KR101823116B1 - Test socket for semiconductor and docking plate for semiconductor having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 장착홀을 구비하는 베이스; 상기 장착홀에 삽입되고, 상기 반도체 패키지와 테스트 장치의 전기적 연결을 매개하도록 구성되는 포켓; 및 상기 포켓에 걸리도록 상기 베이스에서 외팔보 형태로 연장되어, 상기 베이스로부터 상기 포켓의 이탈을 제한하는 제한 유닛을 포함하는, 반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트를 제공한다.The present invention relates to a base having a mounting hole; A pocket inserted in the mounting hole and configured to mediate electrical connection of the semiconductor package and the test apparatus; And a restricting unit extending in a cantilevered manner from the base so as to catch the pocket and restricting the release of the pocket from the base, and a semiconductor package docking plate having the semiconductor package test socket.

Description

반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트{TEST SOCKET FOR SEMICONDUCTOR AND DOCKING PLATE FOR SEMICONDUCTOR HAVING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor package test socket, and a semiconductor package docking plate having the same. BACKGROUND OF THE INVENTION [0002]

본 발명은 반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor package test socket and a semiconductor package docking plate comprising the same.

일반적으로, 반도체 제조 공정에 의해 완성된 반도체 패키지는 테스트(검사) 공정을 통해 동작 특성들이 제대로 구현되는지에 대해 체크된 후 양품으로 분류된 경우에 출하된다. In general, a semiconductor package completed by a semiconductor manufacturing process is checked if the operating characteristics are properly implemented through a test (inspection) process, and then shipped when it is classified as a good product.

이러한 검사 공정에서, 반도체 패키지는 소켓 모듈에 삽입된 채로 검사 회로기판과 전기적으로 접속된다. 구체적으로, 반도체 패키지의 볼은 소켓 모듈의 전기적 매개 부재를 통해 회로기판의 전극과 전기적으로 연결된다. 이러한 연결 하에, 회로기판에서 전원을 반도체 패키지에 인가할 때, 반도체 패키지에 의한 전원의 이상 여부로 반도체 패키지의 정상 작동을 판단하게 된다.In this inspection process, the semiconductor package is electrically connected to the inspection circuit board while being inserted into the socket module. Specifically, the ball of the semiconductor package is electrically connected to the electrode of the circuit board via the electrical intermediate member of the socket module. Under this connection, when power is applied to the semiconductor package from the circuit board, normal operation of the semiconductor package is judged by abnormality of the power source by the semiconductor package.

반복적으로 이루어지는 위 검사 중에, 매개 부재는 반도체 패키지의 볼에 의해 변형된다. 그에 의해, 소켓 모듈 사용 중에 일정 시간마다 위 매개 부재를 교체해야 한다. 이에 매개 부재의 교체를 위한 공정을 경제적으로 수행할 방안이 고려될 수 있다.During the above repeated inspection, the intermediate member is deformed by the balls of the semiconductor package. Thereby, the upper intermediate member must be replaced at regular intervals during use of the socket module. Therefore, a method for economically performing a process for replacing the intermediate member can be considered.

본 발명의 목적은, 반도체 패키지 테스트 소켓이 반도체 패키지 도킹 플레이트에 설치된 상태에서 반도체 패키지 테스트 소켓 중 변형된 부분을 간단한 방식으로 교체할 수 있도록 하는, 반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a semiconductor package test socket and a semiconductor package docking plate comprising the same that enable a simple replacement of a deformed portion of a semiconductor package test socket with the semiconductor package test socket mounted on the semiconductor package docking plate .

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 측면에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓은, 장착홀을 구비하는 베이스; 상기 장착홀에 삽입되고, 반도체 패키지와 테스트 장치의 전기적 연결을 매개하도록 구성되는 포켓; 및 상기 포켓에 걸리도록 상기 베이스에서 외팔보 형태로 연장되어, 상기 베이스로부터 상기 포켓의 이탈을 제한하는 제한 유닛을 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor package test socket comprising: a base having a mounting hole; A pocket inserted in the mounting hole and configured to mediate electrical connection of the semiconductor package and the test apparatus; And a restricting unit extending in a cantilevered manner from the base to catch the pocket, the restricting unit limiting the disengagement of the pocket from the base.

여기서, 상기 포켓은, 상기 반도체 패키지를 수용하는 수용홀을 구비하는 본체와, 상기 수용홀에 노출되도록 상기 본체에 결합되는 도전 시트를 포함하고, 상기 제한 유닛은, 상기 본체에 걸리도록 배치될 수 있다.The pocket includes a body having a housing hole for housing the semiconductor package, and a conductive sheet coupled to the body so as to be exposed to the housing hole. The limiting unit can be arranged to be hung on the body have.

여기서, 상기 제한 유닛은, 상기 베이스에 고정되는 고정 블럭; 및 상기 고정 블럭에서 제1 방향을 따라 연장되는 제1 연장부와, 상기 제1 연장부에서 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 따라 연장되는 제2 연장부를 구비하는 래치를 포함할 수 있다. Here, the restriction unit may include: a fixing block fixed to the base; And a latch having a first extension extending in a first direction in the fixed block and a second extension extending in a second direction different from the first direction at the first extension.

여기서, 상기 래치는, 상기 제2 연장부에서 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 따라 돌출된 걸림구를 포함할 수 있다.Here, the latch may include a latch protruding from the second extending portion along a third direction different from the second direction.

여기서, 상기 걸림구는, 상기 베이스와 마주하도록 위치하는 절단면을 포함할 수 있다.Here, the stopper may include a cut surface positioned to face the base.

여기서, 상기 베이스는, 상기 장착홀에 연통되며 상기 고정 블럭이 배치되는 배치홈과, 상기 배치홈을 한정하는 제한 벽을 더 포함하고, 상기 제한 유닛은, 상기 고정 블럭을 상기 제한 벽과 결합시키는 결합 스크류를 더 포함할 수 있다.Here, the base may further include a placement groove communicating with the mounting hole and having the fixing block disposed therein, and a restriction wall defining the placement groove, and the restriction unit may be configured to couple the fixing block with the restriction wall And may further include a coupling screw.

여기서, 상기 본체는, 상기 래치가 이완된 채로 삽입되는 복수의 안착 홈; 및 상기 본체가 상기 장착 홀에 삽입되는 방향을 따라 상기 복수의 안착홈 사이에 배치되며, 상기 래치가 압축되게 하는 돌출 턱을 포함할 수 있다.Here, the main body includes: a plurality of seating grooves into which the latches are inserted while being loosened; And a protruding jaw which is disposed between the plurality of mounting grooves along the direction in which the main body is inserted into the mounting hole, and which allows the latch to be compressed.

여기서, 상기 베이스는, 상기 래치가 상기 복수의 안착홈 중 하나에 안착된 상태에서, 상기 본체를 지지하는 지지 턱을 더 포함할 수 있다.Here, the base may further include a support jaw for supporting the main body in a state in which the latch is seated in one of the plurality of seating grooves.

본 발명의 측면에 따른 반도체 패키지 도킹 플레이트는, 복수의 소켓홀을 구비하는 프레임; 상기 소켓홀에 삽입되고, 장착홀을 구비하는 베이스와, 상기 장착홀에 삽입되고 반도체 패키지와 테스트 장치의 전기적 연결을 매개하도록 구성되는 포켓과, 상기 포켓에 걸리도록 상기 베이스에서 외팔보 형태로 연장되어 상기 베이스로부터 상기 포켓의 이탈을 제한하는 제한 유닛을 구비하는 반도체 패키지 테스트 소켓; 및 상기 소켓홀에 대응하도록 상기 프레임에 장착되고, 상기 반도체 패키지 테스트 소켓이 연결되는 설치대를 포함할 수 있다.A semiconductor package docking plate according to an aspect of the present invention includes: a frame having a plurality of socket holes; A pocket inserted into the socket hole and having a mounting hole; a pocket inserted in the mounting hole and configured to mediate an electrical connection between the semiconductor package and the testing device; and a cantilevered extension from the base to engage the pocket A semiconductor package test socket having a restricting unit for restricting departure of the pocket from the base; And a mounting unit mounted to the frame to correspond to the socket hole, and to which the semiconductor package test socket is connected.

상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트에 의하면, 반도체 패키지 테스트 소켓이 반도체 패키지 도킹 플레이트에 설치된 상태에서 반도체 패키지 테스트 소켓 중 변형된 부분을 간단한 방식으로 교체할 수 있게 된다.According to the semiconductor package test socket and the semiconductor package docking plate having the semiconductor package test socket according to the present invention configured as described above, in a state in which the semiconductor package test socket is mounted on the semiconductor package docking plate, .

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 도킹 플레이트(100)에 대한 부분 사시도이다.
도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트 소켓(200)에 대한 조립 사시도이다.
도 3은 도 2의 반도체 패키지 테스트 소켓(200)에 대한 분해 사시도이다.
도 4는 도 2의 라인(A-A)을 따른 부분의 조립 1 단계의 단면도이다.
도 5는 도 2의 라인(A-A)을 따른 부분의 조립 2 단계의 단면도이다.
도 6은 도 2의 라인(A-A)을 따른 부분의 조립 3 단계의 단면도이다.1 is a partial perspective view of a semiconductor package docking plate 100 according to an embodiment of the present invention.
2 is an assembled perspective view of the semiconductor package test socket 200 of FIG.
3 is an exploded perspective view of the semiconductor package test socket 200 of FIG.
Fig. 4 is a cross-sectional view of one stage of assembly of the portion along line AA in Fig. 2;
5 is a cross-sectional view of two stages of assembly of a portion along line AA of FIG.
6 is a cross-sectional view of three stages of assembly of the portion along line AA of FIG.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a semiconductor package test socket and a semiconductor package docking plate having the same according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 도킹 플레이트(100)에 대한 부분 사시도이다.1 is a partial perspective view of a semiconductor package docking plate 100 according to an embodiment of the present invention.

본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 도킹 플레이트(100)는, 프레임(110), 소켓(130), 및 설치대(150)를 가질 수 있다.Referring to this figure, the semiconductor package docking plate 100 may have a frame 110, a socket 130, and a mount 150.

프레임(110)은 대체로 사각형 형태의 판재일 수 있다. 프레임(110)은 소켓홀(115)을 가진다. 소켓홀(115)은 복수 개로 구비되며, 복수의 소켓홀(115)은 격자 형태로 배열될 수 있다.The frame 110 may be a generally rectangular plate. The frame (110) has a socket hole (115). A plurality of socket holes 115 may be provided, and a plurality of socket holes 115 may be arranged in a lattice form.

소켓(130)은 소켓홀(115)에 삽입되게 배치되며, 반도체 패키지(미도시)를 수용하는 구성이다. 복수의 소켓홀(115)에는 각기 하나의 소켓(130)이 삽입되므로, 소켓(130) 역시 복수 개로 구비될 수 있다. 소켓(130)은, 간단히 베이스(131)와 포켓(133)을 가질 수 있다. 여기서, 베이스(131)는 소켓홀(115) 내에 위치하도록 설치대(150)에 나사 결합되는 반면, 포켓(133)은 베이스(131)에 대해 원터치 결합/해제된다. 소켓(130)의 구체적 구성은 도 2 등을 참조하여 후술한다.The socket 130 is arranged to be inserted into the socket hole 115 and accommodates a semiconductor package (not shown). Since one socket 130 is inserted into each of the plurality of socket holes 115, a plurality of sockets 130 may also be provided. The socket 130 may have a base 131 and a pocket 133 simply. Here, the base 131 is screwed to the mounting base 150 so as to be positioned in the socket hole 115, while the pocket 133 is one-touch engaged / disengaged with respect to the base 131. The specific configuration of the socket 130 will be described later with reference to FIG. 2 and the like.

설치대(150)는 소켓(130)을 프레임(110)에 결합시키기 위한 매개체이다. 구체적으로, 설치대(150)는 소켓홀(115)에 대응하도록 프레임(110)에 장착된다. 또한, 설치대(150)에는 소켓(130), 구체적으로 베이스(131)가 연결된다. 이때, 베이스(131)는 설치대(150)의 하측에 배치되고, 포켓(133)은 설치대(150)의 오프닝(155)을 통해 외부에서 접근 가능하게 위치할 수 있다. The mounting base 150 is a medium for coupling the socket 130 to the frame 110. Specifically, the mounting table 150 is mounted on the frame 110 so as to correspond to the socket holes 115. In addition, a socket 130, specifically, a base 131 is connected to the mounting base 150. At this time, the base 131 is disposed on the lower side of the mounting base 150, and the pockets 133 can be located on the opening 155 of the mounting base 150 so as to be accessible from the outside.

이러한 구성에 의하면, 포켓(133)에 설치된 도전시트(236, 도 4 참조)를 교체하고자 하는 경우에, 그 교체 과정이 간단해질 수 있다. According to this configuration, when the conductive sheet 236 (see FIG. 4) provided in the pocket 133 is to be replaced, the replacement process can be simplified.

구체적으로, 상기 도전시트가 장착된 포켓(133)을 베이스(131)로부터 바로 분리하면 된다. 이때, 베이스(131)로부터 포켓(133)의 분리는 원터치로 이루어지게 된다.Specifically, the pocket 133 on which the conductive sheet is mounted may be separated from the base 131 immediately. At this time, the pockets 133 are separated from the base 131 by one-touch operation.

분리된 포켓(133)은 설치대(150)의 오프닝(155)을 통해 외부로 꺼내질 수 있다. 그에 의해, 포켓(133), 또는 소켓(130)을 분리하기 위해, 그 전제로서 설치대(150)를 프레임(110)으로부터 분리할 필요가 없어진다. The detached pockets 133 can be taken out through the opening 155 of the mounting stand 150. Thereby, it is not necessary to separate the mounting table 150 from the frame 110 as a prerequisite for separating the pocket 133 or the socket 130. [

이상에서, 베이스(131)로부터 포켓(133)의 분리가 원터치로 이루어지게 하는 소켓(130)의 구성에 대해서는 도 2 및 도 3을 참조하여 살펴본다. 이하, 설명의 편의를 위해, 소켓의 도면 부호는 130에서 200으로 변경하여 설명한다.The configuration of the socket 130 for separating the pockets 133 from the base 131 by one touch will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. Hereinafter, for ease of explanation, the reference numerals of the sockets will be changed from 130 to 200. [

먼저, 도 2는 도 1의 반도체 패키지 테스트 소켓(200)에 대한 조립 사시도이다.2 is an assembled perspective view of the semiconductor package test socket 200 of FIG.

본 도면을 참조하면, 반도체 패키지 테스트 소켓(200)은, 베이스(210), 포켓(230), 및 제한 유닛(250)을 가질 수 있다. Referring to this figure, the semiconductor package test socket 200 may have a base 210, a pocket 230, and a restriction unit 250.

베이스(210)는 포켓(230)과 제한 유닛(250)이 설치되는 뼈대가 되는 구성이다. 베이스(210)는 중앙에 장착홀(213)이 개구된 것으로서, 대체로 사각 링 형상을 가질 수 있다. The base 210 is a skeleton structure in which the pockets 230 and the restriction unit 250 are installed. The base 210 has a mounting hole 213 at its center, and may have a generally rectangular ring shape.

포켓(230)은 베이스(210)의 장착홀(213)에 삽입되어 베이스(210)에 결합되는 구성이다. 포켓(230)은 상부가 개방된 구유 형태이다. 이러한 포켓(230)은 본체(231)와 도전시트(236)로 구성될 수 있다. 본체(231)는 중앙에 수용홀(232)이 관통 형성된 구성이다. 도전시트(236)는 수용홀(232)의 하단을 막도록 본체(231)에 결합된다. 도전시트(236)는 수용홀(232)에 수용된 반도체 패키지(미도시)의 전극과 테스트 장치(미도시)의 전극 간의 전기적 연결을 매개하는 구성이다. The pocket 230 is inserted into the mounting hole 213 of the base 210 and is coupled to the base 210. The pocket 230 is in the form of a trough with the top open. The pockets 230 may be formed of a body 231 and a conductive sheet 236. The body 231 has a receiving hole 232 formed at the center thereof. The conductive sheet 236 is coupled to the main body 231 to close the lower end of the receiving hole 232. The conductive sheet 236 mediates the electrical connection between the electrode of the semiconductor package (not shown) accommodated in the receiving hole 232 and the electrode of the test apparatus (not shown).

제한 유닛(250)은 포켓(230)이 베이스(210)에 대해 결합된 상태에서 이탈하지 않도록 제한하는 구성이다. 이러한 제한 유닛(250)은 베이스(210)에서 포켓(230)을 향해 외팔보 형태로 연장되어, 포켓(230)에 걸리게 구성된다. The restricting unit 250 is a structure for restricting the pocket 230 from being separated from the base 210 while being coupled thereto. This limiting unit 250 extends cantilevered from the base 210 toward the pocket 230 and is configured to engage the pocket 230.

다음으로, 도 3은 도 2의 반도체 패키지 테스트 소켓(200)에 대한 분해 사시도이다.Next, Fig. 3 is an exploded perspective view of the semiconductor package test socket 200 of Fig.

본 도면을 참조하면, 베이스(210)는, 앞서의 장착홀(213)에 더하여, 몸체(211), 배치홈(215), 및 지지턱(217)을 더 가질 수 있다. Referring to this figure, the base 210 may further have a body 211, a placement groove 215, and a support jaw 217 in addition to the mounting hole 213 described above.

몸체(211)는 장착홀(213)을 한정하는 폐루프 형태의 구성이다. 본 실시예에서, 몸체(211)는 대체로 사각형 링의 형태를 가진다. The body 211 is a closed-loop configuration that defines a mounting hole 213. In this embodiment, the body 211 is generally in the form of a rectangular ring.

배치홈(215)은 상방과 측방이 개방된 형태의 홈이다. 상기 측방이 개방됨에 의해, 배치홈(215)은 장착홀(213)과 연통된다. 배치홈(215)은 또한 복수 개로 구비될 수 있다. 본 실시예에서, 배치홈(215)은 몸체(211) 중 서로 마주하는 한 쌍의 영역들에서, 각 영역별로 2개씩 형성되어 있다. 나아가, 배치홈(215)의 외측에 위치한 부분은 제한 벽(216)이라 칭해질 수 있다.The placement groove 215 is a groove in which the upper side and the side are opened. As the side is opened, the placement groove 215 communicates with the mounting hole 213. [ The placement grooves 215 may also be provided in plurality. In this embodiment, the placement groove 215 is formed in each of two pairs of regions of the body 211 facing each other. Further, a portion located outside the placement groove 215 may be referred to as a restriction wall 216. [

지지턱(217)은 장착홀(213) 내로 돌출된 구성이다. 지지턱(217)은 포켓(230)의 본체(231)를 지지할 수 있는 위치에 배치된다.The support jaw 217 protrudes into the mounting hole 213. The support jaw 217 is disposed at a position capable of supporting the main body 231 of the pocket 230.

포켓(230)은, 앞서 설명한 대로, 본체(231)와, 도전시트(236)를 가질 수 있다.The pockets 230 may have a main body 231 and a conductive sheet 236 as described above.

본체(231)는, 수용홀(232)에 더하여, 안착홈(233a,233b), 돌출턱(233c), 공구홈(234), 그리고 삽입홈(235)를 가질 수 있다. The main body 231 may have seating grooves 233a and 233b, a protruding protrusion 233c, a tool groove 234 and an insertion groove 235 in addition to the receiving hole 232. [

안착홈(233a,233b)은 본체(231)의 외면에 형성된다. 제1 안착홈(233a)는 본체(231)의 하측 모서리에서 상측으로 연장된다. 제2 안착홈(233b)는 본체(231)의 상측 모서리에서 하측으로 연장된다. The seating grooves 233a and 233b are formed on the outer surface of the main body 231. [ The first seating groove 233a extends upward from the lower edge of the main body 231. [ The second seating groove 233b extends downward from the upper edge of the main body 231. [

돌출턱(233c)은 제1 안착홈(233a)과 제2 안착홈(233b) 사이에 상대적으로 돌출된 부분이다. 돌출턱(233c)은 안착홈(233a,233b)과 함께 본체(231)의 높이 방향을 따라 일렬로 배열될 수 있다. 여기서 돌출턱(233c) 및 안착홈(233a,233b)은 본체(231)의 4개의 외면 중 서로 마주하는 2개의 외면에 형성될 수 있다. The protruding jaw 233c is a portion protruding relatively between the first seating groove 233a and the second seating groove 233b. The protruding jaws 233c may be arranged in a line along the height direction of the main body 231 together with the mounting grooves 233a and 233b. Here, the projecting step 233c and the seating grooves 233a and 233b may be formed on two outer surfaces of the four outer surfaces of the main body 231 facing each other.

공구홈(234)은 본체(231)에 개구되는 구성이다. 공구홈(234)은 본체(231)의 4개의 면 중 서로 마주하는 2개의 면에 각각 형성될 수 있다. The tool groove 234 is opened in the main body 231. The tool groove 234 may be formed on two surfaces of the four sides of the main body 231 facing each other.

삽입홈(235)은 본체(231)의 외면에 형성되며, 본체(231)의 하단에서 높이 방향으로 일정 부분 연장된 형태를 가질 수 있다 삽입홈(235)은 지지턱(217)에 대응하여 위치한다.The insertion groove 235 is formed on the outer surface of the main body 231 and may extend in the height direction at a lower end of the main body 231. The insertion groove 235 is formed in a position do.

제한 유닛(250)은, 고정 블럭(251), 래치(253), 결합 스크류(255)를 가질 수 있다.The limiting unit 250 may have a fixed block 251, a latch 253, and a coupling screw 255.

고정 블럭(251)은 대체로 육면체 형태를 가질 수 있다. 고정 블럭(251)은 또한 배치홈(215)에 억지 끼움 결합되는 사이즈를 가질 수 있다. The fixed block 251 may have a generally hexahedral shape. The fixed block 251 may also have a size to be interference fit to the placement groove 215.

래치(253)는 고정 블럭(251)에서 일체로 연장 형성되어, 포켓(230)에 걸리는 구성이다. 래치(253)는, 구체적으로, 제1 연장부(253a), 제2 연장부(253b), 및 걸림구(253c)를 가질 수 있다. The latch 253 is formed integrally with the fixed block 251 so as to be caught in the pockets 230. More specifically, the latch 253 may have a first extending portion 253a, a second extending portion 253b, and a latching opening 253c.

제1 연장부(253a)는 고정 블럭(251)에서 제1 방향으로 연장된 부분이다. 제2 연장부(253b)는 제1 연장부(253a)에서 제2 방향으로 연장된 부분이다. 여기서, 제2 방향은 제1 방향과 다르기에, 제2 연장부(253b)는 제1 연장부(253a)에서 절곡되어 연장된 형태가 된다. The first extension 253a extends from the fixed block 251 in the first direction. The second extending portion 253b is a portion extending in the second direction from the first extending portion 253a. Here, the second direction is different from the first direction, and the second extended portion 253b is bent and extended in the first extended portion 253a.

걸림구(253c)는 제2 연장부(253b)의 자유단에 추가로 형성될 수 있다. 이때, 걸림구(253c)는 제2 방향과 다른 제3 방향을 따라 돌출된 형태일 수 있다. 걸림구(253c)는 베이스(210)와 마주하는 위치에는 절단면(253c')이 형성된 것일 수 있다. The latching part 253c may be further formed at the free end of the second extending part 253b. At this time, the latching part 253c may be protruded along the third direction different from the second direction. The hooking hole 253c may have a cut surface 253c 'at a position facing the base 210. [

결합 스크류(255)는 고정 블럭(251)을 제한벽(216)에 고정하기 위한 구성이다. 이를 위해, 결합 스크류(255)는 제한벽(216)에 형성된 나사홀에 나사 결합되면서 또한 고정 블럭(251)에 끼움 결합된다.The coupling screw 255 is a structure for fixing the fixed block 251 to the limiting wall 216. To this end, the coupling screw 255 is screwed into the screw hole formed in the limiting wall 216 and is also fitted into the fixing block 251.

이제, 도 4 내지 도 6을 참조하여, 반도체 패키지 테스트 소켓(200)에서, 포켓(230)이 베이스(210)에 대해 원터치로 결합/분리되는 방식에 대해 설명한다.Now, with reference to FIGS. 4 to 6, a description will be given of how the pockets 230 are coupled / disconnected at one-touch with the base 210 in the semiconductor package test socket 200. FIG.

먼저, 도 4는 도 2의 라인(A-A)을 따른 부분의 조립 1 단계의 단면도이다.First, FIG. 4 is a cross-sectional view of a first step of assembling a portion along the line (A-A) in FIG.

본 도면을 참조하면, 고정 블럭(251)은 배치홈(215)에 위치한 채로 결합 스크류(255)에 의해 제한 벽(216)에 고정되고, 래치(253)는 장착홀(213)의 중앙을 향한 방향으로 배치된다.The fixing block 251 is fixed to the limiting wall 216 by the engaging screw 255 while being positioned in the placing groove 215 and the latch 253 is fixed to the center of the mounting hole 213 Direction.

이 상태에서, 포켓(230)이 베이스(210)의 장착홀(213)을 향해 조립되는 방향(A)으로 하강될 수 있다. In this state, the pocket 230 can be lowered in the direction A in which the pocket 230 is assembled toward the mounting hole 213 of the base 210.

그 경우, 래치(253)의 걸림구(253c)는 제1 안착홈(233a)에 위치하게 된다. 이때, 래치(253)는 이완된 상태이다.In this case, the latching hole 253c of the latch 253 is located in the first seating groove 233a. At this time, the latch 253 is in a relaxed state.

다음으로, 도 5는 도 2의 라인(A-A)을 따른 부분의 조립 2 단계의 단면도이다.Next, Fig. 5 is a cross-sectional view of two stages of assembly of the portion along the line (A-A) in Fig.

본 도면을 참조하면, 포켓(230)이 조립 방향(A)을 따라 보다 하강되면, 래치(253), 구체적으로 걸림구(253c)는 제1 안착홈(233a)에서 벗어나 걸림구(253c)를 타고 넘게 된다. Referring to the drawing, when the pocket 230 is further lowered along the assembling direction A, the latch 253, specifically, the latching hole 253c is moved out of the first seating groove 233a to engage the latching hole 253c It rides over.

이때, 래치(253)는 후퇴 방향(R)으로 회전되면서, 압축되는 상태가 된다. At this time, the latch 253 is rotated in the retreating direction R and is in a compressed state.

다음으로, 도 6은 도 2의 라인(A-A)을 따른 부분의 조립 3 단계의 단면도이다.Next, Fig. 6 is a sectional view of three stages of assembly of the portion along the line (A-A) in Fig.

본 도면을 참조하면, 포켓(230)이 조립 방향(A)을 따라 추가 하강되면, 걸림구(253c)는 돌출턱(233c)을 지나 제2 안착홈(233b)에 삽입된다. Referring to this figure, when the pocket 230 is further lowered along the assembling direction A, the stopper 253c is inserted into the second seat 233b through the protrusion 233c.

이때, 래치(253)는 전진 방향(F)을 따라 회전하면서, 수축 상태에서 이완 상태로 탄성적으로 복원된다. 또한, 래치(253) 및 고정 블럭(251)은 베이스(210)와 포켓(230) 사이에 배치되어 외부로 노출되도록 배치된다.At this time, the latch 253 is elastically restored from the contracted state to the relaxed state while rotating along the advancing direction (F). The latch 253 and the fixed block 251 are disposed between the base 210 and the pocket 230 so as to be exposed to the outside.

이 상황에서, 걸림구(253c)가 돌출턱(233c) 상측에 위치함에 의해, 포켓(230)이 베이스(210)에서 분리 방향(D)으로 이탈하지 못하게 된다. 또한, 포켓(230)의 삽입홈(235)에는 베이스(210)의 지지턱(217, 이상 도 3)이 삽입됨에 의해, 포켓(230)은 조립 방향(A)으로 추가 진행하지도 못하게 된다. In this situation, since the latching hole 253c is located above the projecting step 233c, the pockets 230 can not be separated from the base 210 in the separating direction D. [ The pawl 230 is prevented from further proceeding in the assembling direction A by inserting the support tabs 217 (see FIG. 3) of the base 210 into the insertion slots 235 of the pockets 230.

포켓(230)을 베이스(210)로부터 분리되는 것은, 공구홈(234)에 공구를 끼워 포켓(230)을 분리 방향(D)으로 상승시켜서 이루질 수 있다. Disengagement of the pocket 230 from the base 210 may be accomplished by engaging a tool in the tool groove 234 and raising the pocket 230 in the separating direction D. [

이러한 분리 과정은, 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한 결합 과정의 반대 순서로 진행될 것이다.This separation process will proceed in the reverse order of the combining process described with reference to FIGS.

상기와 같은 반도체 패키지 테스트 소켓 및 그를 구비하는 반도체 패키지 도킹 플레이트는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The semiconductor package test socket and the semiconductor package docking plate having the semiconductor package test socket are not limited to the construction and operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.

100: 반도체 패키지 도킹 플레이트 110: 프레임
115: 소켓홀 150: 설치대
130,200: 반도체 패키지 테스트 소켓 131,210: 베이스
213: 장착홀 215: 배치홈
133,230: 포켓 231: 본체
236: 도전 시트 250: 제한 유닛
251: 고정 블럭 253: 래치
255: 결합 스크류100: semiconductor package docking plate 110: frame
115: socket hole 150: mounting base
130, 200: semiconductor package test socket 131, 210:
213: mounting hole 215: positioning groove
133, 230: Pocket 231:
236: conductive sheet 250: limiting unit
251: fixed block 253: latch
255: Coupling screw

Claims (9)

장착홀을 구비하는 베이스; 상기 장착홀에 삽입되고, 반도체 패키지와 테스트 장치의 전기적 연결을 매개하도록 구성되는 포켓; 및 상기 포켓에 걸리도록 상기 베이스에서 외팔보 형태로 연장되어, 상기 베이스로부터 상기 포켓의 이탈을 제한하는 제한 유닛을 포함하고,
상기 제한 유닛은, 상기 베이스에 고정 결합되는 고정 블럭; 상기 고정 블럭에서 상기 포켓을 향한 방향인 제1 방향을 따라 연장되는 제1 연장부와 상기 제1 연장부에서 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 따라 연장되는 제2 연장부를 구비하고, 상기 고정 블럭과 일체로 형성되는 래치; 및 상기 고정 블럭을 상기 베이스에 결합시키는 결합 스크류를 포함하고,
상기 포켓은, 상기 래치가 이완된 채로 삽입되는 복수의 안착 홈; 및 상기 포켓이 상기 장착 홀에 삽입되는 방향을 따라 상기 복수의 안착홈 사이에 배치되며 상기 래치가 압축되게 하는 돌출 턱을 포함하며,
상기 고정 블럭 및 상기 래치는, 상기 래치가 상기 복수의 안착 홈 중에서 본체의 상단에서 시작하여 하방으로 연장된 안착 홈에 삽입된 결합 상태에서 외부로 노출되도록 상기 베이스와 상기 포켓 사이에 배치되는, 반도체 패키지 테스트 소켓.
A base having a mounting hole; A pocket inserted in the mounting hole and configured to mediate electrical connection of the semiconductor package and the test apparatus; And a restricting unit extending in cantilever fashion from the base to engage the pocket, the restricting unit restricting the disengagement of the pocket from the base,
The restricting unit includes: a fixing block fixedly coupled to the base; A first extension extending along a first direction which is a direction toward the pocket from the fixed block and a second extension extending from the first extension along a second direction different from the first direction, A latch formed integrally with the block; And a coupling screw coupling the fixed block to the base,
The pocket includes a plurality of seating grooves into which the latch is inserted while being relaxed; And a protruding jaw that is disposed between the plurality of mounting grooves along the direction in which the pockets are inserted into the mounting holes and allows the latch to be compressed,
Wherein the fixed block and the latch are disposed between the base and the pocket such that the latch is exposed to the outside in an engaged state inserted in a seating groove extending downward starting from an upper end of the body among the plurality of seating recesses, Package test socket.
제1항에 있어서,
상기 포켓은, 상기 반도체 패키지를 수용하는 수용홀을 구비하는 본체와, 상기 수용홀에 노출되도록 상기 본체에 결합되는 도전 시트를 포함하고,
상기 복수의 안착 홈 및 상기 돌출 턱은, 상기 본체의 측면에 형성되는, 반도체 패키지 테스트 소켓.
The method according to claim 1,
Wherein the pocket includes a body having a housing hole for housing the semiconductor package, and a conductive sheet coupled to the body to be exposed to the housing hole,
Wherein the plurality of seating grooves and the protruding jaws are formed on a side surface of the main body.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 래치는, 상기 제2 연장부에서 상기 제2 방향과 다른 제3 방향을 따라 돌출된 걸림구를 포함하는, 반도체 패키지 테스트 소켓.
The method according to claim 1,
And the latch includes a latching protrusion protruding from the second extending portion along a third direction different from the second direction.
제4항에 있어서,
상기 걸림구는, 상기 베이스와 마주하도록 위치하는 절단면을 포함하는, 반도체 패키지 테스트 소켓.
5. The method of claim 4,
Wherein the latching portion includes a cut surface positioned to face the base.
제1항에 있어서,
상기 베이스는, 상기 장착홀에 연통되며 상기 고정 블럭이 배치되는 배치홈과, 상기 배치홈을 한정하는 제한 벽을 더 포함하고,
상기 결합 스크류는, 상기 제한 벽에 대해 상기 고정 블럭을 결합하도록 배치되는, 반도체 패키지 테스트 소켓.
The method according to claim 1,
The base further includes a placement groove communicating with the mounting hole and in which the fixing block is disposed, and a restriction wall defining the placement groove,
Wherein the coupling screw is arranged to engage the fixed block with respect to the limiting wall.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 베이스는,
상기 래치가 상기 복수의 안착홈 중 하나에 안착된 상태에서, 상기 본체를 지지하는 지지 턱을 더 포함하는, 반도체 패키지 테스트 소켓.
3. The method of claim 2,
The base includes:
Further comprising a support jaw for supporting the body with the latch seated in one of the plurality of seating grooves.
복수의 소켓홀을 구비하는 프레임;
상기 소켓홀에 삽입되고, 장착홀을 구비하는 베이스와, 상기 장착홀에 삽입되고 반도체 패키지와 테스트 장치의 전기적 연결을 매개하도록 구성되는 포켓과, 상기 포켓에 걸리도록 상기 베이스에서 외팔보 형태로 연장되어 상기 베이스로부터 상기 포켓의 이탈을 제한하는 제한 유닛을 구비하는 반도체 패키지 테스트 소켓; 및
상기 소켓홀에 대응하도록 상기 프레임에 장착되고, 상기 반도체 패키지 테스트 소켓이 연결되는 설치대를 포함하고,
상기 제한 유닛은, 상기 베이스에 고정 결합되는 고정 블럭; 상기 고정 블럭에서 상기 포켓을 향한 방향인 제1 방향을 따라 연장되는 제1 연장부와 상기 제1 연장부에서 상기 제1 방향과 다른 제2 방향을 따라 연장되는 제2 연장부를 구비하고, 상기 고정 블럭과 일체로 형성되는 래치; 및 상기 고정 블럭을 상기 베이스에 결합시키는 결합 스크류를 포함하고,
상기 포켓은, 상기 래치가 이완된 채로 삽입되는 복수의 안착 홈; 및 상기 포켓이 상기 장착 홀에 삽입되는 방향을 따라 상기 복수의 안착홈 사이에 배치되며 상기 래치가 압축되게 하는 돌출 턱을 포함하며,
상기 고정 블럭 및 상기 래치는, 상기 래치가 상기 복수의 안착 홈 중에서 본체의 상단에서 시작하여 하방으로 연장된 안착 홈에 삽입된 결합 상태에서 외부로 노출되도록 상기 베이스와 상기 포켓 사이에 배치는, 반도체 패키지 도킹 플레이트.A frame having a plurality of socket holes;
A pocket inserted into the socket hole and having a mounting hole; a pocket inserted in the mounting hole and configured to mediate an electrical connection between the semiconductor package and the testing device; and a cantilevered extension from the base to engage the pocket A semiconductor package test socket having a restricting unit for restricting departure of the pocket from the base; And
And a mounting board mounted on the frame to correspond to the socket hole and to which the semiconductor package test socket is connected,
The restricting unit includes: a fixing block fixedly coupled to the base; A first extension extending along a first direction which is a direction toward the pocket from the fixed block and a second extension extending from the first extension along a second direction different from the first direction, A latch formed integrally with the block; And a coupling screw coupling the fixed block to the base,
The pocket includes a plurality of seating grooves into which the latch is inserted while being relaxed; And a protruding jaw that is disposed between the plurality of mounting grooves along the direction in which the pockets are inserted into the mounting holes and allows the latch to be compressed,
Wherein the fixed block and the latch are disposed between the base and the pocket such that the latch is exposed to the outside in an engaged state inserted into a seating groove extending downward starting from an upper end of the body among the plurality of seating recesses, Package docking plate.
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