KR20070080893A - Insert for semiconductor comprising guide latch - Google Patents

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KR20070080893A
KR20070080893A KR1020060012375A KR20060012375A KR20070080893A KR 20070080893 A KR20070080893 A KR 20070080893A KR 1020060012375 A KR1020060012375 A KR 1020060012375A KR 20060012375 A KR20060012375 A KR 20060012375A KR 20070080893 A KR20070080893 A KR 20070080893A
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guide latch
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정혁진
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삼성전자주식회사
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Abstract

A semiconductor package insert with a guide latch is provided to prevent a semiconductor package from being mounted to be inclined by using a contact opening portion prolonged into a corner of a pocket. A semiconductor package insert includes a body portion, a guide latch portion, a fixing latch portion, and a pressing plate. The body portion(110) with a pocket for mounting a semiconductor package with protruded leads. The guide latch portion(130) is installed at both sides of the pocket in order to guide the semiconductor package into the pocket. The fixing latch portion is installed at both sides of the pocket adjacent to the guide latch portion in order to prevent the deviation of the semiconductor package. The pressing plate(150) is elastically installed on the body portion. The pressing plate is used for loading/unloading the semiconductor package by opening/closing the pocket. A mounting surface for mounting the semiconductor package is formed at a bottom and both sides of the pocket. A contact opening portion(116) is formed at both sides of the mounting surface in order to expose the leads to the outside. The contact opening portion is prolonged into a corner of the pocket.

Description

가이드 레치를 갖는 반도체 패키지용 인서트{Insert for semiconductor comprising guide latch}Insert for semiconductor package with a guide latch

도 1은 종래기술에 따른 반도체 패키지용 인서트를 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing an insert for a semiconductor package according to the prior art.

도 2는 도 1의 "A" 부분을 확대하여 보여주는 평면도이다.FIG. 2 is an enlarged plan view of portion “A” of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가이드 레치를 갖는 반도체 패키지용 인서트를 보여주는 평면도이다.3 is a plan view illustrating an insert for a semiconductor package having a guide latch according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 "B" 부분을 확대하여 보여주는 평면도이다.4 is an enlarged plan view illustrating a portion “B” of FIG. 3.

도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3.

도 6 내지 도 10은 도 5의 인서트에 반도체 패키지를 수납시켜 테스트하는 과정을 보여주는 도면들이다.6 to 10 are diagrams illustrating a process of receiving and testing a semiconductor package in the insert of FIG. 5.

* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *Description of the main parts of the drawing

110 : 몸체부 112 : 포켓110: body 112: pocket

114 : 탑재면 116 : 접촉 개방부114: mounting surface 116: contact opening

117 : 설치홈 120 : 고정 레치부117: mounting groove 120: fixed latch

122 : 고정 레치 130 : 가이드 레치부122: fixed latch 130: guide latch portion

140 : 가이드 레치 141 : 고정축 핀140: guide latch 141: fixed shaft pin

142 : 가이드 구멍 144 : 제 2 스프링 설치홈142: guide hole 144: second spring mounting groove

145 : 이동축 핀 146 : 버튼145: moving shaft pin 146: button

147 : 제 1 스프링 148 : 제 2 스프링147: first spring 148: second spring

150 : 누름판 160 : 반도체 패키지150: press plate 160: semiconductor package

161 : 패키지 몸체 163 : 리드161: package body 163: lead

170 : 푸셔 181 : 소켓 핀170: pusher 181: socket pin

200 : 인서트200: Insert

본 발명은 반도체 패키지용 인서트(insert)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 리드 프레임 타입의 반도체 패키지의 안정적인 수납을 안내하는 가이드 레치를 갖는 반도체 패키지용 인서트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to inserts for semiconductor packages, and more particularly to inserts for semiconductor packages having guide latches for guiding stable storage of lead frame type semiconductor packages.

일반적으로 반도체 패키지 제조 공정에 의해 제조된 반도체 패키지는 출하되기 전에 전기적 특성 검사와 기능 테스트(function test)와 같은 신뢰성 테스트를 거치게 된다. 여기서, 제조된 반도체 패키지를 테스트 장치로 이송하며, 테스트 완료된 반도체 패키지를 분류하기 위한 장비로서 주로 핸들러(handler)가 사용된다.In general, a semiconductor package manufactured by a semiconductor package manufacturing process undergoes reliability tests such as electrical property test and function test before shipment. Here, a handler is mainly used as a device for transferring the manufactured semiconductor package to a test apparatus and classifying the tested semiconductor package.

핸들러는 다수의 반도체 패키지를 테스트 장치 내에 반송하고, 각 반도체 패키지를 테스트 소켓을 통하여 테스트 헤드에 전기적으로 접촉시켜 테스트 공정을 진행한다. 그리고 테스트가 완료된 각 반도체 패키지를 테스트 헤드(test head)로부터 반출하여 테스트 결과에 따라서 분류한다.The handler carries a plurality of semiconductor packages into a test apparatus, and conducts a test process by electrically contacting each semiconductor package to a test head through a test socket. Each semiconductor package after the test is completed is taken out from the test head and classified according to the test result.

이때 핸들러는 복수개의 반도체 패키지가 각기 수납된 인서트가 설치된 테스트 트레이(test tray)를 테스트 장치로 반송하여 테스트 공정이 이루어질 수 있도록 한다. 특히 반도체 패키지 중에서 리드 프레임 타입의 반도체 패키지는 인서트에 수납시 안내할 수 있는 부분이 패키지 몸체의 모서리 부분으로 한정되어 있기 때문에, 수납하는 과정에서 문제가 발생되고 있다.In this case, the handler returns a test tray in which the inserts, each of which contains a plurality of semiconductor packages, is installed to the test apparatus so that the test process can be performed. In particular, in the semiconductor package of the lead frame type of the semiconductor package is limited to the corner portion of the package body that can be guided when the insert is stored, there is a problem in the process of receiving.

종래기술에 따른 리드 프레임 타입의 반도체 패키지용 인서트(100)가 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 종래기술에 따른 인서트(100)는 반도체 패키지(60)가 삽입될 수 있는 포켓(12)이 형성된 몸체부(10)를 포함한다. 몸체부(10)에 삽입된 반도체 패키지(60)를 고정하는 레치(22)가 몸체부(10)에 설치되고, 몸체부(10)의 상부에는 레치(22)를 개폐할 수 있는 누름판(50)이 설치된 구조를 갖는다. 그리고 레치(22)와 누름판(50) 사이에는 레치(22)를 포켓(12)에서 개폐할 수 있는 버튼(도시안됨)이 설치된다.An insert 100 for a lead package type semiconductor package according to the prior art is shown in FIGS. 1 and 2. The insert 100 according to the related art includes a body portion 10 having a pocket 12 into which a semiconductor package 60 may be inserted. A latch 22 fixing the semiconductor package 60 inserted into the body portion 10 is installed in the body portion 10, and a pressing plate 50 capable of opening and closing the latch 22 on the upper portion of the body portion 10. ) Has a structure installed. And between the latch 22 and the pressing plate 50 is provided with a button (not shown) for opening and closing the latch 22 in the pocket 12.

반도체 패키지(60)는 패키지 몸체(61)를 중심으로 양쪽에 리드(63)들이 배열된 구조를 갖기 때문에, 포켓(12)의 바닥면에는 패키지 몸체(61)가 탑재될 수 있는 탑재면(14)이 형성되어 있고, 탑재면(14) 양쪽에 리드(63)들이 노출될 수 있는 접촉 개방부(16)가 형성되어 있다. 이때 접촉 개방부(16)를 통하여 포켓(12)에 수납된 반도체 패키지(60)와 테스트 소켓이 기계적인 접촉에 의해 전기적으로 연결된다.Since the semiconductor package 60 has a structure in which leads 63 are arranged on both sides of the package body 61, a mounting surface 14 on which the package body 61 may be mounted on the bottom surface of the pocket 12. ) Is formed, and contact openings 16 are formed on both sides of the mounting surface 14 to which the leads 63 can be exposed. At this time, the semiconductor package 60 accommodated in the pocket 12 and the test socket are electrically connected by the mechanical contact through the contact opening 16.

그리고 포켓(12)의 모서리에는 반도체 패키지(60)의 삽입을 안내하는 경사진 가이드 면(13)이 형성되어 있다.An inclined guide surface 13 for guiding the insertion of the semiconductor package 60 is formed at the corner of the pocket 12.

그런데 리드 프레임 타입의 반도체 패키지(60)는 패키지 몸체(61)의 모서리가 가이드 면(13)을 따라 안내되는 방식으로 포켓(12)에 수납되는데, 포켓(12)의 가이드 면(13)과 패키지 몸체(61) 사이의 공차가 0.2mm로 좁기 때문에, 포켓(12)의 가이드 면(13)에 패키지 몸체(61)가 경사지게 탑재되는 문제가 발생될 수 있다.However, the lead frame type semiconductor package 60 is accommodated in the pocket 12 in such a manner that the edges of the package body 61 are guided along the guide surface 13, and the guide surface 13 and the package of the pocket 12 are packaged. Since the tolerance between the bodies 61 is narrow to 0.2 mm, a problem may arise that the package body 61 is mounted obliquely on the guide face 13 of the pocket 12.

이로 인해 테스트 소켓의 소켓 핀에 반도체 패키지(60)의 리드(63)를 접촉시키기 위해, 푸셔가 가압하는 과정에서 리드(63)의 변형이나 파손이 발생될 수 있다. 반도체 패키지(60)에서 떨어져 나온 리드 파편은 테스트 소켓으로 떨어져 소켓 핀 사이의 전기적 쇼트와 같은 각종 문제를 야기할 수 있다.As a result, in order to contact the lead 63 of the semiconductor package 60 to the socket pin of the test socket, deformation or breakage of the lead 63 may occur during the pressing of the pusher. Lead debris from the semiconductor package 60 may fall into the test socket and cause various problems such as electrical shorts between the socket pins.

그리고 테스트 소켓과 반도체 패키지(60) 사이의 안정적인 접촉을 유도하는 것이 어렵기 때문에, 접촉 불량에 따른 테스트 불량이 발생될 수 있다.In addition, since it is difficult to induce a stable contact between the test socket and the semiconductor package 60, a test failure due to a poor contact may occur.

또한 포켓(12)에 경사지게 수납됨으로써 상대적으로 아래쪽에 위치한 반도체 패키지(60)의 리드(63)와 테스트 소켓의 소켓 핀에는 일정 이상의 압력이 더 작용할 수 있는 데, 이로 인해 소켓 핀이 손상되는 문제도 발생될 수 있다.In addition, by being obliquely accommodated in the pocket 12, a predetermined pressure or more may be applied to the lead 63 of the semiconductor package 60 located below and the socket pin of the test socket, which may damage the socket pin. Can be generated.

따라서, 본 발명의 제 1 목적은 리드 프레임 타입의 반도체 패키지가 포켓에 안정적으로 수납될 수 있도록 하는 데 있다.Accordingly, a first object of the present invention is to allow a lead frame type semiconductor package to be stably housed in a pocket.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 리드 프레임 타입의 반도체 패키지의 포켓 수납 방식을 리드 가이드 방식으로 변경하여 가이드 방식을 변경하여 반도체 패키지가 포켓에 안정적으로 수납되는 리드 프레임 타입의 반도체 패키지용 인 서트를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is an insert for a lead frame type semiconductor package in which the semiconductor package is stably stored in the pocket by changing the guide method by changing the pocket receiving method of the lead frame type semiconductor package to the lead guide method. To provide.

본 발명은 몸체부, 가이드 레치부, 고정 레치부 및 누름판을 포함하는 반도체 패키지용 인서트를 제공한다. 몸체부는 중심 부분에 양쪽으로 리드가 돌출된 반도체 패키지가 삽입되어 탑재되는 포켓이 형성되어 있다. 가이드 레치부는 반도체 패키지의 리드와 마주보는 포켓의 마주보는 양쪽에 설치되어 포켓으로의 수납을 안내한다. 고정 레치부는 가이드 레치부가 설치된 쪽에 이웃하는 포켓의 마주보는 양쪽에 설치되어 포켓에 수납된 반도체 패키지의 이탈을 방지한다. 그리고 누름판은 몸체부의 상부에 탄성적으로 설치되며, 몸체부의 상부면을 향한 상하이동에 의해 가이드 레치부와 고정 레치부를 반대로 동작시켜 반도체 패키지를 로딩/언로딩시킬 수 있도록 포켓을 개폐한다. 특히 포켓의 바닥면과 고정 레치부가 설치된 양쪽면이 연결되어 반도체 패키지의 패키지 몸체가 탑재될 수 있는 탑재면이 형성되고, 탑재면 양쪽에 반도체 패키지의 리드들이 노출될 수 있는 접촉 개방부가 형성되어 있다. 접촉 개방부는 탑재면이 형성된 포켓의 모서리 안쪽으로 연장되어 형성된다.The present invention provides an insert for a semiconductor package including a body portion, a guide latch portion, a fixed latch portion, and a pressing plate. The body portion has a pocket in which a semiconductor package having leads protruding from both sides is inserted and mounted in the center portion. The guide latches are provided on opposite sides of the pocket facing the lid of the semiconductor package to guide the storage into the pocket. The fixed latch portion is provided on opposite sides of the pocket adjacent to the side where the guide latch portion is installed to prevent the semiconductor package stored in the pocket from being separated. In addition, the pressing plate is elastically installed on the upper portion of the body portion, and opens and closes the pocket so that the semiconductor package can be loaded / unloaded by inverting the guide and the fixed latch portions by the shandong moving toward the upper surface of the body portion. In particular, the bottom surface of the pocket and both sides of the fixed latch portion are connected to form a mounting surface on which the package body of the semiconductor package can be mounted, and contact openings to expose the leads of the semiconductor package are formed on both sides of the mounting surface. . The contact opening is formed extending into the corner of the pocket on which the mounting surface is formed.

본 발명에 따른 인서트에 있어서, 가이드 레치부는 누름판에 가압력이 작용하지 않으면 포켓의 마주보는 양쪽면 안으로 삽입되어 있으며, 누름판에 가압력이 작용하면 포켓의 마주보는 양쪽면으로 돌출되어 반도체 패키지의 로딩/언로딩을 안내한다.In the insert according to the present invention, the guide latch portion is inserted into opposite sides of the pocket when no pressing force is applied to the pressing plate, and when the pressing force is applied to the pressing plate, the guide latch portion protrudes into opposite sides of the pocket to load / unload the semiconductor package. Guide the loading.

본 발명에 따른 인서트에 있어서, 가이드 레치부는 가이드 레치, 버튼 및 탄성체로 구성될 수 있다. 가이드 레치는 상단이 고정축으로 포켓에 근접한 몸체부에 회전가능하게 설치되고, 일단에서 연장된 타단부가 포켓의 하부에서 포켓 안팍으로 회전이동하며, 상부면이 포켓의 바닥면을 향하여 경사지게 형성되고 상부면의 반대쪽에 길게 가이드 구멍이 형성되어 있다. 버튼은 가이드 구멍에 설치된 이동축 핀을 매개로 가이드 레치에 연결되며, 몸체부의 상부로 돌출되어 가이드 레치와 누름판 사이에 탄성적으로 결합되어 누름판의 상하이동을 가이드 레치의 회전 이동으로 변환시킨다. 그리고 탄성체는 가이드 구멍이 형성된 가이드 레치의 측면과 측면에 근접한 몸체부 사이에 개시되어 가이드 레치를 포켓의 양쪽면 안으로 당긴다.In the insert according to the invention, the guide latch portion may be composed of a guide latch, a button and an elastic body. The guide latch is rotatably installed at the top of the body portion close to the pocket with a fixed shaft, the other end extending from one end is rotated into the pocket from the bottom of the pocket, the top surface is inclined toward the bottom surface of the pocket Guide holes are formed long on the opposite side of the upper surface. The button is connected to the guide latch via a moving shaft pin installed in the guide hole. The button protrudes to the upper part of the body and is elastically coupled between the guide latch and the pressing plate to convert the shandong of the pressing plate into the rotational movement of the guide latch. The elastic body is then started between the side of the guide latch in which the guide hole is formed and the body portion close to the side to pull the guide latch into both sides of the pocket.

본 발명에 따른 인서트에 있어서, 고정 레치부는, 누름판에 가압력이 작용하면 포켓을 개방하여 반도체 패키지의 로딩/언로딩이 될 수 있도록 하며, 누름판에 가압력이 작용하지 않으면 포켓의 마주보는 양쪽면 밖으로 돌출되어 포켓에 수납된 반도체 패키지의 패키지 몸체의 상부면을 일정 압력으로 눌러 고정한다.In the insert according to the present invention, the fixed latch part may be opened / unloaded of the semiconductor package by opening the pocket when the pressing force is applied to the pressing plate, and protruding out of opposite sides of the pocket when the pressing plate is not applied. The upper surface of the package body of the semiconductor package accommodated in the pocket is pressed to a fixed pressure.

그리고 본 발명에 따른 인서트에 있어서, 접촉 개방부에 위치한 리드를 안내할 수 있도록, 반도체 패키지의 리드들과 마주보는 접촉 개방부의 내측면은 리드에 근접하면서 리드와 동일한 높이로 형성된다.In the insert according to the present invention, the inner surface of the contact opening facing the leads of the semiconductor package is formed at the same height as the lead so as to guide the lead located in the contact opening.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 가이드 레치(140)를 갖는 반도체 패키지용 인서트(200)를 보여주는 평면도이다. 도 4는 도 3의 포켓(112)의 모서리를 확대하여 보여주는 평면도이다. 그리고 도 5는 도 3의 Ⅴ-Ⅴ선 단면도이다.3 is a plan view illustrating an insert 200 for a semiconductor package having a guide latch 140 according to an exemplary embodiment of the present invention. 4 is an enlarged plan view of the edge of the pocket 112 of FIG. 3. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 3.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인서트(200)는 리드 프레임 타입의 반도체 패키지(160) 수납용 인서트로서, 몸체부(110), 고정 레치부(120), 가이드 레치부(130) 및 누름판(150)으로 이루어진다. 몸체부(110)는 중심 부분에 반도체 패키지(160)가 삽입되어 탑재되는 포켓(112)이 형성되어 있다. 가이드 레치부(130)는 반도체 패키지(160)의 리드(163)와 마주보는 포켓(112)의 마주보는 양쪽에 설치되어 반도체 패키지(160)의 포켓(112)으로의 수납을 안내한다. 고정 레치부(120)는 가이드 레치부(130)가 설치된 쪽에 이웃하는 포켓(112)의 마주보는 양쪽에 설치되어 포켓(112)에 수납된 반도체 패키지(160)의 이탈을 방지한다. 그리고 누름판(150)은 몸체부(110)의 상부에 탄성적으로 설치되며, 몸체부(110)의 상부면을 향한 상하이동에 의해 가이드 레치부(130)와 고정 레치부(120)를 반대로 동작시켜 반도체 패키지(160)를 로딩/언로딩시킬 수 있도록 포켓(112)을 개폐한다.3 to 5, the insert 200 according to the embodiment of the present invention is an insert for accommodating a lead frame type semiconductor package 160, and includes a body part 110, a fixed latch part 120, and a guide lever. It consists of a tooth 130 and a pressing plate 150. The body part 110 has a pocket 112 in which the semiconductor package 160 is inserted and mounted in a central portion thereof. The guide latch 130 is installed at both sides of the pocket 112 facing the lid 163 of the semiconductor package 160 to guide the storage of the semiconductor package 160 into the pocket 112. The fixed latch unit 120 is installed on both sides of the pocket 112 adjacent to the side where the guide latch unit 130 is installed to prevent the semiconductor package 160 stored in the pocket 112 from being separated. And the pressing plate 150 is elastically installed on the upper portion of the body portion 110, the guide latch 130 and the fixed latch portion 120 by the shangdong toward the upper surface of the body portion 110 in the opposite operation To open / close the pocket 112 so that the semiconductor package 160 can be loaded / unloaded.

이때 포켓(112)의 바닥면과 고정 레치부(120)가 설치된 양쪽면이 연결되어 반도체 패키지(160)의 패키지 몸체(161)가 탑재될 수 있는 탑재면(114)을 형성하고, 탑재면(114) 양쪽에 반도체 패키지(160)의 리드(163)들이 노출될 수 있는 접촉 개방부(116)가 길게 형성되어 있다. 특히 접촉 개방부(116)는 탑재면(114)이 형성된 포켓(112)의 모서리 안쪽으로 연장되게 형성된다. 즉 종래에 포켓의 모서리에 패키지 몸체가 경사지게 탑재되는 것을 억제하기 위해서, 본 발명에서는 포켓(112)의 모서리에 형성된 가이드 면과 탑재면(114)의 일부를 제거하여 접촉 개방부(116)의 영역을 확대하였다.At this time, the bottom surface of the pocket 112 and both sides of the fixed latch portion 120 is connected to form a mounting surface 114 on which the package body 161 of the semiconductor package 160 can be mounted, and the mounting surface ( 114, contact openings 116 to which the leads 163 of the semiconductor package 160 are exposed are formed at both sides. In particular, the contact opening 116 is formed to extend into the corner of the pocket 112 in which the mounting surface 114 is formed. That is, in order to prevent the package body from being mounted inclined at the edge of the pocket in the related art, in the present invention, a portion of the contact opening 116 is removed by removing a part of the guide surface and the mounting surface 114 formed at the edge of the pocket 112. Enlarged.

본 발명의 실시예에 따른 가이드 레치(140)를 갖는 반도체 패키지용 인서트(200)에 대해서 상세히 설명하면 다음과 같다.The insert 200 for a semiconductor package having a guide latch 140 according to an embodiment of the present invention will be described in detail as follows.

가이드 레치부(130)는 누름판(150)에 가압력이 작용하지 않으면 포켓(112)의 마주보는 양쪽면 안으로 삽입되어 있다. 누름판(150)에 가압력이 작용하면 포켓(112)의 마주보는 양쪽면으로 돌출되어 반도체 패키지(160)의 로딩/언로딩을 안내한다.The guide latch 130 is inserted into both sides of the pocket 112 when the pressing force does not act on the pressing plate 150. When the pressing force is applied to the pressure plate 150, the two sides of the pocket 112 face each other to guide the loading / unloading of the semiconductor package 160.

가이드 레치부(130)는 몸체부(110)의 설치홈(117)에 설치되는 가이드 레치(140)와, 가이드 레치(140)와 연결되어 가이드 레치(140)를 회전 이동시키며 제 1 스프링(147)에 의해 탄성적으로 상하이동하는 버튼(146)과, 가이드 레치(140)를 설치홈(117) 안으로 당기는 제 2 스프링(148)을 포함한다. 이때 제 1 스프링(147)의 상하 이동에 의해 가이드 레치(140)를 이동시킬 수 있도록, 제 1 스프링(147)으로는 제 2 스프링(148) 보다 탄성 계수 큰 스프링을 사용하는 것이 바람직하다.The guide latch portion 130 is connected to the guide latch 140 installed in the installation groove 117 of the body portion 110 and the guide latch 140 to move the guide latch 140 to rotate and the first spring 147. ) And a button 146 elastically swinging by a) and a second spring 148 that pulls the guide latch 140 into the installation groove 117. In this case, it is preferable to use a spring having a larger elastic modulus than the second spring 148 as the first spring 147 so that the guide latch 140 can be moved by the vertical movement of the first spring 147.

가이드 레치(140)는 상단이 고정축 핀(141)으로 포켓(112)에 근접한 몸체부(110)의 설치홈(117)에 회전가능하게 설치된다. 가이드 레치(140)의 일단에 연장된 타단부는 포켓(112)의 하부에서 포켓(112) 안팎으로 회전이동하며, 상부면(143)이 포켓(112)의 바닥면을 향하여 경사지게 형성되고, 상부면(143)의 반대쪽에 길게 가이드 구멍(142)이 형성되어 있다. 이때 상부면(143)은 포켓(112)의 탑재면(114)을 향하여 경사지게 형성된다.The guide latch 140 is rotatably installed in the installation groove 117 of the body portion 110 close to the pocket 112 by the fixed shaft pin 141. The other end extending to one end of the guide latch 140 rotates in and out of the pocket 112 at the bottom of the pocket 112, the upper surface 143 is formed to be inclined toward the bottom surface of the pocket 112, the upper The guide hole 142 is formed long on the opposite side of the surface 143. At this time, the upper surface 143 is formed to be inclined toward the mounting surface 114 of the pocket 112.

버튼(146)은 가이드 구멍(142)에 설치된 이동축 핀(145)을 매개로 가이드 레치(140)에 연결된다. 버튼(146)의 상부는 몸체부(110)의 상부로 돌출되어 가이드 레치(140)와 누름판(150) 사이에 제 1 스프링(147)을 매개로 탄성적으로 결합되어 누름판(150)의 상하이동을 가이드 레치(140)의 회전 이동으로 변환시킨다.The button 146 is connected to the guide latch 140 via the moving shaft pin 145 provided in the guide hole 142. The upper portion of the button 146 protrudes to the upper portion of the body portion 110 and is elastically coupled between the guide latch 140 and the pressing plate 150 via the first spring 147 to move the shank east of the pressing plate 150. Is converted into rotational movement of the guide latch 140.

그리고 제 2 스프링(148)은 가이드 구멍(142)이 형성된 가이드 레치(140)의 측면과, 측면에 근접한 몸체부(110) 사이에 개재되어 가이드 레치(140)를 포켓(112)의 설치홈(117) 안으로 당긴다. 여기서 도면부호 144는 가이드 레치(140)에 형성된 제 2 스프링 설치홈을 나타낸다.In addition, the second spring 148 is interposed between the side of the guide latch 140 in which the guide hole 142 is formed and the body portion 110 adjacent to the side surface, and the guide groove 140 is installed in the pocket 112. 117) pull in. Here, reference numeral 144 denotes a second spring installation groove formed in the guide latch 140.

따라서 버튼(146)에 작용하는 가압력에 따른 가이드 레치(140)는 다음과 같이 동작한다. 먼저 버튼(146)에 가압력이 작용하지 않는 경우, 제 2 스프링(148)의 탄성력에 의해 가이드 레치(140)는 설치홈(117) 안에 위치하게 된다. 반대로 버튼(146)에 가압력이 작용하게 되면, 고정축 핀(141)을 회전축으로 가이드 구멍(142)을 따라서 이동축 핀(145)이 아래로 이동하게 된다. 이로 인해 가이드 레치(140)의 상부면(143)은 설치홈(117)을 통하여 포켓(112) 밖으로 돌출된다. 이때 제 2 스프링(148)은 늘어나 버튼(146)의 가압력을 축적하며, 가압력이 해제되면 버튼(146)은 상승하여 가이드 레치(140)를 설치홈(117) 안으로 이동시킨다. 더불어 제 2 스프링(148)은 수축되어 가이드 레치(140)가 설치홈(117) 밖으로 이동하는 것을 막는다. Therefore, the guide latch 140 according to the pressing force acting on the button 146 operates as follows. First, when the pressing force does not act on the button 146, the guide latch 140 is located in the installation groove 117 by the elastic force of the second spring 148. On the contrary, when the pressing force is applied to the button 146, the moving shaft pin 145 moves downward along the guide hole 142 with the fixed shaft pin 141 as the rotating shaft. As a result, the upper surface 143 of the guide latch 140 protrudes out of the pocket 112 through the installation groove 117. At this time, the second spring 148 is extended to accumulate the pressing force of the button 146, and when the pressing force is released, the button 146 is raised to move the guide latch 140 into the installation groove 117. In addition, the second spring 148 is contracted to prevent the guide latch 140 from moving out of the installation groove 117.

고정 레치부(120)는 포켓(112)에 수납된 반도체 패키지(160)의 패키지 몸체(161)에 위치하여 반도체 패키지(160)가 포켓(112) 밖으로 이탈하는 것을 방지한다. 즉 고정 레치부(120)는 누름판(150)에 가압력이 작용하면 포켓(112)을 개방하여 반도체 패키지(160)의 로딩/언로딩될 수 있도록 한다. 그리고 누름판(150)에 가압력이 작용하지 않으면 포켓(112)의 마주보는 양쪽면 밖으로 돌출되어 포켓(112)에 수납된 반도체 패키지(160)의 패키지 몸체(161)의 상부면을 일정 압력으로 눌러 고정한다.The fixed latch unit 120 is positioned in the package body 161 of the semiconductor package 160 accommodated in the pocket 112 to prevent the semiconductor package 160 from leaving the pocket 112. In other words, when the pressing force is applied to the pressing plate 150, the fixed latch unit 120 may open the pocket 112 so that the semiconductor package 160 may be loaded / unloaded. If the pressing plate 150 does not act on the pressing plate 150, the upper surface of the package body 161 of the semiconductor package 160 accommodated in the pocket 112 is fixed to a predetermined pressure by protruding outward from opposite sides of the pocket 112. do.

누름판(150)은 판 형상으로 중심 부분에 포켓(112)의 크기보다 크게 개방부(151)가 형성되어 있고, 몸체부(110)의 상부면에 일정 높이로 탄성적으로 구속된다. 도시되지 않았지만, 누름판(150)과 몸체부(110) 사이에는 스프링이 개재되어 있다.The pressing plate 150 has a plate-like opening portion 151 is formed larger than the size of the pocket 112 in the center portion, and is elastically constrained to a predetermined height on the upper surface of the body portion (110). Although not shown, a spring is interposed between the pressing plate 150 and the body 110.

그리고 반도체 패키지(160)의 리드(161)들이 노출되는 접촉 개방부(116)의 내측면(116a)은 리드(163)와 동일한 높이로 형성하는 것이 바람직하다. 접촉 개방부(116)의 내측면(116a)에 의해 반도체 패키지(160)의 리드(163)들이 안내될 수 있도록, 접촉 개방부(116)의 내측면(116a)과 반도체 패키지(160)의 리드(163)의 공차는 좁게 형성하는 것이 바람직하다. 예컨대 반도체 패키지(160)의 좌우 폭이 20±0.2mm인 경우, 공차는 0.1mm가 되게 접촉 개방부(116)를 형성할 수 있다.In addition, the inner surface 116a of the contact opening 116 where the leads 161 of the semiconductor package 160 are exposed may be formed at the same height as the leads 163. The inner surface 116a of the contact opening 116 and the lead of the semiconductor package 160 so that the leads 163 of the semiconductor package 160 can be guided by the inner side 116a of the contact opening 116. It is preferable that the tolerance of 163 be narrow. For example, when the left and right widths of the semiconductor package 160 are 20 ± 0.2 mm, the contact opening 116 may be formed to have a tolerance of 0.1 mm.

가이드 레치(140)의 상부면(143)에 안내되어 접촉 개방부(116)에 반도체 패키지(160)의 리드(163)가 위치할 수 있도록, 가이드 레치(140)의 상부면(143)은 접촉 개방부(116)의 내측면(116a)과 동일면에 위치할 수 있도록 가이드 레치(140)를 포켓(112) 안으로 돌출되도록 설계하는 것이 바람직하다.The upper surface 143 of the guide latch 140 is contacted to guide the upper surface 143 of the guide latch 140 so that the lead 163 of the semiconductor package 160 is positioned at the contact opening 116. The guide latch 140 is preferably designed to protrude into the pocket 112 so that it can be located on the same side as the inner side 116a of the opening 116.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명의 실시예에 따른 인서트(200)에 반도체 패키지(160)를 수납시켜 테스트하는 과정을 도 6 내지 도 10을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A process of accommodating and testing the semiconductor package 160 in the insert 200 according to the embodiment of the present invention having such a structure will be described with reference to FIGS. 6 to 10 as follows.

먼저 도 6에 도시된 바와 같이, 이송 수단에 의해 반도체 패키지(160)가 수납될 인서트(200) 위로 이송된다. 이때 제 2 스프링(148)에 의해 가이드 레치(140) 는 설치홈(117) 안에 위치한다.First, as shown in FIG. 6, the semiconductor package 160 is transferred onto the insert 200 to be accommodated by the transfer means. At this time, the guide latch 140 is positioned in the installation groove 117 by the second spring 148.

다음으로 도 7에 도시된 바와 같이, 이송 수단의 로봇이 누름판(150)을 눌러 가이드 레치(140)를 설치홈(117) 밖으로 돌출시킨다. 즉 누름판(150)의 가압에 의해 버튼(146)에 가압력이 작용하게 되면, 고정축 핀(141)을 회전축으로 가이드 구멍(142)을 따라서 이동축 핀(145)이 아래로 이동하게 된다. 이로 인해 가이드 레치(140)의 상부면(143)은 설치홈(117)을 통하여 포켓(112) 밖으로 돌출된다. 이때 제 2 스프링(148)은 늘어나 버튼(146)의 가압력을 축적한다.Next, as shown in FIG. 7, the robot of the transfer means presses the pressing plate 150 to protrude the guide latch 140 out of the installation groove 117. That is, when the pressing force is applied to the button 146 by pressing the pressing plate 150, the moving shaft pin 145 moves downward along the guide hole 142 with the fixed shaft pin 141 as the rotating shaft. As a result, the upper surface 143 of the guide latch 140 protrudes out of the pocket 112 through the installation groove 117. At this time, the second spring 148 extends to accumulate the pressing force of the button 146.

더불어 고정 레치(도 3의 122)는 포켓(112)에서 후퇴하여 포켓(112)을 개방시킨다. 그리고 반도체 패키지(160)는 포켓(112)에 일정 깊이로 삽입된다.In addition, the fixing latch 122 of FIG. 3 retreats from the pocket 112 to open the pocket 112. The semiconductor package 160 is inserted into the pocket 112 at a predetermined depth.

다음으로 이송 수단에 의해 이송된 반도체 패키지(160)는 개방된 포켓의 탑재면(114)에 자유낙하에 의해 탑재된다. 이때 반도체 패키지(160)의 리드(163)는 가이드 레치(140)의 안내를 받으며 포켓(112)의 탑재면(114)에 탑재된다. 더불어 포켓(112)의 모서리에 접촉 개방부(116)가 연장되어 형성되어 있기 때문에, 포켓(112)의 모서리에 반도체 패키지(160)의 패키지 몸체(161)의 모서리 부분이 걸려 경사지게 탑재되는 것을 억제할 수 있다.Next, the semiconductor package 160 transferred by the transfer means is mounted on the mounting surface 114 of the open pocket by free fall. At this time, the lead 163 of the semiconductor package 160 is mounted on the mounting surface 114 of the pocket 112 while being guided by the guide latch 140. In addition, since the contact opening 116 is formed to extend in the corner of the pocket 112, the corner portion of the package body 161 of the semiconductor package 160 is caught on the corner of the pocket 112 to prevent it from being mounted obliquely. can do.

다음으로 도 8에 도시된 바와 같이, 이송 수단의 로봇이 상승하면서 누름판(150)에서 분리되어 누름판(150)에 인가된 가압력을 해제한다. 가압력이 해제되면, 버튼이 상승하면서 가이드 레치(140)를 설치홈(117) 안으로 이동시킨다. 아울러 제 2 스프링(148)이 수축되어 설치홈(117) 밖으로 가이드 레치(140)가 이동하는 것을 막는다. 그리고 고정 레치(도 3의 122)는 포켓(112) 안으로 돌출되어 포켓(112)에 수납된 반도체 패키지(160)의 패키지 몸체(161)를 일정 압력으로 눌러 고정한다.Next, as shown in FIG. 8, the robot of the transfer means is lifted and separated from the pressing plate 150 to release the pressing force applied to the pressing plate 150. When the pressing force is released, the button is raised to move the guide latch 140 into the installation groove 117. In addition, the second spring 148 is contracted to prevent the guide latch 140 from moving out of the installation groove 117. The fixing latch 122 of FIG. 3 protrudes into the pocket 112 to press and fix the package body 161 of the semiconductor package 160 accommodated in the pocket 112 at a predetermined pressure.

다음으로 도 9에 도시된 바와 같이, 인서트(200)에 수납된 반도체 패키지(160)의 리드(163)를 가압하여 테스트 소켓의 소켓 핀(181)에 일정압으로 접촉시켜 테스트하는 단계가 진행된다. 이때 푸셔(170)는 반도체 패키지(160)의 패키지 몸체(161)를 가압하여 고정하는 제 1 푸셔(171)와, 반도체 패키지(160)의 리드(163)를 가압하여 테스트 소켓의 소켓 핀(181)과 일정압으로 접촉시키는 제 2 푸셔(173)를 포함한다. 제 2 푸셔(173)로는 사파이어 블록이 사용될 수 있다.Next, as shown in FIG. 9, the test is performed by pressing the lead 163 of the semiconductor package 160 accommodated in the insert 200 to contact the socket pin 181 of the test socket with a predetermined pressure. . At this time, the pusher 170 presses the first pusher 171 for pressing and fixing the package body 161 of the semiconductor package 160 and the socket pin 181 of the test socket by pressing the lead 163 of the semiconductor package 160. ) And a second pusher 173 in constant pressure contact. A sapphire block may be used as the second pusher 173.

따라서 접촉 개방부(116)를 통하여 노출된 반도체 패키지(160)의 리드(163)를 중심으로, 상부에는 제 2 푸셔(173)가 위치하고 하부에는 테스트 소켓의 소켓 핀(181)이 위치한 상태에서 제 2 푸셔(173)가 작용하는 일정압에 의해 반도체 패키지(160)의 리드(163)와 테스트 소켓의 소켓 핀(181)이 접촉하게 된다.Accordingly, the second pusher 173 is positioned at the upper portion and the socket pin 181 of the test socket is positioned at the lower portion of the lead 163 of the semiconductor package 160 exposed through the contact opening 116. The lead 163 of the semiconductor package 160 and the socket pin 181 of the test socket come into contact with each other by the constant pressure of the pusher 173.

이때 가이드 레치(140)는 설치홈(117) 내에 위치하기 때문에, 제 2 푸셔(173)와의 간섭을 방지할 수 있다.At this time, since the guide latch 140 is located in the installation groove 117, interference with the second pusher 173 may be prevented.

마지막으로 도 10에 도시된 바와 같이, 이송 수단에 의한 반도체 패키지(160)의 언로딩 공정이 진행된다. 언로딩 공정은 전술된 로딩 공정의 반대로 진행된다. 즉 이송 수단이 누름판(150)을 눌러 가이드 레치(140)를 설치홈(117) 밖으로 돌출시키고, 고정 레치(도 3의 122)를 반도체 패키지(160)의 상부면에서 이탈시켜 포켓(112)을 개방시킨 상태에서, 이송 수단은 반도체 패키지(160)를 흡착하여 인서트(200)의 포켓(112)에서 언로딩시킨다.Finally, as shown in FIG. 10, the unloading process of the semiconductor package 160 by the transfer means is performed. The unloading process is the reverse of the loading process described above. That is, the conveying means presses the pressing plate 150 to protrude the guide latch 140 out of the installation groove 117, and the fixing latch (122 of FIG. 3) is removed from the upper surface of the semiconductor package 160 to open the pocket 112. In the open state, the transfer means adsorbs the semiconductor package 160 and unloads it in the pocket 112 of the insert 200.

한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.On the other hand, the embodiments of the present invention disclosed in the specification and drawings are merely presented specific examples to aid understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. In addition to the embodiments disclosed herein, it is apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention may be implemented.

따라서, 본 발명의 구조를 따르면 반도체 패키지의 모서리가 위치하는 포켓의 모서리에 접촉 개방부를 연장되게 형성함으로써, 포켓의 모서리에 반도체 패키지의 모서리가 걸려 경사지게 탑재되는 것을 억제할 수 있다.Therefore, according to the structure of the present invention, by forming the contact opening portion extended to the edge of the pocket in which the edge of the semiconductor package is located, it is possible to suppress the edge of the semiconductor package to be mounted obliquely to the edge of the pocket.

반도체 패키지가 로딩/언로딩될 때 경사지게 돌출된 가이드 레치부를 따라서 반도체 패키지의 리드가 안내되어 포켓의 탑재면에 탑재된다. 그리고 리드와 마주보는 접촉 개방부의 내측면이 리드에 근접하면서 리드와 동일한 높이로 형성되기 때문에, 리드 프레임 타입의 반도체 패키지가 포켓에 안정적으로 수납된다.When the semiconductor package is loaded / unloaded, the lead of the semiconductor package is guided along the inclined guide latch portion and mounted on the mounting surface of the pocket. Since the inner side of the contact opening facing the lid is formed close to the lid and at the same height as the lid, the lead frame type semiconductor package is stably stored in the pocket.

Claims (5)

중심 부분에 양쪽으로 리드가 돌출된 반도체 패키지가 삽입되어 탑재되는 포켓이 형성된 몸체부와;A body part having a pocket in which a semiconductor package having leads protruding to both sides is inserted into and mounted at a center portion thereof; 상기 반도체 패키지의 리드와 마주보는 상기 포켓의 마주보는 양쪽에 설치되어 상기 포켓으로의 수납을 안내하는 가이드 레치부와;A guide latch portion installed at both sides of the pocket facing the lead of the semiconductor package and guiding storage into the pocket; 상기 가이드 레치부가 설치된 쪽에 이웃하는 상기 포켓의 마주보는 양쪽에 설치되어 상기 포켓에 수납된 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 고정 레치부와;A fixed latch unit installed on both sides of the pocket adjacent to the side where the guide latch unit is installed to prevent separation of the semiconductor package stored in the pocket; 상기 몸체부의 상부에 탄성적으로 설치되며, 상기 몸체부의 상부면을 향한 상하이동에 의해 상기 가이드 레치부와 상기 고정 레치부를 반대로 동작시켜 상기 반도체 패키지를 로딩/언로딩시킬 수 있도록 상기 포켓을 개폐하는 누름판;을 포함하며,It is elastically installed on the upper portion of the body portion, by opening and closing the pocket to be loaded / unloaded the semiconductor package by operating the guide latch portion and the fixed latch portion reversely by moving toward the upper surface of the body portion It includes a pressing plate; 상기 포켓의 바닥면과 상기 고정 레치부가 설치된 양쪽면이 연결되어 상기 반도체 패키지의 패키지 몸체가 탑재될 수 있는 탑재면이 형성되고, 상기 탑재면 양쪽에 상기 반도체 패키지의 리드들이 노출될 수 있는 접촉 개방부가 형성되어 있으며,The bottom surface of the pocket and both sides of the fixing latch are connected to each other to form a mounting surface on which the package body of the semiconductor package may be mounted, and contact openings to expose the leads of the semiconductor package on both sides of the mounting surface. The addition is formed, 상기 접촉 개방부는 상기 탑재면이 형성된 상기 포켓의 모서리 안쪽으로 연장되어 형성된 것을 특징으로 하는 가이드 레치를 갖는 반도체 패키지용 인서트.The insert for the semiconductor package having a guide latch, characterized in that the contact opening is formed extending into the corner of the pocket on which the mounting surface is formed. 제 1항에 있어서, 상기 가이드 레치부는,The method of claim 1, wherein the guide latch portion, 상기 누름판에 가압력이 작용하지 않으면, 상기 포켓의 마주보는 양쪽면 안으로 삽입되어 있으며,If no pressing force is applied to the pressing plate, it is inserted into opposite sides of the pocket, 상기 누름판에 가압력이 작용하면, 상기 포켓의 마주보는 양쪽면으로 돌출되어 상기 반도체 패키지의 로딩/언로딩을 안내하는 것을 특징으로 하는 가이드 레치를 갖는 반도체 패키지용 인서트.When the pressing force is applied to the pressing plate, the insert for the semiconductor package having a guide latch, characterized in that protrudes on both opposite sides of the pocket to guide the loading / unloading of the semiconductor package. 제 1항에 있어서, 상기 가이드 레치부는,The method of claim 1, wherein the guide latch portion, 상단이 고정축으로 상기 포켓에 근접한 상기 몸체부에 회전가능하게 설치되고, 상기 일단에서 연장된 타단부가 상기 포켓의 하부에서 상기 포켓 안팍으로 회전이동하며, 상부면이 상기 포켓의 바닥면을 향하여 경사지게 형성되고, 상기 상부면의 반대쪽에 길게 가이드 구멍이 형성된 가이드 레치와;The upper end is rotatably installed in the body portion proximate to the pocket with a fixed shaft, the other end extending from the one end is rotated from the lower portion of the pocket to the inner pocket, the upper surface toward the bottom surface of the pocket A guide latch which is formed to be inclined and has a long guide hole on an opposite side of the upper surface; 상기 가이드 구멍에 설치된 이동축 핀을 매개로 상기 가이드 레치에 연결되며, 상기 몸체부의 상부로 돌출되어 상기 가이드 레치와 상기 누름판 사이에 탄성적으로 결합되어 상기 누름판의 상하이동을 상기 가이드 레치의 회전 이동으로 변환시키는 버튼과;It is connected to the guide latch via a moving shaft pin installed in the guide hole, and protrudes to the upper portion of the body portion and is elastically coupled between the guide latch and the pressing plate to rotate the movement of the pressing plate. A button to convert to; 상기 가이드 구멍이 형성된 상기 가이드 레치의 측면과 상기 측면에 근접한 상기 몸체부 사이에 개재되어 상기 가이드 레치를 상기 포켓의 양쪽면 안으로 당기는 탄성체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 가이드 레치를 갖는 반도체 패키지용 인서트.Inserts for a semiconductor package having a guide latch, characterized in that it comprises an elastic body which is interposed between the side of the guide latch formed with the guide hole and the body portion adjacent to the side pulls the guide latch into both sides of the pocket; . 제 1항에 있어서, 상기 고정 레치부는,The method of claim 1, wherein the fixed latch portion, 상기 누름판에 가압력이 작용하면, 상기 포켓을 개방하여 상기 반도체 패키지의 로딩/언로딩이 될 수 있도록 하며,When a pressing force is applied to the pressing plate, the pocket is opened to allow loading / unloading of the semiconductor package. 상기 누름판에 가압력이 작용하지 않으면, 상기 포켓의 마주보는 양쪽면 밖으로 돌출되어 상기 포켓에 수납된 상기 반도체 패키지의 패키지 몸체의 상부면을 일정 압력으로 눌러 고정하는 것을 특징으로 하는 가이드 레치를 갖는 반도체 패키지용 인서트.When the pressing force is not applied to the pressing plate, the semiconductor package having a guide latch, characterized in that protruding out of the opposite sides of the pocket to press the upper surface of the package body of the semiconductor package accommodated in the pocket at a predetermined pressure Dragon insert. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반도체 패키지의 리드들과 마주보는 상기 접촉 개방부의 내측면은 상기 리드에 근접하면서 상기 리드와 동일한 높이로 형성된 것을 특징으로 하는 가이드 레치를 갖는 반도체 패키지용 인서트.The guide latch according to any one of claims 1 to 4, wherein the inner surface of the contact opening facing the leads of the semiconductor package is formed at the same height as the leads while being close to the leads. Inserts for Semiconductor Packages.
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