KR100502052B1 - Carrier Module - Google Patents
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Abstract
본 발명은 리드 또는 볼이 반도체 소자의 저면부의 가장자리까지 위치하거나 초소형화된 반도체 소자를 장착하여 테스트 소켓에 용이하게 접속시킬 수 있는 캐리어 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier module in which a lead or a ball is located up to the edge of the bottom portion of a semiconductor device or can be easily connected to a test socket by mounting a miniaturized semiconductor device.
본 발명의 캐리어 모듈은 캐리어 모듈 몸체와; 캐리어 모듈 몸체의 중앙에 설치된 반도체 소자안착부와; 반도체 소자의 하부를 지지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제1래치와; 제1래치의 양측에 설치되며, 반도체 소자의 측면을 파지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제2래치와; 제1 및 제2래치를 탄력적으로 지지하기 위한 제1 및 제2탄성부재로 구성되며, 반도체 소자의 파지시에는 상기 제1 및 제2래치가 동시에 작동되고, 반도체 소자의 테스트시에는 제1래치가 반도체 소자의 측면을 파지함과 아울러 제2래치는 개방된 상태에서 반도체 소자를 테스트하도록 되어 있다.The carrier module of the present invention includes a carrier module body; A semiconductor device seating part installed in the center of the carrier module body; A plurality of first latches opposed to each other to support a lower portion of the semiconductor element; A plurality of second latches provided on both sides of the first latch and provided to face each other to hold a side surface of the semiconductor element; It is composed of first and second elastic members for elastically supporting the first and second latches, the first and second latches are operated simultaneously when the semiconductor device is held, and the first latch when the semiconductor device is tested. While holding the sides of the semiconductor device, the second latch is configured to test the semiconductor device in an open state.
Description
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에서 테스트 트레이에 설치되는 캐리어 모듈에 관한 것으로, 특히, 최근에 개발되고 있는 MLF(Micro Lead Frame)나 QFN(Quad Flat No-lead)소자와 같이 리드(Lead)가 소자의 전면이나 가장자리에 분포되었거나, 볼(Ball)이 소자의 전면에 위치하거나 초소형화된 비지에이(BGA)타입 반도체 소자를 안정적으로 파지하여 테스트 소켓에 용이하게 접속시킬 수 있도록 한 캐리어 모듈에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a carrier module installed in a test tray in a handler for testing a semiconductor device. In particular, the present invention relates to a lead module, such as a recently developed micro lead frame (MLF) or quad flat no-lead (QFN) device. Is distributed on the front or edge of the device, or on a carrier module where a ball is placed on the front of the device or a microscopic BGA type semiconductor device can be reliably gripped and easily connected to the test socket. It is about.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 출하된다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them configured on a single substrate appropriately are shipped after various tests after production.
핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치로, 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 트레이를 핸들러의 로딩스택커에 적재한 후, 로딩스택커의 반도체 소자들을 별도의 테스트 트레이에 재장착하고, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(Test Site)로 보내 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트 소켓의 컨넥터에 전기적으로 접속시켜 소정의 테스트를 수행한 다음, 다시 테스트 트레이의 반도체 소자들을 불량여부를 판단하여 분리하여 언로딩스택커의 고객 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정을 수행하는 것이 일반적이다.The handler is a device used to automatically test the semiconductor device and the module as described above. In such a handler, a tray containing the semiconductor device to be tested by the operator is loaded in the loading stacker of the handler, and then the semiconductor of the loading stacker Reattach the devices to a separate test tray, and send a test tray equipped with these semiconductor devices to a test site to electrically connect the lead or ball portion of the semiconductor devices to the connector of the test socket to perform a predetermined test. Then, the semiconductor devices of the test tray are judged to be inferior again, and then separated and classified into the customer tray of the unloading stacker according to the test result.
도 1은 종래의 캐리어 모듈이 설치된 테스트 트레이의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도이고, 도 2는 종래의 캐리어 모듈의 저면을 나타낸 사시도이다.1 is a front view schematically showing a configuration of a test tray in which a conventional carrier module is installed, and FIG. 2 is a perspective view showing a bottom surface of a conventional carrier module.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 핸들러에서 반도체 소자를 공정간에 이송하기 위한 테스트 트레이와 이 테스트 트레이에 장착된 종래의 캐리어 모듈을 나타낸 것으로, 테스트 트레이(1)는 금속재질의 프레임(11)에 반도체 소자가 장착되는 복수개의 캐리어 모듈(2)이 일정 간격으로 배열되어 구성된다.1 and 2, the handler shows a test tray for transferring a semiconductor device between processes and a conventional carrier module mounted on the test tray, wherein the test tray 1 is a metal frame ( 11, a plurality of carrier modules 2 on which semiconductor elements are mounted are arranged at regular intervals.
상기 캐리어 모듈(2)은 직사각형 형태의 몸체(21) 상에 반도체 소자(D)가 안착되는 소자안착부(22)가 구비되고, 이 소자안착부(22)의 양측에 반도체 소자(D)를 홀딩하는 한 쌍의 래치(23)가 설치되어 구성된다.The carrier module 2 includes a device seating part 22 on which the semiconductor device D is mounted on a rectangular body 21, and the semiconductor device D is disposed on both sides of the device seating part 22. A pair of holding latches 23 are provided and configured.
여기서, 상기 래치(23)는 몸체(21) 내부에 설치된 힌지축(미도시)을 중심으로 상/하로 선회하면서 벌어졌다 오므려졌다 하며 소자안착부(22) 상에 안착된 반도체 소자(D)의 양측 가장자리의 볼(Db)이 형성되지 않은 부분을 홀딩하게 된다.Here, the latch 23 is opened and closed while pivoting up and down about a hinge axis (not shown) installed inside the body 21, and the semiconductor device D seated on the device seating part 22. The ball (Db) of both sides of the edge is to hold the portion is not formed.
상기와 같은 종래의 캐리어 모듈(2)은 도 2에 도시된 바와 같이, 볼 형성면이 윗쪽을 향하도록 반도체 소자(D)를 장착하게 되는데, 이렇게 반도체 소자(D)가 장착된 테스트 트레이(1)가 핸들러의 테스트 사이트로 이송되면, 테스트 사이트에 설치된 인덱스유니트(Index Unit:미도시됨)가 상기 캐리어 모듈(2)을 테스트 소켓 쪽으로 밀어 반도체 소자(D)의 볼(Db)이 소켓의 단자핀(미도시됨)과 접촉되도록 하여 소정의 테스트를 수행한다.In the conventional carrier module 2 as shown in FIG. 2, the semiconductor device D is mounted so that the ball forming surface faces upward, and thus the test tray 1 in which the semiconductor device D is mounted is provided. ) Is transferred to the test site of the handler, an index unit (not shown) installed at the test site pushes the carrier module 2 toward the test socket and the ball Db of the semiconductor device D is connected to the terminal of the socket. The test is performed by bringing it into contact with a pin (not shown).
그러나, 상기와 같은 종래의 캐리어 모듈(2)은 반도체 소자(D)의 리드 또는 볼(Db)이 형성되지 않은 부분이 많을 경우에는 래치(23)가 반도체 소자(D)를 간섭없이 충분히 홀딩할 수 있으나, 최근의 추세에서 나타나는 바와 같이 리드 또는 볼(Db)이 반도체 소자(D)의 저면부 가장자리의 전역에 걸쳐 분포하거나 반도체 소자(D)가 초소형인 경우에는 실질적으로 래치(23)가 홀딩할 수 있는 부분이 충분히 확보되지 않기 때문에 캐리어 모듈에 반도체 소자(D)를 장착할 수 없는 문제점이 발생한다.However, in the conventional carrier module 2 as described above, when the lead or the ball Db of the semiconductor device D is not formed in a large amount, the latch 23 can sufficiently hold the semiconductor device D without interference. However, as shown in the recent trend, when the leads or balls Db are distributed over the entire edge of the bottom edge of the semiconductor device D or the semiconductor device D is extremely small, the latch 23 is substantially held. The problem arises in that the semiconductor element D cannot be mounted on the carrier module because a sufficient part is not secured.
이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 반도체 소자의 크기가 아주 작거나 특히, 최근에 개발되고 있는 MCF(Micro Lead Frame)나 QFN(Quad Flat No-lead)소자와 같이 리드가 소자의 전역이나 가장자리에 분포되었거나 볼(Ball)이 소자의 전역에 위치한 반도체 소자를 안정적으로 파지함과 더불어 반도체 소자의 리드 또는 볼을 테스트 사이트의 테스트 소켓에 안정적으로 확실하게 접속시킬 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈을 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, the size of the semiconductor device is very small or, in particular, lead such as recently developed Micro Lead Frame (MCF) or Quad Flat No-lead (QFN) device Is designed to securely grip semiconductor devices located throughout the device or across the edges of the device, or to allow the ball to stably connect the leads or balls of the semiconductor device to the test socket at the test site. It is an object of the present invention to provide a carrier module for a semiconductor device test handler.
본 발명의 캐리어 모듈은 캐리어 모듈 몸체와; 캐리어 모듈 몸체의 중앙에 설치된 반도체 소자안착부와; 반도체 소자의 하부를 지지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제1래치와; 제1래치의 양측에 설치되며, 반도체 소자의 측면을 파지하기 위하여 서로 대향하여 설치된 복수개의 제2래치와; 제1 및 제2래치를 탄력적으로 지지하기 위한 제1 및 제2탄성부재로 구성되며, 반도체 소자의 파지시에는 상기 제1 및 제2래치가 동시에 작동되고, 반도체 소자의 테스트시에는 제1래치가 반도체 소자의 측면을 파지함과 아울러 제2래치는 개방된 상태에서 반도체 소자를 테스트하는 것을 특징으로 한다.The carrier module of the present invention includes a carrier module body; A semiconductor device seating part installed in the center of the carrier module body; A plurality of first latches opposed to each other to support a lower portion of the semiconductor element; A plurality of second latches provided on both sides of the first latch and provided to face each other to hold a side surface of the semiconductor element; It is composed of first and second elastic members for elastically supporting the first and second latches, the first and second latches are operated simultaneously when the semiconductor device is held, and the first latch when the semiconductor device is tested. While holding the side of the semiconductor device, the second latch is characterized in that the semiconductor device is tested in the open state.
상기 제1래치는 그 일측에 반원 형태의 돌출부가 형성되어 테스트 소켓의 래치푸셔와 접촉시 제1래치가 회동할 수 있는 특징이 있다.The first latch is characterized in that the semi-circular projection is formed on one side thereof so that the first latch can rotate when contacting the latch pusher of the test socket.
상기 제2래치의 중앙부에는 장공이 형성되는 특징이 있다.The long hole is formed in the center of the second latch.
이하, 본 발명의 캐리어 모듈을 첨부된 도면을 이용하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the carrier module of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 제1 및 제2래치가 설치된 캐리어 모듈의 저면을 보인 사시도이고, 도 4a는 제1 및 제2래치가 반도체 소자를 파지한 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이고, 도 4b는 제1래치가 해제되고 제2래치는 반도체 소자의 측면을 파지한 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이며, 도 4c는 푸셔부재에 의해 제1 및 제2래치가 해제된 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이다.3 is a perspective view showing a bottom surface of a carrier module provided with the first and second latches of the present invention, and FIG. 4A is a cross-sectional view taken along line AA of the carrier module showing a state in which the first and second latches hold the semiconductor device. 4B is a cross-sectional view taken along the line AA of the carrier module in which the first latch is released and the second latch is held by the side surface of the semiconductor device. FIG. 4C is a carrier in which the first and second latches are released by the pusher member. It is AA sectional drawing of a module.
도 3에 도시된 바와 같이, 캐리어 모듈(100)은 캐리어 모듈 몸체(110)와, 그 하부 중앙에 형성되어 반도체 소자가 파지되어 안착될 수 있는 소자안착부(115)와, 상기 소자안착부(115)의 양측에 설치되어 반도체 소자 (101)의 저면과 양측면을 파지할 수 있는 제1,2래치(140,150)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the carrier module 100 may include a carrier module body 110, a device seating portion 115 formed at a lower center thereof to hold and hold a semiconductor device, and the device seating portion ( The first and second latches 140 and 150 are provided at both sides of the 115 to hold the bottom and both sides of the semiconductor device 101.
상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 하부에 형성된 소자안착부(115)는 반도체 소자(101)의 형상이나 크기에 따라 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와 분리시켜 교체하여 장착하는 것이 가능하다.The element seating portion 115 formed at the bottom of the carrier module body 110 may be separated and replaced with the carrier module body 110 according to the shape or size of the semiconductor device 101.
도 4a 내지 도 4c는 상기 캐리어 모듈(100)의 단면을 보여주고 있으며, 여기에서 상기 캐리어 모듈(100)의 구성을 살펴보면 다음과 같다.4A to 4C show a cross section of the carrier module 100. Herein, the configuration of the carrier module 100 will be described.
상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 중앙에는 관통홀(122)이 형성된 히트싱크(120)가 삽입 설치되어 있고, 상기 히트싱크(120)를 중심으로 소정거리에 상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 양측에 대칭으로 삽입되어 상하방향 운동이 가능한 래치버튼(130)과 상기 래치버튼(130)의 하측으로 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와의 사이에 제2탄성부재(132)가 설치되어 있다.In the center of the carrier module body 110, a heat sink 120 having a through hole 122 is inserted and installed on both sides of the carrier module body 110 at a predetermined distance from the heat sink 120. A second elastic member 132 is installed between the latch button 130 and the carrier module body 110 under the latch button 130 which are symmetrically inserted to enable vertical movement.
또한, 상기 래치버튼(130)의 하측에는 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와의 사이에 제1탄성부재(114)가 설치되어 반도체 소자(101)를 지지하는 제1래치(140)와, 상기 제1래치(140)의 양측에 설치되어 반도체 소자(101)의 측면을 파지하는 복수개의 제2래치(150)로 구성된다.In addition, a first elastic member 114 is installed below the latch button 130 between the carrier module body 110 to support the semiconductor device 101, and the first latch 140. A plurality of second latches 150 are provided at both sides of the latch 140 to grip the side surfaces of the semiconductor device 101.
상기 캐리어 모듈(100)의 상측에는 테스트를 위해 반도체 소자(101)를 파지하거나, 테스트가 완료되어 반도체 소자(101)를 해지시킬 경우에 캐리어 모듈 몸체(101)의 내부에 삽입 설치되어 있는 래치버튼(130)을 눌러서 제1,2래치(140,150)를 동시에 벌어지도록 하는 푸셔부재(170)가 위치하고 있다.The latch button is inserted into the carrier module body 101 when the semiconductor device 101 is held on the upper side of the carrier module 100 for testing or when the test is completed to release the semiconductor device 101. The pusher member 170 is positioned to open the first and second latches 140 and 150 simultaneously by pressing 130.
한편, 상기 캐리어 모듈(100)의 하측에는 테스트 소켓(160)이 위치하고 있고, 상기 테스트 소켓(160)에는 반도체 소자(101)를 테스트할 수 있는 콘택트부(164)와, 상기 콘택트부(164)를 중심으로 좌우에 복수개의 래치푸셔(162)가 형성되어 있다.The test socket 160 is positioned below the carrier module 100, and the test socket 160 includes a contact unit 164 capable of testing the semiconductor device 101, and the contact unit 164. A plurality of latch pushers 162 are formed at left and right centers.
상기 캐리어 모듈(100)이 테스트를 위하여 하강하게 되면 상기 반도체 소자(101)를 지지하고 있던 상기 제1래치(140)와 상기 래치푸셔(162)가 서로 접촉하게 되고, 상기 테스트 소켓(160)에 설치된 콘택트부(164)에 반도체 소자(101)가 콘택트할 수 있도록 상기 제1래치(140)는 벌어지게 된다.When the carrier module 100 is lowered for the test, the first latch 140 and the latch pusher 162 that are supporting the semiconductor device 101 come into contact with each other, and the test socket 160 The first latch 140 is opened to allow the semiconductor device 101 to contact the installed contact unit 164.
상기 제1래치(140)는 그 상부에서 상기 캐리어 모듈 몸체(110)는 제1연결핀(142)으로 연결되고, 그 하부에는 테스트 소켓(160)에 형성된 래치푸셔(162)와 접촉하는 돌기(144)가 형성되어 있으며, 상부에는 제1탄성부재(114)가 설치될 수 있는 걸림홈(146)이 형성되어 있고, 일단에는 반도체 소자(101)를 지지할 수 있는 제1돌출턱(148)이 형성되어 있다.The first latch 140 has a protrusion at an upper portion thereof in which the carrier module body 110 is connected to a first connection pin 142, and at a lower portion thereof, contacts with a latch pusher 162 formed at a test socket 160. 144 is formed, and a locking groove 146 in which the first elastic member 114 is installed is formed at an upper portion thereof, and at one end of the first protrusion 148 that can support the semiconductor device 101. Is formed.
상기 제2래치(150)는 그 상부에 상기 연결구(130)와 제2연결핀(152)으로 연결되어 있고, 상기 캐리어 모듈 몸체(110)에 설치된 가이드핀(112)을 따라서 상기 제2래치(150)가 슬라이딩될 수 있도록 그 중앙에는 장공(154)이 형성되어 있으며, 그 하부의 소정위치에는 걸림구(157)와 반도체 소자(101)를 측면에서 파지할 수 있는 제2돌출턱(156)이 형성되어 있다.The second latch 150 is connected to the connector 130 and the second connecting pin 152 thereon, and the second latch (150) along the guide pin 112 installed on the carrier module body 110. A long hole 154 is formed at the center thereof so that the 150 can slide, and a second protrusion 156 that can hold the latch 157 and the semiconductor element 101 at the side at a predetermined position thereof. Is formed.
상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 중앙에 삽입 설치되어 있는 히트싱크(120)는 테스트시 발생되는 열을 반도체 소자(101)에 빠르게 전달시켜, 테스트 조건에 빠르게 도달할 수 있도록 한다. The heat sink 120 inserted into the center of the carrier module body 110 transfers the heat generated during the test to the semiconductor device 101 so that the test condition can be quickly reached.
또한, 테스트 완료시 고온상태의 반도체 소자(101)로부터 열을 외부로 빠르게 방출시킬 수 있어 방열을 위한 별도의 장치나 시간을 필요로 하지 않으므로 테스트 시간이나 비용을 줄일 수 있다. In addition, since the heat can be quickly released to the outside from the high-temperature semiconductor device 101 when the test is completed, it does not require a separate device or time for heat dissipation, thereby reducing test time or cost.
그리고, 히트싱크(120)의 중앙에 형성된 관통홀(122) 내의 진공압력을 감지하여 상기 캐리어 모듈(100)이 반도체 소자(101)를 파지 하였는지 여부를 확인 할 수 있다.In addition, the vacuum pressure in the through hole 122 formed in the center of the heat sink 120 may be sensed to determine whether the carrier module 100 holds the semiconductor device 101.
도 4a 내지 도 4c에서 본 발명의 구성 및 작용을 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.4a to 4c, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail as follows.
도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(101)를 장착한 테스트 트레이(1)(도1참조)가 핸들러의 테스트 사이트로 이동하면, 테스트 사이트에 설치된 인덱스 유니트(Index Unit:미도시됨)가 상기 테스트 트레이(1)를 밀어 캐리어 모듈(100)에 장착된 반도체 소자(101)가 테스트 소켓(160)의 콘택트부(164)와 접촉하도록 하여 소정의 테스트를 수행하게 된다.As shown in FIGS. 4A to 4C, when the test tray 1 (see FIG. 1) on which the semiconductor element 101 is mounted moves to the test site of the handler, an index unit (not shown) installed at the test site is shown. Pushes the test tray 1 so that the semiconductor device 101 mounted on the carrier module 100 contacts the contact portion 164 of the test socket 160 to perform a predetermined test.
먼저, 도 4c에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(101)를 상기 캐리어 모듈(100)에 파지하기 위하여 캐리어 모듈 몸체(110)에 삽입 설치된 래치버튼(130)을 푸셔부재(170)가 누르면, 상기 래치버튼(130)은 하강하게 되며, 상기 래치버튼(130)이 하강하면서 제2연결핀(152)으로 연결된 제2래치(150)도 함께 하강하게 된다.First, as shown in FIG. 4C, when the pusher member 170 presses the latch button 130 inserted into the carrier module body 110 to hold the semiconductor device 101 to the carrier module 100, The latch button 130 is lowered, and the latch button 130 is lowered while the second latch 150 connected to the second connection pin 152 is also lowered.
이때, 상기 캐리어 모듈 몸체(110)에 설치된 가이드핀(112)의 안내로 상기 제2래치(150)에 형성된 장공(154)를 따라 상기 제2래치(150)는 사선 방향으로 움직이게 되며, 결국, 상기 제2래치(150)의 하부의 끝단에 형성된 제2돌출턱(156)이 상기 래치버튼(130)과 상기 제2래치(150)를 연결한 제2연결핀(152)을 중심으로 회전하면서 벌어지게 된다.At this time, the second latch 150 moves in an oblique direction along the long hole 154 formed in the second latch 150 by the guide pin 112 installed in the carrier module body 110. The second protrusion 156 formed at the lower end of the second latch 150 rotates around the second connection pin 152 connecting the latch button 130 and the second latch 150. It will happen.
이와 동시에, 상기 제2래치(150)의 하부의 소정위치에 장착되어 있는 걸림구(157)가 상기 제2래치(150)의 사선방향 움직임 및 회전운동에 의하여 상기 제1래치(140)를 밀게 된다.At the same time, the latch 157 mounted at the lower position of the second latch 150 pushes the first latch 140 by the oblique movement and the rotational movement of the second latch 150. do.
이때, 밀어내는 힘이 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와 상기 제1래치(140)를 연결하고 있는 상기 제1연결핀(142)을 중심으로 하는 회전운동을 일으켜 상기 제1래치(140)가 벌어지게 된다.At this time, the pushing force causes a rotational movement around the first connecting pin 142 connecting the carrier module body 110 and the first latch 140 to open the first latch 140. You lose.
즉, 상기 푸셔부재(170)가 하강하면서 상기 래치버튼(130)을 누르면, 상기 제1,2래치(140,150)가 동시에 벌어지게 된다.That is, when the pusher member 170 is pushed down and the latch button 130 is pressed, the first and second latches 140 and 150 are simultaneously opened.
따라서, 캐리어 모듈(100)은 테스트를 위한 반도체 소자(101)를 파지할 준비가 완료되게 된다.Therefore, the carrier module 100 is ready to hold the semiconductor device 101 for testing.
그 후, 반도체 소자(101)를 파지하기 위해서는 상기 푸셔부재(170)를 상승시키게 되며, 이때, 상기 제1래치(140)와 상기 캐리어 모듈 몸체(110) 사이에 설치되어 있는 제1탄성부재(114)의 복원력에 의하여 상기 제1래치(140)가 상기 제1연결핀(142)을 중심으로 회전하면서 원상복귀되며, 상기 반도체 소자(101)의 하부를 지지하게 되고, 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와 상기 래치버튼(130)과의 사이에 설치된 제2탄성부재(132)의 복원력에 의하여 상기 래치버튼(130)이 상승하면 제2연결핀(152)으로 연결된 상기 제2래치(150)도 함께 상승하면서 상기 가이드핀(112)을 따라 움직여 반도체 소자(101)를 측면에서 파지하게 된다.Thereafter, in order to hold the semiconductor device 101, the pusher member 170 is lifted up. At this time, the first elastic member (1) installed between the first latch 140 and the carrier module body 110 is provided. By the restoring force of the 114, the first latch 140 is rotated about the first connection pin 142 and is returned to its original shape, supporting the lower portion of the semiconductor device 101, and the carrier module body 110 ) And the second latch 150 connected to the second connecting pin 152 when the latch button 130 is raised by the restoring force of the second elastic member 132 installed between the latch button 130 and the latch button 130. As they rise together, they move along the guide pin 112 to grip the semiconductor device 101 from the side.
즉, 상기 푸셔부재(170)가 상승하면서 상기 제1 및 제2탄성부재(114,132)의 탄성복원력에 의하여 제1,2래치(140,150)가 각각 원위치로 원상 복귀하게 되고, 테스트를 위한 반도체 소자(101)를 파지할 경우에는 상기 제1래치(140)는 상기 반도체 소자(101)의 하측을 지지하게 되고, 상기 제2래치(150)는 상기 반도체 소자(101)의 측면을 파지하게 된다.That is, as the pusher member 170 is raised, the first and second latches 140 and 150 are returned to their original positions by the elastic restoring force of the first and second elastic members 114 and 132, respectively. When the 101 is gripped, the first latch 140 supports the lower side of the semiconductor device 101, and the second latch 150 grips the side surface of the semiconductor device 101.
도 4a 내지 도 4b에 도시된 바와 같이, 테스트할 반도체 소자(101)를 파지한 캐리어 모듈(100)이 테스트 소켓(160)에 접근하게 된다.As shown in FIGS. 4A to 4B, the carrier module 100 holding the semiconductor device 101 to be tested approaches the test socket 160.
이때, 상기 테스트 소켓(160)에 형성된 래치푸셔(162)와 상기 반도체 소자(101)를 지지하고 있는 상기 제1래치(140)에 형성된 돌기(144)가 접촉하게 되며, 상기 캐리어 모듈(100)이 상기 테스트 소켓(160)에 설치된 콘택트부(164)에 상기 반도체 소자(101)를 콘택트시켜 테스트를 하기 위하여 계속하강하게 되면, 상기 캐리어 모듈 몸체(110)와 제1래치(140) 사이에 설치된 제1탄성부재(114)의 탄성력을 이기며 상기 제1연결핀(142)을 중심으로 하여 회전하면서 상기 반도체 소자(101)의 하측을 지지하고 있던 상기 제1래치(140)에 형성된 제1돌출턱(140)을 상기 반도체 소자(101)를 해지하는 방향으로 벌어지게 한다.In this case, the latch pusher 162 formed on the test socket 160 and the protrusion 144 formed on the first latch 140 supporting the semiconductor device 101 come into contact with each other, and the carrier module 100 When the semiconductor device 101 is contacted to the contact unit 164 provided in the test socket 160 and continues to descend for testing, the test unit 160 is disposed between the carrier module body 110 and the first latch 140. A first protrusion step formed on the first latch 140 that is supporting the lower side of the semiconductor device 101 while rotating around the first connecting pin 142 while winning the elastic force of the first elastic member 114. 140 is opened in a direction in which the semiconductor device 101 is terminated.
도 4b에 도시된 바와 같이, 상기 제1래치(140)가 완전히 벌어진 상태로 상기 반도체 소자(101)가 상기 콘택트부(164)와 콘택트하게 되며, 이때, 상기 제2래치(150)의 제2돌출턱(156)은 상기 반도체 소자(101)의 측면을 파지한 상태를 유지하고 테스트를 진행하게 된다.As shown in FIG. 4B, the semiconductor device 101 is in contact with the contact portion 164 with the first latch 140 fully open, and at this time, the second of the second latch 150 The protruding jaw 156 maintains a state in which the side surface of the semiconductor device 101 is gripped and is tested.
테스트가 완료되면, 캐리어 모듈(100)로부터 반도체 소자(101)를 해지하는 작업이 이루어진다.When the test is completed, the operation of releasing the semiconductor device 101 from the carrier module 100 is performed.
캐리어 모듈(100)로부터 반도체 소자(101)를 분리하는 작업은 도 4c를 참고하여 전술한 테스트를 위하여 반도체 소자를 파지하기 위한 준비과정과 동일한 순서를 수행하게 된다.The operation of separating the semiconductor device 101 from the carrier module 100 is performed in the same procedure as the preparation process for holding the semiconductor device for the test described above with reference to FIG. 4C.
이상에서 설명한 본 발명의 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다. 또한 전술된 본 발명의 중복되는 부분에 대해서는 설명을 생략하고, 동일한 부분은 동일한 부호를 사용하여 설명한다.Another embodiment of the present invention described above is described as follows. In addition, description of the overlapping part of the above-mentioned this invention is abbreviate | omitted, and the same part is demonstrated using the same code | symbol.
도 5는 초소형 반도체 소자를 장착한 캐리어 모듈의 사시도이고, 도 6a와 6b는 푸셔부재에 의해 초소형 반도체 소자를 파지 및 분리하는 과정을 보인 캐리어 모듈의 B-B선 단면도이며, 도 7a와 7b는 초소형 반도체 소자를 테스트하기 위하여 테스트 소켓에 접촉시키는 과정을 보인 B-B선 단면도이다.5 is a perspective view of a carrier module equipped with a micro semiconductor device, FIGS. 6A and 6B are cross-sectional views taken along line BB of a carrier module showing a process of gripping and separating a micro semiconductor device by a pusher member, and FIGS. BB cross-sectional view showing the process of contacting the test socket to test the device.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 및 제4래치(141,151)는 최적의 공간을 유지하면서 초소형 반도체 소자(102)를 파지할 수 있도록 서로 교호로 복수개 설치되며, 상기 초소형 반도체 소자(102)의 하부를 제3래치(141)가 지지하고, 상기 제3래치(141)의 일측에 설치되는 상기 제4래치(151)는 상기 초소형 반도체 소자(102)의 측면을 파지할 수 있도록 설치된다.First, as shown in FIG. 5, a plurality of third and fourth latches 141 and 151 are alternately provided with each other so as to hold the micro semiconductor device 102 while maintaining an optimal space. The third latch 141 is supported by the lower portion of the), and the fourth latch 151 installed at one side of the third latch 141 is installed to hold the side surface of the micro semiconductor device 102. .
도 6a 내지 도 6b에 도시된 바와 같이, 상기 캐리어 모듈(100)의 상부에 위치하고 있던 푸셔부재(170)가 하강하여 상기 래치버튼(130)를 누르게 되면 상기 래치버튼(130)의 하부에 연결되어 있던 제4래치(151)가 하강함과 동시에 초소형 반도체 소자(102)의 측면으로부터 바깥쪽으로 벌어지게 된다.6A to 6B, when the pusher member 170 located on the upper portion of the carrier module 100 descends and presses the latch button 130, it is connected to the lower portion of the latch button 130. As the fourth latch 151 descends, the fourth latch 151 descends and opens outward from the side surface of the microminiature semiconductor element 102.
이때, 상기 제4래치(151)의 일측에 형성된 걸림구(157)가 상기 제3래치(141)의 일측을 밀어 초소형 반도체 소자(102)의 하부를 지지하고 있던 상기 제3래치(141)를 벌어지게 하여 상기 초소형 반도체 소자(102)를 해지하게 된다.At this time, the latch 157 formed on one side of the fourth latch 151 pushes one side of the third latch 141 to support the third latch 141 that was supporting the lower portion of the micro semiconductor device 102. As a result, the micro semiconductor device 102 is terminated.
그리고, 상기 푸셔부재(170)가 상승하면 래치버튼(130)의 하부에 설치된 제2탄성부재(132)의 탄성복원력에 의해 상기 푸셔부재(170)에 의해 눌려졌던 상기 래치버튼(130)이 상부방향으로 복원되어 원위치 되면서 상기 제4래치(151)가 원상복귀되며, 동시에 제1탄성부재(114)의 탄성복원력에 의하여 상기 제3래치(141)는 원상복귀하게 된다.When the pusher member 170 is raised, the latch button 130 pressed by the pusher member 170 by the elastic restoring force of the second elastic member 132 installed under the latch button 130 is upper. The fourth latch 151 returns to its original position while being restored to its original position, and at the same time, the third latch 141 returns to its original position by the elastic restoring force of the first elastic member 114.
이때, 테스트를 위하여 준비하는 과정이면, 도 6a에서와 같이 초소형 반도체 소자(102)를 파지하게 된다.At this time, if the process to prepare for the test, as shown in Figure 6a to hold the ultra-small semiconductor device (102).
한편, 도 7a와 도 7b에 도시된 바와 같이, 초소형 반도체 소자(102)를 파지한 캐리어 모듈(100)은 그 하부에 위치되어 있는 테스트 소켓(160)에 접촉하기 위하여 하강하게 되고, 상기 테스트 소켓(160)에 설치된 래치푸셔(162)에 의해 상기 초소형 반도체 소자(102)의 하부를 지지하고 있던 제3래치(141)벌어지게 된다.Meanwhile, as shown in FIGS. 7A and 7B, the carrier module 100 holding the microminiature semiconductor device 102 is lowered to contact the test socket 160 located below the test socket 160. The latch pusher 162 provided in the 160 opens the third latch 141 which was supporting the lower portion of the micro semiconductor device 102.
이때, 상기 제3래치(141)의 일측에 설치되어 있는 제4래치(151)는 초소형 반도체 소자(102)의 양측면을 견고하게 지지한 상태에서 상기 초소형 반도체 소자(102)의 하부를 지지하고 있던 상기 제3래치(141)가 해제됨으로 상기 초소형 반도체 소자(102)의 하부의 전역에 걸쳐 형성되어 있는 리드 또는 볼이 간섭없이 상기 테스트 소켓(160)에 접촉되어 상기 초소형 반도체 소자(102)를 안정적으로 확실하게 테스트될 수 있게 된다.At this time, the fourth latch 151 provided on one side of the third latch 141 is supporting the lower portion of the micro semiconductor device 102 in a state in which both sides of the micro semiconductor device 102 are firmly supported. As the third latch 141 is released, leads or balls formed over the entire area of the lower portion of the micro semiconductor device 102 are in contact with the test socket 160 without interference to stably maintain the micro semiconductor device 102. Can be reliably tested.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명은 리드 또는 볼이 반도체 소자 저면의 가장자리 전역에 걸쳐 설치된 반도체 소자의 저면을 안정적으로 지지할 수 있는 제1래치와, 반도체 소자의 측면을 파지하여 반도체 소자의 리드 또는 볼을 테스트 사이트의 테스트 소켓에 안정되게 접속시킬 수 있는 제2래치에 의해 반도체 소자의 테스트 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, the present invention provides a first latch capable of stably supporting a bottom surface of a semiconductor element provided with a lead or a ball across the edge of the bottom surface of the semiconductor element, and holding a side surface of the semiconductor element so that the lead of the semiconductor element or The second latch that can stably connect the ball to the test socket of the test site has the effect of improving the test reliability of the semiconductor device.
도 1은 종래의 캐리어 모듈이 설치된 테스트 트레이의 구성을 개략적으로 나타낸 정면도,1 is a front view schematically showing the configuration of a test tray in which a conventional carrier module is installed;
도 2는 종래의 캐리어 모듈의 저면을 나타낸 사시도,Figure 2 is a perspective view showing the bottom of the conventional carrier module,
도 3은 본 발명의 제1 및 제2래치가 설치된 캐리어 모듈의 저면을 보인 사시도,3 is a perspective view showing a bottom surface of a carrier module provided with the first and second latches of the present invention;
도 4a는 제1 및 제2래치가 반도체 소자를 파지한 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도,4A is a cross-sectional view taken along line A-A of the carrier module showing a state in which the first and second latches hold the semiconductor device;
도 4b는 제1래치가 해제되고, 제2래치는 반도체 소자의 측면을 파지한 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도,4B is a cross-sectional view taken along the line A-A of the carrier module showing a state in which the first latch is released and the second latch is held by the side surface of the semiconductor device;
도 4c는 푸셔부재에 의해 제1 및 제2래치가 해제된 상태를 보인 캐리어 모듈의 A-A선 단면도,4C is a cross-sectional view taken along the line A-A of the carrier module showing a state in which the first and second latches are released by the pusher member;
도 5는 초소형 반도체 소자를 장착한 캐리어 모듈의 사시도,5 is a perspective view of a carrier module equipped with a micro semiconductor device;
도 6a와 6b는 푸셔부재에 의해 초소형 반도체 소자를 파지 및 분리하는 과정을 보인 캐리어 모듈의 B-B선 단면도, 6A and 6B are cross-sectional views taken along line B-B of a carrier module showing a process of gripping and separating a micro semiconductor device by a pusher member;
도 7a와 7b는 초소형 반도체 소자를 테스트하기 위하여 테스트 소켓에 접촉시키는 과정을 보인 B-B선 단면도이다.7A and 7B are cross-sectional views taken along line B-B showing a process of contacting a test socket to test a micro semiconductor device.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
100 : 캐리어 모듈 101 : 반도체 소자100 carrier module 101 semiconductor device
114 : 제1탄성부재 120 : 히트 싱크114: first elastic member 120: heat sink
122 : 관통홀 130 : 래치버튼122: through hole 130: latch button
140, 150 : 제1 및 제2래치 132 : 제2탄성부재140, 150: first and second latch 132: second elastic member
141, 151 : 제3 및 제4래치 160 : 테스트 소켓141, 151: third and fourth latch 160: test socket
162: 래치푸셔 170 : 푸셔부재162: latch pusher 170: pusher member
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