KR100750868B1 - apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치는, 반도체 소자를 해제 가능하게 고정시키는 복수개의 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓의 외측을 둘러싸도록 설치되는 소켓 가이드를 구비한 테스트헤드와; 상기 테스트 헤드의 외측에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 가동부와; 상기 가동부를 임의의 위치로 이동시키는 구동유닛과; 상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 캐리어 모듈과 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈을 소켓 가이드에 대해 가압하는 캐리어 푸쉬부재와; 상기 가동부 및 캐리어 푸쉬부재에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 캐리어 모듈에 장착된 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와; 상기 가동부에 대해 상기 소자 푸쉬부재를 탄성적으로 지지하며, 상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a device connecting device of a semiconductor device test handler, the device connecting device of the semiconductor device test handler of the present invention comprises: a test tray having a plurality of carrier modules for releasably fixing the semiconductor device; A test head having a test socket to which a semiconductor device is connected, and a socket guide installed to surround the outside of the test socket; A movable part movably installed at an outside position of the test head; A drive unit which moves the movable part to an arbitrary position; A carrier push member which is installed to be movable relative to the movable part and selectively contacts the carrier module by moving the movable part to press the carrier module against the socket guide; An element push member installed on the movable portion and the carrier push member so as to be relatively movable, and selectively contacting the semiconductor element mounted on the carrier module by the movement of the movable portion to be connected to the test socket; And an elastic member elastically supporting the element push member with respect to the movable part and varying a force for pushing the semiconductor element by the push member according to a moving distance of the movable part.

이와 같은 본 발명에 따르면, 상기 가동부의 이동 거리만 조절하면 테스트하는 반도체 소자의 두께와 볼의 수에 대응하여 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시킬 수 있으므로, 소자 접속장치의 구성을 변경하거나 교체하지 않고 원하는 가압력을 얻을 수 있다.According to the present invention as described above, by adjusting only the moving distance of the movable part, the force for pressing the semiconductor element can be varied according to the thickness of the semiconductor element under test and the number of balls. Therefore, the configuration of the device connection device is not changed or replaced. The desired pressing force can be obtained without.

핸들러, 콘택트 푸쉬유닛, 가압력 Handler, Contact Push Unit, Pressing Force

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치{apparatus for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler}Device for contacting devices to test sockets in semiconductor test handler}

도 1은 종래의 소자 접속장치에 의해 반도체 소자가 테스트 헤드의 테스트 소켓에 접속되는 구조를 개략적으로 보여주는 요부 단면도1 is a cross-sectional view schematically illustrating a structure in which a semiconductor device is connected to a test socket of a test head by a conventional device connection device.

도 2는 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 일 실시예를 나타내는 요부 단면도Fig. 2 is a sectional view showing the principal parts of one embodiment of a device connecting device of a semiconductor device test handler according to the present invention.

도 3은 도 2의 소자 접속장치의 부분 절개 사시도3 is a partially cutaway perspective view of the device connecting device of FIG.

도 4 내지 도 7은 도 2의 소자 접속장치에 의해 반도체 소자가 테스트 헤드의 테스트 소켓에 접속되는 과정을 순차적으로 나타내는 요부 단면도4 to 7 are main cross-sectional views sequentially illustrating a process in which a semiconductor device is connected to a test socket of a test head by the device connecting device of FIG. 2.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 테스트 헤드 110 : 테스트 소켓100: test head 110: test socket

120 : 리드핀 130 : 소켓 가이드120: lead pin 130: socket guide

200 : 콘택트 푸쉬유닛 210 : 가동부200: contact push unit 210: moving part

220 : 캐리어 푸쉬부재 221 : 접촉부220: carrier push member 221: contact portion

222 : 가이드바아 223 : 압축코일스프링222: guide bar 223: compression coil spring

230 : 소자 푸쉬부재 232 : 압축코일스프링230: element push member 232: compression coil spring

236 : 가이드블록 238 : 부싱 236: guide block 238: bushing

300 : 캐리어 모듈 410 : 하드스톱퍼300: carrier module 410: hard stopper

S : 반도체 소자 B : 볼S: semiconductor element B: ball

T : 테스트 트레이T: test tray

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자들을 테스트 헤드의 테스트 소켓에 소정의 가압력으로 가압하여 전기적으로 접속시키는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a handler for use in testing semiconductor devices, and more particularly, to a device connecting device for a semiconductor device test handler for pressing and electrically connecting semiconductor devices to a test socket of a test head at a predetermined pressing force.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. 핸들러는 이러한 테스트 공정에서 반도체 소자 또는 모듈 아이씨를 자동으로 이송하며 테스트하는데 사용되고 있는 장치로서, 로딩스택커에 반도체 소자가 수납된 트레이가 적재되면 픽커로봇이 테스트할 반도체 소자들을 테스트 사이트로 이송하여 테스트 소켓에 접속시켜 소정의 테스트를 수행하고, 다시 픽커로봇이 테스트 완료된 반도체 소자들을 언로딩스택커로 이송하여 지정된 트레이에 테스트 결과별로 분류하는 과정을 수행한다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a substrate are shipped after various tests after production. The handler is a device that is used to automatically transfer and test semiconductor devices or module ICs in such a test process.When a loading stacker is loaded with a tray containing semiconductor devices, the picker robot transfers the semiconductor devices to be tested to a test site. A predetermined test is performed by connecting to the socket, and the picker robot transfers the tested semiconductor devices to the unloading stacker and classifies the test chips into the designated tray by test results.

첨부된 도면의 도 1을 참조하여 종래의 소자 접속장치에 의해 반도체 소자가 테스트 헤드의 테스트 소켓에 접속되는 구조를 설명하면 다음과 같다. Referring to FIG. 1 of the accompanying drawings, a structure in which a semiconductor device is connected to a test socket of a test head by a conventional device connection device will be described.

도 1에 도시된 것과 같이, 종래의 소자 접속장치는 핸들러의 테스트 사이트(test site)에 설치되는 테스트 헤드(10)와, 반도체 소자(S)의 외부 접속단자, 예컨대 볼(B)을 테스트 헤드(10)에 구비된 각 테스트 소켓(11)의 리드핀(12)에 접속시켜 주는 콘택트 푸쉬유닛(20)과, 상기 콘택트 푸쉬유닛(20)을 선형 이동시키는 푸쉬유닛 구동부(미도시)로 구성된다. As shown in FIG. 1, a conventional device connecting apparatus includes a test head 10 installed at a test site of a handler and an external connection terminal of the semiconductor device S, for example, a ball B. Consists of a contact push unit 20 to be connected to the lead pin 12 of each test socket 11 provided in the (10), and a push unit driver (not shown) for linearly moving the contact push unit 20 do.

통상적으로 반도체 소자 테스트 핸들러에서 반도체 소자들은 테스트 트레이(미도시)에 구비된 캐리어 모듈(30)에 고정되어 소정의 공정 위치로 반송된다. 상기 캐리어 모듈(30)은 테스트 트레이(미도시)에 스프링과 같은 탄성부재(미도시)를 매개로 결합되어, 테스트 트레이에 대해 일정 정도 탄력적으로 이동이 가능하도록 장착된다. 미설명부호 31은 반도체 소자(S)를 캐리어 모듈(30)에 해제 가능하게 고정시키기 위한 랫치이다. Typically, in the semiconductor device test handler, the semiconductor devices are fixed to the carrier module 30 provided in the test tray (not shown) and returned to a predetermined process position. The carrier module 30 is coupled to a test tray (not shown) via an elastic member (not shown) such as a spring, and is mounted to be elastically movable to a certain extent with respect to the test tray. Reference numeral 31 is a latch for releasably fixing the semiconductor element S to the carrier module 30.

상기 푸쉬유닛 구동부는 공지의 선형 운동 장치를 이용하여 구성할 수 있다. 예를 들어 상기 푸쉬유닛 구동부는 볼스크류(미도시)와 상기 볼스크류를 소정량 회동시킴으로써 콘택트 푸쉬유닛을 원하는 거리만큼 이동시키는 서보모터(미도시) 등으로 구성될 수 있다. The push unit driving unit may be configured using a known linear motion device. For example, the push unit driver may include a ball screw (not shown) and a servo motor (not shown) for moving the contact push unit by a desired distance by rotating the ball screw a predetermined amount.

그리고, 상기 콘택트 푸쉬유닛(20)는 상기 푸쉬유닛 구동부에 결합되어 이동하는 가동부(21)와, 상기 가동부(21)의 전방부에 전방으로 돌출되게 형성되어 상기 캐리어 모듈(30)들과 접촉하게 되는 복수개의 접촉돌기(22)로 구성된다. 여기서, 상기 접촉돌기(22)는 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(11)에 접속될 때 완충작용을 함과 더불어 소정의 가압력으로 반도체 소자(S)를 가압할 수 있도록 가동부(21)에 내설된 압축스프링(23)에 의해 탄성적으로 지지되어 있다. In addition, the contact push unit 20 is coupled to the push unit driver to move the movable portion 21 and the front portion of the movable portion 21 is formed to protrude forward to contact the carrier module 30 It consists of a plurality of contact protrusions 22. In this case, the contact protrusion 22 is installed in the movable part 21 so that the semiconductor element S may be buffered when the semiconductor element S is connected to the test socket 11 and pressurize the semiconductor element S at a predetermined pressing force. It is elastically supported by the compressed spring 23.

상기와 같이 이루어진 종래의 소자 접속장치는 다음과 같이 작동한다. The conventional element connection device made as described above operates as follows.

먼저, 반도체 소자(S)들은 테스트 사이트로 이송되기 전에 테스트 트레이(미도시)의 캐리어 모듈(30)에 장착된다. 반도체 소자(S)가 장착된 테스트 트레이는 반송장치에 의해 테스트 사이트 내로 이송되고, 테스트 사이트에 위치된 테스트 헤드(10)의 전방에서 정렬된다. First, the semiconductor devices S are mounted on the carrier module 30 of the test tray (not shown) before being transferred to the test site. The test tray on which the semiconductor element S is mounted is transferred into the test site by the conveying apparatus and aligned in front of the test head 10 located at the test site.

이어서, 푸쉬유닛 구동부가 작동하여 콘택트 푸쉬유닛(20)이 일정거리만큼 전진한다. 상기 콘택트 푸쉬유닛(20)이 전진하여 그의 접촉돌기(22)가 캐리어 모듈(30)과 접촉하면, 캐리어 모듈(30)이 테스트 헤드(10) 쪽으로 이동하게 된다. 그리고, 캐리어 모듈(30)의 하면이 테스트 헤드(10)의 소켓가이드(13)의 상면에 닿으면서 캐리어 모듈(30)에 장착된 반도체 소자(S)가 테스트 소켓(11)에 소정의 힘으로 접속된다. Subsequently, the push unit driving unit is operated to advance the contact push unit 20 by a predetermined distance. When the contact push unit 20 advances and its contact protrusion 22 contacts the carrier module 30, the carrier module 30 moves toward the test head 10. Then, while the lower surface of the carrier module 30 touches the upper surface of the socket guide 13 of the test head 10, the semiconductor element S mounted on the carrier module 30 is applied to the test socket 11 with a predetermined force. Connected.

그런데, 상기와 같은 종래의 핸들러의 소자 접속장치는 다음과 같은 문제점이 있다. However, the device connection device of the conventional handler as described above has the following problems.

전술한 바와 같이, 소자 접속장치의 콘택트 푸쉬유닛(20)이 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(11)에 접속시킬 때 반도체 소자(S)와 테스트 소켓(11) 간에는 소정 크기의 가압력이 가해져야 한다. As described above, when the contact push unit 20 of the element connecting apparatus connects the semiconductor element S to the test socket 11, a pressing force of a predetermined size must be applied between the semiconductor element S and the test socket 11. do.

그러나, 테스트 하고자 하는 반도체 소자의 두께가 변화되면, 콘택트 푸쉬유닛(20)이 캐리어 모듈(30)을 가압하여 반도체 소자(S)를 접속시킬 때 반도체 소자(S)와 테스트 소켓(11) 간의 가압력이 변화되어 반도체 소자의 볼이 손상되거나, 혹은 반도체 소자와 테스트 소켓 간의 접속이 제대로 이루어지지 않아 테스트가 이루어지지 않게 되는 문제가 발생한다. However, when the thickness of the semiconductor device to be tested is changed, the pressing force between the semiconductor device S and the test socket 11 when the contact push unit 20 presses the carrier module 30 to connect the semiconductor device S. This change causes damage to the ball of the semiconductor device, or the connection between the semiconductor device and the test socket is not properly made, so that the test is not made.

또한, 테스트하는 반도체 소자(S)의 두께는 변함이 없으나, 볼(B)의 수가 변화될 경우에도 그에 맞게 콘택트 푸쉬유닛(20)이 반도체 소자를 가압하는 힘이 변화되어야 한다. 그러나, 종래의 소자 접속장치는 상기 캐리어 모듈(30)의 하면이 소켓가이드(13)의 상면에 닿으면서 더 이상 진행할 수 없으므로 반도체 소자와 테스트 소켓 간의 가압력의 크기를 가변시킬 수가 없고, 따라서 반도체 소자와 테스트 소켓 간에 적정한 접촉력이 유지되게 할 수 없는 문제가 있다. In addition, although the thickness of the semiconductor device S to be tested is not changed, even when the number of balls B is changed, the force for the contact push unit 20 to press the semiconductor device should be changed accordingly. However, in the conventional device connection apparatus, since the lower surface of the carrier module 30 cannot proceed any further while touching the upper surface of the socket guide 13, the magnitude of the pressing force between the semiconductor element and the test socket cannot be changed, and thus the semiconductor element. There is a problem in that proper contact force cannot be maintained between the test socket and the test socket.

이에 따라 종래에는 테스트하는 반도체 소자의 두께가 변화되거나 반도체 소자(S)의 볼(B)의 수가 변화되면, 캐리어 모듈(30) 또는 소켓가이드(13)를 반도체 소자(S)의 두께에 대응하여 모두 교체하거나 두께 보정용 물체를 장착하였다. Accordingly, when the thickness of the semiconductor device under test is changed or the number of balls B of the semiconductor device S is changed, the carrier module 30 or the socket guide 13 may correspond to the thickness of the semiconductor device S. Replace all or equip the thickness correction object.

그러나, 상기와 같이 반도체 소자의 두께 또는 볼의 수의 변화에 따라 캐리어 모듈 또는 소켓가이드 등을 교체하게 되면, 교체에 따른 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라, 교체 작업도 용이치 않아 작업 효율이 저하되고, 교체 비용이 증가하며, 테스트 생산성이 현저히 저하되는 문제가 있다. However, when the carrier module or the socket guide is replaced in accordance with the change in the thickness of the semiconductor element or the number of balls as described above, it takes not only a lot of time due to the replacement, but also the replacement work is not easy and the work efficiency is lowered. There is a problem that the replacement cost increases, test productivity is significantly reduced.

이러한 문제는 특히 한 번에 테스트하는 반도체 소자의 갯수가 많을수록 심화된다. 예를 들어, 한 번에 테스트할 수 있는 메모리 반도체 소자의 갯수가 64개 또는 128개 등인 핸들러에서는 상기한 문제들이 더욱 심화될 수 밖에 없다. This problem is especially aggravated by the number of semiconductor devices tested at one time. For example, the above problems are intensified in a handler having 64 or 128 memory semiconductor devices that can be tested at one time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트하는 반도체 소자의 두께 혹은 볼 수가 변화하더라도 현재의 구성요소를 교체하지 않고 반도체 소자와 테스트 소켓 간에 적정한 가압력을 제공하여 테스트를 수행할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an appropriate pressing force between the semiconductor device and the test socket without replacing the current component even if the thickness or the number of balls of the semiconductor device under test is changed. It is to provide a device connecting device of the semiconductor device test handler that can be performed.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓을 구비한 테스트헤드와; 상기 테스트 헤드의 외측에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 가동부와; 상기 가동부를 임의의 위치로 이동시키는 구동유닛과; 상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와; 상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 소자 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치를 제공한다.The present invention for achieving the above object, the test head having a test socket to which the semiconductor device is connected; A movable part movably installed at an outside position of the test head; A drive unit which moves the movable part to an arbitrary position; An element push member which is installed to be movable relative to the movable portion, and selectively contacts the semiconductor element by a movement of the movable portion to be connected to a test socket; The device connecting device of the semiconductor device test handler is configured to include an elastic member for varying a force for pressing the semiconductor device by the device push member according to the moving distance of the movable part.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 반도체 소자를 해제 가능하게 고정시키는 복수개의 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓의 외측을 둘러싸도록 설치되는 소켓 가이드를 구비한 테스트헤드와; 상기 테스트 헤드의 외측에 임의의 위치로 이동가능하게 설치되는 가동부와; 상기 가동부를 임의의 위치로 이동시키는 구동유닛과; 상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 캐리어 모듈과 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈을 소켓 가이드에 대해 가압하는 캐리어 푸쉬부재와; 상기 가동부 및 캐리어 푸쉬부재에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 캐리어 모듈에 장착된 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와; 상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 소자 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치가 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a test tray including a plurality of carrier modules for releasably fixing a semiconductor element; A test head having a test socket to which a semiconductor device is connected, and a socket guide installed to surround the outside of the test socket; A movable part movably installed at an outside position of the test head; A drive unit which moves the movable part to an arbitrary position; A carrier push member which is installed to be movable relative to the movable part and selectively contacts the carrier module by moving the movable part to press the carrier module against the socket guide; An element push member installed on the movable portion and the carrier push member so as to be relatively movable, and selectively contacting the semiconductor element mounted on the carrier module by the movement of the movable portion to be connected to the test socket; The device connecting device of the semiconductor device test handler is provided comprising an elastic member for varying the force that the device push member presses the semiconductor device according to the moving distance of the movable part.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치의 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, an embodiment of a device connection device of a semiconductor device test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이해를 돕기 위하여, 이하의 설명에서 도면에 도시된 것을 기준으로 하여 장치의 상하좌우를 지정하여 설명하나, 본 발명의 소자 접속장치의 각 구성요소들의 상대적인 위치는 이에 한정되지 않는다. For the sake of understanding, the following description will be made by designating the top, bottom, left and right sides of the apparatus based on what is shown in the drawings, but the relative positions of the respective components of the device connecting apparatus of the present invention are not limited thereto.

도 2와 도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 소자 접속장치는, 핸들러의 테스트 사이트에 설치되며 복수개의 테스트 소켓(110)이 일정 간격으로 배치된 테스트 헤드(100)와, 상기 테스트 소켓(110)의 상부에 이동가능하게 설치되어 캐리어 모듈(300) 및 반도체 소자(S)를 개별적으로 가압하는 콘택트 푸쉬유닛(200)과, 상기 콘택트 푸쉬유닛(200)을 상하로 선형 이동시키는 푸쉬유닛 구동부(미도시)로 구성된다.2 and 3, the device connecting device of the present invention includes a test head 100 installed at a test site of a handler and having a plurality of test sockets 110 arranged at regular intervals, and the test socket ( A contact push unit 200 that is movably installed on the upper portion 110 to press the carrier module 300 and the semiconductor element S separately, and a push unit driver to linearly move the contact push unit 200 up and down (Not shown).

상기 테스트 헤드(100)는 핸들러 외부의 테스터(TESTER)라고 하는 별도의 테스트장비와 전기적으로 연결되어 전기적 신호를 주고 받는다. The test head 100 is electrically connected to a separate test equipment called a tester (TESTER) outside the handler to exchange electrical signals.

상기 테스트 소켓(110)의 중앙부에는 반도체 소자(S)의 볼(B)과 전기적으로 접속하는 복수개의 리드핀(120)이 설치된다. 그리고, 테스트 소켓(110)의 외측에는 테스트 소켓(110)을 둘러싸는 소켓 가이드(130)가 배치된다. 상기 소켓 가이드(130)의 양측 모서리부에는 캐리어 모듈(300)의 가이드홈(330) 내측으로 삽입되는 한 쌍의 가이드핀(131)이 돌출되게 형성된다. 상기 리드핀(120)은 반도체 소자(S)의 볼(B)과 탄성적으로 접촉하며 전기적 신호를 전달할 수 있도록 포고핀(pogo pin)으로 구성됨이 바람직하다. A plurality of lead pins 120 electrically connected to the balls B of the semiconductor device S are installed at the central portion of the test socket 110. In addition, a socket guide 130 surrounding the test socket 110 is disposed outside the test socket 110. The pair of guide pins 131 inserted into the guide grooves 330 of the carrier module 300 protrude from both corners of the socket guide 130. The lead pin 120 is preferably configured as a pogo pin to elastically contact the ball (B) of the semiconductor device (S) and to transmit an electrical signal.

상기 콘택트 푸쉬유닛(200)은 테스트 사이트의 내측에 테스트 헤드(100) 방향으로 이동 가능하게 설치되는 가동부(210)와, 상기 가동부(210)에 슬라이딩하면서 상대이동 가능하게 설치된 캐리어 푸쉬부재(220)와, 상기 가동부(210) 및 캐리어 푸쉬부재(220)에 대해 슬라이딩하면서 상대이동 가능하게 설치된 소자 푸쉬부재(230)와, 상기 가동부(210)에 대해 상기 소자 푸쉬부재(230)를 탄성적으로 지지하는 압축코일스프링(232)을 포함하여 구성된다. The contact push unit 200 includes a movable part 210 installed to be movable in a test head 100 direction inside the test site, and a carrier push member 220 provided to be movable relative to the movable part 210 while sliding. And an element push member 230 provided to be movable relative to the movable part 210 and the carrier push member 220, and the element push member 230 elastically supported with respect to the movable part 210. Compression coil spring 232 is configured to include.

상기 캐리어 푸쉬부재(220)는 캐리어 모듈(300)과 접촉하는 접촉부(221)와, 일단이 상기 접촉부(221)에 고정되고 타단이 상기 가동부(210)를 관통하여 슬라이딩 가능하게 연결되는 복수개의 가이드바아(222)와, 상기 가동부(210)에 대해 접촉부(221)를 탄성적으로 지지하도록 가이드바아(222) 외측에 결합된 압축코일스프링(223)으로 이루어진다. The carrier push member 220 includes a plurality of guides having a contact portion 221 contacting the carrier module 300, one end of which is fixed to the contact portion 221, and the other end of which is slidably penetrated through the movable portion 210. A bar 222 and a compression coil spring 223 coupled to the outside of the guide bar 222 to elastically support the contact portion 221 with respect to the movable portion 210.

상기 접촉부(221)의 중앙부에는 상기 소자 푸쉬부재(230)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 제 1부싱(234)이 장착된다. A first bushing 234 for slidably supporting the element push member 230 is mounted at the center portion of the contact portion 221.

그리고, 상기 가동부(210)에는 상기 가이드바아(222)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 제 2부싱(224)이 설치된다. In addition, the movable part 210 is provided with a second bushing 224 to slidably support the guide bar 222.

상기 소자 푸쉬부재(230)는 가동부(210)에 대해 수직한 바아 형태로 이루어 지며, 그 중간부에는 상기 압축코일스프링(232)의 일단이 지지되는 스프링 지지블록(233)이 반경방향 외측으로 돌출되게 형성된다.The element push member 230 is formed in a bar shape perpendicular to the movable portion 210, the spring support block 233, one end of the compression coil spring 232 is supported in the middle portion protrudes radially outward Is formed.

또한, 상기 소자 푸쉬부재(230)는 가동부(210)에 대해 일정 각도 기울어짐이 가능하게 설치되는 것이 바람직하다. 이는 테스트헤드(100)가 테스트 사이트에 결합될 때 약간 기울어져 설치되는 경우, 소자 푸쉬부재(230)가 반도체 소자(S)를 가압하면서 자동으로 기울어지면서 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(110)에 대해 균일한 힘으로 가압하도록 하기 위함이다. In addition, the device push member 230 is preferably installed to be inclined at an angle with respect to the movable portion (210). When the test head 100 is installed at a slight inclination when the test head is coupled to the test site, the device push member 230 is inclined automatically while pressing the semiconductor device S, thereby testing the semiconductor device S by the test socket 110. This is to pressurize with a uniform force against.

이러한 소자 푸쉬부재(230)의 자동 정렬을 위한 자동정렬부재로서, 가동부(210)에 대략 구형상의 가이드블록(236)이 임의의 각도로 회동가능하게 설치되며, 상기 가이드블록(236)의 중앙부에는 상기 소자 푸쉬부재(230)를 슬라이딩 가능하게 지지하는 제 3부싱(238)이 설치된다. As an automatic alignment member for the automatic alignment of the device push member 230, a substantially spherical guide block 236 is rotatably installed at an arbitrary angle on the movable portion 210, and in the center of the guide block 236 A third bushing 238 is installed to slidably support the device push member 230.

한편, 상기 캐리어 모듈(300)은 테스트 트레이(T)에 일정 정도 이동이 가능하도록 설치되며, 스프링(320)에 의해 탄성적 지지되어 있다. 상기 캐리어 모듈(300)의 중앙부에는 반도체 소자(S)가 안착되어 랫치(미도시)에 의해 해제 가능한 상태로 고정된다. On the other hand, the carrier module 300 is installed to be movable to the test tray (T) to a certain degree, is elastically supported by the spring (320). The semiconductor device S is seated at a central portion of the carrier module 300 and is fixed in a releasable state by a latch (not shown).

도면에 도시하지 않았으나, 상기 푸쉬유닛 구동부(미도시)는 공지의 선형 운동 장치, 예컨대 볼스크류와 서보모터, 리니어모터, 구동풀리와 종동풀리와 이들을 상호 연결시키는 동력전달벨트 및 서보모터 등으로 구성될 수 있다. 상기 푸쉬유닛 구동부는 상기 가동부(210)를 임의의 원하는 위치를 이동시킴으로써 반도체 소자(S)를 테스트 소켓(110)에 접속시키고, 반도체 소자(S)와 테스트 소켓(110) 간의 가압력의 크기를 조절한다. Although not shown in the drawing, the push unit driving unit (not shown) includes a known linear motion device such as a ball screw, a servo motor, a linear motor, a drive pulley and a driven pulley, and a power transmission belt and a servo motor interconnecting them. Can be. The push unit driving unit connects the semiconductor device S to the test socket 110 by moving the movable unit 210 to any desired position, and adjusts the magnitude of the pressing force between the semiconductor device S and the test socket 110. do.

상기와 같이 구성된 본 발명의 소자 접속장치의 작동에 대해 상세히 설명하면 다음과 같다. Referring to the operation of the device for connecting the device of the present invention configured as described above in detail.

반도체 소자(S)가 장착된 테스트 트레이(T)는 별도의 반송수단(미도시)에 의해 테스트 사이트로 이송되어 상기 테스트 헤드(100)의 상측에 정렬된다. 이 때, 도 4에 도시된 것과 같이 테스트 트레이(T)의 각 캐리어 모듈(300)은 테스트 소켓(110)과 대응하여 정렬된다. The test tray T on which the semiconductor device S is mounted is transferred to the test site by a separate conveying means (not shown) and aligned with the upper side of the test head 100. At this time, as shown in FIG. 4, each carrier module 300 of the test tray T is aligned with the test socket 110.

이어서, 도 5에 도시된 것과 같이, 공압실린더(미도시)의 작동에 의해 테스트 트레이(T)가 하측으로 이동하여 테스트 사이트의 벽면(400)에 장착된 하드스톱퍼(hard stoper)(410)에 접촉하게 된다. Subsequently, as shown in FIG. 5, the test tray T is moved downward by the operation of a pneumatic cylinder (not shown) to the hard stopper 410 mounted to the wall surface 400 of the test site. Contact.

그리고, 도 6에 도시된 것과 같이, 푸쉬유닛 구동부가 동작하여 가동부(210)가 테스트헤드(100) 쪽으로 이동하게 되고, 캐리어 푸쉬부재(220)의 접촉부(221)가 캐리어 모듈(300)과 접촉하면서 캐리어 모듈(300)을 하측으로 밀게 된다. 이에 따라, 캐리어 모듈(300)의 하면이 소켓 가이드(130)의 상면에 닿으면서 지지된다. As shown in FIG. 6, the push unit driving unit operates to move the movable unit 210 toward the test head 100, and the contact unit 221 of the carrier push member 220 contacts the carrier module 300. While pushing the carrier module 300 to the lower side. Accordingly, the lower surface of the carrier module 300 is supported while touching the upper surface of the socket guide 130.

이어서, 도 7에 도시된 것과 같이, 가동부(210)가 더 하측으로 진행하게 되면, 캐리어 푸쉬부재(220)는 소켓 가이드(130)에 의해 더 이상 진행하지 못하므로 가동부(210)가 캐리어 푸쉬부재(220)의 압축코일스프링(223)을 압축시키면서 하측으로 이동하게 된다. 이와 동시에, 소자 푸쉬부재(230)가 가동부(210)를 따라 하강하여 그 하단부가 반도체 소자(S)의 상면에 접촉하게 된다. Subsequently, as shown in FIG. 7, when the movable part 210 proceeds further downward, the carrier push member 220 may not proceed any further by the socket guide 130, and thus the movable part 210 may move as the carrier push member. The compression coil spring 223 of 220 is moved downward while compressing. At the same time, the element push member 230 is lowered along the movable portion 210 so that the lower end thereof contacts the upper surface of the semiconductor element S.

이 때, 가동부(210)가 약간 더 하강하게 되면 압축코일스프링(232)이 압축되 면서 반도체 소자(S)에 소정의 탄성력을 가하게 되고, 이로써 반도체 소자(S)의 볼(B)이 테스트 소켓(110)의 리드핀(120)에 소정의 압력으로 접속된다. At this time, when the movable portion 210 is slightly lowered, the compression coil spring 232 is compressed to apply a predetermined elastic force to the semiconductor device S, whereby the ball B of the semiconductor device S is a test socket. The lead pin 120 of 110 is connected to a predetermined pressure.

이 후, 테스터(tester)(미도시)로부터 테스트헤드(100)에 소정의 전기적 신호가 인가되면서 테스트가 이루어진다. Thereafter, a test is performed while a predetermined electrical signal is applied to the test head 100 from a tester (not shown).

전술한 것과 같이, 본 발명의 소자 접속장치는 소자 푸쉬부재(230)가 가동부(210)와 함께 이동하면서 반도체 소자(S)와 접촉되고, 반도체 소자(S)의 볼(B)과 테스트 소켓(110)의 리드핀(120)들 간의 가압력이 상기 가동부(210)의 이동 거리에 따른 압축코일스프링(232)의 압축량에 의해 결정된다. As described above, the device connecting device of the present invention is in contact with the semiconductor device (S) while the device push member 230 moves with the movable portion 210, the ball (B) of the semiconductor device (S) and the test socket ( The pressing force between the lead pins 120 of the 110 is determined by the amount of compression of the compression coil spring 232 according to the moving distance of the movable part 210.

따라서, 테스트하고자 하는 반도체 소자(S)의 두께가 가변되더라도 상기 소자 푸쉬부재(230)가 일정한 가압력으로 반도체 소자(S)를 가압할 수 있다. 예를 들어, 반도체 소자(S)의 두께가 도면에 도시된 것보다 두꺼운 것을 테스트할 경우, 상기 캐리어 모듈(300)이 소켓 가이드(130)에 접촉한 지점에서부터 상기 가동부(210)를 반도체 소자(S)의 두께 증가분만큼 덜 이동시키면, 상기 소자 푸쉬부재(230)의 하단부가 반도체 소자(S)의 면에 정확하게 닿게 된다. 이 때부터, 이전과 동일한 거리로 가동부(210)를 더 하측으로 이동시켜 이전과 동일한 양으로 압축코일스프링(232)을 압축시킴으로써 동일한 힘으로 반도체 소자(S)를 가압할 수 있게 된다. Therefore, even if the thickness of the semiconductor device S to be tested varies, the device push member 230 may press the semiconductor device S with a constant pressing force. For example, when testing that the thickness of the semiconductor device S is thicker than that shown in the drawing, the movable unit 210 is moved from the point where the carrier module 300 contacts the socket guide 130. If the thickness is less increased by the increase in thickness, the lower end of the device push member 230 is exactly in contact with the surface of the semiconductor device (S). From this time, by moving the movable part 210 further downward by the same distance as before, compressing the compression coil spring 232 in the same amount as before, it is possible to press the semiconductor element (S) with the same force.

즉, 상기 가동부(210)의 총 이동거리는 이전 가동부(210)의 총 이동거리에서 반도체 소자의 두께 증가분만큼만 빼면 된다. That is, the total moving distance of the movable part 210 may be subtracted only by the thickness increase of the semiconductor device from the total moving distance of the previous movable part 210.

또한, 반도체 소자(S)의 두께는 동일하지만 볼(B)의 수가 다른 것을 테스트 할 경우에는, 상기 소자 푸쉬부재(230)의 하단부가 반도체 소자(S)의 면에 닿은 지점에서부터 상기 가동부(210)를 약간 더 이동시키거나 덜 이동시킴으로써 압축코일스프링(232)의 압축량을 원하는 대로 가변시킬 수 있고, 이에 따라 반도체 소자(S)를 가압하는 힘을 원하는 대로 가변시킬 수 있게 되는 것이다. In addition, when testing that the thickness of the semiconductor element S is the same but the number of balls B is different, the movable part 210 is formed from the point where the lower end of the element push member 230 touches the surface of the semiconductor element S. FIG. By slightly moving (or moving) a little more or less, the compression amount of the compression coil spring 232 can be varied as desired, and thus the force for pressing the semiconductor element S can be varied as desired.

한편, 테스트헤드(100)가 테스트 사이트의 벽면에 대해 소정각도 기울어서 장착될 경우, 상기 소자 푸쉬부재(230)가 반도체 소자(S)를 가압하여 테스트 소켓(110)에 접속시킬 때, 소자 푸쉬부재(230)는 구형상의 가이드블록(236)의 회전에 의해 테스트헤드(100)가 기울어진 방향으로 기울어지면서 반도체 소자(S)의 면을 균일하게 가압시킬 수 있게 된다. On the other hand, when the test head 100 is mounted at a predetermined angle with respect to the wall surface of the test site, when the device push member 230 presses the semiconductor device (S) to connect to the test socket 110, device push The member 230 may uniformly press the surface of the semiconductor device S while the test head 100 is inclined in the inclined direction by the rotation of the spherical guide block 236.

상술한 것과 같은 본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention as described above has the following advantages.

본 발명의 소자 접속장치에 따르면, 상기 가동부의 이동 거리만 조절하면 테스트하는 반도체 소자의 두께와 볼의 수에 대응하여 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시킬 수 있으므로, 소자 접속장치의 구성을 변경하거나 교체하지 않고 원하는 가압력을 얻을 수 있다.According to the device connecting device of the present invention, the force for pressing the semiconductor device can be varied in response to the thickness of the semiconductor device to be tested and the number of balls by adjusting only the moving distance of the movable part. The desired pressing force can be obtained without replacement.

따라서, 테스트하는 반도체 소자의 종류 변경에 따른 구성요소 교체 비용과 시간을 줄일 수 있고, 테스트 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, the cost and time of component replacement according to the type change of the semiconductor device to be tested can be reduced, and test productivity can be greatly improved.

Claims (10)

반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓을 구비한 테스트헤드와;A test head having a test socket to which the semiconductor device is connected; 상기 테스트 헤드의 외측에 상기 테스트헤드 방향으로 접근 또는 이격되도록 이동가능하게 설치되는 가동부와;A movable part which is installed on the outside of the test head so as to be moved toward or away from the test head; 상기 가동부를 이동시키는 구동유닛과;A drive unit for moving the movable part; 상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와;An element push member which is installed to be movable relative to the movable portion, and selectively contacts the semiconductor element by a movement of the movable portion to be connected to a test socket; 상기 가동부에 대해 상기 소자 푸쉬부재를 탄성적으로 지지하여, 상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 소자 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.An element connecting device of the semiconductor device test handler configured to elastically support the element push member with respect to the movable part, and to include an elastic member for varying a force for pressing the semiconductor element by the element push member according to a moving distance of the movable part. . 반도체 소자를 해제 가능하게 고정시키는 복수개의 캐리어 모듈을 구비한 테스트 트레이와; A test tray having a plurality of carrier modules for releasably fixing the semiconductor elements; 반도체 소자가 접속되는 테스트 소켓과, 상기 테스트 소켓의 외측을 둘러싸도록 설치되는 소켓 가이드를 구비한 테스트헤드와;A test head having a test socket to which a semiconductor device is connected, and a socket guide installed to surround the outside of the test socket; 상기 테스트 헤드의 외측에 상기 테스트헤드 방향으로 접근 또는 이격되도록 이동가능하게 설치되는 가동부와;A movable part which is installed on the outside of the test head so as to be moved toward or away from the test head; 상기 가동부를 이동시키는 구동유닛과;A drive unit for moving the movable part; 상기 가동부에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 상기 캐리어 모듈과 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈을 소켓 가이드에 대해 가압하는 캐리어 푸쉬부재와;A carrier push member which is installed to be movable relative to the movable part and selectively contacts the carrier module by moving the movable part to press the carrier module against the socket guide; 상기 가동부 및 캐리어 푸쉬부재에 상대 이동 가능하게 설치되며, 상기 가동부의 이동에 의해 캐리어 모듈에 장착된 반도체 소자와 선택적으로 접촉하여 테스트 소켓에 접속시키는 소자 푸쉬부재와;An element push member installed on the movable portion and the carrier push member so as to be relatively movable, and selectively contacting the semiconductor element mounted on the carrier module by the movement of the movable portion to be connected to the test socket; 상기 가동부에 대해 상기 소자 푸쉬부재를 탄성지지하여, 상기 가동부의 이동거리에 따라 상기 소자 푸쉬부재가 반도체 소자를 가압시키는 힘을 가변시키는 탄성부재를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.And an elastic member elastically supporting the element push member with respect to the movable portion, the elastic member configured to vary a force for pressing the semiconductor element by the element push member in accordance with a moving distance of the movable portion. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 가동부 내측에 임의의 각도로 회동가능하게 설치되는 구형상의 가이드블록; 그리고,A spherical guide block rotatably installed at an angle inside the movable part; And, 상기 가이드블록의 중앙부에 설치되어 상기 소자 푸쉬부재를 슬라이딩 가능하게 지지하는 부싱으로 이루어지는 자동정렬부재;를 더 포함하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.And an automatic alignment member formed in a central portion of the guide block, the automatic alignment member including a bushing for slidably supporting the device push member. 삭제delete 삭제delete 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 소자 푸쉬부재는 상기 가동부에 고정되는 고정부와, 상기 고정부에 슬라이딩 가능하게 설치되며 그 하단부가 반도체 소자와 접촉하게 되는 슬라이딩부로 구성되며;The element push member comprises a fixed part fixed to the movable part, and a sliding part slidably installed in the fixed part and having a lower end thereof in contact with the semiconductor element; 상기 탄성부재는 상기 고정부에 대해 상기 슬라이딩부를 탄성적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.And the elastic member elastically supports the sliding portion with respect to the fixed portion. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 구동유닛은, 상기 가동부와 결합되어 가동부를 테스트소켓 방향으로 이동시키는 볼스크류와, 상기 볼스크류를 임의의 회전수로 회전시키는 모터를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.The driving unit includes a ball screw coupled to the movable part for moving the movable part in a test socket direction, and a motor for rotating the ball screw at an arbitrary rotation speed. . 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 가동부에 대해 상기 캐리어 푸쉬부재를 탄성적으로 지지하는 제 2탄성부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.And a second elastic member for elastically supporting the carrier push member with respect to the movable part. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 캐리어 푸쉬부재는, 캐리어 모듈과 접촉하는 접촉부와, 일단이 상기 접촉부에 고정되고 타단이 상기 가동부에 슬라이딩 가능하게 연결되는 적어도 1개의 가이드바아로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.The carrier push member may include a contact portion in contact with a carrier module, and at least one guide bar having one end fixed to the contact portion and the other end slidably connected to the movable portion. . 제 1항 또는 제 2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 탄성부재는 가동부의 이동 거리에 따라 압축량이 가변되면서 탄성력의 크기가 가변되는 압축코일스프링인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치.The elastic member is a device connecting device of the semiconductor device test handler, characterized in that the compression coil spring is a variable amount of elastic force while the compression amount is variable according to the moving distance of the movable part.
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