KR200414883Y1 - Carrier unit for semiconductor device - Google Patents

Carrier unit for semiconductor device Download PDF

Info

Publication number
KR200414883Y1
KR200414883Y1 KR2020060003758U KR20060003758U KR200414883Y1 KR 200414883 Y1 KR200414883 Y1 KR 200414883Y1 KR 2020060003758 U KR2020060003758 U KR 2020060003758U KR 20060003758 U KR20060003758 U KR 20060003758U KR 200414883 Y1 KR200414883 Y1 KR 200414883Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor device
contact terminal
socket
carrier unit
contactor
Prior art date
Application number
KR2020060003758U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유상수
하동호
Original Assignee
주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이에스시테크놀러지 filed Critical 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority to KR2020060003758U priority Critical patent/KR200414883Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200414883Y1 publication Critical patent/KR200414883Y1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 고안에 따른 반도체소자 캐리어 유닛은, 상기 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드에 이송하는 몸체부; 및 상기 몸체부의 하부에 고정되며, 상기 반도체소자의 리드단자와 상기 소켓보드의 접촉패드를 전기적으로 연결하는 접촉단자부와, 상기 접촉단자부 사이에 형성되어 그 접촉단자부들을 전기적으로 절연시키는 절연부를 구비하는 제1 소켓 콘택터; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The semiconductor device carrier unit according to the present invention includes: a body part for detachably accommodating the semiconductor device and transferring it to a socket board for testing the semiconductor device; And a contact terminal part fixed to the lower part of the body part, the contact terminal part electrically connecting the lead terminal of the semiconductor element and the contact pad of the socket board, and an insulating part formed between the contact terminal part to electrically insulate the contact terminal parts. A first socket contactor; Characterized in that it comprises a.

Description

반도체소자 캐리어 유닛{Carrier unit for semiconductor device}Carrier unit for semiconductor device

도1은 종래의 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a conventional semiconductor element carrier unit.

도2는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

도3은 도2에 도시된 "A" 부위의 확대도이다.FIG. 3 is an enlarged view of the portion “A” shown in FIG. 2.

도4는 본 고안의 다른 실시예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to another embodiment of the present invention.

도5는 도4에 도시된 "B" 부위의 확대도이다.FIG. 5 is an enlarged view of the portion “B” shown in FIG. 4.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

20...반도체소자 캐리어 유닛 30...몸체부20 Semiconductor element carrier unit 30 Body

32...측벽부 40...제1 소켓 콘택터 32 ... side wall part 40 ... 1st socket contactor

40a...제2 소켓 콘택터 42,42a...접촉단자부 40a ... 2nd socket contactor 42,42a ... contact terminal

44...절연부 50...보조 인쇄회로기판 44 Insulation 50 Auxiliary printed circuit board

52...관통홀 54...도전성 물질 52 ... through hole 54 ... conductive material

60...소켓가이드 100...소켓보드 60 ... Socket guide 100 ... Socket board

102...접촉패드 200...푸셔 102 Contact pad 200 Pusher

300...반도체소자 302...리드단자300 ... semiconductor element 302 ... lead terminal

본 고안은 반도체소자를 탈착가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드에 이송하는 반도체소자 캐리어 유닛에 관한 것으로서, 더 구체적으로는 고밀도로 집적된 반도체소자를 기능을 시험하기 위해 필요한 시험위치로 편리하게 이송시킬 수 있도록 구조가 개선된 반도체소자 캐리어 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor device carrier unit for detachably accommodating a semiconductor device and transferring the same to a socket board for testing the semiconductor device, and more particularly, a test required to test a function of a semiconductor device integrated at a high density. The present invention relates to a semiconductor device carrier unit having an improved structure to be conveniently transported to a position.

반도체소자의 제조공정이 끝나면 테스트 지그 등을 사용하여 소자의 전기적 성능을 시험한다. 반도체소자 시험은 대부분, 소켓 콘택터의 접촉단자부에 반도체소자의 리드단자가 접촉되도록 삽입하고, 각 접촉단자부에 입출력되는 신호를 시험용 회로로서 분석하는 방식으로 이루어지고 있다. After the semiconductor device manufacturing process is completed, test the electrical performance of the device using a test jig. In most semiconductor device tests, the lead terminal of the semiconductor element is inserted into the contact terminal portion of the socket contactor, and the signals inputted to and outputted from each contact terminal portion are analyzed as a test circuit.

종래의 일반적인 반도체소자의 일례로서 BGA(ball grid array) 형태의 반도체소자 및 반도체소자 캐리어 유닛의 주요 부위의 단면이 도1에 도시되어 있다. 도1에 도시된 바와 같이 종래의 반도체소자(5)는 그 반도체소자(5)를 시험하기 위한 테스트 장비로의 이송수단으로서 로봇팔 등에 장착되는 반도체소자 캐리어 유닛(1)을 사용하였다. 상기 반도체 캐리어 유닛(5)에 의해 원하는 위치로 이동된 반도체 소자(5)는 푸셔(200)에 의해 가압되어 상기 반도체소자(5) 하측에 위치한 소켓보드(100)의 접촉패드(102)에 리드단자(2)가 접촉된 상태로 테스트를 받게된다. As an example of a conventional general semiconductor device, a cross section of a main portion of a semiconductor device in a ball grid array (BGA) type and a semiconductor device carrier unit is shown in FIG. As shown in Fig. 1, the conventional semiconductor element 5 uses a semiconductor element carrier unit 1 mounted on a robot arm or the like as a transfer means to test equipment for testing the semiconductor element 5. The semiconductor device 5 moved to the desired position by the semiconductor carrier unit 5 is pushed by the pusher 200 and leads to the contact pads 102 of the socket board 100 positioned below the semiconductor device 5. The test is carried out with the terminal 2 in contact.

그런데, 종래의 반도체소자(5)는 집적도가 상대적으로 낮아서 외부로 노출된 리드단자(2)가 형성되지 않은 빈 영역(3)이 존재하였다. 이러한 빈 영역(3)을 상기 반도체소자(5)를 시험장비로 이송시키는 반도체소자 캐리어 유닛(1)에 지지시킴으로써 상기 반도체소자(5)를 필요한 시험위치로 이송시켰다. 즉, 반도체소자 캐리어 유닛(1)은 상기 반도체소자(5)의 빈 영역(3)인 하측부를 지지하여 그 반도체소자(5)가 필요한 위치로 이송되는 도중에 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)으로부터 이탈되지 않도록 하였다.However, in the semiconductor device 5 of the related art, an empty area 3 in which the lead terminal 2 exposed to the outside is not formed because the degree of integration is relatively low. The semiconductor device 5 was transferred to the required test position by supporting the empty region 3 in the semiconductor device carrier unit 1 which transports the semiconductor device 5 to the test equipment. That is, the semiconductor device carrier unit 1 supports the lower portion, which is the empty area 3 of the semiconductor device 5, and is separated from the semiconductor device carrier unit 1 while the semiconductor device 5 is transferred to the required position. It was not.

그러나, 반도체소자(5)가 날로 집적도가 높아짐에 따라 그 반도체소자(5) 내부에 회로적 구성요소가 증가하게 되었다. 그 결과 상기 반도체소자(5)의 외부로 노출된 리드단자(2)의 수가 증가하게 되었고, 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)에 지지될 만한 빈 영역(3)이 마련될 수 없게 되었다. 따라서 종래의 반도체소자 캐리어 유닛(1)의 구조로는 집적도가 높아진 반도체소자를 시험하기 위해 필요한 위치로 이송시키고자 할 경우 상기 반도체소자(5)가 상기 반도체소자 캐리어 유닛(1)으로부터 이탈되어 버리는 문제점이 발생하게 되었다. However, as the degree of integration of the semiconductor device 5 increases, the circuit components inside the semiconductor device 5 increase. As a result, the number of lead terminals 2 exposed to the outside of the semiconductor device 5 increases, and the empty area 3 that can be supported by the semiconductor device carrier unit 1 cannot be provided. Therefore, in the structure of the conventional semiconductor device carrier unit 1, the semiconductor device 5 is separated from the semiconductor device carrier unit 1 when it is to be transferred to a position necessary for testing a semiconductor device having a high degree of integration. Problems have arisen.

본 고안은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 집적도가 높아진 반도체소자를 편리하게 필요한 위치로 이송시킬 수 있도록 구조가 개선된 반도체소자 캐리어 유닛을 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a semiconductor device carrier unit having an improved structure so that a semiconductor device having a high degree of integration can be conveniently moved to a required position.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안에 따른 반도체소자 캐리어 유닛은, 상기 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드에 이송하는 몸체부; 및In order to achieve the above object, a semiconductor device carrier unit according to the present invention includes a body portion for detachably accommodating the semiconductor device and transporting it to a socket board for testing the semiconductor device; And

상기 몸체부의 하부에 고정되며, 상기 반도체소자의 리드단자와 상기 소켓보드의 접촉패드를 전기적으로 연결하는 접촉단자부와, 상기 접촉단자부 사이에 형성되어 그 접촉단자부들을 전기적으로 절연시키는 절연부를 구비하는 제1 소켓 콘택터; 를 포함하는 점에 특징이 있다.A contact terminal part fixed to the lower part of the body part, the contact terminal part electrically connecting the lead terminal of the semiconductor element and the contact pad of the socket board, and an insulating part formed between the contact terminal part to electrically insulate the contact terminal part. 1 socket contactor; There is a feature in that it includes.

상기 접촉단자부는 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합되어 구성되며,The contact terminal portion is composed of a conductive metal powder is mixed with silicon,

상기 절연부는 상기 접촉단자부 사이에 비도전성 실리콘을 충전함으로써 형성되는 것이 바람직하다.Preferably, the insulating portion is formed by filling non-conductive silicon between the contact terminal portions.

상기 몸체부에 고정되며, 상기 제1 소켓 콘택터의 하측에 배치되어, 상기 접촉단자부와 상기 접촉패드를 전기적으로 연결하는 보조 인쇄회로기판; 및 상기 보조 인쇄회로기판의 하측에 배치되는 제2 소켓 콘택터를 더 구비한 것이 바람직하다.An auxiliary printed circuit board fixed to the body and disposed under the first socket contactor to electrically connect the contact terminal portion and the contact pad; And a second socket contactor disposed under the auxiliary printed circuit board.

상기 보조 인쇄회로기판은 복수의 관통홀을 가지며, 그 관통홀의 내벽에 도금된 도전성 물질에 의해 상기 제1 소켓 콘택터의 접촉단자부와 상기 제2 소켓 콘택터의 접촉단자부가 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.The auxiliary printed circuit board has a plurality of through holes, and the contact terminal portion of the first socket contactor and the contact terminal portion of the second socket contactor are electrically connected by a conductive material plated on the inner wall of the through hole.

이하, 본 고안에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 고안의 바람직한 일 실시예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛의 단면도이며, 도3은 도2에 도시된 "A" 부위의 확대도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of a semiconductor device carrier unit according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an enlarged view of portion “A” shown in FIG.

도2 및 도3을 참조하면, 본 고안의 바람직한 일 실시예의 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 몸체부(30)와 제1 소켓 콘택터(40)와 보조 인쇄회로기판(50)과 제2 소켓 콘택터(40a)를 포함하고 있다.2 and 3, a semiconductor device carrier unit 20 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a body part 30, a first socket contactor 40, an auxiliary printed circuit board 50, and a second socket contactor. 40a is included.

상기 몸체부(30)는 로봇팔 등에 장착되어 반도체소자(300)를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자(300)의 테스트를 수행하는 소켓보드(100)에 이송하는 부재이다. 상기 몸체부(30)는 상기 반도체소자(300)가 수용될 수 있도록 복수의 측벽부(32)가 마련되어 있다. 상기 측벽부(32)는 상기 반도체소자(300)의 외곽 테두리가 접촉되면서 일종의 가이드 역할을 하도록 마련된 것이다. 상기 몸체부(30)의 하측은 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)가 상기 몸체부(30) 아래로 돌출될 수 있도록 개방되어 있다.The body portion 30 is a member which is mounted on a robot arm or the like and detachably accommodates the semiconductor device 300 and transfers it to the socket board 100 for performing the test of the semiconductor device 300. The body part 30 is provided with a plurality of side wall parts 32 to accommodate the semiconductor device 300. The side wall part 32 is provided to serve as a guide while the outer edge of the semiconductor device 300 is in contact with each other. The lower side of the body portion 30 is open so that the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 may protrude below the body portion 30.

상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 몸체부(30)의 하부에 볼트 등의 고정수단에 의해 상기 몸체부(30)에 고정되어 있다. 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)가 이송되는 도중에 상기 몸체부(30)로부터 이탈되지 않도록 마련된 것이다. 또한, 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)와 시험용 소켓보드(100)를 전기적으로 연결시키는 역할도 한다. 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 접촉단자부(42)와 절연부(44)를 포함하고 있다. 상기 접촉단자부(42)는 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)와 상기 소켓보드(100)의 접촉패드(102)를 전기적으로 연결하도록 되어 있다. 상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 형성되어 그 접촉단자부(42)들을 전기적으로 절연시키도록 되어 있다. 더 구체적으로는 상기 접촉단자부(42)는 액상의 실리콘에 금이나 구리 등의 도전성 금속 파우더가 혼합되어 굳혀진 것으로서 전기전도성을 가지도록 되어 있으며, 상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 비도전성 실리콘을 충전함으로써 형성되며 상 기 접촉단자부(42)들을 전기적으로 절연시키도록 되어 있다. 상기 접촉단자부(42)는 실리콘에 탄성이 있으므로 소켓보드(102) 또는 반도체소자(300)와 수평이 맞지 않아도 접촉이 양호하게 된다. 상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42)의 사이사이에 충전(充塡)되어 제1 소켓 콘택터(40)의 위치를 안정되게 하고 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)가 눌러졌을 때 상기 접촉단자부(42)가 원래의 형태로 수직으로 세워질 수 있도록 한다.The first socket contactor 40 is fixed to the body portion 30 by fixing means such as a bolt at the lower portion of the body portion 30. The first socket contactor 40 is provided so as not to be separated from the body portion 30 while the semiconductor device 300 is being transferred. In addition, the first socket contactor 40 may also electrically connect the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 to the test socket board 100. The first socket contactor 40 includes a contact terminal portion 42 and an insulating portion 44. The contact terminal part 42 is configured to electrically connect the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 and the contact pad 102 of the socket board 100. The insulating portion 44 is formed between the contact terminal portions 42 to electrically insulate the contact terminal portions 42. More specifically, the contact terminal part 42 is formed by mixing and solidifying liquid metal powder such as gold or copper with liquid silicon, and the insulating part 44 has the electrical conductivity. It is formed by filling non-conductive silicon in between and is to electrically insulate the contact terminal portions 42. Since the contact terminal part 42 is elastic in silicon, the contact terminal part 42 may have good contact even when the contact terminal part 42 is not horizontal to the socket board 102 or the semiconductor device 300. The insulating part 44 is charged between the contact terminal parts 42 to stabilize the position of the first socket contactor 40, and the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 is pressed. When contacted, the contact terminal 42 can be erected vertically in its original form.

상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 몸체부(30)에 고정되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 하측에 배치되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 상기 접촉단자부(42)와 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 하측에 배치된 제2 소켓 콘택터(40a)를 전기적으로 연결시키도록 되어 있다. 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 주요 구조 즉, 접촉단자부(42a)는 상기 제1 소켓 콘택터(40)와 동일한 구조로 되어 있다. 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)는 그 제2 소켓 콘택터(40a) 하측에 배치된 소켓보드(100)의 접촉패드(100)에 전기적으로 연결되어 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 복수의 관통홀(52)을 가지고 있다. 상기 각 관통홀(52)의 내벽에는 예컨대 구리 등의 도전성 물질(54)이 도금되어 있다. 상기 도전성 물질(54)은 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 접촉단자부(42)와 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)를 전기적으로 연결시킨다. 결국 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)는 상기 접촉패드(102)에 전기적으로 연결된다.The auxiliary printed circuit board 50 is fixed to the body portion 30. The auxiliary printed circuit board 50 is disposed below the first socket contactor 40. The auxiliary printed circuit board 50 is configured to electrically connect the contact terminal portion 42 and the second socket contactor 40a disposed under the auxiliary printed circuit board 50. The main structure of the second socket contactor 40a, that is, the contact terminal portion 42a has the same structure as that of the first socket contactor 40. The contact terminal portion 42a of the second socket contactor 40a is electrically connected to the contact pad 100 of the socket board 100 disposed below the second socket contactor 40a. The auxiliary printed circuit board 50 has a plurality of through holes 52. The inner wall of each of the through holes 52 is plated with a conductive material 54 such as copper, for example. The conductive material 54 electrically connects the contact terminal portion 42 of the first socket contactor 40 and the contact terminal portion 42a of the second socket contactor 40a. As a result, the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 is electrically connected to the contact pad 102.

상기 제2 소켓 콘택터(40a)는 소켓가이드(60)에 결합되어 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 하측에 배치되어 있다. 상기 소켓가이드(60)은 상기 보조 인쇄회로기 판(50)에 대해 어느 정도 상대적인 이동이 가능하도록 되어 있다. 상기 소켓가이드(60)는 상기 보조 인쇄회로기판(50)을 사이에 두고 그 상하면에 제1 및 제2 소켓 콘택터(40, 40a)를 배치하여 상기 반도체소자(300)가 기울어지게 안착되는 경우에도 상기 소켓보드(100)를 손상 시키지 않도록 하기 위한 부가적인 안전장치로서 마련되어진 것이다.The second socket contactor 40a is coupled to the socket guide 60 and disposed below the auxiliary printed circuit board 50. The socket guide 60 is configured to be movable relative to the auxiliary printed circuit board 50 to some extent. The socket guide 60 is disposed even when the semiconductor device 300 is tilted by placing the first and second socket contactors 40 and 40a on the upper and lower surfaces thereof with the auxiliary printed circuit board 50 interposed therebetween. It is provided as an additional safety device for not damaging the socket board 100.

이하, 이러한 구성을 가지는 반도체소자 캐리어 유닛(20)의 작용을 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, the operation of the semiconductor device carrier unit 20 having such a configuration will be described in detail.

완성된 반도체소자(300)가 정상적으로 작동하는지 확인하기 위하여 그 반도체소자(300)를 시험장치로 이송하여 시험을 하고, 시험이 완료된 반도체 소자를 소정의 위치에 분류하여 보관하는 과정을 예로 들어 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체소자 캐리어 유닛(20)의 작용을 설명하고자 한다.The present invention takes as an example a process of transferring the semiconductor device 300 to a test apparatus for testing to confirm whether the completed semiconductor device 300 operates normally, and classifying and storing the completed semiconductor device in a predetermined position. The operation of the semiconductor device carrier unit 20 according to the preferred embodiment of the following will be described.

먼저, 상기 반도체소자 캐리어 유닛(20)이 상기 반도체소자(300)가 완성되어 임시 보관중인 저장 랙(미도시)으로 이동하여, 그 랙에 보관중인 상기 반도체소자(300) 중 하나를 진공 흡착장치(미도시)를 이용하여 상기 몸체부(30)의 상측을 통해 상기 몸체부(30)에 안착시킨다. 그러면, 상기 진공 흡착장치를 이탈한 반도체소자(300)는 자중에 의해 상기 몸체부(30)의 측벽부(32)를 따라 슬라이딩 되면서 하측으로 이동하게 된다. 이때, 상기 몸체부(30)의 하측에 고정되어 배치되어 있는 상기 제1 소켓 콘택터(40)는 상기 반도체소자(300)가 더 이상 하측으로 이동하지 못하고 그 위치가 고정되도록 하는 역할을 한다. 또한, 상기 제1 소켓 콘택터(40)에 마련되어 있는 상기 접촉단자부(42)의 일단부는 상기 반도체소자(300)의 리드단 자(302)에 연결되게 된다. 그리고 상기 접촉단자부(42)의 타단부는 상기 보조 인쇄회로기판(50)의 관통홀(52)에 도금되어 있는 도전성 물질(54)에 접촉하게 된다. 결과적으로 상기 반도체소자(300)의 리드단자(302)는 상기 접촉단자부(42)를 통해 상기 인쇄회로기판(50)의 관통홀(52)에 마련된 도전성 물질(54)에 전기적으로 연결되게 된다. 그런 상태로 상기 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 그 반도체소자 캐리어 유닛(20)이 장착된 로봇팔 등의 구동원에 의하여 상기 반도체소자(300)를 시험하기 위한 위치로 적절하게 이동된다. 원하는 위치로 이동된 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 상기 반도체소자(300)에 전기적인 신호를 입력함과 동시에 그 반도체소자(300)로부터 출력된 전기적인 신호를 감지하여 분석하는 역할을 하는 소켓보드(100)와 접촉하도록 설정된다. 그 상태에서 상기 반도체소자 캐리어 유닛(20)의 상부에 설치된 푸셔(200)가 하방으로 이동하여 상기 반도체소자(300)의 상면에 압력을 가함으로써 상기 반도체 소자의 리드단자(302)와 상기 소켓보드(100)의 상면에 마련되어 있는 접촉패드(102)가 전기적으로 잘 연결될 수 있는 상태가 된다. 상기 접촉패드(102)는 상기 제2 소켓 콘택터(40a)의 접촉단자부(42a)와 접촉하게 됨으로써 상기 반도체소자(300)를 상기 소켓보드(100)와 전기적으로 연결된 상태가 되도록 한다. 상기 푸셔(200)에 의해 가압된 상태로 상기 반도체소자(300)에 상기 소켓보드(100)를 통해 전기적인 신호를 입력하는 한편 그 반도체소자(300)로부터 출력된 전기적 신호를 상기 소켓보드(100)가 감지하여 분석함으로써 상기 반도체소자(300)가 정상적으로 작동하는 것인지 여부를 확인하게 된다. 이와 같은 절차에 의해 상기 반도체소자(300)의 시험이 끝나게 되면 상기 반도체소자(300)의 상면을 가압하고 있던 상기 푸셔(200)가 제거된다. 그 상태로 상기 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 로봇팔 등의 구동원에 의해 정해진 위치로 이동하여, 상기 진공 흡착장치 등에 의해 상기 몸체부(30)로부터 분리되어 적정한 위치에 다시 보관되며, 상기 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 또 다른 반도체소자(300)를 시험하기 위해 동일절차를 반복하게 된다.First, the semiconductor device carrier unit 20 moves to a storage rack (not shown) in which the semiconductor device 300 is completed and temporarily stored, so that one of the semiconductor devices 300 stored in the rack is vacuum adsorbed. (Not shown) is seated on the body portion 30 through the upper side of the body portion 30. Then, the semiconductor device 300 is separated from the vacuum adsorption device is moved downward while sliding along the side wall portion 32 of the body portion 30 by its own weight. In this case, the first socket contactor 40 fixedly disposed at the lower side of the body part 30 serves to fix the position of the semiconductor device 300 without being moved downward. In addition, one end of the contact terminal portion 42 provided in the first socket contactor 40 is connected to the lead terminal 302 of the semiconductor device 300. The other end of the contact terminal part 42 is in contact with the conductive material 54 plated in the through hole 52 of the auxiliary printed circuit board 50. As a result, the lead terminal 302 of the semiconductor device 300 is electrically connected to the conductive material 54 provided in the through hole 52 of the printed circuit board 50 through the contact terminal portion 42. In such a state, the semiconductor device carrier unit 20 is appropriately moved to a position for testing the semiconductor device 300 by a driving source such as a robot arm on which the semiconductor device carrier unit 20 is mounted. The semiconductor device carrier unit 20 moved to a desired position inputs an electrical signal to the semiconductor device 300 and simultaneously detects and analyzes an electrical signal output from the semiconductor device 300. Is set in contact with 100. In this state, the pusher 200 installed above the semiconductor device carrier unit 20 moves downward to apply pressure to the upper surface of the semiconductor device 300, thereby leading to the lead terminal 302 and the socket board of the semiconductor device. Contact pads 102 provided on the upper surface of the 100 is in a state that can be electrically connected well. The contact pad 102 is in contact with the contact terminal portion 42a of the second socket contactor 40a to allow the semiconductor device 300 to be electrically connected to the socket board 100. The electrical signal output from the semiconductor device 300 is input to the semiconductor device 300 while the electrical signal is inputted to the semiconductor device 300 while being pressed by the pusher 200. ) Detects and analyzes whether the semiconductor device 300 operates normally. When the test of the semiconductor device 300 is completed by the above-described procedure, the pusher 200 that is pressing the upper surface of the semiconductor device 300 is removed. In this state, the semiconductor device carrier unit 20 moves to a position determined by a driving source such as a robot arm, and is separated from the body portion 30 by the vacuum adsorption device or the like and stored again in an appropriate position. The carrier unit 20 repeats the same procedure to test another semiconductor device 300.

이와 같은 과정에서 본 고안에 따른 반도체소자 캐리어 유닛(20)은 그 몸체부(30)의 하측에 마련된 제1 소켓 콘택터(40)에 의해 고밀도로 집적된 반도체소자(300)를 편리하게 운반할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 고안의 바람직한 실시예에서와 같이 상기 보조 인쇄회로기판(50) 및 상기 제2 소켓 콘택터(40a)를 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 하측에 배치하면, 상기 반도체소자(300)가 평행하게 안착되지 못하고 비스듬히 기울여져 안착되는 경우에, 상대적으로 강도가 약한 상기 제1 소켓 콘택터(40)가 찢어지거나 흠이 생기면서 상기 소켓보드(100)를 손상시키는 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다. 즉, 상기 보조 인쇄회로기판(50)이나 상기 제1 및 제2 소켓 콘택터(40, 40a)는 상대적으로 저비용으로 교환할 수 있는 소모품인 반면에 상기 소켓보드(100)는 고가의 비소모성 장비이기 때문에 상기 보조 인쇄회로기판(50)과 상기 제2 소켓 콘택터(40a)를 상기 제1 소켓 콘택터(40)와 상기 소켓보드(100) 사이에 배치함으로써 상기 소켓보드(100)가 직접적으로 손상되는 것을 막을 수 있는 효과가 있는 것이다. In such a process, the semiconductor device carrier unit 20 according to the present invention may conveniently carry the semiconductor device 300 which is integrated at a high density by the first socket contactor 40 provided under the body portion 30. It has an effect. In addition, when the auxiliary printed circuit board 50 and the second socket contactor 40a are disposed below the first socket contactor 40 as in the preferred embodiment of the present invention, the semiconductor device 300 When not seated in parallel and tilted at an angle, the first socket contactor 40 having a relatively low strength may be torn or scratched to prevent the problem of damaging the socket board 100. have. That is, the auxiliary printed circuit board 50 or the first and second socket contactors 40 and 40a are consumables that can be replaced at a relatively low cost, while the socket board 100 is an expensive non-consumable device. Therefore, the socket board 100 may be directly damaged by disposing the auxiliary printed circuit board 50 and the second socket contactor 40a between the first socket contactor 40 and the socket board 100. There is an effect that can be prevented.

본 고안의 실시예에서 상기 접촉단자부(42)는 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합되어 굳혀져 구성되며, 상기 절연부(44)는 상기 접촉단자부(42) 사이에 비 도전성 실리콘을 충전함으로써 형성되는 것으로 서술하였으나, 상기 접촉단자부(42, 42a) 또는 절연부(44)는 실리콘 소재와 같이 탄성을 가지지 않도록 구성되어 있는 경우라도 본 고안의 범위에서 벗어나는 것은 아니다.In the exemplary embodiment of the present invention, the contact terminal part 42 is formed by mixing and solidifying a conductive metal powder in silicon, and the insulating part 44 is formed by filling non-conductive silicon between the contact terminal parts 42. As described above, the contact terminal portions 42 and 42a or the insulating portion 44 are not departed from the scope of the present invention even when they are configured not to have elasticity, such as a silicon material.

본 고안의 실시예에서 상기 보조 인쇄회로기판(50)은 복수의 관통홀(52)을 가지며, 그 관통홀(52)의 내벽에 도금된 도전성 물질(54)에 의해 상기 접촉단자부들(42, 42a)이 전기적으로 연결되는 것으로 서술하였으나, 상기 관통홀(52)이 마련되지 않거나 상기 관통홀(52)의 내벽에 도전성 물질(54)이 도금되어 있지 않은 경우라도 상기 접촉단자부들(42,42a)을 전기적으로 연결할 수 있는 다른 수단이 마련되어 있다면 본 고안의 목적을 달성할 수 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, the auxiliary printed circuit board 50 has a plurality of through holes 52, and the contact terminal portions 42 are formed by the conductive material 54 plated on the inner wall of the through hole 52. Although 42a) is described as being electrically connected, the contact terminal portions 42 and 42a are not provided even when the through hole 52 is not provided or the conductive material 54 is not plated on the inner wall of the through hole 52. ) Provided with other means for electrically connecting can achieve the object of the present invention.

본 고안의 실시예에서 상기 몸체부(30)에 고정되며, 상기 제1 소켓 콘택터(40)의 하측에 배치되어, 상기 접촉단자부들(42,42a)을 전기적으로 연결하는 보조 인쇄회로기판(50)을 더 구비한 것으로 도시하고 서술하였으나, 상기 보조 인쇄회로기판(50) 및 상기 제2 소켓 콘택터(40a)가 마련되지 않는 경우라도 도4 및 도5에 도시된 바와 같이 상기 소켓보드(100)와 상기 제1 소켓 콘택터(40)가 직접 접촉하고 있더라도 본 고안의 범위에서 벗어나는 것은 아니다.In an embodiment of the present invention, the auxiliary printed circuit board 50 is fixed to the body portion 30 and is disposed below the first socket contactor 40 to electrically connect the contact terminal portions 42 and 42a. Although shown and described as having a further), even if the auxiliary printed circuit board 50 and the second socket contactor (40a) is not provided as shown in Figures 4 and 5 the socket board 100 Even if the first socket contactor 40 is in direct contact with each other, it does not depart from the scope of the present invention.

이상, 바람직한 실시예를 들어 본 고안에 대해 설명하였으나, 본 고안이 그러한 예에 의해 한정되는 것은 아니며, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범주 내에서 다양한 형태의 실시예가 구체화될 수 있을 것이다.As described above, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the present invention is not limited thereto, and various forms of embodiments may be embodied within the scope without departing from the technical spirit of the present invention.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 따른 반도체소자 캐리어 유닛은, 그 몸체부의 하측에 마련된 제1 소켓 콘택터에 의해 고밀도로 집적된 반도체소자를 편리하게 운반할 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 고안의 바람직한 실시예에서와 같이 상기 보조 인쇄회로기판 및 상기 제2 소켓 콘택터를 상기 제1 소켓 콘택터의 하측에 배치하면, 상기 반도체소자가 평행하게 안착되지 못하고 비스듬히 기울여져 안착되는 경우에, 상대적으로 강도가 약한 상기 제1 소켓 콘택터가 찢어지거나 흠이 생기면서 상기 소켓보드를 손상시키는 문제점을 방지할 수 있는 효과가 있다. 즉, 상기 보조 인쇄회로기판이나 상기 제1 및 제2 소켓 콘택터는 상대적으로 저비용으로 교환할 수 있는 소모품인 반면에 상기 소켓보드는 고가의 비소모성 장비이기 때문에 상기 보조 인쇄회로기판을 상기 제1 소켓 콘택터와 상기 소켓보드 사이에 배치함으로써 상기 소켓보드가 직접적으로 손상되는 것을 막을 수 있는 효과가 있다. As described above, the semiconductor device carrier unit according to the present invention has an effect of conveniently carrying a semiconductor device integrated at a high density by a first socket contactor provided under the body portion. In addition, when the auxiliary printed circuit board and the second socket contactor are disposed below the first socket contactor as in the preferred embodiment of the present invention, the semiconductor device may not be seated in parallel but may be tilted at an angle. The first socket contactor, which is relatively weak in strength, may be torn or scratched, thereby preventing the problem of damaging the socket board. That is, the auxiliary printed circuit board or the first and second socket contactors are relatively consumables that can be exchanged at a relatively low cost, whereas the socket board is an expensive and non-consumable device. Placing between the contactor and the socket board has an effect that can prevent the socket board is directly damaged.

Claims (4)

상기 반도체소자를 탈착 가능하게 수용하여 상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드에 이송하는 몸체부; 및A body part for detachably accommodating the semiconductor device and transferring the same to a socket board for testing the semiconductor device; And 상기 몸체부의 하부에 고정되며, 상기 반도체소자의 리드단자와 상기 소켓보드의 접촉패드를 전기적으로 연결하는 접촉단자부와, 상기 접촉단자부 사이에 형성되어 그 접촉단자부들을 전기적으로 절연시키는 절연부를 구비하는 제1 소켓 콘택터; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.A contact terminal part fixed to the lower part of the body part, the contact terminal part electrically connecting the lead terminal of the semiconductor element and the contact pad of the socket board, and an insulating part formed between the contact terminal part to electrically insulate the contact terminal part. 1 socket contactor; Semiconductor device carrier unit comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 접촉단자부는 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합되어 구성되며,The contact terminal portion is composed of a conductive metal powder is mixed with silicon, 상기 절연부는 상기 접촉단자부 사이에 비도전성 실리콘을 충전함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.And the insulating portion is formed by filling non-conductive silicon between the contact terminal portions. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 몸체부에 고정되며, 상기 제1 소켓 콘택터의 하측에 배치되어, 상기 접촉단자부와 상기 접촉패드를 전기적으로 연결하는 보조 인쇄회로기판; 및An auxiliary printed circuit board fixed to the body and disposed under the first socket contactor to electrically connect the contact terminal portion and the contact pad; And 상기 보조 인쇄회로기판의 하측에 배치되는 제2 소켓 콘택터를 더 구비한 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.And a second socket contactor disposed under the auxiliary printed circuit board. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 보조 인쇄회로기판은 복수의 관통홀을 가지며, 그 관통홀의 내벽에 도금된 도전성 물질에 의해 상기 제1소켓 콘택터의 접촉단자부와 상기 제2 소켓 콘택터의 접촉단자부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 캐리어 유닛.The auxiliary printed circuit board has a plurality of through holes, and the contact terminal portion of the first socket contactor and the contact terminal portion of the second socket contactor are electrically connected by a conductive material plated on the inner wall of the through hole. Semiconductor element carrier unit.
KR2020060003758U 2006-02-10 2006-02-10 Carrier unit for semiconductor device KR200414883Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060003758U KR200414883Y1 (en) 2006-02-10 2006-02-10 Carrier unit for semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020060003758U KR200414883Y1 (en) 2006-02-10 2006-02-10 Carrier unit for semiconductor device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200414883Y1 true KR200414883Y1 (en) 2006-04-26

Family

ID=41764378

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020060003758U KR200414883Y1 (en) 2006-02-10 2006-02-10 Carrier unit for semiconductor device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200414883Y1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140132856A (en) * 2013-05-08 2014-11-19 세메스 주식회사 Test tray for using test handler
KR20150022553A (en) * 2013-08-23 2015-03-04 세메스 주식회사 Socket of test board

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140132856A (en) * 2013-05-08 2014-11-19 세메스 주식회사 Test tray for using test handler
KR102037924B1 (en) * 2013-05-08 2019-10-29 세메스 주식회사 Test tray for using test handler
KR20150022553A (en) * 2013-08-23 2015-03-04 세메스 주식회사 Socket of test board
KR102065602B1 (en) 2013-08-23 2020-01-13 세메스 주식회사 Socket of test board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6416332B1 (en) Direct BGA socket for high speed use
US4766371A (en) Test board for semiconductor packages
KR200334763Y1 (en) System for testing bare ic chips and a socket for such chips
JP2007163463A (en) Inspection apparatus and method
US9039425B2 (en) Electrical interconnect device
KR101193556B1 (en) Test socket formed with a pcb
US8550825B2 (en) Electrical interconnect device
US6489791B1 (en) Build off self-test (Bost) testing method
KR200414883Y1 (en) Carrier unit for semiconductor device
KR101105866B1 (en) test device for multi stacked package
KR20110083866A (en) Contact probe
KR101182361B1 (en) Semiconductor device carrier unit
US6483331B2 (en) Tester for semiconductor device
KR102287237B1 (en) Insert assembly for receiving semiconductor device and test tray including the same
JP2002270320A (en) Socket for semiconductor package
JP2008151551A (en) Contact jig and fixture for inspecting semiconductor device and method for inspecting semiconductor device
JP2002071750A (en) Carrier and pusher for handler device and handler device
WO2020166498A1 (en) Socket
KR102184138B1 (en) Socket apparatus
KR101182362B1 (en) Semiconductor device carrier unit
KR200313240Y1 (en) Test socket for ball grid array package
JP2005345262A (en) Semiconductor test device and test component tray used for the same
JP7309219B2 (en) Probe terminals, evaluation sockets, and device evaluation methods
KR102612764B1 (en) Test apparatus for semiconductor package
US10386407B2 (en) Socket

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130405

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140404

Year of fee payment: 9

EXPY Expiration of term