KR101007660B1

KR101007660B1 - Socket for testing BGA

Info

Publication number: KR101007660B1
Application number: KR1020080031514A
Authority: KR
Inventors: 위성엽
Original assignee: (주)마이크로컨텍솔루션
Priority date: 2008-04-04
Filing date: 2008-04-04
Publication date: 2011-01-13
Also published as: KR20090106034A

Abstract

본 발명은 비지에이(BGA) 테스트소켓에 관한 것으로서, 하측에 위치된 고정몸체와, 상기 고정몸체의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 작동몸체와, 양단이 상기 고정몸체와 작동몸체를 각각 관통하여 위치되는 다수의 컨택핀을 포함하여 구성되어, 땜납볼을 갖는 비지에이를 테스트하기 위한 비지에이 테스트소켓에 있어서, 상기 컨택핀은, 컨택바디; 상기 컨택바디의 상측에서 서로 대향되게 연장형성되되 중앙부 간격이 상하부 간격보다 협소하며, 상단부가 상기 땜납볼과 전기적으로 접촉되는 한 쌍의 핀헤드; 및 상기 컨택바디의 하측에서 연장형성된 핀다리;를 포함하여 구성되고, 상기 작동몸체에는, 상기 컨택핀의 한 쌍의 핀헤드 사이에 위치되고, 상기 작동몸체가 하방으로 슬라이딩 이동시 상기 한 쌍의 핀헤드의 중앙부에 위치되어 양측으로 가압함에 따라 상기 한 쌍의 핀헤드의 상부 간격이 넓어지게 하고, 상기 작동몸체가 상방으로 복원시 상기 한 쌍의 핀헤드의 상부에 위치함에 따라 상기 한 쌍의 핀헤드의 중앙부의 가압력이 해제되어 상기 한 쌍의 핀헤드의 상부 간격이 복원되게 하는 다수의 작동자;가 구비된다. The present invention relates to a BGA test socket, comprising a fixed body positioned at the lower side, an operating body coupled to be slidably up and down on an upper portion of the fixed body, and both ends of the fixed body and the operating body respectively. A business test socket for testing a business with solder balls, the contact pin comprising a plurality of contact pins positioned, the contact pins comprising: a contact body; A pair of pin heads extending from the upper side of the contact body so as to face each other, the center portion of which is narrower than the upper and lower portions thereof, and having an upper end electrically contacting the solder ball; And a pin leg extending from the lower side of the contact body, wherein the working body is positioned between the pair of pin heads of the contact pin, and the pair of pins when the working body slides downward. Located at the center of the head and the upper side of the pair of pin heads to be widened by pressing to both sides, the pair of pins as located above the pair of pin heads when the working body is restored upward And a plurality of actuators for releasing the pressing force of the central portion of the head to restore the upper gap of the pair of pin heads.

비지에이, 테스트, 소켓, BGA, IC Business, Test, Socket, BGA, IC

Description

Bizcket testing socket {Socket for testing BGA}

본 발명은 비지에이 테스트소켓에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 비지에이(BGA, ball grid array)를 검사하기 위한 비지에이 테스트소켓에 관한 것이다. The present invention relates to a BG test socket, and more particularly, to a BG test socket for inspecting a ball grid array (BGA).

IC 패키지 형상 중 비지에이(BGA, Ball Grid Array)는, 다른 타입의 IC와는 다르게 IC의 바닥 면 전체에 IC의 단자 즉 땜납볼을 배열하여서 IC의 크기 및 두께를 혁신적으로 개선한 것으로, 비지에이 IC에 있어서 통상적으로 땜납볼 간의 간격은 0.5mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm, 1.6mm 등의 배열이 있으며, 땜납볼의 직경은 0.3mm에서 0.9mm정도이며, IC바닥에서 땜납볼의 높이는 0.2mm에서 0.6mm정도까지를 사용하는데, 땜납볼 간의 피치가 적을수록 땜납볼의 직경 및 높이가 작아지게 된다. In the IC package shape, BGA (BGA) is an innovative improvement in IC size and thickness by arranging the terminals of the IC, that is, solder balls, on the entire bottom surface of the IC, unlike other types of ICs. In the IC, the spacing between the solder balls is generally 0.5mm, 0.75mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.27mm, 1.6mm, etc., and the diameter of the solder balls is about 0.3mm to 0.9mm and the solder at the bottom of the IC The height of the ball is 0.2mm to 0.6mm, and the smaller the pitch between the solder balls, the smaller the diameter and height of the solder balls.

한편, 상기와 같은 비지에이를 테스트하기 위해 비지에이 테스트소켓이 사용되고 있으며, 종래의 비지에이 테스트소켓의 일예로 등록실용신안 제20-0229127호에 개시된 "비지에이 소켓의 구조"가 있다. On the other hand, a BG test socket is used to test the BG, and as an example of a BG test socket, there is a "structure of BG socket" disclosed in Korean Utility Model Registration No. 20-0229127.

상기 등록실용신안 제20-0229127호에 개시된 "비지에이 소켓의 구조"는, BGA형 IC를 테스트하기 위한 소켓의 구성이 몸체(10)와 그 위로 슬라이드(20)가 위치 하며, 슬라이드의 양측에는 홀더(40)가 두 개 구비되고, 홀더의 아래에는 스프링(30)이 구비되며, 슬라이드의 위쪽에는 IC 어댑터(50) 및 커버가 위치하고, 커버의 작동을 위한 커버 스프링을 구비하며, 몸체에는 복수개의 컨택핀들을 수용하기 위한 가이드홀이 형성되어 있고, 그 아래에는 컨택핀을 고정시키는 고정판과 컨택핀을 가이드 하는 핀 가이드(80)가 구비된다. In "Bi-Age Socket Structure" disclosed in the above-mentioned Utility Model Registration No. 20-0229127, a socket 10 for testing a BGA type IC has a body 10 and a slide 20 positioned thereon, and on both sides of the slide. Two holders 40 are provided, and a spring 30 is provided below the holder, an IC adapter 50 and a cover are positioned above the slide, and a cover spring is provided for the operation of the cover. Guide holes are formed to accommodate the two contact pins, and a fixing plate for fixing the contact pins and a pin guide 80 for guiding the contact pins are provided below.

한편, 도 1을 참조하여 동작을 설명하면, (a)는 소켓의 자연 상태이며, 상세 도에서 보는 바와 같이 컨택핀의 두 끝의 내 측(92A,92B)이 슬라이드 입자(21)의 측면에 밀착되듯이 접촉하고 있다. Meanwhile, referring to FIG. 1, operation (a) is a natural state of the socket, and as shown in the detailed view, the inner sides 92A and 92B of the two ends of the contact pins are positioned on the side of the slide particle 21. It is in close contact.

이때, 컨택핀 두 끝의 내 측 간격(L1)은 IC의 땜납볼(2)의 직경보다 작도록 구성되어 있다. 여기서 슬라이드(20)의 구조에 대하여 좀더 자세하게 설명하면, 중앙에 많은 직사각형이 좌측 상단에서 우측 하단으로 45도로 경사지게 연속하여 배열이 되어있다. At this time, the inner gap L1 of the two ends of the contact pins is configured to be smaller than the diameter of the solder ball 2 of the IC. Herein, the structure of the slide 20 will be described in more detail. In the center, many rectangles are arranged in succession at an angle of 45 degrees from the upper left to the lower right.

상기의 입자(21)는 직사각형 홀과 직사각형 홀 사이에 형성되어 있는 것으로서 그 양측 직사각형 홀을 통하여 컨택핀의 고정 측 끝단(91A) 및 가동 측 끝단(91B)을 관통 수용하여서, 첨부 도면들에는 도시되지 않았지만 커버에 형성된 2개 혹은 3개의 경사 캠에 의하여 커버를 누를 때 슬라이드를 수평으로 움직이도록 구성되어 있다. 그 움직이는 양은 컨택핀 끝단의 간격(L2)이 IC의 땜납 볼(2)의 직경보다 다소 크게 벌려주도록 구성되어 있으며, 그 움직이는 방향은, 도 5의 (b)의 상세도에 도시된 바와 같이, 컨택핀의 가동 측의 내측(92B)을 밀어서 컨택핀의 끝이 벌어지도록 하는 방향이다. The particle 21 is formed between the rectangular hole and the rectangular hole, and penetrates through the fixed side end 91A and the movable side end 91B of the contact pin through the rectangular holes on both sides thereof, as shown in the accompanying drawings. Although not, the two or three inclined cams formed on the cover are configured to move the slide horizontally when the cover is pressed. The moving amount is configured such that the distance L2 of the contact pin end is made to be wider than the diameter of the solder ball 2 of the IC, and the moving direction is as shown in the detailed view of FIG. The inner side 92B of the movable side of the contact pin is pushed to open the end of the contact pin.

그러나 상술한 바와 같은 종래의 비지에이 소켓은, 컨택핀의 고정측 끝단(91A)은 동작되지 않고 가동측 끝단(91B)만 동작됨에 따라 컨택핀 끝단의 간격이 넓어지거나 줄어들게 하여 비지에이의 땜납볼과 접촉이 이루어지는 구조이므로, 가동측 끝단(91B)의 작동각 또는 작동거리가 크게 되어 컨택핀의 수명이 짧다는 문제점이 있다. However, in the conventional BG socket as described above, as the fixed side end 91A of the contact pin is not operated but only the movable side end 91B is operated, the gap between the contact pin ends is widened or reduced so that the solder ball of the BG is Since the contact is made in contact with, the operating angle or the operating distance of the movable side end 91B is large, there is a problem that the life of the contact pin is short.

즉, 컨택핀의 가동측 끝단(91B)이 큰 작동각 또는 큰 작동거리로 장시간 작동을 하게 되면, 컨택핀의 가동측 끝단(91B)에 피로도가 누적되어 탄성을 잃어버리거나 변형 또는 파손이 발생되어 컨택핀의 기능을 상실하게 되는 문제점이 발생하는 것이다. That is, when the movable side end 91B of the contact pin is operated for a long time at a large operating angle or a large working distance, fatigue is accumulated at the movable side end 91B of the contact pin, thereby losing elasticity or deformation or breakage. The problem occurs that the contact pins lose their function.

또한, 컨택 접촉특성을 결정하는 접촉압력이 컨택핀 원재료의 두께 및 구조에 따른 판스프링 탄성력에 의존하게 되어, 컨택핀 및 소켓의 구조설계가 힘들고 컨택핀의 증간에 따라 접촉이 불안정하게 되는 경우가 빈번하게 발생하는 문제점이 있다. In addition, the contact pressure, which determines the contact contact characteristics, depends on the leaf spring elastic force according to the thickness and structure of the raw material of the contact pin, which makes the design of the contact pin and the socket difficult and the contact unstable due to the increase of the contact pin. There is a problem that occurs frequently.

또한, 종래의 비지에이 소켓은, 부품의 수가 많아서 조립이 용이하지 않아 대량생산에 부적합한 단점이 있다. In addition, the conventional BI socket has a disadvantage in that it is not suitable for mass production because it is not easy to assemble due to the large number of parts.

상기 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 컨택핀의 수명을 획기적으로 늘릴 수 있고, 부품의 수를 줄여 조립이 용이하도록 함에 따라 대량생산이 가능하고, 컨택핀과 비지에이의 전기적 연결이 안정적으로 이루어질 수 있는 비지에이 테스트소켓을 제공함에 있다. An object of the present invention for solving the problems according to the prior art, it is possible to significantly increase the life of the contact pins, mass production is possible by reducing the number of parts to facilitate the assembly, contact pins and Visage It is to provide a BG test socket that can make stable electrical connection.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명의 비지에이 테스트소켓은, 하측에 위치된 고정몸체와, 상기 고정몸체의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 작동몸체와, 양단이 상기 고정몸체와 작동몸체를 각각 관통하여 위치되는 다수의 컨택핀을 포함하여 구성되어, 땜납볼을 갖는 비지에이를 테스트하기 위한 비지에이 테스트소켓에 있어서, 상기 컨택핀은, 컨택바디; 상기 컨택바디의 상측에서 서로 대향되게 연장형성되되 중앙부 간격이 상하부 간격보다 협소하며, 상단부가 상기 땜납볼과 전기적으로 접촉되는 한 쌍의 핀헤드; 및 상기 컨택바디의 하측에서 연장형성된 핀다리;를 포함하여 구성되고, 상기 작동몸체에는, 상기 컨택핀의 한 쌍의 핀헤드 사이에 위치되고, 상기 작동몸체가 하방으로 슬라이딩 이동시 상기 한 쌍의 핀헤드의 중앙부에 위치되어 양측으로 가압함에 따라 상기 한 쌍의 핀헤드의 상부 간격이 넓어지게 하고, 상기 작동몸체가 상방으로 복원시 상기 한 쌍의 핀헤드의 상부에 위치함에 따라 상기 한 쌍의 핀헤드의 중앙부의 가압력이 해제되어 상기 한 쌍의 핀헤드의 상부 간격이 복원되게 하는 다수의 작동자;가 구비된 것을 특징으로 한다. Visgie test socket of the present invention for solving the technical problem, the fixed body located on the lower side, the operating body coupled to the upper and lower sliding on the upper portion of the fixed body, both ends of the fixed body and the working body, respectively A business test socket for testing a business with solder balls, the contact pin comprising a plurality of contact pins positioned therein, the contact pins comprising: a contact body; A pair of pin heads extending from the upper side of the contact body so as to face each other, the center portion of which is narrower than the upper and lower portions thereof, and having an upper end electrically contacting the solder ball; And a pin leg extending from the lower side of the contact body, wherein the working body is positioned between the pair of pin heads of the contact pin, and the pair of pins when the working body slides downward. Located at the center of the head and the upper side of the pair of pin heads to be widened by pressing to both sides, the pair of pins as located above the pair of pin heads when the working body is restored upward A plurality of actuators for releasing the pressing force of the central portion of the head to restore the upper gap of the pair of pin heads;

여기서, 상기 고정몸체에는, 상기 컨택핀의 핀헤드가 관통되는 다수의 제1핀헤드홀이 형성되고, 상기 작동몸체에는 상기 컨택핀의 핀헤드가 관통되는 다수의 제2핀헤드홀이 형성되며, 상기 작동자는 상기 제2핀헤드홀에 각각 일체로 구비된 것을 특징으로 한다. Here, the fixed body, a plurality of first pin head holes through which the pin head of the contact pin is formed, the working body has a plurality of second pin head holes through which the pin head of the contact pin is formed The operator may be provided integrally with each of the second pin head holes.

여기서, 상기 고정몸체의 하부에는, 상기 각 컨택핀의 핀다리를 가이드하기 위해 다수의 핀가이드홀이 형성된 핀고정플레이트가 결합된 것을 특징으로 한다. Here, a pin fixing plate having a plurality of pin guide holes is coupled to the lower portion of the fixing body to guide the pin legs of the contact pins.

여기서, 상기 핀고정플레이트에는 장착돌기가 형성되고, 상기 고정몸체의 하부에는 상기 조립돌기와 대응되는 장착홈이 형성된 것을 특징으로 한다. Here, the mounting pin is formed on the pin fixing plate, and the mounting groove corresponding to the assembly protrusion is formed at the lower portion of the fixing body.

여기서, 상기 작동몸체의 상부에는, 상기 비지에이가 안착 시 상기 비지에이의 다수의 땜납볼이 동시에 삽입되고, 상기 한 쌍의 핀헤드의 운동을 가이드하는 다수의 슬릿홀이 형성된 가이드플레이트가 결합된 것을 특징으로 한다. Here, the upper part of the working body, the plurality of solder balls of the BG is inserted at the same time when the BG is seated, the guide plate formed with a plurality of slit holes for guiding the movement of the pair of pin heads is coupled It is characterized by.

여기서, 상기 고정몸체와 상기 작동몸체의 사이에 개재되어, 상기 고정몸체로부터 상기 작동몸체를 상방으로 탄성지지하는 작동스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. Here, it is interposed between the fixed body and the working body, characterized in that it further comprises an operating spring for elastically supporting the working body upward from the fixed body.

여기서, 상기 고정몸체에는 상기 작동스프링의 일단을 수용하는 작동스프링수용홈이 형성되고, 상기 작동몸체에는 상기 작동스프링의 타단 내측을 관통하여 압축시킨 상태로 상기 작동스프링수용홈에 끼워지는 스프링가이드돌기가 형성된 것을 특징으로 한다. Here, the fixed body is formed with a working spring receiving groove for receiving one end of the working spring, the working body is a spring guide projection which is fitted to the working spring receiving groove in the compressed state through the other end of the working spring. Characterized in that formed.

여기서, 상기 고정몸체에는 상하가이드돌기가 형성되고, 상기 작동몸체에는 상기 상하가이드돌기에 끼워져 상기 작동몸체의 상하 슬라이딩을 가이드하는 상하가이드홀이 형성된 것을 특징으로 한다. Here, the fixing body has a vertical guide protrusion is formed, the working body is characterized in that the upper and lower guide holes are inserted into the upper and lower guide protrusions to guide the vertical sliding of the operating body.

여기서, 상기 컨택핀의 핀헤드의 상부 외측면에는 가압돌기가 형성된 것을 특징으로 한다. Here, the upper outer surface of the pin head of the contact pin is characterized in that the pressing projection is formed.

상술한 바와 같은 본 발명은, 컨택핀의 한 쌍의 핀헤드가 동시에 동작하므로 하나의 핀헤드가 동작하는 것에 비해 동작범위를 작게 할 수 있으므로, 컨택핀의 수명이 길어진다는 이점이 있고, 이에 따라 비지에이 테스트소켓의 수명도 길어진다는 이점이 있다. As described above, since the pair of pin heads of the contact pins operate at the same time, the operation range can be reduced compared to the operation of one pin head, and thus, the life of the contact pins is increased. It also has the advantage of extending the life of the BG test socket.

또한, 본 발명은 종래의 소켓에 비해 부품의 수가 적으므로, 조립이 용이할 뿐 아니라 조립시간이 단축되어 대량생산에 적합하다는 이점이 있다. In addition, the present invention has the advantage that it is easy to assemble and shorten the assembly time is suitable for mass production because the number of parts compared to the conventional socket.

또한, 본 발명은 컨택핀의 핀헤드가 비지에이의 땜납볼을 양측에서 감싸는 구조이므로, 컨택핀과 비지에이의 전기적 연결이 안정적으로 이루어진다는 이점이 있다. In addition, the present invention has a merit that the pin head of the contact pin wraps the solder ball of the Vijay from both sides, so that the electrical connection between the contact pin and the Vijay is made stable.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 후술하는 바람직한 실시예를 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 실시예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하도록 한다. The invention will become more apparent through the preferred embodiments described below with reference to the accompanying drawings. Hereinafter will be described in detail to enable those skilled in the art to easily understand and reproduce through embodiments of the present invention.

본 실시예의 비지에이 테스트소켓은, 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 크게, 고정몸체(100), 작동몸체(200), 다수의 컨택핀(300), 핀고정플레이트(400), 가이드플레이트(500), 작동스프링(600)을 포함하여 이루어진다. 즉, 하측에 위치된 고정몸체(100)와, 상기 고정몸체(100)의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합된 작동몸체(200)와, 양단이 상기 고정몸체(100)와 작동몸체(200)를 각각 관통하여 위치되는 다수의 컨택핀(300) 및 핀고정플레이트(400), 가이드플레이트(500), 작동스프링(600)을 포함하여 구성되어, 땜납볼(도 20의 B)을 갖는 비지에이의 정상 또는 불량 여부를 테스트하게 된다. As shown in FIG. 2 to FIG. 4, the BIJ test socket according to the present embodiment has a fixed body 100, an operating body 200, a plurality of contact pins 300, a pin fixing plate 400, and a guide. Plate 500, including the working spring 600 is made. That is, the fixed body 100 is located on the lower side, the working body 200 is coupled to the upper and lower sliding upper portion of the fixed body 100, both ends of the fixed body 100 and the working body 200 It includes a plurality of contact pins 300 and pin fixing plates 400, guide plates 500, and actuating springs 600 respectively positioned to penetrate each other, thereby providing a solder ball (B of FIG. 20). Test for normal or bad.

상기 고정몸체(100)와 상기 작동몸체(200)에 대하여 설명하면, 상기 고정몸체(100)가 하측에 위치되고, 상기 작동몸체(200)가 고정몸체(100)의 상측에 위치되도록 결합되며, 이때, 상기 고정몸체(100)와 상기 작동몸체(200)는 서로 슬라이딩 가능하게 결합된다. 즉, 고정부(미도시, 고정몸체가 장착되어 고정되는 부분)에 고정되게 설치되는 고정몸체(100)의 상측에 작동몸체(200)가 상하로 슬라이딩 가능하게 결합되는 것이다. Referring to the fixed body 100 and the working body 200, the fixed body 100 is located on the lower side, the working body 200 is coupled to be located on the upper side of the fixed body 100, At this time, the fixed body 100 and the working body 200 is slidably coupled to each other. That is, the operating body 200 is coupled to the upper side of the fixed body 100 that is fixedly installed in the fixed portion (not shown, the fixed body is mounted and fixed) slidably up and down.

상기 다수의 컨택핀(300)은, 상기 고정몸체(100)와 상기 작동몸체(200)의 사이에 설치되고, 양단이 상기 고정몸체(100)와 상기 작동몸체(200)를 각각 관통한다. 상기 각각의 컨택핀(300)은 일단이 비지에이의 땜납볼(B)과 접촉되고, 타단이 검사장치(미도시)와 연결되어, 검사장치와 비지에이의 사이에 검사신호가 송수신되도록 연결하기 위한 요소이다. The plurality of contact pins 300 are installed between the fixed body 100 and the working body 200, and both ends thereof penetrate the fixed body 100 and the working body 200, respectively. Each of the contact pins 300 is connected to the solder ball B of the BG and the other end thereof is connected to a test device (not shown), so that the test signal is transmitted and received between the test device and the BG. It is an element for.

상기 핀고정플레이트(400)는, 상기 고정몸체(100)의 하부에 구비되어, 상기 고정몸체(100)를 관통하는 컨택핀(300)의 타단을 가이드하여 정렬하여 고정시키기 위한 요소이다. The pin fixing plate 400 is provided at the lower portion of the fixing body 100 to guide and align and fix the other end of the contact pin 300 passing through the fixing body 100.

상기 가이드플레이트(500)는, 상기 작동몸체(200)의 상부에 구비되어, 검사를 하기 위한 비지에이를 안착시키며, 이때, 비지에이 하면의 다수의 땜납볼(B)이 수용되도록 비지에이를 안착시키고, 상기 다수의 컨택핀(300)과의 접촉이 이루어질 수 있는 공간을 제공한다. The guide plate 500 is provided on the upper portion of the operation body 200, and seats the busy for inspection, at this time, seated the busy so that a large number of solder balls (B) on the bottom of the busy And, it provides a space in which the contact with the plurality of contact pins 300 can be made.

상기 작동스프링(600)은, 상기 고정몸체(100)와 상기 작동몸체(200)의 사이에 개재되어, 상기 작동몸체(200)를 상방으로 탄성지지하는 요소이다. The working spring 600 is interposed between the fixed body 100 and the working body 200, and is an element that elastically supports the working body 200 upward.

먼저, 컨택핀(300)에 대하여 설명하도록 한다. First, the contact pin 300 will be described.

컨택핀(300)은 BGA(ball grid array)형 메모리IC와 같은 집적회로(이하, "BGA"라고 통칭함)의 땜납볼(B)(이하, "볼"이라고 통칭함)과 선택적으로 접촉되어 연결되는 구성요소로서, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 컨택바디(310), 상기 컨택바디(310)의 상측에서 서로 대향되게 연장형성되되 중앙부 간격이 상하부 간격보다 협소하며, 상단부가 상기 볼(B)과 전기적으로 접촉되는 한 쌍의 핀헤드(320), 및 상기 컨택바디(310)의 하측에서 연장형성된 핀다리(330)를 포함하여 이루어진다. The contact pin 300 is selectively in contact with the solder ball B (hereinafter referred to as "ball") of an integrated circuit (hereinafter referred to as "BGA"), such as a ball grid array (BGA) type memory IC. 11 and 12, the contact body 310 is formed to be extended to face each other at an upper side of the contact body 310, but has a central interval narrower than an upper and lower intervals, and an upper end portion is formed as shown in FIGS. 11 and 12. And a pair of pin heads 320 in electrical contact with the ball B, and pin legs 330 extending from the bottom of the contact body 310.

여기서, 상기 컨택바디(310)는 컨택핀(300)의 기본적인 몸체를 이루는 부분이고, 상기 한 쌍의 핀헤드(320)는, 도 19 및 도 20에 도시된 바와 같이, BGA의 볼(B)과 직접적으로 접촉 또는 접촉해제되는 부분이며, 상기 핀다리(330)는 검사장치와 전기적으로 연결되기 위해 연장형성되는 부분이다. Here, the contact body 310 is a part constituting the basic body of the contact pin 300, the pair of pin head 320, as shown in Figure 19 and 20, the ball B of the BGA The pin leg 330 is a part which is extended to be electrically connected with the inspection apparatus.

이때, 한 쌍의 핀헤드(320)의 기본적인 내측 간격은 볼(B)의 직경보다 작도 록 구성되어 있고, 탄성적으로 변형가능하여 내측 간격이 조절될 수 있도록 형성되며, 한 쌍의 핀헤드(320)가 탄성적으로 변형되어 내측 간격이 벌어진 경우에는 볼(B)의 직경보다 크게 벌어질 수 있도록 형성된다. At this time, the basic inner spacing of the pair of pin head 320 is configured to be smaller than the diameter of the ball (B), is formed so that the inner spacing can be adjusted elastically deformed, a pair of pin head ( 320 is elastically deformed so that the inner gap is formed to be larger than the diameter of the ball (B).

한편, 한 쌍의 핀헤드(320)의 상부 외측면에는 가압돌기(300a)가 형성되며, 이 가압돌기(300a)에 대해서는 본 실시예의 작동에 대한 설명시 상세하게 하도록 한다. On the other hand, the pressing projection (300a) is formed on the upper outer surface of the pair of pin head 320, the pressing projection (300a) will be described in detail when the operation of the present embodiment.

다음으로, 고정몸체(100)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the fixed body 100 will be described.

고정몸체(100)는, 후술하게 될 작동몸체(200)가 상하로 슬라이딩 작동될 수 있도록 고정되어 설치되는 구성요소로서, 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 고정몸체(100)에는 컨택핀(300)의 핀헤드(320)가 관통하여 위치되도록 다수의 제1핀헤드홀(100h)이 형성된다. 구체적으로, 상기 고정몸체(100)는 평면에서 보았을 시 대략 사각형상을 갖도록 형성되고, 상기 제1핀헤드홀(100h)은 사각형상의 대각선 방향으로 소정의 길이를 갖도록 배열되어 형성되며, 핀헤드(320)의 하부측이 관통하여 위치된다. The fixed body 100 is a component that is fixedly installed so that the operation body 200 to be described later to be slid up and down, as shown in Figures 5 to 7, the fixed body 100 in the contact pin A plurality of first pin head holes 100h are formed to penetrate the pin head 320 of 300. Specifically, the fixing body 100 is formed to have a substantially rectangular shape when viewed in a plane, the first pin head hole (100h) is formed to be arranged to have a predetermined length in the diagonal direction of the rectangular, pin head ( The lower side of 320 is located through.

한편, 고정몸체(100)의 양측면에는 후술하게 될 작동몸체(200)의 상하 이동 거리를 제한하고, 작동몸체(200)와 탄성결합을 위한 탄성돌기(105)가 형성된다. On the other hand, on both sides of the fixed body 100 limits the vertical movement distance of the working body 200 to be described later, the elastic projection 105 for elastic coupling with the working body 200 is formed.

그리고 상기 다수의 제1핀헤드홀(100h)의 주변에는 작동몸체(200)와 결합 시 작동몸체(200)의 상하 슬라이딩 운동을 안내하기 위한 상하가이드돌기(130)가 형성된다. 이러한 상하가이드돌기(130)는 적어도 2개가 구비되는 것이 바람직하며, 본 실시예의 고정몸체(100)는 작동몸체의 비틀림량을 최소화하기 위하여, 도 5와 같이 4개의 상하가이드돌기(130)를 구비한다. The upper and lower guide protrusions 130 are formed around the plurality of first pin head holes 100h to guide the vertical sliding motion of the operating body 200 when coupled with the operating body 200. The upper and lower guide protrusions 130 are preferably provided with at least two, the fixing body 100 of the present embodiment is provided with four upper and lower guide protrusions 130, as shown in FIG. do.

한편, 고정몸체(100)에는 후술하게 될 작동스프링(600)의 일단을 수용하기 위한 작동스프링수용홈(120)이 형성되며, 이 작동스프링수용홈(120)에 작동스프링(600)이 수용되도록 설치된다. On the other hand, the fixed body 100 is formed with an operating spring receiving groove 120 for receiving one end of the operating spring 600 to be described later, so that the operating spring 600 is accommodated in the operating spring receiving groove 120. Is installed.

다음으로, 작동몸체(200)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the operation body 200 will be described.

작동몸체(200)는, 상술한 고정몸체(100)의 상부에 상하 슬라이딩 가능하게 결합되는 구성요소로서, 도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 작동몸체(200)에는 컨택핀(300)의 핀헤드(320)가 관통하여 위치되도록 다수의 제2핀헤드홀(200h)이 형성된다. 구체적으로, 상기 작동몸체(200)는 평면에서 보았을 시 상술한 고정몸체(100)와 대응하는 사각형상을 갖도록 형성되고, 상기 제2핀헤드홀(200h)은 상기 고정몸체(100)의 제1핀헤드홀(100h)의 형상방향과 동일한 방향으로 소정의 길이를 갖도록 배열되어 형성된다. The working body 200 is a component that is slidably coupled to an upper portion of the fixed body 100 as described above. As shown in FIGS. 8 to 10, the working body 200 includes a contact pin 300. A plurality of second pin head holes 200h is formed to penetrate the pin head 320. Specifically, the working body 200 is formed to have a rectangular shape corresponding to the fixed body 100 described above when viewed in plan view, the second pin head hole (200h) is the first of the fixed body 100 It is formed to be arranged to have a predetermined length in the same direction as the shape direction of the pin head hole (100h).

한편, 작동몸체(200)의 양측면에는 작동몸체(200)의 상하 슬라이딩 운동을 가이드하고, 운동거리를 제한하며, 고정몸체(100)와 탄성결합을 위한 탄성편(205)이 형성되며, 구체적으로, 작동몸체(200)의 탄성편(205)이 고정몸체(100)의 탄성돌기(105)에 결리도록 결합됨에 따라 고정몸체(100)와 작동몸체(200)가 결합될 수 있으며, 이때, 고정몸체(100)로부터 상하 방향으로 작동몸체(200)의 슬라이딩 운동이 이루어질 수 있도록 결합된다. On the other hand, on both sides of the operating body 200 to guide the vertical sliding movement of the operating body 200, limit the movement distance, the elastic body 205 for elastic coupling with the fixed body 100 is formed, specifically As the elastic piece 205 of the working body 200 is coupled to the elastic protrusion 105 of the fixed body 100, the fixed body 100 and the working body 200 may be coupled to each other. It is coupled to the sliding movement of the working body 200 in the vertical direction from the body 100.

그리고 상기 다수의 제2핀헤드홀(200h)의 주변에는 상기 고정몸체(100)의 상하가이드돌기(130)와 대응되는 위치에 상하가이드홀(230)이 형성되며, 상기 고정몸체(100)와 작동몸체(200)가 결합된 상태에서 상하가이드돌기(130)가 상하가이드홀(230)에 끼워져 작동몸체(200)의 상하 슬라이딩을 가이드하게 된다. The upper and lower guide holes 230 are formed at positions corresponding to the upper and lower guide protrusions 130 of the fixed body 100 around the plurality of second pin head holes 200h, and the fixed body 100. The upper and lower guide protrusions 130 are inserted into the upper and lower guide holes 230 while the operating body 200 is coupled to guide the vertical sliding of the operating body 200.

한편, 작동몸체(200)에는 상술한 고정몸체(100)의 작동스프링수용홈(120)과 대응하는 위치에 스프링가이드돌기(220)가 형성되며, 이 스프링가이드돌기(220)에 작동스프링(600)의 타단이 끼워지게 된다. 구체적으로, 고정몸체(100)에는 작동스프링(600)의 일단을 수용하는 작동스프링수용홈(120)이 형성되어 작동스프링(600)의 일단을 수용하고, 작동몸체(200)에는 작동스프링(600)의 타단 내측을 관통하며, 고정몸체(100)와 작동몸체(200)가 결합시 작동스프링(600)을 압축시킨 상태로 작동스프링수용홈(120)에 끼워지는 스프링가이드돌기(220)가 형성되는 것이다. 이처럼, 상기 고정몸체(100)와 상기 작동몸체(200)의 사이에는 작동스프링(600)이 개재되어 설치되며, 이러한 작동스프링(600)은 고정몸체(100)로부터 작동몸체(200)가 상방으로 탄성지지될 수 있도록 한다. On the other hand, the working body 200 is formed with a spring guide protrusion 220 at a position corresponding to the above-mentioned operating spring receiving groove 120 of the fixed body 100, the operating spring 600 in the spring guide protrusion 220. The other end of) will be fitted. Specifically, the fixed body 100 is formed with an operating spring receiving groove 120 for receiving one end of the operating spring 600 to receive one end of the operating spring 600, the operating body 200 in the operating spring 600 Through the other end of the inner side), when the fixed body 100 and the working body 200 is coupled to form a spring guide projection 220 is fitted into the operating spring receiving groove 120 in the state of compressing the operating spring 600 is formed. Will be. As such, between the fixed body 100 and the working body 200 is provided with an operating spring 600 is interposed, the operating spring 600 is the working body 200 from the fixed body 100 upwards Allow elastic support.

이때, 도 3 및 도 4에는 하나의 작동스프링(600)을 도시하였지만, 4개의 작동스프링(600)이 구비되는 것이 바람직하다. In this case, although one operating spring 600 is shown in FIGS. 3 and 4, four operating springs 600 are preferably provided.

한편, 도 9에 도시된 바와 같이, 작동몸체(200)에는, 컨택핀(300)의 한 쌍의 핀헤드(320) 사이에 위치되고, 작동몸체(200)가 하방으로 슬라이딩 이동시 한 쌍의 핀헤드(320)의 중앙부에 위치되어 양측으로 가압함에 따라 한 쌍의 핀헤드(320)의 상부 간격이 넓어지게 하고, 작동몸체(200)가 상방으로 복원시 한 쌍의 핀헤 드(320)의 상부에 위치함에 따라 한 쌍의 핀헤드(320)의 중앙부의 가압력이 해제되어 한 쌍의 핀헤드(320)의 상부 간격이 복원되게 하는 다수의 작동자(210);가 구비되며, 구체적으로, 상기 작동자(210)는 컨택핀(300)의 핀헤드(320)가 관통하는 각 제2핀헤드홀(200h)에 일체로 각각 구비된다. 이러한, 작동자(210)와 컨택핀(300)의 핀헤드(320)와 관련된 작동에 대해서는 본 실시예의 작동에 대한 설명시 상세하게 하도록 한다. Meanwhile, as shown in FIG. 9, the working body 200 is located between the pair of pin heads 320 of the contact pin 300, and the working body 200 is slid downward when the working body 200 moves downward. Located at the center of the head 320 and the upper space of the pair of pin head 320 is widened by pressing to both sides, the upper portion of the pair of pin head 320 when the working body 200 is restored upward A plurality of actuators 210 for releasing the pressing force of the central portion of the pair of pin heads 320 to restore the upper interval of the pair of pin heads 320 is provided, specifically, the The operator 210 is integrally provided in each of the second pin head holes 200h through which the pin head 320 of the contact pin 300 passes. This, the operation associated with the pinhead 320 of the operator 210 and the contact pin 300 will be described in detail in the description of the operation of the present embodiment.

다음으로, 핀고정플레이트(400), 가이드플레이트(500)에 대하여 설명하도록 한다. Next, the pin fixing plate 400 and the guide plate 500 will be described.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 고정몸체(100)의 하부에는 각 컨택핀(300)의 핀다리(330)를 가이드하기 위해 다수의 핀가이드홀(400h)이 형성된 핀고정플레이트(400)가 결합되고, 작동몸체(200)의 상부에는 BGA가 안착 시 BGA의 다수의 볼(B)이 동시에 삽입되게 하고, 핀헤드(320)의 운동을 가이드하는 다수의 슬릿홀(500h)이 형성된 가이드플레이트(500)가 결합되며, 작동몸체(200)를 상방으로 탄성지지하도록 고정몸체(100)와 작동몸체(200)의 사이에 작동스프링(600)이 개재되어 설치된다. 3 and 4, a pin fixing plate 400 having a plurality of pin guide holes 400h formed at the lower portion of the fixing body 100 to guide the pin legs 330 of each contact pin 300. ) Is coupled, and a plurality of slit holes (500h) for guiding the movement of the pin head 320 and the plurality of balls (B) of the BGA is inserted at the same time when the BGA is seated on the upper portion of the working body 200 is formed Guide plate 500 is coupled, the operating spring 600 is interposed between the fixed body 100 and the working body 200 to elastically support the working body 200 upward.

도 13 및 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 핀고정플레이트(400)에는 다수의 컨택핀(300)의 핀다리(330)가 각각 삽입될 수 있는 다수의 핀가이드홀(400h)이 형성되며, 이러한 핀가이드홀(400h)은 핀다리(330)가 뾰족하게 형성된 점을 고려하여, 상부가 넓고 하부고 좁은 형태로 형성되는 것이 바람직하다. As shown in FIGS. 13 and 14, the pin fixing plate 400 has a plurality of pin guide holes 400h into which pin legs 330 of the plurality of contact pins 300 can be inserted, respectively. The pin guide hole 400h is preferably formed in a wide top, a bottom, and a narrow shape in consideration of the point where the pin legs 330 are sharply formed.

한편, 상기 핀고정플레이트(400)의 양측에는 탄성편(407)이 형성되어, 고정몸체(100)의 하면에 형성된 돌기(도 4의 107)와 탄성결합되며, 이때, 핀고정플레이트(400)가 고정몸체(100)의 하면에 정확하게 맞춰져서 결합되고, 결합방향이 정해진 방향으로 될 수 있도록, 핀고정플레이트(400)의 양측면에는 맞춤돌기(410)가 형성되며, 일측면의 맞춤돌기(410)와 타측면의 맞춤돌기(410)의 형상을 다르게 함으로써, 핀고정플레이트(400)가 정해진 방향으로 고정몸체(100)의 하면에 정확하게 맞춰져 결합되도록 한다. On the other hand, the both sides of the pin fixing plate 400 is formed with an elastic piece 407, is elastically coupled with the projection (107 in Figure 4) formed on the lower surface of the fixed body 100, at this time, the pin fixing plate 400 Is coupled to the lower surface of the fixed body 100 is exactly matched, so that the coupling direction is a fixed direction, both sides of the pin fixing plate 400 is formed with a projection 410, the alignment projection of one side 410 By varying the shape of the fitting projection 410 and the other side, the pin fixing plate 400 is precisely matched to the bottom surface of the fixed body 100 in a predetermined direction to be coupled.

즉, 고정몸체(100)의 하부에 형성된 조립돌기(도 7의 110)에 맞춤돌기(410)가 맞춰진 상태로 핀고정플레이트(400)가 고정몸체(100)의 하부에 결합되며, 이때, 핀고정플레이트(400)의 양측에 형성된 탄성편(407)이 고정몸체(100)의 하면에 형성된 돌기(도 4의 107)와 탄성결합되는 것이다. That is, the pin fixing plate 400 is coupled to the lower portion of the fixed body 100 in a state where the alignment protrusion 410 is fitted to the assembly protrusion (110 of FIG. 7) formed at the lower portion of the fixed body 100, and at this time, the pin The elastic pieces 407 formed on both sides of the fixing plate 400 are elastically coupled with the protrusions 107 of FIG. 4 formed on the bottom surface of the fixing body 100.

도 15 및 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 가이드플레이트(500)에는 BGA가 안착 시 BGA의 다수의 볼(B)이 동시에 삽입되게 하고 핀헤드(320)의 운동을 가이드하는 다수의 슬릿홀(500h)이 형성되며, 이러한 슬릿홀(500h)에는 BGA의 다수의 볼(B)이 안착되는 위치마다 구형홈(h1)이 형성된다. 따라서, BGA의 다수의 볼(B)이 정해진 위치에 안정적으로 안착될 수 있다. As shown in FIGS. 15 and 16, the guide plate 500 includes a plurality of slit holes for simultaneously inserting a plurality of balls B of the BGA when the BGA is seated and guiding the movement of the pin head 320. 500h) is formed, and the slit hole 500h has a spherical groove h1 formed at each position where a plurality of balls B of the BGA are seated. Therefore, a plurality of balls B of the BGA can be stably seated at a predetermined position.

한편, 도 4 및 도 15에 도시된 바와 같이, 가이드플레이트(500)의 하면에는 고정몸체(100)와 결합을 하기 위한 결합돌기(a1)가 형성되며, 이러한 결합돌기(a1)는 고정몸체(100)의 상하가이드돌기(130)의 상면에 형성된 삽입홈(도 3의 h2)에 끼워짐으로써, 가이드플레이트(500)가 고정몸체(100)에 고정결합될 수 있다. 구체적 으로, 결합돌기(a1)가 작동몸체(200)의 가이드홀(230)을 관통하여 고정몸체(100)의 상하가이드돌기(130)의 상면에 형성된 삽입홈(h2)에 끼워짐으로써, 가이드플레이트(500)는 고정몸체(100)와 함께 고정된 상태가 유지된다. On the other hand, as shown in Figure 4 and 15, the lower surface of the guide plate 500 is formed with a coupling protrusion (a1) for coupling with the fixed body 100, the coupling protrusion (a1) is a fixed body ( By being inserted into the insertion groove (h2 of FIG. 3) formed on the upper surface of the upper and lower guide protrusion 130 of 100, the guide plate 500 can be fixed to the fixed body 100. Specifically, the coupling protrusion (a1) is inserted into the insertion groove (h2) formed on the upper surface of the upper and lower guide protrusion 130 of the fixed body 100 through the guide hole 230 of the working body 200, The plate 500 is maintained in a fixed state together with the fixing body 100.

그리고 가이드플레이트(500)의 하면에는 돌기부(503)가 형성되고, 이 돌기부(503)는 작동몸체(200)의 관통홀(203)을 관통하여, 그 단부가 가이드편(109)에 의해 가이드될 수 있도록 위치하게 된다. And the lower surface of the guide plate 500 is formed with a projection 503, the projection 503 penetrates the through-hole 203 of the working body 200, the end of which is to be guided by the guide piece 109 To be located.

마지막으로, 상기와 같이 구성된 본 실시예의 BGA 테스트소켓의 작동에 대하여 설명하도록 한다. Finally, the operation of the BGA test socket of this embodiment configured as described above will be described.

도 17 내지 도 20은 컨택핀의 작동을 설명하기 위한 개략도로서, 도 9에 도시된 작동몸체의 확대 도시된 부분의 단면 부분을 나타낸다. 17 to 20 are schematic diagrams for explaining the operation of the contact pin, showing a section of the enlarged portion of the working body shown in FIG.

도 17에 도시된 바와 같이, 초기상태는, 작동몸체(200)의 상면과 가이드플레이트(500)의 하면이 근접한 상태이고, 이때, 컨택핀(300)의 핀헤드(320)는 "닫힌 상태"로서 한 쌍의 핀헤드(320)의 양단간 거리가 좁은 상태가 유지된다. As shown in FIG. 17, the initial state is a state in which the upper surface of the operating body 200 and the lower surface of the guide plate 500 are close to each other. In this case, the pin head 320 of the contact pin 300 is “closed state”. As a result, the distance between both ends of the pair of pin heads 320 is maintained.

도 18에 도시된 바와 같이, 작동몸체(200)가 하방으로 슬라이딩하도록 외력을 작용시키면, 작동몸체(200)의 작동자(210)가 한 쌍의 핀헤드(320)의 중앙부에 위치되어 양측으로 가압함에 따라 한 쌍의 핀헤드(320)의 상부 간격이 넓어지게 되어 "열린 상태"가 된다. As shown in FIG. 18, when the working body 200 exerts an external force to slide downward, the operator 210 of the working body 200 is positioned at the center of the pair of pin heads 320 to both sides. As the pressure is applied, the upper gap of the pair of pin heads 320 becomes wider, and thus becomes "open."

도 19에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 핀헤드(320)의 상부 간격이 넓어진 상태에서, 가이드플레이트(500)의 상면에 BGA가 안착됨과 동시에 BGA의 볼(B)이 각각의 구형홈(h1)에 안착되어, 가이드플레이트(500)의 상면에 BGA가 안정적으로 안착될 수 있고, 볼(B)이 정확한 위치에 위치할 수 있다. As shown in FIG. 19, in a state where the upper interval of the pair of pin heads 320 is widened, the BGA is seated on the upper surface of the guide plate 500 and the balls B of the BGA are each spherical groove h1. ), The BGA may be stably seated on the upper surface of the guide plate 500, and the ball B may be positioned at an accurate position.

도 20에 도시된 바와 같이, 작동몸체(200)에 작용된 외력을 해제하면, 작동스프링(600)의 탄성력에 의해서 작동몸체(200)가 원래의 위치로 복귀되며, 이때, 한 쌍의 핀헤드(320)의 상부 간격도 원래의 좁은 상태로 복귀되고, 한 쌍의 핀헤드(320)의 상부 간격이 복귀 시 한 쌍의 핀헤드(320)의 상단부가 볼(B)을 감싸안으며 접촉될 수 있게 된다. As shown in FIG. 20, when the external force applied to the working body 200 is released, the working body 200 is returned to its original position by the elastic force of the working spring 600. The upper gap of the 320 is also returned to its original narrow state, and when the upper gap of the pair of pinheads 320 is returned, the upper ends of the pair of pinheads 320 may be wrapped around the ball B and contacted with each other. Will be.

한편, 한 쌍의 핀헤드(320)의 상단부가 볼(B)을 감싸안으며 접촉하는 경우에, 핀헤드(320)의 상부 외측면에 형성된 가압돌기(300a)와 제2핀헤드홀(200h)의 내벽면이 서로 접촉하게 되고, 이러한 가압돌기(300a)와 제2핀헤드홀(200h)의 내벽면의 접촉압력에 의해 한 쌍의 핀헤드(300a)의 상단부가 볼(B)을 더욱 강하게 접촉할 수 있게 된다. On the other hand, when the upper end portion of the pair of pin head 320 is wrapped around the ball (B) contact, the pressing projection (300a) and the second pin head hole (200h) formed on the upper outer surface of the pin head 320 The inner wall surfaces of the upper surface of the pair of pin heads (300a) by the contact pressure of the pressing projection (300a) and the inner wall surface of the second pin head hole (200h) of the ball (B) more strongly. I can come in contact.

이와 같이, 한 쌍의 핀헤드(320)의 상단부가 볼(B)을 더욱 강하게 접촉할 수 있게 되므로, 핀헤드(320)의 상단부가 볼(B)의 외측면에 형성된 산화 피막을 뚫고 접촉하게 되어 전기적인 연결이 안정적으로 이루어질 수 있게 된다. In this way, the upper ends of the pair of pin heads 320 can make contact with the ball B more strongly, so that the upper ends of the pin heads 320 penetrate through the oxide film formed on the outer surface of the ball B. Thus, the electrical connection can be made stably.

본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다는 것은 명백하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석돼야 한다.Although the present invention has been described with reference to the preferred embodiments thereof with reference to the accompanying drawings, it will be apparent to those skilled in the art that many other obvious modifications can be made therein without departing from the scope of the invention. Accordingly, the scope of the present invention should be interpreted by the appended claims to cover many such variations.

도 1은 종래의 BGA 소켓의 동작을 도시한 단면도. 1 is a cross-sectional view showing the operation of a conventional BGA socket.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 비지에이 테스트소켓을 도시한 사시도. Figure 2 is a perspective view of the Vijay test socket according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 비지에이 테스트소켓을 도시한 분해사시도. Figure 3 is an exploded perspective view showing a BG test socket according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 비지에이 테스트소켓을 도시한 분해사시도. 4 is an exploded perspective view showing a BG test socket according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 비지에이 테스트소켓의 고정몸체를 도시한 사시도. 5 is a perspective view showing a fixed body of the Vijay test socket according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 고정몸체의 평면도. 6 is a plan view of a fixed body according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 고정몸체의 배면도. 7 is a rear view of the fixing body according to an embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 작동몸체의 사시도. 8 is a perspective view of an operating body according to an embodiment of the present invention.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 작동몸체의 평면도. 9 is a plan view of the operating body according to an embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 작동몸체의 배면도. 10 is a rear view of the working body according to an embodiment of the present invention.

도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 컨택핀의 사시도. 11 is a perspective view of a contact pin according to an embodiment of the present invention.

도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 컨택핀의 정면도 및 측면도. 12 is a front view and a side view of a contact pin according to an embodiment of the present invention.

도 13는 본 발명의 일실시예에 따른 핀고정플레이트의 사시도. Figure 13 is a perspective view of a pin fixing plate according to an embodiment of the present invention.

도 14은 본 발명의 일실시예에 따른 핀고정플레이트의 평면도. 14 is a plan view of a pin fixing plate according to an embodiment of the present invention.

도 15는 본 발명의 일실시예에 따른 가이드플레이트의 사시도. 15 is a perspective view of a guide plate according to an embodiment of the present invention.

도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 가이드플레이트의 평면도. 16 is a plan view of a guide plate according to an embodiment of the present invention.

도 17 내지 도 20은 본 발명의 일실시예에 따른 컨택핀의 작동을 설명하기 위한 개략도. 17 to 20 is a schematic diagram for explaining the operation of the contact pin according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100:고정몸체 100h:제1핀헤드홀100: fixed body 100h: first pin head hole

110:장착홈 120:작동스프링수용홈110: mounting groove 120: operating spring receiving groove

130:상하가이드돌기 200:작동몸체130: up and down guide protrusion 200: working body

200h:제2핀헤드홀 210:작동자200 h: second pin head hole 210: operator

220:스프링가이드돌기 230:상하가이드홀220: spring guide protrusion 230: vertical guide hole

300:컨택핀 300a:가압돌기300: contact pin 300a: pressing protrusion

310:컨택바디 320:핀헤드310: contact body 320: pin head

330:핀다리 400:핀고정플레이트330: pin leg 400: pin fixing plate

400h:핀가이드홀 410:장착돌기400h: Pin guide hole 410: Mounting protrusion

500:가이드플레이트 500h:슬릿홀500: Guide plate 500h: Slit hole

600:작동스프링600: working spring

Claims

The fixed body is located on the lower side, the operating body coupled to the upper and lower slidingly coupled to the upper portion of the fixed body, and both ends are composed of a plurality of contact pins are located through the fixed body and the working body, the solder ball In the BG test socket for testing a BG,

The contact pin may include a contact body; A pair of pin heads extending from the upper side of the contact body so as to face each other, the center portion of which is narrower than the upper and lower portions thereof, and having an upper end electrically contacting the solder ball; A pin leg extended from the bottom of the contact body; And a pressing protrusion formed on an upper outer surface of the pin head of the contact pin.

The pair of pins are located in the working body between the pair of pin heads of the contact pins, and the working body is positioned between the central portions of the pair of pin heads when the working body slides downward and presses to both sides. The upper gap of the head is widened, and when the working body is restored upward, the pressing force of the central portion of the pair of pin heads is released as the upper portion of the pair of pin heads is released, thereby the upper part of the pair of pin heads. A plurality of operators for causing the spacing to be restored; And a plurality of second pin head holes for contacting the upper end of the pair of pin heads while enclosing the solder ball and generating contact pressure by contacting the inner wall surface of the pair of pin heads. socket.

The method of claim 1,

The fixed body has a plurality of first pin head holes through which the pin head of the contact pin passes, and the working body has a plurality of second pin head holes through which the pin head of the contact pin passes. A tester test box, characterized in that the operator is provided integrally with each of the second pin head hole.

The method of claim 1,

Visig test socket, characterized in that the pin fixing plate formed with a plurality of pin guide holes to guide the pin legs of the contact pins, the lower portion of the fixed body.

The method of claim 3,

The pin fixing plate is provided with a mounting protrusion, the lower test body, characterized in that the mounting groove corresponding to the assembling protrusion formed on the bottom of the fixing body.

The method of claim 1,

In the upper part of the working body, the plurality of solder balls of the Vijay is inserted at the same time when the Vijay is seated, the guide plate is formed with a plurality of slit holes formed to guide the movement of the pair of pinheads Bizei test socket.

The method of claim 1,

And a working spring interposed between the fixed body and the working body to elastically support the working body upwardly from the fixed body.

The method of claim 6,

The fixed body is formed with a working spring receiving groove for receiving one end of the operating spring, the working body is formed with a spring guide projection to be fitted to the operating spring receiving groove in a compressed state through the other end of the operating spring. Vigie test socket, characterized in that.

The method of claim 1,

The upper and lower guide protrusions are formed in the fixed body, and the operation body is inserted into the upper and lower guide protrusions, and the upper and lower guide holes for guiding the vertical sliding of the operating body are formed.

delete