이다. 그런데, 집적기술의 지속적 발달에 따라 단자의 크기는 갈수록 작아지고, 단자들 간의 간격은 더욱 좁아지고 있다. 그에 따라 반도체소자의 단자의 크기나 단자들 간의 간격에 대한 공차도 줄어들 것이 요구될 것이며, 이에 비례하여 개방 구멍의 크기 공차도 매우 미세하게 줄어들 것이 요구될 것이다. 이러할 경우 개방 구멍을 통해 테스트소켓에 접촉된 단자와 개방 구멍을 이루는 내벽면이 공차 등으로 인해 끼임 등의 형태로 상호 접촉되는 경우가 빈번히 발생될 것을 예상해 볼 수 있다.In general, the most important technical part in testing a semiconductor device is electrical contact between the semiconductor device and a test socket of a tester. However, with the continuous development of integration technology, the size of terminals is getting smaller and the distance between terminals is getting narrower. Accordingly, it will be required to reduce the tolerance of the size of the terminals of the semiconductor device or the distance between the terminals, and in proportion to this, the size tolerance of the open hole will also be required to be very finely reduced. In this case, it can be expected that the case where the terminal contacting the test socket through the open hole and the inner wall surface constituting the open hole come into contact with each other in the form of jamming due to tolerance, etc. occurs frequently.

한편, 근래에는 포고핀 타입 외에도 PCR(Pressure Conductive Rubber) 타입이 테스터의 테스트소켓으로 적용되고 있다. 일반적으로 PCR 타입의 테스트소켓은 도2의 (a)에서와 같이 비도전선 실리콘 부위(NS)에 도전성 실리콘 부위(CS)들이 박혀 있는 형태로 구성된다. 도전성 실리콘 부위(CS)는 도전성 분말이 충진되어 있어서 압착시에 도전 회로를 구성할 수 있으며, 비도전성 실리콘 부위(NS)는 실리콘으로만 구성된다. 따라서, 반도체소자의 단자들은 도전성 실리콘 부위(CS)들에 접촉됨으로써 테스터에 전기적으로 접속될 수 있다.Meanwhile, in addition to the pogo pin type, a PCR (Pressure Conductive Rubber) type has recently been applied as a test socket of a tester. In general, a PCR type test socket is configured in a form in which conductive silicon parts (CS) are embedded in a non-conductive silicon part (NS) of a non-conductive wire, as shown in (a) of FIG. The conductive silicon portion CS is filled with conductive powder, so that a conductive circuit can be formed during compression, and the non-conductive silicon portion NS is made of only silicon. Accordingly, the terminals of the semiconductor device may be electrically connected to the tester by contacting the conductive silicon regions CS.

그런데, 이러한 PCR 타입의 테스트소켓의 문제점과 관련하여서는 대한민국 등록 특허 10-1179545호를 참조해 볼 수 있다. 도 2의 (b) 및 (c)에서와 같이 반도체소자(D)의 단자(T)가 테스트소켓(TS)의 도전성 실리콘 부위(CS)에 접하면, 접면 부위의 눌림에 의해 접면 지점 외곽 부위인 비도전성 실리콘 부위(NS)가 지지부재 측으로 밀리면서 부풀게 된다. 그리고 앞서 언급한 바와 같이 반도체소자(D)의 단자(T)와 개방 구멍(H)을 이루는 내벽면 사이에 간격이 없이 접촉된 상태에 있는 경우(A 부위 참조)에는, 단자(T)와 도전성 실리콘(CS)의 접하는 접면 부위 외곽의 비도전성 실리콘 부위(NS)가 지지부재 측으로 돌출되면서 지지부재에 압박을 가하게 될 것이다. 이에 따라 개방 구멍(H)의 내벽면 측이 상대적인 위치 이동 또는 탄성 변형되면서 단자(T)를 찝거나 긁게 되고, 이는 곧 반도체소자(D)의 상품 손상으로 이어질 것이다.However, in relation to the problems of this PCR type test socket, reference may be made to Korean Registered Patent No. 10-1179545. As shown in (b) and (c) of FIG. 2, when the terminal (T) of the semiconductor device (D) contacts the conductive silicon portion (CS) of the test socket (TS), the outer portion of the contact point is pressed by the contact portion. The phosphorus non-conductive silicon portion NS is pushed toward the support member and swells. And, as mentioned above, in the case where there is no gap between the terminal T of the semiconductor element D and the inner wall surface forming the open hole H (refer to site A), the terminal T and the conductive As the non-conductive silicon portion NS outside the contact surface portion of the silicon CS protrudes toward the support member, it will apply pressure to the support member. Accordingly, the terminal T is pinched or scratched while the inner wall surface of the open hole H is relatively moved or elastically deformed, which will soon lead to product damage to the semiconductor device D.

본 발명의 목적은 반도체소자의 단자와 테스트소켓이 전기적으로 접촉할 때 테스트소켓의 연성소재 부위가 밀리는 경우에도 지지부재에 영향이 없거나 그 영향이 최소화될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a technology capable of minimizing or not affecting a support member even when a soft material portion of a test socket is pushed when a terminal of a semiconductor device and a test socket electrically contact each other.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체; 상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및 상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고, 상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접할 수 있도록, 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며, 상기 지지부재는 테스터에 있는 PCR 타입의 테스트소켓과 마주하는 대향면 측에 반도체소자의 단자가 테스트소켓에 접할 때 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 수용될 수 있는 수용공간을 가짐으로써 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 상기 지지부재를 압박하는 것을 방지할 수 있다.An insert for a test handler according to a first aspect of the present invention for achieving the above object includes a body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted; a support member supporting the semiconductor device inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole; a fixing member fixing the support member to the body; and a latch device for retaining a semiconductor element in the insertion hole. wherein open holes are formed in the support member to open terminals of the semiconductor device toward the tester side so that the terminal of the semiconductor device supported by the support member can electrically contact the test socket of the tester; The member has an accommodation space where the soft material pushed by the test socket can be accommodated when the terminal of the semiconductor device contacts the test socket on the opposite side facing the PCR type test socket in the tester, so that the soft material pushed by the test socket It is possible to prevent pressing the support member.

상기 수용 공간은 상기 개방 구멍들 중 적어도 일부의 개방 구멍이 상기 대향면과 반대 측에 있는 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성됨으로써 구비된다.The accommodating space is provided by forming an inner diameter of at least some of the open holes at the opposite surface side larger than an inner diameter of the opposite surface side opposite to the opposite surface side.

상기 일부의 개방 구멍을 이루는 내벽은 상기 반대면 측에서 상기 대향면 측으로 경사를 이룸으로써 상기 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성된다.The inner wall constituting the part of the open hole is inclined from the opposite surface side to the opposite surface side, so that the inner diameter of the opposite surface side is larger than the inner diameter of the opposite surface side.

상기 일부의 개방 구멍을 이루는 내벽은 계단 형상을 이룸으로써 상기 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성된다.The inner wall constituting the part of the open hole forms a stepped shape, so that the inner diameter of the opposite surface side is larger than the inner diameter of the opposite surface side.

상기 수용 공간은 상기 개방 구멍들 중 일부의 개방 구멍 측에 형성되어 있고, 상기 개방 구멍들 중 상기 일부의 개방 구멍을 제외한 나머지 다른 개방 구멍들의 개수는 상기 일부의 개방 구멍들의 개수보다 많다.The accommodating space is formed on a side of some of the open holes, and the number of other open holes other than the part of the open holes is greater than the number of the part of the open holes.

상기 일부의 개방 구멍의 반대면 측의 내경은 상기 다른 개방 구멍의 내경보다 작다.The inner diameter of the opposite side of the part of the open hole is smaller than the inner diameter of the other open hole.

상기 일부의 개방 구멍의 대향면 측의 내경은 상기 다른 개방 구멍의 내경보다 적어도 동일하거나 크다.An inner diameter of the part of the open hole on the opposite surface side is at least equal to or larger than the inner diameter of the other open hole.

본 발명에 따르면 테스트소켓의 밀리는 비도전성 실리콘 부위가 지지부재 측으로 돌출되더라도 지지부재의 수용공간에 의해 해당 돌출 부위가 수용된다. 이로 인해 해당 돌출 부위가 지지부재에 압박 등의 영향을 미치지 않고, 이에 따라 개방 구멍을 이루는 내벽면이 단자에 어떠한 영향도 미치지 않게 되므로 단자의 손상이 방지될 수 있다.According to the present invention, even if the pushed non-conductive silicon portion of the test socket protrudes toward the support member, the protruding portion is accommodated by the receiving space of the support member. As a result, the protruding portion does not affect the support member by pressing or the like, and accordingly, the inner wall surface forming the open hole does not have any effect on the terminal, so damage to the terminal can be prevented.

도 1 및 도 2는 종래 기술 및 그 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 4는 도 3의 테스트핸들러에 적용된 인서트에 대한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 인서트의 지지부재에 있는 일반 개방 구멍에 대한 참조도이다.
도 6은 도 4의 인서트의 지지부재에 있는 특정 개방 구멍에 대한 참조도이다.
도 7은 도 4의 인서트에 있는 지지부재의 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도 8은 도 4의 인서트에 적용된 지지부재의 변형예를 설명하기 위한 참조도이다.1 and 2 are reference views for explaining the prior art and its problems.
3 is a conceptual plan view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic plan view of an insert applied to the test handler of FIG. 3 .
Figure 5 is a reference view of a normally open hole in the support member of the insert of Figure 4;
Figure 6 is a reference view of a specific open hole in the support member of the insert of Figure 4;
7 is a reference view for explaining the function of the support member in the insert of FIG. 4 .
8 is a reference view for explaining a modified example of a support member applied to the insert of FIG. 4 .

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 이미 주지되어 있는 기술이나 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but for brevity of description, already known technologies or overlapping descriptions will be omitted or compressed as much as possible.

<테스트핸들러><test handler>

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러(300)에 대한 개략적인 평면 구성도이다.3 is a schematic plan view of a test handler 300 according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 참조되는 바와 같이 테스트핸들러(300)는 테스트트레이(310), 제1 핸드(320), 제1 로테이터(330), 테스트챔버(340), 제2 로테이터(350) 및 제2 핸드(360)를 포함한다.3, the test handler 300 includes a test tray 310, a first hand 320, a first rotator 330, a test chamber 340, a second rotator 350, and a second hand ( 360).

테스트트레이(310)는 반도체소자가 안착될 수 있는 다수의 인서트들을 구비하고 있다. 이러한 테스트트레이(310)는 제1 위치(P1)에서 테스트위치(TP) 및 제2 위치(P2)를 거쳐 다시 제1 위치(P1)로 이어지는 폐쇄된 경로 C를 따라 순환한다. 여기서 인서트에 대해서는 별도의 목차로 나누어 후술한다.The test tray 310 has a plurality of inserts on which semiconductor devices can be placed. Such a test tray 310 circulates along a closed path C from the first position (P 1 ) through the test position (TP) and the second position (P 2 ) to the first position (P 1 ). Here, the insert is divided into a separate table of contents and will be described later.

제1 핸드(320)는 제1 위치(P1)에 위치된 테스트트레이(310)로 반도체소자를 로딩(loading)한다.The first hand 320 loads the semiconductor device onto the test tray 310 positioned at the first position P 1 .

제1 로테이터(330)는 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이(310)를 수직 상태로 회전시킨다.The first rotator 330 rotates the test tray 310 on which the semiconductor device is loaded to a vertical state.

테스트챔버(340)는 테스트위치(TP)에 있는 수직 상태의 테스트트레이(310)에 적재된 반도체소자의 테스트를 위해 마련된다. 이를 위해 테스트챔버(340)의 내부는 반도체소자의 테스트 온도 조건에 따른 환경 상태로 유지된다.The test chamber 340 is provided to test semiconductor devices loaded on the test tray 310 in a vertical state at the test position TP. To this end, the inside of the test chamber 340 is maintained in an environmental state according to the test temperature conditions of the semiconductor device.

제2 로테이터(350)는 테스트챔버(340)로부터 온 수직 상태의 테스트트레이(310)를 수평 상태로 회전시킨다.The second rotator 350 rotates the vertical test tray 310 from the test chamber 340 to a horizontal state.

제2 핸드(360)는 수평 상태로 제2 위치(P2)로 온 테스트트레이(310)로부터 반도체소자를 언로딩(unloading)시킨다.The second hand 360 unloads the semiconductor device from the test tray 310 brought to the second position P 2 in a horizontal state.

참고로, 테스트 온도 조건에 따라서 테스트트레이(310)는 폐쇄된 경로 C의 역방향으로 순환할 수 있다. 그리고 이 때에는 제1 핸드(320)와 제2 핸드(360)의 역할과, 제1 로테이터(330)와 제2 로테이터(350)의 역할이 전환된다.For reference, the test tray 310 may circulate in the reverse direction of the closed path C according to the test temperature conditions. In this case, the roles of the first hand 320 and the second hand 360 and the roles of the first rotator 330 and the second rotator 350 are switched.

계속하여 상기한 바와 같은 테스트핸들러(300)에서 테스트트레이(310)에 구비되는 인서트의 예에 대하여 설명한다.Continuously, an example of the insert provided in the test tray 310 in the test handler 300 as described above will be described.

<인서트에 대한 실시예><Examples for inserts>

도 4의 평면도를 참조하면, 제1 실시예에 따른 인서트(IT)는 몸체(IT1), 지지부재(IT2) 및 한 쌍의 래치장치(IT3)를 포함한다.Referring to the plan view of FIG. 4 , the insert IT according to the first embodiment includes a body IT1, a support member IT2, and a pair of latch devices IT3.

몸체(IT1)에는 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍(IT1a)이 형성되어 있다.An insertion hole IT1a into which a semiconductor device can be inserted is formed in the body IT1.

지지부재(IT2)는 삽입 구멍(IT1a)의 하 측에서 삽입 구멍(IT1a)에 삽입된 반도체소자를 지지한다. 이러한 지지부재(IT2)에는 반도체소자의 단자를 테스터의 테스트소켓 측으로 개방시키기 위한 다수의 개방 구멍(H0, H1)들이 반도체소자의 단자의 위치와 대응되는 위치에 형성되어 있다.The support member IT2 supports the semiconductor element inserted into the insertion hole IT1a at the lower side of the insertion hole IT1a. In the supporting member IT2, a plurality of opening holes H 0 and H 1 for opening the terminals of the semiconductor device toward the test socket of the tester are formed at positions corresponding to the positions of the terminals of the semiconductor device.

한편, 도 5에서와 같이 개방 구멍(H0, H1)들 중 다수의 일반 개방 구멍(H0)들의 내경(r0)은 공차를 감안하더라도 반도체소자의 단자(T)가 넉넉히 삽입될 수 있는 내경(r0)을 가진다. 따라서 일반 개방 구멍(H0)들에 삽입된 단자(T)는 일반 개방 구멍(H0)을 이루는 내벽면과 어느 정도 이격되어 있다.On the other hand, as shown in FIG. 5 , the inner diameters (r 0 ) of the plurality of general open holes (H 0 ) among the open holes (H 0 , H 1 ) can sufficiently insert the terminal (T) of the semiconductor device even when tolerance is taken into account. has an inner diameter (r 0 ). Therefore, the terminals T inserted into the normally open holes H 0 are spaced apart from the inner wall surfaces of the normally open holes H 0 to some extent.

그리고 개방 구멍(H0, H1)들 중 사각 귀퉁이 각각에 있는 소수의 특정 개방 구멍(H1)들은 반도체소자의 위치를 정확하게 설정하는 기능을 가진다. 이를 위해 도 6에서와 같이 지지부재(IT2)와 테스트소켓(TS) 간의 관계에서 특정 개방 구멍(H1)은 테스트소켓(TS)에 대향하는 대향면(LF, 도 6 상에서는 하면) 측의 내경(rL)은 크고 대향면(LF)에 반대되는 반대면(UF, 도 6 상에서는 상면) 측의 내경(rU)은 대향면(LF) 측의 내경(rL)보다 작다. 그리고 반대면(UF) 측의 내경(rU)은 일반 개방 구멍(H0)의 내경(r0)보다는 작지만 반도체소자(D)의 단자(T)의 지름과는 거의 동일하거나 미세하게 크다. 이에 따라 인서트(IT)의 삽입 구멍(IT1a)에 안착되는 반도체소자(D)의 단자(T)들 중 특정 개방 구멍(H1)에 대응되는 특정 단자(T)들이 특정 개방 구멍(H1)에 삽입되면서 반도체소자(D)의 위치가 정확히 설정될 수 있다. 참고로 도 4의 발췌 및 확대 부분에서는 발명이 명확히 이해되도록 특정 개방 구멍(H1)의 크기와 일반 개방 구멍(H0)의 크기를 상대적으로 과장되게 도시하였다. Among the open holes H 0 and H 1 , a small number of specific open holes H 1 at each corner of the square have a function of accurately setting the position of the semiconductor device. To this end, as shown in FIG. 6, in the relationship between the support member IT2 and the test socket TS, the specific open hole H 1 is the inner diameter of the opposite surface (LF, in FIG. 6, the lower surface) facing the test socket TS. (r L ) is large and the inner diameter r U on the side opposite to the opposing surface LF (UF, the upper surface in FIG. 6 ) is smaller than the inner diameter r L on the opposing surface LF side. In addition, the inner diameter (r U ) of the opposite surface (UF) side is smaller than the inner diameter (r 0 ) of the general open hole (H 0 ), but is almost equal to or slightly larger than the diameter of the terminal (T) of the semiconductor device (D). Accordingly, among the terminals T of the semiconductor device D seated in the insertion hole IT1a of the insert IT, the specific terminals T corresponding to the specific open hole H 1 form a specific open hole H 1 While being inserted into the position of the semiconductor element (D) can be accurately set. For reference, in the excerpt and enlargement of FIG. 4, the size of the specific open hole (H 1 ) and the size of the general open hole (H 0 ) are relatively exaggerated so that the invention can be clearly understood.

한편, 특정 개방 구멍(Ho)을 이루는 내벽면(IW)은 반대면(UF)에서 대향면(LF)으로 갈수록 내경이 커지는 경사를 가지고 있다. 따라서 지지부재(IT2)의 대향면(LF) 측에는 반도체소자의 단자(T)가 테스트소켓(TS)에 접촉할 때 테스트소켓(TS)의 실리콘이 밀려 돌출되더라도, 해당 돌출 부위가 수용될 수 있는 수용공간(ES)이 확보된다.On the other hand, the inner wall surface IW constituting the specific open hole H o has an inclination in which the inner diameter increases from the opposite surface UF to the opposite surface LF. Therefore, even if the silicon of the test socket TS is pushed and protrudes when the terminal T of the semiconductor device contacts the test socket TS, the corresponding protrusion can be accommodated on the opposite surface LF of the support member IT2. An accommodation space (ES) is secured.

래치장치(IT3)는 삽입 구멍(IT1a) 내에 반도체소자를 유지시킨다.The latch device IT3 holds the semiconductor element in the insertion hole IT1a.

위와 같은 인서트(IT)는 반도체소자의 특정 단자(T)가 테스트소켓(TS)의 연성소재인 도전성 실리콘 부위(CS)를 압박할 때, 도 7의 (a) 및 (b)에서와 같이 테스트소켓(TS)의 밀리는 연성소재인 비도전성 실리콘 부위(NS)가 지지부재(IT2) 측으로 돌출되지만 해당 돌출 부분(PP)이 수용공간(ES)에 수용됨으로써 지지부재(IT2)에 가압력을 미치지 않게 된다. 따라서 특정 단자(T)의 손상이 일어날 염려가 없고, 반도체소자(D)의 상품성을 보존할 수 있게 된다. 그리고 이처럼 수용공간(ES)이 비도전성 실리콘 부위(NS)의 돌출 부분(PP)을 충분히 수용할 수 있도록 하기 위해 특정 개방 구멍(Ho)의 대향면(UF) 측의 내경(rUl)은 일반 개방 구멍(Ho)의 내경(ro)보다 적어도 동일하거나 큰 것이 바람직하다.The above insert (IT) is tested as shown in (a) and (b) of FIG. 7 when the specific terminal (T) of the semiconductor device presses the conductive silicon part (CS), which is a soft material of the test socket (TS). The non-conductive silicon portion NS, which is a soft material pushed by the socket TS, protrudes toward the supporting member IT2, but the corresponding protruding portion PP is accommodated in the accommodating space ES so that no pressing force is applied to the supporting member IT2. do. Therefore, there is no fear of damage to the specific terminal (T), and the marketability of the semiconductor element (D) can be preserved. In order to allow the accommodation space ES to sufficiently accommodate the protruding portion PP of the non-conductive silicon portion NS, the inner diameter r Ul of the opposite surface UF side of the specific open hole H o is It is preferably at least equal to or larger than the inner diameter (r o ) of the normally open hole (H o ).

참고로, 특정 개방 구멍(H1)들이 과도하게 많으면 끼일 수 있는 단자(T)들이 많아져 제2 핸드(360)에 의해 흡착 파지가 적절히 이루어지지 않을 수 있다. 따라서 특정 개방 구멍(H1)은 이를 제외한 나머지 다른 일반 개방 구멍(Ho)들의 개수보다 상당히 적은 개수로 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 일반 개방 구멍(Ho)의 개수가 특정 개방 구멍(H1)의 개수보다 많아야 할 것이다. For reference, if there are too many specific opening holes H 1 , the number of terminals T that can be pinched increases, so that the second hand 360 may not properly suction and grip. Therefore, it is preferable that the specific open hole H 1 is provided in a significantly smaller number than the number of other general open holes H o excluding this. That is, the number of general open holes H o should be greater than the number of specific open holes H 1 .

<지지부재에 대한 변형예><Modified example of support member>

위의 실시예에서의 지지부재(IT2)는 도 8과 같이 변형될 수 있다.The support member IT2 in the above embodiment may be deformed as shown in FIG. 8 .

도 8을 참조하면, 특정 개방 구멍(H1)을 이루는 내벽면은 계단 형상으로 이루어짐으로써 지지부재(IT2)의 대향면(LF) 측에는 테스트소켓(TS)의 연성소재인 비도전성 실리콘이 지지부재(IT2) 측을 향하여 돌출되더라도, 해당 돌출 부위가 수용될 수 있는 수용공간(ES)이 확보된다. 따라서 본 변형예에 따르더라도 지지부재(IT2)에 의해 반도체소자(D)의 단자(T)가 손상되는 것이 방지될 수 있다.Referring to FIG. 8 , the inner wall surface constituting the specific open hole H 1 is formed in a stepped shape, so that non-conductive silicon, a soft material of the test socket TS, is applied to the opposite surface LF of the support member IT2. Even if it protrudes toward the (IT2) side, an accommodation space ES in which the corresponding protrusion can be accommodated is secured. Therefore, even according to this modified example, damage to the terminal T of the semiconductor element D by the supporting member IT2 can be prevented.

한편, 위와 같은 지지부재(IT2)의 가공은 레이저 컷팅을 이용해 아주 정교하게 이루어질 수 있다.Meanwhile, the processing of the support member IT2 as above may be performed very precisely using laser cutting.

참고로, 본 실시예에서는 특정 개방 구멍(H1)을 지지부재(IT2)의 사각 귀퉁이 부위에만 형성하였으나, 실시하기에 따라서는 특정 개방 구멍(H1)을 임의적인 위치에 형성할 수도 있다. 물론, 어떠한 경우라도 수용공간(ES)은 특정 개방 구멍(H1)측의 외곽에 형성되어 있어야 할 것이다.For reference, in this embodiment, the specific open hole H 1 is formed only in the rectangular corner of the support member IT2, but the specific open hole H 1 may be formed at an arbitrary position depending on the implementation. Of course, in any case, the accommodating space ES should be formed on the outer side of the specific open hole H 1 .

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be understood as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalent concepts.

IT : 인서트
IT11 : 몸체
IT1a : 삽입 구멍
IT2 : 지지부재
Ho : 일반 개방 구멍
H1 : 특정 개방 구멍
ES : 수용 공간
IT3 : 래치장치IT: insert
IT11: body
IT1a: insertion hole
IT2: support member
H o : normal open hole
H 1 : specific open hole
ES: receptive space
IT3: latch device

Claims (7)

반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체;
상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재;
상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및
상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고,
상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접할 수 있도록, 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며,
상기 지지부재는 테스터에 있는 PCR 타입의 테스트소켓과 마주하는 대향면 측에 반도체소자의 단자가 테스트소켓에 접할 때 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 수용될 수 있는 수용공간을 가짐으로써 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 상기 지지부재를 압박하는 것을 방지할 수 있고,
상기 수용 공간은 상기 개방 구멍들 중 적어도 일부의 개방 구멍이 상기 대향면측에 반대되는 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성됨으로써 구비되는
테스트핸들러용 인서트.a body having an insertion hole into which a semiconductor element may be inserted;
a support member supporting the semiconductor device inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole;
a fixing member fixing the support member to the body; and
a latch device for holding a semiconductor element in the insertion hole; including,
Open holes are formed in the support member to open the terminals of the semiconductor devices toward the tester so that the terminals of the semiconductor devices supported by the support member can electrically contact the test socket of the tester.
The support member has an accommodating space in which the soft material pushed by the test socket can be accommodated when the terminal of the semiconductor device is in contact with the test socket on the opposite surface facing the PCR type test socket in the tester, so that the softness pushed by the test socket It is possible to prevent the material from pressing the support member,
The accommodation space is provided by forming an inner diameter of at least some of the open holes at the opposite surface side larger than an inner diameter of the opposite surface side opposite to the opposite surface side.
Insert for test handler. 제1 항에 있어서,
상기 일부의 개방 구멍을 이루는 내벽은 상기 반대면 측에서 상기 대향면 측으로 경사를 이룸으로써 상기 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성된
테스트핸들러용 인서트.According to claim 1,
The inner wall constituting the part of the open hole is inclined from the opposite surface side to the opposite surface side so that the inner diameter of the opposite surface side is larger than the inner diameter of the opposite surface side.
Insert for test handler. 제1 항에 있어서,
상기 일부의 개방 구멍을 이루는 내벽은 계단 형상을 이룸으로써 상기 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성된
테스트핸들러용 인서트.According to claim 1,
The inner wall constituting the part of the open hole has a stepped shape, so that the inner diameter of the opposite surface side is larger than the inner diameter of the opposite surface side.
Insert for test handler. 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체;
상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재;
상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및
상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고,
상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접할 수 있도록, 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며,
상기 지지부재는 테스터에 있는 PCR 타입의 테스트소켓과 마주하는 대향면 측에 반도체소자의 단자가 테스트소켓에 접할 때 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 수용될 수 있는 수용공간을 가짐으로써 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 상기 지지부재를 압박하는 것을 방지할 수 있고,
상기 수용 공간은 상기 개방 구멍들 중 일부의 개방 구멍 측에 형성되어 있고,
상기 개방 구멍들 중 상기 일부의 개방 구멍을 제외한 나머지 다른 개방 구멍들의 개수는 상기 일부의 개방 구멍들의 개수보다 많은
테스트핸들러용 인서트.a body having an insertion hole into which a semiconductor element may be inserted;
a support member supporting the semiconductor device inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole;
a fixing member fixing the support member to the body; and
a latch device for holding a semiconductor element in the insertion hole; including,
Open holes are formed in the support member to open the terminals of the semiconductor devices toward the tester so that the terminals of the semiconductor devices supported by the support member can electrically contact the test socket of the tester.
The support member has an accommodating space in which the soft material pushed by the test socket can be accommodated when the terminal of the semiconductor device is in contact with the test socket on the opposite surface facing the PCR type test socket in the tester, so that the softness pushed by the test socket It is possible to prevent the material from pressing the support member,
The accommodating space is formed on the open hole side of some of the open holes,
Among the open holes, the number of other open holes other than the partial open holes is greater than the number of the partial open holes.
Insert for test handler. 제 4항에 있어서,
상기 일부의 개방 구멍의 반대면 측의 내경은 상기 다른 개방 구멍의 내경보다 작은
테스트핸들러용 인서트.According to claim 4,
The inner diameter of the opposite side of the part of the open hole is smaller than the inner diameter of the other open hole.
Insert for test handler. 제 5항에 있어서,
상기 일부의 개방 구멍의 대향면 측의 내경은 상기 다른 개방 구멍의 내경보다 적어도 동일하거나 큰
테스트핸들러용 인서트.According to claim 5,
The inner diameter of the part of the open hole on the opposite surface side is at least equal to or larger than the inner diameter of the other open hole.
Insert for test handler. 삭제delete
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101967401B1 (en) * 2017-12-29 2019-04-10 에스케이하이닉스 주식회사 Test socket

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101030033B1 (en) 2010-11-10 2011-04-20 강우테크 주식회사 Test tray for testing led
KR101032648B1 (en) 2011-02-10 2011-05-06 주식회사 아이에스시테크놀러지 Socket for electrical test
JP2014006097A (en) 2012-06-22 2014-01-16 Advantest Corp Socket, tray, substrate assembly, and electronic part testing device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6229320B1 (en) * 1994-11-18 2001-05-08 Fujitsu Limited IC socket, a test method using the same and an IC socket mounting mechanism
US20030155907A1 (en) * 2002-02-19 2003-08-21 Ultratera Corporation, Taiwan, R.O.C. Test method and test device for integrated circuits
CN1741261A (en) * 2004-08-23 2006-03-01 上海乐金广电电子有限公司 Voltage reducing packaged test socket
JP2006084252A (en) * 2004-09-15 2006-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Inspection device for semiconductor device and its manufacturing method
KR101032419B1 (en) * 2009-03-18 2011-05-03 에버테크노 주식회사 Carrier Module for Test Handler
KR101179545B1 (en) * 2011-09-23 2012-09-05 하동호 Semiconductor test socket
KR101706982B1 (en) * 2012-08-16 2017-02-16 (주)테크윙 Insert for test handler
KR101419364B1 (en) * 2012-09-11 2014-07-16 주식회사 아이에스시 Insert for handler
KR101955194B1 (en) * 2012-10-26 2019-03-08 (주)테크윙 Insert for test handler
KR20140070863A (en) * 2012-11-28 2014-06-11 (주)테크윙 Insert for test handler
WO2014129784A1 (en) * 2013-02-19 2014-08-28 주식회사 아이에스시 Test socket with high density conduction section
KR102102830B1 (en) * 2014-04-10 2020-04-23 (주)테크윙 Test handler, pushing device and test tray for testhandler, interface board for tester

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101030033B1 (en) 2010-11-10 2011-04-20 강우테크 주식회사 Test tray for testing led
KR101032648B1 (en) 2011-02-10 2011-05-06 주식회사 아이에스시테크놀러지 Socket for electrical test
JP2014006097A (en) 2012-06-22 2014-01-16 Advantest Corp Socket, tray, substrate assembly, and electronic part testing device

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