KR102174269B1 - Probe assembly for inspection of chip parts - Google Patents

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KR102174269B1
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김학준
박상희
이태종
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주식회사 새한마이크로텍
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Abstract

The present invention relates to a probe assembly used to inspect the electrical properties of chip parts such as chip capacitors or chip resistors. The present invention provides a probe assembly for inspection of chip parts. The probe assembly comprises: a body having a first inner space, which is a cylindrical hole with both open ends, and a second inner space which communicates with the first inner space and of which the width of an upper end meeting a lower end of the first inner space is narrower than the width of the lower end of the first inner space, which are formed therein, a locking protrusion which is formed in a connection portion between the first and second inner spaces, and at least two through-holes which are formed in a lower end of the body and communicate with the second inner space; a guide film which is held on the locking protrusion to be seated in the first inner space and has through-holes that correspond to those formed in the lower end of the body and are formed to have a wider gap; a guide plate which is disposed on the guide film, is held on the locking protrusion to be seated in the first inner space, and has through-holes that correspond to those formed in the guide film; at least one spacer which is disposed on the guide plate and has through-holes that correspond to those formed in the guide film; a cover which is coupled to the top of the body to cover the first inner space and has through-holes that correspond to those formed in the guide film; and a probe having a probe head portion which sequentially passes the through-holes formed in the guide film, the guide plate, the spacer, and the cover, a probe tip portion inserted into the through-holes of the body, and a probe bending portion for connecting the probe head portion and the probe tip portion.

Description

칩 부품 검사용 프로브 조립체{Probe assembly for inspection of chip parts}Probe assembly for inspection of chip parts

본 발명은 칩 커패시터나, 칩 저항과 같은 칩 부품의 전기적 특성 검사에 사용되는 프로브 조립체에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판 위에 고정되어 있는 칩 부품의 전기적 특성 검사에 사용되는 프로브 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a probe assembly used for testing electrical properties of chip components such as chip capacitors and chip resistance, and more particularly, to a probe assembly used for testing electrical properties of chip components fixed on a substrate.

표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판의 표면에 표면 실장 부품(surface mounted components, SMC)을 직접 실장하는 기술이다.Surface mount technology (SMT) is a technology that directly mounts surface mounted components (SMC) on the surface of a printed circuit board.

표면 실장 기술을 사용하여 칩 커패시터나, 칩 저항과 같은 칩 부품들을 실장하는 공정의 예비 공정으로서, 인쇄 회로 기판의 표면에 양면테이프를 이용하여 칩 부품들을 고정시킨 후에 각각의 칩 부품들의 전기적 특성을 미리 검사하는 예비 공정이 진행될 수 있다.This is a preliminary process for mounting chip components such as chip capacitors and chip resistors using surface mounting technology.After fixing the chip components using double-sided tape on the surface of a printed circuit board, the electrical characteristics of each chip component are measured. A preliminary process of pre-inspection can be performed.

이러한 예비 공정에서 칩 부품의 단자들과 물리적으로 접촉하여 테스트 장비와 칩 부품 사이에 전기 신호 전달 경로를 형성하는 프로브 조립체가 요구되고 있다.In this preliminary process, there is a need for a probe assembly that physically contacts terminals of a chip component to form an electric signal transmission path between the test equipment and the chip component.

한국공개특허 10-2018-0042672Korean Patent Publication 10-2018-0042672 한국공개특허 10-2018-0038876Korean Patent Publication 10-2018-0038876

본 발명은 상술한 바와 같은 요구에 대응하기 위한 것으로서, 기판의 표면에 고정된 칩 부품의 전기적 특성의 검사에 사용되는 프로브 조립체를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a probe assembly used to inspect electrical characteristics of a chip component fixed to a surface of a substrate, in response to the above demand.

상술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 양단부가 개방된 통형 구멍인 제1 내부 공간과, 상기 제1 내부 공간과 연통되며 상기 제1 내부 공간의 하단과 만나는 상단의 폭이 상기 제1 내부 공간의 하단 폭에 비해 좁은 제2 내부 공간이 그 내부에 형성되며, 상기 제1 내부 공간과 제2 내부 공간의 연결부에 걸림턱이 형성되며, 그 하단에 상기 제2 내부 공간과 연통된 적어도 두 개의 관통 홀들이 형성된 몸체와; 상기 걸림턱에 걸려 상기 제1 내부 공간에 안착되며, 상기 몸체의 하단에 형성된 관통 홀들에 대응하는 관통 홀들이 상기 몸체의 하단에 형성된 관통 홀들에 비해서 넓은 간격으로 형성된 가이드 필름과; 상기 가이드 필름 위에, 상기 걸림턱에 걸려 상기 제1 내부 공간에 안착되며, 상기 가이드 필름에 형성된 관통 홀들에 대응하는 관통 홀들이 형성된 가이드 플레이트와; 상기 가이드 플레이트 위에 배치되며, 상기 가이드 필름에 형성된 관통 홀들에 대응하는 관통 홀들이 형성된 적어도 하나의 스페이서와; 상기 몸체의 상단에 결합하여 상기 제1 내부 공간을 덮으며, 상기 가이드 필름에 형성된 관통 홀들에 대응하는 관통 홀들이 형성된 커버와; 상기 가이드 필름, 상기 가이드 플레이트, 상기 스페이서 및 상기 커버에 형성된 관통 홀들을 순차적으로 통과하는 프로브 헤드부와, 상기 몸체의 관통 홀에 삽입되는 프로브 팁부와, 상기 프로브 헤드부와 상기 프로브 팁부를 연결하는 프로브 벤딩부를 구비하는 프로브를 포함하는 칩 부품 검사용 프로브 조립체를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a first inner space, which is a cylindrical hole with both ends open, and a width of an upper end that is in communication with the first inner space and meets the lower end of the first inner space. A second inner space that is narrower than the lower width of is formed therein, a locking protrusion is formed at the connection portion between the first inner space and the second inner space, and at the lower end of the at least two inner spaces communicating with the second inner space A body in which through holes are formed; A guide film that is caught by the locking jaw and is seated in the first inner space, wherein through holes corresponding to through holes formed at a lower end of the body are formed at a wider interval than through holes formed at a lower end of the body; A guide plate on the guide film, which is seated in the first inner space by being caught by the locking protrusion, and having through holes corresponding to through holes formed in the guide film; At least one spacer disposed on the guide plate and having through holes corresponding to the through holes formed in the guide film; A cover coupled to an upper end of the body to cover the first inner space and having through holes corresponding to the through holes formed in the guide film; The guide film, the guide plate, the probe head portion sequentially passing through the through holes formed in the spacer and the cover, a probe tip portion inserted into the through hole of the body, and connecting the probe head portion and the probe tip portion It provides a probe assembly for inspecting a chip component including a probe having a probe bending portion.

또한, 상기 스페이서에는 오목 홈이 형성되며, 상기 관통 홀들은 상기 스페이서의 오목 홈 부분에 형성되는 칩 부품 검사용 프로브 조립체를 제공한다.In addition, a concave groove is formed in the spacer, and the through holes are formed in the concave groove portion of the spacer to provide a probe assembly for inspecting a chip component.

또한, 적어도 두 개의 상기 스페이서들을 포함하며, 상기 스페이서들은 오목 홈이 형성된 면이 서로 마주보도록 배치되는 칩 부품 검사용 프로브 조립체를 제공한다.In addition, at least two spacers are provided, and the spacers provide a probe assembly for inspecting a chip component in which surfaces having concave grooves are disposed to face each other.

또한, 상기 몸체는 실질적으로 원뿔형인 칩 부품 검사용 프로브 조립체를 제공한다.Further, the body provides a probe assembly for inspecting a chip component having a substantially conical shape.

또한, 상기 커버의 상기 몸체 측 일면에는 오목 홈이 형성되며, 상기 커버와 인접한 스페이서는 그 스페이서의 오목 홈이 형성된 면이 상기 커버의 오목 홈이 형성된 일면과 마주보도록 배치되는 칩 부품 검사용 프로브 조립체를 제공한다.In addition, a concave groove is formed on one surface of the body side of the cover, and the spacer adjacent to the cover is disposed so that the concave grooved surface of the spacer faces the concave grooved surface of the cover. Provides.

본 발명에 따른 프로브 조립체는 기판의 표면에 고정된 칩 커패시터나 칩 저항과 같은 칩 부품의 단자에 물리적으로 접촉하여 테스트 장비와 칩 부품 사이에 전기 신호 전달 경로를 형성하여 칩 부품의 전기적 특성을 용이하게 검사할 수 있도록 한다.The probe assembly according to the present invention physically contacts terminals of chip components such as chip capacitors or chip resistors fixed to the surface of the substrate to form an electric signal transmission path between the test equipment and the chip components, thereby facilitating electrical properties of the chip components. To be able to inspect it properly.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 부품 검사용 프로브 조립체의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 칩 부품 검사용 프로브 조립체의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 칩 부품 검사용 프로브 조립체의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 부품 검사용 프로브 조립체의 단면도이다.1 is a perspective view of a probe assembly for inspecting a chip component according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the probe assembly for inspecting chip parts shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view of a probe assembly for inspecting a chip component shown in FIG. 1.
4 is a cross-sectional view of a probe assembly for inspecting a chip component according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the scope of the invention to those of ordinary skill in the art. It is provided to be fully informed. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 부품 검사용 프로브 조립체의 사시도이며, 도 2는 도 1에 도시된 칩 부품 검사용 프로브 조립체의 분해 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 칩 부품 검사용 프로브 조립체의 단면도이다.1 is a perspective view of a probe assembly for chip component inspection according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of the probe assembly for chip component inspection shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a chip component shown in FIG. It is a cross-sectional view of an inspection probe assembly.

도 1 내지 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 칩 부품 검사용 프로브 조립체는 몸체(10)와, 가이드 필름(20)과, 가이드 플레이트(30)와, 적어도 하나의 스페이서(40)와, 커버(50)와, 적어도 한 쌍의 프로브(60)를 포함한다.1 to 3, the probe assembly for inspecting chip parts according to an embodiment of the present invention includes a body 10, a guide film 20, a guide plate 30, and at least one spacer ( 40), a cover 50, and at least a pair of probes 60.

몸체(10)는 대체로 원뿔 형태이다. 도 3에 가장 잘 도시된 바와 같이, 몸체(10)의 내부에는 제1 내부 공간(11)과 제2 내부 공간(13)이 형성된다.The body 10 is generally conical. As best shown in FIG. 3, a first inner space 11 and a second inner space 13 are formed inside the body 10.

제1 내부 공간(11)은 양단부가 개방된 통형 구멍이다. 제1 내부 공간(11)은 원통형 또는 다각통형 구멍일 수 있다. 제1 내부 공간(11)은 가이드 필름(20), 가이드 플레이트(30) 및 스페이서(40)들을 수납하는 역할을 한다.The first inner space 11 is a cylindrical hole with both ends open. The first inner space 11 may be a cylindrical or polygonal cylindrical hole. The first inner space 11 serves to accommodate the guide film 20, the guide plate 30, and the spacers 40.

제2 내부 공간(13)의 상부는 제1 내부 공간(11)에 비해서 폭이 좁은 통형이며, 하부는 대체로 아래로 진행할수록 폭(지름)이 좁아지는 원뿔 형태이다. 제2 내부 공간(13)은 제1 내부 공간(11)과 연통된다. 제1 내부 공간(11)의 하단과 만나는 제2 내부 공간(13)의 상단의 폭은 제1 내부 공간(11)의 하단 폭에 비해 좁으므로, 제1 내부 공간(11)과 제2 내부 공간(13)의 연결부에는 걸림턱(15)이 형성된다.The upper portion of the second inner space 13 is a cylindrical shape having a narrower width compared to the first inner space 11, and the lower portion has a conical shape whose width (diameter) becomes narrower as it proceeds downward. The second inner space 13 communicates with the first inner space 11. Since the width of the upper end of the second inner space 13 that meets the lower end of the first inner space 11 is narrower than the width of the lower end of the first inner space 11, the first inner space 11 and the second inner space The connecting portion of (13) is formed with a locking projection (15).

몸체(10)의 하단에는 제2 내부 공간(13)과 연통된 적어도 두 개의 관통 홀(17)들이 형성된다. 관통 홀(17)들은 후술하는 프로브(60)의 팁부(63)가 삽입되는 홀들로서, 칩 부품들의 전기적 특성을 2 단자 측정법으로 측정하는 경우에는 두 개의 관통 홀(17)들이 필요하며, 측정 오차를 줄이기 위한 4 단자 측정법으로 측정하는 경우에는 네 개의 관통 홀(17)들이 필요하다. 본 실시예에서는 몸체(10)에 네 개의 관통 홀(17)들이 형성된다.At least two through holes 17 communicating with the second inner space 13 are formed at the lower end of the body 10. The through holes 17 are holes into which the tip portion 63 of the probe 60, which will be described later, is inserted, and when measuring the electrical properties of the chip components by a two-terminal measurement method, two through holes 17 are required, and a measurement error In the case of measuring by a four-terminal measurement method to reduce the four through holes 17 are required. In this embodiment, four through holes 17 are formed in the body 10.

가이드 필름(20)은 걸림턱(15)에 걸려 제1 내부 공간(11)에 안착된다. 가이드 필름(20)에는 몸체(10)의 하단에 형성된 관통 홀(17)들에 대응하는 관통 홀(22)들이 형성된다. 가이드 필름(20)에 형성된 관통 홀(22)들은 몸체(10)의 하단에 형성된 관통 홀(17)들에 비해서 넓은 간격으로 형성된다. 가이드 필름(20)은 프로브(60)를 가이드 플레이트(30)에 삽입하기 용이하도록 안내하는 역할을 한다.The guide film 20 is caught by the locking projection 15 and is seated in the first inner space 11. Through holes 22 corresponding to through holes 17 formed at the lower end of the body 10 are formed in the guide film 20. The through holes 22 formed in the guide film 20 are formed at wider intervals compared to the through holes 17 formed at the lower end of the body 10. The guide film 20 serves to guide the probe 60 to be easily inserted into the guide plate 30.

가이드 플레이트(30)는 가이드 필름(20) 위에 배치된다. 가이드 플레이트(30)는 걸림턱(15)에 걸려 제1 내부 공간(11)에 안착된다. 가이드 플레이트(30)에는 가이드 필름(20)에 형성된 관통 홀(22)들에 대응하는 관통 홀(32)들이 형성된다. 가이드 플레이트(30)는 프로브(60)들을 지지하는 역할을 한다. 프로브(60)를 단단한 재질의 가이드 플레이트(30)의 관통 홀(32)들에 직접 삽입하기 어려우므로, 프로브(60)를 얇고 유연한 가이드 필름(20)의 관통 홀(22)들에 먼저 삽입한 후 가이드 플레이트(30)의 관통 홀(32)들에 삽입한다.The guide plate 30 is disposed on the guide film 20. The guide plate 30 is seated in the first inner space 11 by being caught by the locking projection 15. Through holes 32 corresponding to through holes 22 formed in the guide film 20 are formed in the guide plate 30. The guide plate 30 serves to support the probes 60. Since it is difficult to directly insert the probe 60 into the through holes 32 of the guide plate 30 made of a hard material, the probe 60 is first inserted into the through holes 22 of the thin and flexible guide film 20. Then, it is inserted into the through holes 32 of the guide plate 30.

스페이서들(40-1, 40-2, 40-3)은 가이드 플레이트(30) 위에 배치된다. 본 실시예에는 3개의 스페이서들(40-1, 40-2, 40-3)이 배치된 것으로 도시되어 있으나, 스페이서(40)의 수는 필요에 따라서 변경될 수 있다. 스페이서들(40-1, 40-2, 40-3)은 프로브(60)들을 지지하는 역할을 한다. 스페이서들(40-1, 40-2, 40-3)에는 가이드 필름(20)에 형성된 관통 홀(22)들에 대응하는 관통 홀(42-1, 42-2, 42-3)들이 각각 형성된다. 스페이서들(40-1, 40-2, 40-3)의 각각의 일면에는 오목 홈(44-1, 44-2, 44-3)이 형성된다. 그리고 관통 홀(42-1, 42-2, 42-3)들은 스페이서들(40-1, 40-2, 40-3)의 오목 홈(44-1, 44-2, 44-3) 부분에 형성된다.The spacers 40-1, 40-2 and 40-3 are disposed on the guide plate 30. In this embodiment, three spacers 40-1, 40-2 and 40-3 are shown as being disposed, but the number of spacers 40 may be changed as necessary. The spacers 40-1, 40-2, and 40-3 serve to support the probes 60. Through holes 42-1, 42-2, 42-3 corresponding to through holes 22 formed in the guide film 20 are formed in the spacers 40-1, 40-2, and 40-3, respectively do. Concave grooves 44-1, 44-2 and 44-3 are formed on one surface of each of the spacers 40-1, 40-2, and 40-3. And the through holes 42-1, 42-2, 42-3 are in the concave grooves 44-1, 44-2, 44-3 of the spacers 40-1, 40-2, and 40-3. Is formed.

커버(50)는 몸체(10)의 상단에 결합한다. 커버(50)는 몸체(10)의 제1 내부 공간(11)을 덮는다. 커버(50)에는 가이드 필름(20)에 형성된 관통 홀(22)들에 대응하는 관통 홀(52)들이 형성된다. 커버(50)의 일면에도 스페이서(40)와 마찬가지로 오목 홈(54)이 형성되며, 관통 홀(52)들은 오목 홈(54) 부분에 형성된다.The cover 50 is coupled to the upper end of the body 10. The cover 50 covers the first inner space 11 of the body 10. Through holes 52 corresponding to through holes 22 formed in the guide film 20 are formed in the cover 50. Like the spacer 40, a concave groove 54 is formed on one surface of the cover 50, and the through holes 52 are formed in the concave groove 54.

프로브(60)는 프로브 헤드부(61)와 프로브 팁부(63)와 프로브 벤딩부(62)를 구비한다.The probe 60 includes a probe head 61, a probe tip 63, and a probe bending portion 62.

프로브 헤드부(61)는 대체로 직선 형태이다. 프로브 헤드부(61)는 가이드 필름(20), 가이드 플레이트(30), 스페이서(40) 및 커버(50)에 형성된 관통 홀들(22, 32, 42, 52)을 순차적으로 통과한다. 프로브 헤드부(61)의 끝단은 커버(50)의 외측으로 노출된다. 프로브 헤드부(61)의 끝단은 테스트 장비의 단자 또는 테스트 장비와 프로브 조립체(100) 사이에 배치되는 다른 인터페이스의 단자와 접촉한다.The probe head 61 is generally straight. The probe head 61 sequentially passes through the guide film 20, the guide plate 30, the spacers 40, and through holes 22, 32, 42 and 52 formed in the cover 50. The end of the probe head 61 is exposed to the outside of the cover 50. The end of the probe head 61 is in contact with a terminal of the test equipment or a terminal of another interface disposed between the test equipment and the probe assembly 100.

프로브 팁부(63)는 대체로 직선 형태이다. 프로브 팁부(63)는 몸체(10)의 관통 홀(17)에 삽입된다. 프로브 팁부(63)는 측정 대상인 칩 부품의 단자들에 접촉한다.The probe tip portion 63 is generally straight. The probe tip part 63 is inserted into the through hole 17 of the body 10. The probe tip part 63 contacts terminals of the chip component to be measured.

프로브 벤딩부(65)는 오프셋 되어있는 프로브 헤드부(61)와 프로브 팁부(63)를 부드럽게 연결하도록 미리 굽어 있다. 프로브 벤딩부(65)는 측정 과정에서 프로브 헤드부(61)와 프로브 팁부(63)가 가까워지는 방향으로 프로브(60)에 압력이 가해졌을 때 더욱 구부려지고, 프로브 팁부(63)가 칩 부품의 단자들과 접촉 상태를 유지하도록 프로브 헤드부(61)와 프로브 팁부(63)가 서로 멀어지는 방향으로 탄성력을 가한다. 압력이 제거되면, 프로브 벤딩부(65)는 원 상태로 복귀한다. 프로브 벤딩부(65)는 제2 내부 공간(13) 내에 배치된다.The probe bending portion 65 is bent in advance to smoothly connect the offset probe head portion 61 and the probe tip portion 63. The probe bend portion 65 is further bent when pressure is applied to the probe 60 in the direction in which the probe head portion 61 and the probe tip portion 63 are closer during the measurement process, and the probe tip portion 63 The probe head 61 and the probe tip 63 apply an elastic force in a direction away from each other so as to maintain contact with the terminals. When the pressure is removed, the probe bending portion 65 returns to its original state. The probe bending part 65 is disposed in the second inner space 13.

또한, 몸체(10)와 커버(50)에는 몸체(10)와 커버(50)를 결합하기 위한 결합 나사(70)를 체결하기 위한 나사구멍(14, 55)과, 가이드 필름(20), 가이드 플레이트(30), 스페이서(40)들을 정렬하기 위한 가이드 핀(75)을 삽입하기 위한 가이드 홈(16) 및 가이드 구멍(56)이 형성된다. 가이드 핀(75)은 가이드 홈(16) 및 가이드 구멍(56)에 억지끼워맞춤(interference fit) 방식으로 고정된다.In addition, the body 10 and the cover 50 have screw holes 14 and 55 for fastening the coupling screw 70 for coupling the body 10 and the cover 50, a guide film 20, and a guide A guide groove 16 and a guide hole 56 for inserting a guide pin 75 for aligning the plate 30 and the spacers 40 are formed. The guide pin 75 is fixed to the guide groove 16 and the guide hole 56 in an interference fit method.

또한, 도시하지 않았으나, 몸체(10)와 커버(50)에는 프로브 조립체(100)를 테스트 장비 또는 테스트 장비와 연결된 다른 인터페이스에 결합하기 위한 나사구멍과, 가이드 구멍이 추가로 형성될 수도 있다.In addition, although not shown, the body 10 and the cover 50 may be additionally formed with screw holes and guide holes for coupling the probe assembly 100 to the test equipment or another interface connected to the test equipment.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 부품 검사용 프로브 조립체의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a probe assembly for inspecting a chip component according to another embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 실시예는 도 1에 도시된 실시예와 달리 커버(50)의 오목 홈(54)이 형성된 하면과 커버(50)에 인접한 스페이서(140-1)의 오목 홈(144-1)이 형성된 면이 서로 마주보도록 배치된다. 또한, 가이드 플레이트(30) 측 두 개의 스페이서들(140-2, 140-3)이 오목 홈(144-2, 144-3)이 형성된 면이 서로 마주보도록 배치된다. 따라서 커버(50)와 최상부 스페이서(140-1) 및 나머지 스페이서들(140-2, 140-3) 사이에 프로브 헤드부(61)가 휠 수 있는 비교적 넓은 공간이 형성된다. 본 실시예는 프로브 헤드부(61) 측에 가해지는 힘의 일부가 프로브 벤딩부(65)까지 전달되지 않고, 프로브 헤드부(61)가 휘면서 다소 해소될 수 있다는 장점이 있다.In the embodiment shown in FIG. 4, unlike the embodiment shown in FIG. 1, the lower surface of the cover 50 on which the concave groove 54 is formed and the concave groove 144-1 of the spacer 140-1 adjacent to the cover 50. ) Are arranged to face each other. In addition, the two spacers 140-2 and 140-3 on the side of the guide plate 30 are disposed so that the surfaces on which the concave grooves 144-2 and 144-3 are formed face each other. Accordingly, a relatively large space in which the probe head 61 can bend is formed between the cover 50 and the uppermost spacer 140-1 and the remaining spacers 140-2 and 140-3. In this embodiment, there is an advantage that a part of the force applied to the probe head portion 61 is not transmitted to the probe bending portion 65 and may be somewhat relieved while the probe head portion 61 is bent.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the drawings and examples, it is understood that those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the technical spirit of the present invention described in the following claims. You can understand.

100, 200: 프로브 조립체
10: 몸체
11: 제1 내부 공간
13: 제2 내부 공간
15: 걸림 턱
20: 가이드 필름
30: 가이드 플레이트
40, 140: 스페이서
44, 144: 오목 홈
50: 커버
60: 프로브
61: 프로브 헤드부
63: 프로브 팁부
65: 프로브 벤딩부
70: 결합 나사
75: 가이드 핀100, 200: probe assembly
10: body
11: first interior space
13: the second interior space
15: jammed jaw
20: guide film
30: guide plate
40, 140: spacer
44, 144: concave groove
50: cover
60: probe
61: probe head
63: probe tip portion
65: probe bending part
70: coupling screw
75: guide pin

Claims (5)

양단부가 개방된 통형 구멍인 제1 내부 공간과, 상기 제1 내부 공간과 연통되며 상기 제1 내부 공간의 하단과 만나는 상단의 폭이 상기 제1 내부 공간의 하단 폭에 비해 좁은 제2 내부 공간이 그 내부에 형성되며, 상기 제1 내부 공간과 제2 내부 공간의 연결부에 걸림턱이 형성되며, 그 하단에 상기 제2 내부 공간과 연통된 적어도 두 개의 관통 홀들이 형성된 몸체와,
상기 걸림턱에 걸려 상기 제1 내부 공간에 안착되며, 상기 몸체의 하단에 형성된 관통 홀들에 대응하는 관통 홀들이 상기 몸체의 하단에 형성된 관통 홀들에 비해서 넓은 간격으로 형성된 가이드 필름과,
상기 가이드 필름 위에, 상기 걸림턱에 걸려 상기 제1 내부 공간에 안착되며, 상기 가이드 필름에 형성된 관통 홀들에 대응하는 관통 홀들이 형성된 가이드 플레이트와,
상기 가이드 플레이트 위에 배치되며, 상기 가이드 필름에 형성된 관통 홀들에 대응하는 관통 홀들이 형성된 적어도 하나의 스페이서와,
상기 몸체의 상단에 결합하여 상기 제1 내부 공간을 덮으며, 상기 가이드 필름에 형성된 관통 홀들에 대응하는 관통 홀들이 형성된 커버와,
상기 가이드 필름, 상기 가이드 플레이트, 상기 스페이서 및 상기 커버에 형성된 관통 홀들을 순차적으로 통과하는 프로브 헤드부와, 상기 몸체의 관통 홀에 삽입되는 프로브 팁부와, 상기 프로브 헤드부와 상기 프로브 팁부를 연결하는 프로브 벤딩부를 구비하는 프로브를 포함하는 칩 부품 검사용 프로브 조립체.A first inner space, which is a cylindrical hole with both ends open, and a second inner space that communicates with the first inner space and meets the lower end of the first inner space is narrower than the lower width of the first inner space. A body formed therein, a locking protrusion formed at a connection portion between the first inner space and the second inner space, and at a lower end thereof having at least two through holes in communication with the second inner space,
A guide film that is caught by the locking jaw and is seated in the first inner space, wherein through holes corresponding to through holes formed at the lower end of the body are formed at a wider interval than through holes formed at the lower end of the body,
A guide plate on the guide film, which is seated in the first inner space by being caught by the locking jaw, and having through holes corresponding to through holes formed in the guide film,
At least one spacer disposed on the guide plate and having through holes corresponding to the through holes formed in the guide film,
A cover coupled to an upper end of the body to cover the first inner space and having through holes corresponding to the through holes formed in the guide film,
The guide film, the guide plate, the probe head portion sequentially passing through the through holes formed in the spacer and the cover, a probe tip portion inserted into the through hole of the body, and connecting the probe head portion and the probe tip portion A probe assembly for inspecting a chip component comprising a probe having a probe bending portion. 제1항에 있어서,
상기 스페이서에는 오목 홈이 형성되며, 상기 관통 홀들은 상기 스페이서의 오목 홈 부분에 형성되는 칩 부품 검사용 프로브 조립체.The method of claim 1,
The spacer has a concave groove, and the through holes are formed in the concave groove portion of the spacer. 제2항에 있어서,
적어도 두 개의 상기 스페이서들을 포함하며, 상기 스페이서들은 오목 홈이 형성된 면이 서로 마주보도록 배치되는 칩 부품 검사용 프로브 조립체.The method of claim 2,
A probe assembly for inspecting a chip component, comprising at least two spacers, wherein the spacers are disposed so that surfaces having concave grooves face each other. 제1항에 있어서,
상기 몸체는 원뿔형인 칩 부품 검사용 프로브 조립체.The method of claim 1,
The body is a conical probe assembly for inspecting chip parts. 제2항에 있어서,
상기 커버의 상기 몸체 측 일면에는 오목 홈이 형성되며, 상기 커버와 인접한 스페이서는 그 스페이서의 오목 홈이 형성된 면이 상기 커버의 오목 홈이 형성된 일면과 마주보도록 배치되는 칩 부품 검사용 프로브 조립체.


The method of claim 2,
A concave groove is formed on one side of the body side of the cover, and the spacer adjacent to the cover is disposed such that the concave grooved surface of the spacer faces the concave grooved surface of the cover.
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