KR0136169Y1 - Test tray carrier module for testing the semiconductor device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 핸들러를 이용하여 제조 완료된 소자의 특성을 검사할 때 소자를 로딩하여 테스트공정간에 이송시키는 테스트트레이의 캐리어 모듈(carrier moudle)에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 TSOP(Thin Small Outline Package)가 담겨지는 캐리어모듈의 구조를 개선사여 소자가 테스트트레이에 매달린 상태로 테스트트레이를 테스트공정간을 이송시키면서 테스트를 실시할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a carrier module of a test tray for loading a device and transferring it between test processes when inspecting characteristics of a manufactured device using a handler. More specifically, a thin small outline package (TSOP) The structure of the carrier module, which is contained, has been improved so that the test can be carried out while transferring the test tray between test processes with the device suspended on the test tray.
이를 위해, 본 고안은 캐리어모듈(11)의 하부에 소자(12)가 안착되는 캐비티(13)를 형성하고 상기 캐비티의 양측에는 소자의 양측을 홀딩하는 걸림편(14a)이 형성된 래치(14)를 회동가능하게 설치함과 동시에 래치의 일단에는 스프링(16)으로 탄력설치되는 버튼(17)이 연결되게 설치하여 버튼에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 걸림편(14a)이 소자의 길이방향폭 보다 내측에 위치되도록 하므로써 소자(12)가 걸림편(14a)사이에 지지되도록 하여서 된 것이다.To this end, the present invention forms a cavity 13 on which the element 12 is seated on the lower side of the carrier module 11, and latches 14 formed on both sides of the cavity are formed with engaging pieces 14a for holding both sides of the element. At the same time as the button 17, which is elastically installed by the spring 16, is connected to one end of the latch, and the locking piece 14a is larger than the longitudinal width of the element in the state where no external force is applied to the button. The element 12 is to be supported between the engaging pieces 14a by being positioned inside.
Description
제1도는 종래의 캐리어모듈을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing a conventional carrier module.
제2도는 제1도의 A-A선 단면도.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.
제3도는 본 고안의 캐리어모듈을 나타낸 저면 분해사시도.Figure 3 is an exploded bottom perspective view showing a carrier module of the present invention.
제4도는 제3도의 B-B선 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line B-B in FIG.
제5도는 본 고안이 적용되어 사용되는 동작 상태도로써, (a)는 소자가 안착된 위치결정블럭이 캐리어모듈의 저면으로 이송된 상태도. (b)는 위치결정블럭이 상승되어 캐비티의 저면에 접속된 상태도. (c)는 래치개폐핀을 상승시켜 래치를 양측으로 회동시킨 상태도. (d)는 소자안착블럭이 상승하여 소자가 캐비티내에 수용된 상태도. (e)는 래치개폐핀이 하강하여 래치의 걸림편이 소자의 양측면을 홀딩한 상태도. (f)는 소자안착블럭과 위치결정블럭이 하강된 상태도.5 is an operational state diagram in which the present invention is applied and used, (a) is a state diagram in which a positioning block on which a device is seated is transferred to a bottom surface of a carrier module. (b) is a state in which the positioning block is raised and connected to the bottom of the cavity. (c) is a state in which the latch is rotated to both sides by raising the latch opening pin. (d) is a state in which a device seating block is raised to accommodate a device in a cavity. (e) is a state in which the latch opening pin is lowered and the latching piece of the latch holds both sides of the element. (f) is a state diagram in which the element seating block and the positioning block are lowered.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
11 : 캐리어모듈 12 : 소자11 carrier module 12 element
13 : 캐비티 14 : 래치13: cavity 14: latch
14a : 걸림편 17 : 버튼14a: Jam 17: Button
본 고안은 핸들러를 이용하여 제조 완료된 소자의 특성을 검사할 때 소자를 로딩하여 테스트공정간에 이송시키는 테스트트레이의 캐리어 모듈(carrier moudle)에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 TSOP(Thin Small Outline Package)가 담겨지는 캐리어모듈의 구조를 개선하여 소자가 테스트트레이에 매달린 상태로 테스트트레이를 테스트공정간에 이송시키면서 테스트를 실시할 수 있도록 한 것이다.The present invention relates to a carrier module of a test tray for loading a device and transferring it between test processes when inspecting characteristics of a manufactured device using a handler. More specifically, a thin small outline package (TSOP) By improving the structure of the carrier module that contains the device, the test tray can be carried out while transferring the test tray between test processes with the device suspended on the test tray.
근래에는 부품의 경박단소화 추세에 따라 반도체 소자 또한 그 두께가 점진적으로 얇아지고 있는데, 그 중 대표적인 소자가 TSOP(Thin Small Outline Package)이다.In recent years, the thickness of semiconductor devices has gradually become thinner according to the trend of lighter and shorter parts, and a representative one of them is a thin small outline package (TSOP).
상기 TSOP(Thin Small Outline Package)는 그 두께가 약 1mm정도로써, 제조공정에서 생산완료하여 성능을 검사하는 테스트공정간에 취급부주의 등으로 상면 또는 하면에 충격을 가할 경우 소자의 특성이 저하되고, 가해지는 충격이 심한 경우네는 몰딩된 칩(Chip)이 파손되므로 핸들러내부에서의 이송간 또는 테스트중 소자에 충격이 가해지지 않도록 세심한 주의를 하여야 한다.The thin small outline package (TSOP) has a thickness of about 1 mm, and when the impact is applied to the upper or lower surface due to carelessness or the like during the test process of production completion in the manufacturing process to check performance, the characteristics of the device are deteriorated and applied. In the case of severe impact, the molded chip is broken, so care must be taken not to impact the device during the transfer or during the test.
이러한 TSOP는 지그(Jig)에 결합된 복수개(약 50-50개정도)의 캐리어모듈에 차례로 로딩되어 공정간에 이송된다.These TSOPs are sequentially loaded on a plurality of carrier modules (about 50-50) coupled to a jig and transported between processes.
첨부도면 제1도는 종래의 캐리어모듈을 나타낸 사시도이고 제2도는 제1도의 A-A선 단면도로써, 캐리어모듈(1)의 상부에 소자(2)가 안착되는 캐비티(Cavity)(3)가 형성되어 있고 상기 캐비티의 양측으로는 소자의 리드(2a)가 하방으로 노출되도록 길다랗게 장홈(4)이 형성되어 있으며 캐리어모듈(1)의 양측부분에 형성된 날개편(5)에는 소자(2)의 로딩시 캐리어모듈의 위치를 결정하는 위치결정홈(6)과, 상기 캐리어모듈(1)을 지그(도시는 생략함)에 스크류로 결합시키기 위한 스크류 체결공(7)이 형성되어 있다.1 is a perspective view of a conventional carrier module, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, and a cavity 3 in which an element 2 is seated is formed on an upper portion of the carrier module 1. Long grooves 4 are formed on both sides of the cavity so that the lead 2a of the device is exposed downward, and the wing pieces 5 formed on both sides of the carrier module 1 are loaded with the device 2. A positioning groove 6 for determining the position of the carrier module and a screw fastening hole 7 for screwing the carrier module 1 to a jig (not shown) are formed.
따라서 상기한 캐리어모듈(1)을 지그에 복수개 결합시킨 상태에서 이송수단에 의해 지그를 소자(2)의 로딩위치로 이송시키면 카세트내에 담겨져 있던 소자를 별도의 소자 흡착수단이 흡착하여 캐리어모듈(1)의 상부로 이송되어 소자의 흡착력을 해제하므로써 흡착패드에 흡착되어 있떤 소자가 자중에 의해 캐리어모듈(1)의 캐비티(3)내에 얹혀지게 되므로 소자의 리드(2a)가 캐비티(3)의 양측으로 길게 형성된 장홈(4)을 통해 하방으로 노출된다.Therefore, when the plurality of carrier modules 1 are coupled to the jig and the jig is transferred to the loading position of the element 2 by the transfer means, the separate element adsorption means absorbs the elements contained in the cassette and the carrier module 1 The element 2 adsorbed on the adsorption pad is loaded into the cavity 3 of the carrier module 1 by its own weight by being transferred to the upper portion of the cavity and releases the adsorption force of the element. It is exposed downward through the long groove (4) formed long.
이러한 상태에서 이송수단에 의해 지그가 소자의 테스트부로 이송됨과 동시에 절연체가 지그의 상부에서 내려와 소자의 리드를 눌러주면 테스트핀(도시는 생략함)이 장홈(4)을 통해 상승되어 소자의 리드(2a)와 접속되므로 리드(2a)와 테스트핀을 통해 CPU(중앙처리장치)와 소자가 전기적으로 도통되고, 이에 따라 CPU에서 소자의 특성을 테스트하게 된다.In this state, when the jig is transferred to the test unit of the device by the transfer means, and the insulator descends from the upper part of the jig and presses the lead of the device, the test pin (not shown) is lifted through the long groove 4 so that the lead of the device ( Since it is connected to 2a), the CPU (central processing unit) and the device are electrically connected through the leads 2a and the test pins, thereby testing the characteristics of the device in the CPU.
그러나 이러한 테스트트레이의 캐리어모듈(1)에 형성된 캐비티(3)의 크기는 소자(1)의 용이한 로딩을 위해 소자의 길이방향 폭(L)보다 길게 형성되므로 인해 흡착수단이 소자(1)를 흡착하여 캐비티(3)의 상부에서 소자를 자유 낙하시켜 캐비티(3)내에 로딩시킬 때 제2도에 도시한 바와 같이 소자(2)가 캐비티(3)내에 정확히 로딩되지 않는 경우가 빈번히 발생되었다.However, since the size of the cavity 3 formed in the carrier module 1 of the test tray is formed longer than the longitudinal width L of the device for easy loading of the device 1, the adsorption means causes the device 1 to be removed. When the element is freely dropped in the upper part of the cavity 3 to be loaded into the cavity 3, the device 2 is not loaded correctly into the cavity 3 as shown in FIG. 2.
만약, 이러한 상태에서 테스트부에서 테스트를 실시하면 콘택핀이 리드와 정확히 접속되지 않게 되므로 양품의 소자가 불량품으로 판정되는 치명적인 문제점을 나타낸다.If the test is performed in the test unit in such a state, the contact pin is not connected to the lead accurately, which indicates a fatal problem that the device of good quality is determined to be defective.
또한, 소자(2)가 캐비티(3)내에 정확히 로딩되었더라도 소자가 담겨진 지그의 이송시 지그에 충격이 가해질 경우에는 소자가 단순히 캐비티내에 얹혀져 있으므로 지그에 가해진 충격에 의해 소자의 정위치가 벗어나게 되고, 이에 따라 전술한 바와 같은 문제점을 야기시키게 된다.In addition, even if the element 2 is correctly loaded in the cavity 3, when the jig is impacted during the transfer of the jig containing the element, the element is simply placed in the cavity, so that the element is out of position due to the impact applied to the jig. This causes problems as described above.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 종래의 캐리어모듈과는 달리 캐리어모듈의 저면에 소자가 매달려 로딩되도록 캐비트를 형성하여 캐리어모듈이 결합된 지그를 테스트공정간에 이송시키면서 소자를 테스트할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve such a problem in the prior art, unlike the conventional carrier module to form a cavity so that the device is suspended on the bottom surface of the carrier module to transfer the jig combined with the carrier module between the test process The goal is to make it possible to test the device.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 캐리어모듈의 하부에 소자가 안착되는 캐비티를 형성하고 상기 캐비티의 양측에는 소자의 양측면을 홀딩하는 걸림편이 형성된 래치를 회동가능하게 설치함과 동시에 래치의 일단에는 스프링으로 탄력설치되는 버튼을 접속되게 설치하여 버튼에 외력이 가해지지 않은 상태에서는 걸림편이 소자의 길이방향 폭보다 내측에 위치되도록 하므로써 소자가 걸림편 사이에 지지되도록 하여서 된 반도체 소자테스트용 금속테레이의 캐리어모듈이 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, and at the same time to form a cavity in which the element is seated on the lower portion of the carrier module and the latch formed on the both sides of the cavity is formed a latching piece for holding both sides of the element to be rotatable One end of the spring is installed with a button that is elastically installed to be connected, so that when the button is not applied to the button, the locking piece is positioned inside the width of the device in the longitudinal direction. A carrier module of a metal tray is provided.
이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제3도 내지 제5도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to Figures 3 to 5 of the accompanying drawings showing the present invention as an embodiment in more detail as follows.
첨부도면 제3도는 본 고안의 캐리어모듈을 나타낸 저면 분해사시도이고 제4도는 제3도의 B-B선 단면도이며 제5도는 본 고안이 적용되어 사용되는 동작 상태도로써, 본 고안은 캐리어모듈(11)의 하부에 소자(12)가 안착되는 캐비티(13)가 형성되어 있고 상기 캐비티의 양측으로는 소자의 로딩시 소자의 길이방향 폭(L)보다 위측에 위치되고, 로딩완료후에는 소자의 길이방향 폭(L)보다 내측에 위치되어 소자(12)의 양측을 홀딩하는 걸림편(14a)이 형성된 래치(14)가 핀(15)을 중심으로 회동가능하게 설치되어 있다.3 is a bottom exploded perspective view showing a carrier module of the present invention, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 3, and FIG. 5 is an operation state diagram in which the present invention is applied. A cavity 13 is formed in which the element 12 is seated, and both sides of the cavity are located above the longitudinal width L of the element at the time of loading of the element. A latch 14 having a locking piece 14a formed inside L and holding both sides of the element 12 is rotatably provided around the pin 15.
그리고 상기 래치(14)의 일측은 캐리어모듈(11)에 스프링(16)으로 탄력설치된 버튼(17)에 결합되어 있어 버튼(17)의 누름동작에 의해 상기 한쌍의 래치(14)가 핀(15)을 중심으로 상호 벌어지도록 되어 있다.One side of the latch 14 is coupled to the button 17 elastically installed by the spring 16 on the carrier module 11 so that the pair of latches 14 are pin 15 by pressing the button 17. It is supposed to be separated from each other.
또한, 캐리어모듈(11)의 양측 가장자리면에는 위치결정공(18)이 형성되어 있고 상기 위치결정공의 내부에는 가이드부싱(19)이 고정되어 있어 소자의 로딩 또는 언로딩시 가이드부싱이 위치결정블럭(20)에 고정된 가이드핀(21)에 끼워져 캐리어모듈(11)의 위치가 보정되도록 되어 있다.In addition, positioning holes 18 are formed at both edges of the carrier module 11, and the guide bushing 19 is fixed inside the positioning hole, so that the guide bushing is positioned when the device is loaded or unloaded. The position of the carrier module 11 is corrected by being inserted into the guide pin 21 fixed to the block 20.
이와 같이 구성된 본 고안의 작용, 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation, effects of the present invention configured as described above are as follows.
첨부도면 제5도는 본 고안이 적용되어 사용되는 동작 상태도로써, 복수개의 캐리어모듈(11)을 지그(도시는 생략함)에 고정시킨 상태에서 상기 캐리어모듈(11)의 캐비티(13)내에 소자(12)를 로딩시키는 과정을 순차적으로 나타낸 것이다.5 is an operational state diagram in which the present invention is applied and used, and a device (not shown) in the cavity 13 of the carrier module 11 in a state in which a plurality of carrier modules 11 are fixed to a jig (not shown). 12) shows the process of loading sequentially.
제5도의 (a)와 같이 위치결정블럭(20)내에 승강가능하게 설치된 소자안착편(22)에 소자(12)가 얹혀져 위치결정되면 상기 위치결정블럭이 이송수단에 의해 지그에 고정된 캐리어모듈(11)의 직하방으로 이송된 다음 이송을 중단하게 된다.As shown in (a) of FIG. 5, when the element 12 is placed on the element seat 22 which is installed in the positioning block 20 so as to be elevated, the positioning module is fixed to the jig by a conveying means. After being transferred directly below (11), the transfer is stopped.
그후, 설치판(도시는 생략함)에 고정된 실린더가 동작하여 위치결정블럭(20)을 (b)와 같이 상승시키면 위치결정블럭의 상면이 캐리어모듈(11)의 저면과 접속되므로 상기 위치결정블럭(20)의 상면에 고정된 가이드핀(21)이 캐리어모듈(11)의 위치결정공(18)내에 고정된 가이드부싱(19)에 끼워지게 되므로 캐리어모듈(11)의 위치가 보정되어 소자안착편(22)에 얹혀진 소자(12)가 캐비티(13)의 직하방에 위치되는데, 이때 상기 소자안착편(22)에 얹혀져 있던 소자(12)는 캐비티(13)의 내부에 삽입되지 않은 상태이다.After that, when the cylinder fixed to the mounting plate (not shown) is operated to raise the positioning block 20 as shown in (b), the upper surface of the positioning block is connected to the bottom surface of the carrier module 11 so that the positioning The guide pin 21 fixed to the upper surface of the block 20 is fitted to the guide bushing 19 fixed in the positioning hole 18 of the carrier module 11, so that the position of the carrier module 11 is corrected. An element 12 mounted on the seating piece 22 is located directly below the cavity 13, wherein the element 12 mounted on the element seating piece 22 is not inserted into the cavity 13. to be.
이러한 상태에서 각 래치개폐핀(23)이 연동되도록 고정된 승강판(24)이 실린더의 동작으로 상승하면 래치개폐핀(23)이 버튼(17)을 누르게 되므로 상기 버튼(17)에 일단이 끼워진 래치(14)는 (c)와 같이 핀(15)을 중심으로 상호 양측으로 벌어져 걸림편(14a)이 소자(12)의 길이방향 폭보다 외측에 위치하게 된다.In this state, when the lifting plate 24 fixed to engage the latch opening pins 23 interlocks with the operation of the cylinder, the latch opening pins 23 press the buttons 17 so that one end is inserted into the button 17. The latch 14 is opened to both sides with respect to the pin 15 as shown in (c) so that the engaging piece 14a is located outside the longitudinal width of the element 12.
이와 같이 래치(14)가 양측으로 벌어진 상태에서 실린더가 동작하여 소자안착편(22)을 상승시키면 상기 소자안착편에 얹혀져 있던 소자(12)가 (d)와 같이 캐비티(13)의 내부에 수용된다.When the cylinder is operated in such a state that the latch 14 is open to both sides, and the element seating piece 22 is raised, the element 12 placed on the element seating piece is accommodated in the cavity 13 as shown in (d). do.
상기한 동작으로 소자안착편(22)에 얹혀져 있던 소자(12)가 캐비티(13)내로 수용되고 나면 걸림편(14a)이 소자(12)의 양측면을 지지하도록 상기 래치(14)를 초기상태로 환원시켜야 된다.After the element 12 placed on the element seat 22 is received in the cavity 13 by the above operation, the latch 14 is returned to the initial state so that the latching piece 14a supports both sides of the element 12. Must be reduced.
이를 위해 상승되었던 승강판(24)을 하강시키면 상기 승강판에 고정되어 있던 각 래치개폐핀(23)도 함께 하강하게 되므로 소자의 길이 방향 폭보다 외측으로 위치되게 벌어져 있던 걸림편(14a)이 (e)와 같이 소자의 길이방향 폭의 내측으로 오므러 들게 되고, 이에 따라 상기 걸림편(14a)이 소자(12)의 양측면을 지지하게 된다.For this purpose, when the lifting lowering the lifting plate 24 is lowered, the latch opening pins 23 fixed to the lifting plate are also lowered together. As shown in e), the inside of the longitudinal width of the device is retracted, so that the engaging pieces 14a support both sides of the device 12.
상기 소자안착편(22)에 얹혀져 있던 소자(12)를 전술한 바와 같은 동작으로 캐리어모듈(11)에 로딩시키고 나면 (f)와 같이 실린더의 동작으로 소자안착편(22)과 위치결정블럭(20)이 차례로 하강하게 되므로 지그에 설치된 캐리어모듈(11)의 1열에 소자의 로딩 완료된다.After the device 12 loaded on the device seating piece 22 is loaded into the carrier module 11 in the same manner as described above, the device seating piece 22 and the positioning block ( Since 20) is sequentially lowered, the loading of the device is completed in the first column of the carrier module 11 installed in the jig.
상기한 바와 같이 1열의 캐리어모듈(11)에 소자(12)를 로딩시키고 나면 위치결정블럭(20)을 다시 소자 공급부로 이송하여 다른 열의 캐리어모듈(11)에 로딩시킬 소자를 소자안착편(22)에 안착되도록 하므로써 전술한 바와 같은 동작으로 소자의 로딩작업을 계속해서 수행할 수 있게 되는 것이다.After the element 12 is loaded into the carrier module 11 in one row as described above, the element mounting piece 22 transfers the positioning block 20 to the element supply part and loads the element to be loaded in the carrier module 11 in another row. By allowing it to be seated in the above, it is possible to continue the loading operation of the device by the operation as described above.
이상에서와 같이 본 고안은 소자(12)를 캐리어모듈(11)의 저면에 매달은 상태에서 공정간을 이송시키면서 테스트를 실시하게 되므로 로딩된 소자(12)의 위치가 항상 정확하게 됨은 물론 이송간에 지그에 충격이 가해지더라도 캐비티(13)내에 로딩된 소자가 유동도지 않으므로 소자의 정확한 특성 검사가 가능해지게 되는 효과를 얻게 된다.As described above, the present invention is carried out while the device 12 is suspended on the bottom surface of the carrier module 11 so as to carry out a test while transferring the inter-process, so that the position of the loaded device 12 is always accurate as well as the jig between the transfers. Even if an impact is applied to the device, the device loaded in the cavity 13 does not flow, and thus, an accurate property inspection of the device can be obtained.
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Cited By (1)
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| KR100785510B1 (en) * | 2007-01-08 | 2007-12-13 | 주식회사 오킨스전자 | Semiconductor chip package carrier |
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