KR100496634B1

KR100496634B1 - Test Socket

Info

Publication number: KR100496634B1
Application number: KR10-2002-0059867A
Authority: KR
Inventors: 변기영
Original assignee: 미래산업 주식회사
Priority date: 2002-10-01
Filing date: 2002-10-01
Publication date: 2005-06-20
Also published as: KR20040029564A

Abstract

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러의 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자를 테스트할 때 반도체 소자를 안내하는 지지포스트가 적용되는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket of a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a test socket to which a support post for guiding a semiconductor device is applied when testing a semiconductor device.

본 발명의 테스트 소켓은 베이스 프레임과; 베이스 프레임의 중앙에 설치되는 안착부와; 안착부의 양단에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔와; 안착부에 설치되는 복수개의 지지포스트로 구성되며, 지지포스트는 테스트시 반도체 소자의 흐트러짐이나 이탈을 방지할 수 있도록 반도체 소자를 탄력적으로 지지할 수 있다. 이와 같이 구성된 본원발명에 의하면 안정적이며 정확한 테스트 결과를 얻을 수 있으며, 또한, 반도체 소자의 불량률을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.The test socket of the present invention includes a base frame; A seating unit installed at the center of the base frame; A latch pusher installed at both ends of the seating portion at a predetermined interval; Consists of a plurality of support posts installed in the seating portion, the support post can elastically support the semiconductor device to prevent the semiconductor device from being disturbed or dislodged during the test. According to the present invention configured as described above, it is possible to obtain stable and accurate test results, and also to reduce the defect rate of the semiconductor device.

Description

Test Socket

본 발명은 테스트 핸들러에 공급되어 성능을 테스트하기 위한 반도체 소자를 콘택트하여 테스트할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것으로서, 더 상세하게는 생산 완료된 반도체 소자의 성능을 테스트할 때 반도체 소자가 베이스 프레임의 테스트부에 접촉될 때 흐트러지거나 이탈되어 부정확한 상태로 테스트되는 것을 방지할 수 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket capable of contacting and testing a semiconductor device for supplying a test handler to test the performance, and more particularly, when the semiconductor device tests the performance of a manufactured semiconductor device, The present invention relates to a test socket that can prevent the test from being inaccurate or distorted when contacted.

일반적으로 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트 과정을 거쳐 출하된다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs, which are appropriately configured on a single substrate, are shipped through various test procedures after production.

상기와 같은 출하과정을 거치는 생산공정에서 생산 완료된 1개 또는 여러개의 반도체 소자를 핸들러의 테스트부로 이송시켜 반도체 소자의 리드 또는 볼을 테스트부에 설치된 컨넥터에 전기적으로 접속시킴으로서 반도체 소자의 특성이 테스터에 의해 판별되는데 테스트 결과에 따라 반도체 소자는 양품과 불량품으로 선별되어 양품의 반도체 소자는 출하되고 불량품은 폐기 처분된다.The characteristics of the semiconductor device can be transferred to the tester by transferring one or more semiconductor devices produced in the production process as described above to the test part of the handler and electrically connecting the leads or balls of the semiconductor device to the connectors installed in the test part. According to the test result, the semiconductor device is selected as good or bad, the good semiconductor device is shipped, and the bad is discarded.

상기와 같은 과정을 위해 종래의 테스트 소켓이 사용되어 왔었다.Conventional test sockets have been used for this process.

종래의 테스트 소켓을 설명하면 다음과 같다.The conventional test socket is described as follows.

도 1은 종래의 반도체 소자와 테스트 소켓의 개략적인 사시도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓(10)과, 상기 테스트 소켓(10)의 상부에 복수개의 포고핀(11)이 설치되어 있다.1 is a schematic perspective view of a conventional semiconductor device and a test socket. As shown in FIG. 1, a test socket 10 and a plurality of pogo pins 11 are provided on the test socket 10.

상기 테스트 소켓(10)의 상면으로 반도체 소자(1)가 하강하여 상기 테스트 소켓(10)의 복수개의 포고핀(11)에 반도체 소자(1)의 양측에 형성된 복수개의 리드(1a)가 접촉하게되면 테스트가 이루어진다.The semiconductor device 1 is lowered to the upper surface of the test socket 10 such that the plurality of leads 1a formed on both sides of the semiconductor device 1 contact the plurality of pogo pins 11 of the test socket 10. Test is done.

그러나, 상기와 같이 구성된 종래의 테스트 소켓(10)은 반도체 소자(101)가 안착될 때 반도체 소자(101)가 안정되게 안착되도록 안내할 수 있는 별도의 구성이 없어, 테스트를 위하여 반도체 소자(1)를 테스트부에 콘텍하는 과정에 테스트부에 반도체 소자(1)가 안착하기 전에 캐리어로부터 분리되기 때문에 반도체 소자(1)가 흐트러지거나 이탈하는 경우가 발생되어 안정적으로 정확하게 테스트할 수 없는 구조적인 문제점이 있었다.However, the conventional test socket 10 configured as described above does not have a separate configuration for guiding the semiconductor device 101 to be stably seated when the semiconductor device 101 is seated. ) Is separated from the carrier before the semiconductor element 1 is seated in the test unit in the process of contacting the test unit, so that the semiconductor element 1 may be disturbed or dislodged. There was this.

이에 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 탄성부재와 결합되어 구성되는 지지포스트를 안착부에 설치하여 반도체 소자가 테스트 소켓의 테스트부에 콘택하기 전에 먼저 지지포스트에 지지되도록하여 흐트러짐이나 이탈을 방지함으로써, 안정적으로 정확하게 반도체 소자를 테스트 할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above problems, by installing a support post coupled to the elastic member to the seating portion so that the semiconductor device is first supported by the support post before contacting the test portion of the test socket It is an object of the present invention to stably and accurately test semiconductor devices by preventing them from being disturbed or dislodged.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 테스트 소켓은 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 소켓에 있어서, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임의 중앙에 설치되는 안착부와; 상기 안착부의 양단에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔와; 상기 안착부에 설치되는 복수개의 지지포스트로 구성되며, 상기 지지포스트는 테스트시 반도체 소자의 흐트러짐이나 이탈을 방지할 수 있게 구성되는 점에 있다.The present invention for achieving the above object is a test socket, the test socket for testing a semiconductor device, the base frame; A seating unit installed at the center of the base frame; Latch pushers installed at both ends of the seating part at predetermined intervals; It is composed of a plurality of support posts provided in the seating portion, the support post is configured to be able to prevent the disorder or separation of the semiconductor element during the test.

상기 래치푸셔는 테스트 소켓의 래치버튼과 상응하게 설치되어 테스트 소켓의 래치버튼을 누를 수 있게 구성된 특징이 있다.The latch pusher is installed to correspond to the latch button of the test socket is characterized in that configured to press the latch button of the test socket.

상기 지지포스트는 상기 지지포스트를 지지하기 위한 제1스프링과, 상기 제1스프링을 지지하기 위한 지지수단으로 구성되는 특징이 있다.The support post is characterized by comprising a first spring for supporting the support post, and support means for supporting the first spring.

이하, 본 발명의 테스트 소켓의 구성과 작동을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the test socket of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 캐리어와 테스트 소켓의 사시도이고, 도 3a와 도 3b는 반도체 소자를 테스트부에 콘택하는 캐리어와 테스트 소켓의 과정을 보인 단면도이며, 도 4는 안착부에 설치되는 지지포스트의 구성을 보인 단면도이다.2 is a perspective view of a carrier and a test socket, and FIGS. 3A and 3B are cross-sectional views illustrating a process of a carrier and a test socket for contacting a semiconductor device to a test unit, and FIG. 4 is a view illustrating a configuration of a support post installed at a seating unit. It is a cross section.

도 2에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓(200)은 베이스 프레임(210)과 상기 베이스 프레임(210)의 상부에 설치되는 안착부(220)로 구성된다.As shown in FIG. 2, the test socket 200 includes a base frame 210 and a seating unit 220 installed on the base frame 210.

상기 안착부(220)의 중앙부에는 테스트부(221)가 설치되어 있으며, 상기 테스트부(221)에는 반도체 소자(101)를 지지하는 지지포스트(222)가 상기 테스트부(221)의 상측으로 돌출되어 삽입 설치되어 있다.A test unit 221 is installed at the center of the seating unit 220, and a support post 222 for supporting the semiconductor device 101 protrudes above the test unit 221 in the test unit 221. It is inserted and installed.

또한, 상기 안착부(220)에는 상기 테스트부(221)를 중심으로 하여 양측에 소정거리를 두고 래치푸셔(212)가 설치되어 있으며, 반도체 소자(101)를 상기 테스트부(221)에 접촉시키기 위하여 래치(140)가 벌어지게 되면 간섭이 일어나지 않도록 상기 안착부(220)의 내측으로 래치홀(225)이 형성되어 있다.In addition, the seating unit 220 is provided with a latch pusher 212 at a predetermined distance on both sides with respect to the test unit 221. The semiconductor device 101 is brought into contact with the test unit 221. In order for the latch 140 to be opened, the latch hole 225 is formed inside the seating portion 220 so that interference does not occur.

상기 테스트 소켓(200)의 상측에는 테스트할 반도체 소자(101)를 장착한 캐리어(100)가 위치하게 된다.The carrier 100 on which the semiconductor device 101 to be tested is mounted is positioned above the test socket 200.

상기 캐리어(100)는 캐리어 몸체(110)와 상기 캐리어 몸체(110)위에 삽입 설치되는 히트 싱크(120) 및 반도체 소자(101)를 파지하는 래치(140)로 구성되어 있다.The carrier 100 includes a carrier body 110, a heat sink 120 inserted into and installed on the carrier body 110, and a latch 140 holding the semiconductor device 101.

도 3a와 도 3b 및 도 4에서 보듯이, 반도체 소자(101)를 테스트부(221)에 콘택하는 과정을 설명하면서 본 발명의 테스트 소켓(200)의 구성을 좀더 자세히 설명하면 다음과 같다.3A, 3B, and 4, the configuration of the test socket 200 according to the present invention will be described in detail with reference to the process of contacting the semiconductor device 101 to the test unit 221 as follows.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 테스트할 반도체 소자(101)를 파지한 캐리어(100)가 테스트 소켓(200)에 접근하게 된다.First, as shown in FIG. 3A, the carrier 100 holding the semiconductor device 101 to be tested approaches the test socket 200.

이때, 상기 테스트 소켓(200)에 형성된 래치푸셔(212)와 상기 반도체 소자(101)를 파지하고 있는 래치(100)가 끼워져 있는 래치버튼(130)의 최하단과 접촉하게 된다.At this time, the latch pusher 212 formed in the test socket 200 and the lowermost end of the latch button 130 into which the latch 100 holding the semiconductor device 101 is fitted.

상기 래치(140)는 서로 대향하는 한쌍으로 이루어져 있고, 그 일측에 제1돌기(144)와 그 타측에 제2돌기(146)가 형성되어 있고, 상기 래치(140)가 회동 가능하도록 상기 제1,2돌기(144,146)의 사이의 소정 위치에서 상기 캐리어 몸체(110)와 회전축(142)으로 연결되어 있다.The latch 140 is composed of a pair of opposed to each other, the first projection 144 on one side and the second projection 146 is formed on the other side, the latch 140 is rotatable so that the first The carrier body 110 is connected to the rotation shaft 142 at a predetermined position between the two protrusions 144 and 146.

상기 래치버튼(130)은 상기 래치(140)의 제1돌기(144)가 끼워질 수 있는 수용홈(132)과 그 상부에 지지부(134)가 형성되어 있으며, 상기 래치버튼(130)의 지지부(134)와 캐리어 모듈 몸체(110)에 형성된 수용부(114)와의 사이에 탄성부재(112)가 설치되어 있다.The latch button 130 has an accommodating groove 132 into which the first protrusion 144 of the latch 140 can be fitted and a support part 134 formed thereon, and a support part of the latch button 130. An elastic member 112 is provided between the 134 and the receiving portion 114 formed in the carrier module body 110.

상기 캐리어 모듈 몸체(110)의 중앙에 삽입 설치되어 있는 히트 싱크(120)는 테스트시 발생되는 열을 반도체 소자(101)에 빠르게 전달시켜 테스트 조건에 빠르게 도달할 수 있도록 한다.The heat sink 120 inserted into the center of the carrier module body 110 transfers the heat generated during the test to the semiconductor device 101 so that the test condition can be quickly reached.

또한, 테스트 완료시 고온 상태의 반도체 소자(101)로부터 열을 외부로 빠르게 방출시킬 수 있어 방열을 위한 별도의 장치나 시간을 필요로 하지 않으므로 테스트 시간이나 비용을 줄일 수 있다.In addition, since the heat can be quickly released to the outside from the high-temperature semiconductor device 101 when the test is completed, it does not require a separate device or time for heat dissipation can reduce the test time or cost.

그리고, 히트 싱크(120)의 중앙에 형성된 관통홀(122) 내의 진공압력을 감지하여 상기 캐리어(100)가 반도체 소자(101)를 파지하였는지 여부를 확인하게 된다.In addition, the vacuum pressure in the through hole 122 formed in the center of the heat sink 120 is sensed to determine whether the carrier 100 grips the semiconductor device 101.

상기한 바와 같이, 상기 래치푸셔(212)와 상기 래치버튼(120)이 접촉함과 동시에 반도체 소자(101)의 하부면의 소정 위치를 복수개의 지지포스트(222)가 접촉하여 지지하게 된다.As described above, the latch pusher 212 and the latch button 120 are in contact with each other, and the plurality of support posts 222 contact and support a predetermined position of the lower surface of the semiconductor device 101.

이때까지도 상기 래치버튼(130)은 상기 래치(140)의 제1돌기(144)를 탄성부재(112)의 탄성력으로 내리 누르고 있게 된다.Until this time, the latch button 130 is pressed down by the elastic force of the elastic member 112 of the first protrusion 144 of the latch 140.

즉, 상기 래치(140)의 제2돌기(146)는 반도체 소자(101)를 파지한 상태를 계속 유지하게 된다.That is, the second protrusion 146 of the latch 140 continues to hold the semiconductor device 101.

상기 지지포스트(222)는 도 4에서 보여주고 있듯이, 래치(140)의 간섭없이 반도체 소자(101)의 하부면을 지지할 수 있도록 안착부(220)의 내부에 소정간격을 두고 형성된 다수개의 홀(224)에 상하운동이 가능하도록 삽입 설치된다.As shown in FIG. 4, the support post 222 has a plurality of holes formed at predetermined intervals within the seating portion 220 to support the lower surface of the semiconductor device 101 without interference of the latch 140. 224 is inserted to allow the vertical movement.

또한, 상기 지지포스트(222)의 하측에는 제1스프링(226)과 지지수단(228)이 설치되며, 상기 지지포스트(222)와 상기 지지수단(228)과의 사이에 제1스프링(226)을 설치하여 상기 지지포스트(222)가 반도체 소자(101)를 탄력적으로 지지할 수 있도록 탄성력을 제공한다.In addition, a first spring 226 and a support means 228 are installed below the support post 222, and a first spring 226 between the support post 222 and the support means 228. By installing the support post 222 provides an elastic force to elastically support the semiconductor device 101.

계속해서 도 3b와 도 3c를 설명하면, 반도체 소자(101)의 하부면을 지지포스트(222)가 지지하고 있는 상태에서 상기 반도체 소자(101)가 테스트부(221)에 콘택할 때까지 캐리어(100)는 계속하강하고, 상기 래치버튼(130)은 탄성부재(112)의 탄성력을 이기며 미려 올라가게 된다.3B and 3C, when the semiconductor device 101 contacts the test unit 221 while the support post 222 supports the lower surface of the semiconductor device 101, the carrier ( 100 continues to descend, and the latch button 130 is pushed up to win the elastic force of the elastic member (112).

상기 래치버튼(130)이 상승하면서 수용홈(132)에 끼워진 상기 래치(140)의 제1돌기(144)를 끌고 오라가게 된다. 따라서, 상기 래치(140)는 회전축(142)을 중심으로 하여 제2돌기(146)가 반도체 소자(101)를 해제하는 방향으로 회전하게 된다.As the latch button 130 is raised, the first protrusion 144 of the latch 140 inserted into the accommodation groove 132 is dragged up and down. Accordingly, the latch 140 rotates in a direction in which the second protrusion 146 releases the semiconductor device 101 about the rotation shaft 142.

반도체 소자(101)가 테스트부(221)에 콘택하게 되면 캐리어(100)의 하강은 멈추게 되고, 상기 래치(140)는 반도체 소자(101)를 완전히 해제하게 된다. When the semiconductor device 101 contacts the test unit 221, the lowering of the carrier 100 is stopped, and the latch 140 completely releases the semiconductor device 101.

또한, 반도체 소자(101)를 지지하고 있던 제1스프링(226)의 탄성력을 이기고 안착부(220)의 내부로 완전히 밀려 들어간 상태에서 테스트가 이루어진다.In addition, the test is performed in a state in which the elastic force of the first spring 226 supporting the semiconductor element 101 is overcome and completely pushed into the seating part 220.

이와 같이, 반도체 소자(101)가 테스트부(221)에 콘택할 때까지 상기 지지포스트(222)가 상기 반도체 소자(101)를 흐트러짐이나 이탈없이 안정되게 지지함으로써 정확한 위치에서 테스트를 수행하게 된다.As described above, the support post 222 stably supports the semiconductor device 101 without disturbing or leaving the semiconductor device 101 until the semiconductor device 101 contacts the test unit 221.

테스트가 완료되면, 상기한 과정의 역순으로 진행하게 된다.When the test is completed, the procedure is reversed.

이상에서 설명한 본 발명의 다른 실시예를 설명하면 다음과 같다.Another embodiment of the present invention described above is described as follows.

전술한 본 발명과 중복되는 부분은 설명을 생략하고, 동일한 부분은 동일 부호를 사용하여 설명한다.Parts that overlap with the present invention described above will be omitted, and the same parts will be described using the same reference numerals.

상하 접촉방식인 포고핀(Pogo Pin)을 이용한 테스트 소켓(200)에 본 발명의 지지포스트(222)의 개념을 적용한 것이다. The concept of the support post 222 of the present invention is applied to a test socket 200 using a pogo pin which is a vertical contact method.

먼저, 도 5에 도시된 테스트 소켓(200)은 베이스 프레임(210)과, 상기 베이스 프레임(210)의 중앙에 설치되는 안착부(220)와, 상기 안착부의 양측에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔(212)와, 상기 안착부(220)의 외곽에 복수개의 제1포고핀(223)이 설치되고, 상기 복수개의 제1포고핀(223a)보다 높이가 높게 안착부(220)의 중앙부에 설치되는 복수개의 제2포고핀(223b)으로 구성되어 있다.First, the test socket 200 illustrated in FIG. 5 includes a base frame 210, a seating part 220 installed at the center of the base frame 210, and a latch installed at both sides of the seating part at predetermined intervals. The pusher 212 and a plurality of first pogo pins 223 are installed outside the seating part 220, and have a height higher than that of the plurality of first pogo pins 223a in the center portion of the seating part 220. It is comprised by the some 2nd pogo pin 223b provided.

여기서, 상기 제1,2포고핀(223a,223b)의 높이차와 설치영역의 폭은 래치(140)의 작동시 간섭이 일어나지 않는 범위에서 결정된다.Here, the height difference between the first and second pogo pins 223a and 223b and the width of the installation region are determined in a range where interference does not occur when the latch 140 operates.

한편, 상기 제2포고핀(223b)은 그 하부에 제2스프링(223c)이 설치되어 있다.On the other hand, the second pogo pin 223b is provided with a second spring 223c at the bottom thereof.

상기한 실시예의 구성과 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and operation of the above embodiment in detail as follows.

래치(140)에 파지되어 있는 반도체 소자(101)가 테스트를 위하여 하강하게 되면, 지지포스트(222)의 역할을 하는 제2포고핀(223b)에 반도체 소자(101)가 안정되게 지지된다.When the semiconductor device 101 held by the latch 140 is lowered for the test, the semiconductor device 101 is stably supported by the second pogo pin 223b serving as the support post 222.

그 후, 반도체 소자(101)가 계속 하강하게 되면 제1스프링(226)의 탄성력을 이기며 제2포고핀(223b)이 밀려 내려가게 된다.Thereafter, when the semiconductor element 101 continues to descend, the second pogo pin 223b is pushed down while winning the elastic force of the first spring 226.

상기 제2포고핀(223b)의 높이가 상기 제1포고핀(223a)의 높이와 같아지면 테스트가 이루어진다.When the height of the second pogo pin 223b is equal to the height of the first pogo pin 223a, a test is made.

한편, 도 6에 도시된 테스트 소켓(200)은 베이스 프레임(210)과 상기 베이스 프레임(210)의 중앙에 설치되는 안착부(220)와, 상기 안착부(220)의 양측에 소정 간격을 두고 설치되는 래치푸셔(212)와, 상기 래치푸셔(212)의 내측에 설치되는 복수개의 가이드핀(214)과, 상기 안착부(220)에 설치되는 복수개의 포고핀(223)과, 상기 안착부(220)의 상부에 탈/착가능하게 설치되는 서포트 플레이트(230)로 구성된다.Meanwhile, the test socket 200 shown in FIG. 6 has a base frame 210 and a seating part 220 installed at the center of the base frame 210 and a predetermined interval at both sides of the seating part 220. A latch pusher 212 to be installed, a plurality of guide pins 214 installed inside the latch pusher 212, a plurality of pogo pins 223 provided to the seating part 220, and the seating part It is composed of a support plate 230 that is detachably installed on the upper portion (220).

상기 서포트 플레이트(230)는 그 중앙부에 복수개의 포고핀(223)이 안내될 수 있도록 복수개의 핀홀(231)이 형성되어 있다.The support plate 230 is formed with a plurality of pinholes 231 to guide the plurality of pogo pins 223 in the center thereof.

또한, 상기 서포트 플레이트(230)는 그 하부에 복수개의 서포트 스프링(216)이 설치되도록 형성된 복수개의 스프링 수용부(232)와, 상기 복수개의 스프링 수용부(232)의 일측에 형성되어 상기 서포트 플레이트(230)를 가이드핀(214)에 대해 안내할 수 있는 복수개의 가이드홀(233)과, 상기 복수개의 스프링 수용부(232)와 복수개의 가이드홀(233)의 사이에 형성되어 래치가 안내될 수 있는 복수개의 래치홈(234)으로 구성되어 있다.In addition, the support plate 230 is formed on one side of the plurality of spring receiving portion 232 and the plurality of spring receiving portion 232 formed so that the plurality of support springs 216 are installed at the lower portion of the support plate. A plurality of guide holes 233 capable of guiding the 230 with respect to the guide pins 214 and the plurality of spring receiving parts 232 and the plurality of guide holes 233 may be formed to guide the latches. It is composed of a plurality of latch grooves 234.

상기 서포트 플레이트(230)는 래치(140)에 파지된 반도체 소자(101)를 안정되게 지지한 상태로 서포트 플레이트(230)에 형성된 가이드홀(233)에 삽입 설치된 가이드핀(214)을 따라서 하강하게 된다.The support plate 230 descends along the guide pin 214 inserted into the guide hole 233 formed in the support plate 230 while stably supporting the semiconductor device 101 held by the latch 140. do.

이때, 상기 서포트 플레이트(230)의 양측에 대향하게 형성된 한쌍의 래치홈(234)에 의해 상기 래치(140)는 간섭없이 반도체 소자(101)를 해지하기 시작한다.At this time, the latch 140 starts to release the semiconductor device 101 without interference by the pair of latch grooves 234 formed opposite to the both sides of the support plate 230.

그리고, 래치(140)로부터 해지된 반도체 소자(101)가 계속 하강함과 함께 캐리어(100)의 일측에 설치된 푸셔(미도시됨)로 상기 서포트 플레이트(230)의 일측을 밀게되면, 상기 서포트 플레이트(230)에 형성된 다수개의 핀홀(231)에 삽입 설치되어 있던 포고핀(223)이 상기 핀홀(231)을 관통하여 상기 서포트 플레이트(230)의 상측으로 돌출되어 상기 반도체 소자(101)와 직접 접촉하게 된다.When the semiconductor device 101 released from the latch 140 continues to descend and pushes one side of the support plate 230 with a pusher (not shown) installed on one side of the carrier 100, the support plate Pogo pins 223 inserted into the plurality of pinholes 231 formed in the 230 penetrate the pinholes 231 and protrude upwardly of the support plate 230 to directly contact the semiconductor device 101. Done.

이 상태에서 테스트가 수행된다. 테스트가 완료되면, 저술한 테스트 과정의 역순으로 테스트가 완료된 반도체 소자(101)를 파지하여 다음 공정으로 이송한다.In this state, the test is performed. When the test is completed, the tested semiconductor device 101 is gripped and transferred to the next process in the reverse order of the test procedure described above.

이와 같이, 구성된 본 발명의 테스트 소켓은 래치가 반도체 소자를 해지하기 전에 먼저 지지포스트나 서포트 플레이트가 안정되게 탄력적으로 지지함으로써, 상기 반도체 소자(101)의 흐트러짐이나 이탈을 방지할 수 있다.As described above, the test socket of the present invention configured as described above can stably and stably support the support post or the support plate before the latch releases the semiconductor device, thereby preventing the semiconductor device 101 from being disturbed or dislodged.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 테스트 소켓은 래치가 반도체 소자를 해지하기 전에 먼저 지지포스트나 서포트 플레이트가 안정되게 탄력적으로 지지하여 반도체 소자의 흐트러짐이나 이탈없이 테스트를 수행함으로써 안정적이며 정확한 테스트 결과를 얻을 수 있고, 또한, 반도체 소자의 불량률을 감소시킬 수 있는 이점이 있다.As described above, before the latch releases the semiconductor device, the test socket of the present invention performs stable and accurate test results by stably and elastically supporting the support post or the support plate to perform the test without disturbing or leaving the semiconductor device. There is an advantage that it can be obtained, and also the defect rate of the semiconductor element can be reduced.

도 1은 종래의 반도체 소자와 테스트 소켓의 개략적인 사시도,1 is a schematic perspective view of a conventional semiconductor device and a test socket,

도 2는 캐리어와 테스트 소켓의 사시도,2 is a perspective view of a carrier and a test socket,

도 3a와 도 3b는 반도체 소자를 테스트부에 콘택하는 캐리어와 테스트 소켓의 과정을 보인 단면도,3A and 3B are cross-sectional views illustrating a process of a carrier and a test socket contacting a semiconductor device to a test unit;

도 4는 안착부에 설치되는 지지포스트의 구성을 보인 단면도,4 is a cross-sectional view showing the configuration of a support post installed in the seating portion,

도 5은 다른 실시예의 테스트 소켓을 보인 사시도,5 is a perspective view showing a test socket of another embodiment;

도 6은 또다른 실시예의 테스트 소켓을 보인 사시도이다.6 is a perspective view showing a test socket of another embodiment.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 캐리어 110 : 캐리어 몸체100 carrier 110 carrier body

112 : 탄성부재 114 : 수용부112: elastic member 114: receiving portion

120 : 히트 싱크 122 : 관통홀120: heat sink 122: through hole

130 : 래치버튼 132 : 수용홈130: latch button 132: receiving groove

134 : 지지부 140 : 래치134: support 140: latch

142 : 회전축 144 : 제1돌기142: rotation axis 144: first projection

146 : 제2돌기 200 : 테스트 소켓146: second projection 200: test socket

210 : 베이스 프레임 212 : 래치푸셔210: base frame 212: latch pusher

220 : 안착부 222 : 지지포스트220: seating portion 222: support post

224 : 홀 226 : 제1스프링224: hole 226: first spring

228 : 지지수단228 support means

Claims

A test socket for testing a semiconductor device,

A base frame;

A seating unit installed at the center of the base frame;

A latch pusher which is installed at both ends of the seating part at a predetermined interval and is installed to correspond to the latch button of the test socket to press the latch button;

Is installed in the center of the seating portion, and composed of a plurality of support posts each having a first spring for supporting a support post, and a support means for supporting the first spring,

The support post is a test socket, characterized in that to support the semiconductor device elastically to prevent the separation of the semiconductor device during the test.

delete

The method of claim 1,

And a plurality of latch holes having an inclination angle from the seat to the outside between the seat and the latch pusher so that the seat and the latch do not interfere with each other.

delete

In the test socket for testing a semiconductor device,

A base frame;

A seating unit installed at the center of the base frame;

Latch pushers installed at both ends of the seating part at predetermined intervals;

And a plurality of pogo pins formed of a plurality of first pogo pins installed at an outer side of the seating portion, and a plurality of second pogo pins having a height higher than that of the first pogo pins. Test socket.

delete

The method of claim 5, wherein

The second pogo pin is a test socket, characterized in that the second spring is installed below.

The method of claim 5, wherein

A test socket, characterized in that the support socket is installed on the upper part of the mounting portion detachably, further comprising a support plate is installed on both sides and the pin plate is formed to guide the plurality of pogo pins.