KR20090019384A

KR20090019384A - Probe card of semiconductor wafer inspector

Info

Publication number: KR20090019384A
Application number: KR1020070083763A
Authority: KR
Inventors: 유새롬; 유재은
Original assignee: 주식회사 세지
Priority date: 2007-08-21
Filing date: 2007-08-21
Publication date: 2009-02-25

Abstract

A probe card for inspecting semiconductor wafer capable of setting probe pin without bonding material is provided to improve productivity and quality by facilitating individual exchange of a probe pin. A probe card comprises a PCB(110), a supporting member(120), a silicone plate(130), and a probe pin(140). An inspecting circuit is formed on the PCB. The supporting member is installed in a bottom of the PCB. The silicone plate is fixed in the supporting member, and has a plurality of slit holes. The probe pin comprises a body part, an elastic fixing part, an insertion handle part, and a contact part. The body part is coupled in the slit hole. The elastic fixing part is supported in a top of the silicone plate. The insertion handle part is formed in both sides of the body part. The contact part is contacted with a chip pad of a wafer.

Description

Probe card of semiconductor wafer inspector

본 발명은 전기,전자 부품에 대한 전기적 특성을 검사하기 위한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer inspection probe card for inspecting electrical characteristics of electrical and electronic components.

일반적으로 반도체의 웨이퍼와 같은 전기, 전자부품들은 제품으로 출하되기 전에 내부회로의 단락 및 기능상의 불량여부를 반드시 검사하도록 되어 있으며, 이러한 검사는 피검사체에 전기적 신호를 인가하면서 인가된 전기적 신호로부터 전송되는 신호를 감지하여 불량을 판단하는 프로브장치를 통해 수행되고 있다.In general, electrical and electronic components such as semiconductor wafers must be inspected for short circuits and malfunctions of internal circuits before they are shipped to the product. These inspections are transmitted from the applied electrical signals while applying electrical signals to the object under test. It is performed through a probe device for detecting a signal to determine the failure.

이러한 프로브장치는 주로 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩을 피검사체로 하여 검사를 수행하게 되는데, 상기 칩은 반도체 제조기술의 발전으로 점점 미세한 회로폭으로 제조되므로 모든 칩의 크기가 작아지는 추세에 있으며 칩 패드의 크기도 작아지고 있다. 그 중에서도 칩 패드의 사이즈가 작으면서도 각 패드의 용도에 따라 단일의 칩에 다른 크기의 패드들이 혼재하며 최소 패드피치가 20um 내지 45um에 불과한 디스플레이 구동용 칩(이하 "DDI"라 함)이 있다. 상기 DDI는 디스플레이 판넬에 접촉되어 사용하기에 적합하도록 X축은 10mm 내지 16mm, Y축은 0.8mm 내지 2mm 의 크기로 긴막대 모양으로 되어있으며 대부분의 패드는 X축에 배치되어 있다. 한편 웨이퍼는 원형으로 제작되므로 생산성을 높이려면 프로빙 면적이 정사각형에 가까워야 터치 다운수를 줄일 수 있게 된다.Such a probe device is mainly used to inspect the chip arranged on the wafer as the test object, the chip is manufactured with an increasingly fine circuit width due to the development of semiconductor manufacturing technology, and the size of all chips is tending to be smaller. The size of the pad is also getting smaller. Among them, there is a display driving chip (hereinafter referred to as "DDI") in which chip pads are small and pads of different sizes are mixed in a single chip according to the purpose of each pad, and the minimum pad pitch is only 20um to 45um. The DDI has a long bar shape with a size of 10 mm to 16 mm and a Y axis of 0.8 mm to 2 mm so that the DDI is suitable for use in contact with the display panel. Most pads are disposed on the X axis. On the other hand, since the wafer is manufactured in a circular shape, the probing area must be close to a square to increase productivity, thereby reducing the number of touchdowns.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 프로브 장치(10)는 검사기 본체의 테스트 헤드(1)와 프로브카드(2)가 커넥터(3) 또는 포고핀을 통하여 연결되는 구조로 이루어져 있다.As shown in FIG. 1, the conventional probe device 10 has a structure in which a test head 1 and a probe card 2 of a tester body are connected through a connector 3 or a pogo pin.

그리고 상기 프로브카드(2)는 일정두께를 갖는 평판상의 몸체(2a)와, 상기 몸체(2a)의 중심부분에 하부가 외부로 노출되게 고정된 다수의 프로브핀(2b)으로 이루어져 있다. 상기 프로브핀(2b)은 프로브카드(2)의 몸체(2a) 내부에 형성된 리드선(2c)과 커넥터(3)를 통해 헤드부(1)와 전기적으로 연결된다.The probe card 2 includes a flat body 2a having a predetermined thickness, and a plurality of probe pins 2b fixed to expose the lower portion to the center of the body 2a. The probe pin 2b is electrically connected to the head 1 through a lead wire 2c and a connector 3 formed inside the body 2a of the probe card 2.

이러한 구성을 갖는 종래의 프로브 장치는 검사할 웨이퍼(4)가 척(5) 위에 위치되고 상기 척(5)이 수직방향 및 수평방향으로 이동하면, 프로브핀(2b)이 상기 웨이퍼(4)를 이루는 각 칩의 패드에 탄력 접촉되면서 전달되는 전기적 신호를 분석하여 칩의 이상 유무를 가려낸다.In the conventional probe device having such a configuration, when the wafer 4 to be inspected is positioned on the chuck 5 and the chuck 5 is moved in the vertical direction and the horizontal direction, the probe pin 2b moves the wafer 4. It analyzes electrical signals transmitted by elastic contact with pads of each chip to sort out chips.

상기 종래기술은 DDI를 기준으로 설명하였으나, 반드시 이에 국한되지 않고 통상의 칩도 모두 해당함은 물론이다.The prior art has been described with reference to DDI, but it is not necessarily limited thereto. Of course, all of the conventional chips are also applicable.

이러한 종래의 프로브 장치는 프로브카드에 설치되는 프로브핀의 외경이 60um 이상이어서 최근의 미세피치의 칩들을 동시에 측정하고자 할 때, 생산성 있는 프로빙 형태를 구현하지 못하는 문제가 있다.Such a conventional probe device has a problem that the outer diameter of the probe pin installed on the probe card is 60um or more, so that when the chips of the recent fine pitch are simultaneously measured, the probing form cannot be realized.

즉, 종래의 프로브 카드(2)의 프로브핀(2b)들은 칩 패드의 피치에 대응하기 위해 일단이 검사회로에 납땜되고 타단이 수개의 층을 이루면서 칩 패드에 탄성 접촉되도록 배치되어 있다. 이 과정에서 프로브핀(2b)의 굵기가 크고 층을 높일수록 높은 층에 배열된 프로브핀(2b)이 수직형태로 내려오게 되므로 각 프로브핀(2b)의 탄성이 달라지게 될 뿐만 아니라 공간상의 제약으로 인해 층을 높이는 작업에는 한계가 있다. 따라서, 종래의 프로브카드는 한번의 터치다운으로 X축과 Y축으로 각각 2열 배치된 총 4개의 칩이나 X축으로만 4개로 길게 배치된 형태로 프로빙할 수밖에 없는 실정이므로, 웨이퍼를 검사하기 위한 터치다운 수가 늘어나게 되면서 생산성이 크게 떨어지게 되는 것이다.In other words, The probe pins 2b of the conventional probe card 2 are arranged so that one end is soldered to the inspection circuit and the other end is elastically contacted with the chip pad so as to correspond to the pitch of the chip pad. In this process, the larger the thickness of the probe pin 2b and the higher the layer, the lower the vertically arranged probe pins 2b, so that not only the elasticity of each probe pin 2b is changed, but also the space limitation. There is a limit to the work of raising the floor. Therefore, the conventional probe card has to be probed in the form of a total of four chips arranged in two rows on the X-axis and Y-axis or four long lines on the X-axis with one touchdown. As the number of touchdowns increases, productivity drops significantly.

또한, 프로브핀이 프로브카드에 일체로 고정된 구조이므로 프로브핀이 부러지는 등의 손상이 발생될 경우 프로브핀의 개별적 교체가 어렵다.In addition, since the probe pin is integrally fixed to the probe card, it is difficult to individually replace the probe pin when damage occurs such as a broken probe pin.

본 발명은 상기한 종래 문제점들을 고려하여 이루어진 것으로서, 미세피치의 칩들을 동시에 측정하고자 할 때 생산성 있는 프로빙 형태의 구현이 가능하면서 구조가 간단하고 품질을 향상시키며 프로브핀의 개별적 교체가 가능한 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and it is possible to implement a productive probing form when simultaneously measuring chips of fine pitch, while maintaining a simple structure, improving quality, and inspecting semiconductor wafers in which individual replacement of probe pins is possible. The purpose is to provide a probe card for.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 검사회로가 형성된 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판의 하부에 설치된 지지부재와, 상기 지지부재에 고정되며 다수의 슬릿홀이 형성된 실리콘플레이트와, 상기 슬릿홀에 삽입결합되는 몸체부와 몸체부의 삽입시작단으로부터 돌출형성되어 실리콘플레이트의 상부면에 탄성지지되는 탄성고정부와 몸체부의 양측에 형성되어 삽입종단을 이루는 삽입핸들부와 상기 일측의 삽입핸들부로부터 연장형성되어 검사대상이 되는 웨이퍼의 칩 패드와 탄성접촉되는 접촉부를 구비한 프로브핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a printed circuit board having an inspection circuit, a support member installed on the lower portion of the printed circuit board, a silicon plate fixed to the support member and formed with a plurality of slit holes, An elastic fixing part which is formed to protrude from the insertion start end of the body part and the body part to be inserted and is elastically supported on the upper surface of the silicon plate, and is formed on both sides of the insertion handle part which forms the insertion end and extends from the insertion handle part of the one side. It is characterized in that it comprises a probe pin having a contact portion formed in the elastic contact with the chip pad of the wafer to be inspected.

또한, 상기 프로브핀의 접촉부는 최대길이를 확보하도록 타측의 삽입핸들부에 이르도록 형성되며, 상기 삽입핸들부에는 몸체부가 완전히 슬릿홀에 끼워진 상태에서 실리콘플레이트의 하부면에 지지되어 몸체부가 슬릿홀측으로 더 이상 삽입되는 것을 제한하는 정지부가 돌출형성되고, 상기 탄성고정부는 상기 몸체부가 슬릿홀에 완전히 끼워진 상태에서 실리콘플레이트의 상부면에 탄성지지됨으로써 몸체부가 슬릿홀 내에서 유동되는 것을 방지하도록 형성된다.In addition, the contact portion of the probe pin is formed to reach the insertion handle portion of the other side to ensure the maximum length, the insertion handle portion is supported on the lower surface of the silicon plate in the state where the body portion is completely fitted into the slit hole, the body portion slit hole A stop is formed to protrude from the side to further restrict the insertion, and the elastic fixing portion is formed to prevent the body from flowing in the slit hole by elastically supporting the upper surface of the silicon plate while the body is fully fitted into the slit hole. .

그리고 본 발명은 검사회로가 형성된 인쇄회로기판과, 인쇄회로기판의 하부에 설치된 상부 지지부재와, 상기 상부 지지부재에 고정되며 다수의 슬릿홀들이 형성된 상부 실리콘플레이트와, 상기 상부 실리콘플레이트의 슬릿홀에 끼워져 고정된 연결핀과, 상기 상부 실리콘플레이트 하부에 설치된 하부 지지부재와, 상기 하부 지지부재에 고정되며 상기 상부실리콘플레이트의 슬릿홀들에 대응되는 다수의 슬릿홀들이 형성된 하부 실리콘플레이트와, 상기 연결핀과 접촉되도록 상기 하부 실리 콘플레이트의 슬릿홀에 끼워진 프로브핀을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.The present invention provides a printed circuit board having an inspection circuit, an upper support member installed under the printed circuit board, an upper silicon plate fixed to the upper support member, and having a plurality of slit holes formed therein, and a slit hole of the upper silicon plate. A connection pin fixed to the lower silicon plate, a lower support member installed below the upper silicon plate, a lower silicon plate formed with a plurality of slit holes fixed to the lower support member and corresponding to the slit holes of the upper silicon plate; And a probe pin inserted into the slit hole of the lower silicon plate to be in contact with the connection pin.

또한, 상기 프로브핀은 상기 하부 실리콘플레이트의 슬릿홀에 삽입결합되는 몸체부와, 몸체부의 양측에 형성되어 삽입종단을 이루는 삽입핸들부와, 상기 삽입핸들부로부터 돌출형성되며 몸체부가 완전히 슬릿홀에 끼워진 상태에서 상기 하부 실리콘플레이트의 상부면에 지지됨으로써 몸체부가 슬릿홀측으로 더 이상 삽입되는 것을 제한하는 정지부와, 상기 일측의 삽입핸들부로부터 연장형성되어 검사대상이 되는 웨이퍼의 칩 패드와 탄성접촉되는 접촉부와, 상기 연결핀의 하부와 접촉되도록 상기 몸체부의 삽입시작단으로부터 돌출형성된 연결부를 구비한다.In addition, the probe pin is a body portion inserted into the slit hole of the lower silicon plate, an insertion handle portion formed on both sides of the body portion to form an insertion end, and formed from the insertion handle portion and the body portion is completely in the slit hole Supported by the upper surface of the lower silicon plate in the fitted state to stop the body portion is no longer inserted into the slit hole, and the elastic contact with the chip pad of the wafer extending from the insertion handle portion of the one side to be inspected And a contact portion protruding from an insertion start end of the body portion to be in contact with a lower portion of the connection pin.

이 경우, 상기 연결핀은 삽입시작단과 삽입종단에 각각 탄성고정부와 정지부가 형성되며, 상기 정지부는 연결핀 본체가 슬릿홀에 완전히 끼워진 상태에서 상부 실리콘플레이트의 하부면 또는 실리콘플레이트의 상부면에 지지됨으로써 연결핀이 슬릿홀 내부로 더 이상 삽입되는 것을 제한하며, 상기 탄성고정부는 연결핀 본체가 슬릿홀에 완전히 끼워진 상태에서 상부 실리콘플레이트의 상부면 또는 슬릿홀 내부면에 탄성지지되어 연결핀의 유동됨을 방지하도록 형성된다.In this case, the connecting pins are formed at the insertion start end and the insertion end, respectively, an elastic fixing part and a stop part, and the stop part is formed on the lower surface of the upper silicon plate or the upper surface of the silicon plate while the connecting pin body is completely inserted into the slit hole. By being supported, the connection pin is no longer inserted into the slit hole, and the elastic fixing part is elastically supported on the upper surface of the upper silicon plate or the inner surface of the slit hole while the connection pin body is completely inserted into the slit hole, It is formed to prevent flow.

한편, 상기 상부 실리콘플레이트의 슬릿홀과 하부 실리콘플레이트의 슬릿홀은 직각방향으로 배치되도록 하는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the slit hole of the upper silicon plate and the slit hole of the lower silicon plate are arranged in a right direction.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 미세피치용 프로브카드에 의하면 프로브핀을 박판으로 형성시켜 미세피치의 칩에 대응이 용이하며, 미세피치의 칩들을 동시에 검사하고자 할 때 정사각형의 생산성 있는 프로빙 형태의 구현이 가능하 다.According to the micro-pitch probe card according to the present invention configured as described above, it is easy to cope with the chip of the micro pitch by forming the probe pin in a thin plate, and when you want to examine the chips of the fine pitch at the same time of the productive probing form of square Implementation is possible.

또한, 별도의 기구물이나 본딩재료 없이도 프로브핀의 정교한 셋팅이 가능할 뿐만 아니라, 프로브핀을 실리콘플레이트에 끼워 고정하여 프로브핀의 개별적인 교체가 용이하게 이루어지도록 함으로써 생산성과 품질을 크게 향상시키는 효과가 있다.In addition, it is possible to precisely set the probe pins without a separate device or bonding material, and to improve productivity and quality by easily fixing the probe pins to the silicon plate so that individual replacement of the probe pins is easily performed.

또한, 프로브핀 자체의 길이를 최소화하고 중간에 신호전송을 위한 매개체를 없애 구조가 간단해지고 신호특성이 크게 향상되는 효과가 있다.In addition, by minimizing the length of the probe pin itself and eliminating the medium for signal transmission in the middle, the structure is simplified and the signal characteristics are greatly improved.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범위에 포함되어야 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, it will be understood that the invention can be variously modified and modified without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the following claims. It should be included in the scope of the invention.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 바람직한 실시예에 대한 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of preferred embodiments based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in the present specification and claims are defined in the technical spirit of the present invention on the basis of the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain his invention in the best way. It must be interpreted to mean meanings and concepts.

이하, 본 발명의 일 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명함에 있어, 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하며, 명료성을 위하여 가능한 중복되지 않게 상이한 부분만을 주로 설명한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Like reference numerals refer to like elements, and only different parts will be mainly described so as not to overlap for clarity.

본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기에 앞서 본 실시예에서 예시된 칩은 DDI를 기준으로 하였으나, 반드시 이에 국한되지 않고 통상의 칩도 모두 해당함은 물론이다.Before describing an embodiment of the present invention in detail, the chip illustrated in the present embodiment is based on DDI, but is not necessarily limited thereto.

<실시예 1><Example 1>

도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명은 피검사체(4;웨이퍼)의 전기적 신호를 검사회로가 형성된 인쇄회로기판(110)에 선택적으로 전달하는 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드로서, 상기 프로브카드(100)의 연직하방에 이격된 상태에서 수직 및 수평방향으로 이동가능하게 설치되어 웨이퍼(4)를 지지하면서 상기 지지된 웨이퍼(4)를 프로브카드(100)의 프로브핀(140)에 선택적으로 접촉시켜 주는 척(5)과 상기 프로브카드(100)를 수평상태로 지지해주는 홀더(미도시)를 구비한 프로브장치에 적용된다.As shown in Figures 2 to 4, the present invention is a probe card for semiconductor wafer inspection to selectively transmit the electrical signal of the test object (4 (wafer)) to the printed circuit board 110, the test circuit is formed, the probe It is installed so as to be movable in the vertical and horizontal directions in a vertical spaced apart state of the card 100 to support the wafer 4 to selectively support the supported wafer 4 to the probe pin 140 of the probe card 100. It is applied to a probe device having a chuck (5) for making contact with the holder and a holder (not shown) for supporting the probe card 100 in a horizontal state.

상기 프로브카드(100)는 검사회로가 형성된 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 하부에 설치된 지지부재(120)와, 상기 지지부재(120)에 고정되며 다수의 슬릿홀(131)을 구비한 실리콘플레이트(130)와, 상기 슬릿홀(131)에 끼워져 고정되는 프로브핀(140)으로 크게 구성된다.The probe card 100 may include a printed circuit board 110 having an inspection circuit, a support member 120 installed below the printed circuit board 110, and a plurality of slit holes, which are fixed to the support member 120. It is composed of a silicon plate 130 having a 131, and a probe pin 140 is inserted into the slit hole 131 and fixed.

상기 지지부재(120)는 인쇄회로기판(110)의 하부에서 나사결합을 통해 수평상태로 고정되거나, 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(110)의 상부에 위치되는 보강판(111)의 체결볼트를 통해 직접 체결될 수 있다.The support member 120 is fixed in a horizontal state by screwing in the lower portion of the printed circuit board 110, or, as shown, the fastening bolt of the reinforcing plate 111 located on the upper portion of the printed circuit board 110 Can be fastened directly through.

상기 지지부재(120)의 중앙에는 개구부가 형성되며 상기 개구부의 하부에는 실리콘플레이트(130)가 안착되는 안착홈(121)이 형성된다.An opening is formed in the center of the support member 120, and a seating groove 121 in which the silicon plate 130 is seated is formed at the bottom of the opening.

상기 실리콘플레이트(130)는 평판형상으로서 가장자리부가 지지부재(120)의 안착홈(121)에 지지된 상태에서 에폭시를 통해 지지부재(120)의 하부에 접착 고정된다. 실리콘플레이트(130)에는 검사대상이 되는 웨이퍼의 칩 패드에 대응되도록 다수의 슬릿홀(131)이 형성된다. 이 슬릿홀(131)들은 프로브핀(140)의 형상을 따라 형성된다.The silicon plate 130 has a flat plate shape and is adhesively fixed to the lower portion of the support member 120 through epoxy in a state where the edge portion is supported by the seating groove 121 of the support member 120. A plurality of slit holes 131 are formed in the silicon plate 130 to correspond to the chip pads of the wafer to be inspected. These slit holes 131 are formed along the shape of the probe pin 140.

상기 슬릿홀(131)들은 다양한 방법을 통해 형성시킬 수도 있으나 그 간격이 미세하고 정밀한 가공이 요구되므로 식각을 통해 제작되는 것이 바람직하다.The slit holes 131 may be formed through various methods, but the spacing is fine and precise processing is required, so it is preferable that the slit holes 131 are manufactured by etching.

각각의 슬릿홀(131)에는 프로브핀(140)이 끼워져 고정된다. 상기 프로브핀(140)은 슬릿홀(131)에 끼워진 상태에서 상부가 인쇄회로기판(110)에 솔더된 와이어(W)와 솔더되고 하부가 검사대상이 되는 웨이퍼(4)의 칩 패드와 접촉된다.Probe pins 140 are inserted into and fixed to the respective slit holes 131. The probe pin 140 is in contact with the chip pad of the wafer 4, the upper part of which is soldered to the printed circuit board 110 and the lower part of the probe pin 140 being inserted into the slit hole 131. .

본 발명에 따르면, 상기 프로브핀(140)은 별도의 기구물이나 본딩작업 없이 솔릿홀(131)의 하부로부터 끼우기만 하는 단순한 동작에 의해 고정되는 구조를 가진다.According to the present invention, the probe pin 140 has a structure that is fixed by a simple operation only by fitting from the lower portion of the solit hole 131 without a separate mechanism or bonding operation.

이를 위하여, 상기 프로브핀(140)은 상기 슬릿홀(131)의 하부로부터 삽입결합되는 "H" 형상의 몸체부(141)와, 몸체부(141)의 삽입시작단으로부터 돌출형성되어 실리콘플레이트(130)의 상부면에 탄성지지되는 탄성고정부(143)와, 프로브핀(140)이 슬릿홀(131)에 끼워져 결합될 때 접촉부(141a)에 영향을 주지 않고 삽입할 수 있도록 몸체부(141)의 양측에 형성되어 삽입종단을 이루는 삽입핸들부(141b)와, 상기 일측의 삽입핸들부(141b)로부터 연장형성되어 검사대상이 되는 웨이퍼의 칩 패드와 탄성접촉되는 접촉부(141a)를 구비한다.To this end, the probe pin 140 is the body portion 141 of the "H" shape is inserted and coupled from the lower portion of the slit hole 131, and protruding from the insertion start end of the body portion 141, the silicon plate ( An elastic fixing portion 143 elastically supported on the upper surface of the 130 and the body portion 141 to be inserted without affecting the contact portion 141a when the probe pin 140 is fitted and coupled to the slit hole 131. And an insertion handle portion 141b formed at both sides of the side to form an insertion end, and a contact portion 141a extending from the insertion handle portion 141b on one side and elastically contacting the chip pad of the wafer to be inspected. .

상기의 구성에 의하여 본 발명의 상기 프로브핀(140)은 상기 탄성고정부(143)와 정지부(142)로 인해 프로브카드(100)의 필수요소인 모든 프로브핀(140)들에 대한 정교한 셋팅이 가능해진다.By the above configuration, the probe pin 140 according to the present invention has fine settings for all the probe pins 140 which are essential elements of the probe card 100 due to the elastic fixing part 143 and the stopper part 142. This becomes possible.

한편, 상기 삽입핸들부(141b)에는 몸체부(141)가 완전히 슬릿홀(131)에 끼워진 상태에서 실리콘플레이트(130)의 하부면에 지지되어 몸체부(141)가 슬릿홀(131)측으로 더 이상 삽입되는 것을 제한하는 정지부(142)가 돌출형성된다.On the other hand, the insertion handle portion 141b is supported by the lower surface of the silicon plate 130 in a state in which the body portion 141 is completely inserted into the slit hole 131, the body portion 141 is further toward the slit hole 131 side A stop 142 for restricting the above insertion is formed.

상기 정지부(142)는 몸체부(141)의 상부에 형성되어 슬릿홀(131)의 하부면에 지지되도록 하여 그 역할을 하도록 하는 것도 가능하나, 통상 슬릿홀(131)의 하부면은 실리콘플레이트(130)의 두께보다 공차가 크기 때문에 삽입핸들부(141b)에 형성시키는 것이 바람직하다.The stop part 142 may be formed on the upper part of the body part 141 to be supported by the lower surface of the slit hole 131, so that the stop part 142 may play a role, but the lower surface of the slit hole 131 may be a silicon plate. Since the tolerance is larger than the thickness of the 130, it is preferable to form the insertion handle portion (141b).

또한, 상기 프로브핀(140)의 접촉부(141a)는 최대길이를 확보하도록 타측의 삽입핸들부(141b)에 이르도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the contact portion 141a of the probe pin 140 is preferably formed to reach the insertion handle portion 141b of the other side to ensure the maximum length.

상기 탄성고정부(143)는 상기 몸체부(141)가 슬릿홀(131)에 완전히 끼워진 상태에서 실리콘플레이트(130)의 상부면에 탄성지지됨으로써 몸체부(141)가 슬릿홀(131) 내에서 유동되거나 하부로 이동되지 않도록 제한한다.The elastic fixing part 143 is elastically supported on the upper surface of the silicon plate 130 in a state in which the body portion 141 is fully fitted into the slit hole 131, so that the body portion 141 is in the slit hole 131. Restrict it from flowing or moving downwards.

상기 탄성고정부(143)의 상단에는 중앙이 절개되어 형성된 한 쌍의 돌기부(143a)가 형성되어 있으며, 이 돌기부(143a)의 하단에는 걸림턱(143b)이 형성된다. 상기 돌기부(143a)는 슬릿홀(131)의 진입이 용이하게 이루어지도록 상단으로 갈수록 좁아지는 쐐기형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.The upper end of the elastic fixing part 143 is formed with a pair of protrusions 143a formed by cutting the center, and the locking step 143b is formed at the lower end of the protrusion 143a. The protrusion 143a is preferably formed in a wedge shape that narrows toward the upper end so that the slit hole 131 can be easily entered.

상기 탄성고정부(143)는 탄성을 가진 채로 용이하게 슬릿홀(131) 내에 삽입 되고, 삽입후에는 탄성이 복원되어 몸체부(141)를 슬릿홀(131)내에 고정시키는 역할을 수행할 수 있도록 본 실시예에서와 같이 쐐기 형태를 예시하였으나 반드시 이에 국한되는 것은 아니며 예컨대 고리와 같은 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다.The elastic fixing portion 143 is easily inserted into the slit hole 131 while having elasticity, and after insertion, elasticity is restored to serve to fix the body portion 141 in the slit hole 131. As illustrated in the embodiment, the wedge shape is illustrated, but is not necessarily limited thereto. For example, the wedge shape may be formed in various forms such as rings.

상기 돌기부(143a)는 몸체부(141)가 슬릿홀(131)에 끼워지는 과정에서 내측으로 탄성변형되며, 슬릿홀(131)에 완전히 끼워지는 순간(정지부(142)가 실리콘플레이트(130)의 하부면에 지지되는 순간) 걸림턱(143b)이 슬릿홀(131)을 완전히 빠져나오면서 복원된다. 그 결과, 몸체부(141)는 걸림턱(143b)이 상기 실리콘플레이트(130)의 상부면에 지지되어 슬릿홀(131)로부터의 하부이동이 제한된다.The protrusion 143a is elastically deformed inward in the process of fitting the body 141 into the slit hole 131, and the moment when the protrusion 143 is completely fitted into the slit hole 131 (the stop part 142 is the silicon plate 130). At the moment supported by the lower surface of the engaging jaw (143b) is restored while completely exiting the slit hole (131). As a result, the body 141 has a locking step 143b is supported on the upper surface of the silicon plate 130 is limited to the lower movement from the slit hole 131.

그리고 슬릿홀(131)의 상부로 노출된 돌기부(143a)는 인쇄회로기판(110)에 솔더된 와이어(W)와 솔더된다.The protrusion 143a exposed to the upper portion of the slit hole 131 is soldered with the wire W soldered to the printed circuit board 110.

본 발명에 따르면, 프로브핀(140)이 슬릿홀(131)의 하부로부터 삽입되도록 구성되고 상대적으로 면적을 많이 차지하게 되는 탄성고정부(143)가 실리콘플레이트(130)의 상부면으로부터 돌출되도록 구성되었기 때문에 프로브핀(140)의 하부에 있는 접촉부(141a)가 칩 패드와의 접촉에 필요한 길이를 가질 수 있는 충분한 공간을 확보할 수 있게 되며, 슬릿홀(131)의 내부에서 탄성을 갖고 움직이게 됨으로써 접촉부(141a)의 이탈을 막는다.According to the present invention, the probe pin 140 is configured to be inserted from the bottom of the slit hole 131, and the elastic fixing portion 143, which occupies a relatively large area, is configured to protrude from the upper surface of the silicon plate 130. Since the contact portion 141a at the bottom of the probe pin 140 can secure a sufficient space to have a length necessary for contact with the chip pad, and move elastically in the slit hole 131. The separation of the contact portion 141a is prevented.

또한, 프로브핀(140)이 슬릿홀(131)의 하부로부터 삽입되도록 구성되고 탄성고정부(143)가 실리콘플레이트(130)의 상부면으로부터 돌출되도록 구성되었기 때문에 슬릿홀(131)의 크기가 최소화할 수 있게 되고 하부면에 형성되는 슬릿홀(131)의 깊이를 줄일 수 있게 되어 다수의 슬릿홀(131) 가공에 따른 실리콘플레이트(130)의 강도저하를 최소화시킬 수 있다.In addition, since the probe pin 140 is configured to be inserted from the bottom of the slit hole 131 and the elastic fixing part 143 is configured to protrude from the upper surface of the silicon plate 130, the size of the slit hole 131 is minimized. It is possible to reduce the depth of the slit hole 131 is formed on the lower surface can minimize the decrease in strength of the silicon plate 130 due to the processing of a plurality of slit holes (131).

또한, 프로브핀(140)이 슬릿홀(131)의 하부로부터 삽입되도록 구성되고 탄성고정부(143)가 실리콘플레이트(130)의 상부면으로부터 돌출되도록 구성되었기 때문에 와이어(W)의 솔더에 필요한 공간 확보와 프로브핀(140)의 교체가 용이하게 이루어지게 된다.In addition, because the probe pin 140 is configured to be inserted from the bottom of the slit hole 131 and the elastic fixing portion 143 is configured to protrude from the upper surface of the silicon plate 130, the space required for soldering the wire (W) Securing and replacing the probe pin 140 is made easily.

도 5에 도시된 바와 같이, 탄성고정부(143)의 위치가 각기 다른 두 종류의 프로브핀(140)을 제작하고 이 프로브핀(140)들을 교대로 반복하여 슬릿홀(131)에 삽입시키면(B type), 모두 4개의 고정부에서 순차적으로 솔더를 수행할 수 있게 된다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(110)에 솔더된 와이어(W)를 솔더시키기 위한 공간확보가 탄성고정부(143)의 위치를 단일위치로 형성시킨 경우(A type) 보다 용이해지는 이점이 있다.As shown in FIG. 5, when two kinds of probe pins 140 having different positions of the elastic fixing parts 143 are manufactured and the probe pins 140 are alternately repeatedly inserted into the slit holes 131 ( B type), it is possible to perform the solder sequentially in all four fixing parts. Therefore, securing the space for soldering the soldered wires W to the printed circuit board 110 has an advantage of being easier than the case where the position of the elastic fixing unit 143 is formed in a single position (A type).

이와 같이 구성된 프로브카드(100)를 조립되는 과정을 설명한다.A process of assembling the probe card 100 configured as described above will be described.

먼저, 실리콘플레이트(130)를 지지부재(120)의 안착홈(121)에 안착시킨 다음 에폭시로 접착시킨다.First, the silicon plate 130 is seated in the mounting groove 121 of the support member 120 and then bonded with epoxy.

그리고 실리콘플레이트(130)의 슬릿홀(131) 하부에 프로브핀(140)의 탄성고정부(143)를 위치시킨 다음 삽입핸들부(141b)를 가압한다. 이렇게 하면, 프로브핀(140)의 몸체부(141)가 슬릿홀(131) 내부로 삽입되는데, 이 과정에서 돌기부(143a)는 탄성변형된 상태로 슬릿홀(131)을 통과하게 되고 걸림턱(143b)이 슬릿홀(131)을 완전히 빠져나오는 시점에서 복원된다. 이 상태에서는 상기 걸림 턱(143b)이 실리콘플레이트(130)의 상부면에 지지되고, 정지부(142)가 실리콘플레이트(130)의 하부면에 지지된 상태이므로 프로브핀(140)은 별도의 기구물이나 본딩작업 없이 슬릿홀(131) 내에서 안정적인 고정상태를 유지할 수 있게 된다.The elastic fixing part 143 of the probe pin 140 is positioned under the slit hole 131 of the silicon plate 130 and then presses the insertion handle part 141b. In this way, the body portion 141 of the probe pin 140 is inserted into the slit hole 131. In this process, the protrusion 143a passes through the slit hole 131 in an elastically deformed state and the locking jaw ( 143b is restored when the slit hole 131 completely exits. In this state, the locking jaw 143b is supported on the upper surface of the silicon plate 130, and the stopper 142 is supported on the lower surface of the silicon plate 130, so that the probe pin 140 is a separate mechanism. It is possible to maintain a stable fixed state in the slit hole 131 without bonding or bonding.

이와 같이 각 슬릿에 프로브핀(140)이 고정되면 각 프로브핀(140)들의 탄성고정부(143)에 인쇄회로기판(110)에 솔더된 와이어(W)를 솔더시켜 프로브카드(100)의 조립을 완료한다.As described above, when the probe pins 140 are fixed to each slit, the probe card 100 is assembled by soldering a wire W soldered to the printed circuit board 110 to the elastic fixing parts 143 of the probe pins 140. To complete.

본 발명에 따르면, 사용중 프로브핀(140)이 손상되어 교체가 필요할 경우 손상된 프로브핀만 용이하게 교체할 수 있다. 즉, 프로브핀(140)의 탄성고정부(143)에 솔더된 와이어(W)를 떼어낸 다음 탄성고정부(143)를 절단하여 몸체부(141)와 분리시킨 상태에서 삽입핸들부(141b)를 아래로 잡아당기면 탄성고정부(143)가 제거된 프로브핀(140)이 슬릿홀(131)로부터 빠져나오게 되므로 손상된 프로브핀(140)만 용이하게 교체할 수 있게 되는 것이다.According to the present invention, if the probe pin 140 is damaged during use and needs to be replaced, only the damaged probe pin can be easily replaced. That is, after removing the wire (W) soldered to the elastic fixing portion 143 of the probe pin 140 and then cut the elastic fixing portion 143 and separated from the body portion 141, the insertion handle portion (141b) By pulling down, the probe pin 140 from which the elastic fixing part 143 is removed is released from the slit hole 131, so that only the damaged probe pin 140 can be easily replaced.

<실시예 2><Example 2>

도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드(100)는 검사회로가 형성된 인쇄회로기판(110)과 인쇄회로기판(110)의 하부에 설치된 상부 지지부재(120)와, 상기 상부 지지부재(120)에 고정되며 다수의 슬릿홀(151)들이 형성된 상부 실리콘플레이트(150)와, 상기 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151)에 끼워져 고정된 연결핀(160)과, 상기 상부 실리콘플레이트(150) 하부에 설치된 하부 지지부재(125)와, 상기 하부 지지부재(125)에 고정되 며, 상기 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151)들에 대응되는 다수의 슬릿홀(171)들이 형성된 하부 실리콘플레이트(170) 및 상기 연결핀(160)과 접촉되도록 상기 하부 실리콘플레이트(170)의 슬릿홀(171)에 끼워진 프로브핀(180)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in Figure 6 and 7, the semiconductor wafer inspection probe card 100 according to the present invention A printed circuit board 110 having an inspection circuit and an upper support member 120 installed below the printed circuit board 110 and an upper silicon fixed to the upper support member 120 and having a plurality of slit holes 151 formed thereon. A plate 150, a connection pin 160 inserted into and fixed to the slit hole 151 of the upper silicon plate 150, a lower support member 125 installed below the upper silicon plate 150, and the lower portion of the lower silicon plate 150. The lower silicon plate 170 and the connecting pin 160 are fixed to the support member 125 and have a plurality of slit holes 171 formed to correspond to the slit holes 151 of the upper silicon plate 150. Including the probe pin 180 is inserted into the slit hole 171 of the lower silicon plate 170 to contact Can be configured.

이중, 상기 프로브핀(180)은 상기 하부 실리콘플레이트(170)의 슬릿홀(171)의 상부로부터 끼워지는 "H" 형상의 몸체부(181)와, 상기 몸체부(181)의 양측에 형성되어 삽입종단을 이루는 삽입핸들부(181b)와, 상기 삽입핸들부(181b)로부터 돌출형성되어 몸체부(181)가 완전히 슬릿홀(171)에 끼워진 상태에서 상기 실리콘플레이트(170)의 상부면에 지지됨으로써 몸체부(181)가 슬릿홀(171)측으로 더 이상 삽입되는 것을 제한하는 정지부(182)와, 상기 일측의 삽입핸들부(181b)로부터 연장형성되어 검사대상이 되는 웨이퍼의 칩 패드와 탄성접촉되는 접촉부(181a)와, 상기 연결핀(160)의 하부와 접촉되도록 상기 몸체부(181)의 삽입시작단으로부터 돌출형성된 연결부(183)로 구성된다.Of these, the probe pin 180 is formed on both sides of the body portion 181 of the "H" shape fitted from the upper portion of the slit hole 171 of the lower silicon plate 170, and the body portion 181 An insertion handle portion 181b constituting the insertion end and a protrusion formed from the insertion handle portion 181b and supported on the upper surface of the silicon plate 170 in a state in which the body portion 181 is completely inserted into the slit hole 171. As a result, a stop part 182 for restricting the body part 181 from being inserted into the slit hole 171 further and the chip pad of the wafer, which is formed to extend from the insertion handle part 181b on one side, to be inspected, is elastic. The contact portion 181a and the connecting portion 183 protruding from the insertion start end of the body portion 181 to be in contact with the lower portion of the connecting pin 160.

한편, 상기 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151)과 하부 실리콘플레이트(170)의 슬릿홀(171)은 서로 직각이 되도록 배치되도록 하고, 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151) 하부에는 연결부(183)의 단부가 위치될 수 있도록 십자형의 보조 슬릿홈(미도시)을 형성시키는 것이 바람직하며, 상기 연결핀(160)에는 프로브핀(180)의 연결부(183)와의 안정적인 접촉을 위한 끼움홈(161)이 형성될 수 있다. Meanwhile, the slit hole 151 of the upper silicon plate 150 and the slit hole 171 of the lower silicon plate 170 are arranged to be perpendicular to each other, and the lower slit hole 151 of the upper silicon plate 150. It is preferable to form a cross-shaped auxiliary slit groove (not shown) so that the end of the connection portion 183 is located, the connection pin 160 for stable contact with the connection portion 183 of the probe pin 180 Fitting groove 161 may be formed.

이와 같이, 상기 슬릿홀(151,171)들이 직각방향을 이루게 되면, 상기 끼움홈(161)들의 결합이 직각방향으로 이루어지게 되고 끼움홈(161)이 정상위치를 벗어 나지 않도록 하는 가이드 역할을 하게 되므로 연결핀(160)과 연결부(183)의 결합이 보다 안정적으로 이루어지게 된다.As such, when the slit holes 151 and 171 are formed at right angles, the fitting grooves 161 are coupled at right angles, and thus the fitting grooves 161 serve as guides to prevent them from deviating from their normal positions. Coupling of the pin 160 and the connection portion 183 is made more stable.

상기 프로브핀(180)은 연결핀(160)을 통해 인쇄회로기판(110)과 솔더된다.The probe pin 180 is soldered with the printed circuit board 110 through the connection pin 160.

한편, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 연결핀(160)의 삽입종단과 삽입시작단에는 각각 탄성고정부(162)와 정지부(163)가 형성된다. 그 결과, 상기 연결핀(160)은 별도의 기구물이나 본딩재 없이 상기 상부 실리콘플레이트(150)에 고정될 수 있게 된다.On the other hand, as shown in Figure 7 and 8, the insertion end and the insertion start end of the connecting pin 160 is formed with an elastic fixing portion 162 and the stop 163, respectively. As a result, the connecting pin 160 can be fixed to the upper silicon plate 150 without a separate device or bonding material.

상기 정지부(163)는 연결핀(160) 본체가 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151)에 완전히 끼워진 상태에서 상부 실리콘플레이트(150)의 상부면 또는 하부면에 지지됨으로써 연결핀(160)이 슬릿홀(151) 내부로 더 이상 삽입되는 것을 제한한다.The stopper portion 163 is connected to the upper or lower surface of the upper silicon plate 150 in a state in which the main body of the connecting pin 160 is fully fitted into the slit hole 151 of the upper silicon plate 150. ) Is no longer inserted into the slit hole 151.

그리고 상기 탄성고정부(162)는 연결핀(160) 본체가 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151)에 완전히 끼워진 상태에서 상부 실리콘플레이트(150)의 상부면 또는 슬릿홀(151) 내부에 탄성지지되어 연결핀(160)의 유동됨을 방지한다.The elastic fixing part 162 is connected to the upper surface or the slit hole 151 of the upper silicon plate 150 in a state where the connecting pin 160 is completely fitted into the slit hole 151 of the upper silicon plate 150. Is elastically supported to prevent the flow of the connecting pin 160.

도 7에 도시된 바와 같이, 연결핀(160)이 상부 실리콘플레이트(150)의 상부로 끼워지도록 구성된 경우, 상기 탄성고정부(162)는 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151) 내부에 형성된 걸림턱(152)에 탄성지지된다.As shown in FIG. 7, when the connecting pin 160 is configured to be inserted into the upper portion of the upper silicon plate 150, the elastic fixing portion 162 is disposed in the slit hole 151 of the upper silicon plate 150. It is elastically supported by the formed locking step 152.

상기 탄성고정부(162)는 연결핀(160)의 하단부에 형성된다. 상기 탄성고정부(162)는 중앙이 절개되어 형성되어 상기 슬릿홀(151)의 걸림턱(152)에 걸리는 한 쌍의 돌기부(162a)를 가지며, 이 돌기부(162a)는 슬릿홀(151)의 진입이 용이하게 이루어지도록 하단으로 갈수록 좁아지는 쐐기형상으로 이루어지는 것이 바람직하다.The elastic fixing portion 162 is formed at the lower end of the connecting pin 160. The elastic fixing portion 162 is formed by cutting the center has a pair of projections (162a) that is caught on the locking jaw 152 of the slit hole (151), the projections (162a) of the slit hole (151) It is preferable to have a wedge shape that narrows toward the lower end to facilitate entry.

상기 탄성고정부(162)는 탄성을 가진 채로 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홈(151)에 용이하게 삽입되고 삽입후에는 탄성이 복원되어 연결핀(160)을 고정하게 되는 역할을 수행할 수 있도록 본 실시예에서와 같이 쐐기 형태를 예시하였으나 반드시 이에 국한되는 것은 아니며 예컨대 고리와 같은 다양한 형태로 이루어질 수 있음은 물론이다.The elastic fixing part 162 may be easily inserted into the slit groove 151 of the upper silicon plate 150 while having elasticity, and after the insertion, the elastic fixing part 162 may restore elasticity to fix the connecting pin 160. As illustrated in the present embodiment, the wedge shape is illustrated, but is not necessarily limited thereto. For example, the wedge shape may be formed in various forms such as rings.

상기 탄성고정부(162)는 연결핀(160)이 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151)에 끼워지는 과정에서 내측으로 탄성변형되며, 정지부(163)가 상부 실리콘플레이트(150)의 상부면에 지지되는 순간(연결핀(160)이 슬릿홀(151)에 완전히 끼워지는 순간) 슬릿홀(151) 내부에 형성된 걸림턱(152)에 걸리면서 복원된다.The elastic fixing portion 162 is elastically deformed inward in the process in which the connecting pin 160 is fitted into the slit hole 151 of the upper silicon plate 150, the stop portion 163 of the upper silicon plate 150 The moment of being supported by the upper surface (the moment when the connecting pin 160 is fully fitted into the slit hole 151) is restored while being caught by the locking step 152 formed in the slit hole 151.

그 결과, 상기 연결핀(160)이 슬릿홀(151)로부터 상부와 하부로 이동되는 것이 제한되고 프로브핀(180)이 정상위치로부터 상측으로 이동되는 것이 제한되므로 프로브핀(180)은 별도의 기구물이나 본딩작업이 없이 하부 실리콘플레이트(170)의 슬릿홀(171) 내부에서 안정적인 고정자세를 유지할 수 있게 되는 것이다.As a result, the connection pin 160 is restricted from moving upward and downward from the slit hole 151 and the probe pin 180 is restricted from moving upward from the normal position, so the probe pin 180 is a separate mechanism. It is possible to maintain a stable fixed position inside the slit hole 171 of the lower silicon plate 170 without bonding or bonding.

이와 같이, 연결핀(160)을 상부 실리콘플레이트(150)의 상부에서 끼워지는 형태로 하면 연결핀(160)을 미리 와이어(W)와 솔더링한 상태에서 끼우도록 할 수가 있어서 생산의 효율을 높이고 납기를 줄일 수 있다.As such, when the connecting pin 160 is inserted into the upper portion of the upper silicon plate 150, the connecting pin 160 can be inserted in a soldered state with the wire W in advance, thereby increasing production efficiency and delivery time. Can be reduced.

한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 연결핀(160)이 상부 실리콘플레이트(150)의 하부로 끼워지도록 구성된 경우, 상기 탄성고정부(162)는 상부 실리콘플 레이트(150)의 상부면에 탄성지지된다.On the other hand, as shown in Figure 8, when the connecting pin 160 is configured to be fitted to the lower portion of the upper silicon plate 150, the elastic fixing portion 162 is on the upper surface of the upper silicon plate 150 Is elastically supported.

상기 탄성고정부(162)는 연결핀(160)이 상부 실리콘플레이트(150)의 슬릿홀(151)에 끼워지는 과정에서 내측으로 탄성변형되며, 정지부(163)가 상부 실리콘플레이트(150)의 하부면에 지지되는 순간(연결핀(160)이 슬릿홀(151)에 완전히 끼워지는 순간) 슬릿홀(151)로부터 이탈되면서 복원되면서 상부 실리콘플레이트(150)의 상부면에 탄성지지된다.The elastic fixing portion 162 is elastically deformed inward in the process in which the connecting pin 160 is fitted into the slit hole 151 of the upper silicon plate 150, the stop portion 163 of the upper silicon plate 150 At the moment of being supported on the lower surface (the moment when the connecting pin 160 is fully inserted into the slit hole 151), the elastic member is elastically supported on the upper surface of the upper silicon plate 150 while being restored while being separated from the slit hole 151.

이하, 탄성고정부(162)의 형상은 상기 도 7에 도시된 탄성고정부와 동일하므로 여기서의 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, since the shape of the elastic fixing unit 162 is the same as the elastic fixing unit shown in FIG. 7, detailed description thereof will be omitted.

한편, 상기 상부 실리콘플레이트(150) 및 하부 실리콘플레이트(170)는 각각 상부지지부재(120)와 하부지지부재(125)를 통해 별도로 지지되도록 하는 것이 바람직하다.Meanwhile, the upper silicon plate 150 and the lower silicon plate 170 may be separately supported by the upper support member 120 and the lower support member 125, respectively.

즉, 상,하부 실리콘플레이트(150,170)는 두께가 0.5mm 내외의 박판으로 되어 있으며 연결부(183)와 연결핀(160)을 접촉시키려면 상,하부 실리콘플레이트(150,170)의 간격을 수um 내지 수십um로 유지하여야 하다. 이 경우, 각 박판의 전후좌우 총 네면을 모두 지지하면서 연결부(183)와 연결핀(160)을 접촉시키려면 해당 지지부재도 이에 비례하여 얇아져야 하거나 하부 실리콘플레이트(170)의 크기가 이에 비례하여 커져야 한다. 따라서, 상부 실리콘플레이트(150)와 하부 실리콘플레이트(170)는 각기 다른 면을 통해 지지되도록 구성되어야 한다. 즉, 상부 지지부재(120)는 상부 실리콘플레이트(150)의 좌면과 우면을 지지하도록 하고, 하부 지지부재(125)는 하부 실리콘플레이트(170)의 전면과 후면을 지지하도록 구성되어야 한다.That is, the upper and lower silicon plates 150 and 170 are made of a thin plate of about 0.5 mm in thickness, and the upper and lower silicon plates 150 and 170 have a distance of several um to several tens to contact the connection part 183 and the connecting pin 160. must be maintained at um. In this case, in order to contact the connecting portion 183 and the connecting pin 160 while supporting all four front, rear, left, and right sides of each thin plate, the corresponding supporting member must also be thinned in proportion to this, or the size of the lower silicon plate 170 is proportional to this. It should be big. Therefore, the upper silicon plate 150 and the lower silicon plate 170 should be configured to be supported through different surfaces. That is, the upper support member 120 supports the left and right surfaces of the upper silicon plate 150, and the lower support member 125 should be configured to support the front and rear surfaces of the lower silicon plate 170.

그리고 상,하부 지지부재(120,125)는 충분한 강도를 가지도록 포켓형태로 이루어지도록 하여 실리콘플레이트(150,170)를 지지하면서도 상,하부 지지부재(120,125)의 두께가 연결부(183)와 연결핀(160)의 접촉에 방해되지 않도록 하여야한다. 이 경우, 하부 실리콘플레이트(170)는 전면과 후면의 크기를 증대시켜 이를 지지하는 하부 지지부재(125)가 상부 실리콘플레이트(150)와 하부 실리콘플레이트(170)의 간격을 유지하는데 방해하지 않도록 해야한다.In addition, the upper and lower support members 120 and 125 are formed in a pocket shape to have sufficient strength to support the silicon plates 150 and 170 while the thicknesses of the upper and lower support members 120 and 125 are connected to the connection unit 183 and the connection pin 160. Should not interfere with the contact. In this case, the lower silicon plate 170 should increase the size of the front and rear surfaces so that the lower support member 125 supporting the lower silicon plate 170 does not interfere with maintaining the gap between the upper silicon plate 150 and the lower silicon plate 170. do.

도 1은 종래의 프로브장치를 나타내는 도면.1 is a view showing a conventional probe device.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드의 사용상태도.Figure 2 is a state of use of the probe card for semiconductor wafer inspection in accordance with the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드를 구성하는 프로브핀의 사시도.Figure 3 is a perspective view of the probe pin constituting the probe card for semiconductor wafer inspection according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드를 나타내는 도면.4 is a view showing a semiconductor wafer inspection probe card according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드의 저면도로서 탄성고정부에 와이어가 솔더된 상태를 나타내는 도면.5 is a bottom view of the probe card for semiconductor wafer inspection according to the present invention showing a state in which a wire is soldered to the elastic fixing part.

도 6은 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 검사용 프로브카드의 다른 실시예를 나타내는 도면.6 is a view showing another embodiment of a probe card for semiconductor wafer inspection according to the present invention;

도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도.7 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6.

도 8은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선에 따른 단면도로서 연결핀이 하부로부터 끼워진 상태를 나타내는 도면.8 is a cross-sectional view taken along the line VII-VII of FIG. 6 showing a state where the connecting pin is fitted from the bottom.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100...프로브카드 110...인쇄회로기판100 ... probe card 110 ... printed circuit board

120...지지부재 130...실리콘플레이트120 Support member 130 Silicon plate

131,151,171...슬릿홀 140,180...프로브핀131,151,171 ... Slit hole 140,180 ... Probe pin

141,181...몸체부 141a...접촉부141,181 Body Body 141a Contact

141b...삽입핸들부 142,163,182...정지부141b Insertion handle 142,163,182

143,162...탄성고정부 143a...돌기부143,162 ... Elastic High Government 143a ... Protrusion

143b,152...걸림턱 150...상부 실리콘플레이트143b, 152 ... Jump 150 ... Upper Silicon Plate

160...연결핀 161...끼움홈160 ... connection pin 161 ... fitting groove

162a...돌기부 170...하부 실리콘플레이트162a ... projection 170 ... lower silicon plate

183...연결부 W...와이어183 ... Connection W ... wire

Claims

A printed circuit board on which an inspection circuit is formed;

A support member installed under the printed circuit board;

A silicon plate fixed to the support member and having a plurality of slit holes formed therein; And

A body portion inserted into the slit hole, an elastic fixing portion projecting from an insertion start end of the body portion to be elastically supported on an upper surface of the silicon plate, an insertion handle portion formed on both sides of the body portion to form an insertion end, and A probe card for semiconductor wafer inspection, comprising: a probe pin having a contact portion elastically contacted with a chip pad of a wafer to be inspected to extend from one side of the insertion handle portion.

The method of claim 1,

The contact portion of the probe pin is formed to reach the insertion handle portion of the other side to ensure the maximum length,

The insertion handle portion has a stop portion protruding from the bottom surface of the silicon plate in a state where the body portion is completely inserted into the slit hole to limit the body portion is no longer inserted into the slit hole side,

The elastic fixing part is a semiconductor wafer inspection probe card, characterized in that the body portion is prevented from flowing in the slit hole by being elastically supported on the upper surface of the silicon plate in a state that the body portion is fully fitted into the slit hole.

A printed circuit board on which an inspection circuit is formed;

An upper support member installed below the printed circuit board;

An upper silicon plate fixed to the upper support member and having a plurality of slit holes formed therein;

A connection pin fixed to the slit hole of the upper silicon plate;

A lower support member installed below the upper silicon plate;

A lower silicon plate fixed to the lower support member and having a plurality of slit holes corresponding to the slit holes of the upper silicon plate; And

And a probe pin inserted into the slit hole of the lower silicon plate to be in contact with the connection pin.

The method of claim 3, wherein

The probe pin

A body part inserted into the slit hole of the lower silicon plate;

Insertion handle parts formed at both sides of the body part to form an insertion end;

A stop portion protruding from the insertion handle portion and supported by the upper surface of the lower silicon plate in a state in which the body portion is completely fitted into the slit hole to limit the insertion of the body portion into the slit hole side;

A contact portion extending from the insertion handle portion of the one side and elastically contacting the chip pad of the wafer to be inspected; And

And a connection portion protruding from the insertion start end of the body portion to be in contact with the lower portion of the connection pin.

The method according to claim 3 or 4,

The connecting pin is formed at the insertion start and insertion end of the elastic fixing and the stop, respectively,

The stop part is supported by the lower surface or the upper surface of the upper silicon plate in a state that the connection pin body is fully inserted into the slit hole to limit the connection pin is no longer inserted into the slit hole,

The elastic fixing part is a semiconductor wafer inspection probe card, characterized in that the connection pin body is elastically supported on the upper surface of the upper silicon plate or the inner surface of the slit hole in the state that is fully inserted into the slit hole to prevent the connection pin flow.

The method of claim 3, wherein

The slit hole of the upper silicon plate and the slit hole of the lower silicon plate is disposed in a direction perpendicular to the probe card for semiconductor wafer inspection.