KR20200091067A - Probe pin for electrical test and test socket including same - Google Patents

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KR20200091067A
KR20200091067A KR1020190007825A KR20190007825A KR20200091067A KR 20200091067 A KR20200091067 A KR 20200091067A KR 1020190007825 A KR1020190007825 A KR 1020190007825A KR 20190007825 A KR20190007825 A KR 20190007825A KR 20200091067 A KR20200091067 A KR 20200091067A
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Abstract

Provided is a probe pin for electrically connecting a terminal of a test device and a terminal of a device to be tested in a vertical direction. The probe pin comprises: a first plunger in contact with a terminal of the device under test and capable of conducting; a second plunger in contact with the terminal of the test device and capable of conducting; a first magnet attached to the first plunger; a second magnet attached to the second plunger; and a barrel maintaining the first and second plungers to be movable in the vertical direction and capable of conducting. The first magnet and the second magnet are arranged to apply repulsive force to the first plunger and the second plunger.

Description

전기적 검사용 프로브 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓{PROBE PIN FOR ELECTRICAL TEST AND TEST SOCKET INCLUDING SAME}PROBE PIN FOR ELECTRICAL TEST AND TEST SOCKET INCLUDING SAME

본 개시는 피검사 디바이스의 전기적 검사에 사용되는 프로브 핀 및 테스트 소켓에 관한 것이다.The present disclosure relates to probe pins and test sockets used for electrical inspection of the device under test.

피검사 디바이스의 전기적 검사를 위해, 피검사 디바이스와 검사 장치에 접촉되어 피검사 디바이스와 검사 장치를 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이 당해 분야에 알려져 있다. 테스트 소켓은 검사 장치의 전기 신호를 피검사 디바이스에 전달하고, 피검사 디바이스의 응답 신호를 검사 장치에 전달한다.For electrical inspection of a device under test, a test socket in contact with the device under test and the inspection device to electrically connect the device under test and the inspection device is known in the art. The test socket transmits an electrical signal of the inspection device to the device under test, and transmits a response signal of the device under test to the inspection device.

테스트 소켓의 일 예로서, 피검사 디바이스에 가해지는 외력에 응해 하방으로 눌린 후 외력이 제거되면 상방으로 복귀하는 전도성 플런저를 갖는 프로브 핀을 구비하는 테스트 소켓이 당해 분야에서 사용되고 있다. 이러한 테스트 소켓의 프로브 핀은 당해 분야에서 '포고핀(pogo pin)'으로 참조될 수 있다.As an example of a test socket, a test socket having a probe pin having a conductive plunger that is pushed downward in response to an external force applied to the device under test and then returns upward when the external force is removed is used in the art. The probe pin of such a test socket may be referred to in the art as a'pogo pin'.

테스트 소켓의 포고핀은, 피검사 디바이스 측에 배치되고 전도성을 갖는 상측 플런저와, 검사 장치 측에 배치되고 전도성을 갖는 하측 플런저와, 상측 플런저와 하측 플런저의 사이에 개재되고 코일 형상을 갖는 스프링과, 상측 플런저, 하측 플런저 및 스프링을 상하 방향으로 유지하도록 형성되고 전도성을 갖는 원통형 배럴을 포함한다. 상측 플런저와 하측 플런저의 사이에 개재된 스프링이 상하 방향으로 탄성력을 가한다. 피검사 디바이스가 하방으로 눌릴 때, 스프링은 하방의 누르는 힘에 저항하는 탄성력을 가한다. 하방의 누르는 힘이 제거되면, 스프링은 상측 플런저를 그 원 위치로 복원시키는 탄성 복원력을 가한다. 종래기술에 따른 포고핀의 구조에 관해, 대한민국 공개특허공보 제10-2010-0009264호가 개시하는 테스트 소켓이 참조될 수 있다.The pogo pin of the test socket includes an upper plunger disposed on the side of the device under test and having conductivity, a lower plunger disposed on the side of the inspection device and having conductivity, and a spring having a coil shape interposed between the upper plunger and the lower plunger. , Upper plunger, lower plunger and a cylindrical barrel formed and configured to hold the spring in the vertical direction. A spring interposed between the upper plunger and the lower plunger exerts an elastic force in the vertical direction. When the device under test is pressed downward, the spring exerts an elastic force that resists the downward pressing force. When the downward pressing force is removed, the spring exerts an elastic restoring force to restore the upper plunger to its original position. With respect to the structure of the pogo pin according to the prior art, a test socket disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2010-0009264 may be referred to.

대한민국 공개특허공보 제10-2010-0009264호Republic of Korea Patent Publication No. 10-2010-0009264

종래기술에 따른 포고핀에 의하면, 스프링이 상하 방향으로 압축 및 복원된다. 따라서, 상측 플런저와 하측 플런저 간의 스트로크(피검사 디바이스에 의해 포고핀이 상하방향으로 눌리는 양)는 스프링에 의해 제한된다. 포고핀이 스프링의 상하 방향의 변형을 수용해야 하므로, 포고핀은 상하 방향의 높이 치수가 작도록 설계될 수 없다.According to the pogo pin according to the prior art, the spring is compressed and restored in the vertical direction. Therefore, the stroke between the upper plunger and the lower plunger (the amount by which the pogo pin is pushed up and down by the device under test) is limited by the spring. The pogo pin cannot be designed to have a small height dimension in the up and down direction, since the pogo pin must accommodate the deformation in the vertical direction of the spring.

또한, 검사 장치와 피검사 디바이스 간의 전기적 신호 전달은, 각 플런저 및 배럴을 통해서도 행해지지만, 각 플런저 및 스프링을 통해서도 행해진다. 피검사 디바이스의 검사 시에 포고핀을 통해 고전류가 흐르는 경우, 코일 형상의 스프링을 통해 과전류가 흐를 수 있다. 이로 인해, 스프링은 변형 및 파손될 수 있다. 스프링의 파손은, 포고핀에서의 전기 신호 전달의 단락을 야기한다.Further, the electrical signal transmission between the inspection apparatus and the device under test is also performed through each plunger and barrel, but also through each plunger and spring. When a high current flows through the pogo pin during the inspection of the device under test, overcurrent may flow through the coil-shaped spring. Due to this, the spring may deform and break. Breakage of the spring causes a short circuit of electrical signal transmission at the pogo pin.

고전류로 인한 스프링의 단락을 방지하기 위해, 스프링을 절연 물질로 코팅시키는 방안이 고려될 수 있으나, 이는 포고핀의 제조 공정의 수를 증가시키고 제조 비용을 상승시킨다. 또는, 고전류로 인한 스프링의 단락을 방지하기 위해, 플런저와 스프링의 사이에 절연체를 개재시키는 방안이 고려될 수 있다. 그러나, 절연체를 사용하는 것은, 포고핀의 상하 방향의 길이를 증가시킬뿐만 아니라, 제조 공정 및 비용을 상승시킨다.In order to prevent the short circuit of the spring due to high current, a method of coating the spring with an insulating material may be considered, but this increases the number of manufacturing processes of pogo pins and increases the manufacturing cost. Alternatively, a method of interposing an insulator between the plunger and the spring may be considered to prevent a short circuit of the spring due to high current. However, using an insulator not only increases the length of the pogo pin in the vertical direction, but also increases the manufacturing process and cost.

본 개시의 실시예들은 전술한 종래기술의 단점을 해소한다. 본 개시의 실시예들은, 피검사 디바이스의 전기적 검사에 사용되며 스프링과 같은 기계적 요소를 구비하지 않는 프로브 핀을 제공한다.Embodiments of the present disclosure eliminate the drawbacks of the prior art described above. Embodiments of the present disclosure provide a probe pin that is used for electrical inspection of the device under test and does not have a mechanical element such as a spring.

본 개시의 실시예들의 일 측면은, 검사 장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 프로브 핀에 관련된다. 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 피검사 디바이스의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제1 플런저와, 검사 장치의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제2 플런저와, 제1 플런저에 부착되는 제1 마그넷과, 제2 플런저에 부착되는 제2 마그넷과, 제1 및 제2 플런저를 상하 방향으로 이동 가능하게 유지하고 도전 가능한 배럴을 포함한다. 제1 마그넷과 제2 마그넷은 제1 플런저와 제2 플런저에 상하 방향으로 척력을 가하도록 배치된다.One aspect of the embodiments of the present disclosure relates to a probe pin that electrically connects the terminal of the inspection apparatus and the terminal of the device under test in the vertical direction. The probe pin according to an embodiment includes: a first plunger contactable with a terminal of the device under test and conductive; a second plunger contactable with a terminal of the inspection device; and a first magnet attached to the first plunger. It includes a second magnet attached to the two plungers, and a barrel capable of holding the first and second plungers movably in the vertical direction and being conductive. The first magnet and the second magnet are arranged to apply repulsive force in the vertical direction to the first plunger and the second plunger.

본 개시의 실시예들의 또 하나의 측면은, 검사 장치와 피검사 디바이스를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓에 관련된다. 일 실시예의 테스트 소켓은, 복수개의 전술한 실시예의 프로브 핀과, 복수개의 프로브 핀을 유지하는 하우징을 포함한다.Another aspect of embodiments of the present disclosure relates to a test socket that electrically connects the inspection apparatus and the device under test in the vertical direction. The test socket of one embodiment includes a plurality of probe pins of the above-described embodiments, and a housing holding the plurality of probe pins.

본 개시의 일 실시예에 따른 프로브 핀에 의하면, 제1 플런저와 제2 플런저는 제1 및 제2 마그넷이 가하는 척력에 의해 상하 방향으로 이격된다. 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 플런저에 탄성 복원력을 가하는 스프링과 같은 기계적 요소를 배럴 내부에 구비하지 않는다. 따라서, 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 스프링 요소로 인해 발생되는 단점, 예컨대, 스프링 요소의 변형 및 파손, 전도성의 저하와 같은 단점을 갖지 않는다. 특히, 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 제원 변경 없이 안정적인 저항으로, 고전류를 사용하는 피검사 디바이스의 검사에 유리하게 적용될 수 있다.According to the probe pin according to an embodiment of the present disclosure, the first plunger and the second plunger are spaced apart in the vertical direction by the repulsive force applied by the first and second magnets. The probe pin according to one embodiment does not have a mechanical element inside the barrel, such as a spring that exerts an elastic restoring force on the plunger. Therefore, the probe pin according to an embodiment does not have disadvantages caused by spring elements, such as deformation and breakage of the spring elements and deterioration of conductivity. In particular, the probe pin according to an embodiment may be advantageously applied to inspection of a device under test using a high current with stable resistance without changing a specification.

도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 프로브 핀 및 테스트 소켓을 개략적으로 도시한다.
도 2는 피검사 디바이스의 검사 도중 프로브 핀의 작동을 개략적으로 도시한다.1 schematically illustrates a probe pin and a test socket according to an embodiment of the present disclosure.
2 schematically shows the operation of the probe pin during the inspection of the device under test.

본 개시의 실시예들은 본 개시의 기술적 사상을 설명하기 위한 목적으로 예시된 것이다. 본 개시에 따른 권리범위가 이하에 제시되는 실시예들이나 이들 실시예들에 대한 구체적 설명으로 한정되는 것은 아니다.The embodiments of the present disclosure are exemplified for the purpose of illustrating the technical spirit of the present disclosure. The scope of rights according to the present disclosure is not limited to the embodiments presented below or to specific descriptions of these embodiments.

본 개시에 사용되는 모든 기술적 용어들 및 과학적 용어들은, 달리 정의되지 않는 한, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해되는 의미를 갖는다. 본 개시에 사용되는 모든 용어들은 본 개시를 더욱 명확히 설명하기 위한 목적으로 선택된 것이며 본 개시에 따른 권리범위를 제한하기 위해 선택된 것이 아니다.All technical and scientific terms used in the present disclosure, unless defined otherwise, have meanings generally understood by those of ordinary skill in the art to which this disclosure belongs. All terms used in the present disclosure are selected for the purpose of more clearly describing the present disclosure and are not selected to limit the scope of the rights according to the present disclosure.

본 개시에서 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등과 같은 표현은, 해당 표현이 포함되는 어구 또는 문장에서 달리 언급되지 않는 한, 다른 실시예를 포함할 가능성을 내포하는 개방형 용어(open-ended terms)로 이해되어야 한다.As used in this disclosure, expressions such as “comprising”, “having”, “having,” etc., are open terms that imply the possibility of including other embodiments, unless otherwise stated in the phrase or sentence in which the expression is included. (open-ended terms).

본 개시에서 기술된 단수형의 표현은 달리 언급하지 않는 한 복수형의 의미를 포함할 수 있으며, 이는 청구범위에 기재된 단수형의 표현에도 마찬가지로 적용된다.The expressions of the singular forms described in this disclosure may include the meaning of the plural forms unless otherwise stated, and the same applies to the expressions of the singular forms described in the claims.

본 개시에서 사용되는 "제1", "제2" 등의 표현들은 복수의 구성요소들을 상호 구분하기 위해 사용되며, 해당 구성요소들의 순서 또는 중요도를 한정하는 것은 아니다.Expressions such as “first” and “second” used in the present disclosure are used to distinguish a plurality of components from each other, and do not limit the order or importance of the components.

본 개시에서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 경우, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로, 또는 새로운 다른 구성요소를 매개로 하여 연결될 수 있거나 접속될 수 있는 것으로 이해되어야 한다.In the present disclosure, when a component is referred to as being “connected” to or “connected to” another component, the component may be directly connected to or connectable to the other component, or new It should be understood that it may or may be connected via other components.

본 개시에서 사용되는 "상방"의 방향지시어는 테스트 소켓이 검사 장치에 대해 위치하는 방향에 근거하고, "하방"의 방향지시어는 상방의 반대 방향을 의미한다. 본 개시에서 사용되는 "상하 방향"의 방향지시어는 상방 방향과 하방 방향을 포함하지만, 상방 방향과 하방 방향 중 특정한 하나의 방향을 의미하지는 않는 것으로 이해되어야 한다.As used in the present disclosure, the “direction” direction directive is based on the direction in which the test socket is positioned relative to the inspection device, and the “downward” direction directive means the opposite direction upward. It should be understood that the direction directives of the "up and down direction" used in the present disclosure include the up direction and the down direction, but do not mean a specific one of the up direction and the down direction.

첨부한 도면에 도시된 예들을 참조하여, 실시예들이 설명된다. 첨부된 도면에서, 동일하거나 대응하는 구성요소에는 동일한 참조부호가 부여되어 있다. 또한, 이하의 실시예들의 설명에 있어서, 동일하거나 대응하는 구성요소를 중복하여 기술하는 것이 생략될 수 있다. 그러나, 구성요소에 관한 기술이 생략되어도, 그러한 구성요소가 어떤 실시예에 포함되지 않는 것으로 의도되지는 않는다.With reference to the examples shown in the accompanying drawings, embodiments are described. In the accompanying drawings, identical or corresponding elements are given the same reference numerals. In addition, in the following description of the embodiments, it may be omitted to describe the same or corresponding elements overlapping. However, although descriptions of components are omitted, it is not intended that such components are not included in any embodiment.

도 1은 일 실시예에 따른 테스트 소켓과 프로브 핀을 개략적으로 도시한다. 도 1은, 실시예의 설명을 위해, 테스트 소켓, 테스트 소켓이 배치되는 검사 장치, 테스트 소켓이 접촉되는 피검사 디바이스의 예시적 형상을 도시한다. 또한, 도 1은, 프로브 핀의 형상을 개략적으로 도시하며, 도 1에 도시된 프로브 핀의 형상은 실시예의 이해를 위해 선택된 예에 불과하다.1 schematically illustrates a test socket and probe pin according to an embodiment. 1 shows an exemplary shape of a test socket, an inspection apparatus in which the test socket is disposed, and a device under test in which the test socket is contacted for description of the embodiment. In addition, FIG. 1 schematically shows the shape of the probe pin, and the shape of the probe pin illustrated in FIG. 1 is only an example selected for understanding the embodiment.

도 1을 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 소켓(10)은, 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)의 사이에 위치하여 이들을 전기적으로 접속시킨다. 테스트 소켓(10)은, 피검사 디바이스(30)의 전기적 검사 시에 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)의 전기적 접속을 위해 사용될 수 있다. 일 예로, 테스트 소켓(10)은, 피검사 디바이스(30)의 제조 공정 중 후공정에서, 피검사 디바이스(30)의 최종적인 전기적 검사를 위해 사용될 수 있다. 피검사 디바이스(30)의 전기적 검사 시에, 테스트 소켓(10)은 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)에 각각 접촉되어 검사 장치(20)와 피검사 디바이스(30)를 서로 전기적으로 접속시킨다.Referring to FIG. 1, a test socket 10 according to an embodiment is positioned between the test apparatus 20 and the device under test 30 to electrically connect them. The test socket 10 may be used for electrical connection between the test apparatus 20 and the device under test 30 during electrical inspection of the device under test 30. For example, the test socket 10 may be used for a final electrical inspection of the device under test 30 in a post process during the manufacturing process of the device under test 30. During the electrical inspection of the device under test 30, the test socket 10 is in contact with the inspection device 20 and the device under test 30, respectively, and electrically conducts the inspection device 20 and the device under test 30 with each other. Connect it.

검사 장치(20)는 피검사 디바이스(30)의 전기적 특성, 기능적 특성, 동작 속도 등을 검사할 수 있다. 검사 장치(20)는, 검사가 수행되는 보드 내에, 전기적 테스트 신호를 출력할 수 있고 응답 신호를 받을 수 있는 다수의 단자(21)를 가질 수 있다. 테스트 소켓(10)은 검사 장치(20)에 제거 가능하게 장착될 수 있다.The inspection apparatus 20 may inspect electrical characteristics, functional characteristics, operating speed, and the like of the device under test 30. The inspection device 20 may have a plurality of terminals 21 capable of outputting an electrical test signal and receiving a response signal in a board on which inspection is performed. The test socket 10 may be removably mounted to the inspection device 20.

피검사 디바이스(30)는, 내부에 메모리 IC 칩 또는 비메모리 IC 칩과 같은 반도체 IC 칩을 갖는 반도체 패키지일 수 있지만, 이에 한정되지는 않는다. 피검사 디바이스(30)는 그 하측에 다수의 단자(31)를 가질 수 있다. 다수의 단자(31)는 볼 그리드 어레이(BGA)를 구성할 수 있고, 반구형의 솔더 볼일 수 있다.The device under test 30 may be a semiconductor package having a semiconductor IC chip, such as a memory IC chip or a non-memory IC chip, but is not limited thereto. The device under test 30 may have a plurality of terminals 31 below it. The plurality of terminals 31 may constitute a ball grid array (BGA), and may be a hemispherical solder ball.

피검사 디바이스(30)의 단자(31)는 테스트 소켓(10)를 통해 대응하는 검사 장치(20)의 단자(21)와 전기적으로 접속된다. 테스트 소켓(10)이 피검사 디바이스의 단자(31)와 이것에 대응하는 검사 장치의 단자(21)를 상하 방향(VD)으로 전기적으로 접속시킴으로써, 검사 장치(20)에 의해 피검사 디바이스(30)의 검사가 수행된다. 피검사 디바이스(30)는 운반 장치에 의해 검사 장치(20)로 운반될 수 있고, 검사 시에 푸셔 장치에 의해 테스트 소켓(10)의 상면을 향해 눌릴 수 있다.The terminal 31 of the device under test 30 is electrically connected to the terminal 21 of the corresponding inspection device 20 through the test socket 10. By the test socket 10 electrically connecting the terminal 31 of the device under test and the terminal 21 of the device corresponding to the test device in the vertical direction VD, the device under test 30 is inspected by the inspection device 20. ) Is performed. The device under test 30 may be transported to the inspection device 20 by a transport device, and may be pressed toward the upper surface of the test socket 10 by a pusher device during inspection.

테스트 소켓(10)은, 일 실시예에 따른 프로브 핀(11)과, 하우징(12)을 포함한다. 테스트 소켓(10)에는 복수개의 프로브 핀(11)이 구비될 수 있다. 복수의 프로브 핀(11)들의 평면 배열은 피검사 디바이스(30)의 단자(31)의 배열에 따라 다양할 수 있다. 프로브 핀(11)은 하우징(12)에 의해 상하 방향(VD)으로 위치되며, 상하 방향(VD)으로 도전 가능하다. 하우징(12)은 복수의 프로브 핀(11)을 수평 방향(HD)에서 이격시키고 복수의 프로브 핀(11)을 서로 절연시킨다.The test socket 10 includes a probe pin 11 and a housing 12 according to an embodiment. A plurality of probe pins 11 may be provided in the test socket 10. The plane arrangement of the plurality of probe pins 11 may vary depending on the arrangement of the terminals 31 of the device under test 30. The probe pin 11 is positioned in the vertical direction VD by the housing 12, and is conductive in the vertical direction VD. The housing 12 separates the plurality of probe pins 11 in the horizontal direction HD and insulates the plurality of probe pins 11 from each other.

프로브 핀(11)은, 상측에 배치되는 제1 플런저(110)와, 하측에 배치되는 제2 플런저(120)와, 제1 및 제2 플런저(110, 120)를 상하 방향(VD)으로 이동 가능하게 유지하는 배럴(130)을 포함한다. 제1 및 제2 플런저(110, 120)와 배럴(130)은 도전 가능한 금속 재료로 이루어진다.The probe pin 11 moves the first plunger 110 disposed on the upper side, the second plunger 120 disposed on the lower side, and the first and second plungers 110 and 120 in the vertical direction VD. It includes a barrel 130 to keep it possible. The first and second plungers 110 and 120 and the barrel 130 are made of a conductive metal material.

제1 플런저(110)는 그 상단에서 피검사 디바이스의 단자(31)와 접촉된다. 제2 플런저(120)는 그 하단에서 검사 장치의 단자(21)와 접촉된다. 배럴(130)은 제1 플런저(110) 및 제2 플런저(120)와 도전 가능하게 접촉될 수 있다. 이에 따라, 하나의 프로브 핀(11)에 대응하는 단자(21)와 단자(31)의 사이에서, 프로브 핀(11)을 매개로 하여 상하 방향으로 도전이 행해질 수 있다. 따라서, 검사 장치(20)의 테스트 신호는 단자(21)로부터 프로브 핀(11)을 통해 피검사 디바이스(30)의 단자(31)에 전달될 수 있고, 피검사 디바이스(30)의 응답 신호는 단자(31)로부터 프로브 핀(11)을 통해 검사 장치(20)의 단자(21)에 전달될 수 있다.The first plunger 110 is in contact with the terminal 31 of the device under test at its upper end. The second plunger 120 is in contact with the terminal 21 of the inspection device at its bottom. The barrel 130 may be in conductive contact with the first plunger 110 and the second plunger 120. Accordingly, the conduction may be performed in the vertical direction between the terminal 21 and the terminal 31 corresponding to one probe pin 11 via the probe pin 11 as a medium. Therefore, the test signal of the inspection device 20 can be transmitted from the terminal 21 to the terminal 31 of the device under test 30 through the probe pin 11, and the response signal of the device under test 30 is It can be transferred from the terminal 31 to the terminal 21 of the inspection device 20 through the probe pin 11.

외력이 상하 방향(VD)에서의 하방으로 테스트 소켓(10)에 가해지면, 프로브 핀(11)의 제1 및 제2 플런저(110, 120)는 상하 방향(VD)에서 서로 근접하여 접촉할 수 있다. 상기 외력이 제거되면, 제1 및 제2 플런저(110, 120)는 그 원래 위치로 복귀할 수 있다. 상기 외력은, 피검사 디바이스(30)의 검사 시에 푸셔 장치가 피검사 디바이스(30)를 검사 장치(20) 측으로 눌러서 발생될 수 있다.When an external force is applied to the test socket 10 downward in the vertical direction VD, the first and second plungers 110 and 120 of the probe pin 11 may come into close contact with each other in the vertical direction VD. have. When the external force is removed, the first and second plungers 110 and 120 can return to their original positions. The external force may be generated when the pusher device pushes the device under test 30 toward the inspection device 20 at the time of inspection of the device under test 30.

배럴(130)은 원통 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)는 배럴(130)의 원통형 공간 내에 부분적으로 삽입되어 있다. 또한, 외력이 프로브 핀(11)에 가해지지 않을 때, 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)는 소정의 간격으로 이격되어 있게 된다. 이와 같은 제1 및 제2 플런저(110, 120)의 이격은, 제1 및 제2 플런저(110, 120)에 각각 마련되는 제1 및 제2 마그넷에 의해 발생되는 자기력에 의한다.The barrel 130 may be formed in a cylindrical shape, and the first plunger 110 and the second plunger 120 are partially inserted into the cylindrical space of the barrel 130. In addition, when no external force is applied to the probe pin 11, the first plunger 110 and the second plunger 120 are spaced apart at predetermined intervals. The separation of the first and second plungers 110 and 120 is based on the magnetic force generated by the first and second magnets provided on the first and second plungers 110 and 120, respectively.

상세하게는, 프로브 핀(11)은, 제1 플런저(110)에 부착되는 제1 마그넷(140)과 제2 플런저(120)에 부착되는 제2 마그넷(150)을 포함한다. 제1 마그넷(140)은 제1 플런저(110)의 하단에 부착되고, 제2 마그넷(150)은 제2 플런저(120)의 상단에 부착된다. 제1 및 제2 마그넷(140, 150)은 각자의 플런저에 부착되어, 배럴(130) 내에 위치한다. 제1 및 제2 마그넷(140, 150)은 배럴(130)의 내부 공간의 직경보다 작은 크기를 가져, 배럴(130)의 내면과 분리될 수 있다.Specifically, the probe pin 11 includes a first magnet 140 attached to the first plunger 110 and a second magnet 150 attached to the second plunger 120. The first magnet 140 is attached to the bottom of the first plunger 110, and the second magnet 150 is attached to the top of the second plunger 120. The first and second magnets 140 and 150 are attached to their respective plungers and are located in the barrel 130. The first and second magnets 140 and 150 have a size smaller than the diameter of the inner space of the barrel 130, and may be separated from the inner surface of the barrel 130.

실시예에 의하면, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)은 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)에 상하 방향(VD)으로 척력을 가하도록 배치된다. 일 예로, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)은 동일한 자극부들이 상하 방향(VD)에서 서로를 마주하도록 배치된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 마그넷(140)의 N극부와 S극부 중 N극부가 하방을 향하는 경우, 제2 마그넷(150)의 N극부가 제1 마그넷(140)의 N극부에 마주하도록 제2 마그넷(150)이 배치된다. 또는, 제1 마그넷(140)의 S극부가 하방을 향할 수 있고, 제2 마그넷(150)의 S극부가 상방을 향하도록 제2 마그넷(150)이 배치될 수 있다. 또 하나의 예로, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)은, 각자의 N극부와 S극부들이 상하 방향으로 마주하도록 배치될 수도 있다.According to an embodiment, the first magnet 140 and the second magnet 150 are arranged to apply repulsive force in the vertical direction VD to the first plunger 110 and the second plunger 120. For example, the first magnet 140 and the second magnet 150 are arranged such that the same magnetic pole portions face each other in the vertical direction VD. As shown in FIG. 1, when the N-pole portion of the N-pole portion and the S-pole portion of the first magnet 140 faces downward, the N-pole portion of the second magnet 150 faces the N-pole portion of the first magnet 140 The second magnet 150 is arranged to do so. Alternatively, the S-pole portion of the first magnet 140 may face downward, and the second magnet 150 may be disposed such that the S-pole portion of the second magnet 150 faces upward. As another example, the first magnet 140 and the second magnet 150 may be arranged such that their N-pole and S-pole portions face each other in the vertical direction.

이와 같이, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)은 동일한 자극부가 서로를 마주하도록 배치되므로, 제1 및 제2 마그넷(140, 150)에 의해, 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)에 상하 방향(VD)으로 척력이 가해진다. 제1 및 제2 마그넷(140, 150)이 발생시키는 척력이 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)를 상하 방향(VD)으로 이격시킨다. 따라서, 피검사 디바이스에 의해 외력이 프로브 핀에 가해지지 않을 때, 제1 플런저(110)는 척력이 만드는 소정 거리 만큼 제2 플런저(120)로부터 이격되어 있다.In this way, since the first magnet 140 and the second magnet 150 are arranged such that the same magnetic pole portions face each other, the first plunger 110 and the second by the first and second magnets 140 and 150 are formed. Repulsive force is applied to the plunger 120 in the vertical direction VD. The repulsive force generated by the first and second magnets 140 and 150 separates the first plunger 110 and the second plunger 120 in the vertical direction VD. Therefore, when an external force is not applied to the probe pin by the device under test, the first plunger 110 is spaced from the second plunger 120 by a predetermined distance created by the repulsive force.

제1 및 제2 마그넷(140, 150)이 발생시키는 척력으로 인해 제1 플런저(110)는 상방으로 밀려진다. 이 척력은 제1 및 제2 플런저(110, 120)에 가해지는 외력에 저항함으로써, 피검사 디바이스와 검사 장치 사이의 전기적 연결을 확실하게 한다. 또한, 상기 외력이 제거되면, 제1 및 2 플런저(110, 120)는 제1 및 제2 마그넷(140, 150)이 발생시키는 척력에 의해 원래의 이격 거리로 복귀한다.The first plunger 110 is pushed upward due to the repulsive force generated by the first and second magnets 140 and 150. This repulsive force resists the external force applied to the first and second plungers 110 and 120, thereby ensuring an electrical connection between the device under test and the inspection device. In addition, when the external force is removed, the first and second plungers 110 and 120 return to the original separation distance by the repulsive force generated by the first and second magnets 140 and 150.

도 1에 도시하는 바와 같이 척력에 의해 제1 플런저(110)와 제2 플런저(120)가 이격된 상태에서, 피검사 디바이스가 가하는 하방의 외력에 의해 제1 플런저(110)는 저항을 받으면서 하방으로 이동된다. 도 2는 피검사 디바이스의 검사 시에 프로브 핀의 작동을 개략적으로 도시하며, 피검사 디바이스의 검사가 행해지는 상태를 도시한다.As illustrated in FIG. 1, in a state in which the first plunger 110 and the second plunger 120 are separated from each other by the repulsive force, the first plunger 110 is downward while receiving resistance by an external force applied by the device under test. Is moved to. 2 schematically shows the operation of the probe pin when inspecting the device under test, and shows a state in which the device under test is inspected.

도 2를 참조하면, 피검사 디바이스(30)에 가해지는 하방의 외력에 의해, 제1 플런저(110)가 하방으로 상기 척력에 대항하여 이동된다. 따라서, 프로브 핀은, 피검사 디바이스의 검사 시에 피검사 디바이스가 가하는 하방의 누름을 수용할 수 있다. 또한, 일부 실시예에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 피검사 디바이스의 누름에 응해, 제1 플런저(110)의 제1 마그넷(140)은 제2 플런저(120)의 제2 마그넷(150)과 접촉될 수 있다.2, the first plunger 110 is moved downward by the external force applied to the device under test 30 against the repulsive force. Therefore, the probe pin can accommodate the downward pressing applied by the device under test during inspection of the device under test. In addition, in some embodiments, as shown in FIG. 2, in response to the pressing of the device under test, the first magnet 140 of the first plunger 110 is the second magnet 150 of the second plunger 120. Can be in contact with.

일 실시예에 의하면, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)의 서로 대향하는 면들은 평탄하게 형성될 수 있다. 또는, 일 실시예에 의하면, 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)의 서로 대향하는 면들은, 상호 보완적인 볼록 형상과 오목 형상을 각각 가질 수 있다. 이러한 볼록 형상과 오목 형상은 소정 곡률로 만곡될 수 있다. 일 예로, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1 마그넷(140)의 하면은 하방을 향해 볼록하게 만곡된 하면을 가질 수 있고, 제2 마그넷(140)의 상면은 상방을 향해 오목하게 만곡된 상면을 가질 수 있다. 이와 같이 제1 마그넷(140)과 제2 마그넷(150)의 서로 대향하는 면들이 상호 보완적인 형상을 가지는 경우, 제1 및 제2 마그넷(140, 150)이 발생시키는 저항 또는 척력을 다양하게 조정시킬 수 있다.According to an embodiment, the surfaces facing each other of the first magnet 140 and the second magnet 150 may be formed flat. Alternatively, according to an embodiment, the surfaces facing each other of the first magnet 140 and the second magnet 150 may each have complementary convex and concave shapes, respectively. The convex shape and the concave shape may be curved at a predetermined curvature. For example, as shown in FIGS. 1 and 2, the lower surface of the first magnet 140 may have a lower surface convexly curved downward, and the upper surface of the second magnet 140 may be concave upward. It may have a curved top surface. In this way, when the surfaces facing each other of the first magnet 140 and the second magnet 150 have a complementary shape, various resistances or repulsive forces generated by the first and second magnets 140 and 150 are variously adjusted. I can do it.

다른 실시예의 경우, 제1 마그넷(140)의 하면과 제2 마그넷(145)의 상면의 곡률은 동일할 수도 또는 다를 수도 있다.In another embodiment, the curvatures of the lower surface of the first magnet 140 and the upper surface of the second magnet 145 may be the same or different.

도 1 및 도 2에 도시된 제1 및 제2 마그넷(150)의 형상은 단지 예시적이다. 제1 및 제2 마그넷(150)의 형상, 성분, 자석 등급 등은, 프로브 핀의 상하 방향의 높이, 소망하는 수준의 척력 등을 고려하여 다양하게 선택될 수 있다.The shapes of the first and second magnets 150 shown in FIGS. 1 and 2 are exemplary only. The shapes, components, and magnet grades of the first and second magnets 150 may be variously selected in consideration of heights in the vertical direction of the probe pins and repulsive forces at a desired level.

도 1 및 도 2에 도시된 제1 플런저(110)의 형상은 단지 예시적이다. 제1 플런저(110)의 상단은, 제1 플런저(110)의 상단과 피검사 디바이스의 단자(31) 간에 신뢰성 높은 접촉이 이루어지도록, 다양하게 변형될 수 있다.The shape of the first plunger 110 shown in FIGS. 1 and 2 is merely exemplary. The top of the first plunger 110 may be variously modified so that reliable contact is made between the top of the first plunger 110 and the terminal 31 of the device under test.

도 1 및 도 2에 도시된 배럴(130)의 상단부 및 하단부의 형상과 플런저들의 외형의 형상은 단지 예시적이다. 배럴(130)의 상단부와 하단부는 플런저가 상하 방향으로 이탈되지 않도록 다양하게 변형될 수 있고, 플런저의 외형은 이러한 배럴의 상단부와 하단부의 형상에 보완되도록 형성될 수 있다.The shapes of the top and bottom of the barrel 130 shown in FIGS. 1 and 2 and the shape of the outer shape of the plungers are merely exemplary. The upper and lower parts of the barrel 130 may be variously modified so that the plunger does not deviate in the vertical direction, and the outer shape of the plunger may be formed to complement the shape of the upper and lower parts of the barrel.

전술한 실시예에 의하면, 프로브 핀은, 종래기술에 따른 포고핀에 구비되어야만 하는 스프링 요소를 배제한다. 따라서, 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 스프링 요소로 인해 포고핀에 유발되는 단점, 예컨대, 스프링 요소의 변형, 파손 또는 단락, 전도성의 저하와 같은 단점을 해소한다. 특히, 일 실시예에 따른 프로브 핀은, 스프링과 같은 기계적 탄성 요소를 배제하므로, 고전류를 사용하는 피검사 디바이스의 검사에 유리하게 적용될 수 있다. 즉, 넓은 면적을 갖는 마그넷을 구비하므로, 과전류가 흘러서 발생되는 발열 및 단락의 단점을 갖지 않는다.According to the above-described embodiment, the probe pin excludes a spring element that must be provided on the pogo pin according to the prior art. Accordingly, the probe pin according to an embodiment solves the disadvantages caused by the pogo pin due to the spring element, such as deformation, breakage or short circuit of the spring element, and degradation in conductivity. In particular, the probe pin according to one embodiment excludes a mechanical elastic element such as a spring, and thus can be advantageously applied to inspection of a device under test using a high current. That is, since a magnet having a large area is provided, it does not have the disadvantages of heat generation and short circuit caused by overcurrent.

이상 일부 실시예들과 첨부된 도면에 도시하는 예에 의해 본 개시의 기술적 사상이 설명되었지만, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 이해할 수 있는 본 개시의 기술적 사상 및 범위를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 치환, 변형 및 변경이 이루어질 수 있다는 점을 알아야 할 것이다. 또한, 그러한 치환, 변형 및 변경은 첨부된 청구범위 내에 속하는 것으로 생각되어야 한다.Although the technical spirit of the present disclosure has been described by the examples shown in the accompanying drawings and some embodiments, the technical spirit and scope of the present disclosure can be understood by those skilled in the art to which the present disclosure pertains. It will be appreciated that various substitutions, modifications and changes can be made in the range. In addition, such substitutions, modifications and variations should be considered within the scope of the appended claims.

10: 테스트 소켓, 20: 검사 장치, 21: 검사 장치의 단자, 30: 피검사 디바이스, 31: 피검사 디바이스의 단자, 11: 프로브 핀, 12: 하우징, 110: 제1 플런저, 120; 제2 플런저, 130: 배럴, 140: 제1 마그넷, 150: 제2 마그넷, VD: 상하 방향, HD: 수평 방향10: test socket, 20: test device, 21: terminal of the test device, 30: device under test, 31: terminal of the device under test, 11: probe pin, 12: housing, 110: first plunger, 120; Second plunger, 130: barrel, 140: first magnet, 150: second magnet, VD: up and down direction, HD: horizontal direction

Claims (2)

검사 장치의 단자와 피검사 디바이스의 단자를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 프로브 핀이며,
상기 피검사 디바이스의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제1 플런저와,
상기 검사 장치의 단자와 접촉되고 도전 가능한 제2 플런저와,
상기 제1 플런저에 부착되는 제1 마그넷과,
상기 제2 플런저에 부착되는 제2 마그넷과,
상기 제1 및 제2 플런저를 상기 상하 방향으로 이동 가능하게 유지하고 도전 가능한 배럴을 포함하고,
상기 제1 마그넷과 상기 제2 마그넷은 상기 제1 플런저와 상기 제2 플런저에 상기 상하 방향으로 척력을 가하도록 배치된,
프로브 핀.It is a probe pin that electrically connects the terminal of the inspection device and the terminal of the device under test in the vertical direction.
A first plunger in contact with the terminal of the device under test and capable of conducting,
A second plunger in contact with the terminal of the inspection device and capable of conducting,
A first magnet attached to the first plunger,
A second magnet attached to the second plunger,
The first and second plungers maintain the movable in the vertical direction and include a barrel capable of conducting,
The first magnet and the second magnet are arranged to apply repulsive force in the vertical direction to the first plunger and the second plunger,
Probe pin. 검사 장치와 피검사 디바이스를 상하 방향으로 전기적으로 접속시키는 테스트 소켓이며,
복수개의 제1항에 따른 프로브 핀과, 상기 복수개의 프로브 핀을 유지하는 하우징을 포함하는,
테스트 소켓.A test socket that electrically connects the inspection device and the device under test in the vertical direction.
A plurality of probe pins according to claim 1, and comprising a housing for holding the plurality of probe pins,
Test socket.
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KR20100009264A (en) 2008-07-18 2010-01-27 이재학 Spring structure and test socket using thereof

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