KR20110093242A - Probe block assembly - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 일실시예는 프로브 블록 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록 조립체에서, 프로브의 정렬위치를 보유지지하기 위한 정렬부재 및 이를 위한 지지부재를 추가함으로써, 인접한 프로브들 사이의 접촉을 방지하여 프로브들을 단락 없이 안정되게 정렬시킬 수 있게 하여서, 고집적화된 반도체 장치의 검사에 적용할 수 있는 프로브 블록 조립체에 관한 것이다. One embodiment of the invention relates to a probe block assembly. More specifically, in the probe block assembly used for the probe card, by adding an alignment member for holding the alignment position of the probe and a support member therefor, it prevents contact between adjacent probes to align the probes stably without a short circuit. The present invention relates to a probe block assembly which can be applied to inspection of highly integrated semiconductor devices.
일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판 상에 패턴을 형성하는 공정과, 패턴이 형성된 반도체 기판을 복수개의 칩들로 형성하는 공정으로 제조된다. 한편, 이러한 공정들 사이에는 각 칩들의 전기적 특성을 검사하기 위한 공정(Electrical Die Sorting : 이하 EDS 공정)을 수행하게 된다.In general, a semiconductor device is manufactured by a process of forming a pattern on a semiconductor substrate and a process of forming a semiconductor substrate on which the pattern is formed into a plurality of chips. Meanwhile, a process for inspecting electrical characteristics of each chip is performed between these processes (hereinafter referred to as an EDS process).
EDS 공정은 불량 칩을 판별하기 위한 공정으로서, 각 칩들에 검사 전류를 공급하여 각 칩들로부터 출력되는 전기적 신호를 검사하여 칩들의 불량 여부를 판별한다. 이를 위해, 각 칩에 프로브(probe)를 직접 접촉시켜 전기적으로 그 성능을 검사하는 자동화된 프로빙 검사장치를 사용한다. The EDS process is a process for determining a defective chip, by supplying a test current to each chip to examine the electrical signal output from each chip to determine whether the chip is defective. To do this, an automated probing tester is used that directly probes each chip and electrically checks its performance.
프로빙 검사장치는, 검사 신호를 발생하고 그 결과로 수신되는 응답 신호를 검출 및 분석하여 칩의 정상 여부를 판별하는 일종의 컴퓨터인 테스터(tester)와, 검사 대상물인 칩과 테스터를 프로브 카드(probe card)를 이용해 전기적으로 연결하게 하고 칩과 프로브 카드 사이에 적절한 접촉저항을 유지하게 하는 프로버(prober)로 구성된다. The probing inspection apparatus generates a test signal and detects and analyzes a response signal received as a result of the tester, which is a kind of computer that determines whether the chip is normal, and a chip and the tester that are the test object. It consists of a prober that makes an electrical connection with) and maintains proper contact resistance between the chip and the probe card.
여기서, 프로브 카드는 테스터와 칩 사이에서 전기적 신호를 전달하며, 그 구성은 검사시 노출되도록 형성된 칩의 접속단자에 접촉될 수 있도록 이들 접속단자에 대응되는 피치로 이격되게 구비되는 복수개의 미세한 프로브와, 이들 프로브를 물리적으로 고정하고 프로브들과 테스터 사이를 전기적으로 연결하는 기판 조립체 등으로 이루어진다.Here, the probe card transmits an electrical signal between the tester and the chip, and its configuration includes a plurality of fine probes spaced apart at a pitch corresponding to the connection terminals so as to contact the connection terminals of the chip formed to be exposed during inspection. And a substrate assembly for physically fixing these probes and electrically connecting the probes and the tester.
도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 한 예를 개략적으로 나타낸 단면도이며, 도 2는 종래기술에 따른 프로브 카드 중 프로브 블록 조립체의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다. 이들 도면에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 카드는 인쇄회로기판(10), 보강부재(20), 인터포저(30), 프로브 블록 조립체(40), 프로브(50), 와이어(60) 등으로 구성되어 있다. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a probe card according to the prior art, Figure 2 is an enlarged perspective view of a portion of the probe block assembly of the probe card according to the prior art. As shown in these figures, the conventional probe card is a printed
프로브 블록 조립체(40)는 전체적으로 대략 평판 형상을 하고 있으며, 일정한 간격으로 칩의 접속단자와 접촉 가능하게 된 다수의 프로브(50)가 삽입되어 있다. 프로브 블록 조립체(40)는 하부블록(41)과, 이 하부블록(41)의 위에 배치되는 상부블록(42)을 구비하고 있으며, 이들 하부블록(41)과 상부블록(42)이 대칭되게 서로 마주보며 나사체결에 의해 결합될 때 프로브 블록 조립체(40)의 중앙에 중공부(43)가 생성되게 된다. 프로브 블록 조립체(40)는 인터포저(30)의 일면에 부착된다. The
각 프로브(50)의 상부에는 와이어(60)의 일단이 접촉하게 되고, 와이어(60)의 타단은 인쇄회로기판(10)을 관통하여 인쇄회로기판(10) 상에 있는 회로패턴(미도시)에 접속된다. 즉, 와이어(60)는 인쇄회로기판(10)과 프로브(50)를 전기적으로 연결하는 역할을 수행한다. One end of the
이때, 와이어(60)의 일단은 인터포저(30)의 관통구멍(31)에서 에폭시 등과 같은 접착제를 이용하여 고정되고, 타단은 인쇄회로기판(10)의 중앙홀(12)을 관통한 후 다시 인쇄회로기판(10)의 관통구멍(11)에 관통 삽입되어 인터포저(30)가 부착된 측면 쪽에서 납땜에 의해 안정되게 고정된다. At this time, one end of the
보강부재(20)는 인쇄회로기판(10)의 일면에 밀착되어 인쇄회로기판(10)의 열변형을 방지하도록 되어 있다. The reinforcing
미설명부호 70은 저항이나 캐패시터와 같은 전자부품을 표시한다.
하지만, 전술한 것과 같은 프로브 카드의 프로브 블록 조립체(40)에서는 도 2에 도시된 바와 같이 각 프로브(50)가 측방으로 또는 선회하여 움직일 수 있게 되어서 본래의 정렬위치를 벗어나 인접한 프로브(50)끼리 접촉하여 단락되어 버리고, 이에 따라 프로브 카드의 기능을 제대로 수행하지 못하게 되는 문제점이 있었다. However, in the
또한, 종래기술에 따른 프로브 카드의 프로브 블록 조립체(40)는 반도체 장치의 고집적화 추세에 적절하게 대응할 수 없다는 문제점이 있었다. 즉, 고집적화 반도체 장치를 검사하기 위한 프로브 카드에서는 검사해야 할 웨이퍼의 영역이 증가함에 따라 프로브(50)의 밀도가 증가할 수밖에 없는데, 이 경우 프로브(50) 사이의 간격(pitch)이 미세해지면서 인접한 프로브(50)끼리 접촉하여 단락되어 버린다. 결국, 단락이 방지될 수 있도록 프로브 블록 조립체(40)를 조립하는 것 자체가 불가능하게 되는 한계가 있었다.In addition, the
이에 본 발명의 일실시예는 프로브의 정렬위치를 보유지지하기 위한 정렬부재 및 이를 위한 지지부재를 추가함으로써, 인접한 프로브들 사이의 접촉이 방지되어 프로브들을 단락 없이 안정되게 정렬시킬 수 있게 됨과 더불어, 고집적화된 반도체 장치의 검사에 적용할 수 있는 프로브 블록 조립체를 제공하는 데 그 목적이 있다. Accordingly, one embodiment of the present invention, by adding an alignment member and a support member for holding the alignment position of the probe, it is possible to prevent contact between adjacent probes to align the probes stably without a short circuit, It is an object of the present invention to provide a probe block assembly applicable to the inspection of highly integrated semiconductor devices.
이러한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브 블록 조립체는, 상면에 중앙홈이 형성되어 있고 상기 중앙홈의 바닥에서 하면까지 관통하는 다수의 삽입구멍을 갖춘 하부블록; 상기 하부블록의 위에 위치하되 상기 하부블록의 중앙홈에 상응하게 하면에 중앙홈이 형성되어 있고 상면에서 상기 중앙홈까지 관통하는 다수의 삽입구멍을 갖춘 상부블록; 상기 상부블록과 상기 하부블록 사이에 위치되는 지지부재; 상기 지지부재에 부착되어 지지되면서 다수의 삽입구멍을 갖춘 적어도 하나의 정렬부재; 및 상기 상부블록의 삽입구멍과 상기 정렬부재의 삽입구멍 및 상기 하부블록의 삽입구멍에 삽입 관통하여 위치되는 다수의 프로브를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve this object, a probe block assembly according to an embodiment of the present invention, the lower surface is provided with a central groove formed on the upper surface and a plurality of insertion holes penetrating from the bottom to the lower surface of the central groove; An upper block positioned above the lower block, the upper block having a plurality of insertion holes formed therein and having a central groove formed in a lower surface corresponding to the central groove of the lower block and penetrating from the upper surface to the central groove; A support member positioned between the upper block and the lower block; At least one alignment member attached to the support member and having a plurality of insertion holes; And a plurality of probes inserted through the insertion hole of the upper block, the insertion hole of the alignment member, and the insertion hole of the lower block.
이상과 같이 본 발명의 일실시예에 의하면, 프로브 카드에 사용되는 프로브 블록 조립체에서, 프로브의 정렬위치를 보유지지하기 위한 정렬부재 및 이를 위한 지지부재를 추가함으로써, 인접한 프로브들 사이의 접촉이 방지되어 프로브들을 단락 없이 안정되게 정렬시킬 수 있게 됨과 더불어, 프로브들 사이의 간격이 미세하게 되더라도 단락을 방지할 수 있도록 조립하는 것이 가능하게 되어 고집적화된 반도체 장치의 검사에도 적용될 수 있게 되어서, 검사의 신뢰성 및 효율성이 크게 증대되는 효과가 있게 된다. According to one embodiment of the present invention as described above, in the probe block assembly used for the probe card, by adding the alignment member and the support member for holding the alignment position of the probe, the contact between adjacent probes is prevented As a result, the probes can be stably aligned without a short circuit, and the assembly can be assembled to prevent a short circuit even when the spacing between the probes becomes minute, thereby being applicable to the inspection of highly integrated semiconductor devices. And the efficiency is greatly increased.
도 1은 종래기술에 따른 프로브 카드의 한 예를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 종래기술에 따른 프로브 카드 중 프로브 블록 조립체의 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 블록 조립체 중 상부블록을 생략한 상태에서 도시한 평면도 및 그 일부를 확대하여 나타낸 사시도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a probe card according to the prior art.
Figure 2 is an enlarged perspective view of a portion of the probe block assembly of the probe card according to the prior art.
3 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a first exemplary embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a second exemplary embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a third exemplary embodiment of the present invention.
6 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a fifth exemplary embodiment of the present invention.
8 is an enlarged perspective view of a plan view and a part of the probe block assembly according to the first embodiment of the present invention in a state where the upper block is omitted.
이하, 본 발명의 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 당업자에게 자명하거나 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention unclear.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 3 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a first exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 블록 조립체는, 상면에 중앙홈(411)이 형성되어 있고 이 중앙홈(411)의 바닥에서 하면까지 관통하도록 된 다수의 삽입구멍(412)을 갖춘 하부블록(41), 하부블록(41)의 위에 위치하되 하부블록(41)의 중앙홈(411)에 상응하게 하면에 중앙홈(421)이 형성되어 있고 상면에서 이 중앙홈(421)까지 관통하도록 된 다수의 삽입구멍(422)을 갖춘 상부블록(42), 하부블록(41)과 상부블록(42) 사이에 위치되는 지지부재(44), 지지부재(44)에 부착되어 지지되면서 다수의 삽입구멍(452)을 갖춘 적어도 하나의 정렬부재(45), 및 상부블록(42)의 삽입구멍(422)과 정렬부재(45)의 삽입구멍(452) 및 하부블록(41)의 삽입구멍(412)을 삽입 관통하여 위치되는 다수의 프로브(50)를 포함한다. In the probe block assembly according to the first embodiment of the present invention, a lower block having a plurality of
상부블록(42)과 하부블록(41)은 각각 플라스틱 또는 세라믹 등과 같은 재료로 만들어지고, 대략 평판 형상을 하고 있다. 이들 상부블록(42)과 하부블록(41)은 대칭되게 서로 마주보되, 상부블록(42)과 하부블록(41) 사이에 후술하는 지지부재(44) 및 정렬부재(45)가 위치하게 된다. The
본 발명의 제1실시예에 따른 프로브 블록 조립체에 구비된 지지부재(44)는 전체적으로 그 외관 및 크기가 상부블록(42) 또는 하부블록(41)과 동일하거나 유사하되, 중앙에 관통홀(441)이 형성되고 이 관통홀(441)의 내주면에서 중심을 향해 수평으로 돌출된 단차부(442)를 가진 일종의 프레임 형상의 스페이서(spacer)이다. 이러한 지지부재(44) 역시 플라스틱 또는 세라믹 등의 재료로 만들어지는 것이 바람직하다. The
상부블록(42)과 지지부재(44) 및 하부블록(41)은 다수의 체결나사(48)에 의해 함께 결합되는데, 이들이 결합하면 상부블록(42)과 하부블록(41)에 형성된 중앙홈(421, 411)들과 지지부재(44)의 관통홀(441)에 의해 프로브 블록 조립체의 중앙에 중공부(43)가 생성되게 된다. The
정렬부재(45)는 지지부재(44)에 의해 지지되는데, 이 정렬부재(44)는 다수의 삽입구멍(452)이 형성된 필름 형태의 부재로서, 접착제(49)를 매개로 하여 지지부재(44)의 단차부(442)에 부착되어 전술한 중공부(43)를 수평으로 가로지르게 된다. 정렬부재(45)는 실리콘이나, 플라스틱, 세라믹 등으로 만들어지되, 약 50 ㎛ 정도의 두께를 갖는 것이 좋다. The
이러한 정렬부재(45)는 프로브 블록 조립체의 중앙에 있는 중공부(43) 내에 하나 이상 설치될 수 있는데, 도 3에서는 지지부재(44)의 수평으로 돌출된 단차부(442)의 상하로 부착되는 한 쌍의 정렬부재(45)를 볼 수 있다. 정렬부재(45)의 개수를 더 증대시키기 위해서는 지지부재(44)의 개수를 증대시켜 즉 상부블록(42)과 하부블록(41) 사이에 지지부재(44)를 상하로 적층할 수도 있다. One or more
이에 덧붙여 상이한 두께의 지지부재(44)를 적절히 채택하여 프로브 블록 조립체의 전체 두께 또는 높이를 조절할 수 있고, 이에 따라 프로브(50)의 이동 또는 장력을 조정할 수 있다. In addition, by adopting a
정렬부재(45)에 형성된 삽입구멍(452)들 사이의 간격은, 예컨대 도 8에서 볼 수 있는 바와 같이 아주 조밀하게 되어 있으며, 이러한 간격은 검사될 칩의 접속단자들의 간격과 대응됨은 물론, 상부블록(42)과 하부블록(41)에 있는 삽입구멍(422, 412)들의 간격과 대응되는 것이다. The spacing between the insertion holes 452 formed in the
이러한 정렬부재(45)에 삽입된 다수의 프로브(50)는 상하로 이동될 수는 있지만, 정렬부재(45)의 삽입구멍(452)들로 인해 측방으로 움직이거나 선회하지 못하게 되어 인접한 프로브(50)끼리 접촉할 수 없게 되고, 이에 따라 단락이 방지되는 장점이 있게 되는 것이다. 프로브(50)는 그 일단이 검사되는 칩의 접속단자에 접촉되는 한편, 타단은 와이어(60: 도 1 참조)를 매개로 하여 인쇄회로기판(10: 도 1 참조)에 있는 회로패턴에 접속됨으로써, 검사 신호 및 응답 신호와 같은 전기적 신호를 전달하게 된다. The plurality of
이상과 같이 본 발명의 제1실시예에 따르면, 프로브(50)들 사이의 간격이 미세하게 되더라도 단락을 방지할 수 있도록 조립하는 것이 가능하게 되어, 고집적화된 반도체 장치의 검사에 적용할 수 있게 된다. As described above, according to the first embodiment of the present invention, even if the interval between the
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 4 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a second exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 제2실시예에 따른 프로브 블록 조립체는, 제1실시예의 프로브 블록 조립체에서 정렬부재(45)의 위 또는 아래로 소정의 간격을 두고 프로브(50)들에 걸쳐 있어 이들 프로브(50)의 일정한 정렬에 도움이 되는 보조정렬부재(47)가 설치된 것을 특징으로 하고 있다. 이 보조정렬부재(47)는 별도의 지지수단으로 지지되어 있지 않고 프로브(50)들에 걸쳐 있다. 하지만, 지지수단 또는 부착수단을 이용하여 고정하는 것도 가능함은 물론이다. The probe block assembly according to the second embodiment of the present invention spans the
보조정렬부재(47)도 정렬부재(45)와 마찬가지로 다수의 프로브(50)가 삽입될 수 있는 다수의 삽입구멍(472)이 형성된 필름 형태의 부재로서, 실리콘, 플라스틱, 세라믹 등으로 만들어지며, 약 50 ㎛ 정도의 두께를 갖는다. Like the
도 4에서는 상부블록(42)의 중앙홈(421) 내부에 위치한 하나의 보조정렬부재(47)를 볼 수 있지만, 이에 한정되지 않고 보조정렬부재(47)는 프로브 블록 조립체의 중앙에 있는 중공부(43) 내에 하나 이상 설치될 수 있다. 예를 들어 2개의 보조정렬부재(47)가 중공부(43)의 위 또는 아래에 각각 나뉘어 위치되거나, 2개의 보조정렬부재(47)가 겹쳐서 중공부(43)의 위 또는 아래 중 어느 한쪽에 위치될 수 있다. In FIG. 4, one
보조정렬부재(47)에 형성된 삽입구멍(472)들 사이의 간격은, 검사될 칩의 접속단자들의 간격과 대응됨은 물론, 상부블록(42)과 하부블록(41) 및 정렬부재(45)에 있는 삽입구멍(422, 412, 452)들의 간격과 대응되는 것이다. The spacing between the insertion holes 472 formed in the
보조정렬부재(47)는 프로브(50)가 상하로 이동될 수는 있게 하지만, 프로브(50)들이 보조정렬부재(47)의 삽입구멍(472)에 의해 측방으로 움직이거나 선회하지 못하게 하여 인접한 프로브(50)끼리 접촉할 수 없게 한다. The
제2실시예의 나머지 구성 및 이들의 작용은 전술한 제1실시예와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Since the rest of the configuration of the second embodiment and the operation thereof are similar to the first embodiment described above, a detailed description thereof will be omitted.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 5 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a third exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 제3실시예에 따른 프로브 블록 조립체는 제2실시예와 달리 중간에 개재되는 부재 없이 상부블록(42)과 하부블록(41)이 직접 맞닿아 있다. 이 프로브 블록 조립체는, 상면에 중앙홈(411)이 형성되어 있고 이 중앙홈(411)의 바닥에서 하면까지 관통하는 다수의 삽입구멍(412)을 갖춘 하부블록(41), 하부블록(41)의 위에 위치하되 하부블록(41)의 중앙홈(411)에 상응하게 하면에 중앙홈(421)이 형성되어 있고 상면에서 이 중앙홈(421)까지 관통하도록 된 다수의 삽입구멍(422)을 갖춘 상부블록(42), 하부블록(41)의 중앙홈(411)과 상부블록(42)의 중앙홈(421)이 형성하는 중공부(43) 내에 위치되는 지지부재(46), 지지부재(46)에 부착되어 지지되면서 다수의 삽입구멍(452)을 갖춘 정렬부재(45), 및 상부블록(42)의 삽입구멍(422)과 정렬부재(45)의 삽입구멍(452) 및 하부블록(41)의 삽입구멍(412)을 삽입 관통하여 위치되는 다수의 프로브(50)를 포함하고 있다. In the probe block assembly according to the third embodiment of the present invention, unlike the second embodiment, the
상부블록(42)과 하부블록(41)은 각각 플라스틱 또는 세라믹 등과 같은 재료로 만들어지고, 대략 평판 형상을 하고 있다. 이들 상부블록(42)과 하부블록(41)은 대칭되게 서로 마주보고 다수의 체결나사(48)에 의해 함께 결합되게 되는데, 이들이 결합하면 상부블록(42)과 하부블록(41)에 형성된 중앙홈(421, 411)들에 의해 프로브 블록 조립체의 중앙에 중공부(43)가 형성되게 된다. The
본 발명의 제3실시예에 따른 프로브 블록 조립체에 구비된 지지부재(46)는 중앙에 관통홀(461)이 형성된 것으로, 플라스틱 또는 세라믹 등의 재료로 만들어지는 것이 바람직하다. 이러한 지지부재(46)는 중공부(43) 즉 하부블록(41)의 중앙홈(411) 내에 위치되어 중앙홈(411)의 바닥에 접착제(49)로 부착 고정된다. The
지지부재(46)에 의해 지지되는 정렬부재(45)는 다수의 삽입구멍(452)이 형성된 필름 형태의 부재로서, 접착제(49)를 매개로 하여 지지부재(46) 상에 부착되어 전술한 중공부(43) 내에서 수평으로 위치한다. 정렬부재(45)는 실리콘, 플라스틱, 세라믹 등으로 만들어지되, 약 50 ㎛ 정도의 두께를 갖는 것이 좋다. The
이러한 지지부재(46) 및 정렬부재(45)는 프로브 블록 조립체의 중앙에 있는 중공부(43) 내에 하나 이상이 설치될 수 있는데, 도 5에서는 하나의 지지부재(46) 및 정렬부재(45) 상에 다른 지지부재(46) 및 정렬부재(45)가 한층 더 적층되어 부착됨으로써 상부블록(42)의 중앙홈(421) 내로 뻗어 있는 것을 볼 수 있다. One or more of the
정렬부재(45)에 형성된 삽입구멍(452)들 사이의 간격은, 검사될 칩의 접속단자들의 간격과 대응됨은 물론, 상부블록(42)과 하부블록(41)에 있는 삽입구멍(422, 412)들의 간격과 대응되는 것이다. The spacing between the insertion holes 452 formed in the
이러한 정렬부재(45)에 삽입된 다수의 프로브(50)가 상하로 이동될 수는 있지만, 정렬부재(45)의 삽입구멍(452)들에 의해 측방으로 움직이거나 선회하지 못하게 되어 인접한 프로브(50)끼리 접촉할 수 없게 되고, 이에 따라 단락이 방지되는 장점이 있게 되는 것이다. Although a plurality of
이상과 같이 본 발명의 제3실시예에 따르면, 프로브(50)들 사이의 간격이 미세하게 되더라도 단락을 방지할 수 있도록 조립하는 것이 가능하게 되어, 고집적화된 반도체 장치의 검사에 적용할 수 있게 된다. As described above, according to the third embodiment of the present invention, even if the interval between the
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 6 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 제4실시예에 따른 프로브 블록 조립체는, 제3실시예의 프로브 블록 조립체에서 정렬부재(45)의 위로 소정의 간격을 두고 프로브(50)들에 걸쳐 있어 이들 프로브(50)의 일정한 정렬에 도움이 되는 보조정렬부재(47)가 하나 이상 설치된 것을 특징으로 하고 있다. 이 보조정렬부재(47)는 별도의 지지수단으로 지지되어 있지 않고 프로브(50)들에 걸쳐 있다. The probe block assembly according to the fourth embodiment of the present invention spans the
여기서, 제4실시예의 특징을 이루는 보조정렬부재(47)의 구성 및 작용은 제2실시예의 설명부분에서 이미 상세히 기술되어 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 또, 제4실시예의 나머지 구성 및 이들의 작용은 전술한 제3실시예와 유사하므로, 이에 대한 상세한 설명도 생략하기로 한다. Here, since the configuration and operation of the
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 프로브 블록 조립체를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 7 is a schematic cross-sectional view of a probe block assembly according to a fifth exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 제5실시예에 따른 프로브 블록 조립체는, 상면에 중앙홈(411)이 형성되어 있고 이 중앙홈(411)의 바닥에서 하면까지 관통하도록 된 다수의 삽입구멍(412)을 갖춘 하부블록(41), 하부블록(41)의 위에 위치하되 하부블록(41)의 중앙홈(411)에 상응하게 하면에 중앙홈(421)이 형성되어 있고 상면에서 이 중앙홈(421)까지 관통하도록 된 다수의 삽입구멍(422)을 갖춘 상부블록(42), 상부블록(42)과 하부블록(41) 사이에 위치되는 제1지지부재(44'), 하부블록(41)의 중앙홈(411) 내에 위치되는 제2지지부재(46'), 제1 및 제2지지부재(44', 46')에 각각 부착되어 지지되면서 다수의 삽입구멍(452)을 갖춘 적어도 하나의 정렬부재(45), 및 상부블록(42)의 삽입구멍(422)과 정렬부재(45)의 삽입구멍(452) 및 하부블록(41)의 삽입구멍(412)을 삽입 관통하여 위치되는 다수의 프로브(50)를 포함하고 있다. In the probe block assembly according to the fifth embodiment of the present invention, a lower block having a plurality of
상부블록(42)과 하부블록(41)은 각각 플라스틱 또는 세라믹 등과 같은 재료로 만들어지고, 대략 평판 형상을 하고 있다. 이들 상부블록(42)과 하부블록(41)은 대칭되게 서로 마주보되, 상부블록(42)과 하부블록(41) 사이에 후술하는 제1지지부재(44') 및 정렬부재(45)가 위치하게 된다. The
본 발명의 제5실시예에 따른 프로브 블록 조립체에 구비된 제1지지부재(44')는 제1실시예 또는 제2실시예의 지지부재(44)와 동일하다. 마찬가지로, 상부블록(42)과 제1지지부재(44') 및 하부블록(41)이 다수의 체결나사(48)로 함께 결합하게 되면 상부블록(42)과 하부블록(41)에 형성된 중앙홈(421, 411)들과 제1지지부재(44')의 관통홀(441)에 의해 프로브 블록 조립체의 중앙에 중공부(43)가 생성되게 된다. The first support member 44 'provided in the probe block assembly according to the fifth embodiment of the present invention is the same as the
본 발명의 제5실시예에 따른 프로브 블록 조립체에 구비된 제2지지부재(46')는 제3실시예 또는 제4실시예의 지지부재(46)와 동일하다. 제2지지부재(46')는 하부블록(41)의 중앙홈(411) 내에 위치되어 중앙홈(411)의 바닥에 접착제로 부착 고정된다. The
제1 및 제2지지부재(44', 46')에 의해 각각 지지되는 정렬부재(45)는 다수의 삽입구멍(452)이 형성된 필름 형태의 부재로서, 이에 대해서는 이미 제1실시예 내지 제4실시예에서 상세히 기술하였으므로 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 다만, 도 7에서와 같이 한 쌍의 정렬부재(45)가 제1지지부재(44')의 수평으로 돌출된 단차부(442)의 상하로 부착됨과 더불어, 다른 하나의 정렬부재(45)가 제2지지부재(46') 상에도 부착될 수 있음을 밝혀두고자 한다. The
더욱이, 본 발명의 제5실시예에 따른 프로브 블록 조립체에서는 제2실시예 및 제4실시예에서 포함된 보조정렬부재(47)를 추가로 구비할 수 있다. Furthermore, the probe block assembly according to the fifth embodiment of the present invention may further include an
정렬부재(45) 및 보조정렬부재(47)에 형성된 삽입구멍(452, 472)들 사이의 간격은, 검사될 칩의 접속단자들의 간격과 대응됨은 물론, 상부블록(42)과 하부블록(41)에 있는 삽입구멍(422, 412)들의 간격과 대응되는 것이다. The spacing between the insertion holes 452 and 472 formed in the
이러한 정렬부재(45) 및 보조정렬부재(47)에 삽입된 다수의 프로브(50)는 상하로 이동될 수는 있지만, 정렬부재(45) 및 보조정렬부재(47)의 삽입구멍(422, 412)들에 의해 측방으로 움직이거나 선회하지 못하게 되어 인접한 프로브(50)끼리 접촉할 수 없게 되고, 이에 따라 단락이 방지되는 장점이 있게 되는 것이다. Although the plurality of
이상과 같이 본 발명의 제5실시예에 따르면, 프로브(50)들 사이의 간격이 미세하게 되더라도 단락을 방지할 수 있도록 조립하는 것이 가능하게 되어, 고집적화된 반도체 장치의 검사에 적용할 수 있는 효과가 있게 된다. As described above, according to the fifth embodiment of the present invention, even if the interval between the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예들에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
Claims (14)
상기 하부블록의 위에 위치하되, 상기 하부블록의 중앙홈에 상응하게 하면에 중앙홈이 형성되어 있고, 상면에서 상기 중앙홈까지 관통하는 다수의 삽입구멍을 갖춘 상부블록;
상기 상부블록과 상기 하부블록 사이에 위치되는 지지부재;
상기 지지부재에 부착되어 지지되면서 다수의 삽입구멍을 갖춘 적어도 하나의 정렬부재; 및
상기 상부블록의 삽입구멍과 상기 정렬부재의 삽입구멍 및 상기 하부블록의 삽입구멍에 삽입 관통하여 위치되는 다수의 프로브
를 포함하는 프로브 블록 조립체.A lower block having a central groove formed on an upper surface thereof and having a plurality of insertion holes penetrating from a bottom of the central groove to a lower surface thereof;
An upper block positioned above the lower block and having a central groove formed on a lower surface corresponding to the central groove of the lower block and having a plurality of insertion holes penetrating from the upper surface to the central groove;
A support member positioned between the upper block and the lower block;
At least one alignment member attached to the support member and having a plurality of insertion holes; And
A plurality of probes are inserted through the insertion hole of the upper block, the insertion hole of the alignment member and the insertion hole of the lower block.
Probe block assembly comprising a.
상기 정렬부재는 상기 지지부재의 단차부에 부착되어 지지되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록 조립체.According to claim 1, The support member has a through hole formed in the center, and has a stepped portion protruding horizontally toward the center from the inner peripheral surface of the through hole,
And the alignment member is attached to and supported by the stepped portion of the support member.
상기 하부블록의 위에 위치하되, 하부블록의 중앙홈에 상응하게 하면에 중앙홈이 형성되어 있고, 상면에서 상기 중앙홈까지 관통하는 다수의 삽입구멍을 갖춘 상부블록;
상기 하부블록의 중앙홈과 상기 상부블록의 중앙홈이 형성하는 중공부 내에 위치되는 지지부재;
상기 지지부재에 부착되어 지지되면서 다수의 삽입구멍을 갖춘 정렬부재; 및
상기 상부블록의 삽입구멍과 상기 정렬부재의 삽입구멍 및 상기 하부블록의 삽입구멍에 삽입 관통하여 위치되는 다수의 프로브
를 포함하는 프로브 블록 조립체. A lower block having a central groove formed on an upper surface thereof and having a plurality of insertion holes penetrating from a bottom of the central groove to a lower surface thereof;
An upper block positioned above the lower block, the center block being formed on a lower surface corresponding to the center groove of the lower block, the upper block having a plurality of insertion holes penetrating from the upper surface to the center groove;
A support member positioned in a hollow formed by a central groove of the lower block and a central groove of the upper block;
An alignment member having a plurality of insertion holes while being attached to and supported by the support member; And
A plurality of probes are inserted through the insertion hole of the upper block, the insertion hole of the alignment member and the insertion hole of the lower block.
Probe block assembly comprising a.
상기 하부블록의 위에 위치하되, 상기 하부블록의 중앙홈에 상응하게 하면에 중앙홈이 형성되어 있고, 상면에서 상기 중앙홈까지 관통하는 다수의 삽입구멍을 갖춘 상부블록;
상기 상부블록과 상기 하부블록 사이에 위치되는 제1지지부재;
상기 하부블록의 중앙홈 내에 위치되는 제2지지부재;
상기 제1지지부재 및 상기 제2지지부재에 각각 부착되어 지지되면서 다수의 삽입구멍을 갖춘 적어도 하나의 정렬부재; 및
상기 상부블록의 삽입구멍과 상기 정렬부재의 삽입구멍 및 상기 하부블록의 삽입구멍에 삽입 관통하여 위치되는 다수의 프로브
를 포함하는 프로브 블록 조립체. A lower block having a central groove formed on an upper surface thereof and having a plurality of insertion holes penetrating from a bottom of the central groove to a lower surface thereof;
An upper block positioned above the lower block and having a central groove formed on a lower surface corresponding to the central groove of the lower block and having a plurality of insertion holes penetrating from the upper surface to the central groove;
A first support member positioned between the upper block and the lower block;
A second support member located in the central groove of the lower block;
At least one alignment member attached to and supported by the first support member and the second support member, the alignment member having a plurality of insertion holes; And
A plurality of probes are inserted through the insertion hole of the upper block, the insertion hole of the alignment member and the insertion hole of the lower block.
Probe block assembly comprising a.
상기 정렬부재는 상기 지지부재의 단차부에 부착되어 지지되는 것을 특징으로 하는 프로브 블록 조립체.The method of claim 10, wherein the first support member has a through hole formed in the center, and has a stepped portion protruding horizontally toward the center from the inner peripheral surface of the through hole,
And the alignment member is attached to and supported by the stepped portion of the support member.
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