KR100610778B1 - Carrier Module for Semiconductor Test Handler - Google Patents

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KR100610778B1
KR100610778B1 KR1020040101012A KR20040101012A KR100610778B1 KR 100610778 B1 KR100610778 B1 KR 100610778B1 KR 1020040101012 A KR1020040101012 A KR 1020040101012A KR 20040101012 A KR20040101012 A KR 20040101012A KR 100610778 B1 KR100610778 B1 KR 100610778B1
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함철호
임우영
안정욱
김선활
박용근
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미래산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈에 관한 것으로, 반도체 소자를 고정하는 랫치의 작동이 유연하게 이루어지며, 간단한 구조로 이루어지도록 한 것이다. The present invention relates to a carrier module for a semiconductor device test handler, and the latch for fixing the semiconductor device is made flexible and has a simple structure.

이를 위한 본 발명은, 반도체 소자가 안착되는 포켓부가 형성된 캐리어 몸체와; 상기 포켓부의 양측에 포켓부 상의 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와 반도체 소자를 해제하는 제 2위치로 슬라이딩하도록 설치되며, 일면에 캠면이 경사지게 형성된 적어도 한 쌍의 랫치와; 상기 캐리어 몸체의 외부에서 캐리어 몸체 쪽으로 이동가능하도록 캐리어 몸체와는 개별체로 설치되어, 상기 랫치의 캠면과 접촉하면서 랫치를 제 1위치에서 제 2위치로 이동시키는 외부 작동유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공한다.The present invention for this purpose, and the carrier body is formed pocket portion on which the semiconductor element is seated; At least one pair of latches provided on both sides of the pocket part so as to slide to a first position for fixing the semiconductor element on the pocket part and a second position for releasing the semiconductor element, the cam surface being inclined on one surface thereof; A semiconductor device test comprising an external operation unit installed separately from the carrier body to move from the outside of the carrier body toward the carrier body, the external operating unit moving the latch from the first position to the second position while contacting the cam surface of the latch. A carrier module for a handler is provided.

핸들러, 캐리어, 캐리어 모듈, 랫치Handler, Carrier, Carrier Module, Latch

Description

반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈{Carrier Module for Semiconductor Test Handler}Carrier module for semiconductor device test handler

도 1은 종래의 캐리어 모듈의 요부 단면도1 is a cross-sectional view of main parts of a conventional carrier module

도 2는 도 1의 캐리어 모듈의 작동을 나타낸 요부 단면도2 is a cross-sectional view illustrating main parts of the carrier module of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 캐리어 모듈의 일 실시예의 구조를 나타낸 분해 사시도3 is an exploded perspective view showing the structure of an embodiment of a carrier module according to the present invention;

도 4는 도 3의 캐리어 모듈의 요부 단면도4 is a cross-sectional view illustrating main parts of the carrier module of FIG. 3.

도 5는 도 3의 캐리어 모듈의 작동을 나타낸 요부 단면도 5 is a cross-sectional view illustrating main parts of the carrier module of FIG. 3.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

50 : 픽커 52 : 프레스부 50: picker 52: press portion

53 : 캠면 54 : 위치결정핀53: cam face 54: positioning pin

100 : 캐리어 모듈 101 : 캐리어 몸체100: carrier module 101: carrier body

102 : 포켓부 103 : 랫치102: pocket 103: latch

104 : 캠면 105 : 고정홈104: cam surface 105: fixing groove

106 : 위치제한유닛 107 : 가이드홀106: position limiting unit 107: guide hole

108, 109 : 제 1,2 스톱핀 112 : 압축스프링108, 109: 1st and 2nd stop pin 112: compression spring

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이에 설치되어 반도체 소자를 홀딩하는 캐리어 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a carrier module provided in a test tray for carrying a semiconductor device and holding the semiconductor device.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a substrate are shipped after various tests after production.

핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 트레이들을 핸들러의 로딩스택커에 적재하고, 로딩스택커의 반도체 소자들을 별도의 테스트 트레이로 옮겨 재장착한 후, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 보내고, 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트 소켓의 컨넥터에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 한다. 그런 다음, 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 언로딩스택커의 고객 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정으로 테스트를 수행한다. The handler is a device that is used to automatically test the semiconductor device and the module as described above. In such a handler, a tray containing a semiconductor device to be tested by the operator is loaded into the loading stacker of the handler, the semiconductor devices of the loading stacker are moved to a separate test tray, and then remounted, and the test tray on which the semiconductor devices are mounted is replaced. The test site is sent to a test site, and the lead or ball portion of the semiconductor devices is electrically connected to the connector of the test socket for a predetermined electrical test. Then, the test is performed by separating the semiconductor devices of the test tray, which have been tested, and classifying and mounting them on the customer tray of the unloading stacker according to the test result.

상기와 같은 핸들러에서 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이는 반도체 소자를 테스트 소켓의 피치와 동일한 피치로 정렬하여 고정하기 위한 복수개의 캐리어 모듈을 구비한다. The test tray carrying the semiconductor devices in the handler as described above includes a plurality of carrier modules for aligning and fixing the semiconductor devices at the same pitch as the pitch of the test sockets.

미국 특허공보 US 5,742,487호(1998년 4월 21일 등록)에 모든 종류의 반도체 소자를 용이하게 취급할 수 있는 IC 캐리어 모듈(IC Carrier Module)이 개시되어 있다. 이 IC 캐리어 모듈의 구성 및 작동에 대해 도 1과 도 2를 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다. US Patent No. 5,742,487 (registered April 21, 1998) discloses an IC Carrier Module that can easily handle all kinds of semiconductor devices. The configuration and operation of the IC carrier module will be briefly described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.

도 1과 도 2에 도시된 것과 같이, 캐리어 몸체(1)의 중앙에 반도체 소자(D)가 수용되면서 안착되는 포켓부(2)가 형성되고, 이 포켓부(2)의 양측에 반도체 소자(D)를 고정 및 해제하는 한 쌍의 랫치(3)가 피봇핀(4)을 중심으로 회전가능하게 설치된다. As shown in FIGS. 1 and 2, a pocket portion 2 is formed in the center of the carrier body 1 to receive the semiconductor element D, and semiconductor elements (2) are formed on both sides of the pocket portion 2. A pair of latches 3 for fixing and releasing D) are rotatably installed about the pivot pin 4.

상기 각 랫치(3)의 외측에 작동블록(5)이 상하로 이동가능하게 설치된다. 상기 작동블록(5)의 중간부분에 결합공(6)이 경사지게 형성되고, 이 결합공(6)에는 상기 랫치(3)의 일단부가 삽입된다. 또한, 상기 작동블록(5)의 하측에는 스프링(7)이 설치되어 캐리어 몸체(1)에 대해 작동블록을 탄성적으로 지지한다. An operation block 5 is installed on the outside of each latch 3 so as to be movable up and down. A coupling hole 6 is formed to be inclined in the middle of the operation block 5, and one end of the latch 3 is inserted into the coupling hole 6. In addition, a spring 7 is installed below the actuating block 5 to elastically support the actuating block with respect to the carrier body 1.

상기 캐리어 몸체(1)의 상측에 사각 프레임 형태의 작동판(8)이 상하로 이동가능하게 설치되며, 이 작동판(8)은 캐리어 몸체(1)의 상면에 설치되는 스프링(9)에 의해 탄성적으로 지지된다. An operating plate 8 in the form of a square frame is installed on the upper side of the carrier body 1 so as to be movable up and down, and the operating plate 8 is provided by a spring 9 installed on the upper surface of the carrier body 1. Elastically supported.

상기와 같이 구성된 종래의 캐리어 모듈은 다음과 같이 작동한다.The conventional carrier module configured as described above operates as follows.

먼저, 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 작동판(8)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 작동판(8)과 작동블록(5)이 모두 스프링(7, 9)의 탄성력에 의해 상측으로 이동된 상태를 유지하고 있다. 따라서, 랫치(3)는 내측으로 회동된 상태가 되어 그 내측 단부가 포켓부(2)에 안착된 반도체 소자(D)를 고정하게 된다. First, as shown in FIG. 1, in a state where no external force is applied to the operating plate 8, both the operating plate 8 and the operating block 5 move upward by the elastic force of the springs 7 and 9. It keeps being in a state. Accordingly, the latch 3 is rotated inward to fix the semiconductor element D having its inner end seated on the pocket 2.

반대로, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 작동판(8)에 외력, 즉 누르는 힘이 가해지게 되면, 작동판(8)이 하강하면서 작동블록(5)을 누르게 되고, 이에 따라 작동블록(5)이 하강하게 된다. On the contrary, as shown in FIG. 2, when an external force, that is, a pressing force is applied to the operating plate 8, the operating plate 8 descends and presses the operating block 5, thereby operating block 5. ) Will descend.

작동블록(5)이 하강하게 되면, 랫치(3)의 일단부가 작동블록(5)의 결합공(6)을 따라 이동하게 된다. 따라서, 랫치(3)는 외측으로 회동하게 되고, 반도체 소자(D)의 고정이 해제되면서 반도체 소자(D)는 포켓부(2)를 통해 출입이 자유로운 상태로 된다. When the operation block 5 is lowered, one end of the latch 3 moves along the coupling hole 6 of the operation block 5. Accordingly, the latch 3 rotates to the outside, and the semiconductor element D is freely moved in and out through the pocket part 2 while the fixing of the semiconductor element D is released.

다시 작동판(8)에 가해지는 힘이 제거되면, 작동판(8)과 작동블록(5)이 각각의 스프링(7, 9)의 탄성력에 의해 상승하게 되고, 랫치(3)는 도 1에 도시된 것처럼 포켓부(2) 내측으로 회동하게 된다. When the force applied to the actuating plate 8 is removed again, the actuating plate 8 and the actuating block 5 are raised by the elastic force of the respective springs 7 and 9, and the latch 3 is shown in FIG. As shown in the figure, the inside of the pocket 2 is rotated.

그러나, 상기와 같은 종래의 캐리어 모듈은 작동판(8) 및 작동블록(5)의 상하 직선 운동이 랫치(3)의 회전운동으로 바로 변환되기 때문에 랫치와 작동블록 간의 결합부위에 간섭 현상이 발생하여 랫치의 동작이 유연하지 못한 문제가 있다. However, in the conventional carrier module as described above, since the up-and-down linear motion of the operating plate 8 and the operation block 5 is directly converted into the rotational movement of the latch 3, interference occurs at the coupling portion between the latch and the operation block. There is a problem that the operation of the latch is not flexible.

또한, 종래의 캐리어 모듈은 작동판(8)을 지지하는 스프링(9) 외에도 작동블록(5)를 별도로 지지하여 주는 스프링(7)을 구성해 주어야 하는 등 그 구조 또한 복잡하여 제조비용이 상승하고, 제작이 난해한 문제도 있다. In addition, the conventional carrier module has a complicated structure, such as a spring (7) for supporting the operation block (5) in addition to the spring (9) for supporting the operating plate (8), the complexity of the structure is also increased, There is also a difficult problem to make.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자를 고정하는 랫치의 작동이 유연하게 이루어지며, 간단한 구조로 이루어진 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a carrier module for a semiconductor device test handler made of a flexible structure, the operation of the latch for fixing the semiconductor device is made of a simple structure.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 소자가 안착되는 포켓부가 형성된 캐리어 몸체와; 상기 포켓부의 양측에 포켓부 상의 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와 반도체 소자를 해제하는 제 2위치로 슬라이딩하도록 설치되며, 일면에 캠면이 경사지게 형성된 적어도 한 쌍의 랫치와; 상기 캐리어 몸체의 외부에서 캐리어 몸체 쪽으로 이동가능하도록 캐리어 몸체와는 개별체로 설치되어, 상기 랫치의 캠면과 접촉하면서 랫치를 제 1위치에서 제 2위치로 이동시키는 외부 작동유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a carrier body having a pocket portion on which a semiconductor element is mounted; At least one pair of latches provided on both sides of the pocket part so as to slide to a first position for fixing the semiconductor element on the pocket part and a second position for releasing the semiconductor element, the cam surface being inclined on one surface thereof; A semiconductor device test comprising an external operation unit installed separately from the carrier body to move from the outside of the carrier body toward the carrier body, the external operating unit moving the latch from the first position to the second position while contacting the cam surface of the latch. A carrier module for a handler is provided.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a carrier module for a semiconductor device test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 내지 도 5에 도시된 것과 같이, 본 발명의 캐리어 모듈(100)은 중앙에 반도체 소자(D)가 삽입되면서 안착되는 포켓부(102)가 형성된 캐리어 몸체(101)를 구비한다.As shown in FIGS. 3 to 5, the carrier module 100 of the present invention includes a carrier body 101 in which a pocket portion 102 is formed while the semiconductor element D is inserted into the center.

상기 캐리어 몸체(101)의 포켓부(102)의 양측부에는 반도체 소자(D)를 홀딩하는 한 쌍의 랫치(103)가 수평하게 슬라이딩 가능하게 설치된다. 상기 랫치(103)에는 캠면(104)이 경사지게 형성된다. 또한, 상기 랫치(103)의 내측 단부에는 대략 'ㄱ'자형의 고정홈(105)이 형성되어 이 고정홈(105)에 반도체 소자(D)의 양측 가장자리부가 삽입되어 고정된다. On both sides of the pocket portion 102 of the carrier body 101, a pair of latches 103 holding the semiconductor device D are installed to be slidable horizontally. On the latch 103, the cam surface 104 is formed to be inclined. In addition, the inner end of the latch 103 is formed with a substantially 'b' shaped fixing groove 105 is inserted into the fixing groove 105, both edges of the semiconductor element (D) is fixed.

또한, 상기 랫치(103)의 외측에는 캐리어 몸체(101)에 대해 랫치(103)를 탄 성적으로 지지하며 랫치에 포켓부(102) 쪽으로 편향력을 가하는 복수개의 압축스프링(112)이 설치된다. In addition, a plurality of compression springs 112 are provided on the outside of the latch 103 to elastically support the latch 103 against the carrier body 101 and to apply a biasing force toward the pocket portion 102.

그리고, 상기 캐리어 모듈(100)은 상기 랫치(103)가 반도체 소자(D)를 고정하는 고정위치와 반도체 소자를 해제하는 해제위치에서 상기 랫치(103)의 위치를 제한하기 위한 위치제한유닛(106)을 구비함이 바람직하다. 여기서, 상기 위치제한유닛(106)은 랫치(103)에 수평하게 형성된 장공형의 가이드홀(107)과, 상기 가이드홀(107)에 삽입되며 양단이 상기 캐리어 몸체(101)에 고정되는 제 1,2스톱핀(108, 109)으로 구성될 수 있다. In addition, the carrier module 100 includes a position limiting unit 106 for limiting the position of the latch 103 at a fixed position at which the latch 103 fixes the semiconductor element D and a release position at which the semiconductor element is released. Is preferred. Here, the position limiting unit 106 is a long hole-shaped guide hole 107 formed horizontally in the latch 103, the first hole is inserted into the guide hole 107 and both ends are fixed to the carrier body 101 It can be composed of two stop pins (108, 109).

상기 제 1,2스톱핀(108, 109)은 랫치(103)의 이동 위치를 제한하는 역할도 하지만, 랫치(103)가 슬라이딩할 때 랫치(103)의 이동을 안내하는 가이드로서의 역할도 겸하게 된다. The first and second stop pins 108 and 109 serve to limit the movement position of the latch 103, but also serve as a guide for guiding the movement of the latch 103 when the latch 103 slides. .

한편, 상기 랫치(103)는 외부에서 가해지는 힘에 의해 이동하게 된다. 이를 위해 픽커(50)의 하부에 상기 랫치(103)의 캠면(104)과 접촉하면서 랫치(103)를 이동시키는 프레스부(52)가 일체로 형성된다. 여기서, 상기 프레스부(52)는 상기 랫치(103)의 캠면(104)과 상응하는 형태로 경사진 캠면(53)을 구비함이 바람직하다. On the other hand, the latch 103 is moved by a force applied from the outside. To this end, the press unit 52 which moves the latch 103 while being in contact with the cam surface 104 of the latch 103 is integrally formed under the picker 50. Here, the press unit 52 preferably includes a cam surface 53 inclined in a form corresponding to the cam surface 104 of the latch 103.

상기 픽커(50)는 핸들러 상에서 상하 및 좌우로 수평하게 이동하면서 반도체 소자(D)를 진공압에 의해 흡착하여 상기 캐리어 모듈(100)에 장착하거나 캐리어 모듈(100)에서 탈거시켜 반송하는 작용을 수행한다. The picker 50 moves up, down, left and right horizontally on the handler, and absorbs the semiconductor device D by vacuum pressure, mounts it on the carrier module 100, or removes and transports the carrier module 100. do.

이 실시예에서는 상기 픽커(50)에 랫치(103)를 이동시키기 위한 프레스부(52)가 형성되어 있지만, 픽커(50)를 사용하지 않고 별도의 외부 장치로 랫치(103) 를 이동시켜야 할 경우에는 랫치(103)를 가압하는 외부 작동유닛을 별도로 구성할 수 있다. 예를 들어 테스트가 종료된 반도체 소자를 캐리어 모듈(100)에서 분리시켜 별도의 얼라인 셔틀, 또는 버퍼 셔틀 등에 1차적으로 수납한 다음 픽커로 반송하고자 할 경우, 얼라인 셔틀의 인근에 상기 캐리어 모듈(100)의 랫치(103)를 작동시켜 주는 외부 작동유닛이 구성됨이 바람직하다. In this embodiment, although the press unit 52 for moving the latch 103 is formed in the picker 50, the latch 103 needs to be moved to a separate external device without using the picker 50. There may be configured separately the external operation unit for pressing the latch 103. For example, when the semiconductor device, which has been tested, is separated from the carrier module 100 and primarily stored in a separate alignment shuttle or buffer shuttle, and then returned to the picker, the carrier module is located near the alignment shuttle. It is preferable that an external operation unit for operating the latch 103 of 100 is configured.

도면에 나타내지는 않았으나, 이 경우 상기 외부 작동유닛은 캐리어 몸체의 외부에서 캐리어 몸체(101) 쪽으로 이동가능하게 설치되는 가동블록(미도시)과, 상기 가동블록에 캐리어 몸체(101) 쪽으로 돌출되게 형성되어 상기 랫치(103)의 캠면(104)과 접촉하는 한 쌍의 프레스부(미도시) 및, 캐리어 몸체의 외부에서 상기 가동블록을 이동시키는 구동유닛(미도시)으로 구성될 수 있다. 상기 구동유닛은 예컨대, 공압실린더와, 상기 가동블록의 이동을 안내하는 가이드부재 등으로 구성될 수 있다. Although not shown in the drawings, in this case, the external operation unit is formed on the movable block (not shown) which is movably installed toward the carrier body 101 from the outside of the carrier body, and protrudes toward the carrier body 101 on the movable block. And a pair of press parts (not shown) contacting the cam surface 104 of the latch 103 and a driving unit (not shown) for moving the movable block from the outside of the carrier body. The drive unit may include, for example, a pneumatic cylinder and a guide member for guiding the movement of the movable block.

그리고, 상기 캐리어 몸체(101)의 양측부에는 상기 픽커(50) 양측의 위치결정핀(54)이 삽입되는 위치결정홀(114)이 형성됨이 바람직하다. 상기 위치결정홀(114)은 픽커(50)가 포켓부(102) 내측에 반도체 소자를 안착시킬 때 반도체 소자를 포켓부(102)의 정확한 위치에 안착시킬 수 있도록 픽커(50)와 캐리어 모듈(100) 간의 위치를 정확히 안내하는 역할을 하게 된다. In addition, it is preferable that a positioning hole 114 is formed at both sides of the carrier body 101 to insert the positioning pins 54 at both sides of the picker 50. The positioning holes 114 may include the picker 50 and the carrier module (eg, the picker 50 and the carrier module) to allow the semiconductor device to be seated at the correct position of the pocket part 102 when the picker 50 seats the semiconductor device inside the pocket part 102. 100) to accurately guide the position of the liver.

상기와 같이 구성된 본 발명의 캐리어 모듈(100)은 다음과 같이 작동한다. The carrier module 100 of the present invention configured as described above operates as follows.

먼저, 픽커(50)가 캐리어 모듈(100)에서 반도체 소자(D)를 분리하는 경우에 대해 설명한다. First, a case in which the picker 50 separates the semiconductor device D from the carrier module 100 will be described.

도 4에 도시된 것과 같이, 캐리어 모듈(100)의 랫치(103)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 압축스프링(112)의 탄성력에 의해 랫치(103)가 포켓부(102) 쪽으로 편향력을 받는다. 따라서, 랫치(103)의 내측 단부가 포켓부(102) 내측에 위치하며 반도체 소자(D)를 고정하게 된다. 이 때, 상기 랫치(103)는 제 1스톱핀(108)에 의해 그 이동이 제한된다. As shown in FIG. 4, in the state where no external force is applied to the latch 103 of the carrier module 100, the latch 103 is biased toward the pocket portion 102 by the elastic force of the compression spring 112. . Accordingly, the inner end of the latch 103 is positioned inside the pocket 102 to fix the semiconductor device D. FIG. At this time, the latch 103 is limited to the movement by the first stop pin (108).

이 상태에서 도 5에 도시된 것과 같이, 캐리어 모듈(100)의 상측에서 픽커(50)가 하강하여 프레스부(52)의 캠면(53)이 상기 랫치(103)의 캠면(104)과 접촉하게 되면, 랫치(103)가 압축스프링(112)의 탄성력을 이기고 외측으로 슬라이딩하게 된다. 이에 따라 반도체 소자(D)의 고정 상태가 해제된다. 이 때, 상기 랫치(103)는 제 2스톱핀(109)에 의해 외측방향으로의 이동이 제한된다. In this state, as shown in FIG. 5, the picker 50 is lowered on the upper side of the carrier module 100 so that the cam surface 53 of the press unit 52 contacts the cam surface 104 of the latch 103. When the latch 103 is overcome, the elastic force of the compression spring 112 is slid outward. As a result, the fixed state of the semiconductor device D is released. At this time, the latch 103 is limited to the movement in the outward direction by the second stop pin (109).

이어서, 상기 픽커(50)에 진공압이 발생하면서 포켓부(102) 상의 반도체 소자(D)가 흡착되고, 픽커(50)는 반도체 소자(D)를 흡착한 상태로 상승한다.Subsequently, while the vacuum pressure is generated in the picker 50, the semiconductor element D on the pocket portion 102 is adsorbed, and the picker 50 rises while the semiconductor element D is adsorbed.

상기 픽커(50)의 상승에 의해 상기 랫치(103)의 캠면(104)을 누르던 힘이 제거되면, 상기 압축스프링(112)의 탄성력에 의해 랫치(103)가 포켓부(102) 내측으로 이동하게 된다. When the force that pushes the cam surface 104 of the latch 103 by the lift of the picker 50 is removed, the latch 103 is moved into the pocket 102 by the elastic force of the compression spring 112. Done.

다음으로, 픽커(50)가 캐리어 모듈(100)에 반도체 소자(D)를 장착할 경우에 대해 설명한다. Next, the case where the picker 50 mounts the semiconductor element D to the carrier module 100 will be described.

픽커(50)가 캐리어 모듈(100)에 반도체 소자(D)를 장착할 경우에도 상기와 같은 방식으로 랫치(103)의 작동이 이루어진다. When the picker 50 mounts the semiconductor device D to the carrier module 100, the latch 103 is operated in the same manner as described above.

즉, 캐리어 모듈(100)에 반도체 소자(D)를 장착할 경우, 픽커(50)가 반도체 소자(D)를 흡착한 상태에서 캐리어 모듈(100) 쪽으로 하강하면, 전술한 것과 같이 픽커(50)의 프레스부(52)와 랫치(103)의 캠면(104)이 접촉하면서 랫치(103)가 벌어지고, 이 때 픽커(50)의 진공압이 해제되면서 반도체 소자(D)가 포켓부(102) 상에 안착된다. That is, when the semiconductor device D is mounted on the carrier module 100, when the picker 50 descends toward the carrier module 100 in a state in which the picker 50 has absorbed the semiconductor device D, the picker 50 is as described above. The latch 103 is opened while the press portion 52 of the latch portion 103 and the cam surface 104 of the latch 103 are contacted. At this time, the vacuum pressure of the picker 50 is released, and the semiconductor element D is released from the pocket portion 102. It is seated on the phase.

이어서, 픽커(50)가 상승하면 프레스부(52)가 랫치(103)의 캠면(104)에서 분리되어 랫치(103)가 포켓부(102) 내측으로 이동하게 되고, 랫치(103)의 고정홈(105) 내측에 반도체 소자(D)의 양측 가장자리가 삽입되면서 반도체 소자(D)가 고정된다. Subsequently, when the picker 50 is raised, the press unit 52 is separated from the cam surface 104 of the latch 103 so that the latch 103 moves to the inside of the pocket 102, and the fixing groove of the latch 103 is formed. The semiconductor element D is fixed while both edges of the semiconductor element D are inserted into the 105.

한편, 전술한 캐리어 모듈의 실시예는 랫치(103)가 수평하게 이동하도록 구성되어 있으나, 이와 다르게 랫치가 경사진 방향으로 이동하도록 구성할 수도 있음은 물론이다. On the other hand, although the embodiment of the carrier module described above is configured to move the latch 103 horizontally, of course, the latch may be configured to move in the inclined direction.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 랫치가 외부 작동유닛, 즉 픽커의 프레스부와 직접 접촉하면서 슬라이딩하므로 랫치의 동작이 부드럽고 유연하게 이루어지게 된다. As described above, according to the present invention, since the latch slides in direct contact with an external operation unit, that is, the press part of the picker, the latch operation is made smooth and flexible.

또한, 랫치와 외부 작동유닛 간의 직접 접촉에 의해 랫치가 구동되므로 랫치를 구동시켜 주기 위한 구성이 매우 간단하게 이루어지고, 따라서 캐리어 모듈의 전체 구성이 매우 간단하게 되어 제작 비용 및 제작 시간을 대폭 감소시킬 수 있다. In addition, since the latch is driven by the direct contact between the latch and the external operation unit, the configuration for driving the latch is made very simple, and thus, the overall configuration of the carrier module is very simple, greatly reducing the production cost and production time. Can be.

Claims (11)

반도체 소자가 안착되는 포켓부가 형성된 캐리어 몸체와;A carrier body having a pocket portion on which a semiconductor element is mounted; 상기 포켓부의 양측에 포켓부 상의 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와 반도체 소자를 해제하는 제 2위치로 수평하게 슬라이딩하도록 설치되며, 일면에 캠면이 경사지게 형성된 적어도 한 쌍의 랫치와;At least one pair of latches installed on both sides of the pocket to horizontally slide to a first position for fixing the semiconductor element on the pocket portion and a second position for releasing the semiconductor element, the cam surface being inclined on one surface thereof; 상기 캐리어 몸체의 외부에서 캐리어 몸체 쪽으로 이동가능하도록 캐리어 몸체와는 개별체로 설치되어, 상기 랫치의 캠면과 접촉하면서 랫치를 제 1위치에서 제 2위치로 이동시키는 외부 작동유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.A semiconductor device test comprising an external operation unit installed separately from the carrier body to move from the outside of the carrier body toward the carrier body, the external operating unit moving the latch from the first position to the second position while contacting the cam surface of the latch. Carrier module for the handler. 제 1항에 있어서, 상기 랫치에 제 1위치로 향하는 편향력을 발생시키는 탄성부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.2. The carrier module of claim 1, further comprising an elastic member for generating a biasing force directed to the first position on the latch. 제 2항에 있어서, 상기 탄성부재는 상기 캐리어 몸체에 대해 랫치를 탄성적으로 지지하는 스프링으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.The carrier module of claim 2, wherein the elastic member comprises a spring that elastically supports the latch with respect to the carrier body. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 외부 작동유닛은 반도체 소자를 픽업하 여 포켓부에 장착시키는 픽커에 일체로 돌출되게 설치된 한 쌍의 프레스부로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.The carrier module for a semiconductor device test handler according to claim 1 or 2, wherein the external operation unit comprises a pair of press parts which are integrally protruded from a picker which picks up the semiconductor device and mounts it in the pocket part. . 제 4항에 있어서, 상기 프레스부는 상기 랫치의 캠면과 상응하는 형태의 캠면을 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.5. The carrier module of claim 4, wherein the press unit has a cam surface corresponding to a cam surface of the latch. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 외부 작동유닛은 캐리어 몸체의 외부에서 캐리어 몸체 쪽으로 이동가능하게 설치된 가동블록과, 상기 가동블록에 캐리어 몸체 쪽으로 돌출되게 형성되어 상기 랫치의 캠면과 접촉하는 적어도 한 쌍의 프레스부와, 캐리어 몸체의 외부에서 상기 가동블록을 이동시키는 구동유닛으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.According to claim 1 or claim 2, wherein the external operation unit is a movable block which is movably installed toward the carrier body from the outside of the carrier body, and formed in the movable block protruding toward the carrier body at least in contact with the cam surface of the latch A carrier module for a semiconductor device test handler, comprising a pair of press parts and a driving unit for moving the movable block outside the carrier body. 제 6항에 있어서, 상기 구동유닛은 그의 피스톤이 상기 가동블록에 결합되어 가동블록을 이동시키는 적어도 1개의 공압실린더와, 상기 가동블록의 이동을 안내하는 가이드부재로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.The semiconductor device test according to claim 6, wherein the drive unit comprises at least one pneumatic cylinder whose piston is coupled to the movable block to move the movable block, and a guide member for guiding the movement of the movable block. Carrier module for the handler. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 랫치가 제 1위치 및 제 2위치 중 적어도 어느 한 위치에서 정렬되도록 랫치의 이동을 제한하는 위치제한유닛을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.The semiconductor device test handler according to claim 1 or 2, further comprising a position limiting unit for limiting the movement of the latch so that the latch is aligned at at least one of the first position and the second position. Carrier module for. 제 8항에 있어서, 상기 위치제한유닛은, 상기 랫치의 이동방향을 따라 길게 형성된 장공형의 가이드홀과, 상기 가이드홀 내측에 삽입됨과 더불어 캐리어 몸체에 고정되는 적어도 1개의 스톱핀으로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈.10. The method of claim 8, wherein the position limiting unit, characterized in that consisting of a long hole-shaped guide hole formed along the direction of movement of the latch, and at least one stop pin is inserted into the guide hole and fixed to the carrier body A carrier module for semiconductor device test handlers. 삭제delete 삭제delete
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