KR200229127Y1 - The mechanism of bga socket - Google Patents

The mechanism of bga socket Download PDF

Info

Publication number
KR200229127Y1
KR200229127Y1 KR2020000032386U KR20000032386U KR200229127Y1 KR 200229127 Y1 KR200229127 Y1 KR 200229127Y1 KR 2020000032386 U KR2020000032386 U KR 2020000032386U KR 20000032386 U KR20000032386 U KR 20000032386U KR 200229127 Y1 KR200229127 Y1 KR 200229127Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact
guide hole
socket
inclined surface
fixed side
Prior art date
Application number
KR2020000032386U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
황동원
Original Assignee
(주)엠시에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)엠시에스 filed Critical (주)엠시에스
Priority to KR2020000032386U priority Critical patent/KR200229127Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200229127Y1 publication Critical patent/KR200229127Y1/en

Links

Landscapes

  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

본 고안은 주로 메모리용 IC의 테스트에 적용할 수 있는 소켓에 관한 것으로서, 특히 BGA(Ball Grid Array) IC를 테스트하기 위한 소켓의 구조에 관한 것으로서, 소켓의 생산성 및 품질을 향상할 수 있도록 고안한 구조에 관한 것이다.The present invention mainly relates to a socket applicable to a test of a memory IC, and more particularly to a structure of a socket for testing a ball grid array (BGA) IC, and designed to improve the productivity and quality of the socket. It's about structure.

Description

비지에이 소켓의 구조{THE MECHANISM OF BGA SOCKET}The structure of the BIJIE socket {THE MECHANISM OF BGA SOCKET}

본 고안은 BGA(Ball Grid Array)형 IC의 소켓에 관한 것으로서, IC 소켓은 통상적으로 메모리 IC의 테스트에 필요한 장치이며, IC 소켓 혹은 번인(B/I) 소켓(이하 소켓이라 통칭함)이라 칭한다. IC 테스트 시에는 복수개의 소켓을 실장 솔더링 하도록 구비된 번-인 보드(Burn-In Board)와, 번-인 보드에 형성된 I/O 단자를 통하여 필요전원과 신호들을 입/출할 수 있도록 한, 번-인 챔버 혹은 주변장치와 측정장치들을 구비하여서 일련의 IC 테스트 시스템이 구비된다.The present invention relates to a socket of a ball grid array (BGA) type IC, and the IC socket is a device generally required for testing a memory IC, and is referred to as an IC socket or a burn-in (B / I) socket (hereinafter referred to as a socket). . During IC testing, burn-in boards equipped to solder multiple sockets and I / O terminals formed on the burn-in boards can be used to input / output required power and signals. A series of IC test systems are provided with in-chamber or peripheral and measuring devices.

IC 패키지 형상 중에서 BGA(Ball Grid Array)라 하면 도 1에 도시된 형상을 하고 있으며, 다른 타입의 IC와는 다르게 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자 즉 Ball을 배열하여서 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 개선한 것을 말한다. BGA IC에 있어서 통상적으로 Ball간의 간격(e)은 0.5mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm, 1.6mm등의 배열이 있으며, Ball의 직경(b)은 0.3mm에서 0.9mm정도이며, IC바닥에서 Ball의 높이(A1)는 0.2mm에서 0.6mm정도까지를 사용하는데, Ball간의 Pitch가 적을수록 Ball의 직경 및 높이가 작아지게 된다.Among the IC package shapes, BGA (Ball Grid Array) has the shape shown in FIG. 1, and unlike other types of ICs, the IC's size and thickness are innovatively arranged by arranging the terminals, or balls, of the IC on the entire bottom surface of the IC. Say improvement. In the BGA IC, the spacing (e) between the balls is typically 0.5mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm, 1.6mm, and the diameter of the ball (b) is about 0.3mm to 0.9mm. The height (A1) of the ball at the bottom of the IC is from 0.2mm to 0.6mm. The smaller the pitch between the balls, the smaller the diameter and height of the ball.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 하기에서 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한 본 고안을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 고안의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 고안에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 용어들로서 이는 사용자 혹은 반도체 개발 혹은 생산 관련자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있으므로, 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter will be described with reference to the accompanying drawings. In the following description of the reference numerals to the components of the drawings, it should be noted that the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, in describing the present invention, if it is determined that the detailed description of the related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the terms to be described below are terms defined in consideration of functions in the present invention, which may vary according to intentions or customs of users or semiconductor development or production related persons, and the definitions should be made based on the contents throughout the present specification.

BGA 소켓이라 하면 도 2에 도시된 것이 일반적인 것으로서 IC(1)의 Ball(3)들을 하나 하나 전부 전기적으로 명확히 접촉할 수 있는 핀치타입(Pinch)의 Contact(90)들과 이 Contact들의 핀들을 PCB에 솔더링 할 수 있도록 구성이 되며, IC 테스트를 반복적으로 대량 처리할 수 있도록 구성되어 있다.The BGA socket is generally shown in FIG. 2, and the pins of the contacts 90 and the pins of the contacts that can electrically contact the balls 3 of the IC 1 one by one are clearly connected. It is configured to be soldered to the chip, and is configured to repeatedly process IC tests.

일반적인 BGA 소켓을 도 2 내지 도3에서 설명하고자 한다. 먼저 도 2에서 소켓의 구성을 살펴보면 몸체(10)와 그 위로 슬라이드(20)가 위치하며, 슬라이드의 양측에는 IC LOADING시 IC가 위쪽으로 이탈되는 것을 방지하는 기능을 하는 홀더(40)가 두 개 있으며, 홀더의 아래에는 스프링(30)을 설치하여서 홀더가 닫히는 방향으로 항상 힘이 가하여 지도록 구성되어 있다. 슬라이드의 위쪽에는 IC 어댑터(50)가 위치하며, IC LOADING 시 상하 및 전후좌우 IC의 안착을 가이드 하는 역할을 한다. 커버(60)는 몸체의 위쪽에 위치하며 중앙에 사각의 홀을 형성하여서 IC 어댑터를 그 내 측에 위치하도록 하며, 상하 작동이 되도록 구비되어있다. 커버의 네 모서리 아래쪽에는 커버 스프링(100)을 수용할 수 있도록 홀을 형성하고 있으며, 몸체에도 역시 네 개의 홀이 형성되어서 스프링들의 가이드 역할을 하도록구비되어 있어서 스프링으로 하여금 커버를 복귀하도록 하는 역할을 한다. 몸체에는 복수개의 Contact들을 아래에서 위로 삽입할 수 있도록 하는 Contact 가이드 홀들이 형성되어 있어서 Contact들을 수용하게 되며, 그 아래에는 Contact의 상하 위치를 규제하며 흔들림을 고정시키는 고정판(70)이 위치하며 고정판에는 Contact의 솔더링 핀들이 통과하고, Contact의 몸통을 잡아주도록 하는 홀들이 형성되어있다. 그리고 그 아래에는 핀 가이드(80)가 구비되는데, 복수개의 Contact 솔더링 핀들을 도 4에 도시된 PCB의 해당 핀 홀(5)들에 쉽게 삽입되도록 하기 위하여 Contact 핀의 위치를 잡아주는 가이드 홀들이 형성되어 있으며, 완성된 소켓상태에서 핀 가이드는 Contact 핀의 끝 위치와 몸체의 바닥에 형성된 Stand-off면 보다 약간 위에까지 상하 작동 가능하도록 구성되어서, 소켓을 PCB에 삽입할 경우에는 핀 가이드를 아래쪽으로 내려서 Contact 핀들의 끝의 전후좌우 위치를 규제하도록 한 후에 PCB에 형성된 핀 홀에 모든 핀들이 걸림이 없이 삽입이 되도록 하고 있다.A general BGA socket will be described with reference to FIGS. Referring to the configuration of the socket in FIG. 2, the body 10 and the slide 20 are positioned thereon, and two holders 40 are provided on both sides of the slide to prevent the IC from escaping upward during IC loading. In addition, the spring 30 is installed below the holder so that the force is always applied in the direction in which the holder is closed. IC adapter 50 is located on the upper side of the slide, and serves to guide the seating of the IC up, down, front, rear, left and right when loading the IC. The cover 60 is located above the body and forms a square hole in the center so that the IC adapter is positioned inside thereof, and is provided to be operated up and down. Holes are formed below the four corners of the cover to accommodate the cover spring 100, and four holes are also formed in the body to serve as guides of the springs, thereby serving to return the cover to the springs. do. Contact guide holes are formed in the body to allow the insertion of a plurality of contacts from the bottom up to accommodate the contacts, and below the fixing plate 70 for regulating the up and down position of the contact and fixing the shaking, The soldering pins of the contact pass through and holes are formed to hold the contact body. And below it is provided with a pin guide 80, a guide hole for positioning the contact pin to facilitate the insertion of a plurality of contact soldering pins into the corresponding pin holes (5) of the PCB shown in FIG. In the completed socket state, the pin guide is configured to be operated up and down slightly above the end position of the contact pin and the stand-off surface formed on the bottom of the body. When inserting the socket into the PCB, the pin guide is moved downward. After lowering to regulate the front, rear, left and right positions of the contact pins, all pins are inserted into the pin hole formed in the PCB without jamming.

도 3은 BGA 소켓의 부품들을 전개한 것으로서, Contact(90)는 동 합금의 판재를 프레스 가공을 하여서 열처리 및 금도금 처리를 하는 것이 일반적이다. 다른 부품들은 스프링(30,100)을 제외하고는 재질이 엔지니어링 플라스틱으로 사출 성형하여 구성된다.Figure 3 is a development of the components of the BGA socket, the contact 90 is a heat treatment and a gold plating process is generally performed by pressing a sheet of copper alloy. The other parts, except for the springs 30 and 100, are formed by injection molding the material into engineering plastics.

도 4는 완성된 소켓을 솔더링 할 번-인 PCB의 패턴을 도시한 것으로서 소켓 몸체 외곽선(7), 소켓 몸체의 아래에 구성된 가이드 핀이 삽입 될 가이드 홀(6), Contact 핀 홀(5), 그리고 몸체의 Stand-off 자리(8) 등이 도시되어 있다.Figure 4 shows the pattern of the burn-in PCB to solder the completed socket, the socket body outline (7), the guide hole (6), the contact pin hole (5), which will be inserted into the guide pin configured under the socket body, And a stand-off seat 8, etc. of the body.

도 5를 통하여 일반적인 BGA 소켓의 동작을 설명하면, 단계 1은 소켓의 자연상태이며, 상세 도에서 보는 바와 같이 Contact의 두 끝의 내 측(92A,92B)이 슬라이드 입자(21)의 측면에 밀착되듯이 접촉하고 있다. 이 때 Contact 두 끝의 내 측 간격(L1)은 IC의 솔더링 Ball(2)의 직경보다 작도록 구성되어 있다. 여기서 슬라이드(20)의 구조에 대하여 좀더 자세하게 설명하면, 도 2의 중앙에 많은 직사각형들이 좌측 상단에서 우측 하단으로 45도로 경사지게 연속하여 배열이 되어있다. 상기의 입자(21)는 직사각형 홀과 직사각형 홀 사이에 형성되어 있는 것으로서 그 양측 직사각형 홀을 통하여 Contact의 고정 측 끝단(91A) 및 가동 측 끝단(91B)을 관통 수용하여서, 첨부 도면들에는 도시되지 않았지만 커버에 형성된 2개 혹은 3개의 경사 캠에 의하여 커버를 누를 때 슬라이드를 수평으로 움직이도록 구성되어 있다. 그 움직이는 량은 Contact 끝단의 간격(L2)이 IC의 땜납 볼(2)의 직경보다 다소 크게 벌려주도록 구성되어 있으며, 그 움직이는 방향은 도 5의 (단계 2)의 상세 도에서와 같이 Contact의 가동 측의 내측(92B)을 밀어서 Contact의 끝이 벌어지도록 하는 방향이다. 따라서 상세 도들은 도 2에서 단면 K-K의 일부분을 도시한 것임을 언급하며, 도 6 이후에 도시되는 단면 및 Contact들도 이와 같은 방향임을 주지하여야 한다.Referring to the operation of the general BGA socket through Figure 5, step 1 is the natural state of the socket, as shown in the detailed view, the inner side (92A, 92B) of the two ends of the contact close to the side of the slide particles 21 I'm in contact. At this time, the inner gap L1 of the two ends of the contact is configured to be smaller than the diameter of the soldering ball 2 of the IC. Herein, the structure of the slide 20 will be described in more detail. In the center of FIG. 2, many rectangles are continuously arranged at an angle of 45 degrees from the upper left to the lower right. The particle 21 is formed between the rectangular hole and the rectangular hole, and penetrates through the fixed side end 91A and the movable side end 91B of the contact through both rectangular holes, and is not shown in the accompanying drawings. 2 or 3 inclined cams formed on the cover, however, are configured to move the slide horizontally when the cover is pressed. The amount of movement is configured so that the distance L2 of the contact end is opened slightly larger than the diameter of the solder ball 2 of the IC, and the moving direction is the movement of the contact as shown in the detailed view of FIG. 5 (step 2). The end of the contact is opened by pushing the inner side 92B of the side. Therefore, it should be noted that the detailed views show a part of the cross-section K-K in FIG. 2, and the cross-sections and contacts shown after FIG. 6 are also in the same direction.

(단계 2)는 커버를 누른 상태로서 커버에 형성된 홀더 누름 돌기(61)가 홀더의 레버(41)를 눌러서 IC 홀더(40)를 축(42)을 중심으로 회전시켜 밖으로 열린 상태가 되며, 그 후 IC를 IC 어댑터(50) 내 측으로 떨어뜨린 상태가 된다. 이 때 상기한 바와 같이 Cover에 형성된 경사 캠이 슬라이드를 미소 량 수평 방향으로 밀어 주도록 구성되어서 상세 도에 도시된 바와 같이 Contact들의 가동 측의 내 측을 슬라이드 입자가 밀어서 IC의 땜납 볼들을 충분히 수용할 수 있도록 벌려 주게 되며, 그 상태에서 IC의 땜납 볼들을 두 끝단(91A,91B) 사이로 수용하게된다.In step 2, the holder pressing projection 61 formed in the cover is pressed out while rotating the IC holder 40 about the shaft 42 by pressing the lever 41 of the holder. After that, the IC is dropped into the IC adapter 50. At this time, the inclined cam formed on the cover is configured to push the slide in the minute amount horizontal direction as described above, so that the slide particles push the inner side of the movable side of the contacts to sufficiently accommodate the solder balls of the IC as shown in the detailed view. In this state, the solder balls of the IC are received between the two ends 91A and 91B.

(단계 3)은 눌렀던 커버를 복귀시키는 단계로서 홀더(40)가 닫히면서 IC의 윗면(4)을 눌러주게 되고, 이동되었던 슬라이드가 원 위치로 복귀되면서 Contact 두 끝이 닫히게 되며, 땜납 볼들과 전기적으로 접촉하게 되어서 IC를 테스트할 수 있는 상태가 된다.(Step 3) is a step of restoring the pressed cover. As the holder 40 is closed, the upper surface 4 of the IC is pressed, and the two ends of the contact are closed as the slide moves back to its original position. The electrical contact makes the IC ready for testing.

종래 소켓의 구조에 대하여 도 6 내지 8을 통하여 설명하면, 먼저 도 6은 몸체(10)에 슬라이드(20)가 조립된 상태에서 Contact(90)를 아래에서 위로 삽입 가능하도록 된 상태를 부분단면으로 도시한 것이다. 여기에서 도면에는 도시되지 않았지만 슬라이드를 몸체에 조립함에 있어서 슬라이드에 형성된 복수개의 미끄럼 돌기(23)가 몸체의 미끄럼 면(19)위에 밀착되면서 상하로는 유격이 없도록 하기 위하여 슬라이드에는 복수개의 후크를 구비하고, 몸체에는 상기 후크를 수용하되 수평으로는 미소 량, 즉 슬라이드 이동 량만큼 움직일 수 있도록 구성되어 있다. 소켓의 조립작업에 있어서 Contact를 삽입하는 작업이 가장 많은 시간이 소요되는데, 통상적으로 Contact 삽입 작업은 슬라이드가 몸체에 조립된 상태에서 뒤집어서 Contact를 위에서 아래로 삽입을 하게 된다. 하지만 Contact의 크기가 작고 그 삽입 홀(11)들 역시 작고 조밀하게 배열되어 있어서, 작업이 어렵고 시간이 많이 걸리게 된다. 소켓의 종류에 따라서는 수백 개의 Contact들을 핀셋으로 집어서 삽입 할 경우 1시간 이상이 걸리는 실정이다. 도 6에서 슬라이드가 조립된 몸체에 Contact들을 모두 삽입한 후에는 고정판(70)을 조립하여서 Contact들을 고정하게되고, 이어서 나머지 잔여 소켓 부품들을 조립하여서 소켓을 완성하게 된다.Referring to Figure 6 to 8 with respect to the structure of the conventional socket, Figure 6 is a partial cross-sectional view of the first state in which the contact (90) can be inserted from the bottom up in the state in which the slide 20 is assembled to the body (10) It is shown. Although not shown in the drawings, the slides are provided with a plurality of hooks so that there is no play in the vertical direction as the plurality of sliding protrusions 23 formed on the slides adhere to the sliding surfaces 19 of the body. And, the body accommodates the hook, but is configured to move as much as a small amount, that is, the amount of slide movement. Inserting the contact takes the most time in assembling the socket. In general, inserting the contact inserts the contact upside down while the slide is assembled to the body. However, since the contact is small in size and the insertion holes 11 are also small and compactly arranged, the work is difficult and time consuming. Depending on the type of socket, it takes more than an hour to insert and insert hundreds of contacts into tweezers. After inserting all the contacts into the slide assembled body in Figure 6 to assemble the fixing plate 70 to secure the contacts, and then to assemble the remaining remaining socket parts to complete the socket.

도 7은 도 6의 슬라이드가 조립된 몸체에서 Contact가 조립되는 홀들의 모양과 형상이 어떻게 구성되어 있는지 부분적인 단면 형상을 보다 자세하게 도시하고 있다. 종래 소켓의 몸체 구조에서는 Contact를 수용하는 가이드 홀의 형상이 정면도에 도시한 바와 같이 몸체의 바닥에서는 두 개의 홀, 즉 고정 측 홀(12)과 가동 측 홀(13)이 형성되어 있고 그 사이에 입자(15)가 형성되어 있다. 몸체의 윗면인 미끄럼 면(19) 쪽으로 올라가면서 Contact 가이드 홀(11)은 하나로 합쳐지게 구성되어 있다. 그리고 고정 측 홀(12)의 밖으로 형성된 벽(16)은 수직으로 형성되어 있으며, 가동 측 홀(13)의 밖으로 형성된 벽(17)은 경사를 시켜서 가이드 홀(11)이 위로 갈수록 넓어지게 형성되어 있다. 이것이 종래 소켓에서 몸체의 Contact 가이드 홀 구조의 특징이다. 도 7에서 슬라이드(20)의 단면 구조는 Contact를 수용하여 작동에 간섭을 피하도록 형성한 공간(22)과 Contact 끝의 초기 간격을 유지시키고 가동 측을 밀어서 벌려주게 하는 입자(21)가 형성되어 있다.FIG. 7 illustrates in more detail the partial cross-sectional shape of how the shape and shape of the holes into which the contacts are assembled in the slide-assembled body of FIG. 6 is constructed. In the body structure of a conventional socket, as shown in the front view of the guide hole for receiving a contact, two holes, that is, a fixed side hole 12 and a movable side hole 13 are formed at the bottom of the body, and the particles therebetween. (15) is formed. Contact guide hole 11 is configured to be united as one goes up the sliding surface 19, which is the upper surface of the body. The wall 16 formed out of the fixed side hole 12 is formed vertically, and the wall 17 formed out of the movable side hole 13 is inclined to form a wider guide hole 11 upward. have. This is a feature of the contact guide hole structure of the body in conventional sockets. In FIG. 7, the cross-sectional structure of the slide 20 includes a space 22 formed to receive a contact to avoid interference in operation, and a particle 21 to maintain an initial distance between the ends of the contact and to push the movable side to open. have.

도 8은 종래 Contact의 구조를 도시한 것으로서, Contact 핀(99)이 아래로 길게 형성이 되어있고 몸통(97)과 그 상하로 상측 단(96)과 하측 단(98)이 형성되어 있으며, 그 위로 좌측에 고정 측(93A) 과 우측에 가동 측(93B)이 형성되며, Contact의 위쪽에는 그 두께를 다소 얇게 한 부분으로서 그 내 측은 슬라이드의 입자(21)와 접하는 부분으로서 고정 측 접촉부(92A)와 가동 측 접촉부(92B)가 형성되고, 두 Contact의 끝은 두 개의 송곳니가 붙어있는 형상과 유사하게 고정 측 팁(91A)과 가동 측 팁(91B)이 정교하게 형성되어서 IC의 땜납 볼을 물어서 전기적으로 접촉할 수 있도록 구성되어 있다. 종래 Contact의 특징으로서는 가동 측(93B)의 형상이 몸통(97)에서 시작하여 그 폭(Y4)보다 넓어지도록 굴곡 부(95)를 형성하여서 그 정점(94)을 지나서는 다시 수직으로 된 고정 측(93A)과 점점 가까워지도록 하여서 두 끝(91A,91B)의 간격(Y2)이 몸통(97)의 폭(Y4)보다도 작아지도록 형성한 것이 특징이다.8 shows a structure of a conventional contact, in which a contact pin 99 is formed to be elongated downward, and an upper end 96 and a lower end 98 are formed on the body 97 and the upper and lower ends thereof. The fixed side 93A is formed on the left side and the movable side 93B is formed on the right side, and the upper side of the contact is a portion having a slightly thinner thickness, and the inner side thereof is a part in contact with the particles 21 of the slide. ) And the movable side contact portion 92B, and the ends of the two contacts are formed so that the fixed side tip 91A and the movable side tip 91B are precisely formed, similarly to the shape where the two canines are attached. It is configured to be in electrical contact by biting. As a feature of the conventional contact, the fixed side which forms the bent portion 95 so that the shape of the movable side 93B starts from the body 97 and becomes wider than its width Y4 and becomes vertical again beyond its vertex 94 It is characterized in that the gap Y2 between the two ends 91A and 91B is made smaller than the width Y4 of the trunk 97 so as to become closer to 93A.

도 9 에서 Contact를 조립하는 동작과 문제점을 설명하고자 한다. Contact의 두 끝(91A, 91B)을 각각 몸체(10)의 고정 측 홀(12)과 가동 측 홀(13)에 나누어서 삽입하여야 되는데, 상세 도에 도시된 바와 같이 Contact의 두 끝의 내 측 거리(Y1)가 몸체 입자의 폭(G1)보다 작게 형성이 되어있는 것이 종래의 구조이므로, Contact를 몸체에 삽입하기 위해서는 Contact의 두 끝의 거리(Y1)를 몸체 입자(15)의 폭(G1) 만큼 벌려서 삽입하여야 된다. 그리고 일단 Contact의 두 끝이 삽입이 이루어진 후에 계속하여 삽입을 진행하게 되면, 도면에 도시된 바와 같이 Contact의 굴곡 부(95) 폭이 가장 넓은 정점(94)에 이르면, 도 7 내지 8에서 Contact의 가장 넓은 지점의 폭(Y3)이 몸체의 바닥에 형성된 Contact 삽입구(12,13)의 외측 폭(G1)의 거리보다 크게 형성한 것이 종래의 특징이므로, Contact의 굴곡 부의 정점(94)이 몸체의 가동 측의 가이드 홀(13)을 지나는 무렵에 Contact의 두 끝은 서로 거의 밀착하게 되며, Contact의 두 끝이 각각 따로 슬라이드 입자(21)를 두고 서로 다른 쪽으로 삽입 진행되어야 하는데, 두 끝이 한쪽으로 몰리게 되는 조립불량이 다량 발생하게 된다. 이러한 종래 소켓의 구조는 Contact 조립작업을 어렵게 하고, 삽입 불량을 많이 발생시켜서, 시간이 많이 소요되도록 하며, 특히 Contact를 자동기계에서 삽입하도록 할 경우에 자동 삽입기의 구조가 복잡해지며, Contact 삽입 에러가 빈번히 발생할 가능성이 높다고 할 수 있다.In Figure 9 will be described the operation and problems of assembling the contact. The two ends 91A and 91B of the contact must be inserted into the fixed side hole 12 and the movable side hole 13 of the body 10, respectively, and the inner distances of the two ends of the contact as shown in detail. Since (Y1) is formed smaller than the width (G1) of the body particles, in order to insert the contact into the body, the distance (Y1) of the two ends of the contact to the width (G1) of the body particles (15) Insert it as far apart as it should be. Once the two ends of the contact are inserted, the insertion is continuously performed. As shown in the drawing, when the bent portion 95 of the contact reaches the widest peak 94, the contact of FIGS. Since the width Y3 of the widest point is formed to be larger than the distance of the outer width G1 of the contact insertion holes 12 and 13 formed at the bottom of the body, the vertex 94 of the bent portion of the contact is By passing through the guide hole 13 on the movable side, the two ends of the contact are almost in close contact with each other, and the two ends of the contact must be inserted into the other side with the slide particles 21 separately, and the two ends are on one side. A large amount of assembly failure will occur. The structure of the conventional socket makes contact assembly work difficult, generates a lot of insertion defects, and takes a lot of time, and in particular, when inserting a contact in an automatic machine, the structure of the automatic inserter becomes complicated, and a contact insertion error occurs. Is likely to occur frequently.

도 10은 Contact를 몸체에 삽입한 후 고정판(70)을 조립한 상태로서 Contact의 몸통(97)은 몸체 입자의 바닥 면(14)과 고정판의 고정 턱(72)에 의하여 Contact가 상하로 고정이 되도록 하며, 고정판에 형성된 핀 홀(73)을 통하여 Contact 핀(99)이 관통하게 되고 수용 홀(71)의 주변에 형성된 벽(74,75)에 의하여 Contact의 흔들림을 방지하도록 구성되어 있다. 그리고 Contact가 몸체에 조립된 이후에, 몸체에 구성된 Contact 가이드 홀(11)의 출구가 커지도록 형성한 가동 측의 경사진 벽(17)은 Contact 굴곡 부(95)의 외측 면을 지지하여서 Contact의 끝을 모아 주도록 구성된 것이 종래의 특징이다.10 is a state in which the fixing plate 70 is assembled after the contact is inserted into the body, and the body of the contact 97 is fixed by the bottom surface 14 of the body particles and the fixing jaw 72 of the fixing plate. The contact pin 99 penetrates through the pin hole 73 formed in the fixing plate, and is configured to prevent the contact from shaking by the walls 74 and 75 formed around the accommodation hole 71. After the contact is assembled to the body, the inclined wall 17 on the movable side formed to increase the exit of the contact guide hole 11 configured in the body supports the outer surface of the contact bent portion 95 so that It is a conventional feature to be configured to gather the ends.

따라서 상기한 종래의 소켓 구조에 있어서 Contact의 두 끝의 내 측 거리(Y1)가 몸체 입자의 폭(G1)보다 작게 형성이 되어있어서, Contact의 두 끝(91A, 91B)을 몸체(10)의 고정 측 홀(12)과 가동 측 홀(13)에 삽입할 때 어렵다는 것과, 그리고 일단 Contact의 두 끝이 몸체에 삽입이 이루어진 후에 Contact의 굴곡 부의 정점(94)이 몸체의 가동 측의 가이드 홀(13)을 지나는 무렵에 Contact의 두 끝은 서로 거의 밀착하게 되어서, Contact의 두 끝이 슬라이드 입자(21)의 한쪽 방향으로 몰리게 삽입되는 조립불량이 다량 발생하게 되는 종래 소켓의 문제점을 개선하여서, 조립 성을 향상하고 나아가 Contact의 자동 조립이 용이하도록 하며, 부품의 형상을 단순화하여서 금형 제작을 용이하게 하며, 부품의 품질 및 조립품질을 향상하여서 고품질의 소켓을 보다 저렴한 원가로 생산하도록 하는 것이 본 고안의 목적이다.Therefore, in the above-described conventional socket structure, the inner side distance Y1 of the two ends of the contact is formed to be smaller than the width G1 of the body particles, so that the two ends 91A and 91B of the contact are formed of the body 10. It is difficult when inserting into the fixed side hole 12 and the movable side hole 13, and once the two ends of the contact are inserted into the body, the apex 94 of the bent part of the contact is the guide hole on the movable side of the body ( By passing through 13), the two ends of the contact are brought into close contact with each other, thereby improving the problem of the conventional socket, in which a large amount of assembly failure occurs in which the two ends of the contact are driven in one direction of the slide particles 21, thereby assembling. It improves the properties and further facilitates automatic assembly of contacts, simplifies the shape of parts to facilitate mold making, and improves the quality and assembly quality of parts to produce high quality sockets at a lower cost. It is an object of the subject innovation that.

도 1은 BGA형 IC를 도시한 도면.1 shows a BGA type IC.

도 2는 BGA 소켓의 형상과 구성을 도시한 도면.2 is a view showing the shape and configuration of the BGA socket.

도 3은 BGA 소켓의 구성 품들을 도시한 도면.3 illustrates components of a BGA socket.

도 4는 BGA 소켓이 실장 되는 PCB 패턴을 도시한 도면.4 is a view showing a PCB pattern mounted with a BGA socket.

도 5는 BGA 소켓의 동작을 도시한 도면.5 illustrates the operation of a BGA socket.

도 6,7,8은 종래 BGA 소켓의 부품 구조를 도시한 도면.6,7,8 illustrate the structure of components of a conventional BGA socket.

도 9,10은 종래 BGA 소켓의 조립과정을 도시한 도면.9 and 10 illustrate an assembly process of a conventional BGA socket.

도 11,12,13은 본 고안 BGA 소켓의 부품 구조를 도시한 도면.11, 12, 13 is a view showing a part structure of the subject innovation BGA socket.

도 14,15는 본 고안 BGA 소켓의 조립과정을 도시한 도면.14 and 15 is a view showing the assembly process of the subject innovation BGA socket.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : BGA형 IC (Ball Grid Array) 2 : 땜납 볼1: BGA IC (Ball Grid Array) 2: Solder Ball

10,110 : 몸체 20,120 : 슬라이드10,110: body 20,120: slide

30, 100,130 : 스프링 40,140 : 홀더30, 100, 130: spring 40, 140: holder

50 : IC 어댑터 60 : 커버(Cover)50: IC adapter 60: Cover

70,170 : 고정판 80 : 핀 가이드70170: Fixing plate 80: Pin guide

90,190 : Contact90,190: Contact

지금부터 본 고안에서 이루고자 하는 BGA 소켓의 바람직한 구조를 도 11 내지 13을 통하여 설명하면, 먼저 도 11은 몸체(110)에 슬라이드(120)가 조립된 상태에서 Contact(190)를 아래에서 위로 삽입 가능하도록 된 상태를 부분단면으로 도시한 것이다. 여기에서도 역시 도면에는 도시되지 않았지만 슬라이드를 몸체에 조립함에 있어서 슬라이드에 형성된 복수개의 미끄럼 돌기(123)가 몸체의 미끄럼 면(119)위에 밀착되면서 상하로는 유격이 없도록 하기 위하여 슬라이드에는 복수개의 후크를 구비하고, 몸체에는 상기 후크를 수용하되 수평으로는 미소 량, 즉 슬라이드 이동 량만큼 움직일 수 있도록 구성되어 있다. 그리고 슬라이드가 조립된 몸체에 Contact들을 모두 삽입한 후에는 고정판(170)을 조립하여서 Contact들을 고정하게 되고, 이어서 나머지 잔여 소켓 부품들을 조립하여서 소켓을 완성하게 되는 구조는 종래의 소켓 구도와 유사하다.When explaining the preferred structure of the BGA socket to be made in the present invention through FIGS. 11 to 13, first, Figure 11 is inserted into the contact (190) from the bottom up in the state in which the slide 120 is assembled to the body (110) The state to be shown is shown in partial section. Here, although not shown in the drawings, in order to assemble the slide in the body, a plurality of sliding protrusions 123 formed on the slide are in close contact with the sliding surface 119 of the body, so that there is no play in the vertical direction, the slide has a plurality of hooks. It is provided, the body accommodates the hook, but is configured to move as much as a small amount, that is, the slide movement amount horizontally. After inserting all of the contacts into the assembled body, the fixing plate 170 is assembled to fix the contacts, and then the remaining socket parts are assembled to complete the socket, which is similar to a conventional socket structure.

도 12는 도 11의 슬라이드가 조립된 몸체에서 Contact가 조립되는 홀(111)들의 모양과 형상이 어떻게 구성되어 있는지 보다 자세하게 도시하고 있다. 본 고안에서 소켓의 몸체 구조는 Contact(190)를 수용하는 가이드 홀의 형상이 정면도에 도시한 바와 같이 몸체의 바닥에서는 한 개의 홀(111)로 형성이 되어 있으며, 그 입구는 나팔모양으로 확대한 유입 구(118)가 구성되며, 유입구가 끝나면서부터일부구간 동안은 홀의 양측 벽(116,117)은 거의 수직으로 형성이 되다가 몸체의 입자(115)가 시작되는 지점의 높이 근처에서부터 고정 측의 경사면(116A)과 가동 측의 경사면(117A)을 구성하여서 출구에 있어서의 폭(G11)은 상기 양측 수직 벽(116,117)의 폭(G22)보다 좁게 구성한 것을 특징으로 한다. 그리고 몸체의 상측 미끄럼 면(119)으로 진행함에 홀은 두 개로 갈라지게 되는데, 두 개의 홀, 즉 고정 측 홀(112)과 가동 측 홀(113)이 형성되어있고 그 사이에 입자(115)가 형성되어 있다. 그리고 측면도에 도시된 바와 같이 Contact 가이드 홀(111)의 한쪽 벽에 계단(114)을 형성하여서 도 13에 도시된 Contact 몸통 상측 단(196)의 삽입이 완료되는 스토퍼 역할을 하도록 하며, 또 다른 역할로서는 Contact의 몸통(197)의 일부가 몸체에 형성된 가이드 홀(111)에 삽입됨으로써 Contact가 몸체에 삽입된 이후에 바로 서있게 하는 역할을 하기도 한다. 슬라이드(120)의 단면 구조에 있어서는 종래와 유사하게 Contact를 수용하여 작동에 간섭을 피하도록 형성한 공간(122)과 Contact 끝의 초기 간격을 유지시키고 가동 측을 밀어서 벌려주게 하는 입자(121)가 형성되어 있다.FIG. 12 illustrates in more detail how the shapes and shapes of the holes 111 to which the contacts are assembled in the slide-assembled body of FIG. 11 are configured. In the present invention, the body structure of the socket is formed as one hole 111 at the bottom of the body as shown in the front view of the guide hole for receiving the contact 190, the inlet is expanded in the shape of a trumpet A sphere 118 is formed, and the wall 116, 117 of the hole is formed almost vertically for a portion from the end of the inlet, and the inclined surface 116A of the fixed side from the height near the point where the particle 115 of the body starts. The width G11 at the outlet is constituted to be narrower than the width G22 of the two vertical walls 116 and 117. And the hole is divided into two proceeding to the upper sliding surface 119 of the body, two holes, that is, the fixed side hole 112 and the movable side hole 113 is formed between the particles 115 therebetween Formed. And as shown in the side view to form a step 114 on one wall of the contact guide hole 111 to serve as a stopper to complete the insertion of the upper end 196 of the contact body shown in Figure 13, another role As part of the body of the contact (197) is inserted into the guide hole 111 formed in the body also serves to make the stand immediately after the contact is inserted into the body. In the cross-sectional structure of the slide 120, similar to the conventional, the space 122 formed to receive the contact to avoid interference with the operation and the particle 121 to maintain the initial interval of the end of the contact and push the movable side to open Formed.

도 13은 본 고안의 Contact(190)의 구조를 도시한 것으로서, Contact 핀(199)이 아래로 길게 형성이 되어있고 한글 ' ?? ' 형상으로 굽힘 처리한 몸통(197)과 그 상하로 상측 단(196)과 하측 단(198)이 형성되어 있으며, 그 위로 좌측에 고정 측(193A) 과 우측에 가동 측(193B)이 형성되며, Contact의 위쪽에는 그 두께를 다소 얇게 한 부분이 구성되며, 그 내 측은 슬라이드의 입자(121)와 접하는 부분으로서 고정 측 접촉부(92A)와 가동 측 접촉부(92B)가 형성되고, 두Contact의 끝은 두 개의 송곳니가 붙어있는 형상과 유사하게 고정 측 팁(191A)과 가동 측 팁(191B)이 정교하게 형성되어서 IC의 땜납 볼을 물어서 전기적으로 접촉할 수 있도록 구성된 것은 종래의 구조와 유사하다. 하지만 본 고안에서 Contact의 특징으로서는 도면에 도시된 바와 같이 고정 측(193A)과 가동 측(193B)이 거의 평행에 가깝도록 수직으로 서 있는 것이며, 어떠한 굴곡도 없다. 따라서 Contact의 두 끝(191A,191B)의 간격(Y22)은 몸통의 폭(Y44)에 비하여 동일하거나 다소 작게 형성함이 본 고안의 특징이다. 이 형상은 종래의 것 보다는 단순하여서 금형 가공이 용이하고 품질도 안정적이다.13 shows the structure of the contact 190 of the present invention, the contact pin 199 is formed long down and Hangul '?? The body 197, which is bent into a shape, and an upper end 196 and a lower end 198 are formed above and below, a fixed side 193A on the left side and a movable side 193B on the right side. On the upper side of the contact, a part having a thinner thickness is formed, and the inner side thereof is a part in contact with the particles 121 of the slide, and the fixed side contact portion 92A and the movable side contact portion 92B are formed, and the ends of the two contacts It is similar to the conventional structure that the fixed side tip 191A and the movable side tip 191B are precisely formed so as to be electrically contacted by biting the solder balls of the IC, similarly to the shape where the two canines are attached. However, the feature of the contact in the present invention is that the fixed side 193A and the movable side 193B stand vertically to be almost parallel as shown in the figure, there is no bending. Therefore, the distance (Y22) of the two ends (191A, 191B) of the contact is characterized in that it is formed the same or somewhat smaller than the width (Y44) of the body. This shape is simpler than the conventional one, so that mold processing is easy and the quality is stable.

도 14 에서 본 고안의 동작특성, 즉 Contact를 조립하는 동작과 종래의 소켓에 대비하여 장점을 설명하고자 한다. Contact의 두 끝(191A, 191B)을 몸체(110)의 홀(111)에 삽입함에 있어서 홀의 유입 구(118)의 폭(G33)이 Contact 끝의 간격(Y22) 보다 크게 형성되어 있어서 종래의 경우와는 달리 Contact 끝의 간격을 변화시키지 않아도 쉽게 삽입이 가능하다는 장점이 있다. 더욱이 Contact 끝의 간격(Y22)을 조금 줄인 상태에서는 더욱 삽입이 용이하게 되며, 이 경우에는 유입 구(118)를 형성하지 않더라도 종래의 것 대비하여서는 삽입이 양호하다. 그리고 Contact의 두 끝이 삽입이 이루어진 후에 계속하여 삽입을 진행하게 되면, 몸체의 가이드 홀 내 측에 형성된 거의 수직인 양측 벽(116,117)을 지나고 몸체의 입자(115)가 시작되는 지점의 높이 근처에서부터는 고정 측의 경사면(116A)과 가동 측의 경사면(117A)에 의하여 Contact의 두 끝은 모아지도록 동작하게 되며, Contact의 끝이 슬라이드의 입자(121) 근처까지 삽입이 진행되면 Contact의 두 끝의 간격은 입자(121)의 양측으로 나뉘어서 삽입 진행할 수 있는 정도의 폭으로 구성함이 본 고안의 특징이며, 도 15에서 Contact의 끝이 슬라이드의 입자를 지나서 삽입이 완료 되도록 Contact의 몸통 상측 단(196)이 몸체의 홀(111) 내 측에 형성된 계단(114)에 이르기까지 Contact를 삽입하게 되면, Contact의 끝의 두 내측 벽(192A, 192B)은 슬라이드 입자(121)의 양 측면을 적당한 힘으로 밀착하도록 구성됨이 본 고안의 특징이다. 그리고 Contact를 몸체에 삽입한 후 고정판(170)을 조립하게되면, Contact의 몸통(197)은 몸체 홀의 내 측에 형성된 계단(114)과 고정판의 고정 턱(172)에 의하여 Contact가 상하로 고정이 되도록 하며, 고정판에 형성된 핀 홀(173)을 통하여 Contact 핀(199)이 관통하게 되고 수용 홀(171)의 주변에 형성된 벽(174,175)에 의하여 Contact의 흔들림을 방지하도록 구성된 것은 종래와 유사하다.In FIG. 14, an operation characteristic of the present invention, that is, an operation of assembling a contact and an advantage in comparison with a conventional socket will be described. In inserting the two ends 191A, 191B of the contact into the hole 111 of the body 110, the width G33 of the inlet 118 of the hole is formed larger than the interval Y22 of the end of the contact. Unlike this, it is easy to insert without changing the distance of contact end. In addition, in the state in which the spacing (Y22) of the end of the contact is slightly reduced, the insertion becomes easier. In this case, the insertion is better than the conventional one even if the inlet 118 is not formed. If the two ends of the contact continue to be inserted after the insertion is made, it passes through the substantially vertical two-sided walls 116 and 117 formed in the guide hole of the body, and near the height of the point where the particles 115 of the body start. The two ends of the contact are operated to be collected by the inclined surface 116A of the fixed side and the inclined surface 117A of the movable side, and the insertion of the two ends of the contact is performed when the end of the contact is inserted near the particle 121 of the slide. The gap is divided into both sides of the particle 121 is characterized by the width of the present design is configured to proceed to the insertion, the upper end of the body of the contact so that the insertion of the contact is completed through the particles of the slide in Figure 15 (196) When the contact is inserted up to the stair 114 formed in the hole 111 of the body, the two inner walls 192A and 192B at the ends of the contact may be applied to both sides of the slide particle 121 with an appropriate force. Configured to be in close contact is a feature of the present invention. And after the contact is inserted into the body to assemble the fixing plate 170, the body of the contact 197 is fixed to the contact by the stair 114 and the fixing jaw 172 of the fixing plate formed in the inner side of the body hole The contact pin 199 penetrates through the pin hole 173 formed in the fixing plate and is configured to prevent the contact from shaking by the walls 174 and 175 formed around the accommodation hole 171.

이상으로 살펴본 바와 같이, 본 고안에서는 종래의 소켓 구조에 있어서 문제가 되었던, Contact를 몸체에 삽입함에 있어서의 용이성과, Contact의 끝이 슬라이드 입자의 양측으로 나뉘어서 삽입 진행되도록 함에 있어서의 용이성 및 품질 안정성, 그리고 Contact의 모양이 단순함으로 인한 금형 제작 및 부품가공의 용이성, 그리고 더욱 중요하게는 Contact 자동 삽입을 전제한 고안이라는 측면에서 큰 효과가 있다.As described above, in the present invention, the ease of inserting a contact into the body, which is a problem in the conventional socket structure, and the ease and quality stability of allowing the end of the contact to be divided into both sides of the slide particle to proceed with insertion. In addition, it has a great effect in terms of ease of mold making and part processing due to the simple shape of the contact, and more importantly, the premise of the automatic insertion of the contact.

Claims (10)

BGA형 IC를 테스트하기 위한 소켓의 구성이 몸체(10)와 그 위로 슬라이드(20)가 위치하며, 슬라이드의 양측에는 홀더(40)가 두 개 구비되고, 홀더의 아래에는 스프링(30)이 구비되며, 슬라이드의 위쪽에는 IC 어댑터(50) 및 커버가 위치하고, 커버의 작동을 위한 커버 스프링(100)을 구비하며, 몸체에는 복수개의 Contact들을 수용하기 위한 가이드 홀이 형성되어 있고, 그 아래에는 Contact를 고정시키는 고정판(70)과 Contact 핀을 가이드 하는 핀 가이드(80)가 구비되는 소켓의 구조에 있어서, 몸체에 형성되는 Contact 가이드 홀(111)의 구조가, 그 입구는 나팔 모양의 유입 구(118)가 구성되고, 유입 구에 이어서 일부구간 동안은 홀의 양측 벽(116,117)이 거의 수직으로 형성이 되다가 몸체의 입자(115)가 시작되는 지점의 높이 근처에서부터 고정 측의 경사면(116A)과 가동 측의 경사면(117A)을 구성하여서, 출구에 있어서의 폭(G11)이 상기 양측 수직 벽(116,117)의 폭(G22)보다 좁게 구성한 것을 특징으로 하며, 상기 두 경사면의 내 측으로 고정 측 홀(112)과 가동 측 홀(113)이 형성되고, 그 사이에 입자(115)가 형성된 것을 특징으로 하는 것.A socket for testing a BGA type IC includes a body 10 and a slide 20 positioned thereon, two holders 40 on both sides of the slide, and a spring 30 below the holder. The upper side of the slide is an IC adapter 50 and the cover is located, the cover spring 100 for the operation of the cover is provided, the body is formed with a guide hole for receiving a plurality of contacts, below the contact In the structure of the socket is provided with a pin plate 80 for guiding the contact pin and the fixing plate 70 to fix the contact, the structure of the contact guide hole 111 formed in the body, the inlet is a trumpet-shaped inlet ( 118 is constructed, and during some sections following the inlet, both walls 116 and 117 of the hole are formed almost vertically and move with the inclined surface 116A of the fixed side from near the height of the point where the particles 115 of the body begin. Side mirror The surface 117A is configured such that the width G11 at the outlet is narrower than the width G22 of the two vertical walls 116 and 117, and the fixed side holes 112 and the inner side of the two inclined surfaces. The movable side hole 113 is formed, The particle | grains 115 were formed between them, It is characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, Contact(190)의 구조가, 핀(199)과 한글 ' ?? ' 형상의 몸통(197) 그리고 몸통의 상하로 상측 단(196)과 하측 단(198)이 형성되고, 그 위로 좌측에 고정 측(193A) 과 우측에 가동 측(193B)이 형성되며, Contact의 위쪽에는 그 두께를 다소 얇게 한 부분이 구성되고, 두 Contact의 끝은 두 개의 송곳니가 붙어있는 형상과 유사한 고정 측 팁(191A)과 가동 측 팁(191B)을 형성함에 있어서, 고정 측(193A)과 가동 측(193B)이 거의 서로 평행하면서 수직으로 서 있고, Contact의 두 끝(191A,191B)의 간격(Y22)이 몸통의 폭(Y44)에 비하여 동일하거나 다소 작게 형성함을 특징으로 하는 것.The structure of claim 1, wherein the contact 190 has a fin 199. 'Shaped body (197) and the upper and lower ends 196 and the lower end (198) is formed above and below the body, and the fixed side (193A) on the left side and the movable side (193B) on the right side, The upper part is formed in a somewhat thinner thickness, and the ends of the two contacts are formed in the fixed side tip 191A and the movable side tip 191B, which are similar to the shape in which two canines are attached, and the fixed side 193A. And the movable side 193B are substantially parallel to each other and stand vertically, and the spacing Y22 between the two ends 191A and 191B of the contact is formed equal or somewhat smaller than the width Y44 of the trunk. . 제1항에 있어서, 몸체에 형성되는 Contact 가이드 홀(111)의 구조가, 그 입구에 나팔 모양의 유입 구(118)를 구성하지 않은 것.The structure of the contact guide hole (111) formed in the body of Claim 1 which does not comprise the trumpet-shaped inlet (118) in the inlet. 제1항에 있어서, 몸체에 형성된 Contact 가이드 홀의 구조가 고정 측은 경사면(116A)을 구성하지 않고 수직으로 형성한 것.According to claim 1, wherein the structure of the contact guide hole formed in the body of the fixed side is formed vertically without forming an inclined surface (116A). 제1항 또는 제2항에 있어서, 몸체에 형성된 Contact 가이드 홀(111)에 Contact를 삽입할 때의 동작특성이, 삽입이 진행됨에 따라서 몸체에 형성된 고정 측의 경사면(116A)과 가동 측의 경사면(117A)에 의하여 Contact의 두 끝이 모아지도록 동작하는 특징을 가지는 것.The operation characteristic of inserting a contact into the contact guide hole 111 formed in the main body of Claim 1 or 2 is that the inclined surface 116A of the fixed side formed in the body, and the inclined surface of the movable side as insertion progresses. Characterized by the fact that the two ends of the contact are collected by means of (117A). 제1항 또는 제2항 또는 제4항에 있어서, 몸체에 형성된 Contact 가이드 홀(111)에 Contact를 삽입할 때의 동작특성이, 삽입이 진행됨에 따라서 몸체에 형성된 가동 측의 경사면(117A)에 의하여 Contact의 가동 측의 끝(191B)이 고정 측의 끝(191A)으로 모아지도록 동작하는 특징을 가지는 것.The operation characteristic of inserting a contact into the contact guide hole 111 formed in the body according to claim 1 or 2 or 4 is characterized in that the inclined surface 117A of the movable side formed in the body as the insertion proceeds. It is characterized in that the end 191B of the movable side of the contact is operated to be collected to the end (191A) of the fixed side. 제1항 또는 제2항에 있어서, 몸체에 형성된 Contact 가이드 홀(111)의 내 측 한쪽 벽에 계단(114)을 형성하여서, Contact 몸통(197)의 일부가 가이드 홀 내부로 수용이 되며, Contact 몸통의 상측 단(196)이 상기 계단에서 정지하도록 구성한 것을 특징으로 하는 것.According to claim 1 or claim 2, by forming a step 114 in one inner wall of the contact guide hole 111 formed in the body, a part of the contact body 197 is accommodated into the guide hole, Contact The upper end 196 of the body is characterized in that configured to stop on the stairs. 제1항 또는 제2항에 있어서, Contact 몸통의 상측 단(196)이 몸체의 Contact 가이드 홀(111)의 내 측으로 삽입되지 않도록 하며 몸체의 바닥 면에 정지하도록 하기 위하여, 몸체에 형성된 Contact 가이드 홀(111)의 내 측 한쪽 벽에 계단(114)을 형성하지 않은 것을 특징으로 하는 것.The contact guide hole of claim 1 or 2, wherein the upper end 196 of the contact body is not inserted into the inner side of the contact guide hole 111 of the body and stops on the bottom surface of the body. Characterized in that the staircase 114 is not formed on one inner wall of the (111). 제1항에 있어서, 몸체에 형성되는 Contact 가이드 홀(111)의 내부에 고정 측의 경사면(116A)과 가동 측의 경사면(117A)은 구성하고, 두 경사면의 내 측에 입자(115)는 형성하지 않은 것.The inclined surface 116A on the fixed side and the inclined surface 117A on the movable side are formed inside the contact guide hole 111 formed in the body, and the particles 115 are formed on the inner sides of the two inclined surfaces. Did not. 제1항 또는 제9항에 있어서, 몸체에 형성되는 Contact 가이드 홀(111)의 내부에 고정 측의 경사면(116A)은 구성하지 않고 수직으로 연장하며, 가동 측의 경사면(117A)만 구성하여서, 두 경사면의 내 측에 입자(115)는 형성하지 않은 것.The method according to claim 1 or 9, wherein the inclined surface 116A of the fixed side is vertically extended without forming the inside of the contact guide hole 111 formed in the body, and constitutes only the inclined surface 117A of the movable side, Particles 115 are not formed on the inner side of the two inclined surfaces. 참고특허Reference Patent 1. 소켓 장치, 출원번호: 특1997-066244, 공개번호: 특1998-0638351.Socket device, application number: JP 1997-066244, publication number: JP 1998-063835
KR2020000032386U 2000-11-20 2000-11-20 The mechanism of bga socket KR200229127Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020000032386U KR200229127Y1 (en) 2000-11-20 2000-11-20 The mechanism of bga socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020000032386U KR200229127Y1 (en) 2000-11-20 2000-11-20 The mechanism of bga socket

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200229127Y1 true KR200229127Y1 (en) 2001-07-19

Family

ID=73091825

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020000032386U KR200229127Y1 (en) 2000-11-20 2000-11-20 The mechanism of bga socket

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200229127Y1 (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007660B1 (en) 2008-04-04 2011-01-13 (주)마이크로컨텍솔루션 Socket for testing BGA
KR101544510B1 (en) 2009-03-26 2015-08-13 삼성전자주식회사 A Device for insert guide and aline having a semeconductor chip package inserted free size by using a moving adapter
KR101912949B1 (en) * 2011-12-02 2018-10-30 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 Test socket for ball grid array package
KR101944693B1 (en) 2018-12-04 2019-02-01 황동원 BGA Socket device for testing an BGA IC
KR102146290B1 (en) 2019-04-04 2020-08-21 황동원 Lidless BGA Socket device for testing an BGA IC

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101007660B1 (en) 2008-04-04 2011-01-13 (주)마이크로컨텍솔루션 Socket for testing BGA
KR101544510B1 (en) 2009-03-26 2015-08-13 삼성전자주식회사 A Device for insert guide and aline having a semeconductor chip package inserted free size by using a moving adapter
KR101912949B1 (en) * 2011-12-02 2018-10-30 센싸타테크놀러지스코리아 주식회사 Test socket for ball grid array package
KR101944693B1 (en) 2018-12-04 2019-02-01 황동원 BGA Socket device for testing an BGA IC
US10971843B2 (en) 2018-12-04 2021-04-06 Dong Weon Hwang BGA socket device for testing BGA IC
KR102146290B1 (en) 2019-04-04 2020-08-21 황동원 Lidless BGA Socket device for testing an BGA IC

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100629958B1 (en) Bga type socket for integrated circuit used in test and burn-in
JP4251423B2 (en) socket
KR100380669B1 (en) Socket apparatus for femovably loading electric parts
KR100675343B1 (en) Socket for integrated circuit used in test and burn-in
KR100642094B1 (en) Socket for removably mounting electronic parts having a plurality of conductive terminals such as bga packages
US8167626B2 (en) Probes with wipe
JP4757917B2 (en) Integrated circuit test socket
KR20150124092A (en) Socket device for testing an IC
KR100344050B1 (en) Low profile electrical connector for a pga package and terminals therefore
KR101007660B1 (en) Socket for testing BGA
US6168449B1 (en) Test sockets for integrated circuits
KR200229127Y1 (en) The mechanism of bga socket
JP2003178851A (en) Socket for electric component
KR100581240B1 (en) Burn-in test socket
JP4464250B2 (en) Socket for electrical parts
US6614247B2 (en) Socket apparatus and method for removably mounting an electronic package
US5308256A (en) Socket
KR200316931Y1 (en) Socket device
US6623290B2 (en) Coverless ZIF socket for mounting an integrated circuit package on a circuit board
TW202225696A (en) Contact and socket device for burning-in and testing semiconductor ic
EP1256003A2 (en) Semiconductor component test socket
US20030123241A1 (en) Mount structure
JP3836005B2 (en) Socket for electrical parts
US6544064B1 (en) Socket connector and method for making same
KR100799135B1 (en) Socket apparatus and method for removably mounting an electronic package

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
LAPS Lapse due to unpaid annual fee