KR20180076526A - One touch coupling type socket assembly for testing semiconductor package - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a one touch fastening type socket assembly for testing a semiconductor package. The socket assembly can simplify processes by combining a socket housing and a stiffener by one touch and perform stabilized processes so as not to be horizontally and vertically shaken. The one touch fastening type socket assembly for testing a semiconductor package includes a stiffener, a circuit board arranged on the stiffener and supported by the stiffener, a socket arranged on the circuit board and electrically connected to the circuit board, a socket housing arranged on the socket to accommodate a semiconductor package electrically connected to the socket, and a fastening unit including a protruding member provided in the stiffener and protruding through the circuit board and the socket and a latch member provided in the socket housing and combined with the protruding member in an one-touch manner.

Description

반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리{ONE TOUCH COUPLING TYPE SOCKET ASSEMBLY FOR TESTING SEMICONDUCTOR PACKAGE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a one-touch fastening type socket assembly for semiconductor package testing,

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a one-touch fastening type socket assembly for semiconductor package testing.

일반적으로, 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된다. 이를 통해, 양품으로 분류된 반도체 패키지만이 출하 된다.Generally, a semiconductor package completed by a manufacturing process is checked for proper operating characteristics through a test (inspection) process. As a result, only semiconductor packages classified as good are shipped.

이러한 테스트를 위해, 반도체 패키지는 소켓 어셈블리에 삽입된 채로 메인보드와 전기적으로 접속될 수 있다.For this test, the semiconductor package may be electrically connected to the main board while being inserted into the socket assembly.

그러나, 종래의 소켓 어셈블리는 결합, 분해 구조가 복잡하여 이에 대한 번거로움이 있었다. However, conventional socket assemblies have complicated coupling and disassembly structures, which is troublesome.

본 발명의 일 목적은, 원터치로 소켓 하우징과 스티프너를 결합하여 공정 프로세스를 간소화 할 수 있는, 반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a socket assembly for testing semiconductor packages, which can simplify the process by combining the socket housing and the stiffener with one touch.

본 발명의 다른 목적은, 원터치로 소켓 하우징과 스티프너를 결합하여 좌우는 물론 상하로도 흔들리지 않도록 안정화 된 공정 실시가 가능한, 반도체 패키지 테스트용 소켓 어셈블리를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a socket assembly for testing semiconductor packages, which can be combined with a socket housing and a stiffener by one-touch operation so as to be stabilized so as not to be shaken vertically as well as horizontally.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리는, 스티프너; 상기 스티프너 상에 배치되며, 상기 스티프너에 의해 지지되는 회로기판; 상기 회로기판 상에 배치되며, 상기 회로기판과 전기적으로 접속되는 소켓; 상기 소켓 상에 배치되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속되는 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징; 및 상기 스티프너에 설치되며 상기 회로기판과 상기 소켓을 관통하여 돌출되는 돌출 부재와, 상기 소켓 하우징에 설치되며 상기 돌출 부재에 원터치 결합되는 래치 부재를 구비하는 체결 유닛;을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a one-touch fastening type socket assembly for testing semiconductor packages, comprising: a stiffener; A circuit board disposed on the stiffener and supported by the stiffener; A socket disposed on the circuit board and electrically connected to the circuit board; A socket housing disposed on the socket, the socket housing receiving a semiconductor package electrically connected to the socket; And a fastening unit provided on the stiffener and protruding from the circuit board and the socket, and a latch member mounted on the socket housing and being coupled to the protruding member at one-touch.

여기서, 상기 돌출부재는, 제 1 후크를 포함할 수 있다.Here, the projecting member may include a first hook.

여기서, 상기 래치부재는, 상기 제 1 후크에 걸리는 제 2 후크를 포함할 수 있다.Here, the latch member may include a second hook hooked to the first hook.

여기서, 상기 래치부재는, 상기 제 2 후크를 상기 소켓 하우징에 결합시키는 탄성체를 더 포함할 수 있다.Here, the latch member may further include an elastic body for coupling the second hook to the socket housing.

여기서, 상기 돌출부재는, 결합돌기를 포함할 수 있다.Here, the protruding member may include a coupling protrusion.

여기서, 상기 래치부재는, 상기 결합돌기를 수용하여 상기 결합돌기와 결합하는 고정홈을 포함할 수 있다.Here, the latch member may include a fixing groove for receiving the coupling protrusion and engaging with the coupling protrusion.

여기서, 상기 돌출부재는, 상기 결합돌기를 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함할 수 있다.Here, the protruding member may further include an elastic body elastically supporting the coupling protrusion.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리에 의하면, 원터치로 소켓하우징을 스티프너에 고정함으로써, 프로세스를 간소화하여 효율적인 공정이 이루어질 수 있다.According to the one-touch fastening type socket assembly for testing a semiconductor package according to the present invention, the socket housing is fixed to the stiffener by one-touch operation, so that an efficient process can be achieved by simplifying the process.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리의 단면도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(100)의 동작 시의 모습을 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(200)의 단면도이다.
도 4는 도 3의 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(200)의 동작 시의 모습을 나타낸 단면도이다.1 is a sectional view of a one-touch fastening type socket assembly for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view showing the operation of the one-touch fastening type socket assembly 100 for testing semiconductor packages of FIG.
3 is a cross-sectional view of a one-touch fastening socket assembly 200 for testing semiconductor packages according to another embodiment of the present invention.
4 is a sectional view showing the operation of the one-touch fastening type socket assembly 200 for testing semiconductor packages of FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고,그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a one-touch fastening type socket assembly for testing semiconductor packages according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(100)의 단면도이다.1 is a sectional view of a one-touch fastening socket assembly 100 for testing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 소켓 어셈블리(100)는 스티프너(110), 회로기판(130), 소켓(150), 소켓 하우징(170), 및 체결 유닛(190)을 포함할 수 있다.Referring to the drawings, the socket assembly 100 may include a stiffener 110, a circuit board 130, a socket 150, a socket housing 170, and a fastening unit 190.

스티프너(110)는 회로기판(130)을 지지해주는 구성이다. 구체적으로, 스티프너(110)는 후술하는 돌출부재(191)가 삽입되는 삽입홀(111)을 가질 수 있다.The stiffener 110 is configured to support the circuit board 130. Specifically, the stiffener 110 may have an insertion hole 111 into which a projecting member 191 described later is inserted.

회로기판(130)은 스티프너(110) 상에 배치되어 후술하는 소켓(150)과 전기적으로 접속되는 구성이다. 구체적으로, 회로기판(130)은 기판 몸체(131), 제 1 관통홀(133), 제 2 얼라인홀(135)을 가질 수 있다.The circuit board 130 is arranged on the stiffener 110 and electrically connected to the socket 150 described later. Specifically, the circuit board 130 may have a substrate body 131, a first through hole 133, and a second align hole 135.

기판 몸체(131)는 스티프너(110)와 대략 비슷한 사이즈를 가질 수 있다. 본 도면에서는 기판 몸체(131)가 스티프너(110) 보다 큰 형태를 예시하고 있다.The substrate body 131 may have a size approximately equal to that of the stiffener 110. In this figure, the substrate body 131 is illustrated as being larger than the stiffener 110.

제 1 관통홀(133)은 기판 몸체(131)를 관통하여 형성될 수 있다. 제 1 관통홀(133)은 스티프너(110)의 삽입홀(111)에 대응하여 위치할 수 있다. The first through hole 133 may be formed through the substrate body 131. The first through-hole 133 may be positioned corresponding to the insertion hole 111 of the stiffener 110.

제 2 얼라인홀(135)은 기판 몸체(131)를 관통하여 형성될 수 있다. 이때, 제 2 얼라인홀(135)은 제 1 관통홀(133)의 내측에 위치할 수 있다.The second alignment hole 135 may be formed through the substrate body 131. At this time, the second alignment hole 135 may be located inside the first through hole 133.

소켓(150)은 회로기판(130) 상에 배치되어 반도체 패키지(P)와 전기적으로 접속되는 구성이다. 구체적으로, 소켓(150)은, 소켓 몸체(151), 제 2 관통홀(153), 제 1 얼라인홀(155)을 가질 수 있다.The socket 150 is arranged on the circuit board 130 and electrically connected to the semiconductor package P. Specifically, the socket 150 may have a socket body 151, a second through hole 153, and a first alignment hole 155.

소켓 몸체(151)는 대체로 육면체인 형상을 가질 수 있다. 소켓 몸체(151)의 하면은 회로기판(130)과 접속될 수 있다.The socket body 151 may have a generally hexahedral shape. The lower surface of the socket body 151 can be connected to the circuit board 130.

제 2 관통홀(153)은 소켓 몸체(151)를 관통하여 형성될 수 있다. 제 2 관통홀(153)은 제 1 관통홀(133)에 대응하여 위치할 수 있다.The second through hole 153 may be formed through the socket body 151. The second through hole 153 may be positioned corresponding to the first through hole 133.

제 1 얼라인홀(155)은 소켓 몸체(151)를 관통하여 형성될 수 있다. 이때, 제 1 얼라인홀(155)은 제 2 관통홀(153)의 내측에 위치할 수 있다. The first alignment hole 155 may be formed through the socket body 151. At this time, the first alignment hole 155 may be located inside the second through hole 153.

소켓 하우징(170)은 소켓(150) 상에 배치되어 소켓(150)과 전기적으로 접속되는 반도체 패키지를 수용하는 구성이다. 구체적으로, 소켓 하우징(170)은 하우징 몸체(171), 및 얼라인 핀(175)을 가질 수 있다.The socket housing 170 is configured to accommodate a semiconductor package disposed on the socket 150 and electrically connected to the socket 150. Specifically, the socket housing 170 may have a housing body 171, and an alignment pin 175.

하우징 몸체(171)는 대체로 절연성 부재일 수 있다. 하우징 몸체(171)의 상면은 반도체 패키지(P)와 접속될 수 있다. The housing body 171 may be a generally insulating member. The upper surface of the housing body 171 can be connected to the semiconductor package P. [

얼라인 핀(175) 수용부(173)의 하면에 형성될 수 있다. 얼라인 핀(175)은 제 1 얼라인홀(155)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 얼라인 핀(175)에 대한 구체적인 설명은 이하의 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.And may be formed on the lower surface of the accommodating portion 173 of the align pin 175. The alignment pins 175 may be formed at positions corresponding to the first alignment holes 155. A specific description of the alignment pin 175 will be described with reference to Fig. 2 below.

체결 유닛(190)은 스티프너(110)와 소켓 하우징(170)을 체결해주는 구성이다. 체결 유닛(190)은 돌출부재(191), 및 래치부재(193)를 가질 수 있다.The fastening unit 190 is configured to fasten the stiffener 110 and the socket housing 170 together. The fastening unit 190 may have a protruding member 191, and a latch member 193.

돌출부재(191)는 스티프너(110)의 삽입홀(111)에 삽입되어 설치될 수 있다. 여기서, 돌출부재(191)는 회로기판(130)과 소켓(150)을 관통하여 돌출될 수 있다.이때, 돌출부재(191)는 상단에 제 1 후크(191a)를 구비할 수 있다. 제 1 후크(191a)에 대한 구체적인 설명은 이하의 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.The protruding member 191 may be inserted into the insertion hole 111 of the stiffener 110 to be installed. The protruding member 191 may protrude through the circuit board 130 and the socket 150. The protruding member 191 may have a first hook 191a at an upper end thereof. A detailed description of the first hook 191a will be given with reference to Fig. 2 below.

래치부재(193)는 소켓 하우징(170)의 외측에 설치될 수 있다. 이때, 래치부재(193)는 제 2 후크(193a)와 탄성체(194)를 가질 수 있다,The latch member 193 may be provided outside the socket housing 170. At this time, the latch member 193 may have the second hook 193a and the elastic body 194,

제 2 후크(193a)는 'ㄷ'자 형태로 형성될 수 있다.The second hook 193a may be formed in a 'C' shape.

탄성체(194)는 제 2 후크(193a)와 소켓 하우징(170)의 사이에 위치할 수 있다. 이때, 탄성체(194)는 제 2 후크(193a)와 소켓 하우징(170)을 결합시킬 수 있다. 여기서, 탄성체(194)는 제 2 후크(193a)와 소켓 하우징(170)의 사이에 탄성을 가할 수 있다. 이에 대한, 구체적인 설명은 이하의 도 2를 참조하여 설명하도록 한다.The elastic body 194 may be positioned between the second hook 193a and the socket housing 170. [ At this time, the elastic body 194 can couple the second hook 193a and the socket housing 170 together. Here, the elastic body 194 can apply elasticity between the second hook 193a and the socket housing 170. [ A specific description thereof will be described with reference to Fig. 2 below.

도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(100)의 동작 시 모습을 나타낸 단면도이다.2 is a sectional view showing the operation of the one-touch fastening type socket assembly 100 for testing semiconductor packages of FIG.

본 도면을 참조하면, 얼라인 핀(175)은 제 1 얼라인홀(155)과 제 2 얼라인홀(135)에 차례대로 삽입될 수 있다. 얼라인 핀(175)이 제 1 얼라인홀(155) 및 제 2 얼라인홀(135)에 삽입됨으로써, 소켓 하우징(170)이 보다 정확한 정렬 상태로 소켓(150)의 상측에 안착될 수 있다. Referring to the drawing, the alignment pins 175 may be inserted into the first alignment holes 155 and the second alignment holes 135 in order. By inserting the alignment pin 175 into the first alignment hole 155 and the second alignment hole 135, the socket housing 170 can be seated on the socket 150 in a more accurate alignment state .

1 후크(191a)는 제 2 후크(193a)와 결합될 수 있다. 이때, 제 2 후크(193a)는 탄성체(194)에 의해 움직여 제 1 후크(191a)에 걸리는 형태로 결합될 수 있다. 구체적으로, 제 1 후크(191a)의 하면과 제 2 후크(193a)의 상면이 밀착되도록 결합될 수 있다.1 hook 191a can be engaged with the second hook 193a. At this time, the second hook 193a may be coupled to the first hook 191a by being moved by the elastic body 194. Specifically, the lower surface of the first hook 191a and the upper surface of the second hook 193a may be closely contacted.

이러한 구성에 의하면, 소켓 하우징(170)은 좌우는 물론, 상하로도 흔들림 없이 견고하게 안착될 수 있다.According to this configuration, the socket housing 170 can be firmly seated not only in the right and left but also in the up and down directions without shaking.

나아가, 탄성체(194)를 이용하여 원터치로 소켓 하우징(170)과 스티프너(110)의 결합시키는 공정과 얼라인 핀(175)을 소켓(150)과 회로기판(130)에 삽입시키는 공정을 한꺼번에 실시할 수 있어 공정이 보다 쉽고 간편하게 이루어질 수 있다.The process of joining the socket housing 170 and the stiffener 110 at one touch with the use of the elastic body 194 and the process of inserting the alignment pins 175 into the socket 150 and the circuit board 130 are simultaneously carried out So that the process can be performed easily and easily.

도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(200)의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a one-touch fastening socket assembly 200 for testing semiconductor packages according to another embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 소켓 어셈블리(200)는 스티프너(210), 회로기판(230), 소켓(250), 소켓 하우징(270), 및 체결 유닛(290)을 포함할 수 있다.Referring to the drawings, the socket assembly 200 may include a stiffener 210, a circuit board 230, a socket 250, a socket housing 270, and a fastening unit 290.

앞선 도 1의 실시예에 대비하여, 돌출부재(291)는 일측에 결합돌기(291a)를 가질 수 있다. In contrast to the embodiment of FIG. 1, the protruding member 291 may have a coupling protrusion 291a on one side.

결합돌기(291a)는 후측에 탄성체(292)를 가질 수 있다. 구체적으로, 결합돌기(291a)는 탄성체(292)에 의해 탄성적으로 지지될 수 있다.The engaging projection 291a may have an elastic body 292 on the rear side. Specifically, the engaging projection 291a can be elastically supported by the elastic body 292. [

앞선 도 1의 실시예에 대비하여, 래치부재(293)은 결합돌기(291a)를 수용하는 고정홈(293a)를 가질 수 있다. 이때, 고정홈(293a)은 결합돌기(291a)와 결합될 수 있다. 이에 대한, 구체적인 설명은 이하의 도 4를 참조하여 설명하도록 한다.In contrast to the embodiment of FIG. 1, the latch member 293 may have a fixing groove 293a for receiving the engaging projection 291a. At this time, the fixing groove 293a can be engaged with the engaging projection 291a. A specific description thereof will be described with reference to Fig. 4 below.

도 4는 도 3의 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리(200)의 동작 시 모습을 나타낸 단면도이다.4 is a sectional view showing the operation of the one-touch fastening type socket assembly 200 for testing semiconductor packages of FIG.

본 도면을 참조하면, 결합돌기(291a)는 고정홈(293a)에 끼워질 수 있다.Referring to this figure, the engaging projection 291a can be fitted in the fixing groove 293a.

탄성체(292)는 결합돌기(291a)에 탄성을 가해줄 수 있다. 구체적으로, 탄성체(292)는 결합돌기(291a)가 고정홈(293a)에 끼워질 때 생기는 마찰을 줄여줄 수 있다. The elastic body 292 may apply elasticity to the engaging projection 291a. Specifically, the elastic body 292 can reduce the friction generated when the engaging projection 291a is fitted in the fixing groove 293a.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.The one-touch fastening type socket assembly for testing semiconductor packages as described above is not limited to the configuration and the operation manner of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

100, 200 : 소켓 어셈블리
110, 210 : 스티프너 111, 211 : 삽입홀
130, 230 : 회로기판 131, 231 : 기판 몸체
133, 233 : 제 1 관통홀 135, 235 : 제 2 얼라인 홀
150, 250 : 소켓 151, 251 : 소켓 몸체
153, 253 : 제 2 관통홀 155, 255 : 제 1 얼라인 홀
170, 270 : 소켓 하우징 171, 271 : 하우징 몸체
173, 273 : 수용부 175, 275 : 얼라인 핀
190, 290 : 체결 유닛 191, 291 : 돌출부재
191a : 제 1 후크 291a : 결합돌기
292 : 탄성체 193, 293 : 래치부재
193a : 제 2 후크 293a : 고정홈
194 : 탄성체100, 200: Socket assembly
110, 210: Stiffener 111, 211: Insertion hole
130, 230: circuit board 131, 231: substrate body
133, 233: first through hole 135, 235: second align hole
150, 250: socket 151, 251: socket body
153, 253: second through hole 155, 255: first alignment hole
170, 270: socket housing 171, 271: housing body
173, 273: receptacle 175, 275:
190, 290: fastening unit 191, 291:
191a: first hook 291a: engaging projection
292: elastic body 193, 293: latch member
193a: second hook 293a: fixing groove
194: Elastomer

Claims (7)

스티프너;
상기 스티프너 상에 배치되며, 상기 스티프너에 의해 지지되는 회로기판;
상기 회로기판 상에 배치되며, 상기 회로기판과 전기적으로 접속되는 소켓;
상기 소켓 상에 배치되며, 상기 소켓과 전기적으로 접속되는 반도체 패키지를 수용하는 소켓 하우징; 및
상기 스티프너에 설치되며 상기 회로기판과 상기 소켓을 관통하여 돌출되는 돌출 부재와, 상기 소켓 하우징에 설치되며 상기 돌출 부재에 원터치 결합되는 래치 부재를 구비하는 체결 유닛;을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리.
Stiffener;
A circuit board disposed on the stiffener and supported by the stiffener;
A socket disposed on the circuit board and electrically connected to the circuit board;
A socket housing disposed on the socket, the socket housing receiving a semiconductor package electrically connected to the socket; And
And a fastening unit provided on the stiffener and including a protruding member protruding through the circuit board and the socket and a latch member mounted on the socket housing and coupled to the protruding member at one time. Fastening socket assembly.
제1항에 있어서,
상기 돌출부재는,
제 1 후크를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리.
The method according to claim 1,
The projecting member
A one-touch fastening socket assembly for testing semiconductor packages, comprising a first hook.
제2항에 있어서,
상기 래치부재는,
상기 제 1 후크에 걸리는 제 2 후크를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리.
3. The method of claim 2,
Wherein the latch member comprises:
And a second hook engaged with the first hook.
제3항에 있어서,
상기 래치부재는,
상기 제 2 후크를 상기 소켓 하우징에 결합시키는 탄성체를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리.
The method of claim 3,
Wherein the latch member comprises:
Further comprising an elastic body for coupling said second hook to said socket housing. ≪ Desc / Clms Page number 20 >
제1항에 있어서,
상기 돌출부재는,
결합돌기를 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리.
The method according to claim 1,
The projecting member
And a coupling protrusion, wherein the one-touch fastening type socket assembly for testing a semiconductor package.
제5항에 있어서,
상기 래치부재는,
상기 결합돌기를 수용하여 상기 결합돌기와 결합하는 고정홈을 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리.
6. The method of claim 5,
Wherein the latch member comprises:
And a fixing groove for receiving the engaging projection and engaging with the engaging projection.
제 6항에 있어서,
상기 돌출부재는, 상기 결합돌기를 탄성적으로 지지하는 탄성체를 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트용 원터치 체결형 소켓 어셈블리.
The method according to claim 6,
Wherein the protruding member further comprises an elastic body elastically supporting the engaging projection. ≪ RTI ID = 0.0 > 15. < / RTI >
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