JP3696129B2 - Heat sink mounting structure - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣソケットに搭載され、検査ボードに装着されたＩＣパッケージの発熱を逃がすためのヒートシンクの取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、固有欠陥又は製造上のバラツキなどにより欠陥を潜在的に含むＩＣパッケージを除去するためのスクリーニング試験においてバーンイン試験が知られている。該バーンイン試験は、定格又はそれより厳しい動作条件（電圧、周囲温度など）の下で一定時間の動作試験を行うもので、特に初期動作不良を起こす可能性のあるＩＣパッケージに対して有効であるとされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、バーンイン試験は、バーンイン試験中に動作不良を起こしたＩＣパッケージを不良品として除去することを目的としているので、検査されるＩＣパッケージの発熱に対して何らかの対策を施すことは従来あまり行われてこなかった。
【０００４】
しかしながら、近年、多ピン化が進み、回路構成上発熱量の大きいＩＣパッケージ（通常使用時においても放熱対策が必要なＩＣパッケージ）など様々なＩＣパッケージの開発が進んでいる。このようなＩＣパッケージに対し、従来のように何等発熱対策をせずにバーンイン試験を実施すると、ほとんどのＩＣパッケージが動作不良を起こしてしまい、当該バーンイン試験法が意味をなさない恐れがあった。
【０００５】
本発明の目的は、上記問題点を解決し、バーンイン試験等においてＩＣパッケージの発熱を逃がすためのヒートシンクを、ＩＣソケットに搭載され、検査ボードに装着されているＩＣパッケージに密着させるために、簡単な構造で、検査ボードに容易に取り付けることのできるヒートシンク取付構造を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のヒートシンク取付構造は、ヒートシンクと、前記ヒートシンクを支持するヒートシンク支持体と、ＩＣパッケージが搭載されるＩＣソケットとは別に、検査ボードに予め固定されているヒートシンク固定台とを備え、前記ヒートシンク支持体及び前記ヒートシンク固定台を介して、前記ヒートシンクを、ＩＣソケットに搭載されているＩＣパッケージ背面に密着させることを特徴とする。
【０００７】
本発明のヒートシンク取付構造は、また、ヒートシンクと、Ｌ字形支持アーム及び肩部を有し、前記ヒートシンクを支持するヒートシンク支持体と、突条部を含むＬ字形固定部を有し、ＩＣパッケージが搭載されるＩＣソケットとは別に、検査ボードに予め固定されているヒートシンク固定台とを備え、前記ヒートシンク支持体の前記Ｌ字形支持アームと肩部は、前記ヒートシンク固定台の前記Ｌ字形固定部を包囲するように形成され、前記ヒートシンク支持体及び前記ヒートシンク固定台を介して、前記ヒートシンクを、ＩＣソケットに搭載されているＩＣパッケージ背面に密着させることを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明のヒートシンク取付構造は、前記ヒートシンク支持体と前記ヒートシンク固定台が、前記ヒートシンクの垂直方向の位置決めをするための突き当て面をそれぞれ有することが好ましい。
【０００９】
また、本発明のヒートシンク取付構造は、前記ヒートシンク支持体が、バネ部材で内方に付勢された取付レバーにより、前記ヒートシンク固定台に取り付けられるようになっていてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１〜３に本発明の実施例が示されている。図１は、検査ボード上に設置されたＩＣソケットとヒートシンク固定台の上面図、図２は、図１においてヒートシンクが取り付けられた状態を示す上面図、図３は、図２においてＡ−Ａ線に沿って一部断面した側面図である。
【００１１】
最初に、検査されるＩＣパッケージ１０が搭載されるＩＣソケット１について説明する。該ＩＣソケットは、基板２、操作部材３及び移動板４を含んでいる。
【００１２】
基板２は、ＩＣパッケージ１０と検査ボード１１とを電気的に接続する複数のコンタクト５を有する。該コンタクト５は、ＩＣパッケージの外部端子（バンプ）を挟持する２つの弾性接片５ａ、５ｂ及び検査ボード１１のスルーホールに挿入されるコンタクト端子５ｃを含んでいる。また、操作部材３の上下動を案内するためのガイド溝２ａが、基板２の側壁に形成されている。
【００１３】
操作部材３は、前記基板２上に、スプリング１２により上方に付勢されて上下動自在に設けられるとともに、前記基板２のガイド溝２ａに案内されるガイド片３ｂを有している。操作部材３は、また、ＩＣパッケージ１０の取り付け、取外し、あるいは後述するヒートシンク６の出入りを可能とするため、貫通窓３ａが形成されている。
【００１４】
移動板４は、基板２上に設けられ、前記操作部材３の押動（下方向への移動）に伴いバネ部材（図示せず）の付勢力に抗して水平方向に移動させられ、前記コンタクト５の一方の弾性接片５ｂを変位させる。その結果として、弾性接片５ａと５ｂは、開いた状態となる。逆に、前記操作部材３の押圧（押動）を解除すると、前記弾性接片５ａ、５ｂは元の（閉じた）状態に戻る（具体的な機構については、特開平１０−３０２９２５号公報等参照）。
【００１５】
上記のような構成を有するＩＣソケット１にＩＣパッケージ１０を搭載するには、先ず、操作部材３をスプリング１２に抗して押し下げることにより移動板４を移動させ、コンタクト５の２つの弾性接片５ａ、５ｂを開く。次に、ＩＣパッケージ１０を、そのバンプ１０ａが開いた弾性接片５ａと５ｂとの間に位置するように、移動板４上に案内し、載置する。続いて、操作部材３の押圧を解除すると、移動板４も元の位置に戻ろうとし、それによりＩＣパッケージ１０のバンプ１０ａは、２つの弾性接片５ａ、５ｂ間に挟持される（すなわち、電気的に接続される）。以上がＩＣパッケージの搭載（取り付け）操作であり、この逆の操作により、ＩＣソケットからＩＣパッケージを取り外すことができる。
【００１６】
次に、本発明の実施態様である、ＩＣパッケージ１０を搭載されたＩＣソケット１が検査ボードに装着されている状態で、該ＩＣパッケージの発熱を逃がすためのヒートシンクを該ＩＣパッケージに密着させる構造すなわち本発明のヒートシンク取付構造について説明する。
【００１７】
ヒートシンク取付構造は、ヒートシンク６、該ヒートシンク６を支持するヒートシンク支持体７及び該ヒートシンク支持体７を介して前記ヒートシンク６を検査ボード１１上に固定させるヒートシンク固定台８を備えている。
【００１８】
ヒートシンク固定台８は、検査ボード１１のＩＣソケット１が装着される位置の両側に沿って、ＩＣソケット１を挟んで対向して検査ボード１１上に２個設置されている。なお、該ヒートシンク固定台８は、１個であってもよい。
【００１９】
ヒートシンク固定台８は、図１に示されるように、連結部８ｄを挟んで相対向する２つの固定部８ｂとこれら２つの固定部８ｂをその下方で連結する板状の連結部８ｄとからなり、一体に形成されている。固定部８ｂは、下部に取付台８ａが形成され、該取付台８ａが形成されている位置と反対側に垂直方向に延在する突条部８ｃが形成され、断面Ｌ字形をなし、左右対称位置に配置されている。連結部８ｄの上面８ｆは、後述するヒートシンク支持体７の突き当て面７ｃと当接する突き当て面として形成され、ヒートシンク６の垂直方向の位置決め機構として機能する。連結部８ｄには、さらに、前記ヒートシンク支持体７に設けられている取付レバー９の係合爪９ａと係合する係合突起８ｅが形成されている。該ヒートシンク固定台８は、該ヒートシンク固定台８の両側に位置する取付台８ａに形成されているネジ孔８ｇを通るネジ８ｈにより検査ボード１１に予め固定されている。
【００２０】
ヒートシンク６は、固定用アーム６ａ、複数の逆Ｕ字形の線状体からなる放熱部６ｂ及びＩＣパッケージ１０との当接面６ｃを含んでいる。ヒートシンク６は、前記固定用アーム６ａを介してネジ７ｄによりヒートシンク支持体７に固定されている。
【００２１】
ヒートシンク支持体７は、前記ヒートシンク固定台８のＬ字形固定部８ｂと噛み合う断面Ｌ字形の２つの支持アーム７ａ及び前記ヒートシンク固定台８の係合突起８ｅと係合する係合爪９ａを有し前記２つの支持アーム７ａ間に配設されている軸９ｃ回りに回動自在に構成されている取付レバー９を、それぞれヒートシンク支持体７の両側に備えている。なお、該取付レバー９は、バネ９ｂにより、下方内方すなわち前記係合突起８ｅと係合する方向に付勢されている。
【００２２】
前記Ｌ字形の支持アーム７ａは、図２に示されるように、ヒートシンク支持体の肩部７ｂとで前記ヒートシンク固定台８のＬ字形固定部８ｂの突条部８ｃを包囲するように構成されている。このように構成することにより、ヒートシンク支持体７は、Ｌ字形固定部８ｂの突条部８ｃに沿って垂直方向に案内され、ヒートシンク支持体７の突き当て面７ｃが前記連結部８ｄの突き当て面８ｆと当接し、垂直方向の位置決めがなされる。この時、同時にヒートシンク６の当接面６ｃが、ＩＣパッケージ１０の背面に当接し、密着する。
【００２３】
上記ヒートシンク取付構造において、ヒートシンク６の取り付け方法を説明する。
【００２４】
検査ボード１１に設置されているＩＣソケット１に、上述した手順でＩＣパッケージ１０が搭載される。続いて、搭載されているＩＣパッケージ１０に対応するヒートシンク６が予め固定されているヒートシンク支持体７を、前記支持体７の取付レバー９の係合爪９ａを前記固定台８の係合突起８ｅに係合させることにより、検査ボード１１に固定されているヒートシンク固定台８に取り付ける。その結果、ヒートシンク６の当接面６ｃは、ＩＣパッケージ１０の背面に密着し、ＩＣパッケージ１０からの発熱をヒートシンク６に伝え、該熱を効率よく放熱することができる。
【００２５】
ヒートシンク６の検査ボード１１からの取り外しは、取付レバー９を回動させて係合爪９ａと係合突起８ｅの係合を解くだけでよい。また、異なる種類のＩＣパッケージ１０に対しては、ヒートシンク支持体７からヒートシンク６を取り外し、そのＩＣパッケージに対応するヒートシンク６と取り付ければよい。
【００２６】
本発明は、上記本発明の実施態様に限定されるものではない。例えば、上記実施態様では、ＩＣソケットは、ＬＧＡタイプのＩＣパッケージを搭載するものについて説明されているが、ガルウィングタイプのＩＣパッケージを搭載するＩＣソケットであってもよい。また、ヒートシンクの放熱部の形状はどのようなものであってもよい。さらに、ヒートシンクとその支持体を別体としているが一体構造のもであってもよい。
【００２７】
本発明は、また、バーンイン試験に限られず他の試験にも適用可能である。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のヒートシンク取付構造は、比較的簡単な構造で、ＩＣソケットに搭載され検査ボードに装着されているＩＣパッケージに当接するように、該検査ボードに該ＩＣパッケージからの発熱を逃がすためのヒートシンクを容易に取り付けることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】検査ボード上に設置されたＩＣソケット及びヒートシンク固定台の上面図である。
【図２】図１においてヒートシンクが取り付けられた状態を示す上面図である。
【図３】図２においてＡ−Ａ線に沿って一部断面した側面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ 基板
２ａ ガイド溝
３ 操作部材
３ａ 貫通窓
３ｂ ガイド片
４ 移動板
５ コンタクト
５ａ、５ｂ 弾性接片
５ｃ コンタクト端子
６ ヒートシンク
６ａ 固定アーム
６ｂ 放熱部
６ｃ 当接面
７ ヒートシンク支持体
７ａ 支持アーム
７ｂ 肩部
７ｃ （ヒートシンク支持体の）突き当て面
７ｄ ネジ
８ ヒートシンク固定台
８ａ 取付台
８ｂ Ｌ字形固定部
８ｃ 突条部
８ｄ 連結部
８ｅ 係合突部
８ｆ （連結部の）上面（突き当て面）
８ｇ ネジ孔
８ｈ 固定ネジ
９ 取付レバー
９ａ 係合爪
９ｂ バネ部材
９ｃ 軸
１０ ＩＣパッケージ
１１ 検査ボード
１２ スプリング[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a heat sink mounting structure for releasing heat generated in an IC package mounted on an IC socket and mounted on an inspection board.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a burn-in test is known as a screening test for removing an IC package that potentially contains a defect due to inherent defects or manufacturing variations. The burn-in test performs an operation test for a certain period of time under rated or stricter operating conditions (voltage, ambient temperature, etc.), and is particularly effective for IC packages that may cause initial operation failure. It is said that.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the burn-in test is aimed at removing an IC package that has caused a malfunction during the burn-in test as a defective product. It hasn't been done.
[0004]
However, in recent years, the number of pins has been increased, and development of various IC packages such as an IC package that generates a large amount of heat in terms of circuit configuration (an IC package that requires measures for heat dissipation even during normal use) is progressing. When a burn-in test is performed on such an IC package without taking any heat generation measures as in the past, most IC packages have malfunctioned, and the burn-in test method may not make sense. .
[0005]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to make a heat sink for releasing heat generated in an IC package in a burn-in test or the like mounted on an IC socket and in close contact with the IC package mounted on an inspection board. It is an object of the present invention to provide a heat sink mounting structure that can be easily mounted on an inspection board with a simple structure.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a heat sink mounting structure according to the present invention includes a heat sink fixed in advance to an inspection board separately from a heat sink, a heat sink support for supporting the heat sink, and an IC socket on which an IC package is mounted . The heat sink is closely attached to the back surface of the IC package mounted on the IC socket via the heat sink support and the heat sink fixing base.
[0007]
The heat sink mounting structure of the present invention also includes a heat sink, an L-shaped support arm and a shoulder, a heat sink support for supporting the heat sink, an L-shaped fixing portion including a protrusion, and an IC package. A heat sink fixing base fixed in advance to the inspection board is provided separately from the IC socket to be mounted, and the L-shaped supporting arm and the shoulder of the heat sink supporting body are the L-shaped fixing portion of the heat sink fixing base. It is formed so as to surround the heat sink, and the heat sink is brought into close contact with the back surface of the IC package mounted on the IC socket via the heat sink support and the heat sink fixing base.
[0008]
Furthermore, in the heat sink mounting structure of the present invention, it is preferable that the heat sink support and the heat sink fixing base each have an abutting surface for positioning the heat sink in the vertical direction.
[0009]
In the heat sink mounting structure of the present invention, the heat sink support may be mounted on the heat sink fixing base by a mounting lever biased inward by a spring member.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
1-3 show an embodiment of the present invention. 1 is a top view of an IC socket and a heat sink fixing base installed on an inspection board, FIG. 2 is a top view showing a state where the heat sink is attached in FIG. 1, and FIG. 3 is a line AA in FIG. FIG.
[0011]
First, the
[0012]
The
[0013]
[0014]
The moving
[0015]
In order to mount the
[0016]
Next, in a state in which the
[0017]
The heat sink mounting structure includes a heat sink 6, a heat sink support 7 that supports the heat sink 6, and a heat
[0018]
Two heat
[0019]
As shown in FIG. 1, the heat
[0020]
The heat sink 6 includes a fixing
[0021]
The heat sink support 7 includes two
[0022]
As shown in FIG. 2, the L-shaped
[0023]
In the heat sink mounting structure, a method for mounting the heat sink 6 will be described.
[0024]
The
[0025]
Removal from the
[0026]
The present invention is not limited to the embodiment of the present invention described above. For example, in the above embodiment, the IC socket is described as mounting an LGA type IC package. However, an IC socket mounting a gull wing type IC package may be used. The shape of the heat radiating portion of the heat sink may be any shape. Further, although the heat sink and its support are separated, they may be integrated.
[0027]
The present invention is not limited to the burn-in test and can be applied to other tests.
[0028]
【The invention's effect】
As described above, the heat sink mounting structure of the present invention is a relatively simple structure, and the inspection board is mounted on the inspection board from the IC package so as to come into contact with the IC package mounted on the inspection board. It is possible to easily attach a heat sink for releasing heat.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a top view of an IC socket and a heat sink fixing base installed on an inspection board.
FIG. 2 is a top view showing a state in which a heat sink is attached in FIG.
FIG. 3 is a side view partially cut along the line AA in FIG. 2;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記ヒートシンクを支持するヒートシンク支持体と、
ＩＣパッケージが搭載されるＩＣソケットとは別に、検査ボードに予め固定されているヒートシンク固定台と、
を備え、
前記ヒートシンク支持体及び前記ヒートシンク固定台を介して、前記ヒートシンクを、ＩＣソケットに搭載されているＩＣパッケージ背面に密着させることを特徴とするヒートシンク取付構造。A heat sink,
A heat sink support for supporting the heat sink;
Separately from the IC socket on which the IC package is mounted, a heat sink fixing base fixed in advance to the inspection board,
With
A heat sink mounting structure, wherein the heat sink is brought into close contact with a back surface of an IC package mounted on an IC socket via the heat sink support and the heat sink fixing base.
Ｌ字形支持アーム及び肩部を有し、前記ヒートシンクを支持するヒートシンク支持体と、A heat sink support having an L-shaped support arm and a shoulder and supporting the heat sink;
突条部を含むＬ字形固定部を有し、ＩＣパッケージが搭載されるＩＣソケットとは別に、検査ボードに予め固定されているヒートシンク固定台と、A heat sink fixing base having an L-shaped fixing portion including a protrusion, and separately fixed to an inspection board separately from an IC socket on which an IC package is mounted,
を備え、With
前記ヒートシンク支持体の前記Ｌ字形支持アームと肩部は、前記ヒートシンク固定台の前記Ｌ字形固定部を包囲するように形成され、The L-shaped support arm and the shoulder portion of the heat sink support body are formed to surround the L-shaped fixing portion of the heat sink fixing base,
前記ヒートシンク支持体及び前記ヒートシンク固定台を介して、前記ヒートシンクを、ＩＣソケットに搭載されているＩＣパッケージ背面に密着させることを特徴とするヒートシンク取付構造。A heat sink mounting structure, wherein the heat sink is brought into close contact with a back surface of an IC package mounted on an IC socket via the heat sink support and the heat sink fixing base.
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