KR100785510B1 - Semiconductor chip package carrier - Google Patents

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KR100785510B1
KR100785510B1 KR1020070002157A KR20070002157A KR100785510B1 KR 100785510 B1 KR100785510 B1 KR 100785510B1 KR 1020070002157 A KR1020070002157 A KR 1020070002157A KR 20070002157 A KR20070002157 A KR 20070002157A KR 100785510 B1 KR100785510 B1 KR 100785510B1
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KR
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semiconductor chip
chip package
latch
opening
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KR1020070002157A
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Korean (ko)
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전진국
박성규
김무준
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주식회사 오킨스전자
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Abstract

A semiconductor chip package carrier is provided to lower a manufacturing cost by reducing the number of components and simplifying a structure thereof. A base(10) includes an opening(11), a contact opening(12) connected to the opening, and a loading chamber having a semiconductor chip loading surface(13). Two or more rotary latches(20) are rotatably fixed to the base. Each of the latches includes a protrusive part(24) protruded from a pivot to an enter of the opening of the base and a button part separated from the pivot to the inside of the base in order to be protruded to an upper part. An elastic unit(30) is positioned between a rotary latch and a base in order to define the rotation of the rotary latch and to recover an elastic characteristic.

Description

반도체칩 패키지 캐리어 {SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE CARRIER}Semiconductor Chip Package Carrier {SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE CARRIER}

도 1은 종래의 반도체칩 패키지 캐리어의 일 예를 도시한 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating an example of a conventional semiconductor chip package carrier.

도 2는 종래의 반도체칩 패키지 캐리어의 다른 예를 도시한 단면으로서 오동작시 래치에 의하여 반도체 칩 패키지가 걸리는 경우를 도시한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing another example of a conventional semiconductor chip package carrier, and is a cross-sectional view showing a case where a semiconductor chip package is caught by a latch when a malfunction occurs.

도 3은 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 일 실시예에 대한 분해 사시도를 도시한 도면이다.3 is an exploded perspective view illustrating an embodiment of a semiconductor chip package carrier of the present invention.

도 4는 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 대한 다른 실시예에 적용되는 회전래치 및 탄성부를 도시한 도면이다.4 is a view illustrating a rotating latch and an elastic part applied to another embodiment of the semiconductor chip package carrier of the present invention.

도 5는 도 4에 도시한 실시예를 적용한 반도체칩 패키지 캐리어의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of a semiconductor chip package carrier to which the embodiment shown in FIG. 4 is applied.

도 6은 도 5에 도시한 반도체칩 패키지 캐리어의 작동예를 도시한 부분 확대도이다.FIG. 6 is a partially enlarged view illustrating an operation example of the semiconductor chip package carrier shown in FIG. 5.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

5: 반도체칩 패키지 10: 베이스5: semiconductor chip package 10: base

11: 개구부 12: 접촉개구부11: opening 12: contact opening

13: 탑재면 15: 걸림부13: mounting surface 15: locking part

20: 회전 래치 22: 피벗 축20: rotary latch 22: pivot axis

24: 돌출부 26: 피벗 구멍24: protrusion 26: pivot hole

27: 버튼부 28: 멈춤부27: button portion 28: stop portion

30: 탄성부재 40: 구동부(커버)30: elastic member 40: drive part (cover)

본 발명은 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 단순한 구성 및 단순한 동작성을 가질 뿐만 아니라, 래치를 직접적으로 구동하는 구동기구를 가지는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공할 수 있으므로 공간을 많이 차지하지 않고, 제조단가를 줄일 수 있고, 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도체칩 패키지 테스트시 분진의 누적 등에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있는 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor chip package carrier, and more particularly, not only has a simple configuration and simple operability, but also can provide a semiconductor chip package carrier having a driving mechanism for directly driving a latch. The present invention relates to a semiconductor chip package carrier capable of reducing manufacturing costs, increasing productivity, and preventing malfunction of a latch due to accumulation of dust during testing of semiconductor chip packages.

반도체칩 패키지는 다양한 형태로 제조되며, 그 외부에는 외부회로와의 전기적 연결을 위한 외부연결단자를 갖고 있고, 이러한 반도체칩 패키지의 외부연결단자의 형식으로는 리드형, 볼형 등이 적용되고 있다.The semiconductor chip package is manufactured in various forms, the outside of which has an external connection terminal for electrical connection with an external circuit, the type of the external connection terminal of such a semiconductor chip package is applied to the lead type, ball type.

또한, 이러한 반도체칩 패키지는 소비자에게 출하되기 전에 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온, 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 테스트신호발생회로와 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하고, 그 테스트결과에 따라 양품과 불량품으로 분류하게 된다.In addition, the semiconductor chip package is connected to a predetermined test signal generating circuit under normal conditions, stress conditions such as high temperature, and high voltage in order to ensure product reliability before being shipped to the consumer. Therefore, they are classified as good or bad.

이러한 반도체칩 패키지의 테스트를 위하여 반도체칩 패키지를 고정하여 이 송하고, 반도체칩 패키지의 외부연결단자에 신호를 전달하기 위하여 반도체칩 패키지 캐리어가 사용되어진다.The semiconductor chip package carrier is used to fix and transfer the semiconductor chip package for the test of the semiconductor chip package, and to transmit a signal to an external connection terminal of the semiconductor chip package.

이러한 캐리어의 구체적인 예로는 특허출원 제1999-33097호가 있으며, 이에 대한 개선으로 실용신안등록 제389391호가 게시되어졌다. 또한 이들 각각의 작동예는 각각의 명세서에 명확히 기재되어 있으며, 이에 대한 예는 도 1에 도시한 바와 같다. 그러나 이와 같이 제시된 반도체칩 패키지 캐리어는 모두 반도체칩 패키지의 입출 및 고정을 위하여 경사면과 톱니 구조를 가지는 래치와 이를 구동하는 스프링 및 회전축 등을 그 구성요소로 하므로, 다수의 부품을 요구하여 그 구조가 복잡하고, 조립이 어려우며, 구동에 있어서 다단계의 복잡한 구동 기구를 가지므로 오동작이나 고장이 잦은 문제점이 있다.A specific example of such a carrier is Patent Application No. 1999-33097, and Utility Model Registration No. 389391 has been published as an improvement thereof. In addition, each of these operating examples is clearly described in the respective specification, an example of which is illustrated in FIG. 1. However, all of the semiconductor chip package carriers presented above have a latch having an inclined surface and a tooth structure, a spring and a rotating shaft for driving the semiconductor chip package as components thereof, and thus require a large number of components. Complicated, difficult to assemble, and has a complex drive mechanism of the multi-step in driving, there is a problem that frequent malfunction or failure.

또한 조립후 사용시에도 래치가 일정한 홈부에 회전축에 의하여 고정되어 반복적인 섭동운동을 하므로 이에 따른 마찰면에서의 분진 발생이 야기되고, 이에 따라 도 2에 도시한 바와 같이 반도체칩 패키지의 외부연결단자와 테스트 프로브간의 접촉이 방해되어 테스트 결과가 왜곡(양품이 불량품으로 판명되는 등)되거나, 래치의 섭동운동이 명확하게 이루어지지 않아 반도체칩 패키지의 입출시에 반도체칩 패키지와 래치가 상호 간섭되어 반도체칩 패키지가 파손되는 등의 테스트 오동작이 발생하는 문제점이 있다.In addition, even after assembly, the latch is fixed to a certain groove by a rotational shaft to repeatedly perform perturbation, thereby causing dust on the friction surface. Accordingly, as shown in FIG. The contact between the test probes is disturbed and the test results are distorted (goods turn out to be defective), or the perturbation movement of the latch is not made clearly. There is a problem that a test malfunction occurs, such as a broken package.

따라서 이러한 문제점을 해결하는 단순한 구조를 가지고, 래치가 구동부(커버)에 의하여 직접적으로 구동되어져, 명확하게 작동상태에 따라 구동이 이루어지는 반도체칩 패키지 캐리어의 개발이 절실한 실정이다.Therefore, it has a simple structure to solve such a problem, the development of a semiconductor chip package carrier in which the latch is driven directly by the drive unit (cover), which is driven according to the operating state clearly.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 단순한 구성 및 단순한 동작성을 가질 뿐만 아니라, 래치를 직접적으로 구동하는 구동기구를 가지는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공할 수 있으므로 공간을 효율적으로 활용하고, 제조단가를 줄일 수 있고, 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 반도체칩 패키지 테스트시 분진의 누적 등에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention not only has a simple configuration and simple operation, but also can provide a semiconductor chip package carrier having a drive mechanism for directly driving a latch, thereby efficiently utilizing space. It is an object of the present invention to provide a semiconductor chip package carrier capable of reducing manufacturing costs, increasing production productivity, and preventing malfunction of latches due to accumulation of dust during semiconductor chip package testing.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object, the present invention

반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, In the semiconductor chip package carrier,

상하 방향으로 뚫린 개구부를 가지고, 바닥면에 상기 개구부와 연통되는 접촉개구부와 상기 접촉개구부를 둘러싸고 반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스; A base having an opening formed in a vertical direction, the base having a contact opening in communication with the opening at a bottom thereof, and a mounting chamber having a semiconductor chip package mounting surface surrounding the contact opening;

일측은 상기 베이스에 피벗 형태로 회전되게 고정되고, 상기 피벗으로부터 상기 베이스의 개구부 중심 쪽으로 돌출되는 하향경사진 돌출부와 상기 피벗을 기준으로, 상기 피벗으로부터 베이스의 내측으로 이격하여 상부로 돌출된 버튼부로 이루어지는 적어도 2개의 회전 래치; 및, One side is pivotally fixed to the base, the downwardly inclined protrusion protruding from the pivot toward the center of the opening of the base with respect to the pivot, from the pivot to the inner side of the base to the button portion protruding upwardly At least two rotary latches; And,

상기 회전래치와 베이스 사이에 위치하여 상기 회전래치의 회전을 한정하고 탄성회복이 이루어지게 하는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어를 제공한다.Located between the rotary latch and the base provides a semiconductor chip package carrier comprising a resilient portion to limit the rotation of the rotary latch and to perform elastic recovery.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 반도체칩 패키지 캐리어에 관한 것으로 반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, 상하 방향으로 뚫린 개구부(11)를 가지고, 바닥면에 상기 개구부(11)와 연통되는 접촉개구부(12)와 상기 접촉개구부(12)를 둘러싸고 반도체칩 패키지 탑재면(13)이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스(10), 일측은 상기 베이스(10)에 피벗 형태로 회전되게 고정되고, 이로부터(상기 피벗으로부터) 상기 베이스(10)의 개구부(11) 중심 쪽으로 돌출되는 하향경사진 돌출부(24)와 상기 피벗(26)을 기준으로 이로부터(상기 피벗으로부터) 베이스(10)의 내측으로 이격하여 상부로 돌출된 버튼부(27)로 이루어지는 적어도 2개의 회전 래치(20) 및, 상기 회전래치(20)와 베이스(10) 사이에 위치하여 상기 회전래치(20)의 회전을 한정하고 탄성회복이 이루어지게 하는 탄성부(30)를 포함하여 구성되어진다.The present invention relates to a semiconductor chip package carrier, comprising: a contact opening (12) and a contact opening (12) having an opening (11) bored in an up and down direction and communicating with the opening (11) on a bottom surface thereof; ), A base 10 having a mounting chamber in which a semiconductor chip package mounting surface 13 is formed, one side of which is pivotally fixed to the base 10 and therefrom (from the pivot) the base. A downwardly inclined protrusion 24 protruding toward the center of the opening 11 of the 10 and a button portion protruding upward from the inner side of the base 10 therefrom (from the pivot) relative to the pivot 26. At least two rotary latches 20 formed between the rotary latches 20 and the base 10 to limit rotation of the rotary latches 20 and allow elastic recovery to occur. Phrase including 30) It is is.

즉, 본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어는 도 3 내지 도 6에 그 구체적인 실시예들을 도시한 바와 같다.That is, the semiconductor chip package carrier of the present invention is as shown in FIG. 3 to FIG. 6.

상기 베이스(10)는 도 1에 도시한 바와 같은 종래의 베이스와 유사한 것으로 종래에는 래치를 안착하는 구조를 가지는 반면에 본 발명의 경우에는 상기 회전 래치를 피벗 형태로 결합하고, 상기 탄성부를 수용하는 구조를 가지는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 베이스(10)는 반드시 도 1에 도시한 바와 같은 종래의 베이스와 유사한 형상뿐만 아니라 공지의 반도체칩 캐리어에 적용되는 다양한 형상을 가질 수도 있음은 물론이다. 따라서 이와 같은 베이스는 공지의 다양한 방법 및 형상으로 제작될 수 있으며, 고유의 기능인 반도체칩을 운반, 테스트를 위하여 반도체칩 의 출입을 위한 상하 방향으로 뚫린 개구부(11)를 가지고, 테스트 중에 반도체칩의 안착을 위한 바닥면에 상기 개구부(11)와 연통되는 접촉개구부(12)와 상기 접촉개구부(12)를 둘러싸고 반도체칩 탑재면(13)이 형성되어 있는 탑재실을 구비하여 구성된다. 이에 대한 구체적인 예는 도 3 내지 도 6에 도시한 바와 같다.The base 10 is similar to the conventional base as shown in FIG. 1, and has a structure in which a latch is seated in the related art. In the present invention, the base latch engages in a pivot form and accommodates the elastic part. It is characterized by having a structure. In addition, the base 10 may not only have a shape similar to that of the conventional base as shown in FIG. 1 but may also have various shapes applied to a known semiconductor chip carrier. Therefore, such a base can be manufactured in a variety of known methods and shapes, and has an opening 11, which is drilled in the vertical direction for entering and exiting the semiconductor chip for carrying and testing the semiconductor chip, which is a unique function. The bottom surface for mounting is provided with the contact opening part 12 which communicates with the said opening part 11, and the mounting chamber which surrounds the said contact opening part 12, and the semiconductor chip mounting surface 13 is formed. Specific examples thereof are as shown in FIGS. 3 to 6.

상기 베이스(10)에 일측이 피벗 형태로 회전되게 고정되는 회전 래치(20)는 일측은 상기 베이스(10)에 피벗 형태로 고정되고, 이로부터 상기 베이스(10)의 개구부(11) 중심 쪽으로 타단이 돌출되도록 하향경사진 돌출부(24)(바람직하게는 판상)를 가지는 형태를 가지며, 구동부(커버)에 의하여 직접적으로 눌려져 래치가 회전되도록 하기 위하여 상기 피벗을 기준으로 이로부터 베이스 내측으로 이격하여 상부로 돌출된 버튼부를 가지도록 구성되어진다. 이와 같은 회전래치는 반도체 칩의 안착 및 안정된 고정을 위하여 적어도 2개, 바람직하게는 대칭적으로 배치되어 구성된다. 이를 통하여 상기 회전 래치는, 반도체 칩이 캐리어에 인입되거나, 배출되는 경우에는 상기 구동부가 버튼부(27)를 눌러 도 6에 도시한 바와 같이 상기 개구부의 내측 벽쪽으로 서로 회전하여 돌출부가 후퇴하도록 하여 개구부를 확장하고, 반도체 칩의 인입이 완료된 경우에는 나중에 기술할 탄성부의 탄성력에 의하여 상기 돌출부가 개구부 내측 중심 쪽으로 밀려져 본래의 위치로 회복되어 반도체칩 패키지를 고정하도록 한다. 또한 상기 반도체 칩을 꺼내는 경우에는 구동부(커버)(40) 등을 통하여 상기 버튼부(27)를 눌러 상기 회전 래치(20)를 다시 회전시켜 돌출부의 사이를 벌리고 반도체 칩을 꺼내도록 한다. 이 경우에 상기 회전 래치의 형상은 도시한 바와 같은 형상뿐만 아니라 도 3 내지 도 6에 도시한 회전래치와는 달리 도 3 또는 도 4에 도시한 바와 같이 피벗 부위에서부터 바로 하향 경사진, 바람직하게는 판상의, 돌출부를 가질 수도 있고, 피벗 부위에서부터 일정한 연장부를 가진 이후에 하향 경사진 판상으로 구성할 수도 있다.One end of the rotary latch 20 is pivotally fixed to the base 10 and the other end is pivotally fixed to the base 10, and the other end toward the center of the opening 11 of the base 10. It has a form having a downwardly inclined protrusion 24 (preferably plate-like) so as to protrude, and is directly pressed by the driving portion (cover) to be spaced apart from the inside of the base relative to the pivot so that the latch is rotated. It is configured to have a protruding button portion. Such a rotary latch is configured by at least two, preferably symmetrically arranged for mounting and stable fixing of the semiconductor chip. As a result, when the semiconductor chip is inserted into or discharged from the carrier, the driving latch presses the button portion 27 to rotate each other toward the inner wall of the opening as shown in FIG. When the opening is expanded and the insertion of the semiconductor chip is completed, the protrusion is pushed toward the inner center of the opening by the elastic force of the elastic part to be described later to recover the original position to fix the semiconductor chip package. In addition, when the semiconductor chip is taken out, the rotary latch 20 is rotated again by pressing the button part 27 through a driving part (cover) 40 or the like so as to spread the gap between the protrusions and take out the semiconductor chip. In this case, the shape of the rotary latch is not only the shape as shown, but unlike the rotary latch shown in FIGS. 3 to 6, as shown in FIG. It may have a plate-like protrusion, or may be configured as a downwardly inclined plate after having a constant extension from the pivot site.

이와 같은 회전래치의 구동을 위하여 상기 탄성부(30)는 상기 회전 래치(20)와 베이스 사이에 지지되도록 구성하여 상기 회전 래치가 내측으로 더 이상 회전하지 못하도록 하고 상기 회전 래치를 내측으로 회전시키는 힘의 작용이 없어진 경우에는 다시 원위치로 탄성회복이 이루어지도록 한다. 상기 탄성부(30)와 회전 래치와의 관계 및 그 구성은 상기와 같은 작용을 하는 경우에는 어떠한 형상을 가지더라도 상관없으며, 구체적으로는 도 3에 그 일 예를 도시한 바와 같이 상기 돌출부의 후면에 위치하고, 상기 베이스에 의하여 지지되는 탄성부재를 가지는 형태나, 도 4 내지 도 6에 그 일 예를 도시한 바와 같은 상기 회전래치의 피벗 축에 함께 결합되고, 일단은 회전래치의 후면에 지지되고, 타단은 베이스에 지지되는 비틀림 코일스프링을 가지는 형태로 구성할 수 있다. 이를 통하여 도 5에 도시한 바와 같이 비틀림 코일스프링이 피벗 축에 함께 결합되어지고, 구동부가 버튼부를 누름에 따라 도 6에 도시한 바와 같이 비틀림 코일스프링이 회전래치의 회전에 의하여 탄성변형 되어지며, 이후에 구동부에 가해진 힘이 제거되는 경우에 비틀림 코일스프링의 탄성력에 의하여 회전래치가 원래 위치로 복원되어진다. In order to drive the rotary latch, the elastic part 30 is configured to be supported between the rotary latch 20 and the base so that the rotary latch no longer rotates inward and the rotary latch rotates inwardly. If the action of disappears, the elastic recovery to the original position is to be made again. The relationship between the elastic portion 30 and the rotation latch and its configuration may be any shape in the above-described action, and specifically, the rear surface of the protrusion as shown in FIG. Is located in the form having an elastic member supported by the base, or coupled together to the pivot axis of the rotary latch as shown in Figures 4 to 6 an example, one end is supported on the rear of the rotary latch , The other end may be configured to have a torsional coil spring supported on the base. Through this, the torsion coil spring is coupled together to the pivot shaft as shown in FIG. 5, and the torsion coil spring is elastically deformed by the rotation of the rotary latch as shown in FIG. 6 as the driving unit presses the button. After the force applied to the drive is removed, the rotary latch is restored to its original position by the elastic force of the torsion coil spring.

또한 바람직하게는 상기 회전래치 및 베이스는 회전래치가 일정한 각도 내에서만 회전이 이루어지도록 하는 구조를 가질 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예로는 회전 래치와 베이스에 각각 대응하여 부설되는 1) 회전방지 멈춤부와 이에 대응 하여 상기 멈춤부가 일정한 회전각도 범위를 벗어나는 경우에 걸릴 수 있는 걸림부나, 2) 회전안내 요홈과 이에 대응하여 이에 삽입되는 돌기부로 이를 구성할 수 있다.In addition, the rotation latch and the base may have a structure such that the rotation latch is rotated only within a certain angle, specific examples thereof 1) anti-rotation stops are provided corresponding to the rotation latch and the base, respectively; Correspondingly, the stopping part may be caught when the stop part is out of a range of a predetermined rotation angle, or 2) the rotation guide groove and a protrusion inserted corresponding thereto.

더욱 바람직하게는 도 3 내지 도 4에 도시한 바와 같이 상기 회전 래치(20)는 상기 돌출부(24)의 하부에 회전래치(20)의 측면으로부터 돌출되는 멈춤부(28)를 더 포함하고, 상기 베이스(10)는 상기 멈춤부(28)의 회전래치의 회전에 따른 베이스 내측으로의 이동을 한정하는 걸림부(15)를 더 포함하는 형태로 구성할 수 있다.More preferably, as shown in FIGS. 3 to 4, the rotary latch 20 further includes a stop 28 protruding from the side of the rotary latch 20 below the protrusion 24. The base 10 may be configured to further include a locking portion 15 to limit the movement in the base according to the rotation of the rotary latch of the stop 28.

이를 통하여 회전래치가 탄성부의 탄성력에 의하여 과도하게 회전하는 것을 막을 수 있어, 회전래치의 안정적인 구동을 이룰 수 있다.Through this, the rotating latch can be prevented from excessively rotating by the elastic force of the elastic part, thereby achieving stable driving of the rotating latch.

상기 탄성부는 공지의 다양한 탄성부재가 이에 적용될 수 있고, 바람직하게는 코일스프링이 이에 적용될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예로는 상기 기술한 바와 같은 압축 코일스프링 및 비틀림 코일스프링 등을 들 수 있다. 이를 통하여 운동의 신뢰성 및 분진 최소화 등의 효과를 얻을 수 있어서 좋다.The elastic portion may be applied to a variety of known elastic members, preferably a coil spring may be applied thereto, and specific examples thereof may include a compression coil spring and a torsion coil spring as described above. Through this, it is possible to obtain effects such as reliability of the movement and minimization of dust.

이러한 구동 기구의 예들은 도 3 내지 6에 그 실시예들을 도시한 바와 같다. Examples of such a drive mechanism are as shown in the embodiments in FIGS. 3 to 6.

또한 상기 피벗은 공지의 회전운동을 가능하게 다양한 공지의 구성이 이에 적용될 수 있으며, 이에는 핀과 구멍으로 구성되는 구성 이외에도 회전래치에 일체로 형성된, 피봇 축에 해당하는, 회전돌기 및 베이스에 형성된 상부가 개방된 상기 회전돌기를 수용하는, 피벗구멍에 해당하는, 요홈으로 구성할 수도 있다.In addition, the pivot can be applied to a variety of known configurations to enable a known rotational movement, and in addition to the configuration consisting of a pin and a hole, which is integrally formed on the rotating latch, corresponding to the pivot axis, formed on the rotating protrusion and the base It may be configured as a groove, corresponding to the pivot hole, which receives the rotating projection having an open top.

마지막으로 이와 같은 캐리어는 상기 회전래치를 구동하는 구동부를 추가로 가질 수 있으며, 이러한 구동부(40)는 상기 회전래치에 힘을 가하여 반도체칩 패키 지 캐리어의 동작상태 중에서 반도체칩 패키지가 반도체칩 캐리어에 출입하는 동작상태에서 상기 회전래치(20)를 회전시켜 상기 회전래치(20)의 돌출부(24)가 돌출되지 않도록 하는 동작을 하도록 한다. 이를 통하여 테스트 중에는 캐리어가 반도체칩을 견고하게 고정하고, 반도체칩의 출입시에는 반도체칩에 어떠한 외력의 작용도 없이 쉽게 출입이 이루어지도록 한다. 바람직하게는 상기 구동부(커버)(40)는 도 3, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이 상기 베이스(10)의 상면에 탄성부재를 통하여 연결되는 판상부재로서 구성하는 것이 좋다. 이를 통하여 기존의 반도체칩 캐리어가 사용되는 모든 장비에 적용이 가능하고, 반도체칩 캐리어의 동작을 명확하게 구성할 수 있다.Lastly, such a carrier may further have a driving unit for driving the rotary latch, and the driving unit 40 may apply a force to the rotary latch so that the semiconductor chip package is applied to the semiconductor chip carrier in an operating state of the semiconductor chip package carrier. Rotating the rotary latch 20 in the operating state of entering and exiting so that the protrusion 24 of the rotary latch 20 does not protrude. Through this, the carrier firmly fixes the semiconductor chip during the test, and when the semiconductor chip enters and exits, it is easily accessible without any external force on the semiconductor chip. Preferably, the driving unit (cover) 40 may be configured as a plate member connected to an upper surface of the base 10 through an elastic member as shown in FIGS. 3, 5, and 6. Through this, it can be applied to all the equipment using the existing semiconductor chip carrier, it is possible to clearly configure the operation of the semiconductor chip carrier.

본 발명의 반도체칩 패키지 캐리어에 따르면, 기존의 반도체칩 패키지 캐리어의 경우에는 래치와 이에 결합하는 버튼 등의 복잡한 구조를 가지고, 이에 따라 이들 각각을 제작하는 비용이 발생하고, 이러한 각각의 부품을 결합하여야 하므로 조립에 따른 비용이 별도로 발생하며, 이와 같은 조립 공정에 따라 생산시간이 늘어나며, 동작시에도 다단계의 부품들이 연속적으로 구동조건을 만족하는 경우에만 올바른 구동이 이루어져 오동작의 우려가 많지만, 본 발명의 경우에는 상기 회전래치가 바로 버튼으로 작동하여 그 부품수를 줄이고, 구조를 단순화하여 그 제조단가를 낮추고, 단순한 구조를 통하여 캐리어 제작의 생산성을 높일 수 있으며, 이에 따라 제작비용 및 시간을 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the semiconductor chip package carrier of the present invention, the conventional semiconductor chip package carrier has a complicated structure such as a latch and a button coupled thereto, thereby incurring the cost of manufacturing each of them, and combining the respective components. Since the cost of assembly is generated separately, the production time is increased according to the assembly process, and the correct driving is performed only when the parts of the multi-stage continuously satisfy the driving conditions even during operation, but there are many fears of malfunction. In the case of the rotary latch acts as a button directly to reduce the number of parts, to simplify the structure to lower the manufacturing cost, and to increase the productivity of the carrier production through a simple structure, thereby reducing the production cost and time It can be effective.

또한, 이와 같은 단순 구성 및 직접 구동방식의 구성에 따라 반도체칩 패키 지 테스트시 회전래치가 구동부에 의하여 직접 구동되어지므로 구동기구가 단순하고, 오동작을 줄일 수 있으며, 특히 분진의 누적에 따른 래치의 오동작을 막을 수 있어 반도체칩의 파손을 막을 수 있고, 분진발생의 최소화를 통하여 보다 정확한 테스트 결과를 얻어낼 수 있는 효과를 가진다.In addition, according to the simple configuration and the configuration of the direct drive method, since the rotary latch is directly driven by the driving unit when testing the semiconductor chip package, the driving mechanism is simple and the malfunction can be reduced. Malfunction can be prevented to prevent breakage of the semiconductor chip, and the effect of obtaining more accurate test results through minimization of dust generation.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

Claims (3)

반도체칩 패키지 캐리어에 있어서, In the semiconductor chip package carrier, 상하 방향으로 뚫린 개구부를 가지고, 바닥면에 상기 개구부와 연통되는 접촉개구부와 상기 접촉개구부를 둘러싸고 반도체칩 패키지 탑재면이 형성되어 있는 탑재실을 구비한 베이스; A base having an opening formed in a vertical direction, the base having a contact opening in communication with the opening at a bottom thereof, and a mounting chamber having a semiconductor chip package mounting surface surrounding the contact opening; 일측은 상기 베이스에 피벗 형태로 회전되게 고정되고, 상기 피벗으로부터 상기 베이스의 개구부 중심 쪽으로 돌출되는 하향경사진 돌출부와 상기 피벗을 기준으로, 상기 피벗으로부터 베이스의 내측으로 이격하여 상부로 돌출된 버튼부로 이루어지는 적어도 2개의 회전 래치; 및, One side is pivotally fixed to the base, the downwardly inclined protrusion protruding from the pivot toward the center of the opening of the base with respect to the pivot, from the pivot to the inner side of the base to the button portion protruding upwardly At least two rotary latches; And, 상기 회전래치와 베이스 사이에 위치하여 상기 회전래치의 회전을 한정하고 탄성회복이 이루어지게 하는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.The semiconductor chip package carrier, characterized in that it comprises an elastic portion located between the rotation latch and the base to limit the rotation of the rotation latch and to perform elastic recovery. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회전 래치는 상기 돌출부의 하부에 회전래치의 측면으로부터 돌출되는 멈춤부를 더 포함하고,The rotary latch further includes a stop protruding from the side of the rotary latch in the lower portion of the protrusion, 상기 베이스는 상기 멈춤부의 베이스 내측으로의 이동을 한정하는 걸림부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.The base further comprises a locking portion for limiting the movement inside the base of the stop portion. 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 탄성부는 i)상기 돌출부의 후면에 위치하고, 상기 베이스에 의하여 지지되는 탄성부재이거나 ii)상기 회전래치의 피벗 축에 함께 결합되고, 일단은 회전래치의 후면에 지지되고 타단은 베이스에 지지되는 비틀림 코일스프링인 것을 특징으로 하는 반도체칩 패키지 캐리어.The elastic part is i) located on the rear of the protrusion, the elastic member supported by the base or ii) coupled to the pivot shaft of the rotary latch, one end is supported on the rear of the rotary latch and the other end is torsion supported on the base A semiconductor chip package carrier, characterized in that the coil spring.
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