KR20140057700A - Insert for test handler - Google Patents

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KR20140057700A
KR20140057700A KR1020120119984A KR20120119984A KR20140057700A KR 20140057700 A KR20140057700 A KR 20140057700A KR 1020120119984 A KR1020120119984 A KR 1020120119984A KR 20120119984 A KR20120119984 A KR 20120119984A KR 20140057700 A KR20140057700 A KR 20140057700A
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유현준
황정우
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Abstract

The present invention relates to an insert for a test handler and a test handler. According to the present invention, disclosed is a technique which forms a guide portion with the same radius as a terminal size of a semiconductor device at an open hole formed on a support member of an insert or a guide groove formed on a separation prevention protrusion so as to elaborately set the position of the semiconductor device and to improve the reliability of a product.

Description

테스트핸들러용 인서트{INSERT FOR TEST HANDLER}INSERT FOR TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러에서 반도체소자를 적재시킬 수 있는 테스트트레이의 인서트에 관한 것이다.
The present invention relates to an insert of a test tray capable of loading semiconductor elements in a test handler.

테스트핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 고객트레이(CUSTOMER TRAY)로부터 테스트트레이(TEST TRAY)로 이동시킨 후, 테스트트레이에 적재되어 있는 반도체소자들이 동시에 테스터(TESTER)에 의해 테스트(TEST)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하면서 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시키는 기기로서 이미 다수의 공개문서들을 통해 공개되어 있다.The test handler moves semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process from a customer tray to a test tray and then tests the semiconductor devices loaded on the test tray by a tester at the same time TEST), and it is a device that moves test trays from the test tray to the customer tray by classifying the semiconductor devices according to the test result, and is already disclosed through a plurality of public documents.

테스트트레이에는, 대한민국 특허출원 10-2012-0089602호(발명의 명칭 : 테스핸들러용 인서트, 이하 '선행기술1'이라 함)나 대한민국 특허출원 10-2012-0107985호(발명의 명칭 : 테스트핸들러용 인서트, 이하 '선행기술2'라 함) 등에서 참조되는 바와 같이 반도체소자가 안착될 수 있는 인서트가 구비된다.In the test tray, Korean Patent Application No. 10-2012-0089602 (entitled "Tester Handler Insert", hereinafter referred to as "Prior Art 1") and Korean Patent Application No. 10-2012-0107985 An insert, which is referred to as " Prior Art 2 " hereinafter), is provided.

먼저 선행기술1을 참조하면, 지지부재에 형성된 개방 구멍은 반도체소자의 단자가 충분히 삽입될 수 있는 크기를 가져야 한다. 따라서 개방 구멍의 크기는 반도체소자의 단자가 가지는 최대공차와 반도체소자의 단자 간의 공차 및 반도체소자의 단자와 접촉하는 소켓 간의 공차를 더한 최대 크기로 결정한다. 예를 들어, 반도체소자의 단자의 크기가 지름 0.23mm± 0.05mm(공차 부분)라고 하면 그 최대 크기는 지름 0.28mm가 된다. 여기에 반도체소자의 단자 간의 공차와 반도체소자의 단자와 접촉하는 소켓 간의 공차가 ± 0.04mm이라고 하면, 개방 구멍의 크기는 0.32mm의 지름을 가지게 된다. 즉, 모든 공차들을 고려하였을 때, 개방 구멍의 크기가 0.32mm의 지름을 가져야만 반도체소자의 단자가 개방 구멍에 간섭 없이 진출입할 수가 있는 것이다. 만일 모든 공자가 0.00mm인 최적의 조건에서는, 도1에서 참조되는 바와 같이 반도체소자의 단자가 개방 구멍의 정 가운데 위치하는 것이 가장 바람직하다. 참고로 도1은 반도체소자를 인서트 하면에서 본 도면인데, 여기서 반도체소자를 일점쇄선으로 도시한 것은 개방 구멍과의 식별을 위한 것이며, 차후 설명될 도7도 동일한 방식으로 도시하였다.First, referring to Prior Art 1, the open hole formed in the support member must have such a size that the terminals of the semiconductor element can be sufficiently inserted. Therefore, the size of the open hole is determined by the maximum size obtained by adding the tolerance between the maximum tolerance of the terminals of the semiconductor element and the terminals of the semiconductor element and the tolerance between the sockets contacting the terminals of the semiconductor element. For example, if the size of the terminal of the semiconductor element is 0.23 mm ± 0.05 mm (tolerance portion), the maximum size is 0.28 mm in diameter. Assuming that the tolerance between the terminals of the semiconductor element and the sockets contacting the terminals of the semiconductor element is ± 0.04 mm, the size of the open hole has a diameter of 0.32 mm. That is, when all the tolerances are taken into consideration, the terminal of the semiconductor element can enter and exit the open hole without interference only when the size of the open hole is 0.32 mm in diameter. It is most preferable that the terminal of the semiconductor element is located at the center of the open hole, as shown in Fig. 1, under the optimum condition in which all of the confinement is 0.00 mm. For reference, FIG. 1 is a view when a semiconductor device is viewed from an insert bottom. Here, a dotted line indicates a semiconductor device for identification with an open hole, and FIG.

또한, 선행기술2에서도 마찬가지로 도2에서 참조되는 바와 같이 안내홈의 반경이 0.32mm/2가 되어야 반도체소자의 단자가 적절히 안내홈에 의해 안내될 수 있게 되는 것이다. Also in the prior art 2, as shown in Fig. 2, the radius of the guide groove should be 0.32 mm / 2 so that the terminals of the semiconductor element can be guided properly by the guide grooves.

일반적으로, 반도체소자의 테스트에 있어서 가장 중요한 기술적 부분은 반도체소자와 테스터의 소켓 간의 전기적 접촉이다. 따라서 반도체소자의 단자의 위치는 테스터의 소켓의 위치와 정교히 대응될 필요성이 있으며, 이러한 필요성은 기술 발달에 따라 반도체소자의 단자 크기가 갈수록 작아짐에 따라 더욱 절실히 요구되고 있다.Generally, the most important technical part in testing semiconductor devices is the electrical contact between the semiconductor device and the socket of the tester. Therefore, the position of the terminal of the semiconductor device needs to correspond to the position of the socket of the tester, and this necessity is more urgently required as the size of the terminal of the semiconductor device becomes smaller as the technology is developed.

한편, 테스트핸들러에는 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 반도체소자의 테스트가 이루어지게 하는 수직식 테스트핸들러(사이드 도킹식 테스트핸들러라고 명명되기도 함)와 테스트트레이가 수평으로 세워진 상태에서 반도체소자의 테스트가 이루어지게 하는 수평식 테스트핸들러(언더헤드 도킹식 테스트핸들러라고 명명되기도 함)가 있다. 특히 수직식 테스트핸들러에서는 도3에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이가 수직으로 세워짐에 따라 인서트와 인서트에 안착된 반도체소자가 세워진 상태에서 테스트가 진행되기 때문에, 도4에서 참조되는 바와 같이 반도체소자는 자중에 의해 인서트의 개방 구멍 상에서 최대한 하측에 위치되기 마련이고, 좌우 방향으로도 여유 간격이 있어서 일 측으로 치우칠 수 있다. 따라서 수직식 테스트핸들러에서는 테스터의 소켓에 접촉될 반도체소자의 단자 위치가 반도체소자의 하단을 기준으로 설정되게 인서트를 설계한다.On the other hand, the test handler includes a vertical type test handler (also called a side docking type test handler) that allows the semiconductor device to be tested with the test tray standing vertically, and a semiconductor device test (Sometimes referred to as an underhead docked test handler). In particular, in the vertical type test handler, as the test tray is vertically erected as shown in FIG. 3, the test is carried out with the semiconductor element mounted on the insert and the insert standing up as the test tray stands upright. Is located at the lowest position on the open hole of the insert by means of the insert, and there is a clearance even in the lateral direction so that it can be offset toward one side. Therefore, in the vertical type test handler, the insert is designed so that the terminal position of the semiconductor element to be brought into contact with the socket of the tester is set with reference to the lower end of the semiconductor element.

본 발명은 반도체소자의 단자가 가장 이상적인 위치에 놓이도록 안내할 수 있는 기능을 인서트의 개방구멍이나 안내홈에 부여하는 기술을 제공하는 것이다.
The present invention provides a technique for imparting a function of guiding a terminal of a semiconductor element to be in the most ideal position to an opening of an insert or a guide groove.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체; 상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및 상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고, 상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며, 상기 개방 구멍들 중 적어도 하나의 특정 개방 구멍은, 반도체소자의 단자의 반경보다 더 큰 곡률 반경을 가지는 확장 부분; 및 상기 확장 부분의 곡률 반경과는 다른 크기의 곡률 반경을 가짐으로써 반도체소자의 단자를 안내하는 안내 부분; 을 가진다.To achieve the above object, according to a first aspect of the present invention, there is provided an insert for a test handler, comprising: a body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted; A supporting member for supporting the semiconductor element inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole; A fixing member for fixing the supporting member to the body; And a latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Wherein openings for opening the terminals of the semiconductor device to the tester side are formed in the support member so that the terminal of the semiconductor element supported by the support member can be electrically connected to the tester side, The at least one specific opening defines an enlarged portion having a radius of curvature greater than a radius of the terminal of the semiconductor element; And a guide portion for guiding a terminal of the semiconductor element by having a radius of curvature different from a radius of curvature of the extension portion; .

상기 안내 부분의 곡률 반경은 상기 확장 부분의 곡률 반경보다 작은 것이 바람직하다.The radius of curvature of the guide portion is preferably smaller than the radius of curvature of the extended portion.

상기 적어도 하나의 특정 개방 구멍은 반도체소자가 수직 상태로 세워졌을 때 가장 하측에 있는 단자가 삽입될 수 있는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that the at least one specific opening is formed at a position where the lower-most terminal can be inserted when the semiconductor element is vertically erected.

상기 안내 부분의 곡률 반경은 반도체소자의 단자의 반경과 동일한 것이 바람직하다.The radius of curvature of the guide portion is preferably equal to the radius of the terminal of the semiconductor element.

상기 특정 개방 구멍은 상기 확장 부분과 상기 안내 부분을 잇는 이음 부분을 더 가지며, 상기 이음 부분은 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 하측으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태이다.
The specific opening may further include a joint portion connecting the extension portion and the guide portion, and the joint portion may have a width narrower toward the lower side in a state where the test tray is vertically erected.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체; 및 상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고, 상기 몸체는 상기 삽입 구멍의 하면을 이루는 사각 개방면에 상기 삽입 공간에 삽입된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위해 수평 방향의 맞은편 측으로 돌출된 이탈방지턱에 형성된 안내홈들을 가지며, 상기 안내홈들 중 적어도 하나의 특정 안내홈은, 반도체소자의 단자를 안내하는 안내 부분; 및 상기 안내 부분의 최대 폭보다 더 넓은 폭으로 확장된 확장 부분; 을 가진다.According to another aspect of the present invention, there is provided an insert for a test handler, including: a body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted; And a latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Wherein the body has guide grooves formed in a separation protrusion protruding from the opposite side in the horizontal direction so as to prevent downward deviation of the semiconductor element inserted into the insertion space in a square opening face of the lower surface of the insertion hole, At least one specific guide groove of the guide grooves includes: a guide portion for guiding a terminal of the semiconductor element; And an enlarged portion that is wider than a maximum width of the guide portion; .

상기 적어도 하나의 특정 안내홈은 반도체소자가 수직 상태로 세워졌을 때 가장 하측에 있는 단자가 삽입될 수 있는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the at least one specific guide groove is formed at a position where the lower-most terminal can be inserted when the semiconductor device is vertically erected.

상기 안내 부분의 반경은 반도체소자의 단자의 반경과 동일한 것이 바람직하다.
The radius of the guide portion is preferably equal to the radius of the terminal of the semiconductor element.

또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제3 형태에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체; 상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재; 상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및 상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고, 상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며, 상기 개방 구멍들 중 적어도 하나의 특정 개방 구멍의 하단은 수직 상태에서 수평 방향으로 나란히 위치한 다른 일반 개방 구멍의 하단보다 높은 위치에 있다. 또한, 위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제4 형태에 따른 테스트핸들러용 인서트는, 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체; 및 상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고, 상기 몸체는 상기 삽입 구멍의 하면을 이루는 사각 개방면에 상기 삽입 공간에 삽입된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위해 수평 방향의 맞은편 측으로 돌출된 이탈방지턱에 형성된 안내홈들을 가지며, 상기 안내홈들 중 적어도 하나의 특정 안내홈의 하단은 수직 상태에서 수평 방향으로 나란히 위치한 다른 일반 개방 구멍의 하단보다 높은 위치에 있다.
According to a third aspect of the present invention, there is provided an insert for a test handler, comprising: a body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted; A supporting member for supporting the semiconductor element inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole; A fixing member for fixing the supporting member to the body; And a latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Wherein openings for opening the terminals of the semiconductor device to the tester side are formed in the support member so that the terminal of the semiconductor element supported by the support member can be electrically connected to the tester side, The lower ends of at least one specific opening are located higher than the lower ends of the other general openings arranged in the horizontal direction in the vertical state. According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an insert for a test handler, comprising: a body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted; And a latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Wherein the body has guide grooves formed in a separation protrusion protruding from the opposite side in the horizontal direction so as to prevent downward deviation of the semiconductor element inserted into the insertion space in a square opening face of the lower surface of the insertion hole, The lower ends of at least one specific guide groove of the guide grooves are positioned higher than the lower ends of other general open holes arranged in a horizontal direction in a vertical state.

본 발명에 따르면 특정 개방 구멍이나 안내홈에 의해 반도체소자의 단자 위치가 설정될 수 있기 때문에 반도체소자의 단자가 최대한 이상적인 위치에 가깝게 위치될 수 있어서 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, since the terminal position of the semiconductor element can be set by the specific opening or the guide groove, the terminal of the semiconductor element can be positioned as close as possible to the ideal position, thereby improving the reliability of the product.

도1은 선행기술1에 따른 인서트에서의 개방구멍의 형상을 도시하고 있다.
도2는 선행기술2에 따른 인서트에서의 안내홈의 형상을 도시하고 있다.
도3 및 도4는 배경기술에 대한 설명에 참조하기 위한 참조도이다.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도6a는 본 발명의 제1 예에 따른 인서트에 대한 개략적인 평면도이다.
도6b는 도6a의 인서트를 저면이 보이도록 도시한 사시도이다.
도7 및 도8은 도6에 따른 인서트에서 특정 개방 구멍의 역할을 설명하기 위한 참조도이다.
도9는 본 발명의 제2 예에 따른 인서트에 대한 개략적인 평면도이다.
도10은 본 발명의 다른 예들에 따른 인서트를 설명하기 위한 참조도이다.Fig. 1 shows the shape of the opening in the insert according to the prior art 1. Fig.
Fig. 2 shows the shape of the guide groove in the insert according to Prior Art 2. Fig.
Figures 3 and 4 are reference diagrams for reference to the description of the background art.
5 is a conceptual top view of a test handler according to an embodiment of the present invention.
6A is a schematic plan view of an insert according to a first example of the present invention.
6B is a perspective view showing the insert of Fig.
Figs. 7 and 8 are reference views for explaining the role of a specific opening in the insert according to Fig. 6. Fig.
9 is a schematic plan view of an insert according to a second example of the present invention.
10 is a reference diagram for describing an insert according to another example of the present invention.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 이미 주지되어 있는 기술이나 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, in which description or redundant description is omitted or compressed for simplicity of description.

<테스트핸들러><Test handler>

도5는 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러(500)에 대한 개략적인 평면 구성도이다.5 is a schematic plan view of a test handler 500 according to an embodiment of the present invention.

도5에서 참조되는 바와 같이 테스트핸들러(500)는 테스트트레이(510), 로딩장치(520), 제1 로테이터(530), 테스트챔버(540), 제2 로테이터(550) 및 언로딩장치(560)를 포함한다.5, the test handler 500 includes a test tray 510, a loading device 520, a first rotator 530, a test chamber 540, a second rotator 550, and an unloading device 560 ).

테스트트레이(510)에는 반도체소자가 안착될 수 있는 다수의 인서트들을 구비하고 있다. 여기서 인서트에 대해서는 별도의 목차로 나누어 후술한다.The test tray 510 has a plurality of inserts on which the semiconductor elements can be seated. Here, the inserts will be described separately in a separate table of contents.

로딩장치(520)는 로딩위치(LP)에 위치된 테스트트레이(510)로 반도체소자를 로딩(loading)한다.The loading device 520 loads the semiconductor device into the test tray 510 located at the loading position LP.

제1 로테이터(530)는 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이(510)를 수직 상태로 회전시킨다.The first rotator 530 rotates the test tray 510 in which the loading of the semiconductor device is completed to a vertical state.

테스트챔버(540)는 테스트위치(TP)에 있는 수직 상태의 테스트트레이(510)에 적재된 반도체소자의 테스트를 위해 마련된다. 이를 위해 테스트챔버(540)의 내부는 반도체소자의 테스트 온도 조건에 따른 환경 상태로 유지된다.The test chamber 540 is provided for the testing of the semiconductor devices loaded in the vertical test tray 510 in the test position TP. To this end, the interior of the test chamber 540 is maintained in an environmental condition according to the test temperature conditions of the semiconductor device.

제2 로테이터(550)는 테스트챔버(540)로부터 온 수직 상태의 테스트트레이(510)를 수평 상태로 회전시킨다.The second rotator 550 horizontally rotates the test tray 510 in a vertical state from the test chamber 540.

언로딩장치(560)는 수평 상태로 언로딩위치(UP)로 온 테스트트레이(510)로부터 반도체소자를 언로딩(unloading)시킨다.
The unloading apparatus 560 unloads the semiconductor element from the on test tray 510 in the unloading position UP in a horizontal state.

계속하여 상기한 바와 같은 테스트핸들러(500)에서 테스트트레이(510)에 구비되는 인서트의 예에 대하여 설명한다.
Next, an example of an insert included in the test tray 510 in the test handler 500 will be described.

<인서트에 대한 제1 예><First Example of Insert>

도6a의 평면도와 도6b의 저면 사시도를 참조하면, 제1 예에 따른 인서트(IS1)는 몸체(61), 지지부재(62), 고정부재(63) 및 래치장치(64)를 포함한다.Referring to the plan view of FIG. 6A and the bottom perspective view of FIG. 6B, the insert IS1 according to the first example includes a body 61, a support member 62, a fixing member 63 and a latch device 64.

몸체(61)에는 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍(61a)이 형성되어 있다.The body 61 is formed with an insertion hole 61a into which a semiconductor device can be inserted.

지지부재(62)는 삽입 구멍(61a)의 하 측에서 삽입 구멍(61a)에 삽입된 반도체소자를 지지한다. 이러한 지지부재(62)에는 반도체소자의 단자를 테스터의 소켓 측으로 개방시키기 위한 다수의 개방 구멍(H)들이 반도체소자의 단자의 위치와 대응되는 위치에 형성되어 있다.The support member 62 supports the semiconductor element inserted into the insertion hole 61a from the lower side of the insertion hole 61a. In this support member 62, a plurality of open holes H for opening the terminals of the semiconductor element to the socket side of the tester are formed at positions corresponding to the positions of the terminals of the semiconductor element.

한편, 개방 구멍(H)들 중 특정 개방 구멍(H1)은 나머지 일반 개방 구멍(H0, 개방 구멍 테두리의 모든 지점에서 동일 곡률 반경의 원 형상을 가지는 개방 구멍)과 같은 동일 반경의 원형 형태가 아니고 반도체소자가 테스트트레이(510)에 로딩될 때나 반도체소자가 수직 상태로 세워졌을 때 반도체소자의 단자의 위치가 개방 구멍에 의해 안내될 수 있는 형태로 형성된다. 이에 따라 특정 개방 구멍(H1)은 확장 부분(E), 안내 부분(G) 및 이음 부분(J)을 가진다.On the other hand, of the open holes H, the specific open hole H 1 has a circular shape of the same radius as the remaining regular open hole H 0 (open hole having a circular shape having the same radius of curvature at all points of the hole edge) The position of the terminal of the semiconductor element can be guided by the open hole when the semiconductor element is loaded into the test tray 510 or when the semiconductor element is vertically erected. Thus, the specific opening H 1 has the extended portion E, the guiding portion G and the jointed portion J.

이하 각 부분에 대한 설명은 테스트트레이(510)가 수직 상태로 세워짐으로써 인서트(IS1) 및 반도체소자가 수직 상태로 세워졌을 때를 설정하여 설명한다.The explanation below will be made by setting up the test tray 510 in a vertical state so that the insert IS1 and the semiconductor element are vertically erected.

확장 부분(E)은 상측 반원 영역으로서 배경 기술에서 언급한 모든 공차를 반영함으로써 반도체소자의 단자의 반경보다 더 큰 크기의 곡률 반경(예를 들어 0.32mm/2)을 가진다.The extension portion E has a radius of curvature larger than the radius of the terminal of the semiconductor element (for example, 0.32 mm / 2) by reflecting all the tolerances mentioned in the background art as the upper half-circle region.

안내 부분(G)은 특정 개방 구멍(H1)의 하측 영역으로서 모든 공차가 0.00mm 인 조건으로써 반도체소자의 단자의 반경과 동일한 곡률 반경(예를 들어 0.23mm/2)을 가진다.The guide portion G has a radius of curvature equal to the radius of the terminal of the semiconductor element (for example, 0.23 mm / 2) under the condition that all the tolerances are 0.00 mm as a region below the specific opening H 1 .

이음 부분(J)은 확장 부분(E)과 안내 부분(G)을 잇는 영역이다. 여기서 이음 부분(F)은 수직 상태로 있는 반도체소자의 단자를 안내 부분(G)으로 유도할 수 있게 하측으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태의 경사를 가진다.The joint portion J is an area connecting the extended portion E and the guiding portion G. Here, the joint portion F has a shape such that the width becomes narrower toward the lower side so that the terminal of the semiconductor device in the vertical state can be guided to the guide portion G. [

고정부재(63)는 지지부재(62)를 몸체(61) 측에 고정시킨다.The fixing member 63 fixes the supporting member 62 to the body 61 side.

래치장치(64)는 삽입 구멍(61a) 내에 반도체소자를 유지시킨다.The latch device 64 holds the semiconductor element in the insertion hole 61a.

위와 같은 구성의 인서트(IS1)에서, 테스트트레이(510)가 수직 상태로 세워짐으로써 인서트(IS1) 및 반도체소자가 수직으로 세워지면, 도7에서 참조되는 바와 같이 반도체소자의 단자(T)가 특정 개방 구멍(H1)의 안내 부분(G)에 의해 위치가 설정되기 때문에 테스트트레이(510)의 흔들림이나 이동 중에 충격이 발생하더라도 테스트 시에는 반도체소자의 위치가 정교하게 설정될 수 있게 된다. 즉, 위와 같은 특정 개방 구멍(H1)의 구조로 인하여 테스트레이(510)가 수직으로 세워진 상태에서 특정 개방 구멍(H1)의 하단의 위치는 수평 방향으로 나란하게 위치하는 일반 개방 구멍(H0)의 하단의 위치보다 일정 높이(d)만큼 높기 때문에, 특정 개방 구멍(H1)을 제외한 일반 개방 구멍(H0)들에서 반도체소자의 단자(T)의 하단이 일반 개방 구멍(H0)의 하단에 접촉하지 않는 대신 반도체소자의 단자(T)의 중심(C)이 일반 개방 구멍(H0)의 중심(C')과 일치하도록 반도체소자의 단자(T)의 위치가 설정되는 것이다. 따라서 이러한 관점에서 안내 부분(G)은 반도체소자의 단자들의 위치를 결정하기 위한 위치 설정 부분으로서 기능하며, 이로 인해 반도체소자의 단자(T)와 테스터의 소켓 간의 정교한 접촉을 담보할 수 있게 한다.When the insert IS1 and the semiconductor element are vertically erected so that the test tray 510 is vertically erected in the insert IS1 having the above-described configuration, the terminal T of the semiconductor element as shown in Fig. Since the position is set by the guide portion G of the opening H 1 , the position of the semiconductor element can be precisely set during the test even if the test tray 510 is shaken or an impact occurs during the movement. That is, due to the structure of a particular opening hole (H 1) above the test vector 510 is located at the bottom of a particular opening hole (H 1) in the erected state in the vertical plain introducing hole (H a side-by-side position in a horizontal direction since 0) higher by a predetermined height (d) than the position of the lower end of, the lower the normal opening hole (H 0, of a particular openings (terminal (T) of the semiconductor elements in the general opening hole (H 0), except for H 1) The position of the terminal T of the semiconductor element is set such that the center C of the terminal T of the semiconductor element coincides with the center C 'of the general open hole H 0 . Therefore, in this respect, the guiding portion G functions as a positioning portion for determining the position of the terminals of the semiconductor element, thereby making it possible to ensure the precise contact between the terminal T of the semiconductor element and the socket of the tester.

물론, 특정 개방 구멍(H1)은 복수 개일 수 있으나 만일 모든 개방 구멍(H)들을 특정 개방 구멍(H1)으로 형성하면 안내 부분(G)에 반도체소자의 단자가 끼일 수 있으므로 개방 구멍(H)들 중 일부만 특정 개방 구멍(H1)으로 형성하는 것이 바람직하다.Of course, certain open hole (H 1) is a plurality clear up, but if all the openings (H) a specific opening hole (H 1) as if guide portion (G), so that the terminal of the semiconductor device can become jammed opening hole (H to form Are formed with a specific opening H 1 .

또한, 특정 개방 구멍(H1)은 어느 위치에 있어도 관계없지만, 인서트(IS1) 및 반도체소자가 수직 상태로 세워졌을 때 삽입 구멍(61a)의 하단(또는 반도체소자의 하단)이 기준선이 되므로 반도체소자의 단자들 중 가장 하측에 있는 단자가 삽입될 수 있는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.Furthermore, the particular opening hole (H 1), but the relationship, even in any position, the insert (IS1) and the semiconductor element is lower (or bottom of the semiconductor element) of the insertion hole (61a) when erected to a vertical position since the baseline semiconductor It is preferable that the lowermost one of the terminals of the device is formed at a position where the terminal can be inserted.

만일, 반도체소자의 단자가 이상적인 설정 크기(0.23mm의 지름)보다 큰 경우(예를 들어 단자의 지름이 0.27mm인 경우)에는 반도체소자의 단자가 특정 개방 구멍(H1) 내에서 상측으로 약간 치우질 수 있지만, 이러한 경우에도 도8에서 참조되는 바와 같이 모든 공차를 감안한 지름을 가지는 확장 부분(E)에 의해 반도체소자의 단자(T)는 특정 개방 구멍(H1)에 수용될 수 있다.
If the terminal of the semiconductor element is larger than the ideal setting size (diameter of 0.23 mm) (for example, when the terminal diameter is 0.27 mm), the terminal of the semiconductor element is slightly upward in the specific opening H 1 The terminal T of the semiconductor element can be accommodated in the specific opening H 1 by the extended portion E having a diameter taking all the tolerances into consideration as shown in Fig.

<인서트에 대한 제2 예>&Lt; Second Example of Insert >

도9의 평면도를 참조하면, 제2 예에 따른 인서트(IS2)는 몸체(91) 및 래치장치(94)를 포함한다.9, the insert IS2 according to the second example includes a body 91 and a latch device 94. As shown in Fig.

몸체(91)에는 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍(91a)이 형성되어 있다. 또한 몸체(91)는 삽입 구멍(91a)의 하면을 이루는 사각 개방면에 삽입 구멍(91a)에 삽입된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위해 수평 방향의 맞은편 측으로 돌출된 이탈방지턱(91b)을 가진다. 그리고 이탈방지턱(91b)에는 반도체소자의 단자를 안내하기 위한 안내홈(S)들이 형성되어 있다.The body 91 is formed with an insertion hole 91a into which a semiconductor element can be inserted. The body 91 is provided with a separation preventing tongue 91b protruding horizontally to prevent the semiconductor device inserted into the insertion hole 91a from being downwardly displaced in a square opening face constituting the lower surface of the insertion hole 91a I have. And guide grooves S for guiding the terminals of the semiconductor element are formed in the separation preventing edge 91b.

안내홈(S)들 중 특정 안내홈(S1)은, 나머지 일반 안내홈(S0)들과는 다르게, 안내 부분(G)과 확장 부분(E)을 가진다.The specific guide groove S 1 of the guide grooves S has a guide portion G and an extended portion E unlike the other general guide grooves S 0 .

안내 부분(G)은 이상적인 크기의 단자와 동일한 곡률 반경(예를 들면 약 0.23mm/2의 반경)을 가지며, 로딩작업 시나 또는 테스트트레이(310)가 수직으로 세워졌을 시에 반도체소자의 단자를 안내한다.The guide portion G has the same radius of curvature as the terminal of the ideal size (e.g., a radius of about 0.23 mm / 2) and is used to hold the terminal of the semiconductor element in the loading operation or when the test tray 310 is vertically erected Guide.

확장 부분(E)은 안내 부분(G)의 최대 폭(W)보다 더 넓은 폭으로 확장됨으로써 반도체소자의 단자가 이상적인 크기보다 크게 형성된 경우에도 해당 특정 안내홈(S1)에 반도체소자의 단자가 수용될 수 있도록 설계된다. 여기서 확장 부분(E)은 수직 상태로 있는 반도체소자의 단자를 안내 부분(G)으로 유도할 수 있게 하측으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태의 경사를 가진다.Extended portions (E) is a terminal of the semiconductor element to the guide portion (G) a maximum width (W) by being extended to a wider width than that in the case where the semiconductor device terminals largely formed than the ideal size of a particular guide grooves (S 1) of It is designed to be acceptable. Here, the extended portion E has such a shape that the width becomes narrower toward the lower side so that the terminal of the semiconductor element in the vertical state can be guided to the guide portion G. [

본 예에서도 특정 안내홈(S1)은 반도체소자가 수직 상태로 세워졌을 때 가장 하측에 있는 단자가 삽입될 수 있는 위치에 형성되는 것이 바람직하며, 반도체소자의 단자의 상하 방향으로의 위치가 적절히 설정되도록 특정 안내홈(S1)의 하단은 수평 방향으로 나란한 일반 안내홈(S0)의 하단보다 일정 높이(d)만큼 높게 위치하게 된다.Also in this example, it is preferable that the specific guide groove S 1 is formed at a position where the lower-most terminal can be inserted when the semiconductor element is vertically erected, and the position of the terminal of the semiconductor element in the up- The lower end of the specific guide groove S 1 is positioned higher than the lower end of the general guide groove S 0 in the horizontal direction by a predetermined height d.

래치장치(74)는 삽입 구멍(71a) 내에 반도체소자를 유지시킨다.
The latch device 74 holds the semiconductor element in the insertion hole 71a.

한편, 도6a 및 도9를 참조하여 설명한 인서트(IS1, IS2)는 안내 부분(G, 또는 위치 설정 부분)의 곡률 반경이 상대적으로 작은 경우를 고려하였지만, 반도체소자의 단자의 상하 높이를 위주로 고려하였을 때는 실시하기에 따라서 도10의 (a)와 (b)에서 참조되는 바와 같이 특정 개방 구멍(H2)나 특정 안내홈(S2)의 곡률 반경을 일반 개방 구멍(H0)나 일반 안내홈(S0)의 곡률 반경보다 더 크게 하면서도 특정 개방 구멍(H2)나 특정 안내홈(S2)의 하단이 수평 방향(테스트트레이에 수직으로 세워진 상태에서의 수평 방향)으로 나란히 위치하는 일반 개방 구멍(H0)나 일반 안내홈(S0)의 하단보다 일정 간격(d)만큼 높이 위치되게 구현될 수 있다. Although the inserts IS1 and IS2 described with reference to Figs. 6A and 9 are considered to have a relatively small radius of curvature of the guide portion G or the positioning portion, considering the vertical height of the terminals of the semiconductor element The radius of curvature of the specific opening H 2 or the specific guide groove S 2 is set to the general opening H 0 or the general guide H 2 as shown in FIGS. 10 (a) and 10 (b) In which the specific opening H 2 and the lower end of the specific guide groove S 2 are located in the horizontal direction (the horizontal direction in a state where the specific guide groove S 2 is erected perpendicularly to the test tray) while being larger than the radius of curvature of the groove S 0 May be positioned higher than the lower ends of the open hole (H 0 ) or the general guide groove (S 0 ) by a predetermined distance (d).

물론, 도6a 및 도9의 인서트(IS1, IS2)에 의하면 반도체소자의 단자의 위치를 상하 방향뿐만 아니라 좌우 방향까지 정교하게 설정할 수 있기 때문에, 도6a및 도9의 예가 도10의 예보다 더욱 바람직할 수는 있다.
Of course, since the positions of the terminals of the semiconductor element can be precisely set not only in the vertical direction but also in the lateral direction according to the inserts IS1 and IS2 of FIGS. 6A and 9, May be desirable.

위에서 설명된 실시예는 수직식 테스트핸들러를 예로 들어 설명하고 있지만, 대한민국 공개 특허 10-2008-0062984호(발명의 명칭 : 테스트핸들러용 테스트트레이의 인서트모듈 및 테스트핸들러) 등에서와 같이 인서트에 안착된 반도체소자를 일 측으로 가압함으로써 반도체소자를 정렬시키고자 하는 기술이나 그 외의 반도체소자 정렬 기술 등이 적용된다면, 본 발명은 수평식 테스트핸들러에서도 얼마든지 적용될 수 있을 것이다. 그리고 이러한 경우 반도체소자가 가압되는 방향에 따라 안내 부분의 위치가 달라질 수 있을 것이다.
Although the embodiment described above is described by taking a vertical test handler as an example, it is possible to use a vertical test handler which is seated on an insert as in Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0062984 (entitled &quot; insert module and test handler of test tray for test handler & The present invention can be applied to a horizontal test handler as long as technology for aligning semiconductor devices by pressing the semiconductor element to one side or other semiconductor element alignment technique is applied. In this case, the position of the guide portion may be changed depending on the direction in which the semiconductor element is pressed.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

IS1, IS2 : 인서트
61, 91 : 몸체
61a, 91a : 삽입 구멍
91b : 이탈방지턱
S : 안내홈
S0 : 일반 안내홈
S1 : 특정 안내홈
G : 안내 부분
E : 확장 부분
62 : 지지부재
H : 개방 구멍
H0 : 일반 개방 구멍
H1 : 특정 개방 구멍
E : 확장 부분
G : 안내 부분
J : 이음 부분
63 : 고정부재
64, 94 : 래치장치 IS1, IS2: Insert
61, 91: Body
61a, 91a: insertion hole
91b:
S: guide home
S 0 : General guide home
S 1 : Specific guide home
G: Guide section
E: Extended portion
62: Support member
H: opening hole
H 0 : Normal open hole
H 1 : Specific opening hole
E: Extended portion
G: Guide section
J: joint part
63: Fixing member
64, 94: latch device

Claims (9)

반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체;
상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재;
상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및
상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고,
상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며,
상기 개방 구멍들 중 적어도 하나의 특정 개방 구멍은,
반도체소자의 단자의 반경보다 더 큰 곡률 반경을 가지는 확장 부분; 및
상기 확장 부분의 반경과는 다른 크기의 곡률 반경을 가짐으로써 반도체소자의 단자를 안내하는 안내 부분; 을 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.A body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted;
A supporting member for supporting the semiconductor element inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole;
A fixing member for fixing the supporting member to the body; And
A latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Lt; / RTI &gt;
Wherein the support member is formed with open holes for opening the terminal of the semiconductor element to the tester side so that the terminal of the semiconductor element supported by the support member can be electrically connected to the tester side,
Wherein at least one specific opening of the openings comprises:
An extension portion having a radius of curvature larger than a radius of the terminal of the semiconductor element; And
A guide portion for guiding a terminal of the semiconductor element by having a radius of curvature different from a radius of the extension portion; .
Insert for test handler. 제1항에 있어서,
상기 안내 부분의 곡률 반경은 상기 확장 부분의 곡률 반경보다 작은 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.The method according to claim 1,
Wherein a radius of curvature of the guide portion is smaller than a radius of curvature of the extended portion.
Insert for test handler. 제1항에 있어서,
상기 적어도 하나의 특정 개방 구멍은 반도체소자가 수직 상태로 세워졌을 때 가장 하측에 있는 단자가 삽입될 수 있는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.The method according to claim 1,
Wherein the at least one specific opening is formed at a position where the lower-most terminal can be inserted when the semiconductor element is vertically erected
Insert for test handler. 제1항에 있어서,
상기 특정 개방 구멍은 상기 확장 부분과 상기 안내 부분을 잇는 이음 부분을 더 가지며,
상기 이음 부분은 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 하측으로 갈수록 폭이 좁아지는 형태인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.The method according to claim 1,
Wherein the specific opening further comprises a joint portion connecting the extension portion and the guide portion,
And the joint portion is a form in which the width of the test tray becomes narrower toward the lower side in a state where the test tray is vertically erected
Insert for test handler. 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체; 및
상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고,
상기 몸체는 상기 삽입 구멍의 하면을 이루는 사각 개방면에 상기 삽입 공간에 삽입된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위해 수평 방향의 맞은편 측으로 돌출된 이탈방지턱에 형성된 안내홈들을 가지며,
상기 안내홈들 중 적어도 하나의 특정 안내홈은,
반도체소자의 단자를 안내하는 안내 부분; 및
상기 안내 부분의 최대 폭보다 더 넓은 폭으로 확장된 확장 부분; 을 가지는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.A body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted; And
A latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Lt; / RTI &gt;
Wherein the body has guide grooves formed in a separation protrusion protruding in the horizontal direction to prevent downward departure of the semiconductor element inserted into the insertion space in a rectangular opening face constituting the lower surface of the insertion hole,
Wherein at least one specific guide groove of the guide grooves includes:
A guide portion for guiding a terminal of the semiconductor element; And
An enlarged portion that is wider than a maximum width of the guide portion; .
Insert for test handler. 제5항에 있어서,
상기 적어도 하나의 특정 안내홈은 반도체소자가 수직 상태로 세워졌을 때 가장 하측에 있는 단자가 삽입될 수 있는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.6. The method of claim 5,
Wherein the at least one specific guide groove is formed at a position where the lower-most terminal can be inserted when the semiconductor element is vertically erected
Insert for test handler. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 안내 부분의 곡률 반경은 반도체소자의 단자의 반경과 동일한 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
And the radius of curvature of the guide portion is equal to the radius of the terminal of the semiconductor element
Insert for test handler. 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체;
상기 삽입 구멍의 일 측에서 상기 삽입 구멍에 삽입된 반도체소자를 지지하는 지지부재;
상기 지지부재를 상기 몸체에 고정시키는 고정부재; 및
상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고,
상기 지지부재에 의해 지지된 반도체소자의 단자가 테스터 측에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 지지부재에는 반도체소자의 단자를 테스터 측으로 개방시키기 위한 개방 구멍들이 형성되어 있으며,
상기 개방 구멍들 중 적어도 하나의 특정 개방 구멍의 하단은 수직 상태에서 수평 방향으로 나란히 위치한 다른 일반 개방 구멍의 하단보다 높은 위치에 있는 것을 특징으로 하는
테스트핸들용 인서트.A body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted;
A supporting member for supporting the semiconductor element inserted into the insertion hole at one side of the insertion hole;
A fixing member for fixing the supporting member to the body; And
A latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Lt; / RTI &gt;
Wherein the support member is formed with open holes for opening the terminal of the semiconductor element to the tester side so that the terminal of the semiconductor element supported by the support member can be electrically connected to the tester side,
And the lower end of at least one specific opening of the open holes is located at a position higher than the lower end of another general open hole arranged in the horizontal direction in a vertical state
Insert for test handle. 반도체소자가 삽입될 수 있는 삽입 구멍이 형성된 몸체; 및
상기 삽입 구멍 내에 반도체소자를 유지시키기 위한 래치장치; 를 포함하고,
상기 몸체는 상기 삽입 구멍의 하면을 이루는 사각 개방면에 상기 삽입 공간에 삽입된 반도체소자의 하방 이탈을 방지하기 위해 수평 방향의 맞은편 측으로 돌출된 이탈방지턱에 형성된 안내홈들을 가지며,
상기 안내홈들 중 적어도 하나의 특정 안내홈의 하단은 수직 상태에서 수평 방향으로 나란히 위치한 다른 일반 개방 구멍의 하단보다 높은 위치에 있는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 인서트.


A body having an insertion hole into which a semiconductor device can be inserted; And
A latch device for holding the semiconductor element in the insertion hole; Lt; / RTI &gt;
Wherein the body has guide grooves formed in a separation protrusion protruding in the horizontal direction to prevent downward departure of the semiconductor element inserted into the insertion space in a rectangular opening face constituting the lower surface of the insertion hole,
And the lower ends of at least one specific guide groove of the guide grooves are located higher than the lower ends of other general open holes arranged in a horizontal direction in a vertical state
Insert for test handler.


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