KR20120120595A - Contact pin with multicontact point and the socket for test of semiconductor package comprising the same - Google Patents

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KR20120120595A
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Abstract

PURPOSE: A multi-contact contact pin and a semiconductor package test socket including the same are provided to extend a contact point with a lower terminal of a semiconductor package. CONSTITUTION: A cylindrical upper terminal is installed on a socket for semiconductor package test. A crown structure is formed in the end of the upper terminal. The end of the upper terminal is comprised of a contact point with the semiconductor package terminal. An elastic unit(141b) is extended downward from a lower side of the upper terminal. A lower terminal(141c) is extended from a lower side of the elastic unit.

Description

다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓{CONTACT PIN WITH MULTICONTACT POINT AND THE SOCKET FOR TEST OF SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME}CONTACT PIN WITH MULTICONTACT POINT AND THE SOCKET FOR TEST OF SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택트핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 테스트용 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a contact pin and a socket for a semiconductor package test including the same. More particularly, the present invention relates to a socket for testing a semiconductor package, and more particularly, to facilitate contact with a semiconductor package. The present invention relates to a multi-contact contact pin and a semiconductor test socket including the same, wherein the elastic force is strong even by repeated tests for a long time, thereby protecting the end of the contact pin and making a perfect contact even when there is a step.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) type and the like, (Burn-in test).

번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다. 전술한 바와 같은 반도체 장치는 고객에게 출하되기 전에 번인 테스트용 소켓에 장착되어 번인 테스트를 거친다.The burn-in test is a process of checking whether or not the semiconductor device satisfies such a condition when a temperature and a voltage are applied to the semiconductor device before the semiconductor device is applied to the electronic device as described above than the normal operating condition . The semiconductor device as described above is mounted on a burn-in test socket before being shipped to a customer and subjected to a burn-in test.

기존의 번인 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 중심 개구부(10a)를 갖는 베이스(10); 탄성부재(20)를 사이에 두고 상기 베이스(10)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(30); 상기 베이스(10)의 개구부(10a)에 삽입되고, 복수의 콘택트핀(41)을 가지는 콘택트 지지부재(40); 및 상기 커버(30)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(50)를 포함하고 있다. In the case of a conventional burn-in test apparatus, a base 10 having a central opening 10a as shown in FIG. 1; A cover (30) which is vertically movably coupled to the base (10) with the elastic member (20) therebetween; A contact support member (40) inserted into an opening (10a) of the base (10) and having a plurality of contact pins (41); And a latch (50) that moves to the open and support position in accordance with the upward and downward movement of the cover (30).

번인 테스트는 상기 콘택트 지지부재(40)에 지지되는 콘택트핀(41)의 말단을 테스트보드(미도시)에 솔더본딩을 통해 전기적으로 접속시켜 반도체 패키지의 성능을 테스트하게 된다.In the burn-in test, the end of the contact pin 41 supported by the contact support member 40 is electrically connected to a test board (not shown) through solder bonding to test the performance of the semiconductor package.

이와 같이 반도체 패키지의 반복적인 시험에 의해 장기간 사용하게 되면 반도체 패키지 단자와 접촉하는 콘택트핀의 말단 접촉부가 손상되어 접점이 제대로 이루어지지 않는 경우가 발생한다. As a result of repeated use of the semiconductor package for a long time, the terminal contact portion of the contact pin contacting the semiconductor package terminal may be damaged, and thus the contact may not be properly made.

또한, 콘택트핀의 길이가 차이가 있거나 반도체 패키지 단자간 상하 단차가 발생할 경우 도 1에 기재된 바와 같은 종래의 콘택트핀의 구성에 의하면 콘택트핀의 길이가 짧아 전기적으로 접점을 이루지 못하는 경우가 발생할 수도 있으므로 이에 대한 개선이 요구되어진다.
In addition, when the length of the contact pin is different or when the vertical step between the semiconductor package terminals occurs, according to the conventional contact pin configuration as described in FIG. 1, the contact pin may be short and may not be electrically connected. There is a need for improvement.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택트핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 다접점 콘택트핀 및 이를 포함하는 반도체 테스트용 소켓을 제공함에 있다.
The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the invention is very easy to manufacture, expand the contact with the lower terminal of the semiconductor package to form a perfect contact, and also the elastic formed in the central region The present invention provides a multi-contact contact pin and a semiconductor test socket including the same, wherein the elastic force is strong even by repeated tests for a long period of time.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.

(1) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀.
(1) a cylindrical upper terminal mounted on a socket for a semiconductor package test and having a crown structure formed at a terminal thereof making contact with the semiconductor package terminal; An elastic part extending downward from one lower end of the upper terminal; And a lower terminal extending downward from one side of the lower end of the elastic part.

(2) 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,(2) The socket for semiconductor package test,

반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 다접점 콘택트핀을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
A cylindrical upper terminal having a crown structure at a terminal forming a contact with the semiconductor package terminal; An elastic part extending downward from one lower end of the upper terminal; And a multi-contact contact pin including a lower terminal extending downward from one side of the lower end of the elastic portion.

(3) 제 2항에 있어서,(3) The method according to 2,

상기 소켓은 번인소켓인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.
And said socket is a burn-in socket.

본 발명에 의하면 제조가 매우 용이하며, 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 효과를 제공한다.
According to the present invention, it is very easy to manufacture, very easy to manufacture, and the contact with the lower terminal of the semiconductor package is extended to form a perfect contact, and the elastic force formed by the elastic part formed in the center region is strong even by repeated tests for a long time. It not only protects the ends of the pins but also provides the perfect contact even in the presence of steps.

도 1은 종래 구성에 따른 콘택트핀의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 콘택트핀의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 콘택트핀의 제조공정의 예시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 콘택트핀과 종래기술에 따른 콘택트핀이 장착된 번인소켓의 단면을 비교하여 나타낸 그림이다.
1 is a block diagram of a contact pin according to a conventional configuration.
2 is a block diagram of a contact pin according to the present invention.
Figure 3 is an illustration of the manufacturing process of the contact pin according to the present invention.
Figure 4 is a view showing a cross-sectional view of the burn-in socket equipped with a contact pin according to the present invention and a contact pin according to the prior art.

본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀을 제공한다.
The present invention is mounted on a socket for a semiconductor package test, the cylindrical upper terminal having a crown structure formed at the end forming a contact with the semiconductor package terminal; An elastic part extending downward from one lower end of the upper terminal; And it provides a multi-contact contact pin for a semiconductor package test socket including a lower terminal extending downward from one side of the bottom of the elastic portion.

또한 본 발명은 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,In addition, the present invention is a socket for a semiconductor package test,

반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 다접점 콘택트핀을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓을 제공한다.
A cylindrical upper terminal having a crown structure at a terminal forming a contact with the semiconductor package terminal; An elastic part extending downward from one lower end of the upper terminal; And a multi-contact contact pin including a lower terminal extending downward from one side of the lower end of the elastic part.

이하 본 발명의 내용을 실시예로서 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the content of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 콘택트핀의 단면 구성도로서, 원통형의 상부단자(141a), 탄성부(141b) 및 하부단자(141c)로 이루어지며, 상기 원통형의 상부단자(141a)의 말단은 크라운 구조(142)가 형성되어 있다.Figure 2 is a cross-sectional configuration of the contact pin according to the present invention, consisting of a cylindrical upper terminal 141a, an elastic portion 141b and a lower terminal 141c, the end of the cylindrical upper terminal 141a is a crown The structure 142 is formed.

상기 원통형의 상부단자(141a)의 크라운 구조(142)는 반도체 패키지(300)의 하부단자(301)와 다접점을 제공하여 완벽한 접촉을 이루게 한다. The crown structure 142 of the cylindrical upper terminal 141a provides a multi-contact point with the lower terminal 301 of the semiconductor package 300 to make a perfect contact.

상기 원통형의 상부단자(141a)의 하단 일측에는 탄성부(141b)가 연장되어진다. 상기 탄성부(141b)는 상기 원통형 상부단자(141a)의 말단이 반도체 패키지의 단자와 접촉시에 충격을 완화시켜주고, 이에 의해 반도체 패키지 단자 높이 상호간 단차가 생기더라도 반도체 패키지의 가압에 의해 모든 단자가 안정적으로 콘택트핀과 접점을 형성하게 해준다.An elastic portion 141b is extended to one side of the lower end of the cylindrical upper terminal 141a. The elastic portion 141b is to reduce the impact when the end of the cylindrical upper terminal (141a) in contact with the terminal of the semiconductor package, thereby all the terminals due to the pressurization of the semiconductor package even if there is a step between the height of the semiconductor package terminal Ensures stable contact with contact pins.

상기 탄성부(141b)의 하단은 하부단자(141c)와 연결되며 상기 하부단자는 테스트 기판의 단자(미도시)와 접점을 이루게 된다.
The lower end of the elastic portion 141b is connected to the lower terminal 141c and the lower terminal forms a contact with a terminal (not shown) of the test board.

이하 본 발명에 따른 상기 콘택트핀의 제조공정의 한 예를 도 3을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, an example of the manufacturing process of the contact pin according to the present invention will be described in detail with reference to FIG.

먼저, 직사각형상의 두께를 갖는 평판부(200)와 상기 평판부의 저면 중앙에 하방으로 연장된 중심대(201), 및 상기 중심대(201)의 하단에 연장된 돌출부(202)를 갖는 소재를 주조 등의 방법으로 형성한다.First, casting a material having a flat plate portion 200 having a rectangular thickness, a center stage 201 extending downward in the center of the bottom surface of the plate portion, and a protrusion 202 extending at a lower end of the center stage 201. It is formed by such a method.

이후 상기 중심대(201)의 중앙을 90도로 절곡한 후, 상기 평판부(200)를 단조처리하여 두께를 절반으로 줄인다. 그런 다음 평판부(200)의 상단을 크라운 구조(203)로 가공처리한다. After bending the center of the center stage 201 to 90 degrees, the flat plate 200 is forged to reduce the thickness in half. Then, the upper end of the flat plate 200 is processed into a crown structure (203).

크라운 구조를 갖는 평판부(200)의 양측 모서리를 안으로 말아 원통형의 상부단자(141a)로써 가공한다. Both edges of the flat plate 200 having the crown structure are rolled in and processed into a cylindrical upper terminal 141a.

마지막으로 원통형의 상부단자(141a)를 다시 수직으로 절곡하여 탄성부(141b)를 형성하여 본 발명에 따른 콘택트핀(141)을 완성하게 된다.
Finally, the cylindrical upper terminal 141a is again bent vertically to form an elastic portion 141b to complete the contact pin 141 according to the present invention.

상기 본 발명의 실시예에 따른 콘택트핀의 세부적인 공정순서는 반드시 위 절차에 따를 필요는 없다. 따라서, 단조처리하지 않고 처음부터 주조 작업시 원하는 두께를 갖는 평판부를 사용해도 되며, 중심대의 중앙을 90도로 절곡한 상태에서 평판부를 수직으로 세우고 난 후 원통형의 상부단자로 말아도 된다.
The detailed process order of the contact pin according to the embodiment of the present invention does not necessarily need to follow the above procedure. Therefore, a flat plate having a desired thickness may be used during the casting operation from the beginning without forging, or may be rolled up to a cylindrical upper terminal after the flat plate is placed vertically while the center of the center is bent at 90 degrees.

상기 과정에 의해 얻어진 본 발명의 콘택트핀(141)이 장착된 상태의 테스트 소켓이 도 4에 제시되어 있다. The test socket with the contact pin 141 of the present invention obtained by the above process is shown in FIG. 4.

본 발명에 따른 반도체 패키지용 소켓은 도 4에 도시된 바와 같이 콘택트핀(141)의 상부말단을 원통형으로 구성하면서 크라운 구조(142)를 형성하여 반도체 패키지 하부단자(301)와 다접점을 형성하여 완벽한 콘택트가 이루어지도록 하고, 동시에 콘택트핀(141)의 상부말단(141a)과 반도체 패키지 하부단자(301)간의 이격거리에 차이가 있더라도 패키지를 가압하여 탄성부(141b)에 의한 완충작용에 의해 모든 콘택트핀에서 전기적인 접속을 보장받을 수 있다. As shown in FIG. 4, the socket for a semiconductor package according to the present invention forms a crown structure 142 while forming the upper end of the contact pin 141 in a cylindrical shape to form a multi-contact with the lower terminal 301 of the semiconductor package. In order to make a perfect contact and at the same time, even if there is a difference in the separation distance between the upper end 141a of the contact pin 141 and the lower terminal 301 of the semiconductor package, the package is pressurized by all of the buffering action by the elastic part 141b. Electrical connections can be guaranteed at the contact pins.

이에 반하여 우측에 함께 제시한 종래 콘택트핀(41)의 구성에 의하면 콘택트핀의 말단이 패키지 하부단자(301)와 다접점을 형성하지 못하여 반복적인 테스트에 의해 접촉불량이 야기될 수 있으며, 탄성부가 형성되어 있지 않아 패키지 하부단자와 콘택트핀간의 이격거리에 차이가 있는 경우 전기적으로 접속되지 않는 콘택트핀도 발생할 수 있는 문제가 야기될 수 있다.
On the contrary, according to the configuration of the conventional contact pin 41 presented together on the right side, the end of the contact pin does not form a multi-contact point with the package lower terminal 301, which may cause poor contact by repeated tests. If there is a difference in the separation distance between the package lower terminal and the contact pin because it is not formed may cause a problem that can also occur contact pins that are not electrically connected.

상기 본 발명에 따른 반도체 부품의 테스트 소켓은 바람직하게는 번인 테스트 소켓이며, 반도체 패키지와 콘택트핀 사이에 연결모듈이 삽입되어지는 것을 제외하면 국내공개특허공보 제2003-0022736호에 개시된 어떠한 구성도 본 발명에 인용할 수 있다.
The test socket of the semiconductor component according to the present invention is preferably a burn-in test socket, and any configuration disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0022736 except that a connection module is inserted between the semiconductor package and the contact pin. It can be cited in the invention.

상기와 같이 본 발명에 의하면, 제조가 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 콘택트를 이루고, 또한 중앙영역에 형성된 탄성부에 의해 장기간 반복적인 테스트에 의해서도 탄성력이 강하여 콘택핀의 말단을 보호하고 뿐만 아니라 단차가 있는 경우에도 완벽한 콘택트를 이룰 수 있게 해주는 콘택트핀을 제공할 수 있다.
According to the present invention as described above, it is very easy to manufacture, the contact with the lower terminal of the semiconductor package is extended to form a perfect contact, and also the elastic force is strong by long-term repetitive test by the elastic portion formed in the center region of the contact pin Contact pins can be provided that protect the ends as well as allow for complete contact even in the presence of steps.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

141: 콘택트핀
141a: 원통형 상부단자
141b: 탄성부
141c: 하부단자
142: 크라운 구조
300: 반도체 패키지
301: 반도체 패키지 하부단자141: contact pin
141a: cylindrical upper terminal
141b: elastic part
141c: lower terminal
142: crown structure
300: semiconductor package
301: lower terminal of the semiconductor package

Claims (3)

반도체 패키지 테스트용 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 다접점 콘택트핀.A cylindrical upper terminal mounted on a socket for a semiconductor package test and having a crown structure formed at a terminal thereof making contact with the semiconductor package terminal; An elastic part extending downward from one lower end of the upper terminal; And a lower terminal extending downward from one side of the lower end of the elastic part. 반도체 패키지 테스트용 소켓에 있어서,
반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 말단에 크라운 구조가 형성된 원통형의 상부단자; 상기 상부단자의 하단 일측부로부터 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 하부단자를 포함하는 다접점 콘택트핀을 포함하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.In the socket for semiconductor package test,
A cylindrical upper terminal having a crown structure at a terminal forming a contact with the semiconductor package terminal; An elastic part extending downward from one lower end of the upper terminal; And a multi-contact contact pin including a lower terminal extending downward from one side of the lower end of the elastic portion. 제 2항에 있어서,
상기 소켓은 번인소켓인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트용 소켓.The method of claim 2,
And said socket is a burn-in socket.
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