KR102377694B1 - A Bracket for Securing a Board and an Assembly with the Same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리에 관한 것이다. 보드 결합용 브래킷은 서로 다른 보드 또는 프레임을 결합시키고, 전체적으로 원형 단면을 가지는 중심 몸체(11)를 기준으로 대칭이 되도록 연장되는 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b); 및 중심 몸체(11)와 체결 날개(12a, 12b)에 형성된 체결 홀(13, 14a, 14b)을 포함한다.The present invention relates to a bracket for board bonding and a board assembly thereby. The board coupling bracket includes a pair of fastening blades (12a, 12b) extending symmetrically with respect to the central body (11) having a circular cross section as a whole and coupling different boards or frames; and fastening holes 13, 14a, 14b formed in the central body 11 and the fastening wings 12a, 12b.

Description

보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리{A Bracket for Securing a Board and an Assembly with the Same}A Bracket for Securing a Board and an Assembly with the Same}

본 발명은 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리에 관한 것이고, 구체적으로 서로 다른 보드가 안정적으로 결합되도록 하면서 이와 동시에 서로 다른 보드 사이의 간격이 조절될 수 있도록 하는 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a bracket for combining boards and a board assembly thereby, and specifically, a bracket for combining boards and a board assembly thereby allowing different boards to be stably coupled while at the same time allowing the spacing between different boards to be adjusted is about

전기 또는 전자 부품은 설계가 된 이후 또는 조립이 되기 이전에 전기 특성 또는 다른 특성이 미리 시험될 필요가 있고, 이를 위한 다양한 시험 장치가 이 분야에 공지되어 있다. 예를 들어 하이픽스(high fidelity tester access fixture) 보드는 제조가 완료된 반도체 소자의 전기 특성 테스트 및 번-인 테스트를 포함하는 신뢰성의 검사가 가능하도록 한다. 이와 같은 하이픽스 보드는 다수 개의 테스트 소켓이 장착되는 소켓 조립 모듈, 보드 스페이스, 보드 스페이스의 위쪽에 형성되는 소켓 보드 및 소켓 보드와 전기적으로 연결이 되는 테스트 소켓과 같은 것을 포함할 수 있다. 하이픽스 보드와 관련된 선행기술로 특허등록번호 제0688152호는 반도체 소자와 접촉하는 테스트 소켓들이 장착된 사이트 모듈 어셈블리를 보드 플레이트로부터 용이하게 탈착할 수 있는 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스에 대하여 개시한다. 또한 특허공개번호 10-2012-0127241은 피시험 전자부품의 품종에 따라서 디바이스 접속장치를 교환 가능한 전자부품 시험장치에 대하여 개시한다. 전자 부품의 검사를 위한 검사 장치는 다수 개의 보드 또는 프레임을 포함하고, 검사 신뢰성의 확보를 위하여 서로 다른 보드가 안정적으로 결합되면서 필요에 따라 미리 결정된 간격이 유지될 필요가 있다. 예를 들어 서로 다른 보드 사이에 공기 층 또는 공기 갭이 형성될 필요가 있고, 이를 위하여 서로 적층된 보드가 정해진 간격으로 유지될 필요가 있다. 이를 위하여 서로 다른 층이 적절한 체결 수단에 의하여 결합될 필요가 있다. 그러나 선행기술은 이와 같은 서로 다른 보드 사이의 결합 수단에 대하여 개시하지 않는다. Electrical or electronic components need to be pre-tested for electrical properties or other properties after being designed or before assembly, and various test apparatuses for this purpose are known in the art. For example, a high fidelity tester access fixture board enables reliability testing including electrical characteristic testing and burn-in testing of semiconductor devices that have been manufactured. Such a high-fix board may include a socket assembly module in which a plurality of test sockets are mounted, a board space, a socket board formed above the board space, and a test socket electrically connected to the socket board. As a prior art related to the Hi-Fix board, Patent Registration No. 0688152 discloses a Hi-Fix having a site module assembly binding means capable of easily detaching a site module assembly equipped with test sockets in contact with a semiconductor element from a board plate. do. In addition, Patent Laid-Open No. 10-2012-0127241 discloses an electronic component testing apparatus in which a device connection apparatus can be exchanged according to the type of electronic component under test. Inspection apparatus for inspection of electronic components includes a plurality of boards or frames, and different boards are stably coupled to each other in order to secure inspection reliability, and a predetermined interval needs to be maintained as necessary. For example, an air layer or air gap needs to be formed between different boards, and for this purpose, boards stacked on each other need to be kept at a fixed distance. For this, the different layers need to be joined by suitable fastening means. However, the prior art does not disclose such a coupling means between different boards.

본 발명은 선행기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.The present invention is to solve the problems of the prior art and has the following objects.

특허문헌 1; 특허등록번호 10-0688152((주)티에스이, 2007.03.02. 공고) 사이트 모듈 어셈블리 결속 수단을 갖는 하이픽스Patent Document 1; Patent Registration No. 10-0688152 (TSE, 2007.03.02. Announcement) Hi-fix with site module assembly binding means 특허문헌 2: 특허공개번호 10-2012-0127241(가부시키가이샤 아드반테스트, 2012.11.21. 공개) 전자부품 시험장치, 소켓보드 조립체 및 인터페이스 장치Patent Document 2: Patent Publication No. 10-2012-0127241 (Advantest, Inc., published on November 21, 2012) Electronic component testing apparatus, socket board assembly and interface apparatus

본 발명의 목적은 서로 다른 보드가 안정적으로 고정되도록 하면서 필요에 따라 서로 다른 층 사이의 간격 조절이 가능한 보드 결합용 브래킷 및 이에 의한 보드 어셈블리를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a bracket for combining boards and a board assembly by means of which the spacing between different layers can be adjusted as needed while allowing different boards to be stably fixed.

본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 보드 결합용 브래킷은 서로 다른 보드 또는 프레임을 결합시키고, 전체적으로 원형 단면을 가지는 중심 몸체를 기준으로 대칭이 되도록 연장되는 한 쌍의 체결 날개; 및 중심 몸체와 체결 날개에 형성된 체결 홀을 포함한다. According to a suitable embodiment of the present invention, the board coupling bracket includes a pair of fastening blades extending symmetrically with respect to a central body having a circular cross-section as a whole, and coupling different boards or frames; and a fastening hole formed in the central body and the fastening wing.

본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 중심 체결 홀에 결합되는 높이 조절 볼트를 더 포함한다.According to another suitable embodiment of the present invention, it further includes a height adjustment bolt coupled to the central fastening hole.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 보드 결합용 브래킷은 사각형상의 테두리 부재; 테두리 부재의 내부에 서로 수직이 되도록 형성된 제1, 2 수직 부재; 및 제1, 2 수직 부재의 교차 위치에 형성된 브래킷 홈으로 이루어진 DSA(Device Specific Adapt) 보드에 결합된다. According to another suitable embodiment of the present invention, the bracket for board bonding is a rectangular frame member; first and second vertical members formed to be perpendicular to each other inside the rim member; and a DSA (Device Specific Adapt) board comprising bracket grooves formed at intersections of the first and second vertical members.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 서로 다른 보드가 서로 적층되어 형성되는 전자부품의 검사를 위한 보드 어셈블리는 적어도 하나의 소켓 모듈이 배치된 소켓 보드; 소켓 보드의 아래쪽에 형성된 DSA(Device Specific Adapt) 보드; 소켓 보드의 아래쪽에 결합되는 서브 보드(28); DSA 보드에 형성된 브래킷 홈에 결합되면서 중심 몸체와 한 쌍의 날개로 이루어진 브래킷; 및 중심 몸체에 체결되는 높이 조절 볼트를 포함하고, 높이 조절 볼트에 의하여 소켓 보드 또는 서브 보드가 다른 검사 보드에 결합되거나, 분리된다.According to another suitable embodiment of the present invention, a board assembly for inspection of electronic components formed by stacking different boards with each other includes a socket board on which at least one socket module is disposed; DSA (Device Specific Adapt) board formed under the socket board; a sub board 28 coupled to the lower side of the socket board; A bracket consisting of a central body and a pair of wings while being coupled to the bracket groove formed on the DSA board; and a height adjustment bolt fastened to the central body, wherein the socket board or the sub-board is coupled to or separated from another inspection board by the height adjustment bolt.

본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, DSA 보드의 아래쪽에 결합되는 에폭시 보드; 및 알루미늄 보드를 더 포함한다.According to another suitable embodiment of the present invention, an epoxy board coupled to the underside of the DSA board; and an aluminum board.

본 발명에 따른 보드 결합용 브래킷은 전자 부품의 검사 과정에서 서로 다른 층이 안정적으로 유지되도록 한다. 본 발명에 따른 브래킷은 서로 다른 보드가 안정적으로 유지되도록 하면서 또한 서로 다른 층이 적절한 간격으로 유지되도록 한다. 또한 선택적으로 공기 층 또는 공기 갭의 형성을 위한 서로 다른 보드 사이의 간격이 적절하게 조절되도록 한다. 본 발명에 따른 보드 어셈블리는 서로 다른 보드가 안정적으로 고정되어 검사 신뢰성이 향상되도록 한다. 본 발명에 따른 보드 어셈블리는 하이 픽스 보드 어셈블리가 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 다양한 전자부품의 검사를 위한 검사 장치의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 이에 의하여 본 발명은 제한되지 않는다.The bracket for board bonding according to the present invention allows different layers to be stably maintained during the inspection of electronic components. The bracket according to the present invention allows the different boards to be held stably while also allowing the different layers to be properly spaced apart. It also optionally allows the spacing between different boards to be properly adjusted for the formation of air layers or air gaps. The board assembly according to the present invention allows different boards to be stably fixed to improve inspection reliability. The board assembly according to the present invention may be a high-fix board assembly, but is not limited thereto, and may form at least a part of an inspection apparatus for inspection of various electronic components, and thus the present invention is not limited thereto.

도 1은 본 발명에 따른 보드 결합용 브래킷의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 브래킷이 체결되는 보드의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 보드 어셈블리의 실시 예를 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 보드 어셈블리가 적용된 실시 예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a bracket for board coupling according to the present invention.
Figure 2 shows an embodiment of a board to which the bracket according to the present invention is fastened.
3 shows an embodiment of a board assembly according to the present invention.
4 shows an embodiment to which the board assembly according to the present invention is applied.

아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, but the embodiments are for a clear understanding of the present invention, and the present invention is not limited thereto. In the following description, components having the same reference numerals in different drawings have similar functions, so unless necessary for the understanding of the invention, the description will not be repeated and well-known components will be briefly described or omitted, but the present invention It should not be construed as being excluded from the embodiment of

도 1은 본 발명에 따른 보드 결합용 브래킷의 실시 예를 도시한 것이다.1 shows an embodiment of a bracket for board coupling according to the present invention.

도 1을 참조하면, 보드 결합용 브래킷은 서로 다른 보드 또는 프레임을 서로 결합시키는 기능을 가지면서 전체적으로 원형 단면을 가지는 중심 몸체(11)를 기준으로 대칭이 되도록 연장되는 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b); 및 중심 몸체(11)와 체결 날개(12a, 12b)에 형성된 체결 홀(13, 14a, 14b)을 포함한다.1, the board coupling bracket has a function of coupling different boards or frames to each other and a pair of fastening wings 12a extending symmetrically with respect to the central body 11 having an overall circular cross section. 12b); and fastening holes 13, 14a, 14b formed in the central body 11 and the fastening wings 12a, 12b.

서로 다른 보드는 판 형상 또는 프레임 구조를 가질 수 있고, 서로 층을 이루면서 결합될 수 있다. 다수 개의 보드가 서로 적층된 형태로 결합되어 검사 장치의 적어도 일부를 형성할 수 있고, 예를 들어 하이-픽스 보드 어셈블리와 같은 다양한 종류의 반도체용 전자부품의 검사를 위한 장치의 일부를 형성할 수 있다. 브래킷(10)은 서로 다른 보드의 결합에 적용될 수 있다. 중심 몸체(11)는 두께를 가진 원판 형상이 될 수 있고, 중심 몸체(11)의 중심에 중심 몸체(11)를 관통하는 형상의 체결 홀(13)이 형성될 수 있다. 중심 몸체(11)의 체결 홀(13)을 기준으로 서로 대칭이 되는 형상으로 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b)가 형성될 수 있다. 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b)는 중심 몸체(11)와 일체로 형성될 수 있고, 전체적으로 중심 몸체(11)의 직경의 1/4 내지 3/4가 되는 폭을 가진 사각 형상으로 중심 몸체의 바깥쪽 방향으로 연장되면서 바깥쪽 가장자리는 곡선 형상이 될 수 있다. 그리고 각각의 체결 날개(12a, 12b)에 체결 홀(14a, 14b)이 형성될 수 있고, 제2, 3 체결 홀(14a, 14b)은 제1 체결 홀(13)에 비하여 작은 직경을 가질 수 있다. 중심 몸체(11)와 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b)는 일체로 형성되면서 동일한 두께로 연장될 수 있고, 이에 의하여 브래킷(10)은 전체적으로 균일한 두께를 가질 수 있다. 브래킷(10)이 중심 몸체(11)를 기준으로 양쪽으로 연장되는 체결 날개(12a, 12b)를 가지면서 균일한 두께를 가지는 것에 의하여 서로 다른 보드가 안정적으로 지지되면서 서로 다른 보드가 균일한 간격으로 유지되도록 한다. 각각의 체결 홀(13, 14a, 14b)에 그에 적합한 볼트가 결합될 수 있고, 제1 체결 홀(13)에 높이 조절 볼트(15)가 체결될 수 있다. 높이 체결 볼트(15)는 실린더 형상의 체결 머리(151) 및 체결 머리(151)의 아래쪽으로 연장되는 조절 다리(152)로 이루어질 수 있다. 조절 다리(152) 는 상대적으로 큰 길이를 가질 수 있고, 조절 다리(152)는 브래킷(10)의 아래쪽으로 돌출되도록 형성될 수 있고, 조절 다리(152)의 돌출되는 부분에 결합되는 보드의 높이를 조절하는 것에 의하여 서로 적층되는 보드 사이의 간격이 조절될 수 있고, 서로 다른 보드가 간단하게 분리되거나 결합될 수 있다. 아래에서 브래킷(10)에 의하여 서로 결합되는 보드에 대하여 설명된다.The different boards may have a plate shape or a frame structure, and may be combined while forming a layer with each other. A plurality of boards may be combined with each other in a stacked form to form at least a part of an inspection apparatus, for example, may form a part of an apparatus for inspection of various types of electronic components for semiconductors, such as a high-fix board assembly. there is. The bracket 10 can be applied to the combination of different boards. The central body 11 may have a disk shape having a thickness, and a fastening hole 13 having a shape penetrating the central body 11 may be formed in the center of the central body 11 . A pair of fastening blades 12a and 12b may be formed in a shape symmetrical to each other based on the fastening hole 13 of the central body 11 . The pair of fastening blades 12a and 12b may be integrally formed with the central body 11 and have a rectangular shape with a width that is 1/4 to 3/4 of the diameter of the central body 11 as a whole. The outer edge may be curved as it extends in the outward direction of In addition, fastening holes 14a and 14b may be formed in each of the fastening wings 12a and 12b, and the second and third fastening holes 14a and 14b may have a smaller diameter than the first fastening hole 13. there is. The central body 11 and the pair of fastening wings 12a and 12b may be integrally formed and may extend to the same thickness, whereby the bracket 10 may have a uniform thickness as a whole. The bracket 10 has fastening wings 12a and 12b extending on both sides with respect to the central body 11 and has a uniform thickness, so that different boards are stably supported and the different boards are spaced apart at uniform intervals. to keep it A bolt suitable therefor may be coupled to each of the fastening holes 13 , 14a , and 14b , and the height adjustment bolt 15 may be fastened to the first fastening hole 13 . The height fastening bolt 15 may include a cylindrical fastening head 151 and an adjustment leg 152 extending downward of the fastening head 151 . The adjusting leg 152 may have a relatively large length, and the adjusting leg 152 may be formed to protrude downward of the bracket 10 , and the height of the board coupled to the protruding portion of the adjusting leg 152 . By adjusting the spacing between the boards stacked on each other can be adjusted, different boards can be simply separated or combined. The boards coupled to each other by the bracket 10 will be described below.

도 2는 본 발명에 따른 브래킷이 체결되는 보드의 실시 예를 도시한 것이다.Figure 2 shows an embodiment of the board to which the bracket according to the present invention is fastened.

도 2를 참조하면, 보드 결합용 브래킷(10)은 사각형상의 테두리 부재(21); 테두리 부재(21)의 내부에 서로 수직이 되도록 형성된 제1, 2 수직 부재(22a, 22b); 및 제1, 2 수직 부재(22a, 22b)의 교차 위치에 형성된 브래킷 홈(23)으로 이루어진 DSA(Device Specific Adapt) 보드(20)에 결합될 수 있다. DSA 보드(20)는 검사를 위한 전자 부품이 고정되는 소켓 보드(27)를 받치는 기능을 할 수 있다. DSA 보드(20)는 네 개의 격자 구조를 가질 수 있고, 사각형 테두리를 형성하는 테두리 부재(21) 및 테두리 부재(21)의 내부에 플러스 형태로 서로 교차되도록 형성된 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b)를 포함할 수 있다. 테두리 부재(21)는 전체적으로 일정한 두께를 가질 수 있고, 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b) 또한 균일한 두께를 가질 수 있다. 또한 테두리 부재(21)는 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b)에 비하여 상대적으로 큰 두께를 가질 수 있고, 이에 의하여 DSA 보드(20)의 상하로 소켓 보드(27) 또는 서브 보드(28)가 결합된 상태에 간격 조절이 가능한 공기 층 또는 공기 갭이 형성될 수 있다. 테두리 부재(21)의 중심 또는 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b)가 교차되는 지점에 브래킷 홈(23)이 형성될 수 있고, 브래킷 홈(23)은 내부에 브래킷(10)이 완전히 수용될 수 있는 구조를 가지면서 이와 동시에 브래킷(10)의 제1 체결 홀에 대응되는 관통 홀(23a)이 브래킷 홈(23)의 중심에 형성될 수 있다. 한 쌍의 수직 부재(22a, 22b)에 연장 방향에 대하여 수직 방향으로 연장되는 적어도 하나의 받침 블록(24)이 형성될 수 있고, 받침 블록(24)에 체결 수단이 결합되는 결합 홀이 형성될 수 있다. 또한 테두리 부재(21) 또는 제1, 2 수직 부재(22a, 22b)에 적어도 하나의 고정 홀(25)이 형성될 수 있고, 선택적으로 기준 돌기(26)가 형성될 수 있다. 고정 홀(25)은 DSA 보드(20)의 상하에 결합되는 보드(27 또는 28)가 견고하게 고정되도록 한다. 그리고 결합 기준 돌기(26)는 소켓 보드(27)가 DSA 보드(20)에 결합되는 기준 위치가 되도록 하는 기능을 가질 수 있다. 도 2의 오른쪽을 참조하면, DSA 보드(20)의 브래킷 홈(23)에 브래킷(10)이 수용될 수 있고, DSA 보드(20)의 아래쪽에 서브 보드(28)가 결합될 수 있다. 그리고 기준 돌기(26)는 서로 마주보는 위치에 형성될 수 있고, 이를 기준으로 소켓 보드(27)가 DSA 보드(20)의 위쪽 면에 결합될 수 있다. 높이 조절 볼드(15)가 브래킷(10), DSA 보드(20) 및 서브 보드(28)를 관통하도록 체결될 수 있고, 높이 조절 볼트(15)의 조절 다리가 서브 보드(28)를 관통하여 위치할 수 있고, 서브 보드(28)의 아래쪽 면에 검사를 위한 다양한 종류가 보드가 결합될 수 있다. 소켓 보드(27)의 아래쪽 면에 높이 조절 볼트(15)의 체결 머리가 수용될 수 있다. 서브 보드(28)에 고정 수단의 결합을 위한 다양한 형태의 고정 홀이 형성될 수 있다 브래킷(10) 및 높이 조절 볼트(15)는 소켓(27) 및 서브 보드(28)가 안정적으로 결합 상태를 유지하도록 하면서 이와 동시에 DSA 보드(20)와 서브 보드(28)가 다른 검사 보드와 안정적으로 결합 또는 분리되도록 한다. 또한 서브 보드(28)의 위쪽 및 아래쪽에 형성되는 공기 층 및 공기 갭의 간격이 조절되도록 한다. 구체적으로 검사 과정에서 결로 현상의 방지를 위하여 소켓 보드(27)의 아래쪽 및 서브 보드(28)의 아래쪽에 공기 갭이 형성될 수 있고, 높이 조절 볼트(15)의 체결 길이를 조절하는 것에 의하여 공기 층 또는 공기 갭의 높이가 조절되도록 한다. 브래킷(10) 및 높이 조절 볼트(15)는 다양한 기능을 가질 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.Referring to FIG. 2 , the bracket 10 for coupling the board includes a rectangular rim member 21 ; First and second vertical members (22a, 22b) formed to be perpendicular to each other inside the frame member (21); And the first and second vertical members (22a, 22b) may be coupled to the DSA (Device Specific Adapt) board 20 made of a bracket groove 23 formed at the intersection of the (22a, 22b). The DSA board 20 may function to support the socket board 27 to which electronic components for inspection are fixed. The DSA board 20 may have a four lattice structure, and a pair of vertical members 22a and 22b formed to cross each other in a positive shape inside the edge member 21 and the edge member 21 forming a rectangular edge. ) may be included. The edge member 21 may have a uniform thickness as a whole, and the pair of vertical members 22a and 22b may also have a uniform thickness. In addition, the edge member 21 may have a relatively large thickness compared to the pair of vertical members 22a and 22b, whereby the socket board 27 or the sub board 28 is vertically positioned on the DSA board 20. In the coupled state, an air layer or an air gap with adjustable spacing may be formed. A bracket groove 23 may be formed at the center of the rim member 21 or at a point where a pair of vertical members 22a and 22b intersect, and the bracket groove 23 is formed so that the bracket 10 is completely accommodated therein. At the same time, a through hole 23a corresponding to the first fastening hole of the bracket 10 may be formed in the center of the bracket groove 23 while having a structure that can be used. At least one support block 24 extending in a direction perpendicular to the extension direction may be formed on the pair of vertical members 22a and 22b, and a coupling hole through which the fastening means is coupled to the support block 24 may be formed. can In addition, at least one fixing hole 25 may be formed in the edge member 21 or the first and second vertical members 22a and 22b, and optionally, a reference protrusion 26 may be formed. The fixing hole 25 allows the boards 27 or 28 coupled to the upper and lower sides of the DSA board 20 to be firmly fixed. And the coupling reference protrusion 26 may have a function of allowing the socket board 27 to be a reference position coupled to the DSA board 20 . Referring to the right side of FIG. 2 , the bracket 10 may be accommodated in the bracket groove 23 of the DSA board 20 , and the sub-board 28 may be coupled to the lower side of the DSA board 20 . And the reference protrusion 26 may be formed at positions facing each other, and based on this, the socket board 27 may be coupled to the upper surface of the DSA board 20 . The height adjustment bolt 15 may be fastened to pass through the bracket 10 , the DSA board 20 and the sub-board 28 , and the adjustment leg of the height adjustment bolt 15 passes through the sub-board 28 . and various types of boards for inspection may be combined on the lower surface of the sub-board 28 . The fastening head of the height adjustment bolt 15 may be accommodated on the lower surface of the socket board 27 . Various types of fixing holes for coupling the fixing means to the sub-board 28 may be formed. The bracket 10 and the height adjustment bolt 15 ensure that the socket 27 and the sub-board 28 are stably coupled. At the same time, the DSA board 20 and the sub-board 28 are stably coupled or separated from the other test boards. In addition, the gap between the air layer and the air gap formed above and below the sub-board 28 is adjusted. Specifically, an air gap may be formed below the socket board 27 and below the sub board 28 to prevent dew condensation in the inspection process, and by adjusting the fastening length of the height adjustment bolt 15 , air Allow the height of the layer or air gap to be adjusted. The bracket 10 and the height adjustment bolt 15 may have various functions and are not limited to the presented embodiment.

도 3은 본 발명에 따른 보드 어셈블리의 실시 예를 도시한 것이다.3 shows an embodiment of a board assembly according to the present invention.

도 3을 참조하면, 서로 다른 보드가 서로 적층되어 형성되는 전자부품의 검사를 위한 보드 어셈블리는 적어도 하나의 소켓 모듈(31)이 배치된 소켓 보드(27); 소켓 보드(27)의 아래쪽에 형성된 DSA(Device Specific Adapt) 보드(20); 소켓 보드(27)의 아래쪽에 결합되는 서브 보드(28); DSA 보드(20에 형성된 브래킷 홈에 결합되면서 중심 몸체와 한 쌍의 날개로 이루어진 브래킷(10); 및 중심 몸체에 체결되는 높이 조절 볼트(15)를 포함하고, 높이 조절 볼트(15)에 의하여 소켓 보드(27) 또는 서브 보드(28)가 다른 검사 보드에 결합되거나, 분리된다. 전자 부품은 예를 들어 반도체용 전자 부품이 될 수 있고, 전자 부품은 소켓 보드(27)의 위쪽 면에 결합된 소켓 모듈(31)에 결합될 수 있다. 소켓 보드(27)의 아래쪽 면에 연결 블록(32)이 형성되어 소켓 블록(31)과 보드 어셈블리의 아래쪽에 위치하는 시험 모듈이 전기적으로 연결될 수 있다. 소켓 모듈(31)이 배치된 소켓 보드(20)가 DSA 보드(20)의 위쪽에 결합될 수 있고, 위에서 설명된 서브 보드가 DSA 보드(20)의 아래쪽 부분에 수용되는 형태로 DSA 보드(20)에 결합될 수 있다. 이에 의하여 위쪽으로부터 소켓 보드(27), DSA 보드(20) 및 서브 보드가 적층 구조를 형성하면서 보드 어셈블리의 일부를 형성할 수 있다. 검사 장치의 제조 과정에서 서브 보드가 DSA 보드(20)에 다양한 고정 수단 및 브래킷에 의하여 결합될 수 있고, 높이 조절 볼트(15)가 체결될 수 있다. 높이 조절 볼트(15)는 DSA 보드(20)의 아래쪽으로 돌출되는 길이를 가질 수 있다. 검사 장치의 조립 과정에서 DSA 보드(20)가 브래킷과 높이 조절 볼트(15)에 의하여 DAS 보드(20)의 아래쪽에 위치하는 다른 보드에 결합되거나, 분리될 수 있다. DSA 보드(20)가 브래킷에 의하여 검사 장치를 형성하는 다른 보드에 결합되면 소켓 보드(27)가 DSA 보드(20)에 결합되어 예를 들어 하이 픽스 보드 어셈블리와 같은 검사 어셈블리가 만들어질 수 있다.Referring to FIG. 3 , the board assembly for the inspection of electronic components formed by stacking different boards on each other includes a socket board 27 on which at least one socket module 31 is disposed; a Device Specific Adapt (DSA) board 20 formed under the socket board 27; a sub-board 28 coupled to the lower side of the socket board 27; DSA board (20) while being coupled to the bracket groove formed in the center body and a pair of wings comprising a bracket 10; and a height adjustment bolt 15 fastened to the center body, the socket by the height adjustment bolt 15 The board 27 or the sub-board 28 is coupled to or separated from another inspection board. The electronic component may be, for example, an electronic component for a semiconductor, and the electronic component is coupled to the upper surface of the socket board 27 . It may be coupled to the socket module 31. A connection block 32 is formed on the lower surface of the socket board 27 so that the socket block 31 and the test module located below the board assembly can be electrically connected. The socket board 20 on which the socket module 31 is disposed may be coupled to the upper side of the DSA board 20 , and the DSA board 20 in a form in which the above-described sub-board is accommodated in the lower part of the DSA board 20 . ), whereby the socket board 27, the DSA board 20, and the sub-board form a laminated structure from above and form a part of the board assembly. It may be coupled to the DSA board 20 by various fixing means and brackets, and the height adjustment bolt 15 may be fastened to the DSA board 20. The height adjustment bolt 15 may have a length protruding downward of the DSA board 20. In the process of assembling the test device, the DSA board 20 may be coupled to or separated from another board positioned below the DAS board 20 by the bracket and the height adjustment bolt 15. DSA board 20 ) is coupled to another board forming an inspection device by means of a bracket, the socket board 27 is coupled to the DSA board 20 to form an inspection assembly such as, for example, a high-fix board assembly.

도 4는 본 발명에 따른 보드 어셈블리가 적용된 실시 예를 도시한 것이다.4 shows an embodiment to which the board assembly according to the present invention is applied.

도 4를 참조하면, DSA 보드(20)의 아래쪽에 결합되는 에폭시 보드(41); 및 알루미늄 보드(42)를 더 포함한다. 위에서 설명된 것처럼, DSA 보드(20)에 브래킷이 결합될 수 있고, DSA 보드(20)의 아래쪽에 서브 보드가 결합될 수 있다. DAS 보드(20)는 DSA 프레임 부재와 같은 프레임 부재에 의하여 지지되어 에폭시 보드(41)의 위쪽에 결합될 수 있고, 에폭시 보드(41)는 쿠션 부재(421)에 의하여 지지되어 알루미늄 보드(42)의 위쪽에 결합될 수 있다. 알루미늄 보드(42)의 아래쪽에 상부 커버(43)가 형성될 수 있고, DSA 보드(20)의 위쪽에 소켓 모듈(31)이 결합된 소켓 보드(27)가 결합되어 하이 픽스 보드와 같은 전자부품용 보드 어셈블리가 만들어질 수 있다. 보드 어셈블리는 핸들(44)에 의하여 검사를 위한 장치에 결합되거나, 분리될 수 있고, 검사 장치에 의하여 전자 부품에 대한 다양한 검사가 진행될 수 있다. 검사가 완료되면 상부 커버(43)가 핸들(44)을 이용하여 분리될 수 있고, 다른 보드 어셈블리가 다시 결합되어 검사가 진행될 수 있다. 위에서 설명된 것처럼, 브래킷 및 높이 조절 볼트는 이와 같은 보드 어셈블리의 조립 또는 분해 과정에서 DSA 보드(20)가 간단하게 다른 보드에 결합되도록 하면서 조립된 상태에서 안정된 구조가 유지되도록 한다. 브래킷 및 높이 조절 볼트는 다양한 검사 보드 어셈블리에 적용될 수 있고 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.4, the epoxy board 41 coupled to the lower side of the DSA board 20; and an aluminum board 42 . As described above, the bracket may be coupled to the DSA board 20 , and the sub-board may be coupled to the lower side of the DSA board 20 . The DAS board 20 is supported by a frame member such as a DSA frame member and can be coupled to the upper side of the epoxy board 41 , and the epoxy board 41 is supported by a cushion member 421 to support the aluminum board 42 . can be combined on top of The upper cover 43 may be formed on the lower side of the aluminum board 42 , and the socket board 27 to which the socket module 31 is coupled is coupled to the upper portion of the DSA board 20 , so that electronic components such as a high fix board For the board assembly can be made. The board assembly may be coupled to or separated from the apparatus for inspection by the handle 44 , and various inspections of electronic components may be performed by the inspection apparatus. When the inspection is completed, the upper cover 43 may be separated using the handle 44 , and another board assembly may be reconnected to perform the inspection. As described above, the bracket and the height adjustment bolt allow the DSA board 20 to be simply coupled to another board during the assembly or disassembly process of the board assembly, while maintaining a stable structure in the assembled state. The bracket and the height adjustment bolt may be applied to various inspection board assemblies and are not limited to the presented embodiment.

위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.Although the present invention has been described in detail with reference to the presented embodiment, those skilled in the art will be able to make various modifications and variations of the invention without departing from the technical spirit of the present invention with reference to the presented embodiment. . The present invention is not limited by such variations and modifications, but only by the claims appended hereto.

10: 브래킷 11: 중심 몸체
12a, 12b: 체결 날개 13, 14a, 14b: 체결 홀
15: 높이 조절 볼트 21: 테두리 부재
22a, 22b: 수직 부재 20: DSA 보드
27: 소켓 보드 28: 서브 보드
31: 소켓 모듈 41: 에폭시 보드
42: 알루미늄 보드 43: 상부 커버10: Bracket 11: Center body
12a, 12b: fastening wing 13, 14a, 14b: fastening hole
15: height adjustment bolt 21: rim member
22a, 22b: vertical member 20: DSA board
27: socket board 28: sub board
31: socket module 41: epoxy board
42: aluminum board 43: top cover

Claims (4)

서로 다른 보드 또는 프레임을 결합시키는 보드 결합용 브래킷(10)에 있어서,
전체적으로 원형 단면을 가지는 중심 몸체(11)를 기준으로 대칭이 되도록 연장되는 한 쌍의 체결 날개(12a, 12b); 및
중심 몸체(11)와 체결 날개(12a, 12b)에 형성된 체결 홀(13, 14a, 14b)을 포함하고,
보드 결합용 브래킷(10)은 사각형상의 테두리 부재(21); 테두리 부재(21)의 내부에 서로 수직이 되도록 형성된 제1, 2 수직 부재(22a, 22b); 및 제1, 2 수직 부재(22a, 22b)의 교차 위치에 형성된 브래킷 홈(23)으로 이루어진 DSA(Device Specific Adapt) 보드(20)에 결합되는 것을 특징으로 하는 보드 결합용 브래킷.In the bracket (10) for combining different boards or frames for combining,
A pair of fastening blades (12a, 12b) extending so as to be symmetrical with respect to the central body (11) having an overall circular cross section; and
Includes fastening holes (13, 14a, 14b) formed in the central body (11) and fastening wings (12a, 12b),
The bracket for bonding the board 10 is a rectangular rim member 21; First and second vertical members (22a, 22b) formed to be perpendicular to each other inside the frame member (21); and a DSA (Device Specific Adapt) board (20) comprising a bracket groove (23) formed at an intersection position of the first and second vertical members (22a, 22b). 청구항 1에 있어서, 중심 체결 홀(13)에 결합되는 높이 조절 볼트(15)를 더 포함하는 보드 결합용 브래킷.The bracket according to claim 1, further comprising a height adjustment bolt (15) coupled to the center fastening hole (13). 삭제delete 삭제delete
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