KR100577756B1

KR100577756B1 - Carrier module for semiconductor test handler

Info

Publication number: KR100577756B1
Application number: KR1020040101011A
Authority: KR
Inventors: 함철호; 임우영; 안정욱; 김선활; 박용근; 송호근
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2004-12-03
Filing date: 2004-12-03
Publication date: 2006-05-10

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈에 관한 것으로, 반도체 소자를 고정하는 랫치의 작동이 유연하게 이루어지며, 간단한 구조로 이루어지도록 한 것이다. The present invention relates to a carrier module for a semiconductor device test handler, and the latch for fixing the semiconductor device is made flexible and has a simple structure.

이를 위한 본 발명은, 반도체 소자가 안착되는 포켓부가 형성된 캐리어 몸체와; 상기 포켓부의 양측에 포켓부 상의 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와 반도체 소자를 해제하는 제 2위치로 슬라이딩하도록 설치된 한 쌍의 랫치와; 상기 캐리어 몸체에 회전축을 중심으로 회전 가능하게 설치되고, 상기 랫치의 일측에 결합되도록 설치되어, 외력에 의해 회전하면서 상기 랫치를 제 1위치와 제 2위치로 슬라이딩시키는 작동캠과; 상기 랫치에 제 1위치로 향하는 편향력을 발생시키는 탄성부재를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공한다.The present invention for this purpose, and the carrier body is formed pocket portion on which the semiconductor element is seated; A pair of latches provided on both sides of said pocket part for sliding to a first position for fixing a semiconductor element on the pocket part and a second position for releasing the semiconductor element; An actuating cam installed on the carrier body so as to be rotatable about a rotation axis and installed to be coupled to one side of the latch, and sliding the latch to a first position and a second position while rotating by an external force; It provides a carrier module for a semiconductor device test handler, characterized in that the latch further comprises an elastic member for generating a biasing force directed to the first position.

핸들러, 캐리어, 캐리어 모듈, 작동캠, 슬라이딩, 랫치 Handler, Carrier, Carrier Module, Operation Cam, Sliding, Latch

Description

Carrier module for semiconductor device test handler

도 1은 종래의 캐리어 모듈의 요부 단면도1 is a cross-sectional view of main parts of a conventional carrier module

도 2는 도 1의 캐리어 모듈의 작동을 나타낸 요부 단면도2 is a cross-sectional view illustrating main parts of the carrier module of FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 캐리어 모듈의 일 실시예의 구성을 나타낸 요부 단면도3 is a sectional view showing the principal parts of one embodiment of a carrier module according to the present invention;

도 4와 도 5는 각각 도 3의 캐리어 모듈의 작동을 나타낸 요부 단면도4 and 5 are cross-sectional views illustrating main parts of the carrier module of FIG. 3, respectively.

도 6과 도 7은 각각 본 발명에 따른 캐리어 모듈의 다른 실시예의 구성을 나타낸 요부 단면도6 and 7 are principal cross-sectional views showing the configuration of another embodiment of a carrier module according to the present invention, respectively.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 캐리어 모듈 101 : 캐리어 몸체100: carrier module 101: carrier body

102 : 포켓부 103 : 랫치102: pocket 103: latch

104 : 캠면 105 : 위치제한유닛104: cam surface 105: position limiting unit

106 : 가이드홀 107 : 스톱핀106: guide hole 107: stop pin

108 : 작동캠 110 : 회전축108: operation cam 110: rotating shaft

112 : 압축스프링112: compression spring

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이에 설치되어 반도체 소자를 홀딩하는 캐리어 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a carrier module provided in a test tray for carrying a semiconductor device and holding the semiconductor device.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a substrate are shipped after various tests after production.

핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 트레이들을 핸들러의 로딩스택커에 적재하고, 로딩스택커의 반도체 소자들을 별도의 테스트 트레이로 옮겨 재장착한 후, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 보내고, 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트 소켓의 컨넥터에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 한다. 그런 다음, 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 언로딩스택커의 고객 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정으로 테스트를 수행한다. The handler is a device that is used to automatically test the semiconductor device and the module as described above. In such a handler, a tray containing a semiconductor device to be tested by the operator is loaded into the loading stacker of the handler, the semiconductor devices of the loading stacker are moved to a separate test tray, and then remounted, and the test tray on which the semiconductor devices are mounted is replaced. The test site is sent to a test site, and the lead or ball portion of the semiconductor devices is electrically connected to the connector of the test socket for a predetermined electrical test. Then, the test is performed by separating the semiconductor devices of the test tray, which have been tested, and classifying and mounting them on the customer tray of the unloading stacker according to the test result.

상기와 같은 핸들러에서 반도체 소자를 반송하는 테스트 트레이는 반도체 소자를 테스트 소켓의 피치와 동일한 피치로 정렬하여 고정하기 위한 복수개의 캐리어 모듈을 구비한다. The test tray carrying the semiconductor devices in the handler as described above includes a plurality of carrier modules for aligning and fixing the semiconductor devices at the same pitch as the pitch of the test sockets.

미국 특허공보 US 5,742,487호(1998년 4월 21일 등록)에 모든 종류의 반도체 소자를 용이하게 취급할 수 있는 IC 캐리어 모듈(IC Carrier Module)이 개시되어 있다. 이 IC 캐리어 모듈의 구성 및 작동에 대해 도 1과 도 2를 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다. US Patent No. 5,742,487 (registered April 21, 1998) discloses an IC Carrier Module that can easily handle all kinds of semiconductor devices. The configuration and operation of the IC carrier module will be briefly described with reference to FIGS. 1 and 2 as follows.

도 1과 도 2에 도시된 것과 같이, 캐리어 몸체(1)의 중앙에 반도체 소자(D)가 수용되면서 안착되는 포켓부(2)가 형성되고, 이 포켓부(2)의 양측에 반도체 소자(D)를 고정 및 해제하는 한 쌍의 랫치(3)가 피봇핀(4)을 중심으로 회전가능하게 설치된다. As shown in FIGS. 1 and 2, a pocket portion 2 is formed in the center of the carrier body 1 to receive the semiconductor element D, and semiconductor elements (2) are formed on both sides of the pocket portion 2. A pair of latches 3 for fixing and releasing D) are rotatably installed about the pivot pin 4.

상기 각 랫치(3)의 외측에 작동블록(5)이 상하로 이동가능하게 설치된다. 상기 작동블록(5)의 중간부분에 결합공(6)이 경사지게 형성되고, 이 결합공(6)에는 상기 랫치(3)의 일단부가 삽입된다. 또한, 상기 작동블록(5)의 하측에는 스프링(7)이 설치되어 캐리어 몸체(1)에 대해 작동블록을 탄성적으로 지지한다. An operation block 5 is installed on the outside of each latch 3 so as to be movable up and down. A coupling hole 6 is formed to be inclined in the middle of the operation block 5, and one end of the latch 3 is inserted into the coupling hole 6. In addition, a spring 7 is installed below the actuating block 5 to elastically support the actuating block with respect to the carrier body 1.

상기 캐리어 몸체(1)의 상측에 사각 프레임 형태의 작동판(8)이 상하로 이동가능하게 설치되며, 이 작동판(8)은 캐리어 몸체(1)의 상면에 설치되는 스프링(9)에 의해 탄성적으로 지지된다. An operating plate 8 in the form of a square frame is installed on the upper side of the carrier body 1 so as to be movable up and down, and the operating plate 8 is provided by a spring 9 installed on the upper surface of the carrier body 1. Elastically supported.

상기와 같이 구성된 종래의 캐리어 모듈은 다음과 같이 작동한다.The conventional carrier module configured as described above operates as follows.

먼저, 도 1에 도시된 것과 같이, 상기 작동판(8)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 작동판(8)과 작동블록(5)이 모두 스프링(7, 9)의 탄성력에 의해 상측으로 이동된 상태를 유지하고 있다. 따라서, 랫치(3)는 내측으로 회동된 상태가 되어 그 내측 단부가 포켓부(2)에 안착된 반도체 소자(D)를 고정하게 된다. First, as shown in FIG. 1, in a state where no external force is applied to the operating plate 8, both the operating plate 8 and the operating block 5 move upward by the elastic force of the springs 7 and 9. It keeps being in a state. Accordingly, the latch 3 is rotated inward to fix the semiconductor element D having its inner end seated on the pocket 2.

반대로, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 작동판(8)에 외력, 즉 누르는 힘이 가해지게 되면, 작동판(8)이 하강하면서 작동블록(5)을 누르게 되고, 이에 따라 작동블록(5)이 하강하게 된다. On the contrary, as shown in FIG. 2, when an external force, that is, a pressing force is applied to the operating plate 8, the operating plate 8 descends and presses the operating block 5, thereby operating block 5. ) Will descend.

작동블록(5)이 하강하게 되면, 랫치(3)의 일단부가 작동블록(5)의 결합공(6)을 따라 이동하게 된다. 따라서, 랫치(3)는 외측으로 회동하게 되고, 반도체 소자(D)의 고정이 해제되면서 반도체 소자(D)는 포켓부(2)를 통해 출입이 자유로운 상태로 된다. When the operation block 5 is lowered, one end of the latch 3 moves along the coupling hole 6 of the operation block 5. Accordingly, the latch 3 rotates to the outside, and the semiconductor element D is freely moved in and out through the pocket part 2 while the fixing of the semiconductor element D is released.

다시 작동판(8)에 가해지는 힘이 제거되면, 작동판(8)과 작동블록(5)이 각각의 스프링(7, 9)의 탄성력에 의해 상승하게 되고, 랫치(3)는 도 1에 도시된 것처럼 포켓부(2) 내측으로 회동하게 된다. When the force applied to the actuating plate 8 is removed again, the actuating plate 8 and the actuating block 5 are raised by the elastic force of the respective springs 7 and 9, and the latch 3 is shown in FIG. As shown in the figure, the inside of the pocket 2 is rotated.

그러나, 상기와 같은 종래의 캐리어 모듈은 작동판(8) 및 작동블록(5)의 상하 직선 운동이 랫치(3)의 회전운동으로 바로 변환되기 때문에 랫치와 작동블록 간의 결합부위에 간섭 현상이 발생하여 랫치의 동작이 유연하지 못한 문제가 있다. However, in the conventional carrier module as described above, since the up-and-down linear motion of the operating plate 8 and the operation block 5 is directly converted into the rotational movement of the latch 3, interference occurs at the coupling portion between the latch and the operation block. There is a problem that the operation of the latch is not flexible.

또한, 종래의 캐리어 모듈은 작동판(8)을 지지하는 스프링(9) 외에도 작동블록(5)를 별도로 지지하여 주는 스프링(7)을 구성해 주어야 하는 등 그 구조 또한 복잡하여 제조비용이 상승하고, 제작이 난해한 문제도 있다. In addition, the conventional carrier module has a complicated structure, such as a spring (7) for supporting the operation block (5) in addition to the spring (9) for supporting the operating plate (8), the complexity of the structure is also increased, There is also a difficult problem to make.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자를 고정하는 랫치의 작동이 유연하게 이루어지며, 간단한 구조로 이루어진 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a carrier module for a semiconductor device test handler made of a flexible structure, the operation of the latch for fixing the semiconductor device is made of a simple structure.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 소자가 안착되는 포켓부가 형성된 캐리어 몸체와; 상기 포켓부의 양측에 포켓부 상의 반도체 소자를 고정하는 제 1위치와 반도체 소자를 해제하는 제 2위치로 슬라이딩하도록 설치된 적어도 한 쌍의 랫치와; 상기 캐리어 몸체에 회전축을 중심으로 회전 가능하게 설치되고, 상기 랫치의 일측에 결합되도록 설치되어, 외력에 의해 회전하면서 상기 랫치를 제 1위치와 제 2위치로 슬라이딩시키는 작동캠을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention includes a carrier body having a pocket portion on which a semiconductor element is mounted; At least one pair of latches provided on both sides of said pocket part for sliding to a first position for fixing a semiconductor element on the pocket part and a second position for releasing the semiconductor element; The semiconductor device is rotatably installed around the axis of rotation on the carrier body, and is installed to be coupled to one side of the latch, the semiconductor device including an operating cam configured to slide the latch to a first position and a second position while rotating by an external force. A carrier module for a test handler is provided.

이하, 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a carrier module for a semiconductor device test handler according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 캐리어 모듈(100)은 중앙에 반도체 소자(D)가 삽입되면서 안착되는 포켓부(102)가 형성된 캐리어 몸체(101)를 구비한다.First, as shown in FIG. 3, the carrier module 100 of the present invention includes a carrier body 101 in which a pocket portion 102 is formed while the semiconductor device D is inserted in the center thereof.

상기 캐리어 몸체(101)의 포켓부(102)의 양측부에는 반도체 소자(D)를 홀딩하는 한 쌍의 랫치(103)가 수평하게 슬라이딩 가능하게 설치된다. 상기 랫치(103)는 일면(설명의 편의상 이 부분을 상부면이라 함)에 캠면(104)이 경사지게 형성된다. 또한, 상기 랫치(103)는 내측 단부가 대략 'ㄱ'자형 단면을 갖도록 되어 반도체 소자(D)의 양측 가장자리부를 고정되게 지지한다. On both sides of the pocket portion 102 of the carrier body 101, a pair of latches 103 holding the semiconductor device D are installed to be slidable horizontally. The latch 103 has a cam surface 104 formed to be inclined on one surface (this part is called an upper surface for convenience of description). In addition, the latch 103 has an inner end portion having a substantially '-' shaped cross section to support both edges of the semiconductor device D to be fixed.

그리고, 상기 캐리어 몸체(101)의 상측에는 상기 랫치(103)를 슬라이딩 이동 시키기 위한 한 쌍의 작동캠(108)이 회전축(110)을 중심으로 회전가능하게 설치된다. 여기서, 상기 작동캠(108)은 그 상부가 캐리어 몸체(101)의 상부면 위로 노출되도록 설치된다. 또한, 작동캠(108)은 그 하부가 상기 랫치(103)의 캠면(104)과 연접하여 캠면(104)을 따라 회전하면서 랫치(103)를 이동시킨다.In addition, a pair of operation cams 108 for slidingly moving the latch 103 are installed on the upper side of the carrier body 101 so as to be rotatable about the rotation shaft 110. Here, the operation cam 108 is installed so that its upper portion is exposed over the upper surface of the carrier body 101. In addition, the actuating cam 108 moves the latch 103 while its lower portion is in contact with the cam surface 104 of the latch 103 and rotates along the cam surface 104.

한편, 상기 랫치(103)의 외측에는 캐리어 몸체(101)에 대해 랫치(103)를 탄성적으로 지지하며 포켓부(102) 쪽으로 편향력을 가하는 복수개의 압축스프링(112)이 설치된다. On the other hand, the outer side of the latch 103 is provided with a plurality of compression springs 112 for elastically supporting the latch 103 relative to the carrier body 101 and applying a biasing force toward the pocket portion 102.

또한, 상기 캐리어 모듈(100)은 상기 랫치(103)가 상기 압축스프링(112)에 의해 편향력을 받을 때 랫치(103)의 슬라이딩 위치를 제한하기 위한 위치제한유닛(105)을 구비함이 바람직하다. 여기서, 상기 위치제한유닛(105)은 랫치(103)에 수평하게 형성된 장공형의 가이드홀(106)과, 상기 가이드홀(106)에 삽입되며 양단이 상기 캐리어 몸체(101)에 고정되는 스톱핀(107)으로 구성될 수 있다. In addition, the carrier module 100 preferably includes a position limiting unit 105 for limiting the sliding position of the latch 103 when the latch 103 is biased by the compression spring 112. Do. Here, the position limiting unit 105 is a guide hole 106 of the long hole type formed horizontally in the latch 103, the stop pin is inserted into the guide hole 106 and both ends are fixed to the carrier body 101 107.

따라서, 랫치(103)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 랫치(103)가 압축스프링(112)의 탄성력에 의해 내측으로 슬라이딩 되어 내측 단부가 포켓부(102) 상의 반도체 소자(D)를 고정하게 된다. Therefore, in the state where no external force is applied to the latch 103, the latch 103 is slid inward by the elastic force of the compression spring 112, and the inner end of the latch 103 fixes the semiconductor element D on the pocket portion 102. .

그리고, 상기 캐리어 몸체(101)의 양측부에는 픽커(50)(도 6 참조) 양측의 위치결정핀(54)이 삽입되는 위치결정홀(114)이 형성된다. 상기 위치결정홀(114)은 픽커(50)가 포켓부(102) 내측에 반도체 소자를 안착시킬 때 반도체 소자를 포켓부(102)의 정확한 위치에 안착시킬 수 있도록 픽커(50)와 캐리어 모듈(100) 간의 위치를 안내하는 역할을 하게 된다. And, on both sides of the carrier body 101, a positioning hole 114 into which the positioning pins 54 on both sides of the picker 50 (see FIG. 6) are inserted. The positioning holes 114 may include the picker 50 and the carrier module (eg, the picker 50 and the carrier module) to allow the semiconductor device to be seated at the correct position of the pocket part 102 when the picker 50 seats the semiconductor device inside the pocket part 102. 100) serves to guide the position of the liver.

상기와 같이 구성된 본 발명의 캐리어 모듈(100)은 다음과 같이 작동한다. The carrier module 100 of the present invention configured as described above operates as follows.

먼저, 픽커(50)가 캐리어 모듈(100)에 반도체 소자(D)를 장착하는 경우에 대해 설명한다. First, the case in which the picker 50 mounts the semiconductor device D on the carrier module 100 will be described.

도 4에 도시된 것과 같이, 캐리어 모듈(100)의 작동캠(108)에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 압축스프링(112)의 탄성력에 의해 랫치(103)가 포켓부(102) 쪽으로 편향력을 받는다. 따라서, 랫치(103)는 내측 단부가 포켓부(102) 내측에 위치한다. 이 때, 상기 랫치(103)는 스톱핀(107)에 의해 그 이동이 제한된다. As shown in FIG. 4, in the state where no external force is applied to the operation cam 108 of the carrier module 100, the latch 103 is biased toward the pocket portion 102 by the elastic force of the compression spring 112. Receive. Thus, the latch 103 has an inner end located inside the pocket 102. At this time, the latch 103 is limited to the movement by the stop pin (107).

그리고, 픽커(50)는 핸들러의 소정 위치, 예컨대 로딩 스택커의 트레이에서 테스트할 반도체 소자(D)를 픽업하여 캐리어 모듈(100)의 상측으로 이송한다. The picker 50 picks up the semiconductor device D to be tested from a predetermined position of the handler, for example, a tray of the loading stacker, and transfers the semiconductor device D to the upper side of the carrier module 100.

이 상태에서 도 5에 도시된 것과 같이, 픽커(50)가 하강하여 그의 프레스부(52)가 캐리어 모듈(100)의 작동캠(108) 상단을 가압하게 되면, 작동캠(108)이 회전축(110)을 중심으로 회전하게 된다. In this state, as shown in FIG. 5, when the picker 50 descends and the press unit 52 presses the upper end of the actuating cam 108 of the carrier module 100, the actuating cam 108 is rotated. 110 is rotated about.

상기 작동캠(108)의 회전에 의해 작동캠(108) 하부면이 랫치(103)의 캠면(104)을 따라 회전하게 되고, 이에 따라 랫치(103)는 외측으로 수평하게 슬라이딩하게 된다. 즉, 양측 랫치(103)가 벌어지게 되고, 포켓부(102) 상으로 반도체 소자(D)의 진입이 자유로운 상태로 된다.The lower surface of the actuating cam 108 rotates along the cam surface 104 of the latch 103 by the rotation of the actuating cam 108, whereby the latch 103 is slid horizontally outward. In other words, both latches 103 are opened, and the semiconductor element D is free to enter the pocket portion 102.

이어서, 픽커(50)의 진공압이 해제되면서 포켓부(102) 상에 반도체 소자(D)가 안착되고, 픽커(50)는 다시 상승한다.Subsequently, while the vacuum pressure of the picker 50 is released, the semiconductor device D is seated on the pocket portion 102, and the picker 50 rises again.

상기 픽커(50)의 상승에 의해 상기 작동캠(108)을 누르던 힘이 제거되면, 상기 압축스프링(112)의 탄성력에 의해 랫치(103)가 포켓부(102) 내측으로 이동하게 되고, 작동캠(108)이 원래의 상태로 회전하게 된다. When the force pressing the actuating cam 108 by the lift of the picker 50 is removed, the latch 103 is moved to the inside of the pocket 102 by the elastic force of the compression spring 112. Cam 108 is rotated to its original state.

따라서, 상기 랫치(103)가 내측으로 이동하게 되면, 랫치(103)의 내측단부가 반도체 소자(D)의 가장자리에 닿으면서 반도체 소자(D)(도 3참조)를 포켓부(102) 상에 고정시키게 되는 것이다. Therefore, when the latch 103 moves inward, the semiconductor device D (see FIG. 3) is placed on the pocket portion 102 while the inner end of the latch 103 touches the edge of the semiconductor device D. FIG. It is fixed.

상술한 것과는 반대로 픽커(50)가 캐리어 모듈(100)에서 반도체 소자(D)를 탈거시킬 경우에도 상기와 같은 방식으로 랫치(103)를 이동시키고 반도체 소자(D)를 포켓부(102)에서 탈거할 수 있다. Contrary to the above, even when the picker 50 removes the semiconductor device D from the carrier module 100, the latch 103 is moved and the semiconductor device D is removed from the pocket 102 in the same manner as described above. can do.

즉, 캐리어 모듈(100)에서 반도체 소자(D)를 분리시키고자 할 경우, 픽커(50)가 캐리어 모듈(100) 쪽으로 하강하여 프레스부(52)와 작동캠(108)이 접촉하게 되면, 작동캠(108)의 회전에 의해 랫치(103)가 슬라이딩하여 반도체 소자(D)의 고정 상태가 해제된다. That is, when the semiconductor device D is to be separated from the carrier module 100, the picker 50 descends toward the carrier module 100 so that the press unit 52 and the operation cam 108 come into contact with each other. The latch 103 slides by the rotation of the cam 108 to release the fixed state of the semiconductor element D. FIG.

이 상태에서 픽커(50)에 진공압이 형성되어 반도체 소자(50)가 픽커(50)에 흡착된다. 이어서 픽커(50)가 반도체 소자(D)를 흡착한 상태로 상승하면 프레스부(52)가 작동캠(108)에서 분리되어 랫치(103)가 빈 포켓부(102) 내측으로 이동하게 된다. In this state, a vacuum pressure is formed on the picker 50 so that the semiconductor element 50 is attracted to the picker 50. Subsequently, when the picker 50 rises in the state where the semiconductor element D is adsorbed, the press unit 52 is separated from the operation cam 108, and the latch 103 moves inside the empty pocket 102.

한편, 도 6과 도 7은 본 발명에 따른 캐리어 모듈의 다른 실시예를 나타낸 것으로, 이 실시예의 캐리어 모듈(200)은 캐리어 몸체(201)의 포켓부(202) 양측에 한 쌍의 랫치(203)가 수평하게 슬라이딩하도록 설치되고, 각 랫치(203)의 상측에는 랫치(203)를 슬라이딩시키는 작동캠(208)이 회전축(210)을 중심으로 회전하도록 설치된다. 또한, 상기 랫치(203)의 외측에는 캐리어 몸체(201)에 대해 랫치(203)를 탄성적으로 지지하면서 랫치(203)에 포켓부(202) 쪽으로 편향력을 가하는 압축스프링(212)이 설치된다. 6 and 7 show another embodiment of the carrier module according to the present invention, in which the carrier module 200 has a pair of latches 203 on both sides of the pocket portion 202 of the carrier body 201. ) Is installed to slide horizontally, and the upper side of each latch 203, the operation cam 208 for sliding the latch 203 is installed to rotate about the rotation shaft (210). In addition, the outer side of the latch 203 is provided with a compression spring 212 for applying the biasing force toward the pocket portion 202 on the latch 203 while elastically supporting the latch 203 relative to the carrier body 201. .

상기 랫치(203)의 상부에는 장공형의 캠홈(204)이 경사지게 형성되고, 상기 작동캠(208)의 하단부에는 상기 캠홈(204)에 삽입되어 캠홈(204)을 따라 이동하는 가동핀(211)이 형성된다. On the upper part of the latch 203, a long cam-shaped cam groove 204 is formed to be inclined, and a movable pin 211 is inserted into the cam groove 204 at the lower end of the operation cam 208 and moves along the cam groove 204. Is formed.

또한, 전술한 실시예와 유사하게, 상기 랫치(203)의 하부에 장공형의 가이드홀(206)이 형성되고, 캐리어 몸체(201)에는 상기 가이드홀(206) 내에 삽입되어 랫치(103)의 이동 위치를 제한하는 스톱핀(207)이 고정된다. In addition, similar to the above-described embodiment, the long hole-shaped guide hole 206 is formed in the lower portion of the latch 203, the carrier body 201 is inserted into the guide hole 206 to the latch 103 A stop pin 207 is fixed which limits the movement position.

상기와 같이 구성된 캐리어 모듈(200)은 다음과 같이 작동한다. The carrier module 200 configured as described above operates as follows.

도 7에 도시된 것과 같이, 캐리어 모듈(200)의 상측에서 픽커(50)의 프레스부(52)가 작동캠(208)의 상단부를 가압하게 되면, 작동캠(208)이 회전축(210)을 중심으로 회전하게 된다. As shown in FIG. 7, when the press part 52 of the picker 50 presses the upper end of the actuating cam 208 on the upper side of the carrier module 200, the actuating cam 208 moves the rotating shaft 210. It will rotate around the center.

작동캠(208)이 회전하게 되면, 작동캠(208) 하단부의 가동핀(211)이 랫치(203)의 캠홈(204)을 따라 이동하면서 랫치(203)를 포켓부(202) 반대방향으로 이동시키게 된다. 즉, 랫치(203)가 포켓부(202) 외측으로 벌어지게 된다. When the actuating cam 208 is rotated, the movable pin 211 at the lower end of the actuating cam 208 moves along the cam groove 204 of the latch 203 and moves the latch 203 in the opposite direction to the pocket portion 202. Let's go. That is, the latch 203 is opened to the outside of the pocket portion 202.

이 상태에서 픽커(50)는 진공압을 해제하여 포켓부(202) 상에 반도체 소자(D)를 안착시킨 다음, 다시 상승한다.In this state, the picker 50 releases the vacuum pressure to seat the semiconductor element D on the pocket portion 202, and then rises again.

픽커(50)의 상승에 의해 작동캠(208)을 누르던 힘이 제거되면, 도 6에 도시된 것과 같이 압축스프링(212)의 탄성력에 의해 랫치(203)가 포켓부(202) 쪽으로 이동하여 반도체 소자(D)를 고정하게 되고, 작동캠(208)은 종전과는 반대방향으로 회전하게 된다. When the force pressing the operation cam 208 by the picker 50 is removed, the latch 203 is moved toward the pocket portion 202 by the elastic force of the compression spring 212 as shown in FIG. The semiconductor device D is fixed, and the operation cam 208 rotates in the opposite direction as before.

한편, 전술한 캐리어 모듈의 실시예들은 모두 랫치(103, 203)가 수평하게 이동하도록 구성되어 있으나, 이와 다르게 랫치가 경사진 방향으로 이동하도록 구성할 수도 있을 것이다. On the other hand, the embodiments of the carrier module described above are all configured to move the latch 103, 203 horizontally, it may alternatively be configured to move the latch in the inclined direction.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 작동캠의 회전 운동에 의해 랫치가 슬라이딩하면서 반도체 소자를 고정 및 해제하므로 랫치의 운동이 부드럽고 유연하게 이루어지는 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, the latch is fixed and released while the latch is slid by the rotational movement of the operation cam, so that the latch movement is smooth and flexible.

또한, 랫치를 구동시키기 위한 구성요소의 수가 줄어들게 되므로 캐리어 모듈의 구성을 더욱 단순화시킬 수 있고, 따라서 제작 비용과 생산성을 향상시킬 수 있는 효과도 얻을 수 있다. In addition, since the number of components for driving the latch is reduced, the configuration of the carrier module can be further simplified, and thus, the production cost and productivity can be improved.

Claims

A carrier body having a pocket portion on which a semiconductor element is mounted;

At least one pair of latches provided on both sides of said pocket part for sliding to a first position for fixing a semiconductor element on the pocket part and a second position for releasing the semiconductor element;

The semiconductor device is rotatably installed around the axis of rotation on the carrier body, and is installed to be coupled to one side of the latch, the semiconductor device including an operating cam configured to slide the latch to a first position and a second position while rotating by an external force. Carrier module for test handlers.

2. The carrier module of claim 1, further comprising an elastic member for generating a biasing force directed to the first position on the latch.

The carrier module of claim 2, wherein the elastic member comprises a spring that elastically supports the latch with respect to the carrier body.

The semiconductor device test handler according to claim 1 or 2, further comprising a position limiting unit for limiting the movement of the latch so that the latch is aligned at at least one of the first position and the second position. Carrier module for.

The method of claim 4, wherein the position limiting unit, characterized in that consisting of a long hole-shaped guide hole formed along the movement direction of the latch, and at least one stop pin is inserted into the guide hole and fixed to the carrier body A carrier module for semiconductor device test handlers.

The carrier module of claim 1, wherein the latch moves horizontally with respect to the carrier body.

The carrier module of claim 1, wherein the latch moves in an inclined direction with respect to the carrier body.

The carrier module of claim 1, wherein an inclined cam surface is formed on one surface of the latch, and the operation cam is installed to be in contact with the cam surface of the latch.

The carrier module of claim 1, wherein an inclined cam groove is formed in the latch, and the operation cam is provided with a movable pin inserted into the cam groove to move along the cam groove.