KR101957961B1 - Socket board assembly - Google Patents

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KR101957961B1
KR101957961B1 KR1020170142261A KR20170142261A KR101957961B1 KR 101957961 B1 KR101957961 B1 KR 101957961B1 KR 1020170142261 A KR1020170142261 A KR 1020170142261A KR 20170142261 A KR20170142261 A KR 20170142261A KR 101957961 B1 KR101957961 B1 KR 101957961B1
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socket
fixing
test
guide
board
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이창택
최정태
김선운
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세메스 주식회사
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Abstract

Disclosed is a socket board assembly. The socket board assembly includes: a socket board electrically testing a semiconductor package; a socket guide having alignment pins for the alignment with an insert assembly where the semiconductor package is stored and an opening through which the bottom of the insert assembly is inserted, wherein the socket guide is mounted on the socket board; a test socket disposed on the socket board so as to be exposed through the opening, and electrically connecting between the semiconductor package and the socket board; and a fixing member fixing the test socket on the socket board. The test socket is provided with a fixing hole, and the fixing member has a fixing pin inserted into the fixing hole and is mounted on the socket guide.

Description

소켓 보드 조립체{Socket board assembly}Socket board assembly < RTI ID = 0.0 >

본 발명의 실시예들은 소켓 보드 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지들을 테스터와 전기적으로 연결하기 위한 소켓 보드 조립체에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a socket board assembly. And more particularly, to a socket board assembly for electrically connecting the semiconductor packages to a tester for electrical testing of semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 본딩 공정 및 패키징 공정을 통하여 반도체 패키지들로 제조될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above may be formed into semiconductor packages through a dicing process, a bonding process, and a packaging process .

상기와 같이 제조된 반도체 패키지들은 전기적 특성 검사를 통하여 양품 또는 불량품으로 판정될 수 있다. 상기 전기적 특성 검사에는 상기 반도체 패키지들을 핸들링하는 테스트 핸들러와 상기 반도체 패키지들을 검사하기 위한 테스터가 사용될 수 있다.The semiconductor packages manufactured as described above can be judged to be good or defective through electrical characteristic inspection. The electrical characteristic inspection may include a test handler for handling the semiconductor packages and a tester for inspecting the semiconductor packages.

상기 전기적 특성 검사의 경우 테스트 트레이에 장착되는 인서트 조립체들에 상기 반도체 패키지들을 수납한 후 상기 인서트 조립체들에 수납된 반도체 패키지들의 외부 접속용 단자들과 상기 테스터를 전기적으로 연결한 후 검사 공정이 수행될 수 있다.In the case of the electrical characteristic inspection, after the semiconductor packages are housed in the insert assemblies mounted on the test tray, the external connection terminals of the semiconductor packages housed in the insert assemblies are electrically connected to the tester, .

상기 인서트 조립체들은 상기 반도체 패키지들이 수용되는 포켓을 가질 수 있으며 상기 테스터는 소켓 보드 조립체를 통해 상기 반도체 패키지들과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 소켓 보드 조립체는 소켓 보드와 상기 소켓 보드 상에 배치되는 테스트 소켓과 상기 테스트 소켓이 노출되도록 구성된 개구를 갖는 소켓 가이드를 포함할 수 있다.The insert assemblies may have pockets in which the semiconductor packages are received and the tester may be electrically connected to the semiconductor packages through a socket board assembly. The socket board assembly may include a socket board, a socket guide disposed on the socket board, and a socket guide having an opening configured to expose the test socket.

상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체의 포켓 블록은 상기 개구 내부로 삽입될 수 있으며, 상기 포켓 블록의 하부로 노출된 상기 반도체 패키지의 외부 단자들이 상기 테스트 소켓의 접속 단자들과 연결될 수 있다. 특히, 상기 소켓 가이드에는 상기 인서트 조립체의 정렬홀들에 삽입되는 정렬핀들이 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 소켓 사이의 정렬을 위해 사용될 수 있다.The pocket block of the insert assembly housing the semiconductor package may be inserted into the opening and the external terminals of the semiconductor package exposed to the lower portion of the pocket block may be connected to the connection terminals of the test socket. In particular, the socket guide may be provided with alignment pins to be inserted into alignment holes of the insert assembly, and may be used for alignment between the semiconductor package and the test socket.

일반적으로, 상기 소켓 가이드는 상기 소켓 보드 상에 체결 볼트들을 이용하여 장착될 수 있다. 이때, 상기 소켓 가이드와 상기 소켓 보드 사이에는 상기 테스트 소켓의 위치를 고정시키기 위한 고정핀들이 구비될 수 있으며, 상기 테스트 소켓의 가장자리 부위들에는 상기 고정핀들이 삽입되는 고정홀들이 구비될 수 있다. 한편, 상기 테스트 소켓의 접속 단자들이 마모 등에 의해 손상되는 경우 상기 테스트 소켓의 교체가 필요하며, 또한 기 설정된 사용 시간이 지난 경우 테스트 소켓들을 일괄적으로 교체할 필요가 있다.Generally, the socket guide can be mounted on the socket board using fastening bolts. At this time, the socket may be provided with fixing pins for fixing the position of the test socket between the socket guide and the socket board, and fixing holes for inserting the fixing pins may be provided at edge portions of the test socket. On the other hand, if the connection terminals of the test socket are damaged due to abrasion or the like, it is necessary to replace the test socket. Also, if the preset use time has elapsed, it is necessary to replace test sockets collectively.

그러나, 테스트 보드 상에 장착되는 소켓 보드들의 개수가 상당히 많기 때문에 상기 소켓 보드들로부터 소켓 가이드들과 테스트 소켓들을 분해하고 다시 조립하는 과정에서 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 또한 테스트 소켓들을 상기 소켓 보드들과 소켓 가이드들 사이에서 정렬하는 과정에도 상당한 시간이 소요될 수 있다.However, since the number of socket boards mounted on the test board is considerably large, it may take a considerable time to disassemble and reassemble the socket guides and test sockets from the socket boards, It may take a considerable amount of time to align between the socket guides and the socket guides.

대한민국 등록특허공보 제10-0555714호 (등록일자: 2006년 02월 21일)Korean Registered Patent No. 10-0555714 (Registered Date: Feb. 21, 2006) 대한민국 등록특허공보 제10-0750868호 (등록일자: 2007년 08월 22일)Korean Registered Patent No. 10-0750868 (Registered Date: August 22, 2007)

본 발명의 실시예들은 테스트 소켓을 교체하는데 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는 소켓 보드 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention provide a socket board assembly that can shorten the time required to replace a test socket.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 소켓 보드 조립체는, 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드와, 상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 소켓 가이드와, 상기 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드 상에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓을 상기 소켓 보드 상에 고정시키기 위한 고정 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 테스트 소켓에는 고정홀이 구비될 수 있으며, 상기 고정 부재는 상기 고정홀에 삽입되는 고정핀을 갖고 상기 소켓 가이드에 장착될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a socket board assembly comprising: a socket board for electrical testing of a semiconductor package; alignment pins for aligning the semiconductor package with the insert assembly; A test socket for electrically connecting between the semiconductor package and the socket board, the test socket being disposed on the socket board to be exposed through the opening, the socket guide having an opening through which the bottom is inserted, And a fixing member for fixing the test socket on the socket board. At this time, the test socket may be provided with a fixing hole, and the fixing member may have a fixing pin inserted in the fixing hole and may be mounted on the socket guide.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 가이드의 일측 하부에는 상기 소켓 보드와 상기 소켓 가이드 사이에 상기 테스트 소켓의 일측 부위가 삽입되는 갭을 형성하기 위한 리세스가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a recess for forming a gap into which the one side portion of the test socket is inserted may be provided between the socket board and the socket guide at a lower side of the socket guide.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 가이드의 일측 하부에는 상기 리세스로부터 하방으로 연장하는 제2 고정핀이 구비될 수 있으며, 상기 테스트 소켓의 일측 부위에는 상기 제2 고정핀이 삽입되는 고정 슬롯이 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, the socket guide may have a second fixing pin extending downward from the recess at one side of the socket guide, and at one side of the socket, Slots.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 보드에는 상기 제2 고정핀이 삽입되는 제2 고정홀이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the socket board may be provided with a second fixing hole into which the second fixing pin is inserted.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 보드에는 상기 고정핀이 삽입되는 제2 고정홀이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the socket board may be provided with a second fixing hole into which the fixing pin is inserted.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 소켓 보드 조립체는, 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드와, 상기 반도체 패키지들이 수납된 인서트 조립체들과의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체들의 하부가 삽입되는 개구들을 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 소켓 가이드와, 상기 개구들을 통해 노출되도록 상기 소켓 보드 상에 배치되며 상기 반도체 패키지들과 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓들과, 상기 테스트 소켓들을 상기 소켓 보드 상에 고정시키기 위한 고정 부재를 포함할 수 있다. 이때, 상기 테스트 소켓들에는 각각 고정홀이 구비될 수 있으며, 상기 고정 부재는 상기 테스트 소켓들의 고정홀들에 삽입되는 고정핀들을 갖고 상기 소켓 가이드에 장착될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a socket board assembly including: a socket board for electrical testing of semiconductor packages; alignment pins for aligning the insert assemblies accommodated in the semiconductor packages; A socket guide mounted on the socket board, the socket guide having openings into which the bottoms of the socket boards are inserted, test sockets arranged on the socket board to be exposed through the openings, And a fixing member for fixing the test sockets on the socket board. At this time, each of the test sockets may be provided with a fixing hole, and the fixing member may have fixing pins inserted in the fixing holes of the test socket, and may be mounted on the socket guide.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 고정 부재는 상기 개구들 사이에 위치되는 상기 소켓 가이드의 연결 부위에 끼워지는 클립 형태를 가질 수 있으며, 상기 고정핀들은 상기 고정 부재의 하부에 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the fixing member may have a clip shape to be fitted to a connection portion of the socket guide positioned between the openings, and the fixing pins may be provided at a lower portion of the fixing member .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 가이드의 양측 하부에는 상기 소켓 보드와 상기 소켓 가이드 사이에 상기 테스트 소켓들의 일측 부위가 각각 삽입되는 갭을 형성하기 위한 리세스가 각각 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, recesses for forming a gap in which one side of the test socket is inserted are formed between the socket board and the socket guide, respectively, at both sides of the socket guide.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 가이드의 양측 하부에는 상기 리세스로부터 하방으로 연장하는 제2 고정핀이 각각 구비될 수 있으며, 상기 테스트 소켓의 양측 부위에는 상기 제2 고정핀이 삽입되는 고정 슬롯이 각각 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the socket guide may be provided with second fixing pins extending downward from the recesses on both sides of the socket guide, and the second fixing pins are inserted into both sides of the test socket And fixed slots, respectively.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 소켓 보드에는 상기 고정 부재의 고정핀들과 상기 소켓 가이드의 제2 고정핀들이 각각 삽입되는 제2 고정홀들이 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the socket board may include second fixing holes into which the fixing pins of the fixing member and the second fixing pins of the socket guide are respectively inserted.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들의 테스트를 위한 소켓 보드 조립체는, 소켓 보드와, 상기 반도체 패키지들이 수납된 인서트 조립체들과의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체들의 하부 즉 상기 반도체 패키지들이 수납되는 포켓 블록들이 삽입되는 개구들을 갖는 소켓 가이드와, 상기 개구들 내에 배치되며 상기 반도체 패키지들과 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓들과, 상기 테스트 소켓들을 상기 소켓 보드 상에 고정시키기 위한 고정 부재를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 소켓들에는 각각 고정홀들이 구비되며, 상기 고정 부재는 상기 테스트 소켓들의 고정홀들에 삽입되는 고정핀들을 갖고 상기 소켓 가이드에 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, a socket board assembly for testing semiconductor packages includes alignment pins for aligning the socket boards with the insert assemblies housed in the semiconductor packages, A socket guide having openings into which the pocket blocks for receiving the semiconductor packages are inserted; test sockets disposed within the openings for electrically connecting the semiconductor packages to the socket board; And a fixing member for fixing the test socket on the socket board, wherein each of the test sockets is provided with fixing holes, and the fixing member has fixing pins inserted in the fixing holes of the test socket, .

특히, 상술한 바와 같이 복수의 테스트 소켓들을 소켓 가이드를 분리하지 않은 상태에서 교체할 수 있으며, 또한 하나의 고정 부재와 하나의 체결 볼트를 이용하여 테스트 소켓들을 고정할 수 있으므로, 종래 기술과 비교하여 테스트 소켓들의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 아울러, 상기 고정핀들과 제2 고정핀들 및 고정홀들과 고정 슬롯들을 이용하여 매우 간단하게 상기 테스트 소켓들을 기 설정된 위치에 고정시킬 수 있다.Particularly, as described above, the plurality of test sockets can be replaced without detaching the socket guide, and the test sockets can be fixed using one fixing member and one fastening bolt, The time required to replace test sockets can be greatly reduced. In addition, the test sockets can be fixed in a predetermined position by using the fixing pins, the second fixing pins, the fixing holes and the fixing slots.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 소켓 가이드와 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 소켓 가이드의 하부를 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 테스트 소켓이 소켓 보드와 소켓 가이드 사이에 장착된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a socket board assembly according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic plan view for explaining the test socket shown in Fig.
3 is a perspective view for explaining the socket guide and the fixing member shown in Fig.
4 is a perspective view for explaining a lower portion of the socket guide shown in FIG.
5 is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which the test socket shown in FIG. 1 is mounted between the socket board and the socket guide.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being placed on or connected to another element, the element may be disposed or connected directly to the other element, . Alternatively, if one element is described as being placed directly on another element or connected, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is used for the purpose of describing specific embodiments only, and is not intended to be limiting of the present invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of ideal embodiments of the present invention. Thus, changes from the shapes of the illustrations, e.g., changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be reasonably expected. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as being limited to the specific shapes of the regions described in the drawings, but include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are entirely schematic and their shapes Is not intended to describe the exact shape of the elements and is not intended to limit the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram illustrating a socket board assembly according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓 보드 조립체(100)는 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위하여 상기 반도체 패키지들을 테스터와 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들면, 테스트 핸들러를 이용하는 반도체 패키지 테스트 공정에서 테스트 트레이에 수납된 반도체 패키지들을 테스트 신호를 제공하기 위한 테스터와 전기적으로 연결하기 위해 사용될 수 있다.Referring to FIG. 1, a socket board assembly 100 according to an embodiment of the present invention may be used to electrically connect the semiconductor packages to a tester for electrical testing of semiconductor packages. For example, in a semiconductor package test process using a test handler, semiconductor packages housed in a test tray may be used to electrically connect a tester for providing a test signal.

상기 소켓 보드 조립체(100)는, 반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드(102)와, 상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들(112, 114)과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 개구(116)를 갖고 상기 소켓 보드(102) 상에 장착되는 소켓 가이드(110)와, 상기 개구(116)를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드(102) 상에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드(102) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓(130)과, 상기 테스트 소켓(130)을 상기 소켓 보드(102) 상에 고정시키기 위한 고정 부재(140)를 포함할 수 있다.The socket board assembly 100 includes alignment pins 112 and 114 for alignment between a socket board 102 for electrical testing of a semiconductor package and an insert assembly containing the semiconductor package, A socket guide 110 mounted on the socket board 102 and having an opening 116 through which the semiconductor package 100 is inserted and which is exposed through the opening 116; A test socket 130 for electrically connecting between the socket boards 102 and a fixing member 140 for fixing the test socket 130 on the socket board 102. [

도시되지는 않았으나, 상기 인서트 조립체는 상기 테스트 트레이에 장착되는 인서트 블록과 상기 인서트 블록의 하부에 장착되는 포켓 블록을 포함할 수 있다. 상기 포켓 블록은 상기 반도체 패키지를 수납하기 위한 포켓을 가질 수 있으며, 상기 포켓의 하부에는 상기 반도체 패키지를 지지하기 위한 서포트 필름이 구비될 수 있다. 특히, 상기 서포트 필름에는 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들 예를 들면 솔더볼들이 삽입되는 가이드 홀들이 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들은 상기 가이드 홀들을 통해 하방으로 노출될 수 있다.Although not shown, the insert assembly may include an insert block mounted on the test tray and a pocket block mounted on a lower portion of the insert block. The pocket block may have a pocket for accommodating the semiconductor package, and a support film for supporting the semiconductor package may be provided under the pocket. Particularly, the support film may be provided with guide holes into which external connection terminals of the semiconductor package, for example, solder balls are inserted, and external connection terminals of the semiconductor package may be exposed downward through the guide holes.

상기 소켓 가이드(110)는 상기 반도체 패키지와 상기 테스트 소켓(130)을 정렬하기 위해 사용될 수 있으며, 이를 위하여 도시되지는 않았으나 상기 인서트 조립체에는 상기 정렬핀들(112, 114)이 삽입되는 정렬홀들이 구비될 수 있다. 예를 들면, 상기 소켓 가이드(110)에는 상기 인서트 블록의 제1 정렬홀들에 삽입되는 제1 정렬핀들(112)과 상기 포켓 블록의 제2 정렬홀들에 삽입되는 제2 정렬핀들(114)을 구비할 수 있다.The socket guide 110 may be used to align the semiconductor package and the test socket 130. Although not shown, the insert assembly may include alignment holes into which the alignment pins 112 and 114 are inserted . For example, the socket guide 110 includes first alignment pins 112 inserted into first alignment holes of the insert block, second alignment pins 114 inserted into second alignment holes of the pocket block, .

한편, 상기 테스트 트레이에는 복수의 인서트 조립체들이 장착될 수 있으며, 이에 대응하여 복수의 소켓 보드 조립체들(100)이 상기 테스터의 테스트 보드에 장착될 수 있다.Meanwhile, a plurality of insert assemblies may be mounted on the test tray, and a plurality of socket board assemblies 100 may be mounted on the test board of the tester.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 소켓 가이드(110)는 두 개의 개구들(116)을 가질 수 있으며, 각각의 개구들(116)에는 두 개의 테스트 소켓들(130)이 각각 배치될 수 있다. 그러나, 상기와 같은 배치는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.According to one embodiment of the present invention, the socket guide 110 may have two openings 116 and two test sockets 130 may be placed in each of the openings 116 . However, the above arrangement may be modified in various ways, so that the scope of the present invention is not limited thereto.

도 2는 도 1에 도시된 테스트 소켓을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 소켓 가이드와 고정 부재를 설명하기 위한 사시도이며, 도 4는 도 1에 도시된 소켓 가이드의 하부를 설명하기 위한 사시도이다. 도 5는 도 1에 도시된 테스트 소켓이 소켓 보드와 소켓 가이드 사이에 장착된 상태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2 is a schematic plan view for explaining the test socket shown in Fig. FIG. 3 is a perspective view for explaining the socket guide and the fixing member shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a perspective view for explaining a lower portion of the socket guide shown in FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining a state in which the test socket shown in FIG. 1 is mounted between the socket board and the socket guide.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 상기 테스트 소켓(130)은 비교적 얇은 기판 형태를 가질 수 있으며 상기 반도체 패키지의 외부 접속 단자들과 상기 소켓 보드(102) 사이를 연결하기 위한 접속 단자들(132)을 구비할 수 있다. 상기 접속 단자들(132)의 배치는 상기 반도체 패키지의 종류에 따라 다양하게 변경될 수 있다.2 to 5, the test socket 130 may have a relatively thin substrate shape and may include connection terminals 132 for connecting between the external connection terminals of the semiconductor package and the socket board 102, . The arrangement of the connection terminals 132 may be variously changed according to the type of the semiconductor package.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 테스트 소켓(130)에는 고정홀들(134)이 구비될 수 있으며, 상기 고정 부재(140)는 상기 테스트 소켓(130)의 고정홀들(134)에 삽입되는 고정핀들(142)을 가질 수 있으며 상기 소켓 가이드(110)에 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 테스트 소켓(130)이 상기 소켓 보드(102) 상에 배치된 후 상기 고정 부재(140)는 상기 고정핀들(142)이 상기 고정홀들(134)에 삽입되도록 상기 소켓 가이드(110)에 장착될 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 고정 부재(140)는 하나의 체결 볼트(150)를 이용하여 상기 소켓 가이드(110)에 장착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the test socket 130 may be provided with fixing holes 134, and the fixing member 140 may be inserted into the fixing holes 134 of the test socket 130 And can be mounted to the socket guide 110. [0031] As shown in FIG. For example, after the test socket 130 is disposed on the socket board 102, the fixing member 140 is inserted into the socket guide 102 so that the fixing pins 142 are inserted into the fixing holes 134 110). In particular, as shown in the figure, the fixing member 140 can be mounted on the socket guide 110 using one fastening bolt 150.

다시 도 1을 참조하면, 상기 테스트 소켓(130)의 일측 부위는 상기 소켓 보드(102)와 상기 소켓 가이드(110) 사이에 삽입될 수 있다. 예를 들면, 도시된 바와 같이 노란색 화살표 방향으로 테스트 소켓(130)의 일측 부위가 상기 소켓 보드(102)와 상기 소켓 가이드(110) 사이에 먼저 삽입될 수 있으며, 이어서 상기 테스트 소켓(130)이 전체적으로 상기 소켓 보드(102) 상에 놓여질 수 있다.Referring to FIG. 1 again, one side of the test socket 130 may be inserted between the socket board 102 and the socket guide 110. For example, one side of the test socket 130 may be inserted between the socket board 102 and the socket guide 110 in the direction of the yellow arrow as shown in the figure, and then the test socket 130 And may be placed on the socket board 102 as a whole.

도 4에 도시된 바와 같이 상기 소켓 가이드(110)의 일측 하부에는 상기 테스트 소켓(130)의 일측 부위가 삽입되는 갭을 형성하기 위한 리세스(118)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 소켓 가이드(110)의 타측 하부에도 동일하게 리세스가 구비될 수 있으며, 상기 테스트 소켓들(130)은 상기 개구들(116) 사이의 연결 부위(120)를 기준으로 선대칭으로 배치될 수 있다.As shown in FIG. 4, a recess 118 may be formed at one side of the socket guide 110 to form a gap into which the test socket 130 is inserted. The test socket 130 may be arranged in a line symmetry with respect to the connecting portion 120 between the openings 116. [ .

또한, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 소켓 가이드(110)의 일측 및 타측 하부에는 상기 리세스(118)로부터 하방으로 연장하는 제2 고정핀들(122)이 구비될 수 있으며, 상기 테스트 소켓(130)의 일측 부위에는 상기 제2 고정핀들(122)이 삽입되는 고정 슬롯들(136)이 구비될 수 있다. 즉, 상기 테스트 소켓(130)의 일측 부위는 상기 제2 고정핀들(122)이 상기 고정 슬롯들(136)에 삽입되도록 상기 소켓 보드(102)와 상기 소켓 가이드(110) 사이로 삽입될 수 있다. 이때, 상기 고정홀들(134)은 상기 테스트 소켓(130)의 타측 부위에 배치될 수 있다.4 and 5, second fixing pins 122 extending downward from the recess 118 may be provided on one side and the other side of the socket guide 110, Fixed slots 136 into which the second fixing pins 122 are inserted may be provided on one side of the test socket 130. That is, one side of the test socket 130 may be inserted between the socket board 102 and the socket guide 110 so that the second fixing pins 122 are inserted into the fixing slots 136. At this time, the fixing holes 134 may be disposed on the other side of the test socket 130.

특히, 도시된 바와 같이, 4개의 테스트 소켓들(130)이 상기 개구들(116) 내에 배치된 후 상기 고정 부재(140)는 상기 고정핀들(142)이 상기 테스트 소켓들(130)의 고정홀들(134)에 삽입되도록 상기 개구들(116) 사이의 연결 부위(120)에 장착될 수 있다. 도시된 바와 같이 상기 고정 부재(140)는 상기 연결 부위(120)에 끼워지는 클립 형태를 가질 수 있으며 하나의 체결 볼트(150)를 이용하여 상기 연결 부위(120)에 장착될 수 있다. 이때, 상기 고정핀들(142)은 상기 고정 부재(140)의 하부에 구비될 수 있으며, 상기 연결 부위(120)에는 도 3에 도시된 바와 같이 상기 고정 부재(140)의 장착 위치를 안내하기 위한 돌출부들(124)이 구비될 수 있다.In particular, as shown, after four test sockets 130 are disposed within the openings 116, the securing member 140 may be configured such that the securing pins 142 are secured to the fixation holes < RTI ID = 0.0 > May be mounted to the connection portion (120) between the openings (116) to be inserted into the openings (134). As shown in the figure, the fixing member 140 may have a clip shape to be fitted into the connection part 120 and may be mounted on the connection part 120 using one fastening bolt 150. 3, the fixing pin 142 may be provided at a lower portion of the fixing member 140, and the fixing pin 140 may be provided at the connecting portion 120 to guide the mounting position of the fixing member 140 Protrusions 124 may be provided.

한편, 상기 소켓 보드(102)에는 상기 고정핀들(142)과 제2 고정핀들(122)이 삽입되는 제2 고정홀들(104)이 구비될 수 있다. 상기 소켓 보드(102)와 소켓 가이드(110)의 정렬을 위해 사용될 수 있다.Meanwhile, the socket board 102 may include second fixing holes 104 into which the fixing pins 142 and the second fixing pins 122 are inserted. And can be used for aligning the socket board 102 and the socket guide 110.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들의 테스트를 위한 소켓 보드 조립체(10)는, 소켓 보드(102)와, 상기 반도체 패키지들이 수납된 인서트 조립체들과의 정렬을 위한 정렬핀들(114, 114)과 상기 인서트 조립체들의 하부 즉 상기 반도체 패키지들이 수납되는 포켓 블록들이 삽입되는 개구들(116)을 갖는 소켓 가이드(110)와, 상기 개구들(116) 내에 배치되며 상기 반도체 패키지들과 상기 소켓 보드(102) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓들(130)과, 상기 테스트 소켓들(130)을 상기 소켓 보드(102) 상에 고정시키기 위한 고정 부재(140)를 포함할 수 있으며, 상기 테스트 소켓들(130)에는 각각 고정홀들(134)이 구비되며, 상기 고정 부재(140)는 상기 테스트 소켓들(130)의 고정홀들(134)에 삽입되는 고정핀들(142)을 갖고 상기 소켓 가이드(110)에 장착될 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, a socket board assembly 10 for testing semiconductor packages includes socket boards 102 and alignment pins (not shown) for alignment with the insert assemblies housed in the semiconductor packages (110) having openings (114, 114) and openings (116) into which the bottoms of the insert assemblies, i.e., the pocket blocks into which the semiconductor packages are received, And a fixing member 140 for fixing the test socket 130 on the socket board 102. The test socket 130 may include a plurality of test leads 130 for electrically connecting between the socket board 102 and the socket board 102, Each of the test sockets 130 is provided with fixing holes 134. The fixing member 140 includes fixing pins 142 inserted into the fixing holes 134 of the test socket 130, And the socket guide 1 10).

특히, 상술한 바와 같이 복수의 테스트 소켓들(130)을 소켓 가이드(110)를 분리하지 않은 상태에서 교체할 수 있으며, 또한 하나의 고정 부재(140)와 하나의 체결 볼트(150)를 이용하여 테스트 소켓들(130)을 고정할 수 있으므로, 종래 기술과 비교하여 테스트 소켓들(130)의 교체에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다. 아울러, 상기 고정핀들(142)과 제2 고정핀들(122) 및 고정홀들(134)과 고정 슬롯들(136)을 이용하여 매우 간단하게 상기 테스트 소켓들(130)을 기 설정된 위치에 고정시킬 수 있다.Particularly, as described above, the plurality of test sockets 130 can be replaced without detaching the socket guide 110, and one socket 140 and one fastening bolt 150 can be used Since the test sockets 130 can be fixed, the time required to replace the test sockets 130 can be greatly shortened compared with the prior art. The test sockets 130 can be easily fixed to predetermined positions using the fixing pins 142, the second fixing pins 122, the fixing holes 134 and the fixing slots 136 .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the following claims. It will be understood.

100 : 소켓 보드 조립체 102 : 소켓 보드
110 : 소켓 가이드 112, 114 : 정렬핀
116 : 개구 118 : 리세스
120 : 연결 부위 122 : 제2 고정핀
124 : 돌출부 130 : 테스트 소켓
132 : 접속 단자 134 : 고정홀
136 : 고정 슬롯 140 : 고정 부재
142 : 고정핀 150 : 체결 부재100: Socket board assembly 102: Socket board
110: socket guide 112, 114: alignment pin
116: opening 118: recess
120: connecting portion 122: second fixing pin
124: protrusion 130: test socket
132: connection terminal 134: fixing hole
136: fixing slot 140: fixing member
142: fixing pin 150: fastening member

Claims (10)

반도체 패키지의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드;
상기 반도체 패키지가 수납된 인서트 조립체와의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체의 하부가 삽입되는 개구를 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 소켓 가이드;
상기 개구를 통해 노출되도록 상기 소켓 보드 상에 배치되며 상기 반도체 패키지와 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓; 및
상기 테스트 소켓을 상기 소켓 보드 상에 고정시키기 위한 고정 부재를 포함하되,
상기 테스트 소켓에는 고정홀이 구비되고, 상기 고정 부재는 상기 고정홀에 삽입되는 고정핀을 갖고 상기 소켓 가이드에 장착되며, 상기 소켓 가이드의 일측 하부에는 상기 소켓 보드와 상기 소켓 가이드 사이에 상기 테스트 소켓의 일측 부위가 삽입되는 갭을 형성하기 위한 리세스가 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.A socket board for electrical testing of a semiconductor package;
A socket guide having alignment pins for alignment with the insert assembly housed in the semiconductor package and an opening through which the lower portion of the insert assembly is inserted and mounted on the socket board;
A test socket disposed on the socket board to be exposed through the opening and electrically connecting the semiconductor package and the socket board; And
And a fixing member for fixing the test socket on the socket board,
The test socket is provided with a fixing hole, and the fixing member has a fixing pin inserted into the fixing hole, and is mounted to the socket guide. In the lower part of one side of the socket guide, between the socket board and the socket guide, And a recess for forming a gap into which one side portion of the socket board is inserted is provided. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 소켓 가이드의 일측 하부에는 상기 리세스로부터 하방으로 연장하는 제2 고정핀이 구비되고,
상기 테스트 소켓의 일측 부위에는 상기 제2 고정핀이 삽입되는 고정 슬롯이 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.2. The socket according to claim 1, wherein a second fixing pin extending downward from the recess is provided at one side of the socket guide,
And a fixing slot in which the second fixing pin is inserted is provided at one side of the test socket. 제3항에 있어서, 상기 소켓 보드에는 상기 제2 고정핀이 삽입되는 제2 고정홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.The socket board assembly of claim 3, wherein the socket board includes a second fixing hole into which the second fixing pin is inserted. 제1항에 있어서, 상기 소켓 보드에는 상기 고정핀이 삽입되는 제2 고정홀이 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.The socket board assembly of claim 1, wherein the socket board includes a second fixing hole into which the fixing pin is inserted. 반도체 패키지들의 전기적인 테스트를 위한 소켓 보드;
상기 반도체 패키지들이 수납된 인서트 조립체들과의 정렬을 위한 정렬핀들과 상기 인서트 조립체들의 하부가 삽입되는 개구들을 가지며 상기 소켓 보드 상에 장착되는 소켓 가이드;
상기 개구들을 통해 노출되도록 상기 소켓 보드 상에 배치되며 상기 반도체 패키지들과 상기 소켓 보드 사이를 전기적으로 연결하기 위한 테스트 소켓들; 및
상기 테스트 소켓들을 상기 소켓 보드 상에 고정시키기 위한 고정 부재를 포함하되,
상기 테스트 소켓들에는 각각 고정홀이 구비되고, 상기 고정 부재는 상기 테스트 소켓들의 고정홀들에 삽입되는 고정핀들을 갖고 상기 소켓 가이드에 장착되며, 상기 소켓 가이드의 양측 하부에는 상기 소켓 보드와 상기 소켓 가이드 사이에 상기 테스트 소켓들의 일측 부위가 각각 삽입되는 갭을 형성하기 위한 리세스가 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.A socket board for electrical testing of semiconductor packages;
A socket guide having alignment pins for alignment with the insert assemblies housed in the semiconductor packages and openings through which the bottoms of the insert assemblies are inserted and mounted on the socket board;
Test sockets disposed on the socket board to be exposed through the openings and for electrically connecting the semiconductor packages to the socket board; And
And a fixing member for fixing the test sockets on the socket board,
The test socket is provided with a fixing hole, and the fixing member is mounted to the socket guide with the fixing pins inserted into the fixing holes of the test socket. On both sides of the socket guide, And a recess for forming a gap in which one side portion of each of the test sockets is inserted is provided between the guides. 제6항에 있어서, 상기 고정 부재는 상기 개구들 사이에 위치되는 상기 소켓 가이드의 연결 부위에 끼워지는 클립 형태를 갖고, 상기 고정핀들은 상기 고정 부재의 하부에 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.The socket board assembly according to claim 6, wherein the fixing member has a clip shape to be fitted to a connection portion of the socket guide positioned between the openings, and the fixing pins are provided at a lower portion of the fixing member. . 삭제delete 제6항에 있어서, 상기 소켓 가이드의 양측 하부에는 상기 리세스로부터 하방으로 연장하는 제2 고정핀이 각각 구비되고,
상기 테스트 소켓의 양측 부위에는 상기 제2 고정핀이 삽입되는 고정 슬롯이 각각 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.7. The socket guide according to claim 6, wherein a second fixing pin extending downward from the recess is provided at both sides of the socket guide,
Wherein the test socket is provided with a fixing slot in which the second fixing pin is inserted, on both sides of the test socket. 제9항에 있어서, 상기 소켓 보드에는 상기 고정 부재의 고정핀들과 상기 소켓 가이드의 제2 고정핀들이 각각 삽입되는 제2 고정홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 소켓 보드 조립체.[10] The socket board assembly of claim 9, wherein the socket board is provided with second fixing holes into which the fixing pins of the fixing member and the second fixing pins of the socket guide are respectively inserted.
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