KR100898411B1 - Carrier for semiconductor chip - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체칩캐리어에 관한 것으로, 특히 상부는 상향 개구부를 가지고, 하부로는 안착되는 반도체칩 패키지의 형상에 대응하는 안착 개구부를 가져 상기 상향 개구부와 안착 개구부가 연결되는 개구부를 내부에 가지는 베이스, 상기 개구부의 내주면에 위치하는 래치, 상기 베이스에 결합하고 상기 래치를 작동하는 조작부를 포함하는 반도체칩 캐리어에 있어서, 상기 반도체칩 패키지는 볼 단자를 가지는 비지에이(BGA) 타입이고, 상기 베이스 안착 개구부에 일체로 결합하거나 조립되어 결합하고, 상기 안착 개구부의 내주면으로부터 개구부 내측으로 연장하여 돌출하며, 상기 안착 개구부에 안착되는 반도체칩 패키지의 볼 단자 중 적어도 하나를 둘러싸는 적어도 하나의 폐루프를 형성하는 절연체로 이루어진 볼 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 캐리어에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor chip carrier, and in particular, a base having an upward opening, a lower opening having a seating opening corresponding to a shape of a semiconductor chip package to be seated therein, and having an opening therein connected to the upward opening and the seating opening. And a latch disposed on an inner circumferential surface of the opening, and a manipulation unit coupled to the base and operating the latch, wherein the semiconductor chip package is a BGA type having a ball terminal and is mounted on the base. At least one closed loop which integrally couples or is assembled and coupled to the opening, extends from the inner circumferential surface of the seating opening and protrudes into the opening, and surrounds at least one of the ball terminals of the semiconductor chip package seated in the seating opening. It characterized in that it comprises a ball guide made of an insulator To a semiconductor chip to a carrier.
이를 통하여 BGA 타입의 반도체칩이 반도체칩 캐리어로 착탈시에 반도체칩 패키지의 전극이 반도체칩 캐리어에 끼이는 문제가 발생하지 않도록 하는 효과를 얻을 수 있으며, 볼 전극과 테스트 보드의 전극과의 정렬이 정확히 이루어지도록 하는 효과가 있으며, 이에 따라 테스트 생산성을 높이고, 불량을 줄이는 효과를 얻을 수 있다.As a result, when the BGA type semiconductor chip is attached to or detached from the semiconductor chip carrier, it is possible to obtain an effect of preventing the electrode of the semiconductor chip package from being caught in the semiconductor chip carrier. This has the effect of making it accurate, thereby increasing test productivity and reducing defects.
캐리어, 반도체칩, 볼 가이드 Carrier, Semiconductor Chip, Ball Guide
Description
본 발명은 반도체칩캐리어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BGA 타입의 반도체칩이 반도체칩 캐리어로 착탈시에 반도체칩 패키지의 전극이 반도체칩 캐리어에 끼이는 문제가 발생하지 않도록 하는 효과를 얻을 수 있으며, 볼 전극과 테스트 보드의 전극과의 정렬이 정확히 이루어지도록 하는 효과가 있으며, 이에 따라 테스트 생산성을 높이고, 불량을 줄이는 효과를 얻을 수 있는 반도체칩캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip carrier, and more particularly, when the BGA type semiconductor chip is attached to or detached from the semiconductor chip carrier, it is possible to obtain an effect of preventing a problem of pinching the electrode of the semiconductor chip package into the semiconductor chip carrier. The present invention relates to a semiconductor chip carrier capable of accurately aligning a ball electrode with an electrode of a test board, thereby increasing test productivity and reducing defects.
본 발명에서 의미하는 반도체칩 캐리어는 인서트를 의미하는 것으로 반도체칩 또는 반도체칩 패키지의 이동 또는 테스트를 위하여 사용되는 캐리어를 의미한다.In the present invention, the semiconductor chip carrier means an insert and means a carrier used for moving or testing a semiconductor chip or a semiconductor chip package.
반도체칩은 다양한 형태로 제조되며, 이러한 반도체칩을 패키징하면 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자(전극)를 외부에 가지게 되며, 이러한 반도체 칩을 패키징하는 방식에 따라 리드형 또는 볼형으로 나누어진다.The semiconductor chip is manufactured in various forms, and packaging such a semiconductor chip has an external connection terminal (electrode) for electrical connection with an external circuit, and is divided into a lead type or a ball type according to the packaging method of the semiconductor chip. Lose.
본 발명에서 반도체칩이라 함은 반도체칩 및 반도체칩 패키지를 모두 의미하는 것이다. 그런데 이와 같은 반도체칩은 직접도가 높아지고, 로직 설계가 다양해 짐에 따라 하나의 칩이 가지는 외부연결단자의 수가 꾸준히 증가하고 있는 추세이고, 이에 따라서 전극들의 간격이 점점 더 좁아지고 있는 실정이다.In the present invention, the semiconductor chip means both a semiconductor chip and a semiconductor chip package. However, as the semiconductor chip has a high degree of directivity and a variety of logic designs, the number of external connection terminals of one chip is steadily increasing, and thus the gap between electrodes is getting narrower.
이에 대응하기 위하여 근래에 들어 BGA 타입의 반도체칩이 주로 생산되고 있으며, 특히 POP 타입의 반도체칩도 널리 생산되고 있는데, 이 경우에는 본 출원인이 출원한 대한민국실용신안등록 제427177호에 기재된 바와 같은 문제점이 있어서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 대한민국실용신안등록 제427177호와 같은 제안이 이루어졌다.In order to cope with this, in recent years, BGA type semiconductor chips are mainly produced, and POP type semiconductor chips are also widely produced. In this case, the problems described in Korean Utility Model Registration No. 427177 filed by the present applicant In order to solve this problem, a proposal such as Korean Utility Model Registration No. 427177 was made.
그러나 이 경우는 돌출부만으로 정렬을 유도하는 구성이므로 돌출부만으로 볼 단자의 정렬을 가이드 하므로 돌출부와 볼 단자 사이의 공차를 엄격하게 유지한다. 따라서 볼 단자와 돌출부 사이의 간격이 좁음에 따라 볼 전극간의 거리가 약간 큰 경우에 볼 전극이 돌출부 사이에 끼워져 반도체칩이 캐리어로부터 분리가 되지 않는 문제점이 있으며, 볼 전극간의 거리가 작은 패키지의 경우에는 볼 전극 사이에 임의적으로 IC도피부를 형성시켜야 하는 문제점도 있고, 이에 따라 미세한 크기의 돌출부를 정확하게 제작하여야 하므로 제작이 어려운 문제점이 있다.However, in this case, since the alignment guides the ball terminals only by the protrusions, the tolerance between the protrusions and the ball terminals is strictly maintained. Therefore, when the distance between the ball electrodes is slightly larger as the distance between the ball terminal and the protrusion is narrow, there is a problem that the ball electrode is sandwiched between the protrusions and the semiconductor chip is not separated from the carrier. In addition, there is a problem in that the IC cover portion must be formed arbitrarily between the ball electrodes, and thus there is a problem in that it is difficult to manufacture because the protrusions of fine size must be precisely manufactured.
따라서 이와 같은 문제를 해결하고, 보다 제작이 용이하고 신뢰성이 높은 반도체칩캐리어의 개발이 절실한 실정이다.Accordingly, there is an urgent need to solve such a problem and to develop a semiconductor chip carrier which is more easily manufactured and more reliable.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 BGA 타입의 반도체칩이 반도체칩 캐리어로 착탈시에 반도체칩 패키지의 전극이 반도체칩 캐리어에 끼 이는 문제가 발생하지 않도록 하는 효과를 얻을 수 있으며, 볼 전극과 테스트 보드의 전극과의 정렬이 정확히 이루어지도록 하는 효과가 있으며, 이에 따라 테스트 생산성을 높이고, 불량을 줄일 수 있는 반도체칩 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention can obtain the effect that the electrode of the semiconductor chip package is caught in the semiconductor chip carrier when the BGA type semiconductor chip is attached to or detached from the semiconductor chip carrier. In addition, there is an effect that the alignment of the ball electrode and the electrode of the test board is precisely made, and thus an object of the present invention is to provide a semiconductor chip carrier that can increase the test productivity and reduce defects.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 In order to achieve the above object, the present invention
상부는 상향 개구부를 가지고, 하부로는 안착되는 반도체칩 패키지의 형상에 대응하는 안착 개구부를 가져 상기 상향 개구부와 안착 개구부가 연결되는 개구부를 내부에 가지는 베이스, 상기 개구부의 내주면에 위치하는 래치, 상기 베이스에 결합하고 상기 래치를 작동하는 조작부를 포함하는 반도체칩 캐리어에 있어서, A base having an upper opening, a lower opening having a mounting opening corresponding to a shape of a semiconductor chip package to be mounted therein, and a base having an opening connected to the upward opening and a mounting opening therein; a latch disposed on an inner circumferential surface of the opening; A semiconductor chip carrier comprising an operation unit coupled to a base and operating the latch,
상기 반도체칩 패키지는 볼 단자를 가지는 비지에이(BGA) 타입이고, The semiconductor chip package is a BGA type having a ball terminal,
상기 베이스 안착 개구부에 일체로 결합하거나 조립되어 결합하고, 상기 안착 개구부의 내주면으로부터 개구부 내측으로 연장하여 돌출하며, 상기 안착 개구부에 안착되는 반도체칩 패키지의 볼 단자 중 적어도 하나를 둘러싸는 적어도 하나의 폐루프(closed loop)를 형성하는 절연체로 이루어진 볼 가이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 캐리어를 제공한다.At least one closure integrally coupled or assembled to the base seating opening, extending from the inner circumferential surface of the seating opening toward the opening, and surrounding at least one of the ball terminals of the semiconductor chip package seated in the seating opening It provides a semiconductor chip carrier comprising a ball guide made of an insulator to form a closed loop (closed loop).
본 발명의 반도체칩캐리어에 따르면, BGA 타입의 반도체칩이 반도체칩 캐리어로 착탈시에 반도체칩 패키지의 전극이 반도체칩 캐리어에 끼이는 문제가 발생하지 않도록 하는 효과를 얻을 수 있으며, 볼 전극과 테스트 보드의 전극과의 정렬이 정확히 이루어지도록 하는 효과가 있으며, 이에 따라 테스트 생산성을 높이고, 불량을 줄일 수 있는 효과를 얻을 수 있다.According to the semiconductor chip carrier of the present invention, when the BGA type semiconductor chip is attached to or detached from the semiconductor chip carrier, it is possible to obtain an effect of preventing the electrode of the semiconductor chip package from being caught in the semiconductor chip carrier. There is an effect that the alignment of the board with the electrode is accurate, thereby increasing the test productivity and can reduce the defects.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.
이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
본 발명은 반도체칩 캐리어에 관한 것으로, 상부는 상향 개구부(2)를 가지고, 하부로는 안착되는 반도체칩 패키지(30)의 형상에 대응하는 안착 개구부(4)를 가져 상기 상향 개구부(2)와 안착 개구부(4)가 연결되는 개구부(6)를 내부에 가지는 베이스(10), 상기 개구부(6)의 내주면에 위치하는 래치(20), 상기 베이스(10)에 결합하고 상기 래치(20)를 작동하는 조작부를 포함하는 반도체칩 캐리어에 있어서, 상기 반도체칩 패키지(30)는 볼 단자(32)를 가지는 비지에이(BGA) 타입이고, 상기 베이스(10) 안착 개구부(4)에 일체로 결합하거나 조립되어 결합하고, 상기 안착 개구부(4)의 내주면으로부터 개구부(6) 내측으로 연장하여 돌출하며, 상기 안착 개구부(4)에 안착되는 반도체칩 패키지(30)의 볼 단자(32) 중 적어도 하나를 둘러싸는 적어도 하나의 폐루프(42)를 형성하는 절연체로 이루어진 볼 가이드(40)를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a semiconductor chip carrier, the upper portion having an upward opening (2), the lower portion has a mounting opening (4) corresponding to the shape of the
즉, 본 발명의 반도체칩 캐리어(인서트)는 볼 단자 중 적어도 하나를 둘러싸 는 폐루프의 볼 가이드를 가지는 것으로 이 경우에는 다수의 볼 단자 묶음 또는 하나의 볼 단자를 루프를 통하여 가이드하게 되므로 4방면에서 가이드가 이루어지므로 상대적으로 각각의 간격에 대해서는 보다 넓은 간격을 가질 수 있으므로 끼임을 막으며, 공차를 보다 유연하게 가져갈 수 있다.That is, the semiconductor chip carrier (insert) of the present invention has a closed loop ball guide that surrounds at least one of the ball terminals. In this case, a plurality of ball terminal bundles or one ball terminal are guided through a loop, thereby providing four directions. Since the guide is made in the relative intervals can have a wider spacing to prevent the jamming, it can take a more flexible tolerance.
상기 베이스는 공지의 다양한 개구부를 가지는 반도체칩 캐리어에 적용되는 베이스이고, 상기 래치 및 래치의 조작을 위한 조작부의 경우도 공지의 다양한 반도체칩 캐리어에 적용되는 다양한 구조를 가질 수 있다. 본 발명의 반도체칩 캐리어에 적용되는 반도체칩 패키지는 볼 단자를 가지는 BGA타입으로서, 이러한 볼 단자는 상기 기술한 볼 가이드에 의하여 가이드 되어 상기 안착 개구부에 정확하게 안착되어질 수 있다.The base may be a base applied to a semiconductor chip carrier having various known openings, and the latch and the operation unit for operating the latch may have various structures applied to various known semiconductor chip carriers. The semiconductor chip package applied to the semiconductor chip carrier of the present invention is a BGA type having a ball terminal, and the ball terminal can be guided by the above-described ball guide to be accurately seated in the seating opening.
즉, 이에 대한 구체적인 실시예는 도 1 내지 도 8에 도시한 바와 같으며, 상기 볼 가이드(40)는 도시한 바와 같이 반도체칩 패키지의 볼 단자에 대응하는 폐루프를 형성하여 볼 단자의 안착 및 반도체칩 패키지의 정확한 안착을 유도한다. 상기 볼 가이드는 반도체칩 패키지의 안착을 유도하여야 하므로 상기 베이스의 안착 개구부에 도시한 바와 같이 볼 단자와 대응되도록 개구부 내측으로 연장하여 돌출하고, 안착 개구부에 결합한다. 상기 볼 가이드는 도 1 내지 도 8에 도시한 바와 같이 안착 개구부에 조립되어 결합(착탈가능하게 결합하여 볼 단자의 배열에 따라 다른 볼 가이드를 결합하여 사용할 수 있도록 하거나, 일단 결합된 이후에는 분리가 되지 않도록 하여 전용으로 사용하도록 할 수 있음.)하거나, 베이스와 일체로 구성(제작시 일체로 구성할 수도 있음)되어 일정한 볼 단자 배열에 대한 전용 반도 체칩 캐리어로 구성할 수도 있다. 상기 볼 가이드는 볼 단자에 대응하여 이를 가이드 하도록 반도체칩 패키지(30)의 볼 단자(32) 중 적어도 하나를 둘러싸는 폐루프(42)로 이를 형성할 수 있고, 이에 대한 예로 도 3, 도 6, 및 도 7에 도시한 바와 같이 하나의 볼 단자에 대하여 하나의 폐루프로 구성할 수도 있고, 도 8에 도시한 바와 같이 4개 또는 다수의 볼 단자에 대하여 하나의 폐루프로 구성할 수도 있다. 루프의 형상은 도 4 내지 도 8에 도시한 바와 같이 사각형으로 이를 구성할 수도 있고, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 원형으로 구성할 수도 있고, 이외에도 다양한 형상으로 구성할 수 있다. 루프의 재질은 볼 단자와의 전기적 절연을 위하여 절연체로 구성하고, 반도체칩 패키지와의 접촉의 용이성을 위하여 바람직하게는 평판에 구멍이 뚫린 루프형상인 것이 좋다.That is, specific embodiments thereof are as shown in FIGS. 1 to 8, and the
이와 같은 폐루프는 하나의 폐루프만으로 구성될 수도 있고, 도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같은 4개의 루프 또는 도 8에 도시한 바와 같은 2개 또는 하나의 루프, 또는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 8개의 루프로 이를 구성할 수도 있으며, 이외에도 다양한 개수로 그 구성을 이룰 수 있다.Such a closed loop may be composed of only one closed loop, and may include four loops as shown in FIGS. 4 to 7 or two or one loops as shown in FIG. 8, or FIGS. 1 to 3. As shown, eight loops may be configured, and various configurations may be achieved.
바람직하게는 도 4 내지 도 7에 그 구체적인 실시예를 도시한 바와 같이, 상기 안착 개구부(4)는 사각형이고, 상기 볼 가이드(40)는 상기 안착 개구부(4)의 각 모서리에 형성되는 것이 반도체칩 패키지의 대부분이 사각형 형상이고, 이러한 반도체 칩 패키지의 안착을 4곳에서 동시에 진행하여 정확한 안착을 유도할 수 있으므로 좋다.Preferably, as shown in FIGS. 4 to 7, the
또한 이와 같은 볼 가이드가 상기 기술한 바와 같이 다수의 지점에서 반도체 칩 패키지의 안착을 유도하는 것이 바람직하므로, 상기 볼 가이드(40)는 상기 안착 개구부(4)로부터 서로 분리되어 연장하여 돌출되는 폐루프(42)를 적어도 2부분에서 가지며 서로 분리되는 것이 좋고, 이와 같이 각각 분리된 폐루프는 서로 간의 간격을 일정하게 유지하고, 결합을 견고하게 하도록 하기 위하여 바람직하게는 상기 분리된 폐루프(42)들을 서로 연결하는 연결부(44)를 더 포함하는 것이 좋다. 이에 대한 구체적인 예는 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같은 경우를 들 수 있다. 이러한 연결부(44)는 도시한 바와 같은 경우 이외에도 도 4 내지 도 7에 도시한 바와 같이 분리된 볼 가이드를 연결하는 막대로 구성할 수 있고, 이의 연결은 안착 개구부의 내주면을 따라 연결되는 막대(전체적으로는 4각형을 이루게 되는)또는 서로 마주보는 볼 가이드를 연결하는 X자형 막대(전체적으로는 개구부를 가로지르는 X자형을 이루게 되는)로 구성할 수 있다.In addition, it is preferable that such a ball guide induces the mounting of the semiconductor chip package at a plurality of points as described above, so that the
더욱 바람직하게는 상기 연결부는, 구체적인 예로 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 분리된 폐루프(42)들은 안착 개구부(4)내에서 서로 대향하는 배치되고, 상기 연결부(44)는 상기 안착 개구부(4)를 가로질러 상기 분리된 폐루프(42)들을 서로 연결하며, 상기 반도체칩 패키지(30)의 볼 단자(32)가 존재하는 영역의 경계까지 확장되는 평판인 것으로 구성할 수 있다. 여기서 반도체칩 패키지(30)의 볼 단자(32)가 존재하는 영역이라 함은, 볼 단자와 그 볼 단자에 이웃하는 볼 단자와의 사이의 간격이 동일한 간격으로 균일하게 배치되는 영역을 말하는 것으로 도 3의 경우에는 반도체칩 패키지의 테두리를 따라 사각띠 형태로 볼 단자(32)가 존재하는 영역이 존재하고, 내부에 사각형의 볼 단자(32)가 존재하지 않는 영역이 존재 한다. 따라서 상기 연결부를 이와 같이 볼 단자가 존재하는 영역과 존재하지 않는 영역의 경계면에 배치하는 경우에 도 3에 도시한 바와 같이 안착 개구부와 연결부를 통하여 또 다른 볼 가이드 루프가 형성되므로 이를 통하여 올바른 정렬을 이루는데 도움이 될 수 있다.More preferably, the connecting portion, as shown in Figs. 1 to 3 as a specific example, the separated closed
이와 같은 볼 가이드(40)는 상기 기술한 바와 같이 베이스에 일체로 결합하는 구성일 수도 있고, 착탈가능한 구성일 수도 있는데, 착탈 가능한 구성의 경우에 공지의 다양한 방식으로 착탈가능하게 구성할 수 있고, 이에는 나사결합, 억기끼움, 래치 등 다양한 구성을 적용할 수 있으며, 바람직하게는 도면에 도시한 바와 같이, 상기 개구부(6)는 내측면에 상기 내측면의 중심쪽으로 개방된 결합용 슬릿(52)을 가지고, 하단이 막힌 상부에서 하부로 수직한 개구부로 이루어진 결합요홈(50)을 가지고, 상기 볼 가이드(40)는 상기 결합요홈(50)의 단면에 대응하는 형상을 가지는 결합돌기(46)를 더 가지고, 상기 결합돌기(46)가 상기 결합요홈(50)에 삽입되어 상기 안착 개구부(4)에 결합되는 구성을 가지는 것이 착탈의 용이성 및 결합의 견고성 측면에서 좋다. 특히 일반적으로 베이스의 개구부는 상부가 넓고 아래가 좁은 테이퍼진 구성이므로 도면에 도시한 바와 같이 결합요홈을 형성하면, 그 결합요홈의 형성이 용이하고, 별도의 부가적인 구성을 필요로 하지 않으므로 단순한 구성으로 이를 구성할 수 있고, 이를 통하여 본 발명의 반도체칩 캐리어를(볼 가이드의 교환 용이성을 이용하여) 다양한 볼 단자 배치를 가지는 반도체칩 패키지에 적용하도록 할 수 있으므로 좋다.As described above, the
도 1은 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 일 실시예의 사시도를 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of an embodiment of a semiconductor chip carrier of the present invention.
도 2는 도 1에 도시한 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 일 실시예의 평면도를 나타낸 도면이다.FIG. 2 is a plan view showing an embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention shown in FIG.
도 3은 도 1에 도시한 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 일 실시예에 반도체칩 패키지를 탑재한 저면도를 나타낸 도면이다. FIG. 3 is a bottom view illustrating a semiconductor chip package mounted on an embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention illustrated in FIG. 1.
도 4는 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 다른 실시예의 사시도를 나타낸 도면이다.4 is a perspective view showing another embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention.
도 5는 도 4에 도시한 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 다른 실시예의 평면도를 나타낸 도면이다.FIG. 5 is a plan view showing another embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention shown in FIG.
도 6은 도 4에 도시한 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 다른 실시예에 반도체칩 패키지를 탑재한 저면도를 나타낸 도면이다.FIG. 6 is a bottom view showing a semiconductor chip package mounted on another embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention shown in FIG. 4.
도 7은 도 6에 도시한 본 발명의 반도체칩캐리어에 대한 다른 실시예의 부분 확대도를 나타낸 도면이다.FIG. 7 is a partially enlarged view of another embodiment of the semiconductor chip carrier of the present invention shown in FIG.
도 8은 본 발명의 반도체칩 캐리어에 대한 또 다른 실시예에 반도체칩 패키지가 탑재되는 경우를 나타낸 저면도의 부분 확대도를 나타낸 도면이다.8 is a partially enlarged view of a bottom view showing a case where a semiconductor chip package is mounted in another embodiment of a semiconductor chip carrier of the present invention.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
2: 상향 개구부 4: 안착 개구부2: upward opening 4: seating opening
6: 개구부 10: 베이스6: opening 10: base
20: 래치 30: 반도체칩 패키지20: latch 30: semiconductor chip package
32: 볼 단자 40: 볼 가이드32: ball terminal 40: ball guide
42: 폐루프 44: 연결부42: closed loop 44: connection
46: 결합돌기 50: 결합요홈46: engaging projection 50: engaging groove
52: 결합용 슬릿52: slit for mating
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