KR20170090818A - Insert for test handler - Google Patents

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KR20170090818A
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Abstract

The insert for a test handler according to the present invention comprises: a support member, which supports a semiconductor device, inserted to an insertion hole on one side of the insertion hole; a fixing member, which fixes the support member to a body; and a latch device, which holds the semiconductor device in the insertion hole. The support member is provided with opening holes for opening a terminal of the semiconductor device to a tester such that the terminal of the semiconductor device supported by the support member comes in electrical contact with a test socket. The support member has an accommodation space for accommodating a pushed flexible material of the test socket when the terminal of the semiconductor device contacts the test socket on the opposed side facing the test socket, and the pushed flexible material of the test socket is prevented from pressing the support member. Accordingly, damage caused by the support member does not occur.

Description

테스트핸들러용 인서트{INSERT FOR TEST HANDLER}INSERT FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러에서 반도체소자를 적재시킬 수 있는 테스트트레이의 인서트에 관한 것이다.The present invention relates to an insert of a test tray capable of loading semiconductor elements in a test handler.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(CUSTOMER TRAY)로부터 테스트트레이(TEST TRAY)로 이동시킨 후, 테스트트레이에 적재되어 있는 반도체소자들이 동시에 테스터(TESTER)에 의해 테스트(TEST)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하면서 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 기기로서 이미 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있다.The test handler moves semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process from a customer tray to a test tray and then tests the semiconductor devices loaded on the test tray by a tester at the same time TEST), and it is a device that moves test trays from the test tray to the customer tray by classifying the semiconductor devices according to the test result, and is already disclosed through a plurality of public documents.

테스트트레이는 반도체소자를 적재하기 위해 다수의 인서트를 가진다. 종래의 인서트는 대한민국 특허공개 10-2014-0043235호에서와 같이 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위한 이탈방지턱이 몸체에 일체로 사출 성형되었었다. 그러나 집적 기술의 발달로 인하여 단자의 크기가 점점 작아지면서 대한민국 특허공개 10-2014-0024495호(발명의 명칭 : 테스핸들러용 인서트, 이하 '선행기술'이라 함) 등에서 참조되는 바와 같이 얇은 필름 형태의 지지부재를 적용하게 되었다.The test tray has a plurality of inserts for loading semiconductor devices. In the conventional insert, as shown in Korean Patent Laid-open Publication No. 10-2014-0043235, a separation preventing jaw for preventing the semiconductor device from being downwardly displaced is integrally injection-molded on the body. However, as the size of the terminal gradually decreases due to the development of the integration technology, it is difficult to obtain a thin film-like shape as referred to in Korean Patent Laid-open Publication No. 10-2014-0024495 (entitled "insert for test handler" A support member was applied.

선행기술을 참조하면, 지지부재에 형성된 개방 구멍은 반도체소자의 단자가 충분히 삽입될 수 있는 크기를 가져야 한다. 따라서 개방 구멍의 크기는 반도체소자의 단자가 가지는 크기의 최대 공차와 반도체소자의 단자 간의 간격 공차 및 반도체소자의 단자와 해당 접촉하는 테스트소켓 간의 공차를 더한 최대 크기로 결정한다. 예를 들어, 반도체소자의 단자의 크기가 지름 0.23mm ㅁ 0.05mm(공차 부분)라고 하면 그 최대 크기는 지름 0.28mm가 된다. 여기에 반도체소자의 단자 간의 간격 공차와 반도체소자의 단자와 해당 단자에 접촉하는 테스트소켓 간의 공차가 ㅁ0.04mm라고 하면, 개방 구멍의 크기는 0.32mm의 지름을 가지게 된다. 즉, 모든 공차들을 고려하였을 때, 개방 구멍의 크기가 0.32mm의 지름을 가져야만 반도체소자의 단자가 개방 구멍에 간섭 없이 출입할 수가 있는 것이다. 만일 모든 공차가 0.00mm인 최적의 조건에서는, 도 1에서 참조되는 바와 같이 반도체소자의 단자가 개방 구멍의 정 가운데 위치하는 것이 가장 바람직하다. 참고로, 도 1은 반도체소자를 인서트 하면에서 본 도면인데, 여기서 반도체소자를 일점쇄선으로 도시한 것은 개방 구멍과의 식별을 위한 것이다.With reference to the prior art, the open hole formed in the support member must have a size such that the terminals of the semiconductor element can be sufficiently inserted. Therefore, the size of the open hole is determined by the maximum size obtained by adding the tolerance between the maximum tolerance of the size of the terminal of the semiconductor element and the gap between the terminals of the semiconductor element and the tolerance between the terminal of the semiconductor element and the test socket in contact therewith. For example, if the size of a terminal of a semiconductor device is 0.23 mm Ø 0.05 mm (tolerance part), the maximum size of the semiconductor device will be 0.28 mm in diameter. Assuming that the tolerance between the terminals of the semiconductor elements and the tolerance between the terminals of the semiconductor element and the test socket contacting the terminals is 0.04 mm, the size of the open hole has a diameter of 0.32 mm. That is, when all the tolerances are taken into account, the terminals of the semiconductor element can be inserted and removed without interfering with the open hole only if the size of the open hole is 0.32 mm in diameter. It is most preferable that the terminal of the semiconductor element is located in the center of the open hole, as shown in Fig. 1, under the optimal condition that all the tolerances are 0.00 mm. For reference, FIG. 1 is a view when a semiconductor device is viewed from an insert bottom. Here, the dotted line represents a semiconductor device for identification with an open hole.

일반적으로, 반도체소자의 테스트에 있어서 가장 중요한 기술적 부분은 반도체소자와 테스터의 테스트소켓 간의 전기적 접촉이다. 그런데, 집적기술의 지속적 발달에 따라 단자의 크기는 갈수록 작아지고, 단자들 간의 간격은 더욱 좁아지고 있다. 그에 따라 반도체소자의 단자의 크기나 단자들 간의 간격에 대한 공차도 줄어들 것이 요구될 것이며, 이에 비례하여 개방 구멍의 크기 공차도 매우 미세하게 줄어들 것이 요구될 것이다. 이러할 경우 개방 구멍을 통해 테스트소켓에 접촉된 단자와 개방 구멍을 이루는 내벽면이 공차 등으로 인해 끼임 등의 형태로 상호 접촉되는 경우가 빈번히 발생될 것을 예상해 볼 수 있다.Generally, the most important technical part in the testing of semiconductor devices is the electrical contact between the semiconductor device and the test socket of the tester. However, as the integration technology continues to develop, the size of the terminal becomes smaller and the interval between the terminals becomes narrower. Accordingly, it is required that the tolerance on the size of the terminal of the semiconductor element and the interval between the terminals be reduced, and accordingly, the tolerance of the size of the open hole is also required to be very small. In this case, it can be expected that the terminal contacting the test socket through the open hole and the inner wall forming the open hole frequently come into contact with each other due to the tolerance or the like.

한편, 근래에는 포고핀 타입 외에도 PCR(Pressure Conductive Rubber) 타입이 테스터의 테스트소켓으로 적용되고 있다. 일반적으로 PCR 타입의 테스트소켓은 도2의 (a)에서와 같이 비도전선 실리콘 부위(NS)에 도전성 실리콘 부위(CS)들이 박혀 있는 형태로 구성된다. 도전성 실리콘 부위(CS)는 도전성 분말이 충진되어 있어서 압착시에 도전 회로를 구성할 수 있으며, 비도전성 실리콘 부위(NS)는 실리콘으로만 구성된다. 따라서, 반도체소자의 단자들은 도전성 실리콘 부위(CS)들에 접촉됨으로써 테스터에 전기적으로 접속될 수 있다.Meanwhile, in recent years, a PCR (Pressure Conductive Rubber) type is applied as a test socket of a tester in addition to a pogo pin type. Generally, the PCR-type test socket is configured in such a manner that the conductive silicon portions (CS) are embedded in the non-conductive silicon portion NS as shown in FIG. 2 (a). The conductive silicon part (CS) is filled with the conductive powder and can constitute a conductive circuit at the time of pressing, and the non-conductive silicon part (NS) is made of silicon only. Thus, the terminals of the semiconductor device can be electrically connected to the tester by contacting the conductive silicon portions (CS).

그런데, 이러한 PCR 타입의 테스트소켓의 문제점과 관련하여서는 대한민국 등록 특허 10-1179545호를 참조해 볼 수 있다. 도 2의 (b) 및 (c)에서와 같이 반도체소자(D)의 단자(T)가 테스트소켓(TS)의 도전성 실리콘 부위(CS)에 접하면, 접면 부위의 눌림에 의해 접면 지점 외곽 부위인 비도전성 실리콘 부위(NS)가 지지부재 측으로 밀리면서 부풀게 된다. 그리고 앞서 언급한 바와 같이 반도체소자(D)의 단자(T)와 개방 구멍(H)을 이루는 내벽면 사이에 간격이 없이 접촉된 상태에 있는 경우(A 부위 참조)에는, 단자(T)와 도전성 실리콘(CS)의 접하는 접면 부위 외곽의 비도전성 실리콘 부위(NS)가 지지부재 측으로 돌출되면서 지지부재에 압박을 가하게 될 것이다. 이에 따라 개방 구멍(H)의 내벽면 측이 상대적인 위치 이동 또는 탄성 변형되면서 단자(T)를 찝거나 긁게 되고, 이는 곧 반도체소자(D)의 상품 손상으로 이어질 것이다.Regarding the problem of such a PCR type test socket, reference can be made to Korean Patent Registration No. 10-1179545. 2 (b) and 2 (c), when the terminal T of the semiconductor element D is in contact with the conductive silicon portion CS of the test socket TS, The non-conductive silicon portion NS is pushed toward the supporting member side to be inflated. As described above, when the terminal T of the semiconductor element D is in contact with the inner wall surface forming the opening H without any gap (refer to A portion), the terminal T and the conductive The non-conductive silicon portion NS outside the contact area of the contact of the silicon (CS) will protrude to the support member side, and the support member will be pressed. As a result, the inner wall surface side of the open hole H is relatively moved or elastically deformed, thereby tearing or scratching the terminal T, which may lead to damage of the semiconductor element D.

본 발명의 목적은 반도체소자의 단자와 테스트소켓이 전기적으로 접촉할 때 테스트소켓의 연성소재 부위가 밀리는 경우에도 지지부재에 영향이 없거나 그 영향이 최소화될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a technique that can not affect or minimize the influence of the supporting member even when the soft material portion of the test socket is pushed when the test socket is in electrical contact with the terminal of the semiconductor device.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체; 상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및 상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고, 상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접할 수 있도록, 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며, 상기 지지부재는 테스터에 있는 PCR 타입의 테스트소켓과 마주하는 대향면 측에 반도체소자의 단자가 테스트소켓에 접할 때 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 수용될 수 있는 수용공간을 가짐으로써 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 상기 지지부재를 압박하는 것을 방지할 수 있다.To achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, there is provided an insert for a test handler, comprising: a body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted; A supporting member for supporting the semiconductor element inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole; A fixing member for fixing the supporting member to the body; And a latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Wherein openings for opening the terminals of the semiconductor element to the tester side are formed in the support member so that the terminal of the semiconductor element supported by the support member can be electrically contacted to the test socket of the tester, The member has a receiving space in which the pushing of the test socket can accommodate the flexible material when the terminal of the semiconductor element contacts the test socket on the side of the opposite side facing the PCR type test socket in the tester, It is possible to prevent the support member from being pressed.

상기 수용 공간은 상기 개방 구멍들 중 적어도 일부의 개방 구멍이 상기 대향면과 반대 측에 있는 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성됨으로써 구비된다.Wherein the accommodating space is formed by forming the inside diameter of the opposed surface to be larger than the inside diameter of the opposite surface side where at least a part of the opening holes are opposite to the opposed surface.

상기 일부의 개방 구멍을 이루는 내벽은 상기 반대면 측에서 상기 대향면 측으로 경사를 이룸으로써 상기 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성된다.The inner wall forming part of the opening hole is inclined from the opposite surface side to the opposite surface side so that the inner diameter of the opposite surface side is made larger than the inner diameter of the opposite surface side.

상기 일부의 개방 구멍을 이루는 내벽은 계단 형상을 이룸으로써 상기 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성된다.The inner wall forming the part of the open hole has a stepped shape so that the inner diameter of the opposite surface side is formed larger than the inner diameter of the opposite surface side.

상기 수용 공간은 상기 개방 구멍들 중 일부의 개방 구멍 측에 형성되어 있고, 상기 개방 구멍들 중 상기 일부의 개방 구멍을 제외한 나머지 다른 개방 구멍들의 개수는 상기 일부의 개방 구멍들의 개수보다 많다.Wherein the accommodating space is formed in a part of the openings of the openings, and the number of the other openings except for the part of the openings among the openings is larger than the number of the openings.

상기 일부의 개방 구멍의 반대면 측의 내경은 상기 다른 개방 구멍의 내경보다 작다.And the inner diameter of the opposite surface side of the part of the opening hole is smaller than the inner diameter of the other opening hole.

상기 일부의 개방 구멍의 대향면 측의 내경은 상기 다른 개방 구멍의 내경보다 적어도 동일하거나 크다.The inside diameter of the opposed surface side of the part of the opening hole is at least equal to or larger than the inside diameter of the other opening hole.

본 발명에 따르면 테스트소켓의 밀리는 비도전성 실리콘 부위가 지지부재 측으로 돌출되더라도 지지부재의 수용공간에 의해 해당 돌출 부위가 수용된다. 이로 인해 해당 돌출 부위가 지지부재에 압박 등의 영향을 미치지 않고, 이에 따라 개방 구멍을 이루는 내벽면이 단자에 어떠한 영향도 미치지 않게 되므로 단자의 손상이 방지될 수 있다.According to the present invention, even if the non-conductive silicon portion of the test socket is protruded toward the support member, the projecting portion is accommodated by the accommodating space of the support member. As a result, the protruding portion does not exert any influence on the support member or the like, so that the inner wall surface forming the opening hole has no effect on the terminal, so that damage to the terminal can be prevented.

도 1 및 도 2는 종래 기술 및 그 문제점을 설명하기 위한 참조도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도 4는 도 3의 테스트핸들러에 적용된 인서트에 대한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 4의 인서트의 지지부재에 있는 일반 개방 구멍에 대한 참조도이다.
도 6은 도 4의 인서트의 지지부재에 있는 특정 개방 구멍에 대한 참조도이다.
도 7은 도 4의 인서트에 있는 지지부재의 기능을 설명하기 위한 참조도이다.
도 8은 도 4의 인서트에 적용된 지지부재의 변형예를 설명하기 위한 참조도이다.Figs. 1 and 2 are reference diagrams for explaining the prior art and its problems.
3 is a conceptual top view of a test handler in accordance with an embodiment of the present invention.
Figure 4 is a schematic plan view of an insert applied to the test handler of Figure 3;
Figure 5 is a reference view of a common open hole in the support member of the insert of Figure 4;
Figure 6 is a reference view of a specific opening in the support member of the insert of Figure 4;
Fig. 7 is a reference diagram for explaining the function of the support member in the insert of Fig. 4;
Fig. 8 is a reference view for explaining a modification of the support member applied to the insert of Fig. 4;

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 이미 주지되어 있는 기술이나 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, in which description or redundant description is omitted or compressed for simplicity of description.

<테스트핸들러><Test handler>

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러(300)에 대한 개략적인 평면 구성도이다.3 is a schematic plan view of a test handler 300 according to an embodiment of the present invention.

도 3에서 참조되는 바와 같이 테스트핸들러(300)는 테스트트레이(310), 제1 핸드(320), 제1 로테이터(330), 테스트챔버(340), 제2 로테이터(350) 및 제2 핸드(360)를 포함한다.3, the test handler 300 includes a test tray 310, a first hand 320, a first rotator 330, a test chamber 340, a second rotator 350, and a second hand 360).

테스트트레이(310)는 반도체소자가 안착될 수 있는 다수의 인서트들을 구비하고 있다. 이러한 테스트트레이(310)는 제1 위치(P1)에서 테스트위치(TP) 및 제2 위치(P2)를 거쳐 다시 제1 위치(P1)로 이어지는 폐쇄된 경로 C를 따라 순환한다. 여기서 인서트에 대해서는 별도의 목차로 나누어 후술한다.The test tray 310 has a plurality of inserts on which semiconductor elements can be seated. The test tray 310 rotate in a first position closing the path C through the test position (TP) and a second position (P 2) in the (P 1) that leads back to the first position (P 1). Here, the inserts will be described separately in a separate table of contents.

제1 핸드(320)는 제1 위치(P1)에 위치된 테스트트레이(310)로 반도체소자를 로딩(loading)한다.The first hand 320 loads the semiconductor device into the test tray 310 located at the first position P 1 .

제1 로테이터(330)는 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이(310)를 수직 상태로 회전시킨다.The first rotator 330 rotates the test tray 310 in which the loading of the semiconductor device is completed to a vertical state.

테스트챔버(340)는 테스트위치(TP)에 있는 수직 상태의 테스트트레이(310)에 적재된 반도체소자의 테스트를 위해 마련된다. 이를 위해 테스트챔버(340)의 내부는 반도체소자의 테스트 온도 조건에 따른 환경 상태로 유지된다.The test chamber 340 is provided for testing semiconductor devices loaded in the vertical test tray 310 in the test position TP. To this end, the interior of the test chamber 340 is maintained in an environmental condition according to the test temperature condition of the semiconductor device.

제2 로테이터(350)는 테스트챔버(340)로부터 온 수직 상태의 테스트트레이(310)를 수평 상태로 회전시킨다.The second rotator 350 horizontally rotates the test tray 310 in the vertical state from the test chamber 340.

제2 핸드(360)는 수평 상태로 제2 위치(P2)로 온 테스트트레이(310)로부터 반도체소자를 언로딩(unloading)시킨다.The second hand 360 horizontally unloads the semiconductor device from the on-test tray 310 at the second position P 2 .

참고로, 테스트 온도 조건에 따라서 테스트트레이(310)는 폐쇄된 경로 C의 역방향으로 순환할 수 있다. 그리고 이 때에는 제1 핸드(320)와 제2 핸드(360)의 역할과, 제1 로테이터(330)와 제2 로테이터(350)의 역할이 전환된다.For reference, the test tray 310 can circulate in the reverse direction of the closed path C in accordance with the test temperature condition. At this time, the roles of the first hand 320 and the second hand 360 and the roles of the first and second rotators 330 and 350 are switched.

계속하여 상기한 바와 같은 테스트핸들러(300)에서 테스트트레이(310)에 구비되는 인서트의 예에 대하여 설명한다.Next, an example of an insert included in the test tray 310 in the test handler 300 will be described.

<인서트에 대한 실시예>&Lt; Embodiment of insert >

도 4의 평면도를 참조하면, 제1 실시예에 따른 인서트(IT)는 몸체(IT1), 지지부재(IT2) 및 한 쌍의 래치장치(IT3)를 포함한다.Referring to the plan view of FIG. 4, the insert IT according to the first embodiment includes a body IT1, a support member IT2, and a pair of latch devices IT3.

몸체(IT1)에는 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍(IT1a)이 형성되어 있다.In the body IT1, an insertion hole IT1a through which a semiconductor device can be inserted is formed.

지지부재(IT2)는 삽입 구멍(IT1a)의 하 측에서 삽입 구멍(IT1a)에 삽입된 반도체소자를 지지한다. 이러한 지지부재(IT2)에는 반도체소자의 단자를 테스터의 테스트소켓 측으로 개방시키기 위한 다수의 개방 구멍(H0, H1)들이 반도체소자의 단자의 위치와 대응되는 위치에 형성되어 있다.The support member IT2 supports the semiconductor element inserted into the insertion hole IT1a at the lower side of the insertion hole IT1a. The support member (IT2) is formed with a plurality of the openings where (H 0, H 1) are located and the corresponding terminal of the semiconductor device for opening the terminal of the semiconductor device toward the test socket of the tester.

한편, 도 5에서와 같이 개방 구멍(H0, H1)들 중 다수의 일반 개방 구멍(H0)들의 내경(r0)은 공차를 감안하더라도 반도체소자의 단자(T)가 넉넉히 삽입될 수 있는 내경(r0)을 가진다. 따라서 일반 개방 구멍(H0)들에 삽입된 단자(T)는 일반 개방 구멍(H0)을 이루는 내벽면과 어느 정도 이격되어 있다.On the other hand, the inner diameter (r 0) of the opening hole (H 0, H 1) a number of General introducing hole (H 0) of the as shown in Figure 5 is even considering the tolerance terminal of the semiconductor element (T) can be inserted generously (R 0 ). Therefore, the terminal inserted in the ordinary opening hole (H 0) (T) is spaced from the inner wall surface and, to some extent, forming a normal opening hole (H 0).

그리고 개방 구멍(H0, H1)들 중 사각 귀퉁이 각각에 있는 소수의 특정 개방 구멍(H1)들은 반도체소자의 위치를 정확하게 설정하는 기능을 가진다. 이를 위해 도 6에서와 같이 지지부재(IT2)와 테스트소켓(TS) 간의 관계에서 특정 개방 구멍(H1)은 테스트소켓(TS)에 대향하는 대향면(LF, 도 6 상에서는 하면) 측의 내경(rL)은 크고 대향면(LF)에 반대되는 반대면(UF, 도 6 상에서는 상면) 측의 내경(rU)은 대향면(LF) 측의 내경(rL)보다 작다. 그리고 반대면(UF) 측의 내경(rU)은 일반 개방 구멍(H0)의 내경(r0)보다는 작지만 반도체소자(D)의 단자(T)의 지름과는 거의 동일하거나 미세하게 크다. 이에 따라 인서트(IT)의 삽입 구멍(IT1a)에 안착되는 반도체소자(D)의 단자(T)들 중 특정 개방 구멍(H1)에 대응되는 특정 단자(T)들이 특정 개방 구멍(H1)에 삽입되면서 반도체소자(D)의 위치가 정확히 설정될 수 있다. 참고로 도 4의 발췌 및 확대 부분에서는 발명이 명확히 이해되도록 특정 개방 구멍(H1)의 크기와 일반 개방 구멍(H0)의 크기를 상대적으로 과장되게 도시하였다. And a small number of specific openings H 1 in each of the square corners of the open holes H 0 and H 1 have the function of accurately setting the position of the semiconductor element. As shown in Figure 6 for this purpose a support member specific openings in the relationship between (IT2) and a test socket (TS) (H 1) is (if On LF, FIG. 6) opposite a surface facing the test socket (TS) side inner diameter of the (L r) is large, the opposite facing surface opposite to the surface (LF) (UF, 6 on an upper surface) the inner diameter (r U) of the side is smaller than the inner diameter (r L) of the opposing face (LF) side. The inner diameter r U of the opposite surface UF is smaller than the inner diameter r 0 of the general opening H 0 but is substantially equal to or slightly larger than the diameter of the terminal T of the semiconductor element D. The specific terminals T corresponding to the specific opening H 1 among the terminals T of the semiconductor device D which are seated in the insertion hole IT1a of the insert IT are connected to the specific opening H 1 , The position of the semiconductor element D can be accurately set. 4, the size of the specific opening H 1 and the size of the general opening H 0 are relatively exaggerated to clearly understand the invention.

한편, 특정 개방 구멍(Ho)을 이루는 내벽면(IW)은 반대면(UF)에서 대향면(LF)으로 갈수록 내경이 커지는 경사를 가지고 있다. 따라서 지지부재(IT2)의 대향면(LF) 측에는 반도체소자의 단자(T)가 테스트소켓(TS)에 접촉할 때 테스트소켓(TS)의 실리콘이 밀려 돌출되더라도, 해당 돌출 부위가 수용될 수 있는 수용공간(ES)이 확보된다.On the other hand, the inner wall surface IW forming the specific opening H o has a tapered inner diameter increasing from the opposite surface UF to the opposing surface LF. Therefore, even if the silicon of the test socket TS is pushed out and projected when the terminal T of the semiconductor element contacts the test socket TS on the side of the opposing face LF of the support member IT2, The accommodation space ES is secured.

래치장치(IT3)는 삽입 구멍(IT1a) 내에 반도체소자를 유지시킨다.The latch device IT3 holds the semiconductor element in the insertion hole IT1a.

위와 같은 인서트(IT)는 반도체소자의 특정 단자(T)가 테스트소켓(TS)의 연성소재인 도전성 실리콘 부위(CS)를 압박할 때, 도 7의 (a) 및 (b)에서와 같이 테스트소켓(TS)의 밀리는 연성소재인 비도전성 실리콘 부위(NS)가 지지부재(IT2) 측으로 돌출되지만 해당 돌출 부분(PP)이 수용공간(ES)에 수용됨으로써 지지부재(IT2)에 가압력을 미치지 않게 된다. 따라서 특정 단자(T)의 손상이 일어날 염려가 없고, 반도체소자(D)의 상품성을 보존할 수 있게 된다. 그리고 이처럼 수용공간(ES)이 비도전성 실리콘 부위(NS)의 돌출 부분(PP)을 충분히 수용할 수 있도록 하기 위해 특정 개방 구멍(Ho)의 대향면(UF) 측의 내경(rUl)은 일반 개방 구멍(Ho)의 내경(ro)보다 적어도 동일하거나 큰 것이 바람직하다.The above-mentioned insert (IT) is used for testing when the specific terminal T of the semiconductor element presses the conductive silicon portion CS which is a soft material of the test socket TS, as shown in Figs. 7A and 7B The non-conductive silicon portion NS which is a soft material pushing the socket TS protrudes toward the support member IT2 but the projecting portion PP is received in the accommodation space ES so that the support member IT2 is not pressed do. Therefore, there is no fear that the specific terminal T is damaged, and the merchantability of the semiconductor element D can be preserved. In order to sufficiently accommodate the protruding portion PP of the non-conductive silicon portion NS, the inner diameter r Ul of the specific opening H o on the side of the opposing face UF, is at least equal to or greater than the inner diameter (r o) of the normal opening hole (H o) is preferred.

참고로, 특정 개방 구멍(H1)들이 과도하게 많으면 끼일 수 있는 단자(T)들이 많아져 제2 핸드(360)에 의해 흡착 파지가 적절히 이루어지지 않을 수 있다. 따라서 특정 개방 구멍(H1)은 이를 제외한 나머지 다른 일반 개방 구멍(Ho)들의 개수보다 상당히 적은 개수로 구비되는 것이 바람직하다. 즉, 일반 개방 구멍(Ho)의 개수가 특정 개방 구멍(H1)의 개수보다 많아야 할 것이다. For reference, if the specific opening holes H 1 are excessively large, the number of terminals T that can be caught is increased, so that the second hand 360 may not properly grasp the attraction. Therefore, it is preferable that the specific opening H 1 is provided in a significantly smaller number than the number of other general open holes H o . That is, the number of the general open holes H o should be larger than the number of the specific open holes H 1 .

<지지부재에 대한 변형예>&Lt; Modifications to Support Members >

위의 실시예에서의 지지부재(IT2)는 도 8과 같이 변형될 수 있다.The support member IT2 in the above embodiment can be modified as shown in Fig.

도 8을 참조하면, 특정 개방 구멍(H1)을 이루는 내벽면은 계단 형상으로 이루어짐으로써 지지부재(IT2)의 대향면(LF) 측에는 테스트소켓(TS)의 연성소재인 비도전성 실리콘이 지지부재(IT2) 측을 향하여 돌출되더라도, 해당 돌출 부위가 수용될 수 있는 수용공간(ES)이 확보된다. 따라서 본 변형예에 따르더라도 지지부재(IT2)에 의해 반도체소자(D)의 단자(T)가 손상되는 것이 방지될 수 있다.8, since the inner wall surface forming the specific opening H 1 is formed in a stepped shape, the non-conductive silicone, which is a soft material of the test socket TS, is formed on the side of the opposing face LF of the support member IT 2, Even if it protrudes toward the IT2 side, an accommodating space ES in which the projecting portion can be accommodated is secured. Therefore, even in accordance with this modification, the terminal T of the semiconductor element D can be prevented from being damaged by the support member IT2.

한편, 위와 같은 지지부재(IT2)의 가공은 레이저 컷팅을 이용해 아주 정교하게 이루어질 수 있다.On the other hand, the processing of the support member IT2 as described above can be performed with a very precise method using laser cutting.

참고로, 본 실시예에서는 특정 개방 구멍(H1)을 지지부재(IT2)의 사각 귀퉁이 부위에만 형성하였으나, 실시하기에 따라서는 특정 개방 구멍(H1)을 임의적인 위치에 형성할 수도 있다. 물론, 어떠한 경우라도 수용공간(ES)은 특정 개방 구멍(H1)측의 외곽에 형성되어 있어야 할 것이다.For reference, in this embodiment, the specific opening H 1 is formed only on the square corner portion of the support member IT 2, but it is also possible to form the specific opening H 1 at an arbitrary position. Of course, in any case, the accommodation space ES should be formed on the outer side of the specific opening H 1 side.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

IT : 인서트
IT11 : 몸체
IT1a : 삽입 구멍
IT2 : 지지부재
Ho : 일반 개방 구멍
H1 : 특정 개방 구멍
ES : 수용 공간
IT3 : 래치장치IT: insert
IT11: Body
IT1a: Insertion hole
IT2: Support member
H o : Normal open hole
H 1 : Specific opening hole
ES: accommodation space
IT3: Latch device

Claims (7)

반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체;
상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재;
상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및
상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고,
상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터의 테스트소켓에 전기적으로 접할 수 있도록, 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며,
상기 지지부재는 테스터에 있는 PCR 타입의 테스트소켓과 마주하는 대향면 측에 반도체소자의 단자가 테스트소켓에 접할 때 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 수용될 수 있는 수용공간을 가짐으로써 테스트소켓의 밀리는 연성소재가 상기 지지부재를 압박하는 것을 방지할 수 있는
테스트핸들러용 인서트.A body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted;
A supporting member for supporting the semiconductor element inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole;
A fixing member for fixing the supporting member to the body; And
A latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Lt; / RTI &gt;
The support member is formed with open holes for opening a terminal of the semiconductor element to the tester side so that the terminal of the semiconductor element supported by the support member can electrically contact the test socket of the tester,
The supporting member has a receiving space in which the pushing-out soft material of the test socket can be received when the terminal of the semiconductor element contacts the test socket on the side of the opposite side facing the PCR-type test socket in the tester, A material that can prevent the material from pressing the support member
Insert for test handler. 제1 항에 있어서,
상기 수용 공간은 상기 개방 구멍들 중 적어도 일부의 개방 구멍이 상기 대향면과 반대 측에 있는 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성됨으로써 구비되는
테스트핸들러용 인서트.The method according to claim 1,
Wherein the accommodating space is formed by forming an inner diameter of the opposed surface to be larger than an inner diameter of the opposed surface of the at least a part of the openings opposite to the opposed surface
Insert for test handler. 제2 항에 있어서,
상기 일부의 개방 구멍을 이루는 내벽은 상기 반대면 측에서 상기 대향면 측으로 경사를 이룸으로써 상기 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성된
테스트핸들러용 인서트.3. The method of claim 2,
The inner wall forming part of the opening hole is inclined from the opposite surface side to the opposite surface side so that the inner diameter of the opposite surface side is made larger than the inner diameter of the opposite surface side
Insert for test handler. 제2 항에 있어서,
상기 일부의 개방 구멍을 이루는 내벽은 계단 형상을 이룸으로써 상기 반대면 측의 내경보다 상기 대향면 측의 내경이 더 크게 형성된
테스트핸들러용 인서트.3. The method of claim 2,
The inner wall forming the part of the opening hole has a stepped shape so that the inner diameter of the opposite surface side is made larger than the inner diameter of the opposite surface side
Insert for test handler. 제1 항에 있어서,
상기 수용 공간은 상기 개방 구멍들 중 일부의 개방 구멍 측에 형성되어 있고,
상기 개방 구멍들 중 상기 일부의 개방 구멍을 제외한 나머지 다른 개방 구멍들의 개수는 상기 일부의 개방 구멍들의 개수보다 많은
테스트핸들러용 인서트.The method according to claim 1,
Wherein the accommodating space is formed on a part of the openings of the openings,
The number of other open holes excluding the part of the open holes among the plurality of open holes is larger than the number of the partial open holes
Insert for test handler. 제 5항에 있어서,
상기 일부의 개방 구멍의 반대면 측의 내경은 상기 다른 개방 구멍의 내경보다 작은
테스트핸들러용 인서트.6. The method of claim 5,
Wherein an inner diameter of the opposite surface side of the part of the opening hole is smaller than an inner diameter of the other opening hole
Insert for test handler. 제 6항에 있어서,
상기 일부의 개방 구멍의 대향면 측의 내경은 상기 다른 개방 구멍의 내경보다 적어도 동일하거나 큰
테스트핸들러용 인서트.






The method according to claim 6,
The inner diameters of the opposed faces of the part of the open holes are at least equal to or larger than the inner diameters of the other open holes
Insert for test handler.






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