KR101469222B1 - Film type contact member for semiconductor package test socket, film type contact complex, and the socket comprising the same - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a film-type contact member and a contact composite including the same. The film-type contact member includes: an upper surface contact unit which is attached on the upper surface of a body block to surround the body block and has an upper terminal electrically connected to a ball terminal of a test target package; a side surface connection unit which has wires to be electrically connected to the upper surface contact unit; and a lower surface contact unit having a lower terminal which is formed by extending the wires formed on the side surface connection unit and is electrically connected to a DUT board on the end.

Description

반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓{FILM TYPE CONTACT MEMBER FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST SOCKET, FILM TYPE CONTACT COMPLEX, AND THE SOCKET COMPRISING THE SAME} TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a film-type contact member for a semiconductor package test socket, a film-type contact complex, and a socket including the same. BACKGROUND OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨택복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치에 대응할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a film-type contact member for a semiconductor package test socket, a film-type contact complex and a socket including the same, more specifically, it is possible to manufacture a contact assembly at low cost and in a simple manner, A film type contact member for a semiconductor package test socket, a film type contact complex, and a socket including the same.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 테스트를 거치게 된다.Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) type, etc., For example.

이러한 테스트의 하나로 예를 들어, 번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가하여 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 검사한다.As one of these tests, for example, the burn-in test may be performed by applying a temperature and a voltage higher than normal operating conditions to the semiconductor device before the semiconductor device is applied to the electronic device as described above, It is checked whether or not.

기존의 이러한 반도체 디바이스 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 테스트를 수행하게 된다. In the conventional semiconductor device testing apparatus, as shown in FIG. 1, in order to verify the durability and reliability of a device in a test process, a semiconductor device is mounted on a test socket and is coupled to a device under test (DUT) board The test will be performed.

이와 같은 번인소켓은 도 1에 도시된 바와 같이 중심 개구부(1a)를 갖는 베이스(1); 탄성부재(2)를 사이에 두고 상기 베이스(1)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(3); 상기 베이스(1)의 개구부(1a)에 삽입되고, 복수의 컨택핀(4a)을 가지는 컨택복합체(4); 상기 커버(3)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(5); 및 상기 베이스 상에 탑재되며 반도체 패키지(300)가 안치되는 어뎁터(6)를 포함하고 있다. Such a burn-in socket comprises a base 1 having a central opening 1a as shown in Fig. 1; A cover (3) which is vertically movably coupled to the base (1) with the elastic member (2) interposed therebetween; A contact composite 4 inserted into the opening 1a of the base 1 and having a plurality of contact pins 4a; A latch (5) which moves to the open and support position in accordance with the upward and downward movement of the cover (3); And an adapter 6 mounted on the base and on which the semiconductor package 300 is placed.

예를 들어, 번인 테스트의 경우 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 되며, 이때 도 1에 도시한 바와 같은 테스트 소켓이 적용되게 된다.For example, in the case of a burn-in test, a test is performed by electrically connecting to a test board at a high temperature of about 120 ° C. At this time, a test socket as shown in FIG. 1 is applied.

최근 전자제품 등이 초소형화되어짐에 따라 이에 내장되는 반도체 디바이스의 접속단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있는데, 종래 일반적으로 사용되던 테스트 소켓은 컨택의 피치가 커 상기와 같이 초소형화되는 반도체 소자의 검사에 사용되기 어려운 문제점이 있다.In recent years, electronic devices and the like have been miniaturized, so that the connection terminals of the semiconductor devices incorporated therein are also miniaturized and their pitches are becoming smaller. In the conventional test socket, There is a problem that it is difficult to use in the inspection of the device.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨택복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치에 대응할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and its object is to provide a contact assembly which can manufacture a contact assembly with low cost, A film type contact member for a semiconductor package test socket, a film type contact member, and a socket including the same.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.

(1) 몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 볼단자와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선이 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부로 이루어지는 필름형 컨택부재.
(1) an upper surface contact portion which is attached so as to surround the body block and is attached to an upper surface of the body block and has an upper terminal electrically connected to a ball terminal of a package to be tested, And a bottom contact portion extending from the wiring formed on the side connection portion and having a lower terminal formed at an end thereof in electrical connection with the terminal board.

(2) 다면체의 몸체블록; 상기 몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 볼단자와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선이 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부로 이루어지는 필름형 컨택부재; 를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체.
(2) a polyhedron body block; An upper surface contact portion which is attached to the body block and is attached to an upper surface of the body block and has an upper terminal electrically connected to a ball terminal of a package to be tested, a side connection portion formed with a wiring to be electrically connected to the upper surface contact portion, A film-like contact member having a bottom contact portion formed with a wiring formed on the side connection portion and having a lower terminal formed at an end thereof in electrical connection with the terminal board; The film-type contact complex for a semiconductor package test socket.

(3) 제 (2)에 있어서,(3) The method according to (2)

상기 필름형 컨택부재는 상면접촉부와 측면연결부, 및 측면연결부와 저면접촉부의 연결부위에 접이가 용이하도록 일정간격의 천공이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체.
Wherein the film-type contact member has perforations formed at regular intervals so that the film-type contact member can be easily folded on the upper surface contact portion, the side connection portion, and the connection portion between the side connection portion and the bottom surface contact portion.

(4) 제 (2)에 있어서, (4) The method according to (2)

상기 몸체블록의 상면에는 상기 테스트 대상인 반도체 패키지의 볼단자와 대응이 되는 부위에 탄성부재가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체.
And an elastic member is formed on an upper surface of the body block to correspond to a ball terminal of the semiconductor package to be tested.

(5) 제 (4)에 있어서, (5) The method according to (4)

상기 탄성부재는 각 볼단자와 일대일 대응이 되도록 일정간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체.
Wherein the elastic members are formed at regular intervals so as to correspond one-to-one with the respective ball terminals.

(6) 제 (1)의 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
(6) A socket for testing a semiconductor package including the film-type contact complex for a semiconductor package test socket according to (1).

상기와 같은 본 발명에 따르면, 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨택복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치에 대응할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓을 제공한다.
As described above, according to the present invention, it is possible to provide a film-type contact member for a semiconductor package test socket capable of manufacturing a contact assembly at a low cost and in a simple manner, and capable of coping with fine pitches that are difficult to achieve through existing contact complexes, Type contact complex and a socket including the same.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 필름형 컨택복합체의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 필름형 컨택복합체와 이를 구성하는 몸체블록의 바람직한 제 1실시예를 보여주는 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 몸체블록의 바람직한 제 2실시예의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 필름형 컨택부재의 펼쳐진 상태의 구성도이다.
도 6은 본 발명에 따른 컨택복합체를 장착한 소켓을 DUT 보드에 장착하는 과정을 보여주는 그림이다.1 is a configuration diagram of a socket for testing a semiconductor package according to the prior art.
2 is a block diagram of a film-type contact composite according to the present invention.
FIG. 3 is a block diagram showing a first preferred embodiment of a film-type contact complex according to the present invention and a body block constituting the same.
4 is a cross-sectional view of a second preferred embodiment of the body block according to the present invention.
5 is a configuration diagram of an expanded state of the film-like contact member according to the present invention.
6 is a view showing a process of mounting a socket equipped with a contact complex according to the present invention on a DUT board.

본 발명은 몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 볼단자와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선부가 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부로 이루어지는 필름형 컨택부재 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체를 제공한다.
The present invention relates to a battery pack comprising: an upper surface contact portion which is attached so as to surround a body block and which is attached to an upper surface of the body block and has an upper terminal electrically connected to a ball terminal of a package to be tested; And a bottom contact portion extending from the side connection portion and having a lower terminal formed at an end thereof to electrically connect to the terminal board, and a film contact member for a semiconductor package test socket comprising the same .

이하 본 발명의 내용을 단계별로 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the contents of the present invention will be described in more detail as follows.

본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체는 도 2에 도시된 바와 같이 다각면체로 형성된 몸체블록(200)과, 상기 몸체블록을 둘러싸도록 부착되는 필름형 컨택부재(100)를 포함한다.The film-type contact complex for a semiconductor package test socket according to the present invention includes a body block 200 formed of a polyhedron as shown in FIG. 2, and a film-type contact member 100 attached to surround the body block .

상기 몸체블록(200)은 다각면체로, 바람직하게는 육면체로 이루어지며 테스트 소켓 개구부에 안착되어 고정될 수 있는 어떠한 형태의 다각면체도 무방하다. 다만, 다각면체의 상면은 테스트 대상인 반도체 패키지의 하면에 형성된 볼단자(301)와 전기적으로 접속되어지는 상부단자(10)가 배치되어지며, 다각면체의 저면은 테스트 보드와 전기적인 접속을 이루는 하부단자(30)가 배치되어져야 한다.The body block 200 may be a polyhedron, preferably a hexahedron, and may be any type of polyhedron that can be seated and fixed to the test socket opening. However, the upper surface of the polygonal body is provided with an upper terminal 10 electrically connected to the ball terminal 301 formed on the lower surface of the semiconductor package to be tested, and the lower surface of the polyhedron is electrically connected to the lower The terminal 30 should be disposed.

이를 위해 상기 본 발명에 따른 필름형 컨택부재(100)는 도 5에 도시한 바와 같이 바람직하게는 대략 십자형상의 저면이 생략된 육면체의 전개도와 실질적으로 유사한 형태를 갖는다.To this end, the film-type contact member 100 according to the present invention has a shape substantially similar to a developed view of a hexahedron, with the bottom face of the substantially cruciform shape omitted, as shown in FIG.

상기 필름형 컨택부재(100)는 몸체블록(200)의 상면에 부착되는 상면접촉부(100a), 상기 상면접촉부를 중심으로 각 모서리에 연장되는 4개의 측면연결부(100b), 및 상기 각 측면연결부의 단부에 연장되는 저면접촉부(100c)를 포함한다.The film-type contact member 100 includes an upper contact portion 100a attached to an upper surface of the body block 200, four side connecting portions 100b extending at respective corners around the upper surface contacting portion, And a bottom contact portion 100c extending to the end portion.

상기 상면접촉부(100a)는 몸체블록(200)의 상면에 부착되며, 테스트 대상인 패키지의 볼단자(301)와 전기적으로 접속하는 상부단자(10)가 형성되어진다. 상부단자(10)는 테스트 대상인 반도체 패키지의 볼단자(301)의 패턴을 수용하여 일대일로 접속이 가능하도록 배치되어진다.The upper surface contact portion 100a is attached to an upper surface of the body block 200 and an upper terminal 10 electrically connected to the ball terminal 301 of the package to be tested is formed. The upper terminal 10 is arranged so as to receive a pattern of the ball terminals 301 of the semiconductor package to be tested and to be connected one to one.

상기 측면연결부(100b)는 몸체블록(200)의 측면에 각각 부착되어지며, 상면접촉부(100a)에 형성된 상부단자(10)와 전기적으로 연결되어지는 배선(20)이 형성되어 있다.The side connection part 100b is attached to the side surface of the body block 200 and a wiring 20 electrically connected to the upper terminal 10 formed on the upper surface contact part 100a is formed.

상기 저면접촉부(100c)는 몸체블록(200)의 저면에 부착되며, 측면연결부(100b)에 형성된 배선(20)과 전기적으로 연결되고 DUT 보드와 전기적 접속을 이루게 되는 하부단자(30)가 단부에 형성되어 있다.
The bottom contact portion 100c is attached to the bottom surface of the body block 200 and includes a lower terminal 30 electrically connected to the wiring 20 formed in the side connection portion 100b and electrically connected to the DUT board, Respectively.

이때, 상부단자(10)의 단자간 피치는 테스트 대상인 반도체 패키지의 볼단자(301)간 피치와 동일하며, 하부단자(30)의 단자간 피치는 DUT 보드 상에 형성된 패드와 일치시키면 되므로, 미세피치(fine pitch)에도 대응이 가능한 장점을 제공한다.At this time, the pitch between the terminals of the upper terminal 10 is equal to the pitch between the ball terminals 301 of the semiconductor package to be tested, and the pitch between the terminals of the lower terminal 30 is matched with the pad formed on the DUT board. It also offers the advantage of being able to cope with a fine pitch.

상기 상면접촉부(100a), 측면연결부(100b) 및 저면접촉부(100c)는 제조공정상 MEMS 기술을 이용하여 일체의 필름으로 형성될 수도 있고, 상면접촉부의 상부단자(10), 측면연결부의 배선(20) 및 저면접촉부의 하부단자(30)가 전기적으로 연결된 컨택트가 일정간격을 두고 복수개 배치된 4개의 단위필름의 형태로 제조한 후 이들 각각을 몸체블록(200)의 각 면에 대하여 부착하는 방법으로 제조되어질 수도 있다.The upper surface contact portion 100a, the side surface connection portion 100b and the bottom surface contact portion 100c may be formed as an integral film using the normal MEMS technology of the manufacturing process, And the lower terminals 30 of the bottom contact portion are formed in the form of four unit films in which a plurality of contacts electrically connected to each other are arranged at regular intervals and then these are attached to the respective surfaces of the body block 200 May be manufactured.

바람직하게는 상기 필름형 컨택부재(100)는 상면접촉부(100a)와 측면연결부(100b), 및 측면연결부(100b)와 저면접촉부(100c)의 연결부위에 접이가 용이하도록 일정간격으로 천공(h)을 형성하여 두는 것이 좋다. The film-type contact member 100 preferably has a hole h at a predetermined interval so as to be easily folded at a connection portion between the top face contact portion 100a and the side face connection portion 100b and between the side connection portion 100b and the bottom face contact portion 100c. ).

또한, 상기 필름형 컨택부재(100)를 형성하는 필름으로는 예를 들어, PI, PET 등의 재질을 들 수 있으며 테스트 시에 온도에 의해 수축되지 않는 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 필름은 몸체블록(200)의 각 면에 대하여 에폭시 접착제와 같은 통상의 접착제를 이용하여 부착될 수 있다.As the film for forming the film-type contact member 100, for example, PI, PET, or the like may be used, and it is preferable to use a material that does not shrink by temperature at the time of testing. Such a film may be attached to each side of the body block 200 using a conventional adhesive such as an epoxy adhesive.

도 3은 본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 몸체블록(200)의 상면에 테스트 대상인 반도체 패키지의 볼단자(301)와 대응이 되는 부위에 탄성부재(210)가 형성된 예를 보여주고 있다. 3 shows an example of a preferred embodiment of the present invention wherein an elastic member 210 is formed on a top surface of a body block 200 at a portion corresponding to a ball terminal 301 of a semiconductor package to be tested.

탄성부재(210)는 예를 들어, 고무재질일 수 있고, 또한, 몸체블록(200)의 저면에도 형성되어질 수 있으며, 상면에 형성된 탄성부재(210)에 의해 반도체 패키지(300)의 볼단자(301)가 상부단자(10)를 가압할 경우 쿠션 기능을 갖게 되어 상부단자(10) 전체에 대하여 균일한 힘으로 볼단자(301)가 가압할 수 있게 되어 전기접촉이 안정적으로 이루어지게 된다.
The elastic member 210 may be formed of a rubber material or may be formed on the bottom surface of the body block 200. The elastic member 210 formed on the upper surface of the body block 200 301 has a cushion function when the upper terminal 10 is pressed, the ball terminal 301 can be pressed against the entire upper terminal 10 with a uniform force, so that the electrical contact can be stably performed.

상기 탄성부재(210)는 몸체블록(200)의 상면 전체에 대하여 균일한 두께로 형성되어도 좋지만, 보다 바람직하게는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 각 볼단자와 일대일 대응이 되도록 일정간격으로 형성되어진다. 이 경우 어느 하나의 볼단자(301)가 상부단자(10)를 가압할 경우에 인접한 상부단자에 영향을 주지 않도록 하여 보다 안정적으로 전기적인 접속을 이루게 한다.
The elastic member 210 may be formed to have a uniform thickness with respect to the entire upper surface of the body block 200, but more preferably, as shown in FIG. 4, the elastic members 210 are formed at regular intervals so as to correspond one- Loses. In this case, when one of the ball terminals 301 presses the upper terminal 10, it does not affect the adjacent upper terminal, thereby achieving a more stable electrical connection.

본 발명은 도 6에 도시한 바와 같이 상기 필름형 컨택복합체(400)를 소켓(600)의 베이스 개구부에 탑재한 테스트 소켓 혹은 번인 소켓을 포함한다. 이하, 상기 베이스, 개구부, 래치, 커버, 어뎁터, 탄성부재 등의 결합관계에 대하여는 도 1의 종래 기술을 인용하는 것으로 하고 부호는 생략한다.The present invention includes a test socket or a burn-in socket in which the film-type contact composite 400 is mounted on the base opening of the socket 600, as shown in FIG. Hereinafter, the coupling relationship between the base, the opening, the latch, the cover, the adapter, the elastic member and the like will be referred to as the prior art in FIG. 1, and the reference numerals will be omitted.

상기와 같이 반도체 디바이스의 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 번인소켓과 같은 테스트 소켓(600)에 장착한다.In order to verify the durability and reliability of the device in the test process of the semiconductor device as described above, the semiconductor device is mounted in the test socket 600 such as a burn-in socket.

베이스 개구부에 탑재되어 소켓 하부에 노출된 필름형 컨택복합체(400)의 하부단자는 DUT(Device under Test) 보드(500)에 형성된 접촉패드(510)와 전기적인 접속을 이룰 수 있도록 나사(520) 등을 이용하여 소켓(600)의 베이스와 DUT 보드(500)를 결합한다.The lower terminal of the film-type contact composite 400 mounted on the base opening and exposed under the socket is connected to the screw 520 so as to make an electrical connection with the contact pad 510 formed on the device under test (DUT) The base of the socket 600 and the DUT board 500 are coupled to each other.

이와 같이 소켓이 결합된 DUT 보드(500)를 특정한 조건 하에(예를 들어, 번인테스트의 경우 120℃ 부근의 고온에서) 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다.
Thus, the DUT board 500 to which the socket is coupled is electrically connected to the test board under a specific condition (for example, at a high temperature of about 120 DEG C in the case of the burn-in test).

상기 본 발명에 따른 필름형 컨택복합체(400)를 제외한 세부 구성은 반도체 소켓 분야에 일반적으로 채택되어지고 있는 것으로 소켓의 일반적인 구성 및 작동관계에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
The detailed configuration except for the film-type contact composite 400 according to the present invention is generally adopted in the field of semiconductor socket, and a detailed description of the general construction and operation of the socket will be omitted.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

10: 상부단자
20: 배선부
30: 하부단자
100: 필름형 컨택부재
200: 몸체블록
300: 반도체 패키지
301: 볼단자
400: 필름형 컨택복합체
500: DUT 보드
600: 소켓10: upper terminal
20:
30: Lower terminal
100: Film-like contact member
200: Body block
300: semiconductor package
301: Ball terminal
400: Film-form contact complex
500: DUT board
600: Socket

Claims (6)

몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 볼단자와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선이 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부로 이루어지는 필름형 컨택부재.An upper surface contact portion which is attached to the body block and is attached to an upper surface of the body block and is formed with an upper terminal electrically connected to a ball terminal of a package to be tested, a side connection portion having a wiring to be electrically connected to the upper surface contact portion, And a bottom contact portion extending from the wiring formed in the side connection portion and having a lower terminal formed at an end thereof to electrically connect to the dead-end board. 다면체의 몸체블록; 상기 몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 볼단자와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선이 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부로 이루어지는 필름형 컨택부재; 를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체.Polyhedron body block; An upper surface contact portion which is attached to the body block and is attached to an upper surface of the body block and has an upper terminal electrically connected to a ball terminal of a package to be tested, a side connection portion formed with a wiring to be electrically connected to the upper surface contact portion, A film-like contact member having a bottom contact portion formed with a wiring formed on the side connection portion and having a lower terminal formed at an end thereof in electrical connection with the terminal board; The film-type contact complex for a semiconductor package test socket. 제 2항에 있어서,
상기 필름형 컨택부재는 상면접촉부와 측면연결부, 및 측면연결부와 저면접촉부의 연결부위에 접이가 용이하도록 일정간격의 천공이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체.3. The method of claim 2,
Wherein the film-type contact member has perforations formed at regular intervals so that the film-type contact member can be easily folded on the upper surface contact portion, the side connection portion, and the connection portion between the side connection portion and the bottom surface contact portion. 제 2항에 있어서,
상기 몸체블록의 상면에는 상기 테스트 대상인 반도체 패키지의 볼단자와 대응이 되는 부위에 탄성부재가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체.3. The method of claim 2,
And an elastic member is formed on an upper surface of the body block to correspond to a ball terminal of the semiconductor package to be tested. 제 4항에 있어서,
상기 탄성부재는 각 볼단자와 일대일 대응이 되도록 일정간격으로 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체.5. The method of claim 4,
Wherein the elastic members are formed at regular intervals so as to correspond one-to-one with the respective ball terminals. 제 2항의 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.A socket for testing a semiconductor package comprising the film-based contact composite for a semiconductor package test socket of claim 2.
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