KR101425606B1 - Manufacturing mathod of film type contact complex for semiconductor package test socket - Google Patents

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Abstract

The present invention provides a method of manufacturing a film-type contact complex for a semiconductor package test socket. The method includes: a step of forming a film-type contact member which includes an upper terminal in contact with a semiconductor package ball terminal, a lower terminal in contact with the contact terminal of a DUT board, and a contact to which the upper and the lower terminal are connected to a wafer by a wire; a step of dicing the film-type contact member from the wafer; and a step of attaching the diced film-type contact member onto a polyhedral body block in a way that the upper terminal is attached onto the top surface of the body block, the wire is attached onto the lateral surface, and the lower terminal is attached onto the bottom surface.

Description

반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법{MANUFACTURING MATHOD OF FILM TYPE CONTACT COMPLEX FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST SOCKET} TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a film-type contact complex for a semiconductor package test socket,

본 발명은 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨택복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치에 대응할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing a film-type contact composite for a semiconductor package test socket, and more particularly, to a method of manufacturing a film-type contact complex for a semiconductor package test socket, which is capable of manufacturing a contact assembly at low cost and in a simple manner, And more particularly to a method of manufacturing a film-type contact composite for a semiconductor package test socket.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 테스트를 거치게 된다.Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) type, etc., For example.

이러한 테스트의 하나로 예를 들어, 번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 장치가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 장치에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가하여 해당 반도체 장치가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 검사한다.As one of these tests, for example, the burn-in test may be performed by applying a temperature and a voltage higher than normal operating conditions to the semiconductor device before the semiconductor device is applied to the electronic device as described above, It is checked whether or not.

기존의 이러한 반도체 디바이스 테스트 장치의 경우 도 1에 도시된 바와 같이 일반적으로 테스트 공정에서 디바이스의 내구성 및 신뢰성을 검증하기 위하여 반도체 디바이스를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 테스트를 수행하게 된다. In the conventional semiconductor device testing apparatus, as shown in FIG. 1, in order to verify the durability and reliability of a device in a test process, a semiconductor device is mounted on a test socket and is coupled to a device under test (DUT) board The test will be performed.

이와 같은 번인소켓은 도 1에 도시된 바와 같이 중심 개구부(1a)를 갖는 베이스(1); 탄성부재(2)를 사이에 두고 상기 베이스(1)에 상하이동 가능하게 결합하는 커버(3); 상기 베이스(1)의 개구부(1a)에 삽입되고, 복수의 컨택핀(4a)을 가지는 컨택복합체(4); 상기 커버(3)의 상하이동에 따라 개방 및 지지 위치로 이동하는 래치(5); 및 상기 베이스 상에 탑재되며 반도체 패키지(300)가 안치되는 어뎁터(6)를 포함하고 있다. Such a burn-in socket comprises a base 1 having a central opening 1a as shown in Fig. 1; A cover (3) which is vertically movably coupled to the base (1) with the elastic member (2) interposed therebetween; A contact composite 4 inserted into the opening 1a of the base 1 and having a plurality of contact pins 4a; A latch (5) which moves to the open and support position in accordance with the upward and downward movement of the cover (3); And an adapter 6 mounted on the base and on which the semiconductor package 300 is placed.

예를 들어, 번인 테스트의 경우 120℃ 부근의 고온에서 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 되며, 이때 도 1에 도시한 바와 같은 테스트 소켓이 적용되게 된다.For example, in the case of a burn-in test, a test is performed by electrically connecting to a test board at a high temperature of about 120 ° C. At this time, a test socket as shown in FIG. 1 is applied.

최근 전자제품 등이 초소형화되어짐에 따라 이에 내장되는 반도체 디바이스의 접속단자 또한 초소형화되고, 그 피치가 작아지고 있는데, 종래 일반적으로 사용되던 테스트 소켓은 컨택의 피치가 커 상기와 같이 초소형화되는 반도체 소자의 검사에 사용되기 어려운 문제점이 있다.In recent years, electronic devices and the like have been miniaturized, so that the connection terminals of the semiconductor devices incorporated therein are also miniaturized and their pitches are becoming smaller. In the conventional test socket, There is a problem that it is difficult to use in the inspection of the device.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨택복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치에 대응할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and its object is to provide a contact assembly which can manufacture a contact assembly with low cost, And a method of manufacturing a film-type contact complex for a semiconductor package test socket.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.

(1) 반도체 패키지 볼단자와 접촉하는 상부단자 및 디유티 보드의 접촉단자와 접촉하는 하부단자를 포함하고 상기 상부단자 및 하부단자가 배선으로 연결된 컨택트를 포함하는 필름형 컨택부재를 웨이퍼 상에 형성하는 단계; 상기 웨이퍼로부터 필름형 컨택부재를 다이싱하는 단계; 및 상기 다이싱된 필름형 컨택부재를 다각면체로 이루어진 몸체블록에 부착시키되, 몸체블록의 상면에 상기 상부단자가 부착되고, 배선은 측면에 부착되며, 상기 하부단자는 저면에 부착되어지는 단계를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.
(1) A film-like contact member including a top terminal which contacts the semiconductor ball terminal and a bottom terminal which contacts the contact terminal of the terminal, and the contact which connects the top terminal and the bottom terminal to the wiring is formed on the wafer ; Dicing the film-like contact member from the wafer; And attaching the diced film-like contact member to a body block made of a polyhedron, wherein the upper terminal is attached to the upper surface of the body block, the wiring is attached to the side surface, and the lower terminal is attached to the lower surface The method comprising the steps of:

(2) 제 (1)에 있어서, 웨이퍼상에 형성된 상기 필름형 컨택부재는, (2) The film-type contact member formed on a wafer according to (1)

다각면체로 이루어진 몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 볼단자와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 몸체블록의 측면에 부착되며 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선부가 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부가 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.
An upper surface contact portion attached to an upper surface of the body block and having an upper terminal electrically connected to a ball terminal of a package to be tested, an upper surface contact portion attached to the side surface of the body block, And a bottom contact portion formed with a bottom terminal that is electrically connected to the terminal board at an end thereof is formed integrally with the bottom contact portion of the semiconductor package test socket A method of making a film-based contact composite.

(3) 제 (1)에 있어서, 웨이퍼상에 형성된 상기 필름형 컨택부재는,(3) The film-type contact member formed on a wafer according to (1)

상부단자와 하부단자를 포함하고 상기 상부단자와 하부단자가 배선으로 연결된 컨택트가 일정간격을 두고 복수개 배치된 필름형 컨택모듈로써 제공되어지고, 상기 필름형 컨택모듈로부터 필름형 컨택단위모듈로 절단한 후 상기 필름형 컨택단위모듈을 몸체블록상에 부착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.
There is provided a film-type contact module including an upper terminal and a lower terminal, wherein a plurality of contacts each having an upper terminal and a lower terminal connected to each other by wiring are provided at a predetermined interval, and the film- And then attaching the film-type contact unit module to the body block.

(4) 제 (2)에 있어서,(4) The method according to (2)

상기 필름형 컨택부재는 상면접촉부와 측면연결부, 및 측면연결부와 저면접촉부의 연결부위에 접이가 용이하도록 일정간격의 천공이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.
Wherein the film-type contact member has perforations formed at regular intervals so that the film-type contact member can be easily folded on the upper surface contact portion, the side connection portion, and the connection portion between the side connection portion and the bottom surface contact portion.

(5) 제 (1)에 있어서,(5) The method according to (1)

상기 하부단자간 피치는 상부단자간 피치보다 크게 한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.
Wherein the pitch between the lower terminals is greater than the pitch between upper terminals. ≪ Desc / Clms Page number 19 >

상기와 같은 본 발명에 따르면, 비용이 저렴하면서도 간단하게 컨택조립체를 제조할 수 있으며, 뿐만 아니라 기존의 컨택복합체를 통해 달성하기 곤란한 미세피치에 대응할 수 있는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓을 제조할 수 있다.
According to the present invention as described above, a film-type contact complex for a semiconductor package test socket capable of manufacturing a contact assembly at low cost and in a simple manner, as well as a fine pitch that can not be achieved through an existing contact complex, Can be manufactured.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 테스트용 소켓의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 필름형 컨택부재의 구성도이다.
도 3은 본 발명에 따른 복수의 필름형 컨택부재가 형성된 웨이퍼의 제1실시 구성도이다.
도 4는 본 발명에 따른 복수의 필름형 컨택부재가 형성된 웨이퍼의 제2실시 구성도이다.
도 5는 상기 제2실시 구성도에 따른 웨이퍼를 이용하여 필름형 컨택복합체를 구성하는 과정도이다.
도 6은 본 발명에 따라 제조된 필름형 컨택부재를 이용하여 조립된 복합체의 구성도이다.
도 7은 본 발명에 따라 제조된 필름형 컨택복합체와 이를 구성하는 몸체블록의 바람직한 제 1실시예를 보여주는 구성도이다.
도 8은 본 발명에 따른 몸체블록의 바람직한 제 2실시예의 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따라 제조된 컨택복합체를 장착한 소켓을 DUT 보드에 장착하는 과정을 보여주는 그림이다.1 is a configuration diagram of a socket for testing a semiconductor package according to the prior art.
2 is a configuration diagram of a film-type contact member according to the present invention.
Fig. 3 is a first embodiment of a wafer on which a plurality of film-shaped contact members according to the present invention are formed.
4 is a second embodiment of the wafer on which a plurality of film-type contact members according to the present invention are formed.
FIG. 5 is a process diagram of the construction of a film-type contact composite using the wafer according to the second embodiment.
6 is a block diagram of a composite assembled using a film-type contact member manufactured according to the present invention.
FIG. 7 is a block diagram showing a first preferred embodiment of a film-type contact composite manufactured according to the present invention and a body block constituting the same.
8 is a cross-sectional view of a second preferred embodiment of a body block according to the present invention.
9 is a view showing a process of mounting a socket equipped with a contact composite manufactured according to the present invention on a DUT board.

본 발명은 반도체 패키지 볼단자와 접촉하는 상부단자 및 디유티 보드의 접촉단자와 접촉하는 하부단자를 포함하고 상기 상부단자 및 하부단자가 배선으로 연결된 컨택트를 포함하는 필름형 컨택부재를 웨이퍼 상에 형성하는 단계; 상기 웨이퍼로부터 필름형 컨택부재를 다이싱하는 단계; 및 상기 다이싱된 필름형 컨택부재를 다각면체로 이루어진 몸체블록에 부착시키되, 몸체블록의 상면에 상기 상부단자가 부착되고, 배선은 측면에 부착되며, 상기 하부단자는 저면에 부착되어지는 단계를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법을 제공한다.
The present invention relates to a semiconductor device comprising a film type contact member formed on a wafer, the film type contact member including a top terminal in contact with a semiconductor package ball terminal and a bottom terminal in contact with a contact terminal of the terminal board, ; Dicing the film-like contact member from the wafer; And attaching the diced film-like contact member to a body block made of a polyhedron, wherein the upper terminal is attached to the upper surface of the body block, the wiring is attached to the side surface, and the lower terminal is attached to the lower surface The present invention also provides a method of manufacturing a film-type contact complex for a semiconductor package test socket.

이하 본 발명의 내용을 단계별로 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the contents of the present invention will be described in more detail as follows.

도 2는 본 발명에 따른 필름형 컨택부재의 구성도의 일 예시도로써, 테스트 대상인 패키지의 볼단자와 전기적으로 접속하는 상부단자(10)가 형성된 상면접촉부(100a), 상기 상면접촉부(100a)의 측면에 연결되고 상기 상부단자와 전기적으로 연결되도록 배선(20)이 형성된 측면연결부(100b), 및 상기 측면연결부(100b)의 단부에 연결되고 상기 배선(20)과 연결된 하부단자(30)가 형성된 저면접촉부(100c)를 포함하여, 대략 십자형으로 배치된 형태를 갖는다. The upper contact portion 100a is formed with an upper terminal 10 electrically connected to a ball terminal of a package to be tested. The upper contact portion 100a, the upper contact portion 100a, And a lower terminal 30 connected to an end of the side connection portion 100b and connected to the wiring 20 is connected to the lower terminal 30 via the side connection portion 100b, And includes a bottom contact portion 100c formed therein, and has a shape substantially arranged in a cross shape.

이때, 바람직하게는 상기 필름형 컨택부재(100)는 상면접촉부(100a)와 측면연결부(100b), 및 측면연결부(100b)와 저면접촉부(100c)의 연결부위에 접이가 용이하도록 일정간격으로 천공(h)이 형성된다.
At this time, preferably, the film-type contact member 100 is punched at a predetermined interval to facilitate folding at the connection portions of the upper surface contact portion 100a, the side connection portion 100b, the side connection portion 100b and the bottom surface contact portion 100c (h) is formed.

도 3은 본 발명에 따른 복수의 필름형 컨택부재가 형성된 웨이퍼의 제1실시 구성도이다.Fig. 3 is a first embodiment of a wafer on which a plurality of film-shaped contact members according to the present invention are formed.

상기 본 발명에 따른 필름형 컨택부재는 웨이퍼(W)의 사용면에 PI, PET 재질의 필름을 붙여서 공정진행하고, 테스트 시에 온도에 의해 수축되지 않는 재질이면 충분하다.The film-type contact member according to the present invention may be made of a material that does not shrink due to temperature at the time of testing by attaching a film of PI or PET to the use surface of the wafer W.

도 3의 실시예에 따른 필름형 컨택부재(100)는 MEMS 기술을 이용하여 웨이퍼(W) 상에 상기 상면접촉부(100a), 측면연결부(100b) 및 저면접촉부(100c)가 대략 십자형으로 일체로 형성되고, 각 필름형 컨택부재(100)를 다이싱 과정을 통해 절단 한 후, 도 5에 도시된 바와 같은 몸체블록(200)에 부착하게 된다.
The film-type contact member 100 according to the embodiment of FIG. 3 has a structure in which the upper surface contact portion 100a, the side surface connection portion 100b and the bottom surface contact portion 100c are integrally formed in a substantially cross shape on the wafer W using MEMS technology After the respective film-shaped contact members 100 are cut through the dicing process, they are attached to the body block 200 as shown in FIG.

도 4는 본 발명에 따른 복수의 필름형 컨택부재가 형성된 웨이퍼의 제2실시 구성도이다.4 is a second embodiment of the wafer on which a plurality of film-type contact members according to the present invention are formed.

본 실시예에서 필름형 컨택부재(100)는 상부단자와 하부단자가 배선으로 연결된 컨택트가 일정간격을 두고 복수개 배치된 필름형 컨택모듈(110)로써 제공되어진다.In this embodiment, the film-type contact member 100 is provided as a film-type contact module 110 in which a plurality of contacts are arranged with a predetermined distance between the upper terminal and the lower terminal connected to each other by wiring.

이를 위해 웨이퍼(W) 상에 상기 필름형 컨택모듈을 MEMS 기술을 이용하여 형성하고, 이들 필름형 컨택모듈로부터 도 5에 도시한 바와 같이 필름형 컨택단위모듈(110a)로 각각 절단한다.To this end, the film-type contact module is formed on the wafer W using MEMS technology, and the film-type contact module is cut from the film-type contact module to the film-type contact unit module 110a as shown in FIG.

상기 필름형 컨택단위모듈(110a)은 몸체블록(200) 상에 배치하되, 상부단자(10)가 몸체블록(200)의 상면에 부착되고, 배선은 몸체블록의 측면에 부착되며, 하부단자(30)는 몸체블록의 저면에 부착되도록 각 연결부위를 절곡시켜 에폭시 접착제 등을 이용하여 부착되어진다.The film-type contact unit module 110a is disposed on the body block 200. The upper terminal 10 is attached to the upper surface of the body block 200, the wiring is attached to the side surface of the body block, 30 are attached to the bottom of the body block by using an epoxy adhesive or the like after bending each connecting portion.

이러한 과정에 의하면, 도 3에 도시한 경우와 비교할 때, 웨이퍼의 낭비를 줄여 보다 많은 필름형 컨택부재(100)를 생산하는 것이 가능해진다.
According to this process, it is possible to reduce the waste of wafers and to produce more film-like contact members 100 as compared with the case shown in Fig.

도 6은 상기 본 발명에 따른 필름형 컨택부재(100)를 몸체블록(200) 상에 부착한 상태의 단면도와 상면접촉부에 테스트 대상인 반도체 패키지가 결합하기 전의 과정을 보여준다.6 is a cross-sectional view of a state in which the film-type contact member 100 according to the present invention is mounted on the body block 200 and a process before the semiconductor package to be tested is coupled to the upper surface contact portion.

상기 본 발명에 따른 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체는 도 6에 도시된 바와 같이 다각면체로 형성된 몸체블록(200)과, 상기 몸체블록을 둘러싸도록 부착되는 필름형 컨택부재(100)를 포함한다.The film-type contact complex for a semiconductor package test socket according to the present invention includes a body block 200 formed of a polygonal shape as shown in FIG. 6, and a film-type contact member 100 attached to surround the body block do.

상기 몸체블록(200)은 다각면체로, 바람직하게는 육면체로 이루어지며 테스트 소켓 개구부에 안착되어 고정될 수 있는 어떠한 형태의 다각면체도 무방하다. 다만, 다각면체의 상면은 테스트 대상인 반도체 패키지의 하면에 형성된 볼단자(301)와 전기적으로 접속되어지는 상부단자(10)가 배치되어지며, 다각면체의 저면은 테스트 보드와 전기적인 접속을 이루는 하부단자(30)가 배치되어져야 한다.The body block 200 may be a polyhedron, preferably a hexahedron, and may be any type of polyhedron that can be seated and fixed to the test socket opening. However, the upper surface of the polygonal body is provided with an upper terminal 10 electrically connected to the ball terminal 301 formed on the lower surface of the semiconductor package to be tested, and the lower surface of the polyhedron is electrically connected to the lower The terminal 30 should be disposed.

이와 같이 상기 상면접촉부(100a)는 몸체블록(200)의 상면에 부착되며, 테스트 대상인 패키지의 볼단자(301)와 전기적으로 접속하는 상부단자(10)가 형성되며, 이때 상기 상부단자(10)는 테스트 대상인 반도체 패키지의 볼단자(301)의 패턴을 수용하여 일대일로 접속이 가능하도록 배치되어진다.The upper surface contact portion 100a is attached to the upper surface of the body block 200 and the upper terminal 10 electrically connected to the ball terminal 301 of the package to be tested is formed, Are arranged so as to receive a pattern of the ball terminals 301 of the semiconductor package to be tested and to be connected one to one.

상기 측면연결부(100b)는 몸체블록(200)의 측면에 각각 부착되어지며, 상면접촉부(100a)에 형성된 상부단자(10)와 전기적으로 연결되어지는 배선(20)이 형성되어 있다.The side connection part 100b is attached to the side surface of the body block 200 and a wiring 20 electrically connected to the upper terminal 10 formed on the upper surface contact part 100a is formed.

상기 저면접촉부(100c)는 몸체블록(200)의 저면에 부착되며, 측면연결부(100b)에 형성된 배선(20)과 전기적으로 연결되고 DUT 보드와 전기적 접속을 이루게 되는 하부단자(30)가 단부에 형성되어 있다.
The bottom contact portion 100c is attached to the bottom surface of the body block 200 and includes a lower terminal 30 electrically connected to the wiring 20 formed in the side connection portion 100b and electrically connected to the DUT board, Respectively.

이때, 상부단자(10)의 단자간 피치는 테스트 대상인 반도체 패키지의 볼단자(301)간 피치와 동일하며, 하부단자(30)의 단자간 피치는 DUT 보드 상에 형성된 패드와 일치시키면 되므로, 미세피치(fine pitch)에도 대응이 가능한 장점을 제공한다.
At this time, the pitch between the terminals of the upper terminal 10 is equal to the pitch between the ball terminals 301 of the semiconductor package to be tested, and the pitch between the terminals of the lower terminal 30 is matched with the pad formed on the DUT board. It also offers the advantage of being able to cope with a fine pitch.

도 7은 본 발명에 따른 필름형 컨택부재가 몸체블록에 부착된 필름형 컨택복합체의 바람직한 실시예로서, 몸체블록(200)의 상면에는 테스트 대상인 반도체 패키지의 볼단자(301)와 대응이 되는 부위에 탄성부재(210)가 형성된 예를 보여주고 있다. FIG. 7 is a cross-sectional view of a body-contact complex according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, And an elastic member 210 is formed on the elastic member 210.

탄성부재(210)는 예를 들어, 고무재질일 수 있고, 또한, 몸체블록(200)의 저면에도 형성되어질 수 있으며, 상면에 형성된 탄성부재(210)에 의해 반도체 패키지(300)의 볼단자(301)가 상부단자(10)를 가압할 경우 쿠션 기능을 부여하여 상부단자(10) 전체에 대하여 균일한 힘으로 볼단자(301)가 가압할 수 있게 되어 전기접촉이 안정적으로 이루어지게 된다.
The elastic member 210 may be formed of a rubber material or may be formed on the bottom surface of the body block 200. The elastic member 210 formed on the upper surface of the body block 200 301 press the upper terminal 10, the ball terminal 301 can be pressed against the entire upper terminal 10 with a cushion function, so that the electrical contact can be stably performed.

상기 탄성부재(210)는 몸체블록(200)의 상면 전체에 대하여 균일한 두께로 형성되어도 좋지만, 보다 바람직하게는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 각 볼단자와 일대일 대응이 되도록 일정간격으로 형성되어진다. 이 경우 어느 하나의 볼단자(301)가 상부단자(10)를 가압할 경우에 인접한 상부단자에 영향을 주지 않도록 하여 보다 안정적으로 전기적인 접속을 이루게 한다.
The elastic member 210 may be formed to have a uniform thickness with respect to the entire upper surface of the body block 200, but more preferably, as shown in FIG. 8, the elastic members 210 are formed at regular intervals so as to correspond one- Loses. In this case, when one of the ball terminals 301 presses the upper terminal 10, it does not affect the adjacent upper terminal, thereby achieving a more stable electrical connection.

본 발명에 따른 필름형 컨택복합체(400)는 도 9에 도시한 바와 같이 테스트 소켓 혹은 번인 소켓(600)의 베이스 개구부에 탑재된다. 이하, 상기 베이스, 개구부, 래치, 커버, 어뎁터, 탄성부재 등의 결합관계에 대하여는 도 1의 종래 기술을 인용하는 것으로 하고 부호는 생략한다.The film-based contact composite 400 according to the present invention is mounted on the base opening of the test socket or the burn-in socket 600 as shown in Fig. Hereinafter, the coupling relationship between the base, the opening, the latch, the cover, the adapter, the elastic member and the like will be referred to as the prior art in FIG. 1, and the reference numerals will be omitted.

베이스 개구부에 탑재되어 소켓 하부에 노출된 필름형 컨택복합체(400)의 하부단자는 DUT(Device under Test) 보드(500)에 형성된 접촉패드(510)와 전기적인 접속을 이룰 수 있도록 나사(520) 등을 이용하여 소켓(600)의 베이스와 DUT 보드(500)를 결합한다.The lower terminal of the film-type contact composite 400 mounted on the base opening and exposed under the socket is connected to the screw 520 so as to make an electrical connection with the contact pad 510 formed on the device under test (DUT) The base of the socket 600 and the DUT board 500 are coupled to each other.

이와 같이 소켓이 결합된 DUT 보드(500)를 특정한 조건 하에(예를 들어, 번인테스트의 경우 120℃ 부근의 고온에서) 테스트 보드와 전기적으로 연결하여 테스트를 수행하게 된다.
Thus, the DUT board 500 to which the socket is coupled is electrically connected to the test board under a specific condition (for example, at a high temperature of about 120 DEG C in the case of the burn-in test).

상기 본 발명에 따른 필름형 컨택복합체(400)를 제외한 세부 구성은 반도체 소켓 분야에 일반적으로 채택되어지고 있는 것으로 소켓의 일반적인 구성 및 작동관계에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
The detailed configuration except for the film-type contact composite 400 according to the present invention is generally adopted in the field of semiconductor socket, and a detailed description of the general construction and operation of the socket will be omitted.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

10: 상부단자
20: 배선부
30: 하부단자
100: 필름형 컨택부재
110: 필름형 컨택모듈
110a: 필름형 컨택단위모듈
200: 몸체블록
300: 반도체 패키지
301: 볼단자
400: 필름형 컨택복합체
500: DUT 보드
600: 소켓10: upper terminal
20:
30: Lower terminal
100: Film-like contact member
110: Film-type contact module
110a: Film type contact unit module
200: Body block
300: semiconductor package
301: Ball terminal
400: Film-form contact complex
500: DUT board
600: Socket

Claims (5)

반도체 패키지 볼단자와 접촉하는 상부단자 및 디유티 보드의 접촉단자와 접촉하는 하부단자를 포함하고 상기 상부단자 및 하부단자가 배선으로 연결된 컨택트를 포함하는 필름형 컨택부재를 웨이퍼 상에 형성하는 단계; 상기 웨이퍼로부터 필름형 컨택부재를 다이싱하는 단계; 및 상기 다이싱된 필름형 컨택부재를 다각면체로 이루어진 몸체블록에 부착시키되, 몸체블록의 상면에 상기 상부단자가 부착되고, 배선은 측면에 부착되며, 상기 하부단자는 저면에 부착되어지는 단계를 포함하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.The method comprising: forming a film-like contact member on a wafer, the film-shaped contact member including a top terminal in contact with a semiconductor package ball terminal and a bottom terminal in contact with a contact terminal of the terminal board, the top terminal and the bottom terminal being connected to a wiring; Dicing the film-like contact member from the wafer; And attaching the diced film-like contact member to a body block made of a polyhedron, wherein the upper terminal is attached to the upper surface of the body block, the wiring is attached to the side surface, and the lower terminal is attached to the lower surface The method comprising the steps of: 제 1항에 있어서, 웨이퍼상에 형성된 상기 필름형 컨택부재는,
다각면체로 이루어진 몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 볼단자와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 몸체블록의 측면에 부착되며 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선부가 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부가 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.The film-type contact member according to claim 1, wherein the film-
An upper surface contact portion attached to an upper surface of the body block and having an upper terminal electrically connected to a ball terminal of a package to be tested, an upper surface contact portion attached to the side surface of the body block, And a bottom contact portion formed with a bottom terminal that is electrically connected to the terminal board at an end thereof is formed integrally with the bottom contact portion of the semiconductor package test socket A method of making a film-based contact composite. 제 1항에 있어서, 웨이퍼상에 형성된 상기 필름형 컨택부재는,
상부단자와 하부단자를 포함하고 상기 상부단자와 하부단자가 배선으로 연결된 컨택트가 일정간격을 두고 복수개 배치된 필름형 컨택모듈로써 제공되어지고, 상기 필름형 컨택모듈로부터 필름형 컨택단위모듈로 절단한 후 상기 필름형 컨택단위모듈을 몸체블록상에 부착시키는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.The film-type contact member according to claim 1, wherein the film-
There is provided a film-type contact module including an upper terminal and a lower terminal, wherein a plurality of contacts each having an upper terminal and a lower terminal connected to each other by wiring are provided at a predetermined interval, and the film- And then attaching the film-type contact unit module to the body block. 제 2항에 있어서,
상기 필름형 컨택부재는 상면접촉부와 측면연결부, 및 측면연결부와 저면접촉부의 연결부위에 접이가 용이하도록 일정간격의 천공이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.3. The method of claim 2,
Wherein the film-type contact member has perforations formed at regular intervals so that the film-type contact member can be easily folded on the upper surface contact portion, the side connection portion, and the connection portion between the side connection portion and the bottom surface contact portion. 제 1항에 있어서,
상기 하부단자간 피치는 상부단자간 피치보다 크게한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택복합체의 제조방법.



The method according to claim 1,
Wherein the pitch between the lower terminals is greater than the pitch between upper terminals. ≪ Desc / Clms Page number 19 >



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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170011122A (en) 2015-07-21 2017-02-02 주식회사 오킨스전자 Film of test socket fabricated by MEMS technology having improved contact bump
KR101772003B1 (en) 2016-06-03 2017-08-28 디플러스(주) Test socket
KR101921930B1 (en) 2016-12-26 2019-02-13 주식회사 오킨스전자 Individual stroke reinforced elastic body in film of test socket fabricated by MEMS technology

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070079876A (en) * 2006-02-04 2007-08-08 삼성전자주식회사 3 dimensional socket board and parallel test board system comprising thereof
KR20090131359A (en) * 2008-06-18 2009-12-29 주식회사 제이엠엘 Probe unit and method for manufacturng the same
KR20110135574A (en) * 2010-06-11 2011-12-19 성균관대학교산학협력단 Probe unit and method for fabricating the same
KR101272882B1 (en) 2012-12-21 2013-06-11 (주) 루켄테크놀러지스 Probe film used probe block and method for manufacturing there of

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070079876A (en) * 2006-02-04 2007-08-08 삼성전자주식회사 3 dimensional socket board and parallel test board system comprising thereof
KR20090131359A (en) * 2008-06-18 2009-12-29 주식회사 제이엠엘 Probe unit and method for manufacturng the same
KR20110135574A (en) * 2010-06-11 2011-12-19 성균관대학교산학협력단 Probe unit and method for fabricating the same
KR101272882B1 (en) 2012-12-21 2013-06-11 (주) 루켄테크놀러지스 Probe film used probe block and method for manufacturing there of

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170011122A (en) 2015-07-21 2017-02-02 주식회사 오킨스전자 Film of test socket fabricated by MEMS technology having improved contact bump
KR101772003B1 (en) 2016-06-03 2017-08-28 디플러스(주) Test socket
KR101921930B1 (en) 2016-12-26 2019-02-13 주식회사 오킨스전자 Individual stroke reinforced elastic body in film of test socket fabricated by MEMS technology

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