KR101912949B1 - Test socket for ball grid array package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비지에이 테스트 소켓을 개시한다. 본 발명은 베이스와 상기 베이스의 상부에 장착되는 슬라이더, 상기 슬라이더 상부에 마련되어 반도체 소자를 수용하는 어댑터, 상기 베이스의 상부 둘레에 장착되는 커버, 상기 베이스 및 상기 슬라이더를 각각 관통하되, 컨택트핀과 상기 컨택트핀에서 분기되어 연장 형성된 고정단 및 가동단으로 구성되는 컨택트 및 상기 슬라이더와 베이스 사이에 마련되되 상기 컨택트를 관통시켜 수용하는 홀더부를 포함하며, 상기 홀더부는 상기 슬라이더와 베이스 사이를 상기 홀더부의 높이만큼 이격시켜, 상기 컨택트의 가동단에 작용하는 상기 컨택트의 벤딩 포지션을 상기 홀더부의 높이만큼 상승 이동시키는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a non-jig test socket. According to the present invention, there is provided a semiconductor device comprising a base, a slider mounted on the base, an adapter provided on the slider to receive a semiconductor element, a cover mounted on an upper periphery of the base, A contact formed of a fixed end and a movable end extended from a contact pin extended from the contact pin, and a holder provided between the slider and the base to receive and receive the contact therethrough, wherein the holder has a height between the slider and the base, So that the bending position of the contact acting on the movable end of the contact is moved upward by the height of the holder portion.

Description

볼 그리드 어레이 패키지용 테스트 소켓 {Test socket for ball grid array package}{Test socket for ball grid array package}

본 발명은 비지에이 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컨택트의 벤딩 포지션을 이동시킴으로써 비지에이(BGA, ball grid array)에 마련된 솔더볼(solder ball)과 컨택트의 밀착력을 증가시킨 비지에이 테스트 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a non-jias test socket, and more particularly to a non-jias test socket in which adhesion between a solder ball and a contact is increased by moving a bending position of a contact .

일반적으로, IC 소자(Integrated Circuit Device)나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 소자는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 보장을 위해 번인 테스트(burn-in test)를 거치게 된다.Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices (integrated circuit devices) and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) Before being shipped, a burn-in test is performed to ensure reliability.

번인 테스트는 전술한 바와 같은 반도체 소자가 해당 전자기기에 적용되기 전에 해당 반도체 소자에 대해 평상시의 작동조건보다 높은 온도와 전압을 가했을 경우 해당 반도체 소자가 그러한 조건을 만족시키는 지의 여부를 가리는 과정을 말한다. 따라서, 전술한 바와 같은 각 반도체 소자는 고객에게 출하되기 전에 번인보드 상에 서브보드를 매개로 하여 장착된 해당 검사소켓에 각각 삽입되어 번인 테스트를 거치게 된다.The burn-in test is a process of checking whether the semiconductor device satisfies such a condition when a temperature and a voltage higher than the normal operating conditions are applied to the semiconductor device before the semiconductor device is applied to the electronic device as described above . Therefore, each semiconductor device as described above is inserted into the corresponding test socket mounted on the burn-in board via the sub-board before being shipped to the customer, and the burn-in test is performed.

특히, 비지에이(BGA)의 경우, 다른 타입의 IC와는 다르게 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자 즉, 솔더볼(땜납볼)이 배열된다. 이러한 비지에이를 테스트하기 위해 비지에이 테스트소켓이 사용되고 있으며, 종래의 비지에이 테스트소켓의 일예로 등록실용신안 제20-0229127호에 개시된 "비지에이 소켓의 구조" 가 있다.In particular, in the case of BGA, IC terminals, that is, solder balls (solder balls) are arranged on the entire bottom surface of the IC, unlike other types of ICs. A non-JIS test socket is used to test such a service, and an example of a conventional non-JIS test socket is the "structure of a non-JIS socket " disclosed in Registration Utility Model No. 20-0229127.

BGA의 경우 Ball간 Pitch가 줄어듬에 따라 콘택트핀의 폭 및 두께가 감소되어야 하나 이 경우 콘택트핀의 두께 및 폭의 감소로 인한 솔더볼의 밀착력이 감소하여 컨택트 기능을 상실하는 문제점이 발생 한다.In the case of the BGA, the width and thickness of the contact pin must be reduced as the pitch between the balls is reduced. However, in this case, the adhesion of the solder ball due to the reduction of the thickness and width of the contact pin is reduced.

등록번호 제20-0229127호(2001년7월19일 공고)Registration No. 20-0229127 (issued on July 19, 2001)

이에, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점들을 해소하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 베이스와 슬라이더 사이에 홀더부를 마련하여, 상기 홀더부의 높이만큼 베이스와 슬라이더가 이격되고, 컨택트의 가동단을 가압하는 벤딩 포지션이 홀더부의 높이만큼 상향 이동됨으로써, 컨택트의 가동측 단부의 모멘트를 증가시켜 솔더볼과의 밀착성을 증가시킨 비지에이 테스트 소켓을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a holder unit between a base and a slider, wherein a base and a slider are spaced apart from each other by a height of the holder unit, And the bending position to be pressed is moved upward by the height of the holder portion so that the moment of the movable side end portion of the contact is increased to increase the adhesion with the solder ball.

또한, 본 발명의 다른 목적은 상기 솔더볼과 컨택트의 밀착성을 증가 시킴으로서 비지에이 테스트 수명을 연장 시키는 것이다.Another object of the present invention is to increase the adhesion between the solder ball and the contact, thereby prolonging the BJT test life.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 베이스, 상기 베이스의 상부에 장착되는 슬라이더, 상기 슬라이더 상부에 마련되어 반도체 소자를 수용하는 어댑터, 상기 베이스의 상부 둘레에 장착되는 커버, 상기 베이스 및 상기 슬라이더를 각각 관통하되, 컨택트핀과 상기 컨택트핀에서 분기되어 연장 형성된 고정단 및 가동단으로 구성되는 컨택트 및 상기 슬라이더와 베이스 사이에 마련되되 상기 컨택트를 관통시켜 수용하는 홀더부를 포함하며, 상기 홀더부는 상기 슬라이더와 베이스 사이를 상기 홀더부의 높이만큼 이격시켜, 상기 컨택트의 가동단에 작용하는 상기 컨택트의 벤딩 포지션을 상기 홀더부의 높이만큼 상승 이동시키는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a semiconductor device comprising a base, a slider mounted on an upper portion of the base, an adapter provided on the slider to receive a semiconductor element, a cover mounted around the upper portion of the base, And a holder including a contact pin, a contact formed by a contact pin and a fixed end extended from the contact pin and extended from the contact pin, and a holder provided between the slider and the base to receive the contact therethrough, And the base is spaced apart from the holder by a height of the holder portion so that the bending position of the contact acting on the movable end of the contact is moved upward by the height of the holder portion.

바람직하게는, 상기 컨택트는 상기 고정단과 가동단 사이의 중앙부 간격이 상하부 간격보다 크게 형성되어, 상기 고정단의 단부와 상기 가동단의 단부가 상기 솔더볼을 밀착하여 접촉하도록 마련되는 것을 특징으로 한다.Preferably, the contact is formed such that a distance between centers of the fixed and movable ends is larger than an interval between the upper and lower sides, and an end of the fixed end and an end of the movable end contact with the solder ball.

바람직하게는, 상기 홀더부의 높이는 상기 컨택트의 길이의 1/2이상으로 마련되어 상기 컨택트의 벤딩 포지션을 상기 컨택트의 상부에 마련되도록 하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the height of the holder is at least a half of the length of the contact, so that the bending position of the contact is provided on the contact.

본 발명은 비지에이의 솔더볼과 접촉하기 위한 컨택트의 벤딩 포지션을 상향 이동시킴으로써 컨택트와 솔더볼 사이의 밀착력을 증가시킨다.The present invention increases the adhesion between the contact and the solder ball by moving the bending position of the contact for contact with the solder ball of the non-jias.

이로 인하여 콘택트핀의 폭 및 두께를 줄임에도 불구하고　안정적인 테스트가 가능하여　수율　향상의 효과가 있다.Therefore, it is possible to perform a stable test despite the reduction of the width and the thickness of the contact pin, thereby improving the yield.

도 1은 종래기술에 따른 비지에이 테스트 소켓에 관한 단면도,
도 2는 비지에이 테스트 소켓에 관한 사시도,
도 3 및 도 4는 비지에이 테스트 소켓의 작동상태를 설명하는 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓의 분해 사시도,
도 6은 본 발명에 따른 홀더부와 베이스에 관한 확대사시도,
도 7은 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓의 단면도,
도 8a 및 도 8b는 컨택트와 솔더볼 사이의 결합관계를 나타내는 설명도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a cross-sectional view of a conventional non-
2 is a perspective view of a non-jig test socket,
Figs. 3 and 4 are sectional views for explaining the operating state of the non-jig test socket, Fig.
5 is an exploded perspective view of a non-JIS testing socket according to the present invention,
6 is an enlarged perspective view of a holder and a base according to the present invention,
7 is a cross-sectional view of a non-JIS testing socket according to the present invention,
Figs. 8A and 8B are explanatory diagrams showing a coupling relationship between a contact and a solder ball. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 실시예에 따른 비지에이 테스트 소켓에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시 할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다. 본 발명은 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않으며, 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있다.Hereinafter, a non-JIS test socket according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention is not limited to the embodiments described herein, but may be embodied in various different forms.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

도 1은 종래기술인 등록번호 제20-0229127호의 테스트 소켓에 관한 대표도, 도 2 내지 도 4는 비지에이 테스트 소켓의 사시도 및 작동상태를 보여주는 단면도이다. 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 비지에이 테스트 소켓은 솔더볼(900)이 형성된 반도체 소자의 번인 테스트를 위한 것이다.FIG. 1 is a representative view of a test socket of the prior art registration No. 20-0229127, FIGS. 2 to 4 are sectional views showing a perspective view and an operating state of a non-via test socket. As shown in FIGS. 2 to 4, the non-via-test socket is for burn-in testing of a semiconductor device in which a solder ball 900 is formed.

도 5는 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓의 사시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓은 베이스(100)와 상기 베이스(100)의 상부에 장착되는 슬라이더(200), 상기 슬라이더(200)의 상부에 마련되어 반도체 소자를 수용하는 어댑터(300), 상기 베이스(100)의 상부 둘레에 장착되는 커버(400), 상기 베이스(100) 및 상기 슬라이더(200)를 각각 관통하되, 컨택트핀(510)과 상기 컨택트핀(510)에서 분기되어 연장 형성된 고정단(530) 및 가동단(531)으로 구성되는 복수의 컨택트(500) 및 상기 슬라이더(200)와 상기 베이스(100) 사이에 마련되되 상기 컨택트(500)를 관통시켜 수용하는 홀더부(600)를 포함한다. 또한, 상기 비지에이 테스트 소켓은 스토퍼(700) 및 리드가이드(710)을 더 포함할 수도 있다.  5 is a perspective view of a non-JIS test socket according to the present invention. 5, the BGA test socket according to the present invention includes a base 100, a slider 200 mounted on the upper portion of the base 100, and a slider 200 provided on the slider 200, A cover 400 mounted around the upper portion of the base 100, an adapter 300 extending through the base 100 and the slider 200, the contact pin 510 and the contact pin 510 A plurality of contacts 500 formed of a fixed end 530 and a movable end 531 which are branched and extended and a plurality of contacts 500 which are provided between the slider 200 and the base 100 and through which the contacts 500 are inserted And a holder portion 600. In addition, the BGA test socket may further include a stopper 700 and a lead guide 710.

상기 슬라이더(200)는 상기 복수의 컨택트(500)를 위한 구멍들이 형성되고, 상기 구멍들의 내벽에 확장돌기(250)가 마련 될 수 있다. 상기 슬라이더(200)의 확장돌기(250)는 수직운동 시 복수의 컨택트(500)의 고정단(530) 및 가동단(531)의 중앙을 중심으로 상기 고정단(530) 및 가동단(531)을 좌우로 확장시키거나 복귀시키는 역할을 한다. 즉, 상기 솔더볼(900)을 그립하기 위한 동작을 수행한다.The slider 200 may be formed with holes for the plurality of contacts 500, and an extension protrusion 250 may be provided on an inner wall of the holes. The extension protrusions 250 of the slider 200 are fixed to the fixed end 530 and the movable end 531 about the center of the fixed end 530 and the movable end 531 of the plurality of contacts 500 during vertical movement, To the right or left. That is, an operation for gripping the solder ball 900 is performed.

상기 베이스(100)와 슬라이더(200) 사이에는 어댑터(300)가 장착되며, 상기 어댑터(300)의 내벽은 상 측에서 하 측으로 갈수록 상기 슬라이더(200)의 중앙 부분으로 경사가 형성되어 반도체 소자를 상기 베이스(100)의 중앙부분으로 안내할 수 있다.An adapter 300 is mounted between the base 100 and the slider 200 and the inner wall of the adapter 300 is inclined toward the center of the slider 200 from the upper side to the lower side, To guide the center portion of the base 100.

상기 베이스(100)의 상부 둘레 및 상기 어댑터(300)의 상부에는 커버(400)가 배치되고 상기 베이스(100)의 상부 일부분과 상기 커버(400)의 대응되는 부분에는 커버 스프링(410)이 마련될 수 있다. A cover 400 is disposed around the upper portion of the base 100 and the adapter 300 and a cover spring 410 is disposed on a portion of the upper portion of the base 100 and a corresponding portion of the cover 400 .

또한, 상기 커버 스프링(410)은 경우에 따라서, 가압 레버(미도시)로 대체되어 생략될 수 있다. 즉, 상기 가압레버(미도시)의 탄성력을 이용하여 상기 커버 스프링(410)을 대체할 수 있다.In addition, the cover spring 410 may be omitted in place of a press lever (not shown). That is, the cover spring 410 can be replaced with the elastic force of the pressing lever (not shown).

상기 커버(400)는 2개의 래치(210)를 사이에 두고 상기 베이스(100) 상에 장착되고 상기 베이스(100)에 대해 상하 방향으로 슬라이딩 이동가능 하도록 구비된다. The cover 400 is mounted on the base 100 with two latches 210 interposed therebetween and is slidable in the vertical direction with respect to the base 100.

상기 래치(210)는 상기 커버(400)가 상기 베이스(100)에 대해 가압될 때 상기 커버(400)와 베이스(100)를 잠금 상태로부터 해제시키고, 그 반대로 가압이 될 때 원래의 위치로 복귀되어 잠금 상태를 유지한다.The latch 210 releases the cover 400 and the base 100 from the locked state when the cover 400 is pressed against the base 100 and vice versa, And remains locked.

상기 컨택트(500)는 몸체를 이루는 컨택트핀(510)과 상기 컨택트핀(510)에서 분기되어 연장 형성되는 가동단(531) 또는 고정단(530)이 마련될 수 있다. 따라서, 상기 비지에이를 테스트 하려는 경우 상기 솔더볼(900)을 중심으로 상기 콘택트(500)의 끝부분이 동시에 접촉하도록 간격을 좁힐 수 있다.The contact 500 may include a contact pin 510 and a movable end 531 or a fixed end 530 extending from the contact pin 510. Therefore, when the solder ball 900 is to be tested, the interval between the solder ball 900 and the contact 500 may be narrowed.

도 5에 도시된 바와 같이 상기 베이스(100)의 저부에는 스토퍼(700)가 장착되며, 상기 스토퍼(700)는 다수 개의 구멍이 마련되어 상기 구멍들을 통해 상기 복수의 컨택트(500)를 외부로 안내하며, 상기 복수의 컨택트(500)가 상기 베이스(100)로부터 이탈되지 않도록 상기 복수의 컨택트(500)를 상기 베이스(100)에 고정시키는 역할을 한다. 또한, 상기 베이스(100)의 코너부와 대응되는 위치의 상기 슬라이더(200)의 코너부 사이에는 슬라이더 스프링(미도시)이 마련될 수 있다. 5, a stopper 700 is mounted on the bottom of the base 100. The stopper 700 has a plurality of holes to guide the plurality of contacts 500 to the outside through the holes And to fix the plurality of contacts 500 to the base 100 so that the plurality of contacts 500 are not separated from the base 100. A slider spring (not shown) may be provided between the corner of the slider 200 at a position corresponding to the corner of the base 100.

전술한 바와 같이 구성된 비지에이 테스트 소켓의 작동 원리를 설명하면 다음과 같다. The operation principle of the non-jig test socket configured as described above will be described as follows.

먼저, 번인보드 상에 서브보드를 매개로 하여 테스트 소켓을 장착한 상태에서, 반도체 소자를 상기 테스트 소켓의 상기 어댑터(300) 상에 장착시키기 위해 상기 커버(400)를 누르면 상기 베이스(100)의 양측 래치(210)가 개방되고 상기 반도체 소자는 상기 어댑터(300) 상에 장착된다.First, when the cover 400 is pressed to mount a semiconductor device on the adapter 300 of the test socket with the test socket mounted on the burn-in board via the sub-board, Both side latches 210 are open and the semiconductor device is mounted on the adapter 300.

이때, 상기 커버(400)의 가압작용에 의해 상기 슬라이더(200)가 하강되고 상기 슬라이더(200)의 구멍들 내의 각 확장돌기(250)가 상기 컨택트(500)의 두 리드를 좌우로 확장 시킨다. 즉, 상기 컨택트(500)의 가동단(531)과 고정단(530)의 사이를 벌어지게 한다. 이어서, 상기 커버(400)에 대한 가압상태를 해제하면 상기 커버(400)와 상기 슬라이더(200)는 각각 커버 스프링(410)과 슬라이더 스프링(미도시)에 의해 상승하여 원래 위치로 복귀되고 상기 래치(210)는 상기 반도체 소자를 상기 어댑터(300)에 잠금 상태를 유지하게 한다.At this time, the slider 200 is lowered by the pressing action of the cover 400, and each extending projection 250 in the holes of the slider 200 expands the two leads of the contact 500 left and right. That is, the contact 500 extends between the movable end 531 and the fixed end 530. The cover 400 and the slider 200 are lifted by the cover spring 410 and the slider spring (not shown) to return to their original positions, (210) keeps the semiconductor device locked to the adapter (300).

또한, 상기 컨택트(500)의 두 리드는 상기 어댑터(300) 상에 장착되어 있는 반도체 소자의 접속단자, 즉 솔더볼(900)을 그립 함으로써 상기 테스트 소켓에 대한 반도체 소자의 장착준비가 완료되어 번인 테스트를 할 수 있다.In addition, the two leads of the contact 500 grip the connection terminal of the semiconductor device mounted on the adapter 300, that is, the solder ball 900, so that the mounting of the semiconductor device to the test socket is completed, .

상술한 바와 같이, 상기 컨택트(500)의 두 리드 즉, 가동단(531)과 고정단(530)의 끝 부분이 상기 솔더볼(900)을 그립 하기 위해서는, 상기 커버(400)를 상기 슬라이더(200) 방향으로 가압 함으로써 상기 확장돌기(250)에 의해 벌어졌던 상기 컨택트(500)의 가동단(531)을 상기 고정단(530) 방향으로 가압해야 한다. 이를 위해 상기 슬라이더(200)에는 상기 가동단(531)의 일측을 가압하기 위한 가압부(270)가 형성될 수 있다.As described above, in order to grip the solder ball 900 with the two leads of the contact 500, that is, the end of the movable end 531 and the fixed end 530, the cover 400 is inserted into the slider 200 So that the movable end 531 of the contact 500 opened by the extending protrusion 250 is urged in the direction of the fixed end 530. To this end, the slider 200 may be provided with a pressing portion 270 for pressing one side of the movable end 531.

또한, 상기 컨택트(500)는 가동단(531)과 고정단(530)으로 구별되지 않고 상기 컨택트핀(510)으로부터 연장 형성되어 대칭되는 두 개의 리드로 마련될 수 있다. 이때에는 상기 슬라이더의 가압부(270)는 상기 두 개의 리드 가운데 어느 하나를 가압할 수 있다.The contact 500 may be formed of two leads extending from the contact pin 510 and being symmetrical without being distinguished from the movable terminal 531 and the fixed terminal 530. At this time, the pressing portion 270 of the slider can press any one of the two leads.

도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓은 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200) 사이에 홀더부(600)가 마련된다. 여기서 상기 홀더부(600)는 그 명칭의 의미에 한정되지 않으며, 상기 슬라이더(200)와 상기 베이스(100)의 간격을 증가시키기 위한 여러 가지 수단으로 대체될 수 있다. 즉, 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200)의 사이에 마련되어 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더의 간격을 이격 시키기 위한 매개체의 기능을 한다.As shown in FIG. 5, the BGA test socket according to the present invention includes a holder 600 between the base 100 and the slider 200. Here, the holder 600 is not limited to the name, and may be replaced with various means for increasing the distance between the slider 200 and the base 100. That is, it is provided between the base 100 and the slider 200 and functions as a medium for separating the gap between the base 100 and the slider.

상기 홀더부(600)는 상기 베이스(100)를 관통한 복수의 컨택트(500)가 동시에 관통될 수 있도록 복수의 구멍이 형성되며, 상기 베이스(100) 또는 상기 슬라이더(200)와 체결될 수 있는 하나 이상의 체결수단이 마련될 수 있다. A plurality of holes are formed in the holder 600 so that a plurality of contacts 500 passing through the base 100 can be simultaneously passed through the holder 100. The holder 600 can be fastened to the base 100 or the slider 200 More than one fastening means may be provided.

상기 체결수단으로는 도 5에 도시된 바와 같이 탄성을 이용한 걸림턱이 형성된 걸림부가 마련되거나, 경우에 따라서, 볼트와 나사와 같은 체결수단으로 체결될 수도 있다.As shown in FIG. 5, the fastening means may be provided with a latching portion formed with a latching protrusion using elasticity, or may be fastened by fastening means such as a bolt and a screw, as the case may be.

상기 홀더부(600)가 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200) 사이의 간격을 증가시킴에 따른 본 발명의 효과는 도 7 내지 도 8b 에 따라 설명한다. 도 7 및 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 컨택트(500)의 가동단(531) 끝부분과 고정단(530) 끝부분이 상기 솔더볼(900)과 접촉하기 위하여, 상기 가동단(531)이 상기 고정단(530)을 향하여 구부러지게 된다. The effect of the present invention as the holder portion 600 increases the distance between the base 100 and the slider 200 will be described with reference to FIGS. 7 to 8B. 7 and 8A, the movable end 531 of the contact 500 contacts the solder ball 900 so that the end of the movable end 531 and the end of the fixed end 530 contact the solder ball 900, And is bent toward the fixed end 530.

이때 상기 가동단(531)을 구부러지게 하기 위한 모멘트는 상기 슬라이더(200)의 측면과 맞닿는 부분에서 발생하며, 이를 위해 상기 슬라이더(200)의 측면에는 가압부(270)가 마련될 수 있다.At this time, a moment for bending the movable end 531 occurs at a portion contacting the side surface of the slider 200, and a pressing portion 270 may be provided on a side surface of the slider 200 for this purpose.

즉, 상기 가동단(531)의 일측에 벤딩 포지션(P1, P2)이 형성되고, 상기 벤딩 포지션을 상기 슬라이더의 가압부(270)가 가압하여 상기 컨택트(500)의 끝부분에 모멘트를 발생시키게 된다. 이를 통해 상기 컨택트(500)가 상기 솔더볼(900)을 그립하기 위해 상기 확장돌기(250)에 의해 벌어진 두 리드(가동단, 고정단)가 다시 제자리로 좁혀져야 한다. Bending positions P1 and P2 are formed at one side of the movable end 531 and the bending position is pressed by the pressing portion 270 of the slider to generate a moment at the end of the contact 500 do. So that the two leads (movable end, fixed end) widened by the extension protrusion 250 for the contact 500 to grip the solder ball 900 must be narrowed in place again.

이때, 종래의 비지에이 테스트 소켓과 같이 상기 홀더부(600)가 없는 경우에는, 상기 가동단(531) 또는 고정단(530) 중 어느 하나를 가압하여 상기 솔더볼(900)을 그립하기 위하여 상기 슬라이더(200)의 가압부가 P1지점에서 상기 가동단(531)을 F의 크기로 가압하게 된다. In order to grip the solder ball 900 by pressing one of the movable end 531 and the fixed end 530 in the absence of the holder 600 as in the conventional BGA test socket, The pressurizing portion of the pressing member 200 presses the movable end 531 to the magnitude of F at the point P1.

따라서, 이 경우에 상기 컨택트(500)가 상기 솔더볼(900)을 그립하는 힘은 상기 P1지점에서 가압하는 힘에 의한 모멘트 값이므로 F와 L1(ℓ1)의 곱이 된다.Therefore, in this case, the force that the contact 500 grips the solder ball 900 is a value of a moment due to the force pressing at the point P1, so that it is a product of F and L1 (l1).

그런데, 본 발명에 따라 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200) 사이에 홀더부(600)를 마련하게 되면, 상기 슬라이더(200)의 가압부(270)가 상기 컨택트(500)를 가압하는 벤딩 포지션이 상승 이동된다.When the holder 600 is provided between the base 100 and the slider 200 according to the present invention, the pressing portion 270 of the slider 200 may be bent to press the contact 500 The position is moved up.

즉, 상기 홀더부(600)가 없던 경우의 벤딩 포지션(P1)에서 상기 홀더부(600)의 높이만큼 상승 이동하여, 벤딩 포지션이 P2로 상향 이동되는 것이다. 이에 따라, 상기 솔더볼(900)을 그립하는 힘은 P2지점에서의 가해지는 힘 F와 L1+L2(ℓ1+ℓ2) 의 곱으로 나타난다. 따라서, 상기 홀더부(600)를 마련함으로써, 상기 솔더볼(900)과 상기 컨택트(500)의 밀착력이 증가되는 것이다.That is, the bending position is moved upward by the height of the holder 600 at the bending position P1 when the holder 600 is not present, and the bending position is moved upward by P2. Accordingly, the force for gripping the solder ball 900 is represented by the product of the force F at point P2 and L1 + L2 (l1 + l2). Therefore, by providing the holder 600, the adhesion between the solder ball 900 and the contact 500 is increased.

이처럼 본 발명에 따른 비지에이 테스트 소켓에 마련된 상기 홀더부(600)는 그 형상과 높이에 한정이 없이 다양하게 변형 실시될 수 있다. 즉, 상기 솔더볼(900)을 가압하는 힘을 조절하기 위하여는 상기 홀더부(600)의 높이를 다양하게 변형할 수 있다. 또한, 상기 홀더부(600)의 높이를 선택에 따라 가변적으로 마련할 수도 있다.As described above, the holder 600 provided in the BGA test socket according to the present invention is not limited in shape and height, and can be variously modified. That is, the height of the holder 600 may be varied to control the pressing force of the solder ball 900. In addition, the height of the holder 600 may be varied according to the selection.

상기 홀더부(600)는 별도로 제작하여 상기 비지에이 테스트 소켓에 사용될 수도 있으며, 경우에 따라서는 기존의 테스트 소켓의 상기 베이스 또는 슬라이더의 일부를 가공하여 마련할 수도 있다.The holder unit 600 may be separately manufactured and used in the non-JIS test socket. In some cases, the holder 600 may be formed by processing a part of the base or slider of a conventional test socket.

상기 홀더부(600)는 상기 슬라이더(200) 및 상기 베이스(100)에 형성된 구멍과 동일한 위치에 형성되어 상기 베이스(100) 및 상기 슬라이더(200)와 함께 상기 컨택트(500)를 관통시켜 수용할 수 있다.The holder 600 is formed at the same position as the slider 200 and the hole formed in the base 100 to receive the contact 500 through the base 100 and the slider 200 .

상기 홀더부(600)의 하부구조는 상기 베이스(100)의 상부에 장착될 수 있도록 마련되며, 상기 홀더부(600)의 상부구조는 상기 슬라이더(200)가 장착될 수 있도록 마련된다. The lower structure of the holder unit 600 may be mounted on the upper portion of the base 100 and the upper structure of the holder unit 600 may be mounted on the slider 200.

상기 홀더부(600)는 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200)의 형상과 동일하게 마련되거나 상기 베이스(100)와 상기 슬라이더(200) 사이의 공간에 삽입될 수 있는 형상으로 마련될 수 있다. The holder 600 may have the same shape as that of the base 100 and the slider 200 or a shape that can be inserted into the space between the base 100 and the slider 200 .

이와 같이, 상기 홀더부(600)가 마련됨으로써, 상기 슬라이더(200)와 상기 베이스(100)의 간격이 벌어지게 되어, 상기 베이스(100)의 구멍에 수용되던 컨택트(500)와 상기 슬라이더(200)의 가압부(270)가 접촉하는 지점 즉, 벤딩 포지션이 상승하게 된다. As a result of the provision of the holder portion 600, the distance between the slider 200 and the base 100 is increased, and the contact 500 accommodated in the hole of the base 100 and the slider 200 , That is, the bending position is raised.

따라서, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 상기 홀더부(600)를 마련함으로써 상기 솔더볼(900)을 가압하는 컨택트(500)의 힘이 증가되는 것이다8A and 8B, the force of the contact 500 pressing the solder ball 900 is increased by providing the holder 600 according to the present invention

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서의 단순 치환, 변형 및 변경은 당 분야에서의 통상의 지식을 가진 자에게 명백한 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and simple substitution, modification and alteration within the technical spirit of the present invention will be apparent to those skilled in the art.

본 발명은 컨택트의 벤딩 포지션을 이동시킴으로써 솔더볼과 컨택트의 밀착력을 증가시킨 비지에이 테스트 소켓에 이용될 수 있다.The present invention can be applied to a non-JIS test socket in which the contact force between the solder ball and the contact is increased by moving the bending position of the contact.

100: 베이스 200: 슬라이더
210: 래치 250: 확장돌기
270: 가압부 300: 어댑터
400: 커버 410: 커버 스프링
500: 컨택트 510: 컨택트 핀
530: 고정단 531: 가동단
600: 홀더부 700: 스토퍼
710: 리드가이드 900: 솔더볼100: Base 200: Slider
210: latch 250: extension projection
270: pressing part 300: adapter
400: cover 410: cover spring
500: contact 510: contact pin
530: fixed end 531: movable end
600: holder part 700: stopper
710: Lead guide 900: Solder ball

Claims (3)

솔더볼(900)이 마련된 비지에이를 테스트 하기 위한 비지에이 테스트 소켓에 있어서,
베이스(100);
상기 베이스(100)의 상부에 장착되는 슬라이더(200);
상기 슬라이더(200) 상부에 마련되어 반도체 소자를 수용하는 어댑터(300);
상기 베이스(100)의 상부 둘레에 장착되는 커버;
상기 베이스(100) 및 상기 슬라이더(200)를 각각 관통하되, 컨택트핀(510)과 상기 컨택트핀(510)에서 분기되어 연장 형성된 고정단(530) 및 가동단(531)으로 구성되는 컨택트(500); 및
상기 슬라이더(200)와 베이스(100) 사이에 마련되되 상기 컨택트(500)를 관통시켜 수용하는 홀더부(600)를 포함하며,
상기 슬라이더(200)의 측면에는 가압부(270)가 마련되어 상기 가동단(531)의 미리 설정된 부분을 가압함으로써 모멘트를 발생시키고,
상기 홀더부(600)는 상기 슬라이더(200)와 베이스(100) 사이를 상기 홀더부(600)의 높이만큼 이격시켜, 상기 컨택트(500)의 가동단(531)에 작용하는 상기 컨택트(500)의 벤딩 포지션을 상기 홀더부(600)의 높이만큼 상승 이동시킴으로써 상기 고정단(530)과 상기 가동단(531)이 분기되는 지점으로부터 상기 가동단(531)의 벤딩 포지션까지의 모멘트의 팔길이를 증가시키며,
상기 가압부(270)는 상승 이동 된 벤딩 포지션을 가압하는 것을 특징으로 하는 비지에이 테스트소켓. In a non-JIS testing socket for testing a solder ball 900 with a solder ball 900,
A base 100;
A slider 200 mounted on the upper portion of the base 100;
An adapter 300 provided on the slider 200 to receive a semiconductor device;
A cover mounted around an upper portion of the base 100;
The contact 500 includes a contact pin 510 and a fixed end 530 extending from the contact pin 510 and a movable end 531 extending through the base 100 and the slider 200, ); And
And a holder part (600) provided between the slider (200) and the base (100) to receive the contacts (500)
A pressing portion 270 is provided on a side surface of the slider 200 to generate a moment by pressing a predetermined portion of the movable stage 531,
The holder 600 separates the slider 200 from the base 100 by a distance corresponding to the height of the holder 600 so that the contact 500, which acts on the movable end 531 of the contact 500, The arm length of the moment from the point where the fixed end 530 and the movable end 531 are branched to the bending position of the movable end 531 is increased by the height of the holder 600, Lt; / RTI >
Wherein the pressing portion (270) presses the upwardly moved bending position. 제1항에 있어서,
상기 컨택트(500)는 상기 고정단(530)과 가동단(531) 사이의 중앙부 간격이 상하부 간격보다 크게 형성되어, 상기 고정단(530)의 단부와 상기 가동단(531)의 단부가 상기 솔더볼(900)을 밀착하여 접촉하도록 마련되는 것을 특징으로 하는 비지에이 테스트 소켓.The method according to claim 1,
The distance between the fixed end 530 and the movable end 531 is larger than the distance between the upper end and the lower end of the contact 500. The end of the fixed end 530 and the end of the movable end 531 are connected to the solder ball 531, (900) in close contact with each other. 제1항에 있어서,
상기 홀더부(600)의 높이는 상기 컨택트(500)의 길이의 1/2이상으로 마련되어 상기 컨택트(500)의 벤딩 포지션을 상기 컨택트(500)의 상부에 마련되도록 하는 것을 특징으로 하는 비지에이 테스트 소켓.
The method according to claim 1,
Wherein a height of the holder unit 600 is at least a half of a length of the contacts 500 so that a bending position of the contacts 500 is provided at an upper portion of the contacts 500. [ .
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