KR101182361B1 - Semiconductor device carrier unit - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것으로, 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서, 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 고정수단에 의해 상하유동 가능하게 고정설치되고, 상기 반도체소자의 리드단자와 상기 소켓보드의 접촉패드를 전기적으로 연결하는 접촉단자부를 구비한 인쇄회로기판(500)과, 상기 몸체부의 저면에 내장되고, 상기 인쇄회로기판의 상면과 상기 몸체부의 저면사이에 위치되어 완충작용을 하는 완충부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a semiconductor device carrier unit, the semiconductor device carrier unit comprising a body portion 400 for detachably accommodating the semiconductor device to transfer to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device, Printed on the bottom of the body portion 400 of the semiconductor device carrier unit is fixed to the upper and lower flow by the fixing means, and having a contact terminal for electrically connecting the lead terminal of the semiconductor device and the contact pad of the socket board It is characterized in that it further comprises a buffer member which is embedded in the circuit board 500, the bottom surface of the body portion, and positioned between the upper surface of the printed circuit board and the bottom surface of the body portion for a buffering action.

Description

반도체소자 캐리어유닛{SEMICONDUCTOR DEVICE CARRIER UNIT}Semiconductor Device Carrier Unit {SEMICONDUCTOR DEVICE CARRIER UNIT}

본 발명은 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동되도록 하여 접촉패드의 손상을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 반도체소자 캐리어유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device carrier unit, and more particularly, it is possible to conveniently transfer a high-density integrated semiconductor device to the test position necessary for the function test and to allow the distance between the contact pad and the pad to be elastically changed during the test. The present invention relates to a semiconductor device carrier unit having an improved structure to prevent damage to a contact pad.

반도체소자의 제조공정이 끝나면 테스트 지그 등을 사용하여 소자의 전기적 성능을 시험한다. 반도체소자 시험은 대부분, 소켓 콘택터의 접촉단자부에 반도체소자의 리드단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 접촉단자부에 입출력되는 신호를 시험용회로로서 분석하는 방식으로 이루어지고 있다.After the semiconductor device manufacturing process is completed, test the electrical performance of the device using a test jig. Most of the semiconductor device tests are made by inserting the lead terminals of the semiconductor elements into contact with the contact terminals of the socket contactors, and analyzing the signals input and output to the contact terminals as the test circuits.

종래의 일반적인 반도체소자의 일례로서 BGA(ball grid array) 형태의 반도체소자 및 반도체소자 캐리어 유닛의 주요 부위의 단면이 도1에 도시되어 있다. 도1에 도시된 바와 같이 종래의 반도체소자(5)는 그 반도체소자(5)를 시험하기 위한 테스트 장비로의 이송수단으로서 로봇팔 등에 장착되는 반도체소자 캐리어 유닛(1)을 사용하였다. 상기 반도체 캐리어 유닛(5)에 의해 원하는 위치로 이동된 반도체 소자(5)는 푸셔(200)에 의해 가압되어 상기 반도체소자(5) 하측에 위치한 소켓보드(100)의 접촉패드(102)에 리드단자(2)가 접촉된 상태로 테스트를 받게된다.As an example of a conventional general semiconductor device, a cross section of a main portion of a semiconductor device in a ball grid array (BGA) type and a semiconductor device carrier unit is shown in FIG. As shown in Fig. 1, the conventional semiconductor element 5 uses a semiconductor element carrier unit 1 mounted on a robot arm or the like as a transfer means to test equipment for testing the semiconductor element 5. The semiconductor device 5 moved to the desired position by the semiconductor carrier unit 5 is pushed by the pusher 200 and leads to the contact pads 102 of the socket board 100 positioned below the semiconductor device 5. The test is carried out with the terminal 2 in contact.

그런데, 종래의 반도체소자(5)는 집적도가 상대적으로 낮아서 외부로 노출된 리드단자(2)가 형성되지 않은 빈 영역(3)이 존재하였다. 이러한 빈 영역(3)을 상기반도체소자(5)를 시험장비로 이송시키는 반도체소자 캐리어 유닛(1)에 지지시킴으로써 상기 반도체소자(5)를 필요한 시험위치로 이송시켰다. 즉, 반도체소자 캐리어 유닛(1)은 상기 반도체소자(5)의 빈 영역(3)인 하측부를 지지하여 그 반도체소자(5)가 필요한 위치로 이송되는 도중에 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)으로부터 이탈되지 않도록 하였다.However, in the semiconductor device 5 of the related art, an empty area 3 in which the lead terminal 2 exposed to the outside is not formed because the degree of integration is relatively low. The semiconductor device 5 was transferred to the required test position by supporting the empty region 3 in the semiconductor device carrier unit 1 which transports the semiconductor device 5 to the test equipment. That is, the semiconductor device carrier unit 1 supports the lower portion, which is the empty area 3 of the semiconductor device 5, and is separated from the semiconductor device carrier unit 1 while the semiconductor device 5 is transferred to the required position. It was not.

그러나, 반도체소자(5)가 날로 집적도가 높아짐에 따라 그 반도체소자(5) 내부에 회로적 구성요소가 증가하게 되었다. 그 결과 상기 반도체소자(5)의 외부로 노출된 리드단자(2)의 수가 증가하게 되었고, 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)에 지지될 만한 빈 영역(3)이 마련될 수 없게 되었다. 따라서 종래의 반도체소자 캐리어 유닛(1)의 구조로는 집적도가 높아진 반도체소자를 시험하기 위해 필요한 위치로 이송시키고자 할 경우 상기 반도체소자(5)가 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)으로부터 이탈되어 버리는 문제점이 발생하게 되었다.However, as the degree of integration of the semiconductor device 5 increases, the circuit components inside the semiconductor device 5 increase. As a result, the number of lead terminals 2 exposed to the outside of the semiconductor device 5 increases, and the empty area 3 that can be supported by the semiconductor device carrier unit 1 cannot be provided. Therefore, in the structure of the conventional semiconductor device carrier unit 1, the semiconductor device 5 is separated from the semiconductor device carrier unit 1 when it is to be transferred to a position necessary for testing a semiconductor device having a high degree of integration. Problems have arisen.

도 2는 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 집적도가 높아진 반도체소자를 편리하게 필요한 위치로 이송시킬 수 있도록 구조가 개선된 반도체소자 캐리어 유닛이다(대한민국실용신안 등록번호 20-0414883, 2006.4.19. 등록).FIG. 2 is a semiconductor device carrier unit whose structure is improved so that the integrated semiconductor device can be conveniently moved to a required position in order to solve such a problem (Registration No. 20-0414883, registered on April 19, 2006). .

도 2를 참조하면, 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 몸체부(30)와 제1 소켓 콘택터(40)와 보조 인쇄회로기판(50)과 제2 소켓 콘택터(40a)를 포함하고 있다.Referring to FIG. 2, the semiconductor device carrier unit 20 includes a body portion 30, a first socket contactor 40, an auxiliary printed circuit board 50, and a second socket contactor 40a.

상기 몸체부(30)는 로봇팔 등에 장착되어 반도체소자(300)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자(300)의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 부재이다. 상기 몸체부(30)는 상기 반도체소자(300)가 수용될 수 있도록 복수의 측벽부(32)가 마련되어 있다. 상기 측벽부(32)는 상기 반도체소자(300)의 외곽 테두리가 접촉되면서 일종의 가이드 역할을 하도록 마련된 것이다. 상기 몸체부(30)의 하측은 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)가 상기 몸체부(30) 아래로 돌출될 수 있도록 개방되어 있다.The body portion 30 is a member which is mounted on a robot arm or the like and detachably accommodates the semiconductor device 300 and transfers it to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device 300. The body part 30 is provided with a plurality of side wall parts 32 to accommodate the semiconductor device 300. The side wall part 32 is provided to serve as a guide while the outer edge of the semiconductor device 300 is in contact with each other. The lower side of the body portion 30 is open so that the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 may protrude below the body portion 30.

상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 몸체부(30)의 하부에 볼트 등의 고정수단에 의해 상하유동 가능하게 상기 몸체부(30)에 고정되어 있다. 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)가 이송되는 도중에 상기 몸체부(30)로부터 이탈되지 않도록 마련된 것이다. 또한, 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)와 시험용 소켓보드(100)를 전기적으로 연결시키는 역할도 한다. 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 접촉단자부(42)와 절연부(44)를 포함하고 있다. 상기 접촉단자부(42)는 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)와 상기 소켓보드(100)의 접촉패드(102)를 전기적으로 연결하도록 되어 있다.The first socket contactor 40 is fixed to the body portion 30 so as to be able to flow up and down by fixing means such as a bolt under the body portion 30. The first socket contactor 40 is provided so as not to be separated from the body portion 30 while the semiconductor device 300 is being transferred. In addition, the first socket contactor 40 may also electrically connect the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 to the test socket board 100. The first socket contactor 40 includes a contact terminal portion 42 and an insulating portion 44. The contact terminal part 42 is configured to electrically connect the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 and the contact pad 102 of the socket board 100.

상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 형성되어 그 접촉단자부(42)들을 전기적으로 절연시키도록 되어 있다. 더구체적으로는 상기 접촉단자부(42)는 액상의 실리콘에 금이나 구리 등의 도전성 금속 파우더가 혼합되어 굳혀진 것으로서 전기전도성을 가지도록 되어 있으며, 상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 비도전성 실리콘을 충전함으로써 형성되며 상기 접촉단자부(42)들을 전기적으로 절연시키도록 되어 있다. 상기 접촉단자부(42)는 실리콘에 탄성이 있으므로 소켓보드(102) 또는 반도체소자(300)와 수평이 맞지 않아도 접촉이 양호하게 된다.The insulating portion 44 is formed between the contact terminal portions 42 to electrically insulate the contact terminal portions 42. More specifically, the contact terminal portion 42 is formed by mixing and solidifying liquid metal powder such as gold or copper with liquid silicon, and the insulating portion 44 has electrical conductivity. It is formed by filling non-conductive silicon in between to electrically insulate the contact terminal portions 42. Since the contact terminal part 42 is elastic in silicon, the contact terminal part 42 may have good contact even when the contact terminal part 42 is not horizontally aligned with the socket board 102 or the semiconductor device 300.

상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42)의 사이사이에 충전(充塡)되어 제1 소켓 콘택터(40)의 위치를 안정되게 하고 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)가 눌러졌을 때 상기 접촉단자부(42)가 원래의 형태로 수직으로 세워질 수 있도록 한다. The insulating part 44 is charged between the contact terminal parts 42 to stabilize the position of the first socket contactor 40, and the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 is pressed. When contacted, the contact terminal 42 can be erected vertically in its original form.

상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 몸체부(30)에 고정되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 하측에 배치되어 있다. 상기 보조인쇄회로기판(50)은 상기 접촉단자부(42)와 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 하측에 배치된 제2 소켓 콘택터(40a)를 전기적으로 연결시키도록 되어 있다. 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 주요 구조 즉, 접촉단자부(42a)는 상기 제1 소켓 콘택터(40)와 동일한 구조로 되어 있다. 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)는 그 제2 소켓 콘택터(40a) 하측에 배치된 소켓보드(100)의 접촉패드(100)에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 복수의 관통홀(52)을 가지고 있다. 상기 각 관통홀(52)의 내벽에는 예컨대 구리 등의 도전성 물질(54)이 도금되어 있다.상기 도전성 물질(54)은 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 접촉단자부(42)와 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)를 전기적으로 연결시킨다. 결국 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)는 상기 접촉패드(102)에 전기적으로 연결된다.The auxiliary printed circuit board 50 is fixed to the body portion 30. The auxiliary printed circuit board 50 is disposed below the first socket contactor 40. The auxiliary printed circuit board 50 is configured to electrically connect the contact terminal 42 and the second socket contactor 40a disposed below the auxiliary printed circuit board 50. The main structure of the second socket contactor 40a, that is, the contact terminal portion 42a has the same structure as that of the first socket contactor 40. The contact terminal portion 42a of the second socket contactor 40a is electrically connected to the contact pad 100 of the socket board 100 disposed below the second socket contactor 40a. The auxiliary printed circuit board 50 has a plurality of through holes 52. The inner wall of each of the through holes 52 is plated with a conductive material 54 such as copper, for example. The conductive material 54 is a contact terminal portion 42 of the first socket contactor 40 and the second socket. The contact terminal part 42a of the contactor 40a is electrically connected. As a result, the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 is electrically connected to the contact pad 102.

상기 제2 소켓 콘택터(40a)는 소켓가이드(60)에 결합되어 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 하측에 배치되어 있다. 상기 소켓가이드(60)은 상기 보조 인쇄회로기판(50)에 대해 어느 정도 상대적인 이동이 가능하도록 되어 있다. 상기 소켓가이드(60)는 상기 보조 인쇄회로기판(50)을 사이에 두고 그 상하면에 제1 및 제2 소켓 콘택터(40, 40a)를 배치하여 상기 반도체소자(300)가 기울어지게 안착되는 경우에도 상기 소켓보드(100)를 손상시키지 않도록 하기 위한 부가적인 안전장치로서 마련되어진 것이다.The second socket contactor 40a is coupled to the socket guide 60 and disposed below the auxiliary printed circuit board 50. The socket guide 60 may be moved relative to the auxiliary printed circuit board 50 to some extent. The socket guide 60 is disposed even when the semiconductor device 300 is tilted by placing the first and second socket contactors 40 and 40a on the upper and lower surfaces thereof with the auxiliary printed circuit board 50 interposed therebetween. It is provided as an additional safety device so as not to damage the socket board 100.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의하면 반복사용시 제1 소켓콘택터가 파손되거나 변형되어 접촉불량이 발생되는 문제점이 있다.However, according to the prior art as described above, there is a problem in that the first socket contactor is damaged or deformed during repeated use, resulting in poor contact.

또한 보조인쇄회로기판의 구성이 복잡하여 제작 시간 및 비용이 많이드는 문제점이 있었고, 테스트 속도가 저하되는 문제점이 있었다.In addition, there was a problem in that the configuration of the auxiliary printed circuit board is complicated and the production time and costs are high, and the test speed is lowered.

본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래기술에서의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동되도록 하여 접촉패드의 손상을 방지할 수 있도록 구조가 개선된 반도체소자 캐리어유닛을 제공함에 있다.An object of the present invention has been proposed to solve the problems in the prior art as described above, it is possible to conveniently transfer a high-density integrated semiconductor device to the test position necessary to test the function and to contact with the contact pad during the test. The present invention provides a semiconductor device carrier unit having an improved structure so that the gap may be elastically changed to prevent damage to the contact pad.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드에 이송하는 몸체부를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서, 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부의 저면에 고정수단에 의해 상하유동 가능하게 고정설치되고, 상기 반도체소자의 리드단자와 상기 소켓보드의 접촉패드를 전기적으로 연결하는 접촉단자부를 구비한 인쇄회로기판과, 상기 몸체부의 저면에 내장되고, 상기 인쇄회로기판의 상면과 상기 몸체부의 저면사이에 위치되어 완충작용을 하는 완충부재를 더 포함하고,
상기 고정수단은 상기 몸체부의 저면에 상기 인쇄회로기판을 고정시키는 볼트와, 상기 볼트를 감싸면서 동시에 상기 인쇄회로기판을 관통하여 설치되어 상기 인쇄회로기판의 하방이동을 제한하며, 동시에 상기 인쇄회로기판의 상방이동시 상기 완충부재와 상호작용하면서 간격을 가지고 상방으로 이동가능하도록 하는 부시를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛이 제공된다.According to a preferred embodiment of the present invention for achieving the object as described above, in the semiconductor device carrier unit comprising a body portion for receiving the semiconductor device detachably and transported to the socket board for performing the test of the semiconductor device, A printed circuit board fixed to the bottom surface of the body part of the semiconductor device carrier unit by a fixing means and having a contact terminal part electrically connecting the lead terminal of the semiconductor device to the contact pad of the socket board; A buffer member embedded in a bottom surface of the body portion, positioned between an upper surface of the printed circuit board and a bottom surface of the body portion, and configured to buffer the same;
The fixing means is a bolt for fixing the printed circuit board on the bottom surface of the body portion, and wrapped around the bolt at the same time installed through the printed circuit board to limit the downward movement of the printed circuit board, at the same time the printed circuit board There is provided a semiconductor device carrier unit comprising a bush for moving upwardly with a gap while interacting with the buffer member when moving upward.

바람직하게는, 상기 완충부재는 압축스프링인 것을 특징으로 한다.Preferably, the buffer member is characterized in that the compression spring.

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이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛에 의하면, 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있고 시험시 접촉패드와의 간격이 탄력적으로 변동됨으로써 인쇄회로기판의 접촉패드의 손상을 방지할 수 있고 테스트 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the semiconductor device carrier unit according to the present invention, the semiconductor device with high density can be conveniently transported to the test position necessary for the function test, and the distance between the contact pad and the elastic contact pad during the test is printed. It is possible to prevent the damage of the contact pad of the circuit board and to prevent the test failure.

도 1은 종래의 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.
도 2는 종래의 또 다른 실시예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 "A" 부위의 확대도이다.
도 4는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 분해사시도이다.
도 5는 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 조립상태 평면도 및 C-C선 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 일부 측단면도로서, 소켓보드가 작동되기 전의 모습이다.
도 7은 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛의 테스트 완료 후 측단면도로서, 소켓보드가 작동된 후의 모습이다.
도 8은 도 6의 일부 확대도이다.
도 9는 도 7의 일부 확대도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor device carrier unit.
2 is a cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to still another embodiment of the related art.
3 is an enlarged view of the portion “A” shown in FIG. 2.
4 is an exploded perspective view of a semiconductor device carrier unit according to the present invention.
5 is a plan view and a cross-sectional view taken along line CC of the semiconductor device carrier unit according to the present invention.
6 is a partial side cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to the present invention, before the socket board is operated.
Figure 7 is a side cross-sectional view after completion of the test of the semiconductor device carrier unit according to the present invention, after the socket board is operated.
8 is an enlarged view of a portion of FIG. 6.
9 is an enlarged view of a portion of FIG. 7.

이하 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛에 대하여 첨부도면을 참조로 상세히 설명한다. 종래기술과 동일한 부분에 대하여는 동일부호를 사용하며, 동일한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, a semiconductor device carrier unit according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same parts as in the prior art, and the same description will be omitted.

도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 반도체소자(600), 몸체부(400), 인쇄회로기판(500)을 포함한다. Referring to FIG. 4, the semiconductor device carrier unit according to the present invention includes a semiconductor device 600, a body 400, and a printed circuit board 500.

본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함한다.The semiconductor device carrier unit according to the present invention includes a body portion 400 which detachably receives the semiconductor device and transfers it to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device.

상기 반도체소자 캐리어유닛은 상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 고정수단에 의해 상하유동 가능하게 고정설치되고, 상기 반도체소자의 리드단자와 상기 소켓보드의 접촉패드를 전기적으로 연결하는 접촉단자부를 구비한 인쇄회로기판(500)과, 상기 몸체부(400)의 저면에 내장되고, 상기 인쇄회로기판(500)의 상면과 상기 몸체부(400)의 저면사이에 위치되어 완충작용을 하는 완충부재(522)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The semiconductor device carrier unit is fixed to the bottom surface of the body 400 of the semiconductor device carrier unit by a fixing means so as to be movable up and down, and electrically connects the lead terminal of the semiconductor device and the contact pad of the socket board. A printed circuit board 500 having a contact terminal and a lower surface of the body 400 are disposed between the upper surface of the printed circuit board 500 and the bottom of the body 400 to provide a buffering effect. It characterized in that it further comprises a buffer member 522.

상기 완충부재(522)는 압축스프링인 것을 특징으로 한다.The buffer member 522 is characterized in that the compression spring.

상기 고정수단은 상기 몸체부(400)의 저면에 상기 인쇄회로기판(500)을 고정시키는 볼트(542)와, 상기 볼트(542)를 감싸면서 동시에 상기 인쇄회로기판(500)을 관통하여 설치되어 상기 인쇄회로기판(500)의 하방이동을 제한하며, 동시에 상기 인쇄회로기판(500)의 상방이동시 상기 완충부재(522)와 상호작용하면서 간격을 가지고 상방으로 이동가능하도록 하는 부시(532)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.The fixing means is installed through the printed circuit board 500 while wrapping the bolt 542 and the bolt 542 for fixing the printed circuit board 500 on the bottom surface of the body 400. It includes a bush 532 to limit the downward movement of the printed circuit board 500, and at the same time to move upwards with a gap while interacting with the buffer member 522 when the printed circuit board 500 moves upward. Characterized in that made.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 인쇄회로기판(500)이 유동적이라는데에 특징이 있다. 종래 기술처럼 고정되어 있지 않기 때문에 테스트의 불량을 방지하고 테스트시 접촉패드의 접촉기능을 유지함과 동시에 반도체소자의 리드와의 접촉시에도 리드의 눌림에 따라 하방으로 이동되면서 충격을 완화시키게 되므로 접촉패드의 손상을 방지하게 된다.5, the semiconductor device carrier unit according to the present invention is characterized in that the printed circuit board 500 is flexible. As it is not fixed as in the prior art, it prevents a test defect and maintains the contact function of the contact pad during the test, and at the same time, the contact pad is moved downward as the lead presses, thereby alleviating the impact. To prevent damage.

도 6 및 도 8을 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 초기 테스트 동작전에는 D1(0.3mm,이에 제한되지 않음)의 간격이 상기 몸체부(400)의 저면과 상기 인쇄회로기판(500)의 상면간에 유지가 된다. 이 간격만큼 상기 인쇄회로기판(500)이 상하로 유동적으로 움직일 수 있게 되는 것이다. 즉, 도 8에서, 상기 인쇄회로기판(500)은 완충부재(522)인 압축스프링의 힘만큼 하방으로 밀려있고, 부시(532)에 의해 더 이상 하방으로는 움직이지 않게 된다.6 and 8, in the semiconductor device carrier unit according to the present invention, the interval of D1 (0.3 mm, but not limited thereto) is lower than that of the body part 400 and the printed circuit board 500 before the initial test operation. It is maintained between the upper surfaces of the). The printed circuit board 500 can be moved up and down by this interval. That is, in FIG. 8, the printed circuit board 500 is pushed downward by the force of the compression spring, which is the buffer member 522, and no longer moves downward by the bush 532.

도 7 및 도 9를 참조하면, 본 발명에 따른 반도체소자 캐리어유닛은 초기 테스트동작 시 및 동작 후에는 도면에 표시된 바와 같이 D2(0.1mm,이에 제한되지 않음)의 간격이 상기 몸체부(400)의 저면과 상기 인쇄회로기판(500)의 상면간에 유지가 된다. 즉 도 6에서의 D1(0.3mm)에 비해 줄어든 간격만큼 테스트 동작이 확실히 이루어짐을 알 수 있다. 즉, 테스트 동작중에 상기 인쇄회로기판(500)이 소켓보드(100)에 밀려 상방으로 0.2mm 만큼 이동된 것이다. 이때, 도 9에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(500)이 상방으로 밀리면서 완충부재(522)로 부터 일정간격(D3) 만큼 이격된다.7 and 9, the semiconductor device carrier unit according to the present invention has an interval of D2 (0.1 mm, but not limited thereto) as shown in the drawing during and after the initial test operation. It is maintained between the bottom of the substrate and the top surface of the printed circuit board 500. That is, it can be seen that the test operation is surely performed by a reduced interval compared to D1 (0.3 mm) in FIG. 6. That is, during the test operation, the printed circuit board 500 is pushed by the socket board 100 and moved upward by 0.2 mm. At this time, as can be seen in Figure 9, the printed circuit board 500 is pushed upward and spaced apart from the buffer member 522 by a predetermined interval (D3).

400: 몸체부
500: 인쇄회로기판
600: 반도체소자400: body
500: printed circuit board
600: semiconductor device

Claims (3)

반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 몸체부(400)를 포함하는 반도체소자 캐리어유닛에 있어서,
상기 반도체소자 캐리어유닛의 몸체부(400)의 저면에 고정수단에 의해 상하유동 가능하게 고정설치되고, 상기 반도체소자의 리드단자와 상기 소켓보드의 접촉패드를 전기적으로 연결하는 접촉단자부를 구비한 인쇄회로기판(500)과,
상기 몸체부의 저면에 내장되고, 상기 인쇄회로기판(500)의 상면과 상기 몸체부의 저면사이에 위치되어 완충작용을 하는 완충부재를 더 포함하고,
상기 고정수단은 상기 몸체부의 저면에 상기 인쇄회로기판(500)을 고정시키는 볼트와, 상기 볼트를 감싸면서 동시에 상기 인쇄회로기판(500)을 관통하여 설치되어 상기 인쇄회로기판(500)의 하방이동을 제한하며, 동시에 상기 인쇄회로기판(500)의 상방이동시 상기 완충부재와 상호작용하면서 간격을 가지고 상방으로 이동가능하도록 하는 부시를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.In the semiconductor device carrier unit comprising a body portion 400 for receiving the semiconductor device detachably and transported to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device,
Printed on the bottom of the body portion 400 of the semiconductor device carrier unit is fixed to the upper and lower flow by the fixing means, and having a contact terminal for electrically connecting the lead terminal of the semiconductor device and the contact pad of the socket board A circuit board 500,
It is embedded in the bottom surface of the body portion, further comprising a buffer member positioned between the upper surface of the printed circuit board 500 and the bottom surface of the body portion for a buffering action,
The fixing means is a bolt for fixing the printed circuit board 500 on the bottom surface of the body portion, and wrapped around the bolt at the same time is installed through the printed circuit board 500 to move downward of the printed circuit board 500 Limiting, and at the same time a semiconductor device carrier unit comprising a bush to move upwardly with a gap while interacting with the buffer member when moving upward of the printed circuit board (500). 제 1 항에 있어서, 상기 완충부재는 압축스프링인 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어유닛.The semiconductor device carrier unit according to claim 1, wherein the buffer member is a compression spring. 삭제delete
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