KR20130124824A - Contact pin, and the socket for test of semiconductor package comprising the same - Google Patents

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KR20130124824A
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전진국
박성규
정병원
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주식회사 오킨스전자
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Abstract

The present invention provides a multi-contact contact pin for a semiconductor package socket and a socket for mounting a semiconductor package including the same. The multi-contact contact pin for a semiconductor package socket comprises a triangular contact part which is mounted in a semiconductor package socket and makes an interface with a semiconductor package terminal; an upper terminal which consists of contact units composed of support plates extended to the lower part of the contact part and is connected by a bent part to make the contact units compose the side of a triangular pillar; an elastic part which is extended to the lower end of one contact unit and to the lower part; and a pin leg part which is extended from one lower side of the elastic part to the lower part. [Reference numerals] (AA) Front view;(BB) Rear view

Description

컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓{CONTACT PIN, AND THE SOCKET FOR TEST OF SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME}CONTACT PIN, AND THE SOCKET FOR TEST OF SEMICONDUCTOR PACKAGE COMPRISING THE SAME}

본 발명은 컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 가공이 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 컨택트(contact)를 이루고, 반복적인 사용에 의해 목부분에 휨발생이나 포스에 취약한 단점을 제거한 다접점 컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓에 관한 것이다.
The present invention relates to a contact pin and a socket for mounting a semiconductor package including the same. More particularly, the present invention relates to a socket for mounting a semiconductor package, and more particularly, to facilitate contact with the semiconductor package. The present invention relates to a multi-contact contact pin and a socket for a semiconductor package including the same, thereby eliminating a weak point caused by bending or force in a neck portion.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) type and the like, (Burn-in test).

번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다. 전술한 바와 같은 반도체 장치는 고객에게 출하되기 전에 번인 테스트용 소켓에 장착되어 번인 테스트를 거친다.The burn-in test is a process of checking whether or not the semiconductor device satisfies such a condition when a temperature and a voltage are applied to the semiconductor device before the semiconductor device is applied to the electronic device as described above than the normal operating condition . The semiconductor device as described above is mounted on a burn-in test socket before being shipped to a customer and subjected to a burn-in test.

기존의 번인 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 중심 개구부(10a)를 갖는 베이스(10); 탄성부재(20)를 사이에 두고 상기 베이스(10)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(30); 상기 베이스(10)의 개구부(10a)에 삽입되고, 복수의 컨택트핀(41)을 가지는 컨택트 지지부재(40); 및 상기 커버(30)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(50)를 포함하고 있다. In the case of a conventional burn-in test apparatus, a base 10 having a central opening 10a as shown in FIG. 1; A cover (30) which is vertically movably coupled to the base (10) with the elastic member (20) therebetween; A contact support member 40 inserted into the opening 10a of the base 10 and having a plurality of contact pins 41; And a latch (50) that moves to the open and support position in accordance with the upward and downward movement of the cover (30).

번인 테스트는 상기 컨택트 지지부재(40)에 지지되는 컨택트핀(41)의 말단을 테스트보드(미도시)에 솔더본딩을 통해 전기적으로 접속시켜 반도체 패키지의 성능을 테스트하게 된다.In the burn-in test, the end of the contact pin 41 supported by the contact support member 40 is electrically connected to a test board (not shown) by solder bonding to test the performance of the semiconductor package.

이와 같이 반도체 패키지의 반복적인 시험에 의해 장기간 사용하게 되면 반도체 패키지 단자와 접촉하는 컨택트핀의 상부단자의 접촉부가 손상되어 접점이 제대로 이루어지지 않는 경우가 발생한다. As a result of repeated use of the semiconductor package for a long time, the contact part of the upper terminal of the contact pin contacting the semiconductor package terminal may be damaged and the contact may not be properly made.

이를 위해 근래 컨택트핀의 말단을 원통형상으로 말아 접점을 4개로 확장한 다접점 컨택트핀의 구성이 개시되어 있지만, 원통형으로 가공하는 것이 쉽지 않고 특히 반복적인 사용에 의해 목부분에 휨발생이나 포스에 취약한 단점이 제기되고 있다.
For this purpose, although the structure of a multi-contact contact pin is recently disclosed in which the end of the contact pin is rolled into a cylindrical shape and the contact points are extended to four, it is not easy to process the cylindrical shape, and it is particularly difficult to bend or force the neck by repeated use. Vulnerable disadvantages are being raised.

본 발명은 상기한 바와 같이 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 가공이 매우 용이하며, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 컨택트를 이루고, 반복적인 사용에 의해 목부분에 휨발생이나 포스에 취약한 단점을 제거한 다접점 컨택트핀 및 이를 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓을 제공함에 있다.
The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object is that the processing is very easy, and the contact with the lower terminal of the semiconductor package is extended to form a perfect contact, by repeated use The present invention provides a multi-contact contact pin and a socket for mounting a semiconductor package including the same, which eliminate the deficiency in the occurrence of the warpage or the weakness of the portion.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.

(1) 반도체 패키지 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 삼각형의 접촉부와 상기 접촉부의 하부에 연장된 지지판으로 이루어진 접촉단위로 이루어지며, 이들 접촉단위가 삼각기둥의 측면을 이루도록 절곡부로 연결된 상부단자; 상기 어느 하나의 접촉단위의 하단부와 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 핀다리부를 포함하는 반도체 패키지 소켓용 다접점 컨택트핀.
(1) Mounted in a semiconductor package socket, consisting of a contact unit consisting of a triangular contact portion making contact with the semiconductor package terminal and a support plate extending below the contact portion, and these contact units are connected by bent portions to form sides of a triangular prism. Upper terminal; An elastic part extending downwardly from the lower end of the one contact unit; And a pin leg portion extending downward from one side of the lower end of the elastic portion.

(2) 제 1항에 있어서,(2) The method according to claim 1,

상기 탄성부는 중앙에 위치한 접촉단위의 하단부와 하방으로 연장된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소켓용 다접점 컨택트핀.
The elastic portion is a multi-contact contact pin for the semiconductor package socket, characterized in that extending below the lower end of the centrally located contact unit.

(3) 반도체 패키지 장착용 소켓에 있어서,(3) A socket for mounting a semiconductor package,

반도체 패키지 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 삼각형의 접촉부와 상기 접촉부의 하부에 연장된 지지판으로 이루어진 접촉단위로 이루어지며, 이들 접촉단위가 삼각기둥의 측면을 이루도록 절곡부로 연결된 상부단자; 상기 어느 하나의 접촉단위의 하단부와 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 핀다리부를 포함하는 반도체 패키지 소켓용 다접점 컨택트핀을 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓.
An upper terminal mounted on the semiconductor package socket, the contact unit comprising a triangular contact portion making contact with the semiconductor package terminal and a support plate extending below the contact portion, the upper terminal being connected to the bent portion to form a side of a triangular prism; An elastic part extending downwardly from the lower end of the one contact unit; And a multi-contact contact pin for a semiconductor package socket including a pin leg portion extending downward from one side of a lower end of the elastic portion.

본 발명에 의하면, 반도체 패키지 장착용 소켓에 사용되는 컨택트핀의 가공이 매우 용이하고, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 컨택트를 이루고, 반복적인 사용에 의해 목부분에 휨발생이나 포스에 취약한 단점을 제거하여 수명 향상과 함께 접촉특성을 크게 향상시킨다.
According to the present invention, it is very easy to process the contact pins used in the socket for mounting a semiconductor package, and the contact with the lower terminal of the semiconductor package is extended to form a perfect contact. Eliminates the disadvantages of weakness, greatly improves the contact characteristics with a long service life.

도 1은 종래의 일반적인 반도체 패키지 테스트 소켓의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨택트핀의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 컨택핀의 접촉부의 다양한 형상의 예시도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨택트핀의 펼쳐진 구조를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 컨택트핀의 펼쳐진 구조를 나타낸다.
도 6은 본 발명에 따른 컨택핀의 하부 구성도의 예시도이다.1 is a block diagram of a conventional general semiconductor package test socket.
2 is a block diagram of a contact pin according to a first embodiment of the present invention.
Figure 3 is an illustration of the various shapes of the contact portion of the contact pin according to the present invention.
4 shows an unfolded structure of a contact pin according to a first embodiment of the present invention.
5 shows an unfolded structure of a contact pin according to a second embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view of a lower configuration diagram of a contact pin according to the present invention.

본 발명은 반도체 패키지 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 삼각형의 접촉부와 상기 접촉부의 하부에 연장된 지지판으로 이루어진 접촉단위로 이루어지며, 이들 접촉단위가 삼각기둥의 측면을 이루도록 절곡부로 연결된 상부단자; 상기 어느 하나의 접촉단위의 하단부와 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 핀다리부를 포함하는 반도체 패키지 소켓용 다접점 컨택트핀을 제공한다.
The present invention is mounted on a semiconductor package socket, consisting of a contact unit consisting of a triangular contact portion making contact with a semiconductor package terminal and a support plate extending under the contact portion, and the contact unit is connected to a bent portion to form a side of a triangular prism. Upper terminal; An elastic part extending downwardly from the lower end of the one contact unit; And it provides a multi-contact contact pin for a semiconductor package socket including a pin leg portion extending downward from one side of the lower end of the elastic portion.

또한 본 발명은 반도체 패키지 장착용 소켓에 있어서,In addition, the present invention is a socket for mounting a semiconductor package,

반도체 패키지 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 접촉부와 상기 접촉부의 하부에 연장된 지지판으로 이루어진 접촉단위로 이루어지며, 이들 접촉단위가 삼각기둥의 측면을 이루도록 절곡부로 연결된 상부단자; 상기 어느 하나의 접촉단위의 하단부와 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 핀다리부를 포함하는 반도체 패키지 소켓용 다접점 컨택트핀을 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓을 제공한다.
An upper terminal mounted to the semiconductor package socket, the contact unit comprising a contact portion making contact with the semiconductor package terminal and a support plate extending below the contact portion, the upper terminal being connected by a bent portion to form a side of a triangular prism; An elastic part extending downwardly from the lower end of the one contact unit; And it provides a semiconductor package mounting socket comprising a multi-contact contact pin for a semiconductor package socket including a pin leg portion extending downward from one side of the lower end of the elastic portion.

이하 본 발명의 내용을 실시예로서 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제 1실시예에 따른 컨택트핀의 구성도로서, 다접점 컨택트를 제공하는 상부단자(30), 탄성부 및 하부 핀다리부로 이루어지며, 상기 상부단자(30)의 말단은 다접점을 제공하는 적어도 3개의 접촉부(30a)를 포함한다. 상기 각 접촉부는 하부의 지지판(30b)에 연결된 형태로 하나의 접촉단위를 구성한다.2 is a configuration diagram of a contact pin according to a first embodiment of the present invention, and includes an upper terminal 30, an elastic portion, and a lower pin leg portion for providing a multi-contact contact, and an end of the upper terminal 30 is At least three contacts 30a providing multiple contacts. Each contact part constitutes one contact unit in a form connected to the lower support plate 30b.

상기 접촉부(30a)는 다양한 형상을 취할 수 있으나, 말단이 소켓에 탑재되는 반도체 패키지의 하부단자(혹은 땜납볼)와 접촉이 완전하게 이루어지도록 한다. 바람직하게는 상기 접촉부(30a)의 형상은 삼각형으로 이루어져 삼각형의 상부 꼭지점이 반도체 패키지의 하부단자에 접촉하도록 한다. 다만, 본 발명에 따른 접촉부(30a)는 이와 같이 도 3에 제시된 바와 같은 다양한 형상의 것으로 구현하더라도 무방하다.The contact part 30a may have various shapes, but the contact part 30a is completely in contact with the lower terminal (or solder ball) of the semiconductor package mounted at the socket. Preferably, the contact portion 30a is formed in a triangle so that the upper vertex of the triangle contacts the lower terminal of the semiconductor package. However, the contact portion 30a according to the present invention may be implemented in various shapes as shown in FIG. 3.

상기 접촉부(30a) 및 하부에 연결된 지지판(30b)로 이루어지는 접촉단위(C)는 적어도 3개 이상 수평방향으로 나란하게 연결되어 있으며 각 접촉단위의 연결부는 절곡되어 전체적으로 다각 기둥의 형상을 갖는다. 바람직하게는 상기 접촉단위(C)는 3개가 병렬로 연결부를 통해 연결되어 상기 연결부가 절곡된 상태로 전체적으로 삼각기둥을 형성하여 상부단자(30)를 형성한다.The contact unit (C) consisting of the contact portion (30a) and the support plate (30b) connected to the bottom is at least three or more connected in parallel in the horizontal direction and the connecting portion of each contact unit is bent to have the shape of a polygonal column as a whole. Preferably, the three contact units (C) are connected in parallel through the connecting portion to form a triangular prism as a whole in the state in which the connecting portion is bent to form the upper terminal (30).

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 컨택트핀의 펼쳐진 구조를 나타낸다. 즉, 접촉단위(C)는 삼각형상의 접촉부(30a)와 그 하단에 연결된 지지판(30b)으로 이루어지고, 이러한 접촉단위(C)는 3개가 일련하게 수평방향으로 연결되어 각각 꺾임선(B)에서 절곡되어 전체적으로 삼각기둥을 이루고 있다.4 shows an unfolded structure of a contact pin according to a first embodiment of the present invention. That is, the contact unit (C) consists of a triangular contact portion (30a) and the support plate (30b) connected to the lower end, such a contact unit (C) is connected in a series of three horizontally in the fold line (B) It is bent to form a triangular column as a whole.

상기 본 발명의 제1실시예에 따른 상부단자(30)의 경우 탄성부(31)가 중앙에 위치한 접촉단위(C)의 하단에 연결된 구조를 취하고 있지만, 도 5에 도시한 바와 같이 상기 탄성부(31)는 어떠한 접촉단위의 하단에 연결된 형태여도 무방하다.In the case of the upper terminal 30 according to the first embodiment of the present invention, the elastic portion 31 has a structure connected to the lower end of the contact unit (C) located in the center, as shown in FIG. (31) may be connected to the lower end of any contact unit.

종래 일반적인 다접점 컨택핀의 경우 상부단자의 하단에 연결되는 탄성부가 상부단자를 둥글게 마는 구조로 인해 동시에 말려들어가는 형태이므로 목부분(N)이 상부에서 가해지는 압력에 의해 휘어지거나 포스에 취약하여 장기간 반복적인 사용에 의해 비가역적인 휨 내지 절단현상이 발생하게 되는 문제가 있지만, 본 발명에서는 이러한 문제가 없다.
In the case of conventional multi-contact contact pins, the elastic part connected to the lower end of the upper terminal is rolled up at the same time due to the structure of rolling the upper terminal roundly so that the neck portion N is bent by the pressure applied from the upper side or vulnerable to force for a long time. There is a problem that irreversible bending or cutting occurs due to repeated use, but there is no such problem in the present invention.

상기 본 발명의 컨택핀의 탄성부(31)는 상기 상부단자(30)의 다접점 컨택이 반도체 패키지의 단자와 접촉시에 충격을 완화시켜주고, 이에 의해 반도체 패키지 단자 높이 상호간 단차가 생기더라도 반도체 패키지의 가압에 의해 모든 단자가 안정적으로 컨택트핀과 전기적인 접점을 형성하게 해준다.The elastic part 31 of the contact pin of the present invention mitigates the impact when the multi-contact contact of the upper terminal 30 is in contact with the terminal of the semiconductor package. Pressurization of the package ensures that all terminals reliably form electrical contacts with the contact pins.

이때 본 발명에서 상기 탄성부(31)는 도 6에 도시된 바와 같이 마루와 골이 교대로 연속된 하나의 라인으로 이루어질 수도 있고, 하우징 내에 수납되는 압축스피링으로 이루어질 수도 있다. 이러한 탄성부의 구성은 종래 일반적인 컨택핀이나 포고핀에 채택되어지는 어떠한 형태의 것도 채택되어질 수 있으므로 이하 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다. At this time, the elastic portion 31 in the present invention may be made of one line in which the floor and the valley alternately as shown in Figure 6, it may be made of a compression spring that is stored in the housing. Such an elastic portion may be adopted in any form that is conventionally adopted for a general contact pin or pogo pin, and thus, a detailed description thereof will be omitted.

상기 탄성부(31)의 하단은 하부 핀다리부(32)와 연결되며 상기 핀다리부는 기판(테스트 기판을 포함한다)의 단자(미도시)와 전기적으로 접점을 이루게 된다.
The lower end of the elastic portion 31 is connected to the lower pin leg portion 32 and the pin leg portion is in electrical contact with a terminal (not shown) of the substrate (including a test substrate).

상기 본 발명에 따른 반도체 패키지 장착용 소켓은 반도체 패키지를 로딩할 수 있는 소켓 뿐만 아니라 이를 테스트하기 위한 번인소켓을 포함하는 의미로 사용된다.The socket for mounting a semiconductor package according to the present invention is used to include a socket for loading a semiconductor package as well as a burn-in socket for testing the socket.

예를 들어, 상기 본 발명에 따른 반도체 패키지 장착용 소켓은, 컨택트핀의 구성을 제외하면 국내공개특허공보 제2003-0022736호에 개시된 어떠한 구성도 본 발명에 인용할 수 있다.For example, the socket for a semiconductor package mounting according to the present invention can be cited in the present invention any configuration disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2003-0022736 except for the configuration of the contact pin.

상기와 같이 본 발명에 의하면, 반도체 패키지 장착용 소켓에 사용되는 컨택트핀의 가공이 매우 용이하고, 반도체 패키지 하부단자와의 접점을 확장하여 완벽한 컨택트를 이루고, 반복적인 사용에 의해 목부분에 휨발생이나 포스에 취약한 단점을 제거하여 수명 향상과 함께 접촉특성을 크게 향상시킨다.
According to the present invention as described above, it is very easy to process the contact pins used in the socket for mounting the semiconductor package, and the contact with the lower terminal of the semiconductor package is extended to form a perfect contact, and the bending occurs in the neck by repeated use It eliminates the weaknesses that are vulnerable to phos- sion or force, and greatly improves the contact characteristics along with the service life.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It can be understood that

30: 상부단자
31: 탄성부
32: 핀다리부30: upper terminal
31: elastic part
32: pin legs

Claims (3)

반도체 패키지 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 삼각형의 접촉부와 상기 접촉부의 하부에 연장된 지지판으로 이루어진 접촉단위로 이루어지며, 이들 접촉단위가 삼각기둥의 측면을 이루도록 절곡부로 연결된 상부단자; 상기 어느 하나의 접촉단위의 하단부와 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 핀다리부를 포함하는 반도체 패키지 소켓용 다접점 컨택트핀.An upper terminal mounted on the semiconductor package socket, the contact unit comprising a triangular contact portion making contact with the semiconductor package terminal and a support plate extending below the contact portion, the upper terminal being connected to the bent portion to form a side of a triangular prism; An elastic part extending downwardly from the lower end of the one contact unit; And a pin leg portion extending downward from one side of the lower end of the elastic portion. 제 1항에 있어서,
상기 탄성부는 중앙에 위치한 접촉단위의 하단부와 하방으로 연장된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 소켓용 다접점 컨택트핀.The method of claim 1,
The elastic portion is a multi-contact contact pin for the semiconductor package socket, characterized in that extending below the lower end of the centrally located contact unit. 반도체 패키지 장착용 소켓에 있어서,
반도체 패키지 소켓에 장착되며, 반도체 패키지 단자와 접점을 이루는 삼각형의 접촉부와 상기 접촉부의 하부에 연장된 지지판으로 이루어진 접촉단위로 이루어지며, 이들 접촉단위가 삼각기둥의 측면을 이루도록 절곡부로 연결된 상부단자; 상기 어느 하나의 접촉단위의 하단부와 하방으로 연장된 탄성부; 및 상기 탄성부의 하단 일측으로부터 하방으로 연장된 핀다리부를 포함하는 반도체 패키지 소켓용 다접점 컨택트핀을 포함하는 반도체 패키지 장착용 소켓.In a socket for mounting a semiconductor package,
An upper terminal mounted on the semiconductor package socket, the contact unit comprising a triangular contact portion making contact with the semiconductor package terminal and a support plate extending below the contact portion, the upper terminal being connected to the bent portion to form a side of a triangular prism; An elastic part extending downwardly from the lower end of the one contact unit; And a multi-contact contact pin for a semiconductor package socket including a pin leg portion extending downward from one side of a lower end of the elastic portion.
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