KR20110081560A - Probe card - Google Patents

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KR20110081560A
KR20110081560A KR1020100001778A KR20100001778A KR20110081560A KR 20110081560 A KR20110081560 A KR 20110081560A KR 1020100001778 A KR1020100001778 A KR 1020100001778A KR 20100001778 A KR20100001778 A KR 20100001778A KR 20110081560 A KR20110081560 A KR 20110081560A
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삼성전기주식회사
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    • G—PHYSICS
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    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor

Abstract

PURPOSE: A probe card is provided to help a user to easily adjust the level of the probe card since power is dispersed by a connection member of resin when a force is applied to a probe substrate. CONSTITUTION: In a probe card, a level controller(120) is penetrated through a printed circuit board. A connection member(140) is formed at the end of a level adjusting bolt. A probe substrate(130) is electrically connected to the printed circuit board. The connecting member is accommodated into the groove portion and is coupled with a connection part.

Description

프로브 카드{Probe card}Probe card

본 발명은 프로브 카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 수평도 조절이 용이한 프로브 카드에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card, and more particularly to a probe card that is easy to adjust the level.

일반적으로 반도체 장치는 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴 및 검사를 위한 접촉 패드를 형성하는 패브리케이션(fabrication) 공정과 회로 패턴 및 접촉 패드가 형성된 웨이퍼를 각각의 반도체 칩으로 조립하는 어셈블리(assembly) 공정을 통해서 제조된다.
In general, a semiconductor device includes a fabrication process of forming contact pads for circuit patterns and inspections on a wafer, and an assembly process of assembling wafers on which circuit patterns and contact pads are formed into respective semiconductor chips. It is manufactured through.

페브리케이션 공정과 어셈블리 공정 사이에는 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드에 전기 신호를 인가하여 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 검사 공정이 수행된다.
Between the fabrication process and the assembly process, an inspection process is performed in which an electrical signal is applied to the contact pads formed on the wafer to inspect the electrical properties of the wafer.

검사 공정은 웨이퍼의 불량을 검사하여 어셈블리 공정시 불량이 발생한 웨이퍼를 제거하기 위해 수행되는 공정이다.
The inspection process is a process performed to inspect the defect of the wafer and to remove the wafer in which the defect occurred in the assembly process.

검사 공정 시에는 웨이퍼에 전기적 신호를 인가하는 테스터라고 하는 검사 장비와 웨이퍼와 테스터 사이의 인터페이스 기능을 수행하는 프로브 카드라는 검사 장비가 주로 이용된다.
In the inspection process, inspection equipment called a tester for applying an electrical signal to a wafer and probe equipment for performing an interface function between the wafer and the tester are mainly used.

프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 전기 신호를 수신하는 인쇄 회로 기판 및 웨이퍼 상에 형성된 접촉 패드와 접촉하는 복수개의 프로브를 포함한다.
The probe card includes a printed circuit board that receives an electrical signal applied from a tester and a plurality of probes in contact with contact pads formed on the wafer.

최근에는 고집적 칩의 수요가 증가함에 따라 패브리케이션 공정에 의해 웨이퍼에 형성되는 회로 패턴 및 회로 패턴과 연결된 접촉 패드가 고집적으로 형성된다. 즉, 이웃하는 접촉 패드간의 간격이 매우 좁고, 접촉 패드 자체의 크기도 미세하게 형성된다. 이에 의해, 검사 공정 시 사용하는 프로브 카드의 프로브는 접촉 패드와 접촉해야 하기 때문에 접촉 패드에 대응하여 이웃하는 프로브간의 간격이 매우 좁게 형성되어야 하며, 프로브 자체의 크기도 미세하게 형성되어야 한다.
In recent years, as the demand for highly integrated chips increases, a circuit pattern formed on a wafer and a contact pad connected to the circuit pattern are formed highly integrated by a fabrication process. That is, the spacing between neighboring contact pads is very narrow, and the size of the contact pad itself is also finely formed. As a result, since the probe of the probe card used in the inspection process must be in contact with the contact pad, the distance between neighboring probes corresponding to the contact pad must be formed very narrowly, and the size of the probe itself must also be finely formed.

이러한 미세 피치의 접촉 패드를 검사하기 위해, 프로브 카드의 프로브 역시 미세 피치로 형성하게 되며, 그에 따라 인쇄회로 기판 및 프로브 사이에 인쇄회로 기판 상의 단자간 간격과 프로브 간의 간격의 차이를 보상해 주는 소위 공간 변환기(space tansformer)라고 불리는 프로브 기판이 사용되고 있다.
In order to inspect such fine pitch contact pads, the probe of the probe card is also formed at a fine pitch, thus compensating the difference between the terminal spacing on the printed circuit board and the spacing between the probes between the printed circuit board and the probe. Probe substrates called space tansformers are used.

프로브 기판의 하부에는 다수의 프로브가 장착되는데, 프로브와 웨이퍼의 접촉 패드가 모두 접촉될 수 있도록 프로브의 끝단이 모두 동일 높이에 위치되는 것이 중요하다. 이를 위해서는 프로브 기판의 수평도가 유지되는 것이 중요하다.A plurality of probes are mounted at the bottom of the probe substrate, and it is important that the ends of the probes are all positioned at the same height so that both the probe and the contact pads of the wafer can contact each other. For this purpose, it is important to maintain the horizontality of the probe substrate.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명은 수평도 조절이 용이한 프로브 카드를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, the present invention is to provide a probe card easy to adjust the level.

상기의 과제를 해결하기 위한 수단으로써, 본 발명의 일 실시 형태는, 인쇄회로 기판, 상기 인쇄회로 기판을 관통하며, 수평 조절 볼트와 상기 수평 조절 볼트의 단부에 형성된 연결부를 포함하는 수평 조절부, 상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결되는 프로브 기판 및 상기 프로브 기판 상에 형성된 홈부에 수용되며, 상기 연결부와 체결되는 연결 부재를 포함하는 프로브 카드를 제공한다.
As a means for solving the above problems, an embodiment of the present invention, a horizontal adjustment portion penetrating a printed circuit board, the printed circuit board, including a horizontal adjustment bolt and a connecting portion formed at the end of the horizontal adjustment bolt, The present invention provides a probe card including a probe substrate electrically connected to the printed circuit board and a groove formed on the probe substrate, and a connection member coupled to the connection portion.

여기서, 상기 홈부의 두께 방향 단면은 아래로 갈수록 좁은 면적을 갖도록 형성된 단차를 포함할 수 있다.
Here, the thickness direction cross section of the groove portion may include a step formed to have a narrow area toward the bottom.

상기 홈부의 두께 방향 단면은 아래로 갈수록 넓은 면적을 갖도록 형성된 단차를 포함할 수 있다.
The thickness direction cross section of the groove portion may include a step formed to have a larger area toward the bottom.

상기 홈부의 두께 방향 단면은 직사각형일 수 있다.
The thickness direction cross section of the groove may be rectangular.

상기 홈부의 두께 방향 단면은 반원형 또는 반타원형일 수 있다.
The thickness direction cross section of the groove portion may be semi-circular or semi-elliptic.

상기 연결부는 상기 연결 부재와 체결되는 톱니 형상의 체결부를 더 구비할 수 있다.
The connection part may further include a saw tooth-shaped fastening part fastened to the connection member.

상기 연결 부재는 접착성이 있는 수지일 수 있다.
The connection member may be an adhesive resin.

상기 연결 부재는 에폭시계 수지일 수 있다.
The connection member may be an epoxy resin.

상기 인쇄회로 기판을 관통하며, 상기 프로브 기판의 측면을 지지하는 측면 지그를 더 포함할 수 있다.
The side jig may further include a side jig penetrating the printed circuit board and supporting a side surface of the probe substrate.

상기 수평 조절부는 상기 수평 조절 볼트에 대응하는 너트부를 더 포함할 수 있다.The horizontal adjusting part may further include a nut part corresponding to the horizontal adjusting bolt.

본 발명에 따르면, 프로브 기판에 힘이 가해질 때 수지로 이루어진 연결 부재에 의하여 힘이 분산됨으로써, 수평도가 조절이 용이한 프로브 카드를 제공할 수 있다.
According to the present invention, when a force is applied to the probe substrate, the force is dispersed by the connection member made of resin, thereby providing a probe card with which the horizontality can be easily adjusted.

또한, 홈부 형성 위치에 정확하게 평탄도 조절용 볼트의 조립을 정확하게 할 수 있음에 따라서, 작업자의 조립 실수에 따른 조립 공차의 확보가 가능하다.
In addition, since the assembling of the flatness adjustment bolt can be accurately made at the groove forming position, it is possible to secure the assembly tolerance according to the assembly mistake of the operator.

더욱이, 후공정에서의 프로브 기판의 불량율을 줄일 수 있으므로, 재료비 및 생산 단가를 저감할 수 있으며, 완제품에서의 폐기 비용 또한 줄일 수 있다.Furthermore, since the defective rate of the probe substrate in the post process can be reduced, the material cost and production cost can be reduced, and the disposal cost in the finished product can also be reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 A영역을 확대하여 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 프로브 카드의 수평 조절부를 확대하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 프로브 카드의 수평 조절부를 확대하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 프로브 카드의 수평 조절부를 확대하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating an enlarged area A of FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged horizontal adjusting unit of a probe card according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view schematically illustrating an enlarged horizontal adjustment unit of a probe card according to still another embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged horizontal adjusting unit of a probe card according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태들을 설명한다. 다만, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention may be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. In addition, the embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 프로브 카드를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 도 1의 A영역을 확대하여 개략적으로 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view schematically illustrating a probe card according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view schematically illustrating an enlarged area A of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 프로브 카드는 인쇄회로 기판(110), 수평 조절부(120), 프로브 기판(130) 및 연결 부재(140)를 포함한다.
Referring to FIG. 1, a probe card includes a printed circuit board 110, a horizontal adjuster 120, a probe substrate 130, and a connection member 140.

인쇄회로 기판(110)의 상면에는 검사 공정을 위한 프로브 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있고, 하면에는 인터포저(111)가 장착될 수 있는 홀이 형성되어 있다.
A probe circuit pattern (not shown) for an inspection process is formed on the upper surface of the printed circuit board 110, and a hole on which the interposer 111 may be mounted is formed on the lower surface of the printed circuit board 110.

인쇄회로 기판(110)은 검사 공정을 위한 테스터(도시하지 않음)와 연결될 수 있다.
The printed circuit board 110 may be connected to a tester (not shown) for an inspection process.

프로브 카드는 고집적 웨이퍼를 검사하기 때문에 인쇄회로 기판(110)의 상면에 형성된 이웃하는 프로브 회로 패턴 간의 간격은 매우 좁아질 수 있다.
Since the probe card inspects the highly integrated wafer, the distance between neighboring probe circuit patterns formed on the upper surface of the printed circuit board 110 may be very narrow.

인터포저(111)는 인쇄회로 기판(110)과 프로브 기판(130) 사이의 이격 공간에 위치하게 되고, 일단이 인쇄회로 기판(110)의 프로브 회로 패턴과 연결되어 있고, 타단이 프로브 카드(130)와 접촉하고 있다.
The interposer 111 is positioned in the spaced space between the printed circuit board 110 and the probe board 130, one end of which is connected to the probe circuit pattern of the printed circuit board 110, and the other end of the interposer 111 is connected to the probe card 130. ).

인터포저(111)는 검사 공정을 위해 인쇄회로 기판(110)을 거친 전기 신호를 프로브 기판(130)으로 전달하는 역할을 한다.
The interposer 111 serves to transfer an electrical signal passed through the printed circuit board 110 to the probe substrate 130 for the inspection process.

인터포저(111)는 인쇄회로 기판(110)과 프로브 기판(130)을 전기적으로 연결하는 인터 페이스 수단으로써, 다양한 형상으로 이루어질 수 있다.
The interposer 111 is an interface means for electrically connecting the printed circuit board 110 and the probe substrate 130, and may have various shapes.

프로브 기판(130)은 세라믹, 유리, 실리콘 등의 절연재료로 형성되는 다층기판일 수 있다. 프로브 기판의 상면에는 인터포저가 결합되어 인쇄회로 기판과 연결되며, 프로브 기판의 하면에는 검사 대상체(웨이퍼 칩)와 직접 접촉하는 복수의 프로브(probe, 131)가 장착된다.
The probe substrate 130 may be a multilayer substrate formed of an insulating material such as ceramic, glass, silicon, or the like. An interposer is coupled to the upper surface of the probe substrate to be connected to the printed circuit board, and a plurality of probes 131 which are in direct contact with the test object (wafer chip) are mounted on the lower surface of the probe substrate.

프로브 기판(130)은 인쇄회로 기판(110)으로부터 받은 전기적 신호를 프로브(131)에 전달한다.
The probe substrate 130 transmits an electrical signal received from the printed circuit board 110 to the probe 131.

프로브(131)는 검사 대상체(웨이퍼 칩)와 직접 접촉하여 전기적 신호를 검사 대상체에 전달하고, 검사 대상체에서 수신된 전기적 신호를 다시 프로브 카드로 전송한다.
The probe 131 directly contacts the test object (wafer chip) to transmit an electrical signal to the test object, and transmits the electric signal received from the test object to the probe card.

최근, 웨이퍼의 고집적화에 따라 프로브 기판이 대형화되고, 프로브 기판에 장착되는 프로브 수가 증가함에 따라 프로브 기판에 가해지는 힘이 증가하여 기판 내측이 휘어질 수 있다. 이에 따라, 프로브 카드는 수평도 조절 장치를 이용하여 수평도를 조절한다.
In recent years, as the integration of wafers increases, the size of the probe substrate increases, and as the number of probes mounted on the probe substrate increases, the force applied to the probe substrate increases, and the inside of the substrate may be bent. Accordingly, the probe card adjusts the horizontal degree using the horizontal level adjusting device.

프로브(131)는 검사 대상체의 접촉 패드와 모두 접촉될 수 있도록 프로브의 끝단이 모두 동일 높이에 위치되는 것이 중요하다. 이를 위해서는 프로브 기판(130)은 수평도를 유지하는 것이 중요하다.
It is important that the ends of the probes are all positioned at the same height so that the probes 131 may contact all of the contact pads of the test object. For this purpose, it is important to maintain the horizontality of the probe substrate 130.

본 실시형태에서, 프로브 기판(130)은 수평 조절부(120)에 의하여 수평도가 조절 및 유지된다. 수평 조절부(120)는 보강판(160)에 연결되며, 인쇄회로 기판(110)을 관통하여, 프로브 기판(130)과 연결된다.
In the present embodiment, the probe substrate 130 is horizontally adjusted and maintained by the horizontal adjuster 120. The horizontal adjuster 120 is connected to the reinforcement plate 160, penetrates the printed circuit board 110, and is connected to the probe substrate 130.

수평 조절부(120)는 수평 조절 볼트(121)와 상기 수평 조절 볼트(121)의 단부에 형성된 연결부(122)를 포함한다.
The horizontal adjusting part 120 includes a horizontal adjusting bolt 121 and a connection part 122 formed at an end of the horizontal adjusting bolt 121.

프로브 기판(130) 상에는 홈부(131a)가 형성되어 있고, 상기 홈부(131a)에는 상기 연결부(122)와 체결되는 연결 부재(140)가 수용된다. 여기서, 상기 연결 부재(140)는 접착성이 있는 수지일 수 있으며, 바람직하게는 에폭시계 수지일 수 있으나, 본 발명의 연결 부재(140)가 이에 한정되는 것은 아니다.
A groove 131a is formed on the probe substrate 130, and the connection member 140 coupled to the connection part 122 is accommodated in the groove 131a. Here, the connection member 140 may be an adhesive resin, preferably an epoxy resin, but the connection member 140 of the present invention is not limited thereto.

검사 공정을 수행하기 위하여, 프로브 기판(130)은 인쇄회로 기판(110)에 조립된다.
In order to perform the inspection process, the probe substrate 130 is assembled to the printed circuit board 110.

프로브 기판(130)이 인쇄회로 기판에 조립되기 위하여, 프로브 기판(130)은 측면 지그(150)에 안착될 수 있다. 측면 지그(150)는 보강판(160)에 연결되어, 인쇄회로 기판(110)을 관통하여 형성된 것으로, 프로브 기판(130)의 측면을 지지하는 역할을 한다. 측면 지그(150)는 측면 조절 볼트(151)에 의하여 높낮이를 조절할 수 있다.
In order for the probe substrate 130 to be assembled to the printed circuit board, the probe substrate 130 may be seated on the side jig 150. The side jig 150 is connected to the reinforcing plate 160 and formed to penetrate the printed circuit board 110, and serves to support the side surface of the probe substrate 130. The side jig 150 may adjust the height by the side adjustment bolt 151.

조립시, 프로브 기판(130)은 수평도를 맞추기 위하여 수평 조절부(120)에 의하여 Z축 방향으로 힘이 가해져 있다.
At the time of assembly, the probe substrate 130 has a force applied in the Z-axis direction by the horizontal adjusting part 120 to adjust the horizontal degree.

수평 조절부(120)는 수평 조절볼트(121)에 대응하는 너트부(123)을 포함할 수 있다.
The horizontal adjusting part 120 may include a nut part 123 corresponding to the horizontal adjusting bolt 121.

프로브 기판(130)의 수평도를 맞추기 위하여 수평 조절 볼트(121)가 당겨지고, 프로브 기판에 힘이 가해진다. 이때, 수평 조절부(120)의 연결부(122)는 홈부(131a) 내에 수용된 연결 부재(140)에 의해 가해지는 힘이 분산된다.
To adjust the level of the probe substrate 130, the horizontal adjustment bolt 121 is pulled and a force is applied to the probe substrate. In this case, the force applied by the connection member 140 accommodated in the groove 131a is dispersed in the connection portion 122 of the horizontal adjustment unit 120.

도 2에 도시된 바와 같이, 상기 홈부(131a)의 두께 방향 단면은 직사각형으로, 기존에 비해 연결 부재(140)와의 접촉 면적이 증가한 것으로, 연결 부재(140)에 의해 가해지는 힘이 분산되는 효과가 있다. 이때, 연결부(122)에는 상기 연결 부재(140)와 체결되는 톱니 형상의 체결부를 더 구비됨으로써 연결 부재(140)와 연결부(122)의 접촉 면적 또한 증가시켜 힘을 분산시킬 수 있어 프로브 기판(130)에 불필요한 힘이 가해지는 것이 방지되고, 프로브 기판의 손상을 방지할 수 있다.
As shown in FIG. 2, the cross section in the thickness direction of the groove 131a is rectangular, and the contact area with the connection member 140 is increased compared to the conventional one, and the force applied by the connection member 140 is dispersed. There is. In this case, the connection part 122 may further include a tooth-shaped fastening part fastened to the connection member 140, thereby increasing the contact area between the connection member 140 and the connection part 122, thereby dispersing the force, thereby providing a probe substrate 130. The unnecessary force is prevented from being applied), and damage to the probe substrate can be prevented.

도 3은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 프로브 카드의 수평 조절부를 확대하여 개략적으로 나타낸 단면도이다. 상술한 실시예와 다른 구성요소를 중심으로 설명하며, 동일한 구성요소에 대한 자세한 설명은 생략한다.
3 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged horizontal adjusting unit of a probe card according to another embodiment of the present invention. The components different from the above-described embodiments will be described mainly, and detailed descriptions of the same components will be omitted.

본 실시형태는 상술한 실시예와 동일한 구성을 가지나, 홈부(131b)의 구조가 변경된 예이다.
This embodiment has the same configuration as the above-described embodiment, but is an example in which the structure of the groove portion 131b is changed.

도 3을 참조하면, 상기 홈부(131b)의 두께 방향 단면은 반타원형으로, 기존에 비해 연결 부재(140)와의 접촉 면적이 증가한 것으로, 연결 부재(140)에 의해 가해지는 힘이 분산되는 효과가 있다. 여기서, 상기 홈부(131b)의 두께 방향 단면은 반원형일 수도 있다. 이때, 이전 실시예에서와 같이 연결부(122)에는 상기 연결 부재(140)와 체결되는 톱니 형상의 체결부를 더 구비됨으로써 연결 부재(140)와 연결부(122)의 접촉 면적 또한 증가시켜 힘을 분산시킬 수 있어 프로브 기판(130)에 불필요한 힘이 가해지는 것이 방지되고, 프로브 기판의 손상을 방지할 수 있다.
Referring to FIG. 3, the cross section in the thickness direction of the groove 131b is semi-elliptical, and the contact area with the connecting member 140 is increased compared to the conventional one, and the force applied by the connecting member 140 is dispersed. have. Here, the thickness direction cross section of the groove portion 131b may be a semicircular shape. At this time, as in the previous embodiment, the connection portion 122 is further provided with a tooth-shaped fastening portion fastened to the connection member 140 to increase the contact area of the connection member 140 and the connection portion 122 to distribute the force. As a result, unnecessary force is applied to the probe substrate 130, and damage to the probe substrate may be prevented.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 프로브 카드의 수평 조절부를 확대하여 개략적으로 나타낸 단면도이다. 상술한 실시예와 다른 구성요소를 중심으로 설명하며, 동일한 구성요소에 대한 자세한 설명은 생략한다.
4 is a cross-sectional view schematically illustrating an enlarged horizontal adjustment unit of a probe card according to still another embodiment of the present invention. The components different from the above-described embodiments will be described mainly, and detailed descriptions of the same components will be omitted.

본 실시형태는 상술한 실시예와 동일한 구성을 가지나, 홈부(131c)의 구조가 변경된 예이다.
This embodiment has the same configuration as the above-described embodiment, but is an example in which the structure of the groove portion 131c is changed.

도 4를 참조하면, 상기 홈부(131c)의 두께 방향 단면은 아래로 갈수록 넓은 면적을 갖도록 형성된 단차를 포함하는 것으로, 기존에 비해 연결 부재(140)와의 접촉 면적이 증가한 것으로, 연결 부재(140)에 의해 가해지는 힘이 분산되는 효과가 있다. 이때, 이전 실시예에서와 같이 연결부(122)에는 상기 연결 부재(140)와 체결되는 톱니 형상의 체결부를 더 구비됨으로써 연결 부재(140)와 연결부(122)의 접촉 면적 또한 증가시켜 힘을 분산시킬 수 있어 프로브 기판(130)에 불필요한 힘이 가해지는 것이 방지되고, 프로브 기판의 손상을 방지할 수 있다.
Referring to FIG. 4, the cross section in the thickness direction of the groove 131c includes a step formed to have a larger area toward the bottom, and the contact area with the connection member 140 is increased as compared with the conventional connection member 140. There is an effect that the force applied by the dispersion. At this time, as in the previous embodiment, the connection portion 122 is further provided with a tooth-shaped fastening portion fastened to the connection member 140 to increase the contact area of the connection member 140 and the connection portion 122 to distribute the force. As a result, unnecessary force is applied to the probe substrate 130, and damage to the probe substrate may be prevented.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시형태에 따른 프로브 카드의 수평 조절부를 확대하여 개략적으로 나타낸 단면도이다. 상술한 실시예와 다른 구성요소를 중심으로 설명하며, 동일한 구성요소에 대한 자세한 설명은 생략한다.
5 is a schematic cross-sectional view showing an enlarged horizontal adjusting unit of a probe card according to another embodiment of the present invention. The components different from the above-described embodiments will be described mainly, and detailed descriptions of the same components will be omitted.

본 실시형태는 상술한 실시예와 동일한 구성을 가지나, 홈부(131d)의 구조가 변경된 예이다.
This embodiment has the same configuration as the above-described embodiment, but is an example in which the structure of the groove portion 131d is changed.

도 5를 참조하면, 상기 홈부(131d)의 두께 방향 단면은 아래로 갈수록 좁은 면적을 갖도록 형성된 단차를 포함하는 것으로, 기존에 비해 연결 부재(140)와의 접촉 면적이 증가한 것으로, 연결 부재(140)에 의해 가해지는 힘이 분산되는 효과가 있다. 이때, 이전 실시예에서와 같이 연결부(122)에는 상기 연결 부재(140)와 체결되는 톱니 형상의 체결부를 더 구비됨으로써 연결 부재(140)와 연결부(122)의 접촉 면적 또한 증가시켜 힘을 분산시킬 수 있어 프로브 기판(130)에 불필요한 힘이 가해지는 것이 방지되고, 프로브 기판의 손상을 방지할 수 있다.
Referring to FIG. 5, the cross section in the thickness direction of the groove 131d includes a step formed to have a narrower area toward the bottom, and the contact area with the connection member 140 is increased as compared with the conventional connection member 140. There is an effect that the force applied by the dispersion. At this time, as in the previous embodiment, the connection portion 122 is further provided with a tooth-shaped fastening portion fastened to the connection member 140 to increase the contact area of the connection member 140 and the connection portion 122 to distribute the force. As a result, unnecessary force is applied to the probe substrate 130, and damage to the probe substrate may be prevented.

본 발명에 따르면, 프로브 기판에 힘이 가해질 때 수지로 이루어진 연결 부재에 의하여 힘이 분산됨으로써, 수평도가 조절이 용이한 프로브 카드를 제공할 수 있다.
According to the present invention, when a force is applied to the probe substrate, the force is dispersed by the connection member made of resin, thereby providing a probe card with which the horizontality can be easily adjusted.

또한, 홈부 형성 위치에 정확하게 평탄도 조절용 볼트의 조립을 정확하게 할 수 있음에 따라서, 작업자의 조립 실수에 따른 조립 공차의 확보가 가능하다.
In addition, since the assembling of the flatness adjustment bolt can be accurately made at the groove forming position, it is possible to secure the assembly tolerance according to the assembly mistake of the operator.

더욱이, 후공정에서의 프로브 기판의 불량율을 줄일 수 있으므로, 재료비 및 생산 단가를 저감할 수 있으며, 완제품에서의 폐기 비용 또한 줄일 수 있다.
Furthermore, since the defective rate of the probe substrate in the post process can be reduced, the material cost and production cost can be reduced, and the disposal cost in the finished product can also be reduced.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이며, 이 또한 첨부된 청구범위에 기재된 기술적 사상에 속한다 할 것이다.The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is defined by the appended claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that various forms of substitution, modification, and alteration are possible without departing from the technical spirit of the present invention described in the claims, and the appended claims. Will belong to the technical spirit described in.

110: 인쇄회로 기판 120: 수평 조절부
121: 수평 조절 볼트 122: 연결부
123: 너트부 130: 프로브 기판
131: 홈부 140: 연결 부재
150: 측면 지그110: printed circuit board 120: horizontal adjustment unit
121: leveling bolt 122: connection
123: nut 130: probe substrate
131: groove 140: connecting member
150: side jig

Claims (10)

인쇄회로 기판;
상기 인쇄회로 기판을 관통하며, 수평 조절 볼트와 상기 수평 조절 볼트의 단부에 형성된 연결부를 포함하는 수평 조절부;
상기 인쇄회로 기판과 전기적으로 연결되는 프로브 기판; 및
상기 프로브 기판 상에 형성된 홈부에 수용되며, 상기 연결부와 체결되는 연결 부재
를 포함하는 프로브 카드.
A printed circuit board;
A horizontal adjustment part penetrating through the printed circuit board and including a connection part formed at an end of the horizontal adjustment bolt and the horizontal adjustment bolt;
A probe substrate electrically connected to the printed circuit board; And
A connection member accommodated in a groove formed on the probe substrate and fastened to the connection part;
Probe card comprising a.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 두께 방향 단면은 아래로 갈수록 좁은 면적을 갖도록 형성된 단차를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The method of claim 1,
And the thickness direction end surface of the groove portion includes a step formed to have a narrow area toward the bottom.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 두께 방향 단면은 아래로 갈수록 넓은 면적을 갖도록 형성된 단차를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The method of claim 1,
A probe card, characterized in that the thickness direction end surface of the said groove part contains the level | step difference formed so that it may have a large area as it goes down.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 두께 방향 단면은 직사각형인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The method of claim 1,
A probe card according to claim 1, wherein the groove in the thickness direction is rectangular in cross section.
제1항에 있어서,
상기 홈부의 두께 방향 단면은 반원형 또는 반타원형인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The method of claim 1,
The groove in the thickness direction of the groove portion is a probe card, characterized in that the semi-circular or semi-elliptic.
제1항에 있어서,
상기 연결부는 상기 연결 부재와 체결되는 톱니 형상의 체결부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The method of claim 1,
And the connection part further comprises a tooth-shaped fastening part fastened to the connection member.
제1항에 있어서,
상기 연결 부재는 접착성이 있는 수지인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The method of claim 1,
And the connecting member is an adhesive resin.
제1항에 있어서,
상기 연결 부재는 에폭시계 수지인 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The method of claim 1,
The connection member is a probe card, characterized in that the epoxy resin.
제1항에 있어서,
상기 인쇄회로 기판을 관통하며, 상기 프로브 기판의 측면을 지지하는 측면 지그를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.
The method of claim 1,
And a side jig penetrating through the printed circuit board and supporting a side surface of the probe substrate.
제1항에 있어서,
상기 수평 조절부는 상기 수평 조절 볼트에 대응하는 너트부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 카드.The method of claim 1,
And the horizontal adjustment part further comprises a nut part corresponding to the horizontal adjustment bolt.
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