KR102450768B1 - The handler for the device test - Google Patents

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KR102450768B1 KR1020200111698A KR20200111698A KR102450768B1 KR 102450768 B1 KR102450768 B1 KR 102450768B1 KR 1020200111698 A KR1020200111698 A KR 1020200111698A KR 20200111698 A KR20200111698 A KR 20200111698A KR 102450768 B1 KR102450768 B1 KR 102450768B1
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Abstract

본 발명은 생산 완료된 디바이스가 양품인지 불량품인지의 성능을 검사할 때 디바이스를 핸들링하는 디바이스 테스트용 핸들러 관한 것으로, 디바이스가 테스터에 전기적으로 접속되도록 하는 복수 개의 미들보드를 메인보드에서 분리하여 핸들링하고자 하는 디바이스의 종류가 바뀌더라도 해당 미들보드 및 버퍼를 신속하게 자동 교체할 수 있도록 한 것이다.
이를 위해, 본 발명은 테스터와 전기적으로 연결되며 접속단자(11)를 갖는 메인보드(10)와, 상기 메인보드(10)에서 분리되어 메인보드(10)의 접속단자(11)와 접속되는 단자 핀(23)을 갖으며 복수 개의 소켓(21) 및 소켓 프레스(22)가 구비되어 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 교체 가능하게 설치된 복수 개의 미들보드(20)와, 상기 미들보드(20)의 단자 핀(23)이 메인보드(10)의 접속단자(11)에 전기적으로 접속되도록 접속단자(11)의 하부에 설치된 전원접속부(50)와, 상기 메인보드(10)의 일 측에 위치하는 베이스(41)에 설치되어 구동수단(42)에 의해 제1 레일(43)을 따라 이동하며 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에서 어느 하나의 미들보드(20)가 안착되는 제1 슬라이더(40)와, 상기 제1 슬라이더(40)의 일 측에 설치되어 제1 슬라이더(40)에 안착된 미들보드(20)를 클램핑하는 미들보드 클램핑수단(60)과, 상기 소켓 프레스(22)를 눌러 소켓(21)의 래치를 벌려주거나, 복원시키는 소켓 프레스 프레싱수단(70)으로 구성된 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a device test handler for handling a device when inspecting the performance of a finished device, whether it is a good product or a bad product. Even if the device type is changed, the corresponding middle board and buffer can be quickly and automatically replaced.
To this end, the present invention provides a main board 10 electrically connected to a tester and having a connection terminal 11 , and a terminal separated from the main board 10 and connected to the connection terminal 11 of the main board 10 . A plurality of middle boards 20 having pins 23 and provided with a plurality of sockets 21 and socket presses 22 so as to be replaceably installed in a middle board loading/unloading position 30, and the middle board ( 20) a power connection part 50 installed under the connection terminal 11 so that the terminal pin 23 of the main board 10 is electrically connected to the connection terminal 11 of the main board 10, and one side of the main board 10 It is installed on the base 41 positioned at 1 slider 40, middle board clamping means 60 installed on one side of the first slider 40 to clamp the middle board 20 seated on the first slider 40, and the socket press ( 22) to open the latch of the socket 21 or to restore the socket 21 by pressing the socket press pressing means (70).

Figure R1020200111698
Figure R1020200111698

Description

디바이스 테스트용 핸들러{The handler for the device test}The handler for the device test}

본 발명은 생산 완료된 디바이스가 양품인지 불량품인지의 성능을 검사할 때 디바이스를 핸들링하는 디바이스 테스트용 핸들러 관한 것으로써, 좀 더 구체적으로는 디바이스가 테스터에 전기적으로 접속되도록 하는 복수 개의 미들보드를 메인보드에서 분리하여 핸들링하고자 하는 디바이스의 종류가 바뀌더라도 해당 미들보드 및 버퍼를 신속하게 자동 교체할 수 있도록 하는 디바이스 테스트용 핸들러에 관한 것이다.The present invention relates to a device test handler for handling a device when inspecting the performance of a manufactured device whether a good product or a defective product, and more specifically, a plurality of middle boards that allow the device to be electrically connected to the tester, the main board It is related to a handler for device test that allows the middle board and buffer to be quickly and automatically replaced even if the type of device to be handled by separating from it changes.

일반적으로, BGA라 함은 Ball Grid Array의 약어를 말하는 것으로, SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 핀(PGA)이나 리드(QFP)면 대신 범프(bump)를 사용하는 패키징 기술이다.In general, BGA refers to an abbreviation of Ball Grid Array, which is a type of SMD (Surface Mount Devices). ) is a packaging technology that uses

이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.These BGAs are classified into Flexible BGA (Main PI Material), C-BGA (Ceramic), and P-BGA (Plastic, BT) depending on the material.

전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드나 그래픽 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. The BGA packaging technology as described above has the advantage of reducing the size of the chip to about 50% of the size of the existing chip, thereby reducing the mounting area of the component when mounted on the board (mainboard or graphic card, etc.). .

또한, 이러한 BGA 패키징 기술은 단자가 칩의 외부로 노출되어 있지 않기 때문에 노이즈에도 강하다는 장점이 있다.In addition, this BGA packaging technology has the advantage of being strong against noise because the terminals are not exposed to the outside of the chip.

한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. On the other hand, the performance of personal computers is dramatically improved with the development of the central processing unit (CPU), and the competition to develop faster and higher-performance computers is constantly continuing. Set Computer) is being developed.

전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 고집적·고용량·고속도화된 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. As mentioned above, the competition to develop faster and better-performing computers is focused on the development of CPUs capable of processing more data at high speed and high-density, high-capacity, and high-speed memory chips. have.

특히, 이러한 기술개발을 통해 개발된 메모리 칩 등은 부품의 실장 면적을 줄이고 노이즈의 감소를 통한 신뢰도의 확보를 위해 BGA 타입의 디바이스가 개발되고 있다.In particular, for memory chips developed through such technology development, BGA-type devices are being developed to reduce the mounting area of components and secure reliability through noise reduction.

한편, 전술한 바와 같이 고집적·고용량·고속도화된 BGA 타입의 디바이스를 테스트하는 방법으로 디바이스가 실장되는 소켓의 단자 핀을 메인보드에 복수 개 차례로 삽입한 다음 상기 각 소켓에 디바이스를 로딩한 후 디바이스의 범프(bump)를 소켓의 단자에 전기적인 접촉함으로써 테스트할 대상물인 디바이스의 불량여부를 테스트하고 있다.On the other hand, as described above, in a method of testing a high-integration, high-capacity, and high-speed BGA-type device, a plurality of terminal pins of a socket where the device is mounted are inserted in sequence into the main board, and then the device is loaded into each socket. By electrically contacting the bump of the socket to the terminal of the socket, it is testing whether the device to be tested is defective.

상기 디바이스의 저면에 무수히 형성되는 범프(201)는 디바이스(200)의 종류에 따라 도 17a 내지 도 17c에 나타낸 바와 같이 다양한 형태로 배열되어 있다.Numerous bumps 201 formed on the bottom surface of the device are arranged in various shapes as shown in FIGS. 17A to 17C according to the type of the device 200 .

따라서 테스트하고자 하는 디바이스의 종류가 달라짐에 따라 메인보드에 설치된 복수 개의 소켓의 단자 위치가 달라지므로 작업자가 메인보드에서 소켓을 수작업으로 제거한 다음 새로운 소켓으로 교체하여야만 되었다.Therefore, as the types of devices to be tested change, the terminal positions of a plurality of sockets installed on the main board change, so the operator has to manually remove the sockets from the main board and then replace them with new sockets.

(선행기술문헌)(Prior art literature)

(특허문헌 0001) 대한민국 등록특허공보 10-1373744호(2014.03.26.공고)(Patent Document 0001) Republic of Korea Patent Publication No. 10-1373744 (2014.03.26. Announcement)

(특허문헌 0002) 대한민국 등록특허공보 10-1880227(2018.08.17.공고)(Patent Document 0002) Republic of Korea Patent Publication No. 10-1880227 (2018.08.17. Announcement)

그러나 이러한 종래의 디바이스 테스트용 핸들러는 테스트할 디바이스의 종류가 달라질 때마다 작업자가 메인보드에서 소켓을 수작업으로 제거한 다음 새로운 소켓으로 교체하여야만 되었으므로 소켓의 신속한 교체가 불가능하였을 뿐만 아니라, 부주의로 소켓의 단자 핀이 변형되거나, 부러지는 경우가 빈번하게 발생되었다.However, in this conventional device test handler, whenever the type of device to be tested is changed, the operator has to manually remove the socket from the main board and then replace it with a new socket. The pins were frequently deformed or broken.

본 발명은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 메인보드에서 소켓이 장착되는 부위(이하 "미들보드"라 함)를 분리한 다음 분리된 미들보드에는 복수 개의 소켓을 장착하여 테스트할 디바이스의 종류가 달라질 때마다 각기 다른 소켓이 장착된 미들보드를 메인보드와 전기적으로 접속시키므로써, 소켓의 교체에 따른 시간을 최소화함은 물론이고 소켓의 교체에 따른 불량을 미연에 방지할 수 있도록 하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve such a problem in the prior art, and after separating the part where the socket is mounted (hereinafter referred to as "middle board") from the main board, a plurality of sockets are mounted on the separated middle board and tested By electrically connecting the middle board equipped with different sockets to the main board whenever the type of device to be used is changed, it is possible to minimize the time required for socket replacement and prevent defects due to socket replacement in advance. Its purpose is to make

본 발명의 다른 목적은 메인 프레임의 일 측으로 복수 개의 미들보드가 보관되는 미들보드 보관부를 더 구비하여 테스트할 디바이스의 종류가 달라질 때마다 트랜스퍼수단이 미들보드 보관부에 위치된 해당 미들보드를 홀딩하여 미들보드 로딩/언로딩 포지션에 위치한 제1 슬라이더에 안착시킴에 따라 미들보드의 교체를 자동화할 수 있도록 하는 데 있다.Another object of the present invention is to further include a middle board storage unit in which a plurality of middle boards are stored on one side of the main frame so that the transfer means holds the middle board located in the middle board storage unit whenever the type of device to be tested is changed. It is intended to automate the replacement of the middle board by seating it on the first slider located in the middle board loading/unloading position.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 형태에 따르면, 테스터와 전기적으로 연결되며 접속단자를 갖는 메인보드와, 상기 메인보드에서 분리되어 메인보드의 접속단자와 접속되는 단자 핀을 갖으며 복수 개의 소켓 및 소켓 프레스가 구비되어 미들보드 로딩/언로딩 포지션에 교체 가능하게 설치된 복수 개의 미들보드와, 상기 미들보드의 단자 핀이 메인보드의 접속단자에 전기적으로 접속되도록 접속단자의 하부에 설치된 전원접속부와, 상기 메인보드의 일 측에 위치하는 베이스에 설치되어 구동수단에 의해 제1 레일을 따라 이동하며 미들보드 로딩/언로딩 포지션에서 어느 하나의 미들보드가 안착되는 제1 슬라이더와, 상기 제1 슬라이더의 일 측에 설치되어 제1 슬라이더에 안착된 미들보드를 클램핑하는 미들보드 클램핑수단과, 상기 소켓 프레스를 눌러 소켓의 래치를 벌려주거나, 복원시키는 소켓 프레스 프레싱수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러가 제공된다.According to the aspect of the present invention for achieving the above object, it has a main board electrically connected to the tester and having a connection terminal, and a terminal pin separated from the main board and connected to the connection terminal of the main board, a plurality of sockets and A plurality of middle boards provided with a socket press and installed interchangeably in the middle board loading/unloading positions, and a power connection part installed under the connection terminals so that the terminal pins of the middle boards are electrically connected to the connection terminals of the main board; a first slider installed on a base located on one side of the main board, moving along a first rail by a driving means, and on which any one of the middle boards is seated in a middle board loading/unloading position; Device test handler, characterized in that it consists of a middle board clamping means installed on one side and clamping the middle board seated on the first slider, and socket press pressing means to spread or restore the socket latch by pressing the socket press. is provided

본 발명은 종래에 비하여 다음과 같은 여러 가지 장점을 갖는다.The present invention has the following advantages over the prior art.

첫째, 복수 개의 해당 소켓이 장착된 미들보드를 미들보드 로딩포지션에 위치한 제1 슬라이더에 안착시키기만 하면 제어부에 의해 제1 슬라이더가 메인보드 측으로 이동하여 미들보드를 메인보드에 전기적으로 접속시키게 되므로 소켓의 교체에 따른 시간을 최소화함은 물론이고 소켓의 교체에 따른 불량을 미연에 방지하게 된다.First, if the middle board equipped with a plurality of sockets is mounted on the first slider located in the middle board loading position, the first slider moves toward the main board by the control unit to electrically connect the middle board to the main board. It not only minimizes the time required for replacement, but also prevents defects due to replacement of the socket in advance.

둘째, 메인 프레임의 일 측으로 복수 개의 미들보드가 보관되는 미들보드 보관부를 구비하고 미들보드 로딩포지션의 상측에는 트랜스퍼수단을 구비하면 테스트할 디바이스의 종류가 달라질 때마다 트랜스퍼수단이 미들보드 보관부에 위치된 해당 미들보드를 홀딩하여 제1 슬라이더에 안착시킴에 따라 미들보드의 교체를 완전 자동화할 수 있게 된다.Second, if a middle board storage unit in which a plurality of middle boards are stored is provided on one side of the main frame and a transfer means is provided above the middle board loading position, the transfer means is located in the middle board storage part whenever the type of device to be tested is changed. By holding the corresponding middle board and seating it on the first slider, the replacement of the middle board can be fully automated.

셋째, 미들보드의 측면 및 상면에 제1, 2 인식코드를 부착하여 미들보드를 핸들링하기 전에 제1, 2 스캐너가 제1, 2 인식코드를 인식하여 제어부에 알리게 되므로 오동작을 미연에 방지하게 된다.Third, before handling the middle board by attaching the first and second recognition codes to the side and upper surfaces of the middle board, the first and second scanners recognize the first and second recognition codes and notify the control unit, thereby preventing malfunction in advance. .

넷째, 트랜스퍼수단에 틸팅수단이 구비되어 있어 홀더 어세이가 미들보드 또는 버퍼를 홀딩하기 전에 픽커 베이스가 프리상태에서 미들보드 또는 버퍼의 상면에 접속하면서 얼라인한 다음 픽커 베이스를 얼라인 가이드와 일체화하므로 미들보드 또는 버퍼를 항상 수평상태로 홀딩할 수 있게 된다.Fourth, since the transfer means is equipped with a tilting means, the picker base is aligned while connecting to the upper surface of the middle board or buffer in the free state before the holder assay holds the middle board or buffer, and then the picker base is integrated with the alignment guide. The middle board or buffer can always be held horizontally.

도 1은 본 발명이 적용된 테스터 핸들러를 나타낸 사시도
도 2 및 도 3은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도로써,
도 2는 제1 슬라이더가 미들보드 로딩/언로딩포지션에 위치된 상태도
도 3은 제1 슬라이더가 이동하여 메인보드에 미들보드가 전기적으로 접속된 상태도
도 4는 도 2의 평면도
도 5는 도 3의 평면도
도 6은 미들보드를 나타낸 저면도
도 7은 제1 슬라이더에서 미들보드를 분리하여 나타낸 사시도
도 8은 본 발명의 미들보드 보관부를 나타낸 사시도
도 9는 본 발명의 미들보드 보관부에 함체에 형성된 개구부를 통해 어느 하나의 X축 COK 무브 베이스가 인출된 상태의 사시도
도 10은 도 9의 평면도
도 11은 X축 COK 무브 베이스가 함체의 내부에 수용된 상태의 사시도
도 12는 도 11의 일부를 나타낸 평면도
도 13은 본 발명의 미들보드 보관부에서 커버를 제거한 상태의 사시도
도 14는 본 발명의 미들보드 보관부 내부를 나타낸 정면도
도 15는 본 발명의 트랜스퍼수단을 나타낸 저면 사시도
도 16은 본 발명의 홀더 어세이를 나타낸 사시도
도 17a 내지 도 17c는 각기 다른 범프를 갖는 BGA타입의 디바이스를 나타낸 저면도1 is a perspective view showing a tester handler to which the present invention is applied;
2 and 3 are perspective views showing the main part of the present invention,
Figure 2 is a state diagram in which the first slider is positioned in the middle board loading/unloading position;
3 is a state diagram in which the middle board is electrically connected to the main board by moving the first slider;
4 is a plan view of FIG. 2
5 is a plan view of FIG. 3
6 is a bottom view showing the middle board;
7 is a perspective view showing the middle board separated from the first slider;
8 is a perspective view showing a middle board storage unit of the present invention;
9 is a perspective view of a state in which any one X-axis COK move base is drawn out through an opening formed in the housing of the middle board storage unit of the present invention;
Figure 10 is a plan view of Figure 9
11 is a perspective view of a state in which the X-axis COK move base is accommodated inside the housing;
Fig. 12 is a plan view showing a part of Fig. 11;
13 is a perspective view of a state in which the cover is removed from the middle board storage unit of the present invention;
14 is a front view showing the inside of the middle board storage unit of the present invention;
15 is a bottom perspective view showing the transfer means of the present invention;
16 is a perspective view showing the holder assay of the present invention
17A to 17C are bottom views showing a BGA type device having different bumps;

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 도면들은 개략적이고 축적에 맞게 도시되지 않았다는 것을 일러둔다. 도면에 있는 부분들의 상대적인 치수 및 비율은 도면에서의 명확성 및 편의를 위해 그 크기에 있어 과장되거나 감소되어 도시되었으며 임의의 치수는 단지 예시적인 것이지 한정적인 것은 아니다. 그리고 둘 이상의 도면에 나타나는 동일한 구조물, 요소 또는 부품에는 동일한 참조 부호가 유사한 특징을 나타내기 위해 사용된다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. The present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. It is noted that the drawings are schematic and not drawn to scale. Relative dimensions and proportions of parts in the drawings are shown exaggerated or reduced in size for clarity and convenience in the drawings, and any dimensions are illustrative only and not limiting. And the same reference numerals are used to denote like features for the same structure, element, or part appearing in two or more drawings.

도 1은 본 발명이 적용된 테스터 핸들러를 나타낸 사시도이고 도 2 및 도 3은 본 발명의 요부를 나타낸 사시도이며 도 7은 제1 슬라이더에서 미들보드를 분리하여 나타낸 사시도로써, 본 발명은 테스터(도시는 생략함)와 전기적으로 연결되며 접속단자(11)를 갖는 메인보드(10)에서 복수 개의 소켓(21) 및 소켓 프레스(22)가 구비된 복수 개의 미들보드(20)를 분리하여 테스트하는 디바이스의 종류(범프의 배열)에 따라 해당 소켓(21)이 복수 개 장착된 미들보드(20)를 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에서 제1 슬라이더(40)에 얼라인(align)되게 안착시킨 다음 제어부(도시는 생략함)에 의해 자동으로 메인보드(10) 측으로 이송시켜 전원접속부(50)가 미들보드(20)의 단자 핀(23)을 메인보드(10)의 접속단자(11)에 전기적으로 접속시키는 것을 특징으로 한다.1 is a perspective view showing a tester handler to which the present invention is applied, FIGS. 2 and 3 are perspective views showing the main part of the present invention, and FIG. 7 is a perspective view showing the middle board separated from the first slider, the present invention is a tester (shown in of a device for testing by separating a plurality of middle boards 20 having a plurality of sockets 21 and a socket press 22 from the main board 10 electrically connected to the terminal 11 and having a connection terminal 11 According to the type (arrangement of bumps), the middle board 20 having a plurality of sockets 21 mounted thereon is seated in alignment with the first slider 40 in the middle board loading/unloading position 30 . Then, the control unit (not shown) automatically transfers to the main board 10 side, and the power connection unit 50 connects the terminal pin 23 of the middle board 20 to the connection terminal 11 of the main board 10. It is characterized in that it is electrically connected.

본 발명은 도 2 내지 도 5와 같이 테스터와 전기적으로 연결되며 접속단자(11)를 갖는 메인보드(10)와, 상기 메인보드(10)에서 분리되어 메인보드(10)의 접속단자(11)와 접속되는 단자 핀(23)을 갖으며 복수 개의 소켓(21) 및 소켓 프레스(22)가 구비된 복수 개의 미들보드(20)와, 상기 미들보드(20)의 단자 핀(23)에 메인보드(10)의 접속단자(11)를 전기적으로 접속되도록 접속단자(11)의 하부에 설치된 전원접속부(50)와, 상기 메인보드(10)의 일 측에 위치하는 베이스(41)에 설치되어 구동수단(42)에 의해 제1 레일(43)을 따라 이동하며 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에서 어느 하나의 미들보드(20)가 안착되는 제1 슬라이더(40)와, 상기 제1 슬라이더(40)의 일 측에 설치되어 제1 슬라이더(40)에 안착된 미들보드(20)를 클램핑하는 미들보드 클램핑수단(60)과, 상기 소켓 프레스(22)를 눌러 소켓(21)의 래치(도시는 생략함)를 벌려주거나, 복원시키는 소켓 프레스 프레싱수단(70)으로 구성되어 있다.According to the present invention, as shown in FIGS. 2 to 5 , the main board 10 is electrically connected to the tester and has a connection terminal 11 , and the connection terminal 11 of the main board 10 is separated from the main board 10 . A plurality of middle boards 20 having a terminal pin 23 connected to and provided with a plurality of sockets 21 and a socket press 22, and a main board connected to the terminal pins 23 of the middle board 20 The power connection part 50 installed under the connection terminal 11 so as to electrically connect the connection terminal 11 of (10), and the base 41 located on one side of the main board 10 are installed and driven A first slider 40 moving along the first rail 43 by means 42 and on which any one of the middle boards 20 is seated in the middle board loading/unloading position 30, and the first slider A middle board clamping means 60 installed on one side of the 40 and clamping the middle board 20 seated on the first slider 40, and a latch of the socket 21 by pressing the socket press 22 ( It is composed of a socket press pressing means 70 to open or restore (not shown).

상기 전원접속부(50)는, 상기 메인보드(10)의 접속단자(11) 저면에 설치되어 미들보드(20)의 단자 핀(23)이 접속단자(11)의 상부에 위치됨에 따라 상기 접속단자(11)를 단자 핀(11) 측으로 밀어 접속시키는 제1 액츄에이터로 이루어져 있다.The power connection unit 50 is installed on the bottom surface of the connection terminal 11 of the main board 10 , and as the terminal pin 23 of the middle board 20 is located on the connection terminal 11 , the connection terminal It consists of a 1st actuator which pushes (11) to the terminal pin (11) side and connects.

이때, 상기 미들보드(20)에 구비되는 단자 핀(23)을 도 6에 나타낸 바와 같이 포고 핀(pogo pin)으로 적용하는 것이 내구성을 갖으므로 보다 바람직하다.At this time, it is more preferable to apply the terminal pin 23 provided in the middle board 20 as a pogo pin as shown in FIG. 6 because it has durability.

상기 베이스(41)에 설치되어 구동수단(42)에 의해 제1 레일(43)을 따라 이동하는 제1 슬라이더(40)는 구동수단(42)에 의해 회전하는 제1 리드스크류(44)에 나사 결합되어 있어 구동수단(42)이 구동하면 도 4의 화살표방향을 따라 진퇴운동하며, 상기 제1 슬라이더(40)가 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 위치함에 따라 제1 센서(45)가 이를 감지하여 제어부에 알리게 된다. The first slider 40 installed on the base 41 and moved along the first rail 43 by the driving means 42 is screwed onto the first lead screw 44 rotated by the driving means 42 . When the driving means 42 is coupled and driven, it moves forward and backward along the arrow direction of FIG. 4 , and as the first slider 40 is positioned at the middle board loading/unloading position 30 , the first sensor 45 . detects this and informs the control unit.

도 7은 제1 슬라이더에서 미들보드를 분리하여 나타낸 사시도로써, 상기 미들보드(20)가 제1 얼라인수단(80)에 의해 제1 슬라이더(40)의 정위치에 얼라인(align)되도록 구성되어 있다. 7 is a perspective view showing the middle board separated from the first slider, wherein the middle board 20 is configured to be aligned with the first slider 40 by the first aligning means 80 . has been

상기 제1 얼라인수단(80)으로 본 발명의 일 실시 예에서는 제1 슬라이더(40)의 양측에 형성된 제1 얼라인 핀(46)과, 상기 미들보드(20)의 저면에 형성되어 상기 제1 얼라인 핀(46)이 끼워지는 제1 얼라인공(24)으로 이루어져 있는데, 다양한 형태로 적용 가능함은 이해 가능한 것이다.As the first alignment means 80 , in an embodiment of the present invention, the first alignment pins 46 are formed on both sides of the first slider 40 , and the first alignment pins 46 are formed on the bottom surface of the middle board 20 . It is composed of a first alignment hole 24 into which one alignment pin 46 is fitted, and it is understandable that it can be applied in various forms.

상기 제1 슬라이더(40)의 일 측에 설치되어 제1 슬라이더(40)에 안착된 미들보드(20)를 클램핑하는 미들보드 클램핑수단(60)은, 상기 미들보드(20)의 양측에 고정 설치된 베어링으로 이루어진 제1 돌출부재(61)와, 상기 제1 슬라이더(40)의 제2 레일(62)을 따라 이동 가능하게 설치되며 제1 상향경사면(63a)이 형성된 제1 가압부재(63)와, 상기 제1 슬라이더(40)에 설치되어 제1 가압부재(63)를 진퇴운동시키는 제2 액츄에이터(64)로 구성되어 있다.Middle board clamping means 60 installed on one side of the first slider 40 and clamping the middle board 20 seated on the first slider 40 are fixedly installed on both sides of the middle board 20 . A first protruding member 61 made of a bearing, a first pressing member 63 movably installed along the second rail 62 of the first slider 40 and having a first upwardly inclined surface 63a; , and a second actuator 64 installed on the first slider 40 to move the first pressing member 63 forward and backward.

따라서 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에서 해당 미들보드(20)가 제1 얼라인수단(80)에 의해 얼라인된 상태로 안착되고 나면 제1 슬라이더(40)의 양측에 설치된 제2 액츄에이터(64)가 동시에 구동하여 미들보드 클램핑수단(60)인 제1 가압부재(63)을 미들보드(20) 측으로 이동시키게 되므로 제1 가압부재(63)에 형성된 제1 상향경사면(63a)에 의해 제1 돌출부재(61)가 눌리게 되므로 제1 슬라이더(40)에 미들보드(20)가 클램핑된다.Therefore, after the middle board 20 is seated in an aligned state by the first aligning means 80 in the middle board loading/unloading position 30 , the second actuators installed on both sides of the first slider 40 are (64) is simultaneously driven to move the first pressing member 63, which is the middle board clamping means 60, toward the middle board 20, so that by the first upwardly inclined surface 63a formed on the first pressing member 63 Since the first protruding member 61 is pressed, the middle board 20 is clamped to the first slider 40 .

상기 미들보드(20)에 제1 돌출부재(61)를 1개소만 설치하고, 상기 제1 돌출부재(61)를 눌러주는 제1 상향경사면(63a)을 제1 가압부재(63)에 1개소만 형성하여도 가능하지만, 본 발명의 일 실시 예에서는 미들보드(20)의 확실한 클램핑을 위해 상기 제1 돌출부재(61)를 미들보드(20)의 양측에 소정의 간격으로 2군데 설치하고 상기 제1 가압부재(63)에도 제1 돌출부재(61)를 눌러주는 제1 상향경사면(63a)을 2개소 형성하였다.Only one first protrusion member 61 is installed on the middle board 20 , and a first upwardly inclined surface 63a for pressing the first protruding member 61 is provided on the first pressing member 63 at one place. However, in an embodiment of the present invention, the first protruding member 61 is installed on both sides of the middle board 20 in two places at a predetermined interval for reliable clamping of the middle board 20, and the Two first upwardly inclined surfaces 63a for pressing the first protruding member 61 were also formed in the first pressing member 63 .

상기 소켓 프레스(22)를 눌러 소켓(21)의 래치를 벌려주거나, 복원시키는 소켓 프레스 프레싱수단(70)은, 상기 소켓 프레스(22)의 양측에 고정 설치된 제2 돌출부재(71)와, 상기 제1 슬라이더(40)에 제3 레일(72)을 따라 이동 가능하게 설치되며, 각 제2 돌출부재(71)를 눌러주는 제2 상향경사면(73a)이 형성된 제2 가압부재(73)와, 상기 제1 슬라이더(40)에 설치되어 제2 가압부재(73)를 진퇴운동시키는 제3 액츄에이터(74)로 구성되어 있고, 상기 베이스(41)에는 제1 슬라이더(40)의 복귀시 충격을 흡수하는 스토퍼(77)가 대향되게 설치되어 있다.The socket press pressing means 70 for opening or restoring the latch of the socket 21 by pressing the socket press 22 includes the second protruding members 71 fixedly installed on both sides of the socket press 22, a second pressing member 73 installed on the first slider 40 to be movable along the third rail 72 and having a second upwardly inclined surface 73a for pressing each second protruding member 71; and a third actuator 74 installed on the first slider 40 to move the second pressing member 73 forward and backward, and the base 41 absorbs shock when the first slider 40 is returned. Stoppers 77 are provided to face each other.

상기 한 쌍의 제2 가압부재(73)는 연결편(75)에 의해 고정되어 있고 상기 연결편(75)은 제3 액츄에이터(74)에 의해 회전하는 제2 리드스크류(76)에 나사 결합되어 있다.The pair of second pressing members 73 are fixed by a connecting piece 75 , and the connecting piece 75 is screwed to a second lead screw 76 rotated by a third actuator 74 .

따라서 미들보드(20)가 도 3 및 도 5와 같이 메인보드(10) 측으로 이동하여 전기적으로 접속되고 나면 제3 액츄에이터(74)의 구동으로 제2 리드스크류(76)가 회전하게 되고, 이에 따라 상기 제2 리드스크류(76)에 나사 결합된 소켓 프레스 프레싱수단(70)인 제2 가압부재(73)의 제2 상향경사면(73a)이 소켓 프레스(22)에 설치된 제2 돌출부재(71)를 눌러주게 되므로 소켓 프레스(22)가 소켓(21)에 설치된 래치(도시는 생략함)를 벌려 로딩 픽커(도시는 생략함)가 테스트할 디바이스를 각 소켓(21)의 내부에 로딩할 수 있게 된다.Therefore, after the middle board 20 moves toward the main board 10 and is electrically connected as shown in FIGS. 3 and 5 , the second lead screw 76 is rotated by the driving of the third actuator 74, and accordingly A second protruding member (71) having a second upwardly inclined surface (73a) of the second pressing member (73) which is a socket press pressing means (70) screwed to the second lead screw (76) is installed in the socket press (22). is pressed so that the socket press 22 spreads the latch (not shown) installed on the socket 21 so that the loading picker (not shown) can load the device to be tested into the inside of each socket 21 . do.

지금까지 구성은, 작업자가 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 위치된 제1 슬라이더(40)에 해당 미들보드(20)를 얼라인(align)되게 로딩(loading)하여 미들보드(20)를 메인보드(10)와 전기적으로 접속시킨 상태에서 디바이스를 테스트할 수 있게 한 것이다.In the configuration so far, the operator loads the middle board 20 to be aligned with the first slider 40 located in the middle board loading/unloading position 30 to align the middle board 20. It is possible to test the device in a state in which it is electrically connected to the main board 10 .

이와 더불어, 도 8 내지 도 16과 같이 메인 프레임(90)의 일 측에 복수 개의 미들보드(20)가 보관되는 미들보드 보관부(100)를 더 구비하고 상기 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에는 미들보드 보관부(100)에 미들보드(20)를 로딩 또는 언로딩하는 트랜스퍼수단(150)를 더 구비함에 따라 미들보드(20)의 교체에 따른 완전 자동화 실현이 가능하다.In addition, as shown in FIGS. 8 to 16 , a middle board storage unit 100 in which a plurality of middle boards 20 are stored is further provided on one side of the main frame 90 , and the middle board loading/unloading position 30 ) is further provided with a transfer means 150 for loading or unloading the middle board 20 in the middle board storage unit 100 , so that full automation can be realized according to the replacement of the middle board 20 .

본 발명의 일 실시 예에서는 상기 미들보드 보관부(100)에 도 14와 같이 복수 개의 미들보드(20)를 수평으로 인출 가능하게 다단 배치하였으나, 필요에 따라 미들보드(20)를 수직으로 인출 가능하게 배치할 수도 있음은 이해 가능한 것이다.In an embodiment of the present invention, as shown in FIG. 14 , the plurality of middle boards 20 are arranged in multiple stages to be horizontally withdrawn to the middle board storage unit 100 , but the middle board 20 can be vertically withdrawn if necessary. It is understandable that it can be arranged in a convenient manner.

상기 미들보드 보관부(100)는, 상기 메인 프레임(90)의 일 측에 설치되고 미들보드 인출측에 개구부(101a)가 형성된 커버(101)를 갖는 함체(102)와, 상기 함체(102)의 내부에 설치된 Z축 레일(103)과, 상기 Z축 레일(103)에 승, 하강 가능하게 설치되어 구동수단의 구동에 따라 승, 하강하는 제1 승, 하강블럭(104)과, 상기 제1 승, 하강블럭(104)에 소정의 간격으로 다단 설치되어 각기 다른 종류의 소켓(21)이 고정된 미들보드(20)가 얹혀지며 커버(101)의 개구부(101a)에 위치된 상태에서 X축 슬라이드 레일(105)을 따라 이동하여 개구부(101a)를 통해 출몰하는 X축 COK(Change Of Kit) 무브 베이스(106)와, 상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 인출지점에 설치되어 해당 미들보드(20)가 얹혀진 X축 COK 무브 베이스(106)를 홀딩하여 개구부(101a)로 인출하거나, 복귀시키는 X축 COK 무브 베이스 출몰수단(120)으로 구성되어 있다.The middle board storage unit 100 includes a housing 102 installed on one side of the main frame 90 and having a cover 101 having an opening 101a formed on the middle board withdrawal side, and the housing 102 . The Z-axis rail 103 installed in the inside of the, and the first riding and descending block 104 installed on the Z-axis rail 103 so as to be able to ascend and descend and ascend and descend according to the driving of the driving means, and the second In the state where the middle board 20, which is installed in multiple stages at a predetermined interval on the 1 winning and descending blocks 104 and fixed with different types of sockets 21, is placed and located in the opening 101a of the cover 101, X An X-axis COK (Change Of Kit) move base 106 that moves along the shaft slide rail 105 and protrudes and retracts through the opening 101a, and the middle It consists of an X-axis COK move base retracting means 120 for holding the X-axis COK move base 106 on which the board 20 is placed and withdrawing or returning it to the opening 101a.

상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 상면에는 미들보드(20)가 정위치에 안착되도록 미들보드(20)의 각 모서리를 감싸는 4개의 제1 가이드편(107)이 고정되어 있다.Four first guide pieces 107 surrounding each corner of the middle board 20 are fixed to the upper surface of the X-axis COK move base 106 so that the middle board 20 is seated in the correct position.

도 13은 본 발명의 미들보드 보관부에서 커버를 제거한 상태의 사시도로써, 상기 X축 COK 무브 베이스 출몰수단(120)은, 상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 인출지점의 전방에 설치된 제4 레일(121)과, 상기 함체(102)에 설치된 제4 액츄에이터(122)의 구동에 의해 제4 레일(121)을 따라 이동 가능하게 설치된 제2 슬라이더(123)와, 상기 제2 슬라이더(123)에 설치되어 제3 실린더(124)의 구동으로 제2 슬라이더(123)의 이동방향과 직각방향으로 이동하는 그리퍼(125)와, 상기 각 X축 COK 무브 베이스(106)에 설치되어 그리퍼(125)가 끼워지는 캠 팔로워(126)로 구성되어 있다.13 is a perspective view of a state in which the cover is removed from the middle board storage unit of the present invention, wherein the X-axis COK move base protruding and retracting means 120 is installed in front of the withdrawal point of the X-axis COK move base 106. A fourth The rail 121, the second slider 123 installed movably along the fourth rail 121 by the driving of the fourth actuator 122 installed in the housing 102, and the second slider 123 The gripper 125 is installed in the third cylinder 124 to move in a direction perpendicular to the moving direction of the second slider 123, and the gripper 125 is installed in each of the X-axis COK move bases 106. is composed of a cam follower 126 that is fitted.

상기 각 미들보드(20)의 측면에 미들보드의 종류를 표시하는 제1 인식코드(25)가 부착되어 있고 제2 슬라이더(123)에는 제1 인식코드(25)를 인식하는 제1 스캐너(127)가 설치되어 있어 그리퍼(125)가 X축 COK 무브 베이스(106)에 설치된 캠 팔로워(126)에 끼워지기 전에 제2 슬라이더(123)가 제4 레일(121)을 따라 이동하면서 제1 스캐너(127)가 제1 인식코드(25)를 인식하여 해당 미들보드(20)인지를 제어부에 알리도록 되어 있다.A first recognition code 25 for indicating the type of middle board is attached to the side of each middle board 20 , and a first scanner 127 for recognizing the first identification code 25 is attached to the second slider 123 . ), the second slider 123 moves along the fourth rail 121 before the gripper 125 is inserted into the cam follower 126 installed on the X-axis COK move base 106, 127) recognizes the first recognition code 25 and informs the control unit whether it is the middle board 20 or not.

본 발명에서는 각 X축 COK 무브 베이스(106)에 각기 다른 소켓(21)이 장착된 미들보드(20)를 얹어놓을 수 있도록 X축 COK 무브 베이스(106)가 미들보드 보관부(100)의 전방으로 인출 가능하게 구성되어 있다.In the present invention, the X-axis COK move base 106 is located in front of the middle board storage unit 100 so that the middle board 20 equipped with different sockets 21 can be placed on each X-axis COK move base 106 . It is constructed so that it can be withdrawn.

이를 위해 상기 각 X축 COK 무브 베이스(106)에 Y축 COK 베이스(130)가 Y축 슬라이드 레일(131)을 따라 전방으로 인출 가능하게 설치되고, 상기 각 Y축 COK 베이스(130)에는 손잡이(132)가 형성되어 있다.To this end, a Y-axis COK base 130 is installed on each X-axis COK move base 106 so as to be withdrawn forward along the Y-axis slide rail 131 , and each Y-axis COK base 130 has a handle ( 132) is formed.

도 11은 X축 COK 무브 베이스가 함체의 내부에 수용된 상태의 사시도이고 도 12는 도 11의 일부를 나타낸 평면도로써, 상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 일 측에 제1 프레임(140)을 설치함과 함께 상기 제1 프레임(140)에 제1 걸림홈(141a)이 형성된 제1 래치(141)를 회동 가능하게 탄력 설치하여 상기 제1 래치(141)에 외력이 작용하지 않을 때에는 제1 래치(141)의 제1 걸림홈(141a)이 X축 COK 무브 베이스(106)에 고정된 제1 핀(108)에 걸리도록 하고, 제1 프레임(140)에 설치된 제1 실린더(142)의 구동으로 제1 래치(141)가 눌리면 제1 핀(108)에서 제1 걸림홈(141a)이 빠져나와 X축 COK 무브 베이스(106)의 록킹상태를 해제하도록 되어 있다.11 is a perspective view of a state in which the X-axis COK move base is accommodated inside the housing, and FIG. 12 is a plan view showing a part of FIG. With the installation, the first latch 141 having the first locking groove 141a formed in the first frame 140 is rotatably elastically installed so that when no external force acts on the first latch 141, the first The first locking groove 141a of the latch 141 is caught on the first pin 108 fixed to the X-axis COK move base 106, and the first cylinder 142 installed in the first frame 140 is When the first latch 141 is pressed by driving, the first locking groove 141a comes out of the first pin 108 to release the locking state of the X-axis COK move base 106 .

이는, 미들보드(20)가 X축 COK 무브 베이스(106)에 안착된 상태에서 진동 등에 의해 위치가 가변되지 않고 항상 정위치에 있도록 하기 위한 것이다.This is to ensure that the middle board 20 is always in the correct position without changing its position due to vibration or the like in a state where the middle board 20 is seated on the X-axis COK move base 106 .

그리고 X축 COK 무브 베이스(106)가 미들보드 보관부(100)의 전방으로 인출 가능하도록 Y축 COK 베이스(130)에 설치된 경우에는 상기 제1 프레임(140)에 제2 실린더(143)를 설치함과 함께 상기 제1 프레임(140)에 제2 걸림홈(144a)이 형성된 제2 래치(144)를 회동 가능하게 탄력 설치하여 상기 제2 래치(144)에 외력이 작용하지 않을 때에는 제2 래치(144)의 제2 걸림홈(144a)이 Y축 COK 베이스(130)에 고정된 제2 핀(133)에 걸리도록 하고, 제2 실린더(143)의 구동으로 제2 래치(144)가 눌리면 제2 핀(133)에서 제2 걸림홈(144a)이 빠져나와 Y축 COK 베이스(130)의 록킹상태를 해제하도록 되어 있다.And when the X-axis COK move base 106 is installed on the Y-axis COK base 130 so that it can be withdrawn to the front of the middle board storage unit 100 , the second cylinder 143 is installed in the first frame 140 . In addition, a second latch 144 having a second locking groove 144a formed in the first frame 140 is rotatably elastically installed, so that when no external force is applied to the second latch 144, the second latch When the second latching groove 144a of (144) is caught on the second pin 133 fixed to the Y-axis COK base 130, and the second latch 144 is pressed by the driving of the second cylinder 143, The second locking groove 144a comes out of the second pin 133 to release the locked state of the Y-axis COK base 130 .

이 또한, X축 COK 무브 베이스(106)가 Y축 COK 베이스(130)에 안착된 상태에서 진동 등에 의해 위치가 가변되지 않고 항상 정위치에 있도록 하기 위한 것이다.This is also to ensure that the position of the X-axis COK move base 106 is not changed due to vibration or the like in a state in which it is seated on the Y-axis COK base 130 and is always in the correct position.

도 15는 본 발명의 트랜스퍼수단을 나타낸 저면 사시도로써, 상기 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 설치되어 미들보드 보관부(100)에 미들보드(20)를 로딩 또는 언로딩하는 트랜스퍼수단(150)은, 상기 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)의 상측에 위치하는 상부 프레임(도시는 생략함)에 고정 설치된 X축 레일(151)과, 상기 X축 레일(151)에 설치되어 제5 액츄에이터(152)의 구동에 의해 X축 레일(151)을 따라 이동하는 제3 슬라이더(153)와, 상기 제3 슬라이더(153)에 설치되어 제6 액츄에이터(154)의 구동으로 제5 레일(155)을 따라 승, 하강 가능하는 제2 승, 하강블럭(156)과, 상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치되어 미들보드(20)를 홀딩하는 홀더 어세이(160)로 구성되어 있다.15 is a bottom perspective view showing the transfer means of the present invention, the transfer means for loading or unloading the middle board 20 to the middle board storage unit 100 installed in the middle board loading / unloading position 30 ( 150) is an X-axis rail 151 fixedly installed on an upper frame (not shown) located above the middle board loading/unloading position 30, and is installed on the X-axis rail 151 5 The third slider 153 that moves along the X-axis rail 151 by the driving of the actuator 152, and the fifth rail ( It is composed of a holder assembly 160 that is installed on the second winning and descending block 156 and holding the middle board 20 along the 155). have.

도 16은 본 발명의 홀더 어세이를 나타낸 사시도로써, 상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치되어 미들보드(20)를 홀딩하는 홀더 어세이(160)는, 상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치된 제4 실린더(161)와, 상기 제4 실린더(161)의 양측으로 노출된 로드에 각각 고정되어 동시에 벌어지거나 오므러드는 홀더(162)와, 상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치되어 미들보드(20)의 유무를 판단하여 제4 실린더(161)를 구동시키는 제3 센서(163)로 구성되어 있다.16 is a perspective view showing the holder assay of the present invention, the holder assembly 160 is installed on the second winning and descending block 156 to hold the middle board 20, the second winning and descending block A fourth cylinder 161 installed at 156, a holder 162 that is fixed to the rods exposed on both sides of the fourth cylinder 161 and opens or retracts at the same time, and the second rising and falling blocks ( It is installed in the 156) and is composed of a third sensor 163 that determines the presence or absence of the middle board 20 to drive the fourth cylinder 161.

또한, 본 발명의 일 실시 예에서는 상기 X축 COK 무브 베이스(106)에 버퍼(170) 또는 트레이(tray, 도시는 생략함)를 더 안착시킬 수 있다.In addition, in an embodiment of the present invention, a buffer 170 or a tray (not shown) may be further seated on the X-axis COK move base 106 .

상기 X축 COK 무브 베이스(106)에 버퍼(170)를 안착시킬 경우에는 미들보드(20)를 감싸는 제1 가이드편(107)외에 버퍼(170)의 각 모서리를 감싸는 4개의 제2 가이드편(109)이 더 고정되어 있다.When the buffer 170 is seated on the X-axis COK move base 106, in addition to the first guide piece 107 surrounding the middle board 20, four second guide pieces surrounding each corner of the buffer 170 ( 109) is more fixed.

상기 미들보드(20)의 상부에 걸이편(27)이 고정되어 있고 버퍼(170)의 측면에는 걸이홈(171)이 형성되어 있어 상기 홀더 어세이(160)의 홀더(162)가 걸이편(27) 또는 걸이홈(171)을 선택적으로 홀딩하여 이송시키도록 되어 있다.A hook piece 27 is fixed to the upper portion of the middle board 20, and a hook groove 171 is formed on the side of the buffer 170, so that the holder 162 of the holder assembly 160 is attached to the hook piece ( 27) or the hook groove 171 is selectively held and transported.

이 때, 상기 홀더 어세이(160)에 틸팅수단(180)을 더 구비하는 것이 보다 바람직하다.At this time, it is more preferable to further include a tilting means (180) in the holder assembly (160).

상기 틸팅수단(180)은, 상기 제2 승, 하강블럭(156)에 틸팅 가능하게 설치되고 제4 실린더(161)가 설치되며 상부 양측에는 얼라인블럭(182)이 고정된 픽커 베이스(181)와, 상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치된 얼라인 실린더(183)의 로드(183a)에 고정된 얼라인 가이드(184)와, 상기 얼라인 가이드(184)에 고정되어 얼라인블럭(182)의 제3 얼라인공(도시는 생략함)으로 끼워지는 얼라인 샤프트(185)로 구성되어 있다.The tilting means 180 is tiltably installed on the second rising and falling blocks 156, a fourth cylinder 161 is installed, and a picker base 181 having an align block 182 fixed to both sides of the top. and an alignment guide 184 fixed to the rod 183a of the alignment cylinder 183 installed in the second rising and falling block 156, and an alignment block fixed to the alignment guide 184 ( 182) is composed of an alignment shaft 185 fitted with a third alignment hole (not shown).

본 발명의 홀더 어세이(160)에 틸팅수단(180)을 더 구비하는 이유는, X축 COK 무브 베이스(106)에 얹혀진 미들보드(20)의 수평상태가 정확하지 않더라도 픽커 베이스(181)를 미들보드(20)의 상면에 정확히 밀착시켜 홀딩할 수 있도록 하기 위한 것이다.The reason that the holder assembly 160 of the present invention further includes the tilting means 180 is that even if the horizontal state of the middle board 20 placed on the X-axis COK move base 106 is not accurate, the picker base 181 This is to accurately adhere to the upper surface of the middle board 20 so that it can be held.

이와 더불어, X축 COK 무브 베이스(106)의 위치에 허용 범위 오차가 발생되더라도 얼라인 샤프트(185)가 제3 얼라인공으로 용이하게 삽입되도록 하기 위한 것이다.In addition, even if an allowable range error occurs in the position of the X-axis COK move base 106, the alignment shaft 185 is easily inserted into the third alignment hole.

상기 미들보드(20) 및 버퍼(170)의 상부 및 픽커 베이스(181)에 제2 얼라인수단이 구비되어 있다.Second aligning means are provided on the upper portions of the middle board 20 and the buffer 170 and on the picker base 181 .

상기 제2 얼라인수단은, 미들보드(20)의 걸이편(27) 및 버퍼(170)의 상면에 형성된 제2 얼라인공(191)과, 상기 픽커 베이스(181)의 저면에 형성되어 제2 얼라인공(191)에 끼워지는 제2 얼라인 핀(192)으로 구성되어 있다.The second alignment means includes a second alignment hole 191 formed on the upper surface of the hook piece 27 of the middle board 20 and the buffer 170 , and a second alignment hole formed on the bottom surface of the picker base 181 . It is composed of a second alignment pin 192 fitted to the alignment hole (191).

상기 미들보드(20)의 상면에 제2 인식코드(26)가 더 부착되어 있고 제2 승, 하강블럭(156)에는 제2 인식코드(26)를 인식하는 제2 스캐너(164)를 설치되어 있어 트랜스퍼수단(150)이 미들보드(20)를 로딩 또는 언로딩하기 전에 제2 스캐너(164)가 제2 인식코드(26)를 인식하여 제어부에 알리도록 되어 있다.A second recognition code 26 is further attached to the upper surface of the middle board 20, and a second scanner 164 for recognizing the second recognition code 26 is installed on the second rising and falling blocks 156, Before the transfer means 150 loads or unloads the middle board 20, the second scanner 164 recognizes the second recognition code 26 and informs the control unit.

이때, 상기 제1, 2 인식코드(25)(26)는 QR코드 또는 바코드 등 다양한 형태로 적용 가능하다.In this case, the first and second recognition codes 25 and 26 can be applied in various forms such as QR codes or barcodes.

본 발명에 사용되는 모든 액츄에이터(actuator) 및 구동수단은 필요에 따라 유압 또는 공압 실린더를 적용하거나, 스탭 모터 또는 서보 모터 등을 적용할 수 있음은 이해 가능한 것이다.It is understandable that all actuators and driving means used in the present invention may apply hydraulic or pneumatic cylinders, or step motors or servo motors, if necessary.

본 발명의 작용에 대하여 설명하면 다음과 같다.The operation of the present invention will be described as follows.

먼저, 미들보드(20)가 메인보드(10)와 전기적으로 접속된 상태에서 미들보드(20)에 복수 개 장착된 소켓(21)에 디바이스를 각각 로딩하여 테스트를 실시하다가 디바이스의 저면에 형성된 범프의 배열이 다른 디바이스를 테스트하고자 할 경우에는 메인보드(10)에서 미들보드(20)를 교체하여야 된다.First, in a state in which the middle board 20 is electrically connected to the main board 10, each device is loaded into a plurality of sockets 21 mounted on the middle board 20 to conduct a test, and bumps formed on the bottom of the device If you want to test a device having a different arrangement, you need to replace the middle board 20 in the main board 10 .

즉, 테스트할 디바이스의 저면에 형성된 범프의 배열과 동일한 단자 배열을 갖는 소켓(21)이 장착된 미들보드(20)로 교체하여야 된다.That is, the middle board 20 should be replaced with the socket 21 having the same terminal arrangement as the arrangement of bumps formed on the bottom of the device to be tested.

따라서 전원접속부(50)인 제1 액츄에이터를 구동하여 로드를 하강시키면 메인보드(10)에 형성된 접속단자(11)가 미들보드(20)의 단자 핀(23)에서 분리되므로 미들보드(20)에 인가되던 전원이 차단된다.Therefore, when the load is lowered by driving the first actuator which is the power connection part 50, the connection terminal 11 formed on the main board 10 is separated from the terminal pin 23 of the middle board 20, so that the middle board 20 The applied power is cut off.

이러한 상태에서 소켓 프레스 프레싱수단(70)인 제2 가압부재(73)가 제3 액츄에이터(74)의 구동으로 도 5와 같이 소켓 프레스(22)에서 완전히 이탈됨과 동시에 구동수단(42)이 구동하게 되므로 제1 슬라이더(40)는 도 4와 같이 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)까지 이동하는데, 이때 제1 센서(45)가 제1 슬라이더(40)를 검출함에 따라 구동수단(42)의 구동이 중단된다.In this state, the second pressing member 73, which is the socket press pressing means 70, is completely separated from the socket press 22 as shown in FIG. 5 by the driving of the third actuator 74, and at the same time the driving means 42 is driven. Therefore, the first slider 40 moves to the middle board loading/unloading position 30 as shown in FIG. 4 . At this time, as the first sensor 45 detects the first slider 40 , the driving means 42 operation is stopped.

상기한 동작시 미들보드 클램핑수단(60)인 제1 가압부재(63)는 제1 돌출부재(61)를 눌러 제1 슬라이더(40)에서 미들보드(20)가 움직이지 않도록 하고 있다.During the above operation, the first pressing member 63 serving as the middle board clamping means 60 presses the first protruding member 61 to prevent the middle board 20 from moving in the first slider 40 .

상기 제1 슬라이더(40)가 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 도달하고 나면 제2 액츄에이터(64)의 구동으로 제1 가압부재(63)가 도 3의 좌측으로 이동하여 제1 상향경사면(63a)에서 제1 돌출부재(61)가 벗어나게 되므로 미들보드(20)의 클램핑상태가 해제된다.After the first slider 40 reaches the middle board loading/unloading position 30 , the first pressing member 63 is moved to the left side of FIG. 3 by the driving of the second actuator 64 to the first upward inclined surface Since the first protruding member 61 is removed at (63a), the clamping state of the middle board 20 is released.

상기 제1 슬라이더(40)가 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)으로 이동하는 동안 미들보드 보관부(100)의 Z축 레일(103)에 설치된 제1 승, 하강블럭(104)이 구동수단(도시는 생략함)의 구동으로 상승 또는 하강하여 빈 X축 COK 무브 베이스(106)를 커버(101)에 형성된 개구부(101a)와 일치된 지점에 위치시킨다.While the first slider 40 moves to the middle board loading/unloading position 30 , the first elevating and lowering blocks 104 installed on the Z-axis rail 103 of the middle board storage unit 100 are driving means. The empty X-axis COK move base 106 is positioned at a point coincident with the opening 101a formed in the cover 101 by raising or lowering by driving (not shown).

그 후, 제4 액츄에이터(122)가 구동하여 X축 COK 무브 베이스 출몰수단(120)인 제2 슬라이더(123)를 이동시켜 그리퍼(125)가 X축 COK 무브 베이스(106)에 설치된 캠 팔로워(126)에 일치된 지점에서 제4 액츄에이터(122)의 구동을 중단하고, 제3 실린더(124)를 작동시키면 그리퍼(125)가 캠 팔로워(126)에 끼워진다.After that, the fourth actuator 122 is driven to move the second slider 123, which is the X-axis COK move base retracting means 120, so that the gripper 125 is installed on the X-axis COK move base 106, the cam follower ( When the driving of the fourth actuator 122 is stopped at the point coincident with 126 and the third cylinder 124 is operated, the gripper 125 is fitted to the cam follower 126 .

이와 동시에 제1 프레임(140)에 설치된 제1 실린더(142)가 구동하여 제1 래치(141)를 눌러주면 상기 제1 래치(141)가 제1 탄성부재(145)를 압축시키면서 제1 축(147)을 중심으로 회동하게 되므로 제1 핀(108)에서 제1 걸림홈(141a)이 빠져나와 X축 COK 무브 베이스(106)의 클램핑상태를 해제하게 된다.At the same time, when the first cylinder 142 installed on the first frame 140 drives and presses the first latch 141, the first latch 141 compresses the first elastic member 145 and the first shaft ( 147), the first locking groove 141a comes out of the first pin 108 to release the clamping state of the X-axis COK move base 106.

상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 클램핑상태를 해제하고 나면 제4 액츄에이터(122)가 재구동하여 구동풀리(도시는 생략함)를 회전시키게 되므로 종동풀리(128) 사이에 감겨진 타이밍벨트(129)가 이동하게 되고, 이에 따라 타이밍벨트(129)에 고정된 제2 슬라이더(123)가 제4 레일(121)을 따라 커버(101)에 형성된 개구부(101a) 측으로 이동하여 도 10과 같이 트랜스퍼수단(150)의 직하방에 위치된 상태로 대기하게 된다.After releasing the clamping state of the X-axis COK move base 106, the fourth actuator 122 is re-driven to rotate the driving pulley (not shown), so the timing belt wound between the driven pulley 128 ( 129 is moved, and accordingly, the second slider 123 fixed to the timing belt 129 moves along the fourth rail 121 to the side of the opening 101a formed in the cover 101 to transfer as shown in FIG. 10 . It waits in a state located directly below the means 150 .

이하에서는 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 위치된 미들보드(20)를 트랜스퍼수단(150)이 홀딩하여 X축 COK 무브 베이스(106)의 상면에 언로딩하는 과정을 설명하기로 한다.Hereinafter, a process of unloading the middle board 20 positioned at the middle board loading/unloading position 30 by the transfer means 150 holding it on the upper surface of the X-axis COK move base 106 will be described.

상기 트랜스퍼수단(150)인 제5 액츄에이터(152)가 구동하면 제3 슬라이더(153)가 X축 레일(151)을 따라 이동하게 되므로 제2 승, 하강블럭(156)에 구비된 홀더 어세이(160)가 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 위치한 미들보드(20)의 직하방에 위치하게 된다.When the fifth actuator 152, which is the transfer means 150, is driven, the third slider 153 moves along the X-axis rail 151, so the holder assembly provided in the second rising and falling blocks 156 ( 160 is positioned directly below the middle board 20 positioned in the middle board loading/unloading position 30 .

이때, 제2 스캐너(164)가 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 위치된 미들보드(20)의 제2 인식코드(26)를 스캔하여 제어부에 전송하므로 해당 미들보드(20)가 어느 X축 COK 무브 베이스(106)에 언로딩되는지를 알 수 있다.At this time, since the second scanner 164 scans the second recognition code 26 of the middle board 20 located in the middle board loading/unloading position 30 and transmits it to the control unit, the middle board 20 It can be seen whether the X-axis COK move base 106 is unloaded.

이러한 상태에서 제6 액츄에이터(154)가 구동하면 제3 슬라이더(153)에서 제2 승, 하강블럭(156)이 제5 레일(155)을 따라 하강하는데, 이때 한 쌍의 홀더(162)는 제4 실린더(161)의 구동으로 벌어진 상태를 유지하고 있다.In this state, when the sixth actuator 154 is driven, the second ascending and descending block 156 from the third slider 153 descends along the fifth rail 155, in which case the pair of holders 162 are 4 It maintains the open state by the driving of the cylinder 161.

상기한 바와 같이 제3 슬라이더(153)가 X축 레일(151)을 따라 이동하는 동안에는 틸팅수단(180)인 얼라인 실린더(183)가 구동하여 얼라인 샤프트(185)가 얼라인블럭(182)의 제3 얼라인공에 끼워져 있어 픽커 베이스(181)가 얼라인 가이드(184)와 일체화된 상태이다.As described above, while the third slider 153 moves along the X-axis rail 151 , the alignment cylinder 183 , which is the tilting means 180 , drives the alignment shaft 185 to the alignment block 182 . The picker base 181 is integrated with the alignment guide 184 because it is inserted into the third alignment hole of the .

상기 제2 승, 하강블럭(156)의 하강으로 제3 센서(163)가 언로딩할 미들보드(20)를 검출하면 얼라인 실린더(183)가 재구동하여 얼라인 가이드(184)를 상승시키게 되므로 얼라인 샤트프(185)가 제3 얼라인공에서 빠져나오게 되므로 픽커 베이스(181)는 프리(free)상태가 된다.When the third sensor 163 detects the middle board 20 to be unloaded by the descent of the second winning and descending block 156, the alignment cylinder 183 is re-driven to raise the alignment guide 184. Therefore, since the alignment shaft 185 comes out of the third alignment hole, the picker base 181 is in a free state.

계속해서 홀더 어세이(160)가 하강하여 픽커 베이스(181)가 미들보드(20)의 상면에 닿음과 동시에 픽커 베이스(181)의 저면에 고정된 제2 얼라인 핀(192)이 미들보드(20)에 형성된 제2 얼라인공(191)으로 삽입되면 얼라인 실린더(183)가 재구동하여 얼라인 가이드(184)를 하강시켜 픽커 베이스(181)를 얼라인 가이드(184)와 일체화하므로 미들보드(20)의 수평상태 또는 위치가 오차 범위 내에 있더라도 홀더 어세이(160)가 미들보드(20)를 홀딩할 수 있게 된다.Subsequently, the holder assembly 160 descends so that the picker base 181 touches the upper surface of the middle board 20, and at the same time, the second alignment pin 192 fixed to the lower surface of the picker base 181 moves to the middle board ( When inserted into the second alignment hole 191 formed in 20), the alignment cylinder 183 is re-driven to lower the alignment guide 184 to integrate the picker base 181 with the alignment guide 184, so the middle board Even if the horizontal state or position of (20) is within the error range, the holder assembly 160 is able to hold the middle board (20).

상기 틸팅수단(180)에 의해 미들보드(20)의 위치를 보정하면서 픽커 베이스(181)가 미들보드(20)의 상면에 접속되고 나면 양측으로 벌어져 있던 한 쌍의 홀더(162)를 제4 실린더(161)가 구동하여 동시에 내측으로 이동시키게 되므로 홀더(162)가 미들보드(20)를 홀딩하게 된다.After the picker base 181 is connected to the upper surface of the middle board 20 while correcting the position of the middle board 20 by the tilting means 180, a pair of holders 162 that are spread apart from both sides are removed from the fourth cylinder. The holder 162 holds the middle board 20 because the 161 is driven to move it inward at the same time.

상기 홀더(162)가 미들보드(20)를 홀딩하고 나면 제6 액츄에이터(154)가 구동하여 제2 승, 하강블럭(156)를 상사점까지 상승시킴과 동시에 제5 액츄에이터(152)가 구동하므로 제3 슬라이더(153)는 도 9와 같이 커버(101)의 개구부(101a)를 통해 빠져나온 X축 COK 무브 베이스(106)의 직상부에 위치하게 된다.After the holder 162 holds the middle board 20, the sixth actuator 154 is driven to raise the second rising and falling blocks 156 to top dead center, and at the same time, the fifth actuator 152 is driven. The third slider 153 is positioned directly above the X-axis COK move base 106 protruding through the opening 101a of the cover 101 as shown in FIG. 9 .

이와 같이 트랜스퍼수단(150)에 의해 미들보드(20)가 X축 COK 무브 베이스(106)의 상부에 위치되고 나면 제6 액츄에이터(154)가 재구동하여 상사점에 위치하고 있던 제2 승, 하강블럭(156)을 하강시키게 된다.As such, after the middle board 20 is positioned on the X-axis COK move base 106 by the transfer means 150, the sixth actuator 154 is re-driven and the second winning and descending block located at top dead center. (156) is lowered.

상기 제2 승, 하강블럭(156)의 하강하면 한 쌍의 홀더(162)에 홀딩되어 있던 미들보드(20)가 X축 COK 무브 베이스(106)에 고정된 제1 가이드편(107)에 의해 안내되면서 X축 COK 무브 베이스(106)에 안착되고, 이에 따라 제4 실린더(161)의 구동으로 한 쌍의 홀더(162)가 벌어지면 미들보드(20)의 홀딩이 해제된다.When the second ascending and descending block 156 descends, the middle board 20 held by the pair of holders 162 is moved by the first guide piece 107 fixed to the X-axis COK move base 106 . It is seated on the X-axis COK move base 106 while being guided, and accordingly, when the pair of holders 162 are opened by the driving of the fourth cylinder 161, the holding of the middle board 20 is released.

상기한 바와 같이 미들보드(20)를 X축 COK 무브 베이스(106)에 언로딩할 때에는 미들보드(20)가 홀더 어세이(160)에 얼라인된 상태로 홀딩되어 있어 틸팅수단(180)을 작동할 필요가 없다.As described above, when the middle board 20 is unloaded to the X-axis COK move base 106, the middle board 20 is held in an aligned state with the holder assembly 160, so that the tilting means 180 can be moved. no need to work

상기 미들보드(20)가 빈 X축 COK 무브 베이스(106)에 안착되고 나면 제4 액츄에이터(122)가 재구동하여 제2 슬라이더(123)가 고정된 타이밍벨트(129)를 이동시키게 되므로 X축 COK 무브 베이스(106)가 Y축 COK 베이스(130)의 상면에 위치된다.After the middle board 20 is seated on the empty X-axis COK move base 106, the fourth actuator 122 is re-driven to move the timing belt 129 to which the second slider 123 is fixed, so the X-axis The COK move base 106 is located on the upper surface of the Y-axis COK base 130 .

이러한 상태에서 제1 실린더(142)가 구동하여 누르고 있던 제1 래치(141)의 누름상태를 해제하게 되므로 제1 래치(141)는 제1 탄성부재(145)의 복원력에 의해 최초의 위치로 복원되고, 이에 따라 제1 래치(141)에 형성된 제1 걸림홈(141a)이 제1 핀(108)에 끼워지게 되므로 Y축 COK 베이스(130)에서 X축 COK 무브 베이스(106)가 움직이지 않는다.In this state, the first cylinder 142 is driven to release the pressed state of the first latch 141 , so the first latch 141 is restored to its initial position by the restoring force of the first elastic member 145 . Accordingly, since the first locking groove 141a formed in the first latch 141 is fitted to the first pin 108, the X-axis COK move base 106 does not move in the Y-axis COK base 130. .

한편, 메인 프레임(90)에 버퍼(170)가 구비된 경우에도 전술한 바와 같이 트랜스퍼수단(150)에 의해 버퍼(170)를 X축 COK 무브 베이스(106)에 동일한 동작으로 언로딩하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.On the other hand, even when the buffer 170 is provided in the main frame 90, the buffer 170 is unloaded by the transfer means 150 to the X-axis COK move base 106 in the same operation as described above. A detailed description will be omitted.

전술한 바와 같이 특정 디바이스를 테스트하다가 범프의 배열이 다른 디바이스를 테스트하고자 사용하던 미들보드(20)를 X축 COK 무브 베이스(106)에 언로딩하고 나면 또 다른 X축 COK 무브 베이스(106)에 있던 새로운 미들보드(20)를 트랜스퍼수단(150)이 제1 슬라이더(40)에 로딩하여 메인보드(10)와 전기적으로 접속시켜야 계속해서 테스트를 실시할 수 있게 된다.As described above, after unloading the middle board 20, which was used to test a device with a different arrangement of bumps while testing a specific device, to the X-axis COK move base 106, another X-axis COK move base 106. The new middle board 20 must be electrically connected to the main board 10 by the transfer means 150 loading the first slider 40 so that the test can be continued.

이하에서는 미들보드 보관부(100)에 있던 새로운(테스트할 디바이스의 범프배열과 동일한 단자를 갖는 소켓이 장착된) 미들보드(20)를 인출하여 메인보드(10)와 전기적으로 접속시키는 동작에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, with respect to the operation of withdrawing the middle board 20 (equipped with a socket having the same terminal as the bump arrangement of the device to be tested) in the middle board storage unit 100 and electrically connecting to the main board 10 . to explain

제어부에 의해 구동수단(도시는 생략함)이 구동하여 Z축 레일(103)에 승, 하강하게 설치된 제1 승, 하강블럭(104)을 상승 또는 하강시켜 해당 미들보드(20)가 안착된 X축 COK 무브 베이스(106)가 커버(101)에 형성된 개구부(101a)에 도달하면 구동수단의 구동이 중단된다.A driving means (not shown) is driven by the control unit to raise or lower the first winning and lowering blocks 104 installed on the Z-axis rail 103 to rise or fall, so that the middle board 20 is seated X When the shaft COK move base 106 reaches the opening 101a formed in the cover 101, the driving of the driving means is stopped.

이러한 상태에서 커버(101)에 형성된 개구부(101a)로 해당 미들보드(20)가 안착된 X축 COK 무브 베이스(106)를 도 9와 같이 인출하기 위해 X축 COK 무브 베이스 출몰수단(120)인 제4 액츄에이터(122)가 구동하면 상기 제2 슬라이더(123)가 미들보드(20) 측으로 이동하게 되므로 상기 제2 슬라이더(123)에 설치된 제1 스캐너(127)가 미들보드(20)의 측면에 부착된 제1 인식코드(25)를 인식하여 제어부에 알려 X축 COK 무브 베이스(106)에 안착된 미들보드(20)가 교체하고자 하는 미들보드인지를 판단하게 된다.In this state, in order to withdraw the X-axis COK move base 106 on which the middle board 20 is seated as shown in FIG. 9 through the opening 101a formed in the cover 101, the X-axis COK move base protruding means 120 When the fourth actuator 122 is driven, the second slider 123 moves toward the middle board 20 , so that the first scanner 127 installed on the second slider 123 is placed on the side of the middle board 20 . The attached first recognition code 25 is recognized and informed to the control unit to determine whether the middle board 20 seated on the X-axis COK move base 106 is a middle board to be replaced.

만약, 제어부가 판단한 미들보드(20)가 교체할 미들보드와 일치하면 계속해서 동작을 수행하지만, 일치하지 않는다면 에러를 발생하여 작업자에게 이를 알리고 이후 동작을 중단하게 된다.If the middle board 20 determined by the control unit matches the middle board to be replaced, the operation is continued, but if it does not match, an error is generated and the operator is notified of this and then the operation is stopped.

그러나 상기 제1 스캐너(127)에 의해 인식된 미들보드(20)가 일치되면 제4 액츄에이터(122)의 재구동으로 X축 COK 무브 베이스 출몰수단(120)인 제2 슬라이더(123)를 이동시켜 그리퍼(125)가 X축 COK 무브 베이스(106)에 설치된 캠 팔로워(126)에 일치된 지점에서 제4 액츄에이터(122)의 구동을 중단하고, 제3 실린더(124)를 작동시키게 되므로 그리퍼(125)가 캠 팔로워(126)에 끼워진다.However, if the middle board 20 recognized by the first scanner 127 matches, the second slider 123, which is the X-axis COK move base retracting means 120, is moved by re-driving of the fourth actuator 122. Since the gripper 125 stops the driving of the fourth actuator 122 at a point coincident with the cam follower 126 installed on the X-axis COK move base 106 and operates the third cylinder 124, the gripper 125 ) is fitted to the cam follower 126 .

이와 동시에 전술한 바와 같이 제1 프레임(140)에 설치된 제1 실린더(142)가 구동하여 제1 래치(141)를 눌러주면 상기 제1 래치(141)가 제1 탄성부재(145)를 압축시키면서 제1 축(147)을 중심으로 회동하게 되므로 제1 핀(108)에서 제1 걸림홈(141a)이 빠져나와 X축 COK 무브 베이스(106)의 클램핑상태를 해제하게 된다.At the same time, as described above, when the first cylinder 142 installed in the first frame 140 drives and presses the first latch 141 , the first latch 141 compresses the first elastic member 145 . Since it rotates around the first axis 147 , the first locking groove 141a comes out of the first pin 108 to release the clamping state of the X-axis COK move base 106 .

상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 클램핑상태를 해제하고 나면 제4 액츄에이터(122)가 재구동하여 구동풀리(도시는 생략함)를 회전시키게 되므로 종동풀리(128) 사이에 감겨진 타이밍벨트(129)가 이동하게 되고, 이에 따라 타이밍벨트(129)에 고정된 제2 슬라이더(123)가 제4 레일(121)을 따라 커버(101)에 형성된 개구부(101a) 측으로 이동하여 도 9와 같이 트랜스퍼수단(150)의 직하방에 위치하게 된다.After releasing the clamping state of the X-axis COK move base 106, the fourth actuator 122 is re-driven to rotate the driving pulley (not shown), so the timing belt wound between the driven pulley 128 ( 129 is moved, and accordingly, the second slider 123 fixed to the timing belt 129 moves along the fourth rail 121 toward the opening 101a formed in the cover 101 to transfer as shown in FIG. 9 . It is located directly below the means 150 .

이때, 트랜스퍼수단(150)의 홀더 어세이(160)는 전술한 바와 같이 사용하고 있던 미들보드를 X축 COK 무브 베이스(106)에 언로딩한 상태이므로 미들보드(20)의 직상부에 위치하고 있다.At this time, since the holder assembly 160 of the transfer means 150 is in a state in which the middle board used as described above is unloaded on the X-axis COK move base 106, it is located directly above the middle board 20. .

이러한 상태에서 제5 액츄에이터(152)가 구동하여 제3 슬라이더(153)를 이동시키면 제2 승, 하강블럭(156)에 설치된 제2 스캐너(164)가 미들보드(20)의 상면에 부착된 제2 인식코드(26)를 스캔하여 제어부에 알려 미들보드(20)가 맞는지를 판단하게 된다.In this state, when the fifth actuator 152 is driven to move the third slider 153 , the second scanner 164 installed on the second elevating and descending block 156 is attached to the upper surface of the middle board 20 . 2 The identification code 26 is scanned and informed to the control unit to determine whether the middle board 20 is correct.

교체할 미들보드(20)가 해당 미들보드로 판단되면 제6 액츄에이터(154)가 구동하게 되므로 제2 승, 하강블럭(156)이 제5 레일(155)을 따라 하강하면서 제3 센서(163)가 미들보드(20)의 유무를 판단하는데, 이때에는 틸팅수단(180)인 얼라인 실린더(183)가 구동하여 얼라인 가이드(184)를 상승시키게 되므로 픽커 베이스(181)가 프리(free)상태를 유지하게 된다.When it is determined that the middle board 20 to be replaced is the corresponding middle board, the sixth actuator 154 is driven, so that the second elevating and descending block 156 descends along the fifth rail 155 while the third sensor 163 . determines the presence or absence of the middle board 20. At this time, the alignment cylinder 183, which is the tilting means 180, is driven to raise the alignment guide 184, so that the picker base 181 is in a free state. will keep

즉, 픽커 베이스(181)가 미들보드(20)의 상면에 닿기 전에 픽커 베이스(181)의 고정상태를 해제하여 프리상태로 한 다음 제6 액츄에이터(154)의 계속되는 구동으로 제2 승, 하강블럭(156)이 하강하여 픽커 베이스(181)에 고정된 제2 얼라인 핀(192)이 미들보드(20)에 형성된 제2 얼라인공(191)으로 삽입될 때 그 위치가 허용 공차 범위 내에서 어긋나 있더라도 픽커 베이스(181)가 프리상태를 유지하고 있어 제2 얼라인 핀(192)이 제2 얼라인공(191)으로 용이하게 삽입된다.That is, before the picker base 181 touches the upper surface of the middle board 20, the fixed state of the picker base 181 is released to set it to a free state, and then the second rising and falling blocks are continuously driven by the sixth actuator 154. When the second alignment pin 192 fixed to the picker base 181 is lowered by 156 and inserted into the second alignment hole 191 formed in the middle board 20, the position is shifted within the allowable tolerance range. Even if there is, the picker base 181 maintains a free state, so that the second alignment pin 192 is easily inserted into the second alignment hole 191 .

상기한 바와 같이 프리상태를 유지하는 픽커 베이스(181)에 의해 제2 얼라인 핀(192)이 제2 얼라인공(191)으로 삽입되고 나면 얼라인 실린더(183)가 재구동하여 얼라인 가이드(184)를 하강시키게 되므로 얼라인 샤프트(185)가 제3 얼라인공으로 끼워져 픽커 베이스(181)를 얼라인 가이드(184)와 일체화하게 된다.As described above, after the second alignment pin 192 is inserted into the second alignment hole 191 by the picker base 181 that maintains the free state, the alignment cylinder 183 is re-driven and the alignment guide ( Since the 184 is lowered, the alignment shaft 185 is inserted into the third alignment hole to integrate the picker base 181 with the alignment guide 184 .

상기 틸팅수단(180)에 의해 얼라인 샤프트(185)가 제3 얼라인공으로 끼워져 픽커 베이스(181)를 얼라인 가이드(184)와 일체화하고 나면 제4 실린더(161)가 구동하여 한 쌍의 홀더(162)를 동시에 내측으로 이동시키게 되므로 미들보드(20)의 홀딩이 완료된다.After the alignment shaft 185 is inserted into the third alignment hole by the tilting means 180 and the picker base 181 is integrated with the alignment guide 184, the fourth cylinder 161 is driven to drive a pair of holders Since the 162 is moved inward at the same time, the holding of the middle board 20 is completed.

상기 동작으로 트랜스퍼수단(150)에 미들보드(20)가 홀딩되고 나면 제6 액츄에이터(154)의 구동으로 제2 승, 하강블럭(156)은 상사점까지 상승함과 동시에 제5 액츄에이터(152)가 구동하게 되므로 제3 슬라이더(153)는 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)까지 이동하고 제5 액츄에이터(152)의 구동이 중단된다.After the middle board 20 is held by the transfer means 150 by the above operation, the second rising and falling block 156 rises to top dead center by driving the sixth actuator 154 and at the same time the fifth actuator 152 is driven, the third slider 153 moves to the middle board loading/unloading position 30 , and the driving of the fifth actuator 152 is stopped.

상기 홀더 어세이(160)에 홀딩된 미들보드(20)가 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 도달하고 나면 상사점에 위치하고 있던 제2 승, 하강블럭(156)은 제6 액츄에이터(154)의 구동으로 하사점까지 하강하게 되므로 홀더 어세이(160)에 홀딩되어 있던 미들보드(20)가 제1 슬라이더(40)의 상면에 얹혀지는데, 이때 상기 미들보드(20)의 저면 양측에는 제1 얼라인공(24)이 형성되어 있고 제1 슬라이더(40)의 양측에는 제1 얼라인 핀(46)이 형성되어 있어 미들보드(20)가 제1 슬라이더(40)에 얼라인된 상태로 얹혀지게 된다.After the middle board 20 held by the holder assembly 160 reaches the middle board loading/unloading position 30 , the second winning and lowering block 156 located at top dead center is the sixth actuator 154 . ) is lowered to the bottom dead center by driving, so the middle board 20 held by the holder assembly 160 is placed on the upper surface of the first slider 40. At this time, the middle board 20 is placed on both sides of the bottom surface of the middle board 20. One alignment hole 24 is formed, and first alignment pins 46 are formed on both sides of the first slider 40 so that the middle board 20 is placed on the first slider 40 in an aligned state. will lose

상기 미들보드(20)가 얼라인된 상태로 제1 슬라이더(40)에 얹혀지고 나면 제4 실린더(161)의 구동으로 미들보드(20)의 홀딩상태를 해제함과 동시에 제2 승, 하강블럭(156)은 상사점까지 상승하여 대기하게 된다.After the middle board 20 is placed on the first slider 40 in an aligned state, the holding state of the middle board 20 is released by driving the fourth cylinder 161 and at the same time, the second rising and falling blocks (156) rises to top dead center and waits.

상기 미들보드(20)가 제1 슬라이더(40)의 상면에 얹혀지고 나면 미들보드(20)를 제1 슬라이더(40)에서 움직이지 않도록 클램핑하여야 된다.After the middle board 20 is placed on the upper surface of the first slider 40 , the middle board 20 must be clamped so as not to move on the first slider 40 .

이를 위해, 미들보드 클램핑수단(60)인 한 쌍의 제2 액츄에이터(64)가 구동하여 제1 가압부재(63)를 미들보드(20) 측으로 이동시키면 제1 가압부재(63)가 제2 레일(62)을 따라 미들보드(20) 측으로 이동하게 되므로 미들보드(20)의 양측에 고정된 제1 돌출부재(61)가 제1 가압부재(63)의 제1 상향경사면(63a)에 의해 점진적으로 눌러 클램핑된다.To this end, when a pair of second actuators 64, which are middle board clamping means 60, are driven to move the first pressing member 63 toward the middle board 20, the first pressing member 63 moves to the second rail. Since it moves toward the middle board 20 along 62 , the first protruding members 61 fixed to both sides of the middle board 20 are gradually moved by the first upwardly inclined surface 63a of the first pressing member 63 . is pressed and clamped.

이때, 미들보드(20)에는 2개의 제1 돌출부재(61)가 설치되어 있고 제 1 가압부재(63)에도 2개의 제1 상향경사면(63a)이 형성되어 있어 제1 슬라이드(40)에 미들보드(20)를 보다 안정적으로 클램핑할 수 있게 된다.At this time, two first protruding members 61 are installed on the middle board 20 , and two first upwardly inclined surfaces 63a are also formed on the first pressing member 63 , so that the middle board is mounted on the first slide 40 . It is possible to more stably clamp the board 20 .

상기 미들보드 클램핑수단(60)이 미들보드(20)를 클램핑하고 나면 구동수단(42)에 의해 제1 리드스크류(44)가 회전하게 되므로 상기 제1 리드스크류(44)에 나사 결합된 제1 슬라이더(40)가 메인보드(10) 측으로 이동된다.After the middle board clamping means 60 clamps the middle board 20 , the first lead screw 44 is rotated by the driving means 42 , so that the first lead screw 44 is screwed to the first lead screw 44 . The slider 40 is moved toward the main board 10 .

상기 제1 슬라이더(40)의 이동으로 상기 미들보드(20)의 저면에 구비된 단자 핀(23)이 도 3 및 도 5와 같이 메인보드(10)의 접속단자(11)의 상면에 위치되고 나면 구동수단(42)의 구동이 중단됨과 동시에 전원접속부(50)인 제1 액츄에이터가 구동하게 되므로 접속단자(11)가 단자 핀(23)인 포고 핀에 전기적으로 접속되어 테스트 준비가 완료된다.With the movement of the first slider 40, the terminal pins 23 provided on the bottom surface of the middle board 20 are positioned on the upper surface of the connection terminals 11 of the main board 10 as shown in FIGS. 3 and 5, and After that, the driving means 42 is stopped and the first actuator, which is the power connection part 50, is driven at the same time, so the connection terminal 11 is electrically connected to the pogo pin, which is the terminal pin 23, so that the test preparation is completed.

이러한 상태에서 소켓 프레스 프레싱수단(70)의 구동원인 제3 액츄에이터(74)가 구동하여 제2 리드스크류(76)를 회전시키면 상기 제2 리드스크류(76)에 나사 결합된 연결편(75)이 미들보드(20) 측으로 이동하게 되므로 제2 가압부재(73)의 제2 상향경사면(73a)이 소켓 프레스(22)에 고정된 제2 돌출부재(71)를 점진적으로 눌러주게 되고, 이에 따라 소켓 프레스(22)가 눌리면서 소켓(21)의 래치(도시는 생략함)를 벌려주게 되므로 로딩 픽커(loading picker : 도시는 생략함)가 테스트할 디바이스를 소켓(21)의 내부에 로딩하게 된다.In this state, when the third actuator 74, which is the driving source of the socket press pressing means 70, is driven to rotate the second lead screw 76, the connection piece 75 screwed to the second lead screw 76 is formed in the middle. Since it moves toward the board 20, the second upwardly inclined surface 73a of the second pressing member 73 gradually presses the second protruding member 71 fixed to the socket press 22, and accordingly, the socket press Since the latch (not shown) of the socket 21 is opened while 22 is pressed, a loading picker (not shown) loads the device to be tested into the socket 21 .

상기 로딩 픽커는 핸들러에 널리 사용되는 구성으로써, 홀더 어세이 대신 진공압이 걸치는 흡착수단을 구비하고 있다.The loading picker is a configuration widely used in a handler, and is provided with an adsorption means to which vacuum pressure is applied instead of a holder assay.

상기 로딩 픽커가 테스트할 디바이스를 소켓(21)의 내부에 로딩하고 나면 제3 액츄에이터(74)가 역구동하여 제2 리드스크류(76)를 전술한 반대방향으로 회전시키게 되므로 제2 리드스크류(76)에 나사 결합된 연결편(75)이 도 5의 우측으로 이동하게 된다.After the loading picker loads the device to be tested into the socket 21, the third actuator 74 is driven back to rotate the second leadscrew 76 in the opposite direction as described above. ), the screw-coupled connection piece 75 is moved to the right side of FIG. 5 .

이와 같이 연결편(75)이 도면상 우측으로 이동하면 제2 가압부재(73)의 제2 상향경사면(73a)에 의해 소켓 프레스(22)가 최초의 위치로 상승하게 되므로 벌어졌던 래치가 복원되면서 소켓(21)에 로딩된 디바이스를 눌러주게 되므로 설정된 시간동안 디바이스가 양품인지 불량품인지를 테스트하게 된다.As such, when the connecting piece 75 moves to the right in the drawing, the socket press 22 rises to the initial position by the second upwardly inclined surface 73a of the second pressing member 73, so that the opened latch is restored and the socket ( Since the device loaded in 21) is pressed, it is tested whether the device is good or bad for the set time.

상기 소켓(21)에 로딩되어 설정된 시간동안 테스트가 이루어지고 나면 제3 액츄에이터(74)의 구동으로 제2 가압부재(73)가 제2 돌출부재(71) 측으로 이동하여 소켓 프레스(22)를 눌러 래치를 벌려주면 언로딩 픽커(unloading picker : 도시는 생략함)가 테스트 완료된 디바이스를 픽킹하여 버퍼(170)에 언로딩함과 동시에 로딩 픽커가 테스트할 새로운 디바이스를 소켓(21)의 내부에 로딩하게 되므로 반복해서 디바이스의 테스트가 가능해지게 되는 것이다.After being loaded into the socket 21 and tested for a set time, the second pressing member 73 moves toward the second protruding member 71 by driving the third actuator 74 and presses the socket press 22 When the latch is opened, an unloading picker (not shown) picks up a tested device and unloads it into the buffer 170 , and at the same time, the loading picker loads a new device to be tested into the socket 21 . Therefore, it becomes possible to repeatedly test the device.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will understand that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. will be.

그러므로 이상에서 기술한 실시 예는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 상기 상세한 설명에서 기술된 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Therefore, the embodiments described above are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention described in the above detailed description is indicated by the following claims, meaning and All changes or modifications derived from the scope and its equivalents should be construed as being included in the scope of the present invention.

10 : 메인보드 11 : 접속단자
20 : 미들보드 21 : 소켓
22 : 소켓 프레스 23 : 단자 핀
24 : 제1 얼라인공 25, 26 : 제1, 2 인식코드
30 : 미들보드 로딩/언로딩 포지션 40 : 제1 슬라이더
42 : 구동수단 50 : 전원접속부
60 : 미들보드 클램핑수단 61 : 제1 돌출부재
63 : 제1 가압부재 70 : 소켓 프레스 프레싱수단
71 : 제2 돌출부재 73 : 제2 가압부재
90 : 메인 프레임 100 : 미들보드 보관부
101a : 개구부 104 : 제1 승, 하강블럭
106 : X축 COK 무브 베이스 107 : 제1 가이드편
120 : X축 COK 무브 베이스 출몰수단 123 : 제2 슬라이더
125 : 그리퍼 126 : 캠 팔로워
127 : 제1 스캐너 130 : Y축 COK 베이스
150 : 트랜스퍼수단 153 : 제3 슬라이더
156 : 제2 승, 하강블럭 160 : 홀더 어세이
162 : 홀더 164 : 제2 스캐너
180 : 틸팅수단 181 : 픽커 베이스
182 : 얼라인블럭 183 : 얼라인 실린더
184 :얼라인 가이드 185 : 얼라인 샤프트10: main board 11: connection terminal
20: middle board 21: socket
22: socket press 23: terminal pin
24: first align ball 25, 26: first and second identification codes
30: middle board loading/unloading position 40: first slider
42: driving means 50: power connection part
60: middle board clamping means 61: first protruding member
63: first pressing member 70: socket press pressing means
71: second protruding member 73: second pressing member
90: main frame 100: middle board storage unit
101a: opening 104: first win, descending block
106: X-axis COK move base 107: first guide piece
120: X-axis COK move base retracting means 123: second slider
125: gripper 126: cam follower
127: first scanner 130: Y-axis COK base
150: transfer means 153: third slider
156: second win, descending block 160: holder assay
162: holder 164: second scanner
180: tilting means 181: picker base
182: align block 183: align cylinder
184: alignment guide 185: alignment shaft

Claims (28)

테스터와 전기적으로 연결되며 접속단자(11)를 갖는 메인보드(10)와, 상기 메인보드(10)에서 분리되어 메인보드(10)의 접속단자(11)와 접속되는 단자 핀(23)을 갖으며 복수 개의 소켓(21) 및 소켓 프레스(22)가 구비되어 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에 교체 가능하게 설치된 복수 개의 미들보드(20)와, 상기 미들보드(20)의 단자 핀(23)이 메인보드(10)의 접속단자(11)에 전기적으로 접속되도록 접속단자(11)의 하부에 설치된 전원접속부(50)와, 상기 메인보드(10)의 일 측에 위치하는 베이스(41)에 설치되어 구동수단(42)에 의해 제1 레일(43)을 따라 이동하며 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)에서 어느 하나의 미들보드(20)가 안착되는 제1 슬라이더(40)와, 상기 제1 슬라이더(40)의 일 측에 설치되어 제1 슬라이더(40)에 안착된 미들보드(20)를 클램핑하는 미들보드 클램핑수단(60)과, 상기 소켓 프레스(22)를 눌러 소켓(21)의 래치를 벌려주거나, 복원시키는 소켓 프레스 프레싱수단(70)으로 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
It has a main board (10) electrically connected to the tester and having a connection terminal (11), and a terminal pin (23) separated from the main board (10) and connected to the connection terminal (11) of the main board (10). and a plurality of middle boards 20 provided with a plurality of sockets 21 and a socket press 22 so as to be replaceably installed in the middle board loading/unloading position 30, and the terminal pins of the middle board 20 ( 23) is electrically connected to the connection terminal 11 of the main board 10, the power connection part 50 installed under the connection terminal 11, and the base 41 located on one side of the main board 10 ), the first slider 40 moves along the first rail 43 by the driving means 42 and on which any one of the middle boards 20 is seated in the middle board loading/unloading position 30 and , a middle board clamping means 60 installed on one side of the first slider 40 to clamp the middle board 20 seated on the first slider 40, and the socket press 22 by pressing the socket ( A handler for device testing, characterized in that it consists of a socket press pressing means (70) for opening or restoring the latch of 21).
 청구항 1에 있어서, 상기 전원접속부(50)는,
상기 메인보드(10)의 접속단자(11) 저면에 설치되어 미들보드(20)의 단자 핀(23)이 접속단자(11)의 상부에 위치됨에 따라 상기 접속단자(11)를 단자 핀(23) 측으로 밀어 접속시키는 제1 액츄에이터인 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 1, The power connection unit (50),
It is installed on the bottom surface of the connection terminal 11 of the main board 10 , and as the terminal pin 23 of the middle board 20 is located above the connection terminal 11 , the connection terminal 11 is connected to the terminal pin 23 ) Handler for device test, characterized in that it is the first actuator to be connected by pushing to the side.
 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 미들보드(20)에 구비되는 단자 핀(23)이 포고 핀인 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 1 or 2,
Device test handler, characterized in that the terminal pin (23) provided on the middle board (20) is a pogo pin.
 청구항 1에 있어서, 상기 미들보드 클램핑수단(60)은,
상기 미들보드(20)의 양측에 고정 설치된 제1 돌출부재(61)와,
상기 제1 슬라이더(40)의 제2 레일(62)을 따라 이동 가능하게 설치되며 제1 상향경사면(63a)이 형성된 제1 가압부재(63)와,
상기 제1 슬라이더(40)에 설치되어 제1 가압부재(63)를 진퇴운동시키는 제2 액츄에이터(64)인 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 1, The middle board clamping means (60),
A first protrusion member 61 fixedly installed on both sides of the middle board 20,
a first pressing member 63 installed movably along the second rail 62 of the first slider 40 and having a first upwardly inclined surface 63a;
A device test handler, characterized in that it is a second actuator (64) installed on the first slider (40) to move the first pressing member (63) forward and backward.
 청구항 4에 있어서,
상기 제1 돌출부재(61)를 미들보드(20)의 양측에 소정의 간격으로 2군데 설치하고 상기 제1 가압부재(63)에도 제1 돌출부재(61)를 눌러주는 제1 상향경사면(63a)을 2개소 형성한 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
5. The method according to claim 4,
A first upwardly inclined surface 63a for installing the first protruding member 61 at two predetermined intervals on both sides of the middle board 20 and pressing the first protruding member 61 also to the first pressing member 63 . ), a handler for device testing, characterized in that it is formed in two places.
 청구항 4 또는 청구항 5에 있어서,
상기 제1 돌출부재(61)가 베어링인것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
6. The method according to claim 4 or 5,
Device test handler, characterized in that the first protruding member (61) is a bearing.
 청구항 4에 있어서,
상기 미들보드(20)가 제1 얼라인수단(80)에 의해 제1 슬라이더(40)의 정위치에 얼라인되는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
5. The method according to claim 4,
The handler for device test, characterized in that the middle board (20) is aligned to the original position of the first slider (40) by the first aligning means (80).
 청구항 7에 있어서, 상기 제1 얼라인수단(80)은,
상기 제1 슬라이더(40)의 양측에 형성된 제1 얼라인 핀(46)과,
상기 미들보드(20)의 저면에 형성되어 상기 제1 얼라인 핀(46)이 끼워지는 제1 얼라인공(24)으로 이루어진 것을 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 7, The first aligning means (80),
first alignment pins 46 formed on both sides of the first slider 40;
A handler for device testing that is formed on the bottom surface of the middle board 20 and includes a first alignment hole 24 into which the first alignment pin 46 is fitted.
 청구항 1에 있어서, 상기 소켓 프레스 프레싱수단(70)은,
상기 소켓 프레스(22)의 양측에 고정 설치된 제2 돌출부재(71)와,
상기 제1 슬라이더(40)에 제3 레일(72)을 따라 이동 가능하게 설치되며, 각 제2 돌출부재(71)를 눌러주는 제2 상향경사면(73a)이 형성된 제2 가압부재(73)와,
상기 제1 슬라이더(40)에 설치되어 제2 가압부재(73)를 진퇴운동시키는 제3 액츄에이터(74)로 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 1, The socket press pressing means (70),
a second protruding member 71 fixedly installed on both sides of the socket press 22;
a second pressing member 73 installed movably along the third rail 72 on the first slider 40 and having a second upwardly inclined surface 73a for pressing each second protruding member 71; ,
and a third actuator (74) installed on the first slider (40) to move the second pressing member (73) forward and backward.
 청구항 9에 있어서,
상기 베이스(41)에 제1 슬라이더(40)의 복귀시 충격을 흡수하는 스토퍼(77)가 대향되게 설치된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
10. The method of claim 9,
Device test handler, characterized in that the stopper (77) for absorbing an impact when the first slider (40) is returned to the base (41) is installed oppositely.
 청구항 1에 있어서,
메인 프레임(90)의 일 측에 복수 개의 미들보드(20)가 보관되는 미들보드 보관부(100)를 더 구비하고 상기 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)의 상부에는 미들보드 보관부(100)에 미들보드(20)를 로딩 또는 언로딩하는 트랜스퍼수단(150)을 더 구비한 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 1,
A middle board storage unit 100 in which a plurality of middle boards 20 are stored is further provided on one side of the main frame 90 , and a middle board storage unit 100 is located above the middle board loading/unloading position 30 . ) A handler for device test, characterized in that it further comprises a transfer means 150 for loading or unloading the middle board 20.
 청구항 11에 있어서,
상기 미들보드 보관부(100)에 복수 개의 미들보드(20)를 수평 또는 수직으로 인출 가능하게 배치한 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
12. The method of claim 11,
A handler for device testing, characterized in that a plurality of middle boards 20 are horizontally or vertically arranged to be drawn out in the middle board storage unit 100 .
 청구항 11에 있어서, 상기 미들보드 보관부(100)는,
상기 메인 프레임(90)의 일 측에 설치되고 미들보드 인출측에 개구부(101a)가 형성된 커버(101)를 갖는 함체(102)와,
상기 함체(102)의 내부에 설치된 Z축 레일(103)과,
상기 Z축 레일(103)에 승, 하강 가능하게 설치되어 구동수단의 구동에 따라 승, 하강하는 제1 승, 하강블럭(104)과,
상기 제1 승, 하강블럭(104)에 소정의 간격으로 다단 설치되어 각기 다른 종류의 소켓(21)이 고정된 미들보드(20)가 얹혀지며 커버(101)의 개구부(101a)에 위치된 상태에서 X축 슬라이드 레일(105)을 따라 이동하여 개구부(101a)를 통해 출몰하는 X축 COK 무브 베이스(106)와,
상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 인출지점에 설치되어 해당 미들보드(20)가 얹혀진 X축 COK 무브 베이스(106)를 홀딩하여 개구부(101a)로 인출하거나, 복귀시키는 X축 COK 무브 베이스 출몰수단(120)으로 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 11, The middle board storage unit 100,
A housing 102 installed on one side of the main frame 90 and having a cover 101 having an opening 101a formed on the middle board drawing-out side;
A Z-axis rail 103 installed inside the housing 102, and
A first winning and descending block 104 that is installed on the Z-axis rail 103 so as to be able to ascend and descend and ascend and descend according to the driving of the driving means;
The middle board 20, which is installed in multiple stages at predetermined intervals on the first rising and falling blocks 104, to which sockets 21 of different types are fixed, is placed on it, and is located in the opening 101a of the cover 101. An X-axis COK move base 106 that moves along the X-axis slide rail 105 and protrudes through the opening 101a,
The X-axis COK move base is installed at the withdrawal point of the X-axis COK move base 106 and holds the X-axis COK move base 106 on which the middle board 20 is placed, and withdraws or returns the X-axis COK move base to the opening 101a. Handler for device testing, characterized in that it consists of means (120).
 청구항 13에 있어서, 상기 X축 COK 무브 베이스 출몰수단(120)은,
상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 인출지점의 전방에 설치된 제4 레일(121)과,
상기 함체(102)에 설치된 제4 액츄에이터(122)의 구동에 의해 제4 레일(121)을 따라 이동 가능하게 설치된 제2 슬라이더(123)와,
상기 제2 슬라이더(123)에 설치되어 제3 실린더(124)의 구동으로 제2 슬라이더(123)의 이동방향과 직각방향으로 이동하는 그리퍼(125)와,
상기 각 X축 COK 무브 베이스(106)에 설치되어 그리퍼(125)가 끼워지는 캠 팔로워(126)인 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 13, wherein the X-axis COK move base retracting means 120,
a fourth rail 121 installed in front of the withdrawal point of the X-axis COK move base 106;
a second slider 123 installed movably along the fourth rail 121 by the driving of the fourth actuator 122 installed in the housing 102;
a gripper 125 installed on the second slider 123 and moving in a direction perpendicular to the moving direction of the second slider 123 by driving the third cylinder 124;
A device test handler, characterized in that it is a cam follower (126) installed on each X-axis COK move base (106) and fitted with a gripper (125).
 청구항 14에 있어서,
상기 미들보드(20)의 측면에 미들보드의 종류를 표시하는 제1 인식코드(25)를 부착하고 제2 슬라이더(123)에는 제1 인식코드(25)를 인식하는 제1 스캐너(127)를 설치하여 그리퍼(125)가 X축 COK 무브 베이스(106)에 설치된 캠 팔로워(126)에 끼워지기 전에 제2 슬라이더(123)가 제4 레일(121)을 따라 이동하면서 제1 스캐너(127)가 제1 인식코드(25)를 인식하여 제어부에 알리는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
15. The method of claim 14,
A first recognition code 25 indicating the type of middle board is attached to the side of the middle board 20 , and a first scanner 127 for recognizing the first identification code 25 is attached to the second slider 123 . Before the gripper 125 is inserted into the cam follower 126 installed on the X-axis COK move base 106, the second slider 123 moves along the fourth rail 121 and the first scanner 127 moves. Device test handler, characterized in that it recognizes the first recognition code (25) and informs the control unit.
 청구항 13에 있어서,
상기 각 X축 COK 무브 베이스(106)에 Y축 COK 베이스(130)가 Y축 슬라이드 레일(131)을 따라 전방으로 인출가능하게 설치되고, 상기 각 Y축 COK 베이스(130)에는 손잡이(132)가 형성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
14. The method of claim 13,
A Y-axis COK base 130 is installed to be withdrawn forward along a Y-axis slide rail 131 on each of the X-axis COK move bases 106, and a handle 132 is provided on each of the Y-axis COK bases 130. Handler for device testing, characterized in that formed.
 청구항 13에 있어서,
상기 X축 COK 무브 베이스(106)의 일 측에 제1 프레임(140)을 설치함과 함께 상기 제1 프레임(140)에 제1 걸림홈(141a)이 형성된 제1 래치(141)를 회동 가능하게 탄력 설치하여 상기 제1 래치(141)에 외력이 작용하지 않을 때에는 제1 래치(141)의 제1 걸림홈(141a)이 X축 COK 무브 베이스(106)에 고정된 제1 핀(108)에 걸리도록 하고, 제1 프레임(140)에 설치된 제1 실린더(142)의 구동으로 제1 래치(141)가 눌리면 제1 핀(108)에서 제1 걸림홈(141a)이 빠져나와 X축 COK 무브 베이스(106)의 록킹상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
14. The method of claim 13,
A first frame 140 is installed on one side of the X-axis COK move base 106 and the first latch 141 having a first locking groove 141a formed in the first frame 140 can be rotated. When external force is not applied to the first latch 141 by elastically installed, the first locking groove 141a of the first latch 141 is fixed to the X-axis COK move base 106 by the first pin 108. When the first latch 141 is pressed by the driving of the first cylinder 142 installed on the first frame 140, the first locking groove 141a comes out of the first pin 108 and the X-axis COK A handler for device testing, characterized in that it releases the locking state of the move base (106).
 청구항 16에 있어서,
상기 Y축 COK 베이스(130)의 일 측에 제1 프레임(140)을 설치함과 함께 상기 제1 프레임(140)에 제2 걸림홈(144a)이 형성된 제2 래치(144)를 회동 가능하게 탄력 설치하여 상기 제2 래치(144)에 외력이 작용하지 않을 때에는 제2 래치(144)의 제2 걸림홈(144a)이 Y축 COK 베이스(130)에 고정된 제2 핀(133)에 걸리도록 하고, 제2 실린더(143)의 구동으로 제2 래치(144)가 눌리면 제2 핀(133)에서 제2 걸림홈(144a)이 빠져나와 Y축 COK 베이스(130)의 록킹상태를 해제하는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
17. The method of claim 16,
A first frame 140 is installed on one side of the Y-axis COK base 130 and a second latch 144 having a second locking groove 144a formed in the first frame 140 can be rotated. When an external force is not applied to the second latch 144 by elastic installation, the second locking groove 144a of the second latch 144 is caught on the second pin 133 fixed to the Y-axis COK base 130. When the second latch 144 is pressed by the driving of the second cylinder 143, the second locking groove 144a comes out of the second pin 133 to release the locking state of the Y-axis COK base 130. Handler for device testing, characterized in that.
 청구항 11에 있어서, 상기 트랜스퍼수단(150)은,
상기 미들보드 로딩/언로딩 포지션(30)의 상측에 위치하는 상부 프레임에 고정 설치된 X축 레일(151)과,
상기 X축 레일(151)에 설치되어 제5 액츄에이터(152)의 구동에 의해 X축 레일(151)을 따라 이동하는 제3 슬라이더(153)와,
상기 제3 슬라이더(153)에 설치되어 제6 액츄에이터(154)의 구동으로 제5 레일(155)을 따라 승, 하강 가능하는 제2 승, 하강블럭(156)과,
상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치되어 미들보드(20)를 홀딩하는 홀더 어세이(160)로 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 11, The transfer means 150,
An X-axis rail 151 fixedly installed on the upper frame positioned above the middle board loading/unloading position 30, and
a third slider 153 installed on the X-axis rail 151 and moving along the X-axis rail 151 by driving a fifth actuator 152;
A second lifting and lowering block 156 installed on the third slider 153 and capable of ascending and descending along the fifth rail 155 by the driving of the sixth actuator 154;
Device test handler, characterized in that it is installed on the second rising and descending block (156) and consisting of a holder assay (160) for holding the middle board (20).
 청구항 19에 있어서, 상기 홀더 어세이(160)는,
상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치된 제4 실린더(161)와,
상기 제4 실린더(161)의 양측으로 노출된 로드에 각각 고정되어 동시에 벌어지거나 오므러드는 홀더(162)와,
상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치되어 미들보드(20)의 유무를 판단하여 제4 실린더(161)를 구동시키는 제3 센서(163)로 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 19, The holder assay 160,
a fourth cylinder 161 installed on the second rising and descending block 156;
Holders 162 that are respectively fixed to the rods exposed on both sides of the fourth cylinder 161 and open or retract at the same time;
Device test handler, characterized in that it is installed on the second rising and descending block (156) and comprising a third sensor (163) that determines the presence or absence of the middle board (20) and drives the fourth cylinder (161).
 청구항 13에 있어서,
상기 X축 COK 무브 베이스(106)에 버퍼(170) 또는 트레이를 더 안착시킬 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
14. The method of claim 13,
Handler for device testing, characterized in that the buffer 170 or tray can be further seated on the X-axis COK move base 106.
 청구항 19에 있어서,
상기 미들보드(20)의 상부 양측에 걸이편(27)을 각각 고정하고 버퍼(170)의 양측면에는 걸이홈(171)을 각각 형성하여 상기 홀더 어세이(160)가 걸이편(27) 또는 걸이홈(171)을 선택적으로 홀딩하여 이송시키는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
20. The method of claim 19,
Each of the hook pieces 27 is fixed on both sides of the upper side of the middle board 20, and hook grooves 171 are formed on both sides of the buffer 170, respectively, so that the holder assembly 160 is connected to the hook piece 27 or the hook. A handler for device testing, characterized in that the groove 171 is selectively held and transported.
 청구항 19에 있어서,
상기 홀더 어세이(160)에 틸팅수단(180)이 더 구비된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
20. The method of claim 19,
Handler for device testing, characterized in that the holder assembly (160) is further provided with a tilting means (180).
 청구항 23에 있어서, 상기 틸팅수단(180)은
상기 제2 승, 하강블럭(156)에 틸팅 가능하게 설치되고 제4 실린더(161)가 설치되며 상부 양측에는 얼라인블럭(182)이 고정된 픽커 베이스(181)와,
상기 제2 승, 하강블럭(156)에 설치된 얼라인 실린더(183)의 로드(183a)에 고정된 얼라인 가이드(184)와,
상기 얼라인 가이드(184)에 고정되어 얼라인블럭(182)의 제3 얼라인공으로 끼워지는 얼라인 샤프트(185)로 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 23, The tilting means (180)
A picker base 181 that is tiltably installed on the second rising and falling blocks 156, a fourth cylinder 161 is installed, and an align block 182 is fixed on both sides of the upper side;
an alignment guide 184 fixed to the rod 183a of the alignment cylinder 183 installed in the second rising and falling block 156;
Device test handler, characterized in that it comprises an alignment shaft (185) fixed to the alignment guide (184) and fitted into the third alignment hole of the alignment block (182).
 청구항 24에 있어서,
미들보드(20) 및 버퍼(170)의 상부 그리고 픽커 베이스(181)의 저면에 제2 얼라인수단이 구비된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
25. The method of claim 24,
A handler for device testing, characterized in that the second aligning means is provided on the top of the middle board (20) and the buffer (170) and on the bottom of the picker base (181).
 청구항 25에 있어서, 상기 제2 얼라인수단은,
상기 미들보드(20) 및 버퍼(170)의 상면에 형성된 제2 얼라인공(191)과,
상기 픽커 베이스(181)의 저면에 형성되어 제2 얼라인공(191)에 끼워지는 제2 얼라인 핀(192)으로 구성된 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
The method according to claim 25, The second aligning means,
a second alignment hole 191 formed on the upper surfaces of the middle board 20 and the buffer 170;
A handler for device testing, characterized in that it comprises a second alignment pin (192) formed on the bottom surface of the picker base (181) and fitted into the second alignment hole (191).
 청구항 19에 있어서,
상기 미들보드(20)의 상면에 제2 인식코드(26)를 부착하고 제2 승, 하강블럭(156)에는 제2 인식코드(26)를 인식하는 제2 스캐너(164)를 설치하여 트랜스퍼수단(150)이 미들보드(20)를 로딩 또는 언로딩하기 전에 제2 스캐너(164)가 제2 인식코드(26)를 인식하여 제어부에 알리는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.
20. The method of claim 19,
A second recognition code 26 is attached to the upper surface of the middle board 20 and a second scanner 164 for recognizing the second identification code 26 is installed on the second rising and falling blocks 156 to transfer means. (150) Before the middle board 20 is loaded or unloaded, the second scanner 164 recognizes the second recognition code 26 and notifies the controller for device test handler.
 청구항 15 또는 청구항 27에 있어서,
제1, 2 인식코드(25)(26)가 QR코드 또는 바코드인 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트용 핸들러.28. The method of claim 15 or 27,
A handler for device testing, characterized in that the first and second identification codes 25 and 26 are QR codes or barcodes.
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