KR101250890B1 - Test socket for semiconductor - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A semiconductor device test socket is provided to constantly maintain a pressurization force of an elastic combining unit by supporting a rear end part of the elastic combining unit using a support unit. CONSTITUTION: A guide block(10) forms an accommodation space where upper and lower parts are open in one side of the inside. A socket body(20) is combined with the bottom surface of the guide block. A conductive pin is eng combined aged with one side of the socket body in the vertical direction. The conductive pin electrically contacts its lower part with a test apparatus. A floating plate(40) is insert-installed in the accommodation space of the guide block. An elastic engagement unit is elastically accommodated inside of the accommodation hole to be exposed in the direction of the accommodation space. A support unit(60) is installed in one side inside the accommodation hole.

Description

반도체용 테스트 소켓{Test socket for semiconductor}Test socket for semiconductor

본 발명은 반도체용 테스트 소켓에 관한 것으로서, 플로팅플레이트의 일측을 가압하는 탄성결합부의 가압력을 일정하게 유지될 수 있고, 검사작업시 파티클 발생을 미연에 방지할 수 있을 뿐 아니라 작업성을 현저하게 향상시킬 수 있는 반도체용 테스트 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a test socket for a semiconductor, the pressing force of the elastic coupling portion for pressing the one side of the floating plate can be kept constant, not only prevent the occurrence of particles during the inspection work, and significantly improves workability It relates to a test socket for a semiconductor that can be made.

일반적으로 반도체 제작 공정은 웨이퍼(Wafer)상에 전기 소자(Device)를 형성시키는 패브리케이션(fabrication)공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 칩(chip)으로 조립하는 패키지(package)공정을 통해서 제조되는데, 패브리케이션(fabrication)공정과 패키지(package)공정 사이 또는 패키지(package)공정 후에 웨이퍼에 구성된 각 소자의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical Die Sorting:EDS)공정이 실시된다.In general, a semiconductor manufacturing process is manufactured through a fabrication process of forming an electric device on a wafer and a package process of assembling a wafer on which a pattern is formed into chips. An electrical die sorting (EDS) process is performed to examine the electrical characteristics of each device configured on the wafer between the fabrication process and the package process or after the package process.

이러한 EDS공정은 웨이퍼에 구성된 소자들을 독립된 칩으로 패키지 하기 전에 불량 소자들을 판별하기 위해 수행하는 것으로, 웨이퍼에 구성된 반도체 소자들에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호로부터 체크되는 신호에 의해서 불량을 판단하게 된다. 이 때, 각 반도체 소자들에 형성된 패드(pad)에 접촉되어 외부의 검사 장비와 연결시켜 주는 역할을 하는 것이 테스트 소켓이다.
This EDS process is performed to determine the defective devices before packaging the devices configured on the wafer as independent chips. The EDS process applies an electrical signal to the semiconductor devices configured on the wafer and determines the failure by the signal checked from the applied electrical signals. Done. At this time, the test socket is in contact with a pad formed on each of the semiconductor devices and serves to connect with external inspection equipment.

도1은 종래의 반도체용 테스트소켓의 요부단면도이다.1 is a cross-sectional view of main parts of a conventional test socket for semiconductors.

도1에서 보는 바와 같이 종래의 반도체용 테스트 소켓(100)은 다수개의 도전성 핀(111a)이 수직방향으로 설치되는 본체부(111)와 본체부(111)의 상부에 본체부(111)와 일체로 형성되고 중앙에 상부가 개방된 수용공간이 형성된 가이드블럭(112)을 포함하는 소켓본체(110) 및 가이드블럭(112)의 수용공간에 삽입설치되고 다수개의 도전성 핀(111a)과 대응되는 위치에 복수개의 도전부(121)가 형성되는 플로팅플레이트(120)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the conventional test socket 100 for semiconductors is integrated with the main body 111 and the main body 111 on which the plurality of conductive pins 111a are installed in the vertical direction. A socket body 110 including a guide block 112 formed in the center and having a receiving space open at the center thereof, and inserted into an accommodation space of the guide block 112 and corresponding to a plurality of conductive pins 111a. It consists of a floating plate 120 is formed a plurality of conductive portion 121.

그리고, 종래의 반도체용 테스트 소켓(100)은 가이드블럭(112)의 상부에 볼트를 결합하고, 볼트헤드가 플로팅플레이트(120)의 상면 일측을 지지하도록 함으로써 플로팅플레이트(120)를 가이드블럭(112)에 고정함과 아울러 플로팅플레이트(120)가 가이드블럭(112)으로부터 이탈되는 것을 방지하는 구조를 취하고 있다.In addition, the conventional test socket for semiconductor 100 couples the bolt to the upper portion of the guide block 112, and allows the bolt head to support one side of the upper surface of the floating plate 120 to guide the floating plate 120. ) And also prevents the floating plate 120 from being separated from the guide block 112.

이와 같이 종래의 반도체용 테스트 소켓(100)은 플로팅플레이트(120)를 가이드블럭(112)에 고정하기 위해 별도의 볼트부재(B)를 통한 플로팅플레이트(120)의 고정공정이 요구되면서 작업시간이 현저하게 증대될 뿐 아니라 그에 따른 인력비용이 증대되는 문제점이 발생되었다.As described above, the conventional test socket for semiconductor 100 requires a fixing process of the floating plate 120 through a separate bolt member B in order to fix the floating plate 120 to the guide block 112. Not only is it significantly increased, but there is a problem in that manpower costs increase accordingly.

이에 최근에는 별도의 볼트부재를 사용하지 않고 플로팅플레이트(120)와 가이드블럭(112)을 용이하게 결합할 수 있는 테스트 소켓(100)이 개발된 바 있다.
Recently, a test socket 100 has been developed that can easily combine the floating plate 120 and the guide block 112 without using a separate bolt member.

도2는 플로팅플레이트와 가이드블럭을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 반도체용 테스트 소켓의 사시도이고, 도3은 플로팅플레이트와 가이드블럭을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 반도체용 테스트 소켓의 요부단면도이다.FIG. 2 is a perspective view of a semiconductor test socket improved to easily couple a floating plate and a guide block, and FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part of the semiconductor test socket improved to easily combine a floating plate and a guide block. .

설명에 앞서 플로팅플레이트(120)와 가이드블럭(112)을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 반도체용 테스트 소켓(100')은 기본적인 구성이 종래의 반도체용 테스트 소켓(100)과 동일한 것으로, 설명의 편의를 위해 동일한 구성은 종래의 반도체용 테스트 소켓(100)의 구성과 동일한 부호를 사용하기로 한다.Prior to the description, the test socket for semiconductor 100 ′ improved to easily combine the floating plate 120 and the guide block 112 has the same basic configuration as that of the conventional test socket 100 for semiconductor. For convenience, the same configuration will be denoted by the same reference numerals as those of the conventional test socket 100 for semiconductors.

도2 및 도3에서 보는 바와 같이 플로팅플레이트(120)와 가이드블럭(112)을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 반도체용 테스트 소켓(100)은 소켓본체(110) 및 플로팅플레이트(120)로 이루어지는 기본적인 구성이 종래의 반도체용 테스트 소켓(100)과 동일하나 가이드블럭(112)의 측면 일측으로부터 플로팅플레이트(120)의 외면을 가압하는 다수개의 지지부재(130)가 더 설치된다.As shown in FIGS. 2 and 3, the test socket 100 for semiconductors, which can be easily coupled to the floating plate 120 and the guide block 112, includes a socket body 110 and a floating plate 120. The basic configuration is the same as the semiconductor test socket 100, but a plurality of support members 130 for pressing the outer surface of the floating plate 120 from one side of the guide block 112 are further installed.

상기한 다수개의 지지부재(130)는 각각 외면에 나사선(131a)이 형성되고 가이드블럭(112)의 외면 일측에 결합되며 일단부 중앙에 설치홈(131b)이 형성된 몸체부(131)와, 몸체부(131)의 설치홈(131b)에 삽입설치되고 일부가 가이드블럭(112)의 수용공간방향으로 노출되어 플로팅플레이트(120)의 측면 일측에 걸림결합되는 볼체(132) 및 설치홈(131b)이 형성된 몸체부(131)의 내부 일측과 볼체(132) 사이에 개재되어 볼체(132)에 탄성력을 인가하는 탄성부재(133)로 구성된다.The plurality of support members 130 are each formed with a screw line (131a) on the outer surface and coupled to one side of the outer surface of the guide block 112, the body portion 131 and the body formed with the installation groove 131b at the center of one end, the body The ball body 132 and the installation groove 131b inserted into the installation groove 131b of the unit 131 and partially exposed to the receiving space direction of the guide block 112 to be engaged with one side surface of the floating plate 120. It is composed of an elastic member 133 is interposed between the inner side of the formed body portion 131 and the ball body 132 to apply an elastic force to the ball body 132.

이러한 플로팅플레이트(120)와 가이드블럭(112)을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 반도체용 테스트 소켓(100)은 플로팅플레이트(120)를 가이드블럭(112)의 수용공간에 삽입결합하는 경우 지지부재(130)의 볼체(132)가 플로팅플레이트(120)의 측면에 형성되는 걸림턱(h)에 걸림결합되면서 플로팅플레이트(120)가 가이드블럭(112)에 용이하게 결합될 수 있도록 함과 아울러 플로팅플레이트(120)가 가이드블럭(112)으로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.The test socket 100 for semiconductors, which can be easily coupled to the floating plate 120 and the guide block 112, has a support member when the floating plate 120 is inserted into the receiving space of the guide block 112. While the ball body 132 of the 130 is coupled to the locking step (h) formed on the side of the floating plate 120 to allow the floating plate 120 to be easily coupled to the guide block 112 and also floating The plate 120 may be prevented from being separated from the guide block 112.

그러나, 플로팅플레이트(120)와 가이드블럭(112)을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 반도체용 테스트 소켓(100)은 작업자가 몸체부(131)의 가이드블럭(112)의 내외측방향으로 이동시키면서 플로팅플레이트(120)의 측면을 가압하는 볼체(132)의 가압력을 조절하게 되는데, 작업자의 눈짐작 또는 감각만으로 볼체(132)의 가압력 조절동작, 즉 몸체부(131)의 위치조절이 이루어지면서 작업자의 숙련도에 따라 플로팅플레이트(120)를 가압하는 각 볼체(132)의 가압력이 상이하게 설정되고, 이에 따라 플로팅플레이트(120)의 도전부(121)와 소켓본체(110)의 도전성 핀(111a)간 접촉위치가 변위되면서 측정오류의 발생률이 현저하게 증대되는 문제점이 발생되었다.However, the semiconductor test socket 100 improved to easily couple the floating plate 120 and the guide block 112 is moved while the operator moves in and out of the guide block 112 of the body portion 131. Adjusting the pressing force of the ball body 132 to press the side of the floating plate 120, the pressure adjustment operation of the ball body 132, that is, the position of the body portion 131 is made only by the operator's eye or sense of the operator According to the proficiency, the pressing force of each ball body 132 for pressing the floating plate 120 is set differently, and accordingly, between the conductive portion 121 of the floating plate 120 and the conductive pin 111a of the socket body 110. As the contact position is displaced, there is a problem that the incidence of measurement errors is significantly increased.

또한, 상기 반도체용 테스트 소켓(100)은 볼체(132)의 가압력을 조절하기 위해 몸체부(131)를 가이드블럭(112)의 수용공간(121)방향, 즉 수용공간에 삽입설치된 플로팅플레이트(120)방향으로 이동시키게 되면서 몸체부(131)의 선단부가 플로팅플레이트(120)와 접촉되어 플로팅플레이트(120)가 가압본체로부터 유동되는 경우 몸체부(131)의 선단부가 플로팅플레이트(120)의 접촉면에 마찰되면서 파티클이 발생되고, 발생된 파티클이 플로팅플레이트(120)의 도전부(121)와 소켓본체(110)의 도전성 핀(111a) 사이에 개재되어 도전부(121)와 도전성 핀(111a)간 접촉효율이 저하되는 문제점이 발생되었다.In addition, the semiconductor test socket 100 is a floating plate 120 is inserted into the body portion 131 in the receiving space 121 direction, that is, the receiving space of the guide block 112 to adjust the pressing force of the ball body 132. When the tip portion of the body portion 131 is in contact with the floating plate 120 while the floating plate 120 is flowed from the pressing body while being moved in the direction of), the tip portion of the body portion 131 is connected to the contact surface of the floating plate 120. Particles are generated while being rubbed, and the generated particles are interposed between the conductive part 121 of the floating plate 120 and the conductive pins 111a of the socket body 110 to between the conductive part 121 and the conductive pins 111a. The problem that the contact efficiency is lowered.

뿐만 아니라, 상기 반도체용 테스트 소켓(100)은 지지부재(130)로 기성품인 볼플렌져를 이용하게 되면서 가이드블럭(112)의 외측으로 볼플렌져가 돌출되어 다수개의 검사대상물을 동시에 테스트하기 위해 핸들러(미도시)와 같은 장치 복수개의 테스트 소켓(100)을 결합하고자 하는 경우 가이드블럭(112)의 외측으로 돌출된 볼플렌져가 서로 이웃하는 테스트 소켓(100)의 볼플렌져와 간섭되면서 테스트 소켓(100)과 테스트 소켓(100)간 이격거리가 증대되고, 이에 따라 하나의 핸들러에 장착될 수 있는 테스트 소켓(100)의 갯수가 줄어들면서 작업성이 현저하게 저하되는 문제점이 있었다.
In addition, the semiconductor test socket 100 uses a ready-made ball flanger as the support member 130, and the ball flanger protrudes out of the guide block 112 to simultaneously test a plurality of inspection objects. When a plurality of test sockets 100 are coupled to the device, the ball sockets protruding out of the guide block 112 may interfere with the ball flanges of the test sockets 100 adjacent to each other. The separation distance between the test socket 100 and the test socket 100 increases, thereby reducing the number of test sockets 100 that can be mounted on one handler, thereby significantly reducing workability.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 플로팅플레이트의 일측을 가압하는 탄성결합부의 가압력을 일정하게 유지될 수 있고, 탄성결합부에 따른 파티클 발생을 미연에 방지할 수 있을 뿐 아니라 가이드블럭의 외측으로 탄성결합부의 일측이 돌출되지 않도록 하여 핸들러에 다수개가 설치되는 경우 서로 인접하는 인접거리가 줄어들도록 함으로써 작업성을 향상시킬 수 있는 반도체용 테스트 소켓을 제공함에 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to maintain a constant pressing force of the elastic coupling portion for pressing the one side of the floating plate, preventing the generation of particles due to the elastic coupling in advance. In addition, it is possible to provide a test socket for semiconductors that can improve workability by reducing adjacent distances between the adjacent coupling blocks so that one side of the elastic coupling portion does not protrude to the outside of the guide block. .

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면에 따르면, 내부 일측에 상하부가 개방된 수용공간이 형성되고, 상기 수용공간이 형성된 내면 일측으로부터 외측방향으로 적어도 하나이상의 수용공이 형성된 가이드블럭과, 상기 가이드블럭의 저면에 결합되는 소켓본체와, 상기 소켓본체의 일측에 수직방향으로 결합되고 하단부가 테스터장비에 전기적으로 접촉되는 도전성 핀과, 상기 가이드블럭의 수용공간 내에 삽입설치되고, 상면에 안착되는 검사대상물과 상기 도전성핀과 전기적으로 연결되는 플로팅플레이트와, 일부가 상기 수용공간 방향으로 노출되도록 상기 수용공 내부에 탄성수용되고, 노출된 일부에 외력이 가해지는 경우 상기 수용공방향으로 후퇴하는 탄성결합부와, 상기 수용공의 내부 일측에 설치되고, 상기 탄성결합부의 일측을 지지하여 상기 탄성결합부가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 소켓을 제공한다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a guide block formed with an upper and lower receiving space is formed on one side of the inner side, at least one receiving hole formed in the outer direction from one side of the inner surface formed with the receiving space, A socket main body coupled to the bottom surface of the guide block, a conductive pin coupled vertically to one side of the socket body and having a lower end electrically contacting the tester equipment, and inserted into a receiving space of the guide block and seated on an upper surface A floating object electrically connected to the inspection object and the conductive pin, and the receiving plate is elastically accommodated inside the receiving hole so that a part thereof is exposed in the receiving space direction, and retracts toward the receiving hole when an external force is applied to the exposed part. An elastic coupling portion and an inner side of the receiving hole, and one side of the elastic coupling portion Support to provide a test socket for a semiconductor characterized by comprising a support to prevent the escape to the outside of the elastic engaging portion.

그리고, 상기 탄성결합부는 상기 수용공 내부에 상기 가이드블럭의 내외측방향으로 이동가능하게 설치되며, 일측이 상기 수용공간 방향으로 노출되고 상기 플로팅플레이트의 일측에 결합되어 상기 플로팅플레이트가 외측으로 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지위치와, 상기 이탈방지위치로부터 후퇴되면서 상기 플로팅플레이트가 상기 수용공간으로부터 이탈될 수 있도록 하는 후퇴위치 사이를 이동하는 볼체 및 상기 수용공 내부에 설치되고, 일단부가 상기 볼체 일측에 지지되어 상기 볼체에 상기 수용공간 방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재를 포함하며, 상기 지지부는 상기 수용공의 내부 일측 중 상기 탄성부재의 타단부와 대응되는 일측에 설치되어 상기 탄성부재의 타단부를 지지하는 것이 바람직하다.And, the elastic coupling portion is installed to be movable in the inner and outer direction of the guide block inside the receiving hole, one side is exposed in the receiving space direction and coupled to one side of the floating plate is separated from the floating plate A ball body moving between the retraction prevention position for preventing the retraction position and a retraction position for retracting the floating plate from the accommodation space while being retracted from the departure prevention position and being installed in the accommodation hole, and one end of the ball body. And an elastic member that is supported to apply an elastic force to the ball body in the receiving space direction, wherein the support part is installed at one side of the inner side of the receiving hole corresponding to the other end of the elastic member to provide the other end of the elastic member. It is desirable to support it.

또한, 상기 가이드블럭은 상기 수용공이 형성된 내면 일측으로부터 상기 수용공의 내측방향으로 돌출형성되어 상기 볼체의 외면을 일측을 지지하는 이탈방지턱을 포함할 수 있다.In addition, the guide block may include a departure prevention jaw that protrudes from the inner side of one side of the receiving hole formed in the inward direction of the receiving hole to support one side of the outer surface of the ball body.

아울러, 상기 플로팅플레이트는 상기 볼체가 결합되는 일측에 걸림홈이 형성되어 상기 볼체가 걸림결합되는 것이 바람직하다.In addition, the floating plate is preferably a locking groove is formed on one side to which the ball body is coupled is the ball body is engaged.

또한, 상기 가이드블럭은 상면 일측 중 상기 탄성부재의 타단부와 대응되는 위치에 삽입공이 형성되고, 상기 지지부는 상기 삽입공을 통해 상기 가이드블럭의 수용공내에 삽입설치될 수 있다.
In addition, the guide block has an insertion hole formed at a position corresponding to the other end of the elastic member on one side of the upper surface, the support portion may be inserted into the receiving hole of the guide block through the insertion hole.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 탄성결합부가 가이드블럭의 수용공에 수용된 상태에서 가이드블럭의 수용공 중 탄성결합부의 후단부와 대응되는 위치에 설치되는 지지부가 탄성결합부의 후단부를 지지함으로써 플로팅플레이트의 일측을 가압하는 탄성결합부의 가압력을 일정하게 유지될 수 있고, 탄성결합부에 따른 파티클 발생을 미연에 방지할 수 있을 뿐 아니라 가이드블럭의 외측으로 탄성결합부의 일측이 돌출되지 않도록 하여 핸들러에 다수개가 설치되는 경우 서로 인접하는 인접거리가 줄어들도록 함으로써 작업성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention as described above, the support portion installed at a position corresponding to the rear end of the elastic coupling portion of the receiving hole of the guide block in the state that the elastic coupling portion is accommodated in the receiving hole of the guide block of the floating plate The pressing force of the elastic coupling portion for pressing the one side can be kept constant, and the particle generation due to the elastic coupling portion can be prevented in advance, and one side of the elastic coupling portion is prevented from protruding to the outside of the guide block. When installed, there is an effect that can improve the workability by reducing the adjacent distance adjacent to each other.

도1은 종래의 반도체용 테스트소켓의 요부단면도,
도2는 플로팅플레이트와 가이드블럭을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 반도체용 테스트 소켓의 사시도,
도3은 플로팅플레이트와 가이드블럭을 용이하게 결합할 수 있도록 개선된 반도체용 테스트 소켓의 요부단면도,
도4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓의 가이드블럭으로부터 플로팅플레이트가 분리된 상태를 도시한 도면,
도5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓의 분해사시도,
도6a는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓의 평면도,
도6b는 도6a에 표시된 A-A선 단면도,
도7은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드블럭의 수용공간 내로 플로팅플레이트가 삽입되는 상태를 도시한 도면,
도8은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드블럭의 수용공간 내에 플로팅플레이트가 삽입된 상태를 도시한 도면.1 is a cross-sectional view of main parts of a conventional test socket for semiconductors;
2 is a perspective view of an improved test socket for a semiconductor to easily combine the floating plate and the guide block;
Figure 3 is a cross-sectional view of the main portion of the test socket for semiconductors improved to facilitate the coupling of the floating plate and the guide block;
4 is a view showing a state in which the floating plate is separated from the guide block of the test socket for semiconductors according to an embodiment of the present invention;
5 is an exploded perspective view of a test socket for a semiconductor according to an embodiment of the present invention;
6A is a plan view of a test socket for a semiconductor according to an embodiment of the present invention;
6B is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 6A;
7 is a view showing a state in which the floating plate is inserted into the receiving space of the guide block according to an embodiment of the present invention;
8 is a view showing a state in which the floating plate is inserted into the receiving space of the guide block according to an embodiment of the present invention.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세하게 설명하도록 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓의 가이드블럭으로부터 플로팅플레이트가 분리된 상태를 도시한 도면이고, 도5는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓의 분해사시도이며, 도6a는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓의 평면도이고, 도6b는 도6a에 표시된 A-A선 단면도이다.4 is a view illustrating a state in which a floating plate is separated from a guide block of a test socket for a semiconductor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an exploded perspective view of the test socket for a semiconductor according to an embodiment of the present invention. 6A is a plan view of a semiconductor test socket according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 6A.

도4 내지 도6에서 보는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓(1)은 가이드블럭(10)과, 소켓본체(20)와, 도전성 핀(30)과, 플로팅플레이트(40)와, 탄성결합부(50) 및 지지부(60)를 포함하여 구성된다.As shown in FIGS. 4 to 6, the semiconductor test socket 1 according to the exemplary embodiment of the present invention may include a guide block 10, a socket body 20, a conductive pin 30, and a floating plate 40. ), And an elastic coupling portion 50 and the support portion 60.

가이드블럭(10)은 내부 일측에 상하부가 개방되는 수용공간(11)이 형성되고, 수용공간(11)이 형성된 내면 일측으로 외측방향으로 복수개의 수용공(12)이 형성되는데, 상기한 복수개의 수용공(12)은 상호 대향하도록 형성되는 것이 바람직하다.The guide block 10 is formed with a receiving space 11 in which the upper and lower portions are opened at one inner side thereof, and a plurality of receiving holes 12 are formed in an outer direction toward one side of the inner surface on which the receiving space 11 is formed. The receiving hole 12 is preferably formed to face each other.

그리고, 가이드블럭(10)은 후술하는 탄성결합부(50)가 수용공(12)에 삽입되는 경우 탄성결합부(50)의 후단부의 위치와 대응되는 상면 일측으로부터 하방으로 삽입공(13)이 형성된다.In addition, the guide block 10 has an insertion hole 13 downward from one side of the upper surface corresponding to the position of the rear end portion of the elastic coupling part 50 when the elastic coupling part 50 to be described later is inserted into the receiving hole 12. Is formed.

이와 같은 가이드블럭(10)은 플로팅플레이트(40)의 수용공간을 제공함과 아울러 수용되는 플로팅플레이트(40)의 도전부(42b)와 소켓본체(20)에 설치되는 도전성 핀(30)이 용이하게 접촉될 수 있도록 플로팅플레이트(40)의 위치를 고정하는 역할을 한다.Such a guide block 10 provides an accommodation space of the floating plate 40, and also facilitates the conductive pins 30b of the conductive plate 42b and the socket body 20 of the floating plate 40 to be accommodated. It serves to fix the position of the floating plate 40 to be in contact.

소켓본체(20)는 가이드블럭(10)의 저면에 결합되어 가이드블럭(10)의 저면을 지지하는 하부본체(21)와, 가이드블럭(10)의 수용공간(11)에 삽입되어 하부본체(21)의 상부에 상하방향으로 이동가능하게 설치되는 상부본체(22) 및 하부본체(21)와 상부본체(22) 사이에 개재되어 상부본체(22)에 상방으로 탄성력을 인가하는 탄성체(23)를 포함하여 구성되며, 플로팅플레이트(40)를 지지하여 플로팅플레이트(40)와 도전성 핀(30)이 이격되도록 한 상태에서 플로팅플레이트(40)의 상면 일측에 외력이 가해지는 경우 상부본체(22)가 하방으로 이동되어 도전성 핀(30)이 상부본체(22)의 상방으로 노출되도록 함으로써 플로팅플레이트(40)와 도전성 핀(30)이 전기적으로 접촉될 수 있도록 함과 아울러 후술하는 도전성 핀(30)이 플로팅플레이트(40)의 도전부(42b)에 정확하게 전기접촉할 수 있도록 도전성 핀(30)을 지지하는 역할을 한다.The socket body 20 is coupled to the bottom of the guide block 10 to support the bottom of the lower body 21 of the guide block 10, and inserted into the receiving space 11 of the guide block 10 is the lower body ( The elastic body 23 is interposed between the upper body 22 and the lower body 21 and the upper body 22 which is installed to be movable in the vertical direction on the upper portion of the upper body 22 to apply an elastic force to the upper body 22 upwards. The upper body 22 when an external force is applied to one side of the upper surface of the floating plate 40 in a state in which the floating plate 40 and the conductive pin 30 are separated from each other by supporting the floating plate 40. Is moved downward so that the conductive pins 30 are exposed above the upper body 22 so that the floating plate 40 and the conductive pins 30 are in electrical contact with each other, and the conductive pins 30 to be described later. Accurate electrical contact with the conductive portion 42b of the floating plate 40 To make it serves to support the conductive pin 30.

여기서, 하부본체(21)와, 상부본체(22)는 상호 대응되는 일측에 각각 도전성 핀(30)이 삽입설치되는 제1 설치공(21a) 및 제2 설치공(22a)이 형성된다.Here, the lower main body 21 and the upper main body 22 are formed with a first installation hole 21a and a second installation hole 22a in which conductive pins 30 are inserted at one side corresponding to each other.

도전성 핀(30)은 제1 설치공(21a) 및 제2 설치공(22a)에 삽입되는 핀몸체(31)와, 핀몸체(31)의 상단부와 하단부로부터 각각 상방 및 하방으로 연장형성되는 검침부(32)를 포함하여 구성되며, 핀몸체(31) 상단의 검침부(32)가 플로팅플레이트(40)와 전기적으로 접촉되고 핀몸체(31) 하단의 검침부(32)가 외부에 구비된 테스트장비와 전기적으로 접촉되어 플로팅플레이트(40)로부터 전달되는 전기신호를 테스트장비에 인가하는 역할을 한다.The conductive pin 30 is a meter body extending upward and downward from the upper end and the lower end of the pin body 31 and the pin body 31 inserted into the first and second mounting holes 21a and 22a, respectively. It is configured to include a portion 32, the metering portion 32 of the upper end of the pin body 31 is in electrical contact with the floating plate 40 and the metering portion 32 of the lower end of the pin body 31 is provided outside The electrical contact with the test equipment serves to apply the electrical signal transmitted from the floating plate 40 to the test equipment.

이와 같은 도전성 핀(30)은 당해 기술분야에서 통상의 지식을 갖는 자에게는 상용적으로 공급되는 것을 구입하여 사용할 수 있을 정도로 공지된 것임은 자명한 것으로 구체적인 구성설명은 생략하도록 한다.Such a conductive pin 30 is well known enough to be able to buy and use a commercially available to those having ordinary skill in the art, and detailed description thereof will be omitted.

플로팅플레이트(40)는 상면 중앙에 공간부(41a)가 형성되고 가이드블럭(10)의 수용공간(11)에 삽입되는 안내몸체(41)와, 안내몸체(41)의 저면에 결합되고 일측에 복수개의 도전부(42b)가 형성되어 도전성 핀(30)에 전기적으로 접촉되는 러버부재(42)를 포함하여 구성되며, 러버부재(42)의 상면 일측에 안착되는 검사대상물로부터 발생되는 전기신호를 도전성 핀(30)으로 전달하는 역할을 한다.The floating plate 40 has a space portion 41a formed at the center of the upper surface thereof and is coupled to the lower surface of the guide body 41 and the guide body 41 inserted into the receiving space 11 of the guide block 10. A plurality of conductive parts 42b are formed to include a rubber member 42 which is in electrical contact with the conductive pin 30, and generates an electrical signal generated from an inspection object seated on one side of the upper surface of the rubber member 42. It serves to transfer to the conductive pin (30).

안내몸체(41)는 수용공간(11)의 형상과 대응되는 형상으로 형성되고, 공간부(41a)가 형성된 부근 일측에 공간부(41a) 방향으로 하향경사진 안내경사면(41b)이 형성되어 작업자가 러버부재(42)의 상면에 검사대상물을 안착시키고자 하는 경우 안내몸체(41)의 공간부(41a)로 삽입되는 검사대상물이 안내경사면(41b)을 따라 러버부재(42)의 상면에 용이하게 안착될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The guide body 41 is formed in a shape corresponding to the shape of the receiving space 11, the guide inclined surface 41b inclined downward toward the space portion 41a is formed on one side near the space portion 41a is formed, the worker When the inspection object is to be seated on the upper surface of the rubber member 42, the inspection object inserted into the space portion 41a of the guide body 41 is easy on the upper surface of the rubber member 42 along the guide slope 41b. It is desirable to be able to be seated.

또한, 안내몸체(41)는 가이드블럭(10)의 수용공간(11)에 수용되는 경우 가이드블럭(10)의 내면 일측으로부터 돌출형성되는 볼체(51)의 일측과 대응되는 측면 일측에 걸림홈(41c)이 형성되어 후술하는 탄성결합부(50)의 볼체(51)가 걸림결합될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.In addition, when the guide body 41 is accommodated in the accommodation space 11 of the guide block 10, the locking groove (1) on one side of the side corresponding to one side of the ball body 51 protruding from one side of the inner surface of the guide block 10 ( 41c) is preferably formed so that the ball body 51 of the elastic coupling portion 50 to be described later can be engaged.

러버부재(42)는 탄성을 갖는 절연성 재질로 형성되고 다수개의 홀이 형성된 탄성시트(42a)와, 다수개의 홀에 충진되는 도전부(42b)를 포함하여 구성되는 것으로서, 상면의 도전부(42b) 일측이 검사대상물과 전기적으로 접촉되고, 하면의 도전부(42b) 일측이 도전성 핀(30)의 상단에 전기적으로 접촉되어 검사대상물로부터 발생되는 전기신호를 도전성 핀(30)으로 전달하는 역할을 한다.The rubber member 42 is formed of an elastic insulating material having elasticity and includes an elastic sheet 42a having a plurality of holes, and a conductive portion 42b filled in the plurality of holes, and the upper conductive portion 42b. ) One side is in electrical contact with the inspection object, and one side of the conductive portion 42b on the bottom surface is electrically in contact with the upper end of the conductive pin 30 to transmit an electrical signal generated from the inspection object to the conductive pin 30. do.

탄성결합부(50)는 수용공(12) 내부에 가이드블럭(10)의 내외측방향으로 이동가능하게 설치되는 볼체(51)와, 수용공(12) 내부에 설치되고 일단부가 볼체(51) 일측에 지지되어 볼체(51)에 수용공간(11) 방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재(52)를 포함하여 구성되며, 가이드블럭(10)의 수용공간(11) 내부로 플로팅플레이트(40)가 인입되는 경우 볼체(51)가 탄성부재(52)로부터 인가되는 탄성력에 의해 걸림홈(41c)이 형성된 플로팅플레이트(40)의 안내몸체(41)의 일측에 걸림결합되어 플로팅플레이트(40)가 가이드블럭(10)에 견고하게 결합될 수 있도록 하는 역할을 한다.The elastic coupling part 50 has a ball body 51 which is installed in the receiving hole 12 so as to be movable in and outward of the guide block 10, and is installed inside the receiving hole 12 and one end thereof is the ball body 51. It is supported on one side and comprises an elastic member 52 for applying an elastic force in the direction of the receiving space 11 to the ball body 51, the floating plate 40 into the receiving space 11 of the guide block 10 When drawn in, the ball body 51 is engaged with one side of the guide body 41 of the floating plate 40 in which the locking groove 41c is formed by the elastic force applied from the elastic member 52, so that the floating plate 40 is guided. It serves to be firmly coupled to the block 10.

여기서 볼체(51)는 일부가 수용공간(11) 방향으로 노출되고, 노출된 일측이 플로팅플레이트(40)의 걸림턱에 걸림결합되어 플로팅플레이트(40)가 수용공간(11)의 외부로 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지위치와, 이탈방지위치로부터 후퇴되면서 플로팅플레이트(40)에 걸림결합된 결합상태가 해제되는 해재위치 사이를 이동하는데, 이러한 볼체(51)의 동작은 후술하는 동작설명에서 보다 상세하게 설명하도록 한다.Here, the ball body 51 is partially exposed in the receiving space 11 direction, and the exposed side is engaged with the locking jaw of the floating plate 40 so that the floating plate 40 is separated from the outside of the receiving space 11. It is moved between the departure prevention position and the release position that is retracted from the departure prevention position and the release position is released from the engagement state coupled to the floating plate 40, this operation of the ball body 51 will be described in more detail in the operation description to be described later Explain it.

지지부(60)는 대략 원기둥형상의 핀부재로 형성되고, 가이드블럭(10)의 삽입공(13)을 통해 가이드블럭(10)의 삽입공(13) 내부에 설치되어 탄성부재(52)의 타단부를 지지하여 탄성부재(52)의 탄성력이 볼체(51)로 인가될 수 있도록 함과 아울러 탄성부재(52) 및 볼체(51)가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 역할을 한다.
The support part 60 is formed of a substantially cylindrical pin member, and is installed in the insertion hole 13 of the guide block 10 through the insertion hole 13 of the guide block 10 to form the other end of the elastic member 52. By supporting the end portion, the elastic force of the elastic member 52 may be applied to the ball body 51, and the elastic member 52 and the ball body 51 may be prevented from escaping to the outside.

도7은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드블럭의 수용공간 내로 플로팅플레이트가 삽입되는 상태를 도시한 도면이고, 도8은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드블럭의 수용공간 내에 플로팅플레이트가 삽입된 상태를 도시한 도면이다.7 is a view showing a state in which the floating plate is inserted into the receiving space of the guide block according to an embodiment of the present invention, Figure 8 is a floating plate is inserted into the receiving space of the guide block according to an embodiment of the present invention It is a figure which shows the state.

이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓(1)의 플로팅플레이트(40)가 가이드블럭(10)에 결합되는 동작을 첨부된 도7 및도8을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.Referring to Figures 7 and 8 attached to the floating plate 40 of the semiconductor test socket 1 according to an embodiment of the present invention having such a configuration coupled to the guide block 10 as follows. same.

본 발명의 일실시예에 따른 플로팅플레이트(40)가 가이드블럭(10)으로부터 분리된 상태에서 플로팅플레이트(40)의 상면을 가압하여 가이드블럭(10)의 수용공간(11) 내부로 유입되도록 한다.The floating plate 40 according to an embodiment of the present invention pressurizes the upper surface of the floating plate 40 in a state separated from the guide block 10 so as to flow into the receiving space 11 of the guide block 10. .

이때, 도7에서 보는 바와 같이 가이드블럭(10)의 내면 일측으로부터 돌출된 볼체(51)의 일측이 플로팅플레이트(40)의 측면에 가압되면서 후퇴위치로 후퇴되고, 플로팅플레이트(40)가 가이드블럭(10)의 수용공간(11)에 완전히 삽입되어 플로팅플레이트(40)의 저면이 상부본체(22)의 상면에 지지되면 도8에서 보는 바와 같이 플로팅플레이트(40)의 걸림홈(41c)이 볼체(51)의 위치와 대응되면서 볼체(51)가 탄성부재(52)으로부터 인가되는 탄성력에 의해 이탈방지위치로 이동된다.At this time, as shown in FIG. 7, one side of the ball body 51 protruding from one side of the inner surface of the guide block 10 is retracted to the retracted position while being pressed against the side of the floating plate 40, and the floating plate 40 is guided. When the bottom surface of the floating plate 40 is completely inserted into the receiving space 11 of the support plate 10 and is supported on the upper surface of the upper body 22, as shown in FIG. 8, the locking groove 41c of the floating plate 40 is ball body. Corresponding to the position of 51, the ball body 51 is moved to the separation prevention position by the elastic force applied from the elastic member (52).

즉, 볼체(51)의 일측이 탄성부재(52)에 의해 가이드블럭(10)의 내면으로부터 수용공간(11)방향으로 돌출되고, 가이드블럭(10)의 내면으로부터 돌출된 볼체(51)의 일측이 걸림홈(41c)이 형성된 플로팅플레이트(40)의 일측에 걸림결합되면서 플로팅플레이트(40)를 가이드블럭(10)에 견고하게 결합되도록 함과 아울러 플로팅플레이트(40)가 가이드블럭(10)으로부터 이탈되는 것을 방지한다.That is, one side of the ball body 51 is protruded from the inner surface of the guide block 10 by the elastic member 52 in the receiving space 11 direction, one side of the ball body 51 protruding from the inner surface of the guide block 10. While engaging the one side of the floating plate 40 in which the engaging groove 41c is formed to ensure that the floating plate 40 is firmly coupled to the guide block 10 and the floating plate 40 from the guide block 10 Prevent deviations.

한편, 플로팅플레이트(40)의 걸림홈(41c)에 결합되는 볼체(51)의 결합력, 즉 탄성부재(52)로부터 볼체(51)에 인가되는 탄성력은 작업자가 플로팅플레이트(40)를 가이드블럭(10)으로부터 인출하기 위해 별도의 치구(미도시)를 이용하여 플로팅플레이트(40)를 파지한 상태에서 상방으로 끌어당기는 경우 볼체(51)의 플로팅플레이트(40)의 걸림홈(41c)으로부터 이탈될 수 있을 정도로 인가되는 것이 바람직하다.On the other hand, the coupling force of the ball body 51 coupled to the engaging groove 41c of the floating plate 40, that is, the elastic force applied to the ball body 51 from the elastic member 52, the operator guides the floating plate 40 ( 10) to be pulled upward while holding the floating plate 40 by using a separate jig (not shown) to withdraw from the locking groove 41c of the floating plate 40 of the ball body 51 It is preferred to be applied to the extent possible.

상기와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체용 테스트 소켓(1)은 탄성결합부(50)가 가이드블럭(10)의 결합공 내에 직접 설치되고, 핀부재 형상의 지지부(60)가 결합공 내부에서 탄성부재(52)를 지지하는 구조를 취하면서 플로팅플레이트(40)의 일측을 가압하는 탄성결합부(50)의 가압력을 일정하게 유지될 수 있고, 탄성결합부(50)에 따른 파티클 발생을 미연에 방지할 수 있을 뿐 아니라 가이드블럭(10)의 외측으로 탄성결합부(50)의 일측이 돌출되지 않도록 하여 핸들러(미도시)에 다수개가 설치되는 경우 서로 인접하는 인접거리가 줄어들도록 함으로써 작업성을 향상시킬 수 있는 특징이 있다.
In the test socket for semiconductor 1 according to the embodiment of the present invention as described above, the elastic coupling part 50 is directly installed in the coupling hole of the guide block 10, and the support member 60 having the pin member shape is coupled to the coupling hole. While taking the structure of supporting the elastic member 52 therein, the pressing force of the elastic coupling part 50 for pressing one side of the floating plate 40 can be kept constant, and particles generated by the elastic coupling part 50 can be maintained. In addition to preventing this in advance, so that one side of the elastic coupling portion 50 does not protrude to the outside of the guide block 10 by reducing the adjacent distance adjacent to each other when a plurality of handlers (not shown) are installed There are features that can improve workability.

비록 본 발명이 상기 언급된 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 발명의 요지와 범위로부터 벗어남이 없이 다양한 수정이나 변형을 하는 것이 가능하다. 따라서 첨부된 특허청구의 범위는 본 발명의 요지에서 속하는 이러한 수정이나 변형을 포함할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with the above-mentioned preferred embodiments, it is possible to make various modifications and variations without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the appended claims are intended to cover such modifications or changes as fall within the scope of the invention.

1 : 반도체용 테스트 소켓 10 : 가이드블럭
11 : 수용공간 12 : 수용공
13 : 삽입공 20 : 소켓본체
21 : 하부본체 21a : 제1 설치공
22 : 상부본체 22a : 제2 설치공
23 : 탄성체 30 : 도전성 핀
31 : 핀몸체 32 : 검침부
40 : 플로팅플레이트 41 : 안내몸체
41a : 공간부 41b : 안내경사면
41c : 걸림홈 50 : 탄성결합부
51 : 볼체 52 : 탄성부재
60 : 지지부1: test socket for semiconductor 10: guide block
11: receiving space 12: receiving hole
13: insertion hole 20: socket body
21: lower body 21a: first installation hole
22: upper body 22a: second installation hole
23: elastic body 30: conductive pin
31: pin body 32: meter reading
40: floating plate 41: guide body
41a: space part 41b: guide slope
41c: locking groove 50: elastic coupling portion
51: ball body 52: elastic member
60 support part

Claims (5)

내부 일측에 상하부가 개방된 수용공간이 형성되고, 상기 수용공간이 형성된 내면 일측으로부터 외측방향으로 적어도 하나이상의 수용공이 형성된 가이드블럭과;
상기 가이드블럭의 저면에 결합되는 소켓본체와;
상기 소켓본체의 일측에 수직방향으로 결합되고 하단부가 테스터장비에 전기적으로 접촉되는 도전성 핀과;
상기 가이드블럭의 수용공간 내에 삽입설치되고, 상면에 안착되는 검사대상물과 상기 도전성핀과 전기적으로 연결되는 플로팅플레이트와;
일부가 상기 수용공간 방향으로 노출되도록 상기 수용공 내부에 탄성수용되고, 노출된 일부에 외력이 가해지는 경우 상기 수용공방향으로 후퇴하는 탄성결합부와;
상기 수용공의 내부 일측에 설치되고, 상기 탄성결합부의 일측을 지지하여 상기 탄성결합부가 외부로 이탈되는 것을 방지하는 지지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 소켓.
A guide block having an upper and lower receiving spaces formed at one inner side thereof, the guide block having at least one receiving hole formed outwardly from one side of an inner surface of the receiving space;
A socket body coupled to the bottom of the guide block;
A conductive pin coupled to one side of the socket body in a vertical direction and having a lower end electrically contacting the tester device;
A floating plate inserted into the receiving space of the guide block and electrically connected to the inspection object and the conductive pin seated on an upper surface of the guide block;
An elastic accommodating portion accommodated inside the accommodating hole so that a part thereof is exposed in the accommodating space and retreating in the accommodating hole direction when external force is applied to the exposed part;
A test socket for semiconductors, characterized in that it is installed on one side of the receiving hole, and supports a side of the elastic coupling portion to prevent the elastic coupling portion from being separated to the outside.
제1항에 있어서,
상기 탄성결합부는
상기 수용공 내부에 상기 가이드블럭의 내외측방향으로 이동가능하게 설치되며, 일측이 상기 수용공간 방향으로 노출되고 상기 플로팅플레이트의 일측에 결합되어 상기 플로팅플레이트가 외측으로 이탈되는 것을 방지하는 이탈방지위치와, 상기 이탈방지위치로부터 후퇴되면서 상기 플로팅플레이트가 상기 수용공간으로부터 이탈될 수 있도록 하는 후퇴위치 사이를 이동하는 볼체; 및
상기 수용공 내부에 설치되고, 일단부가 상기 볼체 일측에 지지되어 상기 볼체에 상기 수용공간 방향으로 탄성력을 인가하는 탄성부재를 포함하며,
상기 지지부는 상기 수용공의 내부 일측 중 상기 탄성부재의 타단부와 대응되는 일측에 설치되어 상기 탄성부재의 타단부를 지지하는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 소켓.
The method of claim 1,
The elastic coupling portion
An anti-separation position installed in the receiving hole so as to be movable in and outward of the guide block, one side of which is exposed in the receiving space direction and coupled to one side of the floating plate to prevent the floating plate from being separated outward. A ball body moving between a retracted position allowing the floating plate to be separated from the receiving space while being retracted from the detached prevented position; And
It is installed inside the receiving hole, one end portion is supported on one side of the ball body includes an elastic member for applying an elastic force in the direction of the receiving space to the ball body,
The support part is a test socket for a semiconductor, characterized in that installed on one side of the inner side of the receiving hole corresponding to the other end of the elastic member to support the other end of the elastic member.
제2항에 있어서,
상기 가이드블럭은 상기 수용공이 형성된 내면 일측으로부터 상기 수용공의 내측방향으로 돌출형성되어 상기 볼체의 외면을 일측을 지지하는 이탈방지턱을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 소켓.
The method of claim 2,
The guide block is a test socket for a semiconductor, characterized in that it comprises a departure prevention protrusion protruding from one side of the inner surface of the receiving hole formed in the inward direction of the receiving hole to support one side of the outer surface of the ball body.
제2항에 있어서,
상기 플로팅플레이트는 상기 볼체가 결합되는 일측에 걸림홈이 형성되어 상기 볼체가 걸림결합되는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 소켓.
The method of claim 2,
The floating plate is a test socket for a semiconductor, characterized in that the engaging groove is formed on one side to which the ball body is coupled is engaged with the ball body.
제2항에 있어서,
상기 가이드블럭은 상면 일측 중 상기 탄성부재의 타단부와 대응되는 위치에 삽입공이 형성되고,
상기 지지부는 상기 삽입공을 통해 상기 가이드블럭의 수용공내에 삽입설치되는 것을 특징으로 하는 반도체용 테스트 소켓.The method of claim 2,
The guide block has an insertion hole formed at a position corresponding to the other end of the elastic member of one side of the upper surface,
The support part is a test socket for a semiconductor, characterized in that inserted into the receiving hole of the guide block through the insertion hole.
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