KR20150022553A - Socket of test board - Google Patents

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KR20150022553A KR20130100611A KR20130100611A KR20150022553A KR 20150022553 A KR20150022553 A KR 20150022553A KR 20130100611 A KR20130100611 A KR 20130100611A KR 20130100611 A KR20130100611 A KR 20130100611A KR 20150022553 A KR20150022553 A KR 20150022553A
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Abstract

A socket for a test board, which is electrically connected to connection terminals of a semiconductor package received in an insert of a test tray when performing an electrical reliability test of the semiconductor package, comprises: a connection surface facing the connection terminals of the semiconductor package; a connection unit provided on the connection surface to be electrically connected to each connection terminal of the semiconductor package; and an alignment unit projecting from the connection surface and inserted between the connection terminals of the semiconductor package in the vicinity of the connection terminals of the semiconductor package to form alignment between the connection terminals of the semiconductor package and the connection unit of the socket when electrically connecting the connection terminals of the semiconductor package and the connection unit of the socket.

Description

테스트 보드의 소켓{Socket of test board}Socket of test board {Socket of test board}

본 발명은 테스트 보드의 소켓에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 수행할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 패키지의 접속 단자들과 전기적으로 접속하는 테스트 보드의 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket of a test board, and more particularly to a socket of a test board electrically connected to connection terminals of a semiconductor package accommodated in an insert of a test tray when performing an electrical reliability test of the semiconductor package will be.

반도체 패키지에 대한 전기적 신뢰성 테스트에서는 주로 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 전기적으로 접속시킨다. 이때, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓이 충분하게 접속이 이루어지지 않을 경우에는 전기적 신뢰성 테스트의 정확도가 저하되기 때문에 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이를 정렬시켜야 한다.In an electrical reliability test for a semiconductor package, the connection terminals of a semiconductor package, which is mainly accommodated in an insert of a test tray, are electrically connected to a socket of a test board. At this time, if the connection terminals of the semiconductor package and the socket of the test board are not sufficiently connected, the accuracy of the electrical reliability test is lowered. Therefore, the connection terminals of the semiconductor package and the socket of the test board are aligned .

언급한 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이를 정렬시키는 일 예로서는 대한민국 등록특허 1149759호(이하, '인용발명 1'이라 함) 등에 개시되어 있다. 특히, 상기 인용발명 1에서는 상기 테스트 보드의 소켓이 관통할 수 있는 관통공을 갖는 바닥 부재를 사용하여 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 테스트 보드의 소켓 사이를 정렬시킨다.An example of aligning the connection terminals of the semiconductor package with the socket of the test board is disclosed in Korean Patent No. 1149759 (hereinafter, referred to as " Citation 1 "). Particularly, in the above-mentioned Reference 1, the connection terminals of the semiconductor package are aligned with the socket of the test board using a bottom member having a through hole through which the socket of the test board can penetrate.

여기서, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들에 대한 피치가 미세화되어 감에 따라 상기 테스트 보드의 소켓에 대한 피치 또한 미세화되어 가고 있고, 따라서 상기 테스트 보드의 소켓에 대응하는 바닥 부재의 관통공의 경우에도 미세한 피치를 갖도록 제조해야 한다.Here, as the pitch of the connection terminals of the semiconductor package is made finer, the pitch of the socket of the test board becomes smaller, and therefore, even in the case of the through hole of the bottom member corresponding to the socket of the test board, It should be manufactured to have a pitch.

그러나 미세 피치를 갖는 바닥 부재의 관통공은 정밀 가공을 요구하기 때문에 제조 비용의 상승을 초래하는 문제점이 있다. 아울러, 테스트 보드의 소켓이 관통공을 관통하도록 삽입시 다소 어긋날 경우 테스트 보드의 소켓이 손상되는 상황이 발생하여 테스트 보드의 소켓에 대한 수명이 단축되는 문제점이 있다.However, since the through hole of the bottom member having a fine pitch requires precision machining, there is a problem that the manufacturing cost is increased. In addition, when the socket of the test board is slightly displaced when the socket is inserted so as to penetrate the through hole, there is a problem that the socket of the test board is damaged, shortening the life of the socket of the test board.

본 발명의 목적은 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 패키지의 접속 단자들을 테스트 보드의 소켓에 전기적으로 접속시킬 때 보다 안정적이고 용이하게 접속시킬 수 있는 테스트 보드의 소켓을 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a socket of a test board which can be connected more stably and easily when the connection terminals of the semiconductor package accommodated in the insert of the test tray are electrically connected to the socket of the test board.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓은 반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 수행할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 전기적으로 접속하는 테스트 보드의 소켓에 있어서, 상기 소켓은, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 마주하는 접속면; 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각과 전기적으로 접속하도록 상기 접속면에 구비되는 접속부; 및 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부를 전기적으로 접속시킬 때 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부 사이에서의 정렬이 이루어지게 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 근방에서 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 사이에 끼워지는 구조를 갖도록 상기 접속면으로부터 돌출되게 구비되는 정렬부를 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, a socket of a test board according to an embodiment of the present invention includes a test for electrically connecting to connection terminals of the semiconductor package accommodated in an insert of a test tray when performing an electrical reliability test of the semiconductor package A socket of a board, the socket comprising: a connection face facing the connection terminals of the semiconductor package; A connection portion provided on the connection surface to electrically connect each of the connection terminals of the semiconductor package; And a connecting portion between the connection terminals of the semiconductor package and the connection portion of the semiconductor package, when the connection terminals of the semiconductor package are electrically connected to the connection portion of the socket, And an alignment part protruding from the connection surface so as to have a structure to be sandwiched between connection terminals of the connection part.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓에서, 상기 정렬부는 절연성 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 이루어지고, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들이 갖는 높이보다 낮은 높이를 갖도록 상기 접속면으로부터 돌출될 수 있다.In the socket of the test board according to an embodiment of the present invention, the aligning portion may be made of an insulating plastic material or a rubber material, and may be protruded from the connecting surface to have a height lower than the height of the connecting terminals of the semiconductor package. have.

언급한 바와 같이, 본 발명의 테스트 보드의 소켓은 소켓 자체에 정렬을 위한 부재를 구비할 수 있다. 즉, 테스트 보드의 소켓의 접속면으로부터 돌출되는 구조를 갖는 정렬부를 구비하여 반도체 패키지의 접속 단자들과 테스트 보드의 소켓의 정렬을 수행하는 것이다.As mentioned, the socket of the test board of the present invention may have a member for alignment in the socket itself. That is, there is provided an alignment unit having a structure protruding from the connection surface of the socket of the test board to perform alignment between the connection terminals of the semiconductor package and the socket of the test board.

이에, 본 발명에 따르면 정렬을 위한 부재를 별도 구성으로 마련하지 않고 소켓 자체에 마련함으로써 제조 비용을 충분하게 낮출 수 있는 효과를 기대할 수 있다.Therefore, according to the present invention, it is possible to provide an effect of reducing the manufacturing cost sufficiently by arranging the member for alignment in the socket itself without separately providing it.

또한, 본 발명의 소켓에 구비되는 정렬부를 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 마련함으로써 반도체 패키지의 접속 단자와 테스트 보드의 소켓의 정렬시 접촉이 이루어지는 반도체 패키지의 접속 단자에 가해지는 손상을 충분하게 감소시킬 수 있기 때문에 테스트 보드의 소켓의 수명이 연장되는 효과도 기대할 수 있다.In addition, since the alignment part provided in the socket of the present invention is made of a plastic material or a rubber material, it is possible to sufficiently reduce the damage to the connection terminal of the semiconductor package in which the connection terminal of the semiconductor package contacts the socket of the test board when the socket is aligned So that the life of the socket of the test board is prolonged.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1의 테스트 보드의 소켓을 이용하여 반도체 패키지의 접속 단자들과의 정렬이 이루어지는 상태를 설명하기 위한 구성도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.1 is a schematic diagram for explaining a socket of a test board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining a state in which alignment with the connection terminals of the semiconductor package is performed using the socket of the test board of FIG. 1;
3 is a schematic diagram for explaining a socket of a test board according to another embodiment of the present invention.
4 is a schematic view illustrating a socket of a test board according to another embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

실시예Example

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이고, 도 2는 도 1의 테스트 보드의 소켓을 이용하여 반도체 패키지의 접속 단자들과의 정렬이 이루어지는 상태를 설명하기 위한 구성도이다.FIG. 1 is a schematic view for explaining a socket of a test board according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a view illustrating a state in which alignment with connection terminals of a semiconductor package is performed using a socket of the test board of FIG. Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 테스트 보드의 소켓(10)은 접속면(13), 접속부(15), 정렬부(17) 등을 포함할 수 있다.1 and 2, the socket 10 of the test board may include a connection surface 13, a connection portion 15, an alignment portion 17, and the like.

상기 접속면(13)은 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 마주하도록 구비된다. 즉, 상기 접속면(13)은 반도체 패키지(21)의 전기적 신뢰성을 테스트할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)와 마주하게 위치하도록 구비되는 것이다.The connection surface 13 is provided to face the connection terminals 23 of the semiconductor package 21. That is, the connection surface 13 is disposed to face the connection terminal 23 of the semiconductor package 21 accommodated in the insert of the test tray when the electrical reliability of the semiconductor package 21 is tested.

상기 접속부(15)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각과 전기적으로 접속하도록 구비된다. 이에, 상기 접속부(15)는 접속면(13)에 구비될 수 있다. 그리고 상기 접속부(15)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각과 전기적으로 통해야 하기 때문에 도전성 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 본 발명에서는 상기 접속부(15)를 도전성 고무 재질로 형성할 수 있다. 여기서, 상기 접속부(15)는 도전성 고무 재질로 형성하는 것은 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과의 접속시 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들에 가해지는 손상을 감소시키기 위함이고, 더불어 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과의 접속시 접속 면적을 확장시키기 위함이다. 또한, 상기 접속부(15)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각과 접속하여 테스트 헤드로 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각에 대한 전기적 상황을 전달해야 하기 때문에 상기 접속면(13)과 반대되는 반대면까지 전기적으로 연장되는 구조를 가질 수 있다.The connection portion 15 is provided to be electrically connected to each of the connection terminals 23 of the semiconductor package 21. Thus, the connection portion 15 may be provided on the connection surface 13. The connection part 15 may be made of a conductive material because it must be electrically connected to each of the connection terminals 23 of the semiconductor package 21. Accordingly, in the present invention, the connection portion 15 may be formed of a conductive rubber material. The connection portion 15 is formed of a conductive rubber material to reduce the damage to the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 when the semiconductor package 21 is connected to the connection terminals 23 And to enlarge the connection area when connecting to the connection terminals 23 of the semiconductor package 21. Since the connection portion 15 is connected to each of the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 and the electric condition for each of the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 is transmitted to the test head, And may be electrically extended to the opposite surface opposite to the connection surface 13.

상기 정렬부(17)는 상기 접속면(13)으로부터 상방으로 돌출되는 구조를 갖도록 구비된다. 즉, 상기 정렬부(17)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들을 향하도록 상기 접속면(13)으로부터 돌출되는 구조를 갖도록 구비되는 것이다. 이때, 상기 정렬부(17)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 각각과 접속하는 것이 아니라 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 근방에서 반도체 패키지(21)의 접속 단자(21)들 사이에 끼워지는 구조를 갖도록 상기 접속면(13)으로부터 돌출되도록 구비되는 것이다.The alignment part 17 is provided so as to protrude upward from the connection surface 13. [ That is, the alignment unit 17 is provided so as to protrude from the connection surface 13 so as to face the connection terminals 23 of the semiconductor package 21. At this time, the alignment part 17 is not connected to each of the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 but is connected to the connection terminal 23 of the semiconductor package 21 in the vicinity of the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 (21) so as to have a structure to be sandwiched between the connecting surfaces (13).

이에, 언급한 바와 같이 본 발명의 테스트 보드의 소켓(10)은 상기 정렬부(17)를 구비함으로써 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15)와 전기적으로 접속시킬 때 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15) 사이를 정렬시킬 수 있는 것이다. 이는, 반도체 패키지(21)의 접속 단자(21)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15)와 전기적으로 접속시킬 때 상기 정렬부(15)가 상기 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 근방에서 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 사이에 끼워지게 위치하기 때문에 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15) 사이를 정렬시킬 수 있는 것이다.As described above, the socket 10 of the test board according to the present invention includes the alignment portion 17, so that the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 and the connection portions 15 of the socket 10 The connection terminals 23 of the semiconductor package 21 and the connection portion 15 of the socket 10 can be aligned when electrically connected. This is because when the connection portions 21 of the semiconductor package 21 and the connection portion 15 of the socket 10 are electrically connected, the alignment portion 15 is electrically connected to the connection terminal 23 of the semiconductor package 21, It is possible to align the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 and the connection portion 15 of the socket 10 because they are positioned to be sandwiched between the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 in the vicinity of the semiconductor package 21. [ It is.

특히, 상기 정렬부(17)는 도 1에서와 같이 테스트 보드의 소켓(10)의 모서리에 위치하게 구비할 수 있다. 이에, 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15)와 전기적으로 접속시킬 때 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 중 모서리에 구비되는 접속 단자(23)들 사이에 끼워짐으로써 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10)의 접속부(15) 사이의 정렬을 달성할 수 있다. 여기서, 상기 정렬부(17)는 상기 소켓(10)의 최소 한 군데 모서리 또는 최대 네 군데 모서리 모두에 구비할 수 있다.In particular, the alignment unit 17 may be disposed at an edge of the socket 10 of the test board as shown in FIG. The connection terminals 23 provided at the corners of the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 when the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 and the connection portion 15 of the socket 10 are electrically connected, It is possible to achieve alignment between the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 and the connection portion 15 of the socket 10 by being sandwiched between the connection terminals 23 of the semiconductor package 21. Here, the alignment unit 17 may be provided on at least one corner or at most four corners of the socket 10.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.3 is a schematic diagram for explaining a socket of a test board according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 도 1에서와 마찬가지로 데스트 보드의 소켓(30)은 접속면(33), 접속부(35), 정렬부(37)를 구비할 수 있고, 특히 정렬부(37)가 도 1에서와 같이 소켓(10)의 모서리가 아닌 모서리 안쪽에도 구비될 수 있다.3, the socket 30 of the deskboard may include a connecting surface 33, a connecting portion 35, and an aligning portion 37, and in particular, But also on the inside of the edge of the socket 10, as in the case of FIG.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 보드의 소켓을 개략적으로 설명하기 위한 구성도이다.4 is a schematic view illustrating a socket of a test board according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 도 1에서와 마찬가지로 데스트 보드의 소켓(40)은 접속면(43), 접속부(45), 정렬부(47)를 구비할 수 있고, 특히 정렬부(47)가 도 1에서와 같이 소켓(40)의 모서리가 아닌 모서리 바깥쪽에도 구비될 수 있다. 특히, 모서리에 하나가 아닌 두 개의 정렬부(47)가 구비될 수도 있다.1, the socket 40 of the deskboard may include a connecting surface 43, a connecting portion 45, and an aligning portion 47, and in particular, But may also be provided outside the corners of the socket 40 as shown in FIG. In particular, two alignment portions 47 may be provided at the corners rather than one.

이와 같이, 본 발명에 따른 소켓(10, 30, 40)의 정렬부(17, 37, 47)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들 근방에 위치하면 되는 것이다.As described above, the alignment portions 17, 37, 47 of the sockets 10, 30, 40 according to the present invention are located near the connection terminals 23 of the semiconductor package 21.

또한, 본 발명의 테스트 보드의 소켓(10, 30, 40)에서 정렬부(17, 37, 47)가 돌출되는 구조를 갖기 때문에 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10, 30, 40)의 접속부(15, 35, 45)를 전기적으로 접속시킬 때 접속에 따른 간섭을 배제해야 한다. 즉, 상기 정렬부(17, 37, 47)가 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들이 갖는 높이보다 높은 구조를 갖도록 상기 접속면(13, 33, 43)으로부터 돌출되는 구조를 가질 경우에는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과 상기 소켓(10, 30, 40)의 접속부(15, 35, 45)를 전기적으로 접속시킬 때 상기 정렬부(17, 37, 47)에 의해 반도체 패키지(21)가 상기 접속부(15, 35, 45)에 접속되지 않고 이격되기 때문에 상기 정렬부(17, 37, 47)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들이 갖는 높이보다는 낮은 높이를 갖도록 상기 접속면(13, 33, 43)으로부터 돌출되는 구조를 가져야 한다.Since the alignment portions 17, 37 and 47 protrude from the sockets 10, 30 and 40 of the test board of the present invention, the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 and the sockets 10 , 30, and 40, the interference due to the connection should be excluded. That is, when the alignment portions 17, 37, 47 have a structure protruding from the connection surfaces 13, 33, 43 so as to have a structure higher than the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 When the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 are electrically connected to the connection portions 15, 35 and 45 of the sockets 10, 30 and 40 by the alignment portions 17, 37 and 47, Since the package 21 is not connected to the connecting portions 15, 35 and 45 but is spaced apart from each other, the aligning portions 17, 37 and 47 are arranged at a height lower than the connecting terminals 23 of the semiconductor package 21 (13, 33, 43) so as to have a connection surface (13, 33, 43).

그리고 본 발명의 테스트 보드의 소켓(10, 30, 40)에서 상기 접속부(15, 35, 45)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들과의 접속에 따른 간섭이 발생하지 않는다면 상기 접속면(13, 33, 43)에 플랫한 구조를 갖도록 형성할 수도 있고, 이와 달리 상기 접속면(13, 33, 43)으로부터 다소 돌출되는 구조를 갖도록 형성할 수도 있다.In the socket 10, 30 and 40 of the test board according to the present invention, the connection portions 15, 35 and 45 are connected to the connection terminals 23 of the semiconductor package 21, 33, 43 may be formed to have a flat structure on the surfaces 13, 33, 43, or alternatively may be formed to have a structure that protrudes slightly from the connection surfaces 13, 33, 43.

또한, 상기 정렬부(17, 37, 47)는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)와 상기 테스트 보드의 소켓(10, 30, 40)의 정렬시 접속이 이루어지는 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들에 손상을 가할 수도 있기 때문에 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 마련할 수도 있다.The aligning portions 17, 37 and 47 are formed on the semiconductor package 21 in such a manner that when the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 are aligned with the sockets 10, 30 and 40 of the test board, It may be made of a plastic material or a rubber material because the terminals 23 may be damaged.

아울러, 상기 정렬부(17, 37, 47)는 미세 피치를 갖는 상기 접속부(15, 35, 45)를 기준으로 상기 접속부(15, 35, 45) 근방에 형성할 수 있는 것으로써 상기 접속부(15, 35, 45)의 제조시 상기 접속부(15, 35, 45)를 배치할 때 함께 배치 구조를 고려할 수 있기 때문에 보다 용이한 제조가 가능하다. 따라서 상기 정렬부(17, 37, 47)는 미세 피치의 접속 단자(23)들을 갖는 반도체 패키지(21)에 대한 전기적 신뢰성 테스트에 보다 적극적으로 활용할 수 있다.The alignment portions 17, 37 and 47 may be formed in the vicinity of the connection portions 15, 35 and 45 with reference to the connection portions 15, 35 and 45 having fine pitches. 35, and 45, it is possible to consider the arrangement structure of the connecting portions 15, 35, and 45, thereby facilitating manufacturing. Therefore, the alignment portions 17, 37, and 47 can be more positively utilized in the electrical reliability test for the semiconductor package 21 having the fine pitch connection terminals 23.

언급한 바와 같이, 본 발명의 테스트 보드의 소켓(10, 30, 40)은 소켓(10, 30, 40) 자체에 정렬을 위한 부재를 별도 구성으로 마련하지 않고 소켓(10, 30, 40) 자체에 마련함으로써 제조 비용을 충분하게 낮출 수 있고, 더불어 반도체 패키지(21)의 접속 단자(23)들에 가해지는 손상을 충분하게 감소시킬 수 있다.As described above, the sockets 10, 30, and 40 of the test board of the present invention are not provided with the members for alignment in the sockets 10, 30, and 40 themselves, The manufacturing cost can be sufficiently reduced and the damage to the connection terminals 23 of the semiconductor package 21 can be sufficiently reduced.

따라서 본 발명의 테스트 보드의 소켓은 소켓의 제조에 따른 비용을 감소시킬 수 있기 때문에 반도체 패키지의 제조에 따른 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, 아울러 반도체 패키지에 가해지는 손상을 감소시킬 수 있기 때문에 반도체 패키지의 제조에 따른 신뢰성을 확보할 수 있다.Therefore, since the socket of the test board of the present invention can reduce the cost of manufacturing the socket, it is possible to secure price competitiveness according to the manufacture of the semiconductor package and to reduce the damage to the semiconductor package, It is possible to secure reliability according to the manufacture of the battery.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10, 30, 40 : 소켓 13, 33, 43 : 접속면
15, 35, 45 : 접속부 17, 37, 47 : 정렬부
21 : 반도체 패키지 23 : 접속 단자10, 30, 40: Socket 13, 33, 43: Connection face
15, 35, 45: connecting portions 17, 37, 47:
21: semiconductor package 23: connection terminal

Claims (2)

반도체 패키지의 전기적 신뢰성 테스트를 수행할 때 테스트 트레이의 인서트에 수용되는 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 전기적으로 접속하는 테스트 보드의 소켓에 있어서,
상기 소켓은,
상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 마주하는 접속면;
상기 반도체 패키지의 접속 단자들 각각과 전기적으로 접속하도록 상기 접속면에 구비되는 접속부; 및
상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부를 전기적으로 접속시킬 때 상기 반도체 패키지의 접속 단자들과 상기 소켓의 접속부 사이에서의 정렬이 이루어지게 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 근방에서 상기 반도체 패키지의 접속 단자들 사이에 끼워지는 구조를 갖도록 상기 접속면으로부터 돌출되게 구비되는 정렬부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.A socket of a test board electrically connected to connection terminals of the semiconductor package accommodated in an insert of a test tray when performing an electrical reliability test of the semiconductor package,
The socket includes:
A connection surface facing the connection terminals of the semiconductor package;
A connection portion provided on the connection surface to electrically connect each of the connection terminals of the semiconductor package; And
Wherein the semiconductor packages are electrically connected to the connection terminals of the semiconductor package and the connection terminals of the semiconductor package so as to be aligned between the connection terminals of the semiconductor package and the connection portion of the socket, And an alignment part protruding from the connection surface so as to have a structure to be sandwiched between the connection terminals. 제1 항에 있어서, 상기 정렬부는 절연성 플라스틱 재질 또는 고무 재질로 이루어지고, 상기 반도체 패키지의 접속 단자들이 갖는 높이보다 낮은 높이를 갖도록 상기 접속면으로부터 돌출되는 것을 특징으로 하는 테스트 보드의 소켓.The socket of claim 1, wherein the alignment part is made of an insulating plastic material or a rubber material, and protrudes from the connection surface so as to have a height lower than the height of the connection terminals of the semiconductor package.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170140950A (en) * 2016-06-14 2017-12-22 세메스 주식회사 Apparatus for testing semiconductor devices

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611541A (en) * 1992-03-04 1994-01-21 Samsung Electron Co Ltd Burn-in receptacle
JP2000292485A (en) * 1999-03-08 2000-10-20 Samsung Electronics Co Ltd Socket for electrical inspection of bag package and inspection method employing it
KR200414883Y1 (en) * 2006-02-10 2006-04-26 주식회사 아이에스시테크놀러지 Carrier unit for semiconductor device
KR20130050592A (en) * 2011-11-08 2013-05-16 삼성전자주식회사 Test apparatus of semiconductor package and methods of testing the semiconductor package using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611541A (en) * 1992-03-04 1994-01-21 Samsung Electron Co Ltd Burn-in receptacle
JP2000292485A (en) * 1999-03-08 2000-10-20 Samsung Electronics Co Ltd Socket for electrical inspection of bag package and inspection method employing it
KR200414883Y1 (en) * 2006-02-10 2006-04-26 주식회사 아이에스시테크놀러지 Carrier unit for semiconductor device
KR20130050592A (en) * 2011-11-08 2013-05-16 삼성전자주식회사 Test apparatus of semiconductor package and methods of testing the semiconductor package using the same

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170140950A (en) * 2016-06-14 2017-12-22 세메스 주식회사 Apparatus for testing semiconductor devices

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